DE2457198A1

DE2457198A1 - Brazing alloy for abrasives - is also suitable for metallizing grinding materials

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Publication number: DE2457198A1
Application number: DE19742457198
Authority: DE
Inventors: Mark Simonowitsch Drui; Leon Israilewitsch Feldgun; Galina Alexeew Kolesnitschenko; Boris Dmitriewitsch Kostjuk; Alla Alexandrown Lawrinowitsch; Wladislaw Sergeewitsch Lysanow; Jury Wladimirowitsch Naiditsch; Nikolai Stepanowitsch Sjukin
Original assignee: INST MATERIALOWEDENIJA AKADEMI
Current assignee: INST MATERIALOWEDENIJA AKADEMI
Priority date: 1974-12-04
Filing date: 1974-12-04
Publication date: 1976-06-10
Also published as: DE2457198C2

Abstract

The alloy which is suitable for soldering or brazing as well as metallising grinding materials is composed of Cu and/or Ag, and/or Sn, and/or Al, and/or Cd, and/or Zn, and/or Ti, and/or Cr, and/or Zr, and/or Mn, and/or Mo, and/or W, and/or Fe, and/or Co, and/or Ni and contains in addition 0.001-80 wt.% of V and/or Nb, and/or Ta, and/or B. Pref. the alloy contains 10-89 wt.% Cu and/or Ag, and/or Sn, and/or Al, and/or Cd, and/or Zn, 0.001-11 wt.% Fe and/or Co, and/or Ni, 0.001-80 wt.% Ti and/or Cr, and/or Zr, and/or Mn and/or Mo, and/or W, and/or B, and contains in addn. 89-0.001% Au and/or Ga and/or In and/or Ge and 0.001-10% Os and/of Rh and/or Pd and/or Ir, and/or Pt.

Description

LßGIERUNG ZUM METALLISIEREN UND LÖTEN VON SCHLEIRMITTELN ie Die Erfindung bezieht sich auf Erzeugung von überharten Werkstoffen, insbesondere auf Legierungen, die zum Metallisieren und Löten von Shleifmitteln verwendet werden. ALLOY FOR METALIZING AND SOLDERING ABRASIVES ie The invention refers to the production of super-hard materials, especially alloys, which are used for plating and soldering abrasives.

Zur Zeit wurde eine große Anzahl neuer überharter känstlicher Schleifmittelwerkstoffe gewonnen, die auf der Grundlage von Diamant, kubischem Bornitrid- u.a.m. entwickelt wurden. A large number of new superhard synthetic abrasive materials are now being used obtained on the basis of diamond, cubic boron nitride, etc. became.

Angesichts dessen, daß neue Schleifmittel eine andere Beschaffencheit aufweisen, bietet sich ein Problem dar, neue Legierungswerkstoffe zu entwickeln, die besonders für ihr Löten und Metallisieren, das heißt zum Überziechen der Oberfläche mit einer Legierungsschicht, die das Schleifkorn beziehungsweise das jeweilige Erzeugnis verfestigt, geignet sind. Wie es sich aus der Praxis ergibt, entsprechen die bekannten Legierungen zum Löten und Metallisieren nicht vollstandig den Anforderungen die an neue Schleifniaterialien gestellt werden. Given that new abrasives are a different issue exhibit, there is a problem in developing new alloy materials, those especially for soldering and metallizing, i.e. for covering the surface with an alloy layer that makes up the abrasive grain respectively the respective product is solidified, suitable. As it turns out from practice, the known alloys for soldering and metallizing do not correspond completely the demands placed on new abrasive materials.

So weisen zum Beispiel künstliche Schleifmittel auf der Grundlage von kubischem Bornitrid oder Diamant eine äußerst niedrige (von 700 bis 1100°C) Temperatur des Umwandlung in die hexagonale kodifikation auf, was Tieftemperaturlegierungen zum Metalisieren und Löten erforderlich macht. Künstliche Schleifmittel auf der Grundlage von kubischem Bornitrid besitzen eine hohe chemische Beständigkeit, was seinerseits eine hohe Adhäsion von Legierungen für Lote und Metallisieren erfordert. For example, have artificial abrasives based on it of cubic boron nitride or diamond an extremely low one (from 700 to 1100 ° C) Temperature of the conversion into the hexagonal codification on what low temperature alloys for metalizing and soldering required. Artificial abrasives on the Based on cubic boron nitride have a high chemical resistance, what in turn, requires high adhesion of alloys for solders and metallizing.

Gegenwärtig sind Lote für kohlenstoffhaltige Werkstoffe, insbesondere für Diamant und Graphit, bekannt, die Legierung gen auf der Grundlage von Kupfer, Silber, Gold mit Zusatz von Eisen, Kobalt und Sicken, genommen zusammen oder getrennt, darstellen(BRD-Patentschrift Nr. 1.207.849, Kl. 80ß, 8/12). At present, solders for carbonaceous materials, in particular for diamond and graphite, known the alloy gene based on copper, Silver, gold with the addition of iron, cobalt and beads, taken together or separately, (BRD patent specification No. 1.207.849, class 80ß, 8/12).

Bekannt sind ebenfalls Lote für Diamant, Siliziumkarbid, Borkarbid und Korund, die Kupfer-Titan-, Silber-Titan-,-Gold-Titan-, Zinn-Titan-, Blei-Titan-, Kupfer-Molybdän-, Kupfer-Zirkonium-, Kupfer-Vanadium-, Gold-'2antal-, Gold-Niob-, Kupfer-Silber-Titan-, Kupfer-Gold-Titan-, Bronze-Titan, Kupfer-Zinn-Titan- Legierungen darstellen, die Titan, Molybdän, Zirkonium und Vanadium in einer Menge bis 100 Gew.% ethalten. Solders for diamond, silicon carbide and boron carbide are also known and corundum, the copper-titanium, silver-titanium, gold-titanium, tin-titanium, lead-titanium, Copper-molybdenum, copper-zirconium, copper-vanadium, gold-'2antal-, gold-niobium, Copper-silver-titanium, copper-gold-titanium, bronze-titanium, copper-tin-titanium alloys represent, the titan, Molybdenum, zirconium and vanadium in one Amount up to 100% by weight.

(Zum Beispiel britische Patentschriften Nr.989251, Kl.B 3 d; Nr.1.100.446, Kl. C 7 d; Nr.931.672, Gruppe 23, Kl. 124; Nr.1013337, Kl.B 3 d; Nr.933921, Gruppe 23, Kl.124; BIW-Patentschriften Nr.1.210300, Kl.49 h, 29/01; Nr.1.151.666, Kl.40 b 1/02; USA-Patentschrift Nr.3.192620, Kl.29-473.1, Nr.2.570248, Kl.29-472.7; französische Patentschrift Nr.1332423, Kl.B 23 d, Nr.1.240395, Kl.Co 4 b; J.W.Naiditsch und G.A.Kolesnitschenko. "Benetzen und Zusammenwirken metallischer Schmelzen mit der Oberfläche von Diamant und Graphit". (For example, British Patent Specification No. 989251, Class B 3 d; No. 1.100.446, Class C 7 d; No. 931,672, Group 23, Cl. 124; No. 1013337, class B 3 d; # 933921, group 23, class 124; BIW patent specifications no.1.210300, class 49 h, 29/01; No.1.151.666, class 40 b 1/02; U.S. Patent No. 3.192620, Cl.29-473.1, No. 2.570248, Cl.29-472.7; french Patent Specification No. 1332 423, Class B 23 d, No. 1.240395, Class Co 4 b; J.V. Naidich and G.A. Kolesnichenko. "Wetting and interaction of metallic melts with the surface of diamond and graphite ".

Verlag "Haukowa dumka", Kiew, 1967).Publishing house "Haukowa dumka", Kiev, 1967).

Alle obenbeschriebenen Lote weisen eine geringe Haftfestigkeit an solchen Schleifmitteln wie kubisches Bornitrid und Korund auf und können deswegen nicht ein gutes Löten oder Metallisieren gewährleisten. All of the solders described above have poor adhesive strength such abrasives as cubic boron nitride and corundum and can therefore does not guarantee good soldering or plating.

Bekannt sind ebenfalls Lote, die Kupfer-Titan-, Silber-Titan, Kupfer-Silber-Titan- Begierungen mit einem. Solders containing copper-titanium, silver-titanium, copper-silver-titanium Lusts with one.

Titangehalt bis 15 Gew.% darstellen (zum Beispiel britische Patentschrift Nr.932.729, Kl.23, Gruppe 124; BRD-Patentschrift Nr.1.151.666, Kl.40 b 1/02). Titanium content up to 15% by weight represent (for example British patent specification No. 932.729, class 23, group 124; BRD patent specification No. 1.151.666, class 40 b 1/02).

Diese Lote haben ein begrenztes Einsatzgebiet, da sie das feste Haften mit der Oberfläche eines Schleifmittels nicht gegenüber allen Schleifmaterialien aufweisen; zum Beispiel bleibt es für kubisches Bornitrid immer noch niedrig und ungenügend, um das innige Löten und gleichmäßige Uberziehen im Prozeß des hetallisierens durchzuführen. These solders have a limited field of application as they have a firm grip with the surface of an abrasive not against all abrasive materials exhibit; for example, for cubic boron nitride it still remains low and insufficient for intimate soldering and uniform coating in the process of metallizing perform.

Außerdem sind auch Lote für Diamanten bekannt, die eine Goldlegierung mit 1-25 Gew.% Tantal darstellen (zum Beispiel USA-£tentschrift Nr.3.192.620, Kl. 29-473.1). Der Hauptnachteil dieses Lotes ist der, daß es eine hohe flemperatur der Bildung der flüssigen Phase (über 105000) aufweist und deshalb ein begrenztes Einsatzgebiet hat, da bei einer Temperatur von 105000 und darüber hinaus eine intensive Umwandlung solcher Schleifmaterialien wie Diamant und kubisches Bornitrid in die hexagonale Modifikation erfolgt, was sich negativ und sehr stark auf die Festigkeit dieser Schleifmittel auswirkt. In addition, solders for diamonds, which are a gold alloy, are also known with 1-25% by weight of tantalum (for example USA patent no. 3.192.620, class. 29-473.1). The main disadvantage of this solder is that it has a high flow temperature the formation of the liquid phase (over 105,000) and therefore a limited Area of application has, since at a temperature of 105,000 and beyond, an intensive Conversion of such abrasive materials as diamond and cubic boron nitride into the hexagonal modification takes place, which has a negative and very strong effect on strength this abrasive affects.

Bekannt ist auch ein Lot für Diamant, das eine Legierung darstellt, die aus 75 Gew.% Kupf er und 25 Gew.% Titan besteht. Also known is a solder for diamond, which is an alloy, which consists of 75% by weight copper and 25% by weight titanium.

Der Hauptnachteil dieses Lotes besteht darin, daß es brüchig ist und sein thermischer Dehnungskoeffizient sich stark von demselben der Schleifmaterialien unterscheidet. The main disadvantage of this solder is that it is brittle and its coefficient of thermal expansion is very different from that of the abrasive materials differs.

Das alles führt unvermeidlich zu hoben thermischen Span -nungen in dem Pertigerzeugnis, was seinerseits zu einem schnellen Verschleiß des Erzeugnisses im Betrieb (es treten Risse und Abplatzer auf) und somit zu einem hohen Verschleiß eines aus diesem Schleifmittel gefertigten Werkzeugs, beiträgt.All of this inevitably leads to increased thermal stresses the finished product, which in turn leads to rapid wear of the product during operation (cracks and flaking occur) and thus to a high level of wear a tool made from this abrasive contributes.

Als Lote für Diamant und Graphit-wird außerdem reines Silizium und Aluminium verwendet (zum Beispiel BRD-Patentschrift Nr.2.031915, Kl.49 h, 35/24). Jedes von ihnen -weist ein begrenztes Einsatzgebiet auf: Silizium wegen seines hohen Schmelzpunktes (145000), bei dem, wie bereits oben gesagt, eine intensive Umwandlung von Diamant in die hexagonale :odifikation erfolgt, und Aluminium wegen seines hohen Oxydationsvermögens und seiner niedrigen Festigkeit. As solders for diamond and graphite also pure silicon and Aluminum is used (for example BRD patent specification No. 2.031915, class 49 h, 35/24). Each of them has a limited area of application: silicon because of its high Melting point (145,000), at which, as already said above, an intensive conversion from diamond to the hexagonal: modification takes place, and aluminum because of its high Oxidizing capacity and its low strength.

Alle obenbeschriebenen Legierungen für Lote werden auch zum Metallisieren von Schleifmaterialien Diamant, kubisches Bornitrid, Korund u.a.m. eingesetzt. All of the alloys for solders described above can also be used for plating used by grinding materials diamond, cubic boron nitride, corundum, etc.

Außerdem sind Legierungen und einzelne Metalle bekannt, die ausschließlich zum iietallisieren der Oberfläche von Schleifmaterialien Diamant, kubisches Bornitrid , Siliziumkarbid und Wolframkarbid verwendet werden. Dabei kann das Netallisieren ein- oder mehrschicht enweise durchgeführt werden. Bei mehrschichtigen Metallüberzugen weruen beispielsweise zur Bildung der ersten Schicht itickel, Rupfer, slnk, Zinn, Gold, Blei beziehungsweise ihre Legierungen verwendet; zur Bildung der zweiten Schicht wild in diesem Fall eine Esen-Nickel-Legierunmg und der dritten Schicht Kupfer oder Bronze genommen (zum Beins ziel BRD-Patentschrift Nr.20Z1299, Kl.80 b 11/50-). Der Nachteil dieser überzüge besteht darin, daß sie infolge ihrer schlechten Adhäsion schwach mit der Oberfläche von Schleifmaterialien zusammenhaften und bereits bei geringen Beanspruchungen leicht abblättern. Offensichtlich ist es darauf zurückzuführen, daß zwischen dem Uberzug und dem zu überziehenden Material in der Hauptsache ein mechanisches Zusammenhaften zu verzeichnen ist. In addition, alloys and individual metals are known that exclusively for metallicizing the surface of grinding materials diamond, cubic boron nitride , Silicon carbide and tungsten carbide can be used. This can netallize can be carried out in one or more layers. With multi-layer metal coatings weruen, for example, to form the first layer itickel, Rupfer, slnk, tin, Gold, lead or their alloys are used; to form the second layer wild in this case an Esen-Nickel-Alloyunmg and the third layer copper or Bronze taken (for the leg target BRD patent specification no.20Z1299, class 80 b 11 / 50-). Of the The disadvantage of these coatings is that they are due to their poor adhesion weakly adhere to the surface of abrasive materials and already at easily peel off due to low stress. Obviously it is due to that between the coating and the material to be coated in the main one mechanical sticking is recorded.

Dadurch bröckelt das o'chleifmittel während der Arbeit eines Werkzeuges infolge der schnellen Zerstörung des tberzuges leicht aus. As a result, the abrasive crumbles while a tool is working easily due to the rapid destruction of the cover.

Bei zweischichtigen Überzügen werden reine Metalle wie Nickel, Kupfer, Kobalt, Eisen, Chrom sowie ihre LegiErungen verwendet, dabei wird die heinenfolge der Schichten und ihre Anordnung nicht vorgegeben, da dies von keiner Bedeu -tung ist. (Zum Beispiel französische Patentschrift Nr.2093564, Kl.B 24 d). Der Nachteil dieser Überzüge ist ihre schwache Adhäsion zur Oberfläche des Schleifmittels. Beim zweischichtigen Metallisieren nimmt man nur für Diamant Titan zur Bildung der ersten Schicht und Eisen, Nickel, Kobalt und ihre Legierungen zur Bildung der zweiten Schicht (zum Beispiel französische Patentschrift Nr.2.093.865, Kl.B 24 d). With two-layer coatings, pure metals such as nickel, copper, Cobalt, iron, chromium and their alloys are used, the sequence being used the layers and their arrangement are not specified, as this is of no importance is. (For example French patent specification No. 2093564, class B 24 d). The disadvantage of these coatings is their weak adhesion to the surface of the abrasive. At the two-layer metallization is used only for diamond titanium to form the first Layer and iron, nickel, cobalt and their alloys to form the second layer (for example French patent specification No. 2.093.865, class B 24 d).

Beim Metallisieren werden auch Nickel, Kobalt, Silber, Kupfer, iolybdän, Titan. Aluminium, Mangan, Kadmium, Zinn, Zink, Chrom, Wolfram, Eisen, Zirkonium Niob, Osmium, Pallamium, Platin, Tantal und ihre Legierungen verwendet (zum Beispiel britische Patentschriften Nr.1.114.353, Kl.C 7 f; Nr.1.154.598, Kl.B 3 d). When metallizing, nickel, cobalt, silver, copper, iolybdenum, Titanium. Aluminum, manganese, cadmium, tin, zinc, chromium, tungsten, iron, zirconium Niobium, osmium, pallamium, platinum, tantalum and their alloys are used (for example British Patents No. 1,114,353, Cl.C 7f; No.1.154.598, class B 3 d).

Beim einschichtigen Überzug von Schleifmaterialien, insbesondere von Diamant, Korund usw., werden Molybdän, Titan (Titanhydrid), Zirkonium (Zirkoniumhydrid), Wolfram, Tantal sowie Aluminium verwendet zum Beispiel BRD- Satentschriften Nr.2.021.399, hl.80 b 11/30 und Nr.2.010.183, Kl.80 b 11/40; britische Patentschrift Nr.1.100. El.C 7 d; USA-Patentschrift Nr.2.961.750. K1.29-169,5 Nr.3.351.543, Kl.204-192, Nr.2.570.248, K1.29-472.7). When single-layer coating of abrasive materials, in particular of diamond, corundum etc., molybdenum, titanium (titanium hydride), zirconium (zirconium hydride), Tungsten, tantalum and aluminum are used, for example, in the Federal Republic of Germany satellites No. 2.021.399, hl.80 b 11/30 and no. 2.010.183, class 80 b 11/40; British Patent No. 1,100. El.C 7 d; U.S. Patent No. 2,961,750. K1.29-169,5 no.3.351.543, Kl.204-192, No. 2.570.248, K1.29-472.7).

Der gemeinsame Nachteil dieser Metalle oder Legierungen besteht darin, daß sie ein begrenztes Einsatzgebiet haben, da sie im Zusammenhang mit ihrem hohen Schmelzpunkt als Überzug in fester Phase auf Diamanten oder kubischem Bornitrid eingesetzt werden können, und sich als flüssige Lote nicht verwenden lassen. Zum Nachteil dieser Legierungen gehört auch ihre niedrige Plastizität, was sich bei ihrer Verwendung als Lote äußerst negativ auswirkt. The common disadvantage of these metals or alloys is that they have a limited area of application because they are related to their high Melting point as a solid phase coating on diamond or cubic boron nitride can be used, and cannot be used as liquid solders. To the One of the disadvantages of these alloys is their low plasticity, which can be seen in their use as solders has an extremely negative effect.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine begierung mit solcher Zusammensetzung zu entwickeln, die es ermöglicht, die den bekannten Legierungen zum ketallisieren und Lö/ten eigenen Nachteile zu vermeiden. The invention is based on the object of a desire with such To develop a composition that makes it possible to use the known alloys to avoid their own disadvantages for metallizing and soldering.

Die gestellte Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Legierung zum Metallisieren und Löten von Schleitmitteln, die super und/oder Silher, und/oder Zinn, und/oder Aluminium, und/oder Kadmium, und/oder Zink, und/oder Titan, und/oder Chrom, und/oder Zirkonium, und/oder Mangan, und/oder Molybdän, una/oder Wolfram, undioder Eisen, und/oder Kobalt, und/oder Nickel enthält, erfindungsgemäß auch Vanadium und/oder Niob, und/oder Tantal, undioder Bor in einer Menge von 0.001 bis anderen 80 Gew.% und die v Komponenten bis 100 Gew.% einschließt. The object is achieved in that the alloy for Metallizing and soldering of abrasives, the super and / or silher, and / or Tin, and / or aluminum, and / or cadmium, and / or zinc, and / or titanium, and / or Chromium, and / or zirconium, and / or manganese, and / or molybdenum, una / or Contains tungsten, und / or iron, and / or cobalt, and / or nickel, according to the invention also vanadium and / or niobium, and / or tantalum, and / or boron in an amount of 0.001 up to another 80% by weight and the v components up to 100% by weight.

Die Legierung kann die nachstehend angeführte Zusammensetzung haben: 10 bis 89 Gew.% Kupfer und/oder lber, und/oder Zinn, und/oder Aluminium, und/oder Kadmium, und/oder Zink, 0,001 bis 11 Gew.% Eisen und/oder Kobalt, und/oder Nickel, 0,Q01 bis 80 Gew.% Titan un/oder Chrom, undioder Zirkonium, und/oder Mangan, und/oder iMolybdän, oder Wolfram, 0,001 bis 80, Gew. Vanadium und/oder Niob, unter Tantal, und/oder Bor. The alloy can have the following composition: 10 to 89% by weight copper and / or iron, and / or tin, and / or aluminum, and / or Cadmium and / or zinc, 0.001 to 11% by weight iron and / or cobalt, and / or nickel, 0, Q01 to 80% by weight of titanium and / or chromium, and / or zirconium, and / or manganese, and / or iMolybdenum, or tungsten, 0.001 to 80, by weight vanadium and / or niobium, among tantalum, and / or boron.

Damit eine Legierung bei erhögten Temperaturen ein niedriges Oxydationsvermögen aufweist, ist es zweckmäßig, daß sie Gold und/oder Gallium, und/oder Indium, und/oder Germanium in einer Menge von 89 bis -0,OQl GesY enthält, Eine solche Legierung kann folgende Zusammensetzung in Gew.% haben: Silber 10-12 Gold 77-85 Titan 2-5 Kobalt 0,001-1 Tantal 3-5 Damit eine Legierung eine erhöhte Dünnflüssigkeit aufweist, ist es zweckmäßig, daß sie Thallium und/oder Blei, und/oder Antimon, und/oder Wismut in einer Menge von 0,001 bis 10 Gew.% enthält. Diese Legierungen sind vorzugsweise zum Löten und Metallisieren von Schleifmitteln auf der Grundlage von kubischem Bornitrid und Diamant (natürlichem und besonders künstlichem Diamant) geeignet, die für Lote und zum Metallisieren Legierungen miteinem niedrigem Schmelzpunkt, der 800-110Q°C nicht übersteigt, erforderlich machen. This means that an alloy has a low oxidizing capacity at elevated temperatures has, it is appropriate that they gold and / or gallium, and / or indium, and / or Germanium in an amount of 89 to -0, OQl GesY contains, such an alloy can have the following composition in% by weight: silver 10-12 gold 77-85 titanium 2-5 cobalt 0.001-1 Tantalum 3-5 So that an alloy has a higher degree of fluidity, is it is appropriate that they contain thallium and / or lead, and / or antimony, and / or bismuth Contains in an amount of 0.001 to 10% by weight. These alloys are preferred for soldering and plating of abrasives based on cubic boron nitride and diamond (natural and especially artificial diamond) suitable for soldering and for plating alloys with a low melting point, which is 800-110Q ° C does not exceed, make it necessary.

Die vorzugsweise zum Metallisieren verwendete Legierung hat folgende Zusammensetzung in Gew.%: Kupfer 60-80 Zinn 7-17 Wolfram und/oder Molybdän 0,00-5 Tantal 0,001-5 lAickel und/oder Kobalt 0,001-10 Blei undjoder Wismut 0,001-10 Titan und/oder Zirkonium 3-15. The alloy preferably used for plating has the following Composition in% by weight: copper 60-80 tin 7-17 tungsten and / or molybdenum 0.00-5 Tantalum 0.001-5 liters nickel and / or cobalt 0.001-10 lead and I or bismuth 0.001-10 titanium and / or zirconium 3-15.

Die vorzugsweise zum Löten verwendete Legierung hat folgende Zusammensetzung in Ges.%: Kupfer 60-80 Zinn 7-15 Wolfram und/oder Moybdän und/oder Tantal 10+60 Titan und/oier Zirkonium )-15 Kobalt und/oder Nickel 0,001-10 Blei und/oder Wismut 0,001-10 Die eine erhöhte Oxydationsbeständigkeit und Festigkeit besitzende Legierung enthält außerdem Osmium und/oder Rhodium, und/oder Palladium, und/oder Iridium, und/oder Platin in einer Menge von 0,001 bis 10 Gew.%. The alloy preferably used for soldering has the following composition in total%: copper 60-80 tin 7-15 tungsten and / or Moybden and / or tantalum 10 + 60 Titanium and / or zirconium) -15 cobalt and / or nickel 0.001-10 lead and / or bismuth 0.001-10 which have increased resistance to oxidation and strength owning alloy also contains osmium and / or rhodium, and / or palladium, and / or iridium, and / or platinum in an amount of 0.001 to 10% by weight.

Derartige tegierungen sind vorzugsweise zum Löten und Metallisieren von Materialien auf der Grundlage von kubischem Bornitrid und Diamant-(natürlichem oder künstlichem), insbesondere zum Beispiel von Halbleiterkristallen geeignet, die Lote beziehungsweise Metallisationsüberzüge mit erhöhter Oxydationsbeständigkeit bei hochtemperaturen erforderlich machen. Such alloys are preferred for soldering and plating of materials based on cubic boron nitride and diamond (natural or artificial), especially suitable for example of semiconductor crystals, the solders or metallization coatings with increased resistance to oxidation make it necessary at high temperatures.

Eine derartige Legierung kann folgende Zusammensetzung in Gew.% haben: Kupfer und/oder Silber 45-60 Gold und/oder Germanium, urld/oder Indium 10-20 Tantal 10-40 Bei und/oder Wismut, und/oder Thallium 2-10 Eisen und/oder Kobalt, und/oder Nickel 0,001-5 Osmium undjoder Rhodium, und/oder Palladium, undjoder Iridium, undioder Platin 0,001-10 Titan und/oder Chrom, und/oder Zirkonium 1-1 5 Ein anderes Beispiel für eine Legierung, die eine erhöhte Oxydationsbeständigkeit und Festigkeit bei erhöhten Demperaturen besitzt, ist wie folgt (Zusammense/tzung in Gew.%): Kupfer und/oder Silber 50-70 Gold und/oder Gallium, und/oder Indium 15-30 Tantal 0,001-5 Blei -und/oder Wismut, und/oder Thallium 2-10 Eisen und/oder Kobalt, und/oder Nickel 0,001-5 Osmium -und/oder Rhodium, und/oder Palladium, und/od-er iridium, und/oder Platin 0,001-10 Titan und/oder Charom, und/oder Zinko-Indium 1-15.-Diese Degierung ist zweckmäßigerweise zum Metallisieren zu terwenden. Such an alloy can have the following composition in% by weight: Copper and / or silver 45-60 gold and / or germanium, urld / or indium 10-20 tantalum 10-40 with and / or bismuth, and / or thallium 2-10 iron and / or cobalt, and / or Nickel 0.001-5 osmium and i or rhodium, and / or palladium, and i or iridium, and / or Platinum 0.001-10 titanium and / or chromium, and / or zirconium 1-1 5 A Another example of an alloy that has increased resistance to oxidation and Strength at elevated temperatures is as follows (compilation in % By weight): copper and / or silver 50-70 gold and / or gallium, and / or indium 15-30 Tantalum 0.001-5 lead and / or bismuth, and / or thallium 2-10 iron and / or cobalt, and / or nickel 0.001-5 osmium and / or rhodium, and / or palladium, and / or iridium, and / or platinum 0.001-10 titanium and / or charom, and / or zinco-indium 1-15.-These Degassing is expediently used for metallizing.

Nachstehend wird eine eingehende Beschreibung der Erfindung an Hand konkreter Beispiele für Legierungen angeführt. The following is a detailed description of the invention with reference to it specific examples of alloys are given.

Die erfindungegemäßen Legierungen können sowohl zum Metallisieren als auoh zum Löten verschiedener künstlicher Schleifmaterialien auf der Grundlage von Diamant kubischem Bornitrid, Siliziumka;rbid, Wolframkarbid u.a.m. eingesetzt werden. The alloys according to the invention can be used both for metallizing than auoh based on soldering various artificial abrasive materials of diamond, cubic boron nitride, silicon carbide, tungsten carbide, etc. will.

In Abhängigkeit von der Zweckbestimmung und der Art des Schleifmaterials wird in jedem Linzelfall die Legierung mit dieser oder jener einigermaßen konkreten Zusammensetzung gewählt, was nachstehend an Erfindungsbeispielen veranschaulicht wird. Depending on the intended use and the type of abrasive material In every Linz case the alloy with this or that becomes somewhat concrete Composition selected, which is illustrated below using examples of the invention will.

Das Löten und ketallisieren können nach jedem bekannten Verfahren erfolgen. Soldering and metallizing can be carried out by any known method take place.

So kann zum Beispiel das Metallisieren nach einem Verfahren zur elektrolytischen Ausscheidung einer Legierung auf Pulver unter anschließendem Glühen realisiert werden. For example, the plating can be carried out using an electrolytic process Precipitation of an alloy on powder can be realized with subsequent annealing.

Es kann auch durch Gasaustauschreadtionen und Abdem scheidung der Legierung auf Pulver erfolgen, oder auch dur auch durch Einbrennen in die Oberfläche eines Schleifmittels von pulverförmigen Pasten (Suspensionen) der metallisierenden Legierung, die auf der Grundlage irgendeines organischen leicht ausbrennenden Klebestoffes angerührt ist, in Vakuum oder inertem Medium, durch Schichtspritzen des Pulvers einer metallisierenden Legierung auf Schleifmaterial. Das Löten kann d durch Einpressen von Schleifmaterial in das Lot unter anschließendem Schmelzen des Lotes erfolgen: Eindringen des &esciimolzenen Lotes unter Einwirkung von Kapillarkräften in den Spalt u.a. It can also be caused by gas exchange edtions and separation of the Alloying is done on powder, or even by burning it into the surface an abrasive of powdered pastes (suspensions) of the metallizing Alloy based on some organic easily burned out adhesive is stirred, in vacuum or in an inert medium, by spraying the powder in layers a metallizing alloy on abrasive material. Soldering can be done by press-fitting of abrasive material into the solder with subsequent melting of the solder: Penetration of the molten solder under the action of capillary forces in the gap, etc.

Alle diese Verfahren werden hier nicht weiter beschrieben, da sie weitgehend bekannt sind; Bedingungen für bsetallisieren und Löten sind auch wie üblich: Vakuum nicht unter 1 bis 2.10 5 Torr oder inertes medium (Helium, Argon, gereinigt von Stickstoff-und Sau erst offb eimengungen). Die Anwendung eines oxydierenden Mittels ist aus/geschlossen. All of these procedures are not described further here as they are are widely known; Conditions for mounting and soldering are also like usual: vacuum not below 1 to 2.10 5 torr or inert medium (Helium, argon, purified from nitrogen and pig only admixtures). The application an oxidizing agent is excluded / excluded.

In dem hall, wenn keine der Komponenten der Legierung Hydride bildet, ist die Anwendung von Wsserstoffatmosphäre möglich, dabei muß der Wasserstoff sorgfältig von Wasser-und Sauerstoffdämpfen gereinigt werden.In the hall, if none of the components of the alloy forms hydrides, the use of a hydrogen atmosphere is possible, but the hydrogen must be used carefully be cleaned of water and oxygen vapors.

Die 'iemperatur beim Metällisieren und Löten wird in einem Bereich nicht unter 600 bis 115000 gehalten, damit die Intensität der chemischen Reaktionen zwischen der bzw adhäsionsaktiven Komponente des Lotes der metallisierenden Legierung und den Komponenten der festen Phase des zugehörigen Schleifmittels gesichert wird, was seinelseits die feste Verbindung des Lotes bzw des Metallüberzugs mit dem Schleifmittel gewährleistet. The temperature during metalizing and soldering is in one range not kept below 600 to 115000 so the intensity of the chemical reactions between the or adhesion-active component of the solder of the metallizing alloy and secured to the solid phase components of the associated abrasive, what on the other hand is the firm connection of the solder or the metal coating with the abrasive guaranteed.

Nachstehend werden Beispiele angeführt. Examples are given below.

Beispiel 1 Legierung zum Eetallisieren der Oberfläche (Fläche) des Diamantkristalls. Example 1 Alloy for metallizing the surface of the Diamond crystal.

Die Legierung wurde zum Metallisieren von Diamantkristallflächen mit einer Größe von 1,5 Karat verwendet und enthielt in Gew.%: Molybdän 5,1 Nickel 2,4 Zinn 1,8 bor 5 Rest Kupfer Die Legierung zum Metallisieren wurde in Form einer Folie (Platte) aus der vorher hergestellten Legierung verwendet. Die Legierungsplättchen wurden anVDiamentflä chen mit Klebestoff befestigt, der in Vakuum leicht ausbrennt. Danach wurde das System in VaKuum von 1 bis 2.10-5 Torr bei einer Temperatur von 115000 während 8 Min geglüht. The alloy was used to metallize diamond crystal faces with a size of 1.5 carats and contained in% by weight: molybdenum 5.1 nickel 2.4 tin 1.8 bor 5 remainder copper The alloy for metallizing was used in the form of a foil (plate) made of the alloy previously prepared. The alloy platelets were attached to the diamond surfaces with adhesive Burns out easily in vacuum. Then the system was in vacuum from 1 to 2.10-5 Torr annealed at a temperature of 115,000 for 8 minutes.

Die ifristallflächen des Diamanten wurden nach dem Metallisieren mit einer gleichmäßigen und mit ihm fest verbundenen Metallschicht überzogen. Die Haftfestigkeit der Schicht am Kristall betrug 7,2 kp/mm2, dabei erfolgte die Zerstörung des metallisierten Kristalls sowohl an der Metall-Kristall-Grenze als auch am Kristallkörper. The crystal faces of the diamond were after plating covered with an even metal layer that is firmly attached to it. the The adhesive strength of the layer on the crystal was 7.2 kp / mm 2, which resulted in destruction of the metallized crystal both at the metal-crystal boundary and on the crystal body.

Beispiel 2 Eine Legierung zum Löten des kubischen Bornitrids. Example 2 An alloy for brazing the cubic boron nitride.

Die Legierung wurde zum Toten eines Meißels aus Elbor (Werkstoff auf der Grundlage von kubischem Bornitrid) mit 4,2 mm Durchmesser und etwa 5 mm Höhe verwendet, die in Gew.% enthielt: Titan 10.5 Mangan 1,3 Tantal 40 @olybdän 5,8 Kobalt 2,5 Rest Kupfer-Zinn. The alloy was used to kill a chisel from Elbor (material based on cubic boron nitride) with a diameter of 4.2 mm and about 5 mm Amount used which contained in% by weight: titanium 10.5 manganese 1.3 tantalum 40 @ olybdenum 5.8 Cobalt 2.5 remainder copper-tin.

Kupfer und Zinn wurden in einem Verhältnis von 4 bzw 1 gewählt. Es wurde in einen 20 mm hohen Stahlhalter von 5 mm Durchmesser gelötet; die Bohrung zum Löten wurde an der Stirnseite des Stahlstabs längs seiner Achse mit einem Seitenspalt zum Löten von 0,2 mm gebohrt. Das Schneidelement wurde in ein Pulvergemisch (Lot) eingepreßt, das zum Löten aus einem Gemisch von Pulvern der gewählten Metalle zubereitet wird. Das Löten erfolgte im Vakuum von 1 bis 2.10 5 Torr bei einer Temperatur von 25000 während 10 min unter einem Druck von 250 p auf den Meißel, der Überschuß an Lot wird herausgedrückt. Copper and tin were chosen in a ratio of 4 and 1, respectively. It was soldered into a 20 mm high steel holder of 5 mm diameter; the hole for soldering, there was a side gap on the end face of the steel rod along its axis drilled for soldering of 0.2 mm. The cutting element was in a powder mixture (solder) pressed in, which is prepared for soldering from a mixture of powders of the selected metals will. The soldering was carried out in a vacuum of 1 to 2.10 5 Torr at a temperature of 25,000 for 10 minutes under a pressure of 250 p on the chisel, the excess Solder is pushed out.

Nach dem Löten wies der Meißel keine Lunker, unverlöteten Stellen, Risse und Abplatzer auf; das Eindringen in den Spalt war vollständig, Zusammenhaften mit dem Schneidelement und dem lialter gut. After soldering, the chisel had no cavities, unsoldered areas, Cracks and chips; penetration into the crevice was complete, clinging together with the cutting element and the lialter good.

Hinterher wurue der Langdrehmeißel geschliffen. Seine Pi'ufung beim Schneiden von glatten Zylinderwerkstücken aus Stahl mit einem Durchmesser von 95 mm ohne Kühlung auf einer Gewind edrehmas chine unter folgenden Schneidb edingungen: 80-120 m/min Schnittgeschwindigkeit, 0,8 Schnittiefe (möglich ist eine Schnittiefe von 2 bis 3 mm), 0,02-0,06 mm/U Langsvorschub zeigte eine hohe Standzeit des Meißels. Herausfallen desselben aus dem Lot war bis zu 7. Afterwards the long lathe chisel was ground. His job at Cutting smooth steel cylinder workpieces with a diameter of 95 mm without cooling on a thread turning machine under the following cutting conditions: 80-120 m / min cutting speed, 0.8 cutting depth (one cutting depth is possible from 2 to 3 mm), 0.02-0.06 mm / rev long feed showed a long service life of Chisel. Falling out of the perpendicular was up to 7.

Nachschleifen nicht zu verzeichnen; die Bearbeitungsgüte der Oberfläche war hoch. No regrinding recorded; the processing quality of the surface was high.

Beispiel 3 Legierung zum Löten von Diamant. Example 3 Alloy for brazing diamond.

Die Legierung wurde zum Löten eines Diamantkristalls einer mit einer Größe von 0,5 Parat an 9 Stahlhalter verwendet und enthielt in Gew.%. The alloy was used for soldering a diamond crystal one to one Size of 0.5 Parat used on 9 steel holders and contained in% by weight.

Zinn 14 Titan 12 Wickel 3 tantal 20 Rest Silber-Kupfer Silber und Kupfer wurden in einem Verhältnis von 72 bzw 28 gewählt. Es wunde am Stahlhalter gelötet, der Diamant wurde mit einer seiner Pyamiden gelötet; in den Spalt zum Löten brachte man das Lot; erforderlicher Zusammensetzung ein, das durch das vorherige Zusammensxhmelzen der Komponenten im Vakuum zubereitet wurde. Die Ausrichtvorrichtung orientierte den Diamantkristall so, daß seine Spitze und Achse mit der Achse des Zylinderhalters Übereinstimmte. Der Spalt zum Löten betrug 0,5 mm. Lötbedingungen: 88000, 10 min, von Sauerstoff- und Stickstoffbeimengungen gereinigtes Argon. Tin 14 titanium 12 winding 3 tantalum 20 remainder silver-copper silver and Copper was chosen in a ratio of 72 and 28, respectively. There was a sore on the steel holder soldered, the diamond was soldered to one of its pyamids; in the gap for soldering you brought the plumb bob; required composition, which by the previous Melting the components together in a vacuum was prepared. The alignment device oriented the diamond crystal so that its tip and axis coincide with the axis of the Cylinder holder matched. The gap for soldering was 0.5 mm. Soldering conditions: 88000, 10 min, argon purified from oxygen and nitrogen admixtures.

Bei nachfolgendem Konusschleifen des gelöeten Diamanten mit einer Spitzenabrundung von 50 mKm wurde ein gutes Eindringen des lotes in den Spalt und seine hohe haftung am Diamantkristall festgestellt. Der Einsatz dieser Spitze in einem Gerät als Nauel zum Ritzen zeigte eine hohe Befestigungssi cherheit. In the subsequent conical grinding of the soldered diamond with a Tip rounding of 50 mKm was a good penetration of the solder in the gap and its high adhesion to the diamond crystal was found. Using this tip in a device used as a needle for scratching showed a high level of fastening security.

Beispiel 4 Legierung zum Löten von Diamant. Example 4 Alloy for brazing diamond.

Die Legierung wurde zum Anlöten von zwei Stromzuführungen aus Molybdändraht mit G,5 mm Durchmesser an zwei flachparallele Diamantkristallfächen verwendet und enthielt in Gew.70: Niob ,004 Bor 2 Eisen 2 Rest Kupfer An zwei flachparallelen Diamantkristallfilächen wurden zwei Tabletten der Lotegierung gebracht die aus Pulvern der erforderlichen Komponenten zusammengepreßt wurden; zwecks Sicherheit wurden sie-mit einem organischen Klebestoff befestigt. Danach wurden sie mit zwei Molybdändrähten in Berührung gebracht. Das Löten erfolgte im Vakuum von 1 bis 2.10-5 Torr bei einer Temperatur von 115000 während 7 min. The alloy was used to solder two power leads made from molybdenum wire with G, 5 mm diameter on two flat parallel diamond crystal faces and Contains in weight 70: niobium, 004 boron 2 iron 2 balance copper on two flat parallels Diamond crystal surfaces were made of two tablets of solder alloy, those made of powders the necessary components have been pressed together; for security purposes them-attached with an organic glue. After that they were made with two molybdenum wires brought into contact. Soldering was done in a vacuum of 1 to 2.10-5 Torr at a Temperature of 115,000 for 7 min.

Die Löststelle wies keine Bunker und- Blasen auf; der Kristall war mit dem Lot fest verbunden und wurde auf der harten Stahloberfläche gehalten. Die Haftfestigkeit des Kristalls am Lot betrug 7,2 kp/mm2, was einen haftfesten elektrischen Kontakt der Stromzuführungenscherte. The loosening point had no bunkers and bubbles; the Crystal was firmly attached to the solder and was on the hard steel surface held. The bond strength of the crystal to the solder was 7.2 kp / mm2, which is a firm bond electrical contact of the power supply shear.

Beispiel 5 Lot zum Löten von Borkarbid. Example 5 Solder for soldering boron carbide.

Die Legierung wurde zum Löten eines 4x4x5 mm großen Borkarbidkristalls an einen zylindrischen Stahlstab verwendet und enthielt in Gew.%: Nickel 1,5 Chrom 10,5 Vanadium 2,0 Rest Kupfer Das Löten erfolgte an einen 25 mm hohen Stahlstab mit 5 mm Durchmesser. Es wurde die Stirnseite an Stirnseite mit einem Spalt von 0,3 mm gelötet. Lötbedingungen: Wasserstoff, von Feuchtigkeit getrocknet und von Sauerstoff-und Stickstoffbeimengungen gereinigt, 115000, 7 min. The alloy was used for soldering a 4x4x5 mm crystal of boron carbide used on a cylindrical steel rod and contained in% by weight: nickel 1.5 chromium 10.5 vanadium 2.0 remainder copper The soldering was carried out on a 25 mm high steel rod with 5 mm diameter. It was face to face with a gap of 0.3 mm soldered. Soldering conditions: hydrogen, dried from moisture and from Purified oxygen and nitrogen admixtures, 115,000, 7 min.

Die Lötstelle wies keine Lunk und Blasen auf; der Kristall war mit dem Lot fest verbunden und wurde zuverlässig auf der zu lötenden Oberfläche gehalten. Die HaStfestigkeit des Kristalls am Lot betrug 7,3 kp/mm2. The solder joint had no voids or bubbles; the crystal was with firmly connected to the solder and was held reliably on the surface to be soldered. The strength of the crystal on the solder was 7.3 kp / mm2.

Beispiel 6 Legierung zum ivietallisieren der Kristallob':-'fläche von kubischem Bornitrid. Example 6 Alloy for the metallicization of the crystal surface of cubic boron nitride.

Zusammensetzung in Gew.%: Tantal 0,003 Kobalt 0,5 Titan 27 Rest Kupfer Auf die Oberfläche des Monokristalls von kubischem Bornitrid wurde eine Begierungsschicht durch Tauchen einer Kristallfläche in die Schmelze unter anschließender Abkühlung und Kristallisation der Legierung aufgetragen. Composition in% by weight: tantalum 0.003 cobalt 0.5 titanium 27 balance copper A coating layer was formed on the surface of the cubic boron nitride monocrystal by dipping a crystal face into the melt with subsequent cooling and crystallization of the alloy is applied.

Die Kristalloberfläche war nach dem ke-tallisieren mit einem gleichmaßigen und festen ketalltilm überzogen. Die Haftfestigkeit der metallisierten Schicht an der Kristalloberfläche betrug etwa 5 kp/mmKri stall-Metallfilm-Reißprüfung, obei der An die metallisierte Oberfläche der Kristallfläche wurden Stromzuführungen aus Molybaändraht angelötet. Der Kristall mit zwei Stromzuführungen, die an zwei flachparallele Flächen angelötet sind, wurde als Thermistor eingesetzt.After the crystallization, the crystal surface was uniform and solid ketalltilm coated. The adhesive strength of the metallized layer the crystal surface area was about 5 kgf / mm crystal metal film tear test, obei The power supply lines were made to the metallized surface of the crystal face Molybdenum wire soldered on. The crystal with two power leads connected to two flat parallel Surfaces are soldered on, was used as a thermistor.

Der Betrieb des Thermistors bei einer hohen Temperatur bis 60000 während 4 h und darüber hinaus führte zu keiner Veränderung seiner ursprünglicnen wennuaten.The operation of the thermistor at a high temperature up to 60000 during 4 h and beyond did not result in any change in its original timeframe.

Beispiel 7 Legierung zum Metallisieren der Oberfläche eines Diamantkristalls. Example 7 Alloy for metallizing the surface of a diamond crystal.

Zum Metallisieren wurde eine Legierung verwendet, die in Gew.% enthielt: Chrom 15,7 Tantal 10 Gallium 0,7 Nickel 2,4 Rest Gold Die l'uetallschicht wurde auf die Oberfläche des Diamant ten durch Vakuumspritzen der legierung und ihre Ausscheidung auf die kalte Oberfläche des Diamanten auf getragen. An alloy was used for metallizing which contained in% by weight: chrome 15.7 tantalum 10 gallium 0.7 nickel 2.4 remainder gold The l'uetallschicht was on the Surface of the diamond th by vacuum spraying the alloy and its precipitation worn on the cold surface of the diamond.

Dann wurde die metallisierte Schicht sofort in Vakuum bei 1 bis 2.10 5 Torr bei einer Temperatur von 115000 während 10 min geglüht.Then the metallized layer was immediately in vacuum at 1 to 2.10 Annealed 5 torr at a temperature of 115,000 for 10 minutes.

Die Diamant oberfläche wurde nach dem Metallisieren mit einem gleichmäßigen und festen Metallfilm überzogen. The diamond surface was after the metallization with a uniform and solid metal film coated.

Bei Diamant-Metallfilm-Reißprüfungen betrug die Haftfestigkeit der Schicht 4 kp/mm2 -. In diamond metal film tear tests, the bond strength was Layer 4 kp / mm2 -.

An die metallisierte Oberfläche der Diamantfläche wurden Stromzuführ@ngen angelötet. Der Diamantkristall mit zwei Stromzuführungenwurde als Thermistor verwendet. Der Betrieb des Thermistors zwischen 900 und 100000 während 3 h und darüber hinaus führte zu keiner Veränderung seiner ursprünglichen Kenndaten. Power leads were connected to the metallized surface of the diamond area soldered on. The two-lead diamond crystal was used as a thermistor. The operation of the thermistor between 900 and 100000 for 3 hours and beyond did not lead to any change in its original characteristics.

Beispiel 8 Legierung zum Metallisieren von Diamant. Example 8 Alloy for Plating Diamond.

Die Legierung wurde zum Metallisieren von zwei flachparallelen Kristallflächen des Diamanten mit einer Größe von 2 Parat verwendet, die Legierung enthielt in Gew.%: Indium 7,9 Kobalt 2,7 Zirkonium 18 Niob °,9 Rest Kupfer-Silber Kupfer und Silber wurden in einem Verhältnis von 3:7 genommen. The alloy was used to metallize two flat parallel crystal faces of diamond with a size Used by 2 Parat, the alloy Contains in% by weight: indium 7.9 cobalt 2.7 zirconium 18 niobium, the remainder copper-silver Copper and silver were taken in a ratio of 3: 7.

Die Legierung eum ketallisieren wurde in Form eines Pulvergemisches der genannten Komponenten mit einer Korngröße von etwa 50 mkm genommen. Dann wurde die pulverartige Legierung mit einem leicht ausbrennenaen--Klebestoff bis zum Zustand einer Suspension angerührt, die durch Tauchen einer Diamantkristallfläche in diese aufgetragen wurde. Das anschließende Einbrennen der Metallisationsschicht wurde in der Atmosphäre des von Sauerstoff und Stickstoff gereinigten Heliums bei einer Temperatur von 90000 während 15 min durchgeführt. The alloy was metallized in the form of a powder mixture of the named components with a grain size of about 50 microns. Then became the powdery alloy with an easily burn-out adhesive to the state a suspension stirred by dipping a diamond crystal surface into this was applied. The subsequent baking of the metallization layer was in the atmosphere of helium purified from oxygen and nitrogen at a Temperature of 90,000 carried out for 15 minutes.

Die Diainantkristallflächen wurden nach dem Metallisieren mit einer gleichmäßigen una mit dem Grundmetall fest verbundenen Metallschicht überzogen. Die Haftfestigkeit der Schicht am Diamant betrug bei der Reißprüfung 4,0 kp/mm2, wobei die Zerstörung des Systems Diamant-Überzug an der Zwischenphasengrenze Diamant-Metall erfolgte, während' einzelne Abplatzer an der Oberfläche des Diamantkristalls manchmal zu verzeichnen waren. The Diainantkristallflächen were after metallization with a evenly coated metal layer firmly bonded to the base metal. The adhesive strength of the layer on the diamond was 4.0 kp / mm2 in the tear test, the destruction of the diamond-coating system at the diamond-metal interphase boundary occurred while ' individual chips on the surface of the diamond crystal sometimes recorded.

Beispiel 9 Legierung zum Löten von Siliziumkarbid. großen Die Legierung wurde zum Löten eines 3x3x3 mm Kristalls von Siliziumkarbid an den Stahlhalter verwendet und enthielt in Gew.%: Germanium 8,8 eisen 4,( Titan 11,3 tantal 40 Rest Kupfer-Aluminium Kupfer und Aluminium wurden in einem Verhältnis von 9:1 genommen. Example 9 Alloy for brazing silicon carbide. large The alloy was used to solder a 3x3x3 mm crystal of silicon carbide to the steel holder and contained in% by weight: germanium 8.8 iron 4, (titanium 11.3 tantalum 40 remainder copper-aluminum Copper and aluminum were taken in a ratio of 9: 1.

Das Löten erfolgte an die Stirnseite eines zylinderförmigen Nickelhalters mit einem Durchmesser von 5 mm. Der Spalt zum Löten betrug 0,3 mm. Das Lot wurde in Form einer Tablette aus zusaininengepreßten pulvern erforderlicher Komponenten hergestellt. Lötbedingungen: 100000,' 5 min, von Stickstoff- und Sauerstoffbeimengungen gereinigtes Helium. Soldering took place on the face of a cylindrical nickel holder with a diameter of 5 mm. The gap for soldering was 0.3 mm. The plumb was in the form of a tablet made of compressed powders of the necessary components manufactured. Soldering conditions: 100,000, 5 min, nitrogen and oxygen admixtures purified helium.

Die Lötstelle wies keine Lunk et und Blasen auf; der Kristall war mit dem Lot fest verbunden und wurde auf der harten Nickeloberfläche gehalten. Die Haitfestigkeit des kristalls am Lot bebrug 6 kp/mm2. The solder joint had no holes or bubbles; the crystal was firmly bonded to the solder and held on the hard nickel surface. the The holding strength of the crystal on the solder was 6 kp / mm2.

Beispiei 10 Legierung zum Löten eines Kristalls von Borkarbid. Example 10 alloy for soldering a crystal of boron carbide.

Die Legierung wurde zuL Auflöten von zwei Stromzuführungen aus Tantaldraht mit 0,4 mm Durchmesser an zwei flachparallele Kristallflächen mit einer Größe von 1x2x2 mm verwendet und enthielt in Gew.%: Wolfram 1,5 Kobalt 2,7 Chrom 11 Vanadium 1,7 Gallium Rest Kupfer Zu zwei flachparallelen Kristallflächen wurden Begierungsstückchen geführt und mit einem organischen Klebestoff an die Flächen befestigt, dann wurden ihnen Stromzuführungen aus Tantaldraht zugeführt. Das Löten erfolgte in der Atmosphäre des von Sauerstoff- und Stickstoffbeimengungen gereinigten Heliums bei einer Temperatur von 1150°C während 5 min. The alloy was soldered to two leads made of tantalum wire with a diameter of 0.4 mm on two flat parallel crystal faces with a size of 1x2x2 mm used and contained in% by weight: tungsten 1.5 cobalt 2.7 chromium 11 vanadium 1.7 gallium, remainder copper Two flat parallel crystal surfaces became bits of desire and then attached to the surfaces with an organic adhesive they are supplied with power leads made of tantalum wire. Soldering was done in the atmosphere of the helium, purified of oxygen and nitrogen admixtures, at one temperature of 1150 ° C for 5 min.

Die Stromzuführungen hafteten nach dem Löten am Kristall fest, was einen zuverlässigen elektrischen Kontakt sicherte. The power leads stuck to the crystal after soldering, what ensured reliable electrical contact.

Beispiel 11 Legierung zum Löten des Diamantkristalls an metallische Stromzuführungen. Example 11 Alloy for soldering the diamond crystal to metallic ones Power supply.

Zusammensetzung in Gew.%: Silber 11 Titan 5 Kobalt 0,5 Tantal 4 Rest Gold Auf die Oberfläche des Diamantkristalls wurde eine Legierungsschicht durch Tauchen der Kristallfläche in eine Schmelze unter anschließender Abkühlung und Kristallisation der legierung aufgetragen. Die Kristalloberfläche wurde nach dem Wietallisieren mit einem gleichmäßigen und festen vletallfilm überzogen. Die Haftfestigkeit der Metallisationsschicht an der Kristalloberfläche betrug etwa 5 kp/mm2 (bei Kristall-Metallfilm-Reißprüfungen). An die metallisierte Oberfläche der Kristallfläche wurden Stromzuführungen aus Wolftamdraht angelötet. Der Kristall mit zwei an zweiJflachparallele Flächen angelöteten Stromzuführungen wurde als Thermistor verwendet. Der Betrieb des Thermistors bei einer hohen Temperatur von-800 bis 90000 während 4 h führte zu keiner Veränderung seiner ursprünglichen Kenndaten. Composition in% by weight: silver 11 titanium 5 cobalt 0.5 tantalum 4 remainder Gold On the surface of the diamond crystal an alloy layer has been put through Immersion of the crystal surface in a melt with subsequent cooling and crystallization applied to the alloy. The crystal surface was after wietallizing covered with an even and firm metal film. The adhesive strength of the Metallization layer on the crystal surface was about 5 kgf / mm 2 (in crystal-metal film tear tests). Power leads made of tungsten wire were attached to the metallized surface of the crystal face soldered on. The crystal with two power leads soldered to two flat parallel surfaces was used as a thermistor. The operation of the thermistor at a high temperature from -800 to 90,000 during 4 hours did not change its original value Characteristics.

Beispiel 12 Legierung zum Letallisieren von Diamant. Example 12 Alloy for Lethalizing Diamond.

Die Legierung wurde zum Metallisieren eines Diamantpulvers mit einer Korngröße von 100 mkm verwendet und enthielt in Gew. The alloy was used for plating a diamond powder with a Grain size of 100 microns used and contained in wt.

Zinn 17 Wismut 1,5 tantal 0,2 Titan 11 Molybdän 9,3 Nickel 2,2 Rest Kupfer Die Metallschicht wurde durch gemeinsame Sinterung das Diamantpulvers und der pulverartigen Legierung zum Letallisieren in flüssiger phase unter anschließendem Zermahlen des Sinterkuchens von Pulvern bis zu einzelnen Körnern aufgetragen. Das Metallisationspulver stellte man durch Vermischen der obengenannten Metallkomponenten während 23-30 min her; die Dietallpulver wurden mit einer Korngröße von etwa 50 mkm genommen. Dann wurde das Metallisationspulver gleichmäßig mit dem Diamantpulver in einem Verhältnis von 25 Gew.% Metall und 75 Gew.% Diamant vermischt. Lietallisationsbedingungen: Vakuum von 1 bis 2.10 5 mm Torr, t = 850-900°C, 20 min. Tin 17 bismuth 1.5 tantalum 0.2 titanium 11 molybdenum 9.3 nickel 2.2 remainder Copper The metal layer was made by joint sintering the diamond powder and the powdery alloy for lethalization in the liquid phase with subsequent Grinding the sinter cake from powders down to individual grains applied. That Metallization powder was produced by mixing the above-mentioned metal components during 23-30 min; the dietall powders were made with a grain size of about 50 mkm taken. Then the metallization powder became uniform with the diamond powder mixed in a ratio of 25% by weight of metal and 75% by weight of diamond. Lietallization conditions: Vacuum from 1 to 2.10 5 mm Torr, t = 850-900 ° C, 20 min.

Das Diamantpulver war nach dem Metallisieren gleichmäßig mit einem Betalltilm überzogen, Zerfließen der flüssigen Legierung über die Pulveroberfläche war gut. Die Zerquetschungs~Xestigkeit metallisierter Diamantkörner stieg um was 4fache im Vergleich zu denselben Körnern vor dem Metallisieren an. Die Prüfung von Diamantschleifscheiben mit organischer Bindung unter Verwendung metllisierter Diamanten zeigte die erhöhung ihrer Betriebsfähigkeit um das 3,5facne gegenüber aen gleichen aus @icntmetallisierten Diamanten gefertigten Schleifscheiben. The diamond powder was uniform with a after plating Betalltilm coated, flowing of the liquid alloy over the powder surface was good. The crush strength of metallized diamond grains increased by what 4x compared to the same grains before plating. The examination of Diamond grinding wheels with organic bond using metalized diamonds showed the increase in their operability by 3.5 facne compared to similar ones Grinding wheels made from non-metallized diamonds.

Beispiel 13 Legierung zum bietallisieren von kubischem Bornitrid. Example 13 Alloy for metallizing cubic boron nitride.

Zum Metallisieren wurde eine Legierung verwendet, die in Gew.% enthielt: Bor 0,3 Kobalt 1,3 Titan 14 Thallium 1,8 Antimon 0,7 Rest Kupfer - Silber Kupfer und Silber wurden in einem Verhältnis von 28 bzw 72 genommen. Das Pulver von kubischem Bornitrid wies eine Korngröße von 80 mkm auf. Die Metallschicht wurde durch gemeinsame Sinterung von kubischem Bornitrid und der pulverartigen Legierung zum Itetallisieren in flüssiger Phase unter anschließendem Zermahlen des Sinterkuchens bis zu einzelnen Körnern aufgetragen. Man stellte die laetallisationslegierung vorher durch Sohmelzen der obengenannten Komponenten im Vakuum von 1 bis 3.1015 5 Torr bei t = 100000 während 10 min unter anschließender Umwandlung der Legierung in Pulver mit einer Korngröße von 60 bis 80 mkm her. Hinterher wurde das Pulver der Metallisationsleerung gleichmäßig mit dem Pulver des kubischen Bornitrids in einem Verhältnis von 40 Gew.% Legierung unä 60 Gew.% kubisches Bornitrid vermischt. Metallisationsbedingungen: von Sauerstoff- und Stickstoffbeimengungen gereigtes Helium, t = 900-950°C, 20 min. An alloy was used for metallizing which contained in% by weight: Boron 0.3 cobalt 1.3 titanium 14 thallium 1.8 antimony 0.7 balance copper - silver copper and silver were taken at a ratio of 28 and 72, respectively. The powder of cubic Boron nitride had a grain size of 80 µm. The metal layer was joint through Sintering of cubic boron nitride and the powdery alloy for metalizing in liquid Phase with subsequent grinding of the sinter cake Applied down to individual grains. The metallization alloy was placed beforehand by melting the above components in a vacuum of 1 to 3.1015 5 Torr at t = 100,000 for 10 minutes with subsequent conversion of the alloy into powder with a grain size of 60 to 80 µm. Afterwards the powder became the metallization emptying uniformly with the powder of cubic boron nitride in a ratio of 40% by weight Alloy mixed with 60% by weight of cubic boron nitride. Metallization conditions: Helium purified from oxygen and nitrogen admixtures, t = 900-950 ° C, 20 min.

Das Pulver des kubischen Bornitrids wurde nach dem Metallisieren gleichmäßig mit einem Metallfilm überzogen, das Zerfließen der flüssigen Legierung über die Pulver-Oberfläche war gut. Die Zerquetschungsfestigkeit der metallisierten Körner von kubischem Bornitrid vergrößerte sich um das 5,5fache im Vergleich zu nichtmetallisierten Körnern. The powder of cubic boron nitride was after plating evenly coated with a metal film, the deliquescence of the liquid alloy about the powder surface was good. The crush resistance of the metallized Cubic boron nitride grains increased 5.5 times compared to non-metallized grains.

Die Prüfung von Schleifscheiben mit einer organischen Bindung unter -Werwendung metallisierter Pulver des kubischen Bornittrids zeigte die Erhöhung ihrer Betriebsfähigkeit um das 3fache im Vergleich zu den gleichen aus nichtmetallisierten Pulvern des kubischen Bornitrids gefertigten Schleifscheiben.Testing of grinding wheels with an organic bond underneath -Using metallized powder of the cubic boron nitride showed the increase their operability by 3 times compared to the same from non-metallized Grinding wheels made from cubic boron nitride powders.

Beispiel 14 Legierung zum lletallisieren von Siliziumkarbid. Example 14 Alloy for metallizing silicon carbide.

Die legierung zum Metallisieren von Siliziumkarbid wies folgende Zusammensetzung in Gew.% auf: Mangan 3 Zirkonium 14 Molybdän 1.7 Tantal 3 Wismut 5 Nickel 6 Rest Kupfer - Zinn Kupfer und Zinn wurden in einem Verhältnis von 4 bzw 1 genommen. Das Siliziumkarbidpulver hatte eine Korngröße von 60 mkm. Die Letallschicht wurde durch gemeinsame Sinterung des Siliziwiikarbidpulvers und der pulverartigen Legierung zum Metallisieren in flüssiger Phase unter nachfolgendem Zermahlen des Sinterkuchens von Pulvern bis zu einzelnen Körnern aufgetragen. Die Metallisationslegierung stellte ein Gemisch von Pulvern der ojzengenannten Metalle dar, wobei sie durch ihre vorherige Vermischung während 25-30 min hergestellt wird; Metallpulver wurden mit einer Korngröße von 30 mkm gewählt. Ferner wurde die Metallisationslegierung gleichmäßig mit dem Pulver des Siliziumskarbids in einem Verhältnis von 30 Gew.S Legierung und 70 Gew. Siliziumkarbid gemischt. Metallisationsbedingungen: von Sauerstoff- und Stickstoffbeimengungen gereinigtes Argon, t = 1000-1050°C, 20 min. The alloy for plating silicon carbide had the following Composition in% by weight: Manganese 3 Zirconium 14 Molybdenum 1.7 Tantalum 3 Bismuth 5 nickel 6 remainder copper - tin copper and tin were in a ratio of 4 and 10, respectively 1 taken. The silicon carbide powder had a grain size of 60 µm. The lethal layer was made by sintering the silicon carbide powder and the powdery ones together Alloy for plating in the liquid phase with subsequent grinding of the Sinter cake applied from powders to individual grains. The metallization alloy represented a mixture of powders of the above-mentioned metals, whereby they went through their prior mixing is made for 25-30 minutes; Metal powder were chosen with a grain size of 30 µm. Furthermore, the metallization alloy uniformly with the powder of silicon carbide in a ratio of 30 wt Alloy and 70 wt. Silicon carbide mixed. Metallization conditions: from Oxygen and nitrogen admixtures, purified argon, t = 1000-1050 ° C, 20 min.

Das Siliziumkarbidpulver war nach dem Metallsieren gleichmäßig mit dem ketallfilm überzogen, der fest an der Oberfläche des Schleifmittelkornes naftete. Die Zerquetschungsfe3stigkeit der metallisierten Siliziumkarbidkörner erhoh-te sich um das 3,7fache im Vergleich zu ulcatmetallisierten Körnern. Die Prüfung der Diamantschleifscheiben auf der Grundlage einer organischen Bindung, in denen Siliziumkarbid als Schleifmittel-Füllstoff eingesetzt werde, zeigte die Steigerung der Betriebsfähigkeit der Scheiben um das 2,3fache im Vergleich zu Schleifscheiben, -in denen nichtmetallisiertes Siliziumkarbid verwendet wird. The silicon carbide powder was uniform with after metal-sizing coated with the metal film that adhered firmly to the surface of the abrasive grain. The crush resistance of the metallized silicon carbide grains increased 3.7 times compared to ulcatmetallized grains. Testing the diamond grinding wheels based on an organic bond in which silicon carbide is used as an abrasive filler was used, showed the increase in the serviceability of the disks by the 2.3 times compared to grinding wheels, in which non-metallized silicon carbide is used.

Beispiel 15 Legierung zum Metallisieren eines Bcrkarbidkristalls. Example 15 Alloy for plating a crystal of carbide.

Die Legierung wurde zum Metallisieren der Oberfläche des Borkarbidkristalls mit einer Größe von etwa 0,5 cm2 verwendet und enthielt in Gew.:-Bor 1,5 Titan 24 Kobalt 8,1 wolfram 3 Thallium 3,2 Rest Messing messing wies folgenue Zus ammensetzung auf: 70 Gew.% Kupfer 0,1 Gew.% Eisen 0,03 Gew.% Blei, 0,002 Gew.% Wismut, 0,05 Gew.% Antimon, Rest Zink. Die Legierung zum Metallisieren war in Form einer 50 mkm starken Folie genommen, die durch das Walzen von übereinanker gelegten Schichten entsprechender Metalle hergestellt wurde. Diese Schichtlegierung mit einer Gesamtstärke von 50 mkm, bestehend aus 15 mkm Titanschicht, 1,5 mkm Molybdänschicht, 5 mkm Kobaltschicht, 1 mkm Thalliumschicht, 27,5 mkm Messingschicht, klebte man mit der Titanoberfläche mittels eines leicht ausbrennenden Klebestoffs an die Oberfläche des Borkarbidkristalls und führte das Glühen in der Atmosphäre des von Stickstoff- und Sauerstoffbeimengungen gereinigten Argons bei einer Temperatur von 90000 während 15 min durch. The alloy was used to metallize the surface of the boron carbide crystal with a size of about 0.5 cm2 and contained by weight: -boron 1.5 titanium 24 Cobalt 8.1 tungsten 3 thallium 3.2 remainder brass brass had consequences Composition of: 70% by weight copper, 0.1% by weight iron, 0.03% by weight lead, 0.002% by weight Bismuth, 0.05% by weight antimony, the remainder zinc. The alloy for plating was in shape a 50 µm thick film was taken, which was laid by rolling over anchors Layers of corresponding metals was produced. This layer alloy with a Total thickness of 50 µm, consisting of 15 µm of titanium layer, 1.5 µm of molybdenum layer, 5 microns of cobalt, 1 microns of thallium, 27.5 microns of brass, they were glued with the titanium surface by means of a slightly burn-out adhesive to the surface of the boron carbide crystal and carried out the glow in the atmosphere of the nitrogenous and oxygen admixtures of purified argon at a temperature of 90,000 during 15 min.

Die Oberfläche des Borkarbidkristalls wurde nach dem Metallisieren mit einer gleichmäßigen und fest mit dem Grundmetall verbundenen Metallschicht überzogen. Die Haftfestigkeit der Schicht am Kristall, bestimmt durch Kratzen mit Diamantnauel mit einem Anschleifradius der Spitze von 50 mkm, erwies sich als hoch und betrug 750 p bis zum Freiliegen der Kristalloberfläche von der Metallschicht. The surface of the boron carbide crystal became after plating coated with an even metal layer that is firmly bonded to the base metal. The adhesion of the layer to the crystal, determined by scratching with a diamond needle with a sharpening radius of the tip of 50 mkm, turned out to be high and fraudulent 750 p until the crystal surface is exposed from the metal layer.

Beispiel 16 Legierung zum Löten von kubischem Bornitrid. Example 16 Alloy for Brazing Cubic Boron Nitride.

Die Legierung wurde zum Löten des Meißels aus Blbor (Werkstoff auf der Grundlage von kubischem Bornitrid) mit 4,1 mm Durchmesser und 4,9 mm Höhe verwendet. Die Zusammensetzung der Legierung in Gew./0o: Kobalt 0,7 Titan 10,8 Tantal 35 Wismut 2,8 Rest Messing Messing wies folgende Zusammensetzung auf: 81 gew.% Kupfer 0,1 Gew.% Eisen, a Gew.% Blei, 0,002 Gew.% Wismut, 0,005 Gew.% Antimon, Rest Zink. The alloy was used for soldering the chisel from Blbor (Material based on cubic boron nitride) with a diameter of 4.1 mm and a height of 4.9 mm used. The composition of the alloy in weight / oo: cobalt 0.7 titanium 10.8 tantalum 35 bismuth 2.8 remainder brass Brass had the following composition: 81% by weight copper 0.1% by weight iron, a% by weight lead, 0.002% by weight bismuth, 0.005% by weight antimony, the remainder zinc.

Es wurde in dem 25 mm hohen Stahlhalter mit 5,5 mm Durchmesser gelötet, die Offnung zum Löten wurde längs der Achse des Stahlstabsgebohrt; der Seitenspalt zum Löten betrug 0,3 mm. Das Schneidelement wurde in das Pulvergemisch (Lot) eingepreßt, das zum Löten aus Pulvern der gewählten Metalle gefertigt wurde; das Lot wurde in ueberschuß genommen. It was soldered in the 25 mm high steel holder with 5.5 mm diameter, the hole for soldering was drilled along the axis of the steel rod; the side gap for soldering was 0.3 mm. The cutting element was pressed into the powder mixture (solder), made from powders of the selected metals for soldering; the plumb line was in excess taken.

Das Löten erfolgte im Vakuum von 1 bis 2.10 5 Torr bei einer Temperatur von 950 bis 99000 während 10 min unter einem Druck von 300 p auf den Meißel, der Überschuß an Lot wurde aus dem Spalt herausgedrückt. Soldering was carried out in a vacuum of 1 to 2.10 5 Torr at a temperature from 950 to 99000 for 10 minutes under a pressure of 300 p on the chisel, the Excess solder was squeezed out of the gap.

Nach dem Löten wies der Meißel keine Lunker, unverlöteten Stellen, Blasen, Risse und Abplatzer auf; das Eindringen des Lotes in den Spalt war vollständig, es war ein gutes Zusammenhatten des Lotes mit dem Werkstoff des Meißels und des Halters zu verzeichnen. After soldering, the chisel had no cavities, unsoldered areas, Blisters, cracks and flakes; the penetration of the solder into the gap was complete, it was a good connection of the solder with the material of the chisel and the Halters to be recorded.

Aus einem derartigen Versuchsstück wurde uann ein Ausbohrmeißel geschliffen. Seine Prüfungen bei Eer Bearbeitung von Werkzeugstahl ohne Kühlung verliefen unter folgenden Bedingungen: 80-100 m/min Drehgeschwindigkeit, 0,02-0,08 mm/U Längsvorschub, 0, 2 mm Schnittiefe, maximal mögliche Schnittiefe bis 2,3-3 mm. bei der Herstellung solcher Erzeugnisse wie Wellen wurde eine hohe Standzeit des Meißel festgestellt, es waren kein Verdrehen des eißelkörpers im Lot, keine Lockerung, kein Herausfallen desselben aus dem Lot bis zum 7. Nachschleifen zu verzeichnen. Die Bearbeitungsgüte der Oberfläche war hoch. A boring bit was then ground from such a test piece. His tests when machining tool steel without cooling failed following conditions: 80-100 m / min rotation speed, 0.02-0.08 mm / rev longitudinal feed, 0.2 mm cutting depth, maximum possible cutting depth up to 2.3-3 mm. in the preparation of such products as shafts have a long service life of the chisel, there was no twisting of the chisel body in the perpendicular, no loosening, no falling out the same out of alignment up to the 7th regrinding. The processing quality the surface was high.

Beispiel 17 Legierung zum Löten von kubischem Bornitrid. Example 17 Alloy for brazing cubic boron nitride.

Die Legierung wurde zum Löten eines Meißels aus Elbor (polykristalliner Werkstoff auf Grundlage von kubischem Bornitrid) mit 4,3 mm Durchmesser und 5,1 mm Höhe verwendet. The alloy was used for soldering a chisel made from Elbor (polycrystalline Material based on cubic boron nitride) with a diameter of 4.3 mm and 5.1 mm height is used.

Die Zusammensetzung der Legierung in Gew.%: Kobalt 1,8 Tantal 7 Zirkonium 11,2 Blei 10 Molybdän 35 Rest Kupf er - Ztnn Kupfer und Zinn wurden in einem Verhältnis von 4 bzw 1 genommen.The composition of the alloy in% by weight: cobalt 1.8 tantalum 7 zirconium 11.2 lead 10 molybdenum 35 remainder copper - tin Copper and tin were made taken in a ratio of 4 and 1, respectively.

Es wurde in den 25 mm hohen Stahlhalter von 6,0 mm Durchmesser gelötet. Die Öffnung zum Löten wurde längs der Achse eines Stahlstabs gebohrt, der Seitenspalt zum Löten betrug 0,3 mm. Das Lot wurde in den Spalt in Form eines D Lí Stäben aus der vorher zubereiteten Legierung eingebracht, während von oben das Werkstück aus Elbor angeordnet wurde. It was soldered into the 25 mm high steel holder with a diameter of 6.0 mm. The hole for soldering was drilled along the axis of a steel rod, the side gap for soldering was 0.3 mm. The solder was made in the gap in the form of a D Lí rods the previously prepared alloy is introduced while the workpiece is made from above Elbor was ordered.

Das Lot wurde in Überschuß genommen.The solder was taken in excess.

Das Löten erfolgte in Vakuum von 1 bis 2.10 5 Torr bei einer Temperatur von 93000 während 10 min unter einem Druck von 300 p auf den wieißel; Überschuß an Lot wurde aus dem Spalt heraus gedrückt. Soldering was carried out in a vacuum of 1 to 2.10 5 Torr at a temperature 93000 for 10 minutes under a pressure of 300 p on the wieißel; Excess solder was pressed out of the gap.

Nach dem Löten wies der Meißel keine Lunker1 unverlötete Stellen, Blasen, Risse und Abplatzer auf; das Sindringen des Lotes in den Spalt war vollständig; es war eine gute Haftung des Lotes am Material des Meißels und des Halters zu verzeichnen. After soldering, the chisel had no cavities1 unsoldered areas, Blisters, cracks and flakes; the ringing of the solder into the gap was complete; the solder adhered well to the material of the chisel and the holder.

Aus derartigem Versuchs stück wurde dann ein ilandrehmeißel geschliffen. Die Prüfung desselben bei der Stahlbearbeitung ohne Abkühlung unter folgenden Bedingungen: 90-120 m/min Schnittgeschwindigkeit, 0,04-0,08 mm/U Längsvorschub bei einer Schnittiefe von 0,2 mm (maximal mögliche Schiiitttefe bis 2,3-3 mm) zeigte eine hohe Standzeit des Meißels, es wurden kein Verdrehen des Meißel körpers im Lot, keine Lockerung und kein Herausfallen aus dem Lot bis zum 7. Nachschleifen festgestellt. Die Bearbeitungagüte der Oberfläche war hoch. An in-line lathe chisel was then ground from such a test piece. The test of the same in the case of steel processing without cooling under the following conditions: 90-120 m / min cutting speed, 0.04-0.08 mm / rev longitudinal feed at one depth of cut of 0.2 mm (maximum possible pitch up to 2.3-3 mm) showed a long service life of the chisel, no twisting of the chisel body in the perpendicular, no Loosening and no falling out of the plumb bob was found until the 7th regrinding. The processing quality of the surface was high.

Beispiel 18 Legierung zum Metallisieren von kubischem Bornitrid. Example 18 Alloy for Plating Cubic Boron Nitride.

Die Legierung wurde zum Metallisieren der Seiten-und Stirnoberflächen eines Polykristallstäbchens aus kubischem Bornitrid von 4,1 mm Durchmesser und 5 am Höhe verwendet. Die Zusammensetzung der Legierung in Gew.%: Titan 11,2 Mickel 2,3 Mangan 1,5 Tantal 35 Wismut 2,6 Rest Messing (Messing wie im Beispiel 15). The alloy was used to metallize the side and front surfaces a polycrystalline rod made of cubic boron nitride with a diameter of 4.1 mm and 5 used at height. The composition of the alloy in% by weight: titanium 11.2 microns 2.3 manganese 1.5 tantalum 35 bismuth 2.6 balance brass (brass as in example 15).

Die Legierung wurde mit einem Pinsel als Suspensionsschicht des Pulvers aufgetragen, das mit einem organischen Klebstoff angerührt ist. Das Ketallisieren erfolgte unter folgenden Bedingungen: 1 bis 2.10 5 Torr Vakuum, 900-950°C, 10 min. weiter wurde der metallisierte Sinterkuchen nach Abkühlung im Warmpreßverfahren in die Bohrung des Stahlhalters mit Messing (Länge des Halters betrug 15 mm, # 5 mm) ohne abhäsionsaktive Zusätze eingepreßt. Das Einpressen erfolgte unter Flußmittel an der Luft, der gesamte Erhitzungsprozeß dauerte 5-10 sek bei 780-800°C (Hochfrequenzerhitzung), d.h. unter solchen Bedingungen, die keine Oxydation der metallisierten Schicht und Stçrung der Haftung, die im Prozeß des Metallisierens herbeigeführt wurde, ermöglichen. The alloy was applied with a brush as a suspension layer of the powder applied, which is mixed with an organic adhesive. The ketallizing took place under the following conditions: 1 to 2.10 5 Torr vacuum, 900-950 ° C, 10 min. further the metallized sinter cake was hot-pressed after cooling into the bore of the steel holder with brass (length of the holder was 15 mm, # 5 mm) pressed in without adhesive additives. The injection was carried out under flux in the air, the entire heating process lasted 5-10 sec 780-800 ° C (high frequency heating), i.e. under such conditions that no oxidation of the metallized layer and disturbance of the adhesion, which occurs in the process of metallizing was brought about, enable.

Nach dem Löten wies der LIeißel keine Bunker, Risse und Abplatzer auf; das Eindringen des Lotes in den Spalt war vollständig, es war eine gute Haftung des Lotes am Werkstoff des eißels und des Halters zu verzeichnen. After soldering, the chisel showed no bunkers, cracks and flakes on; penetration of the solder into the gap was complete, there was good adhesion of the plumb bob on the material of the chisel and the holder.

Im weiteren wurde aus einem derartigen Verßuchsstück ein Langdrehmeißel geschliffen. Seine Prüfung beim Schneiden zylindrischer Werkstücke aus einem Stahlstab von 95 mm Durchmesser ohne Abkühlung auf einer Gewindedrehmaschine unter folgenden Bedingungen: 80-100 m/min Schnittgeschwindi gkeit, 0,8 mm Schnitttiefe (maximal mögliche Schnittiefe 2,5-3 mm), 0,04-0,06 zum/U Längsvorschub zeigte eine hohe Standzeit des Meißels, es wurden kein Andrehen des Meißelskörpers im Lot, keine Lockerung und kein Herausfallen aus dem Lot zu verzeichnen. Der Meißel hielt 6 Nachschliffe aus, die Bearbei -tungsgüte war hoch. A long turning chisel was subsequently made from such a test piece sanded. His test when cutting cylindrical workpieces from a steel rod of 95 mm diameter without cooling on a thread lathe under the following Conditions: 80-100 m / min cutting speed, 0.8 mm cutting depth (maximum possible cutting depth 2.5-3 mm), 0.04-0.06 for / U longitudinal feed showed a long service life of the chisel, there was no turning of the chisel body in the perpendicular, no loosening and no falling out of the plumb bob. The chisel held 6 regrinds off, the processing quality was high.

Beispiel 19 Legierung zum Metallisieren von kubischem Bornitrid. Example 19 Alloy for Plating Cubic Boron Nitride.

Die Legierung wurde zum Metallisieren der Seiten- und Stirnoberfläche eines Polykristallstäbchens aus kubischem von 4,0 mm Durchmesser und 5 mm Höhe verwendet. The alloy was used to metallize the side and front surfaces of a cubic polycrystal rod of 4.0 mm in diameter and 5 mm in height.

Die Legierung wies folgende Zusammensetzung in Gew.% auf: Vanadium Zirkonium 10,9 Kobalt 1,6 Blei 6 Thallium 3 Tantal 40 Rest Kupf er - Zinn Kupfer und Zinn wurden in einem Verhältnis von 4 bzw 1 genommen.The alloy had the following composition in% by weight: Vanadium Zirconium 10.9 Cobalt 1.6 Lead 6 Thallium 3 Tantalum 40 Remainder copper - tin copper and tin were taken in a ratio of 4 and 1, respectively.

Die Legierung wurde als eine Suspensionsschicht des Bulverlotes, das mit einem organischem Klebstoff angerührt wird, aufgetragen. Das Metallisieren erfolgte unter folgenden Bedingungen: von Sauerstoff- und Stickstoffbeimengungen gereinigtes Helium, 900-950°C, 7 min. The alloy was used as a suspension layer of the Bulver solder, which is mixed with an organic adhesive, applied. The metallizing took place under the following conditions: of oxygen and nitrogen admixtures purified helium, 900-950 ° C, 7 min.

Der metallisierte Polykristall von kubischem Bornitrid wurde nach Abkühlung im Warmpreßverfahren in die Offnung zum Löten in die Schmelzbronze eingepreßt. Es wurde in den Stahlhalter in Form eines Zylinders gelötet, in dem eine Bohrung längs der Achse mit einem Seitenspalt von 0,4 mm gebohrt wurde. Das Einpressen erfolgte unter einem Flußmittel an der Luft, der Erhitzungsprozeß dauerte 6 sek (Hochtrequenzerhitsung), d.h., es wurden Bedingungen realisiert, die keine Oxydation der Metallisationsachicht und Störung der Haftung, die im Prozeß des ldetallisierens erreicht wird, ermöglichen. The metallized polycrystal of cubic boron nitride was after Cooling in the hot pressing process in the opening for soldering in the fused bronze. It was soldered into the steel holder in the form of a cylinder with a hole in it was drilled along the axis with a side gap of 0.4 mm. Pressing in took place under a flux in the air, the heating process lasted 6 seconds (high frequency heating), that is, conditions have been realized that do not oxidize the metallization layer and Disturbance of the liability that reaches in the process of detailing will allow.

Nach dem Löten wies der meißel keine unverlöteten Stellen, Lunker, Risse auf; das Eindringen des Lotes in den Spalt war vollständig, das Zusammenhaften mit dem Schnei ß element und dem Halter war gut. Aus einem derartigen Versuchstück wurde ein Langirehmeißel geschliffen. Die Prüfung erfolgte beim Drehen von glatten zylindrischen \Verkstücken aus dem Stahlstab von 95 mm Durchmesser ohne Abkühlung auf einer Präzisionsgewindedrehmaschine, unter folgenden Bedingungen 80-120 m/min Schnittgeschwindigkeit, 0,8 mm Schnittiefe, 0106 mm/ULähgsvorschub. Die Prüfung zeigte eine hohe Stand zeit aes keißels. Der Meißel wurde fest im Lot gehalten und hielt 7 Nachschliffe aus. Die Bearbeitungsgute des Oberfläche war hoch. After soldering, the chisel showed no unsoldered areas, cavities, Cracks open; the penetration of the solder into the gap was complete, the sticking together with the cutting element and the holder was good. From such a test piece a long-standing chisel was sharpened. The test was carried out when turning smooth Cylindrical chopping out of a steel rod with a diameter of 95 mm without cooling on a precision thread lathe, under the following conditions 80-120 m / min Cutting speed, 0.8 mm cutting depth, 0 106 mm / U sewing feed. The exam showed a long service life of aes keißels. The chisel was held firmly in plumb and endured 7 regrinding. The finish good of the surface was high.

Beispiel 20 Legierung zum Löten von kubischem Bornitrid. Example 20 Alloy for brazing cubic boron nitride.

Die Legierung wurde zum Losen eines Meißels aus Elbor (Werkstoff auf der Grundlage von kubischem Bornitrid) von 4,0 mm und 4,5 mm Höhe. Die Legierung wmes folgende Zusammensetzung in Gew.% auf: Tantal 5 Zirkonium 14 Wismut 7,3 Wolfram 40 Nickel 8 Rest messing (Messing wie im Beispiel 15). Es wurde in dem Stahlhalter von 5,3 mm Durchmesser und 20 mm Höhe gelötet, die Bohrung zum Löten wurde an der Stirnseite des stahlstabes längs 5einer Achse mit einem Seitenspalt von 0,2 mm gebohrt. Das Schneidelement wurde in das Pulvergemisch (Lot) eingepreßt, das zum Löten aus Pulvern der gewählten ketalle hergestellt wurde; das Lot wurde in Uberschuß genommen.The alloy was used to loosen a chisel made of Elbor (material based on cubic boron nitride) of 4.0 mm and 4.5 mm Height. The alloy has the following composition in% by weight: tantalum 5 zirconium 14 bismuth 7.3 tungsten 40 nickel 8 remainder brass (brass as in example 15). It was soldered in the steel holder with a diameter of 5.3 mm and a height of 20 mm; the hole for soldering was drilled on the end face of the steel rod along an axis with a side gap of 0.2 mm. The cutting element was pressed into the powder mixture (solder) which was prepared from powders of the selected ketals for soldering; the solder was taken in excess.

Das Löten erfolgte in der Atmosphäre des Helium, gereinigt von Stickstoff und Sauerstoffbeimengungen, bei einer Temperatur von 100000 während 10 min unter einem druck von 300 p auf den Meißel, der Überschuß an Lot wurde dem dem Spalt herausgedrückt. The soldering was carried out in the atmosphere of helium, purified from nitrogen and oxygen admixtures, at a temperature of 100,000 for 10 minutes a pressure of 300 p on the chisel, the excess solder was pushed out of the gap.

Nach dem Löten wies der Meißel keine Lunk@, unverlöteten Stellen, Blasen, Risse und Abplatzer auf; das Eindringen des Lotes in den Spalt war vollständig, es war eine gute Haftung des Lotes am Material des Meißels und des Halters zu verzeichnen. After soldering, the chisel had no holes, unsoldered areas, Blisters, cracks and flakes; the penetration of the solder into the gap was complete, the solder adhered well to the material of the chisel and the holder.

Des weiteren wurde aus einem derartigen Versuchs stück ein Langdrehmeißel geschliffen. Seine Prüfung beim Schneiden glatter zylindrischer Werkstücke aus Stahlstab von 95 mm Durchmesser ohne Abkühlung auf einer Präzisionsgewinde dreh maschine unter folgenden Bedingungen: 80-100 m/min Schnittgeschwindigkeit, 0,8 mm Schnittefe, maximal mögliche Schnitttiefe 2,5-3 mm, 0,04-0,06 mm/U Langsvorschub zeigte eine hohe Standzeit des keißels, es war kein Verdrehen des Meißelkörpers im Lot, keine Lockerung und kein Herausfallen aus dem Lot bis zum ó. i\Iachschleifen zu verzeichnen, die Bearbeitungsgüte @er Oberfläche war hoch. Furthermore, such a test piece became a long lathe chisel sanded. His test when cutting smooth cylindrical workpieces from steel rod 95 mm diameter without cooling on a precision thread lathe following conditions: 80-100 m / min cutting speed, 0.8 mm cutting depth, maximum possible Depth of cut 2.5-3 mm, 0.04-0.06 mm / rev long feed showed a long service life of the chisel, there was no twisting of the chisel body in the perpendicular, no loosening and no falling out of the perpendicular to the ó. i \ Iach loops too record, the processing quality @ the surface was high.

Beispiel 21 Legierung zum Metallisieren der Oberfläche von kubischem Bornitrid. Example 21 Alloy for Plating the Surface of Cubic Boron nitride.

Die Legierung wurde zum Metallisieren einiger Kristalls flächen von kubischem Bornitrid mit einer Größe von 1,5 mm verwendet und enthielt in Gew.%: Gold 30 Indium 7 Wismut 2 Vanadium 12 Mangan 3 Nickel 3 Platin 8 Rest Silber - Kupfer Kupfer und Silber wurden in einem Verhältnis von 3 bzw 7 genommen. Die Legierung zum Metallisieren stellte ein Gemisch von Pulvern der obengenannten Komponenten dar. The alloy was used to metallize some crystal faces of cubic boron nitride with a size of 1.5 mm and contained in% by weight: Gold 30 indium 7 bismuth 2 vanadium 12 manganese 3 nickel 3 platinum 8 remainder silver - copper Copper and silver were taken in a ratio of 3 and 7, respectively. The alloy a mixture of powders of the above components was used for plating represent.

Das pulver wurde mit einem Klebestoff, der in Vakuum oder inerter Atmosphäre leicht ausbrennt, bis zum Suspensionszustand angerührt, wobei die Suspension ihrerseits durch Tauchen einer Kristallfläche des kubischen Bornitrids in diese aufgetragen wurde. Das anschließende Einbrennen der Metallisationschicht wurde e in der Atmosphäre des gereinigten Argons bei einer temperatur von 920 bis 98000 während 10 min durchgeführt.The powder was made with an adhesive made in vacuum or inert Atmosphere burns out easily, up to the state of suspension touched, the suspension in turn by dipping a crystal face of the cubic Boron nitride was applied into this. The subsequent baking of the metallization layer became e in the atmosphere of purified argon at a temperature of 920 to 98000 carried out for 10 minutes.

Die Kristallflächen des kubischen Bornitrids waren nach tiem Metallisieren mit einer gleichmäßigen und fest mit dem Grundmetall verbundenen Letallschicht überzogen. The crystal faces of the cubic boron nitride were after metallizing covered with a uniform lethal layer firmly bonded to the base metal.

Die Hattfestigkeit der Metallsationsschicht am Kristall betrug 5,7 kp/mm2 bei Reißprüfungen, dabei erfolgte die Zerstörung des metallisierten Kristalls zu 50% an der iaetall-Eristall-Grenze und zu 30% am Kristallkörper.The thickness of the metallation layer on the crystal was 5.7 kp / mm2 in tear tests, during which the metallized crystal was destroyed 50% at the iaetall-Eristall boundary and 30% at the crystal body.

Beispiel 22 Legierung zum Metallisieren der Oberfläche von Siliziumkarbid. Example 22 Alloy for metallizing the surface of silicon carbide.

Die Legierung wurde zum Metallisieren der Kristallfläche von Siliziumkarbid bei 1 cm2 Flächengröße verwendet und enthielt in Gew.%: Gallium 8 Antimon mangan 13 Niob 24,2 Osmium 7,3 Eisen 1,1 Rest Kupfer Die Niob-Mangan-Os@uum-lridium-Antimon-Gallium-Kupfer-Legierung wurde auf die Oberfläche eines Siliziumkarbidkristalls als aufeinander folgende 25 mkm dicke Schichten durch Vakuum-Metallspritzen und Ausscheidung von Metallen auf die kalte Kristallfläche aufgetratgen, dabei wurde die Stärke der autge-tragenen Metallschicht zur Brfassung des Gewichtsgehaltes an Metall kontrolliert. The alloy was used to metallize the crystal face of silicon carbide used for 1 cm2 area size and contained in% by weight: gallium 8 antimony manganese 13 niobium 24.2 osmium 7.3 iron 1.1 Remainder copper The niobium-manganese-Os @ uum-iridium-antimony-gallium-copper alloy was applied to the surface of a silicon carbide crystal as successive 25 µm thick layers by vacuum metal spraying and metal deposition on the cold crystal surface, the strength of the applied Controlled metal layer to determine the weight content of metal.

Hinterher wurde dortselbst iD Vakuum nach dem Auftragen der Sichten das Glühen des Uberzuges bei einer temperatur von 1000 bis 105000 während 7 min in Vakuum von 1 bis 2.10 5 Torr durchgeführt.Afterwards there was even iD vacuum after applying the layers the annealing of the coating at a temperature of 1000 to 105000 for 7 minutes carried out in a vacuum of 1 to 2.10 5 Torr.

Die Kristallfläche des Siliziumkarbids-war nach dem Metallisieren mit einer gleichmäßigen und fest mit dem Grundmetall verbundenen Metallschicht überzogen. Die Haftfestigkeit der Schicht am Kristall betrug 7,6 kp/mm2, bei Reißprüfungen erfolgte die Zerstörung des metallisierten Kristalls sowohl an der Metall-Kristall-Grenze als auch am Kristallkörper. The crystal face of the silicon carbide was after plating coated with an even metal layer that is firmly bonded to the base metal. The adhesive strength of the layer on the crystal was 7.6 kp / mm 2 in tear tests the metallized crystal was destroyed both at the metal-crystal boundary as well as on the crystal body.

Beispiel 23 Legierung zum Metallisieren von kubischem Bornitrid. Example 23 Alloy for Plating Cubic Boron Nitride.

Die Legierung wurde zum Metallisieren von Dimantpulver mit einer Korngröße von 250 kmkm verwendet und enthielt in Gew.%: Zirkonium 15 Tantal 2,2 Eisen 0,3 Rhodium 0,4 Germanium 0,6 Blei 4,8 Rest hup£er-Aluminium Kupfer und Aluminium wurden in einem Verhältnis von 9 bzw 1 genommen. Die i-etallisationsschicht wurde durch gemeinsame Sinterung des Pulvers von kubischem Bornitrid und der pulverartigen Legierung zum Metallisieren unter nachfolgendem Zermahlen des Sinterkuchens von Pulvern bis zu einzelnen Körnern aufgetragen. Die Metallisationsmasse wurde in Form eines durch Vorvermischen während 25-30 min zubereiteten Pulvergemisches erforderlicher Metallkomponenten verwendet; Metallpulver wurden mit einer Korngröße von etwa 50 mkm genommen. Hinterher wurde die Metallisationsmasse gleichmäßig mit dem Diamantpulver in einem Verhältnis von 35 Gew.% Metall und 65 Gew./o kubischem Bornitrid gemischt; um die mögliche Fallen der feinen Metallpulver durch @ gröbere Pulver des Schleifmittels zu vermeiden, gab man dem Gemisch einen Klebestoff zu (einen organischen Klebestoff, der im Vakuum oder inertem Medium leicht ausbrennt).The alloy was used for metallizing dimensional powder with a grain size of 250 km and contained in% by weight: Zirconium 15 tantalum 2.2 iron 0.3 rhodium 0.4 germanium 0.6 lead 4.8 remainder horn aluminum copper and Aluminum were taken in a ratio of 9 and 1, respectively. The i-metallization layer was made by jointly sintering the powder of cubic boron nitride and the powdery Alloy for plating with subsequent grinding of the sinter cake of Powders applied down to individual grains. The metallization compound was in shape a powder mixture prepared by premixing for 25-30 minutes is required Metal components used; Metal powders were made with a grain size of about 50 mkm taken. Afterwards, the metallization mass became even with the diamond powder mixed in a ratio of 35 wt.% metal and 65 wt / o cubic boron nitride; to avoid the possible dropping of the fine metal powder by @ the coarser powder of the abrasive To avoid this, an adhesive was added to the mixture (an organic adhesive, which burns out easily in a vacuum or inert medium).

etallisierungsbedingungen: 1 bis 2.10 5 Torr Vakuum t = 9500C, 20 min.Metallization conditions: 1 to 2.10 5 Torr vacuum t = 9500C, 20 min.

Das Pulver des kubischen Bornitrids war nach dem Sletallisieren gleichmäßig mit einem Metallfilm überzogen, das Zerfließen der flüssigen Legierung über die Oberfläche des Pulvers war gut. Die Zerquetschungsfestigkeit der metallisierten Körner von kubischem Bornitrid erhöhte sich um das 3,9fache gegenüber den nichtmetallisierten Körnern. Die Prü -fung der Schleifscheiben auf der Grundlage einer organischen Bindung unter Verwendung von metallisierten Pulvern des kubischein Bornitrids zeigte eine Steigerung ihrer Betriebfähigkeit um das 3fache im Vergleich zu den gleichen Schleifscheiben, die aus nichtmetallisierten erz Pulvern des kubischen Bornitrids hergestellt wurden. The cubic boron nitride powder was uniform after metallization Covered with a metal film, the flowing of the liquid alloy over the Surface of the powder was good. The crush resistance of the metallized Cubic boron nitride grains increased 3.9 times over the unmetallized Grains. Testing of the grinding wheels on the basis of an organic bond using metallized powders of the cubic boron nitride showed one Increase in their operability by 3 times compared to the same grinding wheels, made from non-metallized ore powders of cubic boron nitride.

Beispiel 24 Legierung zum ketallisieren eines Kristalls von kubischem Bornitrid. Example 24 Alloy for metallizing a crystal of cubic Boron nitride.

Die Legierung wurde zum Metallisieren einer Kristalls fläche des kubischen Bornitrids mit einer Größe von 1,5 mm verwendet und enthielt in Gew.%: Kobalt 2,7 Chrom 18 Tantal 3,1 Rhodium Wismut 1,3 Rest Gold - Germanium Gold und Germanium wurden in einem Verhältnis von 4 bzw 1 genommen. The alloy was used to metallize a crystal surface of the cubic boron nitride with a size of 1.5 mm and contained in% by weight: Cobalt 2.7 chromium 18 tantalum 3.1 rhodium bismuth 1.3 remainder gold - germanium gold and Germanium were taken in a ratio of 4 and 1, respectively.

Die Legierung in Pulverform wurde auf die Kristalls oberfläche des kubischen Bornitrids schichtenweise mit einer Gesamtstärke der Schichten von 30 mkm durch Vakuumspritzen von Metallen und ihre Ausscheidung auf kalte Kristalls fächen aufgetragen, wobei die Stärke der aufgetragenen Metallschicht zwecks Erfassung des Metallgewi chtsgehaltes kontrolliert wurde. Nach dem Auftragen der Schichten wurde dortselbst im Vakuum das Glühen dieses Überzuges bei einer Temperatur von 1000 bis 110000 während 8 min durchgeführt (1-2.10 5 Torr). The alloy in powder form was applied to the crystal surface of the cubic boron nitride in layers with a total thickness of the layers of 30 mkm by vacuum spraying metals and their precipitation on cold crystals areas applied, the thickness of the applied metal layer for the purpose of detection the metal weight content was checked. After applying the layers the annealing of this coating at a temperature of 1000 to 110,000 carried out for 8 minutes (1-2.10 5 Torr).

Die Kristallfläche des kubischen Bornitrids war nach dem iwietallisieren mit einer gleichmäßigen und mit dem Grundmetall fest verbundenen ketallschicht überzogen. Die Haftung der Metallisationsschicht, wurde durch das Kratzen mit einer Nadel (Diamantnadel), die zu einer Kugel mit einem Durchmesser von 50 mkm geschliffen war, bestimmt. The crystal face of the cubic boron nitride was after iwietallize Covered with an even layer of metal that is firmly bonded to the base metal. The adhesion of the metallization layer was achieved by scratching with a needle (diamond needle), which was ground into a sphere with a diameter of 50 µm.

konnte der Erst bei einer Belastung von 450 p Überzug bis zum Frei liegen des Kristalls abgenommen Werden. could the first with a load of 450 p coating to the free lying of the crystal can be removed.

Buispöl 25 Legierung zum Löten des kubischen Bornitrids. Buispöl 25 alloy for brazing cubic boron nitride.

Die Legierung wurde zum Löten eines Meißels aus Elbor von 4,1 mm Durchmesser und 5,0 mm Höhe verwendet und enthielt in Gew.%: Titan 12,3 Gold 10 Thallium 0,5 Iridium 0,3 Eisen 1,2 Tantal 30 Rest Silber - Kupfer Kupfer und Silber wurden in einem Verhältnis von 28 bzw 72 genommen. The alloy was used for soldering a chisel from Elbor of 4.1 mm Diameter and 5.0 mm height and contained in% by weight: titanium 12.3 gold 10 Thallium 0.5 iridium 0.3 iron 1.2 tantalum 30 remainder silver - copper copper and silver were taken in a ratio of 28 and 72 respectively.

Es wurde in dem 25 mm hohen Stahlhalter von 6 mm Durchmesser gelötet. Die Bohrung zum Löten wurde senkrecht zur Achse des Stahlstabs gebohrt; der Seitenspalt zum Löten betrug 0,15-0,2 mm. Das Lot wurde in den Spalt zum Löten in Form eines Stäbchens aus der vorher zubereiteten Legierung eingebracht und von oben wurde ein Werkstück aus Elbor angeordnet; das Lot wurde in Überschuß genommene Das Löten erfolgte in der Atmosphäre von Sauerstoff- und Stickstoff gereinigten Argons bei einer Temperatur von 95000 während 7-10 min unter einem 250 p Druck auf den eißel, der Uberschuß an Lot wurde aus dem Spalt herausgedrückt. It was soldered in the 25 mm high steel holder with a diameter of 6 mm. The hole for brazing was drilled perpendicular to the axis of the steel rod; the side gap for soldering was 0.15-0.2 mm. The solder was in the gap for soldering in the form of a Chopsticks from the previously prepared alloy were introduced and from above a Workpiece from Elbor arranged; the solder was taken in excess. The soldering took place Argon purified in the atmosphere of oxygen and nitrogen at a temperature of 95,000 for 7-10 min under a pressure of 250 p on the chisel, the excess solder was pushed out of the gap.

Nach dem Löten wies der eißelk..eine Lunk et, unverlöteten Stellen, Blasen, Risse und Abplatzer auf; das Bindringen des Lotes in den Spalt war vollständig, es war eine gute Haftung des Lotes am Material des Meißels und des Halters zu verzeichnen. After soldering, the whisker showed a hole, unsoldered areas, Blisters, cracks and flakes; the binding of the solder into the gap was complete, the solder adhered well to the material of the chisel and the holder.

Aus einem derartigen Versuchsstück wurde dann ein Gewindedrehmeißel geschliffen. Seine Prüfung bei Stahlbearbeitung ohne Abkühlung unter folgenden Bedingungen: 90-120 m/min, Schnittgeschwindigkeit, 0,04-0,8 mm/U Längsvorschub bei einer Schnittiefe von 0,2 mm (maximal mögliche Schnittiefe bis 2,5-3 mm) zeigte eine hohe Standzeit des Meißels, es wurde kein Verfreben des Meißelörpers im Lot, keine tockerung und kein Herausfallen aus dem Lot bis zum 5. Nachschleifen festgestellt, Die Bearbeitungsgüte der Oberfläche war hoch. Such a test piece then became a thread turning chisel sanded. Its test when machining steel without cooling under the following conditions: 90-120 m / min, cutting speed, 0.04-0.8 mm / rev longitudinal feed at a depth of cut of 0.2 mm (maximum possible cutting depth up to 2.5-3 mm) showed a long service life of the chisel, there was no verfreben of the chisel body in the plumb line, no drying and no falling out of the perpendicular until the 5th regrinding detected, the processing quality the surface was high.

Beispiel 26 Legierung zum Löines Kristalls von kubischem Bornitrid. Example 26 Alloy for Löine Cubic Boron Nitride Crystal.

Die Legierung wurde zum Anlöten zweier Stromzufüh rungen aus Wolframdraht von 091 mm Durchmesser an zwei flachparallele Flächen des Kristalls mit einer Größe von O,8x0,SxO,8 mm verwendet und enthielt in Gew.%: Blei 3,7 Zirkonium Kobalt 1,3 Vanadium 5 Rhodium 2,8 Palladium 3,9 Rest Gold - Germanium Gold und Germanium wurden in einem Verhältnis von 4 bzw 1 genommen. The alloy was used to solder two power supplies made of tungsten wire of 091 mm diameter on two flat parallel faces of the crystal with one size of 0.8x0, Sx0.8 mm and contained in% by weight: lead 3.7 zirconium cobalt 1.3 Vanadium 5 rhodium 2.8 palladium 3.9 remainder gold - germanium gold and germanium were taken in a ratio of 4 and 1, respectively.

Auf zwei flachparallele Kristallflächen wurde durch das auchen einer Fläche in eine Pastenschicht (Suspension), d.h. pulverartiges Gemisch von Metallen des Lotes, das mit einem organischen Klebestoff angerührt wird, autgetragen; an diese Flächen wurden Stromzuführungen aus Wolframdraht geführt. Das Löten erfolgte in Vakuum van 1 bis 2.10 5 Torr bei 1100 0C während 5 min. On two flat-parallel crystal faces, one was also created by this Surface in a paste layer (suspension), i.e. powdery mixture of metals the solder, which is mixed with an organic adhesive, is applied; at these surfaces were made of tungsten wire. The soldering took place in vacuum from 1 to 2.10 5 Torr at 1100 ° C. for 5 min.

Der Kristall war durch das Lot mit Stromzuführungen fest verbunden, was eine gute Dichtigkeit und einen zuverlässigen elektrischen Kontakt sicherte. The crystal was firmly connected to power supply lines by the solder, which ensured good sealing and reliable electrical contact.

Beispiel 27 Legierung zum Löten von Diamant. Example 27 Alloy for brazing diamond.

Die Legierung wurde zum Löten von polykristallinem Sinterkuchen des Diamanten von 3,5 mm Durchmesser und 4,3 mm Höhe verwendet und enthielt in Gew.%: Titan 12,7 Chrom 2,4 Nickel 1,9 Vanadium 3,8 Anti@@n 0,8 Iridium. 2,4 Platin 3,2 Rest Silb er-Kupfer-Indium. The alloy was used for soldering polycrystalline sintered cakes Diamonds with a diameter of 3.5 mm and a height of 4.3 mm were used and contained in% by weight: Titanium 12.7 Chromium 2.4 Nickel 1.9 Vanadium 3.8 Anti @@ n 0.8 Iridium. 2.4 platinum 3.2 Remainder silver-copper-indium.

Silber, Kupfer und Indium wurden in einem Verhältnis von 63 : 27 bzw 10 genommen. Silver, copper and indium were in a ratio of 63:27 or 10 taken.

Es wurde in dem 20 mm hohen Stahlhalter von 4j3 mm Durchmesser gelötet. Die Bohrung zum Löten wurde an der Stirnseite des Stahlstabs längs seiner achse mit einem Seitenspalt zum Löten 0,3 mm gebohrt. Das Schneidelement wurde in das Pulvergemisch (Lot) eingepreßt, das zum Löten aus einem Gemisch erforderlicher Metalle zubereitet wurde. It was soldered in the 20 mm high steel holder with a diameter of 4j3 mm. The hole for soldering was on the face of the steel rod along its axis drilled with a side gap for soldering 0.3 mm. The cutting element was inserted into the Injected powder mixture (solder) that is made from a mixture of metals required for soldering was prepared.

Das Löten erfolgte in Vakuum von 1 bis 2.10 5 Torr bei einer Temperatur von 80000 während 15 min unter einem Druck von 30 bis 50 p auf den Meißel; der Überschuß an Lot wurde aus dem Spalt herausgedrückt.Soldering was carried out in a vacuum of 1 to 2.10 5 Torr at a temperature from 80,000 for 15 minutes under a pressure of 30 to 50 p on the chisel; the excess solder was pushed out of the gap.

Nach dem Löten wies der Meißel keine Linker, Blasen, unverlöteten Stellen, Risse und abplatzen auf; Das Eindringen des Lotes in den Spalt war vollständig, es war eine gute Haftung des Lotes am Material des Meißels und des Halters zu verzeichnen. After soldering, the chisel had no linkers, blisters, unsoldered Spots, cracks and flakes on; The penetration of the solder into the gap was complete, the solder adhered well to the material of the chisel and the holder.

Aus einem derartigen Versuchsstück wurde dann ein Langdrehmeißel geschliffen. Seine Prüfung bei der Bearbeitung von Buntmetallen unter folgenden Bedingungen: 0,8-2,5 mm Schnittiete 100 m/min Schnittgeschwindigkeit, 0,.02-0,06 mm/U Längschub zeigte eine hohe Standzert des Meißels; es wurde kein Herausfallen des j\ieißels aus dem Lot bis zu seinem 3. Nachschleifen festgestellt; die Bearbeitungsgüte der Oberfläche war hoch. Such a test piece was then turned into a long lathe chisel sanded. His examination in the processing of non-ferrous metals under the following Conditions: 0.8-2.5 mm cut rivet 100 m / min cutting speed, 0.02-0.06 mm / U longitudinal thrust showed a high level of the chisel; there was no falling out of the jar off the plumb bob up to its 3rd regrinding; the processing quality the surface was high.

Beispiel 28 Legierung zum Metallisieren von Diamant. Example 28 Alloy for Plating Diamond.

Die Legierung wurde zum Metallisieren der Seiteneine0 und Stirnfläche eines Stäbohensvpolykristallinen Diamanten von 3,6 mm Durchmesser und 4,8 mm Höhe verwendet und enthielt in Gew.%: Titan 12.1 Niob 3,3 Thallium 0,8 Kobalt 0,4 Palladium 1,3 Tantal 30 Rest Kupter-Silber-Indium Silber, Indium und Kupfer wurden in einem Verhältnis von 49:31 bzw 20 genommen. The alloy was used to metallize the side and face of a rod-shaped polycrystalline diamond 3.6 mm in diameter and 4.8 mm in height used and contained in% by weight: titanium 12.1 niobium 3.3 thallium 0.8 cobalt 0.4 palladium 1.3 tantalum 30 remainder copper-silver-indium silver, indium and copper were combined in one Ratio of 49:31 or 20 taken.

Die Legierung wurde durch das Tauchen des Diamant stäbchens in die Suspension des pulverartigen Lötes, das mit einem organischen Klebstoff angerührt ist, aufgetragen. The alloy was made by dipping the diamond rod into the Suspension of powdery solder mixed with an organic adhesive is applied.

Das Metallisieren erfolgte unter folgenden Bedingungen: von Sauerstoff- und Stickstoffbeimengungen gereinigtes Argon, 750-8000C, 20 min.The metallization took place under the following conditions: from oxygen and nitrogen admixtures, purified argon, 750-8000C, 20 min.

Hinterher nach dem Abkühlen wurde der metallisierte Diamantpolykristall durch das Warmeinpressen mit geschmolzenem Lot in die Bohrung zum Löten befestigt. Es wurde in dem Stahlhalter in Form eines Zylinders gelötet, in dem eine Offnung längs der Achse mit einem Seitenspalt von 0,) mm gebohrt wurde. Das Einpressen erfolgte unter einem Flußmittel an der Luft, der Prozeß der Erhitzung und der Befestigung dauerte 6 sek (Hochfrequenzerhitzung), u.h., es wurden Bedingungen realisiert, die keine Oxydation der metallisierten Schicht und Störung der im Prozeß des ketallisierens erreichten Adhäsion ermöglichen. Afterwards, after cooling, the metallized diamond became polycrystal fixed by hot pressing with molten solder into the hole for soldering. It was in soldered to the steel holder in the form of a cylinder, in an opening was drilled along the axis with a side gap of 0.1 mm. Injection took place under a flux in air, the process of heating and the attachment took 6 seconds (high frequency heating), that is, conditions became realized that no oxidation of the metallized layer and disturbance of the process enable the adhesion achieved by ketallizing.

Nach dem Löten wies der Meißel keine Bunker Blasen, unverlöteten Stellen, Risse und Abplatzer auf; das Eindringen des Lotes in den Spalt war vollständig, es war eine gute Haftung des Lotes am Material des Meißels und des Halters zu verzeichnen. After soldering, the chisel had no bunker bubbles, unsoldered Spots, cracks and flakes; the penetration of the solder into the gap was complete, the solder adhered well to the material of the chisel and the holder.

Aus einem derartigen Versuchsstück wurde dann ein LanBdrelumeißel geschliffen. Seine Prüfung beider Bearbei tung von Buntmetallen unter folgenden Bedingungen: 0,8-3 mm Schnitti ef e 120-180 m/min Schnittge schwindigk'eit, 0,02-0,08 mm/U Längsvorschub zeigte eine hohe Standzeit des Meißels es wurde kein Herausfallen des Meißels aus dem Lot bis zu seinem 5. Nachschleifen festgestellt. Die Bearbeitungsgüte der Oberfläche war hoch. Such a test piece then became a Landrelum chisel sanded. His examination of the processing of non-ferrous metals under the following Conditions: 0.8-3 mm cutting depth 120-180 m / min cutting speed, 0.02-0.08 mm / U longitudinal feed showed a long service life of the chisel, there was no falling out of the chisel out of plumb up to its 5th regrinding. The processing quality the surface was high.

Claims

PATENT CLAIMS

1. Alloy for metallizing and soldering abrasive materials that Copper and / or silver and / or tin and / or aluminum and / or cadmium and / or Zinc and / or titanium and / or chromium and / or zirconium.

and / or manganese and / or molybdenum and / or tungsten and / or iron and / or Contains cobalt and / or nickel, indicating that they also contain vanadium and / or niobium and / or tantalum and / or boron in an amount Contains from 0.001 to 80% by weight; the rest up to 100% by weight are made by the other corrosive agents the end.

2. Alloy according to claim 1, d a u r c h g e k e n n z e i c h n e t that they contain 10 to 89 wt.% copper and / or silver and / or tin and / or aluminum and / or cadmium and / or zinc; 0.001 to 11% by weight of iron and / or cobalt and / or Nickel; 0.001 to 80% by weight of titanium and / or chromium and / or zirconium and / or manganese and / or molybdenum and / or tungsten; 0.001-80% by weight vanadium and / or niobium and / or Contains tantalum and / or boron.

3. Alloy according to claim 1 and 2, d a d u r c h g e k e n n z e i n e t that they also include gold and / or gallium and / or indium and / or germanium in a Contains an amount from 89 to 0. G01% by weight.

4. Alloy according to claim 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h Not that it has the following composition in% by weight: silver 10-12 gold 77-85 Titanium 2-5 cobalt 0.001-1 tantalum 3-5

5. Alloy according to claims 1-4, d a d u r c it is noted that they also include thallium and / or lead and / or antimony and / or bismuth in an amount of 0.001 to 10 wt.

6. Alloy according to claim 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that it has the following composition in% by weight: copper 60-80 tin 7-17 Tungsten and / or molybdenum 0.001-5 tantalum 0.001-3 coils and / or cobalt 0.001-10 Lead and / or bismuth 0.001-10 titanium and / or zirconium 3-15

7th Alloy according to Claim, d u r c h g e -k e n n n z e i n e t that it is the following Composition in% by weight: copper 60-80 tin tungsten and / or molybdenum 5-60 Titanium and / or zirconium 3-15 cobalt and / or nickel 0.001-10 lead and / or bismuth 0.001-10

8. Alloy according to claims 1-3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that they also osmium and / or rhodium and / or palladium and / or iridium and / or Contains platinum at a level of 0.001 to 10% by weight.

9. Alloy according to claim 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that it has the following composition in% by weight: copper and / or silver 45-6G gold and / or germanium and / or indium 10-20 tantalum 10-40 lead and / or bismuth and / or thallium 2-10 Iron and / or cobalt and / or nickel 0.001-5, Osmium and / or rhodium and / or palladium and / or iridium and / or platinum 0.001-10 Titanium and / or chromium and / or zirconium 1-15.

10. Alloy according to claim 8, d a d u r c h g e -K e n n z e i c This means that it has the following composition in% by weight: copper and / or silver 50-70 gold and / or gallium and / or indium 15-50 tantalum Q1 001-3 lead una / ouer Bismuth and / or thallium 2-10 iron and / or cobalt and / or nickel 0.001-5 osmium and / or rhodium and / or palladium and / or iridium and / or platinum 0.001-10 titanium and / or chromium and / or zirconium 1-15.