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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Leuchtstoff aus SiC
zum Emittieren von Licht, der durch eine elektromagnetische Welle
angeregt wird, wie zum Beispiel einen Elektronenstrahl, einen Röntgenstrahl,
einen Ultraviolettstrahl oder einen sichtbaren blau-violetten Strahl,
und ein Verfahren zum Herstellen desselben sowie ein Substrat und
ein Pulver für
einen Halbleiter, die aus solch einem Leuchtstoff bestehen. Die
vorliegende Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine Leuchtdiode,
die einen Gruppe-III-Nitrid-Halbleiter aufweist, von dem erwartet
wird, dass er in Zukunft als eine neue Feststoff-Beleuchtungsvorrichtung weit verbreitet
ist.
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Technischer Hintergrund
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Eine
PDP-Platte, die Licht emittiert, in dem ein Leuchtstoff mit einem
Vakuum-Ultraviolettstrahl, welcher durch eine Edelgasentladung abgestrahlt wird,
angeregt wird, wird aktuell entwickelt. Die PDP-Platte wird durch
eine große
Anzahl von Anzeigezellen ausgebildet, die in der Gestalt einer Matrix angeordnet
sind und jede Anzeigezelle ist mit einer Zündelektrode versehen. Der innere
Teil derselben ist mit einem Leuchtstoff beschichtet zum Einschließen von
Edelgas, beispielsweise He-Xe oder Ne-Xe. Wenn eine Spannung an
die Zündelektrode
angelegt wird, wird ein Vakuum-Ultraviolettstrahl abgestrahlt zum
Anregen des Leuchtstoffs, wodurch sichtbares Licht emittiert wird.
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Wenn
eine Gasentladungsröhre,
die mit einer Gasmischung aus Quecksilber- und Argongas gefüllt ist,
mit der Entladung in einer Leuchtstofflampe beginnt, werden in einem
Entladungsraum vorhandene Elektronen durch ein elektrisches Feld
beschleunigt, um zu einer Anode hin zuwandern. Die Elektronen regen
in der Zwischenzeit die Quecksilberatome in der Leuchtstofflampenröhre an zum
Emittieren von sichtbarem Licht mit einer Ultraviolettstrahlung
von 253,7 nm Wellenlänge,
das von den angeregten Quecksilberatomen abgegeben wird.
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Ein
Leuchtstoff (hier im folgenden als ein "Ultraviolett angeregter Leuchtstoff" bezeichnet), der durch
einen Ultraviolettstrahl zum Emittieren von Licht angeregt wird,
wird weithin in einer Leuchtstofflampe, einer Hochdruck-Quecksilberlampe,
einer Dekoration mit einer fluoreszierenden Wandplatte oder einer
fluoreszierenden Kachel, welche innen/außen verwendet werden, oder
dergleichen in der Praxis angewendet. Die fluoreszierende Wandplatte
oder Kachel wird durch einen Ultraviolettstrahl mit einer längeren Wellenlänge von
ungefähr
365 nm angeregt, speziell zum Emittieren von hellem Licht verschiedener
Farben.
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Eine
Vorrichtung, die durch Licht angeregt wird, welches von einem Halbleiter
emittiert wird, ist ebenfalls bekannt. Bei dieser Vorrichtung wird
eine Belastung des Halbleiters verringert, wenn die Wellenlänge des
Lichts von dem Halbleiter vergrößert wird.
Deshalb ist die Wellenlänge
des Anregungslichts vorzugsweise mindestens 360 nm, bevorzugter mindestens
380 nm, insbesondere bevorzugt mindestens 400 nm.
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Im
allgemeinen beinhalten Leuchtstoffe, die durch einen Ultraviolettstrahl
mit langer Wellenlänge angeregt
werden, einen Eu-aktivierten Erdalkali-Halogenphosphat-Leuchtstoff,
einen Eu-aktivierten Erdalkali-Aluminat-Leuchtstoff und einen Euaktivierten LnO-Leuchtstoff,
die alle blaues Licht emittieren. Die Leuchtstoffe beinhalten weiterhin
einen Zn2GeO4:Mn-Leuchtstoff etc.,
der grünes
Licht emittiert, während
ein YAG:Ce(Cerium-addierter Yttrium-Aluminium-Granat)-Leuchtstoff,
der gelbes Licht emittiert, und ein Y2O2S:Eu-Leuchtstoff sowie ein YVO4:Eu-Leuchtstoff,
die beide rotes Licht emittieren, realisiert werden.
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Als
Folge der Diversifikation und hohen Funktionalisierung der Anzeige
sind jedoch eine Farbvervielfachung und Aufhellung der Leuchtfarben sowie
eine Verbesserung der Dauerhaftigkeit und eine Verbesserung der
Wetterbeständigkeit
erforderlich. Weiterhin wird ein Leuchtstoff, der einen Gruppe-II-VI-Halbleiter, wie zum
Beispiel ZnSE oder ZnO verwendet, aktuell untersucht (siehe die
Japanische Patentoffenlegung Nr.
2001-228809 (Patentdokument
1)).
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Andererseits
ist ein Leuchtstoff bekannt, der angefertigt wird durch Hinzufügen eines
Elementes der seltenen Erden, wie zum Beispiel Yb oder Er, zu dem
Grundgerüst
aus SiC zum Emittieren von infrarotem Licht mit mindestens 900 nm
durch Anregung des Elementes der seltenen Erden selbst (siehe die
Japanische Patentoffenlegungsschrift
Nr. 10-270807 (Patentdokument 2)). Dieser Leuchtstoff mit
dem Grundgerüst
aus SiC, emittiert im Prinzip hauptsächlich Licht des Elementes
der seltenen Erden und verwendet den gleichen Mechanismus wie bei
der Lichtemission durch die Hinzufügung eines Elementes der seltenen
Erden zu einem Grundgerüst
eines Oxides. Ein SiC-Kristall kann angefertigt werden durch ein
verbessertes Rayleigh-Verfahren, indem eine Sublimations-Rekristallisation
auf einem Keimkristall eines einkristallinen SiC durchgeführt wird
(siehe
Y. M. Tairov und V. F. Tsvctkov, Journal of Crystal Growth
(1981), Vol. 52, Seite 146 bis 150 (Nichtpatentdokument
1)).
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Ein
Kristallwachsverfahren für
einen Nitridhalbleiter ist in den vergangenen Jahren schnell vorangeschritten
und blaue und grüne
Leuchtdioden hoher Helligkeit, die Nitridhalbleiter ver wenden, wurden realisiert.
Eine allgemein vorhandene rote Leuchtdiode und diese blauen und
grünen
Leuchtdioden werden miteinander kombiniert zum vollständigen Realisieren
der drei Grundfarben des Lichts, so dass eine Vollfarbenanzeige
ebenfalls realisiert werden kann. Mit anderen Worten, weißes Licht
kann ebenfalls erhalten werden, wenn alle drei Grundfarben des Lichts miteinander
vermischt werden und eine Anwendung für eine Vorrichtung für weiße Beleuchtung
ist ebenfalls möglich.
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Verschiedene
Strukturen wurden als Weißlichtquellen,
die Leuchtdioden verwenden, vorgeschlagen und werden teilweise realisiert. 9 zeigt eine
beispielhafte weiße
Lichtquelle, die Leuchtdioden verwendet. Bei dieser weißen Lichtquelle
sind Leuchtdioden der drei Grundfarben, d. h. eine rote Leuchtdiode 911,
eine grüne
Leuchtdiode 912 und eine blaue Leuchtdiode 913 auf
einer Metallschicht 903 eines leitenden Kühlkörpers 902 ausgebildet
und auf einer Grundplatte 905 mit Epoxidharz 908 befestigt,
wie in 9 gezeigt.
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Mit
dieser weißen
Lichtquelle mit hoher Energieumwandlungseffizienz kann nicht nur
Weiß,
sondern es können
alle Farben angezeigt werden durch Verbinden der Zuleitungsdrähte, die
mit den entsprechenden Leuchtdioden verbunden sind, mit einzelnen
Anschlüssen
und unabhängiges
Steuern der ihnen zugeführten
Ströme.
Diese Weißlichtquelle
ist jedoch ungeeignet für
eine einfache Beleuchtungsvorrichtung, da die Vorrichtung und eine
Treiberschaltung kompliziert sind, so dass sie hohe Kosten erfordern.
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10 zeigt
eine weitere beispielhafte Weißlichtquelle,
die eine Leuchtdiode verwendet. Bei dieser Weißlichtquelle ist eine blaue
Leuchtdiode 101 auf einer Metallschicht 103 eines
leitenden Kühlkörpers 102 ausgebildet,
während
eine gelbe Leuchtstoffschicht 104 eines YAG-basierten Materials
auf der blauen Leuchtdiode 101 ausgebildet ist und auf einer
Grundplatte 105 mit Epoxidharz 108 befestigt ist,
wie in 10 gezeigt.
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Bei
dieser Weißlichtquelle
absorbiert die YAG-basierte gelbe Leuchtstoffschicht 104 einen
Teil des Lichts mit einer Scheitelwellenlänge von ungefähr 450 nm,
das von der blauen Leuchtdiode 101 abgegeben wird, und
wandelt dasselbe in eine gelbe Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von
ungefähr
570 nm um. Deshalb gibt die Vorrichtung sowohl blaues Licht ab,
das durch die YAG-basierte gelbe Leuchtstoffschicht 104 ausgesendet
wird, als auch gelbes Licht, das von der YAG-basierten gelben Leuchtstoffschicht 104 emittiert
wird. Gelb ist komplementär
zu Blau, wodurch weißes
Licht erhalten wird durch Mischen des gelben Lichtes und des blauen
Lichtes miteinander.
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Die
in 10 gezeigte Weißlichtquelle, die aus einer
einzelnen Leuchtdiode 101 besteht, kann mit verhältnismäßig geringen
Kosten angefertigt werden. Weiterhin wird zur Zeit die höchste Lichtausbeute
realisiert, während
jene mit einer Helligkeitsausbeute von ungefähr 70 lm/W auf einem Versuchsniveau
realisiert wurde, äquivalent
zu einer existierenden Leuchtstofflampe.
- Patentdokument
1: Japanische Patentoffenlegungsschrift
Nr. 2001-228809
- Patentdokument 2: Japanische
Patentoffenlegungsschrift Nr. 10-270807
- Nichtpatentdokument 1: Y. M. Tairov und V. F. Tsvctkov,
Journal of Crystal Growth (1981), Vol. 52, Seite 146 bis 150
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Offenbarung der Erfindung
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Durch die Erfindung zu lösende Probleme
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Bei
einem bekannten Leuchtstoff mit einem Grundgerüst aus einem Oxid, der durch
eine Lichtquelle mit langer Wellenlänge angeregt wird, wird die Lichtausbeute
der Fluoreszenz verschlechtert, wenn die Wellenlänge des Anregungslichts erhöht wird
und die Lichtausbeute für
rotes Licht ist besonders schlecht. Ein Oxid hat eine extrem große Bandlücke im allgemeinen
und daher kann die Anregung des Oxids selbst nicht ver wendet werden
bei der Anregung durch die Lichtquelle mit der langen Wellenlänge. Während die
Anregung eines Elementes der seltenen Erden selbst deshalb verwendet
wird, ist die Lichtausbeute der Fluoreszenz extrem niedrig und wird
nicht verbessert, wenn ein Material zu welchem ein Element der seltenen
Erden hinzugefügt
wurde, mit einer langen Wellenlänge
angeregt wird.
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Ein
Leuchtstoff, der einen Gruppe-II-VI-Halbleiter verwendet, bildet
auf so einfache Weise einen Mischkristall oder eine feste Lösung, dass
eine Methode, wie beispielsweise das Band-Engineering ebenfalls angewendet werden
kann und die Lichtausbeute außerordentlich
hoch ist. Sowohl die Gruppe II als auch die Gruppe VI hat jedoch
eine hohe Elektronegativität
und daher ist die Ionizität
eines Gruppe-II-VI-Halbleiterkristalls so erhöht, dass auf einfache Weise
eine Alterung hervorgerufen wird.
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Bei
einem Verfahren des Hinzufügens
eines Elementes der seltenen Erden zu SiC zur Verwendung der Emission
von Infrarotlicht durch die Anregung des Elementes der seltenen
Erden wird die Kristallinität
von SiC außerordentlich
verschlechtert durch die Hinzufügung
des Elementes der seltenen Erden, da das Element der seltenen Erden
einen großen
Atomradius aufweist, während
die Gitterkonstante von SiC außerordentlich
klein ist. Deshalb ist die Menge der hinzugefügten Elemente der seltenen
Erden so begrenzt, dass die Lichtausbeute nicht vergrößert werden
kann.
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Während Donor-Akzeptor
(Donor Akzeptor)(hier im folgenden als "DA" bezeichnet)-Paarluneszenz,
die durch gleichzeitiges Hinzufügen
von N und W zu SiC realisiert wird, so dass N als ein Donor wirkt
und W als ein Akzeptor wirkt, ein Maximum bei einer Wellenlänge von
ungefähr
650 nm hat, ist die Lichtausbeute so klein, dass dasselbe nicht
als ein Leuchtstoff verwendet werden kann.
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Was
die Weißlichtquelle
anbelangt, die die Leuchtdiode(n) verwendet, hat beispielsweise
das in 9 gezeigte Beispiel das Problem zu lösen, dass die
Treiberschaltung und die Vorrichtung so kompliziert sind, dass die
selben schwer zu montieren sind und die Ausbeute gering ist und
aus einem Strahlungswinkel des Lichts eine Farbheterogenität resultiert.
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Das
in 10 gezeigte Beispiel wandelt einen Teil des blauen
Lichts, das von der blauen Leuchtdiode 101 emittiert wird,
in gelbes Licht um durch Anregung der gelben Leuchtstoffschicht 104 zum
Erhalt von weißem
Licht, in dem sowohl blaues Licht als auch gelbes Licht freigesetzt
werden. In diesem Fall wird die Farbtönung verändert, wenn nicht das Intensitätsverhältnis zwischen
dem blauen Licht und dem gelben Licht geeignet gewählt wird.
Deshalb müssen
die Dicke und eine Leuchtstoffkonzentration der gelben Leuchtstoffschicht 104,
die auf der blauen Leuchtdiode 101 ausgebildet ist, genau
und homogen eingestellt werden. Daher ist ein Verfahren zum homogenen
Mischen des gelben Leuchtstoffpulvers in einem Binder aus Harz und
des Auftragens der Mischung mit einer homogenen Dicke notwendig.
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Auch
wenn die Leuchtstoffschicht 104 homogen ist, verändert sich
die Weglänge
des von der blauen Leuchtdiode 101 zum Hindurchgehen durch die
Leuchtstoffschicht emittierten Lichts mit dem Emissionswinkel. Deshalb
variiert die Farbtönung des
weißen
Lichts unvermeidlich mit dem Emissionswinkel. Weiterhin ist die
Kombination der blauen Leuchtdiode 101 und der gelben Leuchtstoffschicht 104,
die in 10 gezeigt sind, schlechter
bei der Farbwiedergabe, der Eigenschaft, die wichtig ist zum Dienen
als Beleuchtungslichtquelle, und weist eine geringe Reproduzierbarkeit
für rotes
Licht aufgrund einer außerordentlich
kleinen Menge der roten Komponente auf.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Leuchtstoff bereitzustellen,
der angeregt wird durch eine Lichtquelle mit einer langen Wellenlänge in dem
Ultraviolettbereich oder der blau-violetten sichtbaren Region zum
hauptsächlichen
Emittieren von Licht in einem Violett-Blau-Gelb-Rot sichtbaren Bereich.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung
eines Leuchtstoffs, der eine Fluoreszenz mit hervorragenden Eigenschaften
effizient emittiert mit Primärlicht
von einer Lichtquelle, wie zum Beispiel einer Quecksilber-Entladungsröhre, einer
Hochdruck-Quecksilberlampe oder einer LED (Laserlicht emittierenden
Diode), einer Vakuum-Ultraviolettstrahlung,
die von einer Entladung einer PDP (Plasma Display)-Platte resultiert, oder
einem Elektronenstrahl.
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Noch
eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung
einer kostengünstigen Leuchtdiode,
die einfach zu montieren und hervorragend in der Farbwiedergabe
ist. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer
Leuchtdiode mit einer kleinen Änderung
in der Farbtönung,
die aus einem Abstrahlwinkel resultiert.
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Mittel zum Lösen der
Aufgaben
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Ein
Leuchtstoff aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung wird angeregt durch eine externe Lichtquelle zum Emittieren
von Licht und ist mit N und B oder Al dotiert. Bei solch einem Leuchtstoff
sind die Dotierungskonzentrationen von B oder Al und die Dotierungskonzentration
von N vorzugsweise 1015/cm3 bis
1020/cm3, bevorzugter
1016/cm3 bis 1020/cm3.
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Der
Leuchtstoff aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung beinhaltet die Emission einer Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von
500 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge in dem Bereich von 500
nm bis 650 nm. Solch ein SiC ist vorzugsweise mit N und B dotiert,
die Konzentration von entweder N oder B ist vorzugsweise 1015/cm3 bis 1018/cm3 und die Konzentration
von entweder B oder N ist vorzugsweise 1016/cm3 bis 1019/cm3.
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Weiterhin
weist der Leuchtstoff aus SiC gemäß der vorliegenden Erfindung
eine Emission der Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von 400 nm bis 750 nm mit
einer Scheitelwellenlänge
in dem Be reich von 400 nm bis 550 nm auf. Solch ein SiC ist vorzugsweise
dotiert mit N und Al, die Konzentration von entweder N von Al ist
vorzugsweise 1015/cm3 bis 1018/cm3 und die Konzentration
von entweder Al oder N ist vorzugsweise 1016/cm3 bis 1019/cm3.
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Ein
Verfahren zum Herstellen eines Leuchtstoffs aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtstoffes aus SiC,
welcher durch eine externe Lichtquelle angeregt wird zur Emission
einer Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von 500 nm bis 750 nm mit
einer Scheitelwellenlänge
in dem Bereich von 500 nm bis 650 nm, und mit N und B dotiert ist,
so dass die Konzentration von N oder B 1015/cm3 bis 1018/cm3 ist und die Konzentration von entweder
B oder N 1016/cm3 bis 1019/cm3 ist, durch
Ausbilden eines SiC-Kristalls durch Sublimations-Rekristallisation
mit einer B-Quelle von Lab6, B4C,
TaB2, NbB2, ZrB2, HfB2, Bn oder
Kohlenstoff, der B enthält,
gemäß eines
bestimmten Aspekts der vorliegenden Erfindung.
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Gemäß eines
weiteren Aspekts ist die vorliegende Erfindung dadurch gekennzeichnet,
dass eine B-Quelle von einfachem B, LaB6,
B4C, TaB2, NbB2, ZrB2, HfB2 oder BN thermisch in SiC diffundiert wird unter
einem Vakuum oder einer Inertgasatmosphäre bei einer Temperatur von
mindestens 1500°C.
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Ein
Substrat für
einen Halbleiter gemäß der vorliegenden
Erfindung besteht aus einem einkristallinem 6H-SiC-Leuchtstoff,
der durch eine externe Lichtquelle angeregt wird zum Emittieren
von Licht und dotiert ist mit N und zumindest einem von B und Al.
Solch ein Halbleitersubstrat beinhaltet jenes, dass aus einem einkristallinem
6H-SiC-Leuchtstoff besteht, der mit N und B dotiert ist zum Emittieren
eines Fluoreszenzlichts mit einer Wellenlänge von 500 nm bis 750 nm mit
einer Scheitelwellenlänge
in dem Bereich von 500 nm bis 650 nm. Weiterhin beinhaltet dieses
Substrat ein Halbleitersubstrat, dass aus einem einkristallinem
6H-SiC-Leuchtstoff besteht, der dotiert ist mit N und Al zum Emittieren
eines Fluoreszenzlichts mit einer Wellenlänge von 400 nm bis 750 nm mit
einer Scheitelwellenlänge
in dem Bereich von 400 nm bis 550 nm.
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Ein
Verfahren zum Herstellen eines Substrates für einen Halbleiter gemäß der vorliegenden
Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen eines Substrates für einen
Halbleiter, das aus einem einkristallinem 6H-SiC-Leuchtstoff besteht,
welcher durch eine externe Lichtquelle angeregt wird zum Emittieren
eines Fluoreszenzlichts mit einer Wellenlänge von 500 nm bis 750 nm mit
einer Scheitelwellenlänge
in dem Bereich von 500 nm bis 650 nm und dotiert ist mit N und B,
so dass die Konzentration von entweder N oder B 1015/cm3 bis 1018/cm3 ist und die Konzentration von entweder
B oder N 1016/cm3 bis
1019/cm3 ist, das die
Schritte des thermischen Diffundierens einer B-Quelle von einfachem
B, LaB6, B4C, TaB2, NbB2, ZrB2, HfB2 oder BN in
SiC unter einem Vakuum oder einer Inertgasatmosphäre bei einer
Temperatur von mindestens 1500°C
und des Entfernens einer Oberflächenschicht
gemäß einem
bestimmten Aspekt der vorliegenden Erfindung aufweist.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein SiC-Kristall
ausgebildet durch solch eine Sublimations-Rekristallisation, dass die Gasatmosphäre beim
Kristallwachstum N2-Gas mit 1% bis 30% eines
Gas-Partialdrucks enthält
und das Ausgangsmaterial SiC 0,05 Mol-% bis 15 Mol-% einer B-Quelle enthält.
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Pulver
für einen
Halbleiter gemäß der vorliegenden
Erfindung besteht aus einem einkristallinem 6H-SiC-Leuchtstoff,
der durch eine externe Lichtquelle angeregt wird zum Emittieren
eines Fluoreszenzlichts mit einer Wellenlänge von 500 nm bis 750 nm mit
einer Scheitelwellenlänge
in dem Bereich von 500 nm bis 650 nm, mit einem Teilchendurchmesser
von 2 μm
bis 10 μm
und einem mittleren Teilchendurchmesser von 3 μm bis 6 μm.
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Eine
Leuchtdiode gemäß der vorliegenden Erfindung
weist ein Substrat für
einen Halbleiter auf, das aus einem einkristallinem 6H-SiC-Leuchtstoff
besteht, der mit N und zumindest einem von B und Al dotiert ist
und eine Licht emittierende Vorrichtung eines Nitrid-Halbleiters,
die auf dem Substrat ausgebildet ist, gemäß eines bestimmten Aspekts
der vorliegenden Erfindung.
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Gemäß eines
weiteren Aspekts der vorliegenden Erfindung hat die Leuchtdiode
mindestens eine oder zwei Schichten, die aus einem einkristallinem
6H-SiC-Leuchtstoff bestehen, der mit N und zumindest einem von B
und Al dotiert ist, auf einem Substrat aus SiC für einen Halbleiter und weist
eine Licht emittierende Vorrichtung eines Nitrid-Halbleiters auf
der/den einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoffschicht(en) auf. Bei solch
einer Leuchtdiode ist die Emissionswellenlänge der Licht emittierenden
Vorrichtung eines Nitrid-Halbleiters nicht größer als 408 nm.
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Bei
solch einer Leuchtdiode ist sowohl die Dotierungskonzentration für B oder
Al als auch die Dotierungskonzentration für N in dem einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoff
vorzugsweise 1016/cm3 bis 1019/cm3, bevorzugter
1017/cm3 bis 1019/cm3.
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Wirkungen der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung ist es möglich,
einen Leuchtstoff bereitzustellen, bei dem man in der Lage ist,
eine Verunreinigungskonzentration in SiC einzustellen zum effizienten
Emittieren von Licht in einem Violett-Blau-Gelb-Rot sichtbaren Bereich
durch Anregung mit Licht mit einer langen Wellenlänge oder
mit einem Elektronenstrahl, in dem ultravioletten Bereich oder dem
sichtbaren blau-violetten Bereich.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung ist es weiterhin möglich,
eine Weißlichtquelle
bereitzustellen, die eine einfache Einstellung der Farbwiedergabe
gestattet und einfach montierbar ist aufgrund einer einzigen Leuchtdiode
bei geringen Kosten. Diese Weißlichtquelle
erzeugt weißes
Licht darin, wodurch eine Veränderung
der Farbtönung,
die aus einem Winkel der Strahlung resultiert, vernachlässigbar klein
ist und die Lichtquelle hervorragend in der Lichtausbeute ist.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
ein Modelldiagramm, das eine beispielhafte Einkristall-Wachstumsvorrichtung
zeigt, welche verwendet wird für
ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtstoffs aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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2 ist
ein Modelldiagramm zum Veranschaulichen des Prinzips eines verbesserten
Rayleigh-Verfahrens, das bei dem Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung verwendet wird.
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3 veranschaulicht
die Emissionseigenschaft des Leuchtstoffs aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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4 ist
ein Modelldiagramm, das den Aufbau einer Leuchtdiode gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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5 ist
ein Modelldiagramm, das einen montierten Zustand der Leuchtdiode
gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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6 veranschaulicht
die Emissionseigenschaften eines weiteren Leuchtstoffs aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung.
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7 ist
ein Modelldiagramm, das den Aufbau einer weiteren Leuchtdiode gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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8 ist
ein Modelldiagramm, das einen montierten Zustand der Leuchtdiode
gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt.
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9 ist
ein Modelldiagramm, das einen montierten Zustand von bekannten Leuchtdioden zeigt.
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10 ist
ein Modelldiagramm, das einen montierten Zustand einer bekannten
Leuchtdiode zeigt.
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Beste Weisen der Durchführung der
Erfindung
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(Leuchtstoff aus SiC)
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Ein
Leuchtstoff aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung ist mit N und zumindest einem von B und Al dotiert. Solch
ein Leuchtstoff aus SiC wird angeregt durch eine externe Lichtquelle
wie zum Beispiel eine Lichtquelle mit einer langen Wellenlänge oder
einen Elektronenstrahl in dem Ultraviolettbereich oder dem sichtbaren
blau-violetten Bereich zum hauptsächlichen Emittieren von Licht
in einem Violett-Blau-Gelb-Rot sichtbaren Bereich.
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Ein
mit B und N dotierter Leuchtstoff aus SiC wird beispielsweise angeregt
durch eine externe Lichtquelle zum Emittieren eines Fluoreszenzlichts mit
einer Wellenlänge
von 500 nm bis 750 nm, mit einer Scheitelwellenlänge in dem Bereich von 500
nm bis 650 nm. Ein Leuchtstoff aus SiC, der mit Al und N dotiert
ist, emittiert ein Fluoreszenzlicht mit einer Wellenlänge von
400 nm bis 750 nm, mit einer Scheitelwellenlänge in dem Bereich von 400
nm bis 550 nm. Weiterhin emittiert ein Leuchtstoff aus SiC, der
mit Al, B und N dotiert ist, eine Fluoreszenz von 400 nm bis 750
nm mit einer Scheitelwellenlänge
in dem Bereich von 400 nm bis 650 nm.
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Zum
Verbessern der Lichtausbeute der Fluoreszenz ist eine Zustandsdichte
eines Verunreinigungsniveaus notwendig, die hinreichend ist zum Aufnehmen
von Elektron-Loch-Paaren, welche von einer Bandkante des SiC relaxiert
werden. In dieser Hinsicht sind sowohl die Verunreinigungskonzentration
für zumindest
eines aus B und Al als auch die Verunreinigungskonzentration für N vorzugsweise 1015/cm3, bevorzugter
zumindest 1016/cm3,
insbesondere bevorzugt mindestens 1018/cm3. Andererseits sind die Verunreinigungskonzentrationen
vorzugsweise nicht höher
als 1020/cm3, da
die Lichtausbeute der Fluoreszenz dazu tendiert zu sinken, wenn
die Verunreinigungskonzentrationen übermäßig hoch sind.
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Wenn
der Leuchtstoff mit N und B dotiert ist, ist die Konzentration von
entweder N oder B vorzugsweise 1015/cm3 bis 1018/cm3 und die Konzentration von entweder B oder
N ist vorzugsweise 1016/cm3 bis 1019/cm3. Auch wenn
der Leuchtstoff mit N und Al dotiert ist, ist die Konzentration
von entweder N oder Al vorzugsweise 1015/cm3 bis 1018/cm3 und die Konzentration von entweder Al oder
N ist vorzugsweise 1016/cm3 bis
1019/cm3. Über die
ganze Beschreibung hinweg wird das emittierte Licht ausgedrückt durch einen
numerischen Wert, der erhalten wird durch Messen des emittierten
Lichts bei Einfall eines Strahls (Violett) mit einer Wellenlänge von
404,7 nm mittels PHOTOLUMINORS von Horiba, Ltd. Die Konzentration
an N, Al oder B wird ausgedrückt
durch einen numerischen Wert, der mit SIMS (Secondary Ion Mass Spectroscopy
bzw. Sekundärionenmassenspektroskopie)
gemessen wird.
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Eine
externe Lichtquelle, die bei der vorliegenden Erfindung verwendbar
ist, ist eine Lichtquelle, die sichtbares Licht abstrahlt, wie zum
Beispiel einen blau-violetten Strahl, einen ultravioletten Strahl, einen
Röntgenstrahl
oder einen Elektronenstrahl, während
sichtbares Licht, wie zum Beispiel ein blau-violetter Strahl, oder
ein Ultraviolettstrahl mit einer Wellenlänge von 100 nm bis 500 nm,
die dazu neigen, eine Fluoreszenz mit einer hohen Lichtintensität zu emittieren,
insbesondere bevorzugt sind. Ein SiC-Halbleiter hat eine große Bandlücke von
ungefähr
3 eV und kann durch Hinzufügen
einer Verunreinigung verschiedene Ordnungen in dem Band erzeugen.
insbesondere 6H-SiC, das eine Wellenlänge von 408 nm an einer Bandkante
zeigt, kann mit einer kürzeren
Wellenlänge
als dieser Wellenlänge
der Bandkante durch die Bandlücke
von SiC angeregt werden und Licht mit einer verhältnismäßig langen Wellenlänge kann
als eine Anregungsquelle verwendet werden.
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Die
Erfinder haben intensive Studien durchgeführt, um zu finden, dass die
Lichtintensität
hinreichend erhöht
wird, wenn ein 6H-SiC-Polytyp-Kristall mit N dotiert wird, welches
unter der Bedingung einer hinreichenden Aktivierung von B, welches
als ein Akzeptor dient, als ein Donor dient, so dass die Konzentration
des DA-Paares 1015/cm3 bis
1018/cm3 ist. Die untere
Grenze der Konzentration des DA-Paares ist bevorzugter zumindest
5·1015/cm3, insbesondere
bevorzugt 1016/cm3,
weiter bevorzugt zumindest 2·1016/cm3 zum Verbessern
der Leuchtstärke.
Andererseits ist die Obergrenze bevorzugter nicht mehr als 8·1017/cm3 zum Verbessern
der Leuchtstärke
in ähnlicher
Weise zu dem Obigen.
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Wenn
die Konzentration des DA-Paares in diesem Bereich ist, ist die Untergrenze
der Konzentration von entweder B oder N bevorzugter zumindest 1016/cm3, insbesondere
bevorzugt zumindest 5·1016/cm3 zum Erhalt
einer hervorragenden Lichtemission. Andererseits ist die Obergrenze
bevorzugter nicht mehr als 1019/cm3, insbesondere bevorzugt nicht mehr als
5·1018/cm3 zum Erhalt
einer hervorragenden Lichtemission in ähnlicher Weise zu dem Obigen.
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Ein
Leuchtstoff aus SiC, der B und N enthält mit Konzentrationen in diesem
Bereich, emittiert hervorragend ein rot-gelbes Fluoreszenzlicht,
das ein breites Spektrum zeigt, wie in 3 veranschaulicht. Mit
anderen Worten, der Leuchtstoff aus SiC gemäß der vorliegenden Erfindung
emittiert das Fluoreszenzlicht mit einer Wellenlänge von 500 nm bis 750 nm,
mit hoher Leuchtstärke
in dem Wellenlängenbereich
von 550 nm bis 680 nm. Jener, der eine Scheitelwellenlänge in dem
Bereich von 500 nm bis 650 nm hat oder jener, der eine Scheitelwellenlänge in dem
Bereich von 570 nm bis 630 nm hat, ist bevorzugt. Die Emissionswellenlänge und
die relative Intensität
derselben variieren mit den Dotierungskonzentrationen von B und
N in SiC.
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Auch
für ein
DA-Paar aus Al und N haben die Erfinder in ähnlicher Weise Konzentrationsbedingungen
gefunden, die die Leuchtstärke
erhöhen.
Mit anderen Worten, sie haben gefunden, dass die Leuchtstärke hinreichend
erhöht
wird, wenn ein 6H-SiC-Polytyp-Kristall
mit N dotiert wird, welches als ein Donor dient unter einer Bedingung
der hinreichenden Aktivierung des Al, welches als ein Akzeptor dient,
so dass die Konzentration des DA-Paares 1015/cm3 bis 1018/cm3 ist. Die Untergrenze der Konzentration
des DA-Paares ist bevorzugter zumindest 5·1015/cm3, insbesondere bevorzugt 1016/cm3, weiter bevorzugt zumindest 2·1016/cm3 zum Verbessern
der Leuchtstärke.
Andererseits ist die Obergrenze bevorzugter nicht mehr als 8·1017/cm3 zum Verbessern
der Leuchtstärke
in ähnlicher
Weise zu dem Obigen.
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Wenn
die Konzentration des DA-Paares in diesem Bereich ist, ist die Untergrenze
der Konzentration von entweder Al oder N bevorzugter zumindest 1016/cm3, insbesondere
bevorzugt zumindest 5.1016/cm3, zum Erhalt einer hervorragenden Lichtemission.
Andererseits ist die Obergrenze bevorzugter nicht mehr als 1019/cm3, insbesondere
bevorzugt nicht mehr als 5·1018/cm3, zum Erhalt
einer hervorragenden Lichtemission in ähnlicher Weise zu dem Obigen.
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Ein
Leuchtstoff aus SiC, der Al und N mit Konzentrationen in diesem
Bereich enthält,
emittiert eine breite blaue Fluoreszenz, die ein breites Spektrum
zeigt, wie in 6 veranschaulicht. Mit anderen Worten,
der Leuchtstoff aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung emittiert ein Fluoreszenzlicht mit einer Wellenlänge von
400 nm bis 750 nm, mit hoher Leuchtstärke in dem Wellenlängenbereich
von 400 nm bis 550 nm. Eine Scheitelwellenlänge in dem Bereich von 400
nm bis 550 nm oder eine Scheitelwellenlänge in dem Bereich von 410
nm oder 470 nm ist bevorzugt. Die Emissionswellenlänge und
die relative Intensität
derselben variieren mit den Dotierungskonzentrationen von Al und
N in SiC.
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(Verfahren zum Herstellen eines Leuchtstoffes
aus SiC)
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Ein
Verfahren zum Herstellen eines Leuchtstoffes aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung ist gekennzeichnet durch die Ausbildung eines SiC-Kristalls
mittels Sublimations-Rekristallisation
mit einer B-Quelle aus LaB6, B4C,
TaB2, NbB2, ZrB2, HfB2, BN oder
Kohlenstoff, welcher B enthält.
Gemäß dieses Verfahrens
wird SiC mit N und B dotiert, die Dotierungskonzentrationen können so
eingestellt werden, dass die Konzentration von entweder N oder B 1015/cm3 bis 1018/cm3 ist und die
Konzentration von entweder B oder N 1016/cm3 bis 1019/cm3 ist und ein Leuchtstoff aus SiC, der durch
eine externe Lichtquelle angeregt wird zum Emittieren eines Fluoreszenzlichts
mit einer Wellenlänge
von 500 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge in dem Bereich von 500
nm bis 650 nm kann hergestellt werden.
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Solch
eine Einstellung der Konzentration kann erhalten werden durch aktives
Hinzufügen
von N und B während
des Kristallwachstums des SiC. Während
ein SiC-Kristall angefertigt werden kann durch ein verbessertes
Rayleigh-Verfahren, kann ein Keim bildungsvorgang des Kristalls gemäß dieses Verfahrens
gesteuert werden durch Verwenden eines Keimkristalls und die Wachstumsrate
des Kristalls etc. kann mit hervorragender Reproduzierbarkeit gesteuert
werden durch Einstellen einer Atmosphäre mit inertem Gas auf einen
Druck von ungefähr
100 Pa bis 15 kPa.
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Gemäß dem verbesserten
Rayleigh-Verfahren wird das einkristalline SiC, welches als ein
Keimkristall 21 dient, auf einen Deckel 24 eines
Tiegels 23 montiert, während
SiC-Kristallpulver, welches als ein Grundmaterial 22 für die Sublimations-Rekristallisation
dient, zu dem Tiegel 23 aus Graphit hinzugefügt wird
und in einer Inertgasatmosphäre
aus beispielsweise Ar bei einem Druck von 133 Pa bis 13,3 kPa auf
eine Temperatur von 2000°C
bis 2400°C
aufgeheizt wird, wie in 2 gezeigt. Beim Aufheizen wird der
Temperaturgradient so eingestellt, dass das kristalline SiC-Pulver,
welches als ein Grundmaterial 22 dient, auf einer etwas
höheren
Temperatur (H) ist und der Keimkristall 21 auf einer etwas
niedrigeren Temperatur (L) ist, wie durch die Pfeile in 2 gezeigt. Das
Grundmaterial 22 wird diffundiert und zu dem Keimkristall 21 transportiert
aufgrund eines Konzentrationsgradienten, der ausgebildet wird auf
der Grundlage des Temperaturgradienten nach der Sublimation. Das
Wachstum eines SiC-Einkristalls 20 wird realisiert durch
Rekristallisation des Grundmaterial-Gases, welches den Keimkristall 21 erreicht,
auf dem Keimkristall.
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Die
Dotierungskonzentration in dem SiC-Kristall kann eingestellt werden
durch Hinzufügen
einer gasförmigen
Verunreinigung in die Gasatmosphäre
und das Hinzufügen
eines Verunreinigungselementes oder einer Verbindung desselben zu
dem Pulver des Grundmaterials beim Kristallwachstum. Insbesondere
eine Sublimations-Rekristallisation mit Hinzufügen von N2-Gas
ist bevorzugt in dem Punkt, dass die N-Konzentration von zumindest 5·1016/cm3 auf einfache
Weise zu steuern ist. Weiterhin werden die Bedingungen vorzugsweise
so eingestellt, dass aktiv N und beständig B dem Kristall hinzugefügt wird
zum Stabilisieren der Konzentrationseinstellung des DA-Paares von
nicht mehr als 1·1016/cm3, zum Verbessern
der Reproduzierbarkeit und zum Verbessern der Leuchtstärke.
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Beispielsweise
kann ein Leuchtstoff aus SiC mit einer N-Konzentration von 1015/cm3 bis 1018/cm3 hergestellt werden durch Setzen des Partialdrucks von
N2-Gas in der Gasatmosphäre beim Kristallwachstum auf
1% bis 30%. In diesem Fall ist der Partialdruck des N2-Gases
vorzugsweise 5% bis 10% zum Erhöhen
der Leuchtstärke
der Fluoreszenz.
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Während einfaches
B (metallisches Bor) in das Grundmaterial gemischt werden kann zum
Hinzufügen
von B ist die B-Konzentration
so unvorteilhaft instabil gemäß diesem
Verfahren, dass die B-Konzentration hoch in der Anfangsphase der
Kristallisation ist und bei der letzten Hälfte der Kristallisation verringert
ist. Deshalb wird bevorzugt M in Gestalt einer B-Verbindung, ausgedrückt durch
MB2, als ein Metall zugefügt, welches
zumindest eines aus Ta, Nb, Zr und Hf enthält, so dass die B-Konzentration nicht übermäßig sich
während
des Kristallwachstums ändert.
Weiterhin kann B bevorzugt als LaB6 oder B4C
hinzugefügt
werden, so dass eine Veränderung der
B-Konzentration
ebenfalls unterdrückt
werden kann. B kann auf einfache Weise beständig hinzugefügt werden
mit einer Konzentration von 1017/cm3 bis 1018/cm3 gemäß dieses
Verfahrens.
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Da
Kohlenstoff auf einfache Weise mit einfachem B (metallischem Bor)
imprägniert
werden kann und ebenfalls bei einer Sublimations-Rekristallisationstemperatur
von mindestens 2000°C
allmählich
B freisetzt, ist ein Verfahren des Durchführens einer Sublimations-Rekristallisation
unter Verwendung von Kohlenstoff, der einfaches B als eine B-Quelle
enthält,
hervorragend als ein Verfahren zum Ausbilden eines SiC-Kristalls,
zu welchem B hinzugefügt
ist. Wenn Kohlenstoff, der mit einfachem B bei einer hohen Temperatur
von mindestens 1500°C
imprägniert ist,
zuvor dem Ausgangsmaterial hinzugefügt wird, kann die B-Konzentration
in dem Kristall in vorteilhafter Weise im wesentlichen unverändert gehalten
werden.
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Sowohl
N als auch B können
gleichzeitig zu dem SiC hinzugefügt
werden ohne Hinzufügen
von N2-Gas durch Hinzufügen von pulverartigem oder festem
BN zu dem Ausgangsmaterial aus SiC und Durchführen einer Sublimations-Rekristallisation, während eine
verhältnismäßig niedrige
Temperatur von ungefähr
2000°C beibehalten
wird. In diesem Fall neigt die Menge des hinzugefügten B dazu,
kleiner zu sein, und daher wird B bevorzugt aktiv bei jedem der
vorstehend erwähnten
Verfahren hinzugefügt.
Ein Leuchtstoff aus SiC mit einer DA-Paar-Konzentration von 1·1018/cm3 bis 8·1018/cm3 kann beständig erhalten
werden durch eine Sublimations-Rekristallisation, die BN verwendet.
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Nach
der Sublimations-Rekristallisation wird ein thermisches Ausheilen
bevorzugt durchgeführt bei
einer Temperatur von mindestens 1300°C für mindestens 1 Stunde zum Erhöhen der
Leuchtstärke
der Fluoreszenz. Dies ist vorstellbar, da B und N, welche in einem
energetisch inaktiven Zustand vermischt sind, an Positionen des
Si oder C gesetzt werden und aktiviert werden zum Vergrößern der
Konzentration der DA-Paare.
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Während die
Menge der B-Quelle variiert mit weiteren Bedingungen, wie beispielsweise
dem Typ der B-Quelle, kann B auf einfache Weise zu dem SiC-Kristall
beständig
mit einer Konzentration von 1016/cm3 bis 1019/cm3 hinzugefügt werden durch Vorbereiten
des Ausgangsmaterials durch Hinzufügen von 0,05 Mol-% bis 15 Mol-%
der B-Quelle zu dem SiC-Pulver. Wenn anders als einfaches B (metallisches
Bor) MB2, BN oder LaB6 als
die B-Quelle in
diesem Falle untergemischt werden, wird als die Menge der B-Quelle
eine Menge betrachtet, die berechnet wird im Hinblick auf B, das
in der B-Quelle enthalten ist. Die Menge der B-Quelle ist bevorzugt
2,5 Mol-% bis 5 Mol-% bezüglich
des SiC-Pulvers zum Vergrößern der
Leuchtstärke
der Fluoreszenz.
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Ein
weiteres Verfahren zum Herstellen eines Leuchtstoffs aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung ist gekennzeichnet durch eine thermische Diffusion einer
B-Quelle aus einfachem B, LaB6, B4C, TaB2, NbB2, ZrB2, HfB2 oder BN in SiC unter einem Vakuum oder
einer Inertgasatmosphäre
bei einer Temperatur von mindestens 1500°C. Gemäß dieses Verfahrens wird SiC
mit N und B dotiert, die Dotierungskonzentrationen können so
eingestellt werden, dass die Konzentration von entweder N oder B 1015/cm3 bis 1018/cm3 ist und die
Konzentration von entweder B oder N 1016/cm3 bis 1019/cm3 ist und ein Leuchtstoff aus SiC, der durch
eine externe Lichtquelle angeregt wird zum Emittieren eines Fluoreszenzlichts
mit einer Wellenlänge
von 500 nm bis 750 nm bei einer Scheitelwellenlänge in dem Bereich von 500
nm bis 650 nm kann hergestellt werden.
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Die
Konzentrationseinstellung von B und N kann ebenfalls erzielt werden
durch Steuern der Bedingungen der thermischen Diffusion. SiC, welches einer
thermischen Diffusion unterzogen wird, kann beispielsweise angefertigt
werden aus jenem, welches mit N mit ungefähr 1017/cm3 dotiert ist, durch Sublimations-Rekristallisation.
Da eine B-Quelle mit einem SiC-Kristall reagieren kann zum Erodieren
des SiC-Kristalls, wenn die B-Quelle
in direkten Kontakt zu dem SiC-Kristall gebracht wird bei der thermischen
Diffusion, wird für
die thermische Diffusion die B-Quelle bevorzugt um ungefähr 0,1 mm
von dem SiC-Kristall
getrennt.
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Bei
der thermischen Diffusion kann ein Edelgas, wie zum Beispiel Ar-Gas
verwendet werden und eine Diffusionsschicht mit B mit einer Dicke
von ungefähr
3 μm wird
auf der Oberfläche
des SiC-Kristalls ausgebildet, wenn dieser auf mindestens 1500°C, bevorzugt
1700°C bis
2000°C,
aufgeheizt wird und für
3 bis 5 Stunden gehalten wird. Wenn ein Ultraviolettstrahl mit einer
Leistung von 30 W und einer Wellenlänge von 250 nm beispielsweise
darauf angewendet wird, emittiert dieser eine Fluoreszenz, die mit
dem bloßen
Auge bestätigbar
ist.
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In
Abhängigkeit
von den Bedingungen der thermischen Diffusion kann eine Diffusionsschicht, die
B mit einer hohen Konzentration von mindestens 1019/cm3 enthält,
auf der Oberfläche
des SiC-Kristalls ausgebildet werden. Da eine Fläche, welche eine intensives
Fluoreszenzlicht emittiert, 2 μm
bis 4 μm
von der Oberfläche
des SiC-Kristalls entfernt ist, wird eine Schicht mit einer hohen
Konzentration von B vorzugsweise in einer Dicke von ungefähr 2 μm entfernt zum
Erhöhen
der Leuchtstärke.
Beispielsweise ist es vorzuziehen, eine Oxidschicht auszubilden
durch Durchführen
eines Aufheizens unter einer oxidierenden Atmosphäre bei einer
Temperatur von mindestens 1000°C,
vorzugsweise bei 1200°C
bis 1400°C, für 2 Stunden
bis 4 Stunden nach der thermischen Diffusion und nachfolgendes Entfernen
der Oberfläche
der Oxidschicht durch eine chemische Behandlung mit beispielsweise
Flusssäure.
Die Oberflächenschicht
kann alternativ bevorzugt entfernt werden durch Polieren oder reaktives
Ionenätzen
(RIE). Weiterhin wird eine thermische Ausheilung nach der thermischen
Diffusion bevorzugt durchgeführt
bei einer Temperatur von mindestens 1300°C für mindestens 1 Stunde in ähnlicher
Weise zu dem Fall der Sublimations-Rekristallisation, so dass die
Leuchtstärke
der Fluoreszenz vergrößert werden
kann.
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Die
vorstehend erwähnte
Ausführungsform veranschaulicht
ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtstoffs aus SiC mit einer
N-Konzentration von 1015/cm3 bis
1018/cm3 und einer
B-Konzentration
von 1016/cm3 bis
1019/cm3. Die vorliegende
Erfindung zeigt jedoch eine beachtliche Wirkung bei einem Leuchtstoff
aus SiC mit einer B- und N-Paar-Konzentration von 1015/cm3 bis 1018/cm3 und entweder einer B-Konzentration oder
einer N-Konzentration von 1016/cm3 bis 1019/cm3, beinhaltet ebenfalls einen Leuchtstoff
aus SiC mit einer N-Konzentration von 1016/cm3 bis 1019/cm3 und einer B-Konzentration von 1015/cm3 bis 1018/cm3 und ein Verfahren
zum Herstellen derselben.
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(Substrat für Halbleiter und Pulver)
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Sowohl
ein Substrat für
einen Halbleiter als auch ein Pulver gemäß der vorliegenden Erfindung besteht
aus einem einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoff, der durch eine externe
Lichtquelle angeregt wird zum Emittieren von Licht und mit N und
zumindest einem von B und Al dotiert ist.
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Beispielsweise
wird sowohl ein Halbleitersubstrat als auch ein Pulver, welche aus
dem einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoff bestehen, der mit B und N
dotiert ist, durch eine externe Lichtquelle angeregt zum Emittieren
eines Fluoreszenzlichts mit einer Wellenlänge von 500 nm bis 750 nm mit
einer Scheitelwellenlänge
in dem Bereich von 500 nm bis 650 nm. Weiterhin emittieren sowohl
ein Halbleitersubstrat als auch ein Pulver, die aus einem einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoff
bestehen, der mit Al und N dotiert ist, ein Fluoreszenzlicht mit
einer Wellenlänge
von 400 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge in dem Bereich von 400
nm bis 550 nm. Zusätzlich
emittieren sowohl ein Halbleitersubstrat als auch ein Pulver, die
aus einem einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoff bestehen, der mit Al,
B und N dotiert ist, ein Fluoreszenzlicht von 400 nm bis 750 nm
mit einer Scheitelwellenlänge
in dem Bereich von 400 nm bis 650 nm.
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Wenn
der Leuchtstoff aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung auf ein Substrat angewendet wird, welches verwendet wird
für einen
Halbleiter, wie zum Beispiel einen GaN-basierten Verbindungshalbleiter,
der Licht in dem blau-violetten Bereich emittiert, oder Pulver,
wird ein einkristalliner 6H-SiC-Leuchtstoff
angeregt durch blau-violettes Primärlicht von dem Halbleiter zum
Emittieren eines Sekundärlichts
in einer Violett-Blau-Gelb-Rot sichtbaren Region in der erhaltenen
lichtemittierenden Vorrichtung, wodurch hervorragendes weißes Licht
erhalten werden kann durch eine Mischung des direkten Lichts von
dem Halbleiter und des Sekundärlichts von
dem Leuchtstoff aus SiC oder eine Mischung des Sekundärlichts.
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Sowohl
das Halbleitersubstrat als auch das Pulver, die aus dem einkristallinen
6H-SiC-Phosphor bestehen, der mit B und N dotiert ist, können hergestellt
werden durch ein Verfahren, welches die Schritte des thermischen
Diffundierens einer B-Quelle aus einfachem B, LaB6,
B4C, TaB2, NbB2, ZrB2, HfB2 oder BN in SiC unter einem Vakuum oder
einer Inertgasatmosphäre
bei einer Temperatur von mindestens 1500°C und des Entfernens einer Oberflächenschicht
aufweist. Die Oberflächenschicht
wird bevor zugt entfernt durch das Verfahren des Bildens einer Oxidschicht
unter einer oxidierenden Atmosphäre
bei mindestens 1000°C
und des Entfernens der Oberfläche
der gebildeten Oxidschicht mit Flusssäure oder dergleichen, das Verfahren
des Entfernens derselben durch Polieren oder das Verfahren des Entfernens
derselben durch reaktives Ionenätzen,
wie es hier zuvor beschrieben wurde.
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Sowohl
das Halbleitersubstrat als auch das Pulver, die den einkristallinen
6H-SiC-Leuchtstoff enthalten, der mit B und N dotiert ist, können ebenfalls
hergestellt werden durch eine Sublimations-Rekristallisation, bei
der eine Gasatmosphäre
beim Kristallwachstum N2-Gas mit einem Gas-Partialdruck von
1% bis 30% enthält
und das Ausgangsmaterial SiC 0,05 Mol-% bis 15 Mol-% der B-Quelle
enthält. Auf
diese Weise kann das thermische Ausheilen bevorzugt durchgeführt werden
bei einer Temperatur von mindestens 1300°C nach der Sublimations-Rekristallisation
oder der thermischen Diffusion.
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MB2, BN, B4C oder LaB6 als eine B-Quelle wird in eine Kapsel aus
Kohlenstoff geladen und in das SiC-Pulver gemischt, welches N mit
einer Konzentration von 1016/cm3 bis
1017/cm3 enthält, und
die Mischung wird unter einem Vakuum auf eine Temperatur von 1300°C bis 2000°C in einem
Kohlenstofftiegel aufgeheizt und für 3 bis 5 Stunden dort gehalten. B
ist auf der Oberfläche
des erhaltenen SiC-Pulvers mit einer hohen Konzentration vorhanden
und daher kann eine intensive Fluoreszenz beobachtet werden, wenn
das SiC-Pulver unter einer oxidierenden Atmosphäre bei einer Temperatur von
1000°C bis 1400°C für 2 Stunden
bis 4 Stunden gehalten wird und danach eine Oxidschicht von der
Oberfläche durch
chemische Behandlung mit beispielsweise Flusssäure entfernt wird.
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Wenn
BN als die B-Quelle verwendet wird, kann die vorgeschriebene Dotierung
ebenfalls durchgeführt
werden durch Verwenden eines Tiegels aus BN anstelle des Tiegels
aus Kohlenstoff, Einbringen des SiC-Pulver-Grundmaterials in den
Tiegel aus BN und Aufheizen/Backen desselben. Ein Verfahren zum
Zubereiten des SiC-Pulver-Grundmaterials ist solange nicht eingeschränkt, solange
die Reinheit nicht weniger als 98% beträgt und einkristallines SiC muss
nicht notwendigerweise verwendet werden.
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Gemäß dieser
Diffusionsbedingungen hat eine Schicht, die eine hervorragende Fluoreszenz emittiert,
eine Dicke von 1 μm
bis 4 μm
von der Oberfläche
und daher ist die Untergrenze der Teilchengröße des SiC-Pulvers 2 μm, bevorzugt
mindestens 2,5 μm.
Da die Dicke der Schicht, die eine hervorragende Fluoreszenz emittiert,
1 μm bis
4 μm von
der Oberfläche
ist und ein Teil, der tiefer als 4 μm von der Oberfläche ist,
die Leuchtstärke
abschwächt,
ist die Obergrenze des Teilchendurchmessers des SiC-Pulvers 10 μm, vorzugsweise
nicht mehr als 8 μm.
Aus einem ähnlichen
Grund ist der mittlere Teilchendurchmesser vorzugsweise 3 μm bis 6 μm, bevorzugter
4 μm bis
5 μm.
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(Leuchtdiode)
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Eine
Leuchtdiode gemäß der vorliegenden Erfindung
weist ein Halbleitersubstrat auf, welches aus einem einkristallinen
6H-SiC-Leuchtstoff
besteht, der mit N und zumindest einem aus B und Al dotiert ist,
und eine lichtemittierende Vorrichtung eines Nitrid-Halbleiters,
die auf dem Substrat vorgesehen ist.
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Eine
Festkörper-Weißlichtquelle
kann realisiert werden durch Mischen des Fluoreszenzlichts, das
emittiert wird von dem Substrat aus SiC, welches angeregt wird durch
blau-violettes Licht, das als Anregungslicht verwendet wird, welches
von dem Nitrid-Halbleiter emittiert wird, der auf dem Substrat aus SiC
vorgesehen ist, mit dem Licht von dem Nitrid-Halbleiter. Weiterhin
ist es möglich
eine Lichtquelle vorzusehen, die hervorragend in der Farbwiedergabe
ist mit einer hohen Farbtemperaturreproduzierbarkeit des weißen Lichts
ohne Erfordernis einer schwierigen Montagetechnik.
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Beispielsweise
kann eine Leuchtdiode mit einem GaN-basierten Halbleiter, der violettes
Licht von ungefähr
400 nm Wellenlän ge
emittiert, auf einem Substrat aus einem einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoff,
der mit B und N dotiert ist, weißes Licht mit einer hohen Reproduzierbarkeit
und hervorragenden Farbwiedergabe erzielen durch gelbe Fluoreszenz
von dem SiC und violettes Licht von dem GaN-Halbleiter, da das SiC-Substrat
ein gelbes Fluoreszenzlicht durch das violette Licht von dem GaN-Halbleiter, welcher
als eine Anregungslichtquelle dient, emittiert.
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Bei
einer Leuchtdiode mit zumindest einer oder zwei Schichten, die aus
einem einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoff bestehen, der mit N und
zumindest einem von B und Al dotiert ist, auf einem Substrat aus
SiC für
einen Halbleiter, die eine lichtemittierende Vorrichtung eines Nitrid-Halbleiters
auf der/den einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoffschicht(en) aufweist,
emittieren zumindest eine oder zwei Leuchtstoffschichten auf dem
SiC-Substrats ein
Fluoreszenzlicht als Antwort auf eine hinzugefügte Verunreinigung mit dem
blauen oder violetten Licht als Anregungslicht von dem Nitrid-Halbleiter,
wodurch eine hervorragende Festkörper-Weißlichtquelle
bereitgestellt werden kann durch Vermischen der Fluoreszenz-Komponenten
miteinander oder Mischen des Lichts von dem Nitrid-Halbleiter und
der Fluoreszenz miteinander.
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Beispielsweise
kann eine Leuchtdiode, die angefertigt wurde durch Ausbilden einer
ersten SiC-Schicht, welche mit Al und N dotiert ist, auf einem n-SiC-Substrat,
welches mit N dotiert ist, und Ausbilden einer zweiten SiC-Schicht,
welche mit B und N dotiert ist, auf der ersten SiC-Schicht mit einem GaN-basierten Halbleiter,
der violettes Licht von ungefähr
400 nm Wellenlänge
emittiert und auf dem zweiten SiC vorgesehen ist, weißes Licht
mit einer hohen Reproduzierbarkeit und hervorragenden Farbwiedergabe
erzielen durch Verwenden einer gelben Fluoreszenz und einer blauen
Fluoreszenz von den SiC-Schichten,
da die zweite SiC-Schicht die gelbes Fluoreszenzlicht emittiert
und die erste SiC-Schicht die blaues Fluoreszenzlicht emittiert
wobei das violette Licht von dem GaN-basierten Halbleiter als eine Anregungslichtquelle
dient.
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Zum
Erhalten von Licht kann ein SiC-Substrat als der Leuchtstoff gemäß der vorliegenden
Erfindung verwendet werden durch Verwenden eines 6H-Typ-Einkristalls
als ein SiC-Halbleitersubstrat
und Dotieren desselben mit B, Al und N. Andererseits kann hervorragendes
weißes
Licht erhalten werden durch Verwenden einer SiC-Leuchtstoffschicht
und einer Nitrid-Halbleiterschicht,
die auf einem Substrat ausgebildet ist ohne Verwendung eines SiC-Substrats
als einem Leuchtstoff. Was die Dotierungskonzentrationen von zumindest
einem von B und Al und die Dotierungskonzentration von N in dem
einkristallinen 6H-SiC-Leuchtstoff
in der Leuchtdiode gemäß der vorliegenden
Erfindung anbelangt, so sind beide Konzentrationen vorzugsweise
1016/cm3 bis 1019/cm3, bevorzugter
1017/cm3 bis 1019/cm3, zum Erhöhen der Lichtausbeute.
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4 veranschaulicht
eine der typischen Strukturen der Leuchtdiode gemäß der vorliegenden Erfindung.
Bei diesem Beispiel werden eine erste mit Verunreinigungen versehene
SiC-Schicht 402,
bei der Al und N hinzugefügt
sind, und eine zweite mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 403,
bei der B und N hinzugefügt
sind, epitaktisch auf ein SiC-Substrat 401 beispielsweise
mittels CVD aufgewachsen. Weiterhin werden auf der SiC-Schicht 403 eine
AlGaN-Pufferschicht 404, eine erste n-GaN-Kontaktschicht 405,
eine erste n-AlGaN-Hüllschicht 406,
eine aktive GaInN/GaN-Mehrfach-Quantentopfschicht 407,
eine p-AlGaN-Elektronenblockierschicht 408,
eine zweite p-AlGaN-Hüllschicht 409 und
eine zweite p-GaN-Kontaktschicht 410 durch epitaktisches
Aufwachsen mittels beispielsweise eines Gasphasenwachstums einer
metallorganischen Verbindung ausgebildet. Danach wird eine p-Elektrode 411 aus
Ni/Au auf der zweiten p-GaN-Kontaktschicht 410 ausgebildet,
nachfolgend wird ein Ätzen
durchgeführt
zum Freilegen der ersten n-GaN-Kontaktschicht 405, wie
in 4 gezeigt, und eine n-Elektrode 412 auf
der ersten n-GaN-Kontaktschicht 405 ausgebildet, wodurch
die Leuchtdiode gemäß der vorliegenden
Erfindung erhalten wird. Bei diesem Beispiel bezeichnet eine lichtemittierende Vorrichtung
eines Nitrid-Halbleiters jede Lage, die auf der zweiten mit Verunreinigungen
versehene SiC-Schicht 403 vorgesehen ist.
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Anregungslicht
von dem Nitrid-Halbleiter wird zeitweise absorbiert an Absorptionskanten
des SiC und Elektron-Loch-Paare werden zu Verunreinigungsniveaus
freigegeben. Deshalb sind die mit den Verunreinigungen dotierten
SiC-Schichten bevorzugt zwischen dem SiC-Substrat 401 und
der AlGaN-Pufferschicht 404 angeordnet. Während der
Nitrid-Halbleiter genau aus den Gruppe-III-Nitrid-Halbleitern, wie
zum Beispiel GaN, ausgewählt
werden kann, wird der Halbleiter bevorzugt so gewählt, dass
die Emissionswellenlänge
bei der lichtemittierenden Vorrichtung, die als die Anregungswellenlänge dient, nicht
mehr als 408 nm ist, welches die Absorptionskantenwellenlänge von
6H-SiC ist.
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Die
SiC-Schichten, zu welchen Al, B und N hinzugefügt werden, können durch
epitaktisches Wachstum oder Diffusion ausgebildet werden. Beispielsweise
ist es ebenfalls möglich,
eine Verbunddiode zu erhalten, die in der Lage ist, die Farbwiedergabe
zu steuern, durch einen einzigen Vorgang, in dem lokal B oder Al
in ein SiC-Substrat diffundiert wird, zu welchem N durch eine Maske
eines gesputterten Kohlenstoffs vor dem epitaktischen Aufwachsen
der Nitrid-Halbleiter hinzugefügt
ist, und teilweises Trennen eines gelben Teils und eines blauen Teils
voneinander. Eine ähnliche
Wirkung kann erzielt werden durch gleichzeitiges Hinzufügen von
B, Al und N zu einer einzigen Schicht anstelle der Vorgehensweise
des Ausbildens von zumindest zwei Schichten mit hinzugefügten Verunreinigungen.
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(Beispiel 1)
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Ein
Leuchtstoff aus SiC wurde durch ein verbessertes Rayleigh-Verfahren vorbereitet,
wie in 1 gezeigt. Zunächst
wurde ein Substrat 1 eines einkristallinen SiC, dass als
ein Keimkristall diente, auf die Innenfläche eines Deckels 4 eines
Graphittiegels 3 montiert. SiC hoher Reinheit (JIS Teilchengröße: #250)
und eine B-Quelle, die ein Grundmaterial 2 bilden, wurden
miteinander vermischt und die Mischung wurde danach in den Graphittiegel 3 geladen.
-
Danach
wurde der mit dem Grundmaterial 2 beladene Graphittiegel 3 mit
dem Deckel 4 verschlossen und in ein Quarzrohr 5 mit
einem Trägerstab 6 aus
Graphit gesetzt, so dass die Peripherie des Graphittiegels 3 mit
einem Hitzeschild 7 aus Graphit bedeckt war. Ar-Gas und
N2-Gas wurden in das Quarzrohr 5 von
einem Einführungsrohr 9 durch
einen Durchflussmesser 10 als ein Atmosphärengas zugeführt (Flussrate
des Ar-Gases: 1 Liter/min.). Danach wurde ein Hochfrequenzstrom
einer Arbeitsspule 8 zugeführt und die Temperaturen des
Grundmaterials 2 und des Substrates 1 wurden so
eingestellt dass sie 2300°C
bzw. 2200°C
erreichten.
-
Danach
wurden die Flussraten des Ar-Gases und des N2-Gases
gesteuert und im Quarzrohr wurde mit einer Vakuumpumpe 11 der
Druck vermindert. Diese Druckminderung wurde allmählich von
dem Atmosphärendruck
auf 133 Pa für
20 Minuten durchgeführt
und ein SiC-Kristall von 55 mm im Durchmesser und 10 mm in der Dicke
wurde erhalten durch Halten des Drucks bei 133 Pa für 5 Stunden.
-
Der
Partialdruck des N2-Gases in der Gasatmosphäre beim
Kristallwachstum war auf 1% gesetzt. Kohlenstoff, der mit 5 Mol-% von einfachem B (metallischem
Bor) imprägniert
war, wurde als eine B-Quelle verwendet und in das SiC-Pulver gemischt, so
dass einfaches B mit 0,05 Mol-% bezüglich des SiC-Pulvers vorhanden
war zum Zubereiten des Pulvers des Grundmaterials.
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Die
Konzentrationen von B und N in dem erhaltenen SiC-Kristall, die mit
SIMS gemessen wurden, waren 5·1017/cm3 bzw. 3·1016/cm3. Ein Kristall mit
55 mm Durchmesser und 0,3 mm Dicke wurde aus dem erhaltenen SiC-Einkristall
ausgeschnitten und eine einzelne Fläche wurde poliert zum Messen der
Fluoreszenz bei einer flachen Oberfläche. Als ein Ergebnis der Messung
emittierte der Kristall ein Fluoreszenzlicht mit einer Wellenlänge von
500 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge von 620 nm und wies ein
breites Spektrum auf, wie in 3 gezeigt.
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Als
ein Ergebnis des Haltens des Kristalls nach der Messung bei 1850°C für 4 Stunden
und des Durchführens
eines thermischen Ausheilen wurde die relative Intensität des Lichts
auf mindestens das Doppelte verbessert verglichen zu jenem vor dem thermischen
Ausheilen, während
die Form des Spektrums im wesentlichen identisch blieb.
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(Beispiel 2)
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Ein
SiC-Kristall wurde auf ähnliche
Weise zu Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass der Partialdruck
des N2-Gases in der Gasatmosphäre beim
Kristallwachstum auf 5% gesetzt war und die Konzentration des einfachen
B bezüglich
des SiC-Pulvers
auf 0,5 Mol-% gesetzt war. Die Konzentrationen von N und B in dem
erhaltenen SiC-Kristall waren 3·1018/cm3 bzw. 1·1017/cm3. Während
die Gestalt eines Fluoreszenzspektrums ähnlich jener von Beispiel 1
war, wurde die relative Intensität
des Lichtes auf im wesentlichen das 3-fache verbessert, verglichen
zu dem Kristall vor dem thermischen Ausheilen in Beispiel 1.
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(Beispiel 3)
-
Ein
SiC-Kristall wurde auf ähnliche
Weise wie bei Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass der
Partialdruck des N2-Gases
in der Gasatmosphäre
beim Kristallwachstum auf 10% gesetzt war und die Konzentration
des einfachen B bezüglich
des SiC-Pulvers auf 5 Mol-% gesetzt war. Die Konzentrationen an
N und B in dem erhaltenen SiC-Kristall waren 8·1018/cm3 bzw. 5·1017/cm3. Während
die Gestalt eines Fluoreszenzspektrums ähnlich zu jener des Beispiels
1 war, war die relative Intensität
des Lichts, verglichen zu dem Kristall vor dem thermischen Ausheilen
in Beispiel 1, im wesentlichen auf das 5-fache verbessert.
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(Beispiel 4)
-
Ein
SiC-Kristall wurde auf ähnliche
Weise wie Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass der Partialdruck
des N2-Gases in dem Atmosphärengas beim
Kristallwachstum auf 30% gesetzt war und die Konzentration des einfachen
B bezüglich
des SiC-Pulvers
auf 15 Mol-% gesetzt war. Die Konzentrationen an N und B in dem
erhaltenen SiC-Kristall waren 1·1019/cm3 bzw. 1·1018/cm3. Während
die Gestalt eines Fluoreszenzspektrums ähnlich zu jener des Beispiels
1 war, war die relative Intensität
des Lichts, verglichen zu dem Kristall vor dem thermischen Ausheilen
in Beispiel 1, auf im wesentlichen 1/10 verringert.
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Aus
den Ergebnissen der Beispiele 1 bis 4 wurde erkannt, dass ein Leuchtstoff
aus SiC mit einer N-Konzentration von 5·1017/cm3 bis 1·1019/cm3 und einer
B-Konzentration von 3·1016/cm3 bis 1·1018/cm3 erhalten wird
durch Setzen des Partialdrucks des N2-Gases
in der Gasatmosphäre
beim Kristallwachstum auf 1% bis 30% und Setzen der Konzentration des
einfachen B bezüglich
des SiC-Pulvers auf 0,05 Mol-% bis 15 Mol-%. Dieser Leuchtstoff
emittiert ein Fluoreszenzlicht mit einer Wellenlänge 500 nm bis 750 nm mit einer
Scheitelwellenlänge
in dem Bereich von 500 nm bis 650 nm.
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(Beispiel 5)
-
Ein
SiC-Einkristall von 55 mm Durchmesser und 10 mm Dicke wurde durch
das verbesserte Rayleigh-Verfahren ähnlich zu Beispiel 1 erhalten,
mit der Ausnahme dass keine B-Quelle unter das Pulvergrundmaterial
gemischt wurde. Ein Kristall von 55 mm im Durchmesser und 0,3 mm
in der Dicke wurde aus dem erhaltenen SiC-Einkristall in ähnlicher
Weise zu Beispiel 1 ausgeschnitten und eine einzelne Fläche wurde
poliert. Danach wurden 3 Mol-% von TaB2,
das als eine B-Quelle verwendet wurde, bezüglich des SiC-Pulvers unter
das SiC-Pulver gemischt und die Mischung wurde danach auf einem
Halter befestigt. Der vorstehend erwähnte polierte SiC-Kristall wurde
auf diesen Halter montiert und der Zwischenraum zwischen einer flachen
Oberfläche
des SiC-Kristalls und dem TaB2 wurde so
eingerichtet, dass er 0,1 mm betrug.
-
Dann
wurde dieser Halter in einen Kohlenstofftiegel eingebracht, auf
1800°C aufgeheizt
und dort für
4 Stunden gehalten. Wenn die Fluoreszenz bei dem erhaltenen Kristall
gemessen wurde, emittierte der Kristall ein Fluoreszenzlicht mit
einer Wellenlänge
von 500 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge von 620 nm und zeigte ein
breites Spektrum, das in 3 gezeigt ist. Wenn die Konzentrationen
von B und N in dem erhaltenen SiC-Kristall mit SIMS gemessen wurden,
betrug die N-Konzentration 5·1017/cm3 und die B-Konzentration
betrug 5·1016/cm3 bis 8·1018/cm3
-
Wenn
eine thermische Ausheilung bei 1800°C für 4 Stunden durchgeführt wurde,
wurde die relative Intensität
des Lichts auf das 2-fache verbessert, während die Gestalt des Fluoreszenzspektrums unverändert blieb.
Wenn die Oberfläche
des Kristalls durch RIE um 2 μm
abgetragen wurde, blieb die Gestalt des Fluoreszenzspektrums ähnlich,
während
die relative Intensität
des Lichts auf das 1,5fache verbessert wurde, verglichen zu jener
vor dem Abtragen der Oberfläche.
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(Beispiel 6)
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Der
in Beispiel 5 erhaltene SiC-Einkristall wurde in einem Mörser pulverisiert
und klassiert zum Erhalt eines Pulvers von 2 μm bis 3 μm in der Partikelgröße und dieses
Pulver wurde in einen Tiegel aus einem weißen BN-Sinterkörper eingebracht
und aufgeheizt/aufgeheizt. Das Ausheizen wurde unter einer Atmosphäre aus N2-Gas mit einer Druckverminderung auf 300
Pa durchgeführt
und das Pulver wurde für
4 Stunden bei 1800°C
gehalten. Nachdem Ausheizen (Backen) wurde das SiC-Pulver in einem
Mörser
zerstoßen
und unter einer Atmosphäre
(oxidierende Atmosphäre)
für 3 Stunden
bei 1200°C
geheizt zum Ausbilden einer Oxidschicht auf der Oberfläche. Der
erhaltene Sinterkör per
wurde mit Flusssäure
von 70% behandelt und das Pulver wurde erhalten durch Entfernen
der Oberfläche
in einer Dicke von ungefähr 1 μm und Trocknen
des Sinterkörpers.
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Wenn
an dem erhaltenen Pulver die Fluoreszenz gemessen wurde, emittierte
das Pulver ein Fluoreszenzlicht mit einer Wellenlänge von
500 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge von 640 nm und zeigte ein
breites Spektrum ähnlich
zu jenem von Beispiel 5. Wenn die Konzentrationen von B und N in dem
erhaltenen Pulver mit SIMS gemessen wurden, betrug die N-Konzentration 7·1017/cm3 bzw. die B-Konzentration
9·1017/cm3.
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(Beispiel 7)
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4 zeigt
den Aufbau einer Leuchtdiode gemäß dieses
Beispiels. Eine erste mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 402,
zu welcher Al und N hinzugefügt
wurden, und eine zweite mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 403,
zu weicher B und N hinzugefügt
wurden, wurde epitaktisch durch beispielsweise CVD aufgewachsen
und auf einem SiC-Substrat 401 ausgebildet. Weiterhin wurden eine
AlGaN-Pufferschicht 404, eine erste n-GaN-Kontaktschicht 405,
eine erste n-AlGaN-Hüllschicht 406,
eine aktive GaInN/GaN-Mehrfach-Quantentopfschicht 407,
eine p-AlGaN-Elektronenblockierschicht 408, eine zweite
p-AlGaN-Hüllschicht 409 und
eine zweite p-GaN-Kontaktschicht 410 auf der SiC-Schicht 403 beispielsweise
durch ein Gasphasenwachstumsverfahren einer metallorganischen Verbindung
ausgebildet. Danach wurde eine p-Elektrode 411 aus Ni/Au
auf der zweiten p-GaN-Kontaktschicht 410 ausgebildet, ein Ätzen wurde
durchgeführt
zum Freilegen der ersten n-GaN-Kontaktschicht 405, wie
in 4 gezeigt, und eine n-Elektrode 412 wurde
auf der ersten n-GaN-Kontaktschicht 405 ausgebildet, wodurch
die Leuchtdiode erhalten wurde.
-
Dann
wurde diese Leuchtdiode 501 auf einer Grundplatte 505 montiert,
wie in 5 gezeigt. Diese Montage wurde durch einen Aufbau
mit der Episeite nach unten auf den Metallschichten 503a und 503b eines
isolierenden Kühlkörpers 502,
der auf der Grundplatte 505 ausgebildet war, durch einen Gold-Bump 504 durchgeführt. Danach
wurden die Metallschicht 503a und eine Verdrahtungszuleitung 506 durch
einen Golddraht 507a miteinander verbunden, während ein
anderer Golddraht 507b mit der Metallschicht 503b verbunden
wurde und durch Epoxidharz 508 fixiert wurde.
-
Wenn
durch die Golddrähte 507a und 507b eine
Spannung an die Leuchtdiode 501 angelegt wurde, wurde ein
Strom in die Leuchtdiode eingespeist. Folglich emittierte die aktive
GaInN/GaN-Mehrfach-Quantentopfschicht 407 von 4 violettes Licht
mit einer Wellenlänge
von 400 nm. Bei diesem violetten Licht gelangte eine zu dem SiC-Substrat 401 emittierte
Lichtkomponente in die zweite mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 403 und
die erste mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 402,
um im wesentlichen vollständig
durch diese Schichten absorbiert zu werden, während ein Fluoreszenzlicht
durch die Verunreinigungsniveaus der entsprechenden Schichten emittiert
wurde.
-
Die
zweite mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 403,
zu welcher B und N mit einer Konzentration von ungefähr 1018/cm3 hinzugefügt waren, emittierte
eine Fluoreszenz mit einem Spektrum, wie jenem, das in 3 gezeigt
ist, wenn sie mit dem violetten Licht von 400 nm angeregt wurde.
Diese Fluoreszenz, die eine gelbe Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von
500 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge von ungefähr 600 nm
war, wie aus 3 ersichtlich ist, enthielt
in verhältnismäßig großem Umfang
auch eine rote Komponente, die 600 nm überstieg. Die Dicke der zweiten
mit Verunreinigungen versehenen SiC-Schicht 403 war 20 μm.
-
Andererseits
emittierte die erste mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 402,
zu welcher Al und N mit einer Konzentration von ungefähr 1018/cm3 hinzugefügt waren,
ein Fluoreszenzlicht mit einem Spektrum wie jenem, das in 6 gezeigt
ist, wenn sie mit dem violetten Licht von 400 nm angeregt wurde.
-
Diese
Fluoreszenz war blaues Licht mit einer Wellenlänge von 400 nm bis 750 nm mit
einer Scheitelwellenlänge
von ungefähr
460 nm, wie aus 6 ersichtlich ist. Die Dicke
der ersten mit Verunreinigungen versehenen SiC-Schicht 402 war
20 μm.
-
Weißes Licht,
das hervorragend bei der Farbwiedergabe war, wurde erhalten durch
Mischen der Fluoreszenzkomponenten von diesen beiden mit Verunreinigungen
versehenen SiC-Schichten 402 und 403 miteinander.
Es war möglich,
das Mischverhältnis
einzustellen durch Variieren der vorstehend erwähnten Dotierungskonzentrationen
und der Dicken der SiC-Schichten 402 und 403.
Dies bewies, dass die Farbtemperatur des weißen Lichts auf einfache Weise
zu kontrollieren war. Die Leuchtdiode erzeugte dabei das weiße Licht,
wobei die Winkelabhängigkeit
des Farbtons des emittierten weißen Lichts vernachlässigbar
gering war.
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(Beispiel 8)
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7 zeigt
den Aufbau einer Leuchtdiode gemäß dieses
Beispiels. Bei dieser Leuchtdiode wurden eine erste mit Verunreinigungen
versehene SiC-Schicht 702, zu welcher Al und N hinzugefügt war,
und eine zweite mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 703,
zu welcher B und N hinzugefügt waren,
epitaktisch auf einem N-dotierten n-SiC-Substrat 701 durch
CVD aufgewachsen, wie in 7 gezeigt. Weiterhin wurden
durch ein Gasphasenwachstumsverfahren einer metallorganischen Verbindung eine
n-AlGaN-Pufferschicht 704, eine erste n-GaN-Kontaktschicht 705,
eine erste n-AlGaN-Hüllschicht 706,
eine aktive GaInN/GaN-Mehrfach-Quantentopfschicht 707,
eine p-AlGaN-Elektronenblockierschicht 708,
eine zweite p-AlGaN-Hüllschicht 709 und
eine zweite p-GaN-Kontaktschicht 710 auf die SiC-Schicht 703 gestapelt.
Dann wurde auf der Oberfläche
der zweiten p-GaN-Kontaktschicht 710 eine p-Elektrode 711 aus
Ni/Au ausgebildet, während eine
n-Elektrode 712 teilweise auf der Oberfläche des
SiC-Substrats 701 ausgebildet wurde zum Erhalten der Leuchtdiode.
-
Dann
wurde diese Leuchtdiode 801 auf einer Grundplatte 805 montiert,
wie in 8 gezeigt. Diese Montage wurde durchgeführt mit
einem Aufbau mit der Episeite nach unten auf einer Metallschicht 803 einer
isolierenden Wärmesenke 802,
die auf der Grundplatte 805 ausgebildet war. Danach wurden
die Metallschicht 803 und eine Verdrahtungszuleitung 806 miteinander
durch einen Golddraht 807 verbunden und durch Epoxidharz 808 fixiert.
-
Wenn
eine Spannung an die Leuchtdiode 801 angelegt wurde, wurde
ein Strom in die Leuchtdiode eingespeist. Folglich emittierte die
aktive GaInN/GaN-Mehrfach-Quantentopfschicht 707 von 7 violettes
Licht mit einer Wellenlänge
von 400 nm. Bei diesem violetten Licht gelangte eine zu dem SiC-Substrat 701 emittierte
Lichtkomponente in die zweite mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 703 und
die erste mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 702,
um im wesentlichen vollständig durch
diese beiden Schichten absorbiert zu werden, während ein Fluoreszenzlicht
emittiert wurde durch die Verunreinigungsniveaus der entsprechenden SiC-Schichten.
-
Die
zweite mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 703,
zu welcher B und N hinzugefügt
waren mit Konzentrationen von ungefähr 1018/cm3, emittierte ein Fluoreszenzlicht mit einem
Spektrum wie jenem, das in 3 gezeigt
ist, wenn sie mit dem violetten Licht von 400 nm angeregt wurde.
Diese Fluoreszenz, die eine gelbe Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von
500 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge von ungefähr 600 nm
war, wie aus 3 ersichtlich ist, beinhaltete
ebenfalls in relativ großem Maße eine
rote Komponente, die 600 nm überstieg. Die
Dicke der zweiten mit Verunreinigungen versehenen SiC-Schicht 703 war
30 μm.
-
Andererseits
emittierte die erste mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht 702,
zu welcher Al und N mit Konzentrationen von ungefähr 1018/cm3 hinzugefügt waren,
ein Fluoreszenzlicht mit einem Spektrum wie jenem, das in 6 gezeigt
ist, wenn sie mit dem violetten Licht von 400 nm angeregt wurde.
Diese Fluoreszenz war blaues Licht mit einer Wellenlänge von
400 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge von ungefähr 460 nm,
wie aus 6 ersichtlich ist. Die Dicke
der ersten mit Verunreinigungen versehenen SiC-Schicht 702 war
30 μm.
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Weißes Licht,
das hervorragend in der Farbwiedergabe war, wurde erhalten durch
Mischen der Fluoreszenzkomponenten von diesen beiden mit Verunreinigungen
versehenen SiC-Schichten 702 und 703 miteinander.
Es war möglich,
das Mischverhältnis
einzustellen durch Variieren der Konzentrationen der Dotanden und
der Dicken der SiC-Schichten 702 und 703. Dies
bewies, dass die Farbtemperatur des weißen Lichts einfach zu steuern
ist. Die Leuchtdiode erzeugte das weiße Licht darin, wobei eine Winkelabhängigkeit
des Farbtons des emittierten weißen Lichts vernachlässigbar
klein war.
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(Beispiel 9)
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Gemäß dieses
Beispiels wurden eine bekannte Nitrid-Halbleiter-Leuchtdiode mit einer Emissionswellenlänge von
440 nm bis 480 nm und die erfinderische Leuchtdiode miteinander
kombiniert zum Synthetisieren von weißem Licht. Die erfinderische Leuchtdiode
wurde angefertigt aus einer Leuchtdiode, die ein gelbes Fluoreszenzlicht
emittierte, mit einem Anregungslicht, das bereitgestellt wurde durch das
violette Licht, welches von einem Nitrid-Halbleiter emittiert wurde.
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Die
Leuchtdiode wurde ähnlich
zu Beispiel 8 hergestellt, mit der Ausnahme, dass keine erste mit Verunreinigungen
versehene SiC-Schicht, die mit Al und N dotiert war, ausgebildet
wurde, sondern lediglich eine zweite mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht,
die mit B und N dotiert war, wurde als eine mit Verunreinigungen
versehene SiC-Schicht ausgebildet und ähnlich zu Beispiel 8 montiert,
wie in 8 gezeigt.
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Wenn
ein Strom in die Leuchtdiode eingespeist wurde, emittierte eine
aktive GaInN/GaN-Mehrfach-Quantentopfschicht violettes Licht mit
400 nm Wellenlänge
und das zu einem SiC-Substrat emittierte violette Licht gelangte
in die mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht, um im wesentlichen
vollständig
durch die mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht absorbiert
zu werden, während
ein Fluoreszenzlicht emittiert wurde.
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Die
mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht, zu welcher sowohl B
als auch N hinzugefügt
waren mit Konzentrationen von ungefähr 1018/cm3, emittierte ein gelbes Fluoreszenzlicht
mit einem Spektrum wie jenem, das in 3 gezeigt
ist, wenn sie mit dem Licht von 400 nm angeregt wurde. Diese gelbe
Fluoreszenz hatte eine Wellenlänge
von 500 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge von ungefähr 600 nm,
wie aus 3 ersichtlich ist, und beinhaltete
ebenfalls in relativ großem
Ausmaß eine rote
Komponente, die 600 nm überstieg.
Die Dicke der mit Verunreinigungen versehenen SiC-Schicht war 30 μm.
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Es
war möglich,
weißes
Licht, das hervorragend in der Farbwiedergabe war, zu Synthetisieren durch
Kombinieren dieser Diode, die gelbes Licht emittierte, mit der bekannten
Leuchtdiode (nicht gezeigt) aus einem Nitrid-Halbleiter mit einer
Emissionswellenlänge
von 440 nm bis 480 nm und Vermischen des Lichts, das von der Diode,
die das gelbe Licht emittierte, ausgestrahlt wurde und des Lichts, das
von der bekannten Diode ausgestrahlt wurde, miteinander in einem
Verhältnis
von 3:1.
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Während eine
quaternäre
Diode hoher Helligkeit aus AlGaInP realisiert wurde als eine Diode, die
gelbes Licht emittiert, wurde gezeigt, dass es möglich ist, auf einfache Weise
weißes
Licht mit einer hohen Farbwiedergabe zu erhalten durch Kombinieren
der Leuchtdiode, die in diesem Beispiel hergestellt wurde und ein
breites Spektrum, wie in 3 gezeigt, zeigte, mit einer
blauen Leuchtdiode.
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(Beispiel 10)
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Ein
SiC-Kristall wurde ähnlich
zu Beispiel 1 wachsen gelassen, mit der Ausnahme, dass anstelle der
B-Quelle beim Kristallwachstum zum Zubereiten des Pulvergrundmaterials
einfaches Al in das SiC-Pulver gemischt wurde, so dass es 0,1 Mol-% bezüglich des
SiC-Pulvers betrug. Die N- und Al-Konzentrationen in dem erhaltenen
SiC-Kristall waren 5·1017/cm3 bzw. 2·1016/cm3 Weiterhin
emittierte der SiC-Kristall eine Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von
400 nm bis 750 nm mit einer Scheitelwellenlänge von 430 nm und zeigte ein
breites Spektrum, wie jenes, das in 6 gezeigt
ist.
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Wenn
der Kristall nach der Messung für
4 Stunden bei 1850°C
gehalten wurde und einer thermischen Ausheilung unterzogen wurde,
wurde die relative Intensität
des Lichts auf das mindestens 2-fache verbessert, verglichen zu
jener vor dem thermischen Ausheilen, während die Gestalt des Spektrums
im wesentlichen identisch blieb.
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(Beispiel 11)
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Ein
SiC-Kristall wurde ähnlich
zu Beispiel 10 hergestellt, mit der Ausnahme, dass der Partialdruck des
N2-Gases in der Gasatmosphäre beim
Kristallwachstum auf 5% eingestellt war und die Konzentration des
einfachen Al bezüglich
des SiC-Pulvers auf 1 Mol-% eingestellt war. Die N- und Al-Konzentrationen
in dem erhaltenen SiC-Kristall waren 5·1018/cm3 bzw. 1·1017/cm3. Die relative Intensität des Lichts wurde auf im wesentlichen
das 2-fache verbessert, verglichen zu dem Kristall vor dem thermischen
Ausheilen in Beispiel 10, während
die Gestalt eines Fluoreszenzspektrums ähnlich zu jener in Beispiel
10 war.
-
(Beispiel 12)
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Ein
SiC-Kristall wurde ähnlich
zu Beispiel 10 hergestellt, mit der Ausnahme, dass der Partialdruck des
N2-Gases in der Gasatmosphäre beim
Kristallwachstum auf 10% gesetzt war und die Konzentration des einfachen
Al bezüglich
des SiC-Pulvers auf 10 Mol-% gesetzt war. Die N- und Al-Konzentrationen
in dem erhaltenen SiC-Kristall waren 8·1018/cm3 bzw. 4·1017/cm3. Die relative Intensität des Lichtes wurde auf im
wesentlichen das 3-fache
verbessert, verglichen zu dem Kristall vor dem thermischen Ausheilen in
Beispiel 10, während
die Gestalt eines Fluoreszenzspektrums im wesentlichen identisch
zu jener in Beispiel 10 war.
-
(Beispiel 13)
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Ein
SiC-Kristall wurde ähnlich
zu Beispiel 10 hergestellt, mit der Ausnahme, dass der Partialdruck des
N2-Gases in der Gasatmosphäre beim
Kristallwachstum auf 30% gesetzt war und die Konzentration des einfachen
Al bezüglich
des SiC-Pulvers auf 20 Mol-% gesetzt war. Die N- und Al-Konzentrationen
in dem erhaltenen SiC-Kristall waren 1·1019/cm3 bzw. 1·1018/cm3. Die relative Intensität des Lichts wurde verringert
auf nicht mehr als im wesentlichen 1/3, verglichen zu dem Kristall
vor dem thermischen Ausheilen in Beispiel 10, während die Gestalt eines Fluoreszenzspektrums
im wesentlichen identisch zu jener in Beispiel 10 war.
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Die
Ausführungsformen
und Beispiele, die diesmal offenbart werden, müssen angesehen werden als veranschaulichend
in allen Punkten und nicht einschränkend. Der Umfang der vorliegenden
Erfindung zeigt sich nicht durch die obige Beschreibung, sondern
durch den Umfang der Patentansprüche
und es ist gedacht, dass alle Abwandlungen innerhalb der Bedeutung
und des Bereichs, die äquivalent
dem Umfang der Patentansprüche
sind, eingeschlossen sind.
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Industrielle Anwendbarkeit
-
Der
Leuchtstoff aus SiC gemäß der vorliegenden
Erfindung emittiert eine wirkungsvolle Fluoreszenz ebenfalls, wenn
blau-violettes Licht
mit einer verhältnismäßig langen
Wellenlänge
als Primärlicht verwendet
wird, wodurch eine Farbmischung des Anregungslichts und der Fluoreszenz
erhalten werden kann und eine Leuchtdiode hergestellt werden kann, die
das Anregungslicht einer verhältnismäßig langen Wellenlänge verwendet,
welches von einem Halbleiterelement oder dergleichen emittiert wird.
Diese Leuchtdiode ist hervorragend bei der Farbwiedergabe, kostengünstig und
nützlich
als eine Weißlichtquelle
mit einer hohen Lichtausbeute. Weiterhin widersteht SiC, welches
kaum verändertes
Material mit einer hohen kovalenten Bindungsfähigkeit und Leitfähigkeit
ist, einem starken Elektronenstrahl und ist ebenfalls anwendbar
für eine
Entladungsröhre
oder ein PDP.
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Zusammenfassung
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Es
wird ein Leuchtstoff offenbart, der angeregt wird durch eine Lichtquelle
mit einer langen Wellenlänge
in dem Ultraviolettbereich oder blau-violett sichtbaren Bereich
und hauptsächlich
Licht in dem sichtbaren Violett-Blau-Gelb-Rot-Bereich emittiert. Ebenfalls
offenbart ist eine kostengünstige
Leuchtdiode, welche einfach montiert wird und hervorragend bei den
Farbwiedergabeeigenschaften ist. Diese Leuchtdiode hat keine große Farbveränderung
aufgrund des Abstrahlwinkels. Ein Leuchtstoff, der aus SiC gebildet
ist, ist dadurch gekennzeichnet, dass er durch eine Lichtquelle
außerhalb
angeregt wird zum Emittieren von Licht und mit N und zumindest einem von
B und Al dotiert ist.
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Beschreibung von Bezugszeichen
-
- 1 Substrat, 2 Grundmaterial, 3 Tiegel, 4 Deckel, 5 Quarzrohr, 6 Trägerstab, 7 Hitzeschild, 8 Arbeitsspule, 9 Einführungsrohr, 401 SiC-Substrat, 402 erste
mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht, 403 zweite
mit Verunreinigungen versehene SiC-Schicht, 404 AlGaN-Pufferschicht, 405 erste
n-GaN-Kontaktschicht, 406 erste
n-AlGaN-Hüllschicht, 407 aktive GaInN/GaN-Mehrfach-Quantentopfschicht, 408 p-AlGaN-Elektronenblockierschicht, 409 zweite
p-AlGaN-Hüllschicht, 410 zweite
p-GaN-Kontaktschicht, 411 p-Elektrode, 412 n-Elektrode.