DE19904388A1 - Halbleiterspeichervorrichtung mit Pulldown-Funktion für unausgewählte Bitleitungen - Google Patents
Halbleiterspeichervorrichtung mit Pulldown-Funktion für unausgewählte BitleitungenInfo
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung, die eine Speicherzellenanordnung (1), die eine Vielzahl von Nurlesespeicherzellen (MC¶11¶, MC¶12¶, ...), die mit einer Vielzahl von Bitleitungen (BL¶1¶, BL¶2¶, ...) verbunden sind, eine Vielzahl von Tastverstärkern, die jeweils einen ersten MOS-Transistor (213, 223, ...) enthalten, der mit einer der Bitleitungen verbunden ist, eine Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung (3) zum Anlegen einer Referenzspannung an ein Gate des ersten MOS-Transistors, eine Bitleitungs-Auswahlschaltung (DECY) zum Erzeugen einer Vielzahl von Bitleitungs-Auswahlsignalen zum Auswählen der jeweiligen Bitleitungen, und eine Vielzahl von zweiten MOS-Transistoren (412, 422, ...) hat, von denen jeder zwischen einer der Bitleitungen und dem Masseanschluß verbunden ist. Eine Vielzahl von Invertern ist zwischen der Bitleitungs-Auswahlschaltung und den zweiten MOS-Transistoren verbunden, so daß die zweiten MOS-Transistoren durch invertierte Signale der Bitleitungs-Auswahlsignale gesteuert werden.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspei
chervorrichtung, die ROM-Zellen (Read Only Memory (ROM) =
Nurlesespeicher) aufweist, und insbesondere die Verbesse
rung ihrer Lesebetriebsgeschwindigkeit.
Eine Halbleiterspeichervorrichtung des Stands der Technik
besteht aus einer Speicherzellenanordnung, die eine Viel
zahl von ROM-Zellen enthält, die mit einer Vielzahl von
Bitleitungen verbunden sind, einer Vielzahl von Tastver
stärkern, von denen jeder einen MOS-Transistor enthält, der
mit einer der Bitleitungen verbunden ist, einer Referenz
spannungs-Erzeugungsschaltung zum Anlegen einer Referenz
spannung an ein Gate des ersten MOS-Transistors und einer
Bitleitungs-Auswahlschaltung zum Erzeugen einer Vielzahl
von Bitleitungs-Auswahlsignalen zum Auswählen der jeweili
gen Bitleitungen.
In der zuvor beschriebenen ROM-Vorrichtung des Stands der
Technik kann jedoch die Referenzspannung aufgrund einer ka
pazitiven Kopplung von Gate und Source (Drain) des MOS-
Transistors abgesenkt werden. Im Ergebnis wird die Ge
schwindigkeit des Lesebetriebs herabgesetzt. Dies wird spä
ter im Detail erläutert.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Ge
schwindigkeitsverminderung des Lesebetriebs einer Halblei
terspeichervorrichtung, die ROM-Zellen enthält, zu unter
drücken bzw. zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird durch die Halbleiterspeichervorrichtung
gemäß Anspruch 1 gelöst. Demnach umfaßt die Halbleiterspei
chervorrichtung der vorliegenden Erfindung eine Speicher
zellenanordnung bzw. eine Speicherzellenmatrix oder -feld,
die eine Vielzahl von ROM-Zellen enthält, die mit einer
Vielzahl von Bitleitungen verbunden sind, eine Vielzahl von
Tastverstärkern bzw. Leseverstärkern, die jeweils einen er
sten MOS-Transistor enthalten, der mit einer der Bitleitun
gen verbunden ist, eine Referenzsspannungs-Erzeugungs
schaltung zum Anlegen einer Referenzspannung an ein Gate
des ersten MOS-Transistors, eine Bitleitungsauswahlschal
tung zum Erzeugen einer Vielzahl von Bitleitungsauswahlsi
gnalen zum Auswählen der jeweiligen Bitleitungen und eine
Vielzahl von zweiten MOS-Transistoren, von denen jeder zwi
schen einer der Bitleitungen und einem Masse- bzw. Erdean
schluß verbunden ist. Eine Vielzahl von Invertern ist zwi
schen der Bitleitungsauswahlschaltung und den zweiten MOS-
Transistoren derart verbunden, daß die zweiten MOS-
Transistoren durch invertierte Signale der Bitleitungsaus
wahlsignale gesteuert werden.
Somit ist nur eine ausgewählte Bitleitung in Bereitschaft
bzw. (vor)geladen (precharged), während die anderen nicht
ausgewählten Bitleitungen auf Masse bzw. Massepotential
oder Erde abgesenkt bzw. gelegt werden oder auf Masse ver
bleiben.
Vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung
sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Weitere Vorteile, vorteilhafte Weiterbildungen und Anwen
dungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung sind aus der
nachfolgenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsfor
men der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeich
nungen zu entnehmen, worin:
Fig. 1 ein Schaltungsdiagramm ist, das eine ROM-Vorrich
tung des Stands der Technik zeigt;
Fig. 2 ein Zeitgabediagramm ist, das den Betrieb der
Vorrichtung der Fig. 1 zeigt;
Fig. 3 ein Schaltungsdiagramm ist, das eine erste
Ausführungsform der ROM-Vorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung erläutert;
Fig. 4 ein Zeitgabediagramm ist, das den Betrieb der
Vorrichtung der Fig. 3 zeigt
Fig. 5 ein Schaltungsdiagramm ist, das eine zweite
Ausführungsform der ROM-Vorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung erläutert
Fig. 6 ein Zeitgabediagramm ist, das den Betrieb der
Vorrichtung der Fig. 5 zeigt; und
Fig. 7A, 7B, 7C und 7D Schaltungsdiagramme der
Modifikationen der Speicherzellenanordnung der
Fig. 3 und 5 sind.
Vor der Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen wird
eine ROM-Vorrichtung des Stands der Technik mit Bezug auf
die Fig. 1 und 2 erläutert.
In der Fig. 1 bezeichnet das Bezugszeichen 1 eine Spei
cherzellenanordnung (memory cell array), bezeichnen 2-1,
2-2, . . . Tastverstärker und bezeichnet 3 eine Referenzspan
nungs-Erzeugungsschaltung.
Die Speicherzellenanordnung 1 wird durch nicht-flüchtige
Speicherzellen MC11, MC12, . . ., MC21, MC22, . . . gebildet, von
denen jede eine Source, die mit einem Erdeanschluß GND ver
bunden ist, ein Drain, das mit einer der Bitleitungen BL1,
BL2, . . . verbunden ist, ein gleitendes Gate (floating gate)
und ein Steuergate hat, das mit einer der Wortleitungen
WL1, WL2, . . . verbunden ist. Zum Beispiel beträgt eine
Schwellenspannung einer Speicherzelle 6 Volt für Daten "0"
und eine Schwellenspannung für eine Speicherzelle beträgt
2 Volt für Daten "1".
Eines der X-Adreßsignale X1, X2, . . . wird durch einen Rei
hendecoder DECX hochpegelig gemacht und deshalb wird eine
der Wortleitungen WL1, WL2, . . . ausgewählt. In diesem Fall
ist die Spannung an der ausgewählten Wortleitung gleich
4 Volt und die Spannung an nicht ausgewählten Wortleitungen
beträgt 0 Volt. Gleichzeitig wird eines der Y-Adreßsignale
Y1, Y2, . . . durch einen Spaltendecoder DECY hochpegelig ge
macht und deshalb wird eine der Bitleitungen BL1, BL2, . . .
durch die Tastverstärker 2-1, 2-2, . . . ausgewählt. Daten
werden deshalb aus einer ausgewählten Speicherzelle ausge
lesen.
Der Tastverstärker 2-1 (2-2, . . .) besteht aus einer NAND-
Schaltung 211 (221, . . .) zum Empfangen des Y-Adreßsignals Y1
(Y2, . . .) und eines Vorladesignals PRC, einem P-Kanal-MOS-
Transistor 212 (222, . . .), der eine Source, die mit einem
Stromversorgungsanschluß VDD verbunden ist, und ein Gate
hat, das mit einem Ausgangsanschluß der NAND-Schaltung 211
(221, . . .) verbunden ist, einem N-Kanal-MOS-Transistor 213,
der zwischen dem Drain des P-Kanal-MOS-Transistors 212,
(222, . . .) und der Bitleitung BL1 (BL2, . . .) verbunden ist,
und einem Inverter 214 (224, . . .), der mit den Drains der
Transistoren 212 (222, . . .) und 213 (223, . . .) zum Erzeugen
eines Tastverstärker-Ausgangssignals S1 (S2, . . .) verbunden
ist. Auch wird eine Referenzspannung VREF von der Referenz
spannungs-Erzeugungsschaltung 3 an die Gates der Transisto
ren 213, 223, . . . angelegt. Es wird darauf hingewiesen, daß
das Vorladesignal PRC von einer Steuerschaltung CONT er
zeugt wird.
Die Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung 3 besteht aus ei
nem P-Kanal-MOS-Transistor 301, der ein geerdetes Gate hat,
und aus zwei Drain-Gate-verbundenen N-Kanal-MOS-Tranistoren
302, 303. In diesem Fall ist der EIN-Widerstandswert des
P-Kanal-MOS-Transistors 301 ausreichend groß. Wenn die
Schwellenspannung Vthn der N-Kanal-MOS-Transistoren 302 und
303 durch 0,7 Volt gegeben ist, beträgt die Referenzspan
nung VREF gleich
VREF = 2 . Vthn
= 1,4 V
= 1,4 V
Der Betrieb der Vorrichtung der Fig. 1 wird nachfolgend
mit Bezug auf die Fig. 2 erläutert. Hier wird angenommen,
daß die Speicherzellen MC11 und MC12 die Daten "0" speichern
und daß die Speicherzellen MC21 und MC22 die Daten "1" spei
chern.
Ein Lesebetrieb für die Speicherzelle MC11 wird von dem
Zeitpunkt t1 bis zum Zeitpunkt t3 ausgeführt.
Zuerst wird beim Zeitpunkt t1, um eine Vorladeoperation be
züglich der Bitleitung BL1 durchzuführen, das Vorladesignal
PRC hochpegelig (= VDD) gemacht und die Y-Adreßsignale Y1
bzw. Y2 werden hochpegelig (= VDD) ( = "high") bzw. nie
derpegelig (= GND) (= "low") gemacht. Im Ergebnis wird die
Spannung am Knoten N1 der NAND-Schaltung 211 niederpegelig
bzw. niedrig, während die Spannung am Knoten N2 der NAND-
Schaltung 221 auf hohem Pegel bzw. hoch bleibt. Die Transi
storen 212 und 222 werden deshalb EIN bzw. AUS geschaltet.
Es wird darauf hingewiesen, daß alle Speicherzellen durch
die niederpegeligen X-Adreßsignale X1 und X2 ausgeschaltet
werden. Andererseits werden die Signale Y1 und Y2 auf einen
niedrigen Pegel bzw. einen hohen Pegel gebracht. Das Daten
tast-Erkennungssignal SASTP ist jedoch auf hohem Pegel, so
daß die Transistoren 411 und 421 beide ausgeschaltet sind.
In diesem Fall wird, da die Transistoren 213 und 223 in ei
nem EIN-Zustand durch die Referenzspannung VREF (= 2Vthn)
sind, die Bitleitung BL1 auf VREF-Vthn vorgeladen, während
die Spannung an der Bitleitung BL2 auf niedrigem Pegel
bleibt.
Nachfolgend wird beim Zeitpunkt t2, um eine Datenabtastope
ration bezüglich der Speicherzelle MC11 durchzuführen, das
X-Adreßsignal X1 auf hohen Pegel gebracht, um die Wortlei
tung WL1 auszuwählen, während das X-Adreßsignal X2 auf
niedrigem Pegel verbleibt. In diesem Fall bleibt, da die
Speicherzelle MC11 die Daten "0" speichert, die Speicher
zelle MC11 in dem AUS-Zustand derart, daß die Spannungen an
den Bitleitungen BL1 und BL2 auf hohem Pegel (= VREF-Vthn)
bzw. niedrigem Pegel verbleiben. Im Ergebnis weist das
Tastverstärker-Ausgangssignal S1 einen niedrigen Pegel (=
Daten "0") auf.
Ein Lesebetrieb für die Speicherzelle MC12 wird nachfolgend
vom Zeitpunkt t3 bis zum Zeitpunkt t5 ausgeführt.
Beim Zeitpunkt t3 wird, um einen Vorladebetrieb bezüglich
der Bitleitung BL2 durchzuführen, das Vorladesignal PRC auf
hohen Pegel gebracht (= VDD) und die Y-Adreßsignale Y1 und
Y2 werden auf niedrigen Pegel (= GND) bzw. hohen Pegel (=
VDD) gebracht. Im Ergebnis wird die Spannung am Knoten N2
der NAND-Schaltung 221 niedrig, während die Spannung am
Knoten N1 der NAND-Schaltung 211 hoch bleibt. Die Transi
storen 212 und 222 werden deshalb ausgeschaltet bzw. einge
schaltet. Es wird darauf hingewiesen, daß alle Speicherzel
len durch niedrige X-Adreßsignale X1 und X2 ausgeschaltet
werden. In diesem Fall ist, da die Transistoren 213 und 223
in einem EIN-Zustand durch die Bezugsspannung VREF (= 2Vthn),
sind, die Bitleitung BL2 auf VREF-Vthn vorgeladen, während
die Spannung an der Bitleitung BL1 hochpegelig
(= VREF-Vthn) bleibt.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t4, um einen Datenabtast
betrieb bezüglich der Speicherzelle MC12 auszuführen, das
X-Adreßsignal X1 hochpegelig gemacht, um die Wortleitung
WL1 auszuwählen, während das X-Adreßsignal X2 auf niedrigem
Pegel verbleibt. In diesem Fall verbleibt, da die Speicher
zelle MC12 die Daten "0" speichert, die Speicherzelle MC12
in einem AUS-Zustand, so daß die Spannungen an den Bitlei
tungen BL1 und BL2 hoch (= VREF-Vthn) bleiben. Im Ergebnis
ist das Tastverstärker-Ausgangssignal S2 niederpegelig
(= Daten "0").
Als nächstes wird ein Lesebetrieb der Speicherzelle MC21
von dem Zeitpunkt t5 bis zum Zeitpunkt t7 ausgeführt.
Zum Zeitpunkt t5 wird, um einen Vorladebetrieb bezüglich
der Bitleitung BL1 auszuführen, das Vorladesignal PRC auf
hohen Pegel (= VDD) gebracht und die Y-Adreßsignale Y1 und
Y2 werden auf hohen Pegel (= VDD) bzw. niedrigen Pegel (=
GND) gebracht. Im Ergebnis wird die Spannung am Knoten N1
der NAND-Schaltung 211 niedrig, wohingegen die Spannung am
Knoten N2 der NAND-Schaltung 221 hoch bleibt. Die Transi
storen 212 und 222 werden deshalb eingeschaltet bzw. ausge
schaltet. Es wird darauf hingewiesen, daß alle Speicherzel
len durch die niedrigen bzw. niederpegeligen X-Adreßsignale
X1 und X2 ausgeschaltet werden. Die Transistoren 213 und
223 sind in einem EIN-Zustand durch die Bezugsspannung VREF
(= 2Vthn). In diesem Fall verbleiben die Spannungen an den
Bitleitungen BL1 und BL2 auf VREF-Vthn.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t6, um einen Datenabtast
betrieb bezüglich der Speicherzelle MC21 auszuführen, das X-
Adreßsignal X2 hochpegelig gemacht, um die Wortleitung WL2
auszuwählen, während das X-Adreßsignal X1 auf niedrigem Pe
gel verbleibt. In diesem Fall wird, da die Speicherzelle
MC21 die Daten "1" speichert, die Speicherzelle MC21 einge
schaltet, so daß die Spannung an der Bitleitung BL1 niedrig
wird. Im Ergebnis weist das Tastverstärker-Ausgangssignal
S1 einen hohen Pegel auf (= Daten "1").
In dem zuvor erwähnten Zustand ist, da die Speicherzelle
MC22 auch die Daten "1" speichert, die Speicherzelle MC22
auch eingeschaltet, so daß die Spannung an der Bitleitung
BL2 auch niedrig wird. D. h., daß, wenn die Spannungen an
den Bitleitungen BL1 und BL2 gleichzeitig abgesenkt werden,
die Referenzspannung VREF aufgrund der kapazitiven Kopplung
von Gate und Source (Drain) von jedem der Transistoren 213
und 223, wie in der Fig. 1 durch C1 und C2 angegeben ist,
auch abnimmt.
Es wird darauf hingewiesen, daß die Referenzspannung VREF um
so niedriger wird, je größer die Anzahl der Bitleitungen
wird, deren Spannungen gleichzeitig abgesenkt werden. Nach
dem Absenken der Referenzspannung VREF steigt die Referenz
spannung VREF allmählich an, wie in der Fig. 2 angegeben
ist, da der EIN-Widerstand des Transistors 301 relativ groß
ist.
Ein Lesebetrieb der Speicherzelle MC22 wird als nächstes
vom Zeitpunkt t7 zum Zeitpunkt t9 ausgeführt.
Zum Zeitpunkt t7 wird, um einen Vorladebetrieb der Bitlei
tung BL2 durchzuführen, das Vorladesignal PRC auf hohen Pe
gel gebracht (= VDD) und die Y-Adreßsignale Y1 und Y2 wer
den auf niedrigen Pegel (= GND) bzw. hohen Pegel (= VDD) ge
bracht. Im Ergebnis wird die Spannung am Knoten N2 der
NAND-Schaltung 221 niedrig, während die Spannung am Knoten
N1 der NAND-Schaltung 211 hoch bleibt. Die Transistoren 212
und 222 werden deshalb ausgeschaltet bzw. eingeschaltet. Es
wird darauf hingewiesen, daß alle Speicherzellen durch die
niederpegeligen X-Adreßsignale X1 und X2 ausgeschaltet wer
den. In diesem Fall wird, da die Transistoren 213 und 223
in einem unvollständigen EIN-Zustand durch die niedrige Re
ferenzspannung VREF sind, die Bitleitung BL2 allmählich auf
VREF-Vthn vorgeladen, während die Spannung an der Bitlei
tung BL1 niedrig bleibt.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t8, um einen Datenabtast
betrieb bezüglich der Speicherzelle MC22 durchzuführen, das
X-Adreßsignal X2 auf hohen Pegel gebracht, um die Wortlei
tung WL2 auszuwählen, während das X-Adreßsignal X1 niedrig
bleibt. In diesem Fall wird, da die Speicherzelle MC22 die
Daten "1" speichert, die Speicherzelle MC22 eingeschaltet,
so daß die Spannung an der Bitleitung BL2 niedrig wird. Im
Ergebnis weist das Tastverstärker-Ausgangssignal 52 einen
hohen Pegel (= Daten "1") auf.
In dem zuvor erwähnten Zustand, in dem die Referenzspannung
VREF niedriger als 2.Vthn ist, wird, wenn eine Speicherzel
le, die die Daten "1" speichert, ausgelesen werden soll,
die Geschwindigkeit des Lesebetriebs für diese Speicherzel
le abgesenkt, da der EIN-Widerstand des Transistors 213
(223) hoch ist, so daß die Spannung an dem vorgeladenen
Eingang des Inverters 214 (224) nur schwer bzw. kaum oder
nur langsam abfällt.
In der Vorrichtung der Fig. 1 wird somit die Spannung VREF
kleiner, wodurch die Geschwindigkeit des Lesebetriebs nied
riger wird.
In der Fig. 3, die eine erste Ausführungsform der vorlie
genden Erfindung wiedergibt, ist eine Herunterziehschaltung
4 den Elementen der Fig. 1 hinzugefügt. D. h., daß die Her
unterziehschaltung 4 oder Pulldown-Schaltung durch N-Kanal-
MOS-Transistoren 411, 421, . . . aufgebaut ist. Jeder der
Transistoren 411, 421, . . . hat ein Drain, das mit den ent
sprechenden Bitleitungen BL1, BL2. . . verbunden ist, eine
Source, die mit dem Masseanschluß GND verbunden ist, und
ein Gate zum Empfangen des jeweiligen Y-Adreßsignals Y1,
Y2, . . . über Inverter 412, 422, . . ..
Der Betrieb der Vorrichtung der Fig. 3 wird als nächstes
unter Bezugnahme auf die Fig. 4 erläutert. Hier wird ange
nommen, daß die Speicherzellen MC11 und MC12 Daten "0" spei
chern und daß die Speicherzellen MC21 und MC22 Daten "1"
speichern.
Ein Lesebetrieb für die Speicherzelle MC11 wird vom Zeit
punkt t1 bis zum Zeitpunkt t3 ausgeführt (vgl. Fig. 4).
Zuerst wird beim Zeitpunkt t1, um einen Vorladebetrieb be
züglich der Bitleitung BL1 auszuführen, das Vorladesignal
PRC auf hohen Pegel (= VDD) gebracht und die Y-Adreßsignale
Y1 und Y2 werden hochpegelig (= VDD) bzw. niederpegelig (=
GND) gemacht. Im Ergebnis wird die Spannung am Knoten N1
der NAND-Schaltung 211 niedrig, während die Spannung am
Knoten N2 der NAND-Schaltung 221 hoch bleibt. Die Transi
storen 212 und 222 werden deshalb eingeschaltet bzw. ausge
schaltet. Es wird darauf hingewiesen, daß alle Speicherzel
len durch die niederpegeligen X-Adreßsignale X1 und X2 aus
geschaltet werden. Andererseits werden die Signale Y1 und
Y2 niederpegelig bzw. hochpegelig gemacht, so daß die Tran
sistoren 411 und 421 ausgeschaltet bzw. eingeschaltet wer
den. In diesem Fall wird, da die Transistoren 213 und 223
in einem EIN-Zustand durch die Referenzspannung VREF
(= 2Vthn) sind, die Bitleitung BL1 auf VREF-Vthn vorgeladen,
während die Spannung an der Bitleitung BL2 niedrig bleibt.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t2, um einen Datenabtast
betrieb bzw. Datenlesebetrieb bezüglich der Speicherzelle
MC11 durchzuführen, daß X-Adreßsignal X1 hochpegelig ge
macht, um die Wortleitung WL1 auszuwählen, während das X-
Adreßsignal X2 auf niedrigem Pegel bleibt. In diesem Fall
bleibt, da die Speicherzelle MC11 die Daten "0" speichert,
die Speicherzelle MC11 im AUS-Zustand, so daß die Spannung
an der Bitleitung BL1 bzw. BL2 hochpegelig (= VREF - Vtnn)
bzw. niederpegelig bleibt. Im Ergebnis weist das Tastver
stärker-Ausgangssignal S1 einen niedrigen Pegel auf (= Da
ten "0").
Ein Lesebetrieb der Speicherzelle MC12 wird als nächstes
vom Zeitpunkt t3 bis zum Zeitpunkt t5 ausgeführt.
Beim Zeitpunkt t3 werden, um einen Vorladebetrieb bezüglich
der Bitleitung BL2 durchzuführen, das Vorladesignal PRC
hochpegelig (= VDD) und die Y-Adreßsignale Y1 und Y2 werden
niederpegelig (= GND) bzw. hochpegelig (= VDD) gemacht. Im
Ergebnis wird die Spannung am Knoten N2 der NAND-Schaltung
221 niederpegelig, während die Spannung an dem Knoten N1
der NAND-Schaltung 211 hochpegelig verbleibt. Die Transi
storen 212 und 222 werden deshalb ausgeschaltet bzw. einge
schaltet. Es wird darauf hingewiesen, daß alle Speicherzel
len durch die niederpegeligen X-Adreßsignale X1 und X2 aus
geschaltet werden. Andererseits werden die Signale Y1 und
Y2 hochpegelig bzw. niederpegelig gemacht, so daß die Tran
sistoren 411 und 421 eingeschaltet bzw. ausgeschaltet wer
den. In diesem Fall wird, da die Transistoren 213 und 223
in einem EIN-Zustand durch die Referenzspannung VREE
(= 2Vthn) sind, die Bitleitung BL2 auf VREF-Vthn vorgeladen,
während die Spannung an der Bitleitung BL1 niedrig bleibt.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t4, um einen Datenabtast
betrieb bezüglich der Speicherzelle MC12 durchzuführen, das
X-Adreßsignal X1 hochpegelig gemacht, um die Wortleitung
WL1 auszuwählen, während das X-Adreßsignal X2 niederpegelig
bleibt. In diesem Fall bleibt, da die Speicherzelle MC12
die Daten "0" speichert, die Speicherzelle MC12 im AUS-
Zustand, so daß die Spannungen an den Bitleitungen BL1 und
BL2 auf niedrigem bzw. hohem Pegel (= VREF-Vthn) verblei
ben. Im Ergebnis weist das Tastverstärker-Ausgangssignal 52
niedrigen Pegel auf (= Daten "0").
Ein Lesebetrieb der Speicherzelle MC21 wird als nächstes
vom Zeitpunkt t5 bis zum Zeitpunkt t7 ausgeführt.
Beim Zeitpunkt t5 wird, um einen Vorladebetrieb bezüglich
der Bitleitung BL1 auszuführen, das Vorladesignal PRC
hochpegelig gemacht (= VDD) und die Y-Adreßsignale Y1 und
Y2 werden hochpegelig (= VDD) bzw. niederpegelig (= GND)
gemacht. Im Ergebnis wird die Spannung am Knoten N1 der
NAND-Schaltung 211 niedrig, während die Spannung am Knoten
N2 der NAND-Schaltung 221 hoch bleibt. Die Transistoren 212
und 222 werden deshalb eingeschaltet bzw. ausgeschaltet. Es
wird darauf hingewiesen, daß alle Speicherzellen durch die
niederpegeligen X-Adreßsignale X1 und X2 ausgeschaltet wer
den. Andererseits werden die Signale Y1 bzw. Y2 niederpege
lig bzw. hochpegelig gemacht, so daß die Transistoren 411
und 421 ausgeschaltet bzw. eingeschaltet werden. In diesem
Fall wird, da die Transistoren 213 und 223 in einem EIN-
Zustand durch die Referenzspannung (VREF = 2Vthn) sind, die
Bitleitung BL1 auf VREF-Vthn vorgeladen, während die Span
nung an der Bitleitung BL2 niedrig bleibt.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t6, um einen Datenabtast
betrieb bezüglich der Speicherzelle MC21 auszuführen, das
X-Adreßsignal X2 hochpegelig gemacht, um die Wortleitung
WL2 auszuwählen, während das X-Adreßsignal X1 niederpegelig
bleibt. In diesem Fall wird, da die Speicherzelle MC21 die
Daten "1" speichert, die Speicherzelle MC21 eingeschaltet,
so daß die Spannung an der Bitleitung BL1 niedrig wird. Im
Ergebnis weist das Tastverstärker-Ausgangssignal 51 einen
hohen Pegel auf (= Daten "1").
In dem zuvor erwähnten Zustand wird, da die Speicherzelle
MC22 auch die Daten "1" speichert, die Speicherzelle MC22
auch eingeschaltet. In diesem Fall, wird die Spannung an
der Bitleitung BL2 jedoch bereits niederpegelig.
Auch wenn die Spannung an der Bitleitung BL1 absinkt, sinkt
deshalb die Referenzspannung VREF aufgrund der kapazitiven
Kopplung von Gate und Source (Drain) jedes der Transistoren
213 und 223 nicht ab.
Einen Lesebetrieb der Speicherzelle MC22 wird nachfolgend
vom Zeitpunkt t7 bis zum Zeitpunkt t9 ausgeführt.
Beim Zeitpunkt t7 wird, um einen Vorladebetrieb bezüglich
der Bitleitung BL2 auszuführen, das Vorladesignal PRC
hochpegelig gemacht (= VDD) und die Y-Adreßsignale Y1 und
Y2 werden niederpegelig (= GND) und hochpegelig (= VDD) ge
macht. Im Ergebnis wird die Spannung am Knoten N2 der NAND-
Schaltung 221 niederpegelig, während die Spannung am Knoten
N1 der NAND-Schaltung 211 hochpegelig bleibt. Die Transi
storen 212 und 222 werden deshalb aus- bzw. eingeschaltet.
Es wird darauf hingewiesen, daß alle Speicherzellen durch
niederpegelige X-Adreßsignale X1 und X2 ausgeschaltet wer
den. Andererseits werden die Signale Y1 bzw. Y2 hochpegelig
bzw. niederpegelig gemacht, so daß die Transistoren 411
bzw. 421 eingeschaltet bzw. ausgeschaltet werden. In diesem
Fall wird, da die Transistoren 213 und 223 in einem Ein-
Zustand durch die Referenzspannung VREF (= 2Vthn) sind, die
Bitleitung BL2 auf VREF-Vthn vorgeladen, während die Span
nung an der Bitleitung BL1 niedrig bleibt.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t8, um einen Datenabtast
betrieb bezüglich der Speicherzelle MC22 durchzuführen, das
X-Adreßsignal X2 hochpegelig gemacht, um die Wortleitung
WL2 auszuwählen, während das X-Adreßsignal X1 niederpegelig
bleibt. In diesem Fall wird, da die Speicherzelle MC22 die
Daten "1" speichert, die Speicherzelle MC22 ausgeschaltet,
so daß die Spannung an der Bitleitung BL2 niederpegelig
wird. Im Ergebnis weist das Tastverstärker-Ausgangssignal
S2 einen hohen Pegel auf (= Daten "1").
In der zuvor beschriebenen Ausführungsform wird während ei
ner Vorlade-Zeitdauer nur eine ausgewählte Bitleitung vor
geladen, während die Spannungen an nicht ausgewählten Bit
leitungen auf niedrigem Pegel (= GND) verbleiben. Im Ergeb
nis tritt, auch wenn die Spannung an der ausgewählten Bit
leitung von hohem Pegel auf niedrigen Pegel zu Beginn einer
Datenabtastzeitdauer fällt, die Reduzierung der Referenz
spannung VREF aufgrund der kapazitiven Kopplung der Transi
storen 213, 223, . . . nicht bzw. kaum auf, da sich die Span
nungen an allen anderen nicht ausgewählten Bitleitungen
nicht ändern. Die Reduzierung der Geschwindigkeit des Lese
betriebs kann somit unterdrückt bzw. vermieden werden.
In der Fig. 5, die eine zweite Ausführungsform der vorlie
genden Erfindung wiedergibt, ist die Herunterziehschaltung
4 in eine Herunterziehschaltung 4' abgeändert, in der NOR-
Schaltungen 413, 423, . . . hinzugefügt sind, um ein Daten
tast-Erkennungssignal SASTP zu empfangen.
Das Datentast-Erkennungssignal SASTP wird durch eine Daten
tast-Erkennungssignal-Erzeugungsschaltung 5 erzeugt, die
durch eine Verzögerungsschaltung 501 und eine ODER-
Schaltung 502 gebildet wird. Die Verzögerungsschaltung 501
hat eine Verzögerungszeit τ, die lang genug ist, daß eine
Übertragung von Daten von einer ausgewählten Speicherzelle
zu einer entsprechenden Bitleitung abgeschlossen werden
kann. In diesem Fall ist die Verzögerungszeit τ kleiner als
eine Datenabtastzeitdauer. Die ODER-Schaltung 502 führt ei
ne ODER-Logikverknüpfung bezüglich des Vorladesignals PRC
und eines Signals PRC' von der Verzögerungsschaltung 501
aus, um ein Datentast-Erkennungssignal SASTP zu erzeugen.
Es wird darauf hingewiesen, daß das Datentast-Erkennungs
signal SASTP dazu dient, im wesentlichen eine Datenab
tastdauer anzuhalten bzw. zu stoppen.
Der Betrieb der Vorrichtung der Fig. 5 wird nachfolgend
mit Bezug auf die Fig. 6 erläutert. Hier wird davon ausge
gangen, daß die Speicherzellen MC11 und MC12 die Daten "0"
speichern und daß die Speicherzellen MC21 und MC22 die Daten
"1" speichern.
Wie in der Fig. 6 gezeigt ist, verzögert die Verzögerungs
schaltung 501 das Vorladesignal PRC um die Verzögerungszeit
τ, um das Signal PRC' zu erzeugen. Die ODER-Schaltung 502
erzeugt das Datentast-Erkennungssignal SASTP, das zu den
Zeitpunkten t2', t4', t6', t8', . . . abfällt und zu den Zeit
punkten t3, t5, t7, t9, . . . ansteigt.
Ein Lesebetrieb der Speicherzelle MC11 wird vom Zeitpunkt
t1 bis zum Zeitpunkt t2' ausgeführt.
Zuerst wird beim Zeitpunkt t1, um einen Vorladebetrieb be
züglich der Bitleitung BL1 durchzuführen, das Vorladesignal
PRC hochpegelig gemacht (= VDD) und die Y-Adreßsignale Y1
und Y2 werden hochpegelig (= VDD) bzw. niederpegelig (=
GND) gemacht. Im Ergebnis wird die Spannung am Knoten N1
der NAND-Schaltung 211 niederpegelig, während die Spannung
an dem Knoten N2 der NAND-Schaltung 221 hochpegelig bleibt.
Die Transistoren 212 und 222 werden deshalb eingeschaltet
bzw. ausgeschaltet. Es wird darauf hingewiesen, daß alle
Speicherzellen durch niederpegelige X-Adreßsignale X1 und
X2 ausgeschaltet werden. Andererseits werden die Signale Y1
und Y2 niederpegelig bzw. hochpegelig gemacht. Das Daten
tast-Erkennungssignal SASTP wird jedoch hochpegelig, so daß
die Transistoren 411 und 421 beide ausgeschaltet werden. In
diesem Fall, da die Transistoren 213 und 223 in einem EIN-
Zustand durch die Referenzspannung (VREF = 2Vthn) sind, wird
die Bitleitung BL1 auf VREF-Vthn vorgeladen, während die
Spannung an der Bitleitung BL2 niederpegelig bleibt.
Als nächstes beim Zeitpunkt t2 wird, um einen Datenabtast
betrieb bezüglich der Speicherzelle MC11 durchzuführen, das
X-Adreßsignal X1 hochpegelig gemacht, um die Wortleitung
WL1 auszuwählen, während das X-Adreßsignal X2 niederpegelig
verbleibt. In diesem Fall verbleibt, da die Speicherzelle
MC11 die Daten "0" speichert, die Speicherzelle MC11 in dem
AUS-Zustand, so daß die Spannungen an den Bitleitungen BL1
und BL2 hochpegelig (= VREF-Vthn) bZW. niederpegelig bleiben.
Im Ergebnis weist das Tastverstärker-Ausgangssignal S1 ei
nen niedrigen Pegel (= Daten "0") auf.
Zum Zeitpunkt t2' wird dann, da das Datentast-Erkennungs
signal SASTP auf die Bedingung hin abfällt, daß das Y-
Adreßsignal Y1 hochpegelig ist, das Signal Y1' der NOR-
Schaltung 413 hochpegelig, so daß der Transistor 411 einge
schaltet wird, um die Bitleitung BL1 zu entladen. Die Da
tenabtastdauer für die Speicherzelle MC11 wird somit im we
sentlichen vervollständigt, bevor die nächste Vorladedauer
beim Zeitpunkt t3 startet.
Ein Lesebetrieb für die Speicherzelle MC12 wird als näch
stes vom Zeitpunkt t3 zum Zeitpunkt t4' ausgeführt.
Beim Zeitpunkt t3 wird, um einen Vorladebetrieb bezüglich
der Bitleitung BL2 durchzuführen, das Vorladesignal PRC
hochpegelig (= VDD) gemacht und die Y-Adreßsignale Y1 und
Y2 werden niederpegelig (= GND) bzw. hochpegelig (= VDD)
gemacht. Im Ergebnis wird die Spannung am Knoten N2 der
NAND-Schaltung 221 niederpegelig, während die Spannung an
dem Knoten N1 der NAND-Schaltung 211 hochpegelig verbleibt.
Die Transistoren 212 und 222 werden deshalb ausgeschaltet
bzw. eingeschaltet. Es wird darauf hingewiesen, daß alle
Speicherzellen durch niederpegelige X-Adreßsignale X1 und
X2 ausgeschaltet werden. Andererseits werden die Signale Y1
bzw. Y2 hochpegelig bzw. niederpegelig gemacht. Das Daten
tast-Erkennungssignal SASTP wird jedoch hochpegelig, so daß
die Transistoren 411 und 421 beide ausgeschaltet werden. In
diesem Fall, da die Transistoren 213 und 223 in einem EIN-
Zustand durch die Referenzspannung VREF (= 2Vthn) sind, wird
die Bitleitung BL2 auf VREF-Vthn vorgeladen, während die
Spannung an der Bitleitung BL1 niederpegelig bleibt.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t4, um eine Datenabtastbe
trieb bezüglich der Speicherzelle MC12 durchzuführen, das
X-Adreßsignal X1 hochpegelig gemacht, um die Wortleitung
WL1 auszuwählen, während das X-Adreßsignal X2 niederpegelig
bleibt. In diesem Fall bleibt, da die Speicherzelle MC12
die Daten "0" speichert, die Speicherzelle MC12 in dem AUS-
Zustand, so daß die Spannungen an den Bitleitungen BL1 und
BL2 niederpegelig bzw. hochpegelig (= VREF-Vthn) bleiben. Im
Ergebnis weist das Tastverstärker-Ausgangssignal 52 den
niedrigen Pegel (= Daten "0") auf.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t4', da das Datentast-
Erkennungssignal SASTP auf die Bedingung hin fällt, daß das
Y-Adreßsignal Y2 hochpegelig ist, das Signal Y2' der NOR-
Schaltung 423 hochpegelig gemacht, so daß der Transistor
421 eingeschaltet wird, um die Bitleitung BL2 zu entladen.
Die Datenabtastdauer für die Speicherzelle MC12 wird somit
im wesentlichen abgeschlossen, bevor die nächste Vorlade
dauer beim Zeitpunkt t5 anfängt.
Ein Lesebetrieb für die Speicherzelle MC21 wird als näch
stes vom Zeitpunkt t5 bis zum Zeitpunkt t6' ausgeführt.
Beim Zeitpunkt t5 wird, um einen Vorladebetrieb bezüglich
der Bitleitung BL1 durchzuführen, das Vorladesignal PRC
hochpegelig (= VDD) gemacht und die Y-Adreßsignale Y1 und
Y2 werden hochpegelig (= VDD) bzw. niederpegelig (= GND) ge
macht. Im Ergebnis wird die Spannung am Knoten N1 der NAND-
Schaltung 211 niederpegelig, während die Spannung an dem
Knoten N2 der NAND-Schaltung 221 hochpegelig bleibt. Die
Transistoren 212 und 222 werden deshalb eingeschaltet bzw.
ausgeschaltet. Es wird darauf hingewiesen, daß alle Spei
cherzellen durch X-Adreßsignale X1 und X2 ausgeschaltet
werden. Andererseits werden die Signale Y1 bzw. Y2 nie
derpegelig bzw. hochpegelig gemacht. Das Datentast-
Erkennungssignal SASTP wird jedoch hochpegelig, so daß die
Transistoren 411 und 421 ausgeschaltet werden. In diesem
Fall wird, da die Transistoren 213 und 223 in einem EIN-
Zustand durch die Referenzspannung VREF (= 2Vthn) sind, die
Bitleitung BL1 auf VREF-Vthn vorgeladen, während die Span
nung an der Bitleitung BL2 niederpegelig bleibt.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t6, um einen Datenabtast
betrieb bezüglich der Speicherzelle MC21 auszuführen, das
X-Adreßsignal X2 hochpegelig gemacht, um die Wortleitung
WL2 auszuwählen, während das X-Adreßsignal X1 niederpegelig
verbleibt. In diesem Fall wird, da die Speicherzelle MC21
die Daten "1" speichert, die Speicherzelle MC21 eingeschal
tet, so daß die Spannung an der Bitleitung BL1 niederpege
lig wird. Im Ergebnis weist das Tastverstärker-
Ausgangssignal S1 einen hohen Pegel (= Daten "1") auf.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t6', da das Datentast-
Erkennungssignal SASTP auf die Bedingung hin fällt, daß das
Y-Adreßsignal Y2 hochpegelig ist, das Signal Y2' der NOR-
Schaltung 413 hochpegelig gemacht, so daß der Transistor
411 eingeschaltet wird, um die Bitleitung BL1 zu entladen.
Die Datenabtastdauer für die Speicherzelle MC21 wird im we
sentlichen abgeschlossen, bevor die nächste Aufladedauer
beim Zeitpunkt t7 startet.
In dem zuvor erwähnten Zustand wird, da die Speicherzelle
MC22 auch die Daten "1" speichert, die Speicherzelle MC22
eingeschaltet. In diesem Fall wird die Spannung an der Bit
leitung BL2 jedoch bereits niederpegelig. Auch wenn die
Spannung an der Bitleitung BL1 abnimmt, wird jedoch die Re
ferenzspannung VREF nicht aufgrund der kapazitiven Kopplung
des Gate und der Source (Drain) jedes der Transistoren 213
und 223 abgesenkt.
Ein Lesebetrieb der Speicherzelle MC22 wird als nächstes
vom Zeitpunkt t7 bis zum Zeitpunkt t8' ausgeführt.
Beim Zeitpunkt t7, damit ein Vorladebetrieb bezüglich der
Bitleitung BL2 durchgeführt werden kann, wird das Vorlade
signal PRC hochpegelig (= VDD) und werden die Y-
Adreßsignale Y1 und Y2 niederpegelig (= GND) bzw. hochpege
lig (= VDD) gemacht. Im Ergebnis wird die Spannung beim
Knoten N2 der NAND-Schaltung 221 niederpegelig, während die
Spannung am Knoten N1 der NAND-Schaltung 211 hochpegelig
bleibt. Die Transistoren 212 und 222 werden deshalb ausge
schaltet bzw. eingeschaltet. Es wird darauf hingewiesen,
daß alle Speicherzellen durch niederpegelige X-Adreßsignale
X1 und X2 ausgeschaltet werden. Andererseits werden die Si
gnale Y1 und Y2 hochpegelig bzw. niederpegelig gemacht. Das
Datentast-Erkennungssignal SASTP wird jedoch hochpegelig,
so daß die Transistoren 411 und 421 beide ausgeschaltet
werden. In diesem Fall wird, da die Transistoren 213 und
223 in einem EIN-Zustand durch die Referenzspannung VREF
(= 2Vthn) sind, die Bitleitung BL2 auf VREF-Vthn vorgeladen,
während die Spannung an der Bitleitung BL1 niederpegelig
verbleibt.
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t8, um einen Datenabtast
betrieb der Speicherzelle MC22 durchzuführen, das X-
Adreßsignal X2 hochpegelig gemacht, um die Wortleitung WL2
auszuwählen, während das X-Adreßsignal X1 niederpegelig
verbleibt. In diesem Fall wird, da die Speicherzelle MC22
die Daten "1" speichert, die Speicherzelle MC22 eingeschal
tet, so daß die Spannung an der Bitleitung BL2 niederpege
lig wird. Im Ergebnis wird das Tastverstärker-Ausgangs
signal 52 hochpegelig (= Daten "1").
Als nächstes wird beim Zeitpunkt t8', da das Datentast-
Erkennungssignal SASTP auf die Bedingung hin abfällt, daß
das Y-Adreßsignal Y2 hochpegelig ist, das Signal Y2' der
NOR-Schaltung 423 hochpegelig gemacht, so daß der Transi
stor 421 eingeschaltet wird, um die Bitleitung BL2 zu ent
laden. Die Datenabtastdauer der Speicherzelle MC22 ist so
mit im wesentlichen abgeschlossen, bevor die nächste Vorla
dedauer beim Zeitpunkt t9 anfängt.
In der zuvor beschriebenen zweiten Ausführungsform wird
während einer Vorladezeitdauer nur eine ausgewählte Bitlei
tung vorgeladen, während die Spannungen an nicht ausgewähl
ten Bitleitungen niederpegelig verbleiben (= GND). Zudem
wird an dem Ende der Datenabtastzeitdauer, bevor die näch
ste Vorladezeitdauer anfängt, die Spannung an der ausge
wählten Bitleitung niederpegelig. Im Ergebnis tritt, auch
wenn die Spannung an der ausgewählten Bitleitung von einem
hohen Pegel auf einen niedrigen Pegel zu Anfang einer Da
tenabtastzeitdauer fällt, die Reduzierung der Referenzspan
nung VREF aufgrund der kapazitiven Kopplung der Transistoren
213, 223, . . . kaum oder nicht auf, da sich die Spannungen
an allen anderen unausgewählten Bitleitungen nicht ändern.
Die Reduzierung der Geschwindigkeit des Lesebetriebs kann
somit unterdrückt bzw. vermieden werden.
In den Fig. 3 und 5 kann die Speicherzellenanordnung 1
durch Masken-ROM-Zellen aufgebaut sein. Z. B., wie in der
Fig. 7A gezeigt ist, entsprechen die Daten "0" oder "1"
einer Speicherzelle dem Vorhandensein oder Fehlen eines
Transistors vom Anreicherungstyp. Wie in der Fig. 7B ge
zeigt ist, entsprechen die Daten "0" oder "1" der niedrigen
Schwellenwertspannung oder hohen Schwellenwertspannung ei
nes Transistors. Weiterhin, wie in der Fig. 7C dargestellt
ist, entsprechen die Daten "0" oder "1" einem Transistor
vom Verarmungstyp oder Anreicherungstyp. Weiterhin, wie in
der Fig. 7D gezeigt ist, entsprechen die Daten "0" oder
"1" dem Vorhandensein oder Fehlen eines Kontaktfensters
(Durchgangslochs), das einen Transistor mit einer Bitlei
tung verbindet.
Wie zuvor erläutert wurde, kann gemäß der vorliegenden Er
findung die Reduzierung der Geschwindigkeit des Lesebe
triebs verhindert werden, da die Referenzspannung, die den
Tastverstärkern zugeführt wird, nicht bzw. kaum abnimmt.
Claims (9)
1. Halbleiterspeichervorrichtung, die aufweist:
erste und zweite Spannungsversorgungsanschlüsse (VDD, GND);
eine Vielzahl von Bitleitungen (BL1, BL2, . . .);
eine Speicherzellenanordnung (1), die eine Vielzahl von Nurlesezellen bzw. ROM-Zellen (MC11, MC12, . . .) aufweist, die mit den Bitleitungen verbunden sind;
eine Vielzahl von Tastverstärkern (2-1, 2-2, . . .), die mit dem ersten Spannungsversorgungsanschluß verbunden sind, wo bei jeder der Tastverstärker einen ersten MOS-Transistor (213, 223, . . .) aufweist, der mit einer der Bitleitungen verbunden ist;
eine Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung (3) zum Erzeugen einer Referenzspannung (VREF) und zum Anlegen der Referenz spannung an ein Gate des ersten MOS-Transistors;
eine Bitleitungsauswahlschaltung (DECY), die mit den Tastverstärkern verbunden ist, zum Erzeugen einer Vielzahl von Bitleitungs-Auswahlsignalen (Y1, Y2, . . .) zum Auswählen der jeweiligen Bitleitungen;
eine Vielzahl von zweiten MOS-Transistoren (411, 421, . . .), von denen jeder zwischen einer der Bitleitungen und dem zweiten Spannungsversorgungsanschluß verbunden ist; und
eine Vielzahl von Invertern (412, 422, . . .), von denen jeder zwischen der Bitleitungs-Auswahlschaltung und einem der zweiten MOS-Transistoren derart verbunden ist, daß die zweiten MOS-Transistoren durch invertierte Signale der Bit leitungs-Auswahlsignale gesteuert werden.
erste und zweite Spannungsversorgungsanschlüsse (VDD, GND);
eine Vielzahl von Bitleitungen (BL1, BL2, . . .);
eine Speicherzellenanordnung (1), die eine Vielzahl von Nurlesezellen bzw. ROM-Zellen (MC11, MC12, . . .) aufweist, die mit den Bitleitungen verbunden sind;
eine Vielzahl von Tastverstärkern (2-1, 2-2, . . .), die mit dem ersten Spannungsversorgungsanschluß verbunden sind, wo bei jeder der Tastverstärker einen ersten MOS-Transistor (213, 223, . . .) aufweist, der mit einer der Bitleitungen verbunden ist;
eine Referenzspannungs-Erzeugungsschaltung (3) zum Erzeugen einer Referenzspannung (VREF) und zum Anlegen der Referenz spannung an ein Gate des ersten MOS-Transistors;
eine Bitleitungsauswahlschaltung (DECY), die mit den Tastverstärkern verbunden ist, zum Erzeugen einer Vielzahl von Bitleitungs-Auswahlsignalen (Y1, Y2, . . .) zum Auswählen der jeweiligen Bitleitungen;
eine Vielzahl von zweiten MOS-Transistoren (411, 421, . . .), von denen jeder zwischen einer der Bitleitungen und dem zweiten Spannungsversorgungsanschluß verbunden ist; und
eine Vielzahl von Invertern (412, 422, . . .), von denen jeder zwischen der Bitleitungs-Auswahlschaltung und einem der zweiten MOS-Transistoren derart verbunden ist, daß die zweiten MOS-Transistoren durch invertierte Signale der Bit leitungs-Auswahlsignale gesteuert werden.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, die weiterhin aufweist:
eine Datentast-Erkennungssignal-Erzeugungsschaltung (5) zum Erzeugen eines Datentast-Erkennungssignals; und
eine Vielzahl von NOR-Schaltungen (413, 423, . . .), von de nen jede einen ersten Eingang, der mit einem der Inverter verbunden ist, einen zweiten Eingang, der mit der Daten tast-Erkennungssignal-Erzeugungsschaltung verbunden ist, und einen Ausgang hat, der mit einem der zweiten MOS- Transistoren verbunden ist.
eine Datentast-Erkennungssignal-Erzeugungsschaltung (5) zum Erzeugen eines Datentast-Erkennungssignals; und
eine Vielzahl von NOR-Schaltungen (413, 423, . . .), von de nen jede einen ersten Eingang, der mit einem der Inverter verbunden ist, einen zweiten Eingang, der mit der Daten tast-Erkennungssignal-Erzeugungsschaltung verbunden ist, und einen Ausgang hat, der mit einem der zweiten MOS- Transistoren verbunden ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, die weiterhin aufweist:
eine Steuerschaltung (CONT), die mit den Tastverstärkern verbunden ist, zum Erzeugen eines Vorladesignals zum Vorla den der Bitleitungen;
eine Verzögerungsschaltung (501), die mit der Steuerschal tung verbunden ist, zum Verzögern des Vorladesignals; und
eine ODER-Schaltung (502), die mit der Steuerschaltung und der Verzögerungsschaltung verbunden ist, zum Erzeugen des Datentast-Erkennungssignals.
eine Steuerschaltung (CONT), die mit den Tastverstärkern verbunden ist, zum Erzeugen eines Vorladesignals zum Vorla den der Bitleitungen;
eine Verzögerungsschaltung (501), die mit der Steuerschal tung verbunden ist, zum Verzögern des Vorladesignals; und
eine ODER-Schaltung (502), die mit der Steuerschaltung und der Verzögerungsschaltung verbunden ist, zum Erzeugen des Datentast-Erkennungssignals.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, worin die ersten und zwei
ten MOS-Transistoren vom N-Kanaltyp sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 2, worin jeder der Tastver
stärker aufweist:
eine NAND-Schaltung (211, 221, . . .), die mit der Bitlei tungs-Auswahlschaltung und der Steuerschaltung verbunden ist, zum Empfangen eines der Bitleitungs-Auswahlsignale und des Vorladesignals und zum Erzeugen eines Ausgangssignals;
einen dritten MOS-Transistor (212, 222, . . .), der zwischen dem ersten Spannungsversorgungsanschluß und dem ersten MOS- Transistor verbunden ist, wobei der dritte MOS-Transistor durch das Ausgangssignal der NAND-Schaltung gesteuert wird; und
einen Inverter (214, 224, . . .), der mit einem Knoten zwi schen dem ersten MOS-Transistor und dem dritten MOS- Transistor verbunden ist, zum Erzeugen eines Tastverstär ker-Ausgangssignals.
eine NAND-Schaltung (211, 221, . . .), die mit der Bitlei tungs-Auswahlschaltung und der Steuerschaltung verbunden ist, zum Empfangen eines der Bitleitungs-Auswahlsignale und des Vorladesignals und zum Erzeugen eines Ausgangssignals;
einen dritten MOS-Transistor (212, 222, . . .), der zwischen dem ersten Spannungsversorgungsanschluß und dem ersten MOS- Transistor verbunden ist, wobei der dritte MOS-Transistor durch das Ausgangssignal der NAND-Schaltung gesteuert wird; und
einen Inverter (214, 224, . . .), der mit einem Knoten zwi schen dem ersten MOS-Transistor und dem dritten MOS- Transistor verbunden ist, zum Erzeugen eines Tastverstär ker-Ausgangssignals.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, worin der dritte MOS-
Transistor vom P-Kanaltyp ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, worin die Referenzspan
nungs-Erzeugungsschaltung aufweist:
einen P-Kanal-MOS-Transistor (301), der eine Source, die mit dem ersten Spannungsversorgungsanschluß verbunden ist, ein Gate, das mit dem zweiten Spannungsversorgungsanschluß verbunden ist, und ein Drain oder Gate hat;
mindestens einen N-Kanal-MOS-Transistor (302, 303), der ei ne Source, die mit dem zweiten Spannungsversorgungsanschluß verbunden ist, und ein Drain hat, das mit einem Gate des N- Kanal-MOS-Transistors verbunden ist; und
einen Knoten zwischen dem P-Kanal-MOS-Transistor und dem N- Kanal-MOS-Transistor, der die Referenzspannung erzeugt.
einen P-Kanal-MOS-Transistor (301), der eine Source, die mit dem ersten Spannungsversorgungsanschluß verbunden ist, ein Gate, das mit dem zweiten Spannungsversorgungsanschluß verbunden ist, und ein Drain oder Gate hat;
mindestens einen N-Kanal-MOS-Transistor (302, 303), der ei ne Source, die mit dem zweiten Spannungsversorgungsanschluß verbunden ist, und ein Drain hat, das mit einem Gate des N- Kanal-MOS-Transistors verbunden ist; und
einen Knoten zwischen dem P-Kanal-MOS-Transistor und dem N- Kanal-MOS-Transistor, der die Referenzspannung erzeugt.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, worin die Nurlesespeicher
zellen vom nicht-flüchtigen Typ sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 1, worin die Nurlesespeicher
zellen vom Masken-ROM-Zellentyp sind.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: NEC ELECTRONICS CORP., KAWASAKI, KANAGAWA, JP |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |