DE202018006108U1 - System for determining a welding or soldering speed - Google Patents

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Abstract

System (2, 50) zur Bestimmung einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit,
- mit einer Detektionseinrichtung (3, 52), eingerichtet zur Montage an oder zur Integration in ein Gerät, insbesondere Handgerät (30, 54), zum Schweißen oder Löten,
- wobei die Detektionseinrichtung (3, 52) eine Beleuchtungseinrichtung (4, 58) aufweist, die zum Beleuchten einer Werkstückoberfläche (6) mit Licht (16) eingerichtet ist, das ausreichend kohärent ist, um Speckle-Muster (24) zu erzeugen, und
- wobei die Detektionseinrichtung (3, 52) eine optische Erfassungseinrichtung (12, 60) aufweist, die dazu eingerichtet ist, Speckle-Muster (24) des von der Werkstückoberfläche (6) reflektierten Lichts zu erfassen, und
- mit einer Berechnungseinrichtung (14, 64), die dazu eingerichtet ist aus den erfassten Speckle-Mustern (24) eine Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit zu bestimmen.

Figure DE202018006108U1_0000
System (2, 50) for determining a welding or soldering speed,
with a detection device (3, 52), set up for mounting on or for integration into a device, in particular a hand-held device (30, 54), for welding or soldering,
- The detection device (3, 52) has an illumination device (4, 58) which is set up to illuminate a workpiece surface (6) with light (16) which is sufficiently coherent to generate speckle patterns (24), and
- The detection device (3, 52) has an optical detection device (12, 60) which is set up to detect speckle patterns (24) of the light reflected from the workpiece surface (6), and
- With a calculation device (14, 64), which is set up to determine a welding or soldering speed from the detected speckle patterns (24).
Figure DE202018006108U1_0000

Description

Die Erfindung betrifft ein System zur Bestimmung einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit.The invention relates to a system for determining a welding or soldering speed.

Bei nicht automatisierten Schweiß- oder Lötprozessen ist die Einhaltung der Schweiß- bzw. Lötgeschwindigkeit in der Regel besonders kritisch für die Qualität des Prozesses. Im Folgenden bezieht sich die Beschreibung der Einfachheit halber auf Schweißprozesse, gilt jedoch für Lötprozesse entsprechend. Bei automatisierten Schweißprozessen ist die Schweißgeschwindigkeit anhand des Verfahrwegs des Schweißkopfes bzw. der Erfassung der Relativbewegung des Werkstücks gegenüber dem Schweißkopf leicht nachvollziehbar, so dass man die Schweißgeschwindigkeit zum Beispiel zur Regelung des Schweißstroms und damit auch der Schweißqualität verwenden kann. Beim Handschweißen ist die Schweißgeschwindigkeit hingegen nicht ohne weiteres messbar, so dass sich die Streckenenergie (d.h. die eingebrachte Energie pro Strecke) EStr = P/v, die durch die Leistung P und die Schweißgeschwindigkeit v bestimmt wird, nicht zufriedenstellend regeln lässt.In the case of non-automated welding or soldering processes, compliance with the welding or soldering speed is usually particularly critical for the quality of the process. The description below refers to welding processes for the sake of simplicity, but applies accordingly to soldering processes. In automated welding processes, the welding speed can be easily traced based on the travel path of the welding head or the detection of the relative movement of the workpiece relative to the welding head, so that the welding speed can be used, for example, to regulate the welding current and thus also the welding quality. With manual welding, on the other hand, the welding speed cannot be measured easily, so that the distance energy (ie the energy introduced per distance) E Str = P / v by performance P and the welding speed v is determined, can not be regulated satisfactorily.

Es sind bereits verschiedene Ansätze bekannt, um die Schweißgeschwindigkeit zu bestimmen.Various approaches are already known for determining the welding speed.

Beispielsweise wird in der DE 10 2007 036 505 A1 ein Verfahren beschrieben, bei dem der Schweißprozess mittels einer Kamera beobachtet wird und durch Auswertung der erfassten Bilddaten die Schweißgeschwindigkeit bestimmt wird. Dieses Verfahren erfordert jedoch eine ausreichend strukturierte Werkstückoberfläche oder die Anbringung von Markierungen auf den zu verbindenden Werkstücken.For example, in the DE 10 2007 036 505 A1 describes a method in which the welding process is observed by means of a camera and the welding speed is determined by evaluating the captured image data. However, this method requires a sufficiently structured workpiece surface or the application of markings on the workpieces to be connected.

Weiterhin ist aus der EP 1 077 784 B1 ein Verfahren bekannt, bei dem die Schweißgeschwindigkeit mittels Widerstandsbrücke bestimmt wird. Dieses Verfahren ist jedoch wegen der anzubringenden Messkontakte sehr aufwändig und erfordert wegen der großen Temperaturschwankungen während des Schweißprozesses eine sehr hohe Messgenauigkeit.Furthermore, from the EP 1 077 784 B1 a method is known in which the welding speed is determined by means of a resistance bridge. However, this method is very complex because of the measuring contacts to be installed and, because of the large temperature fluctuations during the welding process, requires very high measuring accuracy.

Weiterhin beschreibt DD 142 677 A1 ein Verfahren, mit dem die Relativbewegung eines Werkstücks gegenüber dem Schweißbrenner ermittelt werden kann. Dieses Messverfahren ist bei rein manuellen Schweißverfahren jedoch nicht anwendbar.Furthermore describes DD 142 677 A1 a method with which the relative movement of a workpiece with respect to the welding torch can be determined. However, this measurement method cannot be used for purely manual welding methods.

Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zu Grunde, ein System und ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, mit denen sich die Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit, insbesondere auch beim Handschweißen oder Handlöten, einfach und zuverlässig messen lässt.Against this background, the present invention is based on the object of providing a system and a method with which the welding or soldering speed, in particular also during manual welding or hand soldering, can be measured simply and reliably.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein System zur Bestimmung einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit, mit einer Detektionseinrichtung, eingerichtet zur Montage an oder zur Integration in ein Gerät, insbesondere Handgerät, zum Schweißen oder Löten, wobei die Detektionseinrichtung eine Beleuchtungseinrichtung aufweist, die zum Beleuchten einer Werkstückoberfläche mit Licht eingerichtet ist, das ausreichend kohärent ist, um Speckle-Muster zu erzeugen, und wobei die Detektionseinrichtung eine optische Erfassungseinrichtung aufweist, die dazu eingerichtet ist, Speckle-Muster des von der Werkstückoberfläche reflektierten Lichts zu erfassen, und mit einer Berechnungseinrichtung, die dazu eingerichtet ist, aus den erfassten Speckle-Mustern eine Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit zu bestimmen.This object is achieved according to the invention by a system for determining a welding or soldering speed, with a detection device, set up for mounting on or for integration into a device, in particular a hand-held device, for welding or soldering, the detection device having an illumination device which is used to illuminate a Workpiece surface is set up with light that is sufficiently coherent to generate speckle patterns, and wherein the detection device comprises an optical detection device that is set up to detect speckle patterns of the light reflected from the workpiece surface, and with a calculation device that is set up to determine a welding or soldering speed from the detected speckle patterns.

Es wurde erkannt, dass sich mit einem solchen System die Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit bei Durchführung eines Schweiß- bzw. Lötverfahrens mit einem Gerät, insbesondere Handgerät, zum Schweißen bzw. Löten auf einfache Weise zuverlässig messen lässt.It was recognized that such a system can be used to reliably measure the welding or soldering speed in a simple manner when carrying out a welding or soldering process with a device, in particular a hand-held device, for welding or soldering.

Entsprechend wird die oben genannte Aufgabe weiterhin gelöst durch die Verwendung des zuvor beschriebenen Systems zum Bestimmen einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit, insbesondere bei Durchführung eines Schweiß- bzw. Lötvorgangs mit einem Gerät, insbesondere Handgerät, zum Schweißen bzw. Löten.Accordingly, the above-mentioned object is further achieved by using the system described above for determining a welding or soldering speed, in particular when performing a welding or soldering process with a device, in particular a hand-held device, for welding or soldering.

Das System kann vorzugsweise beim Metallschutzgasschweißen (MSG-Schweißen), insbesondere Metallaktivgasschweißen (MAG-Schweißen) oder Metallinertgasschweißen (MIG-Schweißen), beim Wolfram-Inertgasschweißen (WIG-Schweißen oder auch beim Elektro- oder Plasmaschweißen verwendet werden.The system can preferably be used in gas metal arc welding (MSG welding), in particular metal active gas welding (MAG welding) or metal inert gas welding (MIG welding), in tungsten inert gas welding (TIG welding or also in electrical or plasma welding).

Verfahrensmäßig wird die oben genannte Aufgabe weiterhin gelöst durch ein Verfahren zur Bestimmung einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit, insbesondere unter Verwendung des zuvor beschriebenen Systems, bei dem eine Werkstückoberfläche mit Licht beleuchtet wird, das ausreichend kohärent ist, um Speckle-Muster zu erzeugen, bei dem Speckle-Muster des von der Werkstückoberfläche zurückreflektierten Lichts erfasst werden und bei dem aus den erfassten Speckle-Mustern eine Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit berechnet wird. das zuvor beschriebene Verfahren kann insbesondere beim Handschweißen oder Handlöten verwendet werden.In terms of method, the above-mentioned object is further achieved by a method for determining a welding or soldering speed, in particular using the system described above, in which a workpiece surface is illuminated with light which is sufficiently coherent in order to produce speckle patterns, in which Speckle patterns of the light reflected back from the workpiece surface are recorded and a welding or soldering speed is calculated from the recorded speckle patterns. the method described above can be used in particular for hand welding or hand soldering.

Das System und das Verfahren nutzen die bei Beleuchtung einer Werkstückoberfläche mit hinreichend kohärentem Licht entstehenden Speckle-Muster zur Messung der Schweiß- bzw. Lötgeschwindigkeit. Ein vergleichbares Prinzip ist grundsätzlich aus dem Bereich der Laser-Computermäuse bekannt, bei denen ein mit einem Laserstrahl erzeugtes Speckle-Muster erfasst wird, um die Mausbewegung über eine Oberfläche zu erfassen. Es wurde festgestellt, dass sich dieses Prinzip in vorteilhafter Weise auf die Messung einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit übertragen lässt.The system and the method use the speckle patterns that occur when a workpiece surface is illuminated with sufficiently coherent light to measure the welding or soldering speed. A comparable principle is basically over known in the field of laser computer mice, in which a speckle pattern generated with a laser beam is detected in order to detect the mouse movement over a surface. It was found that this principle can advantageously be transferred to the measurement of a welding or soldering speed.

Die Anforderungen an die Werkstückoberfläche zur Messung der Schweiß- bzw. Lötgeschwindigkeit sind sehr gering. Insbesondere ist es nicht erforderlich, dass die Werkstückoberfläche besonders stark strukturiert ist oder Markierungen aufweist. Es ist lediglich erforderlich, dass die Werkstückoberfläche in Bezug auf den Wellenlängenbereich des verwendeten Lichts nicht perfekt spiegelnd ist (d.h. keine gegenüber der Wellenlänge des verwendeten Lichts sehr kleine Rauhigkeit aufweist), sondern eine gewisse Rauhigkeit aufweist, so dass das kohärente Licht, mit dem die Werkstückoberfläche bestrahlt wird, Speckle-Muster erzeugt. In Versuchen wurde festgestellt, dass diese Anforderung bei metallischen technischen Werkstückoberflächen im Allgemeinen erfüllt ist.The requirements on the workpiece surface for measuring the welding or soldering speed are very low. In particular, it is not necessary for the workpiece surface to be particularly strongly structured or to have markings. It is only necessary that the workpiece surface is not perfectly reflective with respect to the wavelength range of the light used (i.e. does not have a very small roughness compared to the wavelength of the light used), but rather has a certain roughness so that the coherent light with which the Workpiece surface is irradiated, speckle pattern is generated. Tests have shown that this requirement is generally met for metallic technical workpiece surfaces.

Die Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit wird aus den erfassten Speckle-Mustern bestimmt. Zu diesem Zweck werden insbesondere mehrere Speckle-Muster nacheinander erfasst. Anhand der nacheinander erfassten Speckle-Muster kann zur Bestimmung der Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit zum Beispiel eine Verschiebung eines Speckle-Muster-Ausschnitts bestimmt werden. Die Analyse der Speckle-Muster kann insbesondere eine Korrelation mehrerer Speckle-Muster oder Autokorrelationen von Speckle-Mustern umfassen.The welding or soldering speed is determined from the recorded speckle patterns. For this purpose, several speckle patterns in particular are recorded one after the other. A shift of a speckle pattern section can be determined, for example, on the basis of the speckle patterns recorded in succession in order to determine the welding or soldering speed. The analysis of the speckle patterns can in particular comprise a correlation of several speckle patterns or auto-correlations of speckle patterns.

Die Bestimmung einer Geschwindigkeit anhand von Speckle-Mustern ist grundsätzlich aus dem technischen Bereich von Laser-Computermäusen bekannt und muss daher an dieser Stelle nicht im Einzelnen erläutert werden.The determination of a speed on the basis of speckle patterns is fundamentally known from the technical area of laser computer mice and therefore need not be explained in detail here.

Das System und das Verfahren dienen zur Bestimmung einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit. Unter der Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit wird insbesondere die Relativgeschwindigkeit zwischen dem zum Schweißen bzw. Löten verwendeten Gerät (z.B. Schweiß- oder Lötkopf), insbesondere Handgerät (z.B. Schweißbrenner oder Lötkolben), und der Werkstückoberfläche eines zu fügenden Werkstücks verstanden.The system and the method serve to determine a welding or soldering speed. The welding or soldering speed is understood to mean in particular the relative speed between the device used for welding or soldering (e.g. welding or soldering head), in particular hand-held device (e.g. welding torch or soldering iron), and the workpiece surface of a workpiece to be joined.

Entsprechend ist die Detektionseinrichtung zur Montage an ein Gerät, insbesondere Handgerät, zum Schweißen oder Löten oder zur Integration in ein Gerät, insbesondere Handgerät, zum Schweißen oder Löten eingerichtet. Beispielsweise kann die Detektionseinrichtung als Aufsatz für ein Gerät, insbesondere Handgerät, zum Schweißen oder Löten ausgebildet sein, mit der sich ein Gerät, insbesondere Handgerät, zum Schweißen oder Löten bei dessen Herstellung oder im Nachhinein ausrüsten lässt. Zu diesem Zweck kann die Detektionseinrichtung insbesondere Montagemittel zur Montage der Detektionseinrichtung an ein Gerät, insbesondere Handgerät, aufweisen. Weiterhin kann die Detektionseinrichtung auch direkt in das Gerät, insbesondere Handgerät, integriert sein, beispielsweise in den Griff des Handgeräts.Accordingly, the detection device is set up for mounting on a device, in particular a hand-held device, for welding or soldering or for integration into a device, in particular a hand-held device, for welding or soldering. For example, the detection device can be designed as an attachment for a device, in particular a hand-held device, for welding or soldering, with which a device, in particular a hand-held device, for welding or soldering can be equipped during manufacture or afterwards. For this purpose, the detection device can in particular have mounting means for mounting the detection device on a device, in particular a hand-held device. Furthermore, the detection device can also be integrated directly into the device, in particular a hand-held device, for example in the handle of the hand-held device.

Unter einem Gerät zum Schweißen oder Löten wird insbesondere ein Schweiß- oder Lötkopf, wie zum Beispiel für einen Schweiß- oder Lötroboter, verstanden oder insbesondere ein Handgerät zum Schweißen oder Löten.A device for welding or soldering is understood in particular to mean a welding or soldering head, such as for a welding or soldering robot, or in particular a hand-held device for welding or soldering.

Ein Handgerät zum Schweißen oder Löten dient zur manuellen Durchführung eines Schweiß- oder Lötvorgangs, wobei das Handgerät von der Hand des Schweißers geführt wird. Unter einem Handgerät zum Schweißen wird insbesondere ein Schweißbrenner verstanden. Unter einem Handgerät zum Löten wird insbesondere ein Lötbrenner oder Lötkolben verstanden.A handheld device for welding or soldering is used for the manual execution of a welding or soldering process, the handheld device being guided by the hand of the welder. A handheld device for welding is understood to mean in particular a welding torch. A handheld device for soldering is understood in particular to be a soldering torch or soldering iron.

Die Berechnungseinrichtung des Systems kann ebenfalls an das Gerät, insbesondere Handgerät, montiert oder in das Gerät, insbesondere Handgerät, integriert sein. Insbesondere können die Berechnungseinrichtung und die Detektionseinrichtung als gemeinsame Einheit, beispielsweise in einem gemeinsamen Gehäuse, ausgebildet sein. Alternativ ist es aber auch denkbar, die Berechnungseinrichtung separat von der Detektionseinrichtung vorzusehen, beispielsweise integriert in eine Schweißkomponente, mit der das Gerät, insbesondere Handgerät, verbunden ist, wie zum Beispiel in eine Schweißstromquelle.The calculation device of the system can also be mounted on the device, in particular a hand-held device, or integrated into the device, in particular a hand-held device. In particular, the calculation device and the detection device can be designed as a common unit, for example in a common housing. Alternatively, however, it is also conceivable to provide the calculation device separately from the detection device, for example integrated into a welding component to which the device, in particular a hand-held device, is connected, such as a welding current source.

Wenn die Berechnungseinrichtung separat von der Detektionseinrichtung angeordnet ist, so ist insbesondere eine Datenleitung zwischen der Detektionseinrichtung und der Berechnungseinrichtung vorgesehen, um die von der Erfassungseinrichtung erfassten Speckle-Muster an die Berechnungseinrichtung zu übermitteln.If the calculation device is arranged separately from the detection device, in particular a data line is provided between the detection device and the calculation device in order to transmit the speckle patterns detected by the detection device to the calculation device.

Im Folgenden werden verschiedene Ausführungsformen des Systems, der Verwendung und des Verfahrens beschrieben, wobei die einzelnen Ausführungsformen jeweils unabhängig für das System, die Verwendung und das Verfahren anwendbar sind. Weiterhin können die einzelnen Ausführungsformen auch untereinander kombiniert werden.Various embodiments of the system, the use and the method are described below, the individual embodiments being applicable independently for the system, the use and the method. Furthermore, the individual embodiments can also be combined with one another.

Bei einer Ausführungsform ist die Beleuchtungseinrichtung zur Beleuchtung einer Werkstückoberfläche mit Laserlicht eingerichtet. Bei einer entsprechenden Ausführungsform des Verfahrens wird die Werkstückoberfläche mit Laserlicht beleuchtet. Laserlicht weist eine ausreichende Kohärenz auf, um zuverlässig ein kontrastreiches Speckle-Muster zu erzeugen.In one embodiment, the lighting device is set up to illuminate a workpiece surface with laser light. In a corresponding embodiment of the method illuminated the workpiece surface with laser light. Laser light has sufficient coherence to reliably produce a high-contrast speckle pattern.

Bei einer weiteren Ausführungsform ist die Beleuchtungseinrichtung zur Beleuchtung einer Werkstückoberfläche mit Licht einer Wellenlänge im sichtbaren oder an den sichtbaren angrenzenden Bereich, vorzugsweise im Bereich von 450 nm bis 680 nm, weiter bevorzugt von 500 nm bis 650 nm, eingerichtet. Bei einer entsprechenden Ausführungsform des Verfahrens hat das Licht eine Wellenlänge im sichtbaren oder an den sichtbaren angrenzenden Bereich, vorzugsweise im Bereich von 450 nm bis 680 nm, weiter bevorzugt von 500 nm bis 650 nm. Es hat sich gezeigt, dass die Störeinflüsse durch die Lichtemission eines Schweißprozesses in diesem Wellenlängenbereich vergleichsweise gering sind.In a further embodiment, the illumination device is designed to illuminate a workpiece surface with light of a wavelength in the visible or adjacent region, preferably in the range from 450 nm to 680 nm, more preferably from 500 nm to 650 nm. In a corresponding embodiment of the method, the light has a wavelength in the visible or in the visible adjacent region, preferably in the range from 450 nm to 680 nm, more preferably from 500 nm to 650 nm. It has been shown that the interference caused by the light emission of a welding process in this wavelength range are comparatively small.

Lötprozesse und insbesondere Schweißprozesse mittels Lichtbogen erzeugen ein breites intensives Spektrum optischer Emission, dass das Erfassen und Auswerten von Speckle-Mustern erschweren oder verhindern kann. Es wurde festgestellt, dass viele Lichtbogenschweißprozesse im Bereich des sichtbaren Lichts oder des unmittelbar daran angrenzenden Wellenlängenbereichs, insbesondere von 450 nm bis 680 nm, vorzugsweise 500 nm bis 650 nm, eine vergleichsweise geringe Lichtemission erzeugen. Durch die Wahl des Lichts zur Erzeugung des Speckle-Musters in diesem Wellenlängebereich, lässt sich der Störeinfluss durch die Lichtemission des Schweißprozesses reduzieren.Soldering processes, and in particular welding processes using an arc, generate a broad, intensive spectrum of optical emissions that can make it difficult or impossible to detect and evaluate speckle patterns. It has been found that many arc welding processes in the range of visible light or the immediately adjacent wavelength range, in particular from 450 nm to 680 nm, preferably 500 nm to 650 nm, produce a comparatively low light emission. By selecting the light to generate the speckle pattern in this wavelength range, the interference caused by the light emission from the welding process can be reduced.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Detektionseinrichtung einen auf das Licht der Beleuchtungseinrichtung abgestimmten und vor der Erfassungseinrichtung angeordneten Farbfilter auf. Auf diese Weise wird das Licht gefiltert, bevor es von der Erfassungseinrichtung erfasst wird. Dadurch lässt sich Störlicht, insbesondere durch den Löt- oder Schweißprozess emittiertes Licht, aus anderen Wellenlängenbereichen abschirmen, so dass ein höheres Signal-Rausch-Verhältnis erreicht werden kann. Vorzugsweise wird ein Farbfilter verwendet, der einen Durchlassbereich im Wellenlängenbereich des Lichts der Beleuchtungseinrichtung aufweist und einen Sperrbereich bei größeren und/oder kleineren Wellenlängen. Bei dem Farbfilter handelt es sich vorzugsweise um einen schmalbandigen Filter, um den Anteil von Umgebungs- und Prozess-, insbesondere Schweißprozessleuchten möglichst weit zu verringern.In a further embodiment, the detection device has a color filter which is matched to the light of the illumination device and arranged in front of the detection device. In this way, the light is filtered before it is detected by the detection device. Interference light, in particular light emitted by the soldering or welding process, can thereby be shielded from other wavelength ranges, so that a higher signal-to-noise ratio can be achieved. A color filter is preferably used which has a passband in the wavelength range of the light from the lighting device and a blocking range for larger and / or smaller wavelengths. The color filter is preferably a narrow-band filter in order to reduce the proportion of ambient and process lights, in particular welding process lights, as far as possible.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Erfassungseinrichtung einen Bildsensor auf, insbesondere einen CCD-Sensor. Auf diese Weise kann ein räumlich ausgedehntes Speckle-Muster erfasst werden, wodurch die Schweiß- bzw. Lötgenauigkeit genauer bestimmt werden kann. Weiterhin kann auf diese Weise auch eine Bewegungsrichtung ermittelt werden.In a further embodiment, the detection device has an image sensor, in particular a CCD sensor. In this way, a spatially extended speckle pattern can be detected, whereby the welding or soldering accuracy can be determined more precisely. Furthermore, a direction of movement can also be determined in this way.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Detektionseinrichtung eine Laser-Optik auf, die dazu eingerichtet ist, die Position des Auftreffpunkts des Lichts auf der Werkstückoberfläche einzustellen. Zusätzlich oder alternativ kann die Detektionseinrichtung eine Abbildungs-Optik aufweisen, die dazu eingerichtet ist, den von der Erfassungseinrichtung erfassten Bereich der Werkstückoberfläche einzustellen. Auf diese Weise lässt sich der Auftreffpunkt bzw. der mit der Erfassungseinrichtung erfasste Bereich der Werkstückoberfläche an die jeweilige Prozessgeometrie bzw. an die jeweiligen Prozessbedingungen anpassen. Es kann auch eine für beide Zwecke eingerichtete Optik vorgesehen sein, d.h. eine Optik, die sowohl als Laser-Optik als auch als Abbildungs-Optik fungiert.In a further embodiment, the detection device has laser optics which is set up to set the position of the point of incidence of the light on the workpiece surface. Additionally or alternatively, the detection device can have imaging optics which are set up to set the area of the workpiece surface which is detected by the detection device. In this way, the point of impact or the area of the workpiece surface detected by the detection device can be adapted to the respective process geometry or to the respective process conditions. Optics set up for both purposes can also be provided, i.e. optics that function both as laser optics and imaging optics.

Um den dauerhaften Betrieb des Systems zu gewährleisten, kann eine Reinigung der Abbildungs-Optik und/oder der Laser-Optik erforderlich werden. Dies kann beispielsweise händisch erfolgen, etwa durch den Einsatz von Reinigungstüchern oder Reinigungsmitteln. Alternativ können auch automatische Reinigungsmittel zur Reinigung der Abbildungs- und/oder Laser-Optik vorgesehen sein, beispielsweise eine Reinigungsdüse, aus der ein Reinigungsmittel und/oder ein Gasstrahl, zum Beispiel ein Luftstrahl, austritt, um die Abbildungs- und/oder Laser-Optik zu reinigen. Zusätzlich oder alternativ kann auch ein auswechselbares, lichtdurchlässiges Schutzelement, beispielsweise eine Glasplatte oder eine Kunststofffolie, vor der Abbildungs- und/oder Laser-Optik angeordnet sein, um diese gegen Verunreinigungen, insbesondere durch das Schweißen bzw. Löten, zu schützen.In order to ensure the permanent operation of the system, it may be necessary to clean the imaging optics and / or the laser optics. This can be done manually, for example, by using cleaning cloths or cleaning agents. Alternatively, automatic cleaning agents can also be provided for cleaning the imaging and / or laser optics, for example a cleaning nozzle from which a cleaning agent and / or a gas jet, for example an air jet, emerges around the imaging and / or laser optics to clean. Additionally or alternatively, an exchangeable, translucent protective element, for example a glass plate or a plastic film, can also be arranged in front of the imaging and / or laser optics in order to protect them against contamination, in particular by welding or soldering.

Bei einer weiteren Ausführungsform ist das System, vorzugsweise die Detektionseinrichtung, insbesondere die Berechnungseinrichtung, dazu eingerichtet, den Kontrast des Speckle-Musters zu überwachen und bei einem Abfall des Speckle-Muster-Kontrasts unter einen vorgegebenen Grenzwert die Ausgabe eines Hinweises an den Nutzer zu bewirken. Beispielsweise kann die Berechnungseinrichtung bei Abfall des Speckle-Muster-Kontrasts unter einen vorgegebenen Grenzwert die Ausgabe eines Signals bewirken, die eine angeschlossene Komponente, beispielsweise ein Handgerät zum Schweißen oder Löten oder ein daran angeschlossenes Schweißgerät, zur Ausgabe eines entsprechenden Hinweises über eine Nutzerschnittstelle veranlasst. Auf diese Weise kann der Benutzer auf den reduzierten Speckle-Muster-Kontrast bzw. auf eine ggf. erforderliche Reinigung der Abbildungs- und/oder Laser-Optik zur Verbesserung des Speckle-Muster-Kontrasts hingewiesen.In a further embodiment, the system, preferably the detection device, in particular the calculation device, is set up to monitor the contrast of the speckle pattern and to output a message to the user when the speckle pattern contrast drops below a predetermined limit value . For example, if the speckle pattern contrast falls below a predetermined limit value, the calculation device can output a signal that causes a connected component, for example a hand-held device for welding or soldering or a welding device connected to it, to output a corresponding message via a user interface. In this way, the user can be made aware of the reduced speckle pattern contrast or of any necessary cleaning of the imaging and / or laser optics to improve the speckle pattern contrast.

Die Abbildungs-Optik ist vorzugsweise derart einstellbar, dass sie eine scharfe Abbildung von Speckle-Mustern aus verschiedenen Abständen der Detektionseinrichtung zur Werkstückoberfläche erlaubt. Beispielsweise kann die Abbildungs-Optik eine einstellbare Brennweite aufweisen. Auf diese Weise kann der Arbeitsabstand an die jeweilige Schweißsituation angepasst werden. Insbesondere kann der Arbeitsabstand auf diese Weise hinreichend groß gewählt werden, um Ablagerungen auf der Abbildungs-Optik durch beim Schweißen bzw. Löten zu vermeiden. The imaging optics are preferably adjustable in such a way that they allow sharp imaging of speckle patterns from different distances between the detection device and the workpiece surface. For example, the imaging optics can have an adjustable focal length. In this way, the working distance can be adapted to the respective welding situation. In particular, the working distance can be chosen to be sufficiently large in this way to avoid deposits on the imaging optics due to welding or soldering.

Die Abbildungs-Optik ist vorzugsweise als sogenannte „Long distance“-Optik ausgebildet, beispielsweise als „Long distance“-Objektiv. Eine solche Optik kann das Speckle-Muster, ähnlich einer Tele-Optik bzw. einem Tele-Objektiv mit größerer Brennweite, von einer Werkstückoberfläche in hinreichender Distanz auf einen Sensor, insbesondere Bildsensor der Erfassungseinrichtung abbilden, so dass die Detektionseinrichtung in größerem Abstand von der Werkstückoberfläche positioniert werden kann, wodurch Verunreinigungen der Detektionseinrichtung, insbesondere der Optik, beim Schweißen oder Löten reduziert werden können. Die „Long distance“-Optik weist vorzugsweise eine Autofokus-Automatik auf, um auch bei größerem Abstand zur Werkstückoberfläche eine scharfe Abbildung des Speckle-Musters zu gewährleisten.The imaging optics are preferably designed as so-called "long distance" optics, for example as a "long distance" objective. Such optics can image the speckle pattern, similar to a telephoto lens or a telephoto lens with a larger focal length, from a workpiece surface at a sufficient distance to a sensor, in particular an image sensor of the detection device, so that the detection device is at a greater distance from the workpiece surface can be positioned, whereby contamination of the detection device, in particular the optics, can be reduced during welding or soldering. The "long distance" optics preferably have an automatic focus function in order to ensure that the speckle pattern is shown clearly even at a greater distance from the workpiece surface.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Abbildungs-Optik eine Autofokus-Automatik auf, auf diese Weise kann eine scharfe Abbildung des Speckle-Patterns zur Erfassung durch die Erfassungseinrichtung erreicht werden.In a further embodiment, the imaging optics have an automatic focus, in this way a sharp imaging of the speckle pattern can be achieved for detection by the detection device.

Bei einer weiteren Ausführungsform umfasst das System weiter ein Gerät zum Schweißen oder Löten, insbesondere ein Handgerät zum Schweißen oder Löten, wobei die Detektionseinrichtung an dem Gerät, insbesondere Handgerät, montiert oder in dieses integriert ist. Durch die Kopplung von Detektionseinrichtung und Gerät, insbesondere Handgerät, kann die Schweiß- bzw. Lötgeschwindigkeit bei einem mit dem Gerät durchgeführten Schweiß- bzw. Lötvorgang bestimmt werden.In a further embodiment, the system further comprises a device for welding or soldering, in particular a hand-held device for welding or soldering, the detection device being mounted on or integrated in the device, in particular a hand-held device. By coupling the detection device and the device, in particular the hand-held device, the welding or soldering speed can be determined during a welding or soldering process carried out with the device.

Bei einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird die berechnete Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit zur Steuerung eines Schweiß- bzw. Lötvorgangs verwendet. In a further embodiment of the method, the calculated welding or soldering speed is used to control a welding or soldering process.

Durch das Verfahren bzw. das System lässt sich die Schweiß- bzw. Lötgeschwindigkeit zuverlässig bestimmen, so dass diese zur Steuerung eines Schweiß- bzw. Lötprozesses verwendet werden kann. Beispielsweise kann die Leistung abhängig von der berechneten Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit eingestellt werden, zum Beispiel um den Energieeintrag in das Werkstück, insbesondere die Streckenenergie EStr konstant oder innerhalb eines vorgegebenen Bereichs zu halten.The welding or soldering speed can be reliably determined by the method or the system, so that it can be used to control a welding or soldering process. For example, the power can be set depending on the calculated welding or soldering speed, for example by the energy input into the workpiece, in particular the distance energy E Str to keep constant or within a predetermined range.

Weitere Vorteile und Merkmale des Systems, der Verwendung und des Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbespielen, wobei auf die beigefügte Zeichnung Bezug genommen wird.Further advantages and features of the system, the use and the method result from the following description of exemplary embodiments, reference being made to the attached drawing.

In der Zeichnung zeigen

  • 1 Ausführungsbeispiele des Systems und des Verfahrens,
  • 2 ein Beispiel für ein Speckle-Muster,
  • 3 ein Beispiel für das bei einem Schweißprozess emittierte Lichtspektrum
  • 4 weitere Ausführungsbeispiele des Systems und des Verfahrens und
  • 5 weitere Ausführungsbeispiele des Systems und des Verfahrens.
Show in the drawing
  • 1 Embodiments of the system and the method,
  • 2nd an example of a speckle pattern,
  • 3rd an example of the light spectrum emitted during a welding process
  • 4th further exemplary embodiments of the system and the method and
  • 5 further exemplary embodiments of the system and the method.

1 zeigt Ausführungsbeispiele des Systems und des Verfahrens in schematischer Darstellung. 1 shows embodiments of the system and the method in a schematic representation.

Das System 2 zur Bestimmung einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit umfasst eine Detektionseinrichtung 3 mit einer Beleuchtungseinrichtung 4 zum Beleuchten einer Werkstückoberfläche 6 eines Werkstücks 8 mit Licht und einer optischen Erfassungseinrichtung 12 zum Erfassen des von der Werkstückoberfläche reflektierten Lichts sowie eine Berechnungseinrichtung 14, die beim vorliegenden Ausführungsbeispiel zusammen mit der Detektionseinrichtung 3 in ein gemeinsames Gehäuse 15 integriert ist.The system 2nd for determining a welding or soldering speed comprises a detection device 3rd with a lighting device 4th for illuminating a workpiece surface 6 of a workpiece 8th with light and an optical detection device 12th for detecting the light reflected from the workpiece surface and a calculation device 14 which, in the present exemplary embodiment, together with the detection device 3rd in a common housing 15 is integrated.

Die Beleuchtungseinrichtung 4 weist eine Laserquelle 16 auf, beispielsweise eine Laserdiode, die einen kohärenten Laserstrahl 18 erzeugt, der über einen halbdurchlässigen Spiegel 20 und eine Optik 22 auf die Werkstückoberfläche 6 gerichtet wird.The lighting device 4th has a laser source 16 on, for example a laser diode that emits a coherent laser beam 18th generated by a semi-transparent mirror 20th and an optic 22 on the workpiece surface 6 is judged.

Da die Werkstückoberfläche 6 eines technischen metallischen Werkstücks im Allgemeinen eine gewisse Oberflächenrauigkeit aufweist, wird der Laserstrahl 18 auf der Werkstückoberfläche 6 zumindest teilweise diffus reflektiert, so dass sich die an der Werkstückoberfläche 6 reflektierten Teilstrahlen des Laserstrahls 18 überlagern. Durch die Kohärenz des Laserstrahls 18 führt dies zur Entstehung von sogenannten Speckle-Mustern.Because the workpiece surface 6 of a technical metallic workpiece generally has a certain surface roughness, the laser beam 18th on the workpiece surface 6 reflected at least partially diffusely, so that the on the workpiece surface 6 reflected partial beams of the laser beam 18th overlay. Due to the coherence of the laser beam 18th this leads to the creation of so-called speckle patterns.

2 zeigt ein Beispiel für ein solches Speckle-Muster. Das Speckle-Muster 24 weist eine charakteristische Körnigkeit auf, in der sich helle Bereiche (konstruktive Interferenz der reflektierten Teilstrahlen) und dunkle Bereiche (destruktive Interferenz der reflektierten Teilstrahlen) abwechseln. 2nd shows an example of such a speckle pattern. The speckle pattern 24th has a characteristic granularity in which bright areas (constructive interference of the reflected Alternate partial beams) and dark areas (destructive interference of the reflected partial beams).

Derartige Speckle-Muster werden durch die Optik 22 und den halbdurchlässigen Spiegel 20 auf die Erfassungseinrichtung 12 abgebildet, die im vorliegenden Beispiel einen CCD-Sensor 26 aufweist, der Bilddaten der darauf abgebildeten Speckle-Muster erfasst. Für eine scharfe Abbildung der Speckle-Muster weist die Optik 22 vorzugsweise eine Autofokus-Einheit auf.Such speckle patterns are due to the optics 22 and the semi-transparent mirror 20th to the detection device 12th mapped, in the present example a CCD sensor 26 which detects image data of the speckle patterns imaged thereon. The optics indicate a sharp image of the speckle pattern 22 preferably an autofocus unit.

Im vorliegenden Beispiel fungiert die Optik 22 sowohl als Laser-Optik als auch als Abbildungs-Optik.In this example, the optics work 22 both as laser optics and as imaging optics.

Die Berechnungseinrichtung 14 berechnet aus den mit der Erfassungseinrichtung 12 erfassten Speckle-Mustern eine Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit.The calculation device 14 calculated from that with the detection device 12th speckle patterns detected a welding or soldering speed.

Das erfasste Speckle-Muster hängt sensitiv von dem beleuchteten Bereich der Werkstückoberfläche 6 ab. Eine Verschiebung des beleuchteten Bereichs der Werkstückoberfläche 6, zum Beispiel durch eine Bewegung des Werkstücks 8 oder der Detektionseinrichtung 3, führt zu einem anderen Speckle-Muster. Durch eine Auswertung nacheinander erfasster Speckle-Muster lässt sich daher die Relativgeschwindigkeit der Detektionseinrichtung 3 zur Werkstückoberfläche 6 berechnen, beispielsweise durch Korrelation der nacheinander erfassten Speckle-Muster miteinander. Die Berechnungseinrichtung 14 weist zu diesem Zweck entsprechende Mittel auf, um eine solche Auswertung der Speckle-Muster zur Berechnung einer Relativgeschwindigkeit durchzuführen. Die Mittel können in Form von Hardware, beispielsweise in Form eines digitalen Signalprozessors (DSP), wie er zum Beispiel bei Laser-Computermäusen eingesetzt wird, und/oder in Form von Software implementiert sein.The detected speckle pattern depends on the illuminated area of the workpiece surface 6 from. A shift in the illuminated area of the workpiece surface 6 , for example by moving the workpiece 8th or the detection device 3rd , leads to a different speckle pattern. The relative speed of the detection device can therefore be determined by evaluating speckle patterns recorded one after the other 3rd to the workpiece surface 6 calculate, for example by correlating the speckle patterns recorded one after the other. The calculation device 14 has corresponding means for this purpose in order to carry out such an evaluation of the speckle pattern in order to calculate a relative speed. The means can be implemented in the form of hardware, for example in the form of a digital signal processor (DSP), as used, for example, in laser computer mice, and / or in the form of software.

Die Detektionseinrichtung 3 ist an einem Handgerät 30 zum Schweißen oder Löten montiert. Dies ist in 1 hoch schematisch illustriert durch die Verbindung 32. In der Praxis kann die Detektionseinrichtung 3 beispielsweise als Aufsatz ausgebildet sein, die an dem Handgriff des Handgeräts 30 montiert ist. Alternativ kann die Detektionseinrichtung 3 auch in das Handgerät 30 integriert sein.The detection device 3rd is on a handheld device 30th mounted for welding or soldering. This is in 1 highly illustrated by the connection 32 . In practice, the detection device 3rd For example, be designed as an attachment on the handle of the handheld device 30th is mounted. Alternatively, the detection device 3rd also in the handheld device 30th be integrated.

Da die Detektionseinrichtung 3 an dem Handgerät 30 montiert ist, bewegt sich die Detektionseinrichtung 3 bei Bewegung des Handgeräts 30 mit, so dass über die Bestimmung der Relativgeschwindigkeit zwischen Detektionseinrichtung 3 und Werkstückoberfläche 6 die Relativgeschwindigkeit zwischen Handgerät 30 und Werkstückoberfläche 6 und damit die Schweiß- bzw. Lötgeschwindigkeit bestimmen lässt.Because the detection device 3rd on the handheld device 30th is mounted, the detection device moves 3rd when moving the handset 30th with, so that the determination of the relative speed between the detection device 3rd and workpiece surface 6 the relative speed between the handheld device 30th and workpiece surface 6 and thus the welding or soldering speed can be determined.

Die Optik 22 der Detektionseinrichtung 3 ist vorzugsweise einstellbar ausgebildet, um die Position des Laserstrahls 18 auf der Werkstückoberfläche 6 einstellen zu können, insbesondere den Abstand a zwischen der Position des Auftreffpunkts 36 des Laserstrahls auf der Werkstückoberfläche 6 zu der mit dem Handgerät 30 bearbeiteten Schweiß- oder Lötposition 38.The look 22 the detection device 3rd is preferably adjustable to the position of the laser beam 18th on the workpiece surface 6 to be able to adjust, in particular the distance a between the position of the point of impact 36 of the laser beam on the workpiece surface 6 to that with the handheld device 30th machined welding or soldering position 38 .

Da die Messung der Schweiß- bzw. Lötgeschwindigkeit während des laufenden Schweiß- oder Lötvorgangs ausgeführt wird, kann die durch den Schweiß- bzw. Lötvorgang hervorgerufene Lichtemission 40 die Erfassung der Speckle-Muster erschweren.Since the measurement of the welding or soldering speed is carried out during the running welding or soldering process, the light emission caused by the welding or soldering process can be 40 make it difficult to detect the speckle pattern.

Um die Beeinträchtigung der Speckle-Muster-Erfassung durch die Lichtemission 40 zu reduzieren, wird vorzugsweise eine Laserquelle 16 gewählt, deren Frequenz in einem Bereich liegt, in dem die Lichtemission 40 durch das Löte bzw. Schweißen relativ gering ist.To the impairment of the speckle pattern detection by the light emission 40 to reduce, is preferably a laser source 16 chosen whose frequency is in a range in which the light emission 40 by soldering or welding is relatively low.

3 zeigt ein typisches Lichtemissionsspektrum eines Schweißvorgangs. Die Abszisse zeigt die Wellenlänge in nm und die Ordinate die spektrale Strahlungsstärke in W/(m2·nm). Wie das Lichtemissionsspektrum zeigt, ist die Lichtemission im Bereich zwischen 450 und 680 nm, insbesondere 500 bis 650 nm, vergleichsweise gering. Daher wird vorzugsweise eine Laserquelle 16 mit einer Wellenlänge in diesem Bereich gewählt. 3rd shows a typical light emission spectrum of a welding process. The abscissa shows the wavelength in nm and the ordinate shows the spectral radiance in W / (m 2 · nm). As the light emission spectrum shows, the light emission in the range between 450 and 680 nm, in particular 500 to 650 nm, is comparatively low. Therefore, a laser source is preferred 16 chosen with a wavelength in this range.

Weiterhin wird vorzugsweise ein wellenlängenselektiver, insbesondere schmalbandiger Filter 42 vorgesehen, der Licht der Wellenlänge der Laserquelle 16 passieren lässt und Licht anderer Wellenlängen, insbesondere mit einer Wellenlänge kleiner 450 nm und oder größer 680 nm abblockt.Furthermore, a wavelength-selective, in particular narrow-band filter is preferably used 42 provided the light of the wavelength of the laser source 16 lets pass and blocks light of other wavelengths, in particular with a wavelength less than 450 nm and or greater than 680 nm.

4 zeigt weitere Ausführungsbeispiele des Systems und des Verfahrens. 4th shows further embodiments of the system and the method.

Das System 50 umfasst eine als Aufsatz ausgebildete Detektionseinrichtung 52, die an einem Handgriff 53 eines Handgeräts 54 zum Schweißen in Form eines Schweißbrenners montiert ist.The system 50 comprises a detection device designed as an attachment 52 on a handle 53 of a handheld device 54 is mounted for welding in the form of a welding torch.

Die Detektionseinrichtung 52 umfasst eine Beleuchtungseinrichtung 58 zur Beleuchtung einer Werkstückoberfläche 6 mit kohärentem Licht 18, eine Erfassungseinrichtung 60 zum Erfassen eines Speckle-Musters und eine Optik 62 zum Abbilden des von der Beleuchtungseinrichtung 58 erzeugten Lichts auf der Werkstückoberfläche 6 und zum Abbilden des Speckle-Musters des von der Werkstückoberfläche 6 reflektierten Lichts auf die Erfassungseinrichtung 60. Die Optik 62 fungiert bei diesem Beispiel sowohl als Laser-Optik als auch als Abbildungs-Optik. Alternativ können auch zwei getrennte Optiken, eine separate Laser-Optik und eine Abbildungs-Optik, oder zum Beispiel auch nur eine Abbildungs-Optik vorgesehen sein.The detection device 52 comprises a lighting device 58 for illuminating a workpiece surface 6 with coherent light 18th , a detection device 60 for capturing a speckle pattern and optics 62 for imaging that of the lighting device 58 generated light on the workpiece surface 6 and to image the speckle pattern from the workpiece surface 6 reflected light on the detection device 60 . The look 62 In this example, it functions both as laser optics and as imaging optics. Alternatively, two separate optics, one separate laser optics and imaging optics, or for example only one imaging optics may be provided.

Das System 50 umfasst weiter eine Berechnungseinrichtung 64, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel separat von der Detektionseinrichtung 52 ausgebildet ist, und zwar als Teil einer Schweißstromquelle 66, mit der der Schweißbrenner 54 über ein Schlauchpaket 68 verbunden ist. Bei der Berechnungseinrichtung 64 kann es sich beispielsweise um eine bzw. um die Steuereinrichtung der Schweißstromquelle 66 handeln, die dazu eingerichtet ist, aus den von der Erfassungseinrichtung 60 erfassten Speckle-Mustern eine Schweißgeschwindigkeit zu bestimmen. Zu diesem Zweck ist im Schlauchpaket 68 vorzugsweise eine Datenleitung vorgesehen, über die Daten der von der Erfassungseinrichtung 60 erfassten Speckle-Muster an die Schweißstromquelle 66 und damit an die Berechnungseinrichtung 64 übertragen werden können.The system 50 further comprises a calculation device 64 which, in the present exemplary embodiment, are separate from the detection device 52 is formed, as part of a welding power source 66 with which the welding torch 54 via a hose package 68 connected is. At the calculation facility 64 can be, for example, one or the control device of the welding current source 66 act, which is set up from the of the detection device 60 determined speckle patterns to determine a welding speed. For this purpose is in the hose package 68 preferably a data line is provided, via the data of the detection device 60 detected speckle pattern to the welding power source 66 and thus to the calculation device 64 can be transferred.

Die von der Erfassungseinrichtung 60 erfassten Speckle-Muster werden im Betrieb an die Schweißstromquelle 66 übermittelt und durch die Berechnungseinrichtung 64 ausgewertet, um aus den nacheinander erfassten Speckle-Mustern eine Relativgeschwindigkeit zwischen der Detektionseinrichtung 52 und der Werkstückoberfläche 6 zu berechnen. Da die Detektionseinrichtung 52 als Aufsatz am Schweißbrenner 54 montiert ist, kann auf diese Weise die Schweißgeschwindigkeit berechnet werden, mit der der Schweißbrenner 54 relativ zur Werkstückoberfläche 6 bewegt wird.That from the detection device 60 Speckle patterns captured are in operation at the welding power source 66 transmitted and by the calculation device 64 evaluated in order to determine a relative speed between the detection device from the speckle patterns recorded one after the other 52 and the workpiece surface 6 to calculate. Because the detection device 52 as an attachment on the welding torch 54 the welding speed at which the welding torch is installed can be calculated in this way 54 relative to the workpiece surface 6 is moved.

Die von der Berechnungseinrichtung 64 berechnete Schweißgeschwindigkeit kann zum Beispiel zur Steuerung der Schweißstromquelle 66 verwendet werden. Beispielsweise kann die Leistungsabgabe an den Schweißbrenner 54 abhängig von der Schweißgeschwindigkeit gesteuert werden, um einen konstanten Energieeintrag pro Schweißnahtlänge in das Werkstück zu bewirken.The calculation device 64 calculated welding speed can be used, for example, to control the welding current source 66 be used. For example, the power output to the welding torch 54 controlled depending on the welding speed in order to bring about a constant energy input per weld seam length into the workpiece.

Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel ist eine in den Aufsatz 52 integrierte Berechnungseinrichtung vorgesehen, beispielsweise ein digitaler Signalprozessor. In diesem Fall kann die von der Berechnungseinrichtung bestimmte Schweißgeschwindigkeit an die Schweißstromquelle 66 übertragen werden, vorzugsweise über eine in das Schlauchpaket 68 integrierte Datenleitung, so dass eine Steuereinrichtung der Schweißstromquelle 66 diese abhängig von der Schweißgeschwindigkeit steuern kann.In an alternative embodiment, one is in the attachment 52 integrated calculation device provided, for example a digital signal processor. In this case, the welding speed determined by the calculation device can be sent to the welding current source 66 are transmitted, preferably via one in the hose package 68 integrated data line, so that a control device of the welding power source 66 can control this depending on the welding speed.

5 zeigt weitere Ausführungsbeispiele des Systems und des Verfahrens. Das System 2' weist einen ähnlichen Aufbau auf wie das System 2 aus 1. Einander entsprechende Komponenten sind mit gleichen Bezugszeichen versehen. 5 shows further embodiments of the system and the method. The system 2 ' has a similar structure to the system 2nd out 1 . Components that correspond to one another are provided with the same reference symbols.

Das System 2' unterscheidet sich dadurch vom System 2, dass der Strahlengang des Laserstrahls 18 zur Oberfläche 6 und des von der Oberfläche reflektierten Lichts zur Erfassungseinrichtung 12 voneinander getrennt sind. Die bei Reflektion des Laserstrahls 18 an der Oberfläche 6 entstehenden Speckle-Muster werden durch die Abbildungs-Optik 22' scharf auf den CCD-Sensor 26 der Erfassungseinrichtung 12 abgebildet. Zu diesem Zweck weist die Abbildungs-Optik 22' vorzugsweise eine Autofokus-Automatik auf.The system 2 ' differs from the system 2nd that the beam path of the laser beam 18th to the surface 6 and the light reflected from the surface to the detection device 12th are separated from each other. The reflection of the laser beam 18th on the surface 6 Speckle patterns are created by the imaging optics 22 ' sharp on the CCD sensor 26 the detection device 12th pictured. For this purpose, the imaging optics 22 ' preferably an automatic focus.

Es kann eine zusätzliche Laser-Optik 23 für den Laserstrahl 18 vorgesehen sein. Die Laser-Optik 23 kann beispielsweise einstellbar ausgebildet sein, um die Position des Auftreffpunkts 36 des Laserstrahls auf der Werkstückoberfläche 6 relativ zu der mit dem Handgerät 30 bearbeiteten Schweiß- oder Lötposition 38 einstellen zu können. It can have additional laser optics 23 for the laser beam 18th be provided. The laser optics 23 can, for example, be adjustable to the position of the point of impact 36 of the laser beam on the workpiece surface 6 relative to that with the handheld device 30th machined welding or soldering position 38 to be able to adjust.

Durch die Trennung der Strahlgänge des Laserstrahls 18 und des reflektierten Lichts vereinfacht sich der Aufbau des Systems 2'. Zudem können die jeweiligen Optiken 22' und 23 einfacher ausgestaltet werden.By separating the beam paths of the laser beam 18th and the reflected light simplifies the construction of the system 2 ' . In addition, the respective optics 22 ' and 23 be made easier.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • DE 102007036505 A1 [0004]DE 102007036505 A1 [0004]
  • EP 1077784 B1 [0005]EP 1077784 B1 [0005]
  • DD 142677 A1 [0006]DD 142677 A1 [0006]

Claims (10)

System (2, 50) zur Bestimmung einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit, - mit einer Detektionseinrichtung (3, 52), eingerichtet zur Montage an oder zur Integration in ein Gerät, insbesondere Handgerät (30, 54), zum Schweißen oder Löten, - wobei die Detektionseinrichtung (3, 52) eine Beleuchtungseinrichtung (4, 58) aufweist, die zum Beleuchten einer Werkstückoberfläche (6) mit Licht (16) eingerichtet ist, das ausreichend kohärent ist, um Speckle-Muster (24) zu erzeugen, und - wobei die Detektionseinrichtung (3, 52) eine optische Erfassungseinrichtung (12, 60) aufweist, die dazu eingerichtet ist, Speckle-Muster (24) des von der Werkstückoberfläche (6) reflektierten Lichts zu erfassen, und - mit einer Berechnungseinrichtung (14, 64), die dazu eingerichtet ist aus den erfassten Speckle-Mustern (24) eine Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit zu bestimmen.System (2, 50) for determining a welding or soldering speed, with a detection device (3, 52), set up for mounting on or for integration into a device, in particular a hand-held device (30, 54), for welding or soldering, - The detection device (3, 52) has an illumination device (4, 58) which is set up to illuminate a workpiece surface (6) with light (16) which is sufficiently coherent to generate speckle patterns (24), and - The detection device (3, 52) has an optical detection device (12, 60) which is set up to detect speckle patterns (24) of the light reflected from the workpiece surface (6), and - With a calculation device (14, 64), which is set up to determine a welding or soldering speed from the detected speckle patterns (24). System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungseinrichtung (4, 58) zur Beleuchtung einer Werkstückoberfläche (6) mit Laserlicht (18) eingerichtet ist.System according to Claim 1 , characterized in that the lighting device (4, 58) is set up to illuminate a workpiece surface (6) with laser light (18). System nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungseinrichtung (4, 58) zur Beleuchtung einer Werkstückoberfläche (6) mit Licht (18) einer Wellenlänge im sichtbaren Bereich oder im an den sichtbaren Bereich angrenzenden Bereich, vorzugsweise im Bereich von 450 nm bis 680 nm, weiter bevorzugt von 500 bis 650 nm, eingerichtet ist.System according to Claim 1 or 2nd , characterized in that the illumination device (4, 58) for illuminating a workpiece surface (6) with light (18) of a wavelength in the visible range or in the range adjacent to the visible range, preferably in the range from 450 nm to 680 nm, is further preferred from 500 to 650 nm. System nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Detektionseinrichtung (3, 52) einen auf das Licht (18) der Beleuchtungseinrichtung (4, 58) abgestimmten und vor der Erfassungseinrichtung (12, 60) angeordneten Farbfilter (42) aufweist.System according to one of the Claims 1 to 3rd , characterized in that the detection device (3, 52) has a color filter (42) which is matched to the light (18) of the illumination device (4, 58) and arranged in front of the detection device (12, 60). System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Erfassungseinrichtung (12, 60) einen Bildsensor aufweist, insbesondere einen CCD-Sensor (26).System according to one of the Claims 1 to 4th , characterized in that the detection device (12, 60) has an image sensor, in particular a CCD sensor (26). System nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Detektionseinrichtung (3, 52) eine Laser-Optik (22, 23, 62) aufweist, die dazu eingerichtet ist, die Position des Auftreffpunkts (36) des Lichts (18) auf der Werkstückoberfläche (6) einzustellen.System according to one of the Claims 1 to 5 , characterized in that the detection device (3, 52) has laser optics (22, 23, 62) which is set up to set the position of the point of impact (36) of the light (18) on the workpiece surface (6). System nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Detektionseinrichtung (3, 52) eine Abbildungs-Optik (22, 22', 62) aufweist, die dazu eingerichtet ist, den von der Erfassungseinrichtung (12, 60) erfassten Bereich der Werkstückoberfläche (6) einzustellen.System according to one of the Claims 1 to 6 , characterized in that the detection device (3, 52) has an imaging optics (22, 22 ', 62) which is set up to set the area of the workpiece surface (6) detected by the detection device (12, 60). System nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Abbildungs-Optik (22, 22', 62) eine Autofokus-Automatik aufweist.System according to Claim 7 , characterized in that the imaging optics (22, 22 ', 62) has an automatic focus. System nach einem der Ansprüche 1 bis 8, weiter umfassend ein Gerät, insbesondere Handgerät (30, 54), zum Schweißen oder Löten, wobei die Detektionseinrichtung (3, 52) an dem Gerät (30, 54) montiert oder in dieses integriert ist.System according to one of the Claims 1 to 8th , further comprising a device, in particular a handheld device (30, 54), for welding or soldering, the detection device (3, 52) being mounted on the device (30, 54) or being integrated therein. Verwendung eines Systems (2, 50) nach einem der Ansprüche 1 bis 9 zum Bestimmen einer Schweiß- oder Lötgeschwindigkeit.Use of a system (2, 50) according to one of the Claims 1 to 9 to determine a welding or soldering speed.
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