DE19646209A1

DE19646209A1 - Contactless chip card for non-battery-powered credit card

Info

Publication number: DE19646209A1
Application number: DE1996146209
Authority: DE
Inventors: Josef Mundigl
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 1996-11-08
Filing date: 1996-11-08
Publication date: 1997-05-28

Abstract

The chip card includes higher imprint areas (1, 2), e.g. for a credit card identification number, and has a coil which is wound along an edge area of the chip card and between the higher imprint areas, so that a maximum coil surface area is achieved. The coil is used as an antenna for a remote data and/or energy transmission.

Description

Bei derzeitigen kontaktlosen Chipkarten, die üblicherweise batterielos ausgebildet sind, ist die Spule möglichst großflä chig gestaltet, da die von den Windungen eingeschlossene Flä che ein Maß für die Reichweite darstellt. Aus diesem Grund werden die Spulen möglichst groß, sprich annähernd mit ISO- Kartenabmaßen (85,595 × 53,98 mm) hergestellt.With current contactless smart cards, the usual are designed without batteries, the coil is as large as possible designed as the area enclosed by the turns che is a measure of the range. For this reason are the coils as large as possible, i.e. approximately with ISO Card dimensions (85.595 × 53.98 mm).

Auf diese Weise lassen sich jedoch Hochprägungen gemäß ISO 7811/1 und ISO 7811/3 als auch ISO 2894 nicht mehr reali sieren. Bereiche, in denen Windungen, die in Ätz-, Wickel- oder Verlegetechnik hergestellt sein können, verlaufen, kön nen nicht mehr hochgeprägt werden, da durch die mechanische Verformung aufgrund des Hochprägens die Leitungsbahnen der Spule unzulässig verformt und dabei so sehr geschädigt wer den, daß eine ausreichende Zuverlässigkeit bei der üblichen Biegebelastung nicht mehr gegeben ist.In this way, however, embossments can be made according to ISO 7811/1 and ISO 7811/3 as well as ISO 2894 no longer reali sieren. Areas in which turns that are in etching, winding or laying technology can be made, run, can can no longer be embossed because of the mechanical Deformation due to the embossing of the conductor tracks Coil deformed inadmissibly and so damaged who that sufficient reliability in the usual Bending load is no longer present.

Die durch die Hochprägung definierten Bereiche gemäß ISO 7811/3 einer Plastikkarte zeigt Fig. 3. Der Bereich 1 ist dabei für die Identifikationsnummer vorgesehen und hat maxi mal 19 Zeichen. Der Bereich 2 ist für Name und Adresse vorge sehen und hat maximal 4_*27 Zeichen. Die Abmessungen der Ab stände A bis F sind:The areas defined by the embossing according to ISO 7811/3 of a plastic card are shown in FIG. 3. Area 1 is provided for the identification number and has a maximum of 19 characters. Area 2 is provided for name and address and has a maximum of 4 _* 27 characters. The dimensions of the distances A to F are:

A: 21,42 mm +/- 0,12 mm
B: 10,18 mm +/- 0,25 mm
D: 14,53 mm
E: 2,41 mm . . . 3,30 mm
F: 7,65 mm +/- 0,25 mm.A: 21.42 mm +/- 0.12 mm
B: 10.18 mm +/- 0.25 mm
D: 14.53 mm
E: 2.41 mm. . . 3.30 mm
F: 7.65mm +/- 0.25mm.

Es ist ersichtlich, daß eine Verlegung der kompletten Spule außerhalb des Prägebereiches am Kartenrand nicht mehr gewähr leistet werden kann, da hierfür nur mehr eine verfügbare Wei te von 2,41 bis 3,30 mm zur Verfügung steht. Aufgrund von Po sitionstoleranzen durch die Montage der Spule sowie der Posi tionstoleranz beim Vereinzeln der Karten reicht diese Weite für eine vollständige Spulenanordnung nicht mehr aus.It can be seen that the complete coil is laid no longer guaranteed outside the embossing area at the edge of the card can be performed, since only an available Wei from 2.41 to 3.30 mm is available. Because of Po sition tolerances due to the assembly of the coil and the posi This tolerance is sufficient when separating the cards for a complete coil arrangement.

Bisher wurde auf die Hochprägung bei der Herstellung von ein fachen kontaktlosen Karten aus genannten Gründen verzichtet. Falls eine Hochprägung unbedingt erforderlich sein wird, be steht die Möglichkeit, unter Verzicht der letzten Hochpräge zeile, das Spulensystem am Kartenrand anzuordnen. Wird es aus bestimmter Notwendigkeit jedoch erforderlich, mehr Informa tionen in den Hochprägebereich einzubringen, und somit die fünfte Zeile für die Prägung auch zu nutzen, so ist eine zu mindest vollständige Verlegung der Spule mit mehr als drei Windungen entlang des Kartenrandes nicht mehr problemlos mög lich.So far, there has been emphasis on the manufacture of a fold contactless cards for the reasons mentioned. If embossing is absolutely necessary, be there is the possibility of dispensing with the last embossing line to arrange the coil system on the edge of the card. Will it out certain necessity however required more informa ions in the high embossing area, and thus the to use the fifth line for the embossing, so one is too at least complete laying of the coil with more than three Windings along the edge of the card are no longer possible Lich.

Um eine möglichst große Reichweite der kontaktlosen Chipkarte unter Nutzung der fünften Hochprägezeile zu erreichen, werden in erfindungsgemäßer Weise die Spulenwindungen einzeln ver legt, in Abhängigkeit der Anforderungen an die Nutzungsberei che der Karte, wie zum Beispiel Prägungen. Dabei werden die benötigten Bereiche der genutzten Prägungen ausgespart und dabei trotzdem eine maximale Spulenfläche angestrebt.To ensure the greatest possible range for the contactless chip card using the fifth embossed line in the manner according to the invention, the coil turns are individually ver depending on the requirements for the area of use surface of the card, such as embossing. The required areas of the embossing used and nevertheless, a maximum coil area is sought.

Fig. 1 zeigt schematisch einen typischen Spulenverlauf, be dingt durch die dennoch benötigten Prägebereiche. Hier werden im wesentlichen die Randbereiche der Karte ausgenutzt. Fig. 1 shows schematically a typical coil course, be caused by the embossing areas still required. Essentially the edge areas of the card are used here.

Fig. 2 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Variante einer kontaktlosen Chipkarte mit Prägebereichen. Hier verläuft die Spule auch zwischen den Hochprägebereichen. Es ist jedoch auch eine Kombination der Realisierungen gemäß der Fig. 1 und 2 möglich. Fig. 2 shows a further variant of the invention is a contactless chip card having embossed areas. Here the coil also runs between the embossing areas. However, a combination of the implementations according to FIGS. 1 and 2 is also possible.

Spulen für die kontaktlose Chipkarte werden zum einen in vor nehmlich naßchemischer Ätztechnik oder lasertechnisch aus ei ner kupferkaschierten Trägerfolie hergestellt, dabei kann über eine entsprechende Maskenbelichtungstechnik jede belie bige flächige Struktur realisiert werden. Bei der Verlege technik mit Kupferlackdrähten kann jede beliebige zweidimen sionale und zum Teil auch dreidimensionale, übereinander ver legte Struktur erzeugt werden. Bei der konventionellen Draht wickeltechnik können unter besonderen Aufwendungen auch auf einem Wickeldorn solch partiell verdichtete Strukturen er zeugt werden.Coils for the contactless chip card are on the one hand in front convenient wet chemical etching technology or laser technology from egg ner copper-clad carrier film, it can via a corresponding mask exposure technique other flat structure can be realized. When laying technology with enamelled copper wires can be any two dimes sional and sometimes also three-dimensional, superimposed put structure are generated. With the conventional wire winding technology can also under special expenses such a partially compacted structure be fathered.

Die Lage des IC′s auf dem Trägersubstrat ist dabei nur von untergeordneter Bedeutung. Eine besonders günstige Anordnung in Bezug auf mechanische Belastbarkeit sind generell die Ec ken des Substrates, da hierbei die Randfaserabstände maximal werden und die Biegespannungen eine quadratische Funktion zu den Randfaserabständen darstellen.The location of the IC's on the carrier substrate is only from of minor importance. A particularly favorable arrangement in terms of mechanical resilience, the Ec ken of the substrate, since here the edge fiber spacings maximum and the bending stresses have a quadratic function represent the edge fiber distances.

Claims

Contactless chip card with embossed areas (area 1, area 2), in which the coil turns in the edge area of the Chip card and run between the embossed areas, see above that a maximum coil area is achieved.