DE10329821B3 - Ventilated housing for computer central processing unit has ventilation shaft adjusted in position relative to housing wall opening dependent on main board microprocessor position - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein elektronisches Gerät mit einer Kühlanordnung für ein, im Verhältnis zu seiner Größe, extrem wärmeerzeugendes Bauelement. Solche Bauelemente stellen insbesondere moderne Mikroprozessoren dar. Durch die zunehmende Komplexität und die immer höheren Taktfrequenzen nimmt die Verlustleistung und damit die erzeugte Wärme ständig zu und die Kühlung der Prozessoren stellt an die Gehäuse von elektronischen Geräten, in denen sie arbeiten, insbesondere an die Gehäuse von Computern, sehr hohe Anforderungen.The The invention relates to a housing for an electronic Device with a cooling arrangement for a, in relation to to its size, extreme heat-generating Component. Such components are particularly modern microprocessors Due to the increasing complexity and the ever higher clock frequencies the power loss and thus the heat generated increases constantly and cooling The processor puts on the housing of electronic devices, in whom they work, especially on the housings of computers, very high Conditions.
Das Verwenden von Kühlkörpern und die Kühlung des gesamten Gehäusevolumens mittels einer durch Öffnungen im Gehäuse erzeugte Konvektion, evtl. unterstützt durch einen oder mehrere Lüfter, sind nicht mehr ausreichend. Es werden Verfahren angewendet, die eine separate Kühlung des besonders viel Wärme erzeugenden Bauelementes bewirken.The Use heat sinks and the cooling of the entire housing volume by means of openings in the housing Convection generated, possibly supported by one or more Fans, are no longer sufficient. Procedures are used that a separate cooling a lot of warmth producing component.
Sehr wirksame Verfahren, wie z.B. die Flüssigkeitskühlung (Kühlschrankprinzip) scheiden aber für Personalcomputer aus Kostengründen aus.Very effective processes such as separate the liquid cooling (refrigerator principle) but for Personal computer for cost reasons out.
Kostengünstig, wenn auch nicht so wirksam wie die Flüssigkeitskühlung sind Verfahren, bei denen ein Luftstrom gezielt auf das Bauelement geblasen wird.Inexpensive if are not as effective as liquid cooling Processes in which an air stream is blown specifically onto the component becomes.
Aus
der europäischen
Patentanmeldung
Nachteilig ist bei dieser Anordnung der Aufbau des Mainboards, weil relativ große Abstände zwischen Prozessor und übriger Elektronik bestehen, was aufgrund der hohen Arbeitsfrequenzen zu Funktionsproblemen und zu ungünstigen Eigenschaften bzgl. der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) führt. Außerdem ist nachteilig, dass der Aufbau des Mainboards nicht variabel bzgl. der Position des Prozessors ist.adversely is the structure of the mainboard in this arrangement, because relative size distances between processor and the rest Electronics exist, which is due to the high working frequencies Functional problems and too unfavorable Properties with regard to electromagnetic compatibility (EMC) leads. Moreover is disadvantageous that the structure of the mainboard is not variable regarding the position of the processor.
Eine
größere Freiheit
bzgl. der Position des Prozessors auf dem Mainboard ergibt sich,
wenn, wie z.B. aus der Gebrauchsmusterschrift
Um bzgl. der Prozessorposition flexibel zu sein, wird für die Frischluftzufuhr ein flexibler Schlauch verwendet.Around Being flexible with regard to the processor position is essential for the fresh air supply a flexible hose is used.
Nachteilig bei dieser Anordnung ist, dass durch die relativ lange Schlauchverbindung die Wirksamkeit des Ventilators gemindert wird, zusätzlich noch bei Verwendung eines Wellrohres durch die Reibung an dessen Wänden. Deshalb wird vorgeschlagen, einen zweiten Lüfter direkt an der Lufteinlassöffnung anzubringen. Das führt nicht nur zu einer Kostenerhöhung, sondern insbesondere auch zu einer höheren Geräuschemission. Die Verwendung eines Wellrohres ist besonders ungünstig bzgl. des erzeugten Geräusches. Eine begrenzte Flexibilität in Bezug auf die Position des zu kühlenden Bauelementes wird gemäß US-Patentschrift 6,002,586 dadurch erreicht, dass der die CPU bzw. deren Kühlkörper anblasende Lüfter in eine Richtung verschiebbar auf einem Träger angeordnet ist. Abweichungen der Lage der CPU zum Lüfter in orthogonaler Richtung können nicht ausgeglichen werden. Außerdem beanspruchen der Lüfter und dessen Träger ein bestimmtes Volumen im inneren des Computers und einen Teil der Fläche der Rückwand. Beides könnte für andere Aufgaben (z.B. Lüftungsöffnungen in der Rückwand oder Einbauten im Inneren benötigt werden.adversely with this arrangement is that due to the relatively long hose connection the effectiveness of the fan is reduced, in addition when using a corrugated pipe due to the friction on its walls. Therefore it is proposed to attach a second fan directly to the air inlet opening. Leading not only to increase costs, but in particular also to a higher noise emission. The usage a corrugated pipe is particularly unfavorable with regard to the noise generated. Limited flexibility with respect to the position of the component to be cooled is according to US patent 6,002,586 achieved by blowing the CPU or its heat sink Fan is arranged in a direction displaceable on a carrier. deviations the position of the CPU to the fan in the orthogonal direction cannot be balanced. Moreover stress the fan and its bearer a certain volume inside the computer and part of it area the back wall. Both could for other tasks (e.g. ventilation openings in the back wall or Internals needed become.
Eine Flexibilität der Position von Lüftern, die am Ende eines nach außen führenden Schachtes angebracht sind, wird bzgl. des Abstandes vom zu Kühlenden Bauteil nach US-Patentschrift 5,871,396 dadurch erreicht, dass der Schacht teleskopartig verlängert oder verkürzt werden kann.A flexibility the position of fans, the one at the end of an outside leading Shaft are attached, with respect to the distance from the cooling Component according to the US patent 5,871,396 achieved by extending the shaft telescopically or shortened can be.
Die durch die Erfindung zu lösende Aufgabe, besteht in einem Gehäuse mit Kühleinrichtung für ein im Verhältnis zu seiner Größe extrem wärmeerzeugendes Bauteil, insbesondere für einen PC, das neben einer ausreichenden Kühlung des Prozessors folgende Eigenschaften aufweisen soll:The to be solved by the invention Task consists of a housing with cooling device for an im relationship extreme to its size heat-generating Component, especially for a PC that next to sufficient cooling of the processor Should have properties:
- – weitgehende Unabhängigkeit von der Position des Prozessors auf dem Mainboard- extensive independence from the position of the processor on the mainboard
- – geringe Geräuschentwicklung- low noise
- – kostengünstig.- inexpensive.
Eine zusätzliche Aufgabenstellung besteht darin, dass die Kühleinrichtung auch eine weitgehende Unabhängigkeit vom Abstand zwischen Seitenwand und Mainboard bzw. Seitenwand und zu kühlendem Kühlkörper gewährleisten soll.An additional task is that the cooling device is largely independent of the distance between sides wall and mainboard or side wall and heat sink to be cooled.
Die Aufgabe wird für ein Gehäuse eines elektronischen Gerätes, insbesondere für einen PC vom Desktoptyp durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.The Task becomes for a housing an electronic device, especially for a PC of the desktop type solved by the features of claim 1.
Indem sich das extrem wärmeerzeugende Bauteil, vorzugsweise der Prozessor, in einem senkrechten Schacht oder wenig unter dessen einer Öffnung befindet, strömt aufgrund der entstehenden Thermik ständig Luft aus dem Gehäuseinneren an dem Bauteil vorbei durch den Schacht und verlässt das Gehäuse durch die obere Gehäuseöffnung, an der der Schacht endet. Auf diese Weise wird das Bauteil gekühlt. Die Lage des zu kühlenden Bauteiles kann je nach dessen Funktion in zwei Richtungen einer Ebene variieren. Durch die Möglichkeit, den Schacht im Bereich der Gehäuseöffnung, die größer als die Schachtöffnung ist, zu verschieben, kann der Schacht immer so positioniert werden, dass er für das wärmeerzeugende Bauteil richtig sitzt.By doing the extremely heat-generating component, preferably the processor, in a vertical slot or little under the one opening is flowing due to the thermal generated, there is always air from the inside of the housing past the component through the shaft and leaves the housing through the upper housing opening, at which the shaft ends. In this way, the component is cooled. The Location of the component to be cooled can vary in two directions of a plane depending on its function. By being able the shaft in the area of the housing opening, the bigger than the shaft opening the shaft can always be positioned that he's for that heat-generating Component sits correctly.
Die ausströmende erwärmte Luft wird im Gehäuse durch kühlere Umgebungsluft ersetzt, die durch eine zweite Gehäuseöffnung einströmt.The outflowing heated Air is in the housing through cooler Ambient air replaced, which flows in through a second housing opening.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung werden in den Unteransprüchen beschrieben.Further advantageous embodiments of the invention are described in the subclaims.
So wird einem variierenden Abstand zwischen Gehäusewand und zu kühlendem Bauteil dadurch Rechnung getragen, dass der Schacht als Teleskop ausgeführt wird, wodurch vom Anwender unterschiedliche Schachtlängen realisiert werden können.So becomes a varying distance between the housing wall and the one to be cooled Component taken into account in that the shaft as a telescope accomplished which means that different shaft lengths are realized by the user can be.
Wenn sich das Bauteil auf einer Leiterplatte, z.B. einem Mainbord befindet, ist es vorteilhaft, dass der Schacht wenig über der Leiterplatte endet, damit die einströmende Luft das Bauteil gut umströmt.If the component is on a printed circuit board, e.g. a mainboard, it is advantageous that the shaft ends a little above the circuit board, so that the inflowing Air flows around the component well.
Häufig werden die Bauteile aber mit Kühlkörpern versehen. Wenn der Schacht auf den Rippen des Kühlkörpers aufsitzt oder wenig darüber endet, dann strömt die Luft durch die Kühlrippen und bewirkt eine optimale Kühlung. Durch ein zwischen Kühlkörper und Schacht angebrachtes flexibles Anschlussteil wird die Luftströmung durch den Kühlkörper weiter verbessert.Become frequent but the components are provided with heat sinks. If the shaft sits on the ribs of the heat sink or ends a little above it, then flows the air through the cooling fins and provides optimal cooling. By a between heat sink and The flexible connection part attached to the shaft will flow through the air the heat sink further improved.
Ist die Leiterplatte mit dem Bauelement senkrecht im Gehäuse montiert, wie es beispielsweise bei sog. Towergehäusen der Fall ist, dann versagt die Luftbewegung durch Thermik, weil der Schacht zweckmäßigerweise waagerecht im Gehäuse liegt. Dem wird gemäß einem der Unteransprüche abgeholfen, indem die Luftbewegung mittels eines Lüfters erzeugt wird. In diesem Fall kann die Luftbewegung auch so gewählt werden, dass die kühlere Außenluft angesaugt und durch den Schacht auf das zu kühlende Bauelement geführt wird, wodurch eine noch bessere Kühlung zustande kommt. Durch den bei dieser Anordnung kurzen Abstand zwischen dem zu kühlenden Bauelement und der Gehäusewand, wird die Wirksamkeit des Lüfters – im Gegensatz zu langen Schläuchen – kaum vermindert und in Verbindung mit einer glatten Schachtwand ist die Geräuschentwicklung durch den Lüfter gering.is the circuit board with the component is mounted vertically in the housing, as is the case, for example, with so-called tower housings, then fails the air movement through thermals, because the shaft expediently horizontally in the housing lies. According to one of subclaims remedied by creating air movement using a fan becomes. In this case, the air movement can also be selected that the cooler Outside air sucked in and is led through the shaft onto the component to be cooled, resulting in even better cooling comes about. Due to the short distance between in this arrangement the one to be cooled Component and the housing wall, is the effectiveness of the fan - as opposed too long hoses - hardly reduced and in connection with a smooth shaft wall is the noise through the fan low.
Die Verschiebung des Schachtes auf die richtige Position zu dem wärmeerzeugenden Bauteil wird nach Unteranspruch 2 dadurch erreicht, dass der Schacht an einem Schlitten befestigt ist, der sich entlang einer Traverse verschieben lässt, wobei die Traverse ihrerseits verschiebbar ist. Die Traverse überspannt zwei Gehäuseseiten, zweckmäßig die beiden mit dem kürzeren Abstand.The Shifting the shaft to the correct position to the heat generating Component is achieved according to sub-claim 2 in that the shaft attached to a sled that runs along a traverse can be postponed, the crossbeam in turn is displaceable. The traverse spanned two sides of the case, expediently the two with the shorter one Distance.
Bei einer vorteilhaften Ausführung ist die Traverse etwas breiter als der Schacht und mit einem länglichen Ausbruch versehen, wobei die Breite des Ausbruchs der Breite des Schachtes entspricht. Der Schlitten hat einen Ausbruch von der Größe des Schachtquerschnittes. An diesem oder an dem am Schlitten montierten Lüfter endet der Schacht. Die Schlittenöffnung kann über den länglichen Ausbruch der Traverse geschoben werden.at an advantageous embodiment the traverse is a little wider than the shaft and with an elongated one Provide breakout, the width of the breakout being the width of the shaft equivalent. The sledge has an opening the size of the shaft cross-section. The shaft ends at this fan or at the fan mounted on the slide. The sled opening can be over the elongated Breakout of the traverse can be pushed.
Die Traverse befindet sich wenig neben der Gehäusewand innerhalb des Gehäuses Zusätzliches Gerätevolumen wird durch die Traverse nur unbedeutend beansprucht. Damit die Luft ausschließlich von außen angesaugt wird, ist es vorteilhaft zwischen Traverse und Gehäusewand ein flexibles Anschlussteil (Manschette) vom Querschnitt des Schachtes anzubringen.The Traverse is located a little next to the housing wall inside the housing is only insignificantly used by the traverse. So the air exclusively from Outside is sucked in, it is advantageous between the crossbeam and the housing wall a flexible connector (sleeve) from the cross section of the shaft to install.
Um eine Montage der Traverse im fertigen Gehäuse zu ermöglichen, wird sie zweigeteilt ausgeführt, wobei die Teile gegeneinander verschiebbar sind und durch eine Feder auseinandergedrückt werden. Dadurch wird ein guter Sitz im Gehäuse gewährleistet. Um zu vermeiden, dass sich die Traverse nach der Montage – etwa beim Transport des Gerätes – verschiebt, können an mindestens einem Ende der Traverse Formelemente vorgesehen sein, die in komplementäre Elemente des Gehäuses eingreifen und durch den Federdruck darin gehalten werden.Around To enable the crossbar to be installed in the finished housing, it is divided into two executed the parts being slidable against each other and by a spring forced apart become. This ensures a good fit in the housing. In order to avoid, that the traverse shifts after assembly - for example when transporting the device, can shaped elements are provided on at least one end of the cross member, the in complementary Elements of the housing intervene and be held in it by the spring pressure.
Um das Geräusch, das wegen des Lüfters außerhalb des Gerätes vorhanden ist zu minimieren, ist es vorteilhaft, den Lüfter nicht direkt an der Gehäusewand sondern im Inneren des Gehäuses zu positionieren. Zweckmäßig kann die Befestigung an der von der nahegelegenen Gehäusewand abgewandten Seite des Schlittens erfolgen.Around the noise, because of the fan outside of the device is present to minimize, it is advantageous not to fan directly on the housing wall but inside the case to position. Appropriately can the attachment on the side facing away from the nearby housing wall Sledge done.
Werden alle Merkmale der Erfindung angewendet, so ergibt sich ein kostengünstiges Gehäuse für eine in allen drei Raumkoordinaten variable Positionen des wärmeerzeugenden Bauelementes, das es erlaubt elektronische Geräte mit guter Kühleigenschaft und geringer Geräuschentwicklung herzustellen.Become applied all features of the invention, there is an inexpensive Housing for one in all three spatial coordinates variable positions of the heat generating Component that allows electronic devices with good cooling properties and low noise manufacture.
Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.The The invention is explained in more detail below using an exemplary embodiment.
Es zeigen:It demonstrate:
Das
Towergehäuse
Bei
In
Die
Traverse
Die
Die
Traverse
Das
untere Teilstück
Der
Lüfter
Ebenfalls
nicht dargestellt ist ein flexibles Anschlussteil, das zweckmäßig zwischen
der Traverse
- 11
- Computergehäuse (Tower)Computer case (tower)
- 22
- SeitenwandSide wall
- 33
- Lüftungsöffnung in der SeitenwandVentilation opening in the side wall
- 44
- LüfterFan
- 55
- Traversetraverse
- 66
- Lüfterplattefan plate
- 77
- Mainboardmotherboard
- 88th
- Belüftungsrohr, SchachtVentilation tube, shaft
- 99
- Gleitschlitz für Lüfterplattesliding slot for fan plate
- 1010
- Kralleclaw
- 1111
- Befestigungsschlitz für Leiterkartenniederhaltermounting slot for circuit board hold-down devices
- 1212
- LeiterkartePCB
- 1313
- Lüfter-BefestigungsschraubeFan mounting bolt
- 1414
- Befestigungsschraube für Lüfterplattefixing screw for fan plate
- 1515
- Gleitschlitz für Traversesliding slot for traverse
- 1616
- TraversenabkantungTraversenabkantung
- 1717
- LüfterplattenabkantungLüfterplattenabkantung
- 1818
- Nasenose
- 1919
- Ausbruchoutbreak
- 2020
- Lüftungsöffnung in der RückwandVentilation opening in the back wall
- FF
- CPU-Belegungsfläche nach IntelCPU allocation area after Intel
- hH
- CPU-Belegungshöhe nach IntelCPU occupancy according to Intel
Claims (13)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003129821 DE10329821B3 (en) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | Ventilated housing for computer central processing unit has ventilation shaft adjusted in position relative to housing wall opening dependent on main board microprocessor position |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE2003129821 DE10329821B3 (en) | 2003-06-26 | 2003-06-26 | Ventilated housing for computer central processing unit has ventilation shaft adjusted in position relative to housing wall opening dependent on main board microprocessor position |
Publications (1)
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DE10329821B3 true DE10329821B3 (en) | 2004-11-25 |
Family
ID=33395057
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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---|---|
DE (1) | DE10329821B3 (en) |
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2003
- 2003-06-26 DE DE2003129821 patent/DE10329821B3/en not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |