FR3057675A1 - METHOD FOR PRODUCING A WAVEGUIDE - Google Patents

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Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un miroir optique dans une plaque de verre (80), comprenant les étapes successives suivantes : balayer une surface de la plaque (80) par un faisceau laser (84) dirigé de façon oblique par rapport à ladite surface, pour former une tranchée (86) selon le dessin du miroir à former, la durée des impulsions de ce laser étant comprise entre 1 et 500 femtosecondes ; traiter à l'acide fluorhydrique ; et remplir la tranchée (86) d'un métal.The invention relates to a method of manufacturing an optical mirror in a glass plate (80), comprising the following successive steps: scanning a surface of the plate (80) by a laser beam (84) directed obliquely to at said surface, to form a trench (86) according to the drawing of the mirror to be formed, the duration of the pulses of this laser being between 1 and 500 femtoseconds; treat with hydrofluoric acid; and filling the trench (86) with a metal.

Description

DomaineField

La présente demande concerne un procédé de fabrication d'un guide d'onde et plus particulièrement un procédé de fabrication d'un guide d'onde monomode.The present application relates to a method for manufacturing a waveguide and more particularly to a method for manufacturing a single-mode waveguide.

Exposé de l'art antérieurPresentation of the prior art

Des signaux optiques peuvent être utilisés pour transmettre des données, par exemple à l'aide d'une fibre optique. Afin d'augmenter la quantité de données transmises, il est connu de transmettre plusieurs signaux optiques de longueurs d'onde différentes dans une même fibre optique. Des dispositifs optiques, comme celui présenté en relation avec la figure 1, permettent de faire la liaison entre une fibre optique et des circuits de traitement de signaux optiques.Optical signals can be used to transmit data, for example using an optical fiber. In order to increase the amount of data transmitted, it is known to transmit several optical signals of different wavelengths over the same optical fiber. Optical devices, such as that presented in connection with FIG. 1, make it possible to make the connection between an optical fiber and circuits for processing optical signals.

La figure 1 est une vue en coupe d'un dispositif optique 1 transmettant des signaux optiques d'une fibre optique monomode 3 vers, par exemple, des circuits de traitement de signaux optiques non représentés en figure 1. Le dispositif 1 comprend une plaque de verre 5 constituant un interposeur entre la fibre optique 3 et, par exemple, des circuits intégrés photoniques, par exemple en silicium, non représentés en figure 1. La plaque 5 a par exemple une forme rectangulaire ou uneFigure 1 is a sectional view of an optical device 1 transmitting optical signals from a single-mode optical fiber 3 to, for example, optical signal processing circuits not shown in Figure 1. The device 1 comprises a plate glass 5 constituting an interposer between the optical fiber 3 and, for example, photonic integrated circuits, for example made of silicon, not shown in FIG. 1. The plate 5 has for example a rectangular shape or a

B15167 - 16-GR1-0258FR01 forme circulaire. Divers éléments sont réalisés, notamment par gravure, sur la face supérieure de la plaque 5, parmi lesquels :B15167 - 16-GR1-0258FR01 circular shape. Various elements are produced, in particular by etching, on the upper face of the plate 5, among which:

un guide d'onde 7 adapté à transmettre un signal optique multifréquence reçu d'une fibre optique monomode 3 ; un démultiplexeur de signal optique 9 transmettant, sur des guides d'onde 11, des signaux optiques monofréquences obtenus par filtrage fréquentiel à partir du signal optique multifréquence transmis par le guide d'onde 7 ; et un miroir 13 interrompant chaque guide d'onde 11, adapté à réfléchir, vers l'extérieur de la plaque 1, le signal optique transmis par le guide d'onde 11 correspondant.a waveguide 7 adapted to transmit a multifrequency optical signal received from a single-mode optical fiber 3; an optical signal demultiplexer 9 transmitting, on waveguides 11, single frequency optical signals obtained by frequency filtering from the multifrequency optical signal transmitted by the waveguide 7; and a mirror 13 interrupting each waveguide 11, adapted to reflect, towards the outside of the plate 1, the optical signal transmitted by the corresponding waveguide 11.

L'extrémité de la fibre optique 3 est disposée en face d'une extrémité du guide d'onde 7. Un matériau 15 d'adaptation d'indice, dont l'indice de réfraction est compris entre celui de la fibre et celui du matériau du guide d'onde 7, est de préférence disposé entre l'extrémité de la fibre optique 3 et l'extrémité du guide d'onde 7. Le parcours d'un signal optique envoyé par la fibre optique est représenté sur la figure 1 par un trait fléché.The end of the optical fiber 3 is disposed opposite one end of the waveguide 7. An index matching material 15, the refractive index of which is between that of the fiber and that of the material of the waveguide 7, is preferably disposed between the end of the optical fiber 3 and the end of the waveguide 7. The path of an optical signal sent by the optical fiber is represented in FIG. 1 by an arrowed line.

Les guides The guides d ' onde wave 5 7 5 7 et and 11 11 présentent present les mêmes the same caractéristiques. Les characteristics. The guides guides d'onde 7 wave 7 et and 11 sont en un matériau 11 are made of a material ayant un indice plus having a higher index grand tall que than celui the one du of verre de la glass of the plaque 5. plate 5. Les guides d'onde Waveguides 7 et 7 and 11 11 doivent have to avoir des to have some dimensions dimensions

transversales proches de celle d'une fibre optique monomode, par exemple comprise entre 3 et 15 pm, par exemple de l'ordre de 7 pm. Ces dimensions permettent de minimiser les pertes de signal en entrée de la plaque 5 et de se passer de l'utilisation d'un coupleur. Le démultiplexeur optique 9 est un dispositif qui sépare sur au moins deux guides d'onde 11 de sortie, les au moins deux longueurs d'onde du signal optique du guide 7 d'entrée.transverse close to that of a single mode optical fiber, for example between 3 and 15 pm, for example of the order of 7 pm. These dimensions make it possible to minimize the signal losses at the input of the plate 5 and to dispense with the use of a coupler. The optical demultiplexer 9 is a device which separates on at least two output waveguides 11, the at least two wavelengths of the optical signal from the input guide 7.

Chaque miroir 13 est constitué d'un matériau réfléchissant les longueurs d'onde concernées, par exemple en métal. Le miroir 13 est formé dans la plaque 5 de façon oblique et forme avec l'axe de propagation du guide d'onde 11 qu'ilEach mirror 13 is made of a material reflecting the wavelengths concerned, for example metal. The mirror 13 is formed in the plate 5 obliquely and forms with the axis of propagation of the waveguide 11 that it

B15167 - 16-GR1-0258FR01 interrompt un angle de l'ordre de 42 degrés. La face supérieure de la plaque 5 peut être recouverte d'une couche d'encapsulation 17 transparente aux longueurs d'onde concernées.B15167 - 16-GR1-0258FR01 interrupts an angle of the order of 42 degrees. The upper face of the plate 5 can be covered with an encapsulation layer 17 transparent to the wavelengths concerned.

Pour réaliser ce type de dispositif optique, il est donc souhaitable de fabriquer dans une plaque de verre des guides d'onde dont les dimensions coïncident avec celles d'une fibre optique monomode. Il est en outre souhaitable de pouvoir former des miroirs inclinés disposés en un emplacement souhaité dans la plaque.To make this type of optical device, it is therefore desirable to manufacture waveguides in a glass plate whose dimensions coincide with those of a single-mode optical fiber. It is further desirable to be able to form inclined mirrors arranged in a desired location in the plate.

Résumésummary

Ainsi, un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un miroir optique dans une plaque de verre, comprenant les étapes successives suivantes : balayer une surface de la plaque par un faisceau laser dirigé de façon oblique par rapport à ladite surface, pour former une tranchée selon le dessin du miroir à former, la durée des impulsions de ce laser étant comprise entre 2 et 500 femtosecondes ; traiter à l'acide fluorhydrique ; et remplir la tranchée d'un métal.Thus, one embodiment provides a method of manufacturing an optical mirror in a glass plate, comprising the following successive steps: scanning a surface of the plate with a laser beam directed obliquely to said surface, to form a trench according to the design of the mirror to be formed, the duration of the pulses of this laser being between 2 and 500 femtoseconds; treat with hydrofluoric acid; and fill the trench with metal.

Selon un mode de réalisation, la tranchée est remplie de métal par pulvérisation cathodique.According to one embodiment, the trench is filled with metal by sputtering.

Selon un mode de réalisation, le métal est du cuivre, de l'aluminium ou un alliage de cuivre et d'aluminium.According to one embodiment, the metal is copper, aluminum or an alloy of copper and aluminum.

Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de dépôt ultérieure d'une couche d'encapsulation sur la surface de la structure.According to one embodiment, the method comprises a step of subsequent deposition of an encapsulation layer on the surface of the structure.

Selon un mode de réalisation, la couche d'encapsulation est en oxyde de silicium.According to one embodiment, the encapsulation layer is made of silicon oxide.

Selon un mode de réalisation, la tranchée a une section droite rectangulaire ou rectangulaire à angles arrondis.According to one embodiment, the trench has a rectangular or rectangular cross section with rounded angles.

Selon un mode de réalisation, l'angle formé entre la tranchée et la surface de la plaque est compris entre 30 et 50 degrés.According to one embodiment, the angle formed between the trench and the surface of the plate is between 30 and 50 degrees.

Selon un mode de réalisation, le laser émet des impulsions à une fréquence comprise entre 10 et 500 kHz.According to one embodiment, the laser emits pulses at a frequency between 10 and 500 kHz.

B15167 - 16-GR1-0258FR01B15167 - 16-GR1-0258FR01

Selon un mode de réalisation, le miroir est concave ou convexe.According to one embodiment, the mirror is concave or convex.

Brève description des dessinsBrief description of the drawings

Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :These characteristics and advantages, as well as others, will be explained in detail in the following description of particular embodiments made without implied limitation in relation to the attached figures, among which:

la figure 1, décrite précédemment, illustre un dispositif optique ;Figure 1, described above, illustrates an optical device;

les figures 2A à 2F illustrent des étapes d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un guide d'onde ;FIGS. 2A to 2F illustrate steps of an embodiment of a method for manufacturing a waveguide;

les figures 3A et 3B illustrent divers dispositifs optiques ; et les figures 4A à 4C illustrent des étapes d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un miroir optique. Description détailléeFigures 3A and 3B illustrate various optical devices; and FIGS. 4A to 4C illustrate steps of an embodiment of a method for manufacturing an optical mirror. detailed description

De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Par souci de clarté, seuls les éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés.The same elements have been designated by the same references to the different figures and, moreover, the various figures are not drawn to scale. For the sake of clarity, only the elements useful for understanding the described embodiments have been shown and are detailed.

Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position relative, tels que les termes dessus, supérieur, etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes horizontal, vertical, etc., il est fait référence à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions sensiblement et de l'ordre de signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.In the following description, when referring to qualifiers of relative position, such as the terms above, top, etc., or to qualifiers of orientation, such as the terms horizontal, vertical, etc., it reference is made to the orientation of the figures. Unless otherwise specified, the expressions substantially and in the order of mean to the nearest 10%, preferably to the nearest 5%.

Pour réaliser, à moindre coût, des guides d'onde sur un substrat en verre, il est connu d'utiliser des équipements de lithophotographie simples, c'est-à-dire de faible résolution, tels que ceux couramment disponibles dans une ligne d'assemblage de composants électroniques. Cependant, de tels équipements permettent seulement de réaliser des guides d'onde monomodes de dimensions supérieures à environ 50 pm. Ces dimensions sontIn order to produce waveguides on a glass substrate at low cost, it is known practice to use simple lithophotography equipment, that is to say of low resolution, such as that commonly available in a laser line. assembly of electronic components. However, such equipment only makes it possible to produce single-mode waveguides of dimensions greater than about 50 μm. These dimensions are

B15167 - 16-GR1-0258FR01 nettement plus importantes que les dimensions d'une fibre optique monomode, qui sont comprises entre 5 et 10 pm.B15167 - 16-GR1-0258FR01 significantly larger than the dimensions of a single mode optical fiber, which are between 5 and 10 µm.

Les figures 2A à 2E sont une vue en perspective et des vues en coupe illustrant des étapes d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un guide d'onde monomode de dimensions transverses comprises entre 5 et 10 pm, dans une plaque de verre 30, dont l'épaisseur est par exemple comprise entre 1 et 1,5 mm. On considère ici un guide d'onde monomode ayant un facteur de forme de l'ordre de 1, c'est-à-dire que la section droite du guide d'onde a un rapport largeur/profondeur de l'ordre de 1. La section droite du guide peut alors être ronde, carrée ou carrée à angles arrondis.FIGS. 2A to 2E are a perspective view and sectional views illustrating steps of an embodiment of a method for manufacturing a single-mode waveguide with transverse dimensions between 5 and 10 μm, in a glass plate 30, the thickness of which is for example between 1 and 1.5 mm. We consider here a single mode waveguide having a form factor of the order of 1, that is to say that the cross section of the waveguide has a width / depth ratio of the order of 1. The straight section of the guide can then be round, square or square with rounded angles.

A l'étape de la figure 2A, la plaque 30 est balayée par un faisceau laser 32. Le faisceau laser 32 balaye la surface de la plaque 30 suivant une trajectoire symbolisée par une flèche 33 correspondant au dessin du guide d'onde à former. Dans ce cas, le guide d'onde à former est de forme rectiligne. Le verre de la plaque 30 est pulvérisé par le faisceau 32 et on forme ainsi une tranchée 34. Le faisceau laser 32 est produit par un laser à impulsions dont chaque impulsion a une durée comprise entre 2 et 500 femtosecondes. A titre d'exemple, dans le verre, la tranchée peut être obtenue pour des impulsions ayant des énergies supérieures à 500 nJ et de durée de l'ordre de 100 fs. Cette énergie est calculée en fonction des dimensions de la cavité que l'on souhaite former avec une impulsion. Le laser émet ces impulsions par exemple à une fréquence comprise entre 10 et 500 kHz. Le laser sera appelé par la suite femtolaser.In the step of FIG. 2A, the plate 30 is scanned by a laser beam 32. The laser beam 32 scans the surface of the plate 30 along a path symbolized by an arrow 33 corresponding to the design of the waveguide to be formed. In this case, the waveguide to be formed is of rectilinear shape. The glass of the plate 30 is pulverized by the beam 32 and a trench 34 is thus formed. The laser beam 32 is produced by a pulse laser, each pulse of which has a duration of between 2 and 500 femtoseconds. For example, in the glass, the trench can be obtained for pulses having energies greater than 500 nJ and of duration on the order of 100 fs. This energy is calculated according to the dimensions of the cavity which it is desired to form with a pulse. The laser emits these pulses, for example at a frequency between 10 and 500 kHz. The laser will later be called femtolaser.

Un avantage de l'utilisation d'un femtolaser est que la durée des impulsions est assez courte devant la durée de relaxation thermique du matériau. Cette propriété permet un usinage précis du matériau et limite les effets thermiques en pourtour de la zone ablatée. La tranchée 34 a une section droite de forme semi-circulaire de profondeur comprise entre 5 et 10 pm. La largeur de la tranchée 34 est inférieure à laAn advantage of using a femtolaser is that the duration of the pulses is quite short compared to the duration of thermal relaxation of the material. This property allows precise machining of the material and limits the thermal effects around the ablated area. The trench 34 has a cross section of semi-circular shape with a depth of between 5 and 10 μm. The width of the trench 34 is less than the

B15167 - 16-GR1-0258ER01 dimension souhaitée. On constate que le verre des parois 36 de la tranchée 34 présente une certaine rugosité et des fissures sur une épaisseur sensiblement constante. Cette rugosité peut empêcher le bon fonctionnement du guide d'onde.B15167 - 16-GR1-0258ER01 desired dimension. It can be seen that the glass of the walls 36 of the trench 34 has a certain roughness and cracks over a substantially constant thickness. This roughness can prevent the waveguide from working properly.

A l'étape de la figure 2B, la plaque 30 est soumise à une gravure à l'acide fluorhydrique. Le verre fissuré est dissous par l'acide fluorhydrique sur toute son épaisseur comprise entre 1 et 2 pm. Par conséquent la rugosité que présentait les parois 36 est réduite. Le verre fissuré est gravé préférentiellement par de l'acide fluorhydrique, par rapport au verre non fissuré, de sorte que la forme finale de la tranchée 34 ait une section droite de forme sensiblement carrée à angles arrondis. Ainsi, le guide d'onde aura une profondeur et une largeur sensiblement égales, comprises entre 5 et 10 pm. Autrement dit, le guide d'onde aura un facteur de forme de l'ordre de 1 et sera monomode pour les longueurs d'onde considérées, à savoir comprise entre 1300 et 1500 nm. De plus ses dimensions seront adaptées à celles d'une fibre optique monomode.In the step of FIG. 2B, the plate 30 is subjected to etching with hydrofluoric acid. The cracked glass is dissolved by hydrofluoric acid over its entire thickness of between 1 and 2 μm. Consequently, the roughness exhibited by the walls 36 is reduced. The cracked glass is preferably etched with hydrofluoric acid, relative to the uncracked glass, so that the final shape of the trench 34 has a cross section of substantially square shape with rounded angles. Thus, the waveguide will have a substantially equal depth and width, between 5 and 10 μm. In other words, the waveguide will have a form factor of the order of 1 and will be single-mode for the wavelengths considered, namely between 1300 and 1500 nm. In addition, its dimensions will be adapted to those of a single-mode optical fiber.

A l'étape de la figure 2C, la tranchée 34 est remplie d'un matériau 38 ayant un indice de réfraction plus grand que l'indice de réfraction du verre. Le matériau 38 est par exemple un polymère, par exemple mis en oeuvre sous forme d'un film étirable sec (c'est-à-dire ne nécessitant pas de solvant, connu sous la désignation anglaise dry film). La différence d'indice entre le verre et le matériau 38 est comprise entre 10“^ et 10“ 2, par exemple de l'ordre de 5x1O-^. un matériau polymère adapté est celui distribué par la société Elga Europe sous forme de film étirable sec, sous la dénomination commerciale Ordyl SY 317. La tranchée est par exemple remplie par une technique de laminage. Le matériau 38 est dans un premier temps déposé sur la surface de la structure. Le matériau 38 est ensuite étalé, puis laminé sur le verre afin de le faire pénétrer dans la tranchée et d'obtenir une surface supérieure plane. Dans le cas où le matériau 38 est un polymère, l'étape de laminage est suivieIn the step of FIG. 2C, the trench 34 is filled with a material 38 having a refractive index greater than the refractive index of the glass. The material 38 is for example a polymer, for example used in the form of a dry stretch film (that is to say one which does not require a solvent, known by the English designation dry film). The index difference between the glass and the material 38 is between 10 "e ^ t 10" 2, for example of the order of 5x1O - ^. a suitable polymer material is that distributed by the company Elga Europe in the form of dry stretch film, under the trade name Ordyl SY 317. The trench is for example filled by a rolling technique. The material 38 is initially deposited on the surface of the structure. The material 38 is then spread out, then laminated on the glass in order to make it penetrate into the trench and to obtain a flat upper surface. In the case where the material 38 is a polymer, the rolling step is followed

B15167 - 16-GR1-0258FR01 d'une étape de réticulation du matériau polymère, par exemple un recuit ou une exposition à un rayonnement ultraviolet. La tranchée 34 remplie du matériau 38 constitue le cœur du guide d'onde à former.B15167 - 16-GR1-0258FR01 of a step of crosslinking the polymeric material, for example annealing or exposure to ultraviolet radiation. The trench 34 filled with the material 38 constitutes the heart of the waveguide to be formed.

A l'étape de la figure 2D, l'excédent de matériau 38 a été retiré de la surface de la structure, par exemple par polissage. Le polissage est par exemple un polissage mécanochimique ou étape de CMP (de l'anglais Chemical-mechanical polishing). Ce polissage permet en outre de lisser d'éventuelles rugosités de la surface supérieure du matériau 38.In the step of FIG. 2D, the excess material 38 has been removed from the surface of the structure, for example by polishing. The polishing is for example a mechanochemical polishing or CMP step (from the English Chemical-mechanical polishing). This polishing also makes it possible to smooth any roughness of the upper surface of the material 38.

La figure 2E illustre une variante de réalisation de l'étape de la figure 2D, dans laquelle une couche 40 du matériau 38 est laissée au-dessus de la structure. Le facteur de forme du guide d'onde est alors égal au rapport de la largeur L de la tranchée 34 et de la somme de la profondeur 1 de la tranchée et de l'épaisseur h de la couche 40. Dans un premier cas, la tranchée a, sans la couche 40, un facteur de forme de l'ordre de 1. La couche 40 doit alors avoir une épaisseur assez fine pour ne pas altérer le facteur de forme du guide d'onde. Dans un second cas, la tranchée a, sans la couche 40, un facteur de forme non égal à de 1 et l'épaisseur de la couche 40 est calculée pour corriger ce facteur de forme de telle sorte que le guide d'onde ait un facteur de forme de l'ordre de 1.FIG. 2E illustrates an alternative embodiment of the step of FIG. 2D, in which a layer 40 of the material 38 is left above the structure. The waveguide form factor is then equal to the ratio of the width L of the trench 34 and the sum of the depth 1 of the trench and the thickness h of the layer 40. In a first case, the trench has, without the layer 40, a form factor of the order of 1. The layer 40 must then have a thickness thin enough not to alter the form factor of the waveguide. In a second case, the trench has, without the layer 40, a form factor not equal to 1 and the thickness of the layer 40 is calculated to correct this form factor so that the waveguide has a form factor of the order of 1.

A l'étape de la figure 2F, le guide d'onde 41 est parachevé. Une couche d'encapsulation (en anglais cladding layer) 42 est déposée sur la surface de la structure. La couche 42 est en un matériau ayant un indice de réfraction plus petit que celui du matériau 38. La différence d'indice entre le verre et le matériau de la couche 42 est de l'ordre de la différence d'indice entre le verre et le matériau 38. La couche 42 est par exemple en oxyde de silicium ou en un polymère. La couche 42 a une épaisseur comprise entre 5 et 50 pm, par exemple de 10 pm.In the step of FIG. 2F, the waveguide 41 is completed. A cladding layer 42 is deposited on the surface of the structure. The layer 42 is made of a material having a lower refractive index than that of the material 38. The difference in index between the glass and the material of the layer 42 is of the order of the difference in index between the glass and the material 38. The layer 42 is for example made of silicon oxide or of a polymer. The layer 42 has a thickness between 5 and 50 μm, for example 10 μm.

Un avantage de ce mode de réalisation est qu'il permet de former des guides de différentes formes et de différentes tailles avec un femtolaser. Il est possible de former des guidesAn advantage of this embodiment is that it makes it possible to form guides of different shapes and different sizes with a femtolaser. Guides can be trained

B15167 - 16-GR1-0258FR01 d'onde courbés, des guides d'ondes de différentes profondeurs ou encore des cavités en balayant la plaque de verre de façon adéquate. Il est en outre possible de former divers types de dispositifs optiques comme ceux présentés en relation avec les figures 3A et 3B.B15167 - 16-GR1-0258FR01 of curved waves, waveguides of different depths or cavities by scanning the glass plate adequately. It is also possible to form various types of optical devices such as those presented in connection with FIGS. 3A and 3B.

La figure 3A est une vue de dessus d'un dispositif optique 60 réalisé selon le procédé de fabrication présenté en relation avec les figures 2A à 2F. Le dispositif 60 est un coupleur optique directionnel. Le dispositif 60 comprend deux guides d'onde 62 et 64 et dispose de deux entrées de deux sorties. Une portion 62A du guide d'onde 62 et une portion 64A du guide d'onde sont parallèles. Les portions 62A, 64A sont disposées de façon que la portion 62A, respectivement 64A, puisse recevoir une onde évanescente créée par un signal optique se propageant dans l'autre portion 64A, respectivement 62A. La puissance lumineuse du signal se propageant dans la portion 62A, respectivement 64A, est transmise progressivement dans la portion 64A, respectivement 62A. Le couplage dépend de la distance entre les portions 62A et 64A et de leur longueur. Le dispositif 60 peut s'utiliser indifféremment dans les deux sens de la lumière. Ce dispositif peut être utilisé comme séparateur ou combineur de puissance, de polarisation. Pour réaliser le dispositif 60, un faisceau laser issu d'un femtolaser balaye une plaque de verre en suivant les dessins des guides d'onde 62 et 64.FIG. 3A is a top view of an optical device 60 produced according to the manufacturing method presented in relation to FIGS. 2A to 2F. The device 60 is a directional optical coupler. The device 60 includes two waveguides 62 and 64 and has two inputs and two outputs. A portion 62A of the waveguide 62 and a portion 64A of the waveguide are parallel. The portions 62A, 64A are arranged so that the portion 62A, respectively 64A, can receive an evanescent wave created by an optical signal propagating in the other portion 64A, respectively 62A. The light power of the signal propagating in the portion 62A, respectively 64A, is transmitted progressively in the portion 64A, respectively 62A. The coupling depends on the distance between the portions 62A and 64A and on their length. The device 60 can be used interchangeably in both directions of light. This device can be used as a power splitter or polarizer. To make the device 60, a laser beam from a femtolaser scans a glass plate following the drawings of the waveguides 62 and 64.

La figure 3B est une vue de dessus d'un dispositif optique 70 réalisé se le procédé de fabrication présenté en relation avec les figures 2A à 2F. Le dispositif 70 est un séparateur de puissance optique, couramment appelé jonction en Y. Le dispositif 70 comprend un guide d'onde d'entrée 72 et deux guides d'onde de sortie 74 et 76. Le guide d'onde d'entrée 72 et les guides d'onde de sortie 74, 7 6 forment une fourche qui sépare un signal optique d'entrée transmis par le guide d'onde d'entrée 72 en deux signaux optiques de sortie transmis chacun sur un des guides d'onde de sortie 74 ou 76. Il est en outreFIG. 3B is a top view of an optical device 70 produced by the manufacturing method presented in relation to FIGS. 2A to 2F. The device 70 is an optical power splitter, commonly called a Y-junction. The device 70 comprises an input waveguide 72 and two output waveguides 74 and 76. The input waveguide 72 and the output waveguides 74,76 form a fork which separates an optical input signal transmitted by the input waveguide 72 into two optical output signals each transmitted on one of the waveguides of exit 74 or 76. It is also

B15167 - 16-GR1-0258FR01 possible d'utiliser le dispositif 70 dans un sens contraire dans lequel les guides d'onde de sortie 74 et 76 sont des guides d'onde d'entrée et le guide d'onde d'entrée 72 est un guide d'onde de sortie. Dans ce cas, le dispositif 50 est un combineur de puissance optique. Pour réaliser le dispositif 70, un faisceau laser issu d'un femtolaser balaye la surface du verre en suivant les dessins des guides d'onde 72, 74 et 76.B15167 - 16-GR1-0258EN01 possible to use the device 70 in the opposite direction in which the output waveguides 74 and 76 are input waveguides and the input waveguide 72 is an output waveguide. In this case, the device 50 is an optical power combiner. To make the device 70, a laser beam from a femtolaser scans the surface of the glass following the drawings of the waveguides 72, 74 and 76.

Bien entendu, d'autres dispositifs optiques passifs comprenant des guides d'onde et des cavités résonnantes peuvent être réalisés suivant le procédé de fabrication décrit en relation avec les figures 2A à 2F.Of course, other passive optical devices comprising waveguides and resonant cavities can be produced according to the manufacturing method described in relation to FIGS. 2A to 2F.

Pour réaliser des miroirs optiques inclinés dans une plaque de verre, il est connu d'élimer le bord d'une plaque en verre de façon à obtenir une paroi inclinée. La paroi est ensuite recouverte d'un matériau réfléchissant, par exemple d'un métal. Un inconvénient de ce procédé est qu'il n'est pas possible de former des miroirs optiques inclinés ailleurs qu'en bord de plaque.To produce inclined optical mirrors in a glass plate, it is known to eliminate the edge of a glass plate so as to obtain an inclined wall. The wall is then covered with a reflective material, for example a metal. A disadvantage of this process is that it is not possible to form inclined optical mirrors other than at the edge of the plate.

Les figures 4A à 4C sont une vue en perspective et des vues en coupe illustrant un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un miroir optique incliné dans une plaque de verre 80.FIGS. 4A to 4C are a perspective view and sectional views illustrating an embodiment of a method for manufacturing an optical mirror inclined in a glass plate 80.

A l'étape de la figure 4A, la plaque 80 est positionnée sur un support permettant de l'incliner d'un angle c<]_ par rapport à l'horizontale. L'angle c<]_ est, par exemple, compris entre 30 et 50 degrés, par exemple de l'ordre de 35 degrés. Un faisceau laser vertical 84 balaie la plaque 80 en suivant le dessin du miroir et forme une tranchée 86. Le faisceau laser 84 est produit par un femtolaser, dont les avantages ont été présentés en relation avec la figure 2A. Le faisceau laser 84 est adapté à produire à chaque impulsion une cavité de forme cylindrique dont le fond est semi-sphérique. La tranchée 8 6 a donc une section droite à fond arrondi. On constate que le verre des parois 88 de la tranchée 86 présente une certaine rugosité et des fissures sur une épaisseurIn the step of FIG. 4A, the plate 80 is positioned on a support making it possible to tilt it at an angle c <] _ relative to the horizontal. The angle c <] _ is, for example, between 30 and 50 degrees, for example of the order of 35 degrees. A vertical laser beam 84 scans the plate 80 following the design of the mirror and forms a trench 86. The laser beam 84 is produced by a femtolaser, the advantages of which have been presented in relation to FIG. 2A. The laser beam 84 is adapted to produce a cylindrical cavity at each pulse, the bottom of which is semi-spherical. The trench 8 6 therefore has a cross section with a rounded bottom. It can be seen that the glass of the walls 88 of the trench 86 has a certain roughness and cracks over a thickness

B15167 - 16-GR1-0258FR01 sensiblement constante. Cette rugosité peut empêcher le bon fonctionnement du miroir optique.B15167 - 16-GR1-0258FR01 substantially constant. This roughness can prevent the proper functioning of the optical mirror.

A l'étape de la figure 4B, la plaque 80 est soumise à une gravure à l'acide f luorhydrique du même type que celle présentée en relation avec la figure 2B. Le verre fissuré est dissous par l'acide fluorhydrique sur toute son épaisseur comprise entre 1 et 2 pm. Ainsi la rugosité que présentait les parois 88 est réduite. La tranchée 86 conserve sa forme mais s'élargit légèrement. La tranchée 86 est inclinée par rapport à la plaque d'un angle ag. Les angles ag et ag sont complémentaires.In the step of FIG. 4B, the plate 80 is subjected to etching with hydrofluoric acid of the same type as that presented in relation to FIG. 2B. The cracked glass is dissolved by hydrofluoric acid over its entire thickness of between 1 and 2 μm. Thus the roughness exhibited by the walls 88 is reduced. Trench 86 retains its shape but widens slightly. The trench 86 is inclined relative to the plate at an angle ag. The angles ag and ag are complementary.

A l'étape de la figure 4C, la tranchée 86 est remplie d'un matériau réfléchissant 90. La tranchée 86 est par exemple remplie par pulvérisation. Le matériau réfléchissant 90 est par exemple un métal, par exemple, du cuivre, de l'aluminium ou un alliage de cuivre et d'aluminium, déposé par exemple par pulvérisation cathodique ou PVD (en anglais pulvérisation vapor déposition). L'excédent de matériau réfléchissant 90, déposé sur la surface de la structure, est retiré par exemple par gravure ou par polissage mécano-chimique. La surface du matériau 90 déposé dans la tranchée 86 est en outre aplanie par le même procédé.In the step of FIG. 4C, the trench 86 is filled with a reflective material 90. The trench 86 is for example filled by spraying. The reflective material 90 is for example a metal, for example, copper, aluminum or an alloy of copper and aluminum, deposited for example by sputtering or PVD (in English spray vapor deposition). The excess of reflective material 90, deposited on the surface of the structure, is removed for example by etching or by chemical mechanical polishing. The surface of the material 90 deposited in the trench 86 is further flattened by the same method.

Une étape optionnelle de dépôt d'une couche de protection sur la face supérieure de la structure, semblable à l'étape présenté en relation avec la figure 2F, peut compléter ce procédé. La couche de protection a le même indice que le verre et par exemple de l'oxyde de silicium.An optional step of depositing a protective layer on the upper face of the structure, similar to the step presented in relation to FIG. 2F, can complete this process. The protective layer has the same index as glass and for example silicon oxide.

Un avantage de ce mode de réalisation est de permettre la réalisation d'un ou plusieurs miroirs optiques directement à l'endroit souhaité sur une plaque en verre.An advantage of this embodiment is to allow the production of one or more optical mirrors directly at the desired location on a glass plate.

On a représenté sur la figure 4C un miroir plan formé dans une tranchée droite. Un avantage de ce mode de réalisation est de pouvoir former des tranchées courbées dans la plaque de verre. On réaliserait dans ce cas des miroirs concaves ou convexes.FIG. 4C shows a plane mirror formed in a straight trench. An advantage of this embodiment is to be able to form curved trenches in the glass plate. In this case, concave or convex mirrors would be produced.

B15167 - 16-GR1-0258FR01B15167 - 16-GR1-0258FR01

Il est possible de combiner les procédés décrits en relation avec les figures 2A à 2F et les figures 4A à 4C afin de réaliser un dispositif optique du type de celui présenté en relation avec la figure 1. A titre d'exemple, on pourra effectuer les étapes successives suivantes :It is possible to combine the methods described in relation to FIGS. 2A to 2F and FIGS. 4A to 4C in order to produce an optical device of the type presented in relation to FIG. 1. By way of example, the following successive steps:

former les tranchées destinées à former les guides d'onde ; remplir ces tranchées du matériau adéquat pour former le cœur des guides d'onde ;forming the trenches intended to form the waveguides; fill these trenches with adequate material to form the core of the waveguides;

former les tranchées destinées à former les miroirs, ces 10 tranchées étant plus profondes que les tranchées destinées à former les guides d'onde ;forming the trenches intended to form the mirrors, these trenches being deeper than the trenches intended to form the waveguides;

remplir ces tranchées d'un matériau réfléchissant ; et déposer une couche d'encapsulation sur la surface de la structure.fill these trenches with reflective material; and deposit an encapsulation layer on the surface of the structure.

Les cœurs des guides d'onde ne seront pas endommagés pendant la formation des tranchées destinées à former les miroirs car le femtolaser a des effets thermiques négligeables.The cores of the waveguides will not be damaged during the formation of the trenches intended to form the mirrors because the femtolaser has negligible thermal effects.

B15167 - 16-GR1-0258FR01B15167 - 16-GR1-0258FR01

Claims (9)

REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un miroir optique dans une plaque de verre (80), comprenant les étapes successives suivantes :1. Method for manufacturing an optical mirror in a glass plate (80), comprising the following successive steps: balayer une surface de la plaque (80) par un faisceau laser (84) dirigé de façon oblique par rapport à ladite surface, pour former une tranchée (86) selon le dessin du miroir à former, la durée des impulsions de ce laser étant comprise entre 2 et 500 femtosecondes ;scanning a surface of the plate (80) with a laser beam (84) directed obliquely to said surface, to form a trench (86) according to the design of the mirror to be formed, the duration of the pulses of this laser being included between 2 and 500 femtoseconds; traiter à l'acide fluorhydrique ; et remplir la tranchée (86) d'un métal (90).treat with hydrofluoric acid; and fill the trench (86) with metal (90). 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la tranchée (86) est remplie de métal par pulvérisation cathodique.2. The method of claim 1, wherein the trench (86) is filled with metal by sputtering. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le métal (90) est du cuivre, de l'aluminium ou un alliage de cuivre et d'aluminium.3. Method according to claim 1 or 2, wherein the metal (90) is copper, aluminum or an alloy of copper and aluminum. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant une étape de dépôt ultérieure d'une couche d'encapsulation sur la surface de la structure.4. Method according to any one of claims 1 to 3, comprising a step of subsequent deposition of an encapsulation layer on the surface of the structure. 5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel la couche d'encapsulation est en oxyde de silicium.5. Method according to claim 4, wherein the encapsulation layer is made of silicon oxide. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la tranchée (86) a une section droite rectangulaire ou rectangulaire à angles arrondis.6. Method according to any one of claims 1 to 5, wherein the trench (86) has a rectangular or rectangular cross section with rounded angles. 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel l'angle formé entre la tranchée (86) et la surface de la plaque (80) est compris entre 30 et 50 degrés.7. The method of claim 6, wherein the angle formed between the trench (86) and the surface of the plate (80) is between 30 and 50 degrees. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le laser émet des impulsions à une fréquence comprise entre 10 et 500 kHz.8. Method according to any one of claims 1 to 7, wherein the laser emits pulses at a frequency between 10 and 500 kHz. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel le miroir est concave ou convexe.9. Method according to any one of claims 1 to 8, wherein the mirror is concave or convex. B 15166,815167B 15 166.815 167 1/41/4
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