DE10255158A1

DE10255158A1 - Pressure sensor mounting method, especially for sticking a pressure sensor to a motor vehicle gearbox housing, whereby a centering pin is used during the sticking process to prevent glue entering a pressure transfer cut-out

Info

Publication number: DE10255158A1
Application number: DE2002155158
Authority: DE
Inventors: Günter Dr. Lugert; Thomas Riepl; Daniela Wolf
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Continental Automotive GmbH
Priority date: 2002-11-26
Filing date: 2002-11-26
Publication date: 2004-06-09
Anticipated expiration: 2022-11-27
Also published as: DE10255158B4

Abstract

Method for sticking a substrate on to a housing element (1) has the following steps: the housing element is place on a support layer (2) with a centering pin passing through a circular or square cutout in its wall; glue (6) is applied to the housing element; the substrate is mounted on the housing using the centering pin, which also acts to exclude any excess glue from the cutout; the two are pressed together and; after hardening of the glue the housing element is removed from the support layer. An Independent claim is made for a housing element for a housing with an inner chamber that is acted on by a pressure that is to be measured.

Description

Verbindungsverfahren für ein Substrat mit einem Gehäuseelement und hiermit korrespondierendes Gehäuseelement Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungsverfahren für ein Substrat, auf dem ein elektronischer Drucksensor angeordnet ist, der eine druckempfindliche Fläche aufweist, die dem Substrat zugewandt und durch eine Substrataussparung hindurch zugänglich ist, mit einem Gehäuseelement. Sie betrifft ferner ein hiermit korrespondierendes Gehäuseelement.Connection method for a substrate with a housing element and hereby corresponding housing element The invention relates to a connection method for a substrate on which a Electronic pressure sensor is arranged, which is a pressure sensitive area has, which faces the substrate and through a substrate recess accessible through is, with a housing element. It also relates to a housing element corresponding to this.

Bei Automatikgetrieben ist es – neben anderen Funktionen – Aufgabe der Getriebesteuerung, Drücke zu messen, einstellen und nachzuregeln. Im Stand der Technik wird der Druck mittels elektronischer Drucksensoren gemessen. Ein den erfassten Druck repräsentierendes elektrisches Signal wird dann an eine auf einem Substrat angeordnete Regelschaltung übermittelt, mittels derer der im Innenraum herrschende Druck regelbar ist. Das Substrat mit der Regelschaltung ist auf ein Element des Getriebegehäuses aufgeklebt. Der verwendete Kleber wird dabei im flüssigen Zustand auf das Element aufgebracht. Bei dem Element kann es sich gegebenenfalls um das oben erwähnte Gehäuseelement handeln.With automatic transmissions it is - besides other functions - task the transmission control, pressures to measure, adjust and readjust. In the prior art the pressure is measured using electronic pressure sensors. A den representing pressure detected electrical signal is then placed on a substrate Control circuit transmitted, by means of which the pressure prevailing in the interior can be regulated. The The substrate with the control circuit is glued to an element of the transmission housing. The adhesive used is applied to the element in the liquid state applied. The element may or may not be the mentioned above housing element act.

Es wäre wünschenswert, den Drucksensor auf dem Substrat anzuordnen. Bei diesem Fertigungsverfahren muss die Druckbeaufschlagung von der Unterseite, also von der unbestückten Seite des Substrats, erfolgen. Dies kann durch Aussparungen im Gehäuseelement und im Substrat realisiert werden.It would be desirable to have the pressure sensor on to arrange the substrate. In this manufacturing process, the Pressurization from the bottom, i.e. from the bare side of the substrate. This can be done through recesses in the housing element and be realized in the substrate.

Bislang scheiterte die Umsetzung der Direktmontage von Drucksensoren auf dem Substrat an der Montagetechnik, da die Aufbau- und Verbindungstechnik verschiedenen, sich teilweise widersprechenden Anforderungen entsprechen muss. Insbesondere müssen einerseits eine hinreichende mechanische Festigkeit und thermische Anbindung gegeben sein und andererseits die Öffnungen im Substrat und im Gehäuseelement von Kleber frei gehalten werden.The implementation has so far failed the direct mounting of pressure sensors on the substrate on the mounting technology, since the construction and connection technology differ, partly conflicting requirements. In particular, on the one hand sufficient mechanical strength and thermal connection be given and on the other hand the openings in the substrate and in housing element be kept free of glue.

Bei dem Kleber handelt es sich beispielsweise um Wärmeleitkleber auf Silikonbasis, der im Fertigungsprozess im flüssigen Zustand auf das Gehäuseelement aufgetragen und anschließend nach dem Aufsetzen und Andrücken des Substrats ausgehärtet wird. Das Problem besteht darin, dass sich der Verlauf der Kleberfront in der Nähe der Substrat- und Gehäuseelementaussparung nur mit einer Toleranz von ca. 1 bis 2 mm steuern lässt. Um z. B. eine kleberfreie Aussparung von 1 mm Durchmesser im Gehäuseelement zu garantieren, muss in der Fertigung eine Bohrung von 5 mm Durchmesser realisiert werden, damit auch im ungünstigsten Fall (Verringerung um 2 mm links und 2 mm rechts) eine kleberfreie Aussparung von 1 mm verbleibt.The adhesive is, for example around thermal adhesive based on silicone, which in the manufacturing process in the liquid state on the housing element applied and then after putting on and pressing the substrate is cured. The problem is that the course of the adhesive front nearby the substrate and housing element recess can only be controlled with a tolerance of approx. 1 to 2 mm. Around z. B. an adhesive-free recess of 1 mm in diameter in the housing element To guarantee, a bore of 5 mm in diameter must be produced be realized so that even in the worst case (reduction by 2 mm left and 2 mm right) an adhesive-free recess of 1 mm remains.

Die auf das Substrat wirkende Kraft steigt mit der Fläche, die dem Druck ausgesetzt ist. Im ungünstigsten Fall (5 mm + je 2 mm links und rechts) wirkt daher auf das Substrat eine erheblich größere Kraft, als wenn tatsächlich nur eine Öffnung von 1 mm Durchmesser verbliebe.The force acting on the substrate increases with the surface, that is exposed to pressure. In the worst case (5 mm + 2 each mm left and right) therefore has a significant effect on the substrate greater force than if actually just an opening of 1 mm diameter would remain.

Um die Kraft nur auf den Drucksensor und nicht auch auf das Substrat wirken zu lassen, muss die Gehäuseelementaussparung daher an die Substrataussparung angepasst werden. Aufgrund der mangelnden Kontrollierbarkeit des Verlaufs der sich ergebenden Kleberaussparung führt dies aber entweder dazu, dass es (bei zu geringem Kleberauftrag) druckbedingt zum Ausfall im Betrieb kommt, weil das Substrat vom Gehäuseelement abgesprengt wird, oder aber (bei zu großem Kleberauftrag) die Substrataussparung von Kleber verschlossen wird, so dass der Drucksensor den im Innenraum des Gehäuseelements herrschenden Druck nicht mehr korrekt erfassen kann.To apply the force only to the pressure sensor and not to let it act on the substrate, the housing element recess therefore be adapted to the substrate recess. Because of the lack Controllability of the course of the resulting adhesive recess does this but either to the fact that (due to too little adhesive application) it is pressure-related comes to failure in operation because the substrate from the housing element is blown off, or (if the adhesive is applied too large) the substrate recess is closed by adhesive so that the pressure sensor in the interior of the housing element prevailing pressure can no longer be correctly recorded.

Es ist bekannt, den Kleberverlauf durch das Vorsehen von Ablaufrinnen zu steuern. Es ist daher denkbar, auch im Gehäuse element im Bereich der Gehäuseelementaussparung derartige Ablaufrinnen vorzusehen. Auch mit derartigen Ablaufrinnen kann die Toleranz aber nur auf etwa die Hälfte reduziert werden. Die oben stehend beschriebenen Fehlerquellen können daher zwar reduziert, aber nicht beseitigt werden.It is known the course of glue to be controlled by the provision of drainage channels. It is therefore conceivable also in the housing element in the area of the housing element recess to provide such gutters. Even with such gutters the tolerance can only be reduced to about half. The Error sources described above can therefore be reduced, but cannot be eliminated.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, mittels eines geeigneten Verfahrens ein Gehäuseelement herzustellen, bei dem die Probleme des Standes der Technik gelöst werden.The object of the present invention consists of a housing element by means of a suitable method to manufacture, in which the problems of the prior art are solved.

Die Aufgabe wird durch ein Verbindungsverfahren mit folgenden Schritten gelöst:The task is accomplished through a connection process solved with the following steps:

- the housing element comes with a housing element recess placed on a base with a positioning and centering pin has, in its lower area with the housing element recess has a corresponding contour with a constant cross-section tapered towards the top and is axially displaceable against a spring force,
- on the housing element glue is applied,
- the Substrate is placed on the pin with the substrate recess, so that the pin seals the substrate recess,
- the Substrate is attached to the housing element pressed, so the glue one between the substrate and the housing element arranged adhesive layer forms,
- the press of the substrate to the housing element will be terminated,
- the Glue is hardened and
- the housing element is lifted off the document. The housing element according to the invention is characterized by
- that the pressure sensor is arranged on a substrate which has a intermediate adhesive layer on an outside of the housing element is glued on
- that the pressure from the pressure sensor above a substrate recess in the substrate, one in the adhesive layer existing adhesive recess and an existing housing element recess in the housing element is detectable
- that the center of the substrate recess, the center of the adhesive recess and the center of the housing element recess essentially lie on a common axis that is perpendicular to the extension levels of the substrate recess, the adhesive recess and the housing element recess runs,
- that within each plane containing the axis, the extension of the Housing element recess at least as big as the extent of the substrate recess and a maximum of 2 mm, in particular maximum 1 mm, larger than the extent of the substrate recess is and
- that within each plane containing the axis, the extension of the Adhesive recess at least as large as the extent of the substrate recess and maximum as large as the extension of the housing element recess is.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den übrigen Ansprüchen.Further advantageous configurations result from the rest Claims.

Die vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Dabei zeigen in PrinzipdarstellungThe present invention is illustrated below of an embodiment explained in more detail. there show in principle

1 bis 6 aufeinanderfolgende Verfahrensschritte bei der Herstellung eines erfindungsgemäßen Gehäuseelements, 1 to 6 successive process steps in the manufacture of a housing element according to the invention,

1A und 1B Draufsichten auf einen Stift und 1A and 1B Top views of a pen and

7 das erfindungsgemäße Gehäuseelement in der Verwendung. 7 the housing element according to the invention in use.

Gemäß 1 wird ein Gehäuseelement 1 auf eine Unterlage 2 aufgesetzt. Die Unterlage 2 weist einen Positionier- und Zentrierstift 3 (nachfolgend nur kurz als Stift 3 bezeichnet) auf. Die Unterlage 2 ist in den 2 bis 6 der Übersichtlichkeit halber nicht mit dargestellt.According to 1 becomes a housing element 1 on a pad 2 placed. The underlay 2 has a positioning and centering pin 3 (hereinafter only briefly as a pen 3 referred to). The underlay 2 is in the 2 to 6 not shown for the sake of clarity.

Der Stift 3 weist in seinem unteren Bereich eine Kontur mit gleichbleibenden Querschnitt auf. Nach oben hin verjüngt er sich. Gemäß 1A ist der Stift 3 rotationssymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse 4 ausgebildet. Er ist also in seinem unteren Bereich zylindrisch und in seinem oberen Bereich kegelstumpfförmig ausgebildet. Der Stift 3 könnte, wie in 1B dargestellt, aber auch einen polygonalen, insbesondere einen rechteckigen oder sogar quadratischen, Querschnitt aufweisen. In diesem Fall wäre der Stift 3 in seinem unteren Bereich prismenförmig und in seinem oberen Bereich pyramidenstumpfförmig ausgebildet. Unabhängig von seinem Querschnitt bildet der obere Bereich mit der Symmetrieachse 4 aber einen Konuswinkel α, der typischerweise zwischen 5 und 30° liegt, z. B. bei 10 bis 15°.The pencil 3 has a contour with a constant cross-section in its lower region. It tapers towards the top. According to 1A is the pen 3 rotationally symmetrical with respect to an axis of symmetry 4 educated. It is therefore cylindrical in its lower region and frustoconical in its upper region. The pencil 3 could, as in 1B shown, but also have a polygonal, in particular a rectangular or even square, cross section. In this case the pen would be 3 prism-shaped in its lower area and truncated pyramid-shaped in its upper area. Regardless of its cross-section, the upper area forms with the axis of symmetry 4 but a cone angle α, which is typically between 5 and 30 °, z. B. at 10 to 15 °.

Der Stift 3 ist gegen eine Federkraft nach unten axial verschiebbar. Er ist nicht benetzend ausgebildet, z. B. mit Teflon beschichtet.The pencil 3 can be moved axially downwards against a spring force. It is not designed to be wetting, e.g. B. coated with Teflon.

Das Gehäuseelement 1 weist eine Gehäuseelementaussparung 5 auf. Die Kontur der Gehäuseelementaussparung 5 korrespondiert mit dem Querschnitt des Stifts 3 in dessen unterem Bereich. Im vorliegenden Fall ist die Gehäuseelementaussparung 5 also als kreisförmige Bohrung 5 ausgebildet, deren Durchmesser d (bis auf eine geringfügige Toleranz) gleich dem Durchmesser des Stiftes 3 ist.The housing element 1 has a housing element recess 5 on. The contour of the housing element recess 5 corresponds to the cross section of the pin 3 in its lower area. In the present case, the housing element recess 5 so as a circular hole 5 formed, the diameter d (except for a slight tolerance) equal to the diameter of the pin 3 is.

Auf das Gehäuseelement 1 wird – vor oder nach dem Aufsetzen auf die Unterlage 2 – Kleber 6 aufgetragen.On the housing element 1 will - before or after placing on the pad 2 - Glue 6 applied.

Sodann wird gemäß 2 auf den Stift 3 ein Substrat 7 aufgesetzt. Auf dem Substrat 7 ist ein elektronischer Drucksensor 8 angeordnet. Der Drucksensor 8 weist eine druckempfindliche Fläche 9 auf, die dem Substrat 7 zugewandt und durch eine Substrataussparung 10 hindurch zugänglich ist.Then according to 2 on the pen 3 a substrate 7 placed. On the substrate 7 is an electronic pressure sensor 8th arranged. The pressure sensor 8th has a pressure sensitive surface 9 on that the substrate 7 facing and through a substrate recess 10 is accessible through.

Die Substrataussparung 10 ist derart an den Stift 3 angepasst, dass der Querschnitt der Substrataussparung 10 zwischen dem Minimalquerschnitt und dem Maximalquerschnitt des Stifts 3 liegt und ferner der Stift 3 die Substrataussparung 10 im aufgesetzten Zustand abdichtend verschließt. Die Fläche 9 ist dabei vom Stift 3 in Axialrichtung beabstandet. Aufgrund der rotationssymmetrischen Ausbildung des Stifts 3 ist im vorliegenden Fall also auch die Substrataussparung 10 als kreisförmige Bohrung 10 ausgebildet. Sie weist somit einen Durchmesser d' auf.The substrate recess 10 is like that to the pen 3 adjusted that the cross section of the substrate recess 10 between the minimum cross section and the maximum cross section of the pin 3 lies and also the pen 3 seals the substrate recess 10 in the attached state. The area 9 is from the pen 3 spaced in the axial direction. Due to the rotationally symmetrical design of the pin 3 is also the substrate recess in the present case 10 as a circular hole 10 educated. It therefore has a diameter d '.

Der Durchmesser d' der Substrataussparung 10 ist an die Größe der druckempfindlichen Fläche 9 des Drucksensors 8 angepasst. Er beträgt maximal 2 mm. In der Regel ist er sogar erheblich kleiner und liegt z. B. zwischen 0,5 und 1,0 mm. Der Durchmesser d der Gehäuseelementbohrung 5 ist geringfügig größer als der Durchmesser d' der Substratbohrung 10. Er ist typischerweise ca. 0,5 mm und maximal 2,0 mm, in der Regel maximal 1,0 mm, größer als der Durchmesser d' der Substratbohrung 10.The diameter d 'of the substrate recess 10 is the size of the pressure sensitive area 9 of the pressure sensor 8th customized. It is a maximum of 2 mm. As a rule, it is even considerably smaller and lies e.g. B. between 0.5 and 1.0 mm. The diameter d of the housing element bore 5 is slightly larger than the diameter d 'of the substrate bore 10 , It is typically approximately 0.5 mm and a maximum of 2.0 mm, generally a maximum of 1.0 mm, larger than the diameter d 'of the substrate bore 10 ,

Gemäß den 3 und 4 wird das Substrat 7 nach dem Aufsetzen auf den Stift 3 mittels eines nicht dargestellten Stempels an das Gehäuseelement 1 angedrückt. Dadurch wird der Kleber 6 verteilt, so dass er eine Kleberschicht 6' bildet, die zwischen dem Substrat 7 und dem Gehäuseelement 1 angeordnet ist. Aufgrund der federelastischen Lagerung des Stifts 3 federt dieser beim Andrücken des Substrats 7 an das Gehäuseelement 1 ein.According to the 3 and 4 becomes the substrate 7 after putting on the pen 3 by means of a stamp, not shown, on the housing element 1 pressed. This will make the glue 6 spread out so that he has an adhesive layer 6 ' forms that between the substrate 7 and the housing element 1 is arranged. Due to the spring-elastic mounting of the pin 3 this springs when pressing the substrate 7 to the housing element 1 on.

Die Menge des aufgetragenen Klebers 6 ist derart bemessen, dass die Kleberschicht 6' beim Andrücken des Substrats 7 bis an den Stift 3 heranfließt. Dadurch bildet sich in der Kleberschicht 6' eine Kleberaussparung 11 – siehe 6 -, deren Kontur durch den Stift 3 bestimmt wird. Im Ergebnis weist somit die Kleberaussparung 11 aufgrund der Rotationssymmetrie des Stifts 3 einen Durchmesser d'' auf, der zwischen dem Durchmesser d der Gehäuseelementbohrung 5 und dem Durchmesser d' der Substratbohrung 10 liegt. Ferner wird durch den Stift 3 nicht nur die Substratbohrung 10, sondern auch die Kleberaussparung 11 bezüglich der Symmetrieachse 4 und damit auch bezüglich der Gehäuseelementbohrung 5 „zentriert". Die Mittelpunkte der Gehäuseelementbohrung 5, der Substratbohrung 10 und der Kleberaussparung 11 liegen also alle auf der Symmetrieachse 4. Die Erstreckungsebenen der Gehäuseelementbohrung 5, der Substratbohrung 10 und der Kleberaussparung 11 hingegen verlaufen senkrecht zur Symmetrieachse 4.The amount of glue applied 6 is dimensioned such that the adhesive layer 6 ' when pressing the substrate 7 to the pen 3 zoom flows. This forms in the adhesive layer 6 ' an adhesive recess 11 - please refer 6 - whose contour by the pen 3 is determined. The result is the adhesive recess 11 due to the rotational symmetry of the pin 3 a diameter d '' between the diameter d of the housing element bore 5 and the diameter d 'of the substrate bore 10 lies. Furthermore, the pen 3 not just the substrate drilling 10 , but also the adhesive recess 11 with respect to the axis of symmetry 4 and thus also with regard to the housing element bore 5 "Centered". The center points of the housing element bore 5 , the substrate hole 10 and the adhesive recess 11 all lie on the axis of symmetry 4 , The extension planes of the housing element bore 5 , the substrate hole 10 and the adhesive recess 11 on the other hand, run perpendicular to the axis of symmetry 4 ,

In der Regel reicht die Kleberschicht 6' bis an den Stift 3 heran. Dadurch ist der Durchmesser d'' der Kleberaussparung 11 fast genauso klein wie der Durchmesser d' der Substratbohrung 10. In jedem Fall aber ist die Differenz zwischen dem Durchmesser d'' der Kleberaussparung 11 und dem Durchmesser d' der Substratbohrung 10 kleiner als die Differenz zwischen dem Durchmesser d der Gehäuseelementbohrung 5 und dem Durchmesser d'' der Kleberaussparung 11. Meist beträgt die Differenz zwischen dem Durchmesser d'' der Kleberaussparung 11 und dem Durchmesser d' der Substratbohrung 10 maximal 0,5 mm, oftmals sogar maximal 0,2 mm.As a rule, the adhesive layer is sufficient 6 ' to the pen 3 approach. This makes the diameter d '' of the adhesive recess 11 almost as small as the diameter d 'of the substrate bore 10 , In any case, however, is the difference between the diameter d '' of the adhesive recess 11 and the diameter d 'of the substrate bore 10 smaller than the difference between the diameter d of the housing element bore 5 and the diameter d '' of the adhesive recess 11 , Usually the difference between the diameter d '' of the adhesive recess is 11 and the diameter d 'of the substrate bore 10 maximum 0.5 mm, often even maximum 0.2 mm.

Durch den Stift 3 wird insbesondere verhindert, dass Kleber 6 in die Substratbohrung 10 gelangen kann. Die Substratbohrung 10 ist daher kleberfrei. In die Gehäuseelementbohrung 5 hingegen kann überschüssiger Kleber 6 fließen. Es ist daher möglich, dass die Gehäuseelementbohrung 5 in ihrem Außenbereich, also in dem Bereich, den der Stift 3 nicht einnimmt, ganz oder teilweise mit Kleber 6 gefüllt ist.Through the pen 3 especially prevents glue 6 in the substrate hole 10 can reach. The substrate hole 10 is therefore glue-free. In the housing element bore 5 however, excess glue can 6 flow. It is therefore possible that the housing element bore 5 in their outer area, i.e. in the area that the pen 3 does not take, completely or partially with glue 6 is filled.

Wie aus den 1 bis 6 ersichtlich ist, weist das Gehäuseelement 1 im Bereich der Gehäuseelementbohrung 5 keine gestrichelt angedeutete Ablaufrinne 12 auf. Das Gehäuseelement 1 ist also im Bereich der Gehäuseelementaussparung 5 auf seiner dem Substrat 7 zugewandten Seite ablaufrinnenfrei ausgebildet.Like from the 1 to 6 can be seen, the housing element 1 in the area of the housing element bore 5 no drainage channel indicated by dashed lines 12 on. The housing element 1 is in the area of the housing element recess 5 on its the substrate 7 facing side formed drainage channel-free.

Gemäß 5 wird das Andrücken des Substrats 7 an das Gehäuseelement 1 beendet. Gleichzeitig wird der Stift 3 – beispielsweise mittels eines Riegelelements 13 – arretiert. Es kann daher nicht geschehen, dass der Stift 3 durch die auf ihn wirkende Federkraft das Substrat 7 wieder von dem Gehäuseelement 1 abhebt oder gar den Drucksensor 8 vom Substrat 7 abhebelt.According to 5 is pressing the substrate 7 to the housing element 1 completed. At the same time, the pen 3 - For example by means of a locking element 13 - locked. It can therefore not happen that the pen 3 the substrate due to the spring force acting on it 7 again from the housing element 1 takes off or even the pressure sensor 8th from the substrate 7 abhebelt.

Schließlich wird der Kleber 6 noch ausgehärtet. Das Substrat 7 ist somit nach dem Aushärten des Klebers 6 über die Kleberschicht 6' auf das Gehäuseelement 1 aufgeklebt. Ferner wird das Gehäuseelement 1 von der Unterlage 2 und dem Stift 3 abgehoben. Das Aushärten des Klebers 6 kann dabei wahlweise vor oder nach dem Abheben des Gehäuseelements 1 von der Unterlage 2 (siehe 6) erfolgen.Finally the glue 6 still cured. The substrate 7 is thus after the glue has hardened 6 over the adhesive layer 6 ' on the housing element 1 glued. Furthermore, the housing element 1 from the pad 2 and the pen 3 lifted. The curing of the glue 6 can be either before or after lifting the housing element 1 from the pad 2 (please refer 6 ) respectively.

Aufgrund des oben stehend beschriebenen Herstellungsverfahrens wird die Form und Ausgestaltung der Kleberschicht 6' und auch die Ausgestaltung des Klebers 6, soweit er in die Gehäuseelementbohrung 5 geflossen ist, im wesentlichen durch den Stift 3 bestimmt. Somit ergibt sich, dass der in der Gehäuseelementbohrung 5 befindliche Kleber 6 die Gehäuseelementbohrung 5 zu einer Gehäuseelementrestaussparung 5' verjüngt. Auch im Bereich der Gehäuseelementbohrung 5 ist die Kontur der Gehäuseelementrestaussparung 5' aber stets mindestens so groß wie die Substratbohrung 10.Due to the manufacturing process described above, the shape and design of the adhesive layer 6 ' and also the design of the adhesive 6 , as far as it in the housing element bore 5 has flowed, essentially through the pen 3 certainly. This results in that in the housing element bore 5 adhesive 6 the housing element bore 5 to a housing element residual recess 5 ' rejuvenated. Also in the area of the housing element bore 5 is the contour of the housing element remaining recess 5 ' but always at least as large as the substrate hole 10 ,

Aufgrund der Konizität des Stifts 3 verjüngt sich die Gehäuseelementrestaussparung 5' ferner zur Substratbohrung 10 hin. Die Verjüngung erfolgt dabei linear, im vorliegenden Fall über den gesamten axialen Erstreckungsbereich der Gehäuseelementrestaussparung 5'. Die Gehäuseelementrestaussparung 5' weist somit ebenfalls den Konuswinkel α auf.Because of the taper of the pen 3 the recess in the housing element tapers 5 ' also for substrate drilling 10 out. The tapering is linear, in the present case over the entire axial extent of the recess in the housing element 5 ' , The housing element residual recess 5 ' thus also has the cone angle α.

Ferner wird, wie bereits erwähnt, durch das Herstellungsverfahren gewährleistet, dass die Zentren der Gehäuseelementbohrung 5, der Substratbohrung 10 und der Kleberaussparung 11 im wesentlichen auf einer gemeinsamen Achse 4, nämlich der Symmetrieachse 4 liegen. Die Symmetrieachse 4 verläuft daher im wesentlichen senkrecht zu den Erstreckungsebenen der Aussparungen 5, 10 und 11.Furthermore, as already mentioned, the manufacturing process ensures that the centers of the housing element bore 5 , the substrate hole 10 and the adhesive recess 11 essentially on a common axis 4 , namely the axis of symmetry 4 lie. The axis of symmetry 4 therefore runs essentially perpendicular to the planes of extent of the cutouts 5 . 10 and 11 ,

7 zeigt nun die Verwendung des oben stehend beschriebenen Gehäuseelements 1. Gemäß 7 ist das Gehäuseelement 1 Teil eines Gehäuses 14 eines Automatikgetriebes für ein Kraftfahrzeug. Bei derartigen Automatikgetrieben wird unter anderem mittels einer Regelschaltung 15 ein Druck p geregelt, der in einem Innenraum 16 des Gehäuses 14 herrscht. Beispielsweise kann durch entsprechendes Regeln des Druckes p eine im Innenraum 16 angeordnete Überbrückungskupplung zwischen einer Eingangwelle W1 und einer Ausgangswelle W2 betätigt werden. 7 now shows the use of the housing element described above 1 , According to 7 is the housing element 1 Part of a housing 14 an automatic transmission for a motor vehicle. In such automatic transmissions, inter alia, by means of a control circuit 15 a pressure p regulated in an interior 16 of the housing 14 prevails. For example, by regulating the pressure p appropriately, one in the interior 16 arranged lockup clutch between an input shaft W1 and an output shaft W2 are operated.

Gemäß 7 ist das Gehäuseelement 1 über Verbindungselemente 1' mit einem Grundkörper 14' des Gehäuses 14 verbunden. Dabei ist das Substrat 7 auf der Außenseite des Gehäuseelements 1 und damit z. B. auch auf der Außenseite des Gehäuses 14 angeordnet. Der Drucksensor 8, der auf dem Substrat 7 angeordnet ist, erfasst somit den im Innenraum 16 des Gehäuses 14 herrschenden Druck p. Die Erfassung des Druckes p erfolgt dabei über die Substratbohrung 10, die Kleberaussparung 11 und die Gehäuseelementbohrung 5. Der Drucksensor 8 übermittelt dann ein elektrisches Signal p', das den erfassten Druck p repräsentiert, an die Regelschaltung 15. Die Regelschaltung 15 ist dabei vorzugsweise ebenfalls auf dem Substrat 7 angeordnet. Von der Regelschaltung 15 wird anhand anderweitig erfasster Betriebsparameter des Getriebes ein Solldruck ermittelt und der Druck p z. B. durch Ansteuern einer Pumpe 17 und eines Ventils 18 entsprechend geregelt.According to 7 is the housing element 1 about fasteners 1' with a basic body 14 ' of the housing 14 connected. Here is the substrate 7 on the outside of the housing element 1 and thus z. B. also on the outside of the housing 14 arranged. The pressure sensor 8th that is on the substrate 7 is arranged, thus detects that in the interior 16 of the housing 14 prevailing pressure p. The pressure p is recorded via the substrate bore 10 who have favourited Glue Cutout 11 and the housing element bore 5 , The pressure sensor 8th then transmits an electrical signal p ', which represents the detected pressure p, to the control circuit 15 , The control circuit 15 is preferably also on the substrate 7 arranged. Of the control circuit 15 a target pressure is determined on the basis of operating parameters of the transmission which are recorded in some other way, and the pressure p z. B. by driving a pump 17 and a valve 18 regulated accordingly.

Bei der oben stehend beschriebenen Ausführungsform sind der Stift 3, die Gehäuseelementaussparung 5 und die Substrataus sparung 10 rotationsförmig bezüglich der Symmetrieachse 4. Die Kleberaussparung 11 ist im Idealfall ebenfalls rotationssymmetrisch bezüglich der Symmetrieachse 4. Eine Rotationssymmetrie ist aber nicht erforderlich. Beispielsweise könnte, wie obenstehend in Verbindung mit 1B erläutert, der Stift 3 auch prismatische und pyramidenförmige Querschnitte aufweisen. Auch ist nicht erforderlich, dass sich der Stift 3 in seinem oberen Bereich kontinuierlich und linear verjüngt. Beispielsweise wäre auch möglich, dass der Stift 3 sich oben nach unten gesehen zunächst konisch verbreitert, dann ein Stück zylindrisch ausgebildet ist, sich dann wieder ein Stück konisch verbreitert und danach in einen zylindrischen Fuß übergeht. Auch andere, insbesondere gewölbte Ausgestaltungen sind denkbar.In the embodiment described above, the pin 3 , the housing element recess 5 and the substrate recess 10 rotating with respect to the axis of symmetry 4 , The adhesive recess 11 is ideally also rotationally symmetrical with respect to the axis of symmetry 4 , However, rotational symmetry is not necessary. For example, as in connection with 1B explained the pen 3 also have prismatic and pyramidal cross sections. Nor is it necessary that the pen 3 tapered continuously and linearly in its upper area. For example, it would also be possible for the pen 3 first widened conically when viewed from top to bottom, then a piece is cylindrical, then widened again conically and then merges into a cylindrical base. Other, in particular curved, configurations are also conceivable.

Claims

Connection method for a substrate ( 7 ) on which an electronic pressure sensor ( 8th ) is arranged, which is a pressure-sensitive surface ( 9 ) which corresponds to the substrate ( 7 ) facing and through a substrate recess ( 10 ) is accessible through with a housing element ( 1 ), with the following steps: - the housing element ( 1 ) with a housing element recess ( 5 ) on a pad ( 2 ) that have a positioning and centering pin ( 3 ) (Pen 3 ) which in its lower area has a recess with the housing element ( 5 ) has a corresponding contour with a constant cross-section, tapers towards the top and is axially displaceable against a spring force, - onto the housing element ( 1 ) becomes glue ( 6 ) applied, - the substrate ( 7 ) with the substrate recess ( 10 ) on the pen ( 3 ) so that the pin ( 3 ) the substrate recess ( 10 ) seals, - the substrate ( 7 ) is attached to the housing element ( 1 ) so that the glue ( 6 ) one between the substrate ( 7 ) and the housing element ( 1 ) arranged adhesive layer ( 6 ' ) forms, - pressing the substrate ( 7 ) to the housing element ( 1 ) is finished, - the glue ( 6 ) is cured and - the housing element ( 1 ) is from the document ( 2 ) lifted.

Connection method according to claim 1, characterized in that at the same time as the pressing of the substrate ( 7 ) to the housing element ( 1 ) the pencil ( 3 ) is locked.

Housing element for a housing ( 14 ) with at least one interior space that can be pressurized (p) ( 16 ), the inside ( 16 ) prevailing pressure (p) by means of at least one electronic pressure sensor ( 8th ) can be detected, characterized in that - the pressure sensor ( 8th ) on a substrate ( 7 ) is arranged, which is arranged over an intermediate adhesive layer ( 6 ' ) is glued to an outside of the housing element, - that the pressure (p) from the pressure sensor ( 8th ) over a in the substrate ( 7 ) existing substrate recess ( 10 ), one in the adhesive layer ( 6 ' ) existing adhesive recess ( 11 ) and a housing element recess in the housing element ( 5 ) is detectable - that the center of the substrate recess ( 10 ), the center of the adhesive recess ( 11 ) and the center of the housing element recess ( 5 ) essentially on a common axis ( 4 ) which are perpendicular to the extension planes of the substrate recess ( 10 ), the adhesive recess ( 11 ) and the housing element recess ( 5 ) runs - that within each the axis ( 4 ) containing plane the extent (d) of the housing element recess ( 5 ) at least as large as the extent (d ') of the substrate recess ( 10 ) and a maximum of 2 mm, in particular a maximum of 1 mm, larger than the extent (d ') of the substrate recess ( 10 ) and - that within each the axis ( 4 ) containing plane the extent (d '') of the adhesive recess ( 11 ) at least as large as the extent (d ') of the substrate recess ( 10 ) and maximum as large as the extent (d) of the housing element recess ( 5 ) is.

Housing element according to claim 3, characterized in that within each the axis ( 4 ) containing plane the difference between the extent (d '') of the adhesive recess ( 11 ) and the extent (d ') of the substrate recess ( 10 ) smaller than the difference between the extent (d) of the housing element recess ( 5 ) and the extent (d '') of the adhesive recess ( 11 ) is.

Housing element according to claim 4, characterized in that the difference between the extent (d '') of the adhesive recess ( 11 ) and the extent (d ') of the substrate recess ( 10 ) is a maximum of 0.5 mm, in particular a maximum of 0.2 mm.

Housing element according to claim 3, 4 or 5, characterized in that the substrate recess ( 10 ) is glue-free.

Housing element according to one of claims 3 to 6, characterized in that the housing element recess ( 5 ) at least partially with glue in their outer area ( 6 ) is filled.

Housing element according to claim 7, characterized in that in the housing element recess ( 5 ) existing glue ( 6 ) a housing element residual recess ( 5 ' ) forms and that the housing element residual recess ( 5 ' ) at least near the substrate ( 7 ) for substrate recess ( 10 ) forms a taper.

Housing element according to claim 8, characterized in that the housing element residual recess ( 5 ' ) in their entire axial extent to the substrate recess ( 10 ) tapered.

housing element according to claim 8 or 9, characterized in that the tapering is linear.

Housing element according to claim 10, characterized in that the taper with the axis ( 4 ) forms a cone angle (α) that is between 5 and 30 °.

Housing element according to one of claims 3 to 11, characterized in that it is in the region of the housing element recess ( 5 ) is designed without a gutter on its outside.

Housing element according to one of claims 3 to 12, characterized in that the housing element recess ( 5 ) as a circular hole ( 5 ) or as a polygonal recess.

Housing element according to one of claims 3 to 13, characterized in that the substrate recess ( 10 ) as a circular hole ( 10 ) or as a polygonal recess.

Housing element according to one of claims 3 to 14, characterized in that within each the axis ( 4 ) containing plane the extension (d ') of the substrate recess ( 10 ) is a maximum of 2 mm.

Housing element according to one of claims 3 to 15, characterized in that the pressure sensor ( 8th ) an electrical signal (p ') representing the detected pressure (p) to a control circuit ( 15 ) that can be transmitted on the substrate ( 7 ) is arranged and by means of which the interior ( 16 ) prevailing pressure (p) is adjustable.

Housing element according to one of claims 3 to 16, characterized in that it is used as a housing element for a housing ( 14 ) an automatic transmission, in particular an automatic transmission for a motor vehicle.

Housing, in particular housing of an automatic transmission, with a housing element ( 1 ) according to one of claims 3 to 17.