DE1835451U

DE1835451U - ELECTRICAL COMPONENT FOR PRINTED CIRCUITS.

Info

Publication number: DE1835451U
Application number: DEP17328U
Authority: DE
Original assignee: Philips Patentverwaltung GmbH
Current assignee: Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Priority date: 1960-10-28
Filing date: 1960-10-28
Publication date: 1961-07-27

Description

"Elektrisches Bauelement für gedruckte Schaltungen" Die Neuerung bezieht sich auf ein elektrisches Bauelement für gedruckte Schaltungen, dessen Anschlußarmaturen mit Sicken versehen sind zur federnden Einrastung in Aufnahmelöcher einer Schaltungs-Trägerplatte. i Derartige Bauelemente besitzen den Vorzug, daß sie bereits vor dem Anlöten fest auf der Trägerplatte sitzen. Bei bekannten Bauelementen dieser Art bestehen die mit einer Sicke versehenen Armaturen aus streifenförmigem Federmaterial, wobei sich die Sicke beim Einsetzen in die Trägerplatte verformt, jedoch infolge der federnden Materialeigenschaften anschließend wieder die vorgegebene Form einnimmt. Die Armaturen liegen hierbei-quer zur Sickeneindrückung gesehen-innen und außen an der Wand der Aufnahmelöcher an. Zum Einsetzen eines solchen Bauelementes in eine Trägerplate ist eine relativ große Kraft erforderlich, da hierbei die im Verhältnis zur Lochbreite sehr tiefe Sicke zunächst gestreckt werden muß¢ \ t w Bei einem anderen bekannten Bauelement bestehen die Arma- turen aus mit Sicken versehenem runden Kupferdraht. Infolge der Abmessungen der Drahtabstände, des Drahtdurchmessers und der Sickentiefe müssen die Sicken beim Einsetzen dieses Bauelementes ebenfalls verformt werden, was wiederum einen großen Kraftaufwand erfordert. Darüber hinaus haben diese bekannten Bauelemente den Nachteil, daß die Sickenverformung infolge des ansich nicht-federnden Kupferdrahtes dauernd erhalten bleibt, so daß eine feste Halterung des Bauelementes auf der Trägerplatte nicht gewährleistet ist."Electrical component for printed circuits" The innovation relates to an electrical component for printed circuits, the connection fittings of which are provided with beads for resilient engagement in receiving holes of a circuit carrier plate. i Such components have the advantage that they sit firmly on the carrier plate before soldering. In known components of this type, the fittings provided with a bead are made of strip-shaped spring material, the bead being deformed when inserted into the carrier plate, but then again assuming the predetermined shape due to the resilient material properties. The fittings are in this case - seen across the bead indentation - on the inside and outside of the wall of the receiving holes. A relatively large force is required to insert such a component into a carrier plate, since the force is very deep in relation to the width of the hole The bead must first be stretched ¢ \ t w In another known component, the arm doors made of beaded round copper wire. As a result the dimensions of the wire spacing, the wire diameter and the bead depth, the beads must also be deformed when this component is inserted, which in turn requires a great deal of force. In addition, these known components have the disadvantage that the deformation of the bead is permanently retained as a result of the inherently non-resilient copper wire, so that a firm holding of the component on the carrier plate is not guaranteed.

Die Neuerung vermeidet diese Nachteile bei einem Bauelement eingangs erwähnter Art dadurch, daß-quer zur Sickeneindrückung gesehen-der gegenseitige Achsabstand der wenigstens annähernd parallelen Armaturenzweige je nach Sickenrichtung kleiner oder größer als der Abstand der Lochachsen und die'Summe von Sickentiefe und Armaturenbreite derart bemessen ist, daß beim Einsetzen in die Trägerplatte keine Verformung der Sicken auftritt. Hierbei wird somit nur die leichte Federwirkung der geraden Armaturenzweige ausgenutzt Die Einrastung der Sicken in die Aufnahmelöcher der Trägerplatte kann durch minimalen Kraftaufwand erreicht werden.The innovation avoids these disadvantages in the case of a component at the outset of the type mentioned in that - seen across the bead indentation - the mutual center distance the at least approximately parallel armature branches are smaller depending on the direction of the bead or greater than the distance between the hole axes and the sum of the depth of the bead and the width of the fitting is dimensioned such that when inserted into the carrier plate no deformation of the Beading occurs. This means that only the slight spring effect of the straight armature branches is used exploited The locking of the beads in the mounting holes of the carrier plate can can be achieved with minimal effort.

Ist die Dicke der Trägerplatte in etwa so groß wie die Sickenlänge, so muß gemäß einer Weiterbildung der Neuerung die Summe von Sickentiefe und Armaturenbreite kleiner sein als die Breite eines Aufnahmeloches.If the thickness of the carrier plate is roughly the same as the length of the bead, according to a further development of the innovation, the sum of the bead depth and the width of the fittings must be be smaller than the width of a receiving hole.

Bei einem Bauelement zum unmittelbaren Aufsetzen auf eine Schaltungs-Trägerplatte weist vorzugsweise nur eine Anschlußarmatur eine Sicke zum Einrasten in ein Aufnahmeloch auf, während die andere Armatur gerade ist und in Richtung der Hochachse verläuft.In the case of a component to be placed directly on a circuit carrier plate preferably only one connection fitting has a bead for locking into a receiving hole while the other fitting is straight and runs in the direction of the vertical axis.

Die Neuerung wird an Hand einiger in der Zeichnung dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert.The innovation is based on some of the embodiments shown in the drawing explained in more detail.

Fig. 1 und 2 zeigen einen in eine Trägerplatte eingesetzten J cheibenkondensator.1 and 2 show a disc capacitor inserted in a carrier plate.

In Fig. 3 ist in ähnlicher Weise ein Standkondensator dargestellt.In Fig. 3, a standing capacitor is shown in a similar manner.

1 ist eine Trägerplatte mit gedruckter Schaltung mit zwei vorzugsweise runden Aufnahmelöchern 2 für die Armaturen eines Bauelementes. Die Plattendicke beträgt in der Praxis etwa 1, 5 mm, der Durchmesser der Löcher 2 1, 3 mm und der Abstand a der Lochachsen ein Vielfaches des genormten Loch-Rasterabstandes von 2,5 mm, z.B. 7,5 mm.1 is a printed circuit board with two preferably round receiving holes 2 for the fittings of a component. The plate thickness is in practice about 1, 5 mm, the diameter of the holes 2 1, 3 mm and the Distance a between the hole axes is a multiple of the standardized hole grid spacing of 2.5 mm, e.g. 7.5 mm.

Die Bauelemente sind mit drahtförmigen Kupferarmaturen 4 von 0, 7 mm versehen Beim keramischen Scheibenkondensator 3 nach Fig. 1 weist jede Armatur 4 eine nach außen gerich- tete Sicke 5 auf. Der gegenseitige Achsabstand b der beiden CD l> parallelen Armaturenzweige, insbesondere in unmittelbarer Nähe des Kondensatorkörpers, ist kleiner (6 mm) als der Abstand a (7, 5 mm) der Achsen der beiden Löcher 2. The components are provided with wire-shaped copper fittings 4 of 0.7 mm. In the ceramic disc capacitor 3 according to FIG. 1, each fitting 4 has an outwardly directed tete bead 5. The mutual center distance b of the two CD l> parallel armature branches, especially in the immediate vicinity of the capacitor body, is smaller (6 mm) than the Distance a (7.5 mm) between the axes of the two holes 2.

Umgekeh@t ist beim keramischen Scheibenkondensator 6 nach Fig. 2, bei dem die Sicken 5 in den Armaturen 4 nach innen gerichtet sind, der gegenseitige Achsabstand b der beiden parallelen Armaturenzweige, insbesondere in unmittelbarer Nähe des Kondensatorkörpers, größer (9 mm) als der Abstand der Lochachsen (7, 5 mm).The other way round is the case with the ceramic disc capacitor 6 according to FIG. 2, in which the beads 5 in the fittings 4 are directed inwards, the mutual Center distance b of the two parallel armature branches, especially in the immediate vicinity Proximity of the capacitor body, greater (9 mm) than the distance between the hole axes (7, 5 mm).

Die Siokentiefe c betrug in allen Fällen 0, 5 mm, so daß die Summe von Sickentiefe und Armaturendurchmesser (0,5 + 0, 7 = 1t2 mm) kleiner ist als der Durchmesser eines Aufnahmeloches 2 (1, 3 mm). Infolgedessen kann beim Einsetzen der Kondensatoren 3 und 6 in die Trägerplatte 1 eine Verformung der Sicken 5 nicht auftreten. Lediglich infolge der unterschiedlichen Abmessungen des Achsabstandes der beiden parallelen Armaturenzweige und des Abstandes der beiden Lochachsen tritt eine leicht federnde Klemmwirkung auf, die den Kondensator an der Trägerplatte festhält. Die Armaturen 4 liegen jeweils nur innen oder außen an der Wand der Aufnahmelöcher 2 an.The sock depth c was 0.5 mm in all cases, so that the sum of bead depth and fitting diameter (0.5 + 0.7 = 1t2 mm) is smaller than the Diameter of a receiving hole 2 (1, 3 mm). As a result, when inserting of the capacitors 3 and 6 in the carrier plate 1 do not deform the beads 5 appear. Only because of the different dimensions of the center distance of the two parallel armature branches and the distance between the two hole axes occurs a slightly resilient clamping effect that holds the capacitor on the carrier plate. The fittings 4 are each only inside or outside on the wall of the receiving holes 2 at.

Der keramische Standkondensator 7 nach Fig. 3 sitzt unmittelbar auf der Trägerplatte 1. Nur der eine abgebogene Anschlußdraht 4a ist hierbei mit einer Sicke 5 versehen, während der unten aus dem Kondensatorkörper herausragende Anschlußdraht 4b gerade ist. In diesem Falle genügt die eine Sicke 5, um eine feste Halterung des Kondensators 7 auf der Trägerplatte 1 zu gewährleisten. Schutzansprüche : The ceramic standing capacitor 7 according to FIG. 3 sits directly on the support plate 1. Only the one bent connecting wire 4a is provided with a bead 5, while the connecting wire 4b protruding from the bottom of the capacitor body is straight. In this case, one bead 5 is sufficient to ensure that the capacitor 7 is held firmly on the carrier plate 1. Protection claims:

Claims

Protection claims: 1. Electrical component for printed circuits, whose connection fittings are provided with beads for resilient engagement in mounting holes a circuit carrier plate, characterized in that it is transverse to the indentation of the bead seen-the mutual center distance (b) of the at least approximately parallel armature branches depending on the direction of the bead, smaller or larger than the distance (a) between the hole axes and the sum of the depth of the bead and the width of the faucet is dimensioned in such a way that when it is inserted no deformation of the beads (5) occurs in the carrier plate (1).

2. Component according to claim 1, characterized in that the sum the depth of the bead and the width of the faucet is smaller than the width of a receiving hole (2) * 3 component according to claims 1 and 2 for immediate placement on a Circuit carrier plate, characterized in that only one connection fitting (4a) has a bead (5) to snap into a receiving hole (2), while the other The fitting (4b) is straight and runs in the direction of the hole axes.