DE102019215958A1 - Electronic system with heat transfer device - Google Patents

Electronic system with heat transfer device Download PDF

Info

Publication number
DE102019215958A1
DE102019215958A1 DE102019215958.3A DE102019215958A DE102019215958A1 DE 102019215958 A1 DE102019215958 A1 DE 102019215958A1 DE 102019215958 A DE102019215958 A DE 102019215958A DE 102019215958 A1 DE102019215958 A1 DE 102019215958A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
electronic system
heat transfer
electronic component
brush
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102019215958.3A
Other languages
German (de)
Inventor
Jan Bucholski
Stefan Ewald
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Volkswagen AG
Original Assignee
Volkswagen AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Volkswagen AG filed Critical Volkswagen AG
Priority to DE102019215958.3A priority Critical patent/DE102019215958A1/en
Priority to EP20780130.9A priority patent/EP4046471A1/en
Priority to CN202080071994.XA priority patent/CN114514803A/en
Priority to PCT/EP2020/076341 priority patent/WO2021073836A1/en
Publication of DE102019215958A1 publication Critical patent/DE102019215958A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches System (10) mit einer Wärmeübertragungsvorrichtung (13). Die Erfindung betrifft weiterhin ein Fortbewegungsmittel, insbesondere ein Kraftfahrzeug, in dem ein solches elektronisches System (10) genutzt wird. Das elektronische System (10) umfasst ein Gehäuse (11), eine in dem Gehäuse (11) angeordnete elektronische Komponente (12) und eine Wärmeübertragungsvorrichtung (13) zum Transportieren von Wärme von der elektronischen Komponente (12) zum Gehäuse (11). Die Wärmeübertragungsvorrichtung (13) weist zumindest einen flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler (14, 15) für eine Wärmeübertragung mittels Wärmeleitung auf.The present invention relates to an electronic system (10) with a heat transfer device (13). The invention also relates to a means of locomotion, in particular a motor vehicle, in which such an electronic system (10) is used. The electronic system (10) comprises a housing (11), an electronic component (12) arranged in the housing (11) and a heat transfer device (13) for transporting heat from the electronic component (12) to the housing (11). The heat transfer device (13) has at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler (14, 15) for heat transfer by means of heat conduction.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches System mit einer Wärmeübertragungsvorrichtung. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Fortbewegungsmittel, insbesondere ein Kraftfahrzeug, in dem ein solches elektronisches System genutzt wird.The present invention relates to an electronic system having a heat transfer device. The invention also relates to a means of locomotion, in particular a motor vehicle, in which such an electronic system is used.

In heutigen Kraftfahrzeugen ist eine Vielzahl von Sensoren verbaut, die z.B. durch Sicherheitsfunktionen, Assistenzfunktionen oder Pilotfunktionen genutzt werden. Beispiele für derartige Sensoren sind Radarsensoren, Lidarsensoren, Ultraschallsensoren oder Kameras.A large number of sensors are installed in today's motor vehicles, which are used, for example, by safety functions, assistance functions or pilot functions. Examples of such sensors are radar sensors, lidar sensors, ultrasonic sensors or cameras.

Bei hohen Umgebungstemperaturen müssen die Sensoren unter Umständen ihre Funktion einstellen oder komplett abschalten, um die interne Elektronik vor einer Überhitzung zu schützen. Hierdurch kann es vorkommen, dass Sicherheitsfunktionen, Assistenzfunktionen oder Pilotfunktionen deaktiviert werden müssen. Um dies zu vermeiden, müssen die Sensoren gekühlt werden bzw. muss die entstehende Wärme durch geeignete Maßnahmen abgeführt werden.At high ambient temperatures, the sensors may have to stop working or switch off completely in order to protect the internal electronics from overheating. As a result, it can happen that safety functions, assistance functions or pilot functions have to be deactivated. To avoid this, the sensors must be cooled or the heat generated must be dissipated using suitable measures.

In diesem Zusammenhang beschreibt DE 11 2014 005 550 T5 eine Wärmetransfer-Einrichtung, die ein Wärmeerzeugungselement mit einem Wärmeabstrahlungselement koppelt und Wärme von dem Wärmeerzeugungselement zu dem Wärmeabstrahlungselement transferiert. Die Wärmetransfer-Einrichtung beinhaltet ein Element aus einem Verbundmaterial und einen Wärmeleiter. Das Element aus einem Verbundmaterial beinhaltet mehrere Kohlenstoff-Nanoröhren und mehrere Kohlenstoff-Fasern, die in ein Basismaterial hineingemischt sind und die miteinander zu einem Komplex gebildet sind. Die jeweiligen Kohlenstoff-Fasern sind mittels der Kohlenstoff-Nanoröhren miteinander quervernetzt. Der Wärmeleiter weist ein flexibles Ende auf, das in dem Element aus einem Verbundmaterial eingebettet ist. Das eingebettete eine Ende ist durch die Kohlenstoff-Nanoröhren mit den Kohlenstoff-Fasern in dem Element aus einem Verbundmaterial quervernetzt.In this context describes DE 11 2014 005 550 T5 a heat transfer device that couples a heat generating element to a heat radiating element and transfers heat from the heat generating element to the heat radiating element. The heat transfer device includes an element made of a composite material and a heat conductor. The composite material element includes a plurality of carbon nanotubes and a plurality of carbon fibers mixed in a base material and complexed with each other. The respective carbon fibers are cross-linked with one another by means of the carbon nanotubes. The heat conductor has a flexible end which is embedded in the element made of a composite material. The embedded one end is cross-linked by the carbon nanotubes to the carbon fibers in the composite material element.

Oftmals sind elektronische Komponenten innerhalb eines Steuergerätes oder allgemeiner innerhalb eines Gehäuses angeordnet. Zudem können diese elektronischen Komponenten beweglich ausgeführt sein, z.B. um Verbautoleranzen ausgleichen zu können. Beispielsweise können in einem Lidarsensor zwei Lidarköpfe beweglich in einem Sensorgehäuse angeordnet sein. Unter diesen Umständen kann es vorkommen, dass die elektronischen Komponenten nicht hinreichend gekühlt werden können.Electronic components are often arranged within a control device or, more generally, within a housing. In addition, these electronic components can be designed to be movable, e.g. to compensate for installation tolerances. For example, two lidar heads can be movably arranged in a sensor housing in a lidar sensor. Under these circumstances, it is possible that the electronic components cannot be cooled sufficiently.

Vor diesem Hintergrund beschreibt DE 195 20 938 A1 eine Anordnung zur thermischen Kopplung zwischen einem Bauelement und einem Kühlkörper, bei denen die Ebenen der thermisch kontaktierbaren Oberflächen von der Parallelität und einem Nennabstand abweichen. Es sind zwei komplementäre, spielbehaftet mäanderförmig ineinandergreifende Wärmeübertragungsglieder vorgesehen. Eines der Wärmeübertragungsglieder ist an dem Kühlkörper starr befestigt. Das andere Wärmeübertragungsglied ist federbelastet flächenhaft mit einer thermisch kontaktierbaren Oberfläche des Bauelementes verbunden.With this in mind, describes DE 195 20 938 A1 an arrangement for thermal coupling between a component and a heat sink, in which the planes of the thermally contactable surfaces deviate from the parallelism and a nominal distance. There are two complementary, meandering intermeshing heat transfer members with play. One of the heat transfer members is rigidly attached to the heat sink. The other heat transfer member is spring-loaded areally connected to a thermally contactable surface of the component.

US 5,787,976 beschreibt einen Wärmekoppler zur thermischen Kopplung zwischen einer Wärmequelle und einer Wärmesenke. Der Wärmekoppler umfasst ein erstes und ein zweites Substrat. Das erste Substrat weist eine erste Oberfläche auf. Eine Vielzahl von ersten Kanälen wird auf die erste Oberfläche geätzt, um eine Vielzahl von ersten Rippen und eine erste Basis zu bilden. Die erste Basis kann thermisch mit der Wärmequelle in Kontakt gebracht werden. Das zweite Substrat weist eine zweite Oberfläche mit mehreren darin geätzten zweiten Kanälen auf. Die zweiten Kanäle bilden mehrere zweite Rippen und eine zweite Basis. Die zweite Basis kann thermisch mit der Wärmesenke in Kontakt gebracht werden. Die ersten und zweiten Rippen stellen einen wärmeleitenden Pfad von der Wärmequelle zur Wärmesenke bereit, wenn sie miteinander verschachtelt sind. U.S. 5,787,976 describes a heat coupler for thermal coupling between a heat source and a heat sink. The thermal coupler includes first and second substrates. The first substrate has a first surface. A plurality of first channels are etched on the first surface to form a plurality of first ribs and a first base. The first base can be brought into thermal contact with the heat source. The second substrate has a second surface with a plurality of second channels etched therein. The second channels form a plurality of second ribs and a second base. The second base can be brought into thermal contact with the heat sink. The first and second fins provide a thermally conductive path from the heat source to the heat sink when nested together.

Bei aktuell verfügbaren Lidarsensoren werden Wärmekoppler mit ineinandergreifende Rippen verwendet, um Wärme vom Lidarkopf zum Gehäuse abzuführen. Die Wärmeübertragung erfolgt dabei mittels Wärmestrahlung. Der Lidarkopf lässt sich so allerdings nur in einer Achse verdrehen. Dies hat den Nachteil, dass eine externe Justagevorrichtung notwendig ist. Eine Bewegung um zwei Achsen ist mit diesem Konzept nur möglich, wenn mehrere miteinander gekoppelte Wärmekoppler verwendet werden. Dies ist allerdings mit hohen Kosten verbunden und erfordert einen relativ großen Bauraum.In currently available lidar sensors, heat couplers with interlocking ribs are used to dissipate heat from the lidar head to the housing. The heat is transferred by means of thermal radiation. The lidar head can only be rotated in one axis. This has the disadvantage that an external adjustment device is necessary. Movement around two axes is only possible with this concept if several heat couplers coupled to one another are used. However, this is associated with high costs and requires a relatively large installation space.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Lösung zur Wärmeübertragung in einem elektronischen System bereitzustellen.It is an object of the invention to provide an improved solution for heat transfer in an electronic system.

Diese Aufgabe wird durch ein System mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a system with the features of claim 1. Preferred embodiments of the invention are the subject matter of the dependent claims.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst ein elektronisches System:

  • - ein Gehäuse;
  • - eine in dem Gehäuse angeordnete elektronische Komponente; und
  • - eine Wärmeübertragungsvorrichtung zum Transportieren von Wärme von der elektronischen Komponente zum Gehäuse, wobei die Wärmeübertragungsvorrichtung zumindest einen flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler für eine Wärmeübertragung mittels Wärmeleitung aufweist.
According to one aspect of the invention, an electronic system comprises:
  • - a housing;
  • an electronic component arranged in the housing; and
  • - a heat transfer device for transporting heat from the electronic component to the housing, the heat transfer device having at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler for heat transfer by means of heat conduction.

Die erfindungsgemäße Lösung erlaubt eine effektive Kühlung der in dem Gehäuse befindlichen elektronischen Komponente. Das elektronische System kann so auch bei höheren Temperaturen weiterhin mit voller Leistungsfähigkeit arbeiten. Durch die Verwendung eines flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekopplers für die Wärmeübertragung mittels Wärmeleitung kann auf eine starre Anbindung der elektronischen Komponente an das Gehäuse für die Wärmeübertragung verzichtet werden, was die Montage und Justage des elektronischen Systems vereinfacht.The solution according to the invention allows effective cooling of the electronic components located in the housing. The electronic system can continue to work at full capacity even at higher temperatures. By using a flexible comb-like or brush-like heat coupler for heat transfer by means of heat conduction, a rigid connection of the electronic component to the housing for heat transfer can be dispensed with, which simplifies the assembly and adjustment of the electronic system.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist die elektronische Komponente um zumindest eine Achse drehbar oder entlang zumindest einer Achse verschiebbar. Natürlich können für die Justage der elektronischen Komponente auch mehrere Freiheitsgrade vorgesehen sein. Bei der Justage wird die elektronische Komponente nur sehr langsam und in der Regel auch nur in einem kleinen Bereich bewegt. Beispielsweise wird der Sensorkopf eines Lidarsensors bei der Justage nur um wenige Grad innerhalb von mehreren Minuten verdreht, typischerweise um 1°-2°. Derartige Verdrehungen können durch die erfindungsgemäße Lösung gut ausgeglichen werden. Da keine starre Verbindung zwischen der elektronischen Komponente und dem Gehäuse besteht, treten keine Probleme durch Materialermüdung auf.According to one aspect of the invention, the electronic component can be rotated about at least one axis or displaced along at least one axis. Of course, several degrees of freedom can also be provided for adjusting the electronic component. During the adjustment, the electronic component is only moved very slowly and usually only in a small area. For example, the sensor head of a lidar sensor is rotated only by a few degrees within several minutes during the adjustment, typically by 1 ° -2 °. Such rotations can be well compensated for by the solution according to the invention. Since there is no rigid connection between the electronic component and the housing, there are no problems caused by material fatigue.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist der zumindest eine flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler an der elektronischen Komponente angeordnet und steht mit einer Wärmesenke am Gehäuse in Kontakt. Alternativ dazu ist der zumindest eine flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler am Gehäuse angeordnet und steht mit einer Wärmequelle an der elektronischen Komponente in Kontakt. Bei diesem Ansatz wird nur ein kammartiger oder pinselartiger Wärmekoppler verwendet, der mit einem ersten Ende wahlweise an der elektronischen Komponente oder am Gehäuse angeordnet ist. Das zweite Ende steht entsprechend mit einer Wärmesenke am Gehäuse oder einer Wärmequelle an der elektronischen Komponente in Kontakt. Der mögliche Wärmeübertrag hängt von der Kontaktfläche zwischen dem kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler und der Wärmesenke bzw. der Wärmequelle ab. Die Kontaktfläche ist in dieser Ausführungsform relativ klein, sodass nur ein eingeschränkter Wärmeübertrag erreicht wird. Vorteilhaft ist bei dieser Ausführungsform allerdings die einfache Montage des elektronischen Systems.According to one aspect of the invention, the at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler is arranged on the electronic component and is in contact with a heat sink on the housing. Alternatively, the at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler is arranged on the housing and is in contact with a heat source on the electronic component. In this approach, only a comb-like or brush-like heat coupler is used, which is arranged with a first end either on the electronic component or on the housing. The second end is correspondingly in contact with a heat sink on the housing or a heat source on the electronic component. The possible heat transfer depends on the contact area between the comb-like or brush-like heat coupler and the heat sink or the heat source. The contact area is relatively small in this embodiment, so that only a limited heat transfer is achieved. However, the simple assembly of the electronic system is advantageous in this embodiment.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist die Wärmeübertragungsvorrichtung zwei ineinandergreifende flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler auf, von denen ein erster flexibler kammartiger oder pinselartiger Wärmekoppler an der elektronischen Komponente angeordnet ist und ein zweiter flexibler kammartiger oder pinselartiger Wärmekoppler am Gehäuse angeordnet ist. Bei diesem Ansatz werden zwei kammartige oder pinselartige Wärmekoppler verwendet, die ineinander greifen. Dies hat den Vorteil, dass eine große Kontaktfläche zwischen den beiden Wärmekopplern erreicht wird, sodass ein hoher Wärmeübertrag ermöglicht wird.According to one aspect of the invention, the heat transfer device has two interlocking flexible comb-like or brush-like heat couplers, of which a first flexible comb-like or brush-like heat coupler is arranged on the electronic component and a second flexible comb-like or brush-like heat coupler is arranged on the housing. This approach uses two comb-like or brush-like thermal couplers that mesh with one another. This has the advantage that a large contact area is achieved between the two heat couplers, so that a high level of heat transfer is made possible.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist der zumindest eine flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler Borsten aus einem wärmeleitenden Material auf. Alternativ dazu können Borsten verwendet werden, die mit einem wärmeleitenden Material überzogenen sind. Die Höhe des Wärmeübertrags wird neben der Größe der Kontaktfläche maßgeblich durch die Wärmeleitfähigkeit des verwendeten Material bestimmt. Es ist daher vorteilhaft, ein gut wärmeleitendes Material für die Verbindung zwischen Gehäuse und elektronischer Komponente zu verwenden.According to one aspect of the invention, the at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler has bristles made of a thermally conductive material. Alternatively, bristles coated with a thermally conductive material can be used. In addition to the size of the contact surface, the amount of heat transfer is largely determined by the thermal conductivity of the material used. It is therefore advantageous to use a material with good thermal conductivity for the connection between the housing and the electronic component.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist das wärmeleitende Material Kohlenstoff, Silber oder Kupfer. Diese Materialien zeichnen sich durch eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Zugleich lassen sie sich gut verarbeiten, was die Herstellung des kammartigen oder pinselartigen Wärmekopplers erleichtert.According to one aspect of the invention, the thermally conductive material is carbon, silver or copper. These materials are characterized by a particularly high thermal conductivity. At the same time, they are easy to process, which makes it easier to manufacture the comb-like or brush-like heat coupler.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung weisen die Borsten eine aufgeraute Oberfläche auf. Durch das Aufrauen der Oberfläche der Borsten wird die effektive Oberfläche und somit auch die mögliche Kontaktfläche vergrößert und so der Wärmeübertrag nochmals erhöht. Entsprechend können auch eine für die Wärmeübertragung dienende Oberfläche der elektronischen Komponente oder Oberflächen einer Wärmesenke oder einer Wärmequelle aufgeraut sein.According to one aspect of the invention, the bristles have a roughened surface. By roughening the surface of the bristles, the effective surface and thus also the possible contact area is enlarged and the heat transfer is increased again. Correspondingly, a surface of the electronic component used for heat transfer or surfaces of a heat sink or a heat source can also be roughened.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist die elektronische Komponente eine Infrarot-absorbierende Beschichtung zur Steigerung eines Wärmeübertrages in die Wärmeübertragungsvorrichtung auf. Dies ermöglicht eine noch effizientere Kühlung der elektronischen Komponente. Beispielsweise kann die Innenwand eines Sensors mit einer Infrarot-absorbierende Farbe versehen werden, z.B. mit einer Rußbeschichtung, um den Wärmeübertrag in den Wärmekoppler zu erhöhen.According to one aspect of the invention, the electronic component has an infrared-absorbing coating to increase heat transfer into the heat transfer device. This enables the electronic components to be cooled even more efficiently. For example, the inner wall of a sensor can be provided with an infrared absorbing paint, e.g. with a soot coating, in order to increase the heat transfer into the heat coupler.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist die elektronische Komponente ein Sensorkopf. Bei Sensorköpfen ist regelmäßig eine Justage erforderlich, nachdem der Sensor verbaut wurde. Die Verwendung der erfindungsgemäßen Lösung erlaubt eine Justage mit mehreren Freiheitsgraden, ohne dass es zu Einschränkungen bei der Wärmeübertragung kommt.According to one aspect of the invention, the electronic component is a sensor head. Adjustment of sensor heads is required regularly after the sensor has been installed. The use of the solution according to the invention allows adjustment with several degrees of freedom without there being any restrictions in the heat transfer.

Besonders vorteilhaft wird ein erfindungsgemäßes elektronisches System in einem Fortbewegungsmittel verwendet, beispielsweise in Form eines Lidarsensors oder eines Radarsensors. Bei dem Fortbewegungsmittel kann es sich insbesondere um ein Kraftfahrzeug handeln, z.B. um einen Personenkraftwagen, ein Nutzfahrzeug oder einen Bus. Die Nutzung der erfindungsgemäßen Lösung erlaubt es dabei, Verbautoleranzen oder Lageänderungen des Fortbewegungsmittels aufgrund eines Beladungszustandes auszugleichen.An electronic system according to the invention is particularly advantageously used in a means of locomotion, for example in the form of a lidar sensor or a radar sensor. The means of locomotion can in particular be a motor vehicle, e.g. a passenger car, a utility vehicle or a bus. The use of the solution according to the invention makes it possible to compensate for installation tolerances or changes in the position of the means of transport due to a load condition.

Weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden Beschreibung und den angehängten Ansprüchen in Verbindung mit den Figuren ersichtlich.

  • 1 zeigt schematisch ein elektronisches System mit einer Wärmeübertragungsvorrichtung gemäß dem Stand der Technik;
  • 2 zeigt schematisch eine erste Ausführungsform eines elektronischen Systems mit einem flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler;
  • 3 zeigt schematisch eine zweite Ausführungsform eines elektronischen Systems mit einem flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler;
  • 4 zeigt schematisch ein elektronisches System mit zwei flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekopplern;
  • 5 zeigt das elektronische System aus 4 nach einer Verdrehung einer elektronischen Komponente;
  • 6 zeigt das elektronische System aus 4 nach einer Verschiebung einer elektronischen Komponente; und
  • 7 stellt schematisch ein Fortbewegungsmittel dar, in dem ein erfindungsgemäßes elektronisches System verwendet wird.
Further features of the present invention will become apparent from the following description and the appended claims in conjunction with the figures.
  • 1 shows schematically an electronic system with a heat transfer device according to the prior art;
  • 2 shows schematically a first embodiment of an electronic system with a flexible comb-like or brush-like heat coupler;
  • 3 shows schematically a second embodiment of an electronic system with a flexible comb-like or brush-like heat coupler;
  • 4th shows schematically an electronic system with two flexible comb-like or brush-like heat couplers;
  • 5 shows the electronic system 4th after twisting an electronic component;
  • 6th shows the electronic system 4th after a displacement of an electronic component; and
  • 7th shows schematically a means of locomotion in which an electronic system according to the invention is used.

Zum besseren Verständnis der Prinzipien der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Ausführungsformen der Erfindung anhand der Figuren detaillierter erläutert. Es versteht sich, dass sich die Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt und dass die beschriebenen Merkmale auch kombiniert oder modifiziert werden können, ohne den Schutzbereich der Erfindung zu verlassen, wie er in den angehängten Ansprüchen definiert ist.For a better understanding of the principles of the present invention, embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the figures. It goes without saying that the invention is not restricted to these embodiments and that the features described can also be combined or modified without departing from the scope of protection of the invention as defined in the appended claims.

1 zeigt schematisch eine Draufsicht auf ein elektronisches System 10 mit einer Wärmeübertragungsvorrichtung 13 gemäß dem Stand der Technik. Das elektronische System 10 umfasst ein Gehäuse 11 sowie eine in dem Gehäuse 11 angeordnete elektronische Komponente 12. Im dargestellten Beispiel handelt es sich bei der elektronischen Komponente 12 um den Sensorkopf eines Lidarsensors. Der Sensorkopf hat einen Erfassungskegel 20. In dem Gehäuse 11 befindet sich eine interne Elektronik 22, die vor erhöhten Temperaturen geschützt werden soll. Zum Transportieren von Wärme von der elektronischen Komponente 12 zum Gehäuse 11 ist eine Wärmeübertragungsvorrichtung 13 vorgesehen. Diese umfasst eine Reihe von ineinandergreifenden Rippen 21, die keine direkte Verbindung haben und zwischen denen ein Wärmeübertrag mittels Wärmestrahlung erfolgt. Nach dem Verbau des elektronischen Systems 10 ist unter Umständen eine Justage der elektronischen Komponente 12 erforderlich. Beispielsweise muss nach dem Verbau eines Lidarsensors in einem Kraftfahrzeug der Sensorkopf ausgerichtet werden, damit der Erfassungskegel 20 einen gewünschten Bereich abdeckt. Bei einer Änderung der Beladung des Kraftfahrzeugs kann eine erneute Ausrichtung des Sensorkopfes erforderlich werden. Bei dem in 1 gezeigten System 10 ist eine Drehung um die Y-Achse sowie eine Verschiebung entlang der X-Achse sowie der Z-Achse möglich. Insbesondere Drehungen um die X-Achse und die Z-Achse können nicht vorgenommen werden. 1 shows schematically a plan view of an electronic system 10 with a heat transfer device 13th according to the state of the art. The electronic system 10 includes a housing 11 as well as one in the case 11 arranged electronic component 12th . In the example shown, it is the electronic component 12th around the sensor head of a lidar sensor. The sensor head has a detection cone 20th . In the case 11 there is internal electronics 22nd that should be protected from elevated temperatures. Used to transport heat from the electronic component 12th to the housing 11 is a heat transfer device 13th intended. This includes a series of interlocking ribs 21 that have no direct connection and between which there is a heat transfer by means of thermal radiation. After installing the electronic system 10 may be an adjustment of the electronic component 12th required. For example, after a lidar sensor has been installed in a motor vehicle, the sensor head must be aligned so that the detection cone can be adjusted 20th covers a desired area. If the load on the motor vehicle changes, it may be necessary to realign the sensor head. The in 1 shown system 10 a rotation around the Y-axis as well as a shift along the X-axis and the Z-axis is possible. In particular, rotations around the X-axis and the Z-axis cannot be made.

2 zeigt schematisch eine erste Ausführungsform eines elektronischen Systems 10 mit einem flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler 14. Der Wärmekoppler 14 weist eine Vielzahl von flexiblen Borsten 18 aus einem wärmeleitenden Material auf, z.B. Borsten 18 aus Kohlenstoff, Silber oder Kupfer. Alternativ können die Borsten 18 auch lediglich mit einem wärmeleitenden Material überzogen sein. Der Wärmekoppler 14 ist in dieser Ausführungsform mit einem ersten Ende an der elektronischen Komponente 12 angeordnet, bei der es sich wiederum um den Sensorkopf eines Lidarsensors handelt. Das zweite Ende des Wärmekopplers 14 steht mit einer Wärmesenke 16 am Gehäuse 11 in Kontakt, d.h. die Borsten 18 liegen an der Wärmesenke 16 an. Damit eine ausreichende Kontaktfläche zwischen den Borsten 18 und der Wärmesenke 16 erzielt wird, werden die Borsten 18 mit einem gewissen Druck gegen die Wärmesenke 16 gepresst, sodass sie gekrümmt sind. Die Verwendung eines flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekopplers 14 erlaubt Drehungen um alle drei Achsen und Verschiebungen entlang aller drei Achsen, solange eine ausreichend große Kontaktfläche zwischen den Borsten 18 und der Wärmesenke 16 erhalten bleibt. Zur Erhöhung des Wärmeübertrags kann die Oberfläche der Borsten 18, der Wärmesenke 16 oder auch einer Innenwand 23 des Sensorkopfes aufgeraut sein. Zudem kann die Innenwand 23 des Sensorkopfes mit einer Infrarotabsorbierenden Beschichtung versehen sein. 2 shows schematically a first embodiment of an electronic system 10 with a flexible comb-like or brush-like heat coupler 14th . The heat coupler 14th has a multitude of flexible bristles 18th made of a thermally conductive material, e.g. bristles 18th made of carbon, silver or copper. Alternatively, the bristles 18th also only be covered with a thermally conductive material. The heat coupler 14th is in this embodiment with a first end on the electronic component 12th arranged, which in turn is the sensor head of a lidar sensor. The second end of the thermal coupler 14th stands with a heat sink 16 on the housing 11 in contact, ie the bristles 18th are due to the heat sink 16 at. This means that there is sufficient contact area between the bristles 18th and the heat sink 16 is achieved, the bristles 18th with some pressure against the heat sink 16 pressed so that they are curved. The use of a flexible comb-like or brush-like heat coupler 14th allows rotations about all three axes and displacements along all three axes, as long as there is a sufficiently large contact area between the bristles 18th and the heat sink 16 preserved. To The surface of the bristles can increase the heat transfer 18th , the heat sink 16 or an inner wall 23 of the sensor head should be roughened. In addition, the inner wall 23 of the sensor head be provided with an infrared absorbing coating.

3 zeigt schematisch eine zweite Ausführungsform eines elektronischen Systems 10 mit einem flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler 15. Die gezeigte Ausführungsform entspricht vom Ansatz her der in 2 gezeigten Ausführungsform, allerdings ist der Wärmekoppler 15 mit seinem ersten Ende am Gehäuse 11 angeordnet, während sein zweites Ende mit einer Wärmequelle 17 an der elektronischen Komponente 12 in Kontakt steht. Bei der elektronischen Komponente 12 handelt es sich auch hier um den Sensorkopf eines Lidarsensors. Damit eine ausreichende Kontaktfläche zwischen den Borsten 18 und der Wärmequelle 17 erzielt wird, werden die an der Wärmequelle 17 anliegenden Borsten 18 mit einem gewissen Druck gegen die Wärmequelle 17 gepresst, sodass sie gekrümmt sind. Auch diese Ausführungsform der Wärmeübertragungsvorrichtung 13 erlaubt Drehungen um alle drei Achsen und Verschiebungen entlang aller drei Achsen, solange eine ausreichend große Kontaktfläche zwischen den Borsten 18 und der Wärmequelle 17 erhalten bleibt. 3 shows schematically a second embodiment of an electronic system 10 with a flexible comb-like or brush-like heat coupler 15th . The embodiment shown corresponds to the approach in FIG 2 embodiment shown, however, the heat coupler 15th with its first end on the housing 11 arranged while its second end with a heat source 17th on the electronic component 12th is in contact. With the electronic component 12th this is also the sensor head of a lidar sensor. This means that there is sufficient contact area between the bristles 18th and the heat source 17th is achieved, are those at the heat source 17th adjacent bristles 18th with a certain pressure against the heat source 17th pressed so that they are curved. This embodiment of the heat transfer device, too 13th allows rotations about all three axes and displacements along all three axes, as long as there is a sufficiently large contact area between the bristles 18th and the heat source 17th preserved.

4 zeigt schematisch ein elektronisches System 10 mit zwei flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekopplern 14, 15. Der erste Wärmekoppler 14 ist mit einem ersten Ende an der elektronischen Komponente 12 angeordnet. Der zweite Wärmekoppler 15 ist hingegen mit seinem ersten Ende am Gehäuse 11 angeordnet. Bei der elektronischen Komponente 12 handelt es sich wiederum um den Sensorkopf eines Lidarsensors. Beide Wärmekoppler 14, 15 weisen eine Vielzahl von flexiblen Borsten 18 aus einem wärmeleitenden Material auf, z.B. Borsten 18 aus Kohlenstoff, Silber oder Kupfer. Alternativ können die Borsten 18 auch lediglich mit einem wärmeleitenden Material überzogen sein. Die Borsten 18 der beiden Wärmekoppler 14, 15 greifen ineinander, sodass eine große Kontaktfläche erzielt wird. Auch diese Ausführungsform der Wärmeübertragungsvorrichtung 13 erlaubt Drehungen um alle drei Achsen und Verschiebungen entlang aller drei Achsen. 4th shows schematically an electronic system 10 with two flexible comb-like or brush-like heat couplers 14th , 15th . The first heat coupler 14th has a first end on the electronic component 12th arranged. The second heat coupler 15th is, however, with its first end on the housing 11 arranged. With the electronic component 12th it is, in turn, the sensor head of a lidar sensor. Both heat couplers 14th , 15th have a variety of flexible bristles 18th made of a thermally conductive material, e.g. bristles 18th made of carbon, silver or copper. Alternatively, the bristles 18th also only be covered with a thermally conductive material. The bristles 18th of the two heat couplers 14th , 15th interlock so that a large contact area is achieved. This embodiment of the heat transfer device, too 13th allows rotations around all three axes and shifts along all three axes.

Dabei wird ein größerer Justagebereich erzielt, als dies bei den Ausführungsformen in 2 und 3 der Fall ist.A larger adjustment range is achieved than in the embodiments in FIG 2 and 3 the case is.

5 zeigt das elektronische System 10 aus 4 nach einer Verdrehung des Sensorkopfes um die Z-Achse. Die dargestellte Verdrehung ist dabei größer, als dies im Regelbetrieb zu erwarten ist. Die Borsten 18 der beiden Wärmekoppler 14, 15 sind nun gekrümmt, greifen aber nach wie vor ineinander, sodass sich die Kontaktfläche zwischen den Wärmekopplern 14, 15 nur geringfügig verändert hat. Es wird daher unverändert eine effiziente Kühlung des Sensorkopfes erreicht. 5 shows the electronic system 10 out 4th after rotating the sensor head around the Z-axis. The rotation shown is greater than is to be expected in normal operation. The bristles 18th of the two heat couplers 14th , 15th are now curved, but still interlock, so that the contact surface between the heat couplers is 14th , 15th has changed only slightly. Efficient cooling of the sensor head is therefore achieved unchanged.

6 zeigt das elektronische System 10 aus 4 nach einer Verschiebung des Sensorkopfes entlang der Y-Achse. Die dargestellte Verschiebung ist dabei größer, als dies im Regelbetrieb zu erwarten ist. Die Borsten 18 der beiden Wärmekoppler 14, 15 sind nun wie schon in 5 gekrümmt, greifen aber nach wie vor ineinander, sodass sich die Kontaktfläche zwischen den Wärmekopplern 14, 15 nur geringfügig verändert hat. Es wird daher unverändert eine effiziente Kühlung des Sensorkopfes erreicht. 6th shows the electronic system 10 out 4th after moving the sensor head along the Y-axis. The shift shown is greater than is to be expected in normal operation. The bristles 18th of the two heat couplers 14th , 15th are now like in 5 curved, but still interlock so that the contact surface between the heat couplers is 14th , 15th has changed only slightly. Efficient cooling of the sensor head is therefore achieved unchanged.

7 stellt schematisch ein Fortbewegungsmittel 30 dar, in dem ein erfindungsgemäßes elektronisches System 10 verwendet wird. In diesem Beispiel handelt es sich beim Fortbewegungsmittel 30 um ein Kraftfahrzeug und bei dem elektronischen System 10 um einen Lidarsensor. Neben dem Lidarsensor kann das Kraftfahrzeug auch weitere Umgebungssensorik 31 aufweisen, z.B. Kameras oder Ultraschallsensoren. Weitere Komponenten des Kraftfahrzeugs sind eine Datenübertragungseinheit 32 sowie eine Reihe von Assistenzsystemen 33, von denen eines exemplarisch dargestellt ist. Mittels der Datenübertragungseinheit 32 kann beispielsweise eine Verbindung zu Dienstanbietern aufgebaut werden. Zur Speicherung von Daten ist ein Speicher 34 vorhanden. Der Datenaustausch zwischen den verschiedenen Komponenten des Kraftfahrzeugs erfolgt über ein Netzwerk 35. 7th shows schematically a means of locomotion 30th represents in which an electronic system according to the invention 10 is used. In this example it is the means of transportation 30th around a motor vehicle and in the electronic system 10 around a lidar sensor. In addition to the lidar sensor, the motor vehicle can also have other environmental sensors 31 have, for example cameras or ultrasonic sensors. Further components of the motor vehicle are a data transmission unit 32 as well as a range of assistance systems 33 , one of which is shown as an example. By means of the data transmission unit 32 For example, a connection to service providers can be established. A memory is used to store data 34 available. The data exchange between the various components of the motor vehicle takes place via a network 35 .

BezugszeichenlisteList of reference symbols

1010
Elektronisches SystemElectronic system
1111
Gehäusecasing
1212th
Elektronische KomponenteElectronic component
1313th
WärmeübertragungsvorrichtungHeat transfer device
1414th
Kammartiger oder pinselartiger WärmekopplerComb-like or brush-like heat coupler
1515th
Kammartiger oder pinselartiger WärmekopplerComb-like or brush-like heat coupler
1616
WärmesenkeHeat sink
1717th
WärmequelleHeat source
1818th
Borstebristle
2020th
ErfassungskegelDetection cone
2121
Ripperib
2222nd
Interne ElektronikInternal electronics
2323
InnenwandInner wall
3030th
FortbewegungsmittelMeans of transportation
3131
UmgebungssensorikEnvironmental sensors
3232
DatenübertragungseinheitData transmission unit
3333
AssistenzsystemAssistance system
3434
SpeicherStorage
3535
Netzwerknetwork

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • DE 112014005550 T5 [0004]DE 112014005550 T5 [0004]
  • DE 19520938 A1 [0006]DE 19520938 A1 [0006]
  • US 5787976 [0007]US 5787976 [0007]

Claims (10)

Elektronisches System (10) mit: - einem Gehäuse (11); - einer in dem Gehäuse (11) angeordneten elektronischen Komponente (12); und - einer Wärmeübertragungsvorrichtung (13) zum Transportieren von Wärme von der elektronischen Komponente (12) zum Gehäuse (11), wobei die Wärmeübertragungsvorrichtung (13) zumindest einen flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler (14, 15) für eine Wärmeübertragung mittels Wärmeleitung aufweist.Electronic system (10) with: - A housing (11); - An electronic component (12) arranged in the housing (11); and - A heat transfer device (13) for transporting heat from the electronic component (12) to the housing (11), the heat transfer device (13) having at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler (14, 15) for heat transfer by means of heat conduction. Elektronisches System (10) gemäß Anspruch 1, wobei die elektronische Komponente (12) um zumindest eine Achse drehbar oder entlang zumindest einer Achse verschiebbar ist.Electronic system (10) according to Claim 1 wherein the electronic component (12) is rotatable about at least one axis or is displaceable along at least one axis. Elektronisches System (10) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei der zumindest eine flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler (14) an der elektronischen Komponente (12) angeordnet ist und mit einer Wärmesenke (16) am Gehäuse (11) in Kontakt steht, oder wobei der zumindest eine flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler (15) am Gehäuse (11) angeordnet ist und mit einer Wärmequelle (17) an der elektronischen Komponente (12) in Kontakt steht.Electronic system (10) according to Claim 1 or 2 , wherein the at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler (14) is arranged on the electronic component (12) and is in contact with a heat sink (16) on the housing (11), or the at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler (15 ) is arranged on the housing (11) and is in contact with a heat source (17) on the electronic component (12). Elektronisches System (10) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Wärmeübertragungsvorrichtung (13) zwei ineinandergreifende flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler (14, 15) aufweist, von denen ein erster flexibler kammartiger oder pinselartiger Wärmekoppler (14) an der elektronischen Komponente (12) angeordnet ist und ein zweiter flexibler kammartiger oder pinselartiger Wärmekoppler (15) am Gehäuse (11) angeordnet ist.Electronic system (10) according to Claim 1 or 2 wherein the heat transfer device (13) has two interlocking flexible comb-like or brush-like heat couplers (14, 15), of which a first flexible comb-like or brush-like heat coupler (14) is arranged on the electronic component (12) and a second flexible comb-like or brush-like heat coupler (15) is arranged on the housing (11). Elektronisches System (10) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei der zumindest eine flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler (14, 15) Borsten (18) aus einem wärmeleitenden Material oder mit einem wärmeleitenden Material überzogenen Borsten (18) aufweist.Electronic system (10) according to one of the preceding claims, wherein the at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler (14, 15) has bristles (18) made of a thermally conductive material or bristles (18) coated with a thermally conductive material. Elektronisches System (10) gemäß Anspruch 5, wobei das wärmeleitende Material Kohlenstoff, Silber oder Kupfer ist.Electronic system (10) according to Claim 5 , wherein the thermally conductive material is carbon, silver or copper. Elektronisches System (10) gemäß Anspruch 5 oder 6, wobei die Borsten (18) eine aufgeraute Oberfläche aufweisen.Electronic system (10) according to Claim 5 or 6th wherein the bristles (18) have a roughened surface. Elektronisches System (10) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die elektronische Komponente (12) eine Infrarot-absorbierende Beschichtung zur Steigerung eines Wärmeübertrages in die Wärmeübertragungsvorrichtung (13) aufweist.Electronic system (10) according to one of the preceding claims, wherein the electronic component (12) has an infrared-absorbing coating to increase heat transfer into the heat transfer device (13). Elektronisches System (10) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die elektronische Komponente (12) ein Sensorkopf ist.Electronic system (10) according to one of the preceding claims, wherein the electronic component (12) is a sensor head. Fortbewegungsmittel (30), dadurch gekennzeichnet, dass das Fortbewegungsmittel (30) ein elektronisches System (10) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 aufweist.Means of locomotion (30), characterized in that the means of locomotion (30) is an electronic system (10) according to one of the Claims 1 to 9 having.
DE102019215958.3A 2019-10-16 2019-10-16 Electronic system with heat transfer device Pending DE102019215958A1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019215958.3A DE102019215958A1 (en) 2019-10-16 2019-10-16 Electronic system with heat transfer device
EP20780130.9A EP4046471A1 (en) 2019-10-16 2020-09-21 Electronic system with heat transfer device
CN202080071994.XA CN114514803A (en) 2019-10-16 2020-09-21 Electronic system with heat transfer device
PCT/EP2020/076341 WO2021073836A1 (en) 2019-10-16 2020-09-21 Electronic system with heat transfer device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019215958.3A DE102019215958A1 (en) 2019-10-16 2019-10-16 Electronic system with heat transfer device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102019215958A1 true DE102019215958A1 (en) 2021-04-22

Family

ID=72644209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102019215958.3A Pending DE102019215958A1 (en) 2019-10-16 2019-10-16 Electronic system with heat transfer device

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4046471A1 (en)
CN (1) CN114514803A (en)
DE (1) DE102019215958A1 (en)
WO (1) WO2021073836A1 (en)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4445849A1 (en) * 1994-12-22 1996-06-27 Sel Alcatel Ag Device for dissipating heat from an electronic component
DE19520938A1 (en) * 1995-06-02 1996-12-05 Mannesmann Ag Component to cooling body thermal coupling appts. for integrated electronic component
US5787976A (en) * 1996-07-01 1998-08-04 Digital Equipment Corporation Interleaved-fin thermal connector
DE10316506A1 (en) * 2003-04-09 2004-11-18 Schott Glas Light generating device with reflector
US20080247177A1 (en) * 2007-02-09 2008-10-09 Toyoda Gosei Co., Ltd Luminescent device
US20100124025A1 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 Fujitsu Limited Heat radiation material, electronic device and method of manufacturing electronic device
DE112014005550T5 (en) * 2013-12-06 2016-09-15 Denso Corporation Heat transfer agency
EP2519699B1 (en) * 2009-12-31 2017-02-15 SGL Carbon SE Ceiling or wall element
US20170347492A1 (en) * 2016-05-31 2017-11-30 Carbice Corporation Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof
US20190275447A1 (en) * 2008-11-11 2019-09-12 Multipure International Carbon Nanotube Material and Method for the Separation of Liquids

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005016098A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-12 Tq-Components Gmbh Passive cooling system for e.g. industrial computer, has heat distribution plate arranged on module of computer device and interlocked with cooling body, and heat generating component arranged on support unit
US8945749B2 (en) * 2011-12-15 2015-02-03 GM Global Technology Operations LLC Carbon fiber thermal interface for cooling module assembly

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4445849A1 (en) * 1994-12-22 1996-06-27 Sel Alcatel Ag Device for dissipating heat from an electronic component
DE19520938A1 (en) * 1995-06-02 1996-12-05 Mannesmann Ag Component to cooling body thermal coupling appts. for integrated electronic component
US5787976A (en) * 1996-07-01 1998-08-04 Digital Equipment Corporation Interleaved-fin thermal connector
DE10316506A1 (en) * 2003-04-09 2004-11-18 Schott Glas Light generating device with reflector
US20080247177A1 (en) * 2007-02-09 2008-10-09 Toyoda Gosei Co., Ltd Luminescent device
US20190275447A1 (en) * 2008-11-11 2019-09-12 Multipure International Carbon Nanotube Material and Method for the Separation of Liquids
US20100124025A1 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 Fujitsu Limited Heat radiation material, electronic device and method of manufacturing electronic device
EP2519699B1 (en) * 2009-12-31 2017-02-15 SGL Carbon SE Ceiling or wall element
DE112014005550T5 (en) * 2013-12-06 2016-09-15 Denso Corporation Heat transfer agency
US20170347492A1 (en) * 2016-05-31 2017-11-30 Carbice Corporation Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof

Also Published As

Publication number Publication date
EP4046471A1 (en) 2022-08-24
WO2021073836A1 (en) 2021-04-22
CN114514803A (en) 2022-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102019215957A1 (en) Electronic system with heat transfer device
DE102012207599A1 (en) Control device, in particular for a motor vehicle
DE102014210570A1 (en) Temperature control for tempering a battery
DE102008033193A1 (en) Motor control device of a vehicle
DE102017216241A1 (en) Lidar arrangement with flow cooling
DE102018202067A1 (en) Electric drive unit for a motor vehicle
DE102018213818A1 (en) Holding device for an external attachment part of a motor vehicle
DE102019215958A1 (en) Electronic system with heat transfer device
DE102014006923A1 (en) Arrangement for heating a viewing window of an image acquisition unit
EP1709853B1 (en) Cooling device for electrical power units of electrically operated vehicles
DE102017216786A1 (en) Cell module monitoring device for a vehicle battery, cell module and vehicle battery
EP3230673B1 (en) Heat transferring compensating element and electrically operatable vehicle having such a compensating element
DE102019104805A1 (en) Device for an image capture device in or on a vehicle with a heated lens hood
DE102006008230B4 (en) Imaging system
DE102019201031A1 (en) Cooling device for an object detection sensor
DE102014225710A1 (en) Electronic device
DE102014220489A1 (en) Housing for a control unit comprising at least one mounting plate with integrated Wärmeleitstruktur
DE102016213049A1 (en) Arrangement and reduction of the vibration behavior of electronic components
DE102019101050A1 (en) Strain relief for a household appliance for clamping a cable of the household appliance
DE102019129815A1 (en) Cooling device for an endoscope or exoscope
DE102012207107A1 (en) Multi-layer circuit board for electronic circuit unit mounted in vehicle, has outermost resin layer whose coefficient of thermal conductivity is greater than thermal conductivity of inner resin layer
DE102019123833A1 (en) Head-up display device assembly, head-up display device and control device system
DE102016219422A1 (en) Electronic control unit
DE102016203773B4 (en) Device for holding and cooling at least one electrical energy storage device, energy storage device
DE102019129448B3 (en) Housings for electronic components

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication