JP2000009654A - Device and method for inspecting surface - Google Patents

Device and method for inspecting surface

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JP2000009654A
JP2000009654A JP10180933A JP18093398A JP2000009654A JP 2000009654 A JP2000009654 A JP 2000009654A JP 10180933 A JP10180933 A JP 10180933A JP 18093398 A JP18093398 A JP 18093398A JP 2000009654 A JP2000009654 A JP 2000009654A
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sample
value
analysis section
polarized light
laser beam
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Akiko Okubo
彰子 大久保
Masao Watanabe
正夫 渡辺
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily, rapidly, and accurately detect the contamination state of a sample surface. SOLUTION: A sample 2 is scanned by a laser beam for detecting the intensity of s and p polarization components of reflected light individually, RR that is the intensity ratio of the s and p polarization components is calculated for each application region of the surface of the sample 2, and the occurrence frequency of each value of RR is detected for each specific analysis compartment consisting of a plurality of application regions, and the corresponding relationship between each value of the RR and the occurrence frequency is detected for each analysis compartment of the surface of the sample 2 according to the detection result. The corresponding relationship reflects the contamination state of the surface of the sample 2 and each kind of influence is canceled since the RR is the ratio of two light constituents.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハの表
面に形成された金属配線などのように、反射率が良好な
材料からなり微視的には粗面である試料表面の良否を検
査する表面検査装置および方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention inspects the quality of a microscopically rough surface of a sample made of a material having a good reflectivity, such as a metal wiring formed on the surface of a semiconductor wafer. The present invention relates to a surface inspection apparatus and method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、集積回路の製造工程などにおいて
は、半導体ウェハの表面に微細パターンとして金属配線
を形成し、例えば、この金属配線にボンディングワイヤ
やチップ部品の接続端子などを接続する。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a process of manufacturing an integrated circuit, a metal wiring is formed as a fine pattern on a surface of a semiconductor wafer, and, for example, a bonding wire or a connection terminal of a chip component is connected to the metal wiring.

【0003】しかし、金属配線の表面が製造工程におい
て汚染されていると、この汚染物質が電気的な接続の障
害およびボンディングの強度不足の原因となる。そこ
で、集積回路の製造工程などにおいては、金属配線の表
面の汚染状態を検査して分析し、原因を究明して対策す
るなどして集積回路の歩留りを向上させることが肝要で
ある。
[0003] However, if the surface of the metal wiring is contaminated during the manufacturing process, the contaminant causes electrical connection failure and insufficient bonding strength. Therefore, in the process of manufacturing an integrated circuit, it is important to improve the yield of the integrated circuit by inspecting and analyzing the state of contamination on the surface of the metal wiring, investigating the cause and taking countermeasures.

【0004】上述のように集積回路を良好な歩留りで製
造するためには、金属配線の表面の汚染状態を検査して
分析する必要がある。しかし、金属配線の表面は微視的
には粗面であるため、その表面の微細な汚染を分析する
ことは困難である。特に、汚染物質が有機物と無機物と
の複合物質であるような場合、これを良好に分析するこ
とは極めて困難である。
As described above, in order to manufacture an integrated circuit with a good yield, it is necessary to inspect and analyze the contamination state of the surface of the metal wiring. However, since the surface of the metal wiring is microscopically rough, it is difficult to analyze fine contamination on the surface. In particular, when the contaminant is a composite material of an organic substance and an inorganic substance, it is extremely difficult to analyze the substance well.

【0005】現在、上述のような微細構造の表面検査の
基礎研究として、STM(ScanningTunneling Microscop
e)やAFM(Atomic Force Microscope)を使用したナノ
スケールでの表面検査は実施されているが、これは分析
に多大な時間と費用とを必要とするため実用的でない。
At present, as a basic research on the surface inspection of a fine structure as described above, a scanning tunneling microscop (STM) is used.
Although surface inspection on the nanoscale using e) or AFM (Atomic Force Microscope) has been performed, this is not practical because analysis requires a great deal of time and money.

【0006】また、赤外線の吸収を利用したFTIR(F
ourier Transform Infrared Spectroscope)分光法によ
る表面検査も実施されているが、これは微量分析が困難
で操作も煩雑であり、やはり分析に多大な時間と費用と
を必要とするため実用的でない。
In addition, FTIR (FIR
Surface inspection by ourier Transform Infrared Spectroscope (Spectroscope) spectroscopy has also been carried out, but this is not practical because trace analysis is difficult and operation is complicated, and again analysis requires a great deal of time and cost.

【0007】そこで、上述のような課題を解決した表面
検査方法としては、試料の表面に光線を照射して反射さ
せ、その偏光成分から表面検査を実行する偏光解析法
(エリプソメトリ法)がある。これは微量分析が可能で操
作も簡単であり、分析に多大な時間や費用が必要でな
い。
Therefore, as a surface inspection method which has solved the above-mentioned problem, a polarization analysis method is used in which a surface of a sample is irradiated with light rays and reflected, and a surface inspection is performed from the polarization component.
(Ellipsometry method). This allows for micro-analysis and is easy to operate, and does not require much time and money for analysis.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上述した偏光解析法で
は試料の表面を簡易に検査できるが、検査する試料の表
面が鏡面であることが前提である。しかし、試料が製造
過程の集積回路の場合、鏡面状の半導体ウェハの表面に
スパッタリング法や電解メッキ法により微細な金属配線
などが形成されているため、その表面は微視的には粗面
である。
In the above-mentioned ellipsometry, the surface of the sample can be easily inspected, but it is premised that the surface of the sample to be inspected is a mirror surface. However, when the sample is an integrated circuit in the manufacturing process, fine metal wiring is formed on the surface of the mirror-like semiconductor wafer by sputtering or electrolytic plating, and the surface is microscopically rough. is there.

【0009】このような試料の表面に従来の偏光解析法
を適用すると、試料表面の微視的な凹凸により光線が乱
反射されるため、正確な検査を実行することが困難であ
る。つまり、試料である製造過程の集積回路の表面の状
態を検査することができず、集積回路の歩留りの向上に
寄与することができない。
When a conventional ellipsometry is applied to the surface of such a sample, light rays are irregularly reflected due to microscopic irregularities on the surface of the sample, so that it is difficult to perform an accurate inspection. That is, the state of the surface of the integrated circuit in the manufacturing process, which is the sample, cannot be inspected, and it cannot contribute to the improvement of the yield of the integrated circuit.

【0010】さらに、製造過程の集積回路の表面に発生
する不良としては、無機物による汚染、有機物による汚
染、無機物と有機物との混合物による汚染、異物の付
着、等が存在するが、これらを区別して検査することは
従来の偏光解析法では困難である。
[0010] Further, as defects occurring on the surface of the integrated circuit during the manufacturing process, there are contamination by an inorganic substance, contamination by an organic substance, contamination by a mixture of an inorganic substance and an organic substance, adhesion of a foreign substance, and the like. Inspection is difficult with conventional ellipsometry.

【0011】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、金属配線が形成された半導体ウェハなど
の試料表面の状態を、多大な時間と費用とを必要とする
ことなく良好に検査して分析できる表面検査装置および
方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and can satisfactorily change the state of the surface of a sample such as a semiconductor wafer having metal wiring formed thereon without requiring much time and cost. It is an object of the present invention to provide a surface inspection apparatus and method capable of inspecting and analyzing.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明の第一の表面検査
装置は、試料を保持する試料保持手段と、該試料保持手
段により保持された試料の表面にレーザビームを集光し
て照射するレーザ照射手段と、前記レーザ照射手段と前
記試料保持手段とを相対移動させて試料表面の所定の照
射領域に照射されるレーザビームを二次元的に走査させ
る相対走査手段と、二次元的に走査されて試料表面の照
射領域で反射されたレーザビームのs偏光成分とp偏光
成分との各々の強度を個々に検出する偏光検出手段と、
該偏光検出手段により検出されたs偏光成分とp偏光成
分との反射強度の比率であるRR(Reflectance Ratio)
を試料表面の照射領域ごとに算出する比率算出手段と、
該比率算出手段により算出されたRRの各値の発生頻度
を複数の照射領域からなる所定の分析区画ごとに検出す
る頻度検出手段と、該頻度検出手段の検出結果から試料
表面の分析区画ごとにRRの各値と発生頻度との対応関
係を検出する関係検出手段と、を具備している表面検査
装置ことも可能である。
A first surface inspection apparatus according to the present invention comprises a sample holding means for holding a sample, and a laser beam condensing and irradiating the surface of the sample held by the sample holding means. Laser irradiation means, relative scanning means for relatively moving the laser irradiation means and the sample holding means and two-dimensionally scanning a laser beam irradiated on a predetermined irradiation area on the sample surface, and two-dimensional scanning Polarization detection means for individually detecting the intensity of each of the s-polarized component and the p-polarized component of the laser beam reflected by the irradiation area of the sample surface;
RR (Reflectance Ratio) which is the ratio of the reflection intensity between the s-polarized light component and the p-polarized light component detected by the polarization detecting means.
Ratio calculation means for calculating for each irradiation area of the sample surface,
Frequency detecting means for detecting the frequency of occurrence of each value of RR calculated by the ratio calculating means for each predetermined analysis section comprising a plurality of irradiation areas; and for each analysis section on the sample surface from the detection result of the frequency detection means. It is also possible to provide a surface inspection apparatus including a relationship detection unit that detects a correspondence relationship between each value of RR and the occurrence frequency.

【0013】従って、本発明の表面検査装置における表
面検査方法では、試料保持手段により保持された試料の
表面にレーザ照射手段によりレーザビームが集光されて
照射されるので、この状態でレーザ照射手段と試料保持
手段とが相対走査手段により相対移動されて試料表面の
所定の照射領域に照射されるレーザビームが二次元的に
走査される。このように二次元的に走査されて試料表面
の照射領域で反射されたレーザビームのs偏光成分とp
偏光成分との各々の強度が偏光検出手段により個々に検
出され、これらのs偏光成分とp偏光成分との反射強度
の比率であるRRが比率算出手段により試料表面の照射
領域ごとに算出される。このように算出されたRRの各
値の発生頻度が頻度検出手段により複数の照射領域から
なる所定の分析区画ごとに検出され、この検出結果から
関係検出手段により試料表面の分析区画ごとにRRの各
値と発生頻度との対応関係が検出される。この対応関係
は試料表面の所定の分析区画におけるRRの各値の発生
頻度を表現しているので、これは試料表面の汚染状態を
反映していることになる。しかも、試料表面の状態をs
偏光成分とp偏光成分との反射強度の比率から検査して
いるので、試料の表面が微視的には粗面でも影響が相殺
されて良好な結果が検出される。
Therefore, in the surface inspection method of the surface inspection apparatus according to the present invention, the laser beam is condensed and irradiated by the laser irradiation means on the surface of the sample held by the sample holding means. The sample holding means and the sample holding means are relatively moved by the relative scanning means, and the laser beam applied to a predetermined irradiation area on the sample surface is two-dimensionally scanned. The s-polarized light component of the laser beam that is two-dimensionally scanned and reflected by the irradiation area on the sample surface and p
The respective intensities of the polarization components are individually detected by the polarization detection means, and RR, which is the ratio of the reflection intensity of the s-polarization component to the p-polarization component, is calculated for each irradiation area on the sample surface by the ratio calculation means. . The frequency of occurrence of each value of RR calculated in this manner is detected by the frequency detection means for each predetermined analysis section composed of a plurality of irradiation areas, and from the detection result, the RR of each sample is analyzed by the relation detection means for each analysis section on the sample surface. The correspondence between each value and the occurrence frequency is detected. Since this correspondence represents the frequency of occurrence of each value of RR in a predetermined analysis section on the sample surface, this reflects the contamination state of the sample surface. Moreover, the state of the sample surface is s
Since the inspection is performed based on the ratio of the reflection intensity between the polarized light component and the p-polarized light component, even if the surface of the sample is microscopically rough, the influence is canceled and a good result is detected.

【0014】ここで、本発明の基本原理を以下に検証す
る。まず、試料が大量生産される回路部品の金属配線の
場合、その表面が微視的にも鏡面であることはまずな
く、ここに照射されるレーザビームは略乱反射される。
そこで、このような粗面でのs/p偏光の反射強度Ro
s,Ropを本発明では下記のように近似する。
Here, the basic principle of the present invention will be verified below. First, in the case of metal wiring of a circuit component in which a sample is mass-produced, the surface thereof is hardly microscopically mirror-like, and the laser beam applied thereto is substantially irregularly reflected.
Therefore, the reflection intensity Ro of the s / p polarized light on such a rough surface.
In the present invention, s and Rop are approximated as follows.

【0015】Ros=Rou×Rs …(1a) Rop=Rou×Rp …(1b) なお、Rouは粗面での鏡面反射能、Rs,RpはDrudeの
反射式により計算される平滑表面でのs/p偏光の振幅
反射率である。
Ros = Rou × Rs (1a) Rop = Rou × Rp (1b) where Rou is the specular reflectivity on the rough surface, and Rs and Rp are s on the smooth surface calculated by Drude's reflection formula. / P is the amplitude reflectance of polarized light.

【0016】試料の表面が不均一に汚染されている場
合、s/p偏光の振幅反射率Rs,Rpは複雑に修飾され
ることになる。上述の数式(1a)(1b)の比率が、下記
の数式(2)に示すように、s/p偏光の反射強度の比率
RRとなる。
If the surface of the sample is unevenly contaminated, the amplitude reflectances Rs and Rp of the s / p polarized light will be complicatedly modified. The ratio of the above formulas (1a) and (1b) becomes the ratio RR of the reflection intensity of the s / p polarized light as shown in the following formula (2).

【0017】 RR=Ros/Rop=(Rou×Rs)/(Rou×Rp)=Rs/Rp …(2) s/p偏光の反射強度には、試料表面の粗度や装置の特
性などに依存する常数が同様に存在するが、これらの常
数は比率RRでは必然的に相殺されることになる。しか
し、s偏光とp偏光とは光電場の物質表面との相互作用
が相違するため、汚染物による反射強度の変化の割合は
同一でない。
RR = Ros / Rop = (Rou × Rs) / (Rou × Rp) = Rs / Rp (2) The reflection intensity of the s / p polarized light depends on the roughness of the sample surface and the characteristics of the apparatus. Constants are present as well, but these constants will necessarily be offset by the ratio RR. However, since the interaction between the s-polarized light and the p-polarized light is different from the interaction between the photoelectric field and the material surface, the ratio of the change in the reflection intensity due to the contaminant is not the same.

【0018】このため、RRにより試料表面の粗度の影
響は排除しながら汚染の状態は検出することができるの
で、本発明では上述の数式(2)を利用して試料表面の状
態を分析する。上述のようにRRを算出する数式は単純
なので、その算出は簡単かつ迅速に実行することができ
る。
Therefore, the state of the contamination can be detected while eliminating the influence of the roughness of the sample surface by the RR. Therefore, in the present invention, the state of the sample surface is analyzed by using the above equation (2). . Since the formula for calculating RR is simple as described above, the calculation can be performed easily and quickly.

【0019】本発明の第二の表面検査装置は、試料を保
持する試料保持手段と、該試料保持手段により保持され
た試料の表面にレーザビームを集光して照射するレーザ
照射手段と、前記レーザ照射手段と前記試料保持手段と
を相対移動させて試料表面の所定の照射領域に照射され
るレーザビームを二次元的に走査させる相対走査手段
と、二次元的に走査されて試料表面の照射領域で反射さ
れたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の
強度を個々に検出する偏光検出手段と、該偏光検出手段
により検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強度
の比率であるRRを試料表面の照射領域ごとに算出する
比率算出手段と、該比率算出手段により算出されたRR
の各値と所定の分析区画を形成する複数の照射領域との
対応関係を検出する関係検出手段と、を具備している表
面検査装置ことも可能である。
The second surface inspection apparatus of the present invention comprises a sample holding means for holding a sample, a laser irradiation means for condensing and irradiating a laser beam on the surface of the sample held by the sample holding means, A relative scanning unit configured to relatively move the laser irradiation unit and the sample holding unit to two-dimensionally scan a laser beam applied to a predetermined irradiation area on the sample surface; and to irradiate the sample surface scanned two-dimensionally. Polarization detecting means for individually detecting the intensity of each of the s-polarized light component and the p-polarized light component of the laser beam reflected by the region; and the reflection intensity of the s-polarized light component and the p-polarized light component detected by the polarization detecting means. Ratio calculating means for calculating the ratio RR for each irradiation area on the sample surface, and RR calculated by the ratio calculating means
And a relationship detecting means for detecting a correspondence relationship between each value of the above and a plurality of irradiation regions forming a predetermined analysis section.

【0020】従って、本発明の表面検査装置における表
面検査方法では、試料保持手段により保持された試料の
表面にレーザ照射手段によりレーザビームが集光されて
照射されるので、この状態でレーザ照射手段と試料保持
手段とが相対走査手段により相対移動されて試料表面の
所定の照射領域に照射されるレーザビームが二次元的に
走査される。このように二次元的に走査されて試料表面
の照射領域で反射されたレーザビームのs偏光成分とp
偏光成分との各々の強度が偏光検出手段により個々に検
出され、これらのs偏光成分とp偏光成分との反射強度
の比率であるRRが比率算出手段により試料表面の照射
領域ごとに算出され、このように算出されたRRの各値
と複数の照射領域との対応関係が関係検出手段により分
析区画ごとに検出される。この対応関係は試料表面の所
定の分析区画でのRRの各値を複数の照射領域ごとに表
現しているので、これは試料表面の汚染状態を反映して
いることになる。しかも、試料表面の状態をs偏光成分
とp偏光成分との反射強度の比率から検査しているの
で、試料の表面が微視的には粗面でも影響が相殺されて
良好な結果が検出される。
Therefore, according to the surface inspection method of the surface inspection apparatus of the present invention, the laser beam is condensed and irradiated by the laser irradiation means on the surface of the sample held by the sample holding means. The sample holding means and the sample holding means are relatively moved by the relative scanning means, and the laser beam applied to a predetermined irradiation area on the sample surface is two-dimensionally scanned. The s-polarized light component of the laser beam that is two-dimensionally scanned and reflected by the irradiation area on the sample surface and p
The respective intensities of the polarization components are individually detected by the polarization detection unit, and RR, which is the ratio of the reflection intensity of the s-polarization component to the reflection intensity of the p-polarization component, is calculated for each irradiation area of the sample surface by the ratio calculation unit, The correspondence between each value of RR calculated in this way and the plurality of irradiation areas is detected by the relation detection means for each analysis section. Since this correspondence expresses each value of RR in a predetermined analysis section on the sample surface for each of the plurality of irradiation areas, this reflects the contamination state of the sample surface. Moreover, since the state of the sample surface is inspected from the ratio of the reflection intensity of the s-polarized light component to the reflection intensity of the p-polarized light component, even if the surface of the sample is microscopically rough, the influence is canceled and a good result is detected. You.

【0021】上述のような表面検査装置において、前記
関係検出手段は、RRの各値と発生頻度との一方が縦軸
で他方が横軸の二次元グラフを生成することも可能であ
る。この場合、RRの各値と発生頻度との一方が縦軸で
他方が横軸の二次元グラフが関係検出手段により生成さ
れるので、この二次元グラフにより試料表面の汚染状態
が一目で確認できる状態に表現される。
In the above-described surface inspection apparatus, the relation detecting means can generate a two-dimensional graph in which one of the RR values and the occurrence frequency is a vertical axis and the other is a horizontal axis. In this case, a two-dimensional graph in which one of the values of RR and the frequency of occurrence is one axis of the ordinate and the other axis of the abscissa is generated by the relation detecting means, so that the contamination state of the sample surface can be confirmed at a glance by the two-dimensional graph. Expressed in state.

【0022】上述のような表面検査装置において、前記
関係検出手段は、分析区画が下面で照射領域ごとのRR
の各値が縦軸の三次元グラフを生成することも可能であ
る。この場合、分析区画が下面で照射領域ごとのRRの
各値が縦軸の三次元グラフが関係検出手段により生成さ
れるので、この三次元グラフにより試料表面の汚染状態
が一目で確認できる状態に表現される。
In the above-described surface inspection apparatus, the relation detecting means may be arranged such that the analysis section has a lower surface and the RR for each irradiation area is different.
It is also possible to generate a three-dimensional graph with each value of the vertical axis. In this case, since the three-dimensional graph in which the analysis section is the lower surface and each value of RR for each irradiation region is on the vertical axis is generated by the relation detecting means, the contamination state of the sample surface can be confirmed at a glance by the three-dimensional graph. Is expressed.

【0023】上述のような表面検査装置において、前記
関係検出手段は、分析区画が平面で表現されて照射領域
ごとのRRの各値が所定の発色で表現された二次元グラ
フを生成することも可能である。この場合、分析区画が
平面で表現されて照射領域ごとのRRの各値が所定の発
色で表現された二次元グラフが関係検出手段により生成
されるので、この二次元グラフにより試料表面の汚染状
態が一目で確認できる状態に表現される。
In the above-described surface inspection apparatus, the relation detecting means may generate a two-dimensional graph in which the analysis section is represented by a plane and each value of RR for each irradiation area is represented by a predetermined color. It is possible. In this case, a two-dimensional graph in which the analysis section is represented by a plane and each value of RR for each irradiation region is represented by a predetermined color is generated by the relation detecting means. Is expressed in a state that can be confirmed at a glance.

【0024】上述のような表面検査装置において、前記
関係検出手段の検出結果を画像表示する画像表示手段
を、さらに具備していることも可能である。この場合、
関係検出手段の検出結果である二次元グラフや三次元グ
ラフが画像表示手段により画像表示されるので、その表
示画像により試料表面の汚染状態が一目で確認される。
In the above-described surface inspection apparatus, it is possible to further include image display means for displaying the detection result of the relation detection means in an image. in this case,
Since a two-dimensional graph or a three-dimensional graph, which is a detection result of the relationship detecting means, is displayed as an image by the image display means, the state of contamination on the sample surface can be confirmed at a glance by the displayed image.

【0025】一般的に試料の表面が清浄であると、RR
の特定の数値のみが集中的に高頻度に発生するが、その
数値から離反した数値の発生頻度は極度に低下するの
で、例えば、二次元グラフでの曲線の形状が急峻であ
る。一方、試料の表面が汚染されていると、高頻度に発
生するRRの数値が変化し、その数値から離反した数値
の発生頻度も相対的に増加するため、二次元グラフでの
曲線の形状が急峻でない。
Generally, when the surface of a sample is clean, RR
Only a specific numerical value is generated at a high frequency in a concentrated manner, but the frequency of occurrence of a numerical value deviating from the numerical value is extremely reduced. For example, the shape of a curve in a two-dimensional graph is steep. On the other hand, if the surface of the sample is contaminated, the value of RR that occurs frequently changes, and the frequency of occurrence of values that deviate from the value also increases relatively. Therefore, the shape of the curve in the two-dimensional graph changes. Not steep.

【0026】また、上述のように試料の表面が汚染され
ていると高頻度に発生するRRの数値も全般的に変化す
るため、RRの数値が所定の頻度で発生する範囲の位置
も変化する。さらに、試料表面の汚染物が無機物である
と高頻度に発生するRRの数値は上昇し、有機物である
とRRの数値は低下する。
Further, as described above, when the surface of the sample is contaminated, the value of RR frequently generated also generally changes, so that the position of the range where the value of RR occurs at a predetermined frequency also changes. . Furthermore, if the contaminant on the sample surface is an inorganic substance, the value of RR generated frequently increases, and if the contaminant is an organic substance, the value of RR decreases.

【0027】このため、上述のように表面検査装置によ
り、試料表面の分析区画ごとのRRの各値と発生頻度と
の対応関係や、所定の分析区画を形成する複数の照射領
域とRRの各値との対応関係を検出し、このような検出
結果を二次元グラフや三次元グラフとして画像表示すれ
ば、この表示画像から試料表面の汚染の状態を判定する
ことができる。
For this reason, as described above, the surface inspection apparatus uses the surface inspection apparatus to determine the correspondence between the RR value and the frequency of occurrence for each analysis section on the sample surface, the plurality of irradiation regions forming a predetermined analysis section, and the RR. If the correspondence with the values is detected and such a detection result is displayed as an image as a two-dimensional graph or a three-dimensional graph, the state of contamination on the sample surface can be determined from the displayed image.

【0028】このような本発明の表面検査方法として
は、RRの特定の数値の発生頻度により試料表面の汚染
の有無を判定することが可能である。また、RRの数値
が所定の頻度で発生する範囲の大小により試料表面の汚
染の有無を判定することも可能である。また、発生頻度
がピークとなるRRの数値が基準の数値より高いと試料
の汚染が無機物によると判定し、低いと有機物によると
判定することも可能である。また、RRの数値が所定の
頻度で発生する範囲の位置が基準の位置より高いと試料
の汚染が無機物によると判定し、低いと有機物によると
判定することも可能である。また、RRの数値が所定の
頻度で発生する範囲の位置が基準の範囲より広いと試料
の汚染が無機物と有機物の混合物によると判定すること
も可能である。
According to the surface inspection method of the present invention, it is possible to determine the presence or absence of contamination on the sample surface based on the frequency of occurrence of a specific value of RR. It is also possible to determine the presence or absence of contamination on the sample surface based on the size of the range in which the value of RR occurs at a predetermined frequency. If the value of RR at which the frequency of occurrence peaks is higher than the reference value, it is possible to determine that the contamination of the sample is due to an inorganic substance, and to determine that the contamination is due to an organic substance when it is low. Further, when the position of the range where the value of RR occurs at a predetermined frequency is higher than the reference position, it is possible to determine that the contamination of the sample is due to the inorganic substance, and when it is low, it is possible to determine that the contamination is due to the organic substance. Further, when the position of the range where the value of RR occurs at a predetermined frequency is wider than the reference range, it is possible to determine that the contamination of the sample is caused by the mixture of the inorganic substance and the organic substance.

【0029】そこで、上述のような表面検査方法を実現
した本発明の表面検査装置として、前記関係検出手段の
検出結果から試料表面の汚染の有無を判定する汚染判定
手段を設けることも可能であり、この汚染判定手段が、
前記関係検出手段の検出結果から試料の汚染が無機物に
よるか有機物によるか混合物によるかを判定することも
可能である。
Therefore, as a surface inspection apparatus of the present invention which has realized the above-described surface inspection method, it is possible to provide a contamination determination means for determining the presence or absence of contamination on the sample surface from the detection result of the relation detection means. , This contamination determination means,
It is also possible to determine whether the contamination of the sample is due to an inorganic substance, an organic substance or a mixture from the detection result of the relation detecting means.

【0030】さらに、上述のような表面検査装置におい
て、前記偏光検出手段により検出されたs偏光成分の反
射強度を所定の基準強度と比較する強度比較手段と、該
強度比較手段の比較結果として反射強度が基準強度より
低いと試料表面の分析区画に異物が存在することを判定
する異物判定手段とを、さらに具備していることも可能
である。
Further, in the above-described surface inspection apparatus, an intensity comparing means for comparing the reflection intensity of the s-polarized light component detected by the polarization detecting means with a predetermined reference intensity, and a reflection result as a comparison result of the intensity comparing means. If the intensity is lower than the reference intensity, it is possible to further comprise a foreign matter determining means for determining that foreign matter is present in the analysis section on the sample surface.

【0031】この場合、偏光検出手段により検出された
s偏光成分の反射強度が強度比較手段により所定の基準
強度と比較され、この比較結果として反射強度が基準強
度より低いと異物判定手段により試料表面の分析区画に
異物が存在することが判定されるので、試料表面の分析
区画に異物が存在する場合、これが検出される。
In this case, the reflection intensity of the s-polarized light component detected by the polarization detecting means is compared with a predetermined reference intensity by the intensity comparing means. As a result of this comparison, if the reflection intensity is lower than the reference intensity, the foreign matter judging means determines the surface of the sample. It is determined that a foreign substance is present in the analysis section of the sample, and if a foreign substance is present in the analysis section on the sample surface, this is detected.

【0032】なお、このように異物の有無を分析区画ご
とに判定する場合、例えば、一個の分析区画に四百個の
照射領域が存在するならば、数個の照射領域でs偏光成
分の反射強度が基準強度より小さくとも異物の存在は判
定せず、数百個の照射領域でs偏光成分の反射強度が基
準強度より小さいと異物の存在を判定することが好適で
ある。
When the presence / absence of a foreign substance is determined for each analysis section as described above, for example, if one analysis section has 400 irradiation areas, the reflection of the s-polarized light component may occur in several irradiation areas. Even if the intensity is smaller than the reference intensity, it is preferable that the presence of the foreign object is not determined if the reflection intensity of the s-polarized component is smaller than the reference intensity in several hundred irradiation regions.

【0033】上述のような表面検査装置において、前記
異物判定手段により異物の存在が判定された分析区画の
検出結果を無効とする動作制御手段を、さらに具備して
いることも可能である。この場合、異物判定手段により
異物の存在が判定された分析区画での検出結果が動作制
御手段により無効とされるので、試料表面の異物が付着
した分析区画では汚染を分析する無為な作業が実行され
ない。
In the above-described surface inspection apparatus, it is possible to further include an operation control means for invalidating the detection result of the analysis section in which the presence of the foreign matter is determined by the foreign matter determining means. In this case, since the detection result in the analysis section in which the presence of the foreign matter is determined by the foreign matter determination means is invalidated by the operation control means, unnecessary work for analyzing the contamination is performed in the analysis section to which the foreign matter adheres to the sample surface. Not done.

【0034】なお、本発明で云う各種手段は、その機能
を実現するように形成されていれば良く、例えば、専用
のハードウェア、適正な機能がプログラムにより付与さ
れたコンピュータ、適正なプログラムによりコンピュー
タの内部に実現された機能、これらの組み合わせ、等を
許容する。
The various means referred to in the present invention may be formed so as to realize their functions. For example, dedicated hardware, a computer provided with appropriate functions by a program, a computer provided by an appropriate program , The functions realized inside, and the combination thereof are allowed.

【0035】[0035]

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図面を参
照して以下に説明する。なお、図1は本実施の形態の表
面検査装置を示す模式的な側面図、図2は試料の清浄な
表面でのRRの各値と発生頻度との対応関係を示す二次
元グラフ、図3は有機物と無機物とで汚染された試料の
表面でのRRの各値と発生頻度との対応関係を示す二次
元グラフ、図4は複合物で汚染された試料の表面でのR
Rの各値と発生頻度との対応関係を示す二次元グラフ、
図5は無機物で局所的に汚染された試料の表面でのRR
の各値と発生頻度との対応関係を示す二次元グラフ、図
6は有機物で局所的に汚染された試料の表面でのRRの
各値と発生頻度との対応関係を示す二次元グラフ、図7
は試料表面の分析区画に異物が付着した状態を示す模式
的な断面図、図8は異物が付着した試料の表面でのRR
の各値と発生頻度との対応関係を示す二次元グラフ、図
9は汚染された試料の表面でのRRの各値と所定の分析
区画を形成する複数の照射領域との対応関係を示す三次
元グラフおよび二次元グラフである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic side view showing the surface inspection apparatus of the present embodiment, FIG. 2 is a two-dimensional graph showing the correspondence between each value of RR on the clean surface of the sample and the frequency of occurrence, and FIG. Is a two-dimensional graph showing the correspondence between each value of RR and the frequency of occurrence on the surface of a sample contaminated with organic and inorganic substances, and FIG. 4 is a graph showing R on the surface of a sample contaminated with a composite.
A two-dimensional graph showing the correspondence between each value of R and occurrence frequency,
FIG. 5 shows the RR on the surface of a sample locally contaminated with inorganic substances.
And FIG. 6 is a two-dimensional graph showing the correspondence between each value of RR and the frequency of occurrence on the surface of a sample locally contaminated with organic matter. 7
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a state in which foreign matter has adhered to the analysis section on the sample surface, and FIG. 8 is an RR on the surface of the sample to which foreign matter has adhered.
Is a two-dimensional graph showing the correspondence between each value of and the occurrence frequency, and FIG. 9 is a tertiary graph showing the correspondence between each value of RR on the surface of the contaminated sample and a plurality of irradiation regions forming a predetermined analysis section. An original graph and a two-dimensional graph.

【0036】まず、本実施の形態の表面検査装置1が表
面を検査する試料2は、例えば、微細な金属配線が白金
や銅等で形成された半導体ウェハからなり、本実施の形
態の表面検査装置1は、図1に示すように、上述のよう
な試料2を保持する試料保持手段として試料保持ステー
ジ3を具備している。
First, the sample 2 on which the surface is inspected by the surface inspection apparatus 1 of the present embodiment is, for example, a semiconductor wafer having fine metal wiring formed of platinum, copper, or the like. As shown in FIG. 1, the apparatus 1 includes a sample holding stage 3 as sample holding means for holding the sample 2 as described above.

【0037】この試料保持ステージ3は、相対走査手段
であるX/Yステージ4によりX方向とY方向とに移動
自在に支持されている。なお、ここで云うX方向および
Y方向とは、双方とも水平でありながら相互には直交す
る方向であり、例えば、X方向が前後方向でY方向が左
右方向である。
The sample holding stage 3 is movably supported in the X and Y directions by an X / Y stage 4 as a relative scanning means. The X direction and the Y direction referred to here are directions that are both horizontal but orthogonal to each other. For example, the X direction is the front-back direction and the Y direction is the left-right direction.

【0038】上述のような試料保持ステージ3に保持さ
れた試料2の表面の一点に、レーザ照射手段であるレー
ザ照射装置5と偏光検出手段である偏光検出装置6とが
60度程度の傾斜角度で対向するとともに、画像観察手段
である実体顕微鏡20が真上から垂直に対向している。
At one point on the surface of the sample 2 held on the sample holding stage 3 as described above, a laser irradiation device 5 as laser irradiation means and a polarization detection device 6 as polarization detection means are provided.
The stereo microscope 20 which is an image observation unit is vertically opposed from right above while facing at an inclination angle of about 60 degrees.

【0039】レーザ照射装置5は、レーザ光源であるH
e−Neのレーザ管7とビームエキスパンダ8と集光レ
ンズ9とを具備しており、偏光検出装置6は、光線偏光
手段である偏光板10と二個のピンホールプレート1
1,12と光電変換手段である光検出器13とを具備し
ている。
The laser irradiation device 5 is a laser light source H
An e-Ne laser tube 7, a beam expander 8, and a condenser lens 9 are provided. The polarization detector 6 includes a polarizing plate 10 serving as a light beam polarizing unit and two pinhole plates 1.
1 and 12 and a photodetector 13 that is a photoelectric conversion unit.

【0040】レーザ管7は、例えば、波長 633(nm)で出
力 5.0(mW)の可視光のレーザビームを出射し、ビーム
エキスパンダ8は、レーザ管7が出射するレーザビーム
のビーム直径を拡大する。集光レンズ9は、ビームエキ
スパンダで拡大されたレーザビームを集光するので、レ
ーザ照射装置5は、試料保持ステージ3により保持され
た試料2の表面の5.0(μm2)程度の照射領域にレーザビ
ームを集光して照射する。
The laser tube 7 emits, for example, a visible light laser beam having a wavelength of 633 (nm) and an output of 5.0 (mW), and the beam expander 8 enlarges the beam diameter of the laser beam emitted from the laser tube 7. I do. The condensing lens 9 condenses the laser beam expanded by the beam expander, so that the laser irradiating device 5 irradiates the irradiation area of about 5.0 (μm 2 ) on the surface of the sample 2 held by the sample holding stage 3. The laser beam is focused and irradiated.

【0041】偏光板10は、例えば、グラントムソンプ
リズムからなり、ステッピングモータやギヤ機構からな
る回動機構(図示せず)により光軸方向を軸心方向とし
て回動自在に軸支されているので、試料2の表面で反射
されたレーザ光からs偏光成分とp偏光成分との各々を
個々に抽出する。
The polarizing plate 10 is made of, for example, a Glan-Thompson prism, and is rotatably supported by a rotating mechanism (not shown) composed of a stepping motor and a gear mechanism so that the optical axis is the axis. Then, each of the s-polarized light component and the p-polarized light component is individually extracted from the laser light reflected on the surface of the sample 2.

【0042】ピンホールプレート11,12は、偏光板
10により抽出されたs/p偏光成分の周辺部分を遮蔽
して中心部分のみ透過し、光検出器13は、ピンホール
プレート11,12により中心部のみ透過されたs/p
偏光成分の反射強度を検出する。
The pinhole plates 11 and 12 shield the peripheral portion of the s / p polarization component extracted by the polarizing plate 10 and transmit only the central portion, and the photodetector 13 is controlled by the pinhole plates 11 and 12 S / p transmitted through only part
The reflection intensity of the polarization component is detected.

【0043】X/Yステージ5,6と偏光板10の回動
機構と光検出器13とには、一個の統合制御装置14が
接続されており、この統合制御装置14が上述の各種デ
バイスの動作を統合制御するので、偏光検出装置6は、
二次元的に走査されて試料2の表面の照射領域で反射さ
れたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の
強度を個々に検出する。
One integrated controller 14 is connected to the X / Y stages 5 and 6, the rotating mechanism of the polarizing plate 10, and the photodetector 13, and this integrated controller 14 is used for the various devices described above. Since the operation is integrally controlled, the polarization detection device 6
The intensity of each of the s-polarized light component and the p-polarized light component of the laser beam scanned two-dimensionally and reflected on the irradiation area on the surface of the sample 2 is individually detected.

【0044】実体顕微鏡20には、画像生成装置15が
接続されており、この画像生成装置15には、画像表示
装置16と前述の統合制御装置14とが接続されてい
る。実体顕微鏡20は、試料2の表面の5.0(μm2)程度
の照射領域を観察し、画像生成装置15は、実体顕微鏡
20により観察された試料2の表面の画像データを生成
し、画像表示装置16は、画像生成装置15により生成
された試料2の表面の画像データを表示出力する。
An image generating device 15 is connected to the stereomicroscope 20, and an image display device 16 and the above-mentioned integrated control device 14 are connected to the image generating device 15. The stereo microscope 20 observes an irradiation area of about 5.0 (μm 2 ) on the surface of the sample 2, and the image generating device 15 generates image data of the surface of the sample 2 observed by the stereo microscope 20, 16 displays and outputs the image data of the surface of the sample 2 generated by the image generating device 15.

【0045】また、画像生成装置15から画像データが
入力される統合制御装置14は、試料2の表面の照射領
域の画像データに対応してX/Yステージ4の動作も制
御するので、これで試料2に照射されるレーザビームが
二次元的に走査されることになる。
The integrated controller 14 to which the image data is input from the image generator 15 controls the operation of the X / Y stage 4 in accordance with the image data of the irradiation area on the surface of the sample 2. The laser beam applied to the sample 2 is two-dimensionally scanned.

【0046】統合制御装置14には、マイクロコンピュ
ータ17も接続されており、このマイクロコンピュータ
17には、データ入力手段であるキーボード等のデータ
入力デバイス18と、データ出力手段であるディスプレ
イ等のデータ出力デバイス19とが接続されている。
A microcomputer 17 is also connected to the integrated control unit 14. The microcomputer 17 has a data input device 18 such as a keyboard as data input means and a data output device such as a display as data output means. The device 19 is connected.

【0047】データ入力デバイス18は、例えば、作業
者の手動操作により命令コード等の各種データをマイク
ロコンピュータ17にデータ入力し、データ出力デバイ
ス19は、マイクロコンピュータ17が生成する表示画
像等の各種データを作業者にデータ出力する。
The data input device 18 inputs various data such as instruction codes to the microcomputer 17 by manual operation of an operator, and the data output device 19 outputs various data such as display images generated by the microcomputer 17. Is output to the operator.

【0048】マイクロコンピュータ17は、CPU(Cen
tral Processing Unit)やRAM(Random Access Memor
y)やROM(Read Only Memory)やI/F(Interface)等
のハードウェアを物理的に具備しており、RAMやRO
M等の情報記憶媒体に事前に格納されているソフトウェ
アである制御プログラムをCPUが読み取って各種動作
を実行することにより、各種手段として各種機能が論理
的に実現されている。
The microcomputer 17 has a CPU (Cen
tral Processing Unit) and RAM (Random Access Memor)
y), ROM (Read Only Memory), I / F (Interface), and other hardware.
Various functions are logically realized as various means by the CPU reading a control program, which is software stored in advance in an information storage medium such as M, and executing various operations.

【0049】つまり、マイクロコンピュータ17には、
比率算出手段である比率算出機能、頻度検出手段である
頻度検出機能、関係検出手段である関係検出機能、画像
表示手段である画像表示機能、強度比較手段である強度
比較機能、異物判定手段である異物判定機能、動作制御
手段である動作制御機能、等が論理的に実現されてい
る。
That is, the microcomputer 17 includes:
A ratio calculating function as a ratio calculating means, a frequency detecting function as a frequency detecting means, a relation detecting function as a relation detecting means, an image displaying function as an image displaying means, an intensity comparing function as an intensity comparing means, and a foreign matter determining means. A foreign substance determination function, an operation control function as an operation control unit, and the like are logically realized.

【0050】比率算出機能は、前述のようにRAMやR
OMに事前に格納されている制御プログラムに対応して
CPUが所定のデータ処理を実行することにより、偏光
検出装置6により検出されたs偏光成分とp偏光成分と
の反射強度の比率であるRRを試料2の表面の照射領域
ごとに算出する。
The ratio calculation function is performed by the RAM or R as described above.
When the CPU executes predetermined data processing in accordance with a control program stored in advance in the OM, RR, which is the ratio of the reflection intensity between the s-polarized component and the p-polarized component, detected by the polarization detection device 6 Is calculated for each irradiation area on the surface of the sample 2.

【0051】以下同様にCPUが所定のデータ処理を実
行することにより、頻度検出機能は、算出されたRRの
各値の発生頻度を複数の照射領域からなる所定の分析区
画ごとに検出する。例えば、前述のように試料2の表面
でのレーザビームの照射領域が5.0(μm2)で分析区画が1
00(μm2)とすると、一個の分析区画は四百個の照射領域
からなる。
Similarly, when the CPU executes predetermined data processing, the frequency detection function detects the occurrence frequency of each of the calculated RR values for each predetermined analysis section including a plurality of irradiation areas. For example, as described above, the irradiation area of the laser beam on the surface of the sample 2 is 5.0 (μm 2 ) and the analysis area is 1
Assuming 00 (μm 2 ), one analysis section is composed of four hundred irradiation areas.

【0052】関係検出機能は、頻度検出機能の検出結果
から試料表面の分析区画ごとにRRの各値と発生頻度と
の対応関係を検出し、画像表示機能は、関係検出機能の
検出結果を画像表示する。より詳細には、関係検出機能
は、図2ないし図6に示すように、RRの各値を横軸に
割り付けて発生頻度を縦軸に割り付けた二次元グラフを
生成するので、この二次元グラフがデータ出力デバイス
19のディスプレイにより画像表示される。
The relation detection function detects the correspondence between each value of RR and the occurrence frequency for each analysis section on the sample surface from the detection result of the frequency detection function, and the image display function displays the detection result of the relation detection function as an image. indicate. More specifically, the relationship detection function generates a two-dimensional graph in which the values of RR are assigned to the horizontal axis and the occurrence frequency is assigned to the vertical axis, as shown in FIGS. Is displayed on the display of the data output device 19 as an image.

【0053】また、強度比較機能は、偏光検出装置6に
より検出されたs偏光成分の反射強度を事前に設定され
た所定の基準強度と比較し、異物判定機能は、その比較
結果として反射強度が基準強度より低いと試料表面の分
析区画に異物が存在することを判定する。
The intensity comparison function compares the reflection intensity of the s-polarized light component detected by the polarization detecting device 6 with a predetermined reference intensity set in advance. If the intensity is lower than the reference intensity, it is determined that a foreign substance exists in the analysis section on the sample surface.

【0054】動作制御機能は、前述した各種機能により
試料2の表面の汚染の状態を分析する作業を実行すると
き、これに先行して最初に上述の強度比較機能と異物判
定機能とを動作させて異物の有無を検査し、これで異物
の存在が判定されない場合のみ比率算出機能などの各種
手段を機能させて分析区画での汚染の分析を実行する。
The operation control function, when performing the operation of analyzing the state of contamination on the surface of the sample 2 by the various functions described above, first activates the above-described intensity comparison function and foreign matter determination function prior to this. The presence or absence of foreign matter is inspected, and only when the presence of foreign matter is not determined, various means such as a ratio calculation function are operated to analyze the contamination in the analysis section.

【0055】なお、動作制御機能は、異物の存在が判定
された分析区画では試料2の表面の汚染の状態を分析す
る作業を中止するので、例えば、この場合は異物の存在
を示す所定のガイダンスメッセージを分析区画の位置デ
ータとともにデータ出力デバイス19のディスプレイに
より表示出力する。
The operation control function stops the operation of analyzing the state of contamination on the surface of the sample 2 in the analysis section in which the presence of the foreign matter is determined. For example, in this case, a predetermined guidance indicating the presence of the foreign matter is provided. The message is displayed and output on the display of the data output device 19 together with the position data of the analysis section.

【0056】上述のようなマイクロコンピュータ17の
各種機能は、必要によりデータ出力デバイス19等のハ
ードウェアを利用して実現されるが、その主体はRAM
等の情報記憶媒体に格納されたソフトウェアに対応し
て、ハードウェアからなるコンピュータであるCPUが
動作することにより実現されている。
The various functions of the microcomputer 17 as described above are realized by using hardware such as the data output device 19 if necessary.
It is realized by the operation of a CPU, which is a computer composed of hardware, corresponding to software stored in an information storage medium such as.

【0057】このようなソフトウェアは、例えば、偏光
検出装置6により検出されたs偏光成分の反射強度を事
前に設定された所定の基準強度と比較すること、この比
較結果として反射強度が基準強度より低いと試料表面の
分析区画に異物が存在することを判定すること、この判
定結果として異物の存在が確認されるとデータ出力デバ
イス19のディスプレイにより所定のガイダンスメッセ
ージを表示出力すること、異物の存在が否定されると偏
光検出装置6により検出されたs偏光成分とp偏光成分
との反射強度の比率であるRRを試料2の表面の照射領
域ごとに算出すること、この算出されたRRの各値の発
生頻度を複数の照射領域からなる所定の分析区画ごとに
検出すること、この検出結果からRRの各値と発生頻度
との対応関係として二次元グラフを試料表面の分析区画
ごとに生成すること、この二次元グラフをデータ出力デ
バイス19のディスプレイにより画像表示すること、等
の処理動作をCPU等に実行させるための制御プログラ
ムとしてRAM等の情報記憶媒体に格納されている。
Such software, for example, compares the reflection intensity of the s-polarized light component detected by the polarization detection device 6 with a predetermined reference intensity set in advance. As a result of this comparison, the reflection intensity is higher than the reference intensity. If it is low, it is determined that foreign matter is present in the analysis section on the sample surface. If the presence of foreign matter is confirmed as a result of the determination, a predetermined guidance message is displayed and output on the display of the data output device 19; Is negative, calculating the RR, which is the ratio of the reflection intensity between the s-polarized light component and the p-polarized light component detected by the polarization detection device 6, for each irradiation area on the surface of the sample 2, and calculating each of the calculated RRs The frequency of occurrence of the value is detected for each predetermined analysis section composed of a plurality of irradiation areas, and from this detection result, the correspondence between each value of RR and the frequency of occurrence is determined. As a control program for causing a CPU or the like to execute a processing operation such as generating a two-dimensional graph for each analysis section on the sample surface, displaying the two-dimensional graph on the display of the data output device 19, or the like, a RAM or the like is used as a control program. It is stored in an information storage medium.

【0058】上述のような構成において、本実施の形態
の表面検査装置1を利用した表面検査方法を以下に順次
説明する。まず、試料保持ステージ3により保持された
試料2の表面にレーザ照射装置5によりレーザビームが
集光されて照射されるので、この状態で試料保持ステー
ジ3がX/Yステージ4により移動されて試料2に照射
されるレーザビームが照射領域ごとに二次元的に走査さ
れる。
A surface inspection method using the surface inspection apparatus 1 of the present embodiment in the above-described configuration will be sequentially described below. First, the laser beam is condensed and irradiated by the laser irradiation device 5 on the surface of the sample 2 held by the sample holding stage 3. In this state, the sample holding stage 3 is moved by the X / Y stage 4 and 2 is scanned two-dimensionally for each irradiation area.

【0059】このように二次元的に走査されて試料2の
表面の照射領域で反射されたレーザビームのs偏光成分
とp偏光成分との各々の強度が偏光検出装置6により個
々に検出されるが、マイクロコンピュータ17は最初は
s偏光成分の反射強度のみ所定の基準強度と比較する。
As described above, the respective intensities of the s-polarized light component and the p-polarized light component of the laser beam that is two-dimensionally scanned and reflected on the irradiation area on the surface of the sample 2 are individually detected by the polarization detector 6. However, the microcomputer 17 first compares only the reflection intensity of the s-polarized light component with a predetermined reference intensity.

【0060】このs偏光成分の反射強度が基準強度より
低いとマイクロコンピュータ17は試料2の表面の分析
区画に異物が存在することを判定し、異物の存在を示す
ガイダンスメッセージを分析区画の位置データなどとと
もにデータ出力デバイス19のディスプレイにより表示
出力し、その分析区画では汚染を分析する作業を中止す
る。
If the reflection intensity of the s-polarized component is lower than the reference intensity, the microcomputer 17 determines that a foreign substance is present in the analysis section on the surface of the sample 2, and sends a guidance message indicating the presence of the foreign substance to the position data of the analysis section. At the same time, the display of the data output device 19 is displayed and output, and the analysis of the contamination is stopped in the analysis section.

【0061】つまり、図7に示すように、試料2の表面
に異物が存在する場合、異物は照射されるレーザビーム
を試料2の表面とは相違する方向に乱反射するため、検
出される反射強度は極度に低下する。これはs偏光成分
でもp偏光成分でも同様に発生するが、特にs偏光成分
では顕著なので検出の精度が良好である。
That is, as shown in FIG. 7, when foreign matter is present on the surface of the sample 2, the foreign matter irregularly reflects the irradiated laser beam in a direction different from that of the surface of the sample 2, so that the detected reflection intensity Drops extremely. This occurs similarly for the s-polarized light component and the p-polarized light component, but is particularly remarkable for the s-polarized light component, so that the detection accuracy is good.

【0062】このように異物が存在する試料2の表面の
分析区画で汚染を分析する作業を実行して二次元グラフ
を生成した場合、図8に示すように、その二次元グラフ
の曲線には異物の影響が発生して汚染の状態を良好に反
映しないため、本実施の形態の表面検査装置1は、異物
の存在が判定された分析区画では汚染の分析を実行しな
い。
As described above, when a two-dimensional graph is generated by performing the operation of analyzing the contamination in the analysis section on the surface of the sample 2 in which the foreign matter is present, as shown in FIG. Since the influence of foreign matter occurs and the state of contamination is not reflected well, the surface inspection apparatus 1 of the present embodiment does not perform the analysis of the contamination in the analysis section where the presence of the foreign matter is determined.

【0063】一方、s偏光成分の反射強度が基準強度よ
り低いとマイクロコンピュータ17は試料2の表面の分
析区画に異物が存在しないことを判定し、その分析区画
の汚染を分析する作業を開始する。その場合、マイクロ
コンピュータ17はs偏光成分とp偏光成分との反射強
度の比率であるRRを試料2の表面の照射領域ごとに算
出し、この算出したRRの各値の発生頻度を分析区画ご
とに検出する。
On the other hand, if the reflection intensity of the s-polarized light component is lower than the reference intensity, the microcomputer 17 determines that no foreign substance is present in the analysis section on the surface of the sample 2 and starts the work of analyzing the analysis section for contamination. . In this case, the microcomputer 17 calculates RR, which is the ratio of the reflection intensity between the s-polarized component and the p-polarized component, for each irradiation area on the surface of the sample 2, and calculates the occurrence frequency of each value of the calculated RR for each analysis section. To be detected.

【0064】試料2の表面でのレーザビームの照射領域
が5.0(μm2)で分析区画が100(μm2)とすると、一個の分
析区画から四百個のRRが検出されるので、これらのR
Rの個数が数値ごとにカウントされる。このように分析
区画ごとのRRの各値の発生頻度が検出されると、RR
の各値が横軸で発生頻度が縦軸の二次元グラフが生成さ
れてデータ出力デバイス19のディスプレイにより画像
表示される。
If the irradiation area of the laser beam on the surface of the sample 2 is 5.0 (μm 2 ) and the analysis section is 100 (μm 2 ), four hundred RRs are detected from one analysis section. R
The number of R is counted for each numerical value. When the occurrence frequency of each value of RR for each analysis section is detected in this manner, RR
Is generated on the horizontal axis and the occurrence frequency on the vertical axis, and is displayed on the display of the data output device 19 as an image.

【0065】このように画像表示される二次元グラフ
は、試料2の表面の分析区画におけるRRの各値の発生
頻度を表現しているので、これは試料2の表面の分析区
画の汚染状態を反映していることになり、作業者は二次
元グラフを視認することで試料2の表面の状態を一目で
判断することができる。
Since the two-dimensional graph displayed as an image in this manner expresses the frequency of occurrence of each value of RR in the analysis section on the surface of the sample 2, this indicates the contamination state of the analysis section on the surface of the sample 2. That is, the worker can visually recognize the surface state of the sample 2 by visually recognizing the two-dimensional graph.

【0066】例えば、試料2の表面の分析区画が清浄で
ある場合、RRの特定の数値のみが集中的に高頻度に発
生し、その数値から離反した数値の発生頻度は極度に低
下するので、図2に示すように、二次元グラフの曲線の
形状は幅狭で急峻な凸状となる。
For example, when the analysis section on the surface of the sample 2 is clean, only a specific value of RR is intensively and frequently generated, and the frequency of occurrence of a value deviating from that value is extremely reduced. As shown in FIG. 2, the shape of the curve of the two-dimensional graph is narrow and steeply convex.

【0067】一方、試料2の表面が汚染されていると、
高頻度に発生するRRの特定の数値の集中の度合が減少
し、その数値から離反した数値の発生頻度も相対的に増
加するため、図3および図4に示すように、二次元グラ
フでの曲線の形状が急峻でなくなり幅広となる。また、
上述のように試料2の表面が汚染されていると高頻度に
発生するRRの数値も全般的に変化するため、RRの数
値が所定の頻度で発生する範囲の位置も変化する。
On the other hand, if the surface of the sample 2 is contaminated,
Since the degree of concentration of a specific value of the RR occurring at high frequency decreases and the frequency of occurrence of a numerical value deviating from the numerical value relatively increases, as shown in FIGS. The shape of the curve is not steep, but wide. Also,
As described above, when the surface of the sample 2 is contaminated, the value of the RR that frequently occurs also generally changes. Therefore, the position of the range where the value of the RR occurs at a predetermined frequency also changes.

【0068】特に、図3に示すように、試料2の表面の
汚染物が無機物であると高頻度に発生するRRの数値は
上昇するので、二次元グラフの曲線の位置が図中の左方
に移動することになり、有機物であるとRRの数値は低
下するので、二次元グラフの曲線の位置が右方に移動す
ることになる。また、試料2の表面の汚染物が無機物と
有機物との混合物であると、図4に示すように、二次元
グラフの曲線は無機物と有機物との曲線を合成したよう
な極度に幅広の形状となる。
In particular, as shown in FIG. 3, when the contaminant on the surface of the sample 2 is an inorganic substance, the value of RR frequently generated increases, so that the position of the curve in the two-dimensional graph is shifted to the left in the figure. , And the value of RR decreases when the substance is an organic substance, so that the position of the curve in the two-dimensional graph moves to the right. When the contaminants on the surface of the sample 2 are a mixture of an inorganic substance and an organic substance, as shown in FIG. 4, the curve of the two-dimensional graph has an extremely wide shape as a composite of the curves of the inorganic substance and the organic substance. Become.

【0069】さらに、試料2の表面の分析区画の一部が
局所的に汚染されていた場合、その分析区画での清浄な
部分と汚染された部分との特性が二次元グラフに同時に
発生することになるので、図5および図6に示すよう
に、二次元グラフの曲線の形状は複数の曲線を重複させ
たような形状となる。
Further, when a part of the analysis compartment on the surface of the sample 2 is locally contaminated, the characteristics of the clean part and the contaminated part in the analysis compartment are simultaneously generated in the two-dimensional graph. Therefore, as shown in FIGS. 5 and 6, the shape of the curve of the two-dimensional graph is a shape in which a plurality of curves are overlapped.

【0070】上述のように表面検査装置1が分析結果と
して画像表示する二次元グラフにより、作業者は試料2
の表面の状態を分析区画ごとに一目で確認することがで
きる。その場合、作業者はRRの特定の数値の発生頻度
により試料2の表面の汚染の有無を判定することがで
き、RRの数値が所定の頻度で発生する範囲の大小によ
り試料2の表面の汚染の有無を判定することもできる。
As described above, the two-dimensional graph displayed as an analysis result by the surface inspection apparatus 1 allows the
Can be checked at a glance for each analysis section. In this case, the operator can determine the presence or absence of contamination on the surface of the sample 2 based on the frequency of occurrence of a specific value of RR, and determine the degree of contamination on the surface of the sample 2 based on the magnitude of the range in which the value of RR occurs at a predetermined frequency. Can also be determined.

【0071】また、発生頻度がピークとなるRRの数値
が基準の数値より高いと試料2の汚染が無機物によると
判定し、低いと有機物によると判定することもできる。
また、RRの数値が所定の頻度で発生する範囲の位置が
基準の位置より高いと試料2の汚染が無機物によると判
定し、低いと有機物によると判定することもできる。
If the value of RR at which the frequency of occurrence peaks is higher than the reference value, it can be determined that the contamination of the sample 2 is due to inorganic substances, and if it is low, it can be determined that it is due to organic substances.
Further, when the position of the range where the RR value occurs at a predetermined frequency is higher than the reference position, it can be determined that the contamination of the sample 2 is due to the inorganic substance, and when it is low, it can be determined that the contamination is due to the organic substance.

【0072】さらに、RRの数値が所定の頻度で発生す
る範囲の位置が基準の範囲より広いと試料2の汚染が無
機物と有機物の混合物によると判定することも可能であ
り、上述のような各種の判断は、二次元グラフの曲線の
形状、ピークの上下方向の位置、ピークの左右方向の位
置、全体の左右方向の位置、全体の左右方向の横幅、ピ
ークの個数、等により、一目で実行することができる。
Further, if the position of the range where the value of RR occurs at a predetermined frequency is wider than the reference range, it is possible to judge that the contamination of the sample 2 is caused by the mixture of the inorganic substance and the organic substance. Is determined at a glance based on the shape of the curve of the two-dimensional graph, the vertical position of the peak, the horizontal position of the peak, the overall horizontal position, the overall horizontal width, the number of peaks, etc. can do.

【0073】本実施の形態の表面検査装置1における表
面検査方法では、試料2の表面の状態をs偏光成分とp
偏光成分との反射強度の比率であるRRに基づいて検査
できるので、試料2の表面が微視的には粗面でも影響を
相殺させて良好な結果を検出することができる。
In the surface inspection method in the surface inspection apparatus 1 of the present embodiment, the state of the surface of the sample 2 is determined by comparing the state of the surface
Since the inspection can be performed based on RR, which is the ratio of the reflection intensity to the polarization component, even if the surface of the sample 2 is microscopically rough, the influence can be canceled and a good result can be detected.

【0074】その場合、分析区画ごとのRRの各値の発
生頻度が検出されるので、これで試料2の表面の汚染の
状態が良好に検出される。特に、この検出結果が二次元
グラフとして画像表示されるので、作業者は試料2の表
面の汚染状態を一目で確認することができる。
In this case, since the occurrence frequency of each value of RR for each analysis section is detected, the state of contamination on the surface of the sample 2 can be detected satisfactorily. In particular, since the detection result is displayed as an image as a two-dimensional graph, the operator can check at a glance the contamination state of the surface of the sample 2.

【0075】しかも、このような汚染を分析する作業に
先行して異物の有無が検出され、異物の存在が判定され
た分析区画では汚染の分析が実行されない。このため、
無為な作業が省略されるので全体的な作業能率が良好で
あり、有効な分析結果のみ出力されるので試料2の表面
の汚染状態を良好な精度で確認することができる。特
に、上述のように異物の検出を反射光のs偏光成分で実
行するため、異物を検出するために専用の機構を追加す
る必要がなく、表面検査装置1は構造も簡単である。
Further, prior to the operation of analyzing such contamination, the presence or absence of foreign matter is detected, and the analysis of contamination is not performed in the analysis section in which the presence of foreign matter is determined. For this reason,
Since unnecessary work is omitted, the overall work efficiency is good, and only effective analysis results are output, so that the contamination state of the surface of the sample 2 can be confirmed with good accuracy. In particular, since the detection of foreign matter is performed using the s-polarized component of the reflected light as described above, it is not necessary to add a special mechanism for detecting foreign matter, and the surface inspection apparatus 1 has a simple structure.

【0076】なお、本発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態では、試料22の表面に照射
されるレーザビームを走査させるため、X/Yステージ
4が保持ステージを移動させることを例示した。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and allows various modifications without departing from the gist of the present invention. For example, in the above embodiment, the X / Y stage 4 moves the holding stage in order to scan the laser beam irradiated on the surface of the sample 22.

【0077】しかし、レーザ照射装置5や偏光検出装置
6を移動させることも可能であり、このようにレーザビ
ームを走査させるためにレーザ照射装置5や偏光検出装
置6を移動させる手法としては、例えば、そのレーザ光
源や光検出器は固定したまま反射ミラー等の偏向光学系
を並進や回動させることも可能である。
However, it is also possible to move the laser irradiating device 5 and the polarization detecting device 6. As a method of moving the laser irradiating device 5 and the polarization detecting device 6 for scanning the laser beam in this way, for example, It is also possible to translate or rotate a deflecting optical system such as a reflecting mirror while keeping the laser light source and the photodetector fixed.

【0078】また、偏光検出装置6でs/p偏光の各々
を個々に検出するため、偏光板10を直角に回動させる
ことを例示したが、例えば、偏光方向が直交する一対の
偏光板を光路上に交互に配置するようなことも可能であ
り、s/p偏光の各々を個々に検出する一対の偏光検出
装置を光路上に交互に配置するようなことも可能であ
る。
Also, in order to individually detect each of the s / p polarized light by the polarization detecting device 6, the polarizing plate 10 is rotated at a right angle. However, for example, a pair of polarizing plates whose polarization directions are orthogonal to each other is used. It is also possible to arrange them alternately on the optical path, and it is also possible to arrange alternately on the optical path a pair of polarization detectors that individually detect each of the s / p polarized light.

【0079】さらに、上記形態ではRAM等にソフトウ
ェアとして格納されている制御プログラムに従ってCP
Uが動作することにより、マイクロコンピュータ17の
各種機能として各種手段が論理的に実現されることを例
示した。しかし、このような各種手段の各々を固有のハ
ードウェアとして形成することも可能であり、一部をソ
フトウェアとしてRAM等に格納するとともに一部をハ
ードウェアとして形成することも可能である。
Further, in the above embodiment, the CP is executed according to a control program stored as software in a RAM or the like.
It is illustrated that various means are logically realized as various functions of the microcomputer 17 by operating the U. However, it is also possible to form each of these various means as unique hardware, and it is also possible to store a part as software in a RAM or the like and form a part as hardware.

【0080】また、上記形態では分析結果の二次元グラ
フをデータ出力デバイス19のディスプレイで画像表示
することを例示したが、このような分析結果をプリンタ
装置で印刷出力することや、FDD(Floppy Disc Driv
e)でFDにデータ格納するようなことも可能である。
Although the two-dimensional graph of the analysis result has been shown as an image on the display of the data output device 19 in the above embodiment, the analysis result may be printed out by a printer, or a floppy disk (FDD) may be used. Driv
It is also possible to store data in the FD in e).

【0081】また、上記形態では表面検査装置1が分析
区画ごとのRRの各値の発生頻度を二次元グラフとして
画像表示し、その表示画像を視認する作業者が試料2の
汚染の有無や内容を判断することを例示した。しかし、
前述のように分析区画ごとのRRの各値の発生頻度には
汚染の有無や内容により一定の法則が存在するため、所
定のアルゴリズムにより表面検査装置1が自動的に汚染
の有無や内容を判定することも可能である。
Further, in the above embodiment, the surface inspection apparatus 1 displays the occurrence frequency of each value of RR for each analysis section as an image as a two-dimensional graph, and the worker who visually recognizes the displayed image can check whether the sample 2 is contaminated or not. Judgment was described as an example. But,
As described above, since the occurrence frequency of each value of RR for each analysis section has a certain rule depending on the presence or absence and content of contamination, the surface inspection apparatus 1 automatically determines presence / absence and content of contamination by a predetermined algorithm. It is also possible.

【0082】さらに、上記形態では表面検査装置1が分
析区画ごとにRRの各値の発生頻度を検出して二次元グ
ラフを生成することを例示したが、RRの各値と複数の
照射領域との対応関係を分析区画ごとに検出することも
可能であり、この検出結果から三次元グラフや二次元グ
ラフを生成することも可能である。
In the above embodiment, the surface inspection apparatus 1 detects the frequency of occurrence of each value of RR for each analysis section and generates a two-dimensional graph. Can be detected for each analysis section, and a three-dimensional graph or a two-dimensional graph can be generated from the detection result.

【0083】その場合、図9に示すように、分析区画を
下面として照射領域ごとのRRの各値を縦軸とした三次
元グラフなどを生成すれば良く、この三次元グラフでも
試料2の表面の汚染状態を一目で確認することができ
る。また、同図に示すように、分析区画を平面で表現し
て照射領域ごとのRRの各値を所定の発色で表現した二
次元グラフを生成することも可能であり、この二次元グ
ラフでも試料2の表面の汚染状態を一目で確認すること
ができる。
In this case, as shown in FIG. 9, a three-dimensional graph or the like may be generated in which the analysis section is the lower surface and each value of RR for each irradiation region is the vertical axis. Can be checked at a glance. Further, as shown in the figure, it is also possible to generate a two-dimensional graph in which each value of RR for each irradiation region is expressed by a predetermined color by expressing the analysis section by a plane. The contamination status of the surface of No. 2 can be confirmed at a glance.

【0084】[0084]

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.

【0085】本発明の第一の表面検査装置における表面
検査方法では、試料保持手段により保持された試料の表
面にレーザ照射手段によりレーザビームが集光されて照
射されるので、この状態でレーザ照射手段と試料保持手
段とが相対走査手段により相対移動されて試料表面の所
定の照射領域に照射されるレーザビームが二次元的に走
査され、この二次元的に走査されて試料表面の照射領域
で反射されたレーザビームのs偏光成分とp偏光成分と
の各々の強度が偏光検出手段により個々に検出され、こ
れらのs偏光成分とp偏光成分との反射強度の比率であ
るRRが比率算出手段により試料表面の照射領域ごとに
算出され、このように算出されたRRの各値の発生頻度
が頻度検出手段により複数の照射領域からなる所定の分
析区画ごとに検出され、この検出結果から関係検出手段
により試料表面の分析区画ごとにRRの各値と発生頻度
との対応関係が検出されることにより、この対応関係に
より試料表面の汚染状態を検出することができ、この対
応関係をs偏光成分とp偏光成分との反射強度の比率で
あるRRから検出しているので、試料の表面が微視的に
は粗面でも影響を相殺させることができ、試料表面の汚
染状態を簡単かつ迅速に良好な精度で検出することがで
きる。
In the surface inspection method according to the first surface inspection apparatus of the present invention, the surface of the sample held by the sample holding means is condensed and irradiated with the laser beam by the laser irradiation means. The means and the sample holding means are relatively moved by the relative scanning means, and the laser beam applied to a predetermined irradiation area on the sample surface is two-dimensionally scanned, and the two-dimensional scanning is performed on the irradiation area on the sample surface. The respective intensities of the s-polarized light component and the p-polarized light component of the reflected laser beam are individually detected by the polarization detecting means, and RR, which is the ratio of the reflected light intensity of the s-polarized light component and the p-polarized light component, is calculated by the ratio calculating means. Is calculated for each irradiation area on the sample surface, and the occurrence frequency of each value of the RR calculated in this way is detected by the frequency detection means for each predetermined analysis section including a plurality of irradiation areas. The relationship between each value of RR and the frequency of occurrence is detected for each analysis section on the sample surface by the relationship detection means from the detection result, so that the contamination state on the sample surface can be detected based on the relationship. Since this correspondence is detected from RR, which is the ratio of the reflection intensity between the s-polarized light component and the p-polarized light component, the influence can be canceled even if the sample surface is microscopically rough, and the sample surface can be canceled. Can be easily and quickly detected with good accuracy.

【0086】本発明の第二の表面検査装置における表面
検査方法では、RRの各値と複数の照射領域との対応関
係が関係検出手段により分析区画ごとに検出されること
により、この対応関係により試料表面の汚染状態を検出
することができ、この対応関係をs偏光成分とp偏光成
分との反射強度の比率であるRRから検出しているの
で、試料の表面が微視的には粗面でも影響を相殺させる
ことができ、試料表面の汚染状態を簡単かつ迅速に良好
な精度で検出することができる。
In the surface inspection method in the second surface inspection apparatus according to the present invention, the correspondence between each value of RR and a plurality of irradiation areas is detected by the relation detecting means for each analysis section, and the correspondence is determined by the correspondence. Since the contamination state of the sample surface can be detected, and this correspondence is detected from RR, which is the ratio of the reflection intensity of the s-polarized light component to the p-polarized light component, the surface of the sample is microscopically rough. However, the influence can be offset, and the contamination state on the sample surface can be detected easily and quickly with good accuracy.

【0087】また、上述のような表面検査装置におい
て、RRの各値と発生頻度との一方が縦軸で他方が横軸
の二次元グラフを関係検出手段が生成することにより、
この二次元グラフにより試料表面の汚染状態を一目で確
認できる状態に表現することができる。
In the above-described surface inspection apparatus, the relation detection means generates a two-dimensional graph in which one of the RR values and the occurrence frequency is a vertical axis and the other is a horizontal axis.
With this two-dimensional graph, the state of contamination on the sample surface can be expressed in a state that can be confirmed at a glance.

【0088】また、分析区画が下面で照射領域ごとのR
Rの各値が縦軸の三次元グラフを関係検出手段が生成す
ることにより、この三次元グラフにより試料表面の汚染
状態を一目で確認できる状態に表現することができる。
Further, the analysis section has a lower surface and the R
Since the relation detecting means generates a three-dimensional graph in which each value of R is the vertical axis, the three-dimensional graph can express the contamination state of the sample surface at a glance.

【0089】また、分析区画が平面で表現されて照射領
域ごとのRRの各値が所定の発色で表現された二次元グ
ラフを関係検出手段が生成することにより、この二次元
グラフにより試料表面の汚染状態を一目で確認できる状
態に表現することができる。
Further, the relation detecting means generates a two-dimensional graph in which the analysis section is represented by a plane and each value of RR for each irradiation region is represented by a predetermined color, and the two-dimensional graph is used to obtain the surface of the sample. The contamination state can be expressed in a state that can be confirmed at a glance.

【0090】また、関係検出手段の検出結果である二次
元グラフや三次元グラフを画像表示手段が画像表示する
ことにより、その表示画像の二次元グラフや三次元グラ
フにより作業者が試料表面の汚染状態を一目で確認する
ことができる。
Further, the image display means displays the two-dimensional graph or three-dimensional graph which is the detection result of the relation detecting means, so that the operator can contaminate the sample surface with the two-dimensional graph or three-dimensional graph of the displayed image. The status can be checked at a glance.

【0091】また、関係検出手段の検出結果から汚染判
定手段が試料表面の汚染の有無を判定することにより、
試料表面の汚染状態を表面検査装置が自動的に判定する
ことができる。
Further, the contamination judging means judges the presence or absence of contamination on the sample surface from the detection result of the relation detecting means.
The surface inspection device can automatically determine the contamination state of the sample surface.

【0092】また、汚染判定手段が関係検出手段の検出
結果から試料の汚染が無機物によるか有機物によるか混
合物によるかを判定することにより、試料表面の汚染の
種類を表面検査装置が自動的に判定することができる。
The type of contamination on the sample surface is automatically determined by the surface inspection apparatus by the contamination determining means determining whether the contamination of the sample is due to an inorganic substance, an organic substance, or a mixture from the detection result of the relation detecting means. can do.

【0093】また、偏光検出手段により検出されたs偏
光成分の反射強度が強度比較手段により所定の基準強度
と比較され、この比較結果として反射強度が基準強度よ
り低いと異物判定手段により試料表面の分析区画に異物
が存在することが判定されることにより、試料表面の分
析区画に存在する異物を検出することができる。
Further, the reflection intensity of the s-polarized light component detected by the polarization detecting means is compared with a predetermined reference intensity by the intensity comparing means. By determining that a foreign substance is present in the analysis section, the foreign substance present in the analysis section on the sample surface can be detected.

【0094】また、異物判定手段により異物の存在が判
定された分析区画での検出結果が動作制御手段により無
効とされることにより、試料表面の異物が付着した分析
区画で汚染を分析する無為な作業を防止できるで、絶対
的な作業能率と汚染の分析精度とを向上させることがで
きる。
Further, the detection result in the analysis section in which the presence of the foreign matter is determined by the foreign matter determination means is invalidated by the operation control means, so that the analysis section to which the foreign matter has adhered on the sample surface is analyzed for contamination. Since the work can be prevented, the absolute work efficiency and the accuracy of the contamination analysis can be improved.

【0095】また、本発明の表面検査方法は、RRの特
定の数値の発生頻度により試料表面の汚染の有無を判定
することにより、試料表面の汚染の有無を簡単かつ迅速
に良好な精度で判定することができる。
In the surface inspection method of the present invention, the presence / absence of contamination on the sample surface is determined simply and quickly with good accuracy by determining the presence / absence of contamination on the sample surface based on the frequency of occurrence of a specific value of RR. can do.

【0096】また、RRの数値が所定の頻度で発生する
範囲の大小により試料表面の汚染の有無を判定すること
により、試料表面の汚染の有無を簡単かつ迅速に良好な
精度で判定することができる。
Further, by determining the presence or absence of contamination on the sample surface according to the magnitude of the range in which the value of RR occurs at a predetermined frequency, it is possible to easily and quickly determine the presence or absence of contamination on the sample surface with good accuracy. it can.

【0097】また、発生頻度がピークとなるRRの数値
が基準の数値より高いと試料の汚染が無機物によると判
定し、低いと有機物によると判定することにより、試料
表面の汚染物が無機物か有機物かを簡単かつ迅速に良好
な精度で判定することができる。
If the value of RR at which the frequency of occurrence peaks is higher than the reference value, it is determined that contamination of the sample is due to inorganic substances, and if it is low, it is determined that the contamination is due to organic substances. Can be determined easily and quickly with good accuracy.

【0098】また、RRの数値が所定の頻度で発生する
範囲の位置が基準の位置より高いと試料の汚染が無機物
によると判定し、低いと有機物によると判定することに
より、試料表面の汚染物が無機物か有機物かを簡単かつ
迅速に良好な精度で判定することができる。
If the position of the range where the RR value occurs at a predetermined frequency is higher than the reference position, it is determined that the contamination of the sample is due to the inorganic substance, and if it is lower, it is determined that the contamination is due to the organic substance. Can be easily and quickly determined with good accuracy as to whether it is inorganic or organic.

【0099】また、RRの数値が所定の頻度で発生する
範囲の位置が基準の範囲より広いと試料の汚染が無機物
と有機物の混合物によると判定することにより、試料表
面が無機物と有機物との混合物で汚染されていることを
簡単かつ迅速に良好な精度で判定することができる。
If the position of the range where the value of RR occurs at a predetermined frequency is wider than the reference range, it is determined that the contamination of the sample is caused by the mixture of the inorganic and organic substances. Can be easily and quickly determined with good accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の一形態の表面検査装置を示す模
式的な側面図である。
FIG. 1 is a schematic side view showing a surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】試料の清浄な表面でのRRの各値と発生頻度と
の対応関係を示す二次元グラフである。
FIG. 2 is a two-dimensional graph showing a correspondence relationship between each value of RR on a clean surface of a sample and an occurrence frequency.

【図3】有機物と無機物とで汚染された試料の表面での
RRの各値と発生頻度との対応関係を示す二次元グラフ
である。
FIG. 3 is a two-dimensional graph showing the correspondence between each value of RR and the frequency of occurrence on the surface of a sample contaminated with an organic substance and an inorganic substance.

【図4】複合物で汚染された試料の表面でのRRの各値
と発生頻度との対応関係を示す二次元グラフである。
FIG. 4 is a two-dimensional graph showing the correspondence between each value of RR and the frequency of occurrence on the surface of a sample contaminated with a composite.

【図5】無機物で局所的に汚染された試料の表面でのR
Rの各値と発生頻度との対応関係を示す二次元グラフで
ある。
FIG. 5: R at the surface of a sample locally contaminated with minerals
6 is a two-dimensional graph showing a correspondence relationship between each value of R and an occurrence frequency.

【図6】有機物で局所的に汚染された試料の表面でのR
Rの各値と発生頻度との対応関係を示す二次元グラフで
ある。
FIG. 6: R at the surface of a sample locally contaminated with organic matter
6 is a two-dimensional graph showing a correspondence relationship between each value of R and an occurrence frequency.

【図7】試料表面の分析区画に異物が付着した状態を示
す模式的な断面図である。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a foreign substance has adhered to an analysis section on a sample surface.

【図8】異物が付着した試料の表面でのRRの各値と発
生頻度との対応関係を示す二次元グラフである。
FIG. 8 is a two-dimensional graph showing the correspondence between each value of RR on the surface of a sample to which a foreign substance has adhered and the frequency of occurrence.

【図9】汚染された試料の表面でのRRの各値と所定の
分析区画を形成する複数の照射領域との対応関係を示す
三次元グラフおよび二次元グラフである。
FIG. 9 is a three-dimensional graph and a two-dimensional graph showing a correspondence relationship between each value of RR on the surface of a contaminated sample and a plurality of irradiation regions forming a predetermined analysis section.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 表面検査装置 2 試料 3 試料保持手段である試料保持ステージ 4 相対走査手段であるX/Yステージ 5 レーザ照射手段であるレーザ照射装置 6 偏光検出手段である偏光検出装置 17 各種手段として機能するマイクロコンピュータ 19 画像表示手段に相当するデータ出力デバイス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface inspection apparatus 2 Sample 3 Sample holding stage which is sample holding means 4 X / Y stage which is relative scanning means 5 Laser irradiation apparatus which is laser irradiation means 6 Polarization detecting apparatus which is polarization detecting means 17 Micro which functions as various means Computer 19 Data output device corresponding to image display means

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 試料を保持する試料保持手段と、 該試料保持手段により保持された試料の表面にレーザビ
ームを集光して照射するレーザ照射手段と、 前記レーザ照射手段と前記試料保持手段とを相対移動さ
せて試料表面の所定の照射領域に照射されるレーザビー
ムを二次元的に走査させる相対走査手段と、 二次元的に走査されて試料表面の照射領域で反射された
レーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度
を個々に検出する偏光検出手段と、 該偏光検出手段により検出されたs偏光成分とp偏光成
分との反射強度の比率であるRR(Reflectance Ratio)
を試料表面の照射領域ごとに算出する比率算出手段と、 該比率算出手段により算出されたRRの各値の発生頻度
を複数の照射領域からなる所定の分析区画ごとに検出す
る頻度検出手段と、 該頻度検出手段の検出結果から試料表面の分析区画ごと
にRRの各値と発生頻度との対応関係を検出する関係検
出手段と、を具備している表面検査装置。
A sample holding means for holding a sample; a laser irradiating means for condensing and irradiating a laser beam onto a surface of the sample held by the sample holding means; a laser irradiating means and the sample holding means; Relative scanning means for two-dimensionally scanning a laser beam irradiated on a predetermined irradiation area of the sample surface by relatively moving the laser beam; and s of the laser beam scanned two-dimensionally and reflected on the irradiation area of the sample surface. Polarization detection means for individually detecting the intensity of each of the polarization component and the p-polarization component; and RR (Reflectance Ratio) which is a ratio of the reflection intensity of the s-polarization component and the p-polarization component detected by the polarization detection means.
A ratio calculating means for calculating for each irradiation area on the sample surface, a frequency detecting means for detecting the occurrence frequency of each value of RR calculated by the ratio calculating means for each predetermined analysis section comprising a plurality of irradiation areas, A surface detecting apparatus comprising: a relationship detecting unit configured to detect a correspondence relationship between each value of RR and an occurrence frequency for each analysis section on the sample surface from a detection result of the frequency detecting unit.
【請求項2】 試料を保持する試料保持手段と、 該試料保持手段により保持された試料の表面にレーザビ
ームを集光して照射するレーザ照射手段と、 前記レーザ照射手段と前記試料保持手段とを相対移動さ
せて試料表面の所定の照射領域に照射されるレーザビー
ムを二次元的に走査させる相対走査手段と、 二次元的に走査されて試料表面の照射領域で反射された
レーザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度
を個々に検出する偏光検出手段と、 該偏光検出手段により検出されたs偏光成分とp偏光成
分との反射強度の比率であるRRを試料表面の照射領域
ごとに算出する比率算出手段と、 該比率算出手段により算出されたRRの各値と所定の分
析区画を形成する複数の照射領域との対応関係を検出す
る関係検出手段と、 を具備している表面検査装置。
2. A sample holding means for holding a sample, a laser irradiation means for condensing and irradiating a laser beam on a surface of the sample held by the sample holding means, the laser irradiation means and the sample holding means, Relative scanning means for two-dimensionally scanning a laser beam irradiated on a predetermined irradiation area of the sample surface by relatively moving the laser beam; and s of the laser beam scanned two-dimensionally and reflected on the irradiation area of the sample surface. Polarization detecting means for individually detecting the intensity of each of the polarization component and the p-polarization component; and irradiating the sample surface with RR, which is the ratio of the reflection intensity of the s-polarization component and the p-polarization component detected by the polarization detection means. Ratio calculating means for calculating each area, and relation detecting means for detecting a correspondence between each value of RR calculated by the ratio calculating means and a plurality of irradiation areas forming a predetermined analysis section. Surface inspection equipment.
【請求項3】 前記関係検出手段は、RRの各値と発生
頻度との一方が縦軸で他方が横軸の二次元グラフを生成
する請求項1記載の表面検査装置。
3. The surface inspection apparatus according to claim 1, wherein said relation detecting means generates a two-dimensional graph in which one of each value of RR and occurrence frequency is a vertical axis and the other is a horizontal axis.
【請求項4】 前記関係検出手段は、分析区画が下面で
照射領域ごとのRRの各値が縦軸の三次元グラフを生成
する請求項2記載の表面検査装置。
4. The surface inspection apparatus according to claim 2, wherein the relation detection unit generates a three-dimensional graph in which the analysis section is on the lower surface and each value of RR for each irradiation area is on the vertical axis.
【請求項5】 前記関係検出手段は、分析区画が平面で
表現されて照射領域ごとのRRの各値が所定の発色で表
現された二次元グラフを生成する請求項2記載の表面検
査装置。
5. The surface inspection apparatus according to claim 2, wherein the relation detection unit generates a two-dimensional graph in which the analysis section is represented by a plane and each value of RR for each irradiation area is represented by a predetermined color.
【請求項6】 前記関係検出手段の検出結果を画像表示
する画像表示手段も具備している請求項3ないし5の何
れか一記載の表面検査装置。
6. The surface inspection apparatus according to claim 3, further comprising image display means for displaying a detection result of said relation detection means in an image.
【請求項7】 前記関係検出手段の検出結果から試料表
面の汚染の有無を判定する汚染判定手段も具備している
請求項1記載の表面検査装置。
7. The surface inspection apparatus according to claim 1, further comprising a contamination judging means for judging the presence or absence of contamination on the surface of the sample from the detection result of the relation detecting means.
【請求項8】 前記汚染判定手段は、前記関係検出手段
の検出結果から試料の汚染が無機物によるか有機物によ
るか混合物によるかを判定する請求項7記載の表面検査
装置。
8. The surface inspection apparatus according to claim 7, wherein the contamination determination unit determines whether contamination of the sample is due to an inorganic substance, an organic substance, or a mixture from the detection result of the relation detection unit.
【請求項9】 前記偏光検出手段により検出されたs偏
光成分の反射強度を所定の基準強度と比較する強度比較
手段と、 該強度比較手段の比較結果として反射強度が基準強度よ
り低いと試料表面の分析区画に異物が存在することを判
定する異物判定手段とを、 さらに具備している請求項1ないし8の何れか一記載の
表面検査装置。
9. An intensity comparison means for comparing the reflection intensity of the s-polarized light component detected by the polarization detection means with a predetermined reference intensity, and as a comparison result of the intensity comparison means, if the reflection intensity is lower than the reference intensity, the sample surface The surface inspection apparatus according to any one of claims 1 to 8, further comprising: a foreign substance determination unit configured to determine whether a foreign substance is present in the analysis section.
【請求項10】 前記異物判定手段により異物の存在が
判定された分析区画の検出結果を無効とする動作制御手
段も具備している請求項9記載の表面検査装置。
10. The surface inspection apparatus according to claim 9, further comprising an operation control unit for invalidating a detection result of the analysis section in which the presence of the foreign matter is determined by the foreign matter determination unit.
【請求項11】 試料の表面に集光されたレーザビーム
を照射し、 このレーザビームと試料の表面とを相対移動させて複数
の照射領域からなる所定の分析区画を走査させ、 この二次元的に走査されて試料の表面で反射されたレー
ザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度を個
々に検出し、 この検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強度の
比率であるRRを試料表面の照射領域ごとに算出し、 この算出されたRRの各値の発生頻度を分析区画ごとに
検出し、 この検出結果から試料表面の分析区画ごとにRRの各値
と発生頻度との対応関係を検出するようにした表面検査
方法。
11. A laser beam focused on a surface of a sample is irradiated, and the laser beam and the surface of the sample are relatively moved to scan a predetermined analysis section including a plurality of irradiation regions. The intensity of each of the s-polarized light component and the p-polarized light component of the laser beam scanned and reflected by the surface of the sample is individually detected, and the ratio of the detected reflected light intensity of the s-polarized light component to the p-polarized light component is obtained. A certain RR is calculated for each irradiation region on the sample surface, and the occurrence frequency of each value of the calculated RR is detected for each analysis section. From the detection result, each RR value and occurrence frequency for each analysis section on the sample surface are calculated. A surface inspection method that detects the correspondence with the surface.
【請求項12】 試料の表面に集光されたレーザビーム
を照射し、 このレーザビームと試料の表面とを相対移動させて複数
の照射領域からなる所定の分析区画を走査させ、 この二次元的に走査されて試料の表面で反射されたレー
ザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度を個
々に検出し、 この検出されたs偏光成分とp偏光成分との反射強度の
比率であるRRを試料表面の照射領域ごとに算出し、 この算出されたRRの各値と照射領域との対応関係を分
析区画ごとに検出するようにした表面検査方法。
12. A laser beam focused on the surface of the sample is irradiated, and the laser beam and the surface of the sample are relatively moved to scan a predetermined analysis section composed of a plurality of irradiation areas. The intensity of each of the s-polarized light component and the p-polarized light component of the laser beam scanned and reflected by the surface of the sample is individually detected, and the ratio of the detected reflected light intensity of the s-polarized light component to the p-polarized light component is obtained. A surface inspection method in which a certain RR is calculated for each irradiation region on a sample surface, and the correspondence between each value of the calculated RR and the irradiation region is detected for each analysis section.
【請求項13】 試料の表面に集光されたレーザビーム
を照射し、 このレーザビームと試料の表面とを相対移動させて複数
の照射領域からなる所定の分析区画を走査させ、 この二次元的に走査されて試料の表面で反射されたレー
ザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度を個
々に検出し、 この検出されたs偏光成分の反射強度が所定の基準強度
より低いと試料表面の分析区画に異物が存在することを
判定し、 この異物の存在が判定されない分析区画ではs偏光成分
とp偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料表面
の照射領域ごとに算出し、 この算出されたRRの各値の発生頻度を分析区画ごとに
検出し、 この検出結果から試料表面の分析区画ごとにRRの各値
と発生頻度との対応関係を検出するようにした表面検査
方法。
13. A method for irradiating a laser beam focused on a surface of a sample, moving the laser beam and the surface of the sample relative to each other, and scanning a predetermined analysis section including a plurality of irradiation areas. The intensity of each of the s-polarized light component and the p-polarized light component of the laser beam scanned and reflected by the surface of the sample is individually detected. If the detected reflection intensity of the s-polarized light component is lower than a predetermined reference intensity, It is determined that a foreign substance is present in the analysis section on the sample surface. In the analysis section where the presence of the foreign substance is not determined, RR, which is the ratio of the reflection intensity of the s-polarized light component to the p-polarized light component, is calculated for each irradiation area on the sample surface. Then, the calculated frequency of occurrence of each value of RR is detected for each analysis section, and from this detection result, the correspondence between each value of RR and the occurrence frequency is detected for each analysis section of the sample surface. Inspection methods.
【請求項14】 試料の表面に集光されたレーザビーム
を照射し、 このレーザビームと試料の表面とを相対移動させて複数
の照射領域からなる所定の分析区画を走査させ、 この二次元的に走査されて試料の表面で反射されたレー
ザビームのs偏光成分とp偏光成分との各々の強度を個
々に検出し、 この検出されたs偏光成分の反射強度が所定の基準強度
より低いと試料表面の分析区画に異物が存在することを
判定し、 この異物の存在が判定されない分析区画ではs偏光成分
とp偏光成分との反射強度の比率であるRRを試料表面
の照射領域ごとに算出し、 この算出されたRRの各値と照射領域との対応関係を分
析区画ごとに検出するようにした表面検査方法。
14. A method for irradiating a laser beam converged on a surface of a sample, moving the laser beam and the surface of the sample relative to each other, and scanning a predetermined analysis section including a plurality of irradiation regions. The intensity of each of the s-polarized light component and the p-polarized light component of the laser beam scanned and reflected by the surface of the sample is individually detected. If the detected reflection intensity of the s-polarized light component is lower than a predetermined reference intensity, It is determined that a foreign substance is present in the analysis section on the sample surface, and in the analysis section in which the presence of the foreign substance is not determined, RR, which is the ratio of the reflection intensity of the s-polarized light component to the p-polarized light component, is calculated for each irradiation area on the sample surface. A surface inspection method for detecting the correspondence between each of the calculated RR values and the irradiation area for each analysis section.
【請求項15】 分析区画ごとのRRの各値と発生頻度
との対応関係として、RRの各値と発生頻度との一方が
縦軸で他方が横軸の二次元グラフを生成するようにした
請求項11または13記載の表面検査方法。
15. As a correspondence relationship between each value of RR and occurrence frequency for each analysis section, a two-dimensional graph in which one of each value of RR and occurrence frequency is a vertical axis and the other is a horizontal axis is generated. A surface inspection method according to claim 11.
【請求項16】 RRの各値と分析区画の複数の照射領
域との対応関係として、分析区画が下面で照射領域ごと
のRRの各値が縦軸の三次元グラフを生成するようにし
た請求項12または14記載の表面検査方法。
16. A correspondence relationship between each value of RR and a plurality of irradiation regions of the analysis section, wherein the analysis section generates a three-dimensional graph in which the RR value for each irradiation area is on the vertical axis on the lower surface. Item 15. The surface inspection method according to item 12 or 14.
【請求項17】 RRの各値と分析区画の複数の照射領
域との対応関係として、分析区画が平面で表現されて照
射領域ごとのRRの各値が所定の発色で表現された二次
元グラフを生成するようにした請求項12または14記
載の表面検査方法。
17. A two-dimensional graph in which an analysis section is represented by a plane and each value of RR for each irradiation area is represented by a predetermined color as a correspondence relationship between each value of RR and a plurality of irradiation areas of the analysis section. 15. The surface inspection method according to claim 12, wherein
【請求項18】 RRの特定の数値の発生頻度により試
料表面の汚染の有無を判定するようにした請求項11ま
たは13記載の表面検査方法。
18. The surface inspection method according to claim 11, wherein the presence or absence of contamination on the sample surface is determined based on the frequency of occurrence of a specific value of RR.
【請求項19】 RRの数値が所定の頻度で発生する範
囲の大小により試料表面の汚染の有無を判定するように
した請求項11または13記載の表面検査方法。
19. The surface inspection method according to claim 11, wherein the presence or absence of contamination on the sample surface is determined based on the magnitude of the range in which the value of RR occurs at a predetermined frequency.
【請求項20】 発生頻度がピークとなるRRの数値が
基準の数値より高いと試料の汚染が無機物によると判定
し、低いと有機物によると判定するようにした請求項1
8記載の表面検査方法。
20. The method according to claim 1, wherein if the value of RR at which the frequency of occurrence is at a peak is higher than a reference value, it is determined that contamination of the sample is due to an inorganic substance, and if it is low, it is determined to be due to an organic substance.
8. The surface inspection method according to 8.
【請求項21】 RRの数値が所定の頻度で発生する範
囲の位置が基準の位置より高いと試料の汚染が無機物に
よると判定し、低いと有機物によると判定するようにし
た請求項19記載の表面検査方法。
21. The method according to claim 19, wherein the contamination of the sample is determined to be caused by an inorganic substance when the position of the range in which the value of RR occurs at a predetermined frequency is higher than the reference position is determined, and when the position is lower than the reference position, the contamination is determined to be caused by the organic substance. Surface inspection method.
【請求項22】 RRの数値が所定の頻度で発生する範
囲の位置が基準の範囲より広いと試料の汚染が無機物と
有機物の混合物によると判定するようにした請求項21
記載の表面検査方法。
22. The method according to claim 21, wherein the contamination of the sample is determined to be a mixture of an inorganic substance and an organic substance when the position of the range where the value of RR occurs at a predetermined frequency is wider than a reference range.
Surface inspection method as described.
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