DE202017103633U1 - LED module with reflector and integrated color conversion means - Google Patents

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Abstract

LED Modul (10) für den Einsatz in einem Strahler oder einer Deckenleuchte aufweisend:
einen Träger (1),
wenigstens einen auf dem Träger (1) angeordneten LED Chip (2),
ein auf dem Träger (1) und über dem LED Chip (2) angeordnetes optischen System aufweisend einen Reflektor (3) mit wenigstens einer den LED Chip (2) umgebenden ersten Reflektorkammer (3a) und einer darüber liegenden zweiten Reflektorkammer (3b),
wobei die erste Reflektorkammer (3a) mit einem Farbkonversionsmittel (4) gefüllt ist, welche ein vom LED Chip (2) emittiertes Licht wenigstens teilweise in Licht einer anderen Wellenlänge konvertiert.

Figure DE202017103633U1_0000
LED module (10) for use in a spotlight or a ceiling light comprising:
a carrier (1),
at least one LED chip (2) arranged on the support (1),
an optical system arranged on the carrier (1) and above the LED chip (2), comprising a reflector (3) with at least one first reflector chamber (3a) surrounding the LED chip (2) and an overlying second reflector chamber (3b),
wherein the first reflector chamber (3a) is filled with a color conversion means (4) which at least partially converts a light emitted from the LED chip (2) into light of a different wavelength.
Figure DE202017103633U1_0000

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein LED Modul mit einem Reflektor und integrierten Farbkonversionsmitteln insbesondere für den Einsatz als Strahler oder Deckenleuchte.The present invention relates to an LED module with a reflector and integrated color conversion means, in particular for use as a spotlight or ceiling light.

LED Module mit optischem System insbesondere einem Reflektor für den Einsatz als Strahler (sogenannte „Spotlights“) oder Deckenleuchten (sogenannte „Downlights“) sind aus dem Stand der Technik bekannt. Diese weisen üblicherweise einen oder mehrere LED Chips auf, welche als SMD LED Bauteil auf einem Träger angeordnet sind. Das SMD LED Bauteil kann Farbkonversionsmittel wie beispielsweise in eine Trägermatrix eingebrachte Phosphorpartikel aufweisen, welcher das von dem einen oder mehreren LED Chips emittierte Primärlicht wenigstens teilweise in Licht anderer Wellenlänge konvertiert. Das dadurch erhaltene Mischlicht kann Weißlich sein. Ein das SMD LED Bauteil umgebender Reflektor ist ebenfalls auf dem Träger angeordnet und ermöglicht das von dem SMD LED Bauteil abgegebene Licht in eine gewünschte Ausgangsrichtung des LED Moduls zu reflektieren. Ein derartiges Modul aus dem Stand der Technik wird in 1 beispielhaft gezeigt.LED modules with an optical system, in particular a reflector for use as a spotlight (so-called "spotlights") or ceiling lights (so-called "downlights") are known from the prior art. These usually have one or more LED chips, which are arranged as a SMD LED component on a support. The SMD LED device may include color conversion agents, such as phosphor particles incorporated in a carrier matrix, which at least partially converts the primary light emitted by the one or more LED chips into light of other wavelengths. The mixed light thus obtained may be whitish. A reflector surrounding the SMD LED component is likewise arranged on the carrier and makes it possible to reflect the light emitted by the SMD LED component in a desired output direction of the LED module. Such a module of the prior art is in 1 shown by way of example.

Diese bekannten LED Module weisen den Nachteil auf, dass durch den Einsatz eines SMD LED Bauteils eine gewünschte Miniaturisierung des Reflektors nicht ermöglicht wird. Die Gestaltung des Reflektors ist somit durch die Größe des SMD LED Bauteils und eventuell notwendige Montageabstände zwischen Reflektorinnenwand und Außenwand oder Ecken des SMD LED Bauteils begrenzt. Zudem weisen diese LED Module hohe optische Verluste durch die Interaktion des emittierten und reflektierten Lichts mit dem Träger und dem oder den LED Chip(s) auf. Des Weiteren ist die Farbwiedergabe derartiger LED Module durch die verwendeten SMD LED Bauteile vordefiniert und somit begrenzt, wodurch eine individuelle Anpassung der Farbe und Farbtemperatur des emittierten Lichts an Kundewünsche beispielsweise für spezielle Farbgebung bei einer Ladenbeleuchtung erschwert ist.These known LED modules have the disadvantage that a desired miniaturization of the reflector is not made possible by the use of an SMD LED component. The design of the reflector is thus limited by the size of the SMD LED component and possibly necessary mounting distances between reflector inner wall and outer wall or corners of the SMD LED component. In addition, these LED modules have high optical losses due to the interaction of the emitted and reflected light with the carrier and the LED chip (s). Furthermore, the color rendering of such LED modules is predefined by the SMD LED components used and thus limited, whereby an individual adjustment of the color and color temperature of the emitted light to customer requirements, for example, for special colors in a shop lighting is difficult.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde ein vereinfachtes und optimiertes LED Modul mit optischem System zur Verfügung zu stellen, welches eine kompakte Dimensionierung des Moduls sowie die einfache Anpassung des emittierten Lichts insbesondere hinsichtlich der Farbe und Farbtemperatur während der Modulherstellung ermöglicht. Des Weiteren soll die Lichtleistung des Moduls gegenüber dem Stand der Technik verbessert werden.The present invention is therefore based on the object of providing a simplified and optimized LED module with an optical system, which makes possible a compact dimensioning of the module and the simple adaptation of the emitted light, in particular with regard to color and color temperature during module production. Furthermore, the light output of the module should be improved over the prior art.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der hierauf rückbezogenen Unteransprüche.This object is achieved by the independent claims. Advantageous developments are the subject of the dependent claims.

In einem ersten Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein LED Modul für den Einsatz in einem Strahler oder einer Deckenleuchte aufweisend einen Träger, wenigstens einen auf dem Träger angeordneten LED Chip, ein auf dem Träger und über dem LED Chip angeordnetes optischen System aufweisend einen Reflektor mit wenigstens einer den LED Chip umgebenden ersten Reflektorkammer und einer darüber liegenden zweiten Reflektorkammer, wobei die erste Reflektorkammer mit einem Farbkonversionsmittel gefüllt ist, welche ein vom LED Chip emittiertes Licht wenigstens teilweise in Licht einer anderen Wellenlänge konvertiert.In a first aspect, the present invention relates to an LED module for use in a spotlight or a ceiling light comprising a support, at least one LED chip mounted on the support, an optical system comprising on the support and above the LED chip a reflector comprising at least a first reflector chamber surrounding the LED chip and an overlying second reflector chamber, wherein the first reflector chamber is filled with a color conversion agent which at least partially converts a light emitted by the LED chip into light of a different wavelength.

Bei der vorliegenden Erfindung wird das aus dem Stand der Technik bekannte SMD LED Bauteil durch wenigstens einen LED Chip ersetzt. Hierdurch kann das über dem LED Chip angeordnete optische System deutlich kleiner dimensioniert werden.In the present invention, the known from the prior art SMD LED component is replaced by at least one LED chip. As a result, the optical system arranged above the LED chip can be dimensioned significantly smaller.

Das Farbkonversionsmittel verbindet vorzugsweise den Reflektor untrennbar mit dem Träger und dem wenigstens einen LED Chip. Das Farbkonversionsmittel wird vorzugsweise bei einer Montage von dem Trägers mit dem Reflektor in diesen eingebracht. Hierdurch kann das Farbkonversionsmittel benutzerdefiniert auf die jeweiligen LED Chips und für den gewünschten Einsatzzweck des LED Moduls angepasst werden. Das Farbkonversionsmittel wird vorzugsweise in flüssiger Form in den Reflektor bzw. in die erste Reflektorkammer eingebracht, sodass es den wenigstens einen LED Chip überdeckt und an der Innenwand der Reflektorkammer anliegt, und dann ausgehärtet. Das Farbkonversionsmittel ist somit ein integraler Bestandteil des optischen Systems.The color conversion means preferably connects the reflector inseparably with the carrier and the at least one LED chip. The color conversion agent is preferably introduced during assembly of the carrier with the reflector in this. As a result, the color conversion agent can be customized to the respective LED chips and adapted for the desired application of the LED module. The color conversion agent is preferably introduced into the reflector or into the first reflector chamber in liquid form, so that it covers the at least one LED chip and bears against the inner wall of the reflector chamber, and then cured. The color conversion agent is thus an integral part of the optical system.

Dass LED Modul kann statt einem LED Chip auch wenigstens zwei oder eine Mehrzahl an LED Chips aufweisen. Diese können in sogenannter „Flip-Chip“ oder „Face-up“ Anordnung auf dem Träger angeordnet sein. Der wenigstens eine LED Chip ist vorzugsweise ein blaues Licht emittierender LED Chip. Es können aber auch andersfarbige monochromatische LED Chips auf dem Träger angeordnet sein.The LED module can also have at least two or a plurality of LED chips instead of an LED chip. These can be arranged in so-called "flip-chip" or "face-up" arrangement on the carrier. The at least one LED chip is preferably a blue light emitting LED chip. However, differently colored monochromatic LED chips can also be arranged on the carrier.

Das LED Modul emittiert vorzugsweise weißes Licht, welches ein Mischlicht aus dem von dem LED Chip emittierten Licht und dem von dem Farbkonversionsmittel emittierten Licht ist. Falls der LED Chip ein blaues Licht emittierender Chip ist, kann das Farbkonversionsmittel beispielsweise gelbes Licht emittierende YAG Farbkonversionspartikel aufweisen.The LED module preferably emits white light which is a mixed light of the light emitted from the LED chip and the light emitted from the color conversion means. For example, if the LED chip is a blue light emitting chip, the color conversion agent may include yellow light emitting YAG color conversion particles.

Der Träger kann eine Leiterplatte (sog. „printed-circuitboard“) sein. Die Leiterplatte kann als FR4 oder als Metallkernplatine ausgeführt sein. Die Leiterplatte weist vorzugsweise integrierte oder darauf angeordnete Leiterbahnen auf, mit welchen der wenigstens eine LED Chip kontaktiert ist. Der Träger kann auf einer rückseitigen Oberfläche Kontakte zum Anschluss an eine Stromversorgung oder Steuerung aufweisen.The carrier may be a printed circuit board (so-called "printed circuit board"). The circuit board can be called FR4 or be designed as a metal core board. The printed circuit board preferably has integrated or arranged on conductor tracks, with which the at least one LED chip is contacted. The carrier may have contacts on a back surface for connection to a power supply or controller.

Der Träger kann einen mehrschichtigen Aufbau aufweisen. In einer bevorzugten Ausführungsform kann der Träger eine Metallplatte wie beispielsweise eine Aluminiumplatte und eine darauf angebrachte FR4 Platine aufweisen. Die FR4 Platine kann wenigstens eine vorzugsweise kreisrunde Ausnehmung aufweisen, so dass die FR4 Platine die Metallplatte nur teilweise bedeckt. Der Reflektor kann in die Ausnehmung eingesetzt sein und somit auf der Oberfläche der Metallplatte aufliegend angeordnet sein. Hierbei kann die Ausnehmung vorzugsweise auf einen Außendurchmesser der Reflektorbodenfläche angepasst sein. Der Reflektor kann auch auf den Rand der Ausnehmung und damit auf die Oberfläche der FR4 Leiterplatte aufgesetzt sein. Hierbei kann ein Innendurchmesser der Reflektorbodenfläche auf die Ausnehmung angepasst sein.The carrier may have a multilayer structure. In a preferred embodiment, the support may comprise a metal plate such as an aluminum plate and a FR4 board mounted thereon. The FR4 board may have at least one preferably circular recess, so that the FR4 board only partially covers the metal plate. The reflector may be inserted into the recess and thus be arranged resting on the surface of the metal plate. In this case, the recess may preferably be adapted to an outer diameter of the reflector base surface. The reflector can also be placed on the edge of the recess and thus on the surface of the FR4 circuit board. In this case, an inner diameter of the reflector base surface can be adapted to the recess.

Das Farbkonversionsmittel ist vorzugsweise eine Vergussmasse, in welcher Farbkonversionspartikel bzw. Leuchtstoffpartikel (optional kombiniert mit Füll- und/oder Streupartikel) enthalten beispielsweise dispergiert sind. Die Vergussmasse bildet somit eine Trägermatrix für die Farbkonversionspartikel. Die Vergussmasse ist vorzugsweise aus Silikonmaterial. Die Vergussmasse kann ebenso aus Epoxidmaterial sein.The color conversion agent is preferably a potting compound in which color conversion particles or phosphor particles (optionally combined with filler and / or scattering particles) are dispersed, for example. The potting compound thus forms a carrier matrix for the color conversion particles. The potting compound is preferably made of silicone material. The potting compound may also be made of epoxy material.

Das Farbkonversionsmittel weist vorzugsweise eine Emissionsfläche auf, welche im Wesentlichen parallel zu einer Trägeroberfläche angeordnet ist und vorzugsweise den LED Chip komplett bedeckt.The color conversion means preferably has an emission surface which is arranged substantially parallel to a carrier surface and preferably completely covers the LED chip.

Der Reflektor kann beispielsweise ein parabolischer Reflektor sein. Der Reflektor ist vorzugsweise aus Metall. Alternative kann der Reflektor aus einem anderen Material, insbesondere einem Polymermaterial, geformt sein, welches eine metallische Oberfläche aufweist, wenigstens an dessen Innenwänden.The reflector may be, for example, a parabolic reflector. The reflector is preferably made of metal. Alternatively, the reflector may be formed from another material, in particular a polymer material, which has a metallic surface, at least on its inner walls.

Die erste und zweite Reflektorkammer sind vorzugsweise im Reflektor direkt angrenzend aneinander und/oder in Lichtaustrittsrichtung hintereinander angeordnet. Die erste und zweite Reflektorkammer sind vorzugsweise durch eine kontinuierliche Seitenwand des Reflektors nach Außen begrenzt. Die kontinuierliche Seitenwand ist vorzugsweise eine umfängliche Seitenwand, welche den LED Chip vollständig umgibt.The first and second reflector chambers are preferably arranged in the reflector directly adjacent to each other and / or in the light exit direction one behind the other. The first and second reflector chambers are preferably bounded by a continuous sidewall of the reflector to the outside. The continuous sidewall is preferably a circumferential sidewall completely surrounding the LED chip.

Die erste und zweite Reflektorkammer weisen vorzugsweise Innenwände auf, welche reflektierend ausgebildet sind. Die Innenwand der ersten und zweiten Reflektorkammer ist vorzugsweise jeweils eine kontinuierliche umlaufende Innenwand.The first and second reflector chambers preferably have inner walls which are designed to be reflective. The inner wall of the first and second reflector chambers is preferably each a continuous circumferential inner wall.

Die Innenwand der ersten und/oder der zweiten Reflektorkammer ist vorzugsweise derart ausgebildet, dass diese sich in Lichtemissionsrichtung des LED Moduls erweitert.The inner wall of the first and / or the second reflector chamber is preferably designed such that it widens in the light emission direction of the LED module.

Die Innenwand der ersten und/oder der zweiten Reflektorkammer hat vorzugsweise einen konstanten Neigungswinkel relativ zu einer optischen Achse des Reflektors.The inner wall of the first and / or the second reflector chamber preferably has a constant inclination angle relative to an optical axis of the reflector.

Die Innenwand der zweiten Reflektorkammer kann einen größeren Neigungswinkel relativ zu einer optischen Achse des Reflektors aufweisen, als die Innenwand der ersten Reflektorkammer.The inner wall of the second reflector chamber may have a greater inclination angle relative to an optical axis of the reflector than the inner wall of the first reflector chamber.

Die jeweilige Innenwand der ersten und/oder der zweiten Reflektorkammer kann alternativ in Lichtaustrittsrichtung gekrümmt sein. Hierbei kann die Krümmung der zweiten Reflektorkammer einen kleineren Krümmungsradius aufweisen als die Krümmung der ersten Reflektorkammer.The respective inner wall of the first and / or the second reflector chamber may alternatively be curved in the light exit direction. In this case, the curvature of the second reflector chamber may have a smaller radius of curvature than the curvature of the first reflector chamber.

Die Innenwand der ersten Reflektorkammer kann diffus streuend bzw. diffus reflektierend ausgebildet ist. Die Innenwand der zweiten Reflektorkammer ist vorzugsweise reflektierend ausgebildet.The inner wall of the first reflector chamber may be diffusely scattering or diffusely reflecting. The inner wall of the second reflector chamber is preferably designed to be reflective.

Die zweite Reflektorkammer weist vorzugsweise wenigstens einen ersten und einen zweiten Kammerbereich auf, welche über unterschiedliche Reflexionseigenschaften verfügen können. Die jeweiligen Kammerbereiche der zweiten Reflektorkammer sind vorzugsweise direkt angrenzend zueinander in der zweiten Reflektorkammer angeordnet.The second reflector chamber preferably has at least one first and one second chamber region, which can have different reflection properties. The respective chamber regions of the second reflector chamber are preferably arranged directly adjacent to one another in the second reflector chamber.

Der erste und zweite Kammerbereich weisen vorzugsweise Innenwände mit unterschiedlichem Neigungswinkel relativ zu einer optischen Achse des Reflektors und/oder unterschiedliche Krümmungsradien auf.The first and second chamber regions preferably have inner walls with different angles of inclination relative to an optical axis of the reflector and / or different radii of curvature.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist die zweite Reflektorkammer keine Füllung auf.In a preferred embodiment, the second reflector chamber has no filling.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die zweite Reflektorkammer mit transparenter Vergussmasse gefüllt. Die transparente Vergussmasse liegt vorzugsweise direkt d.h. ohne Zwischenräume auf dem Farbkonversionsmittel bzw. auf einer Emissionsfläche des Farbkonversionsmittels der ersten Reflektorkammer auf. Hierdurch wird die Auskopplung des Lichts an der Oberfläche des Farbkonversionsmittels in Luft verhindert und das Licht wird direkt in die Vergussmasse eingekoppelt.In a further preferred embodiment, the second reflector chamber is filled with transparent potting compound. The transparent potting compound is preferably directly i. without gaps on the color conversion means or on an emission surface of the color conversion means of the first reflector chamber. As a result, the coupling of the light is prevented at the surface of the color conversion agent in air and the light is coupled directly into the potting compound.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Farbkonversionsmittel und die Vergussmasse einen im Wesentlich gleichen Brechungsindex auf. In a preferred embodiment, the color conversion agent and the potting compound have a substantially same refractive index.

Vorzugsweise ist die Vergussmasse und eine Trägermatrix des Farbkonversionsmittels aus dem gleichen Material gebildet. Insbesondere sind die Vergussmasse und eine Trägermatrix des Farbkonversionsmittels aus Silikon gebildet.Preferably, the potting compound and a carrier matrix of the color conversion agent is formed from the same material. In particular, the potting compound and a carrier matrix of the color conversion agent are formed from silicone.

Die transparente Vergussmasse füllt die zweite Reflektorkammer vorzugsweise komplett, d.h. bis zu einer Ausgangsöffnung des Reflektors. Eine Emissionsfläche der Vergussmasse ist vorzugsweise im Wesentlichen parallel zu einer Oberfläche des Trägers und/oder einer Emissionsfläche des Farbkonversionsmittels angeordnet.The transparent potting compound preferably completely fills the second reflector chamber, i. up to an exit opening of the reflector. An emission surface of the potting compound is preferably arranged substantially parallel to a surface of the carrier and / or an emission surface of the color conversion agent.

Die Emissionsfläche der Vergussmasse kann eine lichtbrechende Oberflächenstruktur aufweisen. Die Emissionsfläche kann alternative plan ausgestaltet sein. Die Emissionsfläche kann eine antireflektierende Beschichtung aufweisen.The emission surface of the potting compound may have a refractive surface structure. The emission surface can be designed alternative plan. The emission surface may have an anti-reflective coating.

Die transparente Vergussmasse weist vorzugsweise keine Farbkonversionspartikel und/oder Streupartikel auf. Alternativ kann die Vergussmasse 6 jedoch auch Füll- und/oder Streupartikel aufweisen. In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Vergussmasse aus hochtransparentem Silikon geformt.The transparent potting compound preferably has no color conversion particles and / or scattering particles. Alternatively, the potting compound 6 however, also have fillers and / or scattering particles. In a preferred embodiment, the potting compound is molded from highly transparent silicone.

Der Reflektor ist vorzugsweise ein Minireflektor. Die Höhe des Reflektors, welche sich von der Trägeroberfläche, auf welcher der Reflektor angeordnet ist, zu einer Lichtauslassöffnung erstreckt liegt vorzugsweise zwischen 2 und 10mm, mehr bevorzugt zwischen 3 und 9mm. Die Breite des Reflektors liegt vorzugsweise zwischen 4 und 15mm.The reflector is preferably a mini-reflector. The height of the reflector which extends from the support surface on which the reflector is arranged to a light outlet opening is preferably between 2 and 10 mm, more preferably between 3 and 9 mm. The width of the reflector is preferably between 4 and 15mm.

Die Höhe der ersten Reflektorkammer liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 3mm, mehr bevorzugt zwischen 0,1 und 2mm.The height of the first reflector chamber is preferably between 0.1 and 3 mm, more preferably between 0.1 and 2 mm.

Ein Abstand zwischen der Seitenwand bzw. den Seitenwänden des LED Chips und der Innenwand des Reflektors liegt vorzugsweise zwischen 0 und 3mm, mehr bevorzugt zwischen 0,1 und 2mm.A distance between the side wall or the side walls of the LED chip and the inner wall of the reflector is preferably between 0 and 3 mm, more preferably between 0.1 and 2 mm.

In einem weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung einen LED Strahler aufweisend ein LED Modul wie oben beschrieben.In another aspect, the present invention relates to an LED emitter having an LED module as described above.

In einem weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung eine LED Deckenleuchte aufweisend ein LED Modul wie oben beschrieben.In a further aspect, the present invention relates to an LED ceiling light comprising an LED module as described above.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen, in denen vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt sind, beispielhaft beschrieben. In den Zeichnungen zeigen:

  • 1 zeigt eine perspektivische Schnittansicht eines LED Moduls mit Reflektor aus dem Stand der Technik,
  • 2 zeigt eine perspektivische Schnittansicht eines ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen LED Moduls,
  • 3 zeigt eine perspektivische Schnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen LED Moduls,
  • 4 zeigt eine seitliche Schnittansicht der LED Moduls gemäß 3.
  • 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen LED Moduls mit einem mehrschichtigen Träger.
The invention will be described by way of example with reference to the drawings, in which advantageous embodiments of the invention are shown. In the drawings show:
  • 1 shows a perspective sectional view of a LED module with reflector of the prior art,
  • 2 shows a perspective sectional view of a first embodiment of the LED module according to the invention,
  • 3 shows a perspective sectional view of a second embodiment of the LED module according to the invention,
  • 4 shows a side sectional view of the LED module according to 3 ,
  • 5 shows a further embodiment of the LED module according to the invention with a multilayer carrier.

1 zeigt eine perspektivische Schnittansicht eines LED Moduls 20 mit optischem System aus dem Stand der Technik. Das Modul weist einen Träger 21, ein darauf angeordnetes SMD LED Bauteil 22 und einen dieses umgebenden Reflektor 23 auf. Das vorgefertigte SMD LED Bauteil weist einen oder mehrere LED Chips auf, welche mit Farbkonversionsmitteln überdeckt sind. Bei der Montage des LED Moduls nach 1 wird üblicherweise zunächst das SMD LED Bauteil auf dem Träger angeordnet und anschließend der Reflektor auf dem Träger angeordnet und optional mit diesem verbunden. 1 shows a perspective sectional view of an LED module 20 with optical system of the prior art. The module has a carrier 21 , an SMD LED component arranged thereon 22 and a reflector surrounding this 23 on. The prefabricated SMD LED component has one or more LED chips, which are covered with color conversion means. When mounting the LED module after 1 Usually, the SMD LED component is first arranged on the carrier and then arranged the reflector on the support and optionally connected to this.

2 zeigt eine perspektivische Schnittansicht eines ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen LED Moduls 10. Das LED Modul 10 ist dafür ausgebildet in einem Strahler oder einer Deckenleuchte angeordnet zu werden oder diese zu bilden. 2 shows a perspective sectional view of a first embodiment of the LED module according to the invention 10 , The LED module 10 is designed to be arranged in a spotlight or a ceiling light or to form this.

Das LED Modul 10 weist einen Träger 1 auf, auf dessen Oberfläche 1a wenigstens ein LED Chip 2 angeordnet ist. Der Träger 1 ist vorzugsweise eine Leiterplatte mit integrierten Leiterbahnen zur Kontaktierung des LED Chips 2. Die Leiterplatte kann als FR4 oder als Metallkernplatine ausgeführt werden. Ebenso ist ein mehrschichtiger Aufbau des Trägers denkbar z.B. eine Metallplatte kombiniert mit einer FR4 Leiterplatte, die wenigstens teilweise die Platte überdeckt. Eine rückseitige Oberfläche 1b kann mit Kontakten zur Stromversorgung des LED Chips 2 und/oder zu dessen Steuerung versehen sein.The LED module 10 has a carrier 1 on, on its surface 1a at least one LED chip 2 is arranged. The carrier 1 is preferably a printed circuit board with integrated conductor tracks for contacting the LED chip 2 , The circuit board can be designed as a FR4 or as a metal core board. Likewise, a multilayer structure of the carrier is conceivable, for example, a metal plate combined with a FR4 circuit board, which at least partially covers the plate. A back surface 1b can with contacts for powering the LED chip 2 and / or be provided for its control.

Das LED Modul 10 weist ein optisches System zur Beeinflussung des vom wenigstens einen LED Chip 2 emittierten Lichts auf. Das optische System umfasst einen Reflektor 3, welcher eine erste Reflektorkammer 3a und wenigstens eine zweite Reflektorkammer 3b umfasst. In der ersten Reflektorkammer 3a ist der wenigstens eine LED Chip 2 angeordnet. Die erste Reflektorkammer 3a umgibt somit den LED Chip 2. Die erste Reflektorkammer 3a ist in einem Bodenbereich des Reflektors 3 angeordnet. Die zweite Reflektorkammer 3b ist darüberlegend angeordnet. Die zweite Reflektorkammer 3b erstreckt sich vorzugsweise zwischen der ersten Reflektorkammer 3a und einer Auslassöffnung 7 des Reflektors 3.The LED module 10 has an optical system for influencing the at least one LED chip 2 emitted light on. The optical system includes a reflector 3 , which is a first reflector chamber 3a and at least a second reflector chamber 3b includes. In the first reflector chamber 3a is the at least one LED chip 2 arranged. The first reflector chamber 3a thus surrounds the LED chip 2 , The first reflector chamber 3a is in a bottom area of the reflector 3 arranged. The second reflector chamber 3b is arranged overlying. The second reflector chamber 3b preferably extends between the first reflector chamber 3a and an outlet opening 7 of the reflector 3 ,

Der Reflektor 3 weist eine Bodenfläche 8 auf, welche mit dem Träger 1 verbunden sein kann. Die Bodenfläche 8 kann beispielsweise auf die Trägeroberfläche 1a geklebt, mit dieser verschweißt oder verlötet sein. Die Bodenfläche 8 weist eine vorzugsweise kreisrunde Öffnung 8a auf, welche den LED Chip 2 umgibt.The reflector 3 has a bottom surface 8th on which with the carrier 1 can be connected. The floor area 8th For example, on the carrier surface 1a glued, welded or soldered with this. The floor area 8th has a preferably circular opening 8a on which the LED chip 2 surrounds.

Der erste Reflektorkammer 3a ist mit einem Farbkonversionsmittel 4 gefüllt. Dieses ist vorzugsweise durch eine Vergussmasse, insbesondere Silikon wie beispielsweise Zwei-Komponenten Silikon, mit darin dispergierten Farbkonversionspartikeln bzw. Leuchtstoffpartikeln, optional kombiniert mit Füll- und/oder Streupartikel, gebildet. Die Farbkonversionsmittel 4 bzw. die darin enthaltenen Farbkonversionspartikel konvertieren das vom LED Chip 2 emittierte Licht wenigstens teilweise in Licht einer anderen z.B. längeren Wellenlänge. Beispielsweise können Granate (YAG:Ce3+, LuAG:Ce3+ etc.), Nitride ((Sr, Ca) AlSiN3:Eu2+), La3Si6N11:Ce3+, β-SiAlON etc.), Orthosilicate (z.B. Ba, Sr)2SiO4:Eu2+), Fluoride (z.B.K2SiF6:Mn4+), Q-dots (z.B. CdSe, ZnSe, CdS, ZnS) oder organische Leuchtstoffe eingesetzt werden. Das von dem LED Modul 10 resultierende emittierte Mischlicht ist vorzugsweise Weißlicht. The first reflector chamber 3a is with a color conversion agent 4 filled. This is preferably formed by a potting compound, in particular silicone such as two-component silicone, having dispersed therein color conversion particles or phosphor particles, optionally combined with filling and / or scattering particles. The color conversion agents 4 or the color conversion particles contained therein convert that from the LED chip 2 emitted light at least partially in light of another eg longer wavelength. For example, garnets (YAG: Ce 3+ , LuAG: Ce 3+, etc.), nitrides ((Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu 2+ ), La 3 Si 6 N 11 : Ce 3+ , β-SiAlON, etc. ), Orthosilicates (eg Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu 2+ ), fluorides (eg K 2 SiF 6 : Mn 4+ ), Q-dots (eg CdSe, ZnSe, CdS, ZnS) or organic phosphors. That of the LED module 10 resulting emitted mixed light is preferably white light.

Das Farbkonversionsmittel 4 füllt die erste Reflektorkammer 3a komplett aus. Dies bedeutet, dass das Farbkonversionsmittel 4 auf der Trägeroberfläche 1a und einer umlaufenden Innenwand 5a der ersten Reflektorkammer 3a ohne Zwischenräume anliegt. Eine Oberfläche bzw. Emissionsfläche 4a des Farbkonversionsmittels 4 ist vorzugsweise im Wesentlichen parallel zu der Trägeroberfläche 1a angeordnet. Das Farbkonversionsmittel 4 schließt den LED Chip 2 vorzugsweise komplett ein.The color conversion agent 4 fills the first reflector chamber 3a completely off. This means that the color conversion agent 4 on the support surface 1a and a circumferential inner wall 5a the first reflector chamber 3a without gaps. A surface or emission surface 4a the color conversion agent 4 is preferably substantially parallel to the support surface 1a arranged. The color conversion agent 4 closes the LED chip 2 preferably completely.

Das Farbkonversionsmittel 4 wird vorzugsweise bei einer Montage des Trägers 1 mit dem Reflektor 3 in die Reflektorkammer 3a beispielsweise mittels Dispensen eingebracht. Anschließen wird das Farbkonversionsmittel 4 ausgehärtet. Durch die so entstehenden Adhäsionskräfte zwischen dem Farbkonversionsmittel 4, der Trägeroberfläche 1a und der Innenwand 5a der ersten Reflektorkammer 3a verbindet das Farbkonversionsmittel 4 diese Einzelteile des LED Moduls untrennbar miteinander. Untrennbar in diesem Zusammenhang heißt, dass eine Trennung der Einzelteile vorzugsweise nur mit erhöhtem Kraftaufwand und/oder unter wenigstens teilweiser Zerstörung der Farbkonversionsmittelschicht 4 möglich ist.The color conversion agent 4 is preferably at a mounting of the carrier 1 with the reflector 3 in the reflector chamber 3a introduced for example by dispensing. Connect the color conversion agent 4 hardened. Due to the resulting adhesion forces between the color conversion agent 4 , the carrier surface 1a and the inner wall 5a the first reflector chamber 3a connects the color conversion agent 4 these items of LED module are inseparable from each other. Inseparable in this context means that a separation of the items preferably only with increased effort and / or at least partial destruction of the color conversion agent layer 4 is possible.

Die erste Reflektorkammer 3a und die zweite Reflektorkammer 3b erweitern sich vorzugsweise in Lichtaustrittsrichtung des LED Moduls 10. Dies bedeutet, dass ein Innendurchmesser der Reflektorkammern 3a,3b in Lichtaustrittsrichtung zunimmt.The first reflector chamber 3a and the second reflector chamber 3b expand preferably in the light exit direction of the LED module 10 , This means that an inner diameter of the reflector chambers 3a . 3b increases in the light exit direction.

Eine Innenwand 5b der zweiten Reflektorkammer 3b ist vorzugsweise kontinuierlich mit der Innenwand 5a der ersten Reflektorkammer 3a ausgebildet. D.h. es liegt vorzugsweise keine Stufenbildung in seitlicher Schnittansicht zwischen den Innenwänden 3a,3b vor.An interior wall 5b the second reflector chamber 3b is preferably continuous with the inner wall 5a the first reflector chamber 3a educated. That is, there is preferably no step formation in lateral sectional view between the inner walls 3a . 3b in front.

Die Innenwände 5a,5b der ersten und zweiten Reflektorkammer 3a,3b sind vorzugsweise reflektierend ausgebildet. Die Innenwand 5a der ersten Reflektorkammer 3a ist vorzugsweise diffus reflektierend.The interior walls 5a . 5b the first and second reflector chambers 3a . 3b are preferably formed reflective. The inner wall 5a the first reflector chamber 3a is preferably diffusely reflective.

Die Innenwand 5a der ersten Reflektorkammer 3a weist einen konstanten Neigungswinkel relativ zu einer optischen Achse Z des Reflektors 3 auf.The inner wall 5a the first reflector chamber 3a has a constant inclination angle relative to an optical axis Z of the reflector 3 on.

Der Reflektor 3 ist vorzugsweise rotationasymmetrisch um die optische Achse Z.The reflector 3 is preferably rotationally asymmetric about the optical axis Z.

Die Innenwand 5b weist vorzugsweise einen größeren Neigungswinkel relativ zu der optischen Achse Z des Reflektors 3 auf, im Vergleich zu der Innenwand 5a der ersten Reflektorkammer 3a.The inner wall 5b preferably has a greater inclination angle relative to the optical axis Z of the reflector 3 on, compared to the inner wall 5a the first reflector chamber 3a ,

Die ersten und die zweite Innenwand 5a, 5b können alternativ gekrümmt sein. Hierbei weisen die erste und zweite Innenwand 5a,5b vorzugsweise unterschiedliche Krümmungsradien auf.The first and the second inner wall 5a . 5b may alternatively be curved. Here are the first and second inner wall 5a , 5b preferably have different radii of curvature.

Die zweite Reflektorkammer 3b kann wenigstens einen ersten und einen zweiten Kammerbereich 3b', 3b" aufweisen. Diese sind in Lichtaustrittsrichtung vorzugsweise hintereinander angeordnet. Die einzelnen Kammerbereiche 3b', 3b" können unterschiedliche Reflexionseigenschaften, beispielsweise durch unterschiedliche Beschichtungen, Beschichtungsmuster oder Basismaterialien, aufweisen. Der erste und zweite Kammerbereich 3b', 3b" weisen Innenwände 5b'5b" mit vorzugsweise unterschiedlichem Neigungswinkel relativ zu der optischen Achse Z des Reflektors 3 auf.The second reflector chamber 3b may be at least a first and a second chamber area 3b ' . 3b These are preferably arranged one behind the other in the light exit direction 3b ' . 3b "may have different reflection properties, for example, by different coatings, coating patterns or base materials., The first and second chamber area 3b ' . 3b have inner walls 5b'5b "with preferably different inclination angle relative to the optical axis Z of the reflector 3 on.

In dem Ausführungsbeispiel gemäß 2 weist die zweite Reflektorkammer 3b keine Füllung auf. Das von der Emissionsfläche 4a des Farbkonversionsmittels 4 emittierte Licht wird somit in der zweiten Reflektorkammer 3b an den Seitenwänden 5b reflektiert oder streuend reflektiert und verlässt den Reflektor 3 durch die Auslassöffnung 7.In the embodiment according to 2 has the second reflector chamber 3b no filling up. That from the emission area 4a the color conversion agent 4 emitted light is thus in the second reflector chamber 3b on the side walls 5b reflected or scattered reflects and leaves the reflector 3 through the outlet opening 7 ,

3 und 4 zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen LED Moduls 10. Dieses entspricht im Wesentlichen dem ersten Ausführungsbeispiel wie oben beschrieben. Hierbei ist jedoch die zweite Reflektorkammer 3b mit einer transparenten Vergussmasse 6 gefüllt. Dies bedeutet, dass die Vergussmasse 6 ohne Zwischenräume auf der Oberfläche 4a des Farbkonversionsmittels 4 und an der Innenwand 5b der zweiten Reflektorkammer 3b anliegt. 3 and 4 show a second embodiment of the LED module according to the invention 10 , This essentially corresponds to the first embodiment as described above. Here, however, is the second reflector chamber 3b with a transparent potting compound 6 filled. This means that the potting compound 6 without gaps on the surface 4a the color conversion agent 4 and on the inner wall 5b the second reflector chamber 3b is applied.

Eine Emissionsfläche 6a der Vergussmasse 6 ist im Wesentlichen parallel zu einer Oberfläche 1a des Trägers 1 und/oder einer Emissionsfläche 4a des Farbkonversionsmittels 4 angeordnet. Die Emissionsfläche 6a der Vergussmasse kann eine lichtbrechende Oberflächenstruktur aufweisen. Die Emissionsfläche 6a der Vergussmasse kann ebenso plan oder leicht gekrümmt sein und/oder eine antireflektierende Beschichtung aufweisen.An emission area 6a the potting compound 6 is essentially parallel to a surface 1a of the carrier 1 and / or an emission area 4a the color conversion agent 4 arranged. The emission area 6a the potting compound may have a refractive surface structure. The emission area 6a the potting compound may also be flat or slightly curved and / or have an antireflective coating.

Die transparente Vergussmasse 6 ist vorzugsweise aus optisch transparentem Silikon geformt. Das Farbkonversionsmittel 4 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einer Trägermatrix aus Silikon geformt, in welche Farbkonversionspartikel (optional kombiniert mit Füll- und/oder Streupartikel) eingebracht sind. Das Farbkonversionsmittel 4 und die Vergussmasse 6 weisen somit vorzugsweise einen im Wesentlich gleichen Brechungsindex auf.The transparent potting compound 6 is preferably molded from optically transparent silicone. The color conversion agent 4 is formed in this embodiment of a support matrix made of silicone, in which color conversion particles (optionally combined with filling and / or scattering particles) are introduced. The color conversion agent 4 and the potting compound 6 thus preferably have a substantially same refractive index.

Die Vergussmasse 6 weist vorzugsweise keine Farbkonversionspartikel und/oder Streupartikel auf. Alternativ kann die Vergussmasse 6 jedoch auch Füll- und/oder Streupartikel aufweisen.The potting compound 6 preferably has no color conversion particles and / or scattering particles. Alternatively, the potting compound 6 however, also have fillers and / or scattering particles.

Wie in 4 gezeigt, wird durch die Anordnung von Farbkonversionsmittel 4 und direkt angrenzender transparenter Vergussmasse 6 jegliche optische Barriere zwischen diesen beiden Schichten verhindert. Insbesondere wird eine Auskopplung des Lichts von dem Farbkonversionsmittel 4 in Luft an der Oberfläche 4a verhindert. Es kommt somit zu keiner Reflexion des vom LED Chip 2 emittierten Lichts an der Oberfläche 4a bei der Einkopplung in die darüber liegende Vergussmasse 6.As in 4 is shown by the arrangement of color conversion agents 4 and directly adjacent transparent potting compound 6 prevents any optical barrier between these two layers. In particular, a decoupling of the light from the color conversion means 4 in air at the surface 4a prevented. There is thus no reflection of the LED chip 2 emitted light at the surface 4a when coupling into the overlying potting compound 6 ,

Ein Großteil der Lichtstrahlen verlässt somit die Vergussmasse 6 an der Emissionsfläche 6a, wie durch Pfeil A in 4 dargestellt. Falls es zu einer Reflexion an der Grenzfläche der Vergussmasse 6 und der umgebenden Luft kommen sollte, wird der Lichtstrahl hauptsächlich in die zweite Reflektorkammer 3b zurückreflektiert (siehe Pfeil B), welche er nach einer weiteren Reflexion an einer Innenwand 5b verlassen kann. Eine Reflexion in die erste Reflektorkammer 3a wird vermieden. Hierdurch wird eine höhere Effizienz des optischen Systems erreicht.A large part of the light rays thus leaves the potting compound 6 at the emission area 6a as indicated by arrow A in FIG 4 shown. If there is a reflection at the interface of the potting compound 6 and the surrounding air should come, the light beam is mainly in the second reflector chamber 3b reflected back (see arrow B), which he after further reflection on an inner wall 5b can leave. A reflection in the first reflector chamber 3a is avoided. As a result, a higher efficiency of the optical system is achieved.

Der Abstand d zwischen Seitenwand des LED Chips 2 und Innenwand des Reflektors 3 liegt vorzugsweise zwischen 0 und 3mm, mehr bevorzugt zwischen 0,1 und 2mm.The distance d between the side wall of the LED chip 2 and inner wall of the reflector 3 is preferably between 0 and 3mm, more preferably between 0.1 and 2mm.

Die Höhe h der ersten Reflektorkammer 3a liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 3mm, mehr bevorzugt zwischen 0,1 und 2mm.The height h of the first reflector chamber 3a is preferably between 0.1 and 3mm, more preferably between 0.1 and 2mm.

Die Höhe H des Reflektors 3 liegt vorzugsweise zwischen 2 und 10mm, mehr bevorzugt zwischen 3 und 9mm.The height H of the reflector 3 is preferably between 2 and 10mm, more preferably between 3 and 9mm.

Die Breite b des Reflektors 3 liegt vorzugsweise zwischen 4 und 15mm.The width b of the reflector 3 is preferably between 4 and 15mm.

Die oben genannte Maße bezieht sich auf beide Ausführungsbeispiele wie in 2 bis 4 gezeigt.The above dimensions refer to both embodiments as in 2 to 4 shown.

5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen LED Moduls 10 mit einem mehrschichtigen Träger 1'. Der Träger kann hierbei eine Metallplatte 1c wie beispielsweise eine Aluminiumplatte und eine darauf angebrachte FR4 Platine 1d aufweisen. Die FR4 Platine 1d weist vorzugsweise eine Ausnehmung 1e auf. Die FR4 Platine 1d bedeckt somit nur teilweise die Metallplatte 1c, wodurch eine Ausnehmung in der Mitte des Trägers 1' entsteht, in welcher die Metalloberfläche der Metallplatte 1c unbedeckt herausragt. Der Reflektor 3 ist vorzugsweise in die Ausnehmung 1e eingesetzt und liegt somit auf der Oberfläche der Metallplatte 1c auf. Hierbei ist die Ausnehmung 1e vorzugsweise auf einen Außendurchmesser der Reflektorbodenfläche 8 angepasst. Wie zuvor beschrieben, kann die Bodenfläche 8 beispielsweise auf die Oberfläche der Metallplatte 1c geklebt, mit dieser verschweißt oder verlötet sein. 5 shows a further embodiment of the LED module according to the invention 10 with a multi-layered carrier 1' , The carrier can in this case a metal plate 1c such as an aluminum plate and a FR4 board mounted thereon 1d exhibit. The FR4 board 1d preferably has a recess 1e on. The FR4 board 1d thus covers only partially the metal plate 1c , whereby a recess in the middle of the carrier 1' arises in which the metal surface of the metal plate 1c protrudes uncovered. The reflector 3 is preferably in the recess 1e used and thus lies on the surface of the metal plate 1c on. Here is the recess 1e preferably to an outer diameter of the reflector base surface 8th customized. As previously described, the floor area 8th for example, on the surface of the metal plate 1c glued, welded or soldered with this.

Der Reflektor 3 kann jedoch auch auf den Rand der Ausnehmung 1e und damit auf die Oberfläche der FR4 Leiterplatte 1d aufgesetzt sein.The reflector 3 However, it can also be on the edge of the recess 1e and thus on the surface of the FR4 PCB 1d be set up.

Durch diesen Aufbau werden die Reflektivität des Trägers 1 und dadurch die Lichtausbeute des LED Moduls 10 erhöht. Ein mehrschichtiger Trägeraufbau kann ebenso in den Ausführungsbeispielen gemäß den 2-3 eingesetzt werden.By this construction, the reflectivity of the carrier 1 and thereby the light output of the LED module 10 elevated. A multilayered carrier structure may also be used in the embodiments according to FIGS 2-3 be used.

Die in 4 angegebenen und bevorzugten Maße für den Reflektor 3 gelten auch für diese Ausführungsbeispiele. Hierbei werden die Höhen H,h jeweils von der Trägeroberfläche gemessen, auf welcher der Reflektor 3 mit seiner Reflektorbodenfläche 8 angeordnet ist.In the 4 specified and preferred dimensions for the reflector 3 also apply to these embodiments. In this case, the heights H, h are respectively measured by the carrier surface on which the reflector 3 with its reflector bottom surface 8th is arranged.

Claims (28)

LED Modul (10) für den Einsatz in einem Strahler oder einer Deckenleuchte aufweisend: einen Träger (1), wenigstens einen auf dem Träger (1) angeordneten LED Chip (2), ein auf dem Träger (1) und über dem LED Chip (2) angeordnetes optischen System aufweisend einen Reflektor (3) mit wenigstens einer den LED Chip (2) umgebenden ersten Reflektorkammer (3a) und einer darüber liegenden zweiten Reflektorkammer (3b), wobei die erste Reflektorkammer (3a) mit einem Farbkonversionsmittel (4) gefüllt ist, welche ein vom LED Chip (2) emittiertes Licht wenigstens teilweise in Licht einer anderen Wellenlänge konvertiert.LED module (10) for use in a spotlight or a ceiling light comprising: a support (1), at least one on the support (1) arranged LED chip (2), one on the support (1) and above the LED chip ( 2) arranged optical system comprising a Reflector (3) with at least one LED chip (2) surrounding the first reflector chamber (3a) and an overlying second reflector chamber (3b), wherein the first reflector chamber (3a) with a color conversion means (4) is filled, which one of the LED chip (2) at least partially converts emitted light into light of a different wavelength. LED Modul nach Anspruch 1, wobei das Farbkonversionsmittel (4) den Reflektor (3) untrennbar mit dem Träger (1) und dem LED Chip (2) verbindet.LED module after Claim 1 in which the color conversion means (4) inseparably connects the reflector (3) to the carrier (1) and the LED chip (2). LED Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Farbkonversionsmittel (4) eine Emissionsfläche (4a) aufweist, welche im Wesentlichen parallel zu einer Trägeroberfläche (1a) angeordnet ist und vorzugsweise den LED Chip (2) komplett bedeckt.LED module after Claim 1 or 2 wherein the color conversion means (4) has an emission surface (4a) which is arranged substantially parallel to a carrier surface (1a) and preferably completely covers the LED chip (2). LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Farbkonversionsmittel (4) durch eine Vergussmasse, vorzugsweise Silikon, mit darin dispergierten Farbkonversionspartikeln gebildet ist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the color conversion agent (4) by a potting compound, preferably silicone, is formed with dispersed therein color conversion particles. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Reflektorkammer (3a) und die zweite Reflektorkammer (3b) Innenwände (5a,5b) aufweisen, welche reflektierend ausgebildet ist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the first reflector chamber (3a) and the second reflector chamber (3b) inner walls (5a, 5b) which is formed reflective. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Reflektorkammer (3a) eine Innenwand (5a) aufweist, welche diffus reflektierend ausgebildet ist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the first reflector chamber (3a) has an inner wall (5a), which is formed diffusely reflecting. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Reflektorkammer (3a) und/oder die zweite Reflektorkammer (3b) eine Innenwand (5a,5b) aufweist, welche sich vom LED Chip (2) in Lichtemissionsrichtung des LED Moduls (10) erweitert.LED module according to one of the preceding claims, wherein the first reflector chamber (3a) and / or the second reflector chamber (3b) has an inner wall (5a, 5b) which extends from the LED chip (2) in the light emission direction of the LED module (10) , LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Reflektorkammer (3a) eine Innenwand (5a) aufweist, welche einen konstanten Neigungswinkel relativ zu einer optischen Achse (Z) des Reflektors (3) aufweist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the first reflector chamber (3a) has an inner wall (5a) which has a constant inclination angle relative to an optical axis (Z) of the reflector (3). LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Reflektorkammer (3b) eine Innenwand (5b) aufweist, welche einen größeren Neigungswinkel relativ zu einer optischen Achse (Z) des Reflektors aufweist, als eine Innenwand (5a) der ersten Reflektorkammer (3a).LED module according to one of the preceding claims, wherein the second reflector chamber (3b) has an inner wall (5b) which has a greater inclination angle relative to an optical axis (Z) of the reflector than an inner wall (5a) of the first reflector chamber (3a). , LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Reflektorkammer (3b) wenigstens einen ersten und einen zweiten Kammerbereich (3b', 3b") aufweist, welche unterschiedliche Reflexionseigenschaften aufweisen.LED module according to one of the preceding claims, wherein the second reflector chamber (3b) has at least a first and a second chamber region (3b ', 3b "), which have different reflective properties. LED Modul nach Anspruch 10, wobei der erste und zweite Kammerbereich (3b', 3b") Innenwände (5b' 5b") mit unterschiedlichem Neigungswinkel relativ zu einer optischen Achse (Z) des Reflektors (3) und/oder unterschiedliche Krümmungsradien aufweisen.LED module after Claim 10 wherein the first and second chamber regions (3b ', 3b ") have inner walls (5b'5b") with different inclination angles relative to an optical axis (Z) of the reflector (3) and / or different radii of curvature. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Reflektorkammer (3b) keine Füllung aufweist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the second reflector chamber (3b) has no filling. LED Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die zweite Reflektorkammer (3b) mit transparenter Vergussmasse (6) gefüllt ist.LED module according to one of the Claims 1 to 11 , wherein the second reflector chamber (3b) with transparent potting compound (6) is filled. LED Modul nach Anspruch 13, wobei die transparente Vergussmasse (6) keine Farbkonversionspartikel und/oder Streupartikel aufweist.LED module after Claim 13 , wherein the transparent potting compound (6) has no color conversion particles and / or scattering particles. LED Modul nach einem der Ansprüche 13 oder 14, wobei die transparente Vergussmasse (6) ohne Zwischenräume an eine Emissionsfläche (4a) des Farbkonversionsmittels (4) angrenzt.LED module according to one of the Claims 13 or 14 wherein the transparent potting compound (6) adjoins an emission surface (4a) of the color conversion means (4) without gaps. LED Modul nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei eine Emissionsfläche (6a) der Vergussmasse (6) im Wesentlichen parallel zu einer Oberfläche (1a) des Trägers (1) und/oder einer Emissionsfläche (4a) des Farbkonversionsmittels (4) angeordnet ist.LED module according to one of the Claims 13 to 15 in that an emission surface (6a) of the potting compound (6) is arranged substantially parallel to a surface (1a) of the carrier (1) and / or an emission surface (4a) of the color conversion means (4). LED Modul nach einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei eine Emissionsfläche (6a) der Vergussmasse eine lichtbrechende Oberflächenstruktur aufweist.LED module according to one of the Claims 13 to 16 wherein an emitting surface (6a) of the potting compound has a refractive surface structure. LED Modul nach einem der Ansprüche 13 bis 17, wobei eine Emissionsfläche (6a) der Vergussmasse plan ist und/oder eine antireflektierende Beschichtung aufweist.LED module according to one of the Claims 13 to 17 wherein an emitting surface (6a) of the potting compound is planar and / or has an anti-reflective coating. LED Modul nach einem der Ansprüche 13 bis 18, wobei die transparente Vergussmasse (6) optisch transparentes Silikon ist.LED module according to one of the Claims 13 to 18 , wherein the transparent potting compound (6) is optically transparent silicone. LED Modul nach einem der Ansprüche 13 bis 19, wobei das Farbkonversionsmittel (4) und die Vergussmasse (6) einen im Wesentlich gleichen Brechungsindex aufweisen.LED module according to one of the Claims 13 to 19 wherein the color conversion agent (4) and the potting compound (6) have a substantially equal refractive index. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Abstand (d) zwischen Seitenwand des LED Chips (2) und Innenwand des Reflektors (3) zwischen 0 und 3mm, vorzugsweise zwischen 0,1 und 2mm liegt.LED module according to one of the preceding claims, wherein a distance (d) between the side wall of the LED chip (2) and the inner wall of the reflector (3) is between 0 and 3 mm, preferably between 0.1 and 2 mm. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Höhe (h) der ersten Reflektorkammer (3a) zwischen 0,1 und 3mm, vorzugsweise zwischen 0,1 und 2mm liegt. LED module according to one of the preceding claims, wherein the height (h) of the first reflector chamber (3a) is between 0.1 and 3 mm, preferably between 0.1 and 2 mm. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Höhe (H) des Reflektors (3) zwischen 2 und 10mm, vorzugsweise zwischen 3 und 9mm liegt.LED module according to one of the preceding claims, wherein the height (H) of the reflector (3) is between 2 and 10 mm, preferably between 3 and 9 mm. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Breite (b) des Reflektors (3) zwischen 4 und 15mm liegt.LED module according to one of the preceding claims, wherein the width (b) of the reflector (3) is between 4 and 15 mm. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Träger ein mehrschichtiger Träger (1') ist und vorzugsweise eine Metallplatte (1c) und eine darauf wenigstens teilweise aufgebrachte FR4 Platine (1d) aufweist.An LED module according to any one of the preceding claims, wherein the carrier is a multilayer carrier (1 ') and preferably comprises a metal plate (1c) and an FR4 board (1d) at least partially applied thereto. LED Modul nach Anspruch 25, wobei die FR4 Platine (1d) eine Ausnehmung (1e) aufweist, in welcher der Reflektor (3) angeordnet oder auf welcher der Reflektor (3) aufgesetzt ist.LED module after Claim 25 , wherein the FR4 board (1d) has a recess (1e), in which the reflector (3) is arranged or on which the reflector (3) is placed. LED Strahler aufweisend ein LED Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 26.LED spotlight having an LED module according to one of Claims 1 to 26 , LED Deckenleuchte aufweisend ein LED Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 26.LED ceiling light comprising an LED module according to one of the Claims 1 to 26 ,
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