DE3822597A1 - Adjusting device and method for adjusting a robot arm for use in automated production areas, in particular in semiconductor technology - Google Patents
Adjusting device and method for adjusting a robot arm for use in automated production areas, in particular in semiconductor technologyInfo
- Publication number
- DE3822597A1 DE3822597A1 DE19883822597 DE3822597A DE3822597A1 DE 3822597 A1 DE3822597 A1 DE 3822597A1 DE 19883822597 DE19883822597 DE 19883822597 DE 3822597 A DE3822597 A DE 3822597A DE 3822597 A1 DE3822597 A1 DE 3822597A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- adjusting
- robot arm
- adjusting device
- measuring
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J13/00—Controls for manipulators
- B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
- B25J13/088—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices with position, velocity or acceleration sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
- G01B5/24—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Justiervorrichtung und ein Verfahren zum Justieren der Auslenkung eines Roboterarms durch Einstellen des Abstandes und der Neigung des Roboterarms zu einem Teil einer Geräteanordnung.The invention relates to an adjusting device and a method to adjust the deflection of a robot arm by adjusting the distance and inclination of the robot arm to a part of one Device arrangement.
In automatisierten Produktionsbereichen finden sich oft Roboter systeme, deren Funktion ein präzises Zugreifen auf zu bearbeiten de oder zu transportierende Objekte vorsieht. Z. B. werden in der Halbleiterfertigung zum Bewegen von Halbleiterscheiben in Plasma ätzanlagen Robotersysteme eingesetzt, die Roboterarme mit Greif vorrichtungen zum Greifen der Halbleiterscheiben aufweisen.Robots are often found in automated production areas systems whose function is a precise access to edit en or provides objects to be transported. For example, in the Semiconductor manufacturing for moving semiconductor wafers in plasma etching systems Robot systems used, the robotic arms with a gripper have devices for gripping the semiconductor wafers.
Ein Roboterarm, an dem eine Greif- oder Bearbeitungsvorrichtung angebracht ist, erfordert eine Justierung sowohl des Abstands als auch der Neigung des Roboterarms zum Objekt. Um eine zuverlässi ge Funktion eines solchen Robotersystems zu gewährleisten, ist eine optimale Justierung notwendig, die in Abhängigkeit vom be trachteten Robotersystem in regelmäßigen Zeitabständen überprüft werden muß.A robot arm on which a gripping or processing device attached, requires an adjustment of both the distance also the inclination of the robot arm towards the object. To be reliable Ensure the function of such a robot system an optimal adjustment necessary depending on the be sought robotic system checked at regular intervals must become.
Zur Justierung sind Näherungs-Einstellverfahren mit Augenmaßbeur teilung zeitaufwendig, zu ungenau und vom Geschick des jeweiligen Monteurs abhängig. Dabei stellen mechanische Fertigungstoleranzen von Teilen des Robotersystems eine zusätzliche Erschwernis dar. Justierfehler werden oft erst beim Betrieb der Anlage ersichtlich und können zu Produktionsfehlern und Anlagenausfällen führen.Proximity adjustment procedures with a sense of proportion are required for adjustment division time consuming, too imprecise and depending on the skill of each Fitter dependent. Mechanical manufacturing tolerances of parts of the robot system is an additional difficulty. Adjustment errors often only become apparent when the system is in operation and can lead to production errors and system failures.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Justiervorrichtung und ein Verfahren zum Justieren der Auslenkung eines Roboterarms an zugeben, mit deren Anwendung eine reproduzierbar genaue, meßtech nisch überprüfbare Justierung ermöglicht wird.The object of the invention is therefore an adjusting device and a method for adjusting the deflection of a robot arm admit, with their application a reproducibly accurate, measuring tech nically verifiable adjustment is made possible.
Zur Lösung der Aufgabe wird eine Justiervorrichtung der eingangs genannten Art vorgeschlagen, die gekennzeichnet ist durchTo solve the problem, an adjustment device is the beginning proposed type, which is characterized by
- a) mindestens vier Meßuhren mit je einem Meßstift zum Messen von Höhendifferenzen, die mittels eines gemeinsamen Halters mit glei cher Orientierung der Meßstifte in einer Ebene angeordnet sind,a) at least four dial gauges, each with a measuring pin for measuring Differences in height using a common holder with the same cher orientation of the measuring pins are arranged in one plane,
- b) mindestens einen Zentrierstift, der mit gleicher Orientierung zwischen den Meßstiften am Halter befestigt istb) at least one centering pin with the same orientation is attached to the holder between the measuring pins
- c) mindestens zwei zwischen den Meßstiften mit gleicher Orien tierung am Halter angebrachte Abstandsstifte undc) at least two between the measuring pins with the same orien spacer pins and
- d) einer am Halter angebrachten Befestigungsvorrichtung zum Be festigen der Justiervorrichtung am Roboterarm.d) a fastening device attached to the holder for loading fix the adjustment device on the robot arm.
Zur Lösung der Aufgabe wird außerdem ein Verfahren der eingangs genannten Art vorgeschlagen, das dadurch gekennzeichnet ist, daßTo solve the problem is also a method of the beginning Proposed type, which is characterized in that
- a) vor dem Justieren der Auslenkung des Roboterarms ein Null punktsabgleich der Meßuhren durchgeführt wird,a) a zero before adjusting the deflection of the robot arm the points of the dial gauges are carried out,
- b) der Roboterarm mit der daran befestigten Justiervorrichtung auf das Geräteteil geführt wird, so daß der Zentrierstift an ei ner bestimmten Stelle des Geräteteils positioniert ist undb) the robot arm with the adjustment device attached to it is guided on the device part, so that the centering pin on egg is positioned at a specific point on the device part and
- c) der Abstand und die Neigung des Roboterarms zu dem Geräteteil so eingestellt wird, daß eine vorgegebene Anzeige der Meßuhren erreicht ist.c) the distance and the inclination of the robot arm to the device part is set so that a predetermined display of the dial gauges is reached.
Weitere Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen sowie der anhand eines Ausführungsbei spiels gegebenen Beschreibung hervor.Further refinements and developments of the invention go from the subclaims and based on an execution example game given description.
Zu dem im folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiel werden 5 Figuren betrachtet, die als schematische Darstellung ausgeführt sind.In the exemplary embodiment described below, 5 Figures considered, executed as a schematic representation are.
Fig. 1 zeigt einen Teil eines Robotersystems zum Halbleiterschei bentransfer als dreidimensionale Darstellung. Fig. 1 shows a part of a robot system for semiconductor wafer transfer as a three-dimensional representation.
Fig. 2 zeigt die Greifvorrichtung des Robotersystems aus Fig. 1 in einer Vergrößerung. FIG. 2 shows the gripping device of the robot system from FIG. 1 in an enlargement.
Fig. 3 zeigt eine am Roboterarm angebrachte erfindungsgemäße Jus tiervorrichtung als Seitenansicht. Fig. 3 shows a Jus animal device according to the invention attached to the robot arm as a side view.
Fig. 4 zeigt die erfindungsgemäße Justiervorrichtung als Drauf sicht. Fig. 4 shows the adjustment device according to the invention as a top view.
Fig. 5 zeigt die am Roboterarm angebrachte erfindungsgemäße Jus tiervorrichtung mit einer Justierplatte. Fig. 5 shows the Jus animal device according to the invention attached to the robot arm with an adjusting plate.
In der Halbleiterfertigung finden unter anderem Plasmaätzanlagen der Bauart AME 8300 der Firma Applied Materials GmbH, München Anwendung. Ein wesentlicher Bestandteil dieser Anlagen ist das Robotersystem, das Halbleiterscheiben aus einer Ladekassette in die Plasmaätzkammer und nach dem Plasmaätzen in eine Entladekasset te transportiert. Dazu ist ein Roboterarm 1 mit einer an ausfahr baren Führungsstangen 4 befestigten Greifvorrichtung 2 für eine Halbleiterscheibe 3 vorgesehen. Um einen exakten, planparallelen Zugriff der Greifvorrichtung 2 auf die Halbleiterscheibe 3 zu gewährleisten, muß die Auslenkung der Greifvorrichtung 2 des Ro boterarms durch Einstellen des Abstandes und der Neigung der Füh rungsstangen 4 an der Stelleinheit 5 genau justiert werden.In the semiconductor production, plasma etching systems of the AME 8300 type from Applied Materials GmbH, Munich, among others, are used. An essential component of these systems is the robot system, which transports semiconductor wafers from a loading cassette into the plasma etching chamber and, after plasma etching, into an unloading cassette. For this purpose, a robot arm 1 is provided with a gripping device 2 fastened to extendable guide rods 4 for a semiconductor wafer 3 . In order to ensure an exact, plane-parallel access of the gripping device 2 to the semiconductor wafer 3 , the deflection of the gripping device 2 of the ro robot arm must be precisely adjusted by adjusting the distance and the inclination of the guide rods 4 on the actuating unit 5 .
Näherung-Einstellverfahren mit Augenmaßbeurteilung liefern hier bei unbefriedigende Justierergebnisse bei einem Zeitaufwand von bis zu zwei Arbeitstagen.Proximity setting procedures with a sense of proportion provide here unsatisfactory adjustment results with a time expenditure of up to two working days.
Die Aufnahme der Halbleiterscheibe 3 durch den Roboterarm 1 mit tels der Greifvorrichtung 2 erfolgt auf einer Halbleiterscheiben transportplatte 25, mit dem die Halbleiterscheibe 3 aus einer Halbleiterscheibenkassette (nicht in der Figur dargestellt) entnommen wird. Die Greifvorrichtung 2 ist mittels einer Befestigungsvor richtung 24 an den in Richtung des Roboterarms 1 beweglichen Führungsstangen 4 befestigt. Sie weist drei Greiffinger 21, die vom Greifermotor 22 mit elektrischer Versorgungsleitung 23 ange trieben, die Halbleiterscheibe 3 umfassen.The pickup of the semiconductor wafer 3 by the robot arm 1 by means of the gripping device 2 takes place on a semiconductor wafer transport plate 25 , with which the semiconductor wafer 3 is removed from a semiconductor wafer cassette (not shown in the figure). The gripping device 2 is fastened by means of a fastening device 24 to the guide rods 4 movable in the direction of the robot arm 1 . It has three gripper fingers 21 , which are driven by the gripper motor 22 with an electrical supply line 23 , comprise the semiconductor wafer 3 .
Eine erfindungsgemäße Justiervorrichtung weist eine ebene Platte 32 in Leichtbauweise auf, auf deren Oberseite vier Meßuhren 33 zum Messen von Höhendifferenzen so angebracht sind, daß deren Meßstifte 34 durch Ausnehmungen der Platte gesteckt sind. Auf der Unterseite der Platte ist mittig zwischen den Meßstiften 34 ein Zentrierstift 35 angebracht. Auf der Oberseite der Platte ist gegenüberliegend dem Zentrierstift 35 eine Befestigungsvor richtung 31 zum Befestigen der Justiervorrichtung an dem zu jus tierenden Roboterarm 1 angebracht. Die Justiervorrichtung kann an dem Roboterarm 1 durch Anschrauben der an den Führungsstangen 4 befindlichen Klemme 24 an der Befestigungsvorrichtung 31 am Roboterarm 1 angebracht sein. Als Distanzhalter zum Einstellen des Nullpunkts der Meßuhren sind vier Abstandsstifte 36 vorgese hen, die kürzer sind als die maximale Länge der Meßstifte und auf der Unterseite der Platte mit gleicher Orientierung zwi schen den Meßstiften 34 angebracht sind. Einer der Abstandsstifte 36 ist kürzer als die drei gleichlangen anderen (nicht in der Fi gur dargestellt). Die Abstandsstifte 36 bilden eine Dreipunktauf lage, wobei der vierte, kürzere Abstandsstift das seitliche Ab kippen der Vorrichtung, z. B. beim Ablegen der Vorrichtung nach durchgeführter Messung, verhindert.An adjusting device according to the invention has a flat plate 32 of lightweight construction, on the top of which four dial gauges 33 for measuring height differences are mounted so that their measuring pins 34 are inserted through recesses in the plate. On the underside of the plate, a centering pin 35 is attached centrally between the measuring pins 34 . On the top of the plate opposite the centering pin 35, a fastening device 31 is attached for fastening the adjusting device to the robot arm 1 to be adjusted. The adjusting device can be attached to the robot arm 1 by screwing the clamp 24 located on the guide rods 4 to the fastening device 31 on the robot arm 1 . As a spacer for setting the zero of the dial gauges four spacer pins 36 are hen vorgese, which are shorter than the maximum length of the measuring pins and on the underside of the plate with the same orientation between the measuring pins 34 are attached. One of the spacer pins 36 is shorter than the three others of equal length (not shown in the figure). The spacer pins 36 form a three-point position, the fourth, shorter spacer the lateral tilting of the device, z. B. when placing the device after the measurement is prevented.
Zur optimalen Nutzung der Meßuhren 33 sind diese so auf der Platte 32 angebracht, daß sie die vier Ecken eines Quadrats bilden. Da bei ist die Befestigungsvorrichtung 31 für den Roboterarm mittig zwischen den Meßuhren angeordnet. Auch die Abstandsstifte sind auf gleiche Weise symmetrisch angeordnet.For optimal use of dial gauges 33 , they are mounted on plate 32 in such a way that they form the four corners of a square. Since the fastening device 31 for the robot arm is arranged centrally between the dial gauges. The spacer pins are also arranged symmetrically in the same way.
Zum Festlegen des Nullpunkts der auf der Platte 32 befestigten Meßuhren 33 wird die Justiervorrichtung so auf einer ebenen Jus tierplatte 51 angeordnet, daß der Zentrierstift 35 in eine Zen trierkerbe 52 der Justierplatte 51 ragt, während die drei gleich langen Abstandsstifte 36 gleichzeitig auf der ebenen Justierplat te 51 aufsitzen.To set the zero point of the dial gauges 33 attached to the plate 32 , the adjusting device is arranged on a flat Jus tierplatte 51 that the centering pin 35 protrudes into a Zen trier notch 52 of the adjusting plate 51 , while the three equally long spacer pins 36 simultaneously on the flat adjusting plate te 51 sit on.
Nach dem Nullpunktsabgleich der Meßuhren 33 der Justiervorrich tung wird die Justiervorrichtung durch Anschrauben der Klemme 24 auf der Befestigungsvorrichtung 31 an den Führungsstangen 4 des Roboterarms 1 angebracht. Die Justierung des Roboterarms 1 er folgt nach Ausrichten des Roboterarms mit der daran befestigten Justiervorrichtung zu dem Teil einer Geräteanordnung, der als Bezugspunkt vorgegeben ist. Dabei wird der Zentrierstift 35 in eine Justierkerbe des Geräteteils geführt und über die mechani schen und schrittmotorischen Stellmöglichkeiten 5 des Robotersys tems, der Abstand und die Neigung des Roboterarms so eingestellt, daß eine vorgegebene Anzeige der Meßuhren 33 erreicht ist.After the zero point adjustment of the dial gauges 33 of the Justiervorrich device, the adjusting device is attached by screwing the clamp 24 on the fastening device 31 to the guide rods 4 of the robot arm 1 . The adjustment of the robot arm 1 is carried out after aligning the robot arm with the adjustment device attached to the part of a device arrangement that is specified as a reference point. The centering pin 35 is guided into an adjustment notch of the device part and adjusted via the mechanical and stepping motor adjustment options 5 of the robot system, the distance and the inclination of the robot arm so that a predetermined display of the dial indicators 33 is reached.
Mit einer Meßgenauigkeit von 0,01 mm der verwendeten Meßuhren 33 kann eine genaue, meßtechnisch überprüfbare Justierung in weniger als einer Stunde erfolgen.With a measuring accuracy of 0.01 mm of the dial gauges 33 used , an accurate, metrologically verifiable adjustment can be made in less than an hour.
Die Erfindung beinhaltet neben der Verwendung der Justiervorrich tung zum Justieren eines Roboterarms für die Bewegung von Halb leiterscheiben in einer Plasmaätzanlage auch deren Einsatz in an deren automatisierten Produktionsbereichen, bei denen Roboter systeme zum präzisen Handhaben von Teilen eingesetzt werden.In addition to the use of the adjusting device, the invention also includes device for adjusting a robot arm for the movement of half conductor disks in a plasma etching system also in use their automated production areas, in which robots systems for the precise handling of parts are used.
Claims (5)
- a) mindestens vier Meßuhren (33) mit je einem Meßstift (34) zum Messen von Höhendifferenzen, die mittels eines gemeinsamen Hal ters (32) mit gleicher Orientierung der Meßstifte (34) in einer Ebene angeordnet sind,
- b) mindestens einen Zentrierstift (35), der mit gleicher Orien tierung zwischen den Meßstiften (34) am Halter (32) befestigt ist
- c) mindestens zwei zwischen den Meßstiften (34) mit gleicher Orientierung am Halter (32) angebrachte Abstandsstifte (36) und
- d) einer am Halter (32) angebrachten Befestigungsvorrichtung (31) zum Befestigen der Justiervorrichtung am Roboterarm (1).
- a) at least four dial gauges ( 33 ), each with a measuring pin ( 34 ) for measuring height differences, which are arranged by means of a common holder ( 32 ) with the same orientation of the measuring pins ( 34 ) in one plane,
- b) at least one centering pin ( 35 ) which is fixed with the same orientation between the measuring pins ( 34 ) on the holder ( 32 )
- c) at least two spacer pins ( 36 ) attached between the measuring pins ( 34 ) with the same orientation on the holder ( 32 ) and
- d) a fastening device ( 31 ) attached to the holder ( 32 ) for fastening the adjusting device to the robot arm ( 1 ).
- a) der Halter (33) eine ebene Platte (32) ist auf deren Oberseite vier Meßuhren (33) so angebracht sind, daß deren Meßstifte (34) durch Ausnehmungen der Platte (32) gesteckt sind und dabei die vier Ecken eines Quadrats bilden,
- b) der Zentrierstift (35) mittig zwischen den Meßstiften (34) auf der Unterseite der Platte (32) angebracht ist und
- c) die Befestigungsvorrichtung (31) für den Roboterarm (1) dem Zentrierstift (35) gegenüberliegend auf der Oberseite der Platte (32) zwischen den Meßuhren (33) angebracht ist.
- a) the holder ( 33 ) is a flat plate ( 32 ) on the top of four dial gauges ( 33 ) are mounted so that their measuring pins ( 34 ) are inserted through recesses in the plate ( 32 ) and thereby form the four corners of a square,
- b) the centering pin ( 35 ) is attached centrally between the measuring pins ( 34 ) on the underside of the plate ( 32 ) and
- c) the fastening device ( 31 ) for the robot arm ( 1 ) opposite the centering pin ( 35 ) on the top of the plate ( 32 ) between the dial gauges ( 33 ).
- a) vor dem Justieren der Auslenkung des Roboterarms (1) ein Null punktsabgleich der Meßuhren (33) durchgeführt wird,
- b) der Roboterarm (1) mit der Justiervorrichtung auf das Geräte teil geführt wird, so daß der Zentrierstift (35) an einer bestimm ten Stelle des Geräteteils positioniert ist und
- c) der Abstand und die Neigung des Roboterarms (1) zu dem Geräte teil so eingestellt wird, daß eine vorgegebene Anzeige der Meß uhren (33) erreicht ist.
- a) before adjusting the deflection of the robot arm ( 1 ) a zero point adjustment of the dial gauges ( 33 ) is carried out,
- b) the robot arm ( 1 ) is guided with the adjusting device on the device, so that the centering pin ( 35 ) is positioned at a specific point on the device part and
- c) the distance and the inclination of the robot arm ( 1 ) to the device part is set so that a predetermined display of the measuring clocks ( 33 ) is reached.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883822597 DE3822597A1 (en) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Adjusting device and method for adjusting a robot arm for use in automated production areas, in particular in semiconductor technology |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883822597 DE3822597A1 (en) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Adjusting device and method for adjusting a robot arm for use in automated production areas, in particular in semiconductor technology |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3822597A1 true DE3822597A1 (en) | 1990-01-11 |
Family
ID=6357916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883822597 Ceased DE3822597A1 (en) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Adjusting device and method for adjusting a robot arm for use in automated production areas, in particular in semiconductor technology |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3822597A1 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19960933C1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-01-25 | Audi Ag | Calibration method for program-controlled robot uses sucessive stpes of off-line calibration program for detecting robot tolerance correction values and zero-point shift correction of movement program |
DE10203002A1 (en) * | 2002-01-26 | 2003-08-14 | Karmann Gmbh W | Device for calibrating industrial robot, e.g. for welding and cutting technology, uses coordinate measurement device with measurement facility supported on robot |
DE102007023585A1 (en) | 2007-05-16 | 2008-11-20 | Esab Cutting Systems Gmbh | Device and method for calibrating swivel units, in particular on cutting machines |
CN103267461A (en) * | 2013-06-09 | 2013-08-28 | 南京晨光集团有限责任公司 | Method for measuring repeated positioning precision of space object |
DE102014110548A1 (en) * | 2014-06-26 | 2015-12-31 | Hiwin Technologies Corp. | Robotic arm system and method for calibrating parallelism |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE347411C (en) * | 1920-01-30 | 1922-01-18 | Vickers Electrical Co Ltd | Device for determining the alignment of two shafts in one plane |
US3855709A (en) * | 1972-10-10 | 1974-12-24 | Polyprodukte Ag | Method and apparatus for measuring chassis geometry |
EP0144183A2 (en) * | 1983-11-21 | 1985-06-12 | Five X Corporation | Workpiece holding and positioning mechanism and system |
EP0109080B1 (en) * | 1982-11-16 | 1987-07-22 | International Business Machines Corporation | Pick-up head for moving a sheet of material |
US4702665A (en) * | 1983-07-15 | 1987-10-27 | Fanuc Ltd. | Method and device for determining the reference positions of an industrial robot |
-
1988
- 1988-07-04 DE DE19883822597 patent/DE3822597A1/en not_active Ceased
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE347411C (en) * | 1920-01-30 | 1922-01-18 | Vickers Electrical Co Ltd | Device for determining the alignment of two shafts in one plane |
US3855709A (en) * | 1972-10-10 | 1974-12-24 | Polyprodukte Ag | Method and apparatus for measuring chassis geometry |
EP0109080B1 (en) * | 1982-11-16 | 1987-07-22 | International Business Machines Corporation | Pick-up head for moving a sheet of material |
US4702665A (en) * | 1983-07-15 | 1987-10-27 | Fanuc Ltd. | Method and device for determining the reference positions of an industrial robot |
EP0144183A2 (en) * | 1983-11-21 | 1985-06-12 | Five X Corporation | Workpiece holding and positioning mechanism and system |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
US-Firmenschrift: Western Electric, Technical Digest No. 61, January 1981, S. 21,22 * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19960933C1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-01-25 | Audi Ag | Calibration method for program-controlled robot uses sucessive stpes of off-line calibration program for detecting robot tolerance correction values and zero-point shift correction of movement program |
DE10203002A1 (en) * | 2002-01-26 | 2003-08-14 | Karmann Gmbh W | Device for calibrating industrial robot, e.g. for welding and cutting technology, uses coordinate measurement device with measurement facility supported on robot |
DE10203002B4 (en) * | 2002-01-26 | 2006-12-28 | Wilhelm Karmann Gmbh | Device for calibrating a robot |
DE102007023585A1 (en) | 2007-05-16 | 2008-11-20 | Esab Cutting Systems Gmbh | Device and method for calibrating swivel units, in particular on cutting machines |
DE102007023585B4 (en) * | 2007-05-16 | 2009-08-20 | Esab Cutting Systems Gmbh | Device and method for calibrating swivel units, in particular on cutting machines |
CN103267461A (en) * | 2013-06-09 | 2013-08-28 | 南京晨光集团有限责任公司 | Method for measuring repeated positioning precision of space object |
CN103267461B (en) * | 2013-06-09 | 2015-08-12 | 南京晨光集团有限责任公司 | For the method for measurement space object repetitive positioning accuracy |
DE102014110548A1 (en) * | 2014-06-26 | 2015-12-31 | Hiwin Technologies Corp. | Robotic arm system and method for calibrating parallelism |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AT405775B (en) | Method and apparatus for bringing together wafer-type (slice-type, disk-shaped) semiconductor substrates in an aligned manner | |
EP1399306B1 (en) | Method and device for cutting a single crystal | |
EP0555739B1 (en) | Automatic pipetting device | |
EP0637482B1 (en) | Method of positioning a workpiece-holder in a machine, and workpiece-holder therefor | |
EP0046180B1 (en) | Positioning control system with a digital incremental measuring device | |
EP0006160B1 (en) | Device for the reproduceable attachment of two mechanical elements | |
DE102018129866A1 (en) | Measuring station and measuring method | |
DE19604354A1 (en) | Process for the coordinate measurement of workpieces on processing machines | |
DE3822597A1 (en) | Adjusting device and method for adjusting a robot arm for use in automated production areas, in particular in semiconductor technology | |
DE3212272A1 (en) | System for the automatic transport of workpieces | |
DE3331393A1 (en) | METHOD FOR DETERMINING THE POSITION OF THE CENTER OF A CIRCULAR OBJECT | |
DE4114284A1 (en) | Workpiece handling arrangement esp. for PCB, etc. - aligns workpieces in trays before they reach processing station using camera and alignment arrangement | |
EP1057388A1 (en) | Device for positioning electronic circuits arranged on a foil | |
DE1911908B2 (en) | DEVICE FOR MEASURABLE MOVEMENT OF AN OBJECT | |
EP0603526B1 (en) | Method and apparatus for electric discharge machining | |
DE3822598C2 (en) | Adjustment arrangement and method for adjusting a gripping device of a robot arm for handling a semiconductor wafer | |
DE3639461C2 (en) | ||
EP3838507A1 (en) | Test device and method for checking the status of vacuum suction devices of a gripping device | |
DE1235725B (en) | Device for the repeated, reproducible setting of a member movable in a plane to a number of positions with predetermined coordinate pairs | |
DE3745134C2 (en) | Semiconductor wafer transfer between cassette and boat | |
DE3306576A1 (en) | Hopper for industrial robot tools | |
DD269342A1 (en) | METHOD AND BELTING FOR LAYING UP THE LOADING OF EXTENDABLE COMPONENTS | |
WO2004046734A1 (en) | Method for exact three-dimensional micro-positioning of bodies with various shapes and/or dimensions in space | |
DE102020104713A1 (en) | ENCODER AND METHOD OF ITS MANUFACTURING | |
DE2604407C3 (en) | Device for testing the surface of a workpiece |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8131 | Rejection |