DE4234121C2 - Procedure for testing solder connections - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen von Lötverbindungen an elektronischen Baugruppen. Die zu betrachtenden Lötstellen sind im wesentlichen die zwischen den Anschlüssen bzw. den Anschlußbeinchen von elektroni schen Bauelementen und den auf einem Träger bzw. auf einer Leiterplatte vorhandenen Anschlußflecken.The invention relates to a method for testing Solder connections on electronic assemblies. The too consider solder joints are essentially the between the connections or the connection legs from elektroni cal components and on a carrier or on a PCB existing connection pads.
Die Ausgestaltung von elektronischen Baugruppen ist bei der heutigen technischen Entwicklung einem starken Wandel unterlegen. Neben dem zunehmenden Bestückungsgrad mit elektronischen Bauelementen geht die Entwicklung hin zur Verwendung von vielpoligen Bauelementen. Derart auf wendige elektronische Baugruppen müssen zerstörungsfrei, d. h. ohne Schädigung geprüft werden. Hierbei ist eine bestimmte Entwicklung zu verzeichnen, die eine 100% Kontrolle der Produkte nach der Fertigung vorsieht.The design of electronic assemblies is at a major change in today's technical development inferior. In addition to the increasing level of equipment with Electronic components are moving towards Use of multi-pole components. So on agile electronic components must be non-destructive, d. H. be checked without damage. Here is one certain development that is a 100% Inspection of the products after manufacture.
Bekannte Verfahren zur Prüfung einer elektronischen Bau gruppe sind beispielsweise die elektronische Funktions prüfung oder die äußere optische Inspektion. Das erstge nannte Verfahren prüft die elektronische Funktion der Bau gruppe, wobei eine "kalte Lötstelle" d. h. eine nicht verlötete Verbindung, unter Umständen nicht erkennbar ist. Das zweite Verfahren ist extrem zeitintensiv. Ein weiter hin bekanntes Verfahren untersucht den Wärmeübergang an einer Lötverbindung bzw. die Abkühlzeit nach einer Lötung. Dieses Verfahren erwies sich jedoch als relativ unzuver lässig. Known methods of testing an electronic construction group are, for example, the electronic function inspection or the external optical inspection. The first the named method checks the electronic function of the building group, with a "cold solder joint" d. H. not one soldered connection, may not be recognizable. The second procedure is extremely time consuming. Another one known method examines the heat transfer a solder joint or the cooling time after soldering. However, this process turned out to be relatively unreliable casual.
Es ist bekannt, bei der nichtzerstörenden Werkstoffprüfung Ultraschallsignale zu verwenden bzw. zu detektieren. Die Auswertung der Ultraschallsignale ermöglicht es Bauteile auf Risse oder Einschlüsse hin zu prüfen und diese zu lokalisieren. Anders ausgedrückt können Inhomogenitäten in einem Körper durch Schall festgestellt werden, da eine In homogenität für den Schall einen Widerstand darstellt.It is known in non-destructive material testing Use or detect ultrasonic signals. The Evaluation of the ultrasonic signals enables components Check for cracks or inclusions and close them locate. In other words, inhomogeneities in a body can be determined by sound, since an In homogeneity represents a resistance for sound.
Dieses Verfahren wird beispielsweise im folgenden Artikel beschrieben: R. B. Thompson, Ultrasonics in Nondestrucitive Evaluation; Proc. of IEEE: Vol. 73, No. 12, Dec. 1985, S. 1716-1755. In diesem Artikel wird die Ultraschalltechnik in zwei Gebiete eingeteilt. Das eine betrifft Ultraschallsysteme in die ein Ultraschallsignal aktiv in ein Werkstück eingekoppelt wird. Das an einer Inhomogenität im Körper reflektierte Ultraschallsignal wird über einen entsprechenden Empfänger detektiert und ausgewertet.This procedure is described, for example, in the following article described: R. B. Thompson, Ultrasonics in Nondestrucitive Evaluation; Proc. of IEEE: Vol. 73, No. 12, Dec. 1985, pp. 1716-1755. In This article discusses ultrasound technology in two areas assigned. One concerns ultrasound systems in the an ultrasonic signal is actively coupled into a workpiece becomes. That reflected an inhomogeneity in the body Ultrasonic signal is sent through an appropriate receiver detected and evaluated.
Das zweite ebenfalls zur Ultraschallinspektion verwendbare Verfahren beruht auf der akustischen Emission. In diesem Fall werden lediglich über Empfänger Ultraschallsignale aufgenommen, die während einer Deformation, entsprechend einer kurzzeitigen Freisetzung von Energie in einem Fest körper, entstehen. So können beispielsweise Risse in einem Metall bzw. der Rißfortschritt anhand dieses Verfahrens beurteilt werden.The second can also be used for ultrasonic inspection The process is based on acoustic emission. In this Fall are only via receiver ultrasonic signals recorded during a deformation, accordingly a brief release of energy in a festival body, arise. For example, cracks in one Metal or crack progress using this process be assessed.
Die japanischen Patentanmeldungen - Patent Abstracts of Japan; Vol. 15; Nr. 220; 5. Juni 1991, - Patent Abstracts of Japan; Vol. 16; Nr. 167; 22. April 1992 beschreiben ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Inspektion von Defekten an gelöteten Teilen. Darin wird die Qualität einer Lötstelle durch Erwärmung derselben und ihrer Umgebung dadurch geprüft, daß der Phasenwinkel von akustischen Schwingungen durch thermische Reaktionen aufgenommen und ausgewertet wird. Die Wärme wird ins besondere durch hochkonzentrierte Strahlungsenergie mit einer vorgeschriebenen Frequenz eingebracht. Japanese patent applications - Patent Abstracts of Japan; Vol. 15; No. 220; June 5, 1991, - Patent Abstracts of Japan; Vol. 16; No. 167; April 22, 1992 describe a Method and device for inspecting Defects in soldered parts. This is the quality a solder joint by heating it and its Environment checked that the phase angle of acoustic vibrations due to thermal reactions is recorded and evaluated. The heat becomes ins especially with highly concentrated radiation energy a prescribed frequency.
Aus der DE 29 53 286 A1 sind ein Verfahren und eine Vorrichtung für die thermoakustische oder thermische Wellenmikroskopie bekannt, wobei eine in einem erhitzten Material erzeugte thermische Welle bzw. ein daraus resultierendes thermoakustisches Signal zur Auswertung von beispielsweise Materialzusammensetzungen, Struktur oder ähnlichem herangezogen wird.DE 29 53 286 A1 describes one method and one Device for thermoacoustic or thermal Known wave microscopy, one in a heated Material generated thermal wave or a therefrom resulting thermoacoustic signal for the evaluation of for example material compositions, structure or similar is used.
Der Verfahrensschritt einer Kalibrierung eines Meßauf nehmers, der beispielsweise nacheinander an verschiede nen zu prüfenden Leiterplatten angesetzt wird, geht aus dem Stand der Technik nicht hervor.The method step of calibrating a measurement job taker who, for example, successively to different PCBs to be tested is out the state of the art.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein zerstörungs freies Verfahren zur Prüfung von Lötverbindungen bereitzu stellen, das eine 100%ige Kontrolle innerhalb kurzer Zeit ermöglicht und Einflüsse der Ankopplung von Meßwertauf nehmern an dem jeweiligen Prüfling ausschaltet.The invention has for its object a destruction free procedure for testing solder connections provide a 100% control in a short time enables and influences the coupling of measured values switches off at the respective test object.
Die Lösung dieser Aufgabe geschieht durch die Merkmale des Anspruches.This problem is solved by the features of Claim.
Der Erfindung liegt das Prinzip zugrunde, daß sich das Verfahren von akustischen Emissionen auch auf Lötver bindungen anwenden läßt. Der zu prüfende Anschluß eines elektronischen Bauelementes bzw. das Anschlußbeinchen wird mit einem gütegeschalteten Laser erwärmt. Dies geschieht so, daß auf der Oberfläche keinerlei sichtbare Spuren entstehen. Dazu ist die Energieeinbringung so gewählt, daß die Oberflächenpartien nicht wesentlich aufschmelzen. Der gütegeschaltete Laser liefert gepulstes Laserlicht und sorgt über die oberflächliche Erwärmung des Materials für interne Spannungen. Diese Spannungen sind mit der Aus sendung von Ultraschallsignalen verknüpft. Ein Aufschmel zen ist mit dem Zusammenbrechen der Amplitude eines der artigen Ultraschallsignales verknüpft, da die Ver flüssigung des Materials das Auftreten von Spannungen nicht zuläßt bzw. sofort abbaut.The invention is based on the principle that Process of acoustic emissions also on solder joints can apply bindings. The connection to be checked electronic component or the connection leg heated with a Q-switched laser. this happens so that there are no visible traces on the surface arise. For this purpose, the energy input is chosen so that do not melt the surface areas significantly. Of the Q-switched laser delivers pulsed laser light and provides for the surface heating of the material for internal tensions. These tensions are over transmission of ultrasound signals linked. A meltdown zen is one of the collapses in amplitude like ultrasonic signals linked because the Ver fluidity of the material the appearance of tension does not allow or degrades immediately.
Zur Prüfung von Lötstellen zwischen Leiterplatten und Bau elementen wird in einem ersten Verfahrensschritt ein An schlußbeinchen eines Bauelementes mit dem gütegeschalteten Laser erwärmt. Die dabei entstehenden Ultraschallsignale werden über die zu prüfende Lötstelle zur Leiterplatte weitergeleitet. An der Leiterplatte wird ein Sensor zur Detektion des Ultraschallsignales akustisch angekoppelt.For testing solder joints between printed circuit boards and construction elements is an element in a first process step end legs of a component with the Q-switched Laser heated. The resulting ultrasound signals become a printed circuit board via the solder joint to be tested forwarded. A sensor is attached to the circuit board Detection of the ultrasonic signal acoustically coupled.
Wird nun zu Anfang des Verfahrens eine Leiterplatte mit korrekten Lötstellen geprüft, so erhält man eine Art Soll wert für Ultraschallsignale, wie sie am Sensor detektier bar sein sollen. Durch Vergleich von Signalen die bei der aktuellen Prüfung einer Leiterplatte anfallen mit diesen idealen Ultraschallsignalen kann auf die Qualität der Löt verbindungen zurückgeschlossen werden. Liegt eine Schwä chung des Ultraschallsignales bei der Prüfung einer be stimmten Lötstelle vor, so ist die Lötverbindung entweder nicht korrekt zustande gekommen oder zeigt andere Abwei chungen von ihrer idealen Form.Now, at the beginning of the procedure, use a circuit board correct solder joints checked, so you get a kind of target value for ultrasonic signals, as they detect on the sensor should be cash. By comparing signals at the current testing of a printed circuit board are incurred with these ideal ultrasonic signals can affect the quality of the solder connections are closed. Is a Schwä Monitoring the ultrasound signal when testing a be If the solder joint was correct, the solder connection is either did not come off correctly or shows other discrepancies of their ideal shape.
Nachdem die charakteristische Ausgestaltung bzw. die Amplitude eines Ultraschallsignales von verschiedenen Faktoren wie beispielsweise der Größe des elektronischen Bauelementes, der Lotmenge, der relativen Lage von An schlußbeinchen zu Anschlußflecken oder der Entfernung der Lötstelle von dem Sensor abhängen kann, ist für jede Än derung in der Charakteristik einer Baugruppe eine erneute Kalibrierung in dieser Richtung vorzunehmen.After the characteristic design or Amplitude of an ultrasonic signal of different Factors such as the size of the electronic Component, the amount of solder, the relative position of An end legs to connecting spots or the removal of the Soldering point can depend on the sensor is for every change a change in the characteristics of an assembly Calibration in this direction.
Eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung sieht eine zusätzliche Kalibrierung des Sensors nach der jeweiligen Ankopplung an eine Leiterplatte vor. Hierdurch werden unterschiedliche Qualitäten bei der Ankopplung aus geschaltet. Mittels des gütegeschalteten Lasers wird ein Anschlußflecken auf der Leiterplatte erhitzt, wodurch Ultraschallsignale entstehen, die vom Sensor detektiert werden. Die Dämpfung von Ultraschallsignalen durch eine relativ schlechte Ankopplung des Sensors an eine Leiter platte kann somit entsprechend berücksichtigt werden.A particularly advantageous embodiment of the invention sees an additional calibration of the sensor after the respective coupling to a circuit board. Hereby are different qualities in the coupling switched. Using the Q-switched laser, a Pads heated on the circuit board, causing Ultrasonic signals are generated which are detected by the sensor become. The attenuation of ultrasound signals by a relatively poor coupling of the sensor to a conductor plate can thus be taken into account accordingly.
Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung darge stellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigtThe invention is based on the Darge in the drawing presented embodiment explained in more detail. It shows
Fig. 1 eine schaubildliche Darstellung einer Lötvorrich tung, Fig. 1 is a perspective view of a Lötvorrich tung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte, Fig. 2 is a plan view of a printed circuit board,
Fig. 3 ein elektrisches Schema einer Schaltung zur Durch führung des Verfahrens. Fig. 3 is an electrical schematic of a circuit for performing the method.
Die Fig. 1 zeigt eine Lötvorrichtung 30 gemäß der Erfindung, die vier Stützen 22 eines Leiterplattenträgers mit vier Sensoren 4a bis 4d enthält, ein Laser 8 und eine Strahl ablenkeinheit 9. Die Sensoren sind vorzugsweise piezo elektrische Sensoren. Die elektrischen Zuleitungen sind hier nicht dargestellt worden. Eine Leiterplatte 3 die auf die Sensoren 4a-4d aufgelegt worden ist, besitzt zumindest an der Oberseite eine elektrische Schaltung bildende Leiterbahnen mit Kontaktstellen. Auf diese Kontaktstellen werden Anschlußbeinchen 2 eines elektronischen Bauele mentes 1 aufgesetzt und verlötet. Das Leiterbild ist in den Figuren nicht erkennbar. Mittels Lötverbindungen an Lötstellen 7 wird ein elektronisches Bauelement 1 mit der Leiterbahn der Leiterplatte 3 mechanisch und elektrisch verbunden. Fig. 1 shows a soldering device 30 according to the invention, which contains four supports 22 of a circuit board carrier with four sensors 4 a to 4 d, a laser 8 and a beam deflection unit 9 . The sensors are preferably piezoelectric sensors. The electrical supply lines have not been shown here. A printed circuit board 3 which has been placed on the sensors 4 a - 4 d has, at least on the upper side, conductor tracks forming electrical circuits with contact points. On these contact points leg 2 of an electronic component 1 are placed and soldered. The conductor pattern is not recognizable in the figures. An electronic component 1 is mechanically and electrically connected to the conductor track of the printed circuit board 3 by means of soldered connections at the soldering points 7 .
Die Charakteristik der Strahlung des Lasers 8 ist durch die Güteschaltung des Lasers 8 bedingt. Eine bekannte Methode ist die Q-Schaltung, die auch Gütemodulation oder Q-Switch genannt wird. Die Laserstrahlung 5 wird mittels der Strahlablenkeinheit 9 auf das Anschlußbeinchen gerichtet. Die Energie des Laserbündels 5 wird bezüglich der Leistung so eingestellt, daß die Oberfläche des An schlußbeinchens 2 nicht sichtbar verändert wird. Dies be deutet, daß die Energie der einzelnen Pulse des Laser bündels 5 so groß ist, daß kein dauerhaftes Aufschmelzen des Materials auftritt. Etwa der Auftreffpunkt 6 des Laserbündels 5 ist als Quelle der Schallwellen zu be trachten. Wie in Fig. 2 schematisch dargestellt ist, wird das vom Punkt 6 ausgehende Ultraschallsignal 20 über die Lötstelle 7 zur Leiterplatte 3 geleitet und von den Sensoren 4a-4d detektiert.The characteristic of the radiation from the laser 8 is determined by the Q-switching of the laser 8 . A well-known method is Q-switching, which is also called quality modulation or Q-switch. The laser radiation 5 is directed onto the connection leg by means of the beam deflection unit 9 . The energy of the laser beam 5 is adjusted with respect to the power so that the surface of the connection leg 2 is not visibly changed. This means that the energy of the individual pulses of the laser beam 5 is so great that no permanent melting of the material occurs. About the point of impact 6 of the laser beam 5 is to be considered as the source of the sound waves. As is shown schematically in FIG. 2, the ultrasound signal 20 originating from point 6 is conducted via soldering point 7 to circuit board 3 and is detected by sensors 4 a - 4 d.
Die Fig. 3 zeigt schematisch ein elektrisches Schema 21 einer Schaltung der in Fig. 1 dargestellten Lötvorrich tung 30. Das Ultraschallsignal wird in den vier Sensoren 4a-4d in vier elektrische Signale V4a-V4d umge setzt. Die unterschiedlichen Weglängen zu den Sensoren 4a-4d führen zu Phasenunterschieden zwischen den elektrischen Signalen. Um ein phasenunabhängiges Signal zu bekommen, wird jedes Signal V4a bis V4d wie folgt bearbeitet. Zuerst wird das Signal V4a einmal mit sin(2πft) und einmal mit cos(2πft) multipliziert, wobei f die Frequenz der Modulation des Lasers ist. Die multiplizierten Signale werden durch Tiefpaßfilter 10 geleitet. Aus den Tiefpaß filter kommen Signale 1/2A4a *sinΦ4a und 1/2 A4a *cosΦ4a, je nachdem, ob das Signal V4a mit sin(2πft) oder mit cos(2πft) multipliziert worden ist, wobei A4a die Amplitude des Signals V4a und Φ4a die Phase des Signals V4a ist.The Fig. 3 schematically shows an electrical schematic of a circuit 21 of the Lötvorrich shown in Fig. 1 output: 30. The ultrasonic signal is set d 4d converted in four electrical signals 4a V -V in the four sensors 4 a-. 4 The different path lengths to the sensors 4 a - 4 d lead to phase differences between the electrical signals. In order to obtain a phase-independent signal, each signal V 4a to V 4d is processed as follows. First the signal V 4a is multiplied once by sin (2πft) and once by cos (2πft), where f is the frequency of the modulation of the laser. The multiplied signals are passed through low-pass filters 10 . Signals 1 / 2A 4a * sinΦ 4a and 1/2 A 4a * cosΦ 4a come from the low-pass filter, depending on whether the signal V 4a has been multiplied by sin (2πft) or by cos (2πft), where A 4a is the Amplitude of the signal V 4a and Φ 4a is the phase of the signal V 4a .
In den Quadratierelementen 11 werden die aus den Tiefpaß filtern kommenden Signalen quadratiert und weiter in Addierelement 12 addiert. Dann wird das Signal in Radizier element 13 radiziert, wodurch ein Signal mit der Größe 1/2A4a erhalten wird, das von der Phase Φ4a des Signals V4a unabhängig ist. Die anderen Signale V4b, V4c, V4d werden auf vergleichbare Weise bearbeitet. Die Amplitude 1/2A4a, 1/2A4b, 1/2A4c und 1/2A4d werden dann im Addier element 14 addiert. In einem Verstärker 16 wird das aus dem Addierelement 14 kommende Signal mit einer von einem Mikroprozessor 15 gelieferten Normgröße verglichen. In dem Fall, daß das Signal 17 negativ ist, ist die Verbindung zwischen dem Anschlußbeinchen 2 und der Leiterplatte 3 nicht zuverlässig oder sogar nicht anwesend. Man hat dann die Wahl die Verbindung herzustellen oder ein neues Bau element auf die Leiterplatte zu montieren. Verschiedene Formen von Bauelementen 1 oder verschiedene Größen der Lötstellen 7 oder verschiedene Entfernungen der Lötstellen 7 von den Sensoren 4a-4d können durch entsprechende Normierung bzw. Kalibrierung der Messung berücksichtigt werden. Dabei wird jeweils am Anfang der Prüfung eine Art Masterbaugruppe mit insgesamt korrekten Lötstellen ver messen. Spätere Messungen bei aktuellen Prüfungen werden dann damit verglichen. Zur Ausschaltung von unterschied licher Qualität der Ankopplung des Sensors 4a-4d an die Leiterplatte 3 kann eine Kalibrierung der Sensoren durch Aufheizen einer Kontaktstelle auf der Leiterplatte 3 ge schehen. Dies kann unter Umständen auch bei Vorliegen einer korrekten Lötstelle 7 durch das Aufheizen eines Anschlußbeinchens 2 erfolgen.The signals coming from the low-pass filter are squared in the squaring elements 11 and further added in adding element 12 . Then the signal in square root element 13 is etched, whereby a signal with the size 1 / 2A 4a is obtained, which is independent of the phase Φ 4a of the signal V 4a . The other signals V 4b , V 4c , V 4d are processed in a comparable manner. The amplitude 1 / 2A 4a , 1 / 2A 4b , 1 / 2A 4c and 1 / 2A 4d are then added in the adding element 14 . In an amplifier 16 , the signal coming from the adding element 14 is compared with a standard size supplied by a microprocessor 15 . In the event that the signal 17 is negative, the connection between the lead leg 2 and the circuit board 3 is not reliable or is even absent. You then have the choice of making the connection or installing a new component on the circuit board. Different shapes of components 1 or different sizes of the solder joints 7 or different distances of the solder joints 7 from the sensors 4 a - 4 d can be taken into account by appropriate standardization or calibration of the measurement. At the beginning of the test, a type of master assembly with correct solder joints is measured. Later measurements in current tests are then compared. To switch off different quality of the coupling of the sensor 4 a- 4 d to the circuit board 3 , a calibration of the sensors can be done by heating a contact point on the circuit board 3 . Under certain circumstances, this can also be done by heating up a connecting leg 2 if there is a correct solder joint 7 .
Die bei diesem Verfahren zu detektierenden und auszu wertenden Frequenzen des Ultraschallsignales liegen im Be reich von 100 kHz bis 1 MHz. Diese Bandbreite ist insofern zweckmäßig, als Maschinengeräusche, die in der Regel unterhalb von 100 kHz liegen, keinen störenden Einfluß zeigen. Oberhalb von 1 MHz ist die Dämpfung des Signales zu groß, so daß nach einer längeren Übertragungsstrecke kein auswertbares Signal mehr zur Verfügung steht.The ones to be detected and removed in this method evaluating frequencies of the ultrasonic signal are included range from 100 kHz to 1 MHz. This bandwidth is so far expedient, as machine noise, which is usually are below 100 kHz, no disturbing influence demonstrate. The attenuation of the signal is above 1 MHz too large so that after a long transmission distance no evaluable signal is available.
Durch die vier Sensoren ist die Vorrichtung nicht so em pfindlich für die Weglänge zwischen dem Punkt 6 und den Sensoren. Statt vier Sensoren kann das Ultraschallsignal aber auch mit nur einem Sensor gemessen werden. Die Vor richtung wird daher billiger.Due to the four sensors, the device is not so sensitive to the path length between point 6 and the sensors. Instead of four sensors, the ultrasonic signal can also be measured with just one sensor. The device is therefore cheaper.
Für den Fall, daß die Koordinaten der elektronischen Bau elemente 1 auf der Leiterplatte 3 bekannt sind, kann der gesamte Prüfaufbau und -ablauf automatisch erfolgen.In the event that the coordinates of the electronic construction elements 1 on the circuit board 3 are known, the entire test setup and procedure can be done automatically.
Claims (1)
- - ein verlöteter Anschluß durch einen Laserstrahl (5) eines gütegeschalteten Lasers ohne sichtbare Ver änderungen an dessen Oberfläche erwärmt wird,
- - das bei der kurzzeitigen Erwärmung im Anschluß auf tretende und über die Lötstelle (7) zur Leiterplatte (3) übertragene Ultraschallsignal mittels mindestens einem an die Leiterplatte (3) angekoppelten Sensor (4) detektiert wird,
- - aus dem Vergleich zwischen einem aktuell vom Sensor (4) detektierten mit einem vorher mit einer korrek ten Lötstelle ermittelten Ultraschallsignal die Qualität der Lötstelle (7) ermittelt wird, und
- - der Sensor (4) durch die Aufnahme von einem oder mehreren Ultraschallsignalen, die durch die Auf heizung von Teilen des Leiterbildes ohne vorhandene Lötstelle erzeugt wurden, kalibriert wird, um Unter schiede bei der Ankopplung des Sensors (4) an eine Leiterplatte (3) auszuschalten.
- - A soldered connection is heated by a laser beam ( 5 ) of a Q-switched laser without any visible changes to its surface,
- - that the circuit board (3) by means of a transmitted ultrasonic signal is detected to the circuit board (3) coupled sensor (4) in the short-term heating subsequent to passing over the solder joint, and (7) at least,
- - The quality of the solder joint ( 7 ) is determined from the comparison between an ultrasound signal currently detected by the sensor ( 4 ) and a previously determined correct solder joint, and
- - The sensor ( 4 ) is calibrated by the inclusion of one or more ultrasonic signals, which were generated by heating up parts of the conductor pattern without an existing solder joint, in order to differentiate when the sensor ( 4 ) is coupled to a circuit board ( 3 ). turn off.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |