DE19937615A1 - Computer case - Google Patents

Computer case

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DE19937615A1
DE19937615A1 DE1999137615 DE19937615A DE19937615A1 DE 19937615 A1 DE19937615 A1 DE 19937615A1 DE 1999137615 DE1999137615 DE 1999137615 DE 19937615 A DE19937615 A DE 19937615A DE 19937615 A1 DE19937615 A1 DE 19937615A1
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Abstract

Die zunehmende Verbreitung von LCD/TFT-Flachmonitoren unterstreicht die Notwendigkeit zur Verkleinerung des Schreibtisch-Platzbedarfs und somit auch der noch voluminösen Büro-Computersystem/Arbeitsstationen. Darüber hinaus sind bei den üblichen PC-Gehäusen die rückwärtigen Außenkabelverbindungen/Anschlüsse offen, sichtbar und optisch als auch technisch oft störend. DOLLAR A Ein universelles, kompaktes, leicht zugängliches Computer-Gehäuse mit Fuß, zugleich Kabel-/Luftkanal zur Integration von handelsüblichen Standard-Komponenten, das aus zwei Gehäuse-Teilhälften mit geeigneter Komponenten-Anordnung/Gruppierung (in sog. Mainboard-/Geräte-Teilhälften) besteht, die gegeneinander auf-/zuklappbar, verschließbar, zerlegbar und darüber hinaus erweiterbar sind, ermöglicht. DOLLAR A 50% (halbe) Volumenersparnis und Auflagefläche von ca. DIN A4-Größe bzw. kleiner. DOLLAR A Über dieses Basis-Gehäuse hinaus können diverse Erweiterungsmodule angebracht werden. DOLLAR A Die Einsatzgebiete sind keineswegs nur auf PC-Anwendungen mit Intel-CPUs beschränkt, sonderen erstrecken sich auch auf alle anderen Computer-Systeme (RISC-Systeme u.v.a.); in diesem Fall muß nur die Mainboard-Teilhälfte modifiziert, dagegen kann die Geräte-Teilhälfte mit den handelsüblichen Standard-Speichermedien-Geräten, die in fast allen Computersystemen Verwendung finden, beibehalten werden. Aufwand und Kosten können reduziert werden.The increasing spread of LCD / TFT flat monitors underlines the necessity to reduce the desk space requirement and thus also the still voluminous office computer system / work stations. In addition, with the usual PC housings, the rear external cable connections / connections are open, visible and often bothersome in terms of appearance and technology. DOLLAR A A universal, compact, easily accessible computer housing with foot, at the same time cable / air duct for the integration of standard components, which consists of two housing halves with a suitable component arrangement / grouping (in so-called mainboard / device Partial halves), which can be opened / closed against each other, closed, dismantled and also expanded. DOLLAR A 50% (half) volume savings and contact area of approx. DIN A4 size or smaller. DOLLAR A In addition to this basic housing, various expansion modules can be attached. DOLLAR A The fields of application are by no means limited to PC applications with Intel CPUs, but also extend to all other computer systems (RISC systems etc.); In this case, only the main part of the motherboard needs to be modified, whereas the part of the device can be retained with the standard storage media devices that are used in almost all computer systems. Effort and costs can be reduced.

Description

I. Stand der Technik und AufgabenstellungI. State of the art and task

Bei kleiner werdenden mobilen Computern, wie Notebooks u. a., sowie steigender Verbreitung der LCD/TFT-Flachmonitore wird bei den üblichen Büro-Computern/Arbeitsstationen auch der Wunsch und die Forderung nach geringerem Platzbedarf auf dem Schreibtisch immer deutlicher. Eine neue Norm wie die sog. Mikro-ATX-Norm, die durch Reduzierung der Anzahl der Slots von standardmäßig 7 (sieben) auf 4 (vier) und durch verkleinerte Netzteil-Abmessung (ebenfalls deren Leistung) zustande kommt, bringt jedoch bei den üblichen Computer-Gehäusen aufgrund der unveränderten, bisher üblichen Anordnung und Bauweise nur wenig Volumenersparnis (ca. 15 bis 20%). Hierbei liegen die Vorteile sicherlich in der Kostenersparnis statt der Volumenersparnis bei gleichbleibendem Leistungsumfang.As mobile computers become smaller, such as notebooks and the like. a., as well as increasing distribution the LCD / TFT flat monitors also become the standard office computers / workstations Desire and the demand for less space on the desk more and more clearly. A new standard like the so-called micro-ATX standard, which is reduced by reducing the number of slots standard 7 (seven) to 4 (four) and by reduced power supply dimensions (also their Performance) comes about, but brings with the usual computer cases due to the unchanged, previously usual arrangement and construction only little volume savings (approx. 15 to 20%). The advantages here are certainly in the cost savings instead of the volume savings constant scope of services.

Die Erfindung betrifft universell einsetzbares, kompaktes Computer-Gehäuse andersartiger Bauweise und Anordnung, wobei ohne jegliche Einschränkungen oder Reduzierungen, d. h. unter Verwendung von nur handelsüblichen Standard-Komponenten in der Basis-Version bereits bis zu 50% Volumenersparnis gegenüber bisherigen Standard-Computer-Gehäusen möglich und das Gehäuse trotz der kompakten Abmessung dennoch sehr leicht zugänglich ist. Darüber hinaus wird dessen Auflagefläche auf eine für den Schreibtisch platzsparende DIN A4-Größe reduziert.The invention relates to universally applicable, compact computer housings of a different kind Construction and arrangement, without any restrictions or reductions, i. H. under Use of only standard components in the basic version up to 50% volume savings compared to previous standard computer cases possible Despite the compact dimensions, the housing is still very easily accessible. Beyond that the contact area is reduced to a space-saving A4 size for the desk.

Als eines der Hauptkriterien der Erfindung bei den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen gilt vorrangig, daß die weitverbreiteten handelsüblichen Standard-Komponenten und keine speziellen zum Einbau ins Gehäuse zu verwenden sind, obwohl spezielle Komponenten prinzipiell keine Einschränkung darstellen.One of the main criteria of the invention in the exemplary embodiments described here applies primarily that the widely used standard components and no special to be used for installation in the housing, although in principle no special components Show restriction.

Über diese Eigenschaften hinaus sind noch diverse andere, relevante Kriterien und Zielsetzungen - wie unten beschrieben - zu verfolgen und zu realisieren.In addition to these properties, there are various other relevant criteria and objectives - as described below - to track and implement.

  • a) Weitgehende Universalität und Flexibilität für breite Anwendungen/Einsätzea) Extensive universality and flexibility for wide applications / uses
  • b) Kompaktheit und Zugänglichkeit, d. h. trotz kompakter Abmessung muß eine einfache Zerlegung/Öffnung des Gehäuses sowie leichte Zugänglichkeit der Komponente beim Ein-/Ausbau möglich seinb) compactness and accessibility, d. H. despite its compact dimensions, it must be a simple one Disassembly / opening of the housing and easy access to the component when Installation / removal may be possible
  • c) Modulare Erweiterungsmöglichkeiten durch zusätzliche Module bei Bedarfc) Modular expansion options with additional modules if required
  • d) Genügende Statik/Stabilität des Gehäusesd) Sufficient statics / stability of the housing
  • e) Ausreichende Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse-Innerne) Adequate heat dissipation from the inside of the housing
  • f) Gute Abschirmung der elektromagnetischen Ein/Ausstrahlung (EMV/CE-Konformität) f) Good shielding of electromagnetic radiation (EMC / CE conformity)  
  • g) Verwendung von Gehäuse-Fuß und Gehäuse-Deckel als integrale Einheit, die zugleich diverse anderen Funktionen bzw. Vorrichtungen beinhalten können; beispielsweise
    • - als Kabelkanal für weitgehende Eliminierung des störenden optischen Eindrucks
    • - als Lautsprecher-Boxen im Rahmen von Multi-Media-Anwendungen
    • - zur zusätzlichen Erhöhung der EM-Abschirmung und Geräuschdämpfung sowie
    • - zur Unterbringung von Vorrichtungen für Frischluftzufuhr bzw. Wärmeabfuhr
    • - etc. etc.
    g) use of the housing base and housing cover as an integral unit, which can also include various other functions or devices; for example
    • - As a cable duct for extensive elimination of the disturbing visual impression
    • - as speaker boxes in the context of multi-media applications
    • - For an additional increase in EM shielding and noise reduction as well
    • - to accommodate devices for fresh air supply or heat dissipation
    • - etc. etc.

Auf dem rückwärtigen Teil des üblichen PC-Gehäuses sind offene Außenkabelverbindungen bzw. Anschlüsse sichtbar und optisch als auch technisch oft störend, insbesondere, wenn der Computer mit den vielen offenen Kabelverbindungen auf dem Schreibtisch frei steht. Die Erfindung beseitigt zugleich diesen Nachteil.On the rear part of the usual PC case there are open external cable connections or Connections visible and optically as well as technically often disturbing, especially when the computer with the many open cable connections on the desk. The invention eliminates at the same time this disadvantage.

II. ErfindungsgegenstandII. Subject of the Invention Prologprolog

Um eine übersichtliche Zuordnung der in den Abbildungen beschriebenen Erfindungs- Gegenstände (Komponente, Teilstücke etc.) geben zu können, die hier in verschiedenen Unterkapiteln erwähnt, jedoch in den Abbildungen zusammen aufgeführt werden, werden diese im folgenden gemäß der Unterkapitel-Nummer katalogisiert und indiziert; wird ein Gegenstand x in Kap. II.Y beschrieben, so würde der vermeintliche Gegenstand mit der Indiz-Numerierung gemäß der Formel "Yxx" gekennzeichnet und nicht einfach fortlaufend durchnumeriert, um den Bezug vorwärts und rückwärts leichter verfolgen zu könnenTo provide a clear assignment of the invention described in the figures To be able to give objects (components, parts etc.) that are here in different Subchapters are mentioned, but are listed together in the figures these are subsequently cataloged and indexed in accordance with the subsection number; becomes a Item x in chap. II.Y described, the supposed object would with the Indication numbering marked according to the formula "Yxx" and not easy consecutively numbered to make it easier to follow the relation back and forth can

II.1 Basis-GehäuseII.1 Basic housing

Die Erfindung löst die Aufgabenstellung der Kompaktheit in der Art und Weise, daß - abweichend von den bisherigen, konventionell starren Bauweisen und Anordnungen des üblichen Computer- Gehäuses - das hier beschriebene Computer-Gehäuse aus zwei Teilhälften und Gruppierungen sowie Anordnungen besteht, wobei die einzubauenden Komponenten derart gruppiert angeordnet werden, daß
The invention solves the problem of compactness in such a way that - deviating from the previous, conventionally rigid designs and arrangements of the usual computer case - the computer case described here consists of two halves and groupings and arrangements, the components to be installed arranged in such a way that

  • - das Mainboard (Hauptplatine) samt CPUs, RAM-Arbeitsspeicher, allen AddOn (Zusatz)- Karten etc. auf einer Teilhälfte (sog. Mainboard-Teilhälfte - Näheres in Kap. II.3), während- the mainboard including the CPUs, RAM, all add-ons - Cards etc. on a part of the half (so-called mainboard part-half - more in Chapter II.3), while
  • - alle Speichermedien-Geräte (sog. Drives) und das Netzteil auf der anderen Teilhälfte (sog. Geräte-Teilhälfte - Näheres in Kap. II.4)- All storage media devices (so-called drives) and the power supply on the other half (so-called half of the device - more in Chapter II.4)

untergebracht werden, um alle zur Verfügung stehenden Freiräume effizient nutzen zu können. be accommodated in order to use all available free spaces efficiently.  

Ebenfalls abweichend von den üblichen Computer-Gehäusen liegen hier alle Kabelverbindungen und I/O-Anschlüsse nicht mehr auf dem rückwärtigen Teil des Gehäuses, sondern entweder seitlich (im Falle von liegender Desktop-Ausführung) oder unten im Gehäuse-Fuß (im Falle von stehender Tower-Ausführung), wobei der Gehäuse-Fuß zugleich sowohl als Kabelkanal zur optischen Abdeckung als auch für andere Zwecke dienen kann (vgl. Abb. 5 - Näheres in Kap. II.7).Also deviating from the usual computer cases, all cable connections and I / O connections are no longer on the rear part of the case, but either on the side (in the case of a lying desktop version) or at the bottom in the case foot (in the case of a standing one) Tower version), whereby the housing foot can also serve as a cable duct for optical coverage as well as for other purposes (see Fig. 5 - Details in Chapter II.7).

In den hier gezeigten Ausführungsbeispielen besteht jede Gehäuse-Teilhälfte - einfachheitshalber - aus drei Seiten, die gebildet werden können aus
In the exemplary embodiments shown here, each half of the housing consists - for the sake of simplicity - of three sides which can be formed

  • - einer L-förmigen Grundplatte und- An L-shaped base plate and
  • - einer Front- oder Rückblende, die auf der senkrechten Stirnseite der o. g. L-förmigen Grundplatte abnehmbar verbunden wird,- A front or rear panel, which is on the vertical face of the above. L-shaped Base plate is detachably connected,

d. h. die Gehäuse-Teilhälfte ist sozusagen ein dreiseitiger "halber" Quader, der sich mit dem anderen "halben" Quader zusammengesetzt einen rundum geschlossenen, ganzen Quader ergibt.d. H. the half of the case is a three-sided "half" cuboid, so to speak, with the put together another "half" cuboid results in a completely closed cuboid.

P. S. Eine andere Ausführungs- bzw. Formgebungs-Variante der Gehäuse-Teilhälfte ist denkbar möglich und nicht nur auf die "dreiseitige" Eckform - als "halber" Quader - beschränkt, wie beispielsweise eine unsymmetrische Variante von "zweiseitigen" und "vierseitigen" Gehäuse-Teilhälften u. v. a.. Jedoch, um den Sachverhalt nicht unnötig zu verkomplizieren, wird in den folgenden Ausführungs­ beispielen nur von der dreiseitigen Eckform-Ausführung der Gehäuse-Teilhälften mit abnehmbarer Front/Rückseite die Rede sein.P. S. Another version or design variant of the housing part half is conceivable and not only limited to the "three-sided" corner shape - as a "half" cuboid - such as an asymmetrical variant of "two-sided" and "four-sided" housing halves u. v. a .. However, in order not to unnecessarily complicate the matter, we will elaborate on the following examples only of the three-sided corner shape version of the partial housing halves with removable Front / back.

Wie in Abb. 1 u. 4 skizziert und in Abb. 2 u. 3 detaillierter dargestellt, werden diese beiden Gehäuse-Teilhälften, die zwecks Zugänglichkeit gegeneinander auf und zuklappbar, verschließbar sowie trennbar sein müssen, an den diagonal gegenüberliegenden Kanten (A u. C in Abb. 1, 2 od. 4) der L-förmigen Grundplatten durch die dort angebrachten Verbindungsmechanismen (501, 502 - Abb. 4) zu einem Quader als Ganzes miteinander verbunden, d. h. zu einem kompakten, jedoch zugänglichen, rundum geschlossenen Gehäuse, das hier als Basis-Gehäuse bezeichnet wird.As in Fig. 1 u. 4 outlined and in Fig. 2 u. 3 shown in more detail, these two halves of the housing, which must be able to be opened, closed, and separated for accessibility, can be locked and separated on the diagonally opposite edges (A and C in Fig. 1, 2 or 4) of the L-shaped base plates connected as a whole by the connecting mechanisms (501, 502 - Fig. 4) attached to it, ie to form a compact, but accessible, completely closed housing, which is referred to here as the basic housing.

Über diese kompakte Basis-Version hinaus, die aus Kompromißgründen nur eine begrenzte Anzahl von Geräten aufnehmen kann, sind - nach Bedarf - modulare Erweiterungen für zusätzliche Geräte, Einrichtungen o. a. möglich (Näheres in Kap. II.6).Beyond this compact basic version, which is only a limited one for compromise reasons The number of devices that can be accommodated are - if required - modular extensions for additional ones Devices, devices or the like possible (for details see Chapter II.6).

Wie in Abb. 4 zu ersehen, ist die Gehäuse-Oberseite, die durch den abnehmbaren Gehäuse-Deckel (601) abgedeckt wird, zur Anbringung von diversen Erwiterungs-Modulen (600) vorgesehen, der Gehäuse-Fuß (700) fungiert zugleich als Kabelkanal zur EM-Abschirmung und zur Abdeckung der sichtbaren Außenkabelverbindungen und Anschlüsse. Sowohl Gehäuse-Deckel als auch Gehäuse- Fuß können darüber hinaus noch andere Funktionen beherbergen (vgl. Abb. 5). As can be seen in Fig. 4, the top of the housing, which is covered by the removable housing cover ( 601 ), is intended for attaching various expansion modules ( 600 ); the housing base ( 700 ) also functions as a cable duct for EM shielding and for covering the visible external cable connections and connections. Both the housing cover and the housing foot can also accommodate other functions (see Fig. 5).

II.2 Gehäuse-TeilhälftenII.2 Housing halves

Die beiden Gehäuse-Teilhälften werden in den folgenden Ausführungsbeispielen stets als Mainboard-Teilhälfte (Kap, II.3) und als Geräte-Teilhälfte (Kap. II.4) unterschieden und bezeichnet.The two housing halves are always in the following embodiments Mainboard part half (chap. II.3) and device half (chap. II.4) differentiated and labeled.

Wichtige NotizImportant note

In den Ausführungsbeispielen bei der Umrechnung von Zoll-Maße in metrische wird die Ergebniszahl stets aufgerundet, um Fehleinschätzungen zu vermeiden.In the exemplary embodiments when converting from inch dimensions to metric, the Result number always rounded up to avoid misjudgments.

II.3 Mainboard-TeilhälfteII.3 Half of the mainboard

In erster Linie bestimmt die Abmessung des größtmöglich einzubauenden Standard-Mainboards die Universalität und Flexibilität der hier zu konstruierenden Basis-Version des Gehäuses. Bei Berücksichtigung weitgehender Universalität und breiter Anwendungsmöglichkeiten müssen dennoch Kompromisse zwischen Kompaktheit und Universalität geschlossen werden.First and foremost, the dimensions of the largest possible mainboard to be installed determine the universality and flexibility of the basic version of the housing to be constructed here. Taking into account extensive universality and broad application options compromises must still be made between compactness and universality.

Um größtmögliche Universalität der Einsätze - bereits bei der Basis-Version - zu ermöglichen, wird später in Kap. II.4 anhand diverser Fallbeispiele durch Abwägungen und Kompromisse die optimale Abmessung der Basis-Version zur Aufnahme von möglichst vielen und am meisten verwendeten, handelsüblichen Mainboard-Größen ermittelt.In order to enable the greatest possible universality of operations - already in the basic version - will be discussed later in Chap. II.4 on the basis of various case studies through considerations and compromises the optimal dimensions of the basic version to accommodate as many and as many as possible used, customary mainboard sizes determined.

P. S. Die Breite eines Standard-ATX-Mainboards ist auf 12"/305 mm genormt und unterschiedlich ist nur dessen Länge bzw. Tiefe, die je nach Vorhandensein der "onboard" integrierten Komponente und je nach Hersteller-Layout verschieden ausfallen kann.P. S. The width of a standard ATX mainboard is standardized to 12 "/ 305 mm and only differs its length or depth, depending on the presence of the "onboard" integrated component and depending on Manufacturer layout can be different.

Die starr geformte L-förmige Grundplattte der Mainboard-Teilhälfte (300) (siehe Abb. 3 bzw. 2) dient zur Aufnahme des ATX-Mainboards samt AddOn-Karten mit deren Befestigungsblenden. Auf der Grundseite wird das ATX-Mainboard (310) befestigt und auf der dazu senkrechten Seite werden Aussparungen/Öffnungen einschließlich Einbuchtungsbefestigungen der I/O-Slot-Blenden (306) zwecks jeglicher Anschlußverbindungen nach außen untergebracht; diese Anschlüsse sind auf dem ATX-Mainboard mit den dort integrierten Standard-I/O-Ports (304) bereits genormt, ebenfalls genormt sind die Abmessungen der ATX-Öffnungsblende (305) und der Öffnungen der 7(sieben)-fachen Slots-Ein-/Ausgänge (306) der AddOn-Karten (307).The rigidly shaped L-shaped base plate of the main half of the main board ( 300 ) (see Fig. 3 and 2) is used to hold the ATX main board including add-on cards with their mounting panels. The ATX mainboard ( 310 ) is fastened on the base side and recesses / openings including recess fastenings of the I / O slot covers ( 306 ) are accommodated on the vertical side for the purpose of any connection connections to the outside; these connections are already standardized on the ATX mainboard with the integrated standard I / O ports ( 304 ), the dimensions of the ATX opening cover ( 305 ) and the openings of the 7 (seven) slot slots are also standardized - / Outputs ( 306 ) of the AddOn cards ( 307 ).

Die höchsten, auf dem Mainboard stehenden Komponenten - mit Ausnahme der steckbaren AddOn-Karten (307) - sind die PII/III-CPUS (301, 302) und die SDRAM-Speichermodule (303), deren Höhen bei der Ermittlung der Gehäuse-Breite stets zu berücksichtigen sind. The highest components on the mainboard - with the exception of the plug-in add-on cards ( 307 ) - are the PII / III CPUS ( 301 , 302 ) and the SDRAM memory modules ( 303 ), whose heights when determining the housing width are always to be considered.

Die zur L-förmigen Grundplatte senkrechte Stirnseite kann beliebig entweder als Front- oder Rückblende des Gehäuses dienen; diese Blende sollte jedoch zwecks besserer Zugänglichkeit stets nach Bedarf abnehmbar sein.The face perpendicular to the L-shaped base plate can be either front or Flashback of the case serve; however, this bezel should be for better accessibility always be removable as needed.

Die Auslegung, Abmessungen sowie Bohrungen der L-förmigen Mainboard-Grundplatine müssen der üblichen Norm des sog. Standard-ATX- und -BAT-Mainboards mit 7 (sieben) Slots-Steckplätzen und Aussparungen entsprechen und werden hier nicht näher erläutert.The design, dimensions and holes of the L-shaped mainboard motherboard must meet the usual norm of the so-called standard ATX and -BAT mainboard with 7 (seven) Slots slots and cutouts correspond and are not explained in more detail here.

P. S. Welches Material und welche Bauart (ob gefalzte Bleche, Strangprofile etc.) zu verwenden ist, kann hier nicht diskutiert werden, da dies nicht zum Gegenstand der Erfindung gehört.P. S. Which material and type (whether folded sheets, extruded profiles etc.) should be used cannot be discussed here since this is not part of the subject matter of the invention.

II.4 Geräte-TeilhälfteII.4 Half of the device

Die Geräte-Teilhälfte (400) (siehe Abb. 2 od. 3) ist analog der Mainboard-Teilhälfte aufgebaut und besteht ebenfalls aus einer L-förmigen Grundplatte und einer dazu senkrechten Seite als Front- bzw. Rückblende.The half of the device ( 400 ) (see Fig. 2 or 3) is constructed analogously to the half of the mainboard and also consists of an L-shaped base plate and a side perpendicular to it as a front or rear panel.

Auf dieser Geräte-Teilhälfte befinden sich alle Speichermedien-Geräte (sog. 5,25" und 3,5"-Drives) und das Standard-ATX-Netzteil in PS2-Format (Norm-Abmessung ca. 150 × 150 × 85 mm).All storage media devices (so-called 5.25 "and 3.5" drives) are located on this part of the device. and the standard ATX power supply in PS2 format (standard dimensions approx. 150 × 150 × 85 mm).

Zwecks Platzoptimierung soll die Gruppierung der einzubauenden Geräte gemäß den in Abb. 2 gezeigten Anordnungen erfolgen:
In order to optimize space, the devices to be installed should be grouped according to the arrangements shown in Fig. 2:

  • - die breitesten 5,25"-Geräte (401, 402) werden zuerst an den Stellen der L-Ecke angebracht- The widest 5.25 "devices ( 401 , 402 ) are first attached to the locations of the L-corner
  • - die schmaleren 3,5"-Geräte (403 bis 405) werden gleich darunter übereinander angeordnet und- The narrower 3.5 "devices ( 403 to 405 ) are arranged one below the other and
  • - zum Schluß folgt dann das ATX-Netzteil (406) querliegend, mit dessen niedrigster Abmessungs­ höhe auf der Grundplatte angebracht.- Finally, the ATX power supply ( 406 ) then lies horizontally, with its lowest dimension height attached to the base plate.
  • - Hinter den o. g. Geräten sind auf der Grundplatte immer noch Plätze vorhanden für die von außen nicht zugänglichen 3,5"-Geräte (insgesamt 9). Diese 3,5"-Geräte mit 1"-Bauhöhe (407 bis 415) sollen flach auf beiden L-Plattenseiten liegend angebracht werden.- Behind the above devices, there are still spaces on the base plate for the 3.5 "devices (9 in total) that are not accessible from the outside. These 3.5" devices with a 1 "height ( 407 to 415 ) should be flat on both sides of the L plate.

P. S. Die hier als von außen "nicht" zugänglich bezeichneten 3,5"-Geräte (407 bis 415) können -falls erforderlich - durch entsprechende Öffnungen auf der jeweiligen, angrenzenden Außenseite, d. h. hinten bzw. seitlich, ebenfalls als zugänglich gestaltet werden.PS The 3.5 "devices ( 407 to 415 ) designated here as" not "accessible from the outside can, if necessary, also be designed as accessible through corresponding openings on the respective adjacent outside, ie at the rear or on the side.

Die Anzahl der Speichermedien-Geräte, insbesondere der 5,25" Geräte, ist ein Ergebnis der Kompromisse und Abwägungen zwischen den größtmöglich einzubauenden Mainboard-Größen, die in den breiten Anwendungen eingesetzt werden, und der akzeptablen Abmessungsgröße des Basis-Gehäuses, d. h. zwischen Universalität und Kompaktheit; diesbezüglich werden untenstehend die optimalen Basis-Abmessungen durch einige Fallbeispiele ermittelt. The number of storage media devices, particularly the 5.25 "devices, is a result of Compromises and trade-offs between the largest possible motherboard sizes, which are used in wide applications and the acceptable size of the Base housing, d. H. between universality and compactness; in this regard are below the optimal basic dimensions are determined using a few case studies.  

Da die Tiefe des Gehäuses von der Standard-Norm-Breite (12"/305 mm) des ATX-Mainboards bereits festgelegt worden ist, werden in den folgenden Ausführungsbeispielen nur die Berechnungen für die zu bestimmende Höhe und Breite des Gehäuses in der Basis-Version aufgezeigt (vgl. Abb. 2 u. 3):Since the depth of the case has already been determined by the standard standard width (12 "/ 305 mm) of the ATX mainboard, only the calculations for the height and width of the case to be determined in the basic version are made in the following exemplary embodiments shown (see Fig. 2 and 3):

Im Falle von X-mal 5,25" Geräten (1,7" Höhe und 6" Breite) und Y-mal 3,5"-Geräten (1" Höhe und 4" Breite) sowie einem Standard-ATX-Netzteil in PS2-Format (ca. 150 mm × 150 mm × 85 mm) beträgt die Gehäuse-Höhe (zunächst ohne Berücksichtigung sonstiger Toleranzen und der Fuß-/ Kabelkanal-Höhe) mindestens
In the case of X times 5.25 "devices (1.7" height and 6 "width) and Y times 3.5" devices (1 "height and 4" width) as well as a standard ATX power supply in PS2 -Format (approx. 150 mm × 150 mm × 85 mm) the housing height (at first without considering other tolerances and the foot / cable duct height) is at least

H min = X × 1,7" + Y × 1" + 150 mmH min = X x 1.7 "+ Y x 1" + 150 mm

Wie im späteren Kap. II.7 gezeigt wird, benötigt man zur optischen Abdeckung aller störend und sichtbaren Außenkabelanschlüsse ein sog. Kabelkanal, der zugleich als Gehäuse-Fuß verwendet wird. Zu der hier angegebenen Basis-Höhe des Gehäuses muß daher die Höhe des Gehäuse-Fußes bzw. des Kabelkanals von 50 mm hinzu gerechnet werden.As in the later chap. II.7 is shown, one needs for the optical coverage of all disturbing and visible external cable connections a so-called cable duct, which also serves as a base for the housing becomes. In addition to the basic height of the housing specified here, the height of the housing foot must be or the cable duct of 50 mm should be added.

Beispiel 1example 1

Im Falle von nur 1 × 5,25" + 2 × 3,5" außen zugänglichen Geräten - wie in Abb. 3 - wird nach der oben aufgestellten Gleichung eine Gehäuse-Mindesthöhe von H min = 1 × 1,7" + 2 × 1" + 150 mm = 3,7" + 150 mm = 244 mm benötigt.In the case of only 1 × 5.25 "+ 2 × 3.5" externally accessible devices - as in Fig. 3 - according to the equation given above, a minimum housing height of H min = 1 × 1.7 "+ 2 × 1 "+ 150 mm = 3.7" + 150 mm = 244 mm required.

Alternativ werden bei der Ermittlung der Gehäuse-Breite die folgenden Fälle berücksichtigt, und zwar
Alternatively, the following cases are taken into account when determining the housing width, namely

  • - entweder die Breite des 5,25"-Geräts plus die maximale Höhe der Komponenten auf dem Mainboard- either the width of the 5.25 "device plus the maximum height of the components on the mainboard
  • - oder die Höhe des ATX-Netzteils (85 mm) plus die Höhe des auf dem Mainboard senkrecht stehenden Pentium-II/III CPUs (ca. 80 mm über dem Mainboard stehend);- or the height of the ATX power supply (85 mm) plus the height of the one standing vertically on the mainboard Pentium-II / III CPUs (approx. 80 mm above the mainboard);
  • - als Sonderfall könnte eine Verkleinerung der Netzteil-Abmessung, z. B. Einsatz von Mikro-ATX-Netzteil (ca. 70 mm Höhe - statt 85 mm bei PS2-Format) zusätzlich betrachtet werden.- As a special case, a reduction in the size of the power supply, e.g. B. Use of micro ATX power supply (approx. 70 mm height - instead of 85 mm for PS2 format) can also be considered.

Im ersten Fall können größere Mainboards eingebaut werden, jedoch auf Kosten der Gehäuse-Breite und im zweiten sowie im Sonderfall erhält man zwar schmalere Gehäuse-Breite (und somit auch kleinere Auflagefläche), aber nur geringere Mainboard-Tiefe, wie die unten aufgeführten Fallbeispiele zeigen:In the first case, larger motherboards can be installed, but at the expense of the case width and in the second and in the special case, you get a narrower housing width (and thus smaller Contact surface), but only shallower motherboard depth, as the case examples below show:

Fall 1 (vgl. Abb. 2)Case 1 (see Fig. 2)

Die höchsten Komponeten auf dem Mainboard, die unterhalb/seitlich des 5,25" Geräts mit 6"/153 mm Breite (401, 402) liegen, sind in diesem Fall die stehenden SDRAM-Speichermodule (303). Läge die Höhe des Speichermoduls bei maximal 40 mm, so würde die Gehäuse-Breite ca. (6" + 40 mm + ca. 10 mm Toleranz) = ca. 203 mm betragen.In this case, the highest components on the mainboard, which are below / to the side of the 5.25 "device with 6" / 153 mm width ( 401 , 402 ), are the standing SDRAM memory modules ( 303 ). If the height of the memory module was a maximum of 40 mm, the housing width would be approx. (6 "+ 40 mm + approx. 10 mm tolerance) = approx. 203 mm.

Hierbei kann jedoch die gesamte Gehäuse-Höhe (abzgl. 15 mm Einbuchtungstiefe der Slotblenden-Befestigung) zum Einbau von Mainboard genutzt werden. Gemäß dem obigen Beispiel (nur 1 × 5,25" + 2 × 3,5") und unter Berücksichtigung der I/O-Einbuchtungstiefe (306) von 15 mm kann ein ATX-Mainboard mit einer Tiefe bis (244 mm - 15 mm) = 229 mm eingesetzt werden.However, the entire housing height (minus 15 mm recess depth of the slot cover attachment) can be used to install the mainboard. According to the example above (only 1 × 5.25 "+ 2 × 3.5") and taking into account the I / O indentation depth ( 306 ) of 15 mm, an ATX mainboard with a depth of up to (244 mm - 15 mm ) = 229 mm can be used.

Die Gehäuse-Abmessung beträgt also in diesem Fall mindestens B × H × T = 203 mm × 244 mm × 320 mm. In this case, the housing dimensions are at least W × H × D = 203 mm × 244 mm × 320 mm.  

Fall 2 (vgl. Abb. 3)Case 2 (see Fig. 3)

Die höchsten Komponenten, die unterhalb des ATX-Netzteils (406) liegen, sind die senkrecht stehenden P-II/III CPUs (301) mit ihren Kühlkörpern und Lüftern; die CPU-Höhe liegt ca. 80 mm über dem Mainboard. Die zu bestimmende Gehäuse-Breite würde dann bei (80 mm + 85 mm + 10 mm Toleranz) = ca. 175 mm liegen. Diese Breite kann zwar problemlos das 5,25"-Gerät (402) mit der Breite 6"/153 mm aufnehmen, jedoch bei dem verbleibenden Rest von nur (175 mm - 153 mm) = 12 mm ist kein Platz mehr für das ATX-Mainboard.The highest components, which are below the ATX power supply ( 406 ), are the vertical P-II / III CPUs ( 301 ) with their heat sinks and fans; the CPU height is approx. 80 mm above the mainboard. The housing width to be determined would then be (80 mm + 85 mm + 10 mm tolerance) = approx. 175 mm. This width can easily accommodate the 5.25 "device ( 402 ) with a width of 6" / 153 mm, but with the rest of only (175 mm - 153 mm) = 12 mm there is no more space for the ATX Motherboard.

Die größtmögliche ATX-Mainboard-Tiefe ergibt sich in diesem Fall aus den Abmessungen des Netzteils (406) plus der beiden 2 × 3,5"-Geräte (403, 404) minus 15 mm Einbuchtungstiefe (306) und ist daher auf maximal (150 mm + 2 × 1" - 15 mm) = ca. 186 mm begrenzt.In this case, the greatest possible ATX motherboard depth results from the dimensions of the power supply ( 406 ) plus the two 2 × 3.5 "devices ( 403 , 404 ) minus 15 mm indentation depth ( 306 ) and is therefore limited to a maximum (150 mm + 2 × 1 "- 15 mm) = approx. 186 mm limited.

Im Vergleich zum ersten Fall beträgt hier die Gehäuse-Abmessung B × H × T = 175 mm × 244 mm × 320 mm, die zwar eine Volumenersparnis von ca. 13,8% aufweist, jedoch auf Kosten der maximal möglichen Mainboard- Tiefe von vorher 229 mm auf nur 186 mm.In comparison to the first case, the housing dimensions here are W × H × D = 175 mm × 244 mm × 320 mm has a volume saving of approx. 13.8%, but at the expense of the maximum possible motherboard Depth from previously 229 mm to only 186 mm.

Um größere Universalität zu erreichen, da die oft verwendeten, handelsüblichen ATX-Mainboard-Tiefen um ca. 200 mm liegen, ist es sicherlich sinnvoller, wenn die Gehäuse-Höhe um 16 mm auf (244 mm + 16 mm) = 260 mm vergrößert wird, damit alle ATX-Mainboards bis zu einer Tiefe von (186 mm + 16 mm) = 202 mm aufgenommen werden können; hierdurch vergrößert sich das Volumen nur um ca. 6,5%. Sinnvollere Abmessung ist also B × H × T = 175 mm × 260 mm × 320 mm (ohne Fuß) bzw. 175 mm × 310 mm × 320 mm (mit Fuß).To achieve greater universality, since the often used, commercially available ATX mainboard depths 200 mm, it certainly makes more sense if the housing height by 16 mm to (244 mm + 16 mm) = 260 mm is enlarged so that all ATX mainboards to a depth of (186 mm + 16 mm) = 202 mm can be included; this increases the volume by only about 6.5%. More meaningful The dimensions are therefore W × H × D = 175 mm × 260 mm × 320 mm (without feet) or 175 mm × 310 mm × 320 mm (with feet).

SonderfallSpecial case

Unter Einsatz von Netzteilen mit geringerer Abmessung, wie z. B. Mikro-ATX-Netzteil mit verkleinerter Abmessung von ca. 100 mm × 100 mm × 70 mm, kann die Gehäusebreite auf ca. 165 mm reduziert werden und dazu erhält man noch den Zusätzlichen Vorteil, daß weitere 2 × 3,5" Geräte auf dem frei gewordenen Platz (zwischen 404 und nun verkleinertem Netzteil 406 - vgl. Abb. 3) von (150 mm - 100 mm) = 50 mm, d. h. gleich ca. 2 × 1", aufgenommen werden können, so daß insgesamt jetzt 4 × 3,5" - statt nur 2 × 3,5" - zugängliche Geräte eingebaut werden können.Using power supplies with smaller dimensions, such as. B. Micro-ATX power supply with a reduced size of approx. 100 mm × 100 mm × 70 mm, the housing width can be reduced to approx. 165 mm and this gives the additional advantage that additional 2 × 3.5 "devices on the vacated space (between 404 and now reduced power supply 406 - see Fig. 3) of (150 mm - 100 mm) = 50 mm, ie approx. 2 × 1 ", so that a total of 4 × 3.5 "- instead of only 2 × 3.5" - accessible devices can be installed.

Zuzüglich der nicht zugänglichen Geräte von nur einer Schicht (infolge der geringeren Breite) mit 3 × 3,5" (411, 412, 413) hat das Gehäuse noch genügend Aufnahmekapazität für die einzubauenden Geräte von insgesamt 1 × 5,25" plus 7 × 3,5"; dies ist sicherlich völlig ausreichend für normale Einsätze, wie Büro- Anwendungen etc., zumal die Abmessung klettere Maße von B × H × T = 165 mm × 260 mm × 320 mm und somit auch verkleinerte Auflagefläche, die kleiner als DIN A4-Größe ist, angenommen hat.In addition to the inaccessible devices of only one layer (due to the smaller width) with 3 × 3.5 "( 411 , 412 , 413 ), the housing still has enough storage capacity for the devices to be installed, totaling 1 × 5.25" plus 7 × 3.5 "; this is certainly completely sufficient for normal applications, such as office applications etc., especially since the dimensions climb dimensions of W × H × D = 165 mm × 260 mm × 320 mm and thus also a reduced contact area that is smaller than A4 size is accepted.

Trotz Gehäuse-Fuß ist die um 50 mm vergrößerte Abmessung B × H × T = 165 mm × 310 mm × 320 mm immer noch klein genug für jegliche Schreibtischanwendungen.Despite the base of the housing, the dimensions enlarged by 50 mm are W x H x D = 165 mm x 310 mm x 320 mm still small enough for any desk application.

Falls ein Bedarf besteht, weitere 5,25" Geräte einzubauen, können immer noch zusätzliche Erweiterungsmodule (s. Abb. 4 sowie Kap. II.6) nachträglich eingebaut werden. If there is a need to install additional 5.25 "devices, additional expansion modules (see Fig. 4 and Chapter II.6) can still be installed later.

Beispiel 2Example 2

Um die größtmögliche Universalität des Gehäuses für diverse Einsätze geben zu können, ist es sinnvoller, wenn zur Ermittlung der optimalen Basis-Gehäuse-Abmessung rückwirkend von den am meisten eingesetzten, gängigen Abmessungen der handelsüblichen ATX-Mainboaras ausgegangen wird.In order to be able to give the housing the greatest possible universality for various uses, it is It makes more sense if to determine the optimal basic housing dimensions retrospectively from the most commonly used, common dimensions of the commercial ATX mainboaras is assumed.

P. S. Um die Abmessung des Gehäuses in der Basis-Version nicht unnötig zu vergrößern, werden Mainboards mit sog. Full/Over-Size-Abmessungen, die selten eingesetzt werden und nur spezielle Markt-Nischen belegen, nicht berücksichtigt.P. S. In order not to unnecessarily enlarge the dimensions of the housing in the basic version, mainboards are with so-called full / over-size dimensions that are rarely used and only special market niches prove, not considered.

Der Großteil der auf dem Markt befindlichen ATX-Mainboards mit 12"/305 mm Normbreite besitzt verschiedene Tiefen, von ca. 6, 7"/170 mm bis ca. 11,5"/293 mm, wobei die gängigsten bei ca. 200 mm liegen; bei der gewählten maximalen Tiefe von 293 mm sind diverse Mainboard- Versionen mit Single/Dual-CPUs sowie mit/ohne onboard integrierten SCSI, LAN, Sound etc. bereits berücksichtigt.The majority of the ATX mainboards on the market with 12 "/ 305 mm standard width has different depths, from approx. 6.7 "/ 170 mm to approx. 11.5" / 293 mm, the most common be around 200 mm; with the selected maximum depth of 293 mm, various mainboard Versions with single / dual CPUs as well as with / without onboard integrated SCSI, LAN, sound etc. already considered.

Geht man von diesem Maximal-Wert der Mainboard-Tiefe von 293 mm aus, so könnte eine vorläufig festgelegte Gehäuse-Mindesthöhe von zunächst (293 mm + 15 mm) = 308 mm als Ausgangspunkt gewählt werden.Assuming this maximum value for the motherboard depth of 293 mm, one could provisionally determined minimum housing height of initially (293 mm + 15 mm) = 308 mm as Starting point can be chosen.

Auf der Geräte-Teilhälfte (vgl. Abb. 2) mit dieser etwaigen Höhe könnte folgende Anzahl von Geräten plaziert werden:The following number of devices could be placed on the part of the device (see Fig. 2) with this height:

Die Gesamthöhe von (2 × 5,25" + 3 × 3,5" + ATX-Netzteil) nebeneinander würde einen Platz von ca. (2 × 1,7" + 3 × 1" + 150 mm) = 313 mm annehmen, d. h. sie wäre höher als die ursprünglich ausgewählte; daher ist eine Vergrößerung der Gehäuse-Mindesthöhe um 7 mm auf 315 mm (statt 308 mm wie ursprünglich ausgewählt) sinnvoller.The total height of (2 × 5.25 "+ 3 × 3.5" + ATX power supply) next to each other would have a place of approx. (2 × 1.7 "+ 3 × 1" + 150 mm) = 313 mm, i.e. H. it would be higher than that originally selected; therefore an increase in the minimum housing height by 7 mm to 315 mm (instead of 308 mm as originally selected) makes more sense.

Dementsprechend vergrößert sich auch die Grenze der maximal möglichen Mainboard-Tiefe auf (293 mm + 7 mm) = 300 mm, was die Universalität und Flexibilität des Gehäuses erhöht.Accordingly, the limit of the maximum possible motherboard depth increases to (293 mm + 7 mm) = 300 mm, which increases the universality and flexibility of the housing.

P. S. Die ältere Mainboard-Norm der sog. Baby-AT-Format (BAT abgekürzt) mit einer Standard-Breite von 8,6"/219 mm und Tiefe bis max 300 mm kann auch hier verwendet werden, da sowohl BAT- als auch ATX Mainboards die gleiche Normung für die I/O/-Slots der AddOn-Karten besitzen. Die Mainboard-Teilhälfte sollte daher auch mit entsprechenden Befestigungs-Bohrungen sowohl für ATX- als auch für BAT-Mainboards ausgestattet werden. Die Möglichkeit - auch ältere BAT- Mainboards zu verwenden - erhöht zusätzlich die Universalität und Flexibilität des Gehäuses.P. S. The older mainboard standard the so-called Baby-AT format (BAT abbreviated) with a standard width from 8.6 "/ 219 mm and depth up to max. 300 mm can also be used here, since both BAT- ATX mainboards have the same standard for the I / O / slots of the AddOn cards. The mainboard part half should therefore also have appropriate mounting holes for ATX and BAT mainboards. The possibility - also older BAT- Using motherboards - additionally increases the universality and flexibility of the case.

Für die Festlegung der Gehäuse-Breite muß hier die oben bereits gezeigte Berechnung im Fall 1 hinzugezogen werden; die ermittelte Breite ist dort gleich 205 mm. Hieraus folgt eine aufgerundete Basis-Abmessung von B × H × T = 205 mm × 315 mm × 320 mm und mit Gehäuse-Fuß/Kabelkanal von 50 mm Höhe vergrößert sich die gesamte Gehäuse-Höhe auf (315 mm + 50 mm) = 365 mm, d. h. auf eine endgültige Basis-Abmessung von B × H × T = 205 mm × 365 mm × 320 mm. To determine the housing width, the calculation already shown above in case 1 must be consulted; the width determined there is equal to 205 mm. This results in a rounded basic dimension of W × H × D = 205 mm × 315 mm × 320 mm and with a housing base / cable duct of 50 mm height, the total housing height increases to (315 mm + 50 mm) = 365 mm, ie to a final basic dimension of W × H × D = 205 mm × 365 mm × 320 mm.

Alternativ-FallAlternative case

Bei Einbeziehung des Gehäuse-Fusses wird eine weitere Alternativ-Möglichkeit geboten, das ATX-Netzteil hineinragend in den Gehäuse-Fuß/Kabelkanal zu plazieren.If the housing foot is included, another alternative option is offered, the Place ATX power supply protruding into the housing foot / cable duct.

Durch Drehung des Netzteils um 94° (im Uhrzeigersinn) auf der Grundplatte werden Lüfter- Öffnung, Schalter und Stromanschluß des Netzteils ebenfalls um 90° seitlich gedreht. Der in den Gehäuse-Fuß um 50 mm hineinragende Teil des Netzteils beinhaltet Schalter und Netz­ anschluß-Buchse, so daß der nun nach hinten abgewandte Schalter und die Netzanschluß-Buchse des Netzteils frei zugänglich sind, der darin einzusteckende Stromversorgungskabel jetzt parallel zum Gehäuse-Fußboden liegt und die anfangs notwendige Biegung dieses Stromkabels entfällt (vgl. die ursprüngliche, nach unten zum Boden hin abgewandte Lage des Netzteils 406 mit Netzanschluß- Buchse 701 und Schalter 702 - in Abb. 5).By turning the power supply unit by 94 ° (clockwise) on the base plate, the fan opening, switch and power connector of the power supply unit are also turned 90 ° to the side. The part of the power supply unit protruding into the housing base by 50 mm contains the switch and the mains connection socket, so that the switch now facing away from the rear and the mains connection socket of the power supply unit are freely accessible, and the power supply cable to be inserted in it is now parallel to the housing floor lies and the initially necessary bend of this power cable is omitted (cf. the original position of the power supply unit 406 facing downwards towards the floor with the mains connection socket 701 and switch 702 - in FIG. 5).

Für die durch 90°-Drehung jetzt innenliegende Lüfter-Öffnung des Netzteils verbleibt noch ca. 20-30 mm Abstand (zu AGP-Graphik bzw. zu flachliegenden 3,5"-Geräten) für den Luftkanal, der entweder unmittelbar nach außen im Gehäuse-Seitenteil oder weiterhin unten im Gehäuse-Fuß münden kann.For the fan opening of the power supply, which is now inside through 90 °, there is approx. 20-30 mm distance (to AGP graphics or to 3.5 "devices lying flat) for the air duct either directly to the outside in the side panel or further down in the base can lead to.

Sonstige Überlegungen hinsichtlich Netzteil und Wärmeabfuhr werden später in Kap. II.8 ausführlich abgehandelt.Other considerations regarding the power supply and heat dissipation are discussed later in Chap. II.8 dealt with in detail.

Da sich nun auf der Unterseite des Netzteils keinerlei Komponente mehr befinden, kann der effektiv gewonnene Platz von 50 mm (gleich ca. 2 × 1") für zusätzliche 2 × 3,5" Geräte verwendet werden, so daß insgesamt 5 × 3,5" zugängliche Geräte (statt anfänglich nur 3 × 3,5") möglich sind. Gemäß Abb. 2 liegt der frei Platz für die beiden zusätzlichen 3,5"-Geräte zwischen dem untersten 3,5"-Gerät (405) und dem nach unten um 50 mm verschobenen Netzteil (406).Since there are no more components on the underside of the power supply, the effectively gained space of 50 mm (equal to approx. 2 × 1 ") can be used for additional 2 × 3.5" devices, so that a total of 5 × 3.5 "accessible devices (instead of initially only 3 × 3.5") are possible. According to Fig. 2, there is free space for the two additional 3.5 "devices between the lowest 3.5" device ( 405 ) and the power supply unit ( 406 ) which is shifted down by 50 mm.

Die maximale Aufnahmekapazität beträgt nun 2 × 5,25" plus (3 + 2 + 9) = 14 × 3,5"-Geräte.The maximum recording capacity is now 2 × 5.25 "plus (3 + 2 + 9) = 14 × 3.5" devices.

Optimierte Basis-VersionOptimized basic version

Abb. 2 zeigt eine Ausführung der vollständigen Basis-Version (B × H × T = 205 mm × 365 mm × 320 mm) mit Standard-ATX-Netzteil und ATX-Mainboard bis 300 mm Tiefe, wobei die Anordnung und Plazierung der Geräte und des Mainboards sowie die Zugänglichkeit dieser Komponenten aufgrund der Aufklappbarkeit/Trennbarkeit der beiden Gehäuse-Teilhälften zu ersehen sind. Fig. 2 shows a version of the complete basic version (W × H × D = 205 mm × 365 mm × 320 mm) with standard ATX power supply and ATX mainboard up to 300 mm deep, the arrangement and placement of the devices and of the mainboard and the accessibility of these components due to the fact that the two halves of the housing can be opened / separated.

Ohne den zuvor erwähnten Alternativ-Fall sind in Abb. 2 aufgezeigt, auf der Geräte-Teilhälfte (400):
Without the alternative case mentioned above, the following is shown in Fig. 2, on the device half ( 400 ):

  • - 2 × 5,25" (401, 402) und 3 × 3,5" (403, 404, 405) Geräte sowie das ATX-Netzteil (406) als auch- 2 × 5.25 "( 401 , 402 ) and 3 × 3.5" ( 403 , 404 , 405 ) devices as well as the ATX power supply ( 406 ) as well
  • - die drei Schichten der flachliegenden 3 × (2 × 3,5") Geräte (407 bis 412) und- The three layers of flat 3 × (2 × 3.5 ") devices ( 407 to 412 ) and
  • - weitere 3 × 3,5" Geräte (413 bis 415) hinter den beiden 5,25" Geräten (401, 402)- Another 3 × 3.5 "devices ( 413 to 415 ) behind the two 5.25" devices ( 401 , 402 )

und auf der Mainboard-Teilhälfte (and on the motherboard part half (

300300

):):

  • - ATX-Mainboard (310) mit den dazugehörigen CPUs (301, 302), Speicher-Modulen (303) etc.- ATX mainboard ( 310 ) with the associated CPUs ( 301 , 302 ), memory modules ( 303 ) etc.
  • - Lage der onboard integrierten I/O-Ports (304) mit der Öffnungsblende (305) sowie- Location of the onboard integrated I / O ports ( 304 ) with the opening panel ( 305 ) as well
  • - Lage der (insgesamt sieben) AddOn-Karten (307) mit den I/O-Slot-Ausgängen (306)- Location of the (seven in total) AddOn cards ( 307 ) with the I / O slot outputs ( 306 )

Sonstige Varianten einer Minimal-Version mit nur 1 × 5,25"-Gerät (vgl. Abb. 3) können folgende Abmessungen (incl. Gehäuse-Fuß) und Kapazitäten besitzen:
Other variants of a minimal version with only 1 × 5.25 "device (see Fig. 3) can have the following dimensions (incl. Housing foot) and capacities:

  • a) mit Standard-ATX-Netzteil und Standard-ATX-Mainboard (bis 200 mm Tiefe) - B × H × T = 175 × 310 × 320 mm (max. 6 × bzw. 8 × 3,5" beim Alternativ-Fall)a) with standard ATX power supply and standard ATX mainboard (up to 200 mm depth) - W × H × D = 175 × 310 × 320 mm (max. 6 × or 8 × 3.5 "in the alternative case)
  • b) mit Mikro-ATX-Netzteil und Standard-ATX-Mainboard (bis 200 mm Tiefe) - B × H × T = 165 × 310 × 320 mm (max. 8 × bzw. 10 × 3,5" beim Alternativ-Fall)b) with micro ATX power supply and standard ATX mainboard (up to 200 mm depth) - W × H × D = 165 × 310 × 320 mm (max. 8 × or 10 × 3.5 "in the alternative case)
  • c) mit Mikro-ATX-Netzteil und Mikro-ATX-Mainboard (B × T = 240 mm × 200 mm) - B × H × T = 165 × 310 × 260 mm (max. 3 × bzw. 5 × 3,5" beim Alternativ-Fall)c) with micro ATX power supply and micro ATX mainboard (W × D = 240 mm × 200 mm) - W × H × D = 165 × 310 × 260 mm (max. 3 × or 5 × 3.5 "in the alternative case)

Über diese Kapazität hinaus für einen speziellen System-Aufbau, wie CDROM-Server, RAID- Systeme etc. werden außerdem Möglichkeiten geboten, durch Erweiterungsmodule noch mehr Geräte über diese Basis-Version hinaus einzubauen (vgl. Abb. 4 - Näheres in Kap. II.6).In addition to this capacity for a special system structure, such as CDROM servers, RAID systems, etc., there are also options for installing more devices beyond this basic version using expansion modules (see Fig. 4 - Details in Chapter II .6).

FazitConclusion

Wie in den Ausführungsbeispielen gezeigt, würde also eine optimale Abmessungsgröße in der Basis- Version von B × H × T = 205 mm × 365 mm × 320 mm (Gehäuse-Fuß/Kabelkanal inbegriffen) bereits ausreichen, um weitgehend die Forderung nach Universalität und Kompaktheit zu erfüllen.As shown in the exemplary embodiments, an optimal dimension size in the basic Version of W × H × D = 205 mm × 365 mm × 320 mm (housing base / cable duct included) already are sufficient to largely meet the demand for universality and compactness.

Die Grundfläche bzw. Auflagefläche dieses Basis-Gehäuses von 205 mm × 320 mm entspricht ungefähr einer DIN A4-Größe (210 mm × 297 mm) und eine Gehäuse-Höhe von 365 mm ist auch nicht höher als die üblichen Display-Monitoren auf dem Schreibtisch.The base area or contact area of this basic housing of 205 mm × 320 mm corresponds is approximately a A4 size (210 mm × 297 mm) and a housing height of 365 mm also no higher than the usual display monitors on the desk.

Neben der Beseitigung der sichtbaren, optisch störenden Außenkabelverbindungen kann diese kompakte und quasi universelle Basis-Version mit B × H × T = 205 mm × 365 mm × 320 mm
In addition to eliminating the visible, optically disturbing external cable connections, this compact and quasi universal basic version with W × H × D = 205 mm × 365 mm × 320 mm can be removed

  • - sowohl alle handelsüblichen ATX-/BAT-Mainboards bis zu einer Tiefe von 300 mm- Both all commercially available ATX / BAT mainboards to a depth of 300 mm
  • - als auch insgesamt 2 × 5,25" plus max. 14 × 3,5"-Geräte aufnehmen.- as well as a total of 2 × 5.25 "plus a maximum of 14 × 3.5" devices.

Derartige Aufnahmekapazität entspricht der Kapazität eines üblichen Big-Tower-Gehäuses (mit B × H × T = ca. 190 mm × 630 mm × 430 mm). Verglichen hiermit werden nicht nur eine Volumenersparnis von über 50%, sondern auch für Schreibtisch-Einsätze akzeptable Auflagefläche von ca. DIN A4-Größe erreicht. Such recording capacity corresponds to the capacity of a conventional big tower housing (with W × H × D = approx. 190 mm × 630 mm × 430 mm). Not just one will be compared to this Volume savings of over 50%, but also acceptable for desk use Support area of approx. A4 size reached.  

Eine kompakte Computer-Arbeitsstation mit geringer Auflagefläche - wie hier aufgezeigt - und - mit modernen platzsparenden TFT-Flachmonitoren kombiniert - ist für jegliche Schreibtischeinsätze eine ideale Voraussetzung.A compact computer workstation with a small footprint - as shown here - and - combined with modern space-saving TFT flat monitors - is for everyone Desk inserts an ideal prerequisite.

Die Vielfalt der bisherigen Gehäuse-Formen mit vordefinierter Größe (Mini, Midi, BigTower etc.) ist somit hinfällig, da das Basis-Gehäuse flexibel und modular nach Bedarf erweitert bzw. vergrößert werden kann (siehe Abb. 4); durch Vielfalt-Reduzierung werden auch Kosten in vielerlei Hinsicht eingespart.The variety of previous housing shapes with a predefined size (mini, midi, big tower, etc.) is therefore no longer applicable, since the basic housing can be flexibly and modularly expanded or enlarged (see Fig. 4); diversity reduction also saves costs in many ways.

II.5 VerbindungsmechanismusII.5 Link mechanism

Um bei diesem kompakten Gehäuse die Kriterien nach leichten Zugänglichkeit zu erfüllen, müssen die beiden o. g. Gehäuse-Teilhälften - Geräte- und Mainboard-Teilhälften - in einfacher Weise gegeneinander aufklappbar und verschließbar sein (s. Abb. 1, 2 u. 4).In order to meet the criteria for easy accessibility with this compact housing, the two housing halves mentioned above - device and mainboard part halves - must be easy to open and close against each other (see Fig. 1, 2 and 4).

Es gibt diverse Möglichkeiten zur Realisierung dieser Forderung: ein einfacher Scharnier- Mechanismus in Form von eingehängten Blech-Haken in einem Blech-Schlitz und das Verschließen durch direkte Verschraubung der beiden Gehäuse-Teilhälften aneinander würde beispielsweise zwar den o. g. Zweck auch erfüllen, jedoch kann man hier nur in eine Richtung aufklappen.There are various options for realizing this requirement: a simple hinge Mechanism in the form of hooked sheet metal hooks in a sheet metal slot and the closing by directly screwing the two halves of the housing together, for example the above Also serve the purpose, but you can only open it in one direction.

Eine flexiblere Lösung ist die Verwendung von z. B. handelsüblichen Scharnierstreifen, die für diverse Zwecke bereits auf dem Markt angeboten werden. Derartige Scharnier-Verbindungs­ mechanismen können z. B. auch gleich bei der Gehäuse-Herstellung als Teil der Grundplatten gestaltet und integriert werden.A more flexible solution is the use of e.g. B. commercially available hinge strips for various purposes are already offered on the market. Such hinge connection mechanisms can e.g. B. also in the case of housing manufacture as part of the base plates be designed and integrated.

P. S. Welche Art, Form und Bauweise dieser Verbindungsmechanismen die oben geforderten Eigenschaften erfüllt, wird jedem einzelnen Gehäuse-Hersteller überlassen und ist nicht Gegenstand dieser Erfindung; es wird hier nur eine der vielen machbaren Lösungen als Ausführungsbeispiel aufgezeigt.P. S. Which type, shape and construction of these connection mechanisms the above required Properties fulfilled, is left to each individual housing manufacturer and is not Object of this invention; it will only be one of the many feasible solutions here shown as an embodiment.

Jede Gehäuse-Teilhälfte (300, 400) wird an den diagonal zu verbindenden Kanten (A und C in Abb. 4) mit diesen Scharnierstreifen (501, 502) ausgestattet, wobei entweder beide Flügelseiten der beweglichen aufklappbaren Scharnierstreifen mit den Gehäuse-Teilhälften anzuschrauben sind, oder so gestaltet werden, daß nur eine der beiden Flügelseiten durch Anschrauben befestigt wird, während die andere fest mit der jeweiligen Gehäuse-Teilhälfte (z. B. durch Anschweißen) verbunden ist; hiermit können die beiden Gehäuse-Teilhälften sowohl aufklappbar, verschließbar als auch trennbar sein. Each half of the housing ( 300 , 400 ) is equipped with these hinge strips ( 501 , 502 ) at the edges to be connected diagonally (A and C in Fig. 4), whereby either both wing sides of the movable hinged hinge strips must be screwed to the half of the housing , or be designed so that only one of the two sides of the wing is attached by screwing, while the other is firmly connected to the respective half of the housing (e.g. by welding); the two halves of the housing can hereby be opened, closed and also separated.

Der zwecks Zugänglichkeit aufklappbare Gehäuse-Fuß (700), wie Abb. 4 zeigt, kann z. B. an der Kante B (der Mainboard-Teilhälfte) mit dem Scharnierstreifen (503) und dementsprechend an der Kante D (der Geräte-Teilhälfte) mit dem Scharnierstreifen (504) der vorgesehene Erweiterungs- Modul (600) angebracht wird.The housing base ( 700 ), which can be opened for accessibility, as shown in Fig. 4, can e.g. B. on the edge B (the motherboard part half) with the hinge strip ( 503 ) and accordingly on the edge D (the device part half) with the hinge strip ( 504 ) the intended expansion module ( 600 ) is attached.

Die Kante B ist jedoch nur geeignet, wenn der Gehäuse-Fuß seitlich aufzuklappen ist; falls aber die Aufklapprichtung nach vorn/hinten gewünscht wird, so muß eine andere, zur Kante B senkrechte Kante auf der Gehäuse-Unterseite gewählt werden.However, the edge B is only suitable if the housing foot can be opened laterally; but if that If the direction of opening to the front / back is desired, another direction perpendicular to edge B must be used Edge on the bottom of the housing.

Dementsprechend gilt es auch für die Anbringung und Klapprichtung der im folgenden Kapitel erwähnten Erweiterungsmodule auf der Gehäuse-Oberseite.Accordingly, it also applies to the attachment and folding direction of the following chapter expansion modules mentioned on the top of the housing.

II.6 ErweiterungsmoduleII.6 Extension modules

Um noch mehr Universalität - wie z. B. Aufbau von CDROM-Server oder RAID-Systemen mit austauschbaren Festplatten-Wechselrahmen in 5,25"-Abmessung etc. - geben zu können, müssen zusätzliche Erweiterungsmöglichkeiten über die Basis-Version hinaus vorgesehen werden.For even more universality - such as B. Build CDROM servers or RAID systems with exchangeable hard drive removable frames in 5.25 "dimensions etc. - must be able to give additional expansion options beyond the basic version are planned.

Damit die Erweiterungs-Module - flexiblerweise nach Bedarf - direkt auf der Oberseite des Basis-Gehäuses angebracht werden können (s. Abb. 4), muß der obenliegende Gehäuse-Deckel (601) abnehmbar gestaltet werden; denn unter dem abnehmbaren Gehäuse-Deckel sollen die vorgesehenen Vorrichtungen verborgen werden:
So that the expansion modules - flexibly as required - can be attached directly to the top of the basic housing (see Fig. 4), the upper housing cover ( 601 ) must be designed to be removable; because the intended devices should be hidden under the removable housing cover:

  • - geeigneter Anbringungs-/Befestigungs-Mechanismus (z. B. 504) für die Erweiterungsmodule- Suitable attachment / fastening mechanism (e.g. 504) for the expansion modules
  • - bestehende Öffnungen für Flachkabelverbindungen und Stromversorgungen der Geräte.- Existing openings for flat cable connections and power supplies for the devices.

Ohne Erweiterung werden die vorhandenen Öffnungen und der Befestingungsmechanismus stets von dem abnehmbaren Deckel (601) unsichtbar zugedeckt; im Falle von Erweiterungen wird dieser Deckel abgenommen und nach Anbringung der gewünschten Erweiterungsmodule (600) kann er erneut als Deckel des obersten Moduls verwendet werden (vgl. Abb. 4 - rechts).Without expansion, the existing openings and the fastening mechanism are always invisibly covered by the removable cover ( 601 ); in the case of extensions, this cover is removed and, after the desired extension modules ( 600 ) have been attached, it can be used again as the cover of the top module (see Fig. 4 - right).

Aufgrund der Einheitlichkeit soll die Abmessung der Erweiterungsmodule die Breite und Tiefe des Gehäuses annehmen, dagegen kann die Höhe beliebig variiert werden.Due to the uniformity, the dimensions of the expansion modules should be the width and depth of the Assume housing, however, the height can be varied as desired.

P. S. Welche Bauform und Einheits-Höhe das jeweilige Erweiterungsmodul besitzt, ob nur für ein oder gleichzeitig mehrere 5,25"-Geräte vorgesehen, wird jedem einzelnen Hersteller überlassen und ist nicht Gegenstand der Erfindung; dies gilt ebenfalls für die Gestaltung und Konstruktion der hier geforderten Anbringungs-/Befestigungsmechanismen (504). PS Which design and unit height the respective expansion module has, whether only intended for one or several 5.25 "devices, is left to each manufacturer and is not the subject of the invention; this also applies to the design and construction of the required here Attachment / mounting mechanisms ( 504 ).

II.7 Abdeckung der Außenkabelverbindungen und AnschlüsseII.7 Covering the external cable connections and connections

Im Gegensatz zu den herkömmlichen Computer-Gehäusen liegen alle Kabelverbindungen und Anschlüsse, die nach außen führen, nun nicht mehr hinten wie üblich, sondern entweder
In contrast to the conventional computer housings, all cable connections and connections that lead to the outside are no longer at the back as usual, but either

  • - seitlich im Falle von DeskTop (liegender Ausführung) oder- on the side in the case of DeskTop (horizontal version) or
  • - unten im Falle von Tower (stehender Ausführung).- below in the case of tower (standing version).
II.7.a KabelkanalII.7.a cable duct

Um den störenden optischen Eindruck infolge der offen und sichtbaren Außenkabel­ verbindungen - wie bei den üblichen PC-Gehäusen - weitgehend eliminieren zu können, müssen diese abgedeckt werden.To the disruptive visual impression due to the open and visible outdoor cables to be able to largely eliminate connections - as with the usual PC housings - these must be covered.

Da darüber hinaus eine Abdeckung der Außenanschlüsse auch die (elektromagnetische) EM-Abschirmung verbessern kann, sollte die Abdeckvorrichtung möglichst eine EM- Leitfähigkeit besitzen; diese Abdeckung ist also entweder ganz aus Metall oder aus anderem Material mit leitfähiger Beschichtung, die einen elektrischen Kontakt mit dem übrigen Gehäuse aufweist, zu realisieren.In addition, since a cover for the external connections also covers the (electromagnetic) EM shielding can improve, the cover should if possible an EM Have conductivity; this cover is either made entirely of metal or made of other material with conductive coating that makes electrical contact with the has remaining housing to realize.

Man verfolgt also mit der Kabelkanal-Abdeckung diverse Zielsetzungen zugleich
With the cable duct cover, you pursue various objectives at the same time

  • - besseres optisches Design durch unsichtbare Kabelverbindungen- Better optical design thanks to invisible cable connections
  • - verbesserte EM-Abschirmung als auch- improved EM shielding as well
  • - reduzierte Lüfter-Geräuschentwicklung, da die Abdeckung auch Luftkanal ist- Reduced fan noise, since the cover is also an air duct
  • - etc. etc.- etc. etc.

Die bei dieser Erfindung vorliegende Konstruktion ermöglicht viele Funktionen zu einer integralen Einheit zusammenzufügen.The construction of this invention enables many functions to be combined integral unit.

II.7.b Gehäuse-FußII.7.b housing foot

Im Falle von stehender Tower-Ausführung, bei der sämtliche Außenkabelverbindungen und Anschlüsse auf der Unterseite des Gehäuses liegen, kann der Kabelkanal zugleich Gehäuse-Fuß (700) sein als auch zur Integration von z. B. Lautsprecher-Box verwendet und dementsprechend gestaltet werden (s. Abb. 4 u. 5).In the case of a standing tower version, in which all external cable connections and connections are on the underside of the housing, the cable duct can also be the housing base ( 700 ) as well as for the integration of e.g. B. loudspeaker box can be used and designed accordingly (see Fig. 4 and 5).

Wie aus Abb. 2, 3 oder 5 zu ersehen, gehören fast alle abzudeckenden I/O-Anschlüsse (305, 306) zur Mainboard-Teilhälfte; die einzige Ausnahme ist der Netzanschluß (701) des auf der Geräte-Teilhälfte liegenden Netzteils (416). Sämtliche Kabelverbindungen liegen jedoch - im geschlossenen Gehäuse-Zustand - ausnahmslos auf der Gehäuse- Unterseite, und zwar im Gehäuse-Fuß, der gleichzeitig Kabelkanal und Luftkanal ist. As can be seen from Fig. 2, 3 or 5, almost all I / O connections ( 305 , 306 ) to be covered belong to the mainboard part half; the only exception is the mains connection ( 701 ) of the power supply unit ( 416 ) located on the half of the device. However, all cable connections - in the closed housing state - are without exception on the underside of the housing, namely in the housing base, which is both a cable duct and an air duct.

Unter Berücksichtigung der Einbuchtungstiefe der I/O-Port-Stelle von 15 mm sollte eine ausgewählte Höhe für einen Gehäuse-Fuß von 50 mm - d. h. effektiv 65 mm - ausreichend sein, um alle herausführenden Kabel mit ihren Biegungen aufnehmen zu können.Taking into account the indentation depth of the I / O port location of 15 mm a selected height for a housing foot of 50 mm - d. H. effective 65 mm - be sufficient to accommodate all leads with their bends can.

Um leichte Zugänglichkeit durch Aufklappbarkeit und Verschließbarkeit zu geben (vgl. Abb. 4), soll der Gehäuse-Fuß - wenigsten an einer der Kanten - mit einem Scharnier- Mechanismus (503) oder sonstigen Aufklappmechanismen versehen werden, damit jederzeitiger Zugang zu den darin befindlichen Kabelverbindungen gewährleistet werden kann. Es steht frei und wird jedem überlassen, welche Klapprichtung der Gehäuse-Fuß annehmen soll, ob seitlich oder nach vorn/hinten klappbar ist.In order to provide easy access due to the fact that it can be opened and closed (see Fig. 4), the base of the housing - at least at one of the edges - should be provided with a hinge mechanism ( 503 ) or other opening mechanisms so that access to those inside is possible at all times Cable connections can be guaranteed. It is free and is up to everyone which folding direction the housing foot should take, whether it can be folded to the side or to the front / back.

Ein Ausführungsbeispiel des Gehäuse-Fußes zeigt Abb. 5, wobei die Integration des Lautsprechers (s. Kap. II.7.c unten) und eine Schrägstellung des ganzen Computer- Gehäuses (infolge der in Kap. II.8 durchgeführten Überlegungen) bereits zu sehen ist. In diesem Ausführungsbeispiel hat der Gehäuse-Fuß die Form eines schrägen Schnitts eines Halb-Hohlzylinders, so daß die Auflagefläche sozusagen ein "Dreieck" bildet; an den seitlichen Zylinder-Flächen können kleinere Mittel-/Hochton-Lautsprecher angebracht werden und die "Dreieck"-Form des Fußes sollte ermöglichen, deren Stereo- Ausstrahlungsrichtung getrennt, seitlich und einigermaßen nach vorn richten zu können. Wie in Kap. II.7.c begründet, wird hier nur ein Tiefton-Lautsprecher verwendet.An exemplary embodiment of the housing base is shown in Fig. 5, whereby the integration of the loudspeaker (see Chapter II.7.c below) and an inclination of the entire computer housing (as a result of the considerations made in Chapter II.8) are already increasing see is. In this embodiment, the housing foot has the shape of an oblique section of a half-hollow cylinder, so that the contact surface forms a "triangle", so to speak; Smaller mid / high-range loudspeakers can be attached to the side cylinder surfaces and the "triangle" shape of the foot should enable the direction of their stereo radiation to be directed separately, sideways and to some extent to the front. As in Chap. II.7.c justified, only a woofer is used here.

Eine durch 3 (statt 4) Punkte gebildete (Dreiecks-)Ebene als Auflagefläche hat gewisse Vorteile, wie die leichte Verstellbarkeit des Neigungswinkels über nur einen Punkt, z. B. mittels einer einzigen Verstellschraube am vorderen Auflage-Punkt (705 - Abb. 5). Die relevante Bedeutung des Neigungswinkels wird später in Kap. II.8 aufgezeigt.A (triangular) plane formed by 3 (instead of 4) points as a support surface has certain advantages, such as the easy adjustability of the angle of inclination over only one point, e.g. B. using a single adjusting screw at the front support point (705 - Fig. 5). The relevant meaning of the angle of inclination will be described later in Chap. II.8 shown.

P. S. Welche Bauweise und Formgebung für den Gehäuse-Fuß gewählt, wird jedem einzelnen überlassen und ist nicht Gegenstand der Erfindung; es werden hier lediglich die vorhandenen Möglichkeiten aufgezeigt.P. S. Each individual chooses the design and shape for the housing base left and is not the subject of the invention; it will only be here the available options are shown.

II.7.c Lautsprecher-BoxII.7.c loudspeaker box

Bei den in der letzten Zeit weitverbreiteten Multi-Media- und Internet-Anwendungen - wobei nicht nur Bild, sondern auch Ton ein wichtiger Aspekt ist - ist ein Lautsprecher (Tonwiedergabegerät) Bestandteil des Computer-Systems; die meisten der Lautsprecher- Boxen sind leider noch als separates Extra-Teil vom Computer-System getrennt, mit Ausnahme der sog. Multi-Media-Monitoren, die integrierte Lautsprecher beinhalten. In the multi-media and internet applications that have been widespread recently - whereby not only picture but also sound is an important aspect - is a loudspeaker (Sound reproduction device) part of the computer system; most of the speaker Unfortunately, boxes are still separated from the computer system as a separate extra part Except for the so-called multi-media monitors, which contain integrated loudspeakers.  

Jedes Extra-Teil - getrennte Lautsprecher-Boxen neben dem Computer-System stehend - erfordert einen zusätzlichen Platzbedarf auf dem Schreibtisch; die erreichte Reduzierung der Auflagefläche des neuen Computer-Gehäuses würde durch getrennte Extra-Boxen stark beeinträchtigt.Each extra part - separate speaker boxes standing next to the computer system - requires additional space on the desk; the reduction achieved the support surface of the new computer case would be separated by extra boxes severely impaired.

Es ist also naheliegend, den vorliegenden Gehäuse-Fuß (B × H × T = 205 × 50 × 320 mm), dessen Volumengröße mit ca. 3 Litern ausreichend groß ist, zugleich als integrierte Lautsprecher- Boxen zu verwenden, wie bei Multi-Media-Monitoren.It is therefore obvious that the present housing foot (W × H × D = 205 × 50 × 320 mm) Volume size with approx. 3 liters is sufficiently large, at the same time as an integrated loudspeaker Use boxes as with multi-media monitors.

P. S. Ein akzeptabler Klang - insbesondere bei tiefen Tönen - erfordert eine ausreichende Mindest- Volumengröße als Resonanzboden und im Vergleich zu den Hochtönen ist die Tiefton-Quelle vom menschlichen Ohr schlecht zu lokalisieren.P. S. An acceptable sound - especially with low tones - requires a sufficient minimum Volume size as a soundboard and compared to the high frequencies is the low frequency source poorly localized by the human ear.

Für die meisten Anwendungen - ausgenommen hochwertiger Musik-Wiedergabe - ist es ausreichend, wenn nur ein Tiefton-Lautsprecher im Gehäuse-Fuß integriert wird (siehe obige Notiz). Wie Abb. 5 zeigt, können z. B. als Tiefton eine flache/ovale Lautsprecher- Ausführung (711) mit Durchmesser kleiner als 200 mm Fußbreite, die schräg angebracht wird, und zwei oder mehrere, kleine Lautsprecher (deren Durchmesser kleiner als 50 mm Fußhöhe) als Mittel-/Hochtöner beider Stereo-Kanäle seitlich integriert werden.For most applications - with the exception of high-quality music playback - it is sufficient if only one bass speaker is integrated in the base of the housing (see note above). As Fig. 5 shows, z. B. as a woofer a flat / oval speaker version ( 711 ) with a diameter less than 200 mm foot width, which is attached at an angle, and two or more small speakers (whose diameter is less than 50 mm foot height) as a mid / tweeter of both stereo -Channels can be integrated laterally.

Eine Alternativmöglichkeit ist die Anbringung der Lautsprecher (als auch andere Geräte, wie z. B. Internet-Kamera, Mikrophon etc. bei Video-Konferenz) im Gehäuse-Deckel (601 - Abb. 4) als ein Erweiterungs-Sondermodul (vgl. Kap. II.6). Ein Vorteil könnte in diesem Fall nutzbar gemacht werden, da der größere Inhalt des gesamten Computer-Gehäuses - aufgrund der vorhandenen Kabel-Öffnungen mit dem Gehäuse-Innern verbunden - als Resonanzvolumen verwendet werden kann.An alternative option is to attach the loudspeakers (as well as other devices, such as an Internet camera, microphone, etc. for a video conference) in the housing cover (601 - Fig. 4) as an expansion special module (see Chap II.6). An advantage could be used in this case, since the larger content of the entire computer housing - connected to the interior of the housing due to the existing cable openings - can be used as a resonance volume.

P. S. Wie dies zu gestalten ist, ist nicht Gegenstand der Erfindung; es werden lediglich die vorhandene Konstruktionsmöglichkeiten angedeutet..P. S. How this is to be designed is not the subject of the invention; only the existing construction possibilities indicated.

II.7.d LuftkanalII.7.d air duct

Die zusätzliche Funktion des Gehäuse-Fußes (vgl. Abb. 5) als Kanal für Frischluftzufuhr und auch für Wärmeabfuhr aus dem unmittelbaren Netzteil wird am Ende des folgenden Kap. II.8 behandelt. Die Gehäuse-Oberseite (vgl. Abb. 4), die für Erweiterungsmodule (Kap. II.6) vorgesehen ist, bietet ebenfalls zahlreiche Konstruktionsmöglichkeiten für diverse Wärmeabfuhr-Vorrichtungen.The additional function of the housing foot (see Fig. 5) as a channel for fresh air supply and also for heat dissipation from the immediate power supply unit is described at the end of the following chap. II.8 treated. The top of the housing (see Fig. 4), which is intended for expansion modules (Section II.6), also offers numerous design options for various heat dissipation devices.

Darüber hinaus ermöglicht die Abschirmwirkung des Gehäuse-Fußes/Luftkanals reduzierte Lüfter-Geräuschentwicklungen. In addition, the shielding effect of the housing foot / air duct enables reduced fan noise development.  

II.8 WärmeabfuhrvorgangII.8 heat dissipation process

Obwohl bei den Standard-Komponenten mit den größten Wärmeentwicklungen, wie Netzteile und CPUs, bereits eigene Lüfter-Gebläse vorgesehen und darüber hinaus für die Temperaturen des CPUs und Mainboards sowie für die Drehzahlgeschwindigkeiten der Lüfter bereits Überwachungs-Sensoren auf dem heutigen Mainboard bereits integriert und mit entsprechender Elektronik-Regelung und Monitor-Software (Wert-/Alarmanzeige etc.) ausgestattet sind, ist der wichtige physikalische Aspekt einer guten Wärmeabfuhr dennoch nicht zu vernachlässigen, insbesondere bei dem hier kompakt aufgebauten Computer-Gehäuse. Deshalb wird dieser Aspekt hier nochmals genauer betrachtet und analysiert; Ziel ist eine verbesserte Lösungsfindung.Although with the standard components with the greatest heat developments, such as Power supplies and CPUs, already provided with their own fan blowers and also for the temperatures of the CPUs and mainboard as well as for the speed speeds the fan has already integrated monitoring sensors on today's mainboard and with appropriate electronics control and monitor software (value / alarm display etc.) is the important physical aspect of good heat dissipation nevertheless not to be neglected, especially with the compact design here Computer case. Therefore, this aspect is examined again in more detail here analyzed; The aim is to find a better solution.

Computer-Komponenten mit den größten Wärmeentwicklungen sind im allgemeinen die CPU, das Netzteil und das Mainboard sowie die eingebauten AddOn-Karten; gegenüber diesen sind Komponenten, wie Floppies, Festplatten, CDROMs etc., zu vernachlässigen.Computer components with the greatest heat development are generally those CPU, the power supply and the mainboard as well as the built-in add-on cards; across from components such as floppies, hard disks, CDROMs etc. can be neglected.

Es gibt bei den handelsüblichen Standard-ATX-Netzteilen zwei Versionen, und zwar
There are two versions of the standard ATX power supplies available

  • - die innen absaugende und nach außen ausblasbare oder- the inside suction and the outside or
  • - die außen absaugende und nach innen hineinblasbare Ausführung.- The version that exhausts and can be blown inside.

Wie bereits in Kap. II.4 erwähnt, werden die CPUs (single/dual) und das ATX-Netzteil so übereinander angeordnet, daß das Netzteil-Gebläse
As already mentioned in Chap. II.4 mentioned, the CPUs (single / dual) and the ATX power supply are arranged one above the other so that the power supply fan

  • - entweder die warme Innen-Luft über das Netzteil nach außen führt, d. h. das Netzteil wird mit wärmerer CPU-Luft gekühlt- either the warm indoor air leads outside via the power pack, d. H. the power supply is cooled with warmer CPU air
  • - oder nach Innen auf den Kühlkörper des CPUs hineinbläst, d. h. die CPUs werden mit wärmerer Netzteil-Luft gekühlt.- or blows inwards onto the heat sink of the CPU, d. H. the CPUs are cooled with warmer PSU air.

Beide Versionen - wenngleich nicht optimal - scheinen geeignet zu sein, um dieses Wärme­ entwicklungsproblem zu lösen, obwohl in beiden Fällen wärmere Luft (mit geringerem Temperatur-Gefälle) zur Kühlung verwendet wird, da aufgrund der individuellen Ausstattung des CPUs und des Netzteils mit eigenen Lüfter-Gebläsen ein wesentlich größerer Konvektionstrom bzw. eine größere Austauschgeschwindigkeit von Luftmaterie stattfindet.Both versions - though not optimal - seem to be suitable for this warmth development problem, although in both cases warmer air (with less Temperature gradient) is used for cooling because of the individual Equipping the CPUs and the power supply with their own fan blowers is essential larger convection current or a higher exchange rate of air matter takes place.

Dennoch werden im folgenden weitere Analysen und Überlegungen zur Optimierung der Wärmeabfuhr im Gehäuse-Innern angestellt: Nevertheless, further analyzes and considerations for optimizing the Heat dissipation inside the housing:  

CPU-KühlerCPU cooler

Genauer betrachtet, hat die übliche Standard-Ausführung eines freistehenden CPUs- Kühlers nicht die effektivste Funktion, da dessen Lüfter die erzeugte Warmluft im Innenraum zum Teil nur umgewälzt hat, wobei aufgrund des vorliegenden kurzen Abstands zwischen Einlaß und Auslaß die vom Kühlkörper abgelenkte Warmluft sofort wieder eingesaugt wird.On closer inspection, the usual standard version of a free-standing CPU Cooler not the most effective function, since its fan generates the warm air generated in the Interior has only partly circulated, due to the short present Distance between inlet and outlet the warm air deflected by the heat sink is sucked in again immediately.

Dies hat zur Folge, daß die zur guten Kühlung notwendige höhere Temperatur-Differenz stets herabgesetzt wird; d. h., bei diesem freistehenden, offenen Ausführungstyp entsteht sozusagen ein ständiger "Wärme-Kurzschluß".This has the consequence that the higher temperature difference necessary for good cooling is always reduced; d. that is, this freestanding, open type is created a constant "heat short circuit", so to speak.

Eine einfache Lösung des Problems, diesen "Wärme-Kurzschluß" zu reduzieren, ist eine Verlängerung des Abstands zwischen Ein- und Auslaß des Lüfters, und um ihn ganz zu vermeiden, muß eine völlige Trennung vorliegen, was mit größerem Aufwand verbunden ist.A simple solution to the problem of reducing this "heat short circuit" is one Extending the distance between the fan inlet and outlet, and around it avoid, there must be a complete separation, which is associated with greater effort is.

Eine mögliche Reduzierung könnte z. B. durch einen zusätzlichen, verlängerten Luftkanal erfolgen, der dicht auf der Einlaß-Öffnung des CPU-Lüfters angebracht und direkt mit dem CPU-Kühlkörper verschraubt wird; für die Ansaugstelle dieses Luftkanals sollen folgende Fälle in Betracht gezogen werden.A possible reduction could e.g. B. by an additional, extended air duct done, which is placed tightly on the inlet opening of the CPU fan and directly with the CPU heat sink is screwed; for the suction point of this air duct the following cases should be considered.

Bei innen absaugendem ATX-NetzteilWith ATX power supply unit that exhausts inside

Die Ansaugstelle dieses Extra-CPU-Luftkanals sollte möglichst an der nächstliegenden Außenwand münden; in diesem Fall also die Frontblende. Hier könnte die Lüfter- Geräuschentwicklung nachteilig sein, da die Frontblende direkt vor dem Anwender steht.The suction point of this extra CPU air duct should be as close as possible to the closest one Open outside wall; in this case the front panel. Here the fan Noise development can be disadvantageous because the front panel is directly in front of the user.

Eine starke Geräuschentwicklung ist aber meist durch starke Luftverwirbelung entstanden und wird oft durch Resonanzen verstärkt; daher sollte dieser Aspekt bei der Konstruktion stets beachtet werden.A strong noise is usually caused by strong air turbulence and is often amplified by resonances; therefore this aspect should be considered in the design are always observed.

Ebenfalls in Betracht zu ziehen ist die Stelle zwischen dem CPU-Befestigungshalter und der unmittelbaren AGP-Graphikkarte, die einen Raumabstand von ca. 15-20 mm aufweist. In diesem Fall kann die vom Gehäuse-Fuß aufkommende und angesaugte Frischluft gleichzeitig die AGP-Graphikkarte mitkühlen, wenn die Kanalwand als offene U-Form gestaltet und mit der U-Öffnung zur Graphikkarte hin angebracht wird.The location between the CPU mounting bracket and should also be considered the immediate AGP graphics card, which has a spatial distance of approx. 15-20 mm. In this case, the fresh air coming in and drawn in from the housing foot can cool the AGP graphics card at the same time if the duct wall is an open U-shape designed and attached with the U opening to the graphics card.

Hierbei kann jegliche Geräuschentwicklung durch die Abschirmwirkung des Gehäuse- Fußes weitgehend herabgesetzt werden. Any noise generated by the shielding effect of the housing Feet are largely reduced.  

Bei innen einblasbarem ATX-NetzteilWith ATX power supply that can be blown inside

In diesem Fall kann die Ansaugstelle des Extra-CPU-Kanals direkt vor dem einblasbaren Netzteil-Gebläse angebracht werden, so daß eine Verstärkung der Luftkanalströmung für die CPU-Kühlung entsteht, da die beiden Lüfter-Gebläse (des CPUs und Netzteils) ihre Wirkungen beim Transport der Luftmaterie gegenseitig verstärken; ferner ist auch eine gewisse Redundanz dadurch gegeben, falls eines der beiden Gebläse ausfällt.In this case, the suction point of the extra CPU channel can be directly in front of the inflatable Power supply fans are attached so that an increase in air duct flow for CPU cooling arises because the two fan blowers (of the CPU and power supply) mutually reinforce their effects in the transportation of air matter; furthermore is there is a certain redundancy if one of the two fans fails.

P. S. Welche Art und Form von Frischluftkanälen und Befestigungsmechanismen an den CPU-Lüfter/Kühler zu verwenden sind, wird jedem Hersteller überlassen und ist nicht Gegenstand der Erfindung.P. S. What type and shape of fresh air ducts and fastening mechanisms on the CPU fan / cooler to be used is left to each manufacturer and is not Subject of the invention.

Lage der Elektronik-Platinen im Gehäuse-InnernPosition of the electronics boards inside the housing

Im folgenden wird die unterschiedliche Lage der Elektronik-Platinen im Innern des Gehäuses betrachtet und analysiert:In the following, the different positions of the electronics boards inside the Housing considered and analyzed:

Im Falle von Desktop-Ausführung liegen die Verhältnisse genau wie in den üblichen Standard-PC-Gehäusen - Mainboard-Platine waagerecht und alle AddOn-Karten senkrecht dazu; wie die Analyse der Warmluft-Konvektion am Ende dieses Kapitels zeigt, ist diese Konstellation nachteilig.In the case of desktop execution, the conditions are exactly as in the usual ones Standard PC cases - mainboard board horizontal and all add-on cards perpendicular to it; as the analysis of hot air convection at the end of this chapter shows this constellation is disadvantageous.

Im Falle von Tower-Ausführung des hier beschriebenen Computer-Gehäuses liegen jedoch
sämtliche Elektronik-Platinen - d. h. alle AddOn-Karten und Mainboard - ausnahmslos in senkrechter Lage (siehe Abb. 2 od. 3);
aufgrund des sog. "Kamin-Effekts" ist diese Konstellation sehr vorteilhaft.
However, in the case of the tower version of the computer case described here
all electronic boards - ie all add-on cards and mainboards - without exception in a vertical position (see Fig. 2 or 3);
This constellation is very advantageous due to the so-called "chimney effect".

P. S. Der sog. "Wärme-Stau" ist nichts anders als die Bildung von örtlich statischen Wärmegradient- Schichten ohne die Möglichkeit eines dynamischen Austausches der Luftmaterie (z. B. durch versperrte Zufuhr bzw. Abfuhr); dagegen ist der sog. "Kamin-Effekt" zwar - örtlich betrachtet - noch eine Wärmegradient-Schichtbildung, jedoch findet hier ein ständiger, dynamischer Austausch der Luftmaterie statt. Jede waagerechte, parallel zur Wärmegradient-Schicht liegende Fläche begünstigt also stets eine Wärmestau-Bildung, wenn aus irgendeinem Grund der dynamische Austausch der Luftmaterie behindert wird.P. S. The so-called "heat accumulation" is nothing other than the formation of locally static heat gradient Stratification without the possibility of dynamic exchange of the air matter (e.g. through blocked supply or discharge); on the other hand, the so-called "chimney effect" is - viewed locally - still a thermal gradient stratification, but here is a constant, dynamic Exchange of air matter instead. Any horizontal, parallel to the thermal gradient layer lying surface therefore always favors heat build-up, if for any reason the dynamic exchange of air matter is hindered.

Wenngleich in diesem Fall alle wichtigen Elektronik-Platinen sich bereits in senkrechter Lage befinden, müssen dennoch sowohl die Frischluftzufuhr als auch die Wärmeabfuhr gewährleistet werden: Although in this case all the important electronic boards are already in a vertical position Location, both the fresh air supply and the heat dissipation be guaranteed:  

An der untersten Stelle (s. Abb. 5 sowie 3) des Gehäuses, d. h. auf der Mainboard-Teilhälfte, wo alle I/O-Anschlüsse herausgeführt und durch den Gehäuse-Fuß/Kabelkanal abgedeckt werden, sollten zusätzliche Luftzufuhr-Öffnungen (wie Perforierungen, Schlitze o. a.) angebracht werden. Die in Frage kommenden Stellen sind die diversen Stellen zwischen den I/O-Slotblenden (801), über den AddOn-Karten (802), oberhalb ATX-I/O-Blende (803) und unterhalb des Mainboards (804).At the lowest point (see Fig. 5 and 3) of the housing, i.e. on the main half of the mainboard, where all I / O connections are led out and covered by the housing base / cable duct, additional air supply openings (such as perforations , Slots or the like). The places in question are the various places between the I / O slot covers ( 801 ), above the AddOn cards ( 802 ), above the ATX I / O cover ( 803 ) and below the mainboard ( 804 ).

Bei den üblichen Computer-Gehäusen müssen die Zwischenräume (801) zwischen den einzubauenden AddOn-Karten mit den nach außen führenden I/O-Stotblenden aufgrund EM-Abschirmung stets abgedichtet werden; durch die Abdichtung bilden aber diese Zwischenräume eine sog. "Totwasser"-Stelle für Luftströmung, d. h. eine potentielle Wärmestaustelle.In the usual computer housings, the gaps ( 801 ) between the add-on cards to be installed must always be sealed with the I / O blinds leading to the outside due to EM shielding; however, these gaps form a so-called "dead water" point for air flow, ie a potential heat accumulation point, due to the sealing.

Bei dem in dieser Erfindung gezeigten Gehäuse wird die EM-Abschirmung aber bereits durch den Gehäuse-Fuß/Kabelkanal gewährleistet, so daß diese sonst abgedichteten Stellen zwischen den I/O-Slotblenden (801 - Abb. 5. in Form von parallelen, länglichen Schlitzen) für die vom Gehäuse-Fuß aufkommende Frischluftzufuhr offen gelassen werden können; dadurch können bei diesem Gehäuse die senkrecht stehenden AddOn-Karten gleichmäßig mit Frischluft versorgt werden, denn alte von den AddOn-Karten, Mainboard und darüber liegenden Geräten abgegrenzten Zwischenräume bilden nun senkrecht stehende Luftkanäle mit unten liegenden Luftzufuhr-Öffnungen, wie ein Kamin.In the case shown in this invention, however, the EM shielding is already ensured by the case foot / cable duct, so that these otherwise sealed points between the I / O slot covers (801- Fig. 5. in the form of parallel, elongated slots ) can be left open for the fresh air supply coming from the housing base; As a result, the vertical AddOn cards can be evenly supplied with fresh air in this housing, because old gaps delimited by the AddOn cards, mainboard and devices above them now form vertical air channels with air supply openings at the bottom, such as a fireplace.

An der höchsten Stelle des Gehäuses, die vom Gehäuse-Deckel (601 - Abb. 4) abgedeckt wird, sollten entsprechende Luftabfuhr-Vorrichtungen vorgesehen werden.At the highest point of the housing, which is covered by the housing cover (601 - Fig. 4), appropriate air discharge devices should be provided.

Wie in Kap. II.6 erwähnt, dient der abnehmbar gestaltete Gehäuse-Deckel (601) an der höchsten Stelle des Gehäuses nicht nur dem Zweck der optischen Abdeckung der dort befindlichen Verbindungsmechanismen, sondern auch gleichzeitig der EM-Abschirmung der eingelassenen Öffnungen für Kabeldurchführungen der Erweiterungsmodule. Diese vorhandenen Öffnungsverbindungen erlauben und erleichtern die Realisierung und Anbringung von diversen Luftabfuhr-Vorrichtungen im Gehäuse-Deckel, da Warmluft über diese Öffnung nach oben aufsteigen kann.As in Chap. II.6 mentioned, the detachable housing cover ( 601 ) at the highest point of the housing serves not only for the purpose of optically covering the connection mechanisms located there, but also at the same time for EM shielding of the recessed openings for cable feedthroughs of the expansion modules. These existing opening connections allow and facilitate the implementation and attachment of various air discharge devices in the housing cover, since warm air can rise up through this opening.

Die warme Luft mit der höchsten Temperatur wird sich in diesen am höchsten liegenden Deckelraum ansammeln, d. h. Auffangbehälter für die aufsteigende Warmluft, und kann über dort angebrachte Luftabfuhr-Vorrichtungen, wie Perforierungen mit passiven oder aktiven Kühlungseinheiten etc. direkt nach außen abgeführt werden. Eine spezielle Kühlungseinheit wie großvolumiger Wärmetauscher o. a., falls erforderlich, kann als Erweiterungsmodul ebenfalls angebracht werden. The warm air with the highest temperature will be the highest in these Collect the lid space, d. H. Collection container for the rising warm air, and can via air discharge devices attached there, such as perforations with passive or active cooling units etc. can be discharged directly to the outside. A special one Cooling unit such as large-volume heat exchanger or the like, if necessary, can be used as Expansion module can also be attached.  

Lage des ganzen Computer-Gehäuses samt InhaltenLocation of the entire computer case including contents

Eine weitere Überlegung, wie die Wärmeabfuhr noch verbessert werden kann, ist die geeignete Lage des Computer-Gehäuses mit allen darin befindlichen Inhalten.Another consideration is how heat dissipation can be improved the appropriate location of the computer case with all the content in it.

Eine Drehung bzw. schräge Neigung des ganzen Gehäuses samt Inhalten, die hier z. B. durch einen schrägen Gehäuse-Fuß leicht zu realisieren ist (vgl. Abb. 5), liefert - aus verschiedenen Aspekten betrachtet - zusätzliche Vorteile bei der Wärmeabfuhr, wie unten analysiert und begründet wird.A rotation or inclined inclination of the entire housing including the contents, which here, for. B. is easy to implement with an inclined housing foot (see Fig. 5), provides - viewed from various aspects - additional advantages in heat dissipation, as will be analyzed and justified below.

Eine dynamische Warmluft-Bewegung (sog. Konvektion), die selbsttätig entstanden ist, wird nur durch die Unterschiede der Luftdichte, d. h. durch die Temperatur-/Dichte­ gradienten verursacht.A dynamic movement of warm air (so-called convection) that has arisen automatically, is only due to the differences in air density, i.e. H. through the temperature / density gradient caused.

Im laufenden Betrieb erzeugen die verschiedenen Elektronik-Bauteile/Komponenten stets Energie/Wärme mit höheren Temperaturen als die Umgebungsluft und die vorhandenen Temperaturgefälle ermöglichen erst die Wärme-Leitung/-Abgabe an die Umgebungsluft. Da Luftdichte von Temperatur abhängt und sich wärmere Luft (mit geringerer Dichte und höherer Temperatur) stets senkrecht nach oben bewegt, soll der senkrecht aufkommende Warmluft-Konvektionstrom möglichst ungehindert passieren können.The various electronic parts / components always generate during operation Energy / heat with higher temperatures than the ambient air and the existing ones Temperature differences only allow heat conduction / release to the ambient air. Because air density depends on temperature and warmer air (with lower density and higher temperature) always moves vertically upwards, the vertically emerging Warm air convection current can pass as freely as possible.

Eine waagerecht liegende Fläche, die parallel zu den Gradient-Schichten und daher senkrecht zur Strömungsrichtung ist, erzeugt den größten Strömungswiderstand und begünstigt eher einen statischen Dichtegradient ohne Materieaustausch (sog, Wärme-Stau) als eine schräg gestellte und nicht parallel zu Gradient-Schichten liegende Fläche.A horizontal surface that is parallel to the gradient layers and therefore perpendicular to the flow direction creates the greatest flow resistance and rather favors a static density gradient without material exchange (so-called heat build-up) as a slanted surface that is not parallel to gradient layers.

Aus dem Grund ist also eine schräge Lage aller im Gehäuse-Innern befindlichen, sowohl Elektronik-Platinen als auch Geräte stets vorteilhafter als die übliche Lage eines senkrecht stehenden Computer-Gehäuses, wobei viele der Geräte und Komponenten - vorwiegend oder auch nur teilweise - waagerecht liegen.For this reason, there is an inclined position of all those inside the housing, both Electronics boards as well as devices are always more advantageous than the usual position of a vertical standing computer case, with many of the devices and components - predominantly or even partially - lie horizontally.

Obwohl bei der hier gezeigten Gehäuse-Ausführung alle AddOn-Karten und Mainboard bereits senkrecht stehen, liegen einige Komponenten und Geräte immer noch waagerecht. Eine schräge Neigung bzw. Drehung des ganzen Gehäuses nach hinten - z. B. durch einen schrägen Gehäuse-Fuß - ermöglicht eine Stellung, daß alle darin befindlichen Geräte und Komponenten stets einen Winkel zur waagerechten Ebene bilden, d. h. auch zu den Schichten der Wärme-/Dichtegradienten. Although in the case shown here all add-on cards and mainboard Already standing vertically, some components and devices are still horizontal. An oblique inclination or rotation of the entire housing to the rear - z. B. by a sloping housing foot - allows a position that all the equipment inside and components always form an angle to the horizontal plane, d. H. also to the Layers of heat / density gradients.  

Darüber hinaus ist bei der Bedienung der Geräte eine leichte Neigung des Computers nach hinten - wie auch bei Monitoren - ergonomischer und stets angenehmer für die Anwender.In addition, there is a slight inclination of the computer when operating the devices to the rear - as with monitors - more ergonomic and always more pleasant for them User.

Eine schräge Neigung des gesamten Gehäuses ist also der beste Kompromiß und die Lösung, um Ergonomie und optimale Wärme-Konvektion im Gehäuse-Innern zu ermöglichen.An oblique inclination of the entire housing is the best compromise and that Solution to ergonomics and optimal heat convection inside the housing enable.

Anregungen und BemerkungenSuggestions and comments

Es ist sicherlich sinnvoll und wünschenswert, wenn Computer-Netzteile ebenfalls in Standard-Normbreite der 5,25"-Geräte gefertigt werden; auch 5,25" USV wäre sinnvoll. Die heutige Technologie ermöglicht es bereits, sogar noch kleinere 3,5"-Normbreite.It is certainly useful and desirable if computer power supplies are also in Standard standard width of the 5.25 "devices are manufactured; 5.25" UPS would also make sense. Today's technology already enables even smaller 3.5 "standard widths.

Derartige handelsübliche, genormte 5,25"-Netzteile - statt in PS2-Format - wären eine ideale Voraussetzung für viele der hier zu verfolgenden Problemlösungen, wie z. B.Such commercially available, standardized 5.25 "power supplies - instead of in PS2 format - would be an ideal prerequisite for many of the problem solutions to be pursued here, such as B.

  • - große Einheitlichkeit bei der Anbringung und Anordnung aller Geräte- Great uniformity in the attachment and arrangement of all devices
  • - direkter Einbau des Netzteils an den obersten, beliebigen 5,25" Geräte-Plätzen, auch in den Erweiterungsmodulen- direct installation of the power supply at the top, any 5.25 "device locations, also in the expansion modules
  • - Servicefreundlichkeit im Falle von Defekten- Ease of service in the event of defects
  • - der nun freie Platz des PS2-Netzteils stünde für Zusätzliche Geräte frei zur Verfügung- The free space of the PS2 power supply unit would be freely available for additional devices
  • - etc. etc.- etc. etc.
III. SonstigesIII. Others

Der Einsatz dieses Gehäuses ist keineswegs nur auf die hier beschriebenen Ausführungs­ beispiele und Anwendungen mit Intel-/AMD-/IBM-CPUs etc. beschränkt, sondern auch für alle anderen Computer-Mainboards mit RISC-, PowerPC-, Alpha-CPUs u. v. a. einsetzbar; in diesem Fall muß nur die Gehäuse-Mainboard-Teilhälfte modifiziert werden, dagegen kann die Geräte-Teilhälfte beibehalten werden, da diese ausschließlich handelsübliche, genormte Standard-Speichermedien-Geräte beinhaltet, die in fast allen Computersystemen immer Verwendung finden. Aufwand und Kosten können hierdurch eingespart werden. The use of this housing is by no means only based on the design described here examples and applications with Intel / AMD / IBM CPUs etc. limited, but also for all other computer mainboards with RISC, PowerPC, Alpha CPUs and v. a. applicable; in this case only the half of the mainboard of the case needs to be modified the part of the device can be retained, as this is only commercially available includes standardized standard storage media devices found in almost all computer systems always find use. This can save effort and costs.  

Abb. 1 Schematischer Aufbau des Basis-Gehäuses Fig. 1 Schematic structure of the basic housing

Abb. 2 Anordnung der Geräte-Teilhälfte (und Mainboard-Teilhälfte) Fig. 2 Arrangement of the device half (and motherboard half)

Abb. 3 Anordnung der Mainboard-Teilhälfte (und Geräte-Teilhälfte) Fig. 3 Arrangement of the motherboard part half (and device part half)

Abb. 4 Schematischer Aufbau des Gehäuses in Tower-Ausführung Fig. 4 Schematic structure of the tower-style housing

Abb. 5 Ausführungsbeispiel eines Gehäuse-Fußes als integrale Einheit Fig. 5 Exemplary embodiment of a housing foot as an integral unit

Claims (4)

1. Universelles, kompaktes, jedoch leicht zugängliches Computer-Gehäuse, das im Grundaufbau aus zwei Gehäuse-Teilhälften in Form von zwei L-förmigen Grund­ platten und zwei dazu senkrechten Platten als Front-/Rückblende besteht, die zusammengesetzt ein rundum abgeschlossenes quaderförmiges Gehäuse ergeben, dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) alle Speichermedien-Geräte sowie Netzteil in einer Gehäuse-Teilhälfte (sog. Geräte-Teilhälfte) angeordnet, während Computer-Mainboard samt CPU/s, RAM-Arbeitsspeicher und allen dazugehörigen AddOn-Karten in der anderen Gehäuse-Teilhälfte (sog. Mainboard-Teilhälfte) untergebracht und dementsprechend gruppiert werden;
  • b) die beiden Gehäuse-Teilhälften durch die an deren diagonal gegenüber­ liegenden Kanten angebrachten Verbindungsmechanismen beliebiger Art gegeneinander auf-/zuklappbar, verschließbar sowie zerlegbar und darüber hinaus im Falle von Tower-Ausführung auf der Unterseite des Gehäuses mit Gehäuse-Fuß zugleich Kabelkanal, Luftkanal u. a. und auf der Oberseite mit diversen Erweiterungsmodulen erweiterbar sind.
1.Universal, compact, but easily accessible computer case, the basic structure of which consists of two housing halves in the form of two L-shaped base plates and two vertical plates as a front / rear panel, which, when put together, result in a completely closed cuboid housing , characterized in that
  • a) All storage media devices and power supply are arranged in one half of the housing (so-called half of the device), while the computer mainboard including CPU / s, RAM memory and all associated add-on cards in the other half of the housing (so-called mainboard -Part of the half) and grouped accordingly;
  • b) the two halves of the housing can be opened, closed and dismantled against each other by the connection mechanisms of any type attached to their diagonally opposite edges and, in addition, in the case of a tower version, on the underside of the housing with the housing foot, at the same time cable duct, air duct among other things and can be expanded on the top with various expansion modules.
2. Ausführungen eines Computer-Gehäuses und Anordnungsverfahren zur Integration von handelsüblichen Standard-Computer-Komponenten gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) alle benötigten, handelsüblichen Standard-Komponenten in den beiden Gehäuse-Teilhälften derart verteilt und angeordnet sind, daß eine optimierte Basis-Version mit der Abmessung B × H × T = ca. 205 mm × 365 mm × 320 mm (incl. Kabelkanal/Gehäuse-Fuß) folgende Aufnahmekapazitäten ermöglicht, auf der Mainboard Teilhälfte (300):
  • - alle Standard-ATX-(/BAT-)Mainboards (310) bis 300 mm Tiefe, mit den dazugehörigen CPU/s (301, 302), Arbeitsspeicher-Modulen (303) und integrierten I/O-Ports (304) mit deren Öffnungsblende (305), wobei
  • - alle 7 (sieben) Standard-AddOn-Karten (307) mit I/O-Slot-Ausgängen (306) voll zur Verfügung stehenauf der Geräte-Teilhälfte (400):
  • - 2 × 5,25" (401, 402) und 3 × 3,5"-Geräte (403, 404, 405) sowie das Netzteil (406) in PS2-Format als auch die drei Schichten der übereinander bzw. nebeneinander querliegenden 3 × (2 × 3,5") Geräte (407 bis 412) und weitere 3 × 3,5" Geräte (413 bis 415) hinter den beiden 5,25" Geräten;
  • - bei Plazierung des Netzteils (406) hineinragend in den Gehäuse-Fuß/­ Kabelkanal Platz für 2 (zwei) weitere 3,5"-Geräte frei wird, so daß insgesamt 2 × 5,25" plus 14 × 3,5"-Geräte möglich sind
2. Designs of a computer housing and arrangement method for the integration of commercially available standard computer components according to claim 1, characterized in that
  • a) all required, commercially available standard components are distributed and arranged in the two halves of the housing in such a way that an optimized basic version with the dimensions W × H × D = approx. 205 mm × 365 mm × 320 mm (incl. cable duct / Housing foot) enables the following capacities on the mainboard part half ( 300 ):
  • - All standard ATX (/ BAT) mainboards ( 310 ) up to 300 mm deep, with the associated CPU / s ( 301 , 302 ), memory modules ( 303 ) and integrated I / O ports ( 304 ) with their Opening aperture ( 305 ), where
  • - All 7 (seven) standard add-on cards ( 307 ) with I / O slot outputs ( 306 ) are fully available on the device half ( 400 ):
  • - 2 × 5.25 "( 401 , 402 ) and 3 × 3.5" devices ( 403 , 404 , 405 ) as well as the power supply unit ( 406 ) in PS2 format as well as the three layers of the 3 × (2 × 3.5 ") devices ( 407 to 412 ) and another 3 × 3.5" devices ( 413 to 415 ) behind the two 5.25 "devices;
  • - When placing the power supply ( 406 ) protruding into the housing foot / cable channel space for 2 (two) further 3.5 "devices is free, so that a total of 2 × 5.25" plus 14 × 3.5 "devices possible are
b. gemäß dem Anordnungsverfahren die Gehäuse-Abmessungsgröße (mit Fuß) in den Minimal-Versionen mit nur einem 5,25"-Gerät und Einsatz von
  • - Standard-ATX-Netzteil und Standard-ATX-Mainboard (bis 200 mm Tiefe) auf B × H × T = ca. 175 × 310 × 320 mm und max. 8 × 3,5"-Geräte
  • - Mikro-ATX-Netzteil und Standard-ATX-Mainboard (bis 200 mm Tiefe) auf B × H × T = ca. 165 × 310 × 320 mm und max. 10 × 3,5"-Geräte
  • - Mikro-ATX-Netzteil und Mikro-ATX-Mainboard (B × T = 240 mm × 200 mm) auf B × H × T = ca. 165 × 310 × 260 mm und max. 5 × 3,5"-Geräteverkleinert und zugleich platzsparende Auflagefläche kleiner als DIN A4-Größe ermöglicht wird
    • a) Gehäuse-Fuß (700) und auch Gehäuse-Deckel (601) zugleich zur Integration von diversen anderen Funktionen und Vorrichtungen verwendet werden können
    • b) über die Basis-Version des Gehäuses hinaus, das aus Kompromißgründen nur eine begrenzte Größe und Anzahl der Standard-Komponenten beinhalten kann, diverse Erweiterungsmodule (600) nach Bedarf angebracht werden können.
b. According to the arrangement procedure, the housing dimension size (with feet) in the minimal versions with only one 5.25 "device and use of
  • - Standard ATX power supply and standard ATX mainboard (up to 200 mm depth) on W × H × D = approx. 175 × 310 × 320 mm and max. 8 × 3.5 "devices
  • - Micro ATX power supply and standard ATX mainboard (up to 200 mm depth) on W × H × D = approx. 165 × 310 × 320 mm and max. 10 × 3.5 "devices
  • - Micro ATX power supply and micro ATX mainboard (W × D = 240 mm × 200 mm) on W × H × D = approx. 165 × 310 × 260 mm and max. 5 × 3.5 "devices are reduced in size and at the same time space-saving surface area smaller than A4 size is made possible
    • a) housing base ( 700 ) and housing cover ( 601 ) can also be used to integrate various other functions and devices
    • b) in addition to the basic version of the housing, which for reasons of compromise can only contain a limited size and number of standard components, various expansion modules ( 600 ) can be attached as required.
3. Ein schräg gestelltes Computer-Gehäuse, dadurch gekennzeichnet, daß alle darin befindlichen Elektronik-Platinen und Geräte zwecks besserer Wärmeabfuhr eine winkelbildende, nicht parallele Lage zu den Wärme- /Dichtegradientenschichten im Innern des Gehäuses aufweisen.3. An inclined computer case, characterized in that all electronic boards and devices in it for the purpose of better Heat dissipation an angular, non-parallel position to the heat / Have density gradient layers inside the housing.
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