ES2452529T3 - Dispositivo láser y procedimiento para marcar un objeto - Google Patents
Dispositivo láser y procedimiento para marcar un objeto Download PDFInfo
- Publication number
- ES2452529T3 ES2452529T3 ES11007186.7T ES11007186T ES2452529T3 ES 2452529 T3 ES2452529 T3 ES 2452529T3 ES 11007186 T ES11007186 T ES 11007186T ES 2452529 T3 ES2452529 T3 ES 2452529T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- laser
- resonator tubes
- tubes
- resonator
- units
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/703—Cooling arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S3/0071—Beam steering, e.g. whereby a mirror outside the cavity is present to change the beam direction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/03—Constructional details of gas laser discharge tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/07—Construction or shape of active medium consisting of a plurality of parts, e.g. segments
- H01S3/073—Gas lasers comprising separate discharge sections in one cavity, e.g. hybrid lasers
- H01S3/076—Folded-path lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/23—Arrangements of two or more lasers not provided for in groups H01S3/02 - H01S3/22, e.g. tandem arrangements of separate active media
- H01S3/2383—Parallel arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/04—Arrangements for thermal management
- H01S3/041—Arrangements for thermal management for gas lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
- H01S3/097—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser
- H01S3/0975—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser using inductive or capacitive excitation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
- H01S3/22—Gases
- H01S3/223—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms
- H01S3/2232—Carbon dioxide (CO2) or monoxide [CO]
Abstract
Dispositivo láser que comprende al menos dos unidades láser (10), que se apilan en capas, estando configuradacada unidad láser (10) para emitir un rayo láser respectivo, y comprendiendo cada unidad láser (10): - una pluralidad de tubos resonadores (12) para un gas a excitar, estando dispuestos los tubosresonadores (12) en un bucle y estando conectados mecánicamente entre sí y formando un espacio tubularcomún, - unos elementos de conexión (20) para la conexión de tubos resonadores (12) adyacentes, - unos medios de excitación (70) para los tubos resonadores (12) para excitar el gas en los tubosresonadores (12) para generar una luz láser, - unos espejos (22) dispuestos en los elementos de conexión (20) para reflejar la luz láser entre los tubosresonadores (12), - un acoplador de salida (42) parcialmente reflectante para acoplar el rayo láser respectivo, - un espejo trasero (44), y - una brida de salida (40) integrada conectada entre dos tubos resonadores (12), comprendiendo la brida desalida (40) integrada el acoplador de salida (42) y el espejo trasero (44), en el que el espejo trasero (44)está dispuesto en una primera cara (56) de la brida de salida (40) integrada y el acoplador de salida (42)está dispuesto en una segunda cara (58) de la brida de salida (40) integrada, caracterizado porque la brida de salida (40) integrada de cada unidad láser (10) comprende un espejo de salida (46) dispuesto en unatercera cara (60) para desviar el rayo láser que pasa a través del acoplador de salida (42) en un espacio central (8)rodeado por los tubos resonadores (12), y un dispositivo de exploración (80) está dispuesto en el espacio central (8) rodeado por los tubos resonadores (12), eldispositivo de exploración (80) que incluye al menos un espejo móvil (82) para desviar los rayos láser acoplados através de los acopladores de salida (42) de las unidades láser (10) en direcciones predeterminadas.
Description
Dispositivo láser y procedimiento para marcar un objeto
La invención se refiere a un dispositivo láser de acuerdo con la reivindicación 1 y a un procedimiento para el marcado de un objeto de acuerdo con la reivindicación 10. Hay dispositivos láser conocidos en el estado de la técnica que tienen una pluralidad de conductos de descarga de gas, comúnmente de forma tubular y llamados como tubos resonadores o tubos, que se doblan, como se muestra en la figura 1. El diseño plegado proporciona un espacio tubular largo formado por los tubos. Como la potencia de salida de un dispositivo láser se determina por la longitud del espacio tubular, en particular, la distancia entre un espejo trasero y un acoplador de salida, este diseño láser puede proporcionar una potencia de salida considerable. Este láser, por ejemplo, puede ser utilizado para el marcado de un objeto con un rayo láser acoplado mediante el dispositivo láser.
El documento US 5.115.446 divulga una estructura de soporte para bridas y otros elementos de dos trayectorias de rayos láser. La estructura de soporte tiene una zona plana central geométrica que está colocada entre y paralelo a las zonas planas centrales geométricas de las dos trayectorias de rayos láser, de modo que la estructura de soporte incluye las bridas de la primera y segunda trayectorias de rayos láser.
Es un objeto de la presente invención proporcionar un dispositivo láser, en particular, para el marcado de un objeto, que sea compacto y que proporcione una buena calidad de marcado. Es un objeto adicional proporcionar un procedimiento económico para el marcado de un objeto.
El objeto se resuelve según la invención mediante un dispositivo láser que tiene las características de la reivindicación 1 y un procedimiento con las características de la reivindicación 10. Realizaciones preferidas se proporcionan en las reivindicaciones dependientes.
El dispositivo de láser de acuerdo con la invención comprende al menos dos unidades láser, que están apiladas en capas, estando configurada cada unidad láser para emitir un rayo láser, y comprendiendo cada unidad láser: una pluralidad de tubos resonadores para un gas que se excita, estando los tubos resonadores conectados mecánicamente entre sí y formando un espacio tubular común, elementos de conexión para la conexión de tubos resonadores adyacentes, medios de excitación para los tubos resonadores para excitar el gas en los tubos resonadores para la generación de una luz láser, espejos dispuestos en la elementos de conexión para reflejar la luz láser entre los tubos resonadores, un espejo trasero totalmente reflectante y un acoplador de salida parcialmente reflectante para el acoplamiento de un rayo láser.
El procedimiento para el marcado de un objeto se realiza con un dispositivo láser como se describió anteriormente. Los rayos láser de las unidades láser se dirigen a un espacio central libre rodeado por los tubos resonadores. En el espacio central libre de tubos resonadores, uno o más medios de desviación están dispuestos para desviar los rayos láser a la región del objeto a marcar.
El dispositivo láser de la invención puede ser un láser de gas y, en particular, un dispositivo láser de CO2, en el que el gas en los resonadores o tubos resonadores incluye CO2. Los principios de tales dispositivos láser son bien conocidos en la técnica, de manera que se omite aquí una descripción detallada de los mismos.
El dispositivo láser puede ser, en particular, un cabezal de marcado, y se utiliza preferentemente para el marcado o grabado de un objeto con un rayo láser. Los tubos de las unidades láser forman, cada uno, un espacio tubular común, que también se puede denominar como un resonador de la unidad láser. En otras palabras, las unidades láser comprenden en cada caso un resonador que incluye una pluralidad de tubos que pueden estar en comunicación fluida, que están conectados de manera fluida entre sí.
Un gas excitable se recibe en los resonadores. El gas se excita mediante medios de excitación para generar luz láser dentro de los resonadores y de los tubos resonadores, respectivamente.
El espejo trasero, en particular un espejo totalmente reflectante, está dispuesto en un primer extremo del espacio tubular común de una unidad láser. El acoplador de salida, en particular, un espejo parcialmente reflectante, está dispuesto en un segundo extremo opuesto del espacio tubular común de la unidad láser. Por lo tanto, el resonador se define en extremos axiales opuestos mediante el espejo trasero y el acoplador de salida. Una parte de la luz láser en el espacio tubular se acopla cuando el rayo láser pasa a través del acoplador de salida.
Una idea básica de la invención es proporcionar un dispositivo láser que tenga una pluralidad de unidades láser individuales, teniendo, cada una, una salida de rayo láser para un rayo láser. Por lo tanto, las unidades láser constituyen bloques de construcción básicos de un láser de múltiples rayos. Las unidades láser están apiladas en la parte superior entre sí, proporcionando de este modo una matriz de unidades láser. La matriz de unidades láser permite crear una marca de matriz de puntos en un objeto a marcar. Dependiendo del número de unidades láser apiladas, se puede producir cualquier número de puntos o líneas de código. Las unidades láser apiladas pueden proporcionar una matriz lineal monolítica.
Cada unidad láser tiene una salida de rayo láser individual. Las salidas láser de las unidades láser individuales están
dispuestas preferiblemente en una matriz lineal o en una línea.
Se prefiere según la invención que las unidades láser sean básicamente estructuras bidimensionales o unidades planas en las que los conductos de descarga de gas están dispuestos en un solo plano. La forma geométrica bidimensional de las unidades láser como los bloques de construcción básicos del dispositivo láser permite el apilamiento de los bloques y, por lo tanto, crea una matriz.
Por consiguiente, se prefiere que los tubos individuales de una unidad láser están dispuestos en un plano. Es decir, los tubos de la primera unidad láser están dispuestos en un primer plano y los tubos de una segunda unidad láser están dispuestos en un segundo plano, y así sucesivamente. En otras palabras, los tubos de cada unidad láser pueden estar dispuestos en un plano o capa individual separada. Esto proporciona un diseño plano de cada unidad láser, de modo que las unidades láser pueden apilarse fácilmente, formando de este modo un dispositivo láser muy compacto con una pluralidad de unidades láser apiladas. Debido al diseño plano de las unidades láser, se puede minimizar la distancia entre los rayos láser individuales.
Se prefiere particularmente que la capa, en la que están dispuestos los tubos resonadores de al menos una de las unidades láser, sea una placa plana. La estructura bidimensional de la placa, que se extiende en un plano, permite el apilamiento de las unidades láser de una manera fácil.
En otra realización preferida de la invención, los acopladores de salida parcialmente reflectantes de las unidades láser, que son, en particular, espejos parcialmente reflectantes, están configurados para emitir rayos láser paralelos. Los rayos láser paralelos acoplados fuera de las unidades láser pueden desviarse también mediante unos medios de desviación para proporcionar una forma y/o una resolución deseadas de una marca que se aplica sobre un objeto.
La potencia de un dispositivo láser está determinada fundamentalmente por la longitud del espacio o resonador tubular, que forma una cavidad del dispositivo láser en el que la luz láser se refleja entre un espejo trasero en un extremo y un acoplador de salida parcialmente reflectante en el extremo opuesto. Para proporcionar un dispositivo láser compacto y potente, los tubos resonadores que contienen la descarga de gas de cada unidad láser están dispuestos en forma de un anillo cerrado que rodea un espacio central libre entre los mismos. Sin embargo, en principio, también podría proporcionarse un anillo abierto. Debido al patrón en forma de anillo de los tubos resonadores, el espacio libre está por lo menos parcialmente rodeado por los tubos. En particular, el espacio libre está definido en al menos dos caras laterales mediante los tubos y es accesible a través de al menos una o ambas de las caras del cabezal.
Al plegar el resonador alrededor de un espacio central libre, la longitud del resonador se puede aumentar sin aumentar la longitud global del dispositivo láser, en comparación con un resonador lineal. Además, el patrón en forma de anillo proporciona un espacio libre en el dispositivo láser, en el que se pueden colocar componentes adicionales del dispositivo láser. Tales componentes adicionales pueden ser, por ejemplo, componentes electrónicos, tales como los controladores para los medios de excitación, lentes, o espejos adicionales para la desviación de los rayos láser. Tales componentes son recibidos de manera segura en la cavidad libre en el centro del dispositivo láser. La disposición en forma de anillo también permite una refrigeración efectiva de los tubos.
Para proporcionar el espacio libre en un área central del dispositivo láser, los tubos están dispuestos en forma de un circuito o anillo que define el espacio libre. Los tubos pueden ser, en particular, tubos rectos, es decir, que tienen un eje longitudinal que se extiende a lo largo de una línea recta, y están formadas áreas de esquina entre los tubos adyacentes. Por lo tanto, la forma del resonador de una unidad láser también puede describirse como un anillo en ángulo, que puede ser un anillo cerrado en forma de un bucle o un anillo abierto que tiene un hueco entre dos de sus tubos.
Según la invención, el ángulo que está formado entre cada uno de dos tubos láser adyacentes de una unidad láser es preferiblemente mayor que en un diseño típico doblado de los tubos láser, como se muestra, por ejemplo, en la figura 1. Se prefiere particularmente que el ángulo sea mayor de 60°, más preferiblemente al menos de 90°. También se prefiere según la invención que los ángulos formados entre dos tubos adyacentes sean iguales.
Los elementos de conexión o bridas de esquina están dispuestos en las esquinas entre los tubos resonadores de cada unidad láser y están conectados en cada caso a dos tubos adyacentes. Los espejos para el acoplamiento de luz láser entre los tubos están alojados dentro de los elementos de conexión. Los elementos de conexión o bridas de esquina, que también pueden llamarse bridas de esquina intermedias, incluyen preferiblemente un material cerámico. Además, puede haber bridas de extremo en cada unidad láser conectada a los tubos en los extremos axiales opuestos del espacio tubular común. Las bridas de extremo contienen el acoplador de salida y un espejo trasero, respectivamente.
Un dispositivo láser muy compacto, en particular para el marcado de un objeto, se consigue porque las unidades láser están configuradas para emitir sus rayos láser en el espacio central libre rodeado por los tubos resonadores. Para este fin, puede preverse un espejo de desviación en cada unidad láser, que desvía el rayo láser que pasa a través del acoplador de salida en la dirección del espacio central libre. El espejo de desviación, que también se puede denominar como un espejo de salida, está dispuesto preferentemente fuera del resonador de la respectiva
unidad láser. En lugar de una pluralidad de espejos de salida individuales también se puede proporcionar un espejo de salida común para una pluralidad de unidades láser.
Una ventaja fundamental de la deflexión del rayo láser hacia el espacio encerrado por los tubos resonadores es que los componentes adicionales del dispositivo láser, tales como lentes o espejos adicionales para desviar y/o reordenar los rayos láser pueden colocarse dentro del dispositivo láser, proporcionando así un diseño muy compacto.
En una realización preferida de la invención, los tubos resonadores de cada unidad láser están dispuestos en un patrón triangular, rectangular o cuadrado. En un patrón triangular, el resonador de cada unidad láser incluye tres tubos láser, mientras que en el patrón rectangular o cuadrado el resonador está formado de cuatro tubos resonadores. En otras realizaciones preferidas, pueden proporcionarse cinco o más tubos y colocarse en una forma poligonal. El diseño de la invención de las unidades láser con una disposición a modo de anillo de los tubos permite optimizar la geometría del resonador, por ejemplo a la potencia requerida y a la limitación del volumen de la aplicación particular.
En otra realización preferida, las unidades láser individuales tienen formas iguales. Las formas iguales o formas de las unidades láser permiten un apilamiento fácil de las unidades láser para formar un dispositivo láser de múltiples rayos. Preferiblemente, los tubos resonadores vecinos de unidades láser adyacentes tienen la misma longitud. Las unidades láser, en particular, pueden construirse de forma idéntica.
En otra realización preferida, una pluralidad de espejos de asignación están dispuestos en el espacio central libre para la reducción de la separación entre los rayos láser de las unidades láser individuales y/o la reordenación de los rayos láser. Se prefiere particularmente que se proporcione al menos un espejo de asignación por unidad láser.
Se proporciona un dispositivo de exploración que incluye al menos un espejo móvil para desviar los rayos láser acoplados a través de los acopladores de salida de las unidades láser en direcciones predeterminadas. El dispositivo de exploración puede incluir uno o más espejos para todos los rayos láser de las unidades láser juntas.
El dispositivo de exploración está dispuesto en el espacio central libre rodeado por los tubos resonadores. Esto proporciona un dispositivo láser compacto en el que el dispositivo de exploración se aloja de forma segura en el espacio central libre rodeado por los tubos resonadores. El dispositivo de exploración redirige los rayos láser a través de una abertura desde el interior del dispositivo láser a un lado exterior del dispositivo láser, en particular, para el marcado de un objeto situado fuera del dispositivo láser.
Para proporcionar el espacio tubular común de cada unidad láser se prefiere, según la invención, que los elementos de conexión de las unidades láser comprendan, cada uno, una cavidad interior que puede estar en comunicación fluida con los al menos dos tubos resonadores adyacentes de la respectiva unidad láser conectada al elemento de conexión. La cavidad interior puede tener una forma tubular o en forma de conducto con una primera abertura axial en un primer extremo axial y una segunda abertura axial en un segundo extremo axial de la cavidad. El primer extremo axial de la cavidad se puede conectar a un primer tubo resonador y el segundo extremo axial de la cavidad se puede conectar a un segundo tubo resonador. Además, la cavidad interior formada en la brida de conexión puede tener una tercera abertura en una porción de esquina a la que se puede unir un espejo para reflejar la luz láser entre los tubos resonadores.
Los elementos de conexión o piezas de esquina de cada unidad láser pueden apilarse uno encima del otro y conectarse mediante medios de conexión. Sin embargo, en una realización preferida, una pluralidad de elementos de conexión de las unidades láser están integrados en una estructura de soporte común formada en un área de esquina o borde del dispositivo láser. Estos forman piezas de esquina o elementos de esquina. Preferiblemente, un solo cuerpo de base de la estructura de soporte común se extiende a través de varias unidades láser. Las estructuras de esquina integradas reducen los costes y el tiempo de fabricación.
Los tubos resonadores de cada unidad de láser están dispuestos en un bucle y cada unidad láser incluye una brida de salida integrada conectada entre dos tubos resonadores, comprendiendo la brida de salida integrada el acoplador de salida y el espejo trasero de la respectiva unidad láser. El bucle o anillo cerrado de las unidades láser aumenta la estabilidad y ofrece un diseño particularmente compacto. La brida de salida integrada está dispuesta en una esquina entre dos tubos resonadores de cada unidad láser. Estos tubos resonadores pueden denominarse como tubos resonadores de extremo del espacio tubular común de una unidad láser. La brida de salida integrada, que también se puede denominar como un elemento de conexión, comprende al menos dos espejos, a saber, el espejo trasero y el acoplador de salida. La brida de salida integrada puede o no proporcionar una conexión fluida entre los tubos conectados a los mismos.
El espejo trasero de cada unidad láser se proporciona en una primera cara de la brida de salida integrada y el acoplador de salida se proporciona en una segunda cara de la brida de salida integrada. La segunda cara está inclinada preferiblemente con relación a la primera cara. La primera cara puede, en particular, colocarse perpendicularmente respecto a un primer tubo resonador conectado a la brida de salida integrada y la segunda cara puede estar dispuesta perpendicularmente a un segundo tubo resonador conectado a la brida de salida integrada.
La brida de salida integrada de cada unidad láser comprende un espejo de salida proporcionado en una tercera cara para desviar el rayo láser que pasa a través del acoplador de salida en una dirección predeterminada. El espejo de salida, que puede ser, en particular, un tercer espejo de la brida de salida integrada de cada unidad láser, puede estar dispuesto de tal manera que desvía el rayo láser acoplado a través del acoplador de salida parcialmente reflectante en el espacio central libre rodeado por los tubos resonadores.
En una realización preferida, la brida de salida integrada de cada unidad láser comprende un primer cuerpo de base al que están conectados los tubos resonadores de extremo del resonador. La brida de salida integrada comprende además un segundo cuerpo de base conectado al primer cuerpo de base. Un hueco o separación está formado entre el primero y segundo cuerpos de base, en el que al menos se aloja uno del espejo trasero y el acoplador de salida. El espejo trasero y/o el acoplador de salida están conectados preferiblemente al primer cuerpo de base de una manera estanca a los gases y definen un extremo axial del espacio tubular común.
El primer y/o segundo cuerpo de base incluye una cavidad para el rayo láser acoplado a través del acoplador de salida parcialmente reflectante. El espejo de salida está conectado preferentemente al segundo cuerpo de base en una porción de esquina del mismo y desvía el rayo láser hacia el espacio libre central.
Se prefiere según la invención que el espacio tubular o resonador de las unidades láser sea, en cada caso, un sistema de gas cerrado. Esto significa, en particular, que el resonador de cada unidad láser es una cavidad completamente cerrada y que no hay flujo de gas constante a través del resonador. El gas en el resonador, que está en el espacio tubular común, sólo se sustituye en ciertos intervalos cuando el dispositivo láser está fuera de servicio. Por lo tanto, no se proporciona ninguna entrada de gas ni salida de gas para un flujo constante de gas a través del espacio tubular y no se necesita ningún espacio para equipos de bombeo del gas a través del sistema.
Los medios de excitación para al menos uno de los tubos resonadores incluyen preferiblemente al menos un electrodo, en particular, un electrodo de radiofrecuencia. El electrodo puede, en particular, extenderse a lo largo de la longitud axial de los tubos resonadores. Por razones de eficiencia, y para una excitación uniforme del gas en el tubo resonador, unos inductores de RF pueden conectarse a los electrodos. Por ejemplo, el electrodo puede tener un diseño de bobina helicoidal. Un problema conocido con esta solución es que el diseño de la bobina helicoidal de un inductor de RF aumenta sustancialmente el tamaño del láser y es costoso.
Según la invención, puede lograrse un diseño especialmente compacto y plano del dispositivo láser, en el que al menos un electrodo y/o el inductor de RF tienen un diseño de bobina plana. En el diseño de la bobina plana, la bobina y el electrodo, en particular, pueden colocarse en un solo plano liso. En una realización preferida, la bobina puede colocarse en forma de espiral.
Se prefiere particularmente que los medios de excitación para al menos uno de los tubos resonadores incluyan al menos dos electrodos que se extienden a lo largo de un eje longitudinal del tubo resonador respectivo. Los dos electrodos pueden, en particular, estar dispuestos en lados opuestos de los tubos resonadores, por ejemplo, puede haber un electrodo superior y un electrodo inferior, ambos de los cuales se extienden a lo largo de la longitud del tubo resonador.
La invención se describirá ahora adicionalmente con referencia a las figuras adjuntas, donde:
La figura 1 muestra una disposición de tubos resonadores de un dispositivo láser de acuerdo con la técnica anterior;
La figura 2 muestra una realización de un dispositivo láser de acuerdo con la invención con elementos de esquina individuales apilados;
La figura 3 muestra un ejemplo de un dispositivo láser con estructuras de esquina integradas;
La figura 4 muestra una realización del dispositivo láser de acuerdo con la invención, que incluye espejos de asignación y un dispositivo de exploración;
La figura 5 muestra una realización del dispositivo láser de acuerdo con la invención, incluyendo telescopios y un dispositivo de exploración;
La figura 6 muestra un ejemplo de un dispositivo láser que incluye placas de refrigeración fijadas al dispositivo láser para la refrigeración de los tubos resonadores;
La figura 7 muestra un ejemplo de un dispositivo láser que incluye un escudo de aire;
La figura 8 muestra el dispositivo láser de la figura 7, que incluye una carcasa;
La figura 9 muestra un ejemplo de un dispositivo láser con unidades láser en forma de U y el escudo de aire;
La figura 10 muestra el dispositivo láser de la figura 4 ó 5 que incluye una carcasa; y
La figura 11 muestra una realización de un electrodo de acuerdo con la invención.
En todas las figuras, componentes idénticos o correspondientes se identifican con números de referencia idénticos.
La figura 1 muestra un diseño plegado de tubos resonadores 12' de un dispositivo láser 1' de acuerdo con la técnica anterior. El dispositivo láser 1' incluye una sola unidad láser que emite un solo rayo láser. Los tubos resonadores 12' están dispuestos cercanos entre sí y casi paralelos para proporcionar una pequeña sección transversal.
La figura 2 muestra una primera realización de un dispositivo láser 1 según la invención. El dispositivo láser 1 comprende una pluralidad de unidades láser 10 dispuestas una junto a la otra de una manera paralela. En la realización mostrada, el dispositivo láser 1 incluye nueve unidades láser 10, lo que permite una resolución de nueve píxeles transversales a una dirección de movimiento de un objeto a marcar.
El dispositivo láser 1 puede ser, en particular, un dispositivo láser para el marcado de un objeto mediante una pluralidad de rayos láser. El dispositivo láser 1 también se puede llamar un cabezal de marcado para marcar un objeto.
Las unidades láser individuales 10 tienen, cada una, una pluralidad de tubos resonadores 12 que pueden ser, en particular, tubos de alúmina. Los tubos resonadores 12 de una unidad láser 10 forman una parte de un espacio tubular común que puede denominarse como el resonador de la respectiva unidad láser 10. Los tubos 12 están al menos parcialmente encerrados mediante unos medios de excitación 70 en forma de electrodos de radiofrecuencia 71 para la excitación de un gas contenido en los tubos 12. Los electrodos 71 se extienden sustancialmente a lo largo de toda la longitud de los tubos 12 para excitar el gas contenido en los mismos. Un electrodo interno 71 puede estar dispuesto en un lado interior de los tubos 12 frente al espacio central libre 8 y un electrodo exterior 71 puede estar dispuesto en una cara exterior de los tubos 12.
El dispositivo láser 1 tiene la forma de un cubo que tiene cuatro caras laterales y dos caras delanteras. Un espacio central libre 8 está formado en una zona interior del dispositivo láser 1. El espacio 8 está rodeado en las caras laterales del dispositivo láser cúbico 1 mediante los tubos resonadores 12 de las unidades láser 10.
En la realización mostrada, cada unidad láser 10 comprende cuatro tubos resonadores 12 dispuestos en un cuadrado. Sin embargo, en lugar de un resonador cuadrado, el resonador también puede tomar la forma de un rectángulo, una forma de U o una forma triangular. En lugar de un resonador compuesto de cuatro lados, también podría construirse con sólo tres lados o más de cuatro lados. El diseño se puede optimizar para la potencia requerida y la limitación del volumen de la aplicación particular.
Los tubos resonadores 12 de cada unidad de láser 10 están dispuestos en capas planas individuales distintas. Cada uno de los tubos 12 tiene un eje longitudinal. Los ejes longitudinales de los tubos 12 de una unidad láser 10 se extienden en un plano común. Las unidades láser 10 son sustancialmente idénticas y se apilan en la parte superior entre sí de una manera paralela. Las unidades láser 10 están conectadas entre sí mediante unos dispositivos de conexión adecuados, tales como pernos, tornillos o similares.
En tres de las cuatro esquinas de cada unidad láser 10, los elementos de conexión 20, 21, preferentemente en forma de triángulos de cerámica, están dispuestos para la conexión de tubos resonadores 12 adyacentes. Cada uno de los elementos de conexión 20, 21 tiene un espejo 22 para reflejar la luz láser desde un tubo 12 a un tubo adyacente 12, acoplando así la energía del láser entre los tubos 12. Los elementos de unión 20, 21 tienen, cada uno, un cuerpo de base 24, al que están conectados los tubos 12. El espejo 22 está unido al cuerpo de base 24.
Cada unidad láser 10 comprende un espejo trasero 44 en un extremo axial de uno de los tubos 12. Además, cada unidad láser tiene un acoplador de salida 42 dispuesto en un extremo axial de otro tubo 12. El espejo trasero 44 y la salida del acoplador 42 forman extremos axiales del espacio tubular común, es decir, el resonador de la unidad láser
10. El acoplador de salida 42 es un espejo parcialmente reflectante que refleja una parte de la luz láser dentro del espacio tubular y acopla un rayo láser.
El rayo láser de cada unidad láser 10 se acopla en un área de la esquina de la respectiva unidad láser 10, de modo que un conjunto lineal de rayos láser se acopla en una esquina o borde del dispositivo láser cúbico 1. En otras palabras, las salidas de las unidades láser están dispuestas en una línea a lo largo de un borde del cubo, formando una salida de múltiples rayos 2 del dispositivo láser 1.
En la realización ilustrada de la figura 2 dos de los tubos resonadores 12 de cada unidad láser 10, que pueden llamarse tubos resonadores de extremo, están interconectados mediante una brida de salida 40 integrada. Es decir, la cuarta esquina está construida de tal manera que una cara 56 contiene el espejo trasero 44 y una cara 58 contiene el acoplador de salida 42 parcialmente reflectante.
La brida de salida 40 integrada de una unidad láser 10 comprende un primer cuerpo de base interior 50 y un segundo cuerpo de base exterior 52. Una cavidad interior o espacio 62 está formado entre el primer y el segundo cuerpos de base 50, 52. El espejo trasero 44 y el acoplador de salida 42 están dispuestos en el espacio 62. El primer cuerpo de base 50 incluye además dos orificios pasantes para la recepción de dos tubos 12 adyacentes.
En una zona de esquina de la brida de salida 40 integrada se proporciona un espejo de salida 46 para reflejar el rayo
láser acoplado a través del acoplador de salida 42 en una dirección predeterminada. El espejo de salida 46 está dispuesto de tal manera que el rayo láser se refleja hacia el espacio central libre 8 del dispositivo láser 1. El espejo de salida 46 está conectado al segundo cuerpo de base 52 de la brida de salida 40 integrada. En particular, el espejo de salida 46 está montado en una tercera cara 60 que está en ángulo con relación a la primera y segunda caras 56, 58. La tercera cara 60 es una cara de esquina del segundo cuerpo de base 52. Una brida de montaje o de conexión 54 se proporciona para la conexión de las unidades láser 10 adyacentes.
Un orificio de salida 48 está formado en el primer cuerpo de base 50 de la brida de salida 40 integrada, a través del cual el rayo láser desviado por el espejo de salida 46 puede pasar al espacio central libre 8. Los orificios de salida 48 de las unidades láser 10 forman salidas de láser individuales de las unidades láser 10.
Dos de los elementos de conexión 20, 21, los elementos de conexión 21, tienen una porción de entrada adicional para la conexión de un tubo de depósito de gas 14. El tubo de depósito de gas 14 está libre de medios de excitación y suministra lastre de gas adicional a los tubos resonadores 12 de una unidad láser 10. En una realización preferida, cada una de las unidades láser 10 comprende al menos un tubo de depósito de gas 14.
El tubo de depósito de gas 14 de una unidad láser 10 está dispuesto paralelo a uno de los tubos resonadores 12. Se pueden tener diferentes dimensiones, en particular, un diámetro mayor, que los tubos resonadores 12.
La figura 3 muestra un ejemplo de un dispositivo láser 1 útil para la comprensión de la invención. Este dispositivo láser 1 no tiene tubos de lastre de gas adicionales y los rayos láser de las unidades láser 10 se dirigen hacia el exterior, no al espacio central libre de 8 rodeado por los tubos resonadores 12. Por otra parte, los elementos de esquina 20 y las bridas de salida 40 integradas de las unidades láser 10 individuales están integrados en elementos integrales de esquina 34, 64 que se extienden a través de varias o todas las unidades láser 10. En general, debe entenderse que las características mostradas en las diferentes figuras de esta solicitud también se pueden combinar.
El dispositivo láser 1 que se muestra en la figura 3 tiene tres elementos de esquina 34 dispuestos en los bordes del dispositivo láser cúbico 1, en los que están conectados dos tubos resonadores 12 de cada unidad láser 10. Los elementos de esquina 34 tienen un cuerpo de base 24 integral que comprende una pluralidad de orificios para que los tubos resonadores 12 se puedan conectar. Los orificios para la conexión de los tubos 12 están dispuestos en dos conjuntos lineales. Un elemento de espejo común 22 está conectado al cuerpo de base 24 para que la luz láser se acople entre los tubos resonadores 12 de cada una de las unidades láser 10.
En una cuarta esquina del dispositivo láser cúbico 1, está dispuesto un elemento de esquina 64 que comprende una pluralidad de bridas de salida 40 integradas. El elemento de esquina 64 tiene un cuerpo de base 66 integral que se extiende a lo largo de varias o todas las unidades láser 10. El elemento de esquina 64 comprende una pluralidad de acopladores de salida 42 y una pluralidad de espejos traseros 44. El cuerpo de base 66 está formado de una sola pieza que se extiende a lo largo de un borde del dispositivo láser cúbico 1.
En la figura 4 se muestra otra realización de un dispositivo láser 1 según la invención. El dispositivo láser de acuerdo con esta realización se corresponde básicamente con el dispositivo láser que se muestra en la figura 2. Además, el dispositivo láser 1 comprende un asignador de píxeles 90 que comprende una pluralidad de espejos de asignación
92. Los espejos de asignación 92 se utilizan para la asignación de la disposición lineal de los rayos láser en otra disposición y/o para reducir la separación entre los rayos de las unidades láser 10 individuales. En una realización preferida, existe al menos un espejo de asignación 92 por una unidad de láser 10. Los rayos de la matriz de salidas individuales se introducen en el asignador de píxeles 90, que está dispuesto en el interior del cubo.
Por otra parte, un dispositivo de exploración 80 está dispuesto en el espacio central libre 8 del dispositivo láser 1. El dispositivo de exploración 80 incluye dos espejos móviles 82, cada uno montado en un galvanómetro 84. Los rayos láser de las unidades láser 10 se dirige sobre la espejos móviles 82. Los escáneres de galvanómetro se utilizan para mover el rayo dentro del campo de visión de una óptica de salida según se requiera por la aplicación. Además, una pluralidad de lentes 96 pueden estar dispuestas, en particular, entre las salidas 48 de los rayos láser y los espejos de asignación 92. Por otra parte, pueden proporcionarse uno o más espejos deflectores 94 para reflejar la variedad de rayos láser.
La figura 5 muestra la estructura interna de otra realización de un dispositivo láser de la invención 1. Como antes, el dispositivo láser 1 o cabezal de impresión tiene un perfil cúbico con la salida de los rayos láser en una esquina entre dos caras del cubo. La matriz láser se compone de una pila de bloques o unidades 10 de construcción láser de dos dimensiones rectangulares. Un controlador de frecuencia de radio 6 para el accionamiento de los medios de excitación 70 de los tubos resonadores 12 está dispuesto en el espacio central 8. Una pluralidad de telescopios 98 está dispuesto en la trayectoria de los rayos láser entre los orificios de salida 48 y el dispositivo de exploración 80. Unos bloques de refrigeración 76 están unidos en los lados exteriores del dispositivo láser cúbico 1, donde están dispuestos los tubos resonadores 12. Los bloques de refrigeración 76 tienen una pluralidad de canales, a través de los cuales puede circular un fluido de refrigeración.
La figura 6 muestra el dispositivo láser 1 de la figura 3 junto con los medios de excitación 70 y los bloques de refrigeración 76 unidos a los tubos resonadores 12. Hay un bloque de refrigeración 76 por cada lado del dispositivo láser cúbico 1 que refrigera una pluralidad de tubos resonadores 12 de diferentes unidades láser 10. Los medios de excitación 70, en particular, los electrodos 71, pueden estar integrados en los bloques de refrigeración 76.
Las figuras 7 y 8 muestran otro ejemplo de un dispositivo láser 1. Una pila de unidades de láser de dos dimensiones 10 en una geometría cuadrada se muestra con una cubierta protectora sobre la salida de múltiples rayos 2. Esta 5 cubierta protectora puede consistir en una cuchilla de aire o escudo de aire 4 que utiliza la presión positiva del aire para evitar que las partículas y la humedad penetren en la óptica de salida de los láseres. La parte trasera del módulo muestra la entrada umbilical para la fijación de un cable umbilical 7. La figura 8 muestra el módulo completo con cubiertas 5 o la carcasa y el cable umbilical 7. En la figura 7, las cubiertas 5 se han eliminado de los lados para mostrar la disposición de los conductores 6 para los medios de excitación 70 en la porción central del módulo de
10 cabezal de impresión en forma de cubo.
La figura 9 muestra otro ejemplo mediante el cual la matriz se compone de una pila de módulos en forma de U o unidades 10 en lugar de un módulo cuadrado. El módulo en forma de U puede tener una altura más baja y, por lo tanto, encajar en aplicaciones donde la altura es una restricción de la integración. Los medios de soporte 18 están dispuestos entre las pestañas de los extremos, que es una brida de salida 41 que comprende el acoplador de salida
15 42 y la brida trasera 43 que comprende el espejo trasero 44, para proporcionar para una mejor estabilidad del cabezal láser.
La figura 10 muestra el aspecto externo de un cabezal marcado con un dispositivo de exploración en su interior. Los rayos láser de las unidades láser se dirigen hacia el espacio interior del dispositivo láser 1 y se redirigen mediante el dispositivo de exploración a través de una abertura en una cara del cabezal 3. La abertura forma la salida de
20 múltiples rayos 2 del dispositivo láser 1.
La figura 11 muestra unos medios de excitación 70 de acuerdo con la invención. Los medios de excitación 70 o el electrodo 71 comprenden una o más bobinas 72 dispuestas en un solo plano en forma de espiral. La bobina 72 está dispuesta sobre una placa de montaje 74.
Claims (10)
- REIVINDICACIONES1. Dispositivo láser que comprende al menos dos unidades láser (10), que se apilan en capas, estando configurada cada unidad láser (10) para emitir un rayo láser respectivo, y comprendiendo cada unidad láser (10):
- -
- una pluralidad de tubos resonadores (12) para un gas a excitar, estando dispuestos los tubos resonadores (12) en un bucle y estando conectados mecánicamente entre sí y formando un espacio tubular común,
- -
- unos elementos de conexión (20) para la conexión de tubos resonadores (12) adyacentes,
- -
- unos medios de excitación (70) para los tubos resonadores (12) para excitar el gas en los tubos resonadores (12) para generar una luz láser,
- -
- unos espejos (22) dispuestos en los elementos de conexión (20) para reflejar la luz láser entre los tubos resonadores (12),
- -
- un acoplador de salida (42) parcialmente reflectante para acoplar el rayo láser respectivo,
- -
- un espejo trasero (44), y
- -
- una brida de salida (40) integrada conectada entre dos tubos resonadores (12), comprendiendo la brida de salida (40) integrada el acoplador de salida (42) y el espejo trasero (44), en el que el espejo trasero (44) está dispuesto en una primera cara (56) de la brida de salida (40) integrada y el acoplador de salida (42) está dispuesto en una segunda cara (58) de la brida de salida (40) integrada,
caracterizado porquela brida de salida (40) integrada de cada unidad láser (10) comprende un espejo de salida (46) dispuesto en una tercera cara (60) para desviar el rayo láser que pasa a través del acoplador de salida (42) en un espacio central (8) rodeado por los tubos resonadores (12), yun dispositivo de exploración (80) está dispuesto en el espacio central (8) rodeado por los tubos resonadores (12), el dispositivo de exploración (80) que incluye al menos un espejo móvil (82) para desviar los rayos láser acoplados a través de los acopladores de salida (42) de las unidades láser (10) en direcciones predeterminadas. - 2. Dispositivo láser de acuerdo con la reivindicación 1,caracterizado porquela capa, en la que están dispuestos los tubos resonadores (12) de al menos una de las unidades láser (10), es una placa plana.
- 3. Dispositivo láser de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2,caracterizado porquelos acopladores de salida (42) parcialmente reflectantes de las unidades láser (10) están configurados para emitir rayos láser paralelos.
- 4. Dispositivo láser de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3,caracterizado porquelos tubos resonadores (12) de cada unidad de láser (10) están dispuestos en forma de un anillo cerrado que rodea el espacio central (8) entre los mismos.
- 5. Dispositivo láser de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4,caracterizado porquelas unidades láser (10) están configuradas para emitir sus rayos láser en el espacio central (8) rodeadas por los tubos resonadores (12).
- 6. Dispositivo láser de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5,caracterizado porquelos tubos resonadores (12) de cada unidad láser (10) están dispuestos en un patrón triangular, rectangular ocuadrado.
- 7. Dispositivo láser de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 6,caracterizado porquelas unidades láser (10) tienen formas iguales.
- 8. Dispositivo láser de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 7,caracterizado porquelos elementos de conexión (20) de las unidades láser (10) comprenden, cada uno, una cavidad interior que está en comunicación fluida con los al menos dos tubos resonadores (12) adyacentes conectados al elemento de conexión (20).
- 9. Dispositivo láser de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 8,caracterizado porqueuna pluralidad de elementos de conexión (20) de las unidades láser (10) están integrados en una estructura de soporte común (34) formada en una zona de esquina del dispositivo láser (1).
- 10. Procedimiento para el marcado de un objeto con un dispositivo láser, en particular de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 9,que comprende al menos dos unidades láser (10), que se apilan en capas, estando configurada cada unidad láser(10) para emitir un rayo láser respectivo, y comprendiendo cada unidad de láser (10):
- -
- una pluralidad de tubos resonadores (12) para un gas que se va a excitar, estando dispuestos los tubos resonadores (12) en un bucle y estando en comunicación fluida entre sí y que forman un espacio tubular común (8),
- -
- unos elementos de conexión (20) para la conexión de los tubos resonadores (12) adyacentes,
- -
- unos medios de excitación (70) para los tubos resonadores (12) para excitar el gas en los tubos resonadores (12) para generar una luz láser,
- -
- unos espejos (22) dispuestos en los elementos de conexión (20) para reflejar la luz láser entre los tubos resonadores (12),
- -
- un acoplador de salida (42) parcialmente reflectante para acoplar el rayo láser respectivo,
- -
- un espejo trasero (44), y
- -
- una brida de salida (40) integrada conectada entre dos tubos resonadores (12), comprendiendo la brida de salida (40) integrada el acoplador de salida (42) y el espejo trasero (44), en el que el espejo trasero (44) está dispuesto en una primera cara (56) de la brida de salida (40) integrada y el acoplador de salida (42) está dispuesto en una segunda cara (58) de la brida de salida (40) integrada,
caracterizado porque- -
- los rayos láser de las unidades láser (10) están dirigidos mediante un espejo de salida (46) colocado en una tercera cara (60) de la brida de salida (40) integrada a un espacio central (8) rodeado por los tubos resonadores (12),
- -
- los rayos láser son desviados mediante un dispositivo de exploración (80) dispuesto en el espacio central
(8) en direcciones predeterminadas, y- -
- el objeto se marca con los rayos láser desviados por el dispositivo de exploración (80).
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP11007186.7A EP2565994B1 (en) | 2011-09-05 | 2011-09-05 | Laser device and method for marking an object |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2452529T3 true ES2452529T3 (es) | 2014-04-01 |
Family
ID=46724307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES11007186.7T Active ES2452529T3 (es) | 2011-09-05 | 2011-09-05 | Dispositivo láser y procedimiento para marcar un objeto |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9664898B2 (es) |
EP (1) | EP2565994B1 (es) |
CN (1) | CN103765702B (es) |
BR (1) | BR112014003931A2 (es) |
DK (1) | DK2565994T3 (es) |
EA (1) | EA024205B1 (es) |
ES (1) | ES2452529T3 (es) |
WO (1) | WO2013034215A1 (es) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA172005S (en) * | 2016-12-01 | 2017-08-11 | Riegl Laser Measurement Systems Gmbh | Laser scanner for surveying, for topographical and distance measurement |
EP3954004A1 (en) * | 2019-07-03 | 2022-02-16 | Sec Technologies, S.R.O. | Method for limiting the deflection of a laser beam from a laser head during temperature changes and a laser head |
CN116174952B (zh) * | 2022-12-05 | 2023-09-22 | 无锡法维莱机械有限公司 | 一种具备水冷通道的激光焊接机机柜 |
Family Cites Families (281)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2359780A (en) | 1938-10-29 | 1944-10-10 | Muffly Glenn | Refrigerating mechanism |
GB1016576A (en) | 1962-08-22 | 1966-01-12 | Varian Associates | Optical maser |
US3628175A (en) | 1963-11-29 | 1971-12-14 | Perkin Elmer Corp | Optical maser having concentric reservoirs and cylindrical resonator |
US3564452A (en) | 1965-08-23 | 1971-02-16 | Spectra Physics | Laser with stable resonator |
US3465358A (en) | 1966-07-21 | 1969-09-02 | Bell Telephone Labor Inc | Q-switched molecular laser |
US3533012A (en) | 1967-02-10 | 1970-10-06 | Optics Technology Inc | Laser apparatus and method of aligning same |
US3638137A (en) | 1969-01-10 | 1972-01-25 | Hughes Aircraft Co | Method of q-switching and mode locking a laser beam and structure |
GB1269892A (en) | 1969-03-20 | 1972-04-06 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Weapon system for the detection of and use against stationary or moving objects |
US3596202A (en) | 1969-03-28 | 1971-07-27 | Bell Telephone Labor Inc | Carbon dioxide laser operating upon a vibrational-rotational transition |
US3721915A (en) | 1969-09-19 | 1973-03-20 | Avco Corp | Electrically excited flowing gas laser and method of operation |
US3646476A (en) | 1969-11-24 | 1972-02-29 | Coherent Radiation Lab | Pulsed gas ion laser |
US3609584A (en) | 1970-02-11 | 1971-09-28 | Union Carbide Corp | Method and means for compensating thermal lensing in a laser system |
US3602837A (en) | 1970-03-31 | 1971-08-31 | Us Army | Method and apparatus for exciting an ion laser at microwave frequencies |
CH522287A (de) | 1970-04-13 | 1972-06-15 | Inst Angewandte Physik | Niederdruck-Gasentladungsrohr für Laser |
US3801929A (en) | 1972-07-31 | 1974-04-02 | Asahi Optical Co Ltd | Gas laser apparatus having low temperature sensitivity |
US3851272A (en) | 1973-01-02 | 1974-11-26 | Coherent Radiation | Gaseous laser with cathode forming optical resonator support and plasma tube envelope |
US3900804A (en) | 1973-12-26 | 1975-08-19 | United Aircraft Corp | Multitube coaxial closed cycle gas laser system |
US3919663A (en) | 1974-05-23 | 1975-11-11 | United Technologies Corp | Method and apparatus for aligning laser reflective surfaces |
US4053851A (en) | 1975-07-10 | 1977-10-11 | The United States Of America As Represented By The United States Energy Research And Development Administration | Near 16 micron CO2 laser system |
GB1495477A (en) | 1975-10-31 | 1977-12-21 | Taiwan Fan Shun Co Ltd | Drinking water supply apparatus for vehicles |
IL49999A (en) | 1976-01-07 | 1979-12-30 | Mochida Pharm Co Ltd | Laser apparatus for operations |
US4131782A (en) | 1976-05-03 | 1978-12-26 | Lasag Ag | Method of and apparatus for machining large numbers of holes of precisely controlled size by coherent radiation |
US4122853A (en) | 1977-03-14 | 1978-10-31 | Spectra-Med | Infrared laser photocautery device |
US4125755A (en) | 1977-06-23 | 1978-11-14 | Western Electric Co., Inc. | Laser welding |
US4189687A (en) | 1977-10-25 | 1980-02-19 | Analytical Radiation Corporation | Compact laser construction |
US4170405A (en) * | 1977-11-04 | 1979-10-09 | United Technologies Corporation | Resonator having coupled cavities with intercavity beam expansion elements |
US4376496A (en) | 1979-10-12 | 1983-03-15 | The Coca-Cola Company | Post-mix beverage dispensing system syrup package, valving system, and carbonator therefor |
JPS5764718A (en) | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Hitachi Ltd | Laser beam printer |
US4404571A (en) * | 1980-10-14 | 1983-09-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Multibeam recording apparatus |
JPS5843588A (ja) | 1981-09-09 | 1983-03-14 | Hitachi Ltd | レ−ザ発生装置 |
US4500996A (en) | 1982-03-31 | 1985-02-19 | Coherent, Inc. | High power fundamental mode laser |
US4477907A (en) | 1982-05-03 | 1984-10-16 | American Laser Corporation | Low power argon-ion gas laser |
US4554666A (en) | 1982-11-24 | 1985-11-19 | Rca Corporation | High-energy, single longitudinal mode hybrid laser |
US4689467A (en) | 1982-12-17 | 1987-08-25 | Inoue-Japax Research Incorporated | Laser machining apparatus |
US4512639A (en) | 1983-07-05 | 1985-04-23 | The United States Of American As Represented By The Secretary Of The Army | Erectable large optic for outer space application |
US4596018A (en) | 1983-10-07 | 1986-06-17 | Minnesota Laser Corp. | External electrode transverse high frequency gas discharge laser |
FR2556262B1 (fr) | 1983-12-09 | 1987-02-20 | Ressencourt Hubert | La presente invention concerne un centre de faconnage de materiaux en feuilles a commande numerique |
US4660209A (en) | 1983-12-29 | 1987-04-21 | Amada Engineering & Service Co., Inc. | High speed axial flow type gas laser oscillator |
US4652722A (en) * | 1984-04-05 | 1987-03-24 | Videojet Systems International, Inc. | Laser marking apparatus |
US4614913A (en) | 1984-04-30 | 1986-09-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Inherently boresighted laser weapon alignment subsystem |
US4655547A (en) | 1985-04-09 | 1987-04-07 | Bell Communications Research, Inc. | Shaping optical pulses by amplitude and phase masking |
US4744090A (en) | 1985-07-08 | 1988-05-10 | Trw Inc. | High-extraction efficiency annular resonator |
DD256440A3 (de) | 1986-01-09 | 1988-05-11 | Halle Feinmech Werke Veb | Anordnung zur wellenlaengenselektion und internen leistungsmodulation der strahlung von hochleistungs-co tief 2-lasern |
DD256439A3 (de) | 1986-01-09 | 1988-05-11 | Halle Feinmech Werke Veb | Verfahren zur steuerung der inneren und unterdrueckung der aeusseren strahlungsrueckkopplung eines co tief 2-hochleistungslasers |
ATE68294T1 (de) | 1986-03-12 | 1991-10-15 | Prc Corp | Verfahren zur stabilisierung des betriebes eines axialgaslasers und axialgaslaser. |
US4672620A (en) | 1986-05-14 | 1987-06-09 | Spectra-Physics, Inc. | Fast axial flow carbon dioxide laser |
US4720618A (en) | 1986-08-07 | 1988-01-19 | Videojet Systems International, Inc. | Method and apparatus for equalizing power output in a laser marking system |
US4727235A (en) | 1986-08-07 | 1988-02-23 | Videojet Systems International, Inc. | Method and apparatus for equalizing power output in a laser marking system |
US4831333A (en) | 1986-09-11 | 1989-05-16 | Ltv Aerospace & Defense Co. | Laser beam steering apparatus |
JPS6394695A (ja) | 1986-10-08 | 1988-04-25 | Nec Corp | ガスレ−ザ発振器 |
US4779278A (en) | 1986-12-05 | 1988-10-18 | Laser Photonics, Inc. | Laser apparatus and method for discriminating against higher order modes |
US4846550A (en) | 1987-01-07 | 1989-07-11 | Allied-Signal Inc. | Optical wedges used in beam expander for divergence control of laser |
US5162940A (en) | 1987-03-06 | 1992-11-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Multiple energy level, multiple pulse rate laser source |
SE460570B (sv) * | 1987-10-13 | 1989-10-23 | Trumpf Gmbh & Co | Anordning foer en effektlaser |
DE3990051D2 (en) | 1988-01-21 | 1991-01-10 | Siemens Ag | Gaslaser |
US5012259A (en) | 1988-01-28 | 1991-04-30 | Konica Corporation | Color recorder with gas laser beam scanning |
JP2592085B2 (ja) | 1988-02-09 | 1997-03-19 | マツダ株式会社 | アンチロック装置 |
US4819246A (en) | 1988-03-23 | 1989-04-04 | Aerotech, Inc. | Single frequency adapter |
US4770482A (en) | 1988-07-17 | 1988-09-13 | Gte Government Systems Corporation | Scanning system for optical transmitter beams |
US5023886A (en) | 1988-12-01 | 1991-06-11 | Coherent, Inc. | High power laser with focusing mirror sets |
US5052017A (en) | 1988-12-01 | 1991-09-24 | Coherent, Inc. | High power laser with focusing mirror sets |
US4953176A (en) | 1989-03-07 | 1990-08-28 | Spectra-Physics | Angular optical cavity alignment adjustment utilizing variable distribution cooling |
US4958900A (en) | 1989-03-27 | 1990-09-25 | General Electric Company | Multi-fiber holder for output coupler and methods using same |
GB8912765D0 (en) | 1989-06-02 | 1989-07-19 | Lumonics Ltd | A laser |
US5268921A (en) * | 1989-07-03 | 1993-12-07 | Mclellan Edward J | Multiple discharge gas laser apparatus |
DE3937370A1 (de) | 1989-11-09 | 1991-05-16 | Otto Bihler | Laser |
US4991149A (en) | 1989-12-07 | 1991-02-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Underwater object detection system |
US5065405A (en) | 1990-01-24 | 1991-11-12 | Synrad, Incorporated | Sealed-off, RF-excited gas lasers and method for their manufacture |
US5109149A (en) | 1990-03-15 | 1992-04-28 | Albert Leung | Laser, direct-write integrated circuit production system |
US5214658A (en) | 1990-07-27 | 1993-05-25 | Ion Laser Technology | Mixed gas ion laser |
DE4029187C2 (de) | 1990-09-14 | 2001-08-16 | Trumpf Lasertechnik Gmbh | Längsgeströmter CO¶2¶-Laser |
GB2248140B (en) * | 1990-09-19 | 1994-06-01 | Trumpf Lasertechnik Gmbh | Gas laser |
GB2249843A (en) | 1990-10-25 | 1992-05-20 | Robert Peter Sunman | Image production |
WO1992012820A1 (en) | 1991-01-17 | 1992-08-06 | United Distillers Plc | Dynamic laser marking |
US5229573A (en) | 1991-10-15 | 1993-07-20 | Videojet Systems International, Inc. | Print quality laser marker apparatus |
US5229574A (en) | 1991-10-15 | 1993-07-20 | Videojet Systems International, Inc. | Print quality laser marker apparatus |
JPH05129678A (ja) | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Shibuya Kogyo Co Ltd | レーザマーキング装置 |
JPH07503382A (ja) | 1991-11-06 | 1995-04-13 | ライ,シュイ,ティー. | 角膜手術装置及び方法 |
US5199042A (en) | 1992-01-10 | 1993-03-30 | Litton Systems, Inc. | Unstable laser apparatus |
DE4300700A1 (en) | 1992-01-14 | 1993-07-29 | Boreal Laser Inc | Carbon di:oxide plate laser group arrangement - has channel between wave-conducting electrode surfaces subdivided into multiple parallel laser resonators |
US5572538A (en) | 1992-01-20 | 1996-11-05 | Miyachi Technos Corporation | Laser apparatus and accessible, compact cooling system thereof having interchangeable flow restricting members |
JP2872855B2 (ja) | 1992-02-19 | 1999-03-24 | ファナック株式会社 | レーザ発振器 |
DE4212390A1 (de) | 1992-04-13 | 1993-10-14 | Baasel Carl Lasertech | Strahlführungssystem für mehrere Laserstrahlen |
US5337325A (en) | 1992-05-04 | 1994-08-09 | Photon Imaging Corp | Semiconductor, light-emitting devices |
US5339737B1 (en) | 1992-07-20 | 1997-06-10 | Presstek Inc | Lithographic printing plates for use with laser-discharge imaging apparatus |
JP2980788B2 (ja) | 1992-10-21 | 1999-11-22 | 三菱電機株式会社 | レーザ装置 |
JP2725569B2 (ja) | 1992-11-18 | 1998-03-11 | 松下電器産業株式会社 | レーザ発振器 |
US5274661A (en) | 1992-12-07 | 1993-12-28 | Spectra Physics Lasers, Inc. | Thin film dielectric coating for laser resonator |
JP3022016B2 (ja) | 1992-12-28 | 2000-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 軸流形レーザ発振器 |
US5729568A (en) | 1993-01-22 | 1998-03-17 | Deutsche Forschungsanstalt Fuer Luft-Und Raumfahrt E.V. | Power-controlled, fractal laser system |
US5294774A (en) | 1993-08-03 | 1994-03-15 | Videojet Systems International, Inc. | Laser marker system |
US5431199A (en) | 1993-11-30 | 1995-07-11 | Benjey, Robert P | Redundant seal for vehicle filler neck |
JPH07211972A (ja) | 1994-01-20 | 1995-08-11 | Fanuc Ltd | レーザ発振器 |
DE4402054A1 (de) | 1994-01-25 | 1995-07-27 | Zeiss Carl Fa | Gaslaser und Gasnachweis damit |
US5386427A (en) | 1994-02-10 | 1995-01-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Thermally controlled lenses for lasers |
DE69509638T2 (de) | 1994-02-15 | 2000-03-02 | Coherent Inc | System zur minimisierung der durch thermisch induzierte doppelbrechung bedingten depolarisation eines laserstrahls |
JPH07246488A (ja) | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
US5767477A (en) | 1994-03-23 | 1998-06-16 | Domino Printing Sciences Plc | Laser marking apparatus for marking twin-line messages |
US5568306A (en) | 1994-10-17 | 1996-10-22 | Leonard Tachner | Laser beam control and imaging system |
JPH08139391A (ja) | 1994-11-02 | 1996-05-31 | Fanuc Ltd | レーザ共振器 |
US5929337A (en) | 1994-11-11 | 1999-07-27 | M & A Packaging Services Limited | Non-mechanical contact ultrasound system for monitoring contents of a moving container |
US5550853A (en) | 1994-12-21 | 1996-08-27 | Laser Physics, Inc. | Integral laser head and power supply |
US5659561A (en) | 1995-06-06 | 1997-08-19 | University Of Central Florida | Spatial solitary waves in bulk quadratic nonlinear materials and their applications |
US5689363A (en) | 1995-06-12 | 1997-11-18 | The Regents Of The University Of California | Long-pulse-width narrow-bandwidth solid state laser |
JP3427573B2 (ja) | 1995-06-27 | 2003-07-22 | 松下電器産業株式会社 | マイクロ波励起ガスレーザ発振装置 |
US5646907A (en) | 1995-08-09 | 1997-07-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method and system for detecting objects at or below the water's surface |
DE29514319U1 (de) | 1995-09-07 | 1997-01-16 | Sator Alexander Paul | Vorrichtung zum Beschriften von Gegenständen |
US5592504A (en) | 1995-10-10 | 1997-01-07 | Cameron; Harold A. | Transversely excited non waveguide RF gas laser configuration |
US5661746A (en) | 1995-10-17 | 1997-08-26 | Universal Laser Syatems, Inc. | Free-space gas slab laser |
US5682262A (en) | 1995-12-13 | 1997-10-28 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and device for generating spatially and temporally shaped optical waveforms |
US5720894A (en) | 1996-01-11 | 1998-02-24 | The Regents Of The University Of California | Ultrashort pulse high repetition rate laser system for biological tissue processing |
FR2748519B1 (fr) | 1996-05-10 | 1998-06-26 | Valeo Thermique Moteur Sa | Dispositif de refroidissement d'un moteur avec reservoir de fluide thermiquement isole |
US5837962A (en) | 1996-07-15 | 1998-11-17 | Overbeck; James W. | Faster laser marker employing acousto-optic deflection |
US5808268A (en) | 1996-07-23 | 1998-09-15 | International Business Machines Corporation | Method for marking substrates |
US6050486A (en) | 1996-08-23 | 2000-04-18 | Pitney Bowes Inc. | Electronic postage meter system separable printer and accounting arrangement incorporating partition of indicia and accounting information |
DE19634190C2 (de) | 1996-08-23 | 2002-01-31 | Baasel Carl Lasertech | Mehrkopf-Lasergravuranlage |
US5864430A (en) | 1996-09-10 | 1999-01-26 | Sandia Corporation | Gaussian beam profile shaping apparatus, method therefor and evaluation thereof |
US6421159B1 (en) | 1996-09-11 | 2002-07-16 | The Domino Corporation | Multiple beam laser marking apparatus |
US6064034A (en) | 1996-11-22 | 2000-05-16 | Anolaze Corporation | Laser marking process for vitrification of bricks and other vitrescent objects |
US5815523A (en) | 1996-11-27 | 1998-09-29 | Mcdonnell Douglas Corporation | Variable power helix laser amplifier and laser |
EP0904616B1 (en) | 1997-03-14 | 2008-12-03 | Demaria Electrooptics inc | Rf excited waveguide laser |
US6141030A (en) | 1997-04-24 | 2000-10-31 | Konica Corporation | Laser exposure unit including plural laser beam sources differing in wavelength |
US6122562A (en) | 1997-05-05 | 2000-09-19 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for selectively marking a semiconductor wafer |
FR2766115B1 (fr) | 1997-07-18 | 1999-08-27 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de decoupe a distance etendue par laser, en mode impulsionnel |
DE19734715A1 (de) | 1997-08-11 | 1999-02-25 | Lambda Physik Gmbh | Vorrichtung zum Spülen des Strahlenganges eines UV-Laserstrahles |
US6069843A (en) | 1997-08-28 | 2000-05-30 | Northeastern University | Optical pulse induced acoustic mine detection |
US6263007B1 (en) | 1998-03-23 | 2001-07-17 | T & S Team Incorporated | Pulsed discharge gas laser having non-integral supply reservoir |
JP3041599B2 (ja) | 1998-05-14 | 2000-05-15 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 座標出し光学式観察装置および位置情報蓄積方法 |
US6898216B1 (en) | 1999-06-30 | 2005-05-24 | Lambda Physik Ag | Reduction of laser speckle in photolithography by controlled disruption of spatial coherence of laser beam |
US6181728B1 (en) | 1998-07-02 | 2001-01-30 | General Scanning, Inc. | Controlling laser polarization |
US6057871A (en) | 1998-07-10 | 2000-05-02 | Litton Systems, Inc. | Laser marking system and associated microlaser apparatus |
DE19840926B4 (de) | 1998-09-08 | 2013-07-11 | Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg | Anordnung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen und deren Verwendung |
WO2000026936A1 (en) | 1998-11-02 | 2000-05-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Laser illumination arrangement for a cathode ray tube |
US6229940B1 (en) | 1998-11-30 | 2001-05-08 | Mcdonnell Douglas Corporation | Incoherent fiber optic laser system |
TW444247B (en) | 1999-01-29 | 2001-07-01 | Toshiba Corp | Laser beam irradiating device, manufacture of non-single crystal semiconductor film, and manufacture of liquid crystal display device |
US6539045B1 (en) | 1999-02-03 | 2003-03-25 | Trumpf Lasertechnik Gmbh | Laser with device for modifying the distribution of laser light intensity across the laser beam cross-section |
US6678291B2 (en) | 1999-12-15 | 2004-01-13 | Lambda Physik Ag | Molecular fluorine laser |
US6356575B1 (en) | 1999-07-06 | 2002-03-12 | Raytheon Company | Dual cavity multifunction laser system |
JP2001023918A (ja) | 1999-07-08 | 2001-01-26 | Nec Corp | 半導体薄膜形成装置 |
US6335943B1 (en) | 1999-07-27 | 2002-01-01 | Lockheed Martin Corporation | System and method for ultrasonic laser testing using a laser source to generate ultrasound having a tunable wavelength |
US6944201B2 (en) | 1999-07-30 | 2005-09-13 | High Q Laser Production Gmbh | Compact ultra fast laser |
US20090168111A9 (en) | 1999-09-01 | 2009-07-02 | Hell Gravure Systems Gmbh | Printing form processing with fine and coarse engraving tool processing tracks |
US6256121B1 (en) | 1999-10-08 | 2001-07-03 | Nanovia, Lp | Apparatus for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
US6886284B2 (en) | 1999-10-08 | 2005-05-03 | Identification Dynamics, Llc | Firearm microstamping and micromarking insert for stamping a firearm identification code and serial number into cartridge shell casings and projectiles |
US6653593B2 (en) | 1999-10-08 | 2003-11-25 | Nanovia, Lp | Control system for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
US6310701B1 (en) | 1999-10-08 | 2001-10-30 | Nanovia Lp | Method and apparatus for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
US6420675B1 (en) | 1999-10-08 | 2002-07-16 | Nanovia, Lp | Control system for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
US6833911B2 (en) | 1999-10-08 | 2004-12-21 | Identification Dynamics, Inc. | Method and apparatus for reading firearm microstamping |
US6735232B2 (en) | 2000-01-27 | 2004-05-11 | Lambda Physik Ag | Laser with versatile output energy |
JP2001276986A (ja) | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Nec Corp | レーザ加工装置及び方法 |
EP1143584A3 (en) | 2000-03-31 | 2003-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser array |
US6791592B2 (en) | 2000-04-18 | 2004-09-14 | Laserink | Printing a code on a product |
US7394591B2 (en) | 2000-05-23 | 2008-07-01 | Imra America, Inc. | Utilization of Yb: and Nd: mode-locked oscillators in solid-state short pulse laser systems |
US6605799B2 (en) | 2000-05-25 | 2003-08-12 | Westar Photonics | Modulation of laser energy with a predefined pattern |
EP1248332B1 (en) | 2000-05-30 | 2004-05-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser oscillating device |
US6904073B2 (en) | 2001-01-29 | 2005-06-07 | Cymer, Inc. | High power deep ultraviolet laser with long life optics |
DE20011508U1 (de) | 2000-06-30 | 2000-10-12 | Termotek Laserkuehlung Gmbh | Kühlvorrichtung für einen Laser |
JP2002045371A (ja) | 2000-08-01 | 2002-02-12 | Nidek Co Ltd | レーザ治療装置 |
DE10043269C2 (de) | 2000-08-29 | 2002-10-24 | Jenoptik Jena Gmbh | Diodengepumpter Laserverstärker |
US6585161B1 (en) * | 2000-08-30 | 2003-07-01 | Psc Scanning, Inc. | Dense pattern optical scanner |
DE50015974D1 (de) | 2000-08-31 | 2010-09-30 | Trumpf Laser & Systemtechnik | Gaslaser |
WO2002025640A2 (en) | 2000-09-21 | 2002-03-28 | Gsi Lumonics Corporation | Digital control servo system |
DE10047020C1 (de) | 2000-09-22 | 2002-02-07 | Trumpf Lasertechnik Gmbh | Laser mit wenigstens zwei Elektrodenrohren und einer Kühleinrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Lasers sowie Vorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens |
AU2002237668A1 (en) | 2000-11-21 | 2002-06-03 | Michael R. Adams | Portable low-power gas discharge laser |
US6693930B1 (en) | 2000-12-12 | 2004-02-17 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Peak power and speckle contrast reduction for a single laser pulse |
EP1215774B1 (de) | 2000-12-16 | 2003-11-19 | TRUMPF LASERTECHNIK GmbH | Koaxialer Laser mit einer Einrichtung zur Strahlformung eines Laserstrahls |
US7496831B2 (en) | 2001-02-22 | 2009-02-24 | International Business Machines Corporation | Method to reformat regions with cluttered hyperlinks |
AU2002306742A1 (en) | 2001-03-19 | 2002-10-03 | Nutfield Technologies, Inc. | Monolithic ceramic laser structure and method of making same |
US6370884B1 (en) | 2001-03-30 | 2002-04-16 | Maher I. Kelada | Thermoelectric fluid cooling cartridge |
US6768765B1 (en) | 2001-06-07 | 2004-07-27 | Lambda Physik Ag | High power excimer or molecular fluorine laser system |
US7642484B2 (en) | 2001-06-13 | 2010-01-05 | Orbotech Ltd | Multiple beam micro-machining system and method |
US6804269B2 (en) | 2001-06-19 | 2004-10-12 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Laser beam delivery system with trepanning module |
US6915654B2 (en) | 2001-06-20 | 2005-07-12 | Ross Johnson | Portable cooling mechanism |
US6914232B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-07-05 | Bennett Optical Research, Inc. | Device to control laser spot size |
KR20050044371A (ko) | 2001-11-07 | 2005-05-12 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 광학 스폿 그리드 어레이 프린터 |
DE10202036A1 (de) | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Zeiss Carl Meditec Ag | Femtosekunden Lasersystem zur präzisen Bearbeitung von Material und Gewebe |
US6804287B2 (en) | 2002-02-02 | 2004-10-12 | The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate | Ultrashort pulse amplification in cryogenically cooled amplifiers |
US20040028108A1 (en) | 2002-02-07 | 2004-02-12 | Govorkov Sergei V. | Solid-state diode pumped laser employing oscillator-amplifier |
US6750421B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-06-15 | Gsi Lumonics Ltd. | Method and system for laser welding |
US6756563B2 (en) | 2002-03-07 | 2004-06-29 | Orbotech Ltd. | System and method for forming holes in substrates containing glass |
US6826219B2 (en) | 2002-03-14 | 2004-11-30 | Gigatera Ag | Semiconductor saturable absorber device, and laser |
US7058100B2 (en) | 2002-04-18 | 2006-06-06 | The Boeing Company | Systems and methods for thermal management of diode-pumped solid-state lasers |
US20030219094A1 (en) * | 2002-05-21 | 2003-11-27 | Basting Dirk L. | Excimer or molecular fluorine laser system with multiple discharge units |
WO2004017392A1 (ja) | 2002-08-13 | 2004-02-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | レーザ照射方法 |
US20040202220A1 (en) | 2002-11-05 | 2004-10-14 | Gongxue Hua | Master oscillator-power amplifier excimer laser system |
US6903824B2 (en) | 2002-12-20 | 2005-06-07 | Eastman Kodak Company | Laser sensitometer |
US7145926B2 (en) | 2003-01-24 | 2006-12-05 | Peter Vitruk | RF excited gas laser |
US20050094697A1 (en) | 2003-01-30 | 2005-05-05 | Rofin Sinar Laser Gmbh | Stripline laser |
TWI248244B (en) | 2003-02-19 | 2006-01-21 | J P Sercel Associates Inc | System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot |
US7321105B2 (en) | 2003-02-21 | 2008-01-22 | Lsp Technologies, Inc. | Laser peening of dovetail slots by fiber optical and articulate arm beam delivery |
US7408687B2 (en) | 2003-04-10 | 2008-08-05 | Hitachi Via Mechanics (Usa), Inc. | Beam shaping prior to harmonic generation for increased stability of laser beam shaping post harmonic generation with integrated automatic displacement and thermal beam drift compensation |
US7499207B2 (en) | 2003-04-10 | 2009-03-03 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Beam shaping prior to harmonic generation for increased stability of laser beam shaping post harmonic generation with integrated automatic displacement and thermal beam drift compensation |
EP1616215A4 (en) | 2003-04-24 | 2010-04-07 | Bae Systems Information | MONOLITHIC OBJECTIVE TELESCOPES AND PHANTOM IMAGE CORRECTION USED TO FORM A LASER BEAM |
US20060287697A1 (en) | 2003-05-28 | 2006-12-21 | Medcool, Inc. | Methods and apparatus for thermally activating a console of a thermal delivery system |
GB0313887D0 (en) | 2003-06-16 | 2003-07-23 | Gsi Lumonics Ltd | Monitoring and controlling of laser operation |
US6856509B2 (en) | 2003-07-14 | 2005-02-15 | Jen-Cheng Lin | Cartridge assembly of a water cooled radiator |
US7521651B2 (en) | 2003-09-12 | 2009-04-21 | Orbotech Ltd | Multiple beam micro-machining system and method |
US7364952B2 (en) | 2003-09-16 | 2008-04-29 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Systems and methods for processing thin films |
US6894785B2 (en) | 2003-09-30 | 2005-05-17 | Cymer, Inc. | Gas discharge MOPA laser spectral analysis module |
US20050205778A1 (en) | 2003-10-17 | 2005-09-22 | Gsi Lumonics Corporation | Laser trim motion, calibration, imaging, and fixturing techniques |
CN100544877C (zh) | 2003-10-17 | 2009-09-30 | 通明国际科技公司 | 活动扫描场 |
EP1528645B1 (en) | 2003-10-30 | 2011-02-16 | Metal Improvement Company, LLC. | Relay telescope, laser amplifier, and laser peening method and system using same |
US7291805B2 (en) | 2003-10-30 | 2007-11-06 | The Regents Of The University Of California | Target isolation system, high power laser and laser peening method and system using same |
AT412829B (de) | 2003-11-13 | 2005-07-25 | Femtolasers Produktions Gmbh | Kurzpuls-laservorrichtung |
JP2005144487A (ja) | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP4344224B2 (ja) | 2003-11-21 | 2009-10-14 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光学マスクおよびmopaレーザ装置 |
US7376160B2 (en) | 2003-11-24 | 2008-05-20 | Raytheon Company | Slab laser and method with improved and directionally homogenized beam quality |
US7046267B2 (en) | 2003-12-19 | 2006-05-16 | Markem Corporation | Striping and clipping correction |
WO2005069450A2 (en) | 2004-01-07 | 2005-07-28 | Spectra-Physics, Inc. | Ultraviolet, narrow linewidth laser system |
US7199330B2 (en) | 2004-01-20 | 2007-04-03 | Coherent, Inc. | Systems and methods for forming a laser beam having a flat top |
DE602005011248D1 (de) | 2004-01-23 | 2009-01-08 | Gsi Group Corp | System und verfahren zum optimieren der zeichenmarkierungsleistung |
JP2005268445A (ja) | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体レーザ装置 |
US7711013B2 (en) | 2004-03-31 | 2010-05-04 | Imra America, Inc. | Modular fiber-based chirped pulse amplification system |
JP2005294393A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Fanuc Ltd | レーザ発振器 |
US7486705B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-02-03 | Imra America, Inc. | Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback |
US7565705B2 (en) | 2004-05-11 | 2009-07-28 | Biocool Technologies, Llc | Garment for a cooling and hydration system |
EP1751967A2 (en) | 2004-05-19 | 2007-02-14 | Intense Limited | Thermal printing with laser activation |
JP4182034B2 (ja) | 2004-08-05 | 2008-11-19 | ファナック株式会社 | 切断加工用レーザ装置 |
DE502004001824D1 (de) | 2004-09-30 | 2006-11-30 | Trumpf Laser Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls |
US20060092995A1 (en) | 2004-11-01 | 2006-05-04 | Chromaplex, Inc. | High-power mode-locked laser system |
US7204298B2 (en) | 2004-11-24 | 2007-04-17 | Lucent Technologies Inc. | Techniques for microchannel cooling |
JP3998067B2 (ja) | 2004-11-29 | 2007-10-24 | オムロンレーザーフロント株式会社 | 固体レーザ発振器 |
US20060114956A1 (en) | 2004-11-30 | 2006-06-01 | Sandstrom Richard L | High power high pulse repetition rate gas discharge laser system bandwidth management |
US7346427B2 (en) | 2005-01-14 | 2008-03-18 | Flymg J, Inc. | Collecting liquid product volume data at a dispenser |
US7295948B2 (en) | 2005-01-15 | 2007-11-13 | Jetter Heinz L | Laser system for marking tires |
US7394479B2 (en) | 2005-03-02 | 2008-07-01 | Marken Corporation | Pulsed laser printing |
US7430230B2 (en) | 2005-04-07 | 2008-09-30 | The Boeing Company | Tube solid-state laser |
DE102005024931B3 (de) | 2005-05-23 | 2007-01-11 | Ltb-Lasertechnik Gmbh | Transversal elektrisch angeregter Gasentladungslaser zur Erzeugung von Lichtpulsen mit hoher Pulsfolgefrequenz und Verfahren zur Herstellung |
US7334744B1 (en) | 2005-05-23 | 2008-02-26 | Gentry Dawson | Portable mister and cooling assembly for outdoor use |
US8278590B2 (en) | 2005-05-27 | 2012-10-02 | Resonetics, LLC | Apparatus for minimizing a heat affected zone during laser micro-machining |
US7672343B2 (en) | 2005-07-12 | 2010-03-02 | Gsi Group Corporation | System and method for high power laser processing |
US20100220750A1 (en) | 2005-07-19 | 2010-09-02 | James Hayden Brownell | Terahertz Laser Components And Associated Methods |
JP2007032869A (ja) | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Fujitsu Ltd | 冷却装置および冷却方法 |
JP2007029972A (ja) | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
EP1934687A4 (en) | 2005-10-11 | 2009-10-28 | Kilolambda Tech Ltd | COMBINED OPTICAL POWER SWITCHING LIMITATION DEVICE AND METHOD FOR PROTECTING IMAGING AND NON-IMAGING SENSORS |
US20070098024A1 (en) | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Laserscope | High power, end pumped laser with off-peak pumping |
WO2007069516A1 (en) | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and manufacturing method of semiconductor device |
US20090312676A1 (en) | 2006-02-02 | 2009-12-17 | Tylerton International Inc. | Metabolic Sink |
JP2007212118A (ja) | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Makoto Fukada | 冷感度を高めた水冷式冷風扇 |
US7543912B2 (en) | 2006-03-01 | 2009-06-09 | Lexmark International, Inc. | Unitary wick retainer and biasing device retainer for micro-fluid ejection head replaceable cartridge |
WO2007145702A2 (en) | 2006-04-10 | 2007-12-21 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser material processing systems and methods with, in particular, use of a hollow waveguide for broadening the bandwidth of the pulse above 20 nm |
US20070235458A1 (en) | 2006-04-10 | 2007-10-11 | Mann & Hummel Gmbh | Modular liquid reservoir |
US20070247499A1 (en) | 2006-04-19 | 2007-10-25 | Anderson Jr James D | Multi-function thermoplastic elastomer layer for replaceable ink tank |
US7545838B2 (en) | 2006-06-12 | 2009-06-09 | Coherent, Inc. | Incoherent combination of laser beams |
JP4146867B2 (ja) | 2006-06-22 | 2008-09-10 | ファナック株式会社 | ガスレーザ発振器 |
US7626152B2 (en) | 2006-08-16 | 2009-12-01 | Raytheon Company | Beam director and control system for a high energy laser within a conformal window |
CN100547863C (zh) | 2006-10-20 | 2009-10-07 | 香港理工大学 | 光纤气体激光器和具有该激光器的光纤型环形激光陀螺仪 |
US20090323739A1 (en) | 2006-12-22 | 2009-12-31 | Uv Tech Systems | Laser optical system |
US7784348B2 (en) | 2006-12-22 | 2010-08-31 | Lockheed Martin Corporation | Articulated robot for laser ultrasonic inspection |
US7729398B2 (en) | 2007-04-10 | 2010-06-01 | Northrop Grumman Systems Corporation | Error control for high-power laser system employing diffractive optical element beam combiner |
US7733930B2 (en) | 2007-04-10 | 2010-06-08 | Northrop Grumman Systems Corporation | Error control for high-power laser system employing diffractive optical element beam combiner with tilt error control |
DE102007023017B4 (de) | 2007-05-15 | 2011-06-01 | Thyssenkrupp Lasertechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Tailored Blanks |
US20080297912A1 (en) | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Electro Scientific Industries, Inc., An Oregon Corporation | Vario-astigmatic beam expander |
JP5129678B2 (ja) | 2007-07-18 | 2013-01-30 | 株式会社クボタ | 作業車 |
US7924894B2 (en) | 2008-01-18 | 2011-04-12 | Northrop Grumman Systems Corporation | Digital piston error control for high-power laser system employing diffractive optical element beam combiner |
US7756169B2 (en) | 2008-01-23 | 2010-07-13 | Northrop Grumman Systems Corporation | Diffractive method for control of piston error in coherent phased arrays |
US8126028B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-02-28 | Novasolar Holdings Limited | Quickly replaceable processing-laser modules and subassemblies |
GB0809003D0 (en) | 2008-05-17 | 2008-06-25 | Rumsby Philip T | Method and apparatus for laser process improvement |
GB2460648A (en) | 2008-06-03 | 2009-12-09 | M Solv Ltd | Method and apparatus for laser focal spot size control |
DE102008030868A1 (de) | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Krones Ag | Vorrichtung zum Beschriften von Behältnissen |
US8038878B2 (en) | 2008-11-26 | 2011-10-18 | Mann+Hummel Gmbh | Integrated filter system for a coolant reservoir and method |
CN102318451B (zh) | 2008-12-13 | 2013-11-06 | 万佳雷射有限公司 | 用于激光加工相对窄和相对宽的结构的方法和设备 |
GB0900036D0 (en) | 2009-01-03 | 2009-02-11 | M Solv Ltd | Method and apparatus for forming grooves with complex shape in the surface of apolymer |
WO2010091190A2 (en) | 2009-02-04 | 2010-08-12 | The General Hospital Corporation | Apparatus and method for utilization of a high-speed optical wavelength tuning source |
US20100206882A1 (en) | 2009-02-13 | 2010-08-19 | Wessels Timothy J | Multi chamber coolant tank |
JP5462288B2 (ja) | 2009-03-04 | 2014-04-02 | パーフェクト アイピー エルエルシー | レンズを形成および修正するためのシステムならびにそれによって形成されたレンズ |
US8184361B2 (en) | 2009-08-07 | 2012-05-22 | Northrop Grumman Systems Corporation | Integrated spectral and all-fiber coherent beam combination |
US8514485B2 (en) | 2009-08-07 | 2013-08-20 | Northrop Grumman Systems Corporation | Passive all-fiber integrated high power coherent beam combination |
US8184363B2 (en) | 2009-08-07 | 2012-05-22 | Northrop Grumman Systems Corporation | All-fiber integrated high power coherent beam combination |
US8320056B2 (en) | 2009-08-20 | 2012-11-27 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Spatial filters for high average power lasers |
US8212178B1 (en) | 2009-09-28 | 2012-07-03 | Klein Tools, Inc. | Method and system for marking a material using a laser marking system |
US8337618B2 (en) | 2009-10-26 | 2012-12-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Silicon crystallization system and silicon crystallization method using laser |
JP2011156574A (ja) | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工用フォーカス装置、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
JP5634088B2 (ja) | 2010-03-17 | 2014-12-03 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置およびインクタンク |
CN101807772B (zh) * | 2010-04-12 | 2011-07-20 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 高功率tea气体激光器环形谐振激光腔 |
US10072971B2 (en) | 2010-04-16 | 2018-09-11 | Metal Improvement Company, Llc | Flexible beam delivery system for high power laser systems |
US8233511B2 (en) | 2010-05-18 | 2012-07-31 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Method and system for modulation of gain suppression in high average power laser systems |
US8432691B2 (en) | 2010-10-28 | 2013-04-30 | Asetek A/S | Liquid cooling system for an electronic system |
ES2438751T3 (es) | 2011-09-05 | 2014-01-20 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Dispositivo y procedimiento para marcar un objeto por medio de un rayo láser |
EP2564974B1 (en) | 2011-09-05 | 2015-06-17 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Marking apparatus with a plurality of gas lasers with resonator tubes and individually adjustable deflection means |
EP2564972B1 (en) | 2011-09-05 | 2015-08-26 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Marking apparatus with a plurality of lasers, deflection means and telescopic means for each laser beam |
-
2011
- 2011-09-05 ES ES11007186.7T patent/ES2452529T3/es active Active
- 2011-09-05 EP EP11007186.7A patent/EP2565994B1/en not_active Not-in-force
- 2011-09-05 DK DK11007186.7T patent/DK2565994T3/en active
-
2012
- 2012-07-19 CN CN201280043017.4A patent/CN103765702B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-07-19 BR BR112014003931A patent/BR112014003931A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2012-07-19 US US14/342,504 patent/US9664898B2/en active Active
- 2012-07-19 EA EA201490244A patent/EA024205B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2012-07-19 WO PCT/EP2012/003070 patent/WO2013034215A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103765702B (zh) | 2016-05-18 |
WO2013034215A1 (en) | 2013-03-14 |
US20140202998A1 (en) | 2014-07-24 |
US9664898B2 (en) | 2017-05-30 |
EP2565994A1 (en) | 2013-03-06 |
EP2565994B1 (en) | 2014-02-12 |
EA024205B1 (ru) | 2016-08-31 |
EA201490244A1 (ru) | 2014-09-30 |
DK2565994T3 (en) | 2014-03-10 |
CN103765702A (zh) | 2014-04-30 |
BR112014003931A2 (pt) | 2017-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2452529T3 (es) | Dispositivo láser y procedimiento para marcar un objeto | |
ES2544269T3 (es) | Aparato de marcado con una pluralidad de láseres de gas con tubos de resonancia y medios de deflexión ajustables individualmente | |
ES2593806T3 (es) | Láseres de losa de cerámica, de espacio libre y guías de ondas | |
US8848758B2 (en) | Waveguide CO2 laser with multiply folded resonator | |
ES2450467T3 (es) | Dispositivo láser y procedimiento de generación de luz láser | |
ES2895503T3 (es) | Láser de dióxido de carbono refrigerado por aire | |
EP3054540A1 (en) | Flat-folded ceramic slab lasers | |
US20140029640A1 (en) | Solid-state laser device | |
ES2446364T3 (es) | Dispositivo de láser de gas con depósito de gas | |
US9071034B2 (en) | Laser device | |
JP6958122B2 (ja) | 光モジュール | |
WO2015008405A1 (ja) | ガスレーザ装置 | |
RU99111272A (ru) | Антирассеивающий рентгеновский растр (варианты) | |
ES2566613T3 (es) | Arreglo de amplificador óptico | |
ES2895714T3 (es) | Láser de dióxido de carbono refrigerado por agua | |
EP3467970B1 (en) | Solid-state laser device | |
ES2425542T3 (es) | Conmutador óptico mejorado, para la dirección de un haz | |
CA3165840A1 (en) | Microwave distribution network | |
JP5085007B2 (ja) | 固体レーザ増幅器及び固体レーザ発振器 |