DE102019116333A1

DE102019116333A1 - ELECTRICAL CABLE ARRANGEMENT WITH A TYPE OF TWISTING AND MANUFACTURING PROCESS

Info

Publication number: DE102019116333A1
Application number: DE102019116333.1A
Authority: DE
Inventors: Dominik Eberl; Michael Wortberg
Original assignee: Lisa Draexlmaier GmbH
Current assignee: Lisa Draexlmaier GmbH
Priority date: 2019-06-17
Filing date: 2019-06-17
Publication date: 2020-12-17

Abstract

Vorgeschlagen wird eine elektrische Leitungsanordnung (10) und ein Herstellungsverfahren dafür, die eine einfache Herstellung der Leitungsanordnung (10) bei guter elektromagnetischer Verträglichkeit ermöglichen. Die Leitungsanordnung (10), verfügt über wenigstens ein Substrat (20), das eine flächige Erstreckung und eine Dicke aufweist, eine erste Leiterbahn (30), die sich in einer ersten Schlangenlinienform entlang der flächigen Erstreckung des Substrats (20) erstreckt, und eine zweite Leiterbahn (40), die sich in einer zweiten Schlangenlinienform entlang der flächigen Erstreckung des Substrats (20) erstreckt, wobei die erste Leiterbahn (30) und die zweite Leiterbahn (40), bezogen auf eine Dickenrichtung (z) des Substrats (20), in zueinander unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind.An electrical line arrangement (10) and a production method for it are proposed which enable the line arrangement (10) to be produced easily with good electromagnetic compatibility. The line arrangement (10) has at least one substrate (20) which has a planar extent and a thickness, a first conductor track (30) which extends in a first serpentine shape along the planar extent of the substrate (20), and a second conductor track (40) which extends in a second serpentine shape along the flat extension of the substrate (20), the first conductor track (30) and the second conductor track (40), based on a thickness direction (z) of the substrate (20) , are arranged in mutually different levels.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrische Leitungsanordnung, die zumindest eine Art Verdrillung, insbesondere eine planare Verdrillung, einzelner elektrischer Leiter aufweist. Ferner betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für eine solche Leitungsanordnung.The present invention relates to an electrical line arrangement which has at least one type of twist, in particular a planar twist, of individual electrical conductors. The invention also relates to a manufacturing method for such a line arrangement.

Stand der TechnikState of the art

Datenleitungen können auf unterschiedliche Weise bereitgestellt werden. Beispielsweise ist es möglich, sogenannte Flachbandleitungen, gedruckte Leitungen oder verdrillten Leitungen zu verwenden. Ein exemplarisches Beispiel für eine verdrillte Leitung ist eine Twisted-Pair-Leitung, wie sie zur Datenübertragung in der Netzwerktechnik verwendet wird. Insbesondere bei Flachbandleitungen oder gedruckten Leitungen kann die Einstrahlung auf die Leitungen und/oder Abstrahlung von den Leitungen höher sein als bei einer verdrillten Leitung. Dies kann insbesondere bei vergleichsweise hohen Frequenzen von Signalen, die über die Leitungen übertragen werden sollen, zu einer höheren Störanfälligkeit bzw. Abstrahlung führen und so beispielsweise die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) einer Leitungsanordnung bzw. benachbarter Komponenten beeinträchtigen.Data lines can be provided in different ways. For example, it is possible to use so-called ribbon cables, printed cables or twisted cables. An exemplary example of a twisted cable is a twisted pair cable, as it is used for data transmission in network technology. In the case of ribbon cables or printed cables, in particular, the radiation on the cables and / or radiation from the cables can be higher than with a twisted cable. In particular with comparatively high frequencies of signals that are to be transmitted via the lines, this can lead to a higher susceptibility to interference or radiation and thus, for example, impair the electromagnetic compatibility (EMC) of a line arrangement or neighboring components.

Beispielsweise aus der DE 10 2012 206 330 A1 ist ein Herstellungsverfahren für eine Twisted-Pair-Leitung bekannt. Dabei werden zuerst schräg verlaufende Streifen mit einer elektrisch leitenden Tinte auf ein nicht leitendes Substrat gedruckt. Auf diese Streifen werden Übersteiger gedruckt, wobei auf die restliche Oberflächen der Streifen eine Isolation aufgebracht wird. Anschließend werden die entsprechend der Streifen zugehörigen Übersteiger mittels Verbindungsabschnitten so verbunden, dass ein erster Leiter und ein zweiter Leiter, die in Bezug zueinander verdrillt angeordnet sind, gebildet werden.For example from the DE 10 2012 206 330 A1 a manufacturing method for a twisted pair line is known. First, inclined strips are printed on a non-conductive substrate with an electrically conductive ink. Steps are printed on these strips, with insulation being applied to the remaining surfaces of the strips. Then the risers corresponding to the strips are connected by means of connecting sections in such a way that a first conductor and a second conductor, which are arranged twisted with respect to one another, are formed.

Beschreibung der ErfindungDescription of the invention

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, unter Einsatz konstruktiv möglichst einfacher Mittel eine verbesserte elektrische Leitungsanordnung bereitzustellen, bei der einzelne Leiter zumindest eine Art Verdrillung aufweisen.It is an object of the invention to provide an improved electrical line arrangement using means that are structurally as simple as possible, in which individual conductors have at least one type of twist.

Die Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den begleitenden Figuren angegeben.The object is achieved by the subjects of the independent claims. Advantageous developments of the invention are given in the dependent claims, the description and the accompanying figures.

