DE102019215958A1 - Electronic system with heat transfer device - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches System (10) mit einer Wärmeübertragungsvorrichtung (13). Die Erfindung betrifft weiterhin ein Fortbewegungsmittel, insbesondere ein Kraftfahrzeug, in dem ein solches elektronisches System (10) genutzt wird. Das elektronische System (10) umfasst ein Gehäuse (11), eine in dem Gehäuse (11) angeordnete elektronische Komponente (12) und eine Wärmeübertragungsvorrichtung (13) zum Transportieren von Wärme von der elektronischen Komponente (12) zum Gehäuse (11). Die Wärmeübertragungsvorrichtung (13) weist zumindest einen flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler (14, 15) für eine Wärmeübertragung mittels Wärmeleitung auf.The present invention relates to an electronic system (10) with a heat transfer device (13). The invention also relates to a means of locomotion, in particular a motor vehicle, in which such an electronic system (10) is used. The electronic system (10) comprises a housing (11), an electronic component (12) arranged in the housing (11) and a heat transfer device (13) for transporting heat from the electronic component (12) to the housing (11). The heat transfer device (13) has at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler (14, 15) for heat transfer by means of heat conduction.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches System mit einer Wärmeübertragungsvorrichtung. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Fortbewegungsmittel, insbesondere ein Kraftfahrzeug, in dem ein solches elektronisches System genutzt wird.The present invention relates to an electronic system having a heat transfer device. The invention also relates to a means of locomotion, in particular a motor vehicle, in which such an electronic system is used.
In heutigen Kraftfahrzeugen ist eine Vielzahl von Sensoren verbaut, die z.B. durch Sicherheitsfunktionen, Assistenzfunktionen oder Pilotfunktionen genutzt werden. Beispiele für derartige Sensoren sind Radarsensoren, Lidarsensoren, Ultraschallsensoren oder Kameras.A large number of sensors are installed in today's motor vehicles, which are used, for example, by safety functions, assistance functions or pilot functions. Examples of such sensors are radar sensors, lidar sensors, ultrasonic sensors or cameras.
Bei hohen Umgebungstemperaturen müssen die Sensoren unter Umständen ihre Funktion einstellen oder komplett abschalten, um die interne Elektronik vor einer Überhitzung zu schützen. Hierdurch kann es vorkommen, dass Sicherheitsfunktionen, Assistenzfunktionen oder Pilotfunktionen deaktiviert werden müssen. Um dies zu vermeiden, müssen die Sensoren gekühlt werden bzw. muss die entstehende Wärme durch geeignete Maßnahmen abgeführt werden.At high ambient temperatures, the sensors may have to stop working or switch off completely in order to protect the internal electronics from overheating. As a result, it can happen that safety functions, assistance functions or pilot functions have to be deactivated. To avoid this, the sensors must be cooled or the heat generated must be dissipated using suitable measures.
In diesem Zusammenhang beschreibt
Oftmals sind elektronische Komponenten innerhalb eines Steuergerätes oder allgemeiner innerhalb eines Gehäuses angeordnet. Zudem können diese elektronischen Komponenten beweglich ausgeführt sein, z.B. um Verbautoleranzen ausgleichen zu können. Beispielsweise können in einem Lidarsensor zwei Lidarköpfe beweglich in einem Sensorgehäuse angeordnet sein. Unter diesen Umständen kann es vorkommen, dass die elektronischen Komponenten nicht hinreichend gekühlt werden können.Electronic components are often arranged within a control device or, more generally, within a housing. In addition, these electronic components can be designed to be movable, e.g. to compensate for installation tolerances. For example, two lidar heads can be movably arranged in a sensor housing in a lidar sensor. Under these circumstances, it is possible that the electronic components cannot be cooled sufficiently.
Vor diesem Hintergrund beschreibt
Bei aktuell verfügbaren Lidarsensoren werden Wärmekoppler mit ineinandergreifende Rippen verwendet, um Wärme vom Lidarkopf zum Gehäuse abzuführen. Die Wärmeübertragung erfolgt dabei mittels Wärmestrahlung. Der Lidarkopf lässt sich so allerdings nur in einer Achse verdrehen. Dies hat den Nachteil, dass eine externe Justagevorrichtung notwendig ist. Eine Bewegung um zwei Achsen ist mit diesem Konzept nur möglich, wenn mehrere miteinander gekoppelte Wärmekoppler verwendet werden. Dies ist allerdings mit hohen Kosten verbunden und erfordert einen relativ großen Bauraum.In currently available lidar sensors, heat couplers with interlocking ribs are used to dissipate heat from the lidar head to the housing. The heat is transferred by means of thermal radiation. The lidar head can only be rotated in one axis. This has the disadvantage that an external adjustment device is necessary. Movement around two axes is only possible with this concept if several heat couplers coupled to one another are used. However, this is associated with high costs and requires a relatively large installation space.
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Lösung zur Wärmeübertragung in einem elektronischen System bereitzustellen.It is an object of the invention to provide an improved solution for heat transfer in an electronic system.
Diese Aufgabe wird durch ein System mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a system with the features of
Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst ein elektronisches System:
- - ein Gehäuse;
- - eine in dem Gehäuse angeordnete elektronische Komponente; und
- - eine Wärmeübertragungsvorrichtung zum Transportieren von Wärme von der elektronischen Komponente zum Gehäuse, wobei die Wärmeübertragungsvorrichtung zumindest einen flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler für eine Wärmeübertragung mittels Wärmeleitung aufweist.
- - a housing;
- an electronic component arranged in the housing; and
- - a heat transfer device for transporting heat from the electronic component to the housing, the heat transfer device having at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler for heat transfer by means of heat conduction.
Die erfindungsgemäße Lösung erlaubt eine effektive Kühlung der in dem Gehäuse befindlichen elektronischen Komponente. Das elektronische System kann so auch bei höheren Temperaturen weiterhin mit voller Leistungsfähigkeit arbeiten. Durch die Verwendung eines flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekopplers für die Wärmeübertragung mittels Wärmeleitung kann auf eine starre Anbindung der elektronischen Komponente an das Gehäuse für die Wärmeübertragung verzichtet werden, was die Montage und Justage des elektronischen Systems vereinfacht.The solution according to the invention allows effective cooling of the electronic components located in the housing. The electronic system can continue to work at full capacity even at higher temperatures. By using a flexible comb-like or brush-like heat coupler for heat transfer by means of heat conduction, a rigid connection of the electronic component to the housing for heat transfer can be dispensed with, which simplifies the assembly and adjustment of the electronic system.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist die elektronische Komponente um zumindest eine Achse drehbar oder entlang zumindest einer Achse verschiebbar. Natürlich können für die Justage der elektronischen Komponente auch mehrere Freiheitsgrade vorgesehen sein. Bei der Justage wird die elektronische Komponente nur sehr langsam und in der Regel auch nur in einem kleinen Bereich bewegt. Beispielsweise wird der Sensorkopf eines Lidarsensors bei der Justage nur um wenige Grad innerhalb von mehreren Minuten verdreht, typischerweise um 1°-2°. Derartige Verdrehungen können durch die erfindungsgemäße Lösung gut ausgeglichen werden. Da keine starre Verbindung zwischen der elektronischen Komponente und dem Gehäuse besteht, treten keine Probleme durch Materialermüdung auf.According to one aspect of the invention, the electronic component can be rotated about at least one axis or displaced along at least one axis. Of course, several degrees of freedom can also be provided for adjusting the electronic component. During the adjustment, the electronic component is only moved very slowly and usually only in a small area. For example, the sensor head of a lidar sensor is rotated only by a few degrees within several minutes during the adjustment, typically by 1 ° -2 °. Such rotations can be well compensated for by the solution according to the invention. Since there is no rigid connection between the electronic component and the housing, there are no problems caused by material fatigue.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist der zumindest eine flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler an der elektronischen Komponente angeordnet und steht mit einer Wärmesenke am Gehäuse in Kontakt. Alternativ dazu ist der zumindest eine flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler am Gehäuse angeordnet und steht mit einer Wärmequelle an der elektronischen Komponente in Kontakt. Bei diesem Ansatz wird nur ein kammartiger oder pinselartiger Wärmekoppler verwendet, der mit einem ersten Ende wahlweise an der elektronischen Komponente oder am Gehäuse angeordnet ist. Das zweite Ende steht entsprechend mit einer Wärmesenke am Gehäuse oder einer Wärmequelle an der elektronischen Komponente in Kontakt. Der mögliche Wärmeübertrag hängt von der Kontaktfläche zwischen dem kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler und der Wärmesenke bzw. der Wärmequelle ab. Die Kontaktfläche ist in dieser Ausführungsform relativ klein, sodass nur ein eingeschränkter Wärmeübertrag erreicht wird. Vorteilhaft ist bei dieser Ausführungsform allerdings die einfache Montage des elektronischen Systems.According to one aspect of the invention, the at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler is arranged on the electronic component and is in contact with a heat sink on the housing. Alternatively, the at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler is arranged on the housing and is in contact with a heat source on the electronic component. In this approach, only a comb-like or brush-like heat coupler is used, which is arranged with a first end either on the electronic component or on the housing. The second end is correspondingly in contact with a heat sink on the housing or a heat source on the electronic component. The possible heat transfer depends on the contact area between the comb-like or brush-like heat coupler and the heat sink or the heat source. The contact area is relatively small in this embodiment, so that only a limited heat transfer is achieved. However, the simple assembly of the electronic system is advantageous in this embodiment.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist die Wärmeübertragungsvorrichtung zwei ineinandergreifende flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler auf, von denen ein erster flexibler kammartiger oder pinselartiger Wärmekoppler an der elektronischen Komponente angeordnet ist und ein zweiter flexibler kammartiger oder pinselartiger Wärmekoppler am Gehäuse angeordnet ist. Bei diesem Ansatz werden zwei kammartige oder pinselartige Wärmekoppler verwendet, die ineinander greifen. Dies hat den Vorteil, dass eine große Kontaktfläche zwischen den beiden Wärmekopplern erreicht wird, sodass ein hoher Wärmeübertrag ermöglicht wird.According to one aspect of the invention, the heat transfer device has two interlocking flexible comb-like or brush-like heat couplers, of which a first flexible comb-like or brush-like heat coupler is arranged on the electronic component and a second flexible comb-like or brush-like heat coupler is arranged on the housing. This approach uses two comb-like or brush-like thermal couplers that mesh with one another. This has the advantage that a large contact area is achieved between the two heat couplers, so that a high level of heat transfer is made possible.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist der zumindest eine flexible kammartige oder pinselartige Wärmekoppler Borsten aus einem wärmeleitenden Material auf. Alternativ dazu können Borsten verwendet werden, die mit einem wärmeleitenden Material überzogenen sind. Die Höhe des Wärmeübertrags wird neben der Größe der Kontaktfläche maßgeblich durch die Wärmeleitfähigkeit des verwendeten Material bestimmt. Es ist daher vorteilhaft, ein gut wärmeleitendes Material für die Verbindung zwischen Gehäuse und elektronischer Komponente zu verwenden.According to one aspect of the invention, the at least one flexible comb-like or brush-like heat coupler has bristles made of a thermally conductive material. Alternatively, bristles coated with a thermally conductive material can be used. In addition to the size of the contact surface, the amount of heat transfer is largely determined by the thermal conductivity of the material used. It is therefore advantageous to use a material with good thermal conductivity for the connection between the housing and the electronic component.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist das wärmeleitende Material Kohlenstoff, Silber oder Kupfer. Diese Materialien zeichnen sich durch eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit aus. Zugleich lassen sie sich gut verarbeiten, was die Herstellung des kammartigen oder pinselartigen Wärmekopplers erleichtert.According to one aspect of the invention, the thermally conductive material is carbon, silver or copper. These materials are characterized by a particularly high thermal conductivity. At the same time, they are easy to process, which makes it easier to manufacture the comb-like or brush-like heat coupler.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung weisen die Borsten eine aufgeraute Oberfläche auf. Durch das Aufrauen der Oberfläche der Borsten wird die effektive Oberfläche und somit auch die mögliche Kontaktfläche vergrößert und so der Wärmeübertrag nochmals erhöht. Entsprechend können auch eine für die Wärmeübertragung dienende Oberfläche der elektronischen Komponente oder Oberflächen einer Wärmesenke oder einer Wärmequelle aufgeraut sein.According to one aspect of the invention, the bristles have a roughened surface. By roughening the surface of the bristles, the effective surface and thus also the possible contact area is enlarged and the heat transfer is increased again. Correspondingly, a surface of the electronic component used for heat transfer or surfaces of a heat sink or a heat source can also be roughened.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung weist die elektronische Komponente eine Infrarot-absorbierende Beschichtung zur Steigerung eines Wärmeübertrages in die Wärmeübertragungsvorrichtung auf. Dies ermöglicht eine noch effizientere Kühlung der elektronischen Komponente. Beispielsweise kann die Innenwand eines Sensors mit einer Infrarot-absorbierende Farbe versehen werden, z.B. mit einer Rußbeschichtung, um den Wärmeübertrag in den Wärmekoppler zu erhöhen.According to one aspect of the invention, the electronic component has an infrared-absorbing coating to increase heat transfer into the heat transfer device. This enables the electronic components to be cooled even more efficiently. For example, the inner wall of a sensor can be provided with an infrared absorbing paint, e.g. with a soot coating, in order to increase the heat transfer into the heat coupler.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist die elektronische Komponente ein Sensorkopf. Bei Sensorköpfen ist regelmäßig eine Justage erforderlich, nachdem der Sensor verbaut wurde. Die Verwendung der erfindungsgemäßen Lösung erlaubt eine Justage mit mehreren Freiheitsgraden, ohne dass es zu Einschränkungen bei der Wärmeübertragung kommt.According to one aspect of the invention, the electronic component is a sensor head. Adjustment of sensor heads is required regularly after the sensor has been installed. The use of the solution according to the invention allows adjustment with several degrees of freedom without there being any restrictions in the heat transfer.
Besonders vorteilhaft wird ein erfindungsgemäßes elektronisches System in einem Fortbewegungsmittel verwendet, beispielsweise in Form eines Lidarsensors oder eines Radarsensors. Bei dem Fortbewegungsmittel kann es sich insbesondere um ein Kraftfahrzeug handeln, z.B. um einen Personenkraftwagen, ein Nutzfahrzeug oder einen Bus. Die Nutzung der erfindungsgemäßen Lösung erlaubt es dabei, Verbautoleranzen oder Lageänderungen des Fortbewegungsmittels aufgrund eines Beladungszustandes auszugleichen.An electronic system according to the invention is particularly advantageously used in a means of locomotion, for example in the form of a lidar sensor or a radar sensor. The means of locomotion can in particular be a motor vehicle, e.g. a passenger car, a utility vehicle or a bus. The use of the solution according to the invention makes it possible to compensate for installation tolerances or changes in the position of the means of transport due to a load condition.
Weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden Beschreibung und den angehängten Ansprüchen in Verbindung mit den Figuren ersichtlich.
-
1 zeigt schematisch ein elektronisches System mit einer Wärmeübertragungsvorrichtung gemäß dem Stand der Technik; -
2 zeigt schematisch eine erste Ausführungsform eines elektronischen Systems mit einem flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler; -
3 zeigt schematisch eine zweite Ausführungsform eines elektronischen Systems mit einem flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekoppler; -
4 zeigt schematisch ein elektronisches System mit zwei flexiblen kammartigen oder pinselartigen Wärmekopplern; -
5 zeigt das elektronische System aus4 nach einer Verdrehung einer elektronischen Komponente; -
6 zeigt das elektronische System aus4 nach einer Verschiebung einer elektronischen Komponente; und -
7 stellt schematisch ein Fortbewegungsmittel dar, in dem ein erfindungsgemäßes elektronisches System verwendet wird.
-
1 shows schematically an electronic system with a heat transfer device according to the prior art; -
2 shows schematically a first embodiment of an electronic system with a flexible comb-like or brush-like heat coupler; -
3 shows schematically a second embodiment of an electronic system with a flexible comb-like or brush-like heat coupler; -
4th shows schematically an electronic system with two flexible comb-like or brush-like heat couplers; -
5 shows the electronic system4th after twisting an electronic component; -
6th shows the electronic system4th after a displacement of an electronic component; and -
7th shows schematically a means of locomotion in which an electronic system according to the invention is used.
Zum besseren Verständnis der Prinzipien der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Ausführungsformen der Erfindung anhand der Figuren detaillierter erläutert. Es versteht sich, dass sich die Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt und dass die beschriebenen Merkmale auch kombiniert oder modifiziert werden können, ohne den Schutzbereich der Erfindung zu verlassen, wie er in den angehängten Ansprüchen definiert ist.For a better understanding of the principles of the present invention, embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the figures. It goes without saying that the invention is not restricted to these embodiments and that the features described can also be combined or modified without departing from the scope of protection of the invention as defined in the appended claims.
Dabei wird ein größerer Justagebereich erzielt, als dies bei den Ausführungsformen in
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 1010
- Elektronisches SystemElectronic system
- 1111
- Gehäusecasing
- 1212th
- Elektronische KomponenteElectronic component
- 1313th
- WärmeübertragungsvorrichtungHeat transfer device
- 1414th
- Kammartiger oder pinselartiger WärmekopplerComb-like or brush-like heat coupler
- 1515th
- Kammartiger oder pinselartiger WärmekopplerComb-like or brush-like heat coupler
- 1616
- WärmesenkeHeat sink
- 1717th
- WärmequelleHeat source
- 1818th
- Borstebristle
- 2020th
- ErfassungskegelDetection cone
- 2121
- Ripperib
- 2222nd
- Interne ElektronikInternal electronics
- 2323
- InnenwandInner wall
- 3030th
- FortbewegungsmittelMeans of transportation
- 3131
- UmgebungssensorikEnvironmental sensors
- 3232
- DatenübertragungseinheitData transmission unit
- 3333
- AssistenzsystemAssistance system
- 3434
- SpeicherStorage
- 3535
- Netzwerknetwork
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited
- DE 112014005550 T5 [0004]DE 112014005550 T5 [0004]
- DE 19520938 A1 [0006]DE 19520938 A1 [0006]
- US 5787976 [0007]US 5787976 [0007]
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4445849A1 (en) * | 1994-12-22 | 1996-06-27 | Sel Alcatel Ag | Device for dissipating heat from an electronic component |
DE19520938A1 (en) * | 1995-06-02 | 1996-12-05 | Mannesmann Ag | Component to cooling body thermal coupling appts. for integrated electronic component |
US5787976A (en) * | 1996-07-01 | 1998-08-04 | Digital Equipment Corporation | Interleaved-fin thermal connector |
DE10316506A1 (en) * | 2003-04-09 | 2004-11-18 | Schott Glas | Light generating device with reflector |
US20080247177A1 (en) * | 2007-02-09 | 2008-10-09 | Toyoda Gosei Co., Ltd | Luminescent device |
US20100124025A1 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Fujitsu Limited | Heat radiation material, electronic device and method of manufacturing electronic device |
DE112014005550T5 (en) * | 2013-12-06 | 2016-09-15 | Denso Corporation | Heat transfer agency |
EP2519699B1 (en) * | 2009-12-31 | 2017-02-15 | SGL Carbon SE | Ceiling or wall element |
US20170347492A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Carbice Corporation | Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof |
US20190275447A1 (en) * | 2008-11-11 | 2019-09-12 | Multipure International | Carbon Nanotube Material and Method for the Separation of Liquids |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005016098A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-12 | Tq-Components Gmbh | Passive cooling system for e.g. industrial computer, has heat distribution plate arranged on module of computer device and interlocked with cooling body, and heat generating component arranged on support unit |
US8945749B2 (en) * | 2011-12-15 | 2015-02-03 | GM Global Technology Operations LLC | Carbon fiber thermal interface for cooling module assembly |
-
2019
- 2019-10-16 DE DE102019215958.3A patent/DE102019215958A1/en active Pending
-
2020
- 2020-09-21 WO PCT/EP2020/076341 patent/WO2021073836A1/en unknown
- 2020-09-21 CN CN202080071994.XA patent/CN114514803A/en active Pending
- 2020-09-21 EP EP20780130.9A patent/EP4046471A1/en active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4445849A1 (en) * | 1994-12-22 | 1996-06-27 | Sel Alcatel Ag | Device for dissipating heat from an electronic component |
DE19520938A1 (en) * | 1995-06-02 | 1996-12-05 | Mannesmann Ag | Component to cooling body thermal coupling appts. for integrated electronic component |
US5787976A (en) * | 1996-07-01 | 1998-08-04 | Digital Equipment Corporation | Interleaved-fin thermal connector |
DE10316506A1 (en) * | 2003-04-09 | 2004-11-18 | Schott Glas | Light generating device with reflector |
US20080247177A1 (en) * | 2007-02-09 | 2008-10-09 | Toyoda Gosei Co., Ltd | Luminescent device |
US20190275447A1 (en) * | 2008-11-11 | 2019-09-12 | Multipure International | Carbon Nanotube Material and Method for the Separation of Liquids |
US20100124025A1 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Fujitsu Limited | Heat radiation material, electronic device and method of manufacturing electronic device |
EP2519699B1 (en) * | 2009-12-31 | 2017-02-15 | SGL Carbon SE | Ceiling or wall element |
DE112014005550T5 (en) * | 2013-12-06 | 2016-09-15 | Denso Corporation | Heat transfer agency |
US20170347492A1 (en) * | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Carbice Corporation | Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4046471A1 (en) | 2022-08-24 |
WO2021073836A1 (en) | 2021-04-22 |
CN114514803A (en) | 2022-05-17 |
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Legal Events
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R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication |