DE19744734A1 - Method for partial or complete coating of metal surfaces with solder and bonding agent - Google Patents

Method for partial or complete coating of metal surfaces with solder and bonding agent

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DE19744734A1
DE19744734A1 DE19744734A DE19744734A DE19744734A1 DE 19744734 A1 DE19744734 A1 DE 19744734A1 DE 19744734 A DE19744734 A DE 19744734A DE 19744734 A DE19744734 A DE 19744734A DE 19744734 A1 DE19744734 A1 DE 19744734A1
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Abstract

The bonding agent is applied in exactly measured, preferably toleranced amounts in a process step separately from application of the solder. The method consists of the following steps: a) at a bonding agent station (18) the bonding agent is applied to the metal surface (17); b) at a powder station (19) the layer of the bonding agent is covered by solder powder; c) at a hardening station (20) the layer consisting of the bonding agent and the solder is hardened; d) surplus solder is blown away at a blower station (21); e) after this a detector station (22) is used for control of the coating process. Alternatively the solder powder is applied first, followed by application of the bonding agent, and removal of the surplus solder and flux. The concentration of the materials in the layer is checked by a detector, and finally the layer is hardened. Only solder is applied at the powder station (19). Flux is applied at a last process step, and is bonded to the solder and bonding agent layer by means of heat. Alternatively a mixture of solder and flux powders is applied at the station (19). Additionally such a mixture can include constituents which improve the corrosion and/or wear resistance of the layer. A pressure roller is used before the hardening station (20) to press the solder powder to the bonding agent. Polyacrylate with a hardening temperature of 150 deg C is used as the bonding agent. The solder consists of a mixture of aluminum and silicon. Alternatively it consists of pure silicon.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur partiellen oder vollständigen Beschichtung von Metalloberflächen mit Lot und mit Bindemittel, insbesondere von Aluminiumoberflächen für Bauteile zur Herstellung von Wärmetauschern, wobei auf die Aluminiumoberfläche das Lot und das Bindemittel aufgetragen und nachfolgend durch eine reaktive Atmosphäre gebunden sowie überschüssiges Lot abgeblasen wird.The invention relates to a method for partial or complete Coating of metal surfaces with solder and with binding agents, in particular of aluminum surfaces for components for the production of heat exchangers, the solder and the binder being applied to the aluminum surface and subsequently bound by a reactive atmosphere as well excess solder is blown off.

Durch Hartlöten lassen sich Bauteile aus Aluminium und dessen Legierungen, wie beispielsweise Durchflußprofile, Lamellen u. dgl. zu Wärmetauschern verbinden. Die Löttemperatur zur Verflüssigung des Lotes liegt mit ca. 590°C etwas unter der Schmelztemperatur der Bauteile aus Aluminium bzw. den verlötbaren Aluminiumlegierungen, deren Schmelztemperatur um die 640°C angesiedelt sind. Als Lote zum vorgenannten Zweck eignen sich solche des Systems Aluminium-Silizium mit Siliziumgehalten zwischen 7 und 13%, aber auch elementares Silizium. Gebräuchlich ist dabei das Hartlot Al Si 7,5 mit einem Schmelzinterval von 575°C bis 590°C. Die Oxidhaut auf den Aluminiumbauteilen muß für den Lötvorgang an der Lötstelle entfernt werden und darf sich während des Lötvorganges nicht erneut bilden, weshalb die Lötung unter Schutzgas (z. B. Stickstoff) erfolgt. Zur Entfernung der Oxidhaut werden bekanntermaßen Flußmittel eingesetzt, wobei sich u. a. wegen geringster Umweltbelastung aufgrund nicht korrosiver Wirkung Flußmittel auf der Basis nichthygroskopischer Fluoride, wie beispielsweise Kalium-Aluminium-Fluorat (K Al F4) in Form von Pulver gut eignen.By brazing components made of aluminum and its alloys, such as flow profiles, fins and. Like. Connect to heat exchangers. The soldering temperature for liquefying the solder is approx. 590 ° C a little below the melting temperature of the components made of aluminum or the solderable aluminum alloys, whose melting temperature is around 640 ° C. Suitable solders for the aforementioned purpose are those of the aluminum-silicon system with silicon contents between 7 and 13%, but also elemental silicon. The hard solder Al Si 7.5 with a melting interval of 575 ° C to 590 ° C is used. The oxide skin on the aluminum components must be removed for the soldering process at the soldering point and must not form again during the soldering process, which is why the soldering is carried out under protective gas (e.g. nitrogen). As is known, fluxes are used to remove the oxide skin, and fluxes based on non-hygroscopic fluorides, such as, for example, potassium aluminum fluorate (K Al F 4 ) in the form of powder, are particularly suitable owing to the lowest environmental impact due to the non-corrosive effect.

Gemäß der US 5 190 596 ist es bekannt, eine Mischung aus Lot, Flußmittel und pastenförmigem Bindemittel auf die Oberfläche der zu verlötenden Aluminiumbauteile aufzutragen und die zusammengesetzten Aluminiumbauteile bei etwa 570°C bis 620°C hartzulöten. Probleme ergeben sich durch die pastenförmige Mischung von Lot, Flußmittel und Bindemittel hinsichtlich gleichförmiger Zusammensetzung je Volumeneinheit der Mischung, die während des Auftragsprozesses unveränderbar ist, wobei außerdem Schwankungen in der Auftragsdicke auftreten können, die nicht regulierbar sind. Dies kann bei ungenügender Menge an Lot pro Flächeneinheit einerseits zu einer fehlerhaften Verlötung führen. Andererseits führt ein Übermaß von Lot zum Durchlegieren. Die pastöse Konsistenz führt zu Verklebungen und Verklumpungen in der Auftragsvorrichtung. Außerdem ist es wünschenswert, lotbeschichtete Bauteile zu lagern bzw. zu transportieren, ohne daß die Lotschicht eine Veränderung erfährt.According to US 5 190 596 it is known to use a mixture of solder, flux and paste-like binder on the surface of the soldered Apply aluminum components and the assembled aluminum components braze at about 570 ° C to 620 ° C. Problems arise from the paste-like mixture of solder, flux and binder in terms uniform composition per unit volume of the mixture is unchangeable during the order process, whereby also Fluctuations in the order thickness can occur that are not adjustable are. On the one hand, this can happen if there is an insufficient amount of solder per unit area lead to incorrect soldering. On the other hand, an excess of Alloy solder. The pasty consistency leads to sticking and Lumps in the applicator. It is also desirable to store or transport solder-coated components without the Solder layer undergoes a change.

Aufgabe der Erfindung ist es, das eingangs genannte Verfahren dahingehend zu verbessern, daß der Auftrag von Bindemittel und Lot sowie evtl. von Flußmittel auf der Oberfläche von Metallbauteilen gleichmäßig und dosiert erfolgen kann. Diese Aufgabe ist mit den im Kennzeichen des Patentanspruches I genannten zusätzlichen Verfahrensschritten gelöst. Infolge des getrennten Auftragens von Bindemittel einerseits und Lotmittel andererseits läßt sich die Lotkonzentration je Flächeneinheit über die exakte Dosierung des Bindemittels regulieren. Dadurch läßt sich ein in eingegrenzten Toleranzen im wesentlichen gleichmäßiger, gewünschter Schichtauftrag von Lot auf der Metalloberfläche anordnen, so daß die Voraussetzungen zur Vermeidung von Lötfehlern ausgeschaltet sind. Zusätzlich ist es, durch Überwachung der aufgetragenen Schicht mittels eines Detektors die Menge an Lot einerseits und Bindemittel andererseits an die geforderten Parameter anzugleichen. Der besondere Vorteil dieses Verfahrens beseht darin, daß das flüssige Bindemittel leicht und exakt dosiert und durch den limitierten Binderauftrag die Lot-Pulvermenge auf die gewünschte Konzentration begrenzt werden kann, d. h. es wird mit der geringstmöglichen Bindemittelmenge gearbeitet.The object of the invention is to provide the aforementioned method improve that the application of binder and solder and possibly of Flux on the surface of metal components evenly and dosed can be done. This task is with the in the characterizing part of the claim I resolved additional procedural steps. As a result of the separate Applying binders on the one hand and soldering agents on the other hand Solder concentration per unit area via the exact dosage of the binder regulate. As a result, a narrow tolerance can be achieved even, desired layer application of solder on the metal surface  arrange so that the prerequisites for avoiding soldering errors are switched off. In addition, by monitoring the applied layer using a detector the amount of solder on the one hand and On the other hand, to adjust binders to the required parameters. Of the The particular advantage of this process is that the liquid binder easily and precisely dosed and due to the limited binding order Amount of solder powder can be limited to the desired concentration, d. H. it the lowest possible amount of binder is used.

Nach einem ersten Verfahren läßt sich zunächst mittels einer Binderstation der Binder in einer nicht reaktiven Atmosphäre auf die Aluminiumoberfläche auftragen, während diese Binderschicht dann von einem durch eine Pulverstation aufgetragenen Lot-Pulver überdeckt wird, während nachfolgend durch eine Aushärtstation die aus Bindei und Lot bestehende Schicht ausgehärtet wird, wonach durch eine Abblasstation überschüssiges Lot-Pulver von der Oberfläche entfernt und dem Materialkreislauf wieder zugeführt wird und nachfolgend eine Detektorstation zur Steuerung des Schichtauftrages eingesetzt wird.According to a first method, the Binder in a non-reactive atmosphere on the aluminum surface apply while this binder layer is then moved from one to the other Powder station applied solder powder is covered during subsequent through a hardening station the layer consisting of binder and solder is cured, after which excess solder powder through a blow-off station removed from the surface and returned to the material cycle and subsequently a detector station for controlling the layer application is used.

Abgesehen von der vorgenannten Verfahrensweise läßt sich jedoch auch auf die Aluminiumoberfläche zunächst durch eine Pulverstation ein pulverförmiges Lot auftragen, wobei nachfolgend ein Binder mittels einer Binderstation über das Lot aufgetragen wird, wonach mittels einer Abblasstation überschüssiges, nicht am Binder anhaftendes pulverförmiges Lot-Flußmittel abgeblasen wird, und die aufgetragene Schicht nachfolgend mittels einer Detektorstation überwacht wird, mittels welcher die Konzentration der Binder und Lotschicht gesteuert wird, wonach abschließend die aufgetragene Schicht beispielsweise mittels einer Wärmestation ausgehärtet wird.Apart from the above procedure, however, can also be on the Aluminum surface first through a powder station a powdered solder apply, followed by a binder using a binder station over the Solder is applied, after which excess, not by means of a blow-off station powdered solder flux adhering to the binder is blown off, and the applied layer subsequently monitored by means of a detector station by means of which the concentration of the binder and solder layer is controlled , after which the applied layer, for example by means of is cured in a heating station.

Das Flußmittel wird zuletzt aufgetragen und durch eine abschließende Wärmezufuhr angetrocknet. In Abwandlung ist es jedoch auch möglich, durch die Pulverstation Lot und Flußmittel sowie gegebenenfalls auch Komponenten für den Korrosions- oder Verschleißschutz zuzusetzen.The flux is applied last and by a final one Dried heat supply. In a variation, however, it is also possible to  the powder station solder and flux and possibly also components add to protect against corrosion or wear.

Falls durch die Abblasstation zuviel Lot von der aufgetragenen Schicht abgeblasen wird, läßt sich im Anschluß an die Beschichtung des Binders mit dem Lot-Pulver vor der Aushärtstation eine Andruckrolle einsetzen, mittels welcher das pulverförmige Lot an den Binder angedrückt wird, um die Haftung des Lots am Binder zu intensivieren.If the blow-off station causes too much solder from the applied layer is blown off, can be after the coating of the binder with insert a pressure roller into the solder powder in front of the curing station which the powdered solder is pressed against the binder to ensure adhesion to intensify the solder on the binder.

Obschon verschiedenartige Bindemittel eingesetzt werden können, läßt sich jedoch vorteilhaft Polyacrylat verwenden, das durch die Wärmestation auf eine Aushärttemperatur von ca. 150°C erhitzt wird. Als Lot läßt sich vorteilhaft ein Pulvergemisch aus Aluminium-Silizium (Al Si 7,5) und als Flußmittel Kalium-Aluminium-Fluorat (K Al F4) einsetzen.Although different types of binders can be used, it is advantageous to use polyacrylate, which is heated to a curing temperature of approx. 150 ° C. by the heating station. A powder mixture of aluminum-silicon (Al Si 7.5) can advantageously be used as a solder and potassium-aluminum fluorate (K Al F 4 ) as a flux.

Zusatzaggregate für Kraftfahrzeuge, wie beispielsweise Wärmetauscher von Klimaanlagen, sollen zur Gewichtseinsparung so leicht wie möglich sein, weshalb für die Wärmetauscher der Werkstoff Aluminium sehr geeignet erscheint. Als Durchflußprofile von Wärmetauschern lassen sich im Strangpreßverfahren hergestellte, sehr flache Durchflußprofile mit mehreren Kammern nebeneinander erzeugen, die nach dem Ablängen auf vorbestimmte Längenmaße in Schlitze von Sammelrohren einsteckbar und mit diesen durch Hartlöten zu verbinden sind. Die Durchflußprofile lassen sich beispielsweise kreuzweise paketieren, so daß in der einen Richtung das zu kühlende und in der anderen Richtung das zu erwärmende Medium durchströmen kann. Außerdem lassen sich die Durchflußprofile auf Abstand zueinander anordnen, wobei zwischen den Durchflußprofilen Luftleitlamellen angeordnet sein können, die ebenfalls im Hartlötverfahren mit den Durchflußprofilen verbunden werden können.Additional units for motor vehicles, such as heat exchangers from Air conditioners should be as light as possible to save weight which is why aluminum is very suitable for the heat exchanger appears. As flow profiles of heat exchangers can be Extrusion process, very flat flow profiles with several Generate chambers side by side, which after cutting to predetermined Length dimensions can be inserted into slots of header pipes and through with them Brazing are to be connected. The flow profiles can be, for example Package crosswise so that the one to be cooled in one direction and the one to be cooled other direction can flow through the medium to be heated. Furthermore the flow profiles can be arranged at a distance from each other, whereby can be arranged between the flow profiles air guide blades can also be connected to the flow profiles using the brazing process can.

Die als Halbzeug an die Hersteller von Wärmetauschern gelieferten Durchflußprofile aus Aluminium lassen sich dann günstig lagern und transportieren, wenn diese Profile nach ihrer Beschichtung mit Lot und Binder und nachfolgender Aushärtung zu Coils aufgewickelt werden.The delivered as semi-finished products to the manufacturers of heat exchangers Flow profiles made of aluminum can then be stored cheaply and  transport when these profiles are coated with solder and binder and subsequent curing to form coils.

Es versteht sich, daß die vorgenannten Verfahren auch zur Beschichtung anderer Bauteiloberflächen herangezogen werden können, die nicht für die Bildung von Wärmetauschern vorgesehen sind. Das Verfahren ist nicht ausschließlich auf Aluminium und seine Legierungen beschränkt, sondern kann auch bei Hartlot-Fügeverfahren von Bauteilen aus Kupfer, Messing oder Stahl angewandt werden, wenn entsprechend geeignete Lote und Bindemittel Verwendung finden.It goes without saying that the aforementioned methods also apply to coating other component surfaces can be used that are not for the Formation of heat exchangers are provided. The procedure is not exclusively limited to aluminum and its alloys, but can also with brazing joining processes of components made of copper, brass or steel be used if suitable solders and binders are used Find use.

Die Erfindung ist in Beispielen anhand von Figuren nachfolgend näher erläutert. Es zeigen:The invention is described in more detail below in examples with reference to figures explained. Show it:

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Beschichtung der Durchflußprofile mit Lot/Flußmittel und Bindemittel in einer schematischen, perspektivischen Darstellung, Fig. 1 shows an embodiment of the method for coating the Durchflußprofile with solder / flux and binder in a schematic, perspective view,

Fig. 2 ein weiteres Ausführungsbeispiel des Verfahrens in einer Fig. 1 analogen Darstellung. Fig. 2 shows another embodiment of the method in a Fig. 1 analog representation.

Die Beschichtung der Oberflächen 17 der Aluminiumbauteile ist am Beispiel der Oberflächenbeschichtung von Durchflußprofilen 10 mit Lot anhand der aus den Fig. 1 und 2 ersichtlichen Verfahrensschritten erläutert. Dabei wird bei dem in Fig. 1 dargestellten Verfahren in einem ersten Verfahrensschritt in einer nichtreaktiven Atmosphäre mittels einer Binderstation 18 Binder auf das sich unter den Stationen wegbewegende Durchflußprofil 10 limitiert aufgetragen, wobei im wesentlichen dicht an dicht die Oberfläche partiell oder vollständig beschichtet wird. Mittels einer zweiten Station, der Pulverstation 19, wird das pulverförmige Lot auf die Binder-Schicht aufgetragen, wobei die Körnchen der Pulvermischung weitgehend am Binder anhaften. Auf die Pulverstation 19 folgt eine Aushärtstation 20, unter der sich die auf Binder und Lot gebildete Schicht auf der Aluminiumoberfläche 17 des Durchflußprofiles 10 hinwegbewegt, wobei z. B. durch Wärmeanwendung der Binder aushärtet. Statt einer Wärmebehandlung oder auch gleichzeitig mit einer Wärmebehandlung kann eine Aushärtung, d. h. eine reaktive Atmosphäre für den Binder auch durch UV-Strahlung erzeugt werden. Nach der Aushärtstation 20 durchläuft das die Beschichtung enthaltende Durchflußprofil 10 eine Abblasstation 21, unter welcher das überschüssige, nicht in Bindung übergegangene Lotpulver abgeblasen und in einem Staubsammler aufgefangen wird. Dieses Pulver kann, eventuell nach Filterung, dem Materialkreislauf wieder zugeführt werden. Danach durchläuft der fest auf der Aluminiumoberfläche 17 aufgetragene Schichtauftrag aus Lot und Binder eine Detektorstation 22, mit welcher die Schichtdicke und Schichtzusammensetzung gemessen und als Istwert einer Meß- und Regeleinrichtung 23 zugeführt wird, mit deren Hilfe Sollwert und Istwert verglichen wird und bei über den Toleranzbereich hinaus abweichenden Werten entsprechende Steuerimpulse an die Binderstation bzw. die Pulverstation zur Korrektur des Binderauftrages bzw. des Lotpulverauftrages abgegeben werden. Es versteht sich, daß im Bedarfsfall der Schichtauftrag allseitig auf die Aluminiumoberfläche 17 des Durchflußprofiles 10 aufgetragen werden kann. Das derartig beschichtete Durchflußprofil 10 läßt sich entweder hinter der Detektorstation 22 auf die gewünschten Maße ablängen oder aber auch, wie aus Fig. 1 ersichtlich, zu einem Coil 24 aufwickeln.The coating of the surfaces 17 of the aluminum components is explained using the example of the surface coating of flow profiles 10 with solder using the method steps shown in FIGS. 1 and 2. In the process shown in FIG. 1, in a first process step in a non-reactive atmosphere, a binder is applied in a limited manner by means of a binder station 18 to the flow profile 10 moving away under the stations, the surface being partially or completely coated essentially close to one another. The powdered solder is applied to the binder layer by means of a second station, the powder station 19 , the granules of the powder mixture largely adhering to the binder. On the powder station 19 is followed by a curing station 20 , under which the layer formed on binder and solder on the aluminum surface 17 of the flow profile 10 moves away, z. B. cures by applying heat to the binder. Instead of a heat treatment or also simultaneously with a heat treatment, curing, ie a reactive atmosphere for the binder, can also be generated by UV radiation. After the curing station 20 , the flow profile 10 containing the coating passes through a blow-off station 21 , under which the excess solder powder which has not passed into the bond is blown off and collected in a dust collector. This powder can be returned to the material cycle, possibly after filtering. Thereafter, the layer application of solder and binder applied firmly to the aluminum surface 17 passes through a detector station 22 , with which the layer thickness and layer composition are measured and fed as an actual value to a measuring and control device 23 , with the aid of which the desired value and actual value are compared and in the tolerance range In addition, deviating values are given corresponding control pulses to the binder station or the powder station for correcting the binder application or the solder powder application. It is understood that if necessary the layer application can be applied to the aluminum surface 17 of the flow profile 10 on all sides. The flow profile 10 coated in this way can either be cut to the desired dimensions behind the detector station 22 or, as can be seen in FIG. 1, also wound up into a coil 24 .

Das anhand der Fig. 2 nachfolgend beschriebene Verfahren umfaßt im wesentlichen dieselben Verfahrensschritte wie das anhand der Fig. 1 beschriebene Schichtauftragsverfahren. Hier ist es allerdings so, daß am Beginn des Verfahrens auf die Aluminiumoberfläche 17 des Durchflußprofiles 10 aus der Pulverstation 19 das pulverförmige Lot aufgetragen wird. Dieses Lot wird nachfolgend durch den aus der Binderstation 18 hinzugegebenen Binder überlagert. Unmittelbar an die Binderstation 8 schließt sich bei dem aus Fig. 2 ersichtlichen Verfahren die Abblasstation 21 an, die ungebundenes, pulverförmiges Lot von der Beschichtung der Aluminiumoberfläche 17 abbläst. An die Abblasstation 21 schließt sich dann die Detektorstation 22 an, die wiederum den Istwert der Schicht ermittelt und mit dem in der Meß- und Regeleinrichtung 23 vorhandenen Sollwert vergleicht, um bei vom Toleranzbereich abweichenden Werten den Binderauftrag und/oder den Auftrag des pulverförmigen Lotes zu steuern. Schließlich folgt auf die Detektorstation noch die Aushärtstation 20, durch welche die Schicht auf der Aluminiumoberfläche 17 ausgehärtet wird. Im Anschluß hieran kann in gleicher Verfahrensweise wie bei dem zuvor beschriebenen Verfahren das Durchflußprofil 10 auf die gewünschte Länge abgelängt werden, oder aber statt dessen zu einem Coil 24 aufgewickelt werden.The method described below with reference to FIG. 2 essentially comprises the same method steps as the layer application method described with reference to FIG. 1. Here, however, it is the case that the powdered solder is applied to the aluminum surface 17 of the flow profile 10 from the powder station 19 at the beginning of the process. This solder is subsequently overlaid by the binder added from the binder station 18 . The blow-off station 21 , which blows off unbound, powdered solder from the coating of the aluminum surface 17, adjoins the binder station 8 directly in the method shown in FIG. 2. The blow-off station 21 is then followed by the detector station 22 , which in turn determines the actual value of the layer and compares it with the target value present in the measuring and control device 23 in order to apply the binder and / or the application of the powdered solder in the case of values deviating from the tolerance range Taxes. Finally, the curing station 20 follows the detector station, through which the layer on the aluminum surface 17 is cured. Following this, the flow profile 10 can be cut to the desired length in the same procedure as in the previously described method, or can instead be wound up into a coil 24 .

Wie zuvor bereits erwähnt, geben die vorbeschriebenen Verfahrensweisen den Erfindungsgegenstand nur beispielsweise wieder, der keinesfalls allein darauf beschränkt ist. Es sind noch weitere, oben angedeutete andersartige Modifikationen der Verfahrensweise denkbar, die sich darüber hinaus bei entsprechend ausgewählten Loten, Flußmitteln und Temperaturen auch auf andere Werkstoffe zu deren Hartlötung übertragen lassen. Außerdem sind alle aus der Beschreibung und den Zeichnungen ersichtlichen Verfahrensschritte erfindungswesentlich, auch wenn sie in den Ansprüchen nicht ausdrücklich erwähnt sind. As previously mentioned, the above procedures give the Subject of the invention only again, for example, by no means alone is limited. There are other, different, indicated above Modifications of the procedure conceivable, which are also at according to selected solders, fluxes and temperatures have other materials transferred for their brazing. Besides, everyone is process steps apparent from the description and the drawings essential to the invention, even if not expressly stated in the claims are mentioned.  

BezugszeichenlisteReference list

1010th

Durchflußprofil
Flow profile

1717th

Metalloberfläche
Metal surface

1818th

Binderstation
Truss station

1919th

Pulverstation
Powder station

2020th

Aushärtstation
Curing station

2121

Abblasstation
Blow-off station

2222

Detektorstation
Detector station

2323

Meß, Regeleinrichtung
Measuring, control device

2424th

Coil
Coil

Claims (10)

1. Verfahren zur partiellen oder vollständigen Beschichtung von Metalloberflächen mit Lot und Bindemittel, insbesondere von Aluminiumoberflächen für Bauteile zur Herstellung von Wärmetauschern, wobei auf die Metalloberfläche das Lot und das Bindemittel aufgetragen und nachfolgend ausgehärtet werden, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel in einem vom Auftragen des Lots getrennten Arbeitsgang in einer nichtreaktiven Atmosphäre exakt dosiert, vorzugsweise limitiert aufgetragen wird.1. A method for the partial or complete coating of metal surfaces with solder and binder, in particular aluminum surfaces for components for the production of heat exchangers, wherein the solder and the binder are applied to the metal surface and subsequently cured, characterized in that the binder in one of the application the solder separate operation in a non-reactive atmosphere exactly dosed, preferably limited application. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) an einer Binderstation (18) der Binder auf die Metalloberfläche (17) aufgetragen wird,
  • b) die Binderschicht von einem durch eine Pulverstation (19) aufgetragenen Lot-Pulver überdeckt wird,
  • c) mittels einer Aushärtstation (20) nachfolgend die aus Binder sowie Lot bestehende Schicht ausgehärtet wird,
  • d) durch eine Abblasstation (21) überschüssiges Lot von der aufgetragenen Schicht entfernt wird, und
  • e) nachfolgend eine Detektorstation (22) zur Steuerung des Schichtauftrages eingesetzt wird.
2. The method according to claim 1, characterized in that
  • a) the binder is applied to the metal surface ( 17 ) at a binder station ( 18 ),
  • b) the binder layer is covered by a solder powder applied by a powder station ( 19 ),
  • c) by means of a curing station ( 20 ), the layer consisting of binder and solder is subsequently cured,
  • d) excess solder is removed from the applied layer by a blow-off station ( 21 ), and
  • e) a detector station ( 22 ) is subsequently used to control the layer application.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) auf die Metalloberfläche (17) zunächst durch eine Pulverstation (19) ein pulverförmiges Lot aufgetragen wird,
  • b) ein Binder mittels einer Binderstation (18) über das Lot-Pulver aufgetragen wird,
  • c) mittels einer Abblasstation (21) überschüssiges Lot-Flußmittel abgeblasen wird,
  • d) nachfolgend mittels einer Detektorstation (22) die Konzentration der Binder- und Lot-Flußmittelschicht überwacht und der Schichtauftrag gesteuert wird, und
  • e) abschließend die aufgetragene Schicht mittels einer Aushärtstation (20) ausgehärtet wird.
3. The method according to claim 1, characterized in that
  • a) a powdery solder is first applied to the metal surface ( 17 ) by a powder station ( 19 ),
  • b) a binder is applied over the solder powder by means of a binder station ( 18 ),
  • c) excess solder flux is blown off by means of a blow-off station ( 21 ),
  • d) subsequently the concentration of the binder and solder flux layer is monitored and the layer application is controlled by means of a detector station ( 22 ), and
  • e) finally the applied layer is cured by means of a curing station ( 20 ).
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Pulverstation (19) ausschließlich Lot aufgetragen wird, während ein Flußmittel in einem letzten Verfahrens schritt aufgetragen und durch Wärmezufuhr an der Binder-Lot-Schicht gebunden wird.4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that only solder is applied by the powder station ( 19 ), while a flux is applied in a last process step and is bound to the binder solder layer by supplying heat. 5. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Pulverstation (19) eine pulverförmige Mischung aus Lot und Flußmittel aufgetragen wird.5. The method according to claim 2 or 3, characterized in that a powdery mixture of solder and flux is applied by the powder station ( 19 ). 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Pulverstation (19) eine Pulvermischung aufgetragen wird, die pulverförmige Komponenten zur Erhöhung des Korrosions- und/oder Verschleißschutzes enthält.6. The method according to any one of claims 2 to 5, characterized in that a powder mixture is applied by the powder station ( 19 ), which contains powdery components to increase the corrosion and / or wear protection. 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Anschluß an die Beschichtung des Binders mit dem Lot in Pulverform vor der Aushärtstation (20) eine Andruckrolle eingesetzt wird, mittels welcher das pulverförmige Lot an den Binder angedrückt wird.7. The method according to claim 1, characterized in that after the coating of the binder with the solder in powder form in front of the curing station ( 20 ) a pressure roller is used, by means of which the powdered solder is pressed onto the binder. 8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Binder vorzugsweise Polyacrylat verwendet ist, das durch die Aushärtstation (20) auf eine Aushärttemperatur von ca. 150°C erhitzt wird.8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that polyacrylate is preferably used as the binder, which is heated by the curing station ( 20 ) to a curing temperature of about 150 ° C. 9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Lot ein Pulvergemisch aus Aluminium-Silizium (Al Si 7,5) eingesetzt wird.9. The method according to any one of the preceding claims, characterized characterized in that a powder mixture of aluminum-silicon (Al Si 7.5) is used. 10. Verfahren nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß als Lot elementares Silizium-Pulver eingesetzt wird.10. The method according to claim 1 to 8, characterized in that as a solder elemental silicon powder is used.
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