DE60031867T2 - Scalable process transmitter - Google Patents

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Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft industrielle Prozesssteuerungsvorrichtungen. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung Messswert-Transmitter, welche zur Messung verschiedener Parameter (Prozessvariablen) in industriellen Prozessen verwendet werden.The The present invention relates to industrial process control devices. In particular, the present invention relates to measured value transmitters, which are used to measure various parameters (process variables) in industrial processes are used.

Messwert-Transmitter werden in Verarbeitungs- und Fertigungsanlagen zur Messung von beispielsweise Druck, Temperatur, Strömung, Dichte, Viskosität und vieler anderer chemischer, physikalischer und elektrischer Eigenschaften von Fluiden eingesetzt. Transmitter werden für gewöhnlich auf Tanks, Rohren und anderen Fluidbehältern befestigt und übertragen ein Signal, welches eine Eigenschaft des Fluids wiedergibt, an einen entfernten Ort wie beispielsweise eine Steuerwarte.Measured value transmitter are used in processing and manufacturing equipment for measuring, for example Pressure, temperature, flow, Density, viscosity and many other chemical, physical and electrical properties used by fluids. Transmitters are usually used on tanks, pipes and other fluid containers attached and transferred a signal representing a property of the fluid to a remote location such as a control room.

Transmitter weisen für gewöhnlich ein Sensorgehäuse für eine Sensor-Schaltkreisanordnung sowie ein Transmittergehäuse für eine Transmitter-Schaltkreisanordnung auf. Die beiden Gehäuse sind an einer feuer- oder flammensicheren mechanischen Verbindungsstelle oder einem Gelenk verbunden. Für gewöhnlich sind die Dichtungen, die Software und die elektrischen Schnittstellen zwischen der Sensor-Schaltkreisanordnung und der Transmitter- Schaltkreisanordnung nicht genormt, wodurch es nicht praktisch oder geeignet ist, Sensor- und Transmitter-Bauteile unterschiedlicher Erzeugnisprogramme zu kombinieren.transmitter show for usually a sensor housing for one Sensor circuit arrangement and a transmitter housing for a transmitter circuit arrangement on. The two cases are at a fire or flameproof mechanical joint or a joint connected. For usually are the seals, the software and the electrical interfaces between the sensor circuitry and the transmitter circuitry not standardized, whereby it is not practical or suitable to use sensor and transmitter components of different product programs combine.

Für gewöhnlich ist der Innenraum des Sensorgehäuses zum Innenraum des Transmittergehäuses hin offen, um zu ermöglichen, dass Drähte durch die Schraubverbindung verlaufen. In einer Anlagenumgebung ist es nicht praktisch, eine Feldverkabelung ohne Verwendung eines Transmittergehäuses direkt zu dem Sensorgehäuse zu verlegen, da das Sensorgehäuse an sich nicht gegen die Umgebung abgedichtet und vor ihr feuersicher ist. Des Weiteren ist die Sensor-Schaltkreisanordnung nicht in der Lage, über eine große Entfernung zu übertragen oder zu senden.Usually is the interior of the sensor housing to the interior of the transmitter housing open to allow that wires pass through the screw connection. In a plant environment it is not practical to use a field wiring without using a Transmitter housing directly to the sensor housing to lay, because the sensor housing not sealed against the environment and fireproof is. Furthermore, the sensor circuit arrangement is not in the Able to over a big Transfer distance or to send.

Innerhalb eines Erzeugnisprogramms von Druck-Transmittern ist der Endbenutzer für gewöhnlich in der Lage, Bauteile zur Herstellung unterschiedlicher Kombinationen von Druckbereichen, benetzter Werkstoffe und elektrischer oder Anzeigevorrichtungen zu kombinieren. Darüber hinaus muss diese Verbindung oder Zusammenfügung normalerweise vom Hersteller durchgeführt werden. Im Allgemeinen ist es jedoch nicht praktisch für den Benutzer, Sensor- und Transmitterbauteile aus unterschiedlichen Erzeugnisprogrammen aufgrund ihrer elektrischen, softwarebedingten und mechanischen fehlenden Kompatibilität oder Unverträglichkeit zusammenzuführen.Within a product program of print transmitters is the end user usually in capable of producing components for producing different combinations of pressure areas, wetted materials and electrical or display devices to combine. About that In addition, this connection or assembly is usually required by the manufacturer carried out become. In general, however, it is not practical for the user to Sensor and transmitter components from different product programs due to their electrical, software-related and mechanical lack of compatibility or incompatibility merge.

US 5,353,200 beschreibt einen Prozess-Transmitter mit einer inneren leitfähigen Abdeckung für eine EMI-Abschirmung, und US 5,665,899 beschreibt einen Prozess-Transmitter mit Drucksensor-Diagnostik. US 5,353,200 describes a process transmitter with an inner conductive cover for EMI shielding, and US 5,665,899 describes a process transmitter with pressure sensor diagnostics.

Es besteht ein Bedarf an einer Transmitter-Anordnung, bei der der Sensorabschnitt direkt mit einem Steuersystem oder mit anderen benachbarten Bauteilen verdrahtet werden kann, indem ein lokaler Bus zur Erhöhung der Funktionalität und Skalierbarkeit eingesetzt wird. Darüber hinaus besteht ein Bedarf an Transmitter-Bauteilen, die auch mit Bauteilen aus anderen Erzeugnispro grammen zusammengeführt werden können, ohne dass die Notwendigkeit für erhebliche Modifikationen durch den Endbenutzer vorliegt.It There is a need for a transmitter arrangement in which the sensor section directly with a control system or with other neighboring components can be wired by using a local bus to increase the functionality and scalability is used. In addition, there is a need on transmitter components, which also with components from other product programs together can be without the need for significant modifications have been made by the end user.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung stellt ein Sensormodul, ein Transmittermodul und Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls und des Transmittermoduls gemäß Darlegung in den Ansprüchen 1, 19, 48 und 49 bereit. Die Erfindung stellt zudem einen Messumformer bereit, welcher ein Transmittermodul und ein Sensor-Modul gemäß Darlegung in Anspruch 36 aufweist.The The present invention provides a sensor module, a transmitter module and method of manufacturing the sensor module and the transmitter module as stated in the claims 1, 19, 48 and 49 ready. The invention also provides a transmitter ready, which a transmitter module and a sensor module as explained in claim 36.

Es wird ein modulares Sensormodul bereitgestellt, welches Folgendes aufweist: ein Sensorgehäuse, welches so ausgelegt ist, dass es das modulare Sensormodul auf einer Prozessöffnung stützt, wobei das Gehäuse eine einen Hohlraum umgebende Außenwand sowie ein mit der Außenwand integrales oder einstückig gebildetes Anschlussstück aufweist und derart ausgelegt ist, dass es ein skalierbares Transmittermodul stützt, wobei sich das Anschlüssstück zum Hohlraum hin öffnet; einen Schaltkreis in dem Hohlraum, wobei der Schaltkreis einen Sensor aufweist, der an die Prozessöffnung koppelt und ein Sensor-Ausgangssignal bereitstellt; und eine Durchführung, welche das Anschlussstück abdichtet und externe Leiter aufweist, welche den Schaltkreis erregen und das Sensor-Ausgangssignal bereitstellen, wobei das Sensor-Ausgangssignal für eine lokale Verbindung mit einem skalierbaren Transmittermodul konfigurierbar ist und für eine direkte Verdrahtung mit einem entfernt gelegenen Empfänger konfigurierbar ist.It a modular sensor module is provided which includes the following comprising: a sensor housing, which is designed so that it is the modular sensor module on a process opening supports, where the housing an outer wall surrounding a cavity and one with the outer wall integral or in one piece having formed connecting piece and is designed to be a scalable transmitter module supports, with the connecting piece to the cavity opens; a circuit in the cavity, wherein the circuit is a sensor which is attached to the process opening couples and provides a sensor output; and an implementation which the connector seals and has external conductors which energize the circuit and provide the sensor output, wherein the sensor output is for a local Configurable with a scalable transmitter module is and for a direct wiring with a remote receiver configurable is.

Des Weiteren wird ein Transmitter bereitgestellt, welcher ein skalierbares Transmittermodul aufweist, welches mit einem erfindungsgemäßen modularen Sensormodul gekoppelt ist.Of Furthermore, a transmitter is provided which is a scalable Transmitter module, which with a modular according to the invention Sensor module is coupled.

Darüber hinaus wird ein skalierbares Transmittermodul bereitgestellt, welches ein Gehäuse aufweist, das derart ausgelegt ist, dass es auf einem modularen Sensormodul befestigt ist, wobei das Gehäuse eine einen Hohlraum umgebende Außenwand aufweist und eine erste Öffnung besitzt, die derart ausgelegt ist, dass sie auf einem Anschlussstück des modularen Sensormoduls befestigt werden kann, sowie eine zweite Öffnung, welche zum Anschluss an einen Kabelkanal zu einem entfernt gelegenen Empfänger ausgelegt ist, wobei die erste und die zweite Öffnung in den Hohlraum sowie der Hohlraum eine abnehmbare oder entfernbare Abdeckung aufweisen; und einen Schaltkreis in dem Hohlraum, welcher eine Steckverbindung oder einen Stecker aufweist, welcher derart ausgelegt ist, dass er mit einer Durchführung des modularen Sensormoduls zusammenpasst, wobei der Schaltkreis derart ausgelegt ist, dass er einen Sensorausgang von dem modularen Sensormodul empfängt und einen skalierbaren Ausgang auf Schaltkreisanschlüssen erzeugt, welche durch Entfernen der Abdeckung zugänglich sind, wobei der skalierbare Ausgang zum Anschluss an den entfernt gelegenen Empfänger ausgelegt ist.Furthermore a scalable transmitter module is provided which includes a casing which is designed to be modular Sensor module is attached, wherein the housing surrounding a cavity Exterior wall has and a first opening which is designed to be mounted on a connector of the modular Sensor module can be attached, as well as a second opening, which for connection to a cable duct to a remote receiver is designed, with the first and the second opening in the cavity as well the cavity has a removable or removable cover; and a circuit in the cavity, which is a plug connection or a plug which is designed such that he with an execution of the modular sensor module, the circuit is designed to receive a sensor output from the modular sensor module receives and generates a scalable output on circuit terminals, which are accessible by removing the cover, being the scalable Output designed for connection to the remote receiver is.

Es wird ein Transmitter bereitgestellt, welcher ein modulares Sensormodul aufweist, welches mit einem skalierbaren Transmittermodul gemäß der vorliegenden Erfindung gekoppelt ist.It a transmitter is provided which is a modular sensor module which is provided with a scalable transmitter module according to the present invention Invention is coupled.

Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines skalierbaren Transmittermoduls bereitgestellt, welches die folgenden Schritte aufweist: Bildung eines Gehäuses zur Befestigung auf einem modularen Sensormodul, wobei das Gehäuse eine einen Hohlraum umgebende Außenwand und eine erste Öffnung aufweist, welche derart ausgelegt ist, dass sie auf einem Anschlussstück des modularen Sensormoduls befestigt werden kann, sowie eine zweite Öffnung, welche zum Anschluss an einen Kabelkanal zu einem entfernt gelegenen Empfänger ausgelegt ist, und Bereitstellung von Öffnungen durch die erste und zweite Öffnung in den Hohlraum sowie Abdeckung des Hohlraums mit einer abnehmbaren Abdeckung; und Installation eines Schaltkreises in dem Hohlraum, wobei der Schaltkreis einen Stecker aufweist, der derart ausgelegt ist, dass er mit einer Durchführung des modularen Sensormoduls zusammenpasst, wobei der Schaltkreis für den Empfang eines Sensor- Ausgangssignals von dem modularen Sensormodul ausgelegt ist und einen skalierbaren Ausgang auf Schaltkreisanschlüssen erzeugt, welche durch Entfernen der Abdeckung zugänglich sind, wobei der skalierbare Ausgang zum Anschluss an den entfernt gelegenen Empfänger ausgelegt ist.Of Another is a method of making a scalable transmitter module provided comprising the following steps: formation a housing for mounting on a modular sensor module, the housing having a a cavity surrounding outer wall and a first opening which is designed so that it fits on a connector of the modular Sensor module can be attached, as well as a second opening, which for connection to a cable duct to a remote receiver is designed, and providing openings through the first and second opening in the cavity as well as covering the cavity with a removable Cover; and installing a circuit in the cavity, wherein the circuit has a plug designed in such a way is that he is having an implementation of the modular sensor module, the circuit for the Reception of a sensor output signal is designed by the modular sensor module and a scalable output on circuit connections generated, which are accessible by removing the cover, wherein the scalable output for connection to the remote receiver is designed.

Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines modularen Sensormoduls bereitgestellt, welches die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellung eines Gehäuses, welches derart ausgelegt ist, dass es das modulare Sensormodul auf einer Prozessöffnung stützt, Bereitstellung einer Außenwand für das Gehäuse, welche einen Hohlraum umgibt, und Bereitstellung eines Anschlussstücks für das Gehäuse, welches derart ausgelegt ist, dass es ein skalierbares Transmittermodul stützt, und Öffnen des Anschlussstücks zum Hohlraum hin; Installation eines Schaltkreises in dem Hohlraum, wobei der Schaltkreis einen Sensor aufweist, der an den Prozessbehälter koppelt und einen Sensorausgang bereitstellt; und Abdichtung einer Durchführung in dem Anschlussstück sowie Bereitstellung von externen Leitern auf der mit dem Sensor-Ausgangssignal verbundenen Durchführung, und Anpassung der Leiter für sowohl einen lokalen Anschluss an ein skalierbares Transmittermodul als auch eine direkte Verdrahtung mit einem entfernt gelegenen Empfänger.Furthermore is a method of making a modular sensor module provided comprising the steps of: providing a housing, which is designed to accommodate the modular sensor module a process opening supports, Providing an exterior wall for the Casing, which surrounds a cavity, and providing a fitting for the housing, which is designed such that it is a scalable transmitter module supports, and opening the fitting towards the cavity; Installation of a circuit in the cavity, wherein the circuit has a sensor that couples to the process vessel and providing a sensor output; and sealing a passage in the connection piece as well as providing external conductors on the with the sensor output signal connected implementation, and adaptation of the ladder for both a local connection to a scalable transmitter module as well as direct wiring to a remote receiver.

Ausführungsformen stellen ein modulares Sensormodul bereit, welches Folgendes aufweist: eine Vorrichtung zur Unterbringung oder eine Gehäusevorrichtung, welche derart ausgelegt ist, dass sie das modulare Sensormodul auf einer Prozessöffnung stützen, wobei die Gehäusevorrichtung eine Außenwand aufweist, welche einen Hohlraum umgibt, sowie ein Anschlussstück, welches derart ausgelegt ist, dass es ein skalierbares Transmittermodul stützt, wobei sich das Anschlussstück zum Hohlraum hin öffnet; eine Messvorrichtung, welche einen Schaltkreis in dem Hohlraum aufweist, wobei der Schaltkreis einen an den Prozessbehälter koppelnden Sensor aufweist und einen Sensorausgang bereitstellt; und eine Anschluss- oder Verbindungsvorrichtung, welche eine Durchführung, die das Anschlussstück abdichtet, und mit dem Sensoraus gang verbundene externe Leiter aufweist, die sowohl für einen lokalen Anschluss an ein skalierbares Transmittermodul als auch für eine direkte Verdrahtung mit einem entfernt gelegenen Empfänger anpassbar sind.embodiments provide a modular sensor module comprising: a Housing device or a housing device, which is such is designed to support the modular sensor module on a process opening, wherein the housing device an outer wall having a cavity surrounding, and a connecting piece, which is designed such that it is a scalable transmitter module supports, with the fitting opens towards the cavity; a measuring device having a circuit in the cavity, wherein the circuit has a sensor coupled to the process vessel and providing a sensor output; and a connection or connection device, which one implementation, the connecting piece seals, and with the Sensoraus gear connected external conductor, which both for a local connection to a scalable transmitter module as well for one direct wiring with a remote receiver customizable are.

Ausführungsformen stellen ein skalierbares Transmittermodul bereit, welches eine Gehäusevorrichtung aufweist, die derart ausgelegt ist, dass sie auf einem modularen Sensormodul befestigt werden kann, wobei die Gehäusevorrichtung eine einen Hohlraum umgebende Außenwand und eine erste Öffnung aufweist, die derart ausgelegt ist, dass sie auf einem Anschlussstück des modularen Sensormoduls befestigt werden kann, sowie eine zweite Öffnung, welche zum Anschluss an einen Kabelkanal zu einem entfernt gelegenen Empfänger ausgelegt ist, und Öffnungen durch die erste und zweite Öffnung in den Hohlraum sowie eine entfernbare Abdeckung, welche den Hohlraum abdeckt; und eine Messvorrichtung in dem Hohlraum, welche einen Schaltkreis mit einem Stecker einschließt, welcher derart ausgelegt ist, dass er mit einer Durchführung des modularen Sensormoduls zusammenpasst, wobei der Schaltkreis derart ausgelegt ist, dass er ein Sensor-Ausgangssignal von dem modularen Sensormodul empfängt und ein skalierbares Ausgangssignal auf Schaltkreisanschlüssen, welche durch Entfernen der Abdeckung zugänglich sind, erzeugt, wobei das skalierbare Ausgangssignal zur Verbindung mit dem entfernt gelegenen Empfänger ausgelegt ist.Embodiments provide a scalable transmitter module having a housing device configured to be mounted on a modular sensor module, the housing device having an outer wall surrounding a cavity and a first opening configured to rest on a housing A connector of the modular sensor module can be attached, and a second opening, which is designed for connection to a cable channel to a remote receiver, and openings through the first and second openings in the cavity and a removable cover which covers the cavity; and a measurement device in the cavity that includes a circuit with a plug configured to mate with a feedthrough of the modular sensor module, the circuit configured to receive a sensor output signal from the modular sensor and generates a scalable output on circuit terminals accessible by removing the cover, the scalable output being adapted for connection to the remote receiver.

Ausführungsformen stellen ein modulares Sensormodul bereit, welches in vielerlei Hinsicht gesehen direkt mit einem Steuer- oder Regelsystem oder anderen benachbarten Bauteilen verdrahtet werden kann. Ein optisches skalierbares Transmittermodul kann zur Bereitstellung einer erhöhten Funktionalität und Skalierbarkeit für unterschiedliche Anwendungen an das Sensormodul koppeln. Das Sensormodul schließt einen Sensorausgang ein, welcher so konfiguriert sein kann, dass er zur Bildung eines Transmitters lokal an das skalierbare Transmittermodul koppelt, oder dass er direkt mit einem entfernt gelegenen Empfänger verdrahtet werden kann. Ein Gehäuse für das modulare Sensormodul lagert die Schaltkreis anordnung in einem Hohlraum sowie einen Sensor, der eine Prozessvariable messen kann. Eine Durchführung dichtet ein Anschlussstück des Gehäuses ab, welches eine externe Verbindung mit dem Sensormodul bereitstellt.embodiments provide a modular sensor module, which in many ways seen directly with a control system or other neighboring Components can be wired. An optical scalable transmitter module can provide increased functionality and scalability for different Couple applications to the sensor module. The sensor module closes one Sensor output, which can be configured so that it to Formation of a transmitter locally to the scalable transmitter module couples, or that it is wired directly to a remote receiver can be. A housing for the Modular sensor module supports the circuit arrangement in a cavity and a sensor that can measure a process variable. A passage seals a connector of the housing which provides an external connection to the sensor module.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Kurzbeschreibung der Erfindung anhand der Zeichnungen.Further Details, features and advantages will be apparent from the following Brief description of the invention with reference to the drawings.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENSUMMARY THE DRAWINGS

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein modulares Sensormodul gemäß einem Aspekt der Erfindung, welches mit einer Prozessrohrleitung gekoppelt ist; 1 a modular sensor module according to an aspect of the invention coupled to a process pipeline;

2 zwei modulare Sensormodule, welche mit einem Transmittermodul auf einem lokalen Bus gekoppelt sind; 2 two modular sensor modules coupled to a transmitter module on a local bus;

3A, 3B, 3C und 3D jeweils Bespiele für modulare Sensormodule, Leiterplatten, Anschlussblöcke bzw. Gehäuse für Transmittermodule; 3A . 3B . 3C and 3D examples of modular sensor modules, printed circuit boards, terminal blocks or housing for transmitter modules;

3E verschiedene Kombinationen für Sensormodul-Leiterplatten, Gehäuse und Anschlussklemmen oder Stecker; 3E various combinations for sensor module boards, housings and terminals or plugs;

4 ein vereinfachtes Blockdiagramm eines modularen Sensormoduls gemäß einer Ausführungsform; 4 a simplified block diagram of a modular sensor module according to an embodiment;

5 ein vereinfachtes Blockdiagramm eines Transmittermoduls gemäß einer Ausführungsform; 5 a simplified block diagram of a transmitter module according to an embodiment;

6 ein vereinfachtes Diagramm einer Ausführungsform eines modularen Sensormoduls; 6 a simplified diagram of an embodiment of a modular sensor module;

7 eine Querschnittsansicht einer Ausführungsform eines modularen Differenzdruck-Messwertwandlers, welcher ein Transmittermodul und ein Sensormodul einschließt; 7 a cross-sectional view of an embodiment of a modular differential pressure transducer, which includes a transmitter module and a sensor module;

8A, 8B und 8C vergrößerte Vorder-, Grundriss- und Schnittansichten einer Ausführungsform eines Anschlussstücks auf dem modularen Sensormodul von 7; 8A . 8B and 8C enlarged front, plan and sectional views of an embodiment of a connector on the modular sensor module of 7 ;

9A und 9B Ausführungsformen von Differenz- und Manometer- oder Absolutdruck-Transmittern; 9A and 9B Embodiments of differential and pressure gauge or absolute pressure transmitters;

10 ein vereinfachtes Diagramm einer Ausführungsform eines skalierbaren Transmittermoduls; 10 a simplified diagram of an embodiment of a scalable transmitter module;

11A, 11B, 11C und 11D Vorder- und Seitenansichten von Ausführungsformen von Gehäusen mit einem oder zwei Fächern für skalierbare Transmittermodule; 11A . 11B . 11C and 11D Front and side views of embodiments of single or dual-bay packages for scalable transmitter modules;

12 eine Darstellung in aufgelösten Einzelteilen eines skalierbaren Transmittermoduls mit zwei Fächern; und 12 an exploded view of a scalable transmitter module with two compartments; and

13A und 13B Grundriss- und Schnittansichten einer Ausführungsform eines Steckers für ein skalierbares Transmittermodul. 13A and 13B Floor plan and sectional views of an embodiment of a connector for a scalable transmitter module.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Die vorliegende Erfindung stellt eine neue Sensor- und Transmittermodul-Architektur zur Verwendung in industriellen Prozessen bereit. Diese neue Architektur ist modular und in hohem Maße skalierbar und kann im Gegensatz zu typischen Konstruktionen des Standes der Technik in einer großen Anzahl von Konfigurationen eingesetzt werden. Bei der vorliegenden Erfindung kann ein modulares Sensormodul (oder "Supermodul") allein zur Erfassung und Messung von Prozessvariablen verwendet werden, oder es kann in Kombination mit einer "Merkmals-Leiterplatte", welche in dem optionalen Transmittermodul untergebracht ist, verwendet werden. Die Merkmals-Leiterplatte kann verwendet werden, um dem Supermo dul wunschgemäß für eine besondere Anwendung fortschrittlichere Merkmale hinzuzufügen, oder dann, wenn sich die Anforderungen für eine besondere Anwendung im Laufe der Zeit verändern. Diese Modularität und Skalierbarkeit verringert die Herstellungskosten und reduziert Bestandsanforderungen. Des Weiteren stellen diese Eigenschaften für einen Benutzer mehr Konfigurationvarianten- oder Auswahlmöglichkeiten bereit und verringern zudem die Anzahl unterschiedlicher spezifischer Transmitter-Konfigurationen, die von einem Benutzer erworben werden müssen. Das Sensormodul und das Transmittermodul erfüllen vorzugsweise Eigensicherheitsnormen, während sie immer noch die Fähigkeit zur Skalierung beibehalten, ohne dass das Modul oder die Module aus dem "Feld oder Arbeitsbereich" entfernt werden.The present invention provides a new sensor and transmitter module architecture for use in industrial processes. This new architecture is modular and highly scalable and, unlike typical prior art designs, can be used in a wide variety of configurations. In the present invention, a modular sensor module (or "supermodule") may be used alone to detect and measure process variables, or it may be used in combination with a "feature board" housed in the optional transmitter module. The feature board may be used to add more advanced features to the supermodule, as desired for a particular application, or as the requirements for a particular application change over time. This modularity and scalability reduces manufacturing costs and reduces inventory requirements. Furthermore, these properties provide more configuration options or choices for a user and also reduce the number of different specific transs mitter configurations that must be purchased by a user. The sensor module and the transmitter module preferably satisfy intrinsic safety standards while still maintaining the ability to scale without removing the module or modules from the "field or work area".

1 ist ein vereinfachtes Diagramm, welches ein modulares Sensormodul 10 zeigt, das an einen industriellen Prozess 12 (als Prozessrohr dargestellt) gekoppelt ist, wobei dieses ein Prozess-"Fluid" wie beispielsweise eine Flüssigkeit oder ein Gas enthalten kann. Das modulare Sensormodul 10 koppelt an den Prozess 12 über eine Rohrverzweigung oder verzweigte Rohrleitung 14 und ist so konfiguriert, dass es eine Prozessvariable des Prozesses misst. Beispiele für Prozessvariablen schließen Druck, Temperatur, Strömung, Füllstand, pH-Wert, Leitfähigkeit, Trübung, Dichte, Konzentration, chemische Zusammensetzung oder andere Eigenschaften des Prozessfluids ein. Das modulare Sensormodul 10 kann einen oder mehrere Prozessvariablen-Sensoren einschließen und weist eine Ausgangsverbindung oder ein Anschlussstück 22 auf, das so konfiguriert sein kann, dass es in Übereinstimmung mit mehr als einem Kommunikationsstandard kommuniziert. 1 is a simplified diagram, which is a modular sensor module 10 shows that to an industrial process 12 (shown as a process tube), which may include a process "fluid" such as a liquid or a gas. The modular sensor module 10 connects to the process 12 via a branch pipe or branched pipeline 14 and is configured to measure a process variable of the process. Examples of process variables include pressure, temperature, flow, level, pH, conductivity, turbidity, density, concentration, chemical composition, or other characteristics of the process fluid. The modular sensor module 10 may include one or more process variable sensors and has an output connection or fitting 22 which may be configured to communicate in accordance with more than one communication standard.

In der in 1 gezeigten Ausführungsform koppelt der Ausgang des Sensors 10 an eine Zweidraht-Prozessregelschleife 16, welche mit bekannten genormten Zweidraht-Regelschleifen wie beispielsweise einer 4–20 mA-Schleife, einer Schleife, die gemäß dem HART-Protokoll arbeitet, Schleifen, die gemäß Fieldbus, Profibus oder anderen Protokollen arbeiten, usw. übereinstimmen. Die Schleife 16 koppelt an einen entfernten Ort wie beispielsweise eine Steuerwarte 18. Die Steuerwarte 18 schließt eine Stromversorgung (nicht gezeigt) ein, so dass das Modul 10 vollständig von derselben Schleife 16, über welche es kommuniziert, betrieben werden kann. Im Allgemeinen weist das Sensormodul 10 ein einzelnes Hauptaußengehäuse 20 mit einer Prozessverbindung auf, die derart ausgelegt ist, dass sie an einen Prozess 12 sowie eine Ausgangsverbindung oder ein Anschlussstück 22 koppelt, die so konfiguriert sind, dass sie mehr als eine unterschiedliche Art von Ausgang zur Kopplung an unterschiedliche Arten von Vorrichtungen oder Datenbussen bereitstellen.In the in 1 In the embodiment shown, the output of the sensor couples 10 to a two-wire process control loop 16 which match known standard two-wire control loops such as a 4-20 mA loop, a HART protocol loop, loops that operate in accordance with Fieldbus, Profibus or other protocols, and so on. The bow 16 connects to a remote location such as a control room 18 , The control room 18 includes a power supply (not shown) so that the module 10 completely from the same loop 16 through which it communicates, can be operated. In general, the sensor module has 10 a single main exterior housing 20 with a process connection designed to be connected to a process 12 and a parent compound or fitting 22 which are configured to provide more than one different type of output for coupling to different types of devices or data buses.

2 zeigt eine weitere Beispielskonfiguration der Architektur der vorliegenden Erfindung. In 2 koppeln zwei modulare Sensormodule 10 an einen lokalen Bus 26, welcher eine Kommunikation mit einem skalierbaren Transmittermodul 28 bereitstellt, das eine "Merkmals-Leiterplatte" einschließt. Für gewöhnlich handelt es sich bei dem Bus 26 um einen seriellen Bus, beispielsweise gemäß dem Controller Area Network(CAN)-Protokoll. Das Transmittermodul 28 kann eine zusätzliche Bearbeitung basierend auf Messungen von den beiden Sensormodulen 10 durchführen oder ansonsten eine Kommunikation über eine Prozessregelschleife 16 bereitstellen. Beispielsweise kann das Sensormodul 10 derart konfiguriert sein, dass es redundante Messungen bereitstellt oder es kann derart konfiguriert sein, dass es eine Mehrzahl von Messungen liefert, so dass das Transmittermodul 28 fortschrittlichere Prozessparameter wie beispielsweise Durchflussrate oder Flüssigkeits-Füllstand berechnen kann. In der spezifischen Konfiguration werden die beiden Sensormodule so gezeigt, dass sie einen Differenzdruck an Messblenden oder Stauscheiben 30 messen. Die Sensormodule 10 können jedoch jede Art von Prozessvariable messen. In einem anderen Beispiel, das in 7 gezeigt ist, ist das Sensormodul 10 direkt an dem Transmittermodul befestigt, welches wiederum selbst an alternative Sensormodule koppeln kann. 2 shows another example configuration of the architecture of the present invention. In 2 couple two modular sensor modules 10 to a local bus 26 which communicates with a scalable transmitter module 28 which includes a "feature board". Usually it is the bus 26 around a serial bus, for example according to the Controller Area Network (CAN) protocol. The transmitter module 28 may require additional editing based on measurements from the two sensor modules 10 or otherwise communication via a process control loop 16 provide. For example, the sensor module 10 be configured to provide redundant measurements, or it may be configured to provide a plurality of measurements such that the transmitter module 28 can calculate more advanced process parameters such as flow rate or liquid level. In the specific configuration, the two sensor modules are shown to provide a differential pressure on orifices or orifice plates 30 measure up. The sensor modules 10 however, they can measure any kind of process variable. In another example, that in 7 is shown is the sensor module 10 attached directly to the transmitter module, which in turn can couple itself to alternative sensor modules.

Die Konfiguration des modularen Sensormoduls 10 und des Trans mittermoduls 28, welche in den 1 und 2 dargestellt ist, liefert eine in hohem Maße skalierbare Architektur. Ein Benutzer kann ein einzelnes Sensormodul 10 für einfache Installationen, in denen eine Prozessvariable gemessen wird, konfigurieren. Für fortschrittlichere Konfigurationen kann jedoch ein Transmittermodul 28 hinzugefügt werden, um fortschrittlichere oder verbesserte Fähigkeiten (d.h. "Merkmale") bereitzustellen. Beispielsweise kann das Modul 28 eine fortschrittlichere oder verbesserte Diagnose durchführen oder Daten über andere Konfigurationen für eine Übertragung auf jeder beliebigen Art von Regelschleife oder Datenbus 16 umwandeln. Das Transmittermodul 28 kann Daten von einer Mehrzahl von Quellen zur Redundanz sammeln oder um fortschrittlichere Prozessvariablen wie beispielsweise die Durchflussrate bereitzustellen, welche berechnet werden kann, indem eine Reihe unterschiedlicher Prozessvariablen verwendet oder herangezogen wird. Ein weiteres Beispiel ist der Flüssigkeits-Füllstand, von welchem Prozessvariablen an mehreren Stellen auf einem Prozesstank- oder -behälter gesammelt werden. Das Transmittermodul 28 kann auch einen visuallen Ausgang 32 wie beispielsweise eine LCD einschließen, in welcher Daten oder Prozessvariablen visuell bereitgestellt werden und von einem Operator genau untersucht werden können.The configuration of the modular sensor module 10 and the Trans mittermoduls 28 which in the 1 and 2 provides a highly scalable architecture. A user can have a single sensor module 10 for simple installations where a process variable is measured. However, for more advanced configurations, a transmitter module can be used 28 be added to provide more advanced or improved capabilities (ie "features"). For example, the module 28 perform more advanced or improved diagnostics or data on other configurations for transmission on any type of control loop or data bus 16 convert. The transmitter module 28 can collect data from a plurality of sources for redundancy or to provide more advanced process variables, such as the flow rate, which can be calculated using or using a number of different process variables. Another example is the liquid level from which process variables are collected at multiple locations on a process tank or container. The transmitter module 28 can also have a visuale output 32 such as an LCD in which data or process variables are visually provided and can be accurately examined by an operator.

In einer Konfiguration liefert der Bus 26 zudem Energie an die Module 10. In einigen Ausführungsformen wird das Transmittermodul 28 selbst von einer Schleife 16 betrieben, so dass keine zusätzlichen Energieverbindungen für den Transmitter 28 und die Module 10 erforderlich sind. Der Bus 26 kann darüber hinaus für eine einfache On-/Off-(Ein/Aus)-Kommunikation oder Regelung verwendet werden. In Ausführungsformen, in denen das Transmittermodul 28 direkt an ein Sensormodul 10 gekoppelt ist, wird ein Bus 26 zur Bereitstellung eines internen Datenbusses verwendet.In one configuration, the bus provides 26 In addition, energy to the modules 10 , In some embodiments, the transmitter module becomes 28 even from a loop 16 operated, so no additional energy connections for the transmitter 28 and the modules 10 required are. The bus 26 can also be used for easy on / off communication or regulation. In embodiments in which the transmitter module 28 directly to a sensor module 10 is coupled, becomes a bus 26 to provide ei its internal data bus used.

Vorzugsweise ist das Modul 10 entsprechend Eigensicherheitsnormen konfiguriert, so dass es in gefährlichen explosiven Umgebungen eingesetzt werden kann. Bei einer einfachen Konfiguration eines Transmittermoduls 28 handelt es sich um eine Konfigurati on, bei der das Modul 28 auf einfache Weise ein End- oder Abschlussfach zur Unterbringung eines Anschlussblocks (siehe 3C) für eine Verdrahtung der Schleife 16 und des Busses 26 bereitstellt. Bei fortschrittlicheren Konfigurationen kann das Transmittermodul 28 eine Mehrzahl von Fächern zur Unterbringung von Verdrahtungs-End- oder Abschlussblöcken und Leiterplatten einschließen. Eine gewisse Funktionalität des Transmittermoduls 28 wird in Software bereitgestellt, welche für das Modul 28 basierend auf einer besonderen Anwendung ausgewählt und/oder in dieses geladen werden kann. Dadurch wird die Anzahl verschiedener Hardware-Varianten, welche bereitgestellt werden muss, verringert, und es können unterschiedliche Konfigurationen einfach dadurch erhalten werden, indem die geeignete Software ausgewählt und in das Modul 28 geladen wird.Preferably, the module is 10 Configured to intrinsic safety standards so that it can be used in hazardous explosive environments. For a simple configuration of a transmitter module 28 it is a configuration in which the module 28 in a simple way, an end or end compartment to accommodate a terminal block (see 3C ) for a wiring of the loop 16 and the bus 26 provides. For more advanced configurations, the transmitter module can 28 include a plurality of shelves for housing wiring end or termination blocks and circuit boards. A certain functionality of the transmitter module 28 is provided in software for the module 28 selected and / or loaded based on a particular application. This reduces the number of different hardware variants that must be provided, and different configurations can be obtained simply by selecting the appropriate software and entering the module 28 is loaded.

Die 3A3D zeigen verschiedene Module, welche bei der skalierbaren Architektur der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden können. Beispielsweise zeigt 3A modulare Sensormodule 10A und 10B. Ein geeignetes Sensormodul kann basierend auf einer besonderen Implementierung ausgewählt werden. Beispielsweise sollte das Sensormodul so ausgewählt werden, dass es für die geeigneten Prozessverbindungen, Prozessvariablen-Messungen, Prozessvariablen-Bereiche, Werkstoffauswahl, usw. konfiguriert ist. 3B veranschaulicht beispielhafte Leiterplatten- (d.h. Merkmals-Leiterplatten)-Varianten 36A und 36B. Die Leiterplatten 36A und 36B sind für gewöhnlich Teil des Messwertwandlermoduls 28. Beispielsweise kann die alternative Leiterplatte 36A eine visuelle Anzeige bereitstellen oder die alternative Leiterplatte 36B kann ein besonderes Datenausgabeformat oder eine Prozessvariablen-Kompensation bereitstellen. 3C veranschaulicht Anschlussblock-Varianten 38A und 38B. Die Anschlussblöcke 38A und 38B können beispielsweise eine unterschiedliche Anzahl von Abschlüssen, verschiedene Arten von Übergangsschutz, Hardware-Schaltern usw. wunschgemäß für eine spezielle Anwendung bereitstellen. Für gewöhnlich sind Anschlussblöcke 38A und 38B Teil des Transmittermoduls 28. 3D zeigt Gehäuse-Varianten 40A und 40B für das Transmittermodul 28, welche für eine spezielle Implementierung ausgewählt werden können. Beispielsweise können die Gehäuse-Varianten 40A und 40B basierend auf Anforderungen an Gehäuse mit einem oder zwei Fächern, verschiedenen unterschiedlichen Gehäusewerkstoffen gemäß Bedarf, unterschiedlichem Durchmesser oder Größen je nach Bedarf, usw. ausgewählt werden. Die Gehäuse 40A und 40B stellen das Gehäuse für das Transmittermodul 28 bereit.The 3A - 3D show various modules that can be used in the scalable architecture of the present invention. For example, shows 3A modular sensor modules 10A and 10B , A suitable sensor module may be selected based on a particular implementation. For example, the sensor module should be selected to be configured for the appropriate process connections, process variable measurements, process variable ranges, material selection, and so on. 3B illustrates exemplary printed circuit board (ie feature board) variants 36A and 36B , The circuit boards 36A and 36B are usually part of the transducer module 28 , For example, the alternative circuit board 36A provide a visual indication or the alternative circuit board 36B can provide a special data output format or process variable compensation. 3C illustrates terminal block variants 38A and 38B , The connection blocks 38A and 38B For example, they may provide a different number of terminations, different types of transient protection, hardware switches, etc., as desired for a particular application. Usually are terminal blocks 38A and 38B Part of the transmitter module 28 , 3D shows housing variants 40A and 40B for the transmitter module 28 which can be selected for a specific implementation. For example, the housing variants 40A and 40B based on requirements for housings having one or two shelves, various different case materials as needed, different diameters or sizes as needed, etc. The housing 40A and 40B make the case for the transmitter module 28 ready.

3E veranschaulicht darüber hinaus die Skalierbarkeit der Erfindung. Die Sensormodule 10A und 10B können mit verschiedenen Kombinationen von alternativen Leiterplatten 36A und Gehäusen 40A und 40B verwendet werden. Schnellverbinder- oder -anschlüsse 41A, 41B und 41C können zur direkten Kopplung an die Module 10A und 10B verwendet werden. Diese Skalierbarkeit ermöglicht es einem Benutzer, Merkmale hinzufügen oder Konfigurationen je nach Wunsch zu verändern. 3E also illustrates the scalability of the invention. The sensor modules 10A and 10B can with different combinations of alternative circuit boards 36A and housings 40A and 40B be used. Quick connector or connections 41A . 41B and 41C can be used for direct coupling to the modules 10A and 10B be used. This scalability allows a user to add features or modify configurations as desired.

Zusätzlich zu den vorstehend erörterten Vorteilen ermöglicht die Skalierbarkeit der Erfindung die Verwendung einer gemeinsamen Merkmals-Leiterplatte bei einer Familie von Sensormodulen. Jedes Sensormodul in der Familie kann unterschiedliche Leistungspegel bereitstellen, für verschiedene Arten von Prozessfluiden oder Umgebungen konstruiert sein, und/oder verschiedene Hardware-/Software-Fähigkeiten bereitstellen. Neue Merkmals-Leiterplatten können zu bereits bestehenden Sensormodulen hinzugefügt werden, um neue Fähigkeiten wie beispielsweise ein neues Kommunikationsprotokoll oder eine neue Diagnosefunktion bereitzustellen. Als weiteres Beispiel kann eine neue Merkmals-Leiterplatte mit möglicherweise neuen Fähigkeiten hinzugefügt werden, um mit einer Vielzahl von Sensormodulen in einer einzigartigen Architektur zu arbeiten oder zu funktionieren.In addition to those discussed above Benefits possible the scalability of the invention the use of a common Feature board in a family of sensor modules. Each sensor module in the family can provide different levels of performance for different Be constructed types of process fluids or environments, and / or provide various hardware / software capabilities. New Feature boards can to be added to existing sensor modules to new skills such as a new communication protocol or a new one Provide diagnostic function. As another example, a new feature board with maybe new skills added Become to having a variety of sensor modules in a unique Architecture to work or work.

4 ist ein vereinfachtes Blockdiagramm, welches Bauteile eines modularen Sensormoduls 10 gemäß einer spezifischen Ausführungsform zeigt. Das Modul 10 weist für gewöhnlich eine Art von Sensor-Bauelement wie beispielsweise einen oder mehrere Drucksensoren 42 auf. Die Mess-Schaltkreisanordnung 46 liefert basierend auf einer Messung des Drucksensors 42 ein Messsignal an einen Mikroprozessor 48, wobei das Messsignal basierend auf der mit Hilfe eines Temperatursensors 44 gemessenen Temperatur kompensiert wird. Der Mikroprozessor 48 koppelt an den lokalen Bus 26, welcher hier als serieller Datenbus gezeigt ist. Der Mikroprozessor 48 arbeitet gemäß Befehlen oder Instruktionen, welche in einem nicht-flüchtigen Speicher wie beispielsweise einem EEPROM 50 gespeichert sind, wobei es sich auch um einen Festwertspeicher (ROM) handeln kann. Nullpunkt-Messbereichs- und/oder Sicherheitsschalter werden bereitgestellt, um den Nullpunkt und den Messbereich des Moduls 10 zu konfigurieren. Bei den Schaltern kann es sich um offene/geschlossene Schalter handeln, welche an ein in 1 gezeigtes Anschlussstück 22 koppeln. Der Mikroprozessor 48 stellt liefert zudem eine Ausgabe an ein MODAC 52, welches dann verwendet werden kann, wenn ein Modul 10 zur Übertragung von Daten auf einer Zweidraht-Prozessregelschleife 16 konfiguriert ist. (MODAC bezieht sich auf eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung ASIC, welche ein Modem und einen Digital-Analog-Wandler aufweist. Selbstverständlich können auch andere Konfigurationen bei der Erfindung eingesetzt werden.) Die Schaltkreisanordnung kann derart konfiguriert sein, dass sie den Strom durch die Schleife 16 regelt, indem sie einen Nebenschlussregler 54 verwendet, oder dass sie Daten digital auf der Schleife 16 überträgt. Ein Spannungsregler 56 koppelt an die Schleife 16 oder an das Transmittermodul 28 und wird zur Bereitstellung einer geregelten Spannung an Schaltkreise innerhalb einer Einheit 10 verwendet. Das MODAC 52 weist darüber hinaus einen optionalen Aufwärts/Abwärts-Maßskaleneingang auf, welcher zur Skalierung des Ausgangssignals verwendet wird. Ein Taktgeber 58 regelt den Betrieb des MODAC 52 und beispielsweise des Mikroprozessors 48. In der in 4 gezeigten Ausführungsform ist eine Gesamtanzahl von fünf Eingangs-/Ausgangsanschlüssen bereitgestellt, wobei die Ausführungsform für unterschiedliche Arten von Kommunikationsprotokollen konfiguriert sein kann. Es kann jedoch jede beliebige Anzahl von Eingangs-/Ausgangsanschlüssen verwendet werden. 4 is a simplified block diagram showing components of a modular sensor module 10 according to a specific embodiment. The module 10 typically includes one type of sensor device, such as one or more pressure sensors 42 on. The measuring circuit arrangement 46 delivers based on a measurement of the pressure sensor 42 a measurement signal to a microprocessor 48 , wherein the measurement signal based on the with the aid of a temperature sensor 44 measured temperature is compensated. The microprocessor 48 connects to the local bus 26 , which is shown here as a serial data bus. The microprocessor 48 operates according to instructions or instructions stored in a non-volatile memory such as an EEPROM 50 which may also be a read-only memory (ROM). Zero point range and / or safety switches are provided around the zero point and the measuring range of the module 10 to configure. The switches may be open / closed switches connected to an in 1 shown fitting 22 couple. The microprocessor 48 also provides an output to a MODAC 52 , which can then be used when a module 10 to transfer data to ei ner two-wire process control loop 16 is configured. (MODAC refers to an application specific integrated circuit ASIC having a modem and a digital-to-analog converter, of course other configurations may be used with the invention.) The circuit arrangement may be configured to control the current through the loop 16 regulates by taking a shunt regulator 54 used or that they are data digitally on the loop 16 transfers. A voltage regulator 56 connects to the loop 16 or to the transmitter module 28 and is used to provide a regulated voltage to circuits within a unit 10 used. The MODAC 52 also has an optional up / down scale input, which is used to scale the output signal. A clock 58 regulates the operation of the MODAC 52 and for example the microprocessor 48 , In the in 4 In the embodiment shown, a total of five input / output ports is provided, and the embodiment may be configured for different types of communication protocols. However, any number of input / output ports can be used.

5 ist ein vereinfachtes Blockdiagramm eines Transmittermoduls 28. Ein Mikroprozessor 60 im Modul 28 koppelt an ein Sensormodul 10 über die Ein-/Ausgab E/A 62 des Sensormoduls. Die Ein-/Ausgabe E/A 62 des Sensormoduls stellt eine Verbindung und eine Schnittstelle mit einigen oder allen in 4 gezeigten Verbindungen bereit. Beispielsweise kann zusätzlich zur Bereitstellung einer seriellen Kommunikationsverbindung über einen Bus 26 Energie an das Sensormodul 10 über die Prozessregelschleifenverbindung 16 bereitgestellt werden. Der Mikroprozessor 60 arbeitet gemäß im Speicher 64 gespeicherten Instruktionen mit einer Geschwindigkeit, welche von einem Taktgeber 66 festgelegt wird. Daten werden über die Prozessregelschleife 16 gesendet und empfangen, indem eine Schleifen-Eingabe/Ausgabe-Schaltkreisanordnung 68 verwendet wird. Ein Spannungsregler 70 kann als Stromquelle für die Schaltkreisanordnung innerhalb des Transmittermoduls 28 bereitgestellt werden. Diese Energie kann vollständig von Energie abstammen oder abgezweigt werden, welche über die Schleife 16 empfangen wird. 5 is a simplified block diagram of a transmitter module 28 , A microprocessor 60 in the module 28 connects to a sensor module 10 via the input / output I / O 62 of the sensor module. The input / output I / O 62 of the sensor module provides a connection and an interface with some or all of them 4 ready shown connections. For example, in addition to providing a serial communication link over a bus 26 Energy to the sensor module 10 via the process loop connection 16 to be provided. The microprocessor 60 works according to in the store 64 stored instructions at a speed which from a clock 66 is determined. Data is sent via the process control loop 16 transmitted and received by a loop input / output circuit arrangement 68 is used. A voltage regulator 70 can as a power source for the circuit arrangement within the transmitter module 28 to be provided. This energy can be completely derived or branched off from energy passing through the loop 16 Will be received.

Ein Speicher 64 kann während der Herstellung oder während der anschließenden Verwendung derart programmiert werden, dass er verschiedene Merkmale bereitstellt und mit unterschiedlichen Arten von Sensormodulen 10 und Sensoren, die in derartigen Modulen enthalten sind, arbeitet. Für gewöhnlich weist der Speicher 64 einen nicht-flüchtigen Speicher auf, der Programmierbefehle und Daten permanent speichern kann. Es sind verschiedene Merkmale erforderlich oder bei Veränderung der Architektur und Konfiguration können die Befehle im Speicher 64 für einen Mikroprozessor 60 aktualisiert werden. Das Transmittermodul 28 kann derart konfiguriert sein, dass es eine ziemlich genormte Plattform bei unterschiedlichen Merkmalen, die in den Programmierbefehlen implementiert sind, für den Mikroprozessor 60 bereitstellt. Selbstverständlich steht darüber hinaus verschiedene alternative Hardware wie beispielsweise ein lokales Display 72 oder eine spezielle Ein-/Ausgabe-Schaltkreisanordnung 68 zur Verfügung. In einem Beispiel jedoch kann die Ein-/Ausgabe 68 derart konfiguriert sein, dass sie gemäß einer Reihe gut bekann ter Normen wie beispielsweise einem 4–20 mA Standard, dem HART Kommunikationsprotokoll, dem Fieldbus Protokoll, usw. arbeitet. Der Mikroprozessor 60 regelt die Ein-/Ausgabe E/A 68, damit diese das geeignete Protokoll gemäß Programmierung in den im Speicher 64 gespeicherten Instruktionen verwendet.A store 64 may be programmed during manufacture or during subsequent use to provide various features and with different types of sensor modules 10 and sensors included in such modules operates. Usually the memory points 64 a non-volatile memory that can store programming commands and data permanently. Different features are required, or if the architecture and configuration change, the commands can be stored in memory 64 for a microprocessor 60 to be updated. The transmitter module 28 may be configured to be a fairly standardized platform for the microprocessor with different features implemented in the programming instructions 60 provides. Of course, there are also various alternative hardware such as a local display 72 or a special input / output circuit arrangement 68 to disposal. In one example, however, the I / O 68 be configured to operate according to a number of well-known standards such as a 4-20 mA standard, the HART communication protocol, the Fieldbus protocol, etc. The microprocessor 60 regulates I / O I / O 68 to make this the appropriate protocol as programmed in the memory 64 stored instructions used.

Die 6 bis 13 liefern eine ausführlichere Beschreibung einiger spezifischer Implementierungen der Architektur der vorliegenden Erfindung.The 6 to 13 provide a more detailed description of some specific implementations of the architecture of the present invention.

6 zeigt ein Blockdiagramm einer Ausführungsform eines modularen Sensormoduls 100, bei welchem es sich um eine spezifische Implementierung von Modul 10 in 1 handelt. Das modulare Sensormodul 100 weist ein Gehäuse 102 auf, welches das modulare Sensormodul 100 in einem Hohlraum 108 stützt oder lagert und stellt eine Prozessöffnung 104 für eine Kopplung an ein Prozessfluid bereit. Bei der Prozessöffnung 104 kann es sich um einen Flansch, ein Rohr usw. handeln. Das Gehäuse 102 weist ein Anschlussstück 110 auf, welches ein skalierbares Transmittermodul wie beispielsweise das Modul 28 in 2 stützen oder lagern kann. Das Anschlussstück 110 kann einstückig mit der Außenwand 106 ausgebildet sein oder an die Außenwand geschweißt sein, so dass keine Dichtungen an der Verbindungsstelle zwischen dem Anschlussstück 110 und der Außenwand 106 erforderlich sind. Das Anschlussstück 110 weist eine Öffnung 112 auf, die sich in den Hohlraum 108 erstreckt. 6 shows a block diagram of an embodiment of a modular sensor module 100 , which is a specific implementation of module 10 in 1 is. The modular sensor module 100 has a housing 102 on which the modular sensor module 100 in a cavity 108 supports or stores and provides a process opening 104 ready for coupling to a process fluid. At the process opening 104 it can be a flange, a pipe, etc. The housing 102 has a connector 110 which is a scalable transmitter module such as the module 28 in 2 support or store. The connection piece 110 Can be integral with the outer wall 106 be formed or welded to the outer wall, so that no seals at the junction between the connector 110 and the outer wall 106 required are. The connection piece 110 has an opening 112 on that are in the cavity 108 extends.

Ein Sensormodul-Schaltkreis 114 in dem Hohlraum 108 schließt einen Sensor 116 ein, der an die Prozessöffnung 104 koppelt. Der Schaltkreis 114 kann beispielsweise die in 4 gezeigten Bauteile bereitstellen. Der Schaltkreis 114 erzeugt ein Sensor-Ausgangssignal 118, welches eine Prozessvariable darstellt oder wiedergibt.A sensor module circuit 114 in the cavity 108 closes a sensor 116 one, the process opening 104 coupled. The circuit 114 For example, the in 4 provide shown components. The circuit 114 generates a sensor output signal 118 which represents or represents a process variable.

Eine Durchführung 120 in der Öffnung 112 des Anschlussstücks 110 dichtet das Anschlussstück 110 derart ab, dass der Hohlraum 108 flammen- oder feuersicher ist. Das modulare Sensormodul 100 ist vollständig abgedichtet und ist für die Verwendung im Wirkungsfeld oder Arbeitsbereich als alleinstehende Einheit geeignet und benötigt keine Installation eines Transmittermoduls. Die Durchführung 120 weist externe Leiter 122 auf, welche den Schaltkreis 114 erregen, den Sensorausgang 118 bereitstellen und Konfigurationsbefehle empfangen.An implementation 120 in the opening 112 of the connector 110 seals the fitting 110 such that the cavity 108 flame or fire proof. The modular sensor module 100 is fully sealed and is suitable for use in the field of action or work area as a stand alone unit and does not require installation of a Transmitter module. The implementation 120 has external conductors 122 on which the circuit 114 excite the sensor output 118 deploy and receive configuration commands.

Der Sensorausgang 118 ist für eine lokale Verbindung mit dem skalierbaren Transmittermodul 28 (2) konfigurierbar und ist darüber hinaus für eine direkte Verdrahtung mit einem entfernt gelegenen Empfänger wie beispielsweise eine Steuerwarte 18 (1) konfigurierbar. Bei dem Ausgang 118 kann es sich um mehr als ein Anschlussteil handeln. Beispielsweise kann ein Anschlussteil oder eine Gruppe von Anschlussteilen für die entfernte Verbindung vorgesehen sein. Ein digitales Konfigurationssignal kann zur Konfiguration des Sensorausgangs an den Schaltkreis 114 gesendet werden. In der gezeigten spezifischen Ausführungsform ist der Ausgang 118 konfigurierbar, um ein Signal bereitzustellen, das über große Entfernungen an einen entfernt gelegenen Empfänger übertragbar ist, wie beispielsweise ein HART Signal, ein 4–20 mA analoges Signal, ein Foundation Fieldbus Signal und dergleichen. Der Ausgang 118 kann derart konfiguriert sein, dass er ein Signal zur lokalen Verwendung, wie beispielsweise ein CAN Protokollsignal, an ein skalierbares Transmittermodul 28 oder eine andere lokale Einheit liefert. Dies ist schematisch durch einen Schalter im Schaltkreis 114 dargestellt, welcher durch Konfigurationsbefehle geregelt werden kann, welche für den Mikroprozessor 48 zur Auswahl eines Ausgangstyps bereitgestellt werden.The sensor output 118 is for a local connection to the scalable transmitter module 28 ( 2 ) and is also for direct wiring to a remote receiver such as a control room 18 ( 1 ) configurable. At the exit 118 it can be more than just a connector. For example, a connection part or a group of connection parts may be provided for the remote connection. A digital configuration signal can be used to configure the sensor output to the circuit 114 be sent. In the specific embodiment shown, the output is 118 configurable to provide a signal that is transmittable over long distances to a remote receiver, such as a HART signal, a 4-20 mA analog signal, a Foundation Fieldbus signal, and the like. The exit 118 may be configured to send a local use signal, such as a CAN protocol signal, to a scalable transmitter module 28 or another local entity. This is schematically represented by a switch in the circuit 114 represented, which can be controlled by configuration commands, which for the microprocessor 48 be provided for selecting an output type.

7 zeigt eine Querschnittsansicht eines Sensormoduls 130, welches direkt an einem skalierbaren Transmittermodul 132 befestigt ist. Das Modul 132 ist eine spezifische Implementierung des in 5 gezeigten Moduls 28. In diesem Beispiel misst das Sensormodul 130 einen Differenzdruck (P1–P2) an einem koplanaren Befestigungsflansch 134. Der koplanare Befestigungsflansch ist mit einem zusammenpassenden koplanaren Gegen-Einlass- oder Zu laufflansch 136 mit zwei Prozessöffnungen 104 verschraubt. Ein Trennglied 138 isoliert oder trennt das Prozessfluid von dem Sensor 116. Das Trennglied 138 schließt einen Durchgang 140 ein, welcher den Sensor 116 an die Prozessöffnung koppelt, wobei der Durchgang eine Form aufweist, welche einen Feuerschutz bereitstellt. Das Trennglied 138 weist zudem eine Trennmembran 142 auf und ist mit einem nicht komprimierbaren Fluid wie beispielsweise Silikonöl gefüllt. Das Trennglied 144 ist ähnlich dem Trennglied 138. 7 shows a cross-sectional view of a sensor module 130 , which is directly connected to a scalable transmitter module 132 is attached. The module 132 is a specific implementation of the in 5 shown module 28 , In this example, the sensor module measures 130 a differential pressure (P1-P2) on a coplanar mounting flange 134 , The coplanar mounting flange is with a mating coplanar counter-inlet or to-run flange 136 with two process openings 104 screwed. An isolator 138 isolates or separates the process fluid from the sensor 116 , The isolator 138 closes a passage 140 one which the sensor 116 coupled to the process opening, the passage having a shape which provides fire protection. The isolator 138 also has a separation membrane 142 and is filled with a non-compressible fluid such as silicone oil. The isolator 144 is similar to the separator 138 ,

Das Anschlussstück 110 weist eine Außenfläche 146 zur Abdichtung gegen das Transmittermodul 132 auf sowie ein Kapillarrohr 148, welches für einen vollständigen Feuerschutz der Durchführung abgedichtet ist. Das Kapillarrohr 148 ist während der Herstellung geöffnet und wird während der Herstellung zur Überprüfung der Qualität der Dichtung des Hohlraums 108 verwendet und kann darüber hinaus dazu verwendet werden, den Hohlraum zu entleeren oder abzusaugen und diesen mit einem nicht korrosiven Gas wie beispielsweise Trocken- oder Heissluft oder einem nicht entzündbaren Gas wie beispielsweise trockenem Stickstoff zu füllen. Nach der Überprüfung oder Füllung wird das Kapillarrohr 148 durch Schweißen oder verglasen versiegelt oder abgedichtet. Das Kapillarrohr 148 kann zudem als Durchführungsleiter oder als Erdungsleiter eingesetzt werden. Die Außenfläche 146 des Anschlussstücks 110 weist eine Stellschraubenfläche 150 auf, die eine Drehung von mindestens 360 Grad einer Stellschraube ermöglicht. Das Anschlussstück 110 erstreckt sich um die externen Leiter 122 herum und ist gekerbt, um einen Stecker von entweder einer Feldverdrahtung oder einem skalierbaren Transmittermodul, welches mit den externen Leitern zusammenpasst, aufzunehmen. Das Gehäuse ist aus mindestens 2 Millimeter starkem oder dickem Metall gebildet und ist feuer- und explosionsgeschützt.The connection piece 110 has an outer surface 146 for sealing against the transmitter module 132 on and a capillary tube 148 which is sealed for complete fire protection of the bushing. The capillary tube 148 is opened during manufacture and is used during production to check the quality of the seal of the cavity 108 and can also be used to empty or suck the cavity and fill it with a non-corrosive gas such as dry or hot air or a non-flammable gas such as dry nitrogen. After checking or filling the capillary tube 148 sealed or sealed by welding or glazing. The capillary tube 148 can also be used as a feed-through conductor or as a grounding conductor. The outer surface 146 of the connector 110 has a set screw surface 150 which allows a rotation of at least 360 degrees of a set screw. The connection piece 110 extends around the external conductors 122 and is notched to receive a plug from either a field wiring or a scalable transmitter module that mates with the external conductors. The housing is made of at least 2 mm thick or thick metal and is fire and explosion proof.

7 zeigt darüber hinaus ein skalierbares Transmittermodul 132, welches ein Gehäuse 160 zur Befestigung auf dem Sensormodul 130 aufweist. Das Gehäuse besitzt eine einen Hohlraum 164 umgebende Außenwand 162 und weist eine erste Auflagefläche 166 zur Befestigung an dem Anschlussstück 110 des Sensormoduls 130 auf. Das Gehäuse 160 hat zudem eine zweite Auflagefläche 168 zur Verbindung mit einem Kabelkanal zu einem entfernten Empfänger. Die Auflageflächen 166, 168 öffnen zum Hohlraum hin und der Hohlraum weist eine abnehmbare Abdeckung 170 auf. Für gewöhnlich gibt es zwei Auflageflächen 168 auf jeder Seite des Gehäuses 160, wobei jedoch jede beliebige Anzahl von Auflageflächen 168 verwendet werden kann. Das Gehäuse 160 kann zwei (oder mehr) separate, voneinander getrennte oder isolierte Hohlräume aufweisen. Die Abdeckung 170 ist mit Gewinde versehen, um eine feuersichere Abdichtung gegen das Gehäuse bereitzustellen. Ein Schaltkreis 172 in dem Hohlraum 164 ist mit einem Stecker 174 verdrahtet, welcher mit der Durchführung 120 des modularen Sensormoduls zusammenpasst. Der Schaltkreis 172 kann ein Sensor-Ausgangssignal vom Sensormodul empfangen und einen skalierbaren Ausgang 178 auf einem Schaltkreis-Anschlussblock 176 erzeugen, welcher durch Abnehmen der Abdeckung 170 zugänglich ist. 7 also shows a scalable transmitter module 132 which is a housing 160 for mounting on the sensor module 130 having. The housing has a cavity 164 surrounding outer wall 162 and has a first bearing surface 166 for attachment to the fitting 110 of the sensor module 130 on. The housing 160 also has a second support surface 168 for connection to a cable channel to a remote receiver. The bearing surfaces 166 . 168 open to the cavity and the cavity has a removable cover 170 on. Usually there are two bearing surfaces 168 on each side of the case 160 However, any number of bearing surfaces 168 can be used. The housing 160 may have two (or more) separate, separate or isolated cavities. The cover 170 is threaded to provide a fire-proof seal against the housing. A circuit 172 in the cavity 164 is with a plug 174 wired, which with the implementation 120 of the modular sensor module. The circuit 172 can receive a sensor output signal from the sensor module and a scalable output 178 on a circuit terminal block 176 generate, which by removing the cover 170 is accessible.

Das Anschlussstück 110 ist ausführlicher in den 8A, 8B und 8C gezeigt. Die Durchführung 120 weist ein Trennglied aus Glas auf, welches geringfügig vorsteht, um seine Position in dem Anschlussstück 110 zu fixieren. Das Anschlussstück 110 ist gemäß Darstellung mit Gewinde versehen und weist eine Nut für eine O-Ring-Dichtung auf.The connection piece 110 is more detailed in the 8A . 8B and 8C shown. The implementation 120 has a glass separator which projects slightly to its position in the fitting 110 to fix. The connection piece 110 is threaded as shown and has a groove for an O-ring seal.

9A zeigt ein modulares Sensormodul 180 zur Messung des Differenzdrucks mit einem damit verbundenen skalierbaren Transmittermodul 182. 9B zeigt ein modulares Sensormodul 184 zur Messung des Absolut- oder Manometerdrucks. Das Sensormodul 184 weist ein Anschlussstück mit Innengewinde zur Verbindung mit einem Gewinderohr auf. Dasselbe skalierbare Transmittermodul 182 kann gemäß Darstellung auf einer Leitung von Differenzdruck-Transmittern verwendet werden und darüber hinaus auf einer Leitung von Manometer- oder Absolutdruck-Transmittern. 9A shows a modular sensor module 180 for measuring the differential pressure with an associated scalable transmitter module 182 , 9B shows a modular sensor module 184 for measuring the absolute or gauge pressure. The sensor module 184 has a female threaded fitting for connection to a threaded pipe. The same scalable transmitter module 182 can be used as shown on a line of differential pressure transmitters and also on a line of pressure gauge or absolute pressure transmitters.

10 zeigt ein vereinfachtes physikalischen Diagramm eines skalierbaren Transmittermoduls 190. In 10 verwendete Zif fern, welche den in 7 verwendeten Bezugszeichen entsprechen, bezeichnen ähnliche Merkmale. 10 shows a simplified physical diagram of a scalable transmitter module 190 , In 10 used Zif remotely, which the in 7 used reference numerals denote similar features.

In den 11A11D sind Vorder- und Seitenansichten von Gehäusen für skalierbare Transmitter gezeigt. Vorder- und Seitenansichten eines Gehäuses 192 mit einem Fach sind in den 11B bzw. 11A gezeigt. Vorder- und Seitenansichten eines Gehäuses 194 mit zwei Fächern sind in den 11D bzw. 11C gezeigt. Das skalierbare Transmittermodul kann hinsichtlich der Anzahl von Fächern in dem Gehäuse skaliert werden, indem gewählt wird, ob das Gehäuse 194 für eine besondere Anwendung durch eine Trennwand 195 getrennt wird oder ob ein Gehäuse 192 zu dem Gehäuse 194 hinzugefügt wird.In the 11A - 11D Both front and side views of packages for scalable transmitters are shown. Front and side views of a housing 192 with a tray are in the 11B respectively. 11A shown. Front and side views of a housing 194 with two subjects are in the 11D respectively. 11C shown. The scalable transmitter module can be scaled in terms of the number of bins in the housing by choosing whether the housing 194 for a special application through a partition 195 is disconnected or whether a housing 192 to the housing 194 will be added.

12 ist eine Ansicht in aufgelösten Einzelteilen eines Gehäuses 194 mit zwei Fächern, bei welchem die Abdeckung entfernt worden ist. Der Hohlraum zu dem Gehäuse zwischen den ersten und zweiten Auflageflächen, sowie der Anschlussblock sind in der Trennwand 195 befestigt und abgedichtet. Das Gehäuse 194 kann weiter skaliert werden, indem ein Anschlussblock, beispielsweise ein einfacher Block 196 mit zwei Anschlüssen oder ein Anschlussblock 198 mit mehr als zwei Anschlüssen abhängig von der Anwendung ausgewählt wird. Der gewählte Anschlussblock passt in die Öffnung 200 zwischen den beiden Fächern und dichtet diese ab. 12 is a view in disassembled parts of a housing 194 with two compartments, where the cover has been removed. The cavity to the housing between the first and second bearing surfaces, as well as the terminal block are in the partition wall 195 attached and sealed. The housing 194 can be further scaled by a terminal block, for example a simple block 196 with two connections or a connection block 198 is selected with more than two terminals depending on the application. The selected terminal block fits into the opening 200 between the two subjects and seals them off.

Die 13A und 13B zeigen den Stecker 174 in größerem Detail. Der Stecker 174 weist eine Mehrzahl von Leitern 210 auf, von denen drei gezeigt sind. Der Stecker 174 weist federbelastete Vorsprünge 212 auf, welche in einer Nut auf dem Anschlussstück 110 einrasten, um den Stecker 174 in dem Anschlussstück 110 zu befestigen. Eine Schrumpfrohrleitung 214 kann über den Leitern 210 angeordnet werden und zur Bildung eines Kabels und zur Bereitstellung einer verbesserten Abrieb- oder Verschleissfestigkeit geschrumpft werden.The 13A and 13B show the plug 174 in greater detail. The plug 174 has a plurality of ladders 210 of which three are shown. The plug 174 has spring-loaded projections 212 on which is in a groove on the fitting 110 snap in to the plug 174 in the fitting 110 to fix. A shrink tubing 214 can over the ladders 210 can be shrunk and shrunk to form a cable and provide improved abrasion or wear resistance.

Die Architektur der Erfindung stellt ein abgedichtetes modulares Sensormodul bereit, welches zur Lieferung eines direkt mit einem Steuersystem verdrahteten Basis-Ausgangssignal konfiguriert sein kann. Wenn spezialisiertere Arten von Transmitter-Ausgängen oder visuelle Anzeigen oder Displays erwünscht werden, kann das modulare Sensormodul zur Bereitstellung eines lokalen Ausgangs konfiguriert sein, welcher ein skalierbares Transmittermodul stützt. Ein skalierbares Transmittermodul kann im Wirkungsfeld oder Arbeitsbereich hinzugefügt werden und eine Schaltkreisanordnung aufweisen, die skaliert ist, um die Anforderungen der Anwendung zu erfüllen.The Architecture of the invention provides a sealed modular sensor module ready for delivery of a wired directly to a control system Basic output signal can be configured. If more specialized Types of transmitter outputs or visual displays or displays are desired, the modular Sensor module configured to provide a local output which supports a scalable transmitter module. One scalable transmitter module can be in the field of action or workspace added and have a circuit arrangement that is scaled, to meet the requirements of the application.

In einer Ausführungsform werden eine feuersichere Verbindungsstelle, eine Dichtung und elektrische Verbindungen alle in einem einzigen Kopf kombiniert, der einstückig mit dem Gehäuse des modularen Sensormoduls ausgebildet ist. Der Kopf ist genormt, um eine direkte Verbindung mit einem Steuersystem oder einer Befestigung eines skalierbaren Transmittermoduls auf dem Kopf zu ermöglichen. Elektrische, mechanische und Software-Schnittstellen sind am Kopf genormt, um zu ermöglichen, das dieselbe Gruppe skalierbarer Transmittermodule bei unterschiedlichen Erzeugnisprogrammen modularer Sensormodule eingesetzt werden kann.In an embodiment be a fire-proof joint, a gasket and electrical Compounds all combined in a single head, integral with the housing is formed of the modular sensor module. The head is standardized, to connect directly to a control system or attachment to enable a scalable transmitter module on the head. electric, mechanical and software interfaces are standardized at the head to to enable the same group of scalable transmitter modules at different Product programs modular sensor modules can be used.

Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben worden ist, werden Fachleute in der Technik erkennen, dass Veränderungen hinsichtlich Form und Detail vorgenommen werden können, ohne vom Schutzumfang der Erfindung, welcher lediglich durch die Formulierung der anliegenden Ansprüche beschränkt ist, abzuweichen. Es können andere physikalische oder elektrische Architekturen verwendet werden, um die Skalierbarkeit der vorliegenden Erfindung zu erzielen. Das Sensormodul kann kann jede beliebige Art von Sensor einschließen, welche basierend auf jeder beliebigen Art von Messtechnologie zur Messung einer Prozessvariablen verwendet wird, wie beispielsweise Druck-, Durchfluss-, Temperatur- oder Füllstand-Sensoren. Vorzugsweise erfüllen alle Kopplungen an die Module und die Module selbst Eigensicherheitsanforderungen, während sie ihre Modularität bewahren.Even though the present invention with reference to preferred embodiments will be appreciated by those skilled in the art, that changes in terms of shape and detail can be made without from the scope of the invention, which only by the formulation the appended claims limited is to deviate. It can other physical or electrical architectures are used to achieve the scalability of the present invention. The Sensor module may include any type of sensor which based on any type of measurement technology for measurement a process variable is used, such as print, Flow, temperature or level sensors. Preferably fulfill all couplings to the modules and the modules themselves intrinsic safety requirements, while her modularity preserve.

Claims (49)

Sensormodul (100), welches Folgendes aufweist: ein Gehäuse (102), welches so konfiguriert ist, dass es die Befestigung des Sensormoduls (100) an einer Prozessöffnung (104) ermöglicht, wobei das Gehäuse (102) eine einen Hohlraum (108) umgebende Außenwand (106) sowie ein mit der Außenwand (106) integral oder einstückig gebildetes Anschlussstück (110) aufweist, wobei das Anschlussstück so ausgelegt ist, dass es in der Lage ist, ein Transmittermodul (28) zu stützen, wobei sich das Anschlussstück zum Hohlraum hin öffnet; einen Schaltkreis (114) in dem Hohlraum (108), wobei der Schaltkreis (114) einen Sensor aufweist, der an die Prozessöffnung (104) koppelt und ein Ausgangssignal liefert; und eine Durchführung (120), welche das Anschlussstück (110) abdichtet und externe Leiter (122) aufweist, welche den Schaltkreis (114) erregen und einen Sensorausgang bilden, der zur Lieferung des Ausgangssignals betriebsbereit ist; dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltkreis (114) betriebsbereit ist, um das Ausgangssignal mit einem ersten Format zu liefern, das zur Übertragung über eine lokale Verbindung an ein Transmittermodul (28) geeignet ist, und um das Ausgangssignal mit einem zweiten Format bereitzustellen, das zur Übertragung über eine Direktverdrahtung an einen entfernten Empfänger (18) geeignet ist.Sensor module ( 100 ) comprising: a housing ( 102 ) which is configured to allow the mounting of the sensor module ( 100 ) at a process opening ( 104 ), whereby the housing ( 102 ) a cavity ( 108 ) surrounding outer wall ( 106 ) and one with the outer wall ( 106 ) integrally or integrally formed fitting ( 110 ), wherein the connector is adapted to be able to connect a transmitter module ( 28 ), wherein the fitting opens to the cavity; a circuit ( 114 ) in the cavity ( 108 ), where the circuit ( 114 ) has a sensor which is connected to the process opening ( 104 ) and provides an output signal; and an implementation ( 120 ), which the connection piece ( 110 ) and external conductors ( 122 ) having the circuit ( 114 ) and form a sensor output that is ready to deliver the output signal; characterized in that the circuit ( 114 ) is operable to provide the output signal in a first format suitable for transmission over a local link to a transmitter module ( 28 ) and to provide the output signal with a second format suitable for transmission via direct wiring to a remote receiver ( 18 ) suitable is. Sensormodul (100) nach Anspruch 1, welches weiter ein Trennglied (138) aufweist, das zur Trennung eines Fluids an der Prozessöffnung (104) vom Sensor (116) konfiguriert ist.Sensor module ( 100 ) according to claim 1, which further comprises a separating member ( 138 ), for the separation of a fluid at the process opening ( 104 ) from the sensor ( 116 ) is configured. Sensormodul (100) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Trennglied (138) einen Durchgang (140) zur Kopplung zwischen dem Sensor (116) und der Prozessöffnung (104) aufweist, wobei der Durchgang eine Verengung besitzt, wodurch ein Flammenschutz bereitgestellt wird.Sensor module ( 100 ) according to claim 2, characterized in that the separating member ( 138 ) a passage ( 140 ) for coupling between the sensor ( 116 ) and the process opening ( 104 ), wherein the passage has a constriction, whereby flame protection is provided. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlussstück (110) eine Außenfläche (146) einschließt, die zur Abdichtung gegen ein Transmittermodul (28) ausgelegt ist.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that the connecting piece ( 110 ) an outer surface ( 146 ) for sealing against a transmitter module ( 28 ) is designed. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchführung (120) ein Kapillarrohr (148) aufweist, das zur Vervollständigung des Flammenschutzes der Durchführung (120) abgedichtet ist.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 4, characterized in that the implementation ( 120 ) a capillary tube ( 148 ) to complete the flameproofing of the bushing ( 120 ) is sealed. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlraum (108) mit einem nicht entzündbaren Gas gefüllt ist.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 5, characterized in that the cavity ( 108 ) is filled with a non-flammable gas. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenfläche (146) des Anschlussstücks (110) darüber hinaus eine Stellschraubenfläche (150) aufweist, die derart ausgelegt ist, dass sie eine Drehung der Stellschraube um mindestens 360° auf dem Transmittermodul (28) erlaubt.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 6, characterized in that the outer surface ( 146 ) of the connector ( 110 ) beyond a set screw ( 150 ) which is adapted to prevent rotation of the set screw by at least 360 ° on the transmitter module (10). 28 ) allowed. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Anschlussstück (110) um die externen Leiter (122) herum erstreckt und so ausgelegt ist, dass es einen Stecker (174) aufnimmt, der mit den externen Leitern (122) zusammenpasst.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 7, characterized in that the connecting piece ( 110 ) around the external conductors ( 122 ) and is designed so that it has a plug ( 174 ), which is connected to the external conductors ( 122 ) matches. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (102) aus Metall hergestellt ist und eine Wandstärke von mindestens 2 Millimetern aufweist und dass das Gehäuse explosionsgeschützt ist.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 8, characterized in that the housing ( 102 ) is made of metal and has a wall thickness of at least 2 millimeters and that the housing is explosion proof. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (102) einen Flansch (134) aufweist, der an die Prozessöffnung (104) und zudem an eine zweite Prozessöffnung (104) zur Messung des Differenzdrucks koppelt.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 9, characterized in that the housing ( 102 ) a flange ( 134 ) connected to the process opening ( 104 ) and also to a second process opening ( 104 ) couples to measure the differential pressure. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorausgang eine lokale Verbindung mit einem Transmittermodul (28) über einen seriellen Bus ermöglicht.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 10, characterized in that the sensor output a local connection with a transmitter module ( 28 ) via a serial bus. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorausgang eine lokale Verbindung mit einem Transmittermodul (28) ermöglicht, wobei die lokale Verbindung zwischen drei und fünf Leiter aufweist.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 11, characterized in that the sensor output a local connection with a transmitter module ( 28 ), the local connection having between three and five conductors. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorausgang eine lokale Verbindung mit einem Transmittermodul (28) ermöglicht, und der Schaltkreis so konfiguriert ist, dass er von dem lokalen Anschluss betrieben wird.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 12, characterized in that the sensor output a local connection with a transmitter module ( 28 ), and the circuit is configured to operate from the local terminal. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorausgang eine direkte Verdrahtung mit einem entfernten Empfänger über eine Zweidraht-Prozessregelschleife ermöglicht.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 13, characterized in that the sensor output enables direct wiring to a remote receiver via a two-wire process control loop. Sensormodul (100) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessregelschleife gemäß einem 4–20 mA Standard gebildet ist.Sensor module ( 100 ) according to claim 14, characterized in that the process control loop is formed according to a 4-20 mA standard. Sensormodul (100) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessregelschleife gemäß einem digitalen Kommunikationsstandard gebildet ist.Sensor module ( 100 ) according to claim 14, characterized in that the process control loop is formed according to a digital communication standard. Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul eigensicher ist.Sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 16, characterized in that the module is intrinsically safe. Transmitter, welcher ein Sensormodul (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17 aufweist.Transmitter, which has a sensor module ( 100 ) according to one of claims 1 to 17. Transmittermodul (28, 132), welches Folgendes aufweist: ein Gehäuse (160), das zur Befestigung auf einem Sensormodul (130) ausgelegt ist, wobei das Gehäuse (160) eine einen Hohlraum (164) umgebende Außenwand (162) aufweist, und eine erste Öffnung (166) aufweist, die derart ausgelegt ist, dass sie auf einem Anschlussstück (110) des Sensormoduls (130) befestigbar ist, sowie eine zweite Öffnung (168), die derart ausgelegt ist, dass sie an einen Kabelkanal zu einem entfernten Empfänger anschließbar ist, wobei die erste und die zweite Öffnung zum Hohlraum hin und der Hohlraum (164) eine entfernbare Abdeckung (170) aufweisen, und wobei das Gehäuse durch Folgendes gekennzeichnet ist: einen Schaltkreis (172) in dem Hohlraum mit einem Stecker (174), der so ausgelegt ist, dass er mit einer Durchführung (120) des Sensormoduls zusammenpasst, wobei der Schaltkreis (172) derart ausgelegt ist, dass er ein Ausgangssignal von einem Sensorausgang des Sensormoduls empfängt und ein Ausgangssignal (178) auf Schaltkreisanschlüssen (176) erzeugt, welche durch Entfernen der Abdeckung (170) zugänglich sind, wobei die Schaltkreisanschlüsse zum Anschluss an einen entfernten Empfänger ausgelegt sind.Transmitter module ( 28 . 132 ) comprising: a housing ( 160 ), which can be mounted on a sensor module ( 130 ), wherein the hous se 160 ) a cavity ( 164 ) surrounding outer wall ( 162 ), and a first opening ( 166 ), which is designed such that it is mounted on a connecting piece ( 110 ) of the sensor module ( 130 ) is attachable, and a second opening ( 168 ) adapted to be connected to a cable channel to a remote receiver, the first and second openings facing the cavity and the cavity (FIG. 164 ) a removable cover ( 170 ), and wherein the housing is characterized by: a circuit ( 172 ) in the cavity with a plug ( 174 ), which is designed in such a way that it 120 ) of the sensor module, the circuit ( 172 ) is designed such that it receives an output signal from a sensor output of the sensor module and an output signal ( 178 ) on circuit connections ( 176 ), which by removing the cover ( 170 ), the circuit terminals being adapted for connection to a remote receiver. Transmittermodul (28) nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltkreis einen Anschlussblock aufweist, der für den Anschluss des Sensorausgangs an einen entfernten Empfänger ausgelegt ist.Transmitter module ( 28 ) according to claim 19, characterized in that the circuit comprises a terminal block, which is designed for the connection of the sensor output to a remote receiver. Transmittermodul (28) nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltkreis so konfiguriert ist, dass er das Ausgangssignal auf einer Zweidraht-Prozessregelschleife überträgt, die zur Übertragung an einen entfernten Empfänger ausgelegt ist.Transmitter module ( 28 ) according to claim 19 or 20, characterized in that the circuit is configured to transmit the output signal on a two-wire process control loop adapted for transmission to a remote receiver. Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass die entfernbare Abdeckung ein Fenster einschließt, und dass der Schaltkreis eine durch das Fenster sichtbare Anzeige aufweist.Transmitter module ( 28 ) according to one of claims 19 to 21, characterized in that the removable cover includes a window, and that the circuit has a visible through the window display. Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlraum durch eine Trennwand geteilt ist, welche zwischen der ersten und zweiten Öffnung mit dem Gehäuse verbunden ist, und dass der Anschlussblock abdichtend in der Trennwand befestigt ist.Transmitter module ( 28 ) according to one of claims 19 to 22, characterized in that the cavity is divided by a partition wall, which is connected between the first and second openings with the housing, and that the terminal block is sealingly fixed in the partition wall. Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltkreis zur Verarbeitung eines Ausgangssignals von einem Sensormodul konfiguriert ist.Transmitter module ( 28 ) according to one of claims 19 to 23, characterized in that the circuit is configured to process an output signal from a sensor module. Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltkreis zur Kopplung an zwei Sensormodule konfiguriert ist.Transmitter module ( 28 ) according to one of claims 19 to 24, characterized in that the circuit is configured for coupling to two sensor modules. Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass das Transmittermodul so konfiguriert ist, dass es von einem Sensormodul beabstandet angeordnet ist und so konfiguriert ist, dass es einen elektrischen Zusammenschluss der Einheiten ermöglicht.Transmitter module ( 28 ) according to any one of claims 19 to 25, characterized in that the transmitter module is configured to be spaced from a sensor module and configured to allow electrical assembly of the units. Transmittermodul (28) nach Anspruch 21 oder einem der Ansprüche 22 bis 26 als auf Anspruch 21 rückbezogene Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Transmittermodul so konfiguriert ist, dass es mit der Durchführung eines Sensormoduls physikalisch verbunden ist.Transmitter module ( 28 ) according to claim 21 or any one of claims 22 to 26 as claims dependent on claim 21, characterized in that the transmitter module is configured to be physically connected to the feedthrough of a sensor module. Transmittermodul (28) nach Anspruch 21 oder einem der Ansprüche 22 bis 27 als auf Anspruch 21 rückbezogene Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Transmittermodul zur Übertragung des Ausgangssignals auf einer Zweidraht-Prozessregelschleife gemäß einem 4–20 mA Standard konfiguriert ist.Transmitter module ( 28 ) according to claim 21 or any one of claims 22 to 27 as claims dependent on claim 21, characterized in that the transmitter module is configured to transmit the output signal on a two-wire process control loop according to a 4-20 mA standard. Transmittermodul (28) nach Anspruch 21 oder einem der Ansprüche 22 bis 28 als auf Anspruch 21 rückbezogene Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Transmittermodul zur Übertragung des Ausgangssignals auf einer Zweidraht-Prozessregelschleife gemäß einem digitalen Standard konfiguriert ist.Transmitter module ( 28 ) according to claim 21 or any one of claims 22 to 28 as claims dependent on claim 21, characterized in that the transmitter module is configured to transmit the output signal on a two-wire process control loop according to a digital standard. Transmittermodul (28) nach Anspruch 21 oder einem der Ansprüche 22 bis 29 als auf Anspruch 21 rückbezogene Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Transmittermodul so konfiguriert ist, dass es den vollständigen Antrieb des Transmittermoduls und des Sensormoduls über die Zweidraht-Prozessregelschleife ermöglicht.Transmitter module ( 28 ) according to claim 21 or any one of claims 22 to 29 as claims dependent on claim 21, characterized in that the transmitter module is configured to allow complete driving of the transmitter module and the sensor module via the two-wire process control loop. Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltkreis für den vollständigen Antrieb eines Sensormoduls mit Strom durch die Durchführung ausgelegt ist.Transmitter module ( 28 ) according to one of claims 19 to 30, characterized in that the circuit is designed for the complete drive of a sensor module with current through the bushing. Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 31, welches einen seriellen Bus aufweist, der für den Empfang des Ausgangssignals aus dem Sensorausgang des Sensormoduls konfiguriert ist.Transmitter module ( 28 ) according to any one of claims 19 to 31, comprising a serial bus configured to receive the output signal from the sensor output of the sensor module. Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass der Stecker zwischen drei und fünf Leiter aufweist.Transmitter module ( 28 ) according to one of claims 19 to 32, characterized in that the plug has between three and five conductors. Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 33, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltkreis zum Antrieb des Sensormoduls konfiguriert ist.Transmitter module ( 28 ) according to one of claims 19 to 33, characterized in that the circuit is configured to drive the sensor module. Transmitter, welcher das Transmittermodul nach einem der Ansprüche 19 bis 34 aufweist, das an ein Sensormodul angeschlossen ist.Transmitter comprising the transmitter module according to any one of claims 19 to 34, the a sensor module is connected. Transmitter, welcher ein Transmittermodul (28) nach einem der Ansprüche 19 bis 34 aufweist, das mit dem Sensormodul (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 17 verbunden ist.Transmitter, which has a transmitter module ( 28 ) according to any one of claims 19 to 34 connected to the sensor module ( 100 ) is connected according to one of claims 1 to 17. Transmitter nach Anspruch 36, welcher eine Merkmals-Schalttafel aufweist, die zur Verarbeitung der Sensorausgabe aus dem Schaltkreis des Sensormoduls konfiguriert ist.A transmitter according to claim 36, which is a feature panel which is responsible for processing the sensor output from the circuit of the sensor module is configured. Transmitter nach einem der Ansprüche 36 oder 37, welcher ein zweites Sensormodul aufweist, das mit dem Transmittermodul verbunden ist.Transmitter according to one of claims 36 or 37, which is a second sensor module connected to the transmitter module is. Transmitter nach einem der Ansprüche 36 bis 38, dadurch gekennzeichnet, dass das Transmittermodul von dem Sensormodul beabstandet angeordnet ist, und dass die Einheiten elektrisch miteinander verbunden sind.Transmitter according to one of Claims 36 to 38, characterized that the transmitter module is spaced from the sensor module is, and that the units are electrically connected. Transmitter nach einem der Ansprüche 36 bis 39, dadurch gekennzeichnet, dass das Transmittermodul physikalisch mit der Durchführung des Sensormoduls verbunden ist.Transmitter according to one of Claims 36 to 39, characterized that the transmitter module physically with the implementation of the Sensor module is connected. Transmitter nach Anspruch 37 oder einem der Ansprüche 38 bis 40 als auf Anspruch 37 rückbezogene Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Merkmals-Schalttafel eine Anzeige aufweist.Transmitter according to claim 37 or any one of claims 38 to 40 as being dependent on claim 37 Claims, characterized in that the feature switchboard is an indicator having. Transmitter nach Anspruch 37 oder einem der Ansprüche 38 bis 41 als auf Anspruch 37 rückbezogene Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Merkmals-Schalttafel zur Bereitstellung eines mit der Sensorausgabe auf einer Zweidraht-Prozessregelschleife in Zusammenhang stehendes Ausgangssignal konfiguriert ist.Transmitter according to claim 37 or any one of claims 38 to 41 as being related to claim 37 Claims, characterized in that the feature panel for providing one with the sensor output on a two-wire process control loop associated output signal is configured. Transmitter nach Anspruch 42, dadurch gekennzeichnet, dass die Zweidraht-Prozessregelschleife gemäß einem 4–20 mA Standard konfiguriert ist.Transmitter according to Claim 42, characterized the two-wire process control loop is configured according to a 4-20 mA standard. Transmitter nach Anspruch 42, dadurch gekennzeichnet, dass die Zweidraht-Prozessregelschleife gemäß einem digitalen Standard konfiguriert ist.Transmitter according to Claim 42, characterized that the two-wire process control loop according to a digital standard is configured. Transmitter nach einem der Ansprüche 42 bis 44, dadurch gekennzeichnet, dass das Transmittermodul und das Sensormodul vollständig über die Zweidraht-Prozessregelschleife betrieben werden.Transmitter according to one of Claims 42 to 44, characterized that the transmitter module and the sensor module completely over the two-wire process control loop operate. Transmitter nach einem der Ansprüche 36 bis 45, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensormodul vollständig mit Strom betrieben wird, der von dem modularen Transmittermodul über die Durchführung empfangen wird.Transmitter according to one of Claims 36 to 45, characterized that the sensor module completely is powered by the modular transmitter module via the Received execution becomes. Transmitter nach einem der Ansprüche 36 bis 46, dadurch gekennzeichnet, dass der Transmitter eigensicher ist.Transmitter according to one of Claims 36 to 46, characterized that the transmitter is intrinsically safe. Verfahren zur Herstellung eines Transmittermoduls, wobei das verfahren die folgenden Schritte aufweist: Herstellung eines Gehäuses zur Befestigung auf einem Sensormodul, wobei das Gehäuse eine einen Hohlraum umgebende Außenwand aufweist und eine erste Öffnung aufweist, die derart ausgelegt ist, dass sie auf einem Anschlussstück des Sensormoduls befestigbar ist, sowie eine zweite Öffnung, die derart ausgelegt ist, dass sie an einen Kabelkanal zu einem entfernten Empfänger anschließbar ist, und zur Bereitstellung von Öffnungen durch die erste und zweite Öffnung in den Hohlraum, sowie Abdeckung des Hohlraums mit Hilfe einer entfernbaren Abdeckung; und wobei das Verfahren weiter gekennzeichnet ist durch: Installation eines Schaltkreises in dem Hohlraum, wobei der Schaltkreis einen Stecker aufweist, der so ausgelegt ist, dass er mit einer Durchführung des Sensormoduls zusammenpasst, wobei der Schaltkreis so ausgelegt ist, dass er ein Ausgangssignal von einem Sensorausgang des Sensormoduls empfängt und einen Ausgang auf Schaltkreisanschlüssen erzeugt, welche durch Entfernen der Abdeckung zugänglich sind, wobei die Schaltkreisanschlüsse zur Verbindung mit einem entfernten Empfänger ausgelegt sind.Method of manufacturing a transmitter module, the method comprising the following steps: manufacturing a housing for mounting on a sensor module, the housing having a a cavity surrounding outer wall has and a first opening which is designed to be mounted on a connector of the sensor module is fastened, and a second opening, designed in such a way is that it is connectable to a cable channel to a remote receiver, and for providing openings through the first and second openings in the cavity, as well as cover the cavity with the help of a removable Cover; and wherein the method is further characterized by: installation a circuit in the cavity, wherein the circuit a Plug which is designed so that it with a passage of the sensor module mated, wherein the circuit is designed so that it Output signal from a sensor output of the sensor module receives and generates an output on circuit terminals, which by Removing the cover accessible are, wherein the circuit connections for connection to a remote receiver are designed. Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen eines Gehäuses, das derart konfiguriert ist, dass es die Befestigung des Sensormoduls an einer Prozessöffnung ermöglicht, Bereitstellen einer den Hohlraum umgebende Außenwand für das Gehäuse und Bereitstellen eines Anschlussstücks für das Gehäuse, das so ausgelegt ist, dass es ein Transmittermodul stützen kann, sowie Öffnen des Anschlussstücks zum Hohlraum hin; Abdichten einer Durchführung in dem Anschlussstück und Bereitstellen von externen Leitern auf der Durchführung zur Lieferung eines Sensorausgangs: und wobei das Verfahren durch Folgendes gekennzeichnet ist: Installieren eines Schaltkreises in dem Hohlraum, wobei der Schaltkreis einen Sensor aufweist, der mit dem Prozessbehälter verbunden ist und betriebsbereit ist, um an den Sensorausgang ein Ausgangssignal in einem ersten Format zu liefern, das zur Übertragung über eine lokale Verbindung an ein Transmittermodul geeignet ist, und in einem zweiten Format, das zur Übertragung über eine Direktverdrahtung an einen entfernten Empfänger geeignet ist.Method for producing a sensor module, wherein the method comprises the following steps: Provide a housing, which is configured such that it attaches the sensor module at a process opening allows Providing an outer wall surrounding the cavity for the housing and providing a fitting for the Casing, which is designed to support a transmitter module, as well as opening of the connector towards the cavity; Sealing a passage in the fitting and providing from external conductors on the implementation to provide a sensor output: and the method being characterized by: To install a circuit in the cavity, wherein the circuit a Sensor which is connected to the process container and ready is to send an output signal to the sensor output in a first To deliver format for transmission over a local connection to a transmitter module is suitable, and in one second format for transmission over a Direct wiring to a remote receiver is suitable.
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