DE1961588A1

DE1961588A1 - Method and apparatus for sorting semiconductor devices

Info

Publication number: DE1961588A1
Application number: DE19691961588
Authority: DE
Inventors: Hunt Robert E; Avigdor Goren; Mordechai Wiesler
Original assignee: Teledyne Inc
Current assignee: Teledyne Inc
Priority date: 1969-12-09
Filing date: 1969-12-09
Publication date: 1971-06-09

Description

Verfahren und gerät zum sortieren von Halbleitervorrichtungen. Method and apparatus for sorting semiconductor devices.

Die erfindung bezieht sich allgemein awf Sortierverfahren- und -geräte und insbesondere auf ein verbessertes Verfahren und ein neues Gerät zum sortieren von Halbleitervorrichtungen derjenigen Art, die in einer serie auf einer anfänglich starren Tafel hergestellt werden. The invention relates generally to AWF sorting methods and devices and in particular to an improved method and apparatus for sorting of semiconductor devices of the kind that are in a series on an initially rigid board.

Das üblichste Verfanrell zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen besteht darin, sie auf dünnen Siliziumscheiben durch Oxydation, Photoresistbearbeitung, Ätzen, Eindiffunieren von Fremdstoff und Aufdampfen von Metall zu erzeugen. The most common method for manufacturing semiconductor devices consists of applying them to thin silicon wafers by means of oxidation, photoresist processing, To produce etching, diffusion of foreign matter and vapor deposition of metal.

Wegen der dabei auttretenden komplikationen ist die Steuerun des Verfahrens selbst in der gegenwärtigen Entwicklungsstufe relativ schwierig, und es wird ein gleichförmiges Proedukt innerhalb vorgescnriebener enger Grenzen oft nicht erhalten. Um dies auszagleichèn, werden Halbleitervorrichtungen und insbesondere liransistoren in Serienansätzen (family starts) hergestellt, bei welchen eine Anzahl Typen auf einer gegebenen Scheibe aus einem Grundansatz (prime start) erzeugt werden. Die aus dem Grundansatz erzeugten Typen variieren in inren elektrischen Parametern, wobei der Grundansatz die Type ist, welche entweder den nöchsten verkaufspreie oder die grösste Verkäuflichkeit hat, während die wenigeren Ausfalltypen im allgemeinen zu niedrigeren Preisen verkauft werden. Die Anzahl der berienansätze auf der Scheibe kann zwischen drei und zehn variieren, und sie beträgt im Mittel etwa sechs.Because of the complications that arise, the process is controlled relatively difficult even at the present stage of development, and it becomes a Often not obtained uniform product within prescribed narrow limits. To compensate for this, semiconductor devices, and in particular transistors, are being used produced in series approaches (family starts), in which a number of types on a given target can be generated from a prime start. the Types generated from the basic approach vary in their electrical parameters, where the basic approach is the type, which is either the next sales price or has the greatest saleability, while the fewer types of failure generally sold at lower prices. The number of series approaches on the disk can vary between three and ten, and it is on average about six.

Die Hersteller haben seit langem versucht, die aus der Scheibe erhaltenen Vorrichtungen in Kategorien zu sortieren, um die Arbeit an den Montage orten auf ein Minimum herabzusetzen. Dies ist theoretisch möglich, wenn jede Vorrichtung allgemein elektrisch geprüft wird, während sie noch einen teil der scheibe bildet. Es ist beispielsweise möglich, die Vorrichtungen mit einer iarbkodierung zu versehen, indem sie während des Prüfvorganges gefärbt werden. Manufacturers have long tried to get the one obtained from the disc Sort fixtures into categories to work on at the assembly sites lower it to a minimum. This is theoretically possible if each device is general electrically tested while it is still part of the disc. It is for example possible to provide the devices with a color coding by they are colored during the testing process.

Tatsächlich führen manche Hersteller diese Massnahme aus und sortieren die Vorrichtungen von Hand in Kategorien. Die Kosten dieser Massnahme schliessen jedoch ihre Verwendung bei anderen als sehr teueren Typen aus. bs sind verschiedene Techniken versucht worden, um die aus einer einzigen Scheibe erhaltenen einzelnen Vorrichtungen in besondere Kategorien zu sortieren. Jedocn bestent bisher kein zufriedenstellendes Verfahren und kein zufriedenstellendes gerät zum Sortieren von Halbleitervorrichtungen auf einer automatischen Basis.In fact, some manufacturers carry out this measure and sort it the fixtures by hand in categories. The costs of this measure include however, their use in other than very expensive types. bs are different Techniques have been attempted to recover the individual obtained from a single slice Sort devices into special categories. So far, nothing has been found to be satisfactory Method and unsatisfactory apparatus for sorting semiconductor devices on an automatic basis.

Es ist daher ein Zweck der Erfindung, ein neues und verbessertes Verfahren und zugehöriges Gerät zu schaffen, um die in einer ocheibe gebildeten Halbleitervorrichtungen rasch, leicht und mit einem hohen Genauigkeitsgrad in physikalisch getrennte klassifizierte gruppen zu sortieren. It is therefore a purpose of the invention to be new and improved Method and associated device to create the one formed in an ocheibe Semiconductor devices quickly, easily, and with a high degree of physical accuracy to sort separate classified groups.

Die brfindung schafft ein Verfahren zum Sortieren von aus einer Scheibe erhaltenen Halbleitervorrichtungen, gemasts welche die Scheibe auf einem druckempfindlichen Klebstreifen angeordnet wird, der Klebstreifen auf eine gepolsterte Freigabefläche aufgebracht wird und ein atarres Werkzeug, das eine gekrümmte Kante mit relativ kleinem Krümmungsradius aufweist, unter Druck über die Rückseite des Klebstreifens geführt wird, wodurch die vorher mit Kerben versehene cheibe veranlasst wird, längs der Kerblinien zu brechen, so dass die Halbleitervorrichtungen voneinander getrennt werden, während sie noch als Reihen an dem klebstreifen haften. Der Klebstreifen wird dann über ein feststehendes Wiiderlager geführt, das eine abgerundete gerade Kante von kleinem Krümmungsradius hat, wodurch jede reihe von Halbleitervorrichtungen in bezug auf die benachbarten Reihen angehoben wird, so dass die einzelnen Vorricntungen abgenommen und entsprechend ihrer jeweiligen besonderen Charakteristik an ausgewählten Stellen abgegeben werde können. The invention provides a method for sorting from a slice obtained semiconductor devices, which master the disk on a pressure-sensitive Adhesive tape is placed, the adhesive tape on a padded release surface is applied and an atarres tool that has a curved edge with relative has a small radius of curvature, under pressure over the back of the adhesive tape is performed, whereby the previously with Notched disc will break along the score lines, so that the semiconductor devices apart be separated while they are still attached as rows to the adhesive tape. The adhesive tape is then guided over a fixed counter bearing, which is a rounded straight one Has edge of small radius of curvature, which makes any number of semiconductor devices with respect to the adjacent rows is raised, so that the individual Vorricntungen removed and selected according to their respective special characteristics Positions can be submitted.

Das Gerät zum Sortieren der Halbleitervorrichtungen weist ein teststehendes widerlager auf, das eine abgerundete gerade kante von kleinem Krümmungsradius hat, über die der die Scheibe tragende Klebstreifen geführt wird, wobei seine die Scneibe tragende Seite nach aussen weist. The apparatus for sorting the semiconductor devices has a test standing abutment that has a rounded straight edge with a small radius of curvature, over which the adhesive strip carrying the disc is passed, its being the disc the load-bearing side faces outwards.

Es sind Trägereinrichtungen vorgesenen, welche mit dem streifen in Eingriff treten unci welche den Streifen, während die Scheibe sich ihrer die kante des Widerlagers erstreckt, an den sich gegenüberliegenden Seiten des Widerlaers halten und beim Empfang eines Signals schrittweise vorbewegen, um aufeinanderfolgende Reihen von Halbleitervorrichtungen in ihre Lage längs der Widerlagerkante zu bringen. nin elektromecnanischer Abnehmer überträgt jede Vorrichtung von dem Klebstreifen zu einer ausgewählten Stelle. er Abnehmer weist eine Pinzette auf, die in eine Stellung bewegbar ist, in welcher sie jede ausgewählte Vorrichtung ergreift und zu der ausgewählten kruppe überträgt. Es sind verschiedene Steuereinrichtungen zum Fortschalten des Trägers und des Übertragungsmechanismus vorgesehen. Nahe dem Widerlager und dem Übertragungsmechanismus sind mehrere bänder angeordnet, von denen jedes band Halbleitervorrichtungen einer besonderen vorbestimmten Elassifizierung aufnehmen kann. In den Dändern sind Taschen ausbebildet, und auf jedes band wird ein Abschlussstreifen zum Verpacken der komponenten auf automatischer basis aufgebracht.There are support devices provided, which with the strip in The stripes are engaged while the disc moves along the edge of the abutment extends on the opposite sides of the abutment hold and when receiving a signal move forward to successive Bring rows of semiconductor devices into position along the abutment edge. An electrical pickup transfers each device from the adhesive tape to a selected point. he pickup has a pair of tweezers that are in one position is movable in which it grips each selected device and to the selected one croup transfers. There are various control devices for switching the Carrier and the transmission mechanism provided. Near the abutment and the Transmission mechanism are arranged multiple belts, each of which belt semiconductor devices can accommodate a special predetermined elassification. In the Dänder are Pockets are formed and a finishing strip is placed on each band to the Packaging of the components applied on an automatic basis.

Die erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung beispielsweise näher erläutert. The invention is explained below with reference to the drawing, for example explained in more detail.

Fig. 1 ist eine schaubildliche Ansicht einer typischen Scheibe für Halbleitervorrichtungen, die mit zinkerbungen in einem Gittermuster versehen -worden ist. Fig. 1 is a perspective view of a typical disk for Semiconductor devices that have been nicked in a grid pattern is.

iig. 2 ist eine schaubildliche Ansicht einer Einrichtung zum Zerbrechen der Scheibe in einzelne bestandteile. iig. Figure 2 is a perspective view of a breaker the disc into individual components.

Fig. 3 ist eine Längsschnittansicht der zinrichtung gemäss Fig. 20 Fig. 4 ist eine schaubildliche Ansicht eines gemäss der brfindung ausgebildeten Gerätes zum Sortieren von Halbleitervorrichtungen. FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the pinning device according to FIG. 20 4 is a perspective view of one constructed in accordance with the invention Apparatus for sorting semiconductor devices.

Fig. 5 gibt in vergrössertem Massstab einen 'leil des Gerätes gemäss Fig. 4 wieder. FIG. 5 shows, on an enlarged scale, part of the device according to FIG Fig. 4 again.

iiigo 6 ist eine Endansicht des in "ig. 5 wiedergegebenen Teiles des gerätes. iiigo 6 is an end view of the portion shown in FIG of the device.

Fig. 7 ist eine etwas schematische schaubildliche Ansicht, welche die Technik des Verpackens der einzelnen Bestandteile veranschaulicht. 7 is a somewhat schematic perspective view showing illustrates the technique of packaging the individual components.

In Fig. 1 ist eine monolithische Platte 10 dargestellt, die in typischer Weise aus einer dünnen und ziemlich brüchigen Siliziumkristallscheibe besteht, auf der nach bekannten Techniken eine Anzahl von mikroskopischen Stromkreisen bzw. In Fig. 1, a monolithic plate 10 is shown, which in typical Way consists of a thin and quite fragile silicon crystal disc which according to known techniques a number of microscopic circuits or

Stromkreiskomponenten gebildet worden sind. zinke Scheibe dieser Art, die beispielsweise einen Durchmesser in der Grösenordnung von 25 mm hat, kann Hunderte von einzelnen Halbleitervorrichtungen aufweisen. Obwohl die Vorrichtungen in der Scheibe hinsichtlich des Aussehens und der jirbeitsweise untereinander identisch sein sollten, kann in der Praxis die Scheibe aus Vorrichtungen von vielleicht fünf bis zehn verschiedenen Güten bestehen, und zwar wegen der zahlreichen Komplikationen, die bei der Herstellung der Scheibe und der Halbleitervorrichtungen auftreten. Auf jeden Fall haben die die scheibe bildenden Halbleitervorrichtungen nicht sämtlich die gleichen elektrischen Gharakteristiken, und daher müssen die Vorrichtungen in der Scheibe gemäss ihren Charakteristiken aussortiert werden, bevor sie zur praktischen Anwendung gelangen können.Circuit components have been formed. zinc disc of this type, which has a diameter of the order of 25 mm, for example, can be hundreds of individual semiconductor devices. Although the devices in the Disc identical to each other in terms of appearance and operation should be, in practice the disk can consist of devices of perhaps five to ten different grades exist, because of the numerous Complications involved in manufacturing the wafer and semiconductor devices appear. In any event, the wafer-forming semiconductor devices have do not all have the same electrical characteristics, and therefore the Devices in the disc are sorted out according to their characteristics before they can be put to practical use.

Gemäss der Erfindung wird die Scheibe 10 zunächst in einem Gittermuster eingekerbt, welches rechtwinklig zueinander verlaufende Kerblinien 12 und 14 auf der Scheibenoberfläche und längs der Begrenzungen zwischen benachbarten Halbleitervorriciltungen 16 bildet, deren Anzahl für eine gegebene Scheibe je nach der Grösse einer besonderen Vorrichtung und der Grösse der scheibe mehrere rilausende betragen kann. According to the invention, the disc 10 is initially in a grid pattern notched showing perpendicular score lines 12 and 14 the wafer surface and along the boundaries between adjacent semiconductor devices 16, the number of which for a given disc depends on the size of a particular one Device and the size of the disc can be several thousands.

Die mit Linkerbungen versehene Scheibe wird dann auf einem druckempfindlicnen Klebstreifen 18 angeordnet (Fig. 2), wobei ihre gekerbte eite nach aussen gekehrt ist. In der Praxis sind beste Ergebnisse bei Anwendung eines Streifens aus einem transparenten kilm erhalten worden, wie er von der Firma Du Pont unter der Bezeichnung "Mylar" in den Handel gebracht ist, wobei der streifen mit einem Klebstoff geringer Klebrigkeit versehen ist, wie er von der Minnesota Mining & Manufacturing Co. unter der Bezeichnung "Paclon Mr. 682" nergestellt wird. Der Unterlagefilm kann eine Dicke in der Grössenordnung von U,025 mm (0,001) und die Klebstoffschicht eine Dicke in der Grössenordnung von 0,038 mm (0,0015") haben. Die Scheibe selbst hat im Mittel eine Dicke von 0,127 mm (0,005"), und jede halbleitervorrichtung kann etwa 0,38 mm (0,015") im Quadrat haben, obwohl alle vorgenannten Dimensionen nicht kritisch sind und gemäss den verwendeten Materialien und dem hergestellten besonderen Stromkreis variieren können. The disc with link marks is then placed on a pressure-sensitive Adhesive strips 18 arranged (Fig. 2), with their notched side facing outwards is. In practice, best results are obtained using one strip of one transparent kilm, as it was called by the Du Pont company "Mylar" is marketed, with the strip with an adhesive inferior Tackiness as made by Minnesota Mining & Manufacturing Co. under the name "Paclon Mr. 682" is manufactured. The underlay film can a thickness on the order of 0.025 mm (0.001) and the adhesive layer one On the order of 0.038 mm (0.0015 ") thick. The disc itself has an average of 0.127 mm (0.005 ") thick, and any semiconductor device can about 0.38 mm (0.015 ") square, although not all of the aforementioned dimensions are critical and according to the materials used and the particular manufactured Circuit can vary.

Der Klebetreifen 18 tit der Scheibe lu wird dann mit der Klebstoffseite nach unten auf eine Freigaberfläche 20 aufgebracht, wie dies in big. 2 und 3 gezeigt ist. Die Freigabefläche 20 besteht aus einem glatten, sauberen, biegsamen Material, vorzugsweise aus einem bandförmigen Film z.BO aus fluoriertem Athylenpropeten von 0,05 mm Dicke, der auf einen elastischen Unterlageteil 22 aufgebracht ist. Wenn der Klebstreifen 18 mit der bcileibe 10 auf der Freigabefläche 20 angeordnet ist, wird mit einem Werkzeug 24 über die nichtklebende Rückseite des Streifens 18 und die Scheibe 10 mehrmals in beiden Richtungen gerieben (Fig. 3). Das Werkzeug 24 weist vorzugsweise eine abgerundete Kante von kleinem Krümmungsradius auf, die bewirkt, dass die Scheibe längs der gitterförmigen Kerblinien zerbricht. Wie in Fig. 3 angedeutet, ruft das Werkzeug 24 eine Verformung der Scheibe 10 hervor, die sehr brüchig ist, wodurch die Scheibe in die einzelnen Vorrichtungen 16 vollständig zerbrochen wird. Nach diesem Vorgang wird der Klebstreifen 18 von der Fläche 20 abgezogen, wobei die einzelnen getrennten Vorrichtungen intakt auf der Klebstoffseite des Streifens 18 zurückbleiben. The adhesive strip 18 tit the disc lu is then with the adhesive side down onto a release surface 20 applied like this in big. 2 and 3 is shown. The release surface 20 consists of a smooth, clean, flexible material, preferably made of a tape-shaped film, e.g. made of fluorinated Ethylenpropeten 0.05 mm thick, which is applied to an elastic base part 22 is. When the adhesive strip 18 is arranged with the bcileibe 10 on the release surface 20 is, is with a tool 24 over the non-adhesive back of the strip 18 and rubbed the disc 10 several times in both directions (Fig. 3). The tool 24 preferably has a rounded edge of small radius of curvature, the causes the disc to break along the grid-shaped score lines. As in Fig. 3 indicated, the tool 24 causes a deformation of the disc 10, the is very brittle, whereby the disc in the individual devices 16 completely is broken. After this process, the adhesive strip 18 is removed from the surface 20 peeled off, with the individual separate devices intact on the adhesive side of the strip 18 remain.

Der Klebstreifen 18 wird dann zusammen mit der nach dem Zerbrechen der Scheibe gebildeten Serie von einzelnen Halbleitervorrichtungen 16 in das in Fig. 4, 5 und 6 dargestellte Sortiergerät übertragen. Dieses gerät weist eine bandablesekopf-Steuereinrichtung 26 für bänder 28 auf, die Daten hinsichtlich der Stromkreischarakteristiken der die Scheibe bildenden einzelnen Halbleitervorrichtungen tragen. The adhesive tape 18 is then together with that after breaking series of individual semiconductor devices 16 formed of the wafer into the in 4, 5 and 6 transfer shown sorting device. This device has a tape reader head controller 26 for tapes 28, the data relating to the circuit characteristics of the support the individual semiconductor devices forming the wafer.

bs sei bemerkt, dass jede Scheibe, bevor sie zerbrochen wird und ihre bestandteile sortiert werden, zuerst mittels einer keinen eil der -rfindung bildenden einrichtung getestet wird, in welcher jede Halbleitervorrichtung geprüft wird, um ihre elektrischen Charakteristiken zu bestimmen, und die erhaltenen Satten auf dem band aufgezeichnet werden.bs it should be noted that each disc before it is broken and theirs components are sorted, first by means of a no part of the invention facility in which each semiconductor device is tested to to determine their electrical characteristics, and the satellites obtained on the tape can be recorded.

n's ist ein band für jede Scheibe, deren bestandteile sortiert werden sollen, vorgesehen, und das Dand liefert die erforderlichen Informationen für die Durchführung des nachstehend näher beschriebenen Sortiervorganges. Der bandablesekopf-Steuereinrichtung 26 ist eine mit ihr zusammenwirkende Steuereinrichtung 30 zugeordnet, welche die von dem bandablesekopf gelieferten Signale in Signale für die verschiedenen Antriebseinrichtungen des Sortiergerätes umwandelt.n's is a band for each disc, the components of which are sorted should, provided, and the dand provides the necessary information for the Implementation of the below sorting process described in more detail. The tape reader control device 26 is a cooperating control device 30 assigned, which converts the signals supplied by the tape reading head into Signals converts for the various drive devices of the sorting device.

Das Sortiergerät ist auf einer waagerechten (r<rundplatte 32 angeordnet, die einen aufrechtstehenden Ständer 34 aufweist, an dem ein Mikroskop 36 angebracht ist, mit dessen Hilfe die bedienungsperson die Halbleitervorrichtungen während des Sortiervorganges visuell beobachten kann. Auf der Wrundplatte 32 ist ein aufrechtstehendes Widerlager bzw. ein Support 38 angeordnet, der mit einem Feineinstellpantographen 40 arbeitsmässig verbunden ist, welcher den support in eine genaue Lage mit bezug auf andere Teile des gerätes einzustellen gestattet. Der Support 38 weist einstellschrauben 42 und 44 für die x -Achse bzw. die y -achse sowie Motoren 46 und 48 für seinen Antrieb längs der x-Achsen bzw. längs der y-Achse auf. The sorting device is arranged on a horizontal (r <round plate 32, which has an upright stand 34 to which a microscope 36 is attached with the help of which the operator controls the semiconductor devices during the Can visually observe the sorting process. On the wrap-around plate 32 is an upright one Abutment or a support 38 arranged with a fine adjustment pantograph 40 is connected to work, which the support in a precise position with reference to adjust to other parts of the device. The support 38 has adjustment screws 42 and 44 for the x axis and the y axis and motors 46 and 48 for his Drive along the x-axes or along the y-axis.

Der Support 38 ist mit einem oberen zugespitzten Teil 50 ausgebildet, der eine waagerechte abgerundete Kante von ziemlich kleinem Krümmungsradius aufweist, über welche der Klebstreifen 18 mit den aus der Scheibe 10 erhaltenen Halbleitervorrichtungen 16 hinweggeführt wird (Fig0 5)0 In der Praxis bilden die Seiten des zugespitzten Teiles 50 einen Winkel von 600, und der Kamm des Teiles 50, über den der Klebstreifen mit den Halbleitervorrichtungen läuft, hat einen Krümmungsradius von 0,127 mm (0,005"). Der Streifen 18 wird an den Seitenflächen des zugespitzten Teiles 50 des Supports 38 mittels Klammern 52 gehalten (Fig. 4), die an der Vorderseite und an der Hinterseite des Supports vorgesehen sind. Die vordere Klammer 52 ist mittels Leitspindeln 54 und 56 mit einem Schlitten 58 verbunden, der von dem y-Achsen-Motor 48 angetrieben wird. Die Spindeln 54 und 56/zum Sin-- werden stellen der Lage der Klammer verwendet, um zu gewährleisten, dass die Reihen der Halbleitervorrichtungen sich in einer Linie bewegen, die parallel zu der Kante des Supports 38 verläuft. An der Hinterseite des Supports 38 ist eine ähnliche Klammer vorgesehen, die durch ledern 60 (Fig. 6) mit einem ortsfesten eil des Supports verbunden ist0 ns ist ersichtlich, dass jedes Mal, wenn der y-achsen-hntriebsmotor 48 fortschaltet, der Klebstreifen 18 mit den Halbleiter-Vorrichtungen 16 jeweils um eine Reihe über die Kante des Supports 38 vorbewegt wird. Bs ist zu bemerken, dass das Signal zum Fortschalten des y-hchsen-Motors 48 von dem tandablesekopf und dem zugeordneten Steuersystem erzeugt wird. The support 38 is formed with an upper pointed part 50, which has a horizontal rounded edge with a fairly small radius of curvature, over which the adhesive tape 18 to the semiconductor devices obtained from the wafer 10 16 is led away (Fig0 5) 0 In practice, the sides of the pointed Part 50 has an angle of 600, and the ridge of part 50 over which the adhesive tape with the semiconductor devices has a radius of curvature of 0.127 mm (0.005 "). The strip 18 is on the side surfaces of the pointed part 50 of the support 38 held by brackets 52 (Fig. 4) on the front and on the rear of support are provided. The front bracket 52 is by means of lead screws 54 and 56 connected to a carriage 58 driven by the y-axis motor 48 will. The spindles 54 and 56 / to become Sin put the location of the Brace used to ensure the rows of semiconductor devices move in a line parallel to the edge of the support 38. At the rear of the support 38, a similar bracket is provided through leather 60 (Fig. 6) is connected to a stationary part of the support0 ns can be seen that every time the y-axis drive motor 48 increments, the adhesive tape 18 with the semiconductor devices 16 each one row over the edge of the Supports 38 is advanced. Bs is to be noted that the signal to advance of the y-axis motor 48 from the table reading head and the associated control system is produced.

Aus Fig. 5 und 6 ist ersichtlich, dass, wenn der Klebstreifen 18 zusammen mit den an ihm haftenden Halbleitervorrichtungen 16 sich über die Kante des Supports 38 bewegt, diejenige Reihe, die sich auf dem Kamm des Supports befindet, unter Trennung von den Seiten des vorangehenden und der nachfolgenden Reihe in eine Stellung gehoben ist, in der die Vorrichtungen dieser Reihe von den Klauen 61 einer elektromechanischen Pinzette erfasst werden können, die in Fig. 5 allgemein mit 62 bezeichnet isto Die Pinzette hebt jede einzelne Vorrichtung 16 von der Klebstoffseite des Klebstreifens 18 ab und überträgt sie zu einer vorbestimmten Gruppe anderer Vorrichtungen von gleichen Charakteristiken. It can be seen from FIGS. 5 and 6 that when the adhesive strip 18 together with the semiconductor devices 16 adhering to it, over the edge of the support 38 moved, the row that is located on the ridge of the support, separating the pages of the preceding and following row into one Position is raised in which the devices of this series of the claws 61 one electromechanical tweezers can be detected, which in Fig. 5 generally with 62 denoted isto The tweezers lifts each individual device 16 from the adhesive side of the adhesive tape 18 and transfers it to a predetermined group of others Devices of the same characteristics.

Die elektromechanische Pinzette 62 weist einen geschlitzten King 64 auf (Fig. 5), der am äusseren Ende einer Stange 65 angebracht ist, die von einem Schlitten 68 (Fig.4) getragen ist, der in einem an dem Ständer 34 angeordneten tdrirungsrahmen 70 waagerecht verschiebbar ist. Der geschlitzte King 64 ist aus einem magnetischen Material, wie "Armco"-Eisen od.dgl., hergestellt und umgibt eine Spuele 66. Die Spule ist mit einem Kern 69 versehen, der gegenüber einer Luftspalt-flinstellschraube 71 in dem Ring 64 angeordnet ist. In der Praxis wird ein Luftspalt von 1,0 mm zwischen dem Kern 69 der in geöffneter Stellung befindlichen Pinzette 62 aufrechterhalten. The electromechanical tweezers 62 have a slotted king 64 on (Fig. 5), which is attached to the outer end of a rod 65, which is of a Carriage 68 (Figure 4) is carried, which is arranged in a drive frame on the stand 34 70 can be moved horizontally. The slotted King 64 is made of a magnetic Material such as "Armco" iron or the like. Manufactured and surrounds a coil 66. The Coil is provided with a core 69 which is opposite to an air gap adjustment screw 71 is arranged in the ring 64. In practice, an air gap of 1.0 mm is required between the core 69 of the tweezers 62 in the open position.

Jedesmal, wenn die Spule 66 erregt wird, wird der äussere eil des Ringes 64 gegen den Kern 69 gezogen, was bewirkt, dass sich die Klauen 61 mit einer Schliesswirkung gegeneinander bewegen. Die zeitliche Erregung der Spule 66 ist derart, dass die Klauen 61 eine einzelne Vorrichtung 16 erfassen können, die sich in einer Reihe befindet, welche sich längs der Kante des Supports erstreckt, wie dies aus Fig. 6 hervorgeht. Der Pinzettenschlitten ist zur Ausführung einer senkrechten Fortschaltbewegung angeordnet, und die Pinzette befindet sich normalerweise oberhalb des Support 38. Jedoch wird die Pinzette beim erhalt eines Signals gesenkt, so dass ihre Klauen 61 die beiden Seiten der betreffenden Halbleitervorrichtung 16 überspannen, und beim erhalt eines weiteren Signals klemmt die Pinzette die Vorrichtung ein. Danach hebt sich die Pinzette mit der Halbleitervorrichtung, und der Pinzettenschlitten 68 wird zurückbewegt. Die Rückbewegung des Schlittens wird durch Daten gesteuert, die von dem Pandableser erhalten werden, und der Schlitten wird angehalten, wenn die in den Klauen der Pinzette gehaltene Vorrichtung sich über einem einer Reihe von Trägerbändern 72 befindet (Fig. 4), die zwischen dem Ständer 34 und dem Support 38 angeordnet sind. Every time the coil 66 is energized, the outer part of the Ring 64 is pulled against the core 69, which causes the claws 61 with a Move the closing action against each other. The temporal excitation of the coil 66 is such, that the claws 61 can grasp a single device 16, which is in a Row is located which extends along the edge of the support, like this Fig. 6 is evident. The tweezer slide is used to perform a vertical advance movement arranged, and the tweezers are usually located above the support 38. However, when a signal is received, the tweezers are lowered so that their claws 61 span the two sides of the semiconductor device 16 concerned, and if another signal is received, the tweezers clamp the device. Thereafter lifts the tweezers with the semiconductor device, and the tweezer carriage 68 is moved back. The return movement of the carriage is controlled by data, received from the panda reader, and the sled is stopped when the device held in the claws of the tweezers is positioned above one of a series of carrier tapes 72 (Fig. 4) located between the stand 34 and the support 38 are arranged.

Die Trägerbänder 72 erstrecken sich in waagerechter Richtung zwischen Lieferspulen 74 und Aufnahmespulen 76. The carrier tapes 72 extend in the horizontal direction between Supply reels 74 and take-up reels 76.

Über den AuSnahmespulen 76 sind Klebstreifenspulen 78 angeordnet, die in einem nachstehend näher zu beschreibenden Verpackungssystem auf die Bänder 72 eine Klebstreifenabdeckschicht aufbringen. Die Aufnahmespulen 76 der bänder 72 werden einzeln von einem Motor 80 fortgeschaltet. 9 sei bemerkt, dass jedes band 72 dazu bestimmt ist, Elalbleitervorrichtungen von einer besonderen elektrischen Uharakteristik auf zunehmen, so dass sämtliche von einem besonderen Land aufgenommene Vorrichtungen von der gleichen (xüte sind.Adhesive tape reels 78 are arranged above the take-up reels 76, in a packaging system to be described in more detail below on the tapes 72 apply an adhesive tape cover layer. The take-up reels 76 of the tapes 72 are advanced individually by a motor 80. 9 it should be noted that each band 72 is intended to be Elalbleitervorrichtungen from a special electrical Uharacteristic to increase so that all recorded from a particular country Devices of the same (xüte are.

In Pig. 7 ist ein System zum automatischen Verpacken der einzelnen Halbleitervorrichtungen nach ihrer Sortierung wiedergegeben. bei diesem System ist Jedes band 72, das vorzugsweise aus einem biegsamen kunststoff besteht, mit flachen Taschen 80 versehen, die so dimensioniert sind, dass sie die einzelnen Halbleitervorrichtungen 16 aufnehmen können, die von der elektromechanischen Pinzette von dem Klebstreifen abgenommen und auf das band 72 abgegeben worden sind. Jede Tasche 80 nimmt eine Vorrichtung 16 auf, wobei sämtliche Vorrichtungen die gleiche elektrische Charakteristik für ein besonderes band 72 aufweisen. Jedesmal, wenn eine Halbleitervorrichtung 16 in einer U;'asche 80 des bandes 72 angeordnet wird, wird das band 72 um einen Schritt nach rechts (gemäss Pig. 7) fortgeschaltet und auf ihre Aufnahmespule 76 aufgewickelt. bei der Fortschaltung des bandes 72 wird von der Spule 78 eine abdeckende Auflageschicht aufgebracht. Die Auflageschicht ist vorzugsweise ein druckempfindlicher Klebstreifen, der gegen die obere Fläche des Bandes 72 gedrückt wird, so dass er die Taschen 80 schliesst und die einzelnen Halbleitervorrichtungen an ihrem Ort abdichtet. Auf diese Weise ergibt die sich mit dem Band 72 aufwickelnde Spule 76 eine Packung von Halbleitervorrichtungen der gleichen elektrischen Charakteristik. In Pig. 7 is a system for automatically packing each one Semiconductor devices reproduced according to their sorting. with this system is Each band 72, which is preferably made of a flexible plastic, with flat Pockets 80 are provided which are dimensioned to hold the individual semiconductor devices 16 can pick up the electromechanical tweezers from the adhesive tape removed and released onto the belt 72. Each pocket 80 takes one Device 16, with all devices having the same electrical characteristics for a special band 72 have. Every time a semiconductor device 16 is placed in a U; 'ash 80 of the band 72, the band 72 is wrapped around a Step forwarded to the right (according to Pig. 7) and onto its take-up reel 76 wound up. When the band 72 is advanced, the reel 78 becomes a covering Overlay layer applied. The overlay layer is preferably a pressure sensitive one Adhesive tape that is pressed against the top surface of the tape 72 so that it the pockets 80 closes and the individual semiconductor devices in place seals. This results in the reel 76 which is wound up with the tape 72 a package of semiconductor devices of the same electrical characteristic.

Claims

apparatus for sorting semiconductor devices from a series of such devices that are broken out of a disk and placed on a pressure-sensitive Adhesive strips are arranged in rows, characterized by an abutment with bearing a straight edge; a device for stirring the semiconductor devices supporting adhesive tape to the abutment and over its straight edge, the Semiconductor devices facing outward; a device that the adhesive tape advanced over the straight edge of the abutment so that each row of semiconductor devices along the edge of the abutment in a raised position opposite adjacent rows is performed; and one against the edge of the abutment and movable away from it Means which detach each semiconductor device from the adhesive tape and transfers them to one of several locations according to their characteristics.

2. Device according to claim 1, characterized in that the edge of the abutment is formed with a rounding of a small radius of curvature.

3. Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that one power-driven iortschalteinrichtung is provided, which the adhesive tape with the Semiconductor devices automatically incrementally over the edge of the abutment moved forward.

4. Device according to one of claims 1 to 3, characterized in that that the device detaching the semiconductor devices from the adhesive tape a pair of tweezers having claws that wrap around each of the semiconductor devices open and close can0 5. Device according to claim 4, characterized by a Detection device for opening and closing the Stealing the Tweezers at a predetermined time.

6. Apparatus according to claim 4 and 5, characterized by a device for reciprocating the tweezers between a position for engaging the semiconductor devices and a number of positions for releasing the devices0 7. such according to claim 3, characterized by a further power-driven indexing device to move of the abutment together with the adhesive tape supporting the semiconductor devices on a path parallel to the edge of the abutment.

8. Device according to one of the preceding claims, characterized in that that at each of the plurality of said points a movable tape for recording of the semiconductor devices dispensed at this point is provided.

9. Apparatus according to claim 8, characterized by a power-driven Indexing device for selective advancement he other.

10. Apparatus according to claim 9, characterized by a device for applying a masking strip to each associated with the picked up semiconductor devices advancing belt.

11. A method of sorting out semiconductor devices from a monolithic disc, characterized in that the surface of the disc is notched along lines that separate the semiconductor devices from each other, the notched washer is applied to a flexible adhesive tape that holds the Adhesive tape carrying notched disc so arranged on a resilient surface that the disc is between the strip and the elastic surface, a pressure parallel to the score lines on the adhesive strip carrying the disc is exerted to turn the wafer into a series of separate semiconductor devices break up the adhesive tape with the series of separated semiconductor devices is removed from the elastic surface and the individual semiconductor devices removed from the adhesive tape and placed in predetermined groups Blank page