DE19720226C1

DE19720226C1 - Process for manufacture of chip- or smart-cards having data and power transmission capability

Info

Publication number: DE19720226C1
Application number: DE1997120226
Authority: DE
Inventors: Tomas Meinen; Bernd Goebel
Original assignee: Meinen Ziegel & Co GmbH
Current assignee: KUENNECKE VERWALTUNGS GMBH & CO. HOLDING KG, 37603
Priority date: 1997-05-14
Filing date: 1997-05-14
Publication date: 1998-10-01
Anticipated expiration: 2017-05-15
Also published as: DE19720226C5; WO1998052154A1

Abstract

Smart-cards (chip-cards) have a layer with an embedded component e.g. an antenna track 14 used for non-contact type external communication. The ends of the track 12,13 are to be exposed so that connections may be made and this is carried out using a end milling 28 operation. The correct depth is obtained by measuring the impedance relative to a backing electrode 22 and this changes when contact between the tool and track is obtained.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten.The invention relates to a method and an apparatus for the production of chip cards.

Bei kontaktlosen Chipkarten sind passive Übertragungs elemente, insbesondere Spulen oder elektrisch leitende Schichten für eine kapazitive Daten- und Energieübertragung im Inneren des Kartenkörpers eingegossen oder einlaminiert.With contactless chip cards are passive transmission elements, especially coils or electrically conductive Layers for capacitive data and energy transmission cast or laminated inside the card body.

Um diese Bauteile nun an einen Chip anschließen zu können, wird in der EP 0 671 705 A2 vorgeschlagen, schon bei der Fertigung eine Öffnung dort zu lassen, wo sich die Kontakte befinden. Dadurch wird die Fertigung der Kartenkörper wesentlich erschwert. Darüber hinaus ist die weitere Hand habung (Verpackung, Versand usw. ) derartig vorgefertigter Kartenkörper zu Kunden sehr schwierig und kann die Karten körper unbrauchbar machen, wenn die Kunden individuelle Chips einsetzen wollen.In order to be able to connect these components to a chip, is proposed in EP 0 671 705 A2, already in the Manufacturing to leave an opening where the contacts are are located. This will make the card body much more difficult. Beyond that is the other hand habung (packaging, shipping, etc.) such prefabricated Card body to customers very difficult and can the cards make the body unusable if the customers have individual chips want to use.

Aus der DE 195 00 925 A1 ist eine Chipkarte dieser Art be kannt, bei welcher ein getrenntes, also zusätzliches Über tragungsmodul eingesetzt wird, um die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem im Kartenkörper eingebetteten Bauteil und dem Chip herzustellen. Auch diese Anordnung bzw. dieses Verfahren sind aufwendig. DE 195 00 925 A1 discloses a chip card of this type knows in which a separate, i.e. additional over transmission module is used to make the electrically conductive Connection between the component embedded in the card body and manufacture the chip. This arrangement or this too Procedures are complex.

Aus der DE 42 41 482 A1 sind ein Verfahren und eine Einrich tung zur Herstellung von IC-Karten bekannt. Dabei wird in eine aus Kunststoff bestehende Karte zunächst eine Mulde eingebracht, worin ein IC-Baustein mit außen liegenden Kon taktflächen vorgesehen ist. Zur Herstellung der Mulde wird zunächst ein Sackloch in die Karte vorzugsweise durch Fräsen eingebracht. Anschließend wird die Mulde mit Hilfe eines Prä gestempels ausgeformt, wobei das vom Prägestempel verdrängte Material in das Sackloch ausweicht. Das Ausformen der Mulde erfolgt vorzugsweise durch Warmprägen.DE 42 41 482 A1 describes a method and a device device for the production of IC cards known. Thereby in a card made of plastic first a trough introduced, wherein an IC chip with external Kon tact areas is provided. To make the trough First a blind hole in the card, preferably by milling brought in. Subsequently, the trough with the help of a pre stamped, the one displaced by the embossing stamp Material dodges into the blind hole. Forming the trough is preferably done by hot stamping.

Aus der US 5 563 444 ist ein transportierbarer Gegenstand bekannt, der in einem Kunststoffträger einen Hohlraum zur Aufnahme einer Mikroschaltung aufweist. Die Mikroschaltung enthält einen leitenden Chip mit voneinander elektrisch iso lierten Zonen. Die Grundfläche des Hohlraums hat einen Umriß, der aus einer Reihe von Bögen gebildet ist, die im Verhältnis zum Chipdurchmesser einen relativ kleinen Radius haben. Die seitlichen Begrenzungen des Hohlraums sind um etwa 10° nach innen geneigt. Durch diese geometrische Anordnung kann eine Mikroschaltung mit verhältnismäßig wenig Klebstoff in dem Hohlraum befestigt werden.From US 5 563 444 is a transportable object known that a cavity in a plastic carrier Includes a microcircuit. The microcircuit contains a conductive chip with electrically iso from each other zones. The base of the cavity has an outline, which is made up of a series of arches that are in proportion have a relatively small radius to the chip diameter. The lateral boundaries of the cavity are about 10 ° behind inclined inside. Due to this geometric arrangement, a Microcircuit with relatively little glue in it Cavity to be attached.

Aus der WO 97/05571 A1 ist ein Datenträger mit einem Modul, das ein Bauteil aufweist, und eine Spule bekannt. Weiterhin ist darin ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Daten trägers beschrieben. Die Spulenwindungen der Spule sind dabei so angeordnet, daß sie zumindest in ihrem zu dem Bauteil be nachbarten Bereich in einem außerhalb des Bauteilniveauberei ches liegenden Windungsniveaubereich liegen. Zwei Anschluß kontakte des Bauteils sind so ausgebildet, daß sie sich zu zwei Spulenanschlußkontakten hin erstrecken, die in dem Win dungsniveaubereich liegen. Eine unmittelbare Berührung der Spulenanschlußkontakte mit den Anschlußkontakten des Bauele ments ist jedoch nicht vorgesehen. Die elektrische Verbindung zwischen den Spulenanschlußkontakten und den Anschlußkontak ten des Bauelements erfolgt durch einen elektrisch leitenden Klebstoff.WO 97/05571 A1 describes a data carrier with a module, which has a component, and a coil is known. Farther is therein a method of producing such data described carrier. The coil turns of the coil are included so arranged that they be at least in their to the component adjacent area in an area outside the component level ches lying turn level range. Two connection contacts of the component are designed so that they are too extend two coil connection contacts out in the Win level range. A direct touch of the Coil connection contacts with the connection contacts of the Bauele However, it is not planned. The electrical connection between the coil connection contacts and the connection contact th of the component is made by an electrically conductive Adhesive.

Auch die Vorrichtungen bzw. Verfahren gemäß den drei letztge nannten Druckschriften sind nicht geeignet, eine sichere Bau teil-Kontaktierung mit einfachen Mitteln zu ermöglichen.The devices and methods according to the three last mentioned publications are not suitable for safe construction To enable partial contacting with simple means.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Weg auf zuzeigen, wie auf einfache Weise eine sichere Bauteil- Kontaktierung erzielbar ist.The invention has for its object a way show how a safe component Contacting can be achieved.

Diese Aufgabe wird verfahrensmäßig durch den Gegenstand des Anspruches 1 und vorrichtungsmäßig durch den Gegenstand des Anspruches 6 gelöst.This task is procedurally the subject of Claim 1 and device by the subject of Claim 6 solved.

Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, daß man eine echte Regelung des Einsenkvorgangs dadurch durchführt, daß man das zu kontaktierende Bauteil selbst bzw. dessen Position mit in den Bearbeitungsvorgang bzw. in die Regelung einbezieht. Es wird also nicht mehr davon ausgegangen, daß die zu kontaktierende Schicht in einer ganz bestimmten Tiefe unter der Kartenoberfläche liegt - was durch Fertigungs toleranzen sehr unterschiedlich sein kann -, es wird vielmehr davon ausgegangen, daß man die Entfernung zwischen dem Ein senkwerkzeug und der zu kontaktierenden Schicht zumindest so messen kann, daß der direkte Kontakt zwischen dem Einsenk werkzeug und dem Kontaktabschnitt feststellbar ist.An essential point of the invention is that one performs a real regulation of the sinking process by that you yourself or the component to be contacted Position in the machining process or in the control involves. It is no longer assumed that the layer to be contacted at a certain depth lies under the map surface - what through manufacturing tolerances can be very different - it will be assumed that the distance between the A lowering tool and the layer to be contacted at least so can measure that the direct contact between the sink tool and the contact section can be determined.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die elektrische Impedanz zwischen dem elektrischen Bauteil und mindestens einer mit dem Einsenkwerkzeug verbundenen Meß elektrode gemessen. Hierfür eignet sich insbesondere eine Kapazitätsmessung (oder auch eine Verlustfaktor-Messung), da zu Beginn des Einsenkvorganges das im Kartenkörper einge bettete Bauteil zunächst "isoliert" ist. Dann, wenn das mit der Meßelektrode elektrisch verbundene Einsenkwerkzeug in elektrisch leitende Verbindung zum Kontaktabschnitt kommt, wird diese Impedanz kurzgeschlossen, erfährt also eine extrem starke Änderung.In a preferred embodiment of the invention, the electrical impedance between the electrical component and at least one measurement connected to the sinking tool electrode measured. One is particularly suitable for this Capacity measurement (or a loss factor measurement) because at the beginning of the sinking process that is inserted into the card body embedded component is initially "isolated". Then when that with the measuring electrode is electrically connected electrically conductive connection comes to the contact section, if this impedance is short-circuited, it experiences an extreme strong change.

Diese Kapazitäts- oder Verlustfaktormessung kann durch die Feststellung einer Resonanzfrequenz (und/oder einer Dämpfung) eines Schwingkreises erfolgen, in welchen die Meßelektrode und das eingebettete Bauteil sowie das dazwischenliegende Kartenmaterial mit einbezogen sind. In diesem Fall regt man den Schwingkreis durch kurze Impulse (Blips) an und be obachtet den Abklingvorgang der Schwingung hinsichtlich der Nulldurchgänge, um die Resonanzfrequenz bzw. die Dämpfung des Schwingkreises festzustellen. Dann, wenn das Einsenkwerkzeug die Impedanz kurzschließt, erfährt dieser Ausschwingvorgang eine extrem starke Änderung.This capacity or loss factor measurement can be done by the Detection of a resonance frequency (and / or damping) a resonant circuit in which the measuring electrode and the embedded component and the one in between Maps are included. In this case, it is raining the oscillating circuit by short impulses (blips) on and be observes the decay process of the vibration with regard to the Zero crossings to the resonance frequency or the attenuation of the Determine resonant circuit. Then when the sinking tool this swing-out process experiences short-circuiting the impedance an extremely strong change.

Um eine möglichst hohe Arbeitsgeschwindigkeit zu erzielen und dennoch nicht aufgrund von Vorschub-Totzeiten die oftmals sehr dünnen (15 µm dicken) Kontaktschichten zu zerstören bzw. zu durchbrechen, ist es von Vorteil, wenn man einen wesent lichen Teil der einzuarbeitenden Ausnehmung im Steuerungs betrieb durchführt, bei welchem das Einsenkwerkzeug aufgrund gespeicherter Steuerdaten geführt wird. Diese sind dann so den zu erwartenden Toleranzen angepaßt, daß die Kontakte sicher noch nicht vom Einsenkwerkzeug berührt werden, solange im Steuerbetrieb gearbeitet wird. In diesem Betriebsmodus wird das Einsenkwerkzeug mit einer erhöhten Vorschubge schwindigkeit betrieben. Sobald die voreingestellte Tiefen grenze erreicht ist, wird auf eine niedrigere Vorschubge schwindigkeit umgeschaltet, um den Vorschub dann anhalten zu können, wenn das Einsenkwerkzeug einen (elektrischen) Kontakt mit dem Kontaktabschnitt des im Kartenkörper eingebetteten Bauteils hergestellt hat.In order to achieve the highest possible working speed and but often not due to dead feed times destroy very thin (15 µm thick) contact layers or to break through it is an advantage if you have an essential one part of the recess to be machined in the control carries out operation in which the sinking tool due to stored tax data is performed. This is how it is adapted to the expected tolerances that the contacts certainly not be touched by the sinking tool as long as is worked in tax operations. In this operating mode the sinking tool with an increased feed rate speed operated. Once the preset depths limit is reached, the feed rate will be lower speed switched to stop the feed can if the sinking tool makes an (electrical) contact with the contact portion of the embedded in the card body Has manufactured component.

Vorzugsweise wird die Impedanz zwischen dem eingebetteten Bauteil und einer Halteeinrichtung gemessen, auf welcher der Kartenkörper mit seiner, der Oberfläche gegenüberliegenden Unterfläche aufliegt. Dann, wenn das Einsenkwerkzeug einen elektrischen Kontakt zum Kontaktabschnitt des eingebetteten Bauteils herstellt und dieses mit der Meßelektrode elektrisch verbindet, steigt die Kapazität zwischen der Halteeinrichtung und der Meßelektrode.Preferably, the impedance between the embedded Component and a holding device measured, on which the Card body with its surface opposite Underlying surface. Then when the sinking tool is one electrical contact to the contact section of the embedded Manufactures component and this electrically with the measuring electrode connects, the capacity between the holding device increases and the measuring electrode.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungs beispielen erläutert, die unter Bezug auf die beigefügten Abbildung beschrieben werden. Hierbei zeigenThe invention based on execution examples explained with reference to the accompanying Figure are described. Show here

Fig. 1: eine Draufsicht auf eine in ihrer Mittelebene geschnittene Karte, Fig. 1 is a plan view of a cut in its center plane map,

Fig. 2: einen Schnitt durch eine vollständige Karte in einer Position, wie sie mit der Linie II-II in Fig. 1 angedeutet ist, . FIG. 2 shows a section through a complete map in a position as indicated by the line II-II in Fig 1,

Fig. 3: einen Längsschnitt entsprechend dem nach Fig. 2 durch einen Kartenkörper sowie eine Bearbeitungsvorrichtung, in welche der Kartenkörper eingesetzt ist, Fig. 3 shows a longitudinal section corresponding to that of Figure 2 by a card body as well as a processing device, in which the card body is inserted.

Fig. 4: ein elektrisches Ersatzschaltbild der Meßanordnung unter Einbeziehung der Vorrichtung nach Fig. 3, FIG. 4 shows an electrical equivalent circuit diagram of the measuring arrangement including the device of Figure 3.

Fig. 5: eine zweite Ausführungsform der Erfindung in einer Ansicht ähnlich der nach Fig. 3 jedoch mit einer angepaßten Meßelektrode, FIG. 5 shows a second embodiment of the invention in a view similar to that of Figure 3 but with an adapted measuring electrode.

Fig. 6: ein elektrisches Ersatzschaltbild zur Ausführungs form der Erfindung nach Fig. 5, FIG. 6 shows an electrical equivalent circuit diagram for execution of the invention of Figure 5.

Fig. 7: eine weitere Ausführungsform der Erfindung mit einer Darstellung ähnlich der nach den Fig. 3 und 5, und Fig. 7 shows a further embodiment of the invention similar with a representation of, as shown in FIGS 3 and 5 and.

Fig. 8: ein elektrisches Ersatzschaltbild der Anordnung nach Fig. 7. FIG. 8 is an electrical equivalent circuit diagram of the arrangement according to Fig. 7.

In der nachfolgenden Darstellung werden für gleiche und gleich wirkende Teile dieselben Bezugsziffern verwendet.In the following illustration, the same and parts with the same effect use the same reference numbers.

In den Fig. 1 und 2 ist sehr schematisiert ein Karten körper 10 gezeigt, in welchem ein Bauteil 11, hier eine Spule bestehend aus einer Leiterbahn 14 und einem ersten und einem zweiten Kontaktabschnitt 12 und 13 eingebettet ist. Bei einem so hergestellten Kartenkörper müssen nun die Kontaktab schnitte 12 und 13 freigelegt werden und zwar derart, daß die Metallschicht (meist Kupfer), die sehr dünn ist, nicht durch brochen wird.In Figs. 1 and 2, a card body 10 is very schematically shown, in which a component 11, here a coil consisting of a conductor track 14 and a first and a second contact portion 12 is embedded and 13. In a card body made in this way, the contact sections 12 and 13 must now be exposed, in such a way that the metal layer (usually copper), which is very thin, is not broken through.

Hierzu wird der Kartenkörper 10, wie schematisiert in den Fig. 3, 5 und 7 gezeigt, auf eine Halteeinrichtung 20 aufgelegt, die den Kartenkörper 10 mit seiner Oberseite, in welche Ausnehmungen 15 eingebracht werden sollen, gegen eine Andruckplatte 30 drückt und in dieser Position hält. Dadurch ist der Kartenkörper während der Bearbeitung vollständig fixiert.For this purpose, the card body 10 , as shown schematically in FIGS . 3, 5 and 7, is placed on a holding device 20 , which presses the card body 10 with its upper side, into which recesses 15 are to be made, against a pressure plate 30 and in this position holds. As a result, the card body is completely fixed during processing.

Die Andruckplatte 30 weist in diesem Beispiel eine erste und eine zweite Bohrung 31 und 32 auf, die so in der Andruckplat te 30 angebracht sind, daß sie über den Kontaktabschnitten 12 und 13 angeordnet sind. Sie sind so dimensioniert, daß der Fräskopf 28 eines Fräswerkzeugs 29 durch die Bohrungen 31, 32 hindurchgeführt und in das Material des Kartenkörpers 10 hineingefahren werden kann.The pressure plate 30 has in this example a first and a second bore 31 and 32 , which are mounted in the pressure plate 30 so that they are arranged above the contact sections 12 and 13 . They are dimensioned such that the milling head 28 of a milling tool 29 can be passed through the bores 31 , 32 and can be moved into the material of the card body 10 .

Die Halteeinrichtung 20 umfaßt nun einen Stempel 21, der auf und ab bewegbar ist, um einen Kartenkörper 10 einzuspannen und freizugeben. Im Stempel 21 ist eine Elektrode 22 über einen Isolator 23 isoliert gehalten, auf welcher der Karten körper 10 aufliegt. Die Elektrode 22 ist mit einem Anschluß kontakt A verbunden. Die Andruckplatte 30 wiederum ist mit Masse verbunden, wie auch das Fräswerkzeug 29 mitsamt dem Fräzkopf 28.The holding device 20 now comprises a stamp 21 which can be moved up and down in order to clamp and release a card body 10 . In the stamp 21 , an electrode 22 is kept insulated via an insulator 23 on which the card body 10 rests. The electrode 22 is connected to a terminal contact A. The pressure plate 30 is in turn connected to ground, as is the milling tool 29 together with the milling head 28 .

Nachfolgend wird anhand von Fig. 4 eine mögliche Meßein richtung erläutert, mittels welcher feststellbar ist, wenn der Fräskopf 28 einen elektrischen Kontakt zum Bauteil 11 bzw. zu dessen ersten Kontaktabschnitt 13 herstellt.A possible Meßein direction is explained below with the aid of FIG. 4, by means of which it can be determined when the milling head 28 makes electrical contact with the component 11 or with its first contact section 13 .

Die in Fig. 4 gezeigte Meßanorndung ist (natürlich auf den ersten Blick) als Wheatstone-Brücke zu erkennen, deren eines Paar von Zweigen von ohmschen Widerständen R1, R2 gebildet wird und von deren anderen Zweigen der eine (untere) Zweig von einem Meßkondensator C1 gebildet ist. Der andere Kondensator ist einerseits durch die Fläche der Elektrode 22 gebildet, andererseits durch die gegenüberliegende Fläche der Andruckplatte 30.The measuring arrangement shown in FIG. 4 can be recognized (of course at first glance) as a Wheatstone bridge, one of which is formed by a pair of branches of ohmic resistors R1, R2 and the other (one) branch by a measuring capacitor C1 is formed. The other capacitor is formed on the one hand by the surface of the electrode 22 , and on the other hand by the opposite surface of the pressure plate 30 .

Das Bauteil 11 bzw. seine Kontaktabschnitte 12, 13 sowie seine Leiterbahn 14 bilden eine weitere Kondensatorfläche, die der Elektrode 22 gegenüberliegt. Zunächst, also wenn das Fräswerkzeug 29 bzw. der Fräskopf 28 den Kontaktabschnitt 13 noch nicht berührt, während die Ausnehmung 15 geschaffen wird, hängt das elektrische Bauteil (die Kontaktabschnitte 12, 13 und die Leiterbahn 14) sozusagen in der Luft. Der in Fig. 4 gezeigte Schalter ist offen. Dann, wenn der Fräskopf 28 einen elektrischen Kontakt zum Kontaktabschnitt 13 her stellt, wird das Bauteil 11 auf Masse gelegt, so daß die Flächenabschnitte - gebildet aus den Kontaktabschnitten 12 und 13 sowie der Leiterbahn 14 - elektrisch parallel ge schaltet werden zur Andruckplatte 30. Dadurch steigt die Kapazität in der Wheatstone-Brücke W, so daß bei einer ge eigneten vorherigen Abstimmung der Brücke eine von einem Meßgenerator G abgegebene Wechselspannung nun nicht mehr kompensiert sondern über einen Meßgleichrichter auf einen Differenzverstärker A gegeben und von diesem als verstärktes Signal einer Steuereinrichtung S zugeführt werden kann, welche einen (nicht gezeigten) Vorschubmechanismus für das Fräswerkzeug 29 anhält und den Einsenkvorgang beendet.The component 11 or its contact sections 12 , 13 and its conductor track 14 form a further capacitor surface, which lies opposite the electrode 22 . First of all, that is, if the milling tool 29 or the milling head 28 does not yet touch the contact section 13 while the recess 15 is being created, the electrical component (the contact sections 12 , 13 and the conductor track 14 ) hangs in the air, so to speak. The switch shown in Fig. 4 is open. Then, when the milling head 28 makes electrical contact with the contact section 13 , the component 11 is grounded so that the surface sections - formed from the contact sections 12 and 13 and the conductor track 14 - are electrically connected in parallel to the pressure plate 30 . As a result, the capacity in the Wheatstone bridge W increases, so that with a suitable prior tuning of the bridge an alternating voltage emitted by a measuring generator G is no longer compensated but given via a measuring rectifier to a differential amplifier A and from this as an amplified signal to a control device S can be supplied, which stops a feed mechanism (not shown) for the milling tool 29 and ends the sinking process.

Die in den Fig. 5 und 6 gezeigte Variante der Erfindung unterscheidet sich von der nach den Fig. 3 und 4 lediglich dadurch, daß die Elektrode 22 nicht wie in Fig. 3 gezeigt ganzflächig sondern der Form des Bauteils 11 bzw. dessen Leiterbahn 14 angepaßt ist. Dadurch wird die Kapazität zwischen der Andruckplatte 30 und der Elektrode 22 ver ringert, nicht aber zwischen der Elektrode 22 und dem Bauteil 11 bzw. der Leiterbahn 14. Dies wiederum führt dazu, daß die Kapazitätsänderung bei Kontakt zwischen dem Fräskopf 28 und dem zweiten Kontaktabschnitt 13 größer ist gegenüber der Kapazitätsänderung bei der Ausführungsform der Erfindung nach Fig. 3.The variant of the invention shown in FIGS. 5 and 6 differs from that according to FIGS. 3 and 4 only in that the electrode 22 is not adapted over the whole area as shown in FIG. 3 but rather to the shape of the component 11 or its conductor 14 is. As a result, the capacitance between the pressure plate 30 and the electrode 22 is reduced, but not between the electrode 22 and the component 11 or the conductor track 14 . This in turn means that the change in capacitance upon contact between the milling head 28 and the second contact section 13 is greater than the change in capacitance in the embodiment of the invention according to FIG. 3.

Die in den Fig. 7 und 8 gezeigte Ausführungsform der Erfindung unterscheidet sich von der nach den Fig. 5 und 6 dadurch, daß kein fester Meßkondensator C1 vorgesehen ist. Vielmehr wird der zweite Abschnitt des kapazitiven Brücken zweiges durch einen Kondensator gebildet, dessen eine Fläche von der Andruckplatte 30 und dessen andere Fläche durch eine Elektrode 22' gebildet ist, die ebenso wie die Elektrode 22 über einen Isolator 23' im Stempel 21 gehalten ist. Diese Elektrode 22' ist nun an einer Stelle des Stempels 21 (zum Beispiel in seinem Zentrum) angeordnet, an welcher nicht die Leiterbahn 14 sondern ausschließlich die Andruckplatte 30 angeordnet ist. Dadurch gelingt es, die Gesamtanordnung (bei einer entsprechenden Abstimmung der Meßwiderstände R1 und R2) entsprechend der jeweiligen Kartendicke sozusagen selbst kalibrierend aufzubauen.The embodiment of the invention shown in FIGS. 7 and 8 differs from that according to FIGS. 5 and 6 in that no fixed measuring capacitor C1 is provided. Rather, the second section of the capacitive bridge branch is formed by a capacitor, one surface of which is formed by the pressure plate 30 and the other surface of which is formed by an electrode 22 ', which, like the electrode 22 , is held in the plunger 21 via an insulator 23 '. This electrode 22 'is now arranged at a location on the stamp 21 (for example in its center) at which not the conductor track 14 but exclusively the pressure plate 30 is arranged. As a result, the overall arrangement (with a corresponding coordination of the measuring resistors R1 and R2) can be built up in a self-calibrating manner according to the respective card thickness.

Selbstverständlich ist es auch möglich, andere Meßein richtungen bzw. Meßverfahren zu verwenden bzw. die hier erläuterten Möglichkeiten miteinander zu kombinieren. Wichtig ist, daß der elektrische Kontakt zwischen dem Fräskopf 28 und dem Bauteil 11 (bzw. einem Kontaktabschnitt 12, 13) dazu verwendet wird, den Einsenkvorgang zu beenden.Of course, it is also possible to use other measuring devices or measuring methods or to combine the possibilities explained here with one another. It is important that the electrical contact between the milling head 28 and the component 11 (or a contact section 12 , 13 ) is used to end the sinking process.

Insbesondere sei darauf hingewiesen, daß die Elektroden 22 natürlich nicht nur im Stempel 21, sondern ohne weiteres auch in der Andruckplatte 30 vorgesehen sein können.In particular, it should be noted that the electrodes 22 can of course not only be provided in the stamp 21 , but also in the pressure plate 30 .

Reference list

1010th

Kartenkörper
Card body

1111

Bauteil
Component

1212th

erster Kontaktabschnitt
first contact section

1313

zweiter Kontaktabschnitt
second contact section

1414

Leiterbahn
Conductor track

1515

Ausnehmung
Recess

2020th

Halteeinrichtung
Holding device

2121

Stempel
stamp

2222

Elektrode
electrode

2323

Isolator
insulator

2828

Fräskopf
Milling head

2929

Fräswerkzeug
Milling tool

3030th

Andruckplatte
Pressure plate

3131

erste Bohrung
first hole

3232

zweite Bohrung
second hole

Claims

1. A method for producing chip cards in which an electrically conductive connection between a Kontaktab section ( 12 , 13 ) of a first, in a card body ( 10 ) embedded component ( 11 ), in particular an antenna device ( 14 ) and a contact of a second , in or on the card body ( 10 ) to insert or place the component, a recess ( 15 ) being sunk into a surface of the card body by means of a countersink tool ( 28 , 29 ) to a depth in which the contact section ( 12 , 13 ) are located, during which an at least two-stage measurement of a distance between the contact section ( 12 , 13 ) and the sinking tool is carried out and the sinking process is interrupted when the measurement is essentially a touch of the contact section by the Countersink tool results.

2. The method according to claim 1, characterized in that the electrical impedance between the embedded component and at least one measuring electrode ( 22 ) connected to the sinking tool and / or the impedance between a measuring electrode ( 22 ) and a counter electrode is measured, to which the embedded component can be electrically connected in parallel via the countersinking tool.

3. The method according to claim 2, characterized in that the measurement by determining a resonance frequency and / or damping of an oscillating circuit takes place, in which the measuring electrode and the component are included are.

4. The method according to any one of the preceding claims characterized in that the sinking tool ent speaking preset control values near the upper surface is lowered at a higher speed than in deeper areas of the card body.

5. The method according to claim 2, characterized in that the impedance between the embedded component and a holding device is measured, on which the Card body with its, the surface opposite lying surface.

6. Device for producing chip cards, in which an electrically conductive connection between a contact section ( 12 , 13 ) of a first component ( 11 ) embedded in a card body ( 10 ), in particular an antenna device ( 14 ) and a contact of a second, In or on the card body to be inserted or to be placed component comprising a countersink tool ( 28 , 29 ), in particular a milling cutter for countersinking a recess ( 15 ) into a surface of the card body ( 10 ) to a depth in which the contact section ( 12 , 13 ) is located, and a measuring device which measures the distance between the sinking tool ( 28 , 29 ) and the contact section ( 12 , 13 ) in at least two stages during the sinking and then the sinking process stops when the Measurement of a contact of the contact section ( 12 , 13 ) by the one sinking tool ( 28 , 29 ) results.

7. The device according to claim 6, characterized in that the measuring device for carrying out an impedance measurement is formed.

8. Device according to one of claims 6 or 7, characterized by a holding device ( 20 ) for fixing the card body ( 10 ) preferably with its surface opposite the lower surface, the at least one, the embedded component ( 12-14 ) covering measuring electrode ( 22 ) which is arranged electrically insulated such that the impedance / capacitance between the measuring electrode ( 22 ) and the embedded component ( 12-14 ) can be measured.