DE1614575A1 - Integrated circuit structure and method of making that structure - Google Patents

Integrated circuit structure and method of making that structure

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DE1614575A1
DE1614575A1 DE19671614575 DE1614575A DE1614575A1 DE 1614575 A1 DE1614575 A1 DE 1614575A1 DE 19671614575 DE19671614575 DE 19671614575 DE 1614575 A DE1614575 A DE 1614575A DE 1614575 A1 DE1614575 A1 DE 1614575A1
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German (de)
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Byrne Robert Craig
Youmans Albert Peeples
King Alan Vaughn
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Signetics Corp
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Description

Signetics Corporation, Sunnyvale / Kalif« / V. St. ν. A( Signetics Corporation, Sunnyvale / Kalif «/ V. St. ν. A (

Aufbau einer integriert enSchaltung und Verfahren zum Herstellen dieses Aufbaues.Structure of an integrated circuit and method for Manufacture of this structure.

Für diese Anmeldung werden die Prioritäten vom 16«August 1966 aus der amerikanischen Patentanmeldung Nr* 572 72ο und vom 27,Februar 196? aus der amerikanischen Patentanmeldung Nr.6l8 973 in Anspruch genommen.For this application the priorities of August 16, 1966 from the American patent application no. * 572 72ο and from February 27, 196? from the American patent application no.6l8 973 claimed.

Die Erfindung betrifft integrierte Schaltungen, den Aufbau dieser integrierten Schaltungen und die Anordnung, in welcher die Zuleitungen mit der einzelnen integrierten Schaltung verbunden sind.The invention relates to integrated circuits and their structure integrated circuits and the arrangement in which the leads are connected to the individual integrated circuit.

Beim Aufbau von integrierten Schaltungen werden in bekannter Weise eingegossene, an ihren Enden freiliegende Zuleitungen verwendet. Die Verwendung solcher Zuleitungen ist oft beanstandet worden, da diese Zuleitungen kostspielig sind und ein erhablicher Aufwand an Zeit und Arbeit erforderlich ist um diese Zuleitungen anzuschliessen. Es hat sich ausserdem gezeigt, dass die Verwendung solcher Zuleitungen nicht für eine Anordnung von mehreren Bauelementen geeignet ist, wenn jedes der Bauelemente eine integrierte Schaltung aufweist. Aus diesem Grunde besteht ein Bedarf für eine neue und verbesserte Zuleitungsanordnung für den Aufbau von einer oder mehreren integrierten Schaltungen, insbesondere jedoch für einen Aufbau mit mehreren integrierten Schaltungen.In the construction of integrated circuits, cast-in leads that are exposed at their ends are used in a known manner. The use of such leads has often been objected to because they Leads are costly and a considerable investment of time and money Work is required to connect these leads. It has also shown that the use of such leads is not for an arrangement of several components is suitable if each of the Has components an integrated circuit. Therefore, there is a need for a new and improved lead assembly for the construction of one or more integrated circuits, in particular but for a multi-integrated circuit structure.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher in einem neuen und verbesserten Aufbau von integrierten Schaltungen, welcher nicht mit den vorstehend genannten Nachteilen behaftet ist, sowie in der Angabe eines Verfahrens zum Herstellen eines solchen Aufbaues.The object of the present invention is therefore one new and improved design of integrated circuits, which is not afflicted with the disadvantages mentioned above, as well as in the specification of a method for producing such a structure.

Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht in einem Aufbau und einem Verfahren der vorgenannten Art, bei welchen die Zuleitungs&nördnung auf einem Werkstück aus Kunststoff ausgebildet wird, .welches nach Belieben an Ort und Stelle 'belassen oder auch entfernt werden kann.Another object of the invention is a structure and a method of the aforementioned type, in which the supply line & north is formed on a workpiece made of plastic, .which at will can be left in place or removed.

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ΐβ14575■ΐβ14575 ■

Die Erfindung soll fernerhin "ermöglichen, dass die integrierte Schaltung vor ihrem endgültigen Einbau in den gesamten Schaltungsaufbau elektrisch überprüft werden kann« Insebesondere soll der Aufbau der integrierten Schaltung ermöglichen, dass vor dem Einbau die folgenden Parameter gemessen .werden können: V1, „ / ν, V^ 1CBo ^*1 EBo 'The invention should also "enable the integrated circuit to be checked electrically before its final installation in the entire circuit structure. In particular, the structure of the integrated circuit should enable the following parameters to be measured before installation: V 1 ," / ν, V ^ 1 CBo ^ * 1 EBo '

"Es soll ausserdem ein Aufbau einer integrierten Schaltung angegeben '.-/erden, der sich besonders gut dazu eignet in eine Kunststoffmasse eingegossen zu werden«"It should also specify a structure of an integrated circuit '.- / earth, which is particularly suitable for this in a plastic compound to be poured "

Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht in einem Aufbau der vorgenannten Art,' welcher insbesondere in Verbindung mit gedruckten ·. Schaltungen verwendbar ist» Die Grundplatten der gedruckten Scha.1-tungen sollen dabei einseitig oder beidseitig mit einem Belag oder mehreren Belägen versehen sein«Another object of the invention is to provide a structure for aforementioned type, 'which in particular in connection with printed ·. Circuits can be used »The base plates of the printed circuits should be on one or both sides with a covering or be provided with several coverings "

V/eitere Ziele, sowie die Merkmale der Erfindung sind aus der nachstehenden Beschreibung in Verbindung mit den Seichnungen ersichtlich, worin die bevorzugten Ausführungsbeispiele dargestellt werden·Further objects, as well as the features of the invention, are apparent from US Pat The following description can be seen in connection with the drawings, wherein the preferred embodiments are presented

Der Aufbau einer integrierten Schaltung und der /i!!leitungsanordnung besteht erfindungsgemäss aus einem Halbleiterträger, auf dem wenigstens Teile einer elektrischen Schaltung ausgebildet sind, sowie aus Kontakten, die sich auf dem Ilalbleiterträger in der gleichen Ebene befinden wie die Leitungen zwischen der Schaltung und den Kontakten· Die Halterung für die integrierte Schaltung ist wenigstens teilweise aus einem isolierenden Werkstoff ausgeführt und trägt in einem gegenseitigen Abstand voneinander angeordnete metallische Leitungen, welche durch die Halterung gegeneinander isoliert sind» Diese Leitungen weisen Kontaktflächen auf, die in einer Ebene in einem bestimmten Schema angeordnet sind. Mehrere VerbindungselementeThe structure of an integrated circuit and the line arrangement consists according to the invention of a semiconductor carrier on which at least parts of an electrical circuit are formed, as well as from contacts that are on the semiconductor carrier in the same Level are like the lines between the circuit and the contacts The holder for the integrated circuit is at least partially made of an insulating material and carries in a mutual distance from one another arranged metallic Lines that are isolated from each other by the bracket » These lines have contact surfaces that are in one plane are arranged according to a certain scheme. Multiple fasteners

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Λ3 \ 161457$Λ 3 \ 161457 $

aus einem dünnen Metallbelag befinden sich in unmittelbarer, fester Berührung mit den kontaktflächen und in unmit teilbar er und fester Berührung mit denAnschluss flächen .$= so dass die als Verbindungselemente dienenden dünnen Metallbeläge die einzige elektrische Verbindung zwischen den- Leitungen urtd den Anschlüssflächen 4arstellenf durch welche die Leitungen de£ integrierten SchaltungMit der übrigen elektrischen Schaltung in Verbindung stehen* Bii einigen Ausführungen der Erfindung sind diese Verbindungselemente ä^f einem biegsamen Ausleger öder Teil aus Kunststoff angeordnet« · ■".- -':-_-'·'__ ;./; :are made of a thin metal coating in close, tight contact with the contact surfaces and in UNMIT divisible he and firm contact with the other mating surfaces. $ = so that the serving as connecting elements thin metal pads, the only electrical connection between nevertheless lines URTD 4arstellen the Anschlüssflächen f by are the lines which de £ integrated circuit with the rest of the electrical circuit in conjunction * Bii some embodiments of the invention, these connecting elements ä ^ f a flexible cantilever part barren of plastic disposed «· ■" .- - ': -_-' · '__ ; ./;:

Beim Herst eilen eines solchen Aufbaues werden die VerbindungB>elemente aus einem dünnen Metallbelag auf den Ausleger oder das Teil aus Kunststoff aufgedampft! wobei die innen gelegenen Abschnitte der Verbindungselemente- in einem Schema angeordnet werdeOi^ das dem Schema der Anschlussflächen auf demHalbleiterträger entspricht, und wobei die ausse» gelegenen Abschnitte der Verbindungselemente in ihrer Anordnung den Kontaktflächen der Zuleitungen entsprechen· V/enn die Verbindungen zwischen den Zuleitungen, den Verbiniäungselementen und den Anschluss flächen des Ealbleiterträgers hergestellt worden sind, kann das Teil aus Kunststoff entfernt werden*When creating such a structure, the connections become elements from a thin metal covering on the boom or that Part made of plastic vapor-deposited! with the interior sections the connecting elements are arranged in a scheme that dem Corresponds to the diagram of the connection surfaces on the semiconductor substrate, and the outer sections of the connecting elements in their arrangement corresponds to the contact surfaces of the supply lines When the connections between the supply lines, the connecting elements and the connection surfaces of the conductor carrier are established the plastic part can be removed *

In des, Seichnungen sindί "; -In des, drawings areί "; -

Fig.l :2iaie stark vergrösserteSrattfsic.ht auf ein Bauelement mit einer darauf befindlichen integrierten Schaltung und Vorsprüngen oder Stützen: auf den Anschlussflächen·Fig.l: 2iaie greatly enlarged drawing of a component with an integrated circuit thereon and Projections or supports: on the connection surfaces

ο« 5"ig«2 2in vei-grÖsserter Grundriss eines Euleittingsrahmens, derο «5" ig «2 2in vei-enlarged floor plan of an Euleittingsrahmens, the

O in der Zuleitungsanordnung Verwendung iO in the supply line arrangement use i

5^ rig«3 Sin stark vergrösBerter Grundriss eines" Auslegers mit5 ^ rig «3 Sin greatly enlarged floor plan of a" boom with

cn den darauf befindlichen Zuleittingen^ die ebenfalls in cn the supply lines on it ^ which are also in

o- ■ ■■■ ■ ' "■-. -.."■'■ - ■ - ■-. ;:„V; '■■'_ - .-V -o- ■ ■■■ ■ ' "■ -. - .."■' ■ - ■ - ■ -. ; : "V;'■■' _ -.- V -

c» " der ^leitungsanordnung Verwendung finden*c »" the ^ line arrangement can be used *

~'±r,k Sin vergrösserter iiuerschnitt entlang der liinie k — k ~ '± r, k Sin enlarged cross-section along the line k - k

■ ve--Tie, 5, BAD OBiGIMAL _ L _ ■ ve- -Tie, 5, BAD OBiGIMAL _ L _

Fig»5 Ein Querschnitt wie in Fig.4 , wobei sich :' BauelementFig »5 A cross section as in Fig.4, where: 'component

mit einer integrierten Schaltung am Ausleger befestigt'ist·.attached to the boom with an integrated circuit.

Fig»6 Eine vergrösserte Draufsicht auf einen AufbaUf bestehend aus dem Bauelement mit der integrierten Schaltung von Fig. 1| dem Zuleitungsrahmen von Fig. 2 und dem Ausleger von Fig«3j die zu einer Einheit zusammengebaut sind·Fig. 6 An enlarged plan view consisting of a structure from the component with the integrated circuit of Fig. 1 | the lead frame of Fig. 2 and the boom from Fig. 3j which are assembled into a unit.

Fig»7 Ein vergrb'sserter Querschnitt entlang der Linie 7-7 von Fig#6 «Fig. 7 is an enlarged cross-section taken along line 7-7 from Fig # 6 «

Fig.8 Eine isometrische Darstellung des in Fig.5 gezeigtenFig.8 An isometric view of the one shown in Fig.5

AufbaueS| der in einer Kunststoffmasse eingebettet ist, die gleichzeitig die Art und Weise zeigt, in welcher der Zuleitungsrahmen gebogen und geschnitten wird, so dass sich mehrere, nach unten vorstehende Anschlüsse ergeben.·StructureS | which is embedded in a plastic compound, which simultaneously shows the manner in which the lead frame is bent and cut so that there are several connections protruding downwards.

Fig#9 Eine Darstellung einer Zuleitungsanordnung und einer * anderen Ausführung des erfindungsgemässen Aufbaues inFig # 9 A representation of a lead arrangement and a * Another embodiment of the structure according to the invention in

auseinandergebogener Darstellung· , 'bent representation ·, '

Fig»lo Ein Querschnitt eines Aufbaues gemäss der Erfindung·Fig »lo a cross section of a structure according to the invention.

Fig»ll Ein Querschnitt eines Aufbaues gemäss einer weiteren Ausführung der Erfindung.FIG. 11 A cross section of a structure according to another Implementation of the invention.

Fig.12 Ein vergrösserter Grundriss mit der Darstellung von integrierten Schältungen, dem Kunststoffteil mit der darauf befindlichen Verbindungsanordnung oder den Verbindungselementen, sowie des Zuleitungsrahmens aus Metall. Fig. 12 An enlarged floor plan with the representation of integrated Peelings, the plastic part with the one on it located connecting arrangement or the connecting elements, as well as the lead frame made of metal.

Fig#l3 Ein Querschnitt entlang der Linie 13-13 von Fig. 12, wobeiFig # 13 is a cross section taken along line 13-13 of Fig. 12, wherein

O alle die in Fig. 12 gezeigten Einzelteile zusammengebautO all the items shown in Fig. 12 assembled

W · sind.W · are.

** Fig.lif Sin Querschnitt entsprechend Fig#13, wobei der Ausleger** Fig.lif is a cross-section corresponding to Fig # 13, with the boom

gy __ aus Kunststoff bis zur Verbindungsanordnung weggeschnitten gy __ cut away from plastic up to the connection arrangement

ιό oder entfernt worden ist.ιό or has been removed.

Fig»15 Ein Querschnitt entsprechend Fig.lA-, wobei der gesamteFig »15 A cross-section corresponding to Fig.la, with the entire

■"-.·-.. Aufbau in eine kunststoffmasse eingebettet ist.■ "-. · - .. Structure is embedded in a plastic compound.

BAD ORIGINAL ". ° ~ BAD ORIGINAL ". ° ~

Fig«l6 Ein Querschnitt entsprechend Fig« 1fr, wobei jedoch sämtliche Kunststoffteile entfernt worden sind und sich Lötmetall an den entsprechenden Stellen befindet«Fig. 16 A cross-section corresponding to Fig. 1fr, but with all plastic parts have been removed and there is solder in the appropriate places «

Fig«17 Ein Querschnitt durch den gesamten Aufbau, der in eine Kunststoffmasse eingebettet ist«Fig. 17 A cross-section through the entire structure, which is in a Plastic compound is embedded "

Fig«l8 Ein Querschnitt durch den Aufbau in Verbindung mit einem TO - loo Anschluss«Fig. 18 A cross-section through the structure in connection with a TO - loo connection «

Fig»19 Die in Fig«l8 gezeigte Anordnung mit aufgesetzter Abdeckkappe« ;:-- t Fig. 19 The arrangement shown in Fig. 18 with the cover cap fitted;: - t

Wie aus den Zeichnungen ersichtlich ist besteht der.· Aufbau der integrierten Schaltung aus wenigstens einem Bauelement miteiner integrierten Schaltung 11, das in Fig, 1 gezeigt ist, sowie aus dem in. As can be seen from the drawings, the. · Structure of the integrated circuit comprising at least one component with an integrated circuit 11, which is shown in FIG.

Fig. 2 gezeigten 2uleitungsrahmen 12 und aus einem Ausleger oderFig. 2 shown 2uleitungsrahmen 12 and from a boom or

isolierenden Teil 13, das in Fig, J> dargestellt ist.insulating part 13, which is shown in Fig, J> .

Das Bauelement 11 mit der integrierten Schaltung kan&„von. bekannter Bauart sein, die in ebener Anordnung ausgeführt ist," wobei das Bauelement aus einem geeigneten Halbleiterwerkstoff, wie z»B| · Silizium besteht» Die integrierte Schaltung wird durch Diffundieren^ von Spurenelementen in das Silizium gebildet, wodurch Bereiche entgegengesetzter Leitfähigkeit- entstehen, zwischen welchen sich Ver— bindungssteilen befinden, die sich bis zur ebenen, oberefc Oberfläche des Bauelementes aus Silizium erstrecken« Auf das Baueiemfent werden: in bekannter Weise Leitungen 1fr (siehe Fig»5) aufgedampft, welche sich in Berührung mit den* aktiven Stellen der einzelnen Vorrichtungen: der integrierten Schaltung befinden· Diese Leitungen sind normalerweise bis an die Nähe des äusseren Bandes des Bauelementes herangeführt und an dies en S teilen mit Anschlussflächen lfr ä oder grbssÄren Oberflächen;-versehen, die in einer bestimmten Anordnung, an der äusseren.Begrenzung des Bauelementes angeordnet sind« Die Anschlussflächen lfr a liegen alle in einer gemeinsamen Ebene und stellen die elektrisehen^Verbiß-The component 11 with the integrated circuit can & "from. be known design, which is carried out in a planar arrangement, "where the Component made from a suitable semiconductor material, such as, for example, · Silicon consists »The integrated circuit is made by diffusion ^ formed by trace elements in the silicon, whereby areas of opposite conductivity arise, between which there are differences. Binding parts are located up to the level, upper fc surface of the silicon component «On the component are: in a known manner lines 1fr (see Fig »5) evaporated, which in contact with the * active points of the individual devices: the Integrated circuit are located · These lines are normally brought up to the vicinity of the outer band of the component and on these parts with connection surfaces milled or coarse surfaces; -provided, in a certain arrangement, at the outer limit of the component are arranged «The connection surfaces lfr a lie all in a common plane and provide the electrical

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düngen her. In für den Fachmann bekannter V/eise können die integrierten Schaltungen aktiv und passiv wirkende Torrichtungen, wie z.B..Transistoren, Dioden, Widerstände und andere elektrische Vorrichtungen enthalten, die gemeinsam wenigstens ein Teil einer Schaltung sind. Die Transistoren können vom NHI oder PITP - Typ sein·fertilize. The integrated Circuits actively and passively acting gate directions, such as transistors, diodes, resistors and other electrical devices included, which together are at least part of a circuit. The transistors can be of the NHI or PITP type

TJm den Einbau der integrierten Schaltung zu vereinfachen ist es av/eckmässigj erhabene Abschnitte oder Stützen 16 auf den Verbindungsoder Anschlussflächen 1^a des Bauelementes 11 mit der integrierten Schaltung vorzusehen« Diese Stützen 16 können in bekannter V/eise dadurch "hergestellt werden, dass auf den bereits vorhandenen, verhältnismässig dünnen Aluminiumbelag auf dem Bauelement ein verhältnismässig dicker Kupferbelag aufgedampft wird, wonach der Ilupferbelag an einzelnen °tellen weggeätzt wird, so dass Vorsprünge oder Stützen aas Kupfer über den Anschlussflächen l*fa des Tauelementes stehen bleiben. Die Vorsprünge können von beliebiger Höhe sein, die z.B. ot o25 mm beträgt.In order to simplify the installation of the integrated circuit, it is necessary to provide raised sections or supports 16 on the connecting or connecting surfaces of the component 11 with the integrated circuit A relatively thick copper coating is vapor-deposited onto the already existing, relatively thin aluminum coating on the component, after which the copper coating is etched away at individual points, so that projections or supports aas copper remain over the connection surfaces l * fa of the rope element. The projections can be of any its height, is for example, t o o25 mm.

Diese vorgenannten Verfahrensschritte bei der Herstellung von integrierten Schaltungen können alle an einer Flatte ausgeführt werden, von der dann anschliessend die einzelnen Bauelemente gebildet werden« Wenn die Stützen ausgebildet sind kann die rlatte in die einzelnen bauelemente zerlegt werden, die dann jeweils eine integrierte Schaltung tragen«These aforementioned process steps in the production of integrated circuits can all be implemented on a single plane are then subsequently formed from the individual components “When the supports are in place, the lath can be dismantled into the individual components, each of which is one carry integrated circuit «

Der Zuleitungsrahmen IE besteht aus einem geeigneten, leitfähigen Metall, wie z.B. Kovar, und wird in einer bestimmten Gestalt , hergestellt. Beispielsweise können die Zuleitungsrahmen 12 aus Ilovarblechen ausgestanzt werden, so dass mehrere Zuleitungen 17 entstehen« Diese Zuleitungen 17 sollen nach innen weisende, engere Abschnitte l?a aufweisen, die in einer bestimmten'Anordnung, z.B. wie in Fig.2 in einer rechteckigen, ausgelegt sind^um eine Öffnung 2o zu bilden« Wie aus Fig« Z ersichtlich ist, befinden sich die inneren AbschnitteThe leadframe IE consists of a suitable conductive metal such as Kovar, and is produced in a specific shape. For example, the lead frames 12 can be punched out of Ilovar sheets, so that several leads 17 are created are to form an opening 2o. As can be seen from Fig. Z , the inner sections are located

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l?a verhältniemässig dicht nebeneinander. Die Leitungen 17 weisen auBßerdem aus sere, engere Abschnitte 17b auf,die ebenfalls in einer bestimmtenAnordnung ausgelegt sind.Wie Fig. 2 zeigt,erstrecken sich diese äusseren Abschnitte in zwei entgegengesetzten Richtungen nach aussen,besitzen gegenseitigen Abstand und verlaufen im wesentlichen parallel zueinander. Der Abstand zwischen den einzelnen Abschnitten 17b ist jedoch wesentlich grosser äIs der Abstand zwischen den Abschnitten 17a. Der Zuleitungsrahmen 12 weist ausserdem Querverbindungen l8 zwischen den äusseren Abschnitten l?b der Zuleitungen 17,sowie Querverbindungen 19 zwischen den äusseren Enden der Verbindungen 18 auf« ; . - : - "."-"""-."".."■l? a comparatively close to one another. The conduits 17 also have their own, narrower sections 17b, which are also laid out in a certain arrangement. As shown in Fig. 2, these outer sections extend outwardly in two opposite directions, are spaced from one another and are substantially parallel to one another. The distance between the individual sections 17b is, however, much greater than the distance between the sections 17a. The lead frame 12 also has cross connections 18 between the outer sections 1b of the leads 17, as well as cross connections 19 between the outer ends of the connections 18 « ; . - : - "." - """-."".." ■

Der Ausleger"-oder das Isolatorteil IJ ist durch einen dünnen Film 21 einee geeigneten Isolierstoffes gebildet. Für manehe Anwendungen hat es sich als zweckmässig erwiesen,hierfür den unter der Bezeichnung · "Kapton" von Du Pont auf den Markt gebrachten Polyamid-File zu verwenden« Dieser..hat den Vorteil, dass er unter dem Einfluss von Temperaturschwankungen verhältniemässig unveränderte Dimensionen behält und verhältnismässig hohe Temperaturen von 25o C bis 5°o C aushält, so dass er für die nachstehend beschriebenen Befestigungsverfahren verwendet werden kann. VThe cantilever "-or the insulator part IJ is through a thin film 21 formed a suitable insulating material. For many uses it has proven to be useful to use the under the designation "Kapton" from Du Pont to use the polyamide file brought to the market «This .. has the advantage that it retains relatively unchanged dimensions under the influence of temperature fluctuations and withstands relatively high temperatures of 25o C to 5 ° o C, so that it is used for the fastening procedures described below can be. V

Wie in Fig.3 gezeigt wird,ist der dünne Film 21 im wesentlichen rechteckig ausgebildet und entspricht in seiner Länge etwa der Länge des Zuleitungsrahmens aus Metall 12. Die Breite des dünnen Films 21 ist jedoch wesentlich geringer als die Breite des Zuleitungerahmene 12,As shown in Fig. 3, the thin film 21 is essentially is rectangular and its length corresponds approximately to the length of the lead frame made of metal 12. The width of the thin film 21 is however much smaller than the width of the supply line frame 12,

o bo dass die Zuleitungen 17 über die Enden des dünnen Films 21 hinaus o bo that the leads 17 beyond the ends of the thin film 21

ο -ο -

to vorstehen, wie besonders gut aus Fig. 6 ersichtlich ist· Es soll jedochto protrude, as can be seen particularly well from FIG. 6. However, it should

^0 darauf hingewiesen werden, dass der dünne Film 21, welcher einen Teil^ 0 it should be noted that the thin film 21, which is a part

to - .... ■"■■■"■..■- . - ■:""'-to - .... ■ "■■■" ■ .. ■ -. - ■: "" '-

"^ des Isolatorteils 13 bildet, ggf. noch wesentlich kleiner sein kann."^ of the isolator part 13 forms, possibly can be much smaller.

to Der dünne Film 21 muss lediglich etwas grosser sein als das BauelementThe thin film 21 only has to be somewhat larger than the component

11 mit der integrierten Schaltung, so daes sich die noch im folgenden11 with the integrated circuit, so that the following

u · ν ^ ν α v -BAD OSiC-NAL'. '■"'u · ν ^ ν α v -BAD OSiC-NAL '. '■ "'

beschriebenen Verbindungen her- . .described connections. .

copy "B " copy " B "

stellen lassen· Der für die Herstellung des dünnen Films 21 verwendete Werkstoff kann von jeder geeigneten Dicke sein, die z«B. o, ol2 mm beträgt· Metallische Leitungen oder Verbindungselemente 22 werden in geeigneter Weise-auf den dünnen Film 21 aufgebracht· Diese Leitungen 22 können z.B, durch Aufdampfen eines dünnen Belages von dem gewünschten Metall auf den dünnen Film 21 aufgebracht werden, wobei anschliessend die freizubleibenden Stellen vermittels eines herkömmlichen Photoätzverfahrens durch Atzen entfernt werden·· The one used for making the thin film 21 Material can be of any suitable thickness, e.g. o, ol2 mm is · Metallic lines or connecting elements 22 are applied in a suitable manner to the thin film 21 These lines 22 can, for example, by vapor deposition of a thin coating of the desired metal are deposited on the thin film 21, then the areas to be kept free by means of a conventional photo-etching process can be removed by etching

Hach einem anderen Verfahren kann auch ein Belag oder dünner Film auf einer dünnen Kupferfolie aufgebracht v/erden und atnschliessend die Kupferfolie an den entsprechenden Stellen durch Ätzen entfernt werden, so dass die metallischen Leitungen 22 auf dem Isolatorteil 13 entstehen· Diese dünnen Verbindungselemente besitzen im allgemeinen eine Breite zwischen o, o5 und o, 125 mm und eine Dicke zwischen o, ol2 und o, 125 mm·Another method can also be a topping or thin film applied to a thin copper foil and then the Copper foil can be removed at the appropriate points by etching, so that the metallic lines 22 arise on the insulator part 13 These thin connecting elements generally have a width between 0.05 and 0.125 mm and a thickness between o, ol2 and o, 125 mm

Die Leitungen 22 weisen ebenfalls engere Abschnitte 22a auf, die nach innen gerüchfet sind und eine bestimmte Anordnung bilden, wobei die inneren Endabschnitte in einem Schema ausgelegt sind, das dem durch die Stützen 16 auf dem Bauelement 11 mit der integrierten Schaltung gebildeten Schema entspricht· Die äusseren Abschnitte 22b der Leitungen 22 besitzen einen grösseren gegenseitigen Abstand, verlaufen parallel zueinander ,erstrecken sich jedoch nicht bis zu den aussen gelegenen P.ändern des dünnen Films 21, so dass die Leitungen 22 in ihrem ganzen Verlauf von dem dünnen Film 21 unterstützt und getragen werden· Das Anordnungsschema der Leitungen 22 und das Anordnungsschema der Leitungen 17 sind einander sehr ähnlich aus Gründen, die im nachfolgenden beschrieben werden·The lines 22 also have narrower sections 22a, which are scented inwards and form a certain arrangement, the inner end portions being laid out in a scheme similar to that by the supports 16 on the structural element 11 with the integrated The circuit formed corresponds to the scheme · The outer sections 22b of the lines 22 have a greater mutual distance, run parallel to one another, but do not extend to the outer edges of the thin film 21, so that the lines 22 supported by the thin film 21 over its entire course and carried · The arrangement diagram of the lines 22 and the Arrangement schemes of the lines 17 are very similar to one another for reasons that are described below

V7enn das Isolatorteil 13 fertiggestellt τ/orden ist ,können die Leitungen 22 mit Lötmetall 23 überzogen werüen, wie es JIg,5 zeigt. las. rauelecent 11 i-it der integrierter. C-chaltung; r/ird dann ungekehrt,When the insulator part 13 is completed, the lines 22 can be coated with solder 23, as shown in FIG. 5 . read. rauelecent 11 i-it the integrated one. C circuit; it is then turned back,

so dass die Stützen 16 in Berührung mit den Leitungen 22 auf dem Isolatorteil 15 kommen» Der aus Isolatorteil 13 und Bauelement 11 bestehende Aufbau wird dann erwärmt, so dass Lötverbindungen zwischen: den Stützen 16 und den Leitungen 22 entstehen»so that the supports 16 are in contact with the lines 22 on the Insulator part 15 comes from the insulator part 13 and component 11 existing structure is then heated so that soldered connections between: the supports 16 and the lines 22 are created »

Wenn das Bauelement 11 fest mit den auf dem Isolatorteil 13 befindlichen Leitungen 22 verbunden 'worden ist, wird als Zuleitungen der Zuleitungsrahmen 12 so über das Bauelement H gelegt, dass die Öffnung 2o des Zuleitungsrahmens 12 sich in einer solchen Ausrichtung mit dem Bauelement 11 befindet, dass das Bauelement 11 in der in Pig» 7 gezeigten V/eise durch den Zuleitungsrahmen 12 hindurchgeführt werden kann und somit die Zuleitungen ,17 in einer Ausrichtung entsprechend den Leitungen 22 auf demIsolätorteil 13 mit diesen in Berührung kommen» Der gesamte Aufbau wird dann erwärmt, so dass das Lötmetall feste Verbindungen zwischen den Leitungen 22 und den Zuleitungen 17 bildet und ein verhältnismässig starrer Aufbau aus einem Stück entsteht» ".'ie insbesondere aus der Fig». 6 ersichtlich, ist, befinden sich die inneren Abschnitte 17a der Zuleitungen 17 in Ausrichtung mit den Endabschnitten 22ä der Leitungen 22, erstrecken: sich jedoch nicht ganz bis zum Bauelement 11 hin» Die übrigen Abschnitte der Leitungen 22 sindden Leitungen 1? überlagert und befinden sich in genauer .Ausrichtung mit diesen:*If the component 11 is fixed to the one on the insulator part 13 Lines 22 'has been connected is called supply lines the lead frame 12 placed over the component H that the Opening 2o of the lead frame 12 is in such an orientation with the component 11 is that the component 11 in the in Pig »7 passed through the lead frame 12 can be and thus the supply lines 16, 17 in an orientation accordingly the lines 22 on the isolator part 13 with these in Come into contact »The entire structure is then heated so that the solder solid connections between the leads 22 and the Forms leads 17 and a relatively rigid structure one piece is created "". This can be seen in particular from Fig. 6, is, the inner sections 17a of the leads 17 are located in alignment with the end portions 22a of the conduits 22, extend: but not all the way to the component 11 »The remaining sections of the lines 22 are the lines 1? superimposed and located in more precise alignment with these: *

Wenn der Aufbau in der in Fig» 7 gezeigten Weise vorgenommen worden ist ^ können die äusseren Abschnitte des dünnen Films 21.weggeschnitten werden- und das Bauelement 11 mit den auf dem Isolatorteil 13 befindlichen Leitungen 22 und mit .den auf deä Zuleitungsrahmen befindlichen Zuleitungen I? kann vollständig in eine feste Kunstetoffmasse 26 'eingebettet werden. Diese Kunststoffmasse 2'£ soll frei von ; Poren sein und eine wie in Fig. 8 gezeigt(^ kastenförmige Geetalfc aufweisen, damit die integrierteSchaltiuig vollkommen eingoschlose*ft wird. Dann werden die Querverbiitdungen l8 aaa, %B ü* When the construction has been carried out in the manner shown in FIG. 7, the outer sections of the thin film 21 can be cut away and the component 11 with the leads 22 located on the insulator part 13 and with the leads I located on the lead frame ? can be completely embedded in a solid plastic mass 26 '. This 2 'pound plastic mass is said to be free of ; Pores and have a box-shaped Geetalfc as shown in Fig. 8, so that the integrated circuit is completely closed. Then the cross connections 18 aaa, % B ü *

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rahmens 12 weggeschnitten und die Zuleitungen IJ. so nach unten gebogen, dass sie von der Ebene des in der Kunststoffmasse 26 befindlichen Isolatorteils 13 im wesentlichen unter einem rechten V/inkel nach unten, vorstehen· Die äusseren. Abschnitte 22b der Leitungen 22 besitzen wie bereits erwähnt einen geringeren Querschnitt, so dass der in Fig· 8 gezeigte Aufbau in einer solchen V/eise auf einer gedruck-. ten Schaltung befestigt werden kann, dass die Abschnitte 22b durch Ausnehmungen in der Grundplatte der gedruckten Schaltung hindurchgeführt werden·frame 12 cut away and the leads IJ. bent downwards in such a way that they protrude downwards from the plane of the insulator part 13 located in the plastic compound 26, essentially below a right angle. The outer ones. As already mentioned, sections 22b of the lines 22 have a smaller cross section, so that the structure shown in FIG. th circuit can be attached so that the sections 22b are passed through recesses in the base plate of the printed circuit

Anstelle des Verfahrens, die Verbindungen zwischen den Leitungen 22 und den Stützen auf dem Bauelement der integrierten Schaltung und zwischen den Leitungen 22 und den Zuleitungen 17 wie vorstehend beschrieben mit Lötmetall herzustellen, kann auch eine Verbindung durch Ultraschall erfolgen, wie sie z,B. in der US Patentschrift Nr· 3 255 511 von Weissenstern u. a» beschrieben worden ist. Die Ultraschallenergie kann zum Herstellen der vollständigen Verbindungen oder auch nur zum Befestigen der Teile aneinander verwendet werden. Im letzteren Fall kann dann geschmolzenes Lötmetall zur Herstellung der gewünschten Verbindungen dienen· Nach einem anderen Verfahren kann auch zuerst ein Anheften oder Befestigen erfolgen und dann eine dauerhafte und starke Verbindung durch Diffusion erzielt werden, indem eine Kupfer-Indiumlegierung verwendet wird, bei welcher sich das Indium auf den KupferstützenInstead of the procedure, the connections between the lines 22 and the supports on the integrated circuit component and between the lines 22 and the leads 17 as described above with solder, a Connection done by ultrasound, as it is z, B. in the US patent No. 3 255 511 by Weissenstern et al has been. The ultrasonic energy can be used to produce the complete Connections or just to fasten the parts together. In the latter case, molten solder can then be used to make the desired connections Another method can be tacking or first Attach and then make a permanent and strong connection can be achieved by diffusion by using a copper-indium alloy, in which the indium is on the copper supports

oder auf dem Schema der Verbindungsleitungen befindet·or on the diagram of the connecting lines

Obwohl auch anstelle des vorstehend beschriebenen dünnen Films aus Kunststoff für das XHSXISSiXIXEÜiX Isolatorteil 15 auch Glas- oder ein Träger aus einem keramischen Stoff Verwendung finden kann, ^besitzt ein Träger aus einem dünnen Kunststoffilm doch gewisse Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten. Beispielsweise kann ein Kunst- stoffilm mühelos in einzelne Formen zerlegt wenden. Ausserdem wirdAlthough also instead of the thin film described above made of plastic for the XHSXISSiXIXEÜiX isolator part 15 also glass or a carrier made of a ceramic material can be used, ^ a carrier made of a thin plastic film has certain advantages and possible applications. For example, an art Turn stoffilm effortlessly into individual shapes. Also will

■ ■■ BAD ORf^ää^ML,■ ■■ BAD ORf ^ ää ^ ML,

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" 11V 16U575" 11 V 16U575

er durch plötzliche Wärmeeinwirkung nicht so leicht beschädigt wie ζ·Β· Glas· Der Kunststoff ist biegsam, so dass das Bauteil mit der integrierten Schaltung darunter angebracht werden kann und die Leitungen unmittelbar nach unten gebogen werden können, so dass sie in Berührung mit einer gedruckten Schaltung kommen· Der Kunststoff kann auch ohne weiteres mit der integrierten Schaltung zusammen in einen anderen Werkstoff eingebettet werden, so dass verhältnismässig einfach zu handhabende. Bauteile entstehen·he is not as easily damaged by sudden exposure to heat as ζ · Β · Glass · The plastic is flexible, so that the component with the integrated circuit can be attached underneath and the lines can be bent immediately downwards so that they are in Come into contact with a printed circuit board · The plastic can can also easily be embedded together with the integrated circuit in another material, so that it is relatively simple to be handled. Components are created

Eine weitere Ausführung der Erfindung ist in den Pig· 9» 10 und 11 dargestellt, bei der ein starrer Ausleger oder ein starres Isolatort«il verwendet wird· Das Bauelement 11 mit der integrierten Schaltung entspricht der vorstehend beschriebenen Ausführung und ist auf einem Halbleiterträger ausgebildet· Auf den Anschlussflächen des Bauelementes Il sind mehrere Stützen l6 ausgebildet· Es ist hier ein Ausleger 51 mit einer rechteckigen Platte 32 vorgesehen, die aus einem geeigneten Isolator, wie ζ·Β· Glas ,keramischem Werkstoff oder einem Kunststoff der vorstehend beschriebenen Art besteht* Mehrere Leitungen 33 aus leitfähigem Metall befinden sich auf einer der beiden Oberflächen der Platte 32 und liegen in einer gemeinsamen Ebene· Diese Leitungen 33 sind in einem bestimmten Schema angeordnet und weisen innere Abschnitte 33a auf, die bis an die Stellen geführt sind, welche den Stützen l6 auf dem Bauelement 11 entsprechen· Die äusseren Abschnitte33b dieser Leitungen 33 dienen zum Anschluss an die noch zu "beschreibenden Anschlüsse. Alle Teile der Leitungen 33 werden von der Flaute 32 getragen* Das Bauelement 11 mit der integrierten Schaltung und den Stützen 16 wird dann in der bereits beschriebenen Weise vermittels der bekannten Lötverfahren oder vermittels der bereite genannten TJltraschallv erfahren mit dem Ausleger 31 verbunden, so dass die Leitungen 33 in elektrischen Kontakt mit den gewünschten Stellen der integrierten Schaltung auf dem Bauelement 11 kommen· BAD ORIGINALAnother embodiment of the invention is shown in Pig. 9 »10 and 11 shown in which a rigid arm or a rigid isolator «il is used · The component 11 with the integrated circuit corresponds to the design described above and is on a Semiconductor carrier formed · On the connection surfaces of the component II several supports l6 are formed · There is a boom here 51 provided with a rectangular plate 32, which consists of a suitable insulator, such as ζ · Β · glass, ceramic material or a Plastic of the type described above consists of * several lines 33 made of conductive metal are on one of the two surfaces of the plate 32 and lie in a common plane · This Lines 33 are arranged in a certain scheme and have inner sections 33a, which are guided to the points which correspond to the supports l6 on the structural element 11 · the outer sections 33b these lines 33 are used for connection to the still to "Descriptive connections. All parts of the lines 33 are from the lull 32 borne * The component 11 with the integrated circuit and the supports 16 is then in the manner already described connected to the boom 31 by means of the known soldering process or by means of the already mentioned TJltraschallv experience, so that the leads 33 in electrical contact with the desired locations of the integrated circuit on the component 11 · BAD ORIGINAL

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■■" - 12 -■■ "- 12 -

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Nachdem dieser Teil des Zusammenbaues erfolgt ist, kann die integrierte Schaltung 11 in einer geeigneten Weise eingeschlossen werden, indem z«B. ein Überzug aus Kunststoff/über der integriertenAfter this part of the assembly is done, the integrated circuit 11 can be included in a suitable manner, e.g. a cover made of plastic / over the integrated

1111

Schaltung/angebracht wird und das Bauelement 11 in abschliessender Weise mit dem Ausleger 31 verbindet·Circuit / is attached and the component 11 in final Way with the boom 31 connects

Eine gedruckte Schaltung kl bekannter Art wird verwendet« DieA printed circuit kl known type is used «The

gedruckte Schaltung befindet sich auf einer Trägerplatte k2 aus einemprinted circuit is located on a carrier plate k2 from a

einer geeigneten^ isolierenden Werkstoff, wie ζ »Β «/Ph endverbindung« Auf beiden Seiten der Trägerplatte k2 sollen sich Leitungen kj> befinden: und durchgeführte Anschlüsse kk bekannter Art sollen sich ebenfalls in der Trägerplatte k2 befinden· Die gedruckte Schaltung A-I unterscheidet sich von herkömmlichen gedruckten Schaltungen nur dadurch, dass Ausnehmungen hG für die vorliegende Anwendung vorgesehen sind· Diese Ausnehmungen k6 können sich wie in der Darstellung von Fig« 9 und Fig« 10 nur· teilweise durch die Platte 32 erstrecken, .sie können jedoch auch in der Form von Bohrungen durch die ganze Stärke der Hatte hindurchgeführt sein«A suitable ^ insulating material, such as ζ »Β« / Ph end connection « Lines kj> should be located on both sides of the carrier plate k2 : and connections kk of a known type should also be located in the carrier plate k2 · The printed circuit AI differs from conventional printed circuits only in that recesses hG are provided for the present application. These recesses k6 can extend only partially through the plate 32, as in the illustration of FIGS. 9 and 10, but they can also be shaped like to be drilled through the whole thickness of the hat "

Die inneren Abschnitte der Leitungen 43 sind bis in die Nähe der Ausnehmungen oder Bohrungen 46 herangeführt und sind jeweils in einem solchen Schema angeordnet, das im allgemeinen dem Schema der äusseren Abschnitte 33b der Leitungen 33 auf den Auslegern 3I entspricht« Zur Beendigung des Aufbaues werden daher die Ausleger 3I umgedreht und so angeordnet, dass sich die Leitungen 33 in Ausrichtung mit den Leitungen kj befinden« Dann werden feste Verbindungen zwischen den äusseren Abschnitten 33b und den inneren Abschnitten der Leitungen Kj> hergestellt, so dass eine elektrische -Verbindung von den Zuleitungen A-3 zu den integrierten Schaltungen in den Bauelementen 11 besteht und ein verhältnismässig starrer und fester Aufbau erzielt wird« Das Bauelement 11 ragt mit seinem Überzug 36 innerhalb der Ausnehmung k6 nach unten, wie insbesondere in Fig« 10 ersichtlich ist« Die Ver-The inner sections of the lines 43 are brought up to the vicinity of the recesses or bores 46 and are each arranged in such a scheme that generally corresponds to the scheme of the outer sections 33b of the lines 33 on the arms 3I the brackets 3I reversed and arranged so that the lines 33 are in alignment with the lines kj . Then fixed connections are made between the outer sections 33b and the inner sections of the lines Kj> , so that an electrical connection from the leads A -3 to the integrated circuits in the components 11 and a relatively rigid and solid structure is achieved. "The component 11 protrudes with its coating 36 within the recess k6 downwards, as can be seen in particular in FIG. 10."

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-..-,■■ - 13 --..-, ■■ - 13 -

BAD ORIGINALBATH ORIGINAL

bindung zwischen den Zuleitungen hj> und den Leitungen 33 kanip auch in der vorstehend beschriebenen Weise erfolgen, indem ζ ·Β. eini •Belag von Lötmetall 4? zum Herstellen der Verbindung verwendet wird.The connection between the supply lines hj> and the lines 33 can also be carried out in the manner described above by adding ζ · Β. some • Deposition of solder 4? used to establish the connection.

Mehrere Ausleger 31 können in der vorstehend beschriebenen Weise auf einer gedruckten Schaltung angeordnet werden· Diese Ausleger 31 mit den daran befestigten Bauelementen 11 der integrierten Schaltungen können dann, anschli ess end auf der gedruckten. Schaltung nochmals von einer Ummantelung *f8 umgeben werden* wie insbesondere aus Fig« ersichtlich ist» Auf diese Weise sind die integrierten Schaltungen unter Abschluss von der umgebenden Atmosphäre vollständig eingekapselt und gegen unerwünsch-te Eingriffe gesichert.Several booms 31 can in the manner described above can be placed on a printed circuit board · These cantilevers 31 with the attached components 11 of the integrated circuits can then, afterwards on the printed. Circuit again be surrounded by a sheath * f8 * as in particular from Fig. it can be seen »This is how the integrated circuits completely encapsulated from the surrounding atmosphere and secured against unwanted tampering.

Eine weitere Ausführung der Erfindung wird in Fig» Il gezeigt und ist im wesentlichen identisch zu der Ausführung von Fig» 10, mit der Ausnähme, dass die gesamte gedruckte Schaltung zusammen'mit den Auslegern 31 und den Bauelementen 11 von einem grossen Körper 51 eines geeigeneten Isolierstoffes wie z.B. Kunststoff umgeben- sind» In dieser Ausführung sind nur die äüsseren Abschnitte der Leitungen ^3 frei zugänglich, so dass über diese der. Kontakt mit den integrierten Schaltungen auf den Bauelementen 11 erfolgen kann.Another embodiment of the invention is shown in FIG. II and is essentially identical to the embodiment of FIG. 10, with the exception that the entire printed circuit together with the Brackets 31 and the components 11 from a large body 51 are surrounded by a suitable insulating material such as plastic » Only the outer sections of the lines are in this version ^ 3 freely accessible, so that the. Contact with the built-in Circuits on the components 11 can take place.

Für die vorstehend beschriebenen Ausführungßformen wird in vielen Fällen ein Zwei - Metall - Verfahren für die Leitungen* !benutz t» Zunächst wird Aluminiumauf den isolierenden Träger aufgedampft, anschliessend wird auf elektrogalvanischem Wege ' Kupfer bis zu einer Starke von 0, 025 mmaufgebrachi;» Die gewünschte Leitungsanordnung wird dann aus dem Kupfer und aus dem Aluminium herausgeätzt. Das Aluminium dient dazu, eine gute Haftung mit dem Werkstoff des Trägers zu erzielen, während das Kupfer einen guten Leiter- fürFor the embodiments described above, in In many cases, a two-metal process is used for the lines *! then 'copper up to to a thickness of 0.025 mm; » The desired line arrangement is then etched out of the copper and aluminum. The aluminum serves to ensure good adhesion with the material of the carrier, while the copper makes a good conductor for

die Leitungen darstellt· Wie bereits vorstehend beschriebene, "k Stützen '"- " ; ■■■..;■'. ; "■- represents the lines · As already described above, "k supports '" - "; ■■■ ..; ■'.;" ■ -

/ sowoh-1 auf den Kontakt flach en des Bauelementes, als auch auf den/ both on the contact flat s of the component, as well as on the

innere» Absöhnit^ ^ ^inner »absolution ^ ^ ^

" lk " 16U575" lk " 16U575

Die gedruckte Schaltung kann auf jedem geeigneten Träger, wie z.B# einem Kunstharz, einer keramischen Masse oder Glas gebildet werden· In der gedruckten Schaltung befindet sich zumindest ein Leitungsabschnitt, der dem Anordnungsschema der Leitungen auf dem Ausleger entspricht und mit den integrierten Schaltungen, die darauf auf-The printed circuit board can be on any suitable carrier, such as E.g. # a synthetic resin, a ceramic mass or glass · In the printed circuit there is at least one Line section that corresponds to the layout diagram of the lines on the boom and with the integrated circuits that are

gebaut werden, einen geschlossenen Schaltkreis bildet· Die gedruckte Schaltung kann aus mehreren Lagen oder Schichten bestehen und auf einer oder auf zwei Seiten des Trägers oder der Trägerplatte ausgebildet sein·be built, forming a closed circuit · The printed Circuitry can consist of several layers or layers and can be formed on one or on two sides of the carrier or the carrier plate be·

Es hat sich in der Praxis erwiesen, dass der vorstehend beschriebene Aufbau viele Vorteile besitzt· V/enn z,B. das Bauteil mit der integrierten Schaltung auf dem Ausleger befestigt worden ist, kann die integrierte Schaltung elektrisch geprüft werden, indem die grossflächigen Anschlüsse auf dem Ausleger mit dem Messgerät verbunden v/erden· Dadurch ist es möglich, Parameter wie Y^ ((|at)f VCE(eat)f ICB& und IEH zu messen und andere elektrische Prüfungen auszuführen bevor die integrierte Schaltung mit der übrigen Schaltung zusammengefügt wird·It has been found in practice that the structure described above has many advantages. the component with the integrated circuit has been attached to the boom, the integrated circuit can be tested electrically by connecting the large-area connections on the boom to the measuring device.This enables parameters such as Y ^ ((| at) Measure f V CE (eat) f I CB & and I EH and carry out other electrical tests before the integrated circuit is assembled with the rest of the circuit

Das Einkapseln der Bauelemente auf den gedruckten Schaltungen verhindert, dass Feuchtigkeit in die integrierten Schaltungen eindringen kann·. Wenn die gedruckten Schaltungen eine verhältnismässig geringe Grosse aufweisen kann die gesamte gedruckte Schaltung im wesentlichen eingekapselt werden, wie es in Fig· 11 gezeigt ist. V/enn die gedruckte Schaltung dagegen verhältnismässig grossflächig ist, könnten Ausdehnungsund Schrumpfungserscheinungen Schwierigkeiten bereiten· In diesen Fällen würden daher nur die Teile, welche die Ausleger aufweisen, eingegossen oder abgekapselt werden.The encapsulation of the components on the printed circuits prevents that moisture can penetrate the integrated circuits ·. If the printed circuits have a relatively low The entire printed circuit can essentially be large can be encapsulated as shown in FIG. V / hen the printed Circuit, on the other hand, has a relatively large area, expansion and shrinkage phenomena could cause difficulties · In these cases therefore only the parts that have the boom would be cast or be encapsulated.

Die Ausbildung von Auslegern unter Verwendung von starren Trägern besitzt den Vorteil, dass gleichzeitig grossere Mengen von diesen. Auslegern in· einer ähnlichen Weise hergestellt werden können^wie sie für die Bauelemente mit den integrierten Schaltungen anwendbar ist« AufThe formation of cantilevers using rigid beams has the advantage that larger quantities of these at the same time. Brackets can be made in a manner similar to that used for the components with the integrated circuits is applicable «on

SAD ORIGSNAL - 15 -SAD ORIGSNAL - 15 -

diese Weise können demzufolge eine grosse Anzahl von Auslegern von einem einzelnen Streifen hergestellt werden* Damit vereinfacht sich die Bearbeitung» da der Streifenselbstverständlich nicht eher zer legt wird bis das Leitungsschema auf den Auslegern vollständig fertiggestellt worden ist«in this way, a large number of booms can consequently a single strip * This simplifies the process the processing »because the strip of course doesn't dismantle earlier will be used until the piping scheme on the booms has been completely completed «

In den Fig. 12 bis 15 wird noch eine weitere Ausführungsform der Erfindung dargestellt» Αμε dieser Ausführung ist ersichtlich wie eine grosse Anzahl von Aufbauten gleichzeitig hergestellt werden können» Es sind mehrere Bauelemente 11 vorgegeben, auf welchen sich jeweils zumindest ein Teil einer elektrischen Schaltung befindet.« Wie bereits im vorstehenden beschrieben worden ist» besteht jedes Bauelement 11 aus einem Balbleiterträjjer mit aktiv und passiv wirksamen elektrischen Vorrichtungen, die durch LeitungenI^ miteinander und mit den Anschlussflächen Ik a verbunden sind, welche sich aussehliesslich am äusseren Band der Bauelemente befinden» Die Anschlussflächen 1 liegen im wesentlichen in: einer gemeinsamen »ibene· Wie Fig. 12 zeigt.A further embodiment of the invention is shown in FIGS. 12 to 15. This embodiment shows how a large number of structures can be produced simultaneously. Several components 11 are specified, on each of which there is at least a part of an electrical circuit . "As has already been described above," each component 11 consists of a ballast carrier with active and passive electrical devices that are connected to one another and to the connection surfaces Ik a by lines I ^, which are exclusively located on the outer band of the components Terminal surfaces 1 are essentially in: a common area, as shown in FIG. 12.

ist auf. dem dännen Film 21 aus Kunststoff · wie z.B. Kapton,ein sternförmiges Schema von Verbi-ndungselementen oder Leitungen 22 aus einem dünnen Metallbelag aufgebracht» V.ie auB der "eichnung/hervorBeht sind die innerenAbschnitte 22a .der Leitungen 22 in einer solchen Anordnung nach innen gerichtetj dass sich Kontaktflachenergeben, die in Berührung mit den I ontakt- öder Anschlussflächen l4a der Bauelemente 11 kommenkönnen . DieäUsseren Abschnitte 22b;der Leitungen 22 sind ebenfalls in einer "-"bestimmten. Anordnung ausgerichtet, welche der-Anordnung der r.uleittingen 6l in dem Zuleitungsrahmen 62 entspricht und mit diesen letzteren in Berührung kommen können« Die inneren Abschnitte 22a besitzen eine wesentlich geringere Breite als die Abschnitte is on. the thin film 21 made of plastic such as Kapton, a star-shaped one Scheme of connecting elements or lines 22 from one thin metal coating applied »see on the" drawing / protruding are the inner portions 22a. of the lines 22 in such a Arrangement facing inwards j that there are contact areas that can come into contact with the I ontakt- or connection surfaces 14a of the components 11. The outer sections 22b; of the lines 22 are also in a "-" certain. Aligned arrangement, which of the arrangement corresponds to the r.uleittingen 6l in the lead frame 62 and can come into contact with the latter. The inner sections 22a are much smaller in width than the sections

-«•22b-und haben einen ,wesen.tlich geringeren Abstand voneinander als die -.'■ äusseren ^-bschriitte 22b· ^- «• 22b-and have a, essentially smaller distance from each other than that -. '■ outer ^ -steps 22b ^

Ter "üleitungsrahmen ist ähnlicn dem -uleitungsrahmen 12,und ißtThe lead frame is similar to lead frame 12, and eats

009822/0022 ;^009822/0022 ; ^

/einem geeigneten V/erkstoff -wie z.B. Kovar hergestellt, aus dem die Zuleitungen 61 ausgeetanzt worden sind, so dass diese innere Abschnitte enthalten, deren Kontaktflächen so ausgebildet sind, dass sie in Eingriff mit den äusseren Abschnitten der Leitungen 22 treten können, welche sich auf dem dünnen Film 21 befinden« Jede Zuleitungsanordnung im Zuleitungsrahmen iet ausser mit den Zuleitungen 6l auch mit einem Befestigungsplättchen 63 für das Bauelement vershen, das von den Leitungen Sk gehalten wird« Alle Leitungen weisen Querverbindungen 62a auf, die nach beendetem Zusammenbau weggeschnitten werden., wie noch im einzelnen ausgeführt werden soll. Der Abstand zwischen den inneren Abschnitten der Zuleitungen 6l des Zuleitungsrahmens 62 entspricht dem Abstand zwischen den äusseren Abschnitten 22b der Verbindungsleitungen 22 auf dem Ausleger 21· Ggf. kann das Befestigungsblättchen 63 und die zur Halterung dienenden Zuleitungen Gh im-'Zuleitungsrahmen 62 entfallen·A suitable material, such as Kovar, from which the leads 61 have been punched out so that they contain inner sections, the contact surfaces of which are designed so that they can come into engagement with the outer sections of the lines 22, which are located on the thin film 21 are "Each lead arrangement in the lead frame iet not only with the leads 61 but also with a fastening plate 63 for the component, which is held by the leads Sk ." All leads have cross connections 62a, which are cut away after the assembly is complete., as will be explained in detail below. The distance between the inner portions of the leads 6l of the lead frame 62 corresponds to the distance between the outer portions 22b of the connection lines 22 on the boom 21 · If necessary, the fastening leaflets 63 and the components used to support leads Gh can be dispensed with in-'Zuleitungsrahmen 62 ·

V/ie bereits erwähnt-können erhabene Abschnitte oder Stützen 16As already mentioned, raised sections or supports 16 can be used

auf den Anschluss fläch en l4a oder auf den inneren Abschnitten 22a der Verbindungsleitungen 22 auf dem Ausleger oder dem dünnen Film 21 vorgesehen werden. Aue Fig. 12 ist ersichtlich, dass die Mittelpunkte der Anordnungen auf dem dünnen Film 21 den Mittelpunkten der Anordnungen auf dem Zuleitungsrahmen entsprechen·on the connection surfaces l4a or on the inner sections 22a of the Connection lines 22 can be provided on the cantilever or the thin film 21. Aue Fig. 12 it can be seen that the center points of the arrangements on the thin film 21 correspond to the centers of the arrangements on the lead frame

Beim Herstellen des Aufbaues können die Verbindungsleitungen oder sternförmigen Anordnungen auf dem dünnen Film 21 mit Lötmetall beschichtet werden· Ausserdem können die erhabenen Stellen oder die Stützen auf den Anschlussflächen l4a ebenfalls mit Lötmetall bezogen werden· Die Bauelemente können dann umgedreht werden und mit den Verbindungsleitungen vermittels des von V/eissenstern u· a.· in der US Patentschrift 3 255 511 beschriebenen Ultraschallverfahrens mit oder ohne V/ärmeeinwirkung verbunden werden, so dass feste metallische Verbindungen zwischen den Anschluss fläch en l*fa und .den inneren Ab-When producing the structure, the connecting lines or Star-shaped arrangements on the thin film 21 can be coated with solder · In addition, the raised areas or the Supports on the connection surfaces 14a also covered with solder · The components can then be turned around and connected to the connecting lines by means of the from V / eissenstern etc. · in the US Pat. No. 3,255,511 described using ultrasonic methods or can be connected without V / arm influence, so that solid metallic Connections between the connection surfaces l * fa and the inner

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schnitten der Zuleitungen 61 des Zuleitungsrahmens entstehen· Gleichzeitig kann auch das Bauelement auf dem Befestigungsblättchen 63 befestigt werden· cuts of the leads 61 of the lead frame arise · At the same time, the component can also be attached to the mounting plate 63 ·

Sobald der Aufbau so weit gediehen ist, wird die gesamte Einheit in ein Schiffchen gelegt und in einen Wärmeofen-eingeführt, in welchem das Lötmetall wieder flüssig gemacht wird, so dass eine gut« metallische Verbindung zwischen den'Anschlussflächen l4a auf dem Bauelement 11 und den Leitungen 22 und zwischen den Leitungen 22 und den Zuleitungen ßl auf dem Zuleitungsrahmen 62 entsteht* Es ist ohne weiteres ersichtlich, dass die so weit geschilderten Verfahrensschritte· sehr ähnlich sind denjenigen, welche: in.Verbindung mit den vorstehend beschriebenen Ausführungen dargestellt worden sind·Once the build is done, the whole unit becomes placed in a boat and introduced into a heating furnace-in which the solder is made liquid again, so that a good « metallic connection between the connection surfaces l4a on the Component 11 and lines 22 and between lines 22 and the leads ßl on the lead frame 62 arises * It is It is readily apparent that the process steps described so far are very similar to those which: in connection with the the embodiments described above have been presented

Es hat sich in der Praxis als wünschenswert erwiesen), dass der dünne Film oder die Kunststoffolie 21 für die Leitungen 22 entfernbar ist« Es kann nur ein Teil des Films entfernt werdenj indem die zu verbleibenden Stellen der Kunststoffolie mit einer Photoresistschicht verihen werden, die auf der Ober- oder Unterseite der Folie aufgebracht wird. Dann wird der Aufbau in eine Ätzlösung eingebracht, die nur den freiliegenden Teil der Schicht oder der Folie angreift· Auf diese V/eise würden nur diejenigen Abschnitte des dünnen Films entfernt, welche sich Über die Verbindungen. 22 hinauserstrecken, trie aus den Fig» 2 und 14 ersichtlich ist· Auf diese Weise ist; kein überschüssiger dünner Film vorhanden« Anschliessend kann der geeäaite In practice it has proven to be desirable) that the thin film or the plastic sheet 21 for the lines 22 removable is «Only part of the film can be removed by adding the to remaining areas of the plastic film with a layer of photoresist be awarded, which is applied to the top or bottom of the film. Then the structure is placed in an etching solution which only attacks the exposed part of the layer or film this would only remove those portions of the thin film which is about the connections. 22 extend out, trie from Figures 2 and 14 it can be seen · In this way; there is no excess thin film «The geeäaite

O Aufbau in einen Wärmeofen eingebracht werden um das Lötmetall/wiederum ο -..--.. ." ■-.:- ".. O structure to be placed in a heating furnace around the solder / turn ο -..-- ... "■ -.:- " ..

co ' zU erweichen und um eine gute Verbindung zwischen dem Bauelement und CO . - --■ "-"-.- ■··".: - - · : -;■■"·, ..co 'z U soften and ensure a good connection between the component and CO. - - ■ "-" -.- ■ ·· ".: - - ·: -; ■■" ·, ..

den Leitungen und zwischen den Leitungen und den Zuhaltungen 6i zu . the lines and between the lines and the tumblers 6i.

_ erzielen* '■--"""-.-.-.. *■ "..'"""-*■ ■ : ■_ achieve * '■ - "" "-.-.- .. * ■" ..' "" "- * ■ ■: ■

J^ Anschliessend daran kann der geBBat· Aufbau wie in.Fig· 15 gezeigt in eine Kunststoffmasse 67 eingebettet werden um die Vorrichtung hermetisch abzuschliessen. . ' / . BAD ORiSlMAL ■■ COPY _Then the geBBat structure can be embedded in a plastic compound 67 as shown in FIG. 15 in order to hermetically seal the device. . ' / . BAD ORiSlMAL ■■ COPY _

Eb hat eich gezeigt, dass ein« Kunststoffolie vollkommen ausreichend ist, um die Verbindungen 22 und die an diesen befestigte Diode zu tragen« Es darf in diesem Zusammenhang darauf hingewiesen werden, dass der dünne Film 21 nur vorübergehend eine tragende Aufgabe übernimmt, da es nach dem Einbetten des gesamten Aufbaues in eine umhüllende Masse, wie sie in Fig· 15 gezeigt ist, nicht mehr nötig ist, dass der dünne Film 21 ein« tragende Aufgabe ausübt· Vor diesem Einbetten können die Querverbindungen 62a entfernt werden, wodurch die Zuleitungen 6l entstehen, die nach der Einbettung in die Kunststoffmasse 67 gegeneinander isoliert sind·Eb has shown that a «plastic film is perfectly adequate is to carry the connections 22 and the diode attached to them «It may be pointed out in this context be that the thin film 21 only temporarily takes on a load-bearing function, since after embedding the entire structure in an enveloping mass, as shown in FIG. 15, is no longer necessary for the thin film 21 to perform a "load-bearing function." This embedding the cross connections 62a can be removed, whereby the supply lines 6l arise, which after embedding in the Plastic mass 67 are insulated from each other

V/enn die gesamte Kunststoffolie entfernt werden soll wird der gesamte Aufbau zwecks Entfernung der Folie in eine Ätzlösung getaucht. Dann wird das Bauelement 11 mit der integrierten Schaltung nur von den Leitungen 22 und der auf diesen befindlichen Lötmetallbeschichtung getragen oder gehalten« Auch dieses hat sich als vollkommen ausreichend erwieeen, da die dünnen metallischen Leitungen 22 eine Dicke zwischen etwa 0,017 und 0,032 mm und eine Breite zwischen 0,012 und 0,125 mm aufweisen» Sobald dieser Vorgang durchgeführt worden ist, können die Aufbauten in Schiffchen eingelegt und in einen Wärmeofen eingeführt werden, in welchem das Lötmetall wiederum flüssig wird um eine gute metallische Verbindung zwischen dem Bauelement 11 und den Leitungen 22 und zwischen den Leitungen 22 und den Zuleitungen 61 zu erreichen» Der Aufbau kann anschliessend in eine .-unststoffmasse 69 eingebettet werden um die auf dem Bauelement 11 befindlichen integrierten Schaltungen hermetisch abzuschliessen·If the entire plastic film is to be removed, the The entire structure is immersed in an etching solution to remove the foil. Then the component 11 with the integrated circuit is only from the leads 22 and the solder coating thereon worn or held «This has also proven to be completely sufficient, since the thin metallic lines 22 have a Thickness between about 0.017 and 0.032 mm and a width between 0.012 and 0.125 mm »Once this process has been carried out has been, the superstructures can be placed in a boat and in a Heating furnace are introduced, in which the solder again becomes liquid is a good metallic connection between the component 11 and the lines 22 and between the lines 22 and the supply lines 61. The structure can then be converted into a 69 are embedded in order to hermetically seal the integrated circuits located on the component 11

Für ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wurde ein dünner Kapton " Film benutzt· Das handelsübliche Lösungsmittel Monoäthylamin wurde dann zum Auflösen der Kunststoffolie verwendet« Ideees Lösungsmittel ist zweckmassig, da es das aus Silizium bestehende Bauelement 11 nicht angreift und auch keinen Einfluss auf denFor one embodiment of the invention, a thin Kapton "film was used · The commercial solvents monoethylamine was then used to dissolve the plastic" Ideees solvent is suitably massive, because it does not attack the 11 composed of silicon component and also not affect the

' BAD ORiQiNAL -19 -'BAD ORiQiNAL -19 -

Zuleitungsrahmen aus Kovar oder die aus Aluminium gebildeten dünnen Verbindungsleitungen ausübt* ■ ■-,·Lead frames made of Kovar or the thin ones made of aluminum Connecting lines * ■ ■ -, ·

Eb ist in vielen Fällen vorteilhaft, wenn die Kunststoffolie «ntfernt wird weil es beim Herstellen der umhüllenden Kunststoffmasse 69 wünschenswert istf dass diese Masee jede Zuleitung 61umgibt und sich mit dieser in fester Berührung befindet· Wenn die Folie aus Kapton beibehalten werden würde, wäre die umhüllende Kunst-. stoffmasse 69 durch diesen Kapton - Film von den Leitungen 6l getrennt«Eb is in many cases advantageous if the plastic film "is away because it is desirable in fabricating the encapsulating plastic material 69 f that these Masee 61umgibt each lead and is with this in firm contact · If the film would be maintained from Kapton, would be the enveloping art. material mass 69 separated from the lines 6l by this Kapton film «

In den Fig. l8 und 19 wird noch ©ine weitere Ausführungsform der Erfindung gezeigt« In dieser wird ein bekannter Anschluss, wie χ·Β· ein TO - loo Anschluss an Stelle des äuleitungsrahmens 62 verwendet· Wie aus der Fig« l8 ersichtlich, ist das Bauelement 11 mit den Leitungen 22 verbunden, die sich auf dem dünnen Film oder der Kunststoffolie 21 befinden· Die äusseren Abschnitte der Leitungen 22 befinden sich über den oberen Enden oder Anschlussflächen der senkrecht angeordneten Stäbe 71 des TO-loo Anschlusses 72«.Wie Fig.l8 ebenfalls zeigt, erstrecken sich die senkrecht angeordneten Stäbe 71 durch Ausnehmungen in dem Metallteil 73 und sind durch Glas 74 gegenüber diesem isoliert« Feste Verbindungen werden dann zwischen den oberen Enden der Stäbe 71 und den äusBeren Enden der Verbindungen 22 vermittels des ÜltraschallverfahrenB und/oder unter Wärmeeinwirkung erzeugt, so dass das Lötmetall erneut flüssig wird um die festen Verbindungen r.u vervollBtändigen· Gleichseitig kann das Bauelement 11In FIGS. 18 and 19, another embodiment of the Invention shown «In this a known connection, such as χ · Β · a TO - loo connection is used in place of the outer lead frame 62 · As can be seen from FIG. 18, the component 11 with the Lines 22, which are located on the thin film or the plastic sheet 21. The outer sections of the lines 22 are located over the upper ends or connection surfaces of the vertically arranged rods 71 of the TO-loo connection 72 «. As Fig.l8 also shows, the vertically arranged rods 71 extend through recesses in the metal part 73 and are isolated from this by glass 74. Fixed connections are then established between the upper ends of the rods 71 and the outer ends of the links 22 by means of the ultrasonic methodB and / or under the influence of heat so that the soldering metal becomes liquid again in order to complete the solid connections. On the same side, the component 11

o mit dem Ketallteil 73 des Anschlusses 72 verbunden werden« Anschlies- o be connected to the metal part 73 of the connection 72 «connection

o ' '"-""' .-■""■-■■■■ -■.■"...""■■■■■o '' "-" "'.- ■" "■ - ■■■■ - ■. ■" ... "" ■■■■■

CD send kann das Bauteil U hermetisch abgeschlossen werden, indem eine CD send , the component U can be hermetically sealed by a

(nicht dargestellte) Abdeckkappe auf das Anschlusstück aufgesetztCover cap (not shown) placed on the connector

o ' wird· : ' . ' :o 'becomes ·:'. ':

1^ line andere Ausführung wird in Fig. 19 dargesteilt^ beider der 1 ^ line another embodiment is shown in Fig. 19 ^ both of the

gesamte d'inr.e Film nach der Befestigung der "Leitungen 22 an den Stäben 71 auf relöst Tforden ist, so dass die gesamt e -J. chaltung desentire d'inr.e film is released after attaching the "lines 22 to the rods 71, so that the entire e -J. circuit of the

" 2o "_ 16U575" 2o " _ 16U575

Bauelementes 11 an dem Anschluss 7£ befestigt ist und vermittels der dünnen Leitungen 22 mit den oberen Enden der Stäbe 71 verbunden ist,· Eine Abdeckkappe ?6 ist auf den Anschluss 72 aufgesetzt und Bchliesst das Bauelement 11 hermetisch ab«Component 11 is attached to the connection 7 £ and mediated of the thin lines 22 is connected to the upper ends of the rods 71, · A cover cap 6 is placed on the connection 72 and Closes the component 11 hermetically "

Aus der vorangegangenen Beschreibung ist ersichtlich, dass die Erfindung eine Leitungsanordnung für eine integrierte Schaltung und einen Aufbau für diese Schaltung darstellt, welche viele Vorteile aufweisen· Mehrere Bauelemente mit integrierten· Schaltungen können auf eine einzelne gedruckte Schaltung aufgesetzt werden, ohne dass dabei irgendwelche Schwierigkeiten damit verbunden sind und wobei nur eine einzige Einkapselung oder Ummantelung erforderlich ist. Bei der Verwendung von mehreren Bauelementen mit integrierten Schaltungen auf einer einzigen gedruckten Schaltung wird im Vergleich zu der bei den» Herstellen eines einzelnen Aufbaues aus mehreren integrierten Schaltungen benötigten Zeit und Arbeit eine wesentliche Einsparung erzielt« Ausserdem ermöglicht eine solche Anordnung eine erheblich grossere Aufbaudichte der integrierten Schaltungen· Wenn die integrierten Schaltungen auf Auslegern befestigt werden^lassen sich .die elektrischen Parameter der integrierten Schaltung genau bestimmen· Ein solcher Ausleger ermöglicht ausserdem eine unmittelbare Verbindung mit der integrierten Schaltung ohne zusätzliche Leitungen, indem eine direkte Verbindung von den Zuleitungen zu den Anschlussflächen auf dem Bauelement der integrierten Schaltung geschaffen wird«From the preceding description it can be seen that the Invention a line arrangement for an integrated circuit and illustrates a structure for this circuit which has many advantages. Multiple components with integrated circuits can be placed on a single printed circuit board without any difficulty and only a single encapsulation or jacket is required. When using multiple components with integrated circuits on a single printed circuit is compared to that at the »Manufacture of a single structure from several integrated Circuits took time and labor, a substantial saving achieved «In addition, such an arrangement enables a considerable greater density of the integrated circuits · If the integrated Circuits are attached to brackets ^ can .the precisely determine the electrical parameters of the integrated circuit Such a cantilever also enables a direct connection to the integrated circuit without additional lines, by making a direct connection from the leads to the connection surfaces is created on the component of the integrated circuit «

Zusätzlich zu der Ausführung mit einem starren Ausleger verbiegt sich der Aufbau während des Ausführens von Lötv,orgängen nicht und ist leicht zu handhaben. Der Aufbau kann mühelos eingebaut werden und ist ganz allgemein ein sehr robustes Teil, das ohne weiteres von Hand oder durch Maschinen gehandhabt werden kann»In addition to the version with a rigid boom, the structure does not and does not bend during the execution of soldering operations easy to use. The structure can be installed easily and is generally a very sturdy part that can easily be made by hand or can be handled by machines »

BAD ORIGINALBATH ORIGINAL

0098 22/06 2 20098 22/06 2 2

Claims (2)

f6T4575""f6T4575 "" F a t e n t a η β ρ r ü ehe >F a t e n t a η β ρ r ü ehe> 1· Aufbau einer integrierten Schaltung, bestehend aus einem Halbleiter - Bauelement mit mehreren darin in einer Schaltungsanord*· nung befindlichen und wenigstens einen Teil einer integrierten Schaltung bildenden Elementen, gekennzeichnet durch in einer gemeinsamen Ebene auf dem Halbleiter - Bauelement (H) auasehlieaslich in der Nähe des Randes liegende Anschluss flächen (l^faX, mit Leitungen (I1O auf dem Bauelement, welche die darauf befindliche Schaltung mit den Anschlussflächen (l4a) verbinden, durch eine Halterung (^1,72), die wenigstens teilsweise aus einem isolierenden Werkstoff besteht, mit mehreren metallischen Zuleitungen ikj). auf dieser Halterung, welche durch die Halterung gegenseitig isoliert sind, wobei diese metallischen Zuleitungen (^3) mit Kontaktflächen ausgebildet sind, die aussehlieeslich in einer gemeinsamen Ebene in der Nähe der äusseren Begrenzung eines inneren. Bereiches angeordnet sind, und durch mehrere Verbindungsleitungen (22) in der Form von dünnen Metallbelägen, die an einigen Abschnitt ten (22-b) in unmittelbarer und fester Berührung, mit den Kontaktflächen der Zuleitungen (^3) und an anderen Abschnitten (22a) in unmittelbarer und fester Berührung mit den Anschlussflächen (I1MiX der Bauelemente (H) stehen und eine elektrisch leitende Verbitt» dung über die Verbindungsleitungen (22) au den Schaltungeelementen der integrierten Schaltung (U) darstellen» BAD1 · Structure of an integrated circuit, consisting of a semiconductor component with several elements located therein in a circuit arrangement and forming at least part of an integrated circuit, characterized by in a common plane on the semiconductor component (H), which can also be used in the Connection surfaces located near the edge (l ^ faX, with lines (I 1 O on the component, which connect the circuit on it with the connection surfaces (l4a), by a holder (^ 1,72), which is at least partially made of an insulating Material consists, with several metallic leads ikj). On this bracket, which are mutually isolated by the bracket, these metallic leads (^ 3) are formed with contact surfaces that appear to be in a common plane near the outer boundary of an inner. Area are arranged, and by several connecting lines (22) in the form of thin metal deposits that are in direct and firm contact on some sections (22-b) with the contact surfaces of the supply lines (^ 3) and on other sections (22a) in direct and firm contact with the connection surfaces (I 1 MiX of the components (H. ) and represent an electrically conductive connection via the connecting lines (22) to the circuit elements of the integrated circuit (U) 009822/0622009822/0622 - jar" ar -- jar "ar - 16U57516U575 2. Aufbau einer integrierten Schaltung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Bauteil (21) aus einem verhältnismässig biegsamen }isolierenden Werkstoff , mit einer allgemein ebenen Oberfläche, auf welchem die VerbindungBleitungen (22) angeordnet sind, wobei alle Abschnitte (22, 22a, 22b) der Verbindungsleitungen von diesem Bauteil getragen werden·2. Structure of an integrated circuit according to claim 1, characterized by a component (21) made of a relatively flexible} insulating material, with a generally flat surface, on which the connection lines (22) are arranged, with all sections (22, 22a, 22b) of the connection lines be carried by this component 3· Aufbau »«·«.»· nach Anspruch 1*, dadurch gekennzeichnet, dass die Zuleitungen (17) allgemein unter einem rechten V/inkel zur Richtung der Verbindungsleitungen (22) angeordnet sind.3 · Structure »« · «.» · According to claim 1 *, characterized in that the supply lines (17) generally under a right V / angle to Direction of the connecting lines (22) are arranged. k* Aufbau «»··««* nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleitungen (22) und die Anschlussflächen (l^a) auf im wesentlichen parallel . und in einem Abstand zueinander angeordneten Ebenen liegen· k * structure «» ·· «* according to claim 1, characterized in that the connecting lines (22) and the connection surfaces (l ^ a) are essentially parallel. and are in a spaced-apart planes 5· Aufbau ·»»«·*· nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauteil (21) aus einer Kunststoffolie besteht, welche Temperaturen zwischen 25o 0C und 5oo 0C widerstehen kann»5 · Structure · »» «· * · according to claim 2, characterized in that the component (21) consists of a plastic film which can withstand temperatures between 25o 0 C and 500 0 C» 6· Aufbau ο·«··.·* nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (^1,72) Vorrichtungen zum Einbetten und hermetischen Absehliessen des Halbleiter - Bauelementes (11) aufweist* , 6 · Structure o · «··. · * According to claim 1 , characterized in that the holder (^ 1,72) has devices for embedding and hermetically sealing the semiconductor component (11) * , 7# Aufbau ··#««··· nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (hl) durch eine gedruckte Schaltung mit einer Ausnehmung ihS) zur Aufnahme des Halbleiter - Bauelementes (11) gebildet wird«7 # structure ·· # «« ··· according to claim 1, characterized in that the holder (hl) is formed by a printed circuit with a recess ihS) for receiving the semiconductor component (11) « , BAD ORIGINAL, BAD ORIGINAL 0098227062200982270622 - - PA 3 -- - PA 3 - 8· Aufbau ·«.«...·.. nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein starres Bauteil (32) aus einem isolierenden Werkstoff mit ' einer allgemein ebenen Oberfläche, auf welcher die Verbin dungs--V leitungen (33) angeordnet sind, wobei alle Abschnitte (33a,33b) der Verbindungsleitungen von dem starren Bauteil getragen werden«8 · Structure · «.« ... · .. according to claim 1, characterized by a rigid component (32) made of an insulating material with ' a generally flat surface on which the connec- tion - V lines (33) are arranged, with all sections (33a, 33b) the connecting lines are carried by the rigid component " dadurch 9· Aufbau ········« nach Anspruch 2,/gekennzeichnet, dass die VerbihdungBleitungen (22) auf dem Bauteil (21) aus eine« isolierenden Werkstoff in einer bestimmten Anordnung ausgelegt sind, wobei jede Verbindungsleitung (22) innere Abschnitte (22a) und äussere Abschnitte (22b) aufweist, und wobei die Breite der inneren Abschnitte wesentlich göringer ist als die Breite der äusseren Abschnitte und der gegenseitige Abstand zwischen den inneren Abschnitten wesentlich geringer ist als der Abstand zwischen den äusseren Abschnitten·thereby 9 · construction ········ «according to claim 2, / characterized in that the connection lines (22) on the component (21) from a « insulating material designed in a certain arrangement are, each connecting line (22) inner sections (22a) and outer sections (22b), and wherein the width of the inner sections is much göringer than the width of the outer sections and the mutual distance between the inner sections is much smaller than the distance between the outer sections Io· Verfahren zum Herstellen eines Aufbaues einer integrierten Schaltung, bestehend aus einem Halbleiter - Bauelement mit wenigstens einer-teilweisen elektrischen Schaltung und mit An-Bchlussflächen in einer gemeinsamen Ebene mit den Leitungen auf dem Bauelement, durch welche die integrierte Schaltung mit den Anschlussflächen verbunden ist, sowie aus einer Halterung mit in gegenseitigen Abständen darauf angeordneten Leitungen, welche wenigstens teilweise aus einem isolierenden Vierkstoff besteht, dadurch gekennzeichnet, dass getrennte Verbindungsleitungen (22) aus einer dünnen Schicht auf einer biegsamen Folie (21) aufgebracht werdenf und dass diese Verbindungsleitungen mit den Anschlussflächen (lta) der integrierten Schaltung (11) und den Zuleitungen (17) fest verbunden werden, so dass eine elektrische Verbindung zwischen der integrierten Schaltung und den ZuleitungenIo · Method for producing a structure of an integrated Circuit consisting of a semiconductor component with at least one-partial electrical circuit and with connection surfaces in a common plane with the lines on the component through which the integrated circuit with the Connection surfaces is connected, as well as from a bracket with lines arranged on it at mutual distances, which at least partially consists of an insulating square material, characterized in that separate connecting lines (22) applied from a thin layer on a flexible film (21) and that these connecting lines with the connection surfaces (lta) of the integrated circuit (11) and the Leads (17) are firmly connected, so that an electrical Connection between the integrated circuit and the leads 009822/062 2 ^0 original009822/062 2 ^ 0 original 11* Verfahren zum ·«#*·«··· nach Anspruch lo» dadurch gekennzeichnet, dass die biegsame Folie (21) nach dem Befestigen der Verbindungsleitungen (22) an den AnschlttsBflächen (l4a) und den Zuleitungen (1?) entfernt wird»11 * Method for · «# * ·« ··· according to claim lo », characterized in that the flexible film (21) after fastening of the connecting lines (22) at the connection surfaces (14a) and the supply lines (1?) is removed » BADORIGfNALBADORIGfNAL 009822/0622009822/0622
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