DE19632866C2

DE19632866C2 - Capacitive coordinate input device and method for its production

Info

Publication number: DE19632866C2
Application number: DE19632866A
Authority: DE
Inventors: Hiroshi Shigetaka; Hideto Matsufusa; Ryuichi Hagiya; Naoki Yamada
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1995-08-18
Filing date: 1996-08-14
Publication date: 2001-12-06
Anticipated expiration: 2016-08-15
Also published as: DE19632866A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine kapa zitive Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß Oberbe griff des Anspruchs 1 oder 2, sowie auf ein Verfahren zu deren Herstellung.The present invention relates to a kapa zitive coordinate input device according to Oberbe handle of claim 1 or 2, as well as a method their manufacture.

Als typische Eingabevorrichtung zum Eingeben von Zei chen- und Buchstabeninformation wird häufig eine Koor dinaten-Eingabevorrichtung verwendet, die als "Ta blett" bezeichnet wird. Es gibt einen Widerstands-Typ, bei dem eine Veränderung im Widerstand als Schalterbe tätigung aufgrund einer Berührung von Buchstaben oder Symbolen auf dem Bildschirm mit einer Fingerspitze festgestellt wird, sowie einen kapazitiver Typ, bei dem eine Änderung in der Kapazität zwischen Elektroden aufgrund einer Berührung mit einer Fingerspitze fest gestellt wird.As a typical input device for entering time Character and letter information is often a coincidence data input device used as "Ta blett ". There is a resistance type, where a change in resistance as switch switch operation due to a touch of letters or Icons on the screen with a fingertip is determined, as well as a capacitive type, at which is a change in capacitance between electrodes due to a fingertip touch is provided.

Als ein Beispiel der bekannten Koordinaten-Eingabevor richtung des kapazitiven Typs wird ein dielektrisches Sensorsubstrat, das rechteckig ausgebildet ist, auf einem Schaltungssubstrat angeordnet, und diese Sub strate werden durch flexible Verdrahtungssubstrate elektrisch miteinander verbunden. Auf der Vorderseite des Sensorsubstrats ist eine Anordnung aus einer Viel zahl von X-Elektroden gebildet, die in einer vorbe stimmten Beabstandung angeordnet sind und sich in X- Richtung erstrecken, und auf der Rückseite des Sensor substrats ist eine Anordnung aus einer Vielzahl von Y- Elektroden angeordnet, die mit einer vorbestimmten Beabstandung angeordnet sind und sich in Y-Richtung erstrecken. Die einen Enden der X-Elektroden werden jeweils als Verbindungsbereich verwendet, und die einen Enden der Y-Elektroden dienen ebenfalls als Ver bindungsbereich, wobei ein Verbinder an jedem Verbin dungsbereich angebracht ist. Ein flexibles Verdrah tungssubstrat wird an beiden Enden mit jedem Verbinder und dem Schaltungssubstrat verbunden, so daß die auf dem Sensorsubstrat gebildeten X- und Y-Elektrodenan ordnungen über dieses Verdrahtungssubstrat mit dem Schaltungssubstrat elektrisch verbunden werden können.As an example of the known coordinate input direction of the capacitive type becomes a dielectric Sensor substrate, which is rectangular arranged on a circuit substrate, and this sub strate through flexible wiring substrates electrically connected to each other. On the front side of the sensor substrate is an arrangement of a lot Number of X electrodes formed in a vorbe agreed spacing and are arranged in X- Extend direction, and on the back of the sensor substrate is an arrangement of a multitude of Y- Electrodes arranged with a predetermined Spacing are arranged and in the Y direction extend. One ends of the X electrodes will be each used as a connection area, and the one ends of the Y electrodes also serve as ver binding area, with one connector on each connector area is attached. Flexible wiring The substrate is connected to each connector at both ends and the circuit substrate so that the on X and Y electrodes formed on the sensor substrate orders about this wiring substrate with the Circuit substrate can be electrically connected.

Bei der in der vorstehend beschriebenen Weise ausge bildeten Koordinaten-Eingabevorrichtung drückt eine Bedienungsperson mit einer Fingerspitze gegen eine gewünschte Stelle des Sensorsubstrats, so daß elek trische Feldlinien, die sich von den X-Elektroden zu den Y-Elektroden fortpflanzen, teilweise in dem Finger absorbiert werden, wodurch eine Veränderung bei den elektrischen Feldlinien hervorgerufen wird. Die Posi tion des Fingers kann somit auf der Grundlage dieser Veränderung in der Kapazität detektiert werden.In the manner described above formed coordinate input device presses one Operator with a fingertip against one desired location of the sensor substrate, so that elec trical field lines that extend from the X electrodes the Y electrodes, partly in the finger are absorbed, causing a change in the electric field lines is caused. The posi tion of the finger can thus be based on this Change in capacity can be detected.

Wie vorstehend beschrieben wurde, sind bei der her kömmlichen kapazitiven Koordinaten-Eingabevorrichtung die auf der der Vorderseite und der Rückseite des Sen sorsubstrats angebrachten X- und Y-Elektroden über flexible Verdrahtungssubstrate mit dem Schaltungs substrat elektrisch verbunden. Es ist daher notwendig, daß Verbinder zur Verbindung mit den X- bzw. Y-Elek troden an der Vorderseite und der Rückseite des Sub strats angebracht werden. Dies führt unweigerlich zu einer Vergrößerung der Dicke der gesamten Vorrichtung in einem den Verbindern entsprechenden Ausmaß. Ferner ragt ein mit jedem Verbinder gekoppeltes, flexibles Verdrahtungssubstrat unweigerlich von den Seitenberei chen des Sensorsubstrats nach außen, um zu dem Schal tungssubstrat geführt zu werden. Dies erhöht die Außenabmessungen der Vorrichtung als Ganzes. As described above, the conventional capacitive coordinate input device the on the front and back of the Sen X and Y electrodes attached to the substrate flexible wiring substrates with the circuit substrate electrically connected. It is therefore necessary that connector for connection to the X or Y elec tread on the front and back of the sub be attached strats. This inevitably leads to an increase in the thickness of the entire device to an extent appropriate to the connectors. Further protrudes a flexible coupled with each connector Wiring substrate inevitably from the side area chen of the sensor substrate to the outside to the scarf to be guided. This increases the Overall dimensions of the device as a whole.

Ferner ist bei der herkömmlichen kapazitiven Koordina ten-Eingabevorrichtung ein schützendes Flachmaterial, das auf seiner Rückseite mit einer aus Acrylharz ge bildeten Klebeschicht versehen ist, auf dem Sensor substrat angebracht. Es ist jedoch schwierig, das schützende Flachmaterial, das aus einem Flachstück mit einer Dicke von nur 0,2 mm gebildet ist, derart anzu kleben, daß es der gewellten Oberfläche des Sensor substrats entspricht. Wie in Fig. 11 dargestellt ist, ist es daher wahrscheinlich, daß zahlreiche unregel mäßig geformte Blasen B in nachteiliger Weise auf dem Sensorsubstrat 65 aufgrund der Dicke einer X-Elektrode 64 (von 7 bis 10 µm) gebildet werden, wenn das schützende Flachmaterial 63 über die Klebstoffschicht 62 an dem Sensorsubstrat 65 angebracht wird. Die Luft in den in der Klebstoffschicht 62 eingeschlossenen Blasen B hat eine nachteilige Einwirkung auf die Kapa zität. Unter Verwendung der herkömmlichen Vorrichtung läßt sich somit eine hohe Genauigkeit nicht so leicht erzielen, und z. B. kommt es zu einer beträchtlichen Schwankung der Linearität der durch die lineare Bewe gung eines Fingers auf dem schützenden Flachmaterial 63 detektierten Koordinatenpositionen in Abhängigkeit davon, welchen Bereich des schützenden Flachmaterials 63 der Finger kontaktiert.Furthermore, in the conventional capacitive coordinate input device, a protective flat material, which is provided on its rear side with an adhesive layer made of acrylic resin, is attached to the sensor substrate. However, it is difficult to stick the protective sheet material, which is formed from a flat piece with a thickness of only 0.2 mm, in such a way that it corresponds to the corrugated surface of the sensor substrate. Therefore, as shown in FIG. 11, numerous irregularly shaped bubbles B are disadvantageously formed on the sensor substrate 65 due to the thickness of an X electrode 64 (from 7 to 10 µm) when the protective sheet 63 is used is attached to the sensor substrate 65 via the adhesive layer 62 . The air in the bubbles B enclosed in the adhesive layer 62 has an adverse effect on the capacity. Using the conventional device, high accuracy cannot be achieved so easily, and e.g. B. there is a considerable fluctuation in the linearity of the coordinate positions detected by the linear movement of a finger on the protective flat material 63, depending on which area of the protective flat material 63 the finger contacts.

Andererseits besteht bei dem schützenden Flachmaterial 63 mit reduzierter Dicke eine größere Wahrscheinlich keit, daß es sich an die gewellte Oberfläche des Sen sorsubstrats 65 anpassen läßt. Dies führt jedoch le diglich zu einer Wellung der Oberfläche des schützen den Flachmaterials 63, die als Bedienungsoberfläche dient. Das Problem von Kapazitätsschwankungen, die eine schlechte Betriebsleistung verursachen, läßt sich somit nicht lösen.On the other hand, there is a greater likelihood in the protective flat material 63 with reduced thickness that it can be adapted to the corrugated surface of the sensor substrate 65 . However, this leads to a corrugation of the surface of the protect the flat material 63 , which serves as a control surface. The problem of capacity fluctuations that cause poor operating performance cannot be solved.

In Übereinstimmung mit dem Oberbegriff des Anspruchs 1 (der demjenigen des Anspruchs 2 entspricht) zeigt die US 5 113 041 eine kapazitive Koordinateneingabevor richtung ähnlich der oben in Verbindung mit Fig. 11 erläuterten Art. Die spezielle Art der Elektrodenan schlüsse ist in dieser Druckschrift nicht im einzelnen dargestellt.In accordance with the preamble of claim 1 (which corresponds to that of claim 2), US 5 113 041 shows a capacitive coordinate input device similar to that explained above in connection with FIG. 11. The special type of electrode connections is not described in this document represented individual.

Die EP 0 348 229 A2 zeigt eine Koordinateneingabevor richtung mit einem ersten und einem zweiten Substrat, auf deren jeweils einer Seite eine Anordnung aus zu einander parallelen Elektroden angeordnet ist zwischen den zueinander senkrecht verlaufenden beiden Sätzen von Elektroden befindet sich ein Leerräume enthalten der Füllstoff. Bei Berührung einer Stelle auf der Oberfläche dieser Koordinateneingabevorrichtung nähern sich die an dieser Stelle befindlichen Elektroden an einander an, wodurch sich eine Änderung der Kapazität an dieser Stelle ergibt, welche sich nachweisen läßt. Im Extremfall können die gegenüberliegenden Bereiche der beiden Elektrodensätze einander auch berühren. Die Anschlüsse dieser Koordinateneingabevorrichtung sind separat ausgeführt und erstrecken sich jeweils an ei ner horizontalen und einer vertikalen Seite der durch die Elektroden gebildeten Matrix.EP 0 348 229 A2 shows a coordinate input direction with a first and a second substrate, on each side of an arrangement from mutually parallel electrodes is arranged between the two sentences running perpendicular to each other empty spaces are contained by electrodes the filler. When touching a point on the Approach the surface of this coordinate input device the electrodes located at this point each other, causing a change in capacity results at this point, which can be demonstrated. In extreme cases, the opposite areas of the two sets of electrodes also touch each other. The Connections of this coordinate input device are executed separately and each extend to egg a horizontal and a vertical side of the through the electrodes formed matrix.

Aus der JP 05 158 606 A ist eine induktiv arbeitende Koordinateneingabevorrichtung bekannt, bei der eine Spule oder eine magnetische Substanz in die Nähe des Eingabefeldes gebracht wird. Die auf den beiden Seiten eines Substrats ausgebildeten, zueinander senkrecht verlaufenden Elektroden sind mit ihren Eingangs-/Aus gangsanschlüssen jeweils auf eine Seite des Substrats geführt, und zwar mit Hilfe von Durchkontaktierungs löchern, die auf der Innenwand und Umgebungsbereichen der Durchkontaktierungslöchern auf beiden Substratsei ten mit leitendem Material versehen sind. Die Verbin dung zu an die Leiterelektroden angeschlossenen Schal tungen ist in dieser Schrift nicht näher dargestellt.From JP 05 158 606 A is an inductively working Coordinate input device is known in which a Coil or a magnetic substance near the Input field is brought. The one on the two sides a substrate formed, perpendicular to each other running electrodes are with their input / off output connections on one side of the substrate performed, with the help of through-plating holes that are on the inner wall and surrounding areas the via holes on both substrates ten are provided with conductive material. The verb to scarf connected to the conductor electrodes is not shown in detail in this document.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer schlankeren und kleinerem kapazitiven Koordinaten-Eingabe vorrichtung, insbesondere soll sich eine elektrische Verbindung zwischen dem Foliensubstrat und einem Schaltungssubstrat einfach und sicher herstellen las sen. Ferner soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung angegeben werden.The object of the present invention is to create a leaner and smaller capacitive coordinate input device, in particular an electrical Connection between the film substrate and one Easy and safe manufacture of circuit substrate sen. Furthermore, a method for producing a such device can be specified.

Gemäß der vorliegenden Erfindung enthält eine Koordi naten-Eingabevorrichtung die Merkmale des Anspruchs 1 oder des Anspruchs 2. Das Verfahren ist im Anspruch 4 angegeben.According to the present invention contains a coordi Data input device has the features of claim 1 or of claim 2. The method is in claim 4 specified.

Wie beansprucht steht bei der Koordinaten-Eingabevor richtung der vorliegenden Erfindung die auf der Vor derseite des Foliensubstrats angeordnete erste Elek trodenanordnung über die Durch-Kontaktierungen in Ver bindung mit der Rückseite des Foliensubstrats. Ausgangssignale beider Elektrodenanordnun gen, die jeweils auf der Vorderseite bzw. der Rück seite des Foliensubstrats angeordnet sind, lassen sich somit über die Rückseite des Foliensubstrats zu dem Schaltungssubstrat übertragen. Dies umgeht die Notwen digkeit zur Ausbildung flexibler Verdrahtungssubstrate sowie Verbinder, wie sie herkömmlicherweise zur elek trischen Verbindung des Foliensubstrats und des Schal tungssubstrats erforderlich sind. Auf diese Weise läßt sich der Aufbau des Foliensubstrats vereinfachen, was auch zur Bildung einer schlankeren und kleineren Koor dinaten-Eingabevorrichtung beiträgt. As claimed, the coordinate input precedes direction of the present invention which on the front arranged on the side of the film substrate trode arrangement via the vias in Ver bond with the back of the film substrate. Output signals from both electrode arrangements gene, each on the front or the back side of the film substrate can be arranged thus over the back of the film substrate to the Circuit substrate transferred. This bypasses the need ability to form flexible wiring substrates and connectors, as they are conventionally used for elec trical connection of the film substrate and the scarf tion substrates are required. That way the structure of the film substrate simplify what also to form a leaner and smaller bog contributes input data.

Bei dieser Anordnung ist es möglich, das Foliensub strat einfach auf dem Schaltungssubstrat zu plazieren, um die beiden Elektrodenanordnungen auf dem Foliensub strat elektrisch mit dem Schaltungssubstrat zu verbin den.With this arrangement, it is possible to use the film sub easy to place on the circuit substrate, around the two electrode arrangements on the film sub to electrically connect strat with the circuit substrate the.

Die erste Elektrodenanordnung sowie auch die auf der Rückseite des Foliensubstrats angeordnete zweite Elek trodenanordnung können somit über eine Verbindungsein richtung mit dem Leistungsmuster auf dem Schaltungs substrat verbunden werden. Auf diese Weise läßt sich eine einfache und sichere Verbindung zwischen dem Fo liensubstrat und dem Schaltungssubstrat herstellen.The first electrode arrangement as well as that on the Rear of the film substrate arranged second elec Trodenanordnung can thus be a connection direction with the power pattern on the circuit be connected to the substrate. In this way a simple and secure connection between the Fo lien substrate and the circuit substrate.

Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im folgenden anhand der zeichnerischen Darstellungen mehrerer Ausführungsbeispiele noch näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:The invention and developments of the invention will in the following based on the graphic representations several embodiments explained in more detail. In the drawings show:

Fig. 1 eine auseinandergezogenen Perspektivansicht des schematischen Aufbaus einer Koordinaten- Eingabevorrichtung gemäß einem ersten Ausfüh rungsbeispiel der vorliegenden Erfindungen; Fig. 1 is an exploded perspective view of the schematic structure of a coordinate input device according to a first embodiment of the present invention;

Fig. 2 eine Draufsicht auf ein Foliensubstrat, das für die Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß Fig. 1 vorgesehen ist; FIG. 2 shows a plan view of a film substrate which is provided for the coordinate input device according to FIG. 1;

Fig. 3 eine Bodenansicht des Foliensubstrats; Fig. 3 is a bottom view of the film substrate;

Fig. 4 eine Längsschnittansicht einer in dem Folien substrat ausgebildeten Durchgangskontaktie rung; Fig. 4 is a longitudinal sectional view of a passage contact formed in the film substrate;

Fig. 5 eine Längsschnittansicht einer Durchgangskon taktierung, das in einem für die Koordinaten- Eingabevorrichtung gemäß Fig. 1 vorgesehenem Schaltungssubstrat ausgebildet ist; Fig. 5 is a longitudinal sectional view of a Durchgangskon clocking, which is formed in a circuit substrate provided for the coordinate input device of FIG 1;

Fig. 6 eine Längsschnittansicht unter Darstellung einer Verbindung zwischen dem Schaltungssub strat und dem Foliensubstrat; Fig. 6 is a longitudinal sectional view showing a connection between the circuit substrate and the film substrate;

Fig. 7 eine Draufsicht auf ein Foliensubstrat, das in eine Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß ei nem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegen den Erfindung integriert ist; Fig. 7 is a plan view of a film substrate, the egg nem in a coordinate input device according to the second embodiment of the present the invention is incorporated;

Fig. 8 eine Bodenansicht des Foliensubstrats; Fig. 8 is a bottom view of the film substrate;

Fig. 9 eine Darstellung zur Veranschaulichung eines Verfahrens zum Aufdrucken eines leitfähigen Materials, das zur elektrischen Verbindung des Foliensubstrats und des Schaltungssubstrats verwendet wird; Fig. 9 is a diagram illustrating a method of printing that is used for electrical connection of the film substrate and the circuit substrate of a conductive material;

Fig. 10 eine Ansicht unter Darstellung der Herstel lung der elektrischen Verbindung zwischen dem Foliensubstrat und dem Schaltungssubstrat nach der Aufbringung des leitfähigen Materials; und Fig. 10 is a view showing the manufacture of the electrical connection between the film substrate and the circuit substrate after the application of the conductive material; and

Fig. 11 eine Schnittansicht eines Foliensubstrats unter Darstellung der beim Stand der Technik bekannten Probleme. Fig. 11 is a sectional view of a film substrate, showing the known in the prior art problems.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorlie genden Erfindung unter Bezugnahme auf die Begleit zeichnungen beschrieben. In the following, exemplary embodiments of the ing invention with reference to the accompanying drawings described.

Die Koordinaten-Eingabevorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel weist ein schützendes Flachmate rial 1 auf, das aus Polyethylenterephthalat (PET-)Fo lie oder dgl. gebildet ist und sich im obersten Be reich der Vorrichtung befindet, ferner ein im folgen den auch als Folien-Sensorsubstrat bezeichnetes Fo liensubstrat 2, das aus PET-Folie oder dgl. gebildet ist und unter dem schützenden Flachmaterial 1 angeord net ist, sowie ein Schaltungssubstrat 3, das unter dem Folien-Sensorsubstrat 2 angeordnet ist. Die Oberfläche des schützenden Flachmaterials 1 dient als Bedienungs fläche, mit der ein Positionsanzeiger, wie ein Finger oder dgl., in Kontakt tritt.The coordinate input device according to the first exemplary embodiment has a protective flat material 1 , which is formed from polyethylene terephthalate (PET) film or the like and is located in the uppermost region of the device, and also follows as a film sensor substrate designated Fo liensubstrat 2 , which is formed of PET film or the like .. and is net angeord under the protective flat material 1 , and a circuit substrate 3 , which is arranged under the film sensor substrate 2 . The surface of the protective flat material 1 serves as an operating surface with which a position indicator, such as a finger or the like, comes into contact.

Das Folien-Sensorsubstrat 2, bei dem es sich um ein dielektrisches Substrat handelt, besitzt in der in den Fig. 2 und 3 gezeigten Weise eine Vielzahl von X- Elektroden 4 auf seiner Vorderseite und eine Vielzahl von Y-Elektroden 5 auf seiner Rückseite, wobei sowohl die Elektroden 4 als auch die Elektroden 5 in regelmä ßigen Abständen angeordnet sind. Die X-Elektroden 4 sind zur Verbesserung der Auflösung so dünn wie mög lich ausgebildet, während die Y-Elektroden zur zuver lässigen Feststellung, daß die Y-Elektroden 5 einer Fingerberührung ausgesetzt worden sind, so dick wie möglich ausgebildet sind. Die X-Elektroden 4 und die Y-Elektroden 5 erstrecken sich rechtwinklig zueinander und sind in einer Matrix ausgebildet, wie dies von der Oberseite her zu sehen ist. Die Elektroden 4 und 5 sind z. B. aus Silberpaste gebildet, die auf die Vor derseite und die Rückseite des Foliensubstrats 2 auf gedruckt ist. Zur Stabilisierung des Betriebs an den Randbereichen der Vorrichtung sind stabartige Erdungs leiter 6 über jedem Feld der X- und Y-Elektroden 4 und 5 in einer Richtung angeordnet, die zu der Anordnung der X- bzw. Y-Elektroden 4 und 5 parallel ist. Eine erste Durchkontaktierung 7, im folgenden auch als Durchgangsloch 7 bezeichnet, ist in jeder der X-Elek troden 4 an deren einem Ende ausgebildet und eine erste Kontaktfläche 8 ist an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 5 ausgebildet. Ferner sind zweite Kontaktflächen 9 innerhalb eines Erdungsleiters 6 auf der Rückseite des Foliensubstrats angeordnet und über die ersten Durchgangslöcher 7 mit den X-Elektroden 4 elektrisch verbunden.The film sensor substrate 2 , which is a dielectric substrate, has, in the manner shown in FIGS. 2 and 3, a large number of X electrodes 4 on its front side and a large number of Y electrodes 5 on its rear side, wherein both the electrodes 4 and the electrodes 5 are arranged at regular intervals. The X electrodes 4 are designed to improve the resolution as thin as possible, while the Y electrodes are designed to reliably determine that the Y electrodes 5 have been exposed to finger contact as thick as possible. The X electrodes 4 and the Y electrodes 5 extend at right angles to one another and are formed in a matrix, as can be seen from the top. The electrodes 4 and 5 are e.g. B. made of silver paste, which is printed on the front and the back of the film substrate 2 on. To stabilize the operation at the edge areas of the device, rod-like grounding conductors 6 are arranged above each field of the X and Y electrodes 4 and 5 in a direction that is parallel to the arrangement of the X and Y electrodes 4 and 5 . A first via 7 , hereinafter also referred to as a through hole 7 , is formed in each of the X electrodes 4 at one end thereof and a first contact surface 8 is formed at one end of each of the Y electrodes 5 . Furthermore, second contact surfaces 9 are arranged within an earth conductor 6 on the rear side of the film substrate and are electrically connected to the X electrodes 4 via the first through holes 7 .

Zweite Durchkontaktierungen oder Durchgangslöcher 11 sind an dem einen Rand des Schaltungssubstrats 3 den für das Foliensubstrat 2 vorgesehenen ersten Kontakt flächen 8 gegenüberliegend ausgebildet, während dritte Durchgangslöcher 12 an einem anderen Rand angeordnet sind, der an den vorstehend genannten Rand angrenzt, so daß die dritten Durchgangslöcher 12 den zweiten Kontaktflächen 9 gegenüberliegen. Im Zentrum der Vor derseite des Schaltungssubstrats 3 ist ein Erdungsbe reich 13 angeordnet, der aus Kupferfolie oder dgl. gebildet ist, um dadurch das Eindringen von Signalen zu verhindern, die von dem Bereich unterhalb des Schaltungssubstrats 3 zu den X- und Y-Elektroden 4 und 5 übertragen werden. Ein aus Kupferfolie oder dgl. gebildetes Schaltungsmuster 14 (die Gesamtausbildung des Schaltungsmusters ist nicht gezeigt) ist auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 3 angeordnet. Mit dem Schaltungsmuster 14 ist ein integrierter Schal tungschip bzw. IC-Chip 15 verlötet, der eine Treiber schaltung, eine Steuerschaltung und dgl. aufweist. Ferner sind die zweiten und die dritten Durchgangslö cher 11 und 12 mit Kontaktbereichen des Schaltungsmusters 14 verbunden. Die ersten Kontaktflächen 8 und die zweiten Durchgangslöcher 11 sind elektrisch mit einander verbunden, und die zweiten Kontaktflächen 9 und die dritten Durchgangslöcher 12 sind elektrisch miteinander verbunden, z. B. in der in Fig. 6 gezeig ten Weise über ein anisotropes leitfähiges Flachmate rial 16, das zwischen dem Foliensubstrat 2 und dem Schaltungssubstrat 3 angeordnet ist. Anstatt des leit fähigen Flachmaterials 16 können auch leitfähiger Kle ber oder leitfähige Paste zum Verbinden der Substrate 2 und 3 miteinander verwendet werden.Second vias or through holes 11 are at the one edge of the circuit substrate 3 faces the envisaged for the film substrate 2 first contact 8 formed opposite, while third through holes 12 are arranged on another edge adjacent to the abovementioned edge, so that the third through-holes 12 lie opposite the second contact surfaces 9 . In the center of the front of the circuit substrate 3 , a grounding region 13 is arranged, which is formed of copper foil or the like. To thereby prevent the intrusion of signals from the region below the circuit substrate 3 to the X and Y electrodes 4th and 5 are transmitted. A circuit pattern 14 made of copper foil or the like (the whole formation of the circuit pattern is not shown) is arranged on the back of the circuit substrate 3 . With the circuit pattern 14 , an integrated scarf device chip or IC chip 15 is soldered, the driver circuit, a control circuit and the like. Furthermore, the second and third through holes 11 and 12 are connected to contact areas of the circuit pattern 14 . The first contact areas 8 and the second through holes 11 are electrically connected to one another, and the second contact areas 9 and the third through holes 12 are electrically connected to one another, e.g. B. in the ge in Fig. 6 th manner via an anisotropic conductive flat material 16 , which is arranged between the film substrate 2 and the circuit substrate 3 . Instead of the conductive sheet material 16 , conductive adhesive or conductive paste can also be used to connect the substrates 2 and 3 to one another.

Bei der in der vorstehend beschriebenen Weise ausge bildeten Koordinaten-Eingabevorrichtung wird das Fo liensubstrat 2 mit der Vorderseite nach oben weisend auf das Schaltungssubstrat 3 gelegt und mit Druck an diesem angebracht, wobei das leitfähige Flachmaterial 16 auf den zweiten und dritten Durchgangslöchern 11 und 12 angebracht wird. Dadurch werden die auf dem Foliensubstrat 2 angeordneten ersten und zweiten Kon taktflächen 8 und 9 sowie die in dem Schaltungssub strat 3 ausgebildeten zweiten und dritten Durchgangs löcher 11 bzw. 12 über das leitfähige Flachmaterial 16 hinweg elektrisch miteinander verbunden. Ausgangssi gnale der jeweiligen X-Elektroden 4 lassen sich somit über die ersten Durchgangslöcher 7 zu den auf der Rückseite des Foliensubstrats 2 angeordneten, entspre chenden zweiten Kontaktflächen 9 übertragen sowie über die zugeordneten dritten Durchgangslöcher 12 weiter zu dem Schaltungsmuster 14 übertragen, das auf der Rück seite des Schaltungssubstrats 3 angebracht ist. In ähnlicher Weise lassen sich Ausgangssignale der jewei ligen Y-Elektroden 5 von den entsprechenden ersten Kontaktflächen 8 über die zweiten Durchgangslöcher 11 des Schaltungssubstrats 3 zu dem Schaltungsmuster 14 übertragen. Somit läßt sich das Foliensubstrat 2 in einfacher Weise auf der oberen Oberfläche des Schal tungssubstrats 3 plazieren, um dazwischen eine elek trische Verbindung herzustellen. Dies eliminiert fer ner die Notwendigkeit zur Anordnung flexibler Ver schaltungssubstrate und Verbinder, die herkömmlicher weise zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Foliensubstrat 2 und der Schaltung 3 ver wendet werden und die dazu führen würden, daß die fle xiblen Verschaltungssubstrate von den Seitenbereichen der Substrate 2 und 3 vorstehen. Als Ergebnis hiervon lassen sich sowohl die Dicke als auch die Außenabmes sungen der Koordinaten-Eingabevorrichtung als Ganzes reduzieren.In the coordinate input device formed as described above, the film substrate 2 is placed face up on the circuit substrate 3 and attached thereto with pressure, the conductive sheet 16 being attached to the second and third through holes 11 and 12 becomes. As a result, the first and second contact surfaces 8 and 9 arranged on the film substrate 2 and the second and third through holes 11 and 12 formed in the circuit substrate 3 are electrically connected to one another via the conductive flat material 16 . Output signals of the respective X electrodes 4 can thus be transmitted via the first through holes 7 to the corresponding second contact surfaces 9 arranged on the back of the film substrate 2 , and can also be transmitted via the assigned third through holes 12 to the circuit pattern 14 which is on the back side of the circuit substrate 3 is attached. In a similar manner, output signals of the respective Y electrodes 5 can be transmitted from the corresponding first contact areas 8 via the second through holes 11 of the circuit substrate 3 to the circuit pattern 14 . Thus, the film substrate 2 can be easily placed on the upper surface of the circuit substrate 3 to make an electrical connection therebetween. This further eliminates the need to provide flexible circuit substrates and connectors that are conventionally used to establish an electrical connection between the film substrate 2 and the circuit 3 , and which would result in the flexible circuit substrates being detached from the side areas of the substrates 2 and 3 project . As a result, both the thickness and the outer dimensions of the coordinate input device as a whole can be reduced.

Im folgenden erfolgt eine Beschreibung eines zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen.A description will now be given of a second one Embodiment of the present invention under Reference to the drawings.

Wie in den Fig. 7 und 8 gezeigt ist, ist ein Foliensubstrat (Sen sorsubstrat) 20 im allgemeinen aus einem rechteckigen Folienelement 24, wie z. B. PET-Folie oder dgl. gebil det und besitzt eine Vielzahl von X-Elektroden 25 so wie eine Vielzahl von Y-Elektroden 26, die sich auf der Vorderseite bzw. der Rückseite des Folienelements 24 in der X- bzw. Y-Richtung erstrecken. Die X- und Y- Elektrodenanordnungen 24 und 25 sind von oben her ge sehen in einer Matrix angeordnet. Ein erstes Durchkontaktierungsloch (Durchgangsloch) 27 ist an dem einen Ende jeder der X-Elektroden 25 vorgesehen, und ein Durchgangsloch 27 ist auch an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 26 vorgesehen. Fer ner sind auf der Rückseite des Folienelements 24 erste Kontaktflächen 28 vorgesehen, die an dem einen Ende jeder der X-Elektroden 25 positioniert sind, und auf der Rückseite des Folienelements 24 sind zweite Kon taktflächen 29 vorgesehen, die jeweils unter den er sten Kontaktflächen 28 positioniert sind. Auf der Rückseite des Folienelements 24 befinden sich dritte Kontaktflächen 30, die an dem einen Ende jeder der Y- Elektroden 26 angeordnet sind, und auf der Vorderseite des Folienelements 24 sind vierte Kontaktflächen 31 vorgesehen, die über den jeweiligen dritten Kontakt 30 angeordnet sind. Alle der Kontaktflächen 28 bis 30 sind derart angeordnet, daß sie die entsprechenden Durchgangslöcher 27 umschließen. Außerdem sind zur Reduzierung des nachteiligen Einflusses von Rauschen stabartige Erdungsleiter 33, die jeweils Durchgangs löcher 32 an beiden Enden aufweisen, auf der Rückseite des Folienelements 24 in sich über die X-Elektroden anordnung 25 hinwegerstreckender Weise angeordnet, und stabartige Erdungsleiter sind ferner auch auf dessen Rückseite in sich über die Y-Elektrodenanordnung 26 hinwegerstreckender Weise angeordnet.As shown in Figs. 7 and 8, a film substrate (Sen sorsubstrat) 20 is generally made of a rectangular film member 24 , such as. B. PET film or the like. Gebil det and has a plurality of X electrodes 25 as well as a plurality of Y electrodes 26 , which are on the front or the back of the film element 24 in the X and Y directions extend. The X and Y electrode arrangements 24 and 25 are arranged in a matrix from above. A first via hole (through hole) 27 is provided at one end of each of the X electrodes 25 , and a through hole 27 is also provided at the one end of each of the Y electrodes 26 . Fer ner are provided on the back of the film member 24 first contact surfaces 28 which are positioned at one end of each of the X electrodes 25 , and on the back of the film member 24 second contact surfaces 29 are provided, each under the most contact surfaces 28th are positioned. On the back of the film element 24 there are third contact areas 30 , which are arranged at one end of each of the Y electrodes 26 , and on the front of the film element 24 , fourth contact areas 31 are provided, which are arranged above the respective third contact 30 . All of the contact surfaces 28 to 30 are arranged such that they enclose the corresponding through holes 27 . In addition, in order to reduce the disadvantageous influence of noise, rod-like grounding conductors 33 , each having through holes 32 at both ends, are arranged on the rear of the film element 24 in a manner extending beyond the X-electrode arrangement 25 , and rod-like grounding conductors are also on the latter Rear arranged in a manner extending over the Y-electrode arrangement 26 .

Andererseits sind in einem Schaltungssubstrat 40 zweite Durchkontaktierungslöcher (plat tierte Durchgangslöcher) 41 derart ausgebildet, daß sie den jeweiligen, in dem Folienelement 24 vorgesehenen Durchgangslöchern 27 gegenüberliegen. Ein aus Kupfer folie oder dgl. gebildeter Erdungsbereich ist im Zen trum der Vorderseite des Schaltungssubstrats 40 ange ordnet, um das Eindringen von Rauschen zu vermeiden, das sich von dem Bereich unter dem Substrat 40 zu den X- und Y-Elektroden 25 und 26 fortpflanzt. Ferner sind auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 ein aus Kupferfolie oder dgl. gebildeter Schaltungsabschnitt 42 (wobei die Gesamtkonstruktion des Schaltungsabschnitts 42 nicht dargestellt ist) sowie ein IC-Chip angebracht, der mit dem Schaltungsabschnitt 42 verlötet ist, um den Betrieb der X- und Y-Elektroden 25 und 26 zu steuern. Die Kontaktflächen des Schaltungsabschnitts 42 werden den für das Schaltungssubstrat 40 vorgesehenen plattierten Durchgangslöchern 41 entsprechend angeordnet, wie dies in den Fig. 9 und 10 zu sehen ist. Bei diesem Aus führungsbeispiel ist der Innendurchmesser der Durch gangslöcher 27 größer ausgebildet als der der zugehö rigen plattierten Durchgangslöcher 41.On the other hand, in a circuit substrate 40, second via holes (plated through holes) 41 are formed such that they face the respective through holes 27 provided in the film member 24 . A sheet or from copper or the like. Educated ground portion is in Zen center at the front side of the circuit substrate 40 arranged to penetration to avoid noise, which propagates from the region under the substrate 40 to the X and Y electrodes 25 and 26 . Further, on the back of the circuit substrate 40, there is a circuit section 42 made of copper foil or the like (the overall construction of the circuit section 42 is not shown) and an IC chip which is soldered to the circuit section 42 for operation of the X and Control Y electrodes 25 and 26 . The contact surfaces of the circuit section 42 are arranged in accordance with the plated through holes 41 provided for the circuit substrate 40 , as can be seen in FIGS. 9 and 10. In this exemplary embodiment, the inside diameter of the through holes 27 is made larger than that of the associated plated through holes 41 .

Wie in Fig. 10 gezeigt ist, wird ein leitfähiges Ma terial 43, das aus einer Kohlenstoffpaste, einer Sil berpaste oder dgl. gebildet ist, auf die Kontaktflä chen 28 bis 31 sowie auf die Innenbereiche der Durch gangslöcher 27 sowie der plattierten Durchgangslöcher 41 aufgebracht, wobei diese beiden Löcher jeweils eine Öffnung bilden, die sich durch das Sensorsubstrat 20 und das Schaltungssubstrat 40 hindurcherstreckt. Die X- und Y-Elektroden 25 und 26 können durch dieses leit fähige Material 43 mit dem Schaltungsabschnitt 42 elek trisch verbunden werden.As shown in Fig. 10, a conductive Ma material 43 , which is formed from a carbon paste, a silver paste or the like. On the contact surfaces 28 to 31 and on the inner regions of the through holes 27 and the plated through holes 41 is applied , these two holes each forming an opening that extends through the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40 . The X and Y electrodes 25 and 26 can be electrically connected to the circuit section 42 by this conductive material 43 .

Bei einem Verfahren zur Herstellung der in der vorste hend beschriebenen Weise ausgebildeten Koordinaten- Eingabevorrichtung wird gemäß diesem Ausführungsbei spiel das leitfähige Material 43 durch nachfolgend erläuterten Vorgang auf die vorbestimmten Stellen auf gebracht. Nachdem das Sensorsubstrat 20 festgelegt und auf dem Schaltungssubstrat 40 angebracht worden ist, wie dies in Fig. 9 gezeigt ist, wird das leitfähige Material 43 durch Siebdruck auf sowie um das Durch gangsloch 27 herum von der Vorderseite des Sensorsub strats 20 her unter Verwendung einer Druckplatte 45 sowie einer Rakel 46 aufgebracht, während von der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 her eine Saugwir kung auf das plattierte Durchgangsloch 41 aufgebracht wird. Dies ermöglicht die Gewährleistung einer siche ren Aufbringung des leitfähigen Materials 43 auf die Innenbereiche des Durchgangslochs 27 und des plattier ten Durchgangslochs 41, wobei diese Löcher 27 und 41 eine Öffnung bilden, die sich durch das Sensorsubstrat 20 und das Schaltungssubstrat 40 hindurcherstreckt. Das leitfähige Material 43 wird auch in sicherer Weise auf die an dem einen Ende jeder der X-Elektroden 25 ausgebildete erste Kontaktfläche 28 sowie die an dem einen Ende jeder der Y-Elektroden 26 ausgebildete dritte Kontaktfläche 30 aufgebracht. Als Ergebnis hiervon lassen sich die X- und Y-Elektroden 25 und 26 in zuverlässiger Weise mit dem Schaltungsabschnitt 42 und dem auf der Rückseite des Schaltungssubstrats 40 ange brachten Schaltungs-Chip elektrisch verbinden.In a method for producing the coordinate input device formed in the manner described above, according to this embodiment, the conductive material 43 is brought to the predetermined locations by the process explained below. After the sensor substrate 20 is fixed and mounted on the circuit substrate 40 as shown in FIG. 9, the conductive material 43 is screen-printed on and around the through hole 27 from the front of the sensor substrate 20 using a pressure plate 45 and a doctor blade 46 applied, while a suction effect is applied to the plated through hole 41 from the rear of the circuit substrate 40 . This enables the safe application of the conductive material 43 to the inner regions of the through hole 27 and the plated through hole 41 , these holes 27 and 41 forming an opening that extends through the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40 . The conductive material 43 is also securely applied to the first contact surface 28 formed at one end of each of the X electrodes 25 and the third contact surface 30 formed at one end of each of the Y electrodes 26 . As a result, the X and Y electrodes 25 and 26 can be reliably connected to the circuit portion 42 and the circuit chip attached to the back of the circuit substrate 40 .

Wenn gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zur Ausführung des vorstehend beschriebenen Vorgangs der Innendurchmesser des Durchgangslochs 27 größer ausge bildet ist als der des entsprechenden plattierten Durchgangslochs 41, läßt sich das leitfähige Material 43 in einen Zwischenraum C zwischen der Rückseite des Sensorsubstrats 20 und der Vorderseite des Schaltungs substrats 40 einbringen, d. h. in einen Zwischenraum zwischen der zweiten Kontaktfläche 29 oder der dritten Kontaktfläche 30 und dem oberen Niveau des plattierten Durchgangslochs 41 (Fig. 9), da der Zwischenraum auf grund einer Kapillarwirkung und eines Saugvorgangs luftleer gemacht wird. Dies schafft eine weitere Ver besserung der positiven elektrischen Verbindung zwi schen dem Sensorsubstrat 20 und dem Schaltungssubstrat 40. If according to the present embodiment for performing the above-described operation, the inner diameter of the through hole 27 is larger than that of the corresponding plated through hole 41 , the conductive material 43 can be in a space C between the back of the sensor substrate 20 and the front of the circuit substrate 40 , ie into a space between the second contact surface 29 or the third contact surface 30 and the upper level of the plated through hole 41 ( FIG. 9), since the space is made empty due to a capillary action and a suction process. This creates a further improvement in the positive electrical connection between the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40 .

Auf diese Weise wird bei der Koordinaten-Eingabevor ricthung des vorliegenden Ausführungsbeispiels das leitfähige Material 43 auf die Öffnung aufgebracht, die durch Plazieren des Durchgangslochs 27 des Sensor substrats 20 auf dem plattiertem Durchgangsloch 41 des Schaltungssubstrats 40 gebildet ist, wodurch die X- und Y-Elektroden 25 und 26 mit dem Schaltungsabschnitt 42 und dem auf dem Schaltungssubstrat 40 angebrachten Schaltungs-Chip elektrisch verbunden werden. Auf diese Weise umgeht man die Notwendigkeit zur Verwendung von Verbindern und flexiblen Verschaltungssubstraten, die herkömmlicherweise zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat und dem Schal tungssubstrat erforderlich sind. Als Ergebnis hiervon läßt sich die Dicke der Vorrichtung als Ganzes um ein der Dicke von Verbindern entsprechendes Ausmaß redu zieren, und ferner läßt sich die gesamte Vorrichtung in ihrer Größe um ein Ausmaß verkleinern, das flexi blen Verschaltungssubstraten entspricht, die ansonsten von den seitlichen Rändern des Sensorsubstrats und des Schaltungssubstrats wegragen würden. Außerdem wird bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel während des Sieb druckens des leitfähigen Materials 43 von der Rück seite des Schaltungssubstrats 40 her eine Saugwirkung auf das plattierte Durchgangsloch 41 ausgeübt. Dies ermöglicht, daß das auf die Vorderseite des Sensorsub strats 20 aufgedruckte leitfähige Material 43 in ein facher und zuverlässiger Weise das plattierte Durch gangsloch 41 erreicht. Somit läßt sich eine elek trische Verbindung zwischen dem Sensorsubstrat 20 und dem Schaltungssubstrat 40 einfach herstellen, wobei ferner auch die Zuverlässigkeit der Vorrichtung ge steigert werden kann. In this way, in the coordinate input device of the present embodiment, the conductive material 43 is applied to the opening formed by placing the through hole 27 of the sensor substrate 20 on the plated through hole 41 of the circuit substrate 40 , whereby the X- and Y- Electrodes 25 and 26 are electrically connected to the circuit section 42 and the circuit chip mounted on the circuit substrate 40 . This avoids the need to use connectors and flexible interconnect substrates that are conventionally required to establish an electrical connection between the sensor substrate and the circuit substrate. As a result, the thickness of the device as a whole can be reduced by an amount corresponding to the thickness of connectors, and the entire device can be reduced in size by an amount corresponding to flexible circuit substrates that are otherwise from the lateral edges of the Sensor substrate and the circuit substrate would protrude. In addition, in the present embodiment, during the screen printing of the conductive material 43 from the rear side of the circuit substrate 40, suction is applied to the plated through hole 41 . This enables the printed on the front of the sensor substrate 20 conductive material 43 reaches the plated through-hole 41 in a simple and reliable manner. Thus, an electrical connection between the sensor substrate 20 and the circuit substrate 40 can be easily established, and the reliability of the device can also be increased.

Als ein Beispiel für mögliche Modifikationen des vor stehend beschriebenen Ausführungsbeispiels können die an den Enden der jeweiligen X- und Y-Elektroden 25 und 26 angeordneten Durchgangslöcher 27 derart miteinander kommunizieren, daß ein von oben her gesehen allgemein L-förmiger Schlitz einschließlich zahlreicher Durch gangslöcher 27 in dem Sensorsubstrat 20 ausgebildet werden können. Wenn das in das Durchgangsloch 27 ein gebrachte leitfähige Material 23 vollständig bis auf die Rückseite des Schaltungssubstrats 40 aufgebracht wird, kann man den auf die Innenfläche des Durchgangs lochs 41 aufplattierten Metallbereich sicher weglas sen.As an example of possible modifications of the embodiment described before standing arranged at the ends of the respective X and Y electrodes 25 and 26 through holes 27 may be such communicate with each other, that a seen from above generally L-shaped slot including multiple through-holes 27 can be formed in the sensor substrate 20 . When this is placed a conductive material 23 completely applied into the through-hole 27 to the rear of the circuit substrate 40, it can be sen weglas the hole on the inner surface of the passageway 41 plated metal area safe.

Claims

1. Capacitive coordinate input device with a film sensor, the a film substrate, a first electrode arrangement with a plurality of electrodes, which are arranged parallel to each other on the front side of the film substrate, and a second electrode assembly with a plurality of electrodes, which are parallel to each other are arranged on the back of the film substrate in a direction orthogonal to the first electrode arrangement,
wherein an electrostatic capacitance is formed between the first and the second electrode arrangements at intersection points, the change of which is detectable in order to determine a coordinate position,
characterized by first through-contacts (7, 9) at one end of the first electrode arrangement (4), a circuit substrate (3) which is disposed at the back of the film substrate (2), with second vias (12) which meet the first Durchkontaktie ( 7 , 9 ), and with third plated-through holes ( 11 ) which are arranged opposite one end of the second electrode arrangement (S), which furthermore has a line pattern ( 14 ) and a driver circuit ( 15 ) which is arranged on the rear side of the circuit substrate ( 3 ) arranged and connected to the second and third through-contacts ( 12 , 11 ), and a connecting device ( 16 ) for electrically connecting the first and second through-contacts ( 7 , 9 ; 12 ) and for electrically connecting the second electrode arrangement ( 5 , 8 ) and the third through contacts ( 11 ).

2. Capacitive coordinate input device with a film sensor, the film substrate, a first electrode arrangement with a plurality of electrodes, which are arranged parallel to one another on the front side of the film substrate, and a second electrode arrangement with a plurality of electrodes, which are parallel to one another are arranged on the back of the film substrate in a direction orthogonal to the first electrode arrangement,
wherein an electrostatic capacitance is formed between the first and the second electrode arrangements at intersection points, the change of which is detectable in order to determine a coordinate position,
characterized by first via holes ( 27 ) at one end of each of the first and second electrodes ( 25 , 26 ), a circuit substrate ( 40 ) with second via holes ( 41 ) at locations opposite to the first via holes ( 27 ), and with a circuit section ( 42 ) on the back of the circuit substrate to control the operation of the first and second electrodes ( 25 , 26 ), the film substrate ( 20 ) being disposed on the circuit substrate ( 40 ); and
a conductive material ( 43 ) applied to the inner surface of the first via holes ( 27 ) and the corresponding second via holes ( 41 ) so that the first and second electrodes ( 25 , 26 ) are electrically connected to the circuit section ( 42 ).

3. Capacitive coordinate input device according to claim 2, characterized in that the inner diameter of the first via holes ( 27 ) is formed larger than the inner diameter of the corresponding second via holes ( 41 ).

4. A method for producing a capacitive coordinate input device according to claim 2 or 3, characterized by the following method steps:
Placing the circuit substrate ( 40 ) on the film substrate ( 20 );
Printing a conductive material ( 43 ) in and around via holes ( 27 ) from the front of the film substrate ( 20 ) by generating suction in the via holes ( 27 ) from the rear of the circuit substrate ( 40 ); and
electrically connecting the first and second electrodes ( 25 , 26 ) to a driver circuit ( 15 ) on the back of the circuit substrate ( 40 ) using the conductive material ( 43 ) attached to the inner surfaces of the foil substrate via holes and the corresponding circuit substrate via holes is liable.