DE102020204382A1 - Rogowski coil from a coherent printed circuit board and method for producing the same - Google Patents

Rogowski coil from a coherent printed circuit board and method for producing the same Download PDF

Info

Publication number
DE102020204382A1
DE102020204382A1 DE102020204382.5A DE102020204382A DE102020204382A1 DE 102020204382 A1 DE102020204382 A1 DE 102020204382A1 DE 102020204382 A DE102020204382 A DE 102020204382A DE 102020204382 A1 DE102020204382 A1 DE 102020204382A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
rogowski coil
windings
conductor track
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102020204382.5A
Other languages
German (de)
Inventor
Nicolas Alberti
Erhard Aumann
Thomas Hild
Stefan Kern
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE102020204382.5A priority Critical patent/DE102020204382A1/en
Publication of DE102020204382A1 publication Critical patent/DE102020204382A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/18—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using inductive devices, e.g. transformers
    • G01R15/181—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using inductive devices, e.g. transformers using coils without a magnetic core, e.g. Rogowski coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/20—Instruments transformers
    • H01F38/22—Instruments transformers for single phase ac
    • H01F38/28—Current transformers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H01F27/022—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/288—Shielding
    • H01F27/2885—Shielding with shields or electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/303—Clamping coils, windings or parts thereof together
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Transformers For Measuring Instruments (AREA)
  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Rogowskispule (1), die zur Messung eines Stroms in einem stromdurchflossenen Leiter (2) konfiguriert ist, mit zumindest einer zusammenhängenden Leiterplatte (3), die eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Wicklungen (4) aufweist, die durch eine erste Leiterbahn (5) gebildet sind, wobei die Leiterplatte (3) entlang eines imaginären Umfangs wellenförmig derart gebogen ist, dass Täler (7) und Spitzen (6) der Leiterplatte (3) vorgesehen sind, wobei sich zwischen einem Tal (7) und einer benachbarten Spitze (6) jeweils eine Flanke (8) der Leiterplatte (3) befindet, wobei die Wicklungen (4) an den jeweiligen Flanken (8) der wellenförmig gebogenen Leiterplatte (3) angeordnet sind und/oder die Wicklungen (4) die Fläche der Flanken (8) ganz oder teilweise umschließen. Die vorliegende Erfindung bezieht sich auch auf eine zusammenhängende Leiterplatte (3) für eine Rogowskispule (1) und auf ein Verfahren zum Herstellen einer Rogowskispule (1).The present invention relates to a Rogowski coil (1), which is configured for measuring a current in a current-carrying conductor (2), with at least one connected printed circuit board (3) which has a plurality of interconnected windings (4) which pass through a first conductor track (5) are formed, the circuit board (3) being bent in a wave-like manner along an imaginary circumference in such a way that valleys (7) and peaks (6) of the circuit board (3) are provided, with a valley (7) and an adjacent tip (6) each has a flank (8) of the printed circuit board (3), the windings (4) being arranged on the respective flanks (8) of the wavy curved printed circuit board (3) and / or the windings (4) completely or partially enclose the surface of the flanks (8). The present invention also relates to a coherent printed circuit board (3) for a Rogowski coil (1) and to a method for producing a Rogowski coil (1).

Description

Technisches Gebiet der vorliegenden ErfindungTechnical field of the present invention

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Rogowskispule, die zur Messung eines Stroms in einem stromdurchflossenen Leiter konfiguriert ist, ein Verfahren zum Herstellen einer Rogowskispule und eine zusammenhängende Leiterplatte für eine Rogowskispule. Eine Rogowskispule ist eine so genannte Luftspule, d.h. sie hat keinen ferromagnetischen Kern. Konventionelle Rogowskispulen sind toroidförmig ausgebildet.The present invention relates to a Rogowski coil which is configured to measure a current in a conductor through which current flows, a method for producing a Rogowski coil and a coherent printed circuit board for a Rogowski coil. A Rogowski coil is a so-called air-core coil, i.e. it does not have a ferromagnetic core. Conventional Rogowski coils are toroidal.

Ein elektrischer Strom soll stets ohne Unterbrechung, kostengünstig und mit hoher Versorgungsqualität zur Verfügung stehen. Verbraucher erwarten einen „sauberen“ Strom, d.h. einen Strom mit konstanter Frequenz und möglichst perfekter sinusförmiger Spannung in konstanter Höhe und ohne Verzerrungen. In der Realität gibt es jedoch zahlreiche Störungen und Netzrückwirkungen, wie z.B. langsame und schnelle Spannungsänderungen so genannte Transienten, Spannungsasymmetrien, Kurzschlussunterbrechungen, Flicker, Frequenzschwankungen und Oberschwingungen. Gerade der zunehmende Einsatz von Leistungselektronik mit höheren Taktfrequenzen sorgt für eine steigende Netzbelastung durch Oberschwingungen, die andere Betriebsmittel stark stören können.An electrical current should always be available without interruption, inexpensively and with a high quality of supply. Consumers expect a "clean" current, i.e. a current with a constant frequency and the most perfect possible sinusoidal voltage at a constant level and without distortion. In reality, however, there are numerous disturbances and network perturbations, such as slow and fast voltage changes, so-called transients, voltage asymmetries, short-circuit interruptions, flicker, frequency fluctuations and harmonics. It is precisely the increasing use of power electronics with higher clock frequencies that increases the network load due to harmonics, which can seriously disrupt other equipment.

Somit gelangt die Überwachung der Spannungsqualität (engl. Power Quality) gerade an Übergabepunkten zwischen dezentralen Einspeisern wie Solarparks, Windkraftanlagen oder häuslichen Blockheizkraftwerken und dem Mittelspannungs- (MS-) Netz immer mehr an Bedeutung. Netzbetreiber wollen unzulässige Abweichungen erkennen und rechtzeitig geeignete Gegenmaßnahmen einleiten. Hierzu ist eine kontinuierliche Strom- und Spannungsmessung erforderlich.Monitoring of the power quality is therefore becoming more and more important, especially at transfer points between decentralized feeders such as solar parks, wind turbines or domestic block-type thermal power stations and the medium-voltage (MV) network. Network operators want to recognize impermissible deviations and initiate suitable countermeasures in good time. This requires continuous current and voltage measurement.

Konventionelle Messwandler sind aber nur für die Grundfrequenz von 50 bzw. 60 Hz ausgelegt und geprüft. Die zulässigen Betrags- und Winkelfehler gelten nur für ein enges Frequenzband um die Nennfrequenz von 50 Hz bzw. 60 Hz herum. In der Fachwelt ist bekannt, dass konventionelle induktive Strom- und Spannungswandler mit Eisenkern und Kupferwicklung höhere Frequenzen nur sehr unzureichend übertragen und sich durch Resonanzverstärkung oder Dämpfung sehr hohe Messfehler ergeben. Es gibt zwar auch wenige Spezialwandler, die diese Problematik besser beherrschen, sie sind jedoch sehr kostenintensiv.However, conventional transducers are only designed and tested for the basic frequency of 50 or 60 Hz. The permissible amount and angle errors only apply to a narrow frequency band around the nominal frequency of 50 Hz or 60 Hz. It is known in the technical world that conventional inductive current and voltage converters with iron cores and copper windings transmit higher frequencies only very inadequately and that resonance amplification or damping result in very high measurement errors. There are also a few special converters that master this problem better, but they are very cost-intensive.

Darüber hinaus benötigen konventionelle Wandler erheblichen Bauraum an Mittelspannungs- (MS-) Schaltanlagen. Doch gerade beim Wandel vom Isoliergas SF6 hin zu natürlichen Isoliergasen wie zum Beispiel N2CO2 wird deutlich mehr Bauraum zur Einhaltung der Spannungsabstände benötigt. Zusätzliche Einschnürungen für Stromwandler wie das so genannte „Wandlerrohr“ sind dabei große Herausforderungen. Auch sind konventionelle Wandler durch den großen Eisen- und Kupferanteil sehr preisintensiv.In addition, conventional converters require considerable installation space on medium-voltage (MV) switchgear. However, especially with the change from SF 6 insulating gas to natural insulating gases such as N 2 CO 2 , significantly more installation space is required to maintain the voltage clearances. Additional constrictions for current transformers such as the so-called “converter tube” are major challenges. Conventional converters are also very expensive due to the large amount of iron and copper.

Neben den konventionellen Strom- und Spannungswandlern gibt es zunehmend auch andere Sensoren und Messtechniken. Zu nennen sind beispielsweise LOPO (Low Power Transformers), Rogowskispulen, Spannungsteiler, Feldsonden, optische oder hybrid-optische Systeme sowie Hall-Sensoren. Entscheidend für den Einsatz der Sensortechnologie sind die jeweiligen Vorteile im Verhältnis zum Platzbedarf und den Bauteilkosten.In addition to conventional current and voltage converters, there are also other sensors and measurement technologies. Examples include LOPO (Low Power Transformers), Rogowski coils, voltage dividers, field probes, optical or hybrid-optical systems and Hall sensors. Decisive for the use of the sensor technology are the respective advantages in relation to the space requirement and the component costs.

Ein Beispiel einer Rogowskispule ist aus der EP 2 560 013 A1 bekannt, wobei diese Rogowskispule mehrere Leiterplattensegmente aufweist, die senkrecht an einem Trägerelement angebracht sind.An example of a Rogowski reel is from EP 2 560 013 A1 known, this Rogowski coil having a plurality of circuit board segments which are attached perpendicularly to a carrier element.

Darüber sind aus der WO 2006/108021 A2 Ausführungen bekannt, bei denen auf einer runden Trägerleiterplatte mehrere Kupferdrähte (so genannte Tackernadeln) platziert sind, die den Kupferwindungen einer gewickelten Rogowskispule entsprechen.About it are from the WO 2006/108021 A2 Designs are known in which several copper wires (so-called staples) are placed on a round carrier circuit board, which correspond to the copper turns of a wound Rogowski coil.

FR 3,003,954 A1 offenbart, dass Windungen durch Strombahnen auf der Ober- und Unterseite einer Leiterplatte ausgebildet werden können. Auf Grund der verhältnismäßig geringen Dicke der Leiterplatte ist der Flächeninhalt jedoch sehr gering. FR 3,003,954 A1 discloses that turns can be formed through current paths on the top and bottom of a circuit board. Due to the relatively small thickness of the circuit board, however, the surface area is very small.

Kurzfassung der ErfindungSummary of the invention

Es besteht ein Bedarf an einem Stromsensor, der diese Nachteile überwindet. Dieser Bedarf kann durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche erfüllt werden. Die vorliegende Erfindung ist entsprechend den abhängigen Ansprüchen weitergebildet.There is a need for a current sensor that overcomes these disadvantages. This need can be met by the subject matter of the independent claims. The present invention is further developed in accordance with the dependent claims.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist eine Rogowskispule zur Messung eines Stroms in einem stromdurchflossenen Leiter vorgesehen. Die Rogowskispule hat zumindest eine zusammenhängende Leiterplatte (die regelmäßig engl. als PCB (Printed-Circuit-Board) bezeichnet wird), die eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Wicklungen aufweist, die durch eine erste Leiterbahn gebildet sind. Vorzugsweise sind die Wicklungen der ersten Leiterbahn spiralförmig gewickelt. Die Leiterplatte ist entlang eines imaginären Umfangs wellenförmig derart gebogen, dass Täler und Spitzen der Leiterplatte vorgesehen sind, wobei sich zwischen einem Tal und einer benachbarten Spitze jeweils eine Flanke der Leiterplatte befindet. Die Wicklungen sind an den jeweiligen Flanken der wellenförmig gebogenen Leiterplatte angeordnet und/oder die Wicklungen umschließen die jeweilige Flanken ganz oder teilweise.According to a first aspect of the invention, a Rogowski coil is provided for measuring a current in a conductor through which current flows. The Rogowski coil has at least one connected circuit board (which is regularly referred to as PCB (Printed Circuit Board)) which has a plurality of interconnected windings which are formed by a first conductor track. The windings of the first conductor track are preferably wound in a spiral shape. The circuit board is bent in a wave-like manner along an imaginary circumference in such a way that valleys and peaks of the circuit board are provided, with a respective flank of the circuit board being located between a valley and an adjacent peak. The windings are on the The respective flanks of the wave-shaped curved printed circuit board are arranged and / or the windings completely or partially enclose the respective flanks.

Bei dem imaginären Umfang kann es sich um einen Kreisbogen, eine Ellipse oder jeweils ein Segment davon handeln. Im Kontext der vorliegenden Erfindung sind die Begriffe „Kreis“, „Ellipse“ und „Segment davon“ nicht im geometrischen Sinne so zu verstehen, dass sie einen geometrisch idealen Kreis oder idealen Kreisbogen beschreiben. Vielmehr sind die Begriffe „Kreis“, „Kreisbogen“ und „Segment davon“ so zu verstehen, dass die Mittelpunkte der Flanken in etwa auf einem (einer) imaginären (nicht notwendigerweise idealen) Kreis, Ellipse oder Segment davon angeordnet sind. Im Kontext der vorliegenden Erfindung ist der Begriff „Flanke“ aus der Terminologie für Zahnräder entnommen, da die Kontur der wellenförmig gebogenen Leiterplatte grob einem Zahnrad ähnelt. Bei einem Zahnrad befindet sich die Flanke zwischen einem Tal und einer Spitze eines entsprechenden Zahnes des Zahnrads.The imaginary circumference can be an arc of a circle, an ellipse or a segment thereof. In the context of the present invention, the terms “circle”, “ellipse” and “segment thereof” are not to be understood in the geometric sense as describing a geometrically ideal circle or ideal circular arc. Rather, the terms “circle”, “circular arc” and “segment thereof” are to be understood in such a way that the center points of the flanks are roughly arranged on an imaginary (not necessarily ideal) circle, ellipse or segment thereof. In the context of the present invention, the term “flank” is taken from the terminology for gearwheels, since the contour of the wave-shaped curved circuit board roughly resembles a gearwheel. In the case of a toothed wheel, the flank is located between a valley and a tip of a corresponding tooth of the toothed wheel.

Die Flanken der wellenförmig gebogenen Leiterplatte sind vorzugsweise im Wesentlichen zu einem Mittelpunkt des imaginären Umfangs ausgerichtet.The flanks of the wave-shaped curved circuit board are preferably aligned essentially with a center point of the imaginary circumference.

Die Biegeradien der wellenförmig gebogenen Leiterplatte können beliebig sein, d.h. die Leiterplatte kann im Extremfall zick-zack-förmig gefaltet sein, um insgesamt eine sternförmige Struktur mit relativ spitzen Tälern und Spitzen zu bilden. An den Tälern und Spitzen können Perforationen vorgesehen sein, um die relativ kleinen Biegeradien an den Tälern und Spitzen zu ermöglichen. Vorzugsweise sind die Biegeradien jedoch größer als 1 mm, zum Beispiel bei einer doppelschichtigen Leiterplatte, die beispielsweise beidseitig jeweils eine 35 µm dicke Kupferschicht auf einem 60 µm dicken Prepregsubstrat aufweist, weiter bevorzugt größer als 1,5 mm, zum Beispiel bei einer dreischichtigen Leiterplatte, die beispielsweise drei 35 µm dicke Kupferschichten mit dazwischenliegenden, 60 µm dicken Prepregsubstraten aufweist, sowie weiter bevorzugt größer als 3 mm, zum Beispiel bei einer vierschichtigen Leiterplatte, die beispielsweise vier 35 µm dicke Kupferschichten mit dazwischenliegenden, 60 µm dicken Prepregsubstraten aufweist. Die Erfinder haben anhand von Versuchen herausgefunden, dass ein Bruch der Leiterplatte sowie eine Ablösung der Leiterbahn infolge der Biegung durch die vorstehend genannten Parameter vermieden werden konnten.The bending radii of the wave-shaped curved circuit board can be arbitrary, i.e. the circuit board can in extreme cases be folded in a zigzag shape in order to form a star-shaped structure with relatively sharp valleys and peaks. Perforations can be provided on the valleys and peaks in order to enable the relatively small bending radii on the valleys and peaks. However, the bending radii are preferably greater than 1 mm, for example in the case of a double-layer printed circuit board which, for example, has a 35 µm thick copper layer on both sides on a 60 µm thick prepreg substrate, more preferably greater than 1.5 mm, for example in the case of a three-layer printed circuit board, which has, for example, three 35 µm thick copper layers with 60 µm thick prepreg substrates in between, and more preferably larger than 3 mm, for example in the case of a four-layer printed circuit board that has, for example, four 35 µm thick copper layers with 60 µm thick prepreg substrates in between. The inventors have found on the basis of experiments that a break in the circuit board and a detachment of the conductor track as a result of the bending could be avoided by the parameters mentioned above.

Es hat sich herausgestellt, dass die Rogowskispule besonders gute Eigenschaften für die Strommessung hat. Im Gegensatz zu konventionellen Stromwandlern bietet sie ein lineares Übertragungsverhalten ohne Sättigung und ohne Resonanzverstärkung/Dämpfung bei Messung in höheren Frequenzbereichen.It has been found that the Rogowski coil has particularly good properties for current measurement. In contrast to conventional current transformers, it offers a linear transmission behavior without saturation and without resonance amplification / attenuation when measuring in higher frequency ranges.

Die Erfinder haben zudem herausgefunden, dass die erfindungsgemäße Rogowskispule, zum Beispiel in der Gestalt einer mehrschichtigen Leiterplatte (engl. Multi-Layer-PCB), Vorteile hinsichtlich der Kosten hat und eine hohe Fertigungspräzision erreichen kann. Die Nutzung einer solchen Rogowskispule als PCB innerhalb einer Schaltanlagendurchführung wurde bisher nicht in Erwägung gezogen.The inventors have also found that the Rogowski coil according to the invention, for example in the form of a multilayer printed circuit board (multilayer PCB), has advantages in terms of costs and can achieve high manufacturing precision. The use of such a Rogowski coil as a PCB within a switchgear bushing has not yet been considered.

Durch eine geschickte Ausgestaltung der zusammenhängenden Leiterplatte kann die konventionelle runde PCB als Trägerplatte entfallen. Zur Herstellung wird nunmehr nur noch eine einzige PCB-Grundplatte für die zusammenhängende Leiterplatte benötigt. Ein kostenintensives Platzieren und Verlöten von mehreren einzelnen Einzelkarten-PCBs auf einem zusätzlichen Träger, wie es bisher praktiziert wurde, entfällt. Darüber hinaus kommt es beim Vergießen der Sensoren z.B. in einer Gießharz-Durchführung nicht zu unerwünschten axialen Spannungen, die unter Umständen zu einem Ablösen der Leiterbahnen führt.A clever design of the connected circuit board means that the conventional round PCB can be omitted as a carrier plate. For production, only a single PCB base plate is now required for the connected circuit board. There is no need for costly placing and soldering of several individual single-card PCBs on an additional carrier, as was previously the case. In addition, when potting the sensors, e.g. in a cast resin bushing, there are no undesirable axial stresses which, under certain circumstances, lead to the conductor tracks becoming detached.

Es kann vorzugsweise eine flexible Leiterplatte (engl. Flex-PCB) als Grundkörper für die zusammenhängende Leiterplatte verwendet werden.A flexible printed circuit board (Flex-PCB) can preferably be used as the base body for the connected printed circuit board.

In einem Ausführungsbeispiel weist die zusammenhängende Leiterplatte eine erste Wicklung und eine letzte Wicklung auf, und die zusammenhängende Leiterplatte weist eine zweite Leiterbahn auf, die mit der ersten Leiterbahn der letzten Wicklung verbunden ist und zu der ersten Wicklung (bzw. in einen Bereich der ersten Wicklung) zurück geführt ist. Die zweite Leiterbahn kann auch als ein Rückleiter bezeichnet werden.In one embodiment, the contiguous circuit board has a first winding and a last winding, and the contiguous circuit board has a second conductor track that is connected to the first conductor track of the last winding and to the first winding (or in a region of the first winding ) is led back. The second conductor track can also be referred to as a return conductor.

In einem Ausführungsbeispiel sind Enden der zusammenhängende Leiterplatte ineinandergesteckt.In one embodiment, ends of the connected circuit board are plugged into one another.

In einem Ausführungsbeispiel ist an einem Ende der Leiterplatte ein Stecker mit Anschlüssen vorgesehen, die mit der ersten Leiterbahn und/oder der zweiten Leiterbahn verbunden sind. Sehr vorteilhaft ist es, wenn die Leiterplatte nicht nur mit dem beschriebenen Stecker, sondern ferner mit weiteren allgemeinen Elektronikkomponenten mittels SMD bestückt ist, was Bauraum und Kosten spart.In one embodiment, a plug with connections that are connected to the first conductor track and / or the second conductor track is provided at one end of the circuit board. It is very advantageous if the circuit board is equipped not only with the connector described, but also with other general electronic components by means of SMD, which saves installation space and costs.

In einem Ausführungsbeispiel ist die zusammenhängende Leiterplatte eine Mehrschichten-Leiterplatte (engl. Multi-Layer-PCB). Dadurch können die erste und die zweite Leiterbahn in verschiedenen Schichten ausgebildet sein. Auch die erste Leiterbahn kann sich über verschiedene Schichten hindurch erstrecken, zum Beispiel unter Verwendung von so genannten Vias (Durchkontaktierungen).In one embodiment, the contiguous circuit board is a multi-layer circuit board (English multi-layer PCB). As a result, the first and the second conductor track can be formed in different layers. The first conductor track can also have different layers extend therethrough, for example using so-called vias (plated-through holes).

In einem Ausführungsbeispiel ist an den Tälern und/oder den Spitzen der wellenförmig gebogenen Leiterplatte, d.h. zwischen den Wicklungen, jeweils eine zusammenhängende metallische Schicht, eine weitere Wicklung oder eine weitere, zum Beispiel serpentinenförmige, Leiterbahnstruktur angeordnet. Insbesondere die zusammenhängende metallische Schicht kann auf einem Massepotential liegen, was hilft, Störsignale zu schirmen bzw. die Fremdfeldempfindlichkeit zu reduzieren. Darüber hinaus kann ein Biegen der Leiterplatte durch die metallischen Schichten, die weiteren Wicklungen oder die weiteren Leiterbahnstrukturen verbessert werden, da die Leiterplatte sowohl an den Flanken als auch an den Tälern und Spitzen eine im Wesentlichen konstante Dicke hat. Die zusammenhängenden metallischen Schichten, die weiteren Wicklungen oder die weiteren Leiterbahnstrukturen können jeweils sowohl an einer Innenseite als auch an einer Außenseite der wellenförmig gebogenen Leiterplatte vorgesehen sein, oder entweder an der Innenseite oder der Außenseite.In one embodiment, a continuous metallic layer, a further winding or a further, for example serpentine, conductor track structure is arranged on the valleys and / or the tips of the wave-shaped curved circuit board, i.e. between the windings. In particular, the cohesive metallic layer can be at ground potential, which helps to shield interference signals or to reduce external field sensitivity. In addition, bending of the printed circuit board can be improved by the metallic layers, the further windings or the further conductor track structures, since the printed circuit board has an essentially constant thickness both on the flanks and on the valleys and peaks. The cohesive metallic layers, the further windings or the further conductor track structures can each be provided both on an inside and on an outside of the wave-shaped curved printed circuit board, or either on the inside or on the outside.

In einem Ausführungsbeispiel hat die Rogowskispule des Weiteren zumindest eine Haltevorrichtung aus einem elektrisch nichtleitenden Material, die dazu konfiguriert ist, eine Form der zusammenhängende Leiterplatte zu fixieren. Diese Art der Fixierung kann gleichzeitig ein spannungsloses Mitgehen der Leiterplatte in der axialen Richtung während einer Gießharzschrumpfung ermöglichen. In einem Ausführungsbeispiel kann die Haltevorrichtung als ein Trägerring ausgeführt sein.In one embodiment, the Rogowski coil furthermore has at least one holding device made of an electrically non-conductive material, which is configured to fix a shape of the connected circuit board. This type of fixation can at the same time enable the printed circuit board to move along without tension in the axial direction during a cast resin shrinkage. In one embodiment, the holding device can be designed as a carrier ring.

In einem Ausführungsbeispiel hat die Rogowskispule des Weiteren eine Verkapselung, in der zumindest die zusammenhängende Leiterplatte eingekapselt ist.In one embodiment, the Rogowski coil also has an encapsulation in which at least the connected circuit board is encapsulated.

Gemäß einem zweiten Aspekt ist eine zusammenhängende Leiterplatte für die Rogowskispule vorgesehen, wobei die zusammenhängende Leiterplatte eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Wicklungen aufweist, die durch eine erste Leiterbahn gebildet sind, und wobei die Leiterplatte dazu konfiguriert ist, entlang eines imaginären Umfangs derart wellenförmig gebogen zu werden, dass Täler und Spitzen der Leiterplatte entstehen, wobei sich zwischen einem Tal und einer benachbarten Spitze jeweils eine Flanke der Leiterplatte befindet, wobei die Wicklungen an den jeweiligen Flanken der wellenförmig gebogenen Leiterplatte angeordnet sind und/oder die Wicklungen die jeweiligen Flanken ganz oder teilweise umschließen.According to a second aspect, a coherent circuit board is provided for the Rogowski coil, the coherent circuit board having a plurality of interconnected windings formed by a first conductor track, and the circuit board being configured to be bent in such a wave-like manner along an imaginary circumference that valleys and peaks of the printed circuit board arise, with a flank of the printed circuit board being located between a valley and an adjacent peak, the windings being arranged on the respective flanks of the undulating printed circuit board and / or the windings completely or partially enclosing the respective flanks .

Gemäß einem dritten Aspekt ist ein Verfahren zum Herstellen einer Rogowskispule vorgesehen, die zur Messung eines Stroms in einem stromdurchflossenen Leiter konfiguriert ist. Das Verfahren hat die folgenden Schritte: Bereitstellen einer zusammenhängenden Leiterplatte, die eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Wicklungen aufweist, die durch eine erste Leiterbahn gebildet sind; und wellenförmiges Biegen der Leiterplatte entlang eines imaginären Umfangs derart, dass Täler und Spitzen der Leiterplatte entstehen, wobei sich zwischen einem Tal und einer benachbarten Spitze jeweils eine Flanke der Leiterplatte befindet, wobei die Wicklungen an jeweiligen Flanken der wellenförmig gebogenen Leiterplatte angeordnet werden und/oder die Wicklungen die jeweiligen Flanken ganz oder teilweise umschließen.According to a third aspect, a method for producing a Rogowski coil is provided, which is configured to measure a current in a conductor through which current flows. The method has the following steps: providing a coherent printed circuit board which has a plurality of interconnected windings which are formed by a first conductor track; and wave-shaped bending of the printed circuit board along an imaginary circumference in such a way that valleys and peaks of the printed circuit board arise, with a respective flank of the printed circuit board being located between a valley and an adjacent peak, the windings being arranged on respective flanks of the wavy bent printed circuit board and / or the windings completely or partially enclose the respective flanks.

In einem Ausführungsbeispiel des Verfahrens wird das wellenförmige Biegen der Leiterplatte durch eine Rundbiegemaschine durchgeführt, die eine zahnradförmige erste Walze und eine im Wesentlichen runde zweite Walze aufweist, die zusammen einen Walzenspalt bilden, durch den die Leiterplatte hindurchgeführt wird.In one embodiment of the method, the wave-shaped bending of the circuit board is carried out by a round bending machine which has a gear-shaped first roller and an essentially round second roller, which together form a roller gap through which the circuit board is passed.

In einem Ausführungsbeispiel hat das Verfahren des Weiteren zumindest einen der folgenden Schritte: Vergießen der zusammenhängenden Leiterplatte mit einem Verkapselungsmaterial; oder Fixieren einer Form der zusammenhängenden Leiterplatte durch zumindest eine Haltevorrichtung aus einem elektrisch nichtleitenden Material und anschließendes Vergießen der zusammenhängenden Leiterplatte und der Haltevorrichtung mit einem Verkapselungsmaterial. Die Verkapselung kann ein isolierendes Gussmaterial oder ein dielektrisches Material aufweisen.In one exemplary embodiment, the method furthermore has at least one of the following steps: encapsulating the connected printed circuit board with an encapsulation material; or fixing a shape of the connected circuit board by at least one holding device made of an electrically non-conductive material and then potting the connected circuit board and the holding device with an encapsulation material. The encapsulation can have an insulating cast material or a dielectric material.

Durch die vorliegende Erfindung kann ein preiswerter Stromsensor bereitgestellt werden, der kostenintensive konventionelle Stromwandler ablösen kann. Dadurch lässt sich erheblicher Bauraum an Mittelspannungs- (MS-) Schaltanlagen gewinnen und zusätzliche Einschnürungen, die dielektrisch schwer handzuhaben sind, können entfallen. Darüber hinaus lassen sich erhebliche Kosten für Wandler einsparen.The present invention makes it possible to provide an inexpensive current sensor which can replace costly conventional current transformers. As a result, considerable installation space can be gained in medium-voltage (MV) switchgear and additional constrictions, which are dielectrically difficult to handle, can be omitted. In addition, significant converter costs can be saved.

FigurenlisteFigure list

Die vorstehend definierten Aspekte und weitere Aspekte der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispielen. Die Erfindung wird für ihre Ausführbarkeit im Folgenden anhand der Ausführungsbeispielen näher beschrieben, auf die die Erfindung jedoch nicht beschränkt ist.

  • 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Rogowskispule gemäß einem Ausführungsbeispiel mit einem stromdurchflossenen Leiter;
  • 2 zeigt eine perspektivische Ansicht der Rogowskispule mit dem stromdurchflossenen Leiter;
  • 3 zeigt eine Draufsicht der Rogowskispule mit dem stromdurchflossenen Leiter;
  • 4 zeigt eine Abwicklung einer zusammenhängenden Leiterplatte für die Rogowskispule; und
  • 5 zeigt eine Rundbiegemaschine zum wellenförmigen Biegen einer zusammenhängenden Leiterplatte.
The aspects defined above and further aspects of the present invention emerge from the exemplary embodiments described below. The invention is described in more detail below with reference to the exemplary embodiments, to which the invention is not limited, however, so that it can be carried out.
  • 1 shows a perspective view of a Rogowski coil according to an embodiment with a current-carrying conductor;
  • 2 shows a perspective view of the Rogowski coil with the current-carrying conductor;
  • 3 shows a plan view of the Rogowski coil with the current-carrying conductor;
  • 4th shows a development of a coherent circuit board for the Rogowski coil; and
  • 5 shows a round bending machine for wave-shaped bending of a coherent printed circuit board.

FigurenbeschreibungFigure description

Die Zeichnungen sind schematisch dargestellt. Es wird darauf hingewiesen, dass in verschiedenen Figuren ähnliche oder identische Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen sind.The drawings are shown schematically. It should be noted that similar or identical elements are provided with the same reference symbols in different figures.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Rogowskispule 1 gemäß einem Ausführungsbeispiel mit einem stromdurchflossenen Leiter, 2 zeigt eine perspektivische Ansicht der Rogowskispule 1 mit dem stromdurchflossenen Leiter 2, 3 zeigt eine Draufsicht der Rogowskispule 1 mit dem stromdurchflossenen Leiter 2, und 4 zeigt eine Abwicklung einer zusammenhängenden Leiterplatte 3 für die Rogowskispule 1. Die Rogowskispule 1 dient zum Messen eines Stroms in dem stromdurchflossenen Leiter 2. Es hat sich herausgestellt, dass die erfindungsgemäße Rogowskispule 1 besonders gute Eigenschaften für die Strommessung hat. Im Gegensatz zu konventionellen Stromwandlern bietet sie ein lineares Übertragungsverhalten ohne Sättigung und ohne Resonanzverstärkung/Dämpfung bei Messung in höheren Frequenzbereichen. 1 shows a perspective view of a Rogowski coil 1 according to an embodiment with a current-carrying conductor, 2 shows a perspective view of the Rogowski coil 1 with the current-carrying conductor 2 , 3 shows a top view of the Rogowski coil 1 with the current-carrying conductor 2 , and 4th shows a development of a contiguous circuit board 3 for the Rogowski coil 1 . The Rogowski coil 1 is used to measure a current in the current-carrying conductor 2 . It has been found that the Rogowski coil according to the invention 1 has particularly good properties for current measurement. In contrast to conventional current transformers, it offers a linear transmission behavior without saturation and without resonance amplification / attenuation when measuring in higher frequency ranges.

Die Rogowskispule 1 hat zumindest die zusammenhängende Leiterplatte 3, die eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Wicklungen 4 aufweist, die durch eine erste Leiterbahn 5 gebildet sind. Wie dies in der 4 dargestellt ist, können die Wicklungen 4 der ersten Leiterbahn 5 spiralförmig gewickelt sein.The Rogowski coil 1 has at least the connected circuit board 3 that have a plurality of interconnected windings 4th having, by a first conductor track 5 are formed. Like this in the 4th is shown, the windings 4th the first track 5 be wound spirally.

Die Leiterplatte 3 ist entlang eines imaginären Umfangs wellenförmig gebogen, wobei es sich bei dem imaginären Umfang um einen Kreisbogen, eine Ellipse oder jeweils ein Segment davon handeln kann. Die wellenförmig gebogene Leiterplatte 3 hat Täler 7 und Spitzen 6, wobei sich zwischen einem Tal 7 und einer benachbarten Spitze 6 jeweils eine Flanke 8 der Leiterplatte 3 befindet. Die Wicklungen 4 sind an den jeweiligen Flanken 8 der wellenförmig gebogenen Leiterplatte 3 angeordnet, wie dies insbesondere der 3 entnommen werden kann.The circuit board 3 is curved in an undulating shape along an imaginary circumference, the imaginary circumference being an arc of a circle, an ellipse or a segment thereof. The wave-shaped curved circuit board 3 has valleys 7th and tips 6th , being between a valley 7th and an adjacent tip 6th one flank each 8th the circuit board 3 is located. The windings 4th are on the respective flanks 8th the wave-shaped curved circuit board 3 arranged, as in particular the 3 can be taken.

Alternativ oder zusätzlich können die Wicklungen 4 die jeweilige Flanken 8 ganz oder teilweise umschließen. Es hat sich herausgestellt, dass eine Anordnung der Wicklungen 4 ebenso im Bereich der Biegung möglich ist, d.h. im Bereich der Täler 7 und Spitzen 6. Hierdurch kann ein Wicklungsumfang vergrößert werden, was wiederum ein stärkeres Signal ermöglicht. Wesentlich ist, dass Feldlinien eines Magnetfelds, das durch den stromdurchflossenen Leiter 2 erzeugt wird, durch die Wicklungen 4 hindurchtreten, um die Messung des Stroms in dem stromdurchflossenen Leiter 2 zuverlässig zu ermöglichen. Die Flanken 8 der wellenförmig gebogenen Leiterplatte 3 sind vorzugsweise im Wesentlichen zu einem Mittelpunkt des imaginären Umfangs ausgerichtet.Alternatively or additionally, the windings 4th the respective flanks 8th completely or partially enclose. It has been found that an arrangement of the windings 4th is also possible in the area of the bend, ie in the area of the valleys 7th and tips 6th . This allows a winding circumference to be increased, which in turn enables a stronger signal. It is essential that the field lines of a magnetic field that flow through the current-carrying conductor 2 is generated by the windings 4th pass through to measure the current in the current-carrying conductor 2 to enable reliable. The flanks 8th the wave-shaped curved circuit board 3 are preferably aligned substantially to a center point of the imaginary perimeter.

An den Tälern 7 und den Spitzen 6 der wellenförmig gebogenen Leiterplatte 3 ist jeweils eine zusammenhängende metallische Schicht 10 angeordnet, wie dies der 4 entnommen werden kann. Insbesondere die zusammenhängende metallische Schicht 10 kann auf einem Massepotential liegen, was hilft, Störsignale zu schirmen bzw. die Fremdfeldempfindlichkeit zu reduzieren. In anderen Ausführungsbeispielen können an den Tälern 7 und/oder Spitzen 6 der wellenförmig gebogenen Leiterplatte 3, d.h. zwischen den Wicklungen 4, weitere Wicklungen oder weitere, zum Beispiel serpentinenförmige, Leiterbahnstrukturen angeordnet sein. Neben dem Abschirmeffekt kann ein Biegen der Leiterplatte 3 verbessert werden, da die Leiterplatte 3 sowohl an den Flanken 8 als auch an den Tälern 7 und Spitzen 6 eine im Wesentlichen konstante Dicke hat. Die zusammenhängenden metallischen Schichten 10, die weiteren Wicklungen oder die weiteren Leiterbahnstrukturen können jeweils sowohl an einer Innenseite als auch an einer Außenseite der wellenförmig gebogenen Leiterplatte 3 vorgesehen sein, oder entweder an der Innenseite oder der Außenseite.At the valleys 7th and the tips 6th the wave-shaped curved circuit board 3 is in each case a coherent metallic layer 10 arranged like this the 4th can be taken. In particular the cohesive metallic layer 10 can be on a ground potential, which helps to shield interference signals or to reduce external field sensitivity. In other embodiments, on the valleys 7th and / or tips 6th the wave-shaped curved circuit board 3 , ie between the windings 4th , further windings or further, for example serpentine, conductor track structures can be arranged. In addition to the shielding effect, bending of the circuit board 3 be improved as the circuit board 3 both on the flanks 8th as well as in the valleys 7th and tips 6th has a substantially constant thickness. The cohesive metallic layers 10 , the further windings or the further conductor track structures can each be both on an inside and on an outside of the wave-shaped curved printed circuit board 3 be provided, or either on the inside or the outside.

Die Biegeradien der wellenförmig gebogenen Leiterplatte 3 können beliebig sein, d.h. die Leiterplatte 3 kann im Extremfall sogar zick-zack-förmig gefaltet sein, um insgesamt eine sternförmige Struktur mit relativ spitzen Tälern 7 und Spitzen 6 zu bilden. An den Tälern 7 und Spitzen 6 können Perforationen vorgesehen sein, um die relativ kleinen Biegeradien dort zu ermöglichen. Vorzugsweise sind die Biegeradien jedoch größer als 1 mm, zum Beispiel bei einer doppelschichtigen Leiterplatte 3, die beispielsweise beidseitig jeweils eine 35 µm dicke Kupferschicht auf einem 60 µm dicken Prepregsubstrat aufweist, weiter bevorzugt größer als 1,5 mm, zum Beispiel bei einer dreischichtigen Leiterplatte 3, die beispielsweise drei 35 µm dicke Kupferschichten mit dazwischenliegenden, 60 µm dicken Prepregsubstraten aufweist, sowie weiter bevorzugt größer als 3 mm, zum Beispiel bei einer vierschichtigen Leiterplatte 3, die beispielsweise vier 35 µm dicke Kupferschichten mit dazwischenliegenden, 60 µm dicken Prepregsubstraten aufweist.The bending radii of the wave-shaped curved circuit board 3 can be any, ie the circuit board 3 can in extreme cases even be folded in a zigzag shape to form an overall star-shaped structure with relatively sharp valleys 7th and tips 6th to build. At the valleys 7th and tips 6th Perforations can be provided to enable the relatively small bending radii there. However, the bending radii are preferably greater than 1 mm, for example in the case of a double-layer printed circuit board 3 which, for example, has a 35 µm thick copper layer on both sides on a 60 µm thick prepreg substrate, more preferably greater than 1.5 mm, for example in the case of a three-layer printed circuit board 3 , which has, for example, three 35 µm thick copper layers with 60 µm thick prepreg substrates in between, and more preferably larger than 3 mm, for example at a four-layer printed circuit board 3 , which has, for example, four 35 µm thick copper layers with 60 µm thick prepreg substrates in between.

Durch die geschickte Ausgestaltung der zusammenhängenden Leiterplatte 3 wird zur Herstellung derselben nunmehr nur noch eine einzige PCB-Grundplatte benötigt. Die Herstellung der erfindungsgemäßen Rogowskispule 1 ist damit deutlich preiswerter als bei vergleichbaren Stromsensoren aus dem Stand der Technik.Due to the clever design of the connected circuit board 3 Now only a single PCB base plate is required to manufacture the same. The production of the Rogowski coil according to the invention 1 is thus significantly cheaper than with comparable current sensors from the prior art.

In einer bevorzugten Ausführungsform kann eine flexible Leiterplatte (engl. Flex-PCB) als Grundkörper für die zusammenhängende Leiterplatte 3 verwendet werden.In a preferred embodiment, a flexible printed circuit board (flex PCB) can be used as the base body for the connected printed circuit board 3 be used.

In der 4 werden eine erste Wicklung mit dem Bezugszeichen 4_1 und eine letzte Wicklung mit dem Bezugszeichen 4_n bezeichnet. Die zusammenhängende Leiterplatte 3 weist ferner eine zweite Leiterbahn (nicht gezeigt) auf, die mit der ersten Leiterbahn 5 der letzten Wicklung 4_n verbunden ist und zu der ersten Wicklung 4_1 (bzw. in einen Bereich der ersten Wicklung 4_1) zurück geführt ist. Die zweite Leiterbahn bildet einen so genannten Rückleiter. Die zweite Leiterbahn kann aus im Wesentlichen linearen Abschnitten gebildet sein. Alternativ kann die zweite Leiterbahn ähnlich wie die erste Leiterbahn 5 durch Wicklungen gebildet sein.In the 4th become a first winding with the reference number 4_1 and a last winding with the reference number 4_n designated. The cohesive circuit board 3 also has a second conductor track (not shown) that connects to the first conductor track 5 the last winding 4_n connected and to the first winding 4_1 (or in an area of the first winding 4_1 ) is led back. The second conductor track forms a so-called return conductor. The second conductor track can be formed from essentially linear sections. Alternatively, the second conductor track can be similar to the first conductor track 5 be formed by windings.

Enden der Leiterplatte 3 können ineinandergesteckt sein, so dass die Leiterplatte 3 eine geschlossene Struktur bildet. Ends of the circuit board 3 can be nested so that the circuit board 3 forms a closed structure.

Die beiden Enden der zusammenhängenden Leiterplatte 3 können beispielsweise durch gezielt eingebrachte Einschnitte ineinandergesteckt werden. So kann sich ein geschlossener Ring ergeben, der seine Kontur formstabil beibehält.The two ends of the connected circuit board 3 can, for example, be plugged into one another through targeted incisions. This can result in a closed ring that retains its shape in a dimensionally stable manner.

An einem Ende 40 der Leiterplatte 3 ist ein Stecker 9 mit Anschlüssen vorgesehen, die mit der ersten Leiterbahn 5 und/oder der zweiten Leiterbahn verbunden sind. Der Stecker 9 kann beispielsweise ein Rund- oder Flachstecker sein, der die Messsignale der Rogowskispule 1 aus einer Gießharz-Durchführung heraus nach außen weitergeben kann. Der Stecker 9 kann ein SMD-Bauteil sein. Darüber hinaus können weitere beliebige SMD-Bauteile an der Leiterplatte 3 vorgesehen sein, so dass sowohl die Kosten der Rogowskispule 1 als auch Bauraum eingespart werden können.At one end 40 of the circuit board 3 is a plug 9 provided with terminals that connect to the first conductor track 5 and / or the second conductor track are connected. The plug 9 can, for example, be a round or flat plug that receives the measurement signals from the Rogowski coil 1 can pass on from a cast resin bushing to the outside. The plug 9 can be an SMD component. In addition, any other SMD components can be attached to the circuit board 3 be provided so that both the cost of the Rogowski coil 1 as well as space can be saved.

Vorzugsweise ist die zusammenhängende Leiterplatte 3 eine Mehrschichten-Leiterplatte. Die Mehrschichten-Leiterplatte wird engl. als Multi-Layer-PCB (Multi-Layer-Printed-Circuit-Board) bezeichnet. Die erste Leiterbahn 5 kann in einer anderen Schicht verlaufen als die zweite Leiterbahn. Ebenso können sich die jeweiligen Wicklungen 4 über verschiedene Schichten erstrecken.Preferably the contiguous circuit board is 3 a multilayer printed circuit board. The multi-layer circuit board is English. referred to as multi-layer PCB (multi-layer printed circuit board). The first track 5 can run in a different layer than the second conductor track. The respective windings can also be 4th extend over different layers.

Es kann zumindest eine Haltevorrichtung (nicht gezeigt) vorzugsweise aus einem elektrisch nichtleitenden Material vorgesehen sein, die dazu konfiguriert ist, eine Form der wellenförmig gebogenen Leiterplatte 3 zu fixieren.At least one holding device (not shown), preferably made of an electrically non-conductive material, can be provided, which is configured to take a shape of the wave-shaped curved circuit board 3 to fix.

Es ist denkbar, dass die Haltevorrichtung an allen Tälern 7 und/oder Spitzen 6 der Leiterplatte 3 vorgesehen ist, beispielsweise in Gestalt eines Trägerrings. Alternativ kann beispielsweise nur an jedem zweiten Tal 7 der Leiterplatte 3 eine jeweilige Haltevorrichtung angebracht sein. Die Fixierung durch die Haltevorrichtung kann gleichzeitig ein spannungsloses Mitgehen der Leiterplatte 3 in der axialen Richtung während einer Gießharzschrumpfung ermöglichen.It is conceivable that the holding device on all valleys 7th and / or tips 6th the circuit board 3 is provided, for example in the form of a carrier ring. Alternatively, for example, only at every second valley 7th the circuit board 3 a respective holding device be attached. The fixation by the holding device can at the same time allow the circuit board to move along without tension 3 in the axial direction during resin shrinkage.

In einer alternativen Ausführungsform können die Haltevorrichtungen auch an den Spitzen 6 der Leiterplatte 3 angeordnet sein.In an alternative embodiment, the holding devices can also be at the tips 6th the circuit board 3 be arranged.

Die Rogowskispule 1 hat vorzugsweise des Weiteren eine Verkapselung (nicht gezeigt), in der die zusammenhängende Leiterplatte 3, die Haltevorrichtung(en) und ggf. zumindest teilweise der Stecker 9 eingekapselt sind. Elektrische Anschlüsse des Steckers 9 liegen dabei aus der Verkapselung frei.The Rogowski coil 1 preferably furthermore has an encapsulation (not shown) in which the connected printed circuit board 3 , the holding device (s) and possibly at least partially the plug 9 are encapsulated. Electrical connections of the plug 9 are exposed from the encapsulation.

Die Rogowskispule 1 kann folgendermaßen hergestellt werden. Zunächst wird eine zusammenhängende Leiterplatte 3 bereitgestellt, die eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Wicklungen 4 aufweist, die durch eine erste Leiterbahn 5 gebildet sind. Die Leiterplatte 3 wird entlang eines imaginären Umfangs derart wellenförmig gebogen, dass Täler 7 und Spitzen 6 der Leiterplatte 3 entstehen, wobei sich zwischen einem Tal 7 und einer benachbarten Spitze 6 jeweils eine Flanke 8 der Leiterplatte 3 befindet, wobei die Wicklungen 4 an den jeweiligen Flanken 8 der wellenförmig gebogenen Leiterplatte 3 angeordnet werden und/oder die Wicklungen 4 die jeweiligen Flanken 8 ganz oder teilweise umschließen.The Rogowski coil 1 can be made as follows. First is a cohesive circuit board 3 provided the a plurality of interconnected windings 4th having, by a first conductor track 5 are formed. The circuit board 3 is bent in an undulating shape along an imaginary circumference in such a way that valleys 7th and tips 6th the circuit board 3 arise, being between a valley 7th and an adjacent tip 6th one flank each 8th the circuit board 3 located, with the windings 4th on the respective flanks 8th the wave-shaped curved circuit board 3 are arranged and / or the windings 4th the respective flanks 8th completely or partially enclose.

5 zeigt eine Rundbiegemaschine zum wellenförmigen Biegen der zusammenhängenden Leiterplatte 3. Die Rundbiegemaschine hat eine zahnradförmige erste Walze 11 und eine im Wesentlichen runde zweite Walze 12, die zusammen einen Walzenspalt bilden, durch den die Leiterplatte 3 hindurchgeführt wird. Durch das Walzen wird die Leiterplatte 3 wellenförmig gebogen. 5 shows a round bending machine for wave-shaped bending of the connected circuit board 3 . The roll bending machine has a gear-shaped first roller 11 and a substantially circular second roller 12th , which together form a nip through which the circuit board 3 is passed through. The circuit board becomes through the rolling 3 curved in a wave shape.

Es kann auch zumindest eine Haltevorrichtung aus einem elektrisch nichtleitenden Material an die Leiterplatte 3 angeordnet werden, wodurch eine Form der der zusammenhängenden Leiterplatte 3 fixiert wird. Anschließend können die zusammenhängende Leiterplatte 3 und die Haltevorrichtung sowie ggf. teilweise der in der 1 gezeigte Stecker 9 mit einem Verkapselungsmaterial vergossen werden. Die Verkapselung kann ein isolierendes Gussmaterial oder ein dielektrisches Material aufweisen.At least one holding device made of an electrically non-conductive material can also be attached to the circuit board 3 be arranged, creating a shape of the contiguous circuit board 3 is fixed. Then the contiguous circuit board 3 and the holding device and, if applicable, partially in the 1 shown connector 9 be potted with an encapsulation material. The encapsulation can have an insulating cast material or a dielectric material.

Zusammenfassend kann festgestellt werden, dass die erfindungsgemäße Rogowskispule 1 besonders gute Eigenschaften für die Strommessung hat. Im Gegensatz zu konventionellen Stromwandlern bietet sie ein lineares Übertragungsverhalten ohne Sättigung und ohne Resonanzverstärkung/Dämpfung bei Messung in höheren Frequenzbereichen.In summary, it can be stated that the Rogowski coil according to the invention 1 has particularly good properties for current measurement. In contrast to conventional current transformers, it offers a linear transmission behavior without saturation and without resonance amplification / attenuation when measuring in higher frequency ranges.

Die Erfinder haben zudem herausgefunden, dass die erfindungsgemäße Rogowskispule 1, zum Beispiel mit der zusammenhängenden Leiterplatte 3 in der Gestalt einer mehrschichtigen Leiterplatte (engl. Multi-Layer-PCB), Vorteile hinsichtlich den Kosten hat und eine hohe Fertigungspräzision erreichen kann. Die Nutzung einer solchen Rogowskispule 1 innerhalb einer Schaltanlagendurchführung wurde bisher nicht in Erwägung gezogen.The inventors have also found that the Rogowski coil according to the invention 1 , for example with the connected circuit board 3 in the form of a multilayer printed circuit board (English. Multi-Layer-PCB), has advantages in terms of costs and can achieve high manufacturing precision. The use of such a Rogowski coil 1 within a switchgear bushing has not yet been considered.

Durch die Ausgestaltung der zusammenhängenden Leiterplatte 3 wird zur Herstellung nunmehr nur noch eine einzige PCB-Grundplatte benötigt. Ein kostenintensives Platzieren und Verlöten von mehreren einzelnen Einzelkarten-PCBs auf einem zusätzlichen Träger, wie es bisher praktiziert wurde, entfällt. Darüber hinaus kommt es beim Vergießen der erfindungsgemäßen Rogowskispule 1 z.B. in einer Gießharz-Durchführung nicht zu unerwünschten axialen Spannungen an der Haltevorrichtung bzw. an der Leiterplatte 3, die unter Umständen zu einem Ablösen der Leiterbahnen führen könnten.Due to the design of the connected circuit board 3 Now only a single PCB base plate is required for production. There is no need for costly placing and soldering of several individual single-card PCBs on an additional carrier, as was previously the case. In addition, it occurs when the Rogowski coil according to the invention is potted 1 For example, in a cast resin bushing, it does not lead to undesirable axial stresses on the holding device or on the circuit board 3 which could possibly lead to a detachment of the conductor tracks.

Die Herstellung der erfindungsgemäßen Rogowskispule 1 ist deutlich preiswerter als bei vergleichbaren Stromsensoren aus dem Stand der Technik, da nur eine PCB-Grundplatte für die zusammenhängende Leiterplatte 3, ggf. mit Falzlinien 6 (Perforation), benötigt wird.The production of the Rogowski coil according to the invention 1 is significantly cheaper than comparable current sensors from the prior art, as there is only one PCB base plate for the connected circuit board 3 , if necessary with fold lines 6th (Perforation) is required.

Es ist zu beachten, dass der Begriff „aufweisen“ andere Elemente oder Schritte nicht ausschließt. Auch Elemente, die in Verbindung mit verschiedenen Ausführungsformen beschrieben werden, können kombiniert werden. Es sei auch darauf hingewiesen, dass Bezugszeichen in den Ansprüchen nicht so ausgelegt werden sollten, dass sie den Umfang der Ansprüche widerspiegeln.It should be noted that the term “having” does not exclude other elements or steps. Elements that are described in connection with various embodiments can also be combined. It should also be noted that any reference signs in the claims should not be construed as reflecting the scope of the claims.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
RogowskispuleRogowski coil
22
stromdurchflossener Leitercurrent-carrying conductor
33
zusammenhängende Leiterplattecontiguous circuit board
44th
WicklungWinding
4_14_1
erste Wicklungfirst winding
4_n4_n
letzte Wicklunglast winding
55
erste Leiterbahnfirst track
66th
Spitzetop
77th
Talvalley
88th
FlankeFlank
99
Steckerplug
1010
metallische Schichtmetallic layer
1111
zahnradförmige erste Walzegear-shaped first roller
1212th
zweite Walzesecond roller

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • EP 2560013 A1 [0007]EP 2560013 A1 [0007]
  • WO 2006/108021 A2 [0008]WO 2006/108021 A2 [0008]
  • FR 3003954 A1 [0009]FR 3003954 A1 [0009]

Claims (13)

Rogowskispule (1), die zur Messung eines Stroms in einem stromdurchflossenen Leiter (2) konfiguriert ist, mit: zumindest einer zusammenhängenden Leiterplatte (3), die eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Wicklungen (4) aufweist, die durch eine erste Leiterbahn (5) gebildet sind, wobei die Leiterplatte (3) entlang eines imaginären Umfangs wellenförmig derart gebogen ist, dass Täler (7) und Spitzen (6) der Leiterplatte (3) vorgesehen sind, wobei sich zwischen einem Tal (7) und einer benachbarten Spitze (6) jeweils eine Flanke (8) der Leiterplatte (3) befindet, wobei die Wicklungen (4) an den jeweiligen Flanken (8) der wellenförmig gebogenen Leiterplatte (3) angeordnet sind und/oder die Wicklungen (4) die jeweilige Flanken (8) ganz oder teilweise umschließen.Rogowski coil (1), which is configured to measure a current in a current-carrying conductor (2), with: at least one coherent printed circuit board (3) which has a plurality of interconnected windings (4) which are formed by a first conductor track (5), wherein the circuit board (3) is bent in a wave-like manner along an imaginary circumference in such a way that valleys (7) and peaks (6) of the circuit board (3) are provided, with a respective flank between a valley (7) and an adjacent peak (6) (8) of the printed circuit board (3) is located, the windings (4) being arranged on the respective flanks (8) of the wave-shaped curved printed circuit board (3) and / or the windings (4) completely or partially surrounding the respective flanks (8) . Rogowskispule (1) gemäß dem vorherigen Anspruch, wobei die Wicklungen (4) der ersten Leiterbahn (5) spiralförmig gewickelt sind.Rogowski coil (1) according to the preceding claim, wherein the windings (4) of the first conductor track (5) are spirally wound. Rogowskispule (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die zusammenhängende Leiterplatte (3) eine erste Wicklung (4_1) und eine letzte Wicklung (4_n) aufweist, und die zusammenhängende Leiterplatte (3) eine zweite Leiterbahn aufweist, die mit der ersten Leiterbahn (5) der letzten Wicklung (4_n) verbunden ist und zu der ersten Wicklung (4_1) zurück geführt ist.Rogowski coil (1) according to one of the preceding claims, wherein the connected circuit board (3) has a first winding (4_1) and a last winding (4_n), and the connected circuit board (3) has a second conductor track which is connected to the first conductor track ( 5) is connected to the last winding (4_n) and is fed back to the first winding (4_1). Rogowskispule (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei Enden der zusammenhängende Leiterplatte (3) ineinandergesteckt sind.Rogowski coil (1) according to one of the preceding claims, wherein ends of the connected circuit board (3) are plugged into one another. Rogowskispule (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei an einem Ende (40) der Leiterplatte (3) ein Stecker (9) mit Anschlüssen vorgesehen ist, die mit der ersten Leiterbahn (5) und/oder der zweiten Leiterbahn verbunden sind.Rogowski coil (1) according to one of the preceding claims, a plug (9) with connections which are connected to the first conductor track (5) and / or the second conductor track is provided at one end (40) of the circuit board (3). Rogowskispule (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die zusammenhängende Leiterplatte (3) eine Mehrschichten-Leiterplatte ist.Rogowski coil (1) according to one of the preceding claims, wherein the connected circuit board (3) is a multilayer circuit board. Rogowskispule (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei an den Tälern (7) und/oder den Spitzen (6) der wellenförmig gebogenen Leiterplatte (3) jeweils eine zusammenhängende metallische Schicht (11), weitere Wicklungen oder weitere Leiterbahnstrukturen angeordnet sind.Rogowski coil (1) according to one of the preceding claims, wherein a coherent metallic layer (11), further windings or further conductor track structures are arranged on the valleys (7) and / or the tips (6) of the wave-shaped curved circuit board (3). Rogowskispule (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, des Weiteren mit: zumindest einer Haltevorrichtung, vorzugsweise aus einem elektrisch nichtleitenden Material, die dazu konfiguriert ist, eine Form der zusammenhängende Leiterplatte (3) zu fixieren.Rogowski coil (1) according to one of the preceding claims, further comprising: at least one holding device, preferably made of an electrically non-conductive material, which is configured to fix a shape of the connected circuit board (3). Rogowskispule (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, des Weiteren mit: einer Verkapselung, in der zumindest die zusammenhängende Leiterplatte (3) eingekapselt ist.Rogowski coil (1) according to one of the preceding claims, further comprising: an encapsulation in which at least the connected circuit board (3) is encapsulated. Zusammenhängende Leiterplatte (3) für eine Rogowskispule (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die zusammenhängende Leiterplatte (3) eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Wicklungen (4) aufweist, die durch eine erste Leiterbahn (5) gebildet sind, und wobei die Leiterplatte (3) dazu konfiguriert ist, entlang eines imaginären Umfangs derart wellenförmig gebogen zu werden, dass Täler (7) und Spitzen (6) der Leiterplatte (3) entstehen, wobei sich zwischen einem Tal (7) und einer benachbarten Spitze (6) jeweils eine Flanke (8) der Leiterplatte (3) befindet, wobei die Wicklungen (4) an den jeweiligen Flanken (8) der wellenförmig gebogenen Leiterplatte (3) angeordnet sind und/oder die Wicklungen (4) die jeweiligen Flanken (8) ganz oder teilweise umschließen.Connected circuit board (3) for a Rogowski coil (1) according to one of the preceding claims, wherein the connected circuit board (3) has a plurality of interconnected windings (4) which are formed by a first conductor track (5), and wherein the circuit board (3) is configured to be bent undulating along an imaginary circumference in such a way that valleys (7) and peaks (6) of the printed circuit board (3) arise, with each a flank (8) of the printed circuit board (3) is located, the windings (4) being arranged on the respective flanks (8) of the wavy curved printed circuit board (3) and / or the windings (4) wholly or at the respective flanks (8) partially enclose. Verfahren zum Herstellen einer Rogowskispule (1), die zur Messung eines Stroms in einem stromdurchflossenen Leiter (2) konfiguriert ist, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen einer zusammenhängenden Leiterplatte (3), die eine Mehrzahl von miteinander verbundenen Wicklungen (4) aufweist, die durch eine erste Leiterbahn (5) gebildet sind; und wellenförmiges Biegen der Leiterplatte (3) entlang eines imaginären Umfangs derart, dass Täler (7) und Spitzen (6) der Leiterplatte (3) entstehen, wobei sich zwischen einem Tal (7) und einer benachbarten Spitze (6) jeweils eine Flanke (8) der Leiterplatte (3) befindet, wobei die Wicklungen (4) an jeweiligen Flanken (8) der wellenförmig gebogenen Leiterplatte (3) angeordnet werden und/oder die Wicklungen (4) die jeweiligen Flanken (8) ganz oder teilweise umschließen.Method for manufacturing a Rogowski coil (1), which is configured to measure a current in a current-carrying conductor (2), with the following steps: Providing a coherent printed circuit board (3) which has a plurality of interconnected windings (4) which are formed by a first conductor track (5); and wave-shaped bending of the circuit board (3) along an imaginary circumference in such a way that valleys (7) and peaks (6) of the circuit board (3) arise, with a flank (8 ) of the printed circuit board (3), the windings (4) being arranged on respective flanks (8) of the undulating curved printed circuit board (3) and / or the windings (4) completely or partially enclosing the respective flanks (8). Verfahren gemäß dem vorherigen Anspruch, wobei das wellenförmige Biegen der Leiterplatte (3) durch eine Rundbiegemaschine durchgeführt wird, die eine zahnradförmige erste Walze (11) und eine im Wesentlichen runde zweite Walze (12) aufweist, die zusammen einen Walzenspalt bilden, durch den die Leiterplatte (3) hindurchgeführt wird.Method according to the preceding claim, wherein the wave-shaped bending of the printed circuit board (3) is carried out by a round bending machine which has a gear-shaped first roller (11) and a substantially round second roller (12) which together form a roller gap through which the PCB (3) is passed through. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche 11 und 12, des Weiteren mit zumindest einem der folgenden Schritte: Vergießen der zusammenhängenden Leiterplatte (3) mit einem Verkapselungsmaterial; oder Fixieren einer Form der zusammenhängenden Leiterplatte (3) durch zumindest eine Haltevorrichtung, vorzugsweise aus einem elektrisch nichtleitenden Material, und anschließendes Vergießen der zusammenhängenden Leiterplatte (3) und der Haltevorrichtung mit einem Verkapselungsmaterial.Method according to one of the previous Claims 11 and 12th , further comprising at least one of the following steps: encapsulating the connected circuit board (3) with an encapsulation material; or fixing a shape of the connected printed circuit board (3) by at least one holding device, preferably made of an electrically non-conductive material, and then potting the coherent printed circuit board (3) and the holding device with an encapsulation material.
DE102020204382.5A 2020-04-28 2020-04-28 Rogowski coil from a coherent printed circuit board and method for producing the same Pending DE102020204382A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020204382.5A DE102020204382A1 (en) 2020-04-28 2020-04-28 Rogowski coil from a coherent printed circuit board and method for producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020204382.5A DE102020204382A1 (en) 2020-04-28 2020-04-28 Rogowski coil from a coherent printed circuit board and method for producing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102020204382A1 true DE102020204382A1 (en) 2021-10-28

Family

ID=78260962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102020204382.5A Pending DE102020204382A1 (en) 2020-04-28 2020-04-28 Rogowski coil from a coherent printed circuit board and method for producing the same

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102020204382A1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4621231A (en) 1984-06-19 1986-11-04 Westinghouse Electric Corp. Toroidal sensor coil and method
WO2006108021A2 (en) 2005-04-01 2006-10-12 Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same
US20080238600A1 (en) 2007-03-29 2008-10-02 Olson Bruce D Method of producing a multi-turn coil from folded flexible circuitry
EP2560013A1 (en) 2011-08-18 2013-02-20 General Electric Company Rogowski coil assemblies and methods for providing the same
FR3003954A1 (en) 2013-03-27 2014-10-03 Alstom Technology Ltd ROGOWSKI COIL SENSOR ON CIRCUIT PRINTED NOYE IN A SEMI-RIGID POLYURETHANE RESIN
US20170182723A1 (en) 2015-12-27 2017-06-29 Massachusetts Institute Of Technology Fabrication of Three-Dimensional Kirigami Structures with Tunable Properties
DE102018105857A1 (en) 2018-03-14 2019-09-19 Würth - Elektronik GmbH & Co KG Apparatus for measuring electricity and method of manufacture

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4621231A (en) 1984-06-19 1986-11-04 Westinghouse Electric Corp. Toroidal sensor coil and method
WO2006108021A2 (en) 2005-04-01 2006-10-12 Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same
US20080238600A1 (en) 2007-03-29 2008-10-02 Olson Bruce D Method of producing a multi-turn coil from folded flexible circuitry
EP2560013A1 (en) 2011-08-18 2013-02-20 General Electric Company Rogowski coil assemblies and methods for providing the same
FR3003954A1 (en) 2013-03-27 2014-10-03 Alstom Technology Ltd ROGOWSKI COIL SENSOR ON CIRCUIT PRINTED NOYE IN A SEMI-RIGID POLYURETHANE RESIN
US20170182723A1 (en) 2015-12-27 2017-06-29 Massachusetts Institute Of Technology Fabrication of Three-Dimensional Kirigami Structures with Tunable Properties
DE102018105857A1 (en) 2018-03-14 2019-09-19 Würth - Elektronik GmbH & Co KG Apparatus for measuring electricity and method of manufacture

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69823876T2 (en) INDUCTIVE COMPONENT AND INDUCTIVE CONSTRUCTION ELEMENT
DE3731286A1 (en) LAMINATED TRANSFORMER
DE4344459A1 (en) Insulated electrical conductors and coil assemblies using these conductors
EP0275093B2 (en) Distributed constant type noise filter
WO2016193017A1 (en) Planar transformer for energy transfer
DE2520934C3 (en) Printed coil
EP2419910B1 (en) Winding and method for producing a winding
DE10220983B4 (en) Low magnetic field sensor using printed circuit board manufacturing technology and method of making such a sensor
DE102016210746A1 (en) Inductive component, current-compensated inductor and method for producing an inductive component
EP3803923B1 (en) Inductive component and method of manufacturing the same
DE19927355A1 (en) Transformer with capacitive resistor for operating with high inductivity consists of a low-retentivity magnet core with primary and secondary windings fitted around it.
DE102020204382A1 (en) Rogowski coil from a coherent printed circuit board and method for producing the same
DE102005026410A1 (en) Arrangement with an inductive component
DE102014114205A1 (en) Planar miniature transformer
DE102016216330A1 (en) Flexible coil arrangement for a magnetoelectric displacement sensor, displacement sensor and manufacturing method
DE102013220025A1 (en) INDUCTION DEVICE
WO2008128912A1 (en) Electronic component
DD290738A5 (en) TRANSMIT AND / OR RECEIVER COIL FROM MULTIVILLATE PLATE
DE102020133161A1 (en) Inductor module and method for manufacturing an inductor module
DE102018213174A1 (en) Transformer, DC-DC converter with a transformer
DE4424368A1 (en) Producing Rogowski coil for current measurement unit
EP2284848A1 (en) Transmitter
EP1287537A1 (en) Inductive miniature component for smd-mounting and method for the production thereof
DE102011089372A1 (en) Circuit board e.g. printed circuit board for power supply device used in automotive application, has circuit board portion that is provided with cavity so that passive components are arranged in cavity
DE102020206989A1 (en) Circuit carrier for an electronic circuit and method for producing the circuit carrier

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication