DE20318266U1 - Car battery current measurement unit has resistance connected to electronics by spring contacts - Google Patents

Car battery current measurement unit has resistance connected to electronics by spring contacts Download PDF

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Abstract

A car battery current measurement unit has a flat shunt resistance (1) with precision resistance region (10) and thick contact bars (11A, B) connected by solder pads and spring contacts (3) soldered (22) to an electronic unit (2) covered by a moulded housing.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Strommessung bestehend aus einem im wesentlichen plattenförmigen Widerstand (Shunt) und einer Messelektronikeinheit, wobei die Messelektronikeinheit an mindestens zwei Stellen elektrisch leitend mit dem Widerstand verbunden ist. Solche Vorrichtungen sind beispielsweise Bestandteil von Batteriesensoren in Kraftfahrzeugen.The invention relates to a Device for measuring current consisting essentially of a disc-shaped Resistor (shunt) and a measuring electronics unit, the measuring electronics unit electrically conductive with the resistor in at least two places connected is. Such devices are part of, for example of battery sensors in motor vehicles.

Eine derartige Vorrichtung ist aus der EP 1 030 185 B1 bekannt. Dort weist der plattenförmige Widerstand einen Präzisionswiderstandsbereich auf, an dessen einander gegenüberliegenden Kanten elektrisch leitende ebenfalls plattenförmige Anschlusslaschen angeschweißt sind.Such a device is from the EP 1 030 185 B1 known. There, the plate-shaped resistor has a precision resistance area, on the opposite edges of which electrically conductive, likewise plate-shaped connecting tabs are welded.

In einer ersten Ausführungsform der EP 1 030 185 B1 ist eine einen Halbleiterchip tragende Leiterplatte mit ihren Lötflächen unmittelbar mit den Lötflächen des plattenförmigen Widerstandes verlötet. Insbesondere bei der Anwendung solcher Vorrichtungen zur Strommessung bei Kraftfahrzeugbatterien kann dabei aufgrund der hohen Ströme beim Starten des Motors und der damit verbundenen Wärmeentwicklung die thermische Längenausdehnung des Präzisionswiderstandsbereiches (z.B. eine Kuper-Mangan-Legierung) zu einer die Lötstelle schädigenden Krafteinwirkung führen, wodurch die Lötstelle aufgrund der Vielzahl der sich wiederholenden Startvorgänge letztendlich zerstört wird.In a first embodiment of the EP 1 030 185 B1 is a circuit board carrying a semiconductor chip with its soldering areas directly soldered to the soldering areas of the plate-shaped resistor. Particularly when using such devices for measuring current in motor vehicle batteries, the thermal expansion in length of the precision resistance range (for example a copper-manganese alloy) can lead to a force action damaging the soldering point due to the high currents when starting the engine and the associated heat development, as a result of which the soldering point is damaged, causing the soldering point ultimately destroyed due to the large number of repetitive starting processes.

In einer zweiten Ausführungsform der EP 1 030 185 B1 ist der Halbleiterchip unmittelbar auf den plattenförmigen Widerstand aufgeklebt, wobei die elektrische Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Widerstand über flexible Bondrähte erfolgt, die auf den plattenförmigen Widerstand elektrisch leitend fixiert sind. Die Verwendung von Bonddrähten hat jedoch den Nachteil, dass diese sehr leicht abreißen können. Dies ist insbesondere dann problematisch, wenn der Widerstand im Bereich um den Halbleiterchip herum unter Druck mit einer Vergussmasse umspritzt werden soll.In a second embodiment of the EP 1 030 185 B1 the semiconductor chip is glued directly onto the plate-shaped resistor, the electrical connection between the semiconductor chip and the resistor taking place via flexible bonding wires which are fixed in an electrically conductive manner to the plate-shaped resistor. However, the use of bond wires has the disadvantage that they can tear off very easily. This is particularly problematic when the resistor in the area around the semiconductor chip is to be encapsulated under pressure with a potting compound.

Darüber hinaus ist aus der US 6,304,062 B1 eine Vorrichtung bekannt, bei der die die Meßelektronik tragende Leiterplatte über starre Kontaktstifte mit dem plattenförmigen Widerstand elektrisch leitend verbunden ist. Auch hierbei tritt, wenn die Kontaktstifte mit dem Widerstand verlötet sind, das Problem auf, das darin besteht, dass die Lötstellen aufgrund der Krafteinwirkung durch die thermischen Längenausdehnung des Widerstandes beschädigt werden.In addition, from the US 6,304,062 B1 a device is known in which the circuit board carrying the measuring electronics is electrically conductively connected to the plate-shaped resistor via rigid contact pins. Here, too, if the contact pins are soldered to the resistor, the problem arises that the solder joints are damaged due to the action of force due to the thermal linear expansion of the resistor.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung der gattungsgemäßen Art dahingehend weiterzuentwickeln, dass eine dauerhaft zuverlässige elektrische Verbindung zwischen der Messelektronikeinheit und dem Widerstand gewährleistet ist.The object of the invention is a Device of the generic type to develop in such a way that a permanently reliable electrical Connection between the measuring electronics unit and the resistor guaranteed is.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Messelektronikeinheit durch federnde Kontaktelemente mit dem Widerstand über eine Lötverbindung elektrisch leitend verbunden ist. Durch die federnden Kontaktelemente werden die Lötstellen bei einer thermischen Ausdehnung des plattenförmigen Widerstands mechanisch nicht mehr belastet. Die auftretenden Kräfte werden vielmehr durch eine elastische Verformung der federnden Kontaktelemente aufgefangen. Dadurch wird eine dauerhaft zuverlässige elektrische Verbindung zwischen der Messelektronikeinheit und dem Widerstand gewährleistet.This object is achieved according to the invention solved, that the measuring electronics unit with resilient contact elements the resistance over one solder is electrically connected. Thanks to the resilient contact elements become the solder joints with thermal expansion of the plate-shaped resistor mechanically no longer charged. The forces that occur are rather a elastic deformation of the resilient contact elements. This creates a permanently reliable electrical connection guaranteed between the measuring electronics unit and the resistor.

Anhand der beiliegenden Zeichnungen soll die Erfindung nachfolgend näher erläutert werden.Using the attached drawings the invention is intended in more detail below explained become.

Es zeigt:It shows:

1 einen Querschnitt durch die erfindungsgemäße Vorrichtung, 1 a cross section through the device according to the invention,

2 ein federndes Kontaktelement in einer vergrößerten Detaildarstellung, 2 a resilient contact element in an enlarged detail view,

3 eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung, 3 a perspective view of the device according to the invention,

4 eine Draufsicht auf die Leiterplatte mit ihren Lötflächen, 4 a plan view of the circuit board with its soldering areas,

5 eine Draufsicht auf den plattenförmigen Widerstand mit seinen Lötflächen. 5 a plan view of the plate-shaped resistor with its soldering areas.

1 zeigt einen Querschnitt durch die Strommessvorrichtung. Der zur Strommessung verwendete Messwiderstand (Shunt) ist dabei als im wesentlichen plattenförmiger Widerstand (1) ausgebildet. Dabei weist der plattenförmige Widerstand (1) einen Präzisionswiderstandsbereich (10) auf, an dessen einander gegenüberliegenden Kanten (10A, 10B) elektrisch leitende ebenfalls plattenförmige Anschlusslaschen (11A, 11B) angeschweißt sind. Für den Präzisionswiderstandsbereich (10) wird vorzugsweise eine Legierung aus Kupfer und Mangan verwendet. Das Material der Anschlusslaschen (11) ist vorzugsweise Kupfer. 1 shows a cross section through the current measuring device. The measuring resistor (shunt) used for current measurement is an essentially plate-shaped resistor ( 1 ) educated. The plate-shaped resistance ( 1 ) a precision resistance range ( 10 ) on its opposite edges ( 10A . 10B ) electrically conductive, also plate-shaped connection lugs ( 11A . 11B ) are welded on. For the precision resistance range ( 10 ) an alloy of copper and manganese is preferably used. The material of the connection lugs ( 11 ) is preferably copper.

Bei der Anwendung zur Strommessung bei Kraftfahrzeugbatterien wird dann eine der beiden Anschlusslaschen (11A) mit einer Batteriepolklemme (nicht dargestellt), z.B. dem Minuspols, verschweißt, während die andere Anschlusslasche (11B) mit einem sogenannten Kabelschuh (nicht dargestellt) verschweißt wird. Zur Fixierung dieser Anschlusslasche (11B) auf dem Kabelschuh wird diese Anschlusslasche (11B) zusätzlich mit dem Kabelschuh verschraubt, wobei zur Aufnahme und Durchführung der Schraube (nicht dargestellt) in dieser Anschlusslasche (11B) eine durchgehende Öffnung (13) vorgesehen ist.In the application for current measurement in motor vehicle batteries, one of the two connection tabs ( 11A ) welded to a battery pole clamp (not shown), e.g. the negative pole, while the other connection strap ( 11B ) is welded with a so-called cable lug (not shown). To fix this connection bracket ( 11B ) on the cable lug this connection tab ( 11B ) additionally screwed to the cable lug, in which connection bracket (not shown) for receiving and inserting the screw (not shown) 11B ) a continuous opening ( 13 ) is provided.

Die Messelektronikeinheit (2) besteht in der dargestellten Ausführungsform aus einer Leiterplatte (20), auf dessen Ober- und Unterseite mehrere Elektronikkomponenten (21) angeordnet sind. Anstatt mehrerer Elektronikkomponenten kann auch eine einzige integrierte Schaltung, ein sogenannter ASIC-Baustein, vorgesehen sein.The measuring electronics unit ( 2 ) consists of a printed circuit board in the embodiment shown ( 20 ), on the top and bottom of which several electronic components ( 21 ) are arranged. Instead of several electronic components, a single integrated circuit, a so-called ASIC module, can also be provided.

Die Leiterplatte (20) mit der darauf angeordneten Messelektronik ist auf dem plattenförmigen Widerstand (1) unter Abstützung durch federnde Kontaktelemente (3A, 3B), die gleichzeitig die elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte (20) und dem Widerstand (1), insbesondere den Anschlusslaschen (11), herstellen, angeordnet. Dabei steht die Leiterplatte (20) quasi auf federelastischen Stelzen.The circuit board ( 20 ) with the measuring electronics arranged on it is on the plate-shaped resistor ( 1 ) supported by resilient contact elements ( 3A . 3B ), which is also the electrical connection between the circuit board ( 20 ) and the Resistance ( 1 ), especially the connecting straps ( 11 ), manufacture, arranged. The circuit board ( 20 ) quasi on resilient stilts.

Das Zentrum der Leiterplatte (20) ist im wesentlichen über dem Zentrum des Präzisionswiderstandsbereiches (10) angeordnet, wobei die Leiterplatte (20) mit ihren seitlichen Rändern die Kanten (10A, 10B) des Präzisionswiderstandsbereiches (10) überragt.The center of the circuit board ( 20 ) is essentially above the center of the precision resistance range ( 10 ) arranged, the circuit board ( 20 ) with their side edges the edges ( 10A . 10B ) of the precision resistance range ( 10 ) towers over.

Die federnden Kontaktelemente (3A, 3B) sind einerseits mit den Anschlußlaschen (11A, 11B) des plattenförmigen Widerstands (1) und andererseits mit der Leiterplatte (20) verlötet. Zu diesem Zweck sind auf die Anschlusslaschen (11A, 11B) benachbart zu den Kanten (10A, 10B) des Präzisionswiderstandes Lötflächen (12A, 12B)) mit Lotmaterial aufgebracht, über die die federnden Kontaktelemente (3A, 3B) mit den Anschlusslaschen (11A, 11B) verlötet sind. Um eine einwandfreie Lötverbindung zu gewährleisten weisen die federnden Kontaktelemente (3) in dem Bereich, in dem sie mit dem Widerstand (1) verlötet werden, eine punzenartige Wölbung (30) auf, die sicherstellt, dass das federnde Kontaktelement (3) in diesem Bereich auch ausreichend in das Lotmaterial eintaucht. Dementsprechend weist die Leiterplatte (20) ebenfalls Lötflächen (22A, 22B) zur Verlötung mit den federnden Kontaktelementen (3) auf. Dabei sind die Lötflächen (22A, 22B) auf der Leiterplatte (20) jeweils an den seitlichen Rän dern der Leiterplatte (20) angeordnet sind, und zwar sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite der Leiterplatte, wobei die federnden Kontaktelemente (3) einen Klemmbügel (31) aufweisen, mit dem die federnden Kontaktelemente (3) randseitig klemmend auf die Lötflächen (22) der Leiterplatte (20) geschoben sind.The resilient contact elements ( 3A . 3B ) are on the one hand with the connection lugs ( 11A . 11B ) of the plate-shaped resistance ( 1 ) and on the other hand with the printed circuit board ( 20 ) soldered. For this purpose, the connection tabs ( 11A . 11B ) adjacent to the edges ( 10A . 10B ) of the precision resistance 12A . 12B )) applied with solder material over which the resilient contact elements ( 3A . 3B ) with the connecting straps ( 11A . 11B ) are soldered. To ensure a perfect solder connection, the resilient contact elements ( 3 ) in the area where it is connected to the resistance ( 1 ) are soldered, a punch-like curvature ( 30 ), which ensures that the resilient contact element ( 3 ) also sufficiently immersed in the solder material in this area. Accordingly, the circuit board ( 20 ) also solder pads ( 22A . 22B ) for soldering to the resilient contact elements ( 3 ) on. The soldering areas ( 22A . 22B ) on the circuit board ( 20 ) on the side edges of the PCB ( 20 ) are arranged, both on the top and on the bottom of the printed circuit board, the resilient contact elements ( 3 ) a clamp ( 31 ) with which the resilient contact elements ( 3 ) clamping on the edge of the soldering area ( 22 ) the circuit board ( 20 ) are pushed.

Die Lötflächen (12A, 12B) auf den Anschlusslaschen (11A, 11B) sind möglichst nahe an der jeweiligen Kante (10A, 10B) des Präzisionswiderstandsbereiches (10) angeordnet, um das elektrische Spannungspotential möglichst nah am Präzisionswiderstand abzugreifen und somit den Widerstandseinfluß der Anschlusslaschen (11) auf die Strommessung möglichst gering zu halten. Da die Leiterplatte (20) mit ihren seitlichen Rändern die Kanten (10A, 10B) des Präzisionswiderstandsbereiches (10) überragt und die Lötflächen (22A, 22B) auf der Leiterplatte (20) jeweils benachbart zu den seitlichen Rändern der Leiterplatte (20) angeordnet sind, sind die sich von den seitlichen Rändern der Leiterplatte (20) erstreckenden federnden Kontaktelemente (3) jeweils zur Kante (10A, 10B) des Präzisionswiderstandsbereiches (10) hin gebogen, damit die punzenförmigen Wölbungen (30) der federnden Kontaktelemente (3) auch auf die Lötflächen (12) der Anschlusslaschen (11) aufsetzen. Die Lötflächen auf den Anschlusslaschen können als voneinander isolierte Inseln (12B) oder als durchgängiger Lötstreifen (12A) ausgebildet sein.The solder pads ( 12A . 12B ) on the connection lugs ( 11A . 11B ) are as close as possible to the respective edge ( 10A . 10B ) of the precision resistance range ( 10 ) arranged to tap the electrical voltage potential as close as possible to the precision resistor and thus the influence of the resistance of the connection lugs ( 11 ) keep the current measurement as low as possible. Since the circuit board ( 20 ) with their side edges the edges ( 10A . 10B ) of the precision resistance range ( 10 ) and the soldering areas ( 22A . 22B ) on the circuit board ( 20 ) each adjacent to the side edges of the circuit board ( 20 ) are arranged, which are from the lateral edges of the circuit board ( 20 ) extending resilient contact elements ( 3 ) to the edge ( 10A . 10B ) of the precision resistance range ( 10 ) bent so that the punch-shaped arches ( 30 ) of the resilient contact elements ( 3 ) also on the solder pads ( 12 ) the connecting lugs ( 11 ) put on. The soldering areas on the connection lugs can be isolated from each other ( 12B ) or as a continuous solder strip ( 12A ) be trained.

Da die Leiterplatte (20) erfindungsgemäß im Unterschied zum Stand der Technik gemäß EP 1 030 185 B1 über die federnden Kontaktelemente (3) beabstandet auf dem plattenförmigen Widerstand (1), insbesondere gegenüber dem Präzisionswiderstandsbereich (10), angeordnet ist, wird die thermische Belastung der Leiterplatte (20) und der darauf angeordneten Messelektronik, die von dem heißen Präzisionswiderstandsbereich (10) ausgeht, aufgrund des Abstandes (a) verringert. Dabei gestattet die beabstandete Anordnung der Leiterplatte (20) auch noch in vorteilhafter Weise die Montage von elektronischen Komponenten (21) auf der Unterseite der Leiterplatte (20), die dem plattenförmigen Widerstand (1) zugewandt ist.Since the circuit board ( 20 ) according to the invention in contrast to the prior art EP 1 030 185 B1 via the resilient contact elements ( 3 ) spaced on the plate-shaped resistor ( 1 ), especially compared to the precision resistance range ( 10 ), the thermal load on the circuit board ( 20 ) and the measuring electronics arranged on it, which are separated from the hot precision resistance range ( 10 ) goes out, reduced due to the distance (a). The spaced arrangement of the circuit board ( 20 ) also advantageously the assembly of electronic components ( 21 ) on the underside of the circuit board ( 20 ), the plate-shaped resistance ( 1 ) is facing.

In der dargestellten Ausführungsform weisen die Anschlusslaschen (11) des plattenförmigen Widerstands eine größere Dicke (D) auf als der Präzisionswiderstandsbereich (10), der lediglich eine Dicke (d) aufweist. Durch diese Maßnahme wird der Abstand (a) der Leiterplatte (20) gegenüber dem Präzisionswiderstandsbereich (10) zusätzlich vergrößert, wodurch eine weitere thermische Entkopplung und/oder zusätzlicher Bauraum für Elektronikkomponenten geschaffen wird.In the embodiment shown, the connection tabs ( 11 ) of the plate-shaped resistance has a greater thickness (D) than the precision resistance range ( 10 ), which only has a thickness (d). With this measure, the distance (a) of the circuit board ( 20 ) compared to the precision resistance range ( 10 ) additionally enlarged, which creates a further thermal decoupling and / or additional space for electronic components.

Um eine möglichst gute leitende Verbindung zu schaffen, sind auf jedem der beiden Anschlusslaschen (11) jeweils entlang der Kante des Präzisionswiderstandsbereiches (10) jeweils mehrere federnde Kontaktelemente (3) – und nicht nur eines – nebeneinander angeordnet.To create the best possible conductive connection, each of the two connecting lugs ( 11 ) along the edge of the precision resistance range ( 10 ) several resilient contact elements ( 3 ) - and not just one - arranged side by side.

Zum Schutz der Messelektronik vor Feuchtigkeit und Schmutz ist der plattenförmige Widerstand (1) um die Meßelektronikeinheit (2) herum von einem Gußgehäuse (4) umschlossen – siehe 3. Dabei ist in dem Gußgehäuse (Vergussumhüllung) ein Stecker zum Anschluß von elektrischen Leitungen (5) an die Messelektronikeinheit integriert.To protect the measuring electronics from moisture and dirt, the plate-shaped resistor ( 1 ) around the measuring electronics unit ( 2 ) around a cast housing ( 4 ) enclosed - see 3 , There is a plug in the cast housing (encapsulation) for connecting electrical cables ( 5 ) integrated in the measuring electronics unit.

Die federnden Kontaktelemente (3) bestehen aus Metall, vorzugsweise aus einer verzinnten Beryllium/Kupfer-Legierung.The resilient contact elements ( 3 ) consist of metal, preferably of a tinned beryllium / copper alloy.

Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird ein sogenannter Kamm bestehend aus einer Vielzahl von federnden Kontaktelementen (3) verwendet, wobei dieser Kamm über die Klemmbügel (31) der federnden Kontaktelemente (3) jeweils randseitig auf die Leiterplatte (20) aufgeschoben wird. Anschließend werden die federnden Kontaktelemente (3) z.B. in einem Reflow- Ofen mit den Lötflächen (22) der Leiterplatte (20) verlötet. Im Anschluß daran wird die Leiterplatte (20) mit den federnden Kontaktelementen (3) auf die Lötflächen (12) der Anschlusslaschen (11) gesetzt und die federnden Kontaktelemente (3) mit den punzenförmigen Wölbungen (30) mit den Lötflächen (12) der Anschlusslaschen (11) verlötet. Schließlich wird dann noch die Leiterplatte (20) zur Herstellung des schützenden Gußgehäuses (4) vergossen.To produce the device according to the invention, a so-called comb consisting of a plurality of resilient contact elements ( 3 ) used, this comb over the clamping bracket ( 31 ) of the resilient contact elements ( 3 ) on the edge of the circuit board ( 20 ) is postponed. Then the resilient contact elements ( 3 ) eg in a reflow oven with the soldering areas ( 22 ) the circuit board ( 20 ) soldered. Then the circuit board ( 20 ) with the resilient contact elements ( 3 ) on the solder pads ( 12 ) the connecting lugs ( 11 ) and the resilient contact elements ( 3 ) with the hallmark-shaped arches ( 30 ) with the solder pads ( 12 ) the connecting lugs ( 11 ) soldered. Finally, the circuit board ( 20 ) for the production of the protective cast housing ( 4 ) shed.

Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS

11
plattenförmiger Widerstandplate-shaped resistance
1010
PräzisionswiderstandsbereichPrecision Resistance Range
10A, 10B10A, 10B
Kanten des Präzisionswiderstandsbereichesedge of the precision resistance range
11A,11B11A, 11B
Anschlusslaschen des plattenförmigen Widerstandsconnection lugs of the plate-shaped resistance
12A, 12B12A, 12B
Lötflächen auf den AnschlusslaschenSolder pads the connecting lugs
1313
Durchgehende Öffnung in der AnschlusslascheThrough opening in the connecting strap
22
MesselektronikeinheitMeasurement electronics unit
2020
Leiterplattecircuit board
2121
Elektronikkomponentenelectronic components
22A,22B22A, 22B
Lötflächen auf der LeiterplatteSolder pads the circuit board
33
Federndes Kontaktelementspringy contact element
3030
Punzenförmige Wölbung am federnden KontaktelementPunctiform curvature on resilient contact element
3131
Klemmbügel am federnden KontaktelementClamp on the spring contact element
44
Gußgehäusecast housing
55
Anschlussleitungen für die Meßelektronikeinheitconnecting cables for the Meßelektronikeinheit

Claims (11)

1) Vorrichtung zur Strommessung bestehend aus einem im wesentlichen plattenförmigen Widerstand/Shunt (1) und einer Messelektronikeinheit (2), wobei die Messelektronikeinheit (2) an mindestens zwei Stellen elektrisch leitend mit dem Widerstand (1) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Messelektronikeinheit (2) durch federnde Kontaktelemente (3) mit dem Widerstand (1) über eine Lötverbindung elektrisch leitend verbunden ist. 1 ) Device for current measurement consisting of an essentially plate-shaped resistor / shunt ( 1 ) and a measuring electronics unit ( 2 ), the measuring electronics unit ( 2 ) electrically conductive with the resistor in at least two places ( 1 ) is connected, characterized in that the measuring electronics unit ( 2 ) thanks to resilient contact elements ( 3 ) with the resistance ( 1 ) is electrically connected via a solder connection. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Widerstand (1) Lötflächen (12) aufgebracht sind, über die die federnden Kontaktelemente (3) mit dem Widerstand (1) verlötet sind.Device according to claim 1, characterized in that on the resistor ( 1 ) Solder pads ( 12 ) are applied, via which the resilient contact elements ( 3 ) with the resistance ( 1 ) are soldered. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Messelektronikeinheit (2) eine Leiterplatte (20) aufweist, auf der die Messelektronik angeordnet ist, wobei auf die Leiterplatte Lötflächen (22) aufgebracht sind, über die die federnden Kontaktelemente (3) mit der Leiterplatte (20) verlötet sind.Device according to claim 1 or 2, characterized in that the measuring electronics unit ( 2 ) a printed circuit board ( 20 ) on which the measuring electronics are arranged, soldering surfaces ( 22 ) are applied, via which the resilient contact elements ( 3 ) with the circuit board ( 20 ) are soldered. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (20) über die federnden Kontaktelemente (3) beabstandet auf dem plattenförmigen Widerstand (1) angeordnet ist. Device according to claim 3, characterized in that the circuit board ( 20 ) via the resilient contact elements ( 3 ) spaced on the plate-shaped resistor ( 1 ) is arranged. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der plattenförmige Widerstand (1) einen Präzisionswiderstandsbereich (10) aufweist, an dessen einander gegenüberliegenden Kanten (10A, 10B) elektrisch leitende ebenfalls plattenförmige Anschlusslaschen (11A, 11B) angeschweißt sind, wobei die Stellen zur elektrisch leitenden Verbindung der federnden Kontaktelemente (3) jeweils auf den Anschlusslaschen (11A, 11B) angeordnet sind.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the plate-shaped resistor ( 1 ) a precision resistance range ( 10 ) on the opposite edges ( 10A . 10B ) electrically conductive, also plate-shaped connection lugs ( 11A . 11B ) are welded on, the points for the electrically conductive connection of the resilient contact elements ( 3 ) on the connecting straps ( 11A . 11B ) are arranged. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass – das Zentrum der Leiterplatte (20) im wesentlichen über dem Zentrum des Präzisionswiderstandsbereiches (10) angeordnet ist, – die Leiterplatte (20) mit ihren seitlichen Rändern die Kanten (10A, 10B) des Präzisionswiderstandsbereiches (10) überragt, – die Lötflächen (12) auf den Anschlusslaschen (11) des plattenförmigen Widerstands (11) jeweils benachbart zu den Kanten des Präzisionswiderstandsbereiches (10) angeordnet sind, – die Lötflächen (22) auf der Leiterplatte (20) jeweils benachbart zu den seitlichen Rändern der Leiterplatte (20) angeordnet sind, – die sich von den seitlichen Rändern der Leiterplatte (20) erstreckenden federnden Kontaktelemente (3) jeweils zur Kante (10A, 10B) des Präzisionswiderstandsbereiches (10) hin gebogen sind.Apparatus according to claim 5, characterized in that - the center of the circuit board ( 20 ) essentially above the center of the precision resistance range ( 10 ) is arranged, - the circuit board ( 20 ) with their side edges the edges ( 10A . 10B ) of the precision resistance range ( 10 ) protrudes - the soldering areas ( 12 ) on the connection lugs ( 11 ) of the plate-shaped resistance ( 11 ) each adjacent to the edges of the precision resistance area ( 10 ) are arranged, - the soldering surfaces ( 22 ) on the circuit board ( 20 ) each adjacent to the side edges of the circuit board ( 20 ) are arranged, - which extend from the lateral edges of the circuit board ( 20 ) extending resilient contact elements ( 3 ) to the edge ( 10A . 10B ) of the precision resistance range ( 10 ) are bent. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Zentrum der Leiterplatte (20) im wesentlichen über dem Zentrum des Präzisionswiderstandsbereiches (10) angeordnet ist, wobei die Anschlusslaschen (11) des plattenförmigen Widerstands (1) eine größere Dicke (D) aufweisen als der Präzisionswiderstandsbereich (10). Apparatus according to claim 5 or 6, characterized in that the center of the circuit board ( 20 ) essentially above the center of the precision resistance range ( 10 ) is arranged, the connecting lugs ( 11 ) of the plate-shaped resistance ( 1 ) have a greater thickness (D) than the precision resistance range ( 10 ). Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die federnden Kontaktelemente (3) in dem Bereich, in dem sie mit dem Widerstand (1) verlötet sind, eine punzenartige Wölbung (30) aufweisen.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the resilient contact elements ( 3 ) in the area where it is connected to the resistance ( 1 ) are soldered, a punch-like curvature ( 30 ) exhibit. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass – die Lötflächen (22) auf der Leiterplatte (20) jeweils an den seitlichen Rändern der Leiterplatte (20) angeordnet sind, – die Lötflächen (22) sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite der Leiterplatte (20) angeordnet sind, – die federnden Kontaktelemente (3) einen Klemmbügel (31) aufweisen, – die federnden Kontaktelemente (3) mit dem Klemmbügel (31) randseitig klemmend auf die Lötflächen (22) der Leiterplatte (20) geschoben sind.Device according to claim 3, characterized in that - the soldering surfaces ( 22 ) on the circuit board ( 20 ) each on the side edges of the circuit board ( 20 ) are arranged, - the soldering surfaces ( 22 ) both on the top and on the bottom of the circuit board ( 20 ) are arranged, - the resilient contact elements ( 3 ) a clamp ( 31 ) have, - the resilient contact elements ( 3 ) with the clamp ( 31 ) clamping on the edge of the soldering area ( 22 ) the circuit board ( 20 ) are pushed. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass auf jedem der beiden Anschlusslaschen (11) jeweils entlang der Kante des Präzisionswiderstandsbereiches (10) jeweils mehrere federnde Kontaktelemente (3) nebeneinander angeordnet sind.Apparatus according to claim 5, characterized in that on each of the two connection tabs ( 11 ) along the edge of the precision resistance range ( 10 ) several fe changing contact elements ( 3 ) are arranged side by side. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Widerstand (1) im Bereich der Meßelektonikeinheit (2) von einem Gußgehäuse (4) umschlossen ist.Device according to one of the preceding claims, characterized in that the resistor ( 1 ) in the area of the measuring electronics unit ( 2 ) from a cast housing ( 4 ) is enclosed.
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