ITBO20130079A1 - INTERCONNECTION ELEMENT BETWEEN TWO CIRCUIT STROKES PRINTED ANGULARLY ARRANGED AMONG THEM, AND GROUP OF PRINTED CIRCUIT BOARDS - Google Patents
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Description
ELEMENTO DI INTERCONNESSIONE FRA DUE SCHEDE DI CIRCUITO STAMPATO ANGOLARMENTE DISPOSTE FRA LORO, E GRUPPO SCHEDE DI CIRCUITO STAMPATO INTERCONNECTION ELEMENT BETWEEN TWO ANGULARLY PRINTED CIRCUIT BOARDS ARRANGED BETWEEN THEM, AND GROUP OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
DESCRIZIONE DELL’INVENZIONE DESCRIPTION OF THE INVENTION
La presente invenzione si inserisce nel settore tecnico relativo ad un elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato angolarmente disposte fra loro; inoltre, l’invenzione si riferisce ad un gruppo schede di circuito stampato comprendente tale elemento di interconnessione. The present invention is part of the technical sector relating to an interconnection element between two printed circuit boards arranged angularly together; furthermore, the invention refers to a printed circuit board assembly comprising this interconnection element.
Lo scopo della presente invenzione consiste nel proporre un elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato angolarmente disposte fra loro, per creare almeno una connessione meccanica fra le schede stesse. The object of the present invention consists in proposing an interconnection element between two printed circuit boards arranged angularly to each other, to create at least one mechanical connection between the boards themselves.
Lo scopo è stato ottenuto mediante un elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato angolarmente disposte fra loro, in accordo con la rivendicazione 1. The object has been achieved by means of an interconnection element between two printed circuit boards arranged angularly to each other, in accordance with claim 1.
Il primo terminale, il secondo terminale, il terzo terminale ed il quarto terminale dell’elemento di interconnessione permettono di realizzare il fissaggio meccanico, tramite saldatura, fra la prima scheda di circuito stampato e la seconda scheda di circuito stampato. Invece, la prima aletta e la seconda aletta concorrono a stabilizzare il fissaggio meccanico dell’elemento di interconnessione alla prima scheda di circuito stampato. The first terminal, the second terminal, the third terminal and the fourth terminal of the interconnection element allow for the mechanical fixing, by welding, between the first printed circuit board and the second printed circuit board. Instead, the first flap and the second flap help to stabilize the mechanical fastening of the interconnection element to the first printed circuit board.
L’elemento di interconnessione può vantaggiosamente veicolare la corrente elettrica fra la prima scheda di circuito stampato e la seconda scheda di circuito stampato; per esempio, l’elemento di interconnessione può essere reso equipotenziale al polo positivo comune od al polo negativo comune della prima scheda di circuito stampato e della seconda scheda di circuito stampato. In tal caso, le porzioni di superficie della prima scheda di circuito stampato che sono a contatto con la prima aletta e con la seconda aletta si troveranno al medesimo potenziale elettrico delle porzioni di superficie della seconda scheda di circuito stampato che sono a contatto con il terzo terminale e con il quarto terminale. The interconnection element can advantageously convey the electric current between the first printed circuit board and the second printed circuit board; for example, the interconnection element can be made equipotential to the common positive pole or to the common negative pole of the first printed circuit board and of the second printed circuit board. In this case, the surface portions of the first printed circuit board which are in contact with the first fin and the second fin will be at the same electrical potential as the surface portions of the second printed circuit board which are in contact with the third. terminal and with the fourth terminal.
L’elemento di interconnessione può vantaggiosamente trasferire il calore, e con ciò favorire anche la dissipazione di calore, fra la seconda scheda di circuito stampato e la prima scheda di circuito stampato, ad esempio nell’ipotesi che la seconda scheda di circuito stampato alimenti direttamente un utilizzatore elettrico (es.: uno o più LED). A questo proposito la prima aletta e la seconda aletta, quando contattano la superficie della prima scheda di circuito stampato, rendono possibile un ottimale trasferimento di calore tra l’elemento di interconnessione e la prima scheda di circuito stampato. The interconnection element can advantageously transfer heat, and thereby also favor heat dissipation, between the second printed circuit board and the first printed circuit board, for example in the hypothesis that the second printed circuit board feeds directly an electric user (e.g. one or more LEDs). In this regard, the first flap and the second flap, when they contact the surface of the first printed circuit board, make possible an optimal heat transfer between the interconnection element and the first printed circuit board.
Forme di realizzazione specifiche dell’invenzione saranno descritte nel seguito della presente trattazione, in accordo con quanto riportato nelle rivendicazioni e con l’ausilio delle allegate tavole di disegno, nelle quali: Specific embodiments of the invention will be described later in this discussion, in accordance with the claims and with the aid of the attached drawing tables, in which:
- la figura 1 è una vista laterale che illustra una prima forma di realizzazione di un elemento di interconnessione oggetto della presente invenzione, il quale elemento di interconnessione è fissato ad una prima scheda di circuito stampato e ad una seconda scheda di circuito stampato; Figure 1 is a side view illustrating a first embodiment of an interconnection element object of the present invention, which interconnection element is fixed to a first printed circuit board and to a second printed circuit board;
- le figure 2, 3 sono viste del gruppo di figura 1 rispettivamente secondo le frecce Y1, Y2; figures 2, 3 are views of the group of figure 1 respectively according to the arrows Y1, Y2;
- le figure 4, 5, 6 sono rispettivamente una vista prospettica, una vista laterale ed una vista dall’alto dell’elemento di interconnessione di figura 1; - figures 4, 5, 6 are respectively a perspective view, a side view and a top view of the interconnection element of figure 1;
- la figura 7 è una vista laterale che illustra una seconda forma di realizzazione di un elemento di interconnessione oggetto della presente invenzione, il quale elemento di interconnessione è fissato alla prima scheda di circuito stampato ed alla seconda scheda di circuito stampato; Figure 7 is a side view illustrating a second embodiment of an interconnection element object of the present invention, which interconnection element is fixed to the first printed circuit board and to the second printed circuit board;
- le figure 8, 9 sono viste del gruppo di figura 7 rispettivamente secondo le frecce J1, J2; Figures 8, 9 are views of the group of Figure 7 respectively according to the arrows J1, J2;
- la figura 10 è una vista laterale dell’elemento di interconnessione di figura 7. Con riferimento alle allegate tavole di disegno, si è indicato genericamente con (1) un elemento di interconnessione fra due schede di circuito stampato (2, 3) angolarmente disposte fra loro, oggetto della presente invenzione. - figure 10 is a side view of the interconnection element of figure 7. With reference to the attached drawing tables, (1) is generically indicated with (1) an interconnection element between two printed circuit boards (2, 3) angularly arranged between them, object of the present invention.
L’elemento di interconnessione (1) è realizzato in un materiale metallico che è saldabile a stagno ad una scheda di circuito stampato e che è termicamente ed elettricamente conduttivo. The interconnection element (1) is made of a metal material that can be soldered to a printed circuit board and which is thermally and electrically conductive.
L’elemento di interconnessione (1) comprende: un corpo principale (4) per dissipare calore, avente un primo lato (5) ed un secondo lato (6) che sono adiacenti fra loro ed angolarmente disposti fra loro; un primo terminale (7) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) per impegnarsi in un primo foro (8) di una prima scheda di circuito stampato (2); un secondo terminale (9) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) per impegnarsi in un’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2); una prima aletta (11) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) e che si sviluppa perpendicolarmente dal corpo principale (4) per contattare una superficie della prima scheda di circuito stampato (2); una seconda aletta (12) che si origina dal primo lato (5) del corpo principale (4) e che si sviluppa perpendicolarmente dal corpo principale (4) per contattare la superficie della prima scheda di circuito stampato (2); la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sviluppandosi da parti opposte rispetto al corpo principale (4); un terzo terminale (13) che si origina dal secondo lato (6) del corpo principale (4) per impegnarsi in un secondo foro (14) di una seconda scheda di circuito stampato (3), la quale seconda scheda di circuito stampato (3) è angolarmente disposta rispetto alla prima scheda di circuito stampato (2); un quarto terminale (15) che si origina dal secondo lato (6) del corpo principale (4) per impegnarsi in un terzo foro (16) della seconda scheda di circuito stampato (3). Il primo terminale (7), il secondo terminale (9), il terzo terminale (13) ed il quarto terminale (15) dell’elemento di interconnessione (1) permettono di realizzare il fissaggio meccanico, tramite saldatura, fra la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3). Invece, la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) concorrono a stabilizzare il fissaggio meccanico dell’elemento di interconnessione (1) alla prima scheda di circuito stampato (2). The interconnection element (1) includes: a main body (4) to dissipate heat, having a first side (5) and a second side (6) which are adjacent to each other and angularly arranged between them; a first terminal (7) originating from the first side (5) of the main body (4) to engage in a first hole (8) of a first printed circuit board (2); a second terminal (9) which originates from the first side (5) of the main body (4) to engage in an opening (10) of the first printed circuit board (2); a first tab (11) which originates from the first side (5) of the main body (4) and which extends perpendicularly from the main body (4) to contact a surface of the first printed circuit board (2); a second fin (12) which originates from the first side (5) of the main body (4) and which extends perpendicularly from the main body (4) to contact the surface of the first printed circuit board (2); the first fin (11) and the second fin (12) developing from opposite sides with respect to the main body (4); a third terminal (13) originating from the second side (6) of the main body (4) to engage in a second hole (14) of a second printed circuit board (3), which second printed circuit board (3 ) is angularly arranged with respect to the first printed circuit board (2); a fourth terminal (15) originating from the second side (6) of the main body (4) to engage in a third hole (16) of the second printed circuit board (3). The first terminal (7), the second terminal (9), the third terminal (13) and the fourth terminal (15) of the interconnection element (1) allow mechanical fixing, by welding, between the first control board. printed circuit board (2) and the second printed circuit board (3). Instead, the first flap (11) and the second flap (12) help to stabilize the mechanical fastening of the interconnection element (1) to the first printed circuit board (2).
L’elemento di interconnessione (1) può vantaggiosamente veicolare la corrente elettrica fra la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3); per esempio, l’elemento di interconnessione (1) può essere reso equipotenziale al polo positivo comune od al polo negativo comune della prima scheda di circuito stampato (2) e della seconda scheda di circuito stampato (3). In tal caso, le porzioni di superficie della prima scheda di circuito stampato (2) che sono a contatto con la prima aletta (11) e con la seconda aletta (12) si troveranno al medesimo potenziale elettrico delle porzioni di superficie della seconda scheda di circuito stampato (3) che sono a contatto con il terzo terminale (13) e con il quarto terminale (15). The interconnection element (1) can advantageously convey the electric current between the first printed circuit board (2) and the second printed circuit board (3); for example, the interconnection element (1) can be made equipotential to the common positive pole or to the common negative pole of the first printed circuit board (2) and of the second printed circuit board (3). In this case, the surface portions of the first printed circuit board (2) which are in contact with the first fin (11) and with the second fin (12) will be at the same electrical potential as the surface portions of the second circuit board. printed circuit board (3) which are in contact with the third terminal (13) and with the fourth terminal (15).
L’elemento di interconnessione (1) può vantaggiosamente trasferire il calore, e con ciò favorire anche la dissipazione di calore, fra la seconda scheda di circuito stampato (3) e la prima scheda di circuito stampato (2), ad esempio nell’ipotesi che la seconda scheda di circuito stampato (3) alimenti direttamente un utilizzatore elettrico (17) (es.: uno o più LED). A questo proposito la prima aletta (11) e la seconda aletta (12), quando contattano la superficie della prima scheda di circuito stampato (2), rendono possibile un ottimale trasferimento di calore tra l’elemento di interconnessione (1) e la prima scheda di circuito stampato (2). The interconnection element (1) can advantageously transfer heat, and thereby also favor heat dissipation, between the second printed circuit board (3) and the first printed circuit board (2), for example in the hypothesis that the second printed circuit board (3) directly feeds an electric user (17) (eg: one or more LEDs). In this regard, the first fin (11) and the second fin (12), when they contact the surface of the first printed circuit board (2), make possible an optimal heat transfer between the interconnection element (1) and the first. printed circuit board (2).
Preferibilmente, l’elemento di interconnessione (1) è in corpo unico. Preferably, the interconnection element (1) is in a single body.
Il corpo principale (4) è preferibilmente una piastrina. The main body (4) is preferably a plate.
Il primo foro (8) della prima scheda di circuito stampato (2) è preferibilmente ricavato nella superficie della prima scheda di circuito stampato (2); analogamente, l’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2) è preferibilmente ricavata nella superficie della prima scheda di circuito stampato (2). The first hole (8) of the first printed circuit board (2) is preferably formed in the surface of the first printed circuit board (2); similarly, the opening (10) of the first printed circuit board (2) is preferably obtained in the surface of the first printed circuit board (2).
Preferibilmente il primo terminale (7), il secondo terminale (9), la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sono disposti lungo il primo lato (5) in accordo con la seguente successione: il primo terminale (7), che è disposto in corrispondenza di una prima estremità del primo lato (5), la prima aletta (11), la seconda aletta (12) ed il secondo terminale (9). Preferably the first terminal (7), the second terminal (9), the first fin (11) and the second fin (12) are arranged along the first side (5) in accordance with the following sequence: the first terminal (7) , which is arranged at a first end of the first side (5), the first tab (11), the second tab (12) and the second terminal (9).
Segue la descrizione di una prima forma di realizzazione dell’elemento di interconnessione (1), si vedano figure 1-6. The description of a first embodiment of the interconnection element (1) follows, see Figures 1-6.
L’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2) è una fessura (23). Il corpo principale (4) è dimensionato per scorrere attraverso la fessura (23) secondo una direzione perpendicolare al relativo primo lato (5), si veda freccia X1 in fig.1. Il primo terminale (7) conforma un uncino la cui estremità è impegnabile nel primo foro (8) della prima scheda di circuito stampato (2). The opening (10) of the first printed circuit board (2) is a slot (23). The main body (4) is sized to slide through the slot (23) in a direction perpendicular to the relative first side (5), see arrow X1 in fig. 1. The first terminal (7) forms a hook whose end can be engaged in the first hole (8) of the first printed circuit board (2).
Preferibilmente, il secondo terminale (9) conforma due imbutiture (18) contrapposte per accoppiarsi per interferenza con la fessura (23). Preferably, the second terminal (9) forms two opposing deep-drawings (18) to fit together by interference with the slot (23).
L’elemento di interconnessione (1) viene movimentato verso la prima scheda di circuito stampato (2) secondo una direzione che è perpendicolare alla stessa prima scheda di circuito stampato (2) (freccia X1 di fig.1) e che è perpendicolare al primo lato (5), in modo che il corpo principale (4) scorra attraverso la fessura (23). L’accoppiamento dell’elemento di interconnessione (1) con la stessa prima scheda di circuito stampato (2) si completa quando il primo terminale (7) si impegna con il primo foro (8), le due imbutiture (18) si accoppiano per interferenza con la fessura (23) e la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) contattano la superficie della prima scheda di circuito stampato (2), si vedano figure 1-3. La prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sono dimensionate e disposte lungo il primo lato (5) in modo da consentire all’elemento di interconnessione (1) di rimanere perpendicolare rispetto alla prima scheda di circuito stampato (2) sino al completamento del processo di saldatura (preferibilmente una saldatura per rifusione). The interconnection element (1) is moved towards the first printed circuit board (2) according to a direction which is perpendicular to the same first printed circuit board (2) (arrow X1 of fig. 1) and which is perpendicular to the first side (5), so that the main body (4) slides through the slot (23). The coupling of the interconnection element (1) with the same first printed circuit board (2) is completed when the first terminal (7) engages with the first hole (8), the two draws (18) are coupled to interference with the slot (23) and the first fin (11) and the second fin (12) contact the surface of the first printed circuit board (2), see figures 1-3. The first tab (11) and the second tab (12) are sized and arranged along the first side (5) so as to allow the interconnection element (1) to remain perpendicular to the first printed circuit board (2) until upon completion of the soldering process (preferably a reflow solder).
Opzionalmente, è possibile impiegare una terza aletta (19) per garantire il posizionamento perpendicolare e la stabilizzazione, prima del processo di saldatura, dell’elemento di interconnessione (1) rispetto alla prima scheda di circuito stampato (2), si vedano ancora le figure 1-6. La terza aletta (19) si può originare dal primo lato (5) del corpo principale (4) e svilupparsi perpendicolarmente dal corpo principale (4) per contattare la superficie della prima scheda di circuito stampato (2); la terza aletta (19) può essere parallela alla prima aletta (11). La terza aletta (19) può essere disposta a fianco del secondo terminale (9) ed in corrispondenza della seconda estremità del primo lato (5) che è opposta alla prima estremità. Optionally, it is possible to use a third tab (19) to ensure the perpendicular positioning and stabilization, before the soldering process, of the interconnection element (1) with respect to the first printed circuit board (2), see again the figures 1-6. The third tab (19) can originate from the first side (5) of the main body (4) and extend perpendicularly from the main body (4) to contact the surface of the first printed circuit board (2); the third flap (19) can be parallel to the first flap (11). The third tab (19) can be arranged alongside the second terminal (9) and at the second end of the first side (5) which is opposite the first end.
Le figure 1-3 illustrano a scopo esemplificativo due elementi di interconnessione (1) fra la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3). Figures 1-3 illustrate by way of example two interconnection elements (1) between the first printed circuit board (2) and the second printed circuit board (3).
Segue la descrizione di una seconda forma di realizzazione dell’elemento di interconnessione (1), si vedano figure 7-10. The description of a second embodiment of the interconnection element (1) follows, see Figures 7-10.
L’apertura (10) della prima scheda di circuito stampato (2) è un quarto foro (21). Il secondo terminale (9) è provvisto di un foro passante (20) per rendere possibile l’accoppiamento ad interferenza del secondo terminale (9) con il quarto foro (21) della prima scheda di circuito stampato (2). The opening (10) of the first printed circuit board (2) is a fourth hole (21). The second terminal (9) is provided with a through hole (20) to make possible the interference coupling of the second terminal (9) with the fourth hole (21) of the first printed circuit board (2).
L’elemento di interconnessione (1) viene movimentato verso la prima scheda di circuito stampato (2) secondo una direzione perpendicolare alla stessa prima scheda di circuito stampato (2) (freccia X2 di fig.7). L’accoppiamento dell’elemento di interconnessione (1) con la stessa prima scheda di circuito stampato (2) si completa quando il primo terminale (7) si impegna con il primo foro (8), il secondo terminale (9) si impegna per interferenza con il quarto foro (21) e la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) contattano la superficie della prima scheda di circuito stampato (2), si veda fig.7. La prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sono dimensionate e disposte lungo il primo lato (5) in modo da consentire all’elemento di interconnessione (1) di rimanere perpendicolare rispetto alla prima scheda di circuito stampato (2) sino al completamento del processo di saldatura (preferibilmente una saldatura per rifusione). The interconnection element (1) is moved towards the first printed circuit board (2) according to a direction perpendicular to the same first printed circuit board (2) (arrow X2 in fig.7). The coupling of the interconnection element (1) with the same first printed circuit board (2) is completed when the first terminal (7) engages with the first hole (8), the second terminal (9) engages for interference with the fourth hole (21) and the first fin (11) and the second fin (12) contact the surface of the first printed circuit board (2), see fig. 7. The first tab (11) and the second tab (12) are sized and arranged along the first side (5) so as to allow the interconnection element (1) to remain perpendicular to the first printed circuit board (2) until upon completion of the soldering process (preferably a reflow solder).
La presente invenzione si riferisce altresì ad un gruppo (22) schede di circuito stampato comprendente l’elemento di interconnessione (1) in accordo con la descrizione generale sopra esposta oppure in accordo con la prima forma di realizzazione oppure in accordo con la seconda forma di realizzazione. Il gruppo (22) schede di circuito stampato comprende altresì la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3). The present invention also refers to a group (22) of printed circuit boards comprising the interconnection element (1) in accordance with the general description set out above or in accordance with the first embodiment or in accordance with the second form of realization. The printed circuit board assembly (22) also comprises the first printed circuit board (2) and the second printed circuit board (3).
Preferibilmente, la prima aletta (11) e la seconda aletta (12) sono saldate alla superficie della prima scheda di circuito stampato (2) mediante tecnologia a montaggio superficiale (SurfaceMountingTecnology, SMT), il primo terminale (7) ed il secondo terminale (9) sono saldati alla prima scheda di circuito stampato (2) mediante modalità Pin in Paste (PIP). Preferably, the first tab (11) and the second tab (12) are soldered to the surface of the first printed circuit board (2) by means of surface mounting technology (SMT), the first terminal (7) and the second terminal ( 9) are soldered to the first printed circuit board (2) using Pin in Paste (PIP) mode.
Il terzo terminale (13) ed il quarto terminale (15) possono essere saldati alla seconda scheda di circuito stampato (3) mediante saldatura selettiva a stagno. La tecnologia SMT e la modalità PIP sono ampiamente note e non verranno descritte nel dettaglio. The third terminal (13) and the fourth terminal (15) can be soldered to the second printed circuit board (3) by selective soldering. SMT technology and PIP mode are widely known and will not be described in detail.
In questo modo, vantaggiosamente, le operazioni di assemblaggio e saldatura dell’elemento di interconnessione (1) alla prima scheda di circuito stampato (2) ed alla seconda scheda di circuito stampato (3) prevedono il minor numero di fasi possibili e di conseguenza sono particolarmente rapide. Infatti, l’elemento di interconnessione (1) può essere accoppiato alla prima scheda di circuito stampato (2) come sopra descritto con riferimento alla prima forma di realizzazione ed alla seconda forma di realizzazione; successivamente, l’insieme formato dall’elemento di interconnessione (1) e dalla prima scheda di circuito stampato (2) può essere inserito in un forno ad una temperatura per esempio di 230°C; dopo la cottura, ed una volta che l’insieme si è raffreddato, l’elemento di interconnessione (1) risulta saldato alla prima scheda di circuito stampato (2); può seguire l’accoppiamento della seconda scheda di circuito stampato (3) all’elemento di interconnessione (1), in modo che il terzo terminale (13) ed il quarto terminale (15) si inseriscano rispettivamente nel secondo foro (14) della seconda scheda di circuito stampato (3) e nel terzo foro (16) della seconda scheda di circuito stampato (3), ed infine una saldatura selettiva a stagno del terzo terminale (13) e del quarto terminale (15) alla seconda scheda di circuito stampato (2). In this way, advantageously, the operations of assembling and welding the interconnection element (1) to the first printed circuit board (2) and to the second printed circuit board (3) foresee the fewest possible steps and consequently are particularly fast. In fact, the interconnection element (1) can be coupled to the first printed circuit board (2) as described above with reference to the first embodiment and the second embodiment; subsequently, the set formed by the interconnection element (1) and the first printed circuit board (2) can be inserted into an oven at a temperature of, for example, 230 ° C; after cooking, and once the assembly has cooled, the interconnection element (1) is soldered to the first printed circuit board (2); can follow the coupling of the second printed circuit board (3) to the interconnection element (1), so that the third terminal (13) and the fourth terminal (15) fit respectively into the second hole (14) of the second printed circuit board (3) and in the third hole (16) of the second printed circuit board (3), and finally a selective soldering of the third terminal (13) and the fourth terminal (15) to the second printed circuit board (2).
La seconda scheda di circuito stampato (3) può comprendere un utilizzatore elettrico (17). The second printed circuit board (3) may comprise an electrical consumer (17).
Le figure 7-9 illustrano a scopo esemplificativo due elementi di interconnessione (1) fra la prima scheda di circuito stampato (2) e la seconda scheda di circuito stampato (3). Figures 7-9 illustrate by way of example two interconnection elements (1) between the first printed circuit board (2) and the second printed circuit board (3).
Si intende che quanto sopra è stato descritto a titolo esemplificativo e non limitativo, per cui eventuali varianti costruttive si intendono rientranti nell'ambito protettivo della presente soluzione tecnica, come nel seguito rivendicata. It is understood that what above has been described by way of non-limiting example, therefore any constructional variants are understood to fall within the protective scope of the present technical solution, as claimed hereinafter.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT000079A ITBO20130079A1 (en) | 2013-02-26 | 2013-02-26 | INTERCONNECTION ELEMENT BETWEEN TWO CIRCUIT STROKES PRINTED ANGULARLY ARRANGED AMONG THEM, AND GROUP OF PRINTED CIRCUIT BOARDS |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| IT000079A ITBO20130079A1 (en) | 2013-02-26 | 2013-02-26 | INTERCONNECTION ELEMENT BETWEEN TWO CIRCUIT STROKES PRINTED ANGULARLY ARRANGED AMONG THEM, AND GROUP OF PRINTED CIRCUIT BOARDS |
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|---|---|
| ITBO20130079A1 true ITBO20130079A1 (en) | 2014-08-27 |
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ID=48095989
Family Applications (1)
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| IT000079A ITBO20130079A1 (en) | 2013-02-26 | 2013-02-26 | INTERCONNECTION ELEMENT BETWEEN TWO CIRCUIT STROKES PRINTED ANGULARLY ARRANGED AMONG THEM, AND GROUP OF PRINTED CIRCUIT BOARDS |
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| Country | Link |
|---|---|
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2915054A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-17 | Sagem Monetel Soc Par Actions | DEVICE FOR PROTECTING AN ELECTRONIC COMPONENT |
-
2013
- 2013-02-26 IT IT000079A patent/ITBO20130079A1/en unknown
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