Gemäß einem ersten Aspekt wird eine elektrische Leitungsanordnung vorgeschlagen, die wenigstens ein Substrat aufweist, das auch als Träger bezeichnet werden kann. Das Substrat weist eine flächige Erstreckung und eine Dicke auf. Die flächige Erstreckung kann eine Ebene aufspannen, wobei sich die Dicke im Wesentlichen senkrecht zu der flächigen Erstreckung erstrecken kann. Die elektrische Leitungsanordnung weist ferner eine erste Leiterbahn auf, die sich in einer ersten Schlangenlinienform, die auch als Schlangenform oder Schlangenlinie bezeichnet werden kann, entlang der flächigen Erstreckung des Substrats erstreckt. Zudem weist die elektrische Leitungsanordnung eine zweite Leiterbahn auf, die sich in einer zweiten Schlangenlinienform, die ebenfalls als Schlangenform bezeichnet werden kann, entlang der flächigen Erstreckung des Substrats erstreckt. Bei der elektrischen Leitungsanordnung sind die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn, bezogen auf eine Dickenrichtung des Substrats, in zueinander unterschiedlichen Ebenen angeordnet. Vorzugsweise können sich die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn, insbesondere wenn sie in der Dickenrichtung des Substrats, insbesondere im Wesentlichen senkrecht zu der flächigen Erstreckung des Substrats, betrachtet werden, zu zumindest einer Art Verdrillung, insbesondere planarer Verdrillung, ergänzen. In anderen Worten, können die Leiterbahnen, die je Leiterbahn in der Schlangenlinienform verlaufen, gemeinsam als verdrilltes Leitungspaar angesehen werden. Es sei angemerkt, dass auch mehr als zwei Leiterbahnen, beispielsweise drei, vier oder mehr Leiterbahnen, mit zueinander unterschiedlichen Schlangenlinienformen in entsprechend mehr als zwei zueinander unterschiedlichen Ebenen angeordnet werden können. Die Leiterbahnen können vorzugsweise aus einem elektrisch leitenden Material gebildet sein, wie etwa einer elektrisch leitfähigen Tinte, einem Metallwerkstoff oder ähnlichem. Vorzugsweise sind die zwei oder mehr zueinander unterschiedlichen Ebenen parallel zueinander angeordnet.According to a first aspect, an electrical line arrangement is proposed which has at least one substrate, which can also be referred to as a carrier. The substrate has a planar extent and a thickness. The two-dimensional extension can span a plane, wherein the thickness can extend essentially perpendicular to the two-dimensional extension. The electrical line arrangement also has a first conductor track, which extends in a first serpentine shape, which can also be referred to as a serpentine shape or serpentine line, along the flat extension of the substrate. In addition, the electrical line arrangement has a second conductor track, which extends in a second serpentine shape, which can also be referred to as a serpentine shape, along the flat extension of the substrate. In the case of the electrical line arrangement, the first conductor track and the second conductor track are arranged in planes that differ from one another, based on a thickness direction of the substrate. The first conductor track and the second conductor track, in particular when viewed in the thickness direction of the substrate, in particular essentially perpendicular to the flat extension of the substrate, can preferably complement each other to form at least one type of twist, in particular a planar twist. In other words, the conductor tracks, which run in a serpentine shape for each conductor track, can be viewed together as a twisted pair of lines. It should be noted that more than two conductor tracks, for example three, four or more conductor tracks, with mutually different serpentine shapes can be arranged in correspondingly more than two mutually different planes. The conductor tracks can preferably be formed from an electrically conductive material, such as an electrically conductive ink, a metal material or the like. The two or more different planes are preferably arranged parallel to one another.

Vorteilhafterweise kann sich dadurch ein Effekt ergeben, der insbesondere im Hinblick auf die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) dem einer Verdrillung zumindest ähnelt oder entspricht. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die einzelnen Leiterbahnen, die sich insbesondere zur Signalstromführung eignen, mit einem systematischen Wechsel angeordnet sind, wodurch zwischen den Leiterbahnen Leiterschleifen aufgespannt werden können, die jeweils entgegen gerichtete magnetische Flusskomponenten enthalten können, die sich durch eine gegenseitige induktive Beeinflussung reduzieren oder aufheben. Des Weiteren können die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn durch ihre Anordnung in zueinander unterschiedlichen Ebenen in voneinander getrennten Herstellungsschritten gefertigt werden, wodurch die Herstellung vereinfacht werden kann. Zudem kann eine Impedanz der Leitungsanordnung insgesamt und oder der einzelnen Leiterbahnen einfach eingestellt werden, beispielsweise über eine Schlaglänge, die sich durch das Zusammenwirken der ersten und zweiten Leiterbahn ergibt, und/oder eine Form und/oder eine Größe einzelner Abschnitte, wie etwa einzelner Schlaufen usw., der Leiterbahnen ergibt. Damit kann die Störanfälligkeit und Abstrahlung von Flachbandleitungen verkleinert werden, so dass sich die Leitungsanordnung für ein Datenbordnetz eignet und auch bei hohen Frequenzen eingesetzt werden kann. Ggf. kann die Leitungsanordnung ohne zusätzliche Abschirmung auskommen.Advantageously, this can result in an effect which, in particular with regard to electromagnetic compatibility (EMC), at least resembles or corresponds to that of a twist. This can be achieved, for example, in that the individual conductor tracks, which are particularly suitable for signal current conduction, are arranged with a systematic alternation, whereby conductor loops can be stretched between the conductor tracks that can contain oppositely directed magnetic flux components that are mutually inductive Reduce or cancel influence. Furthermore, the first conductor track and the second conductor track can be manufactured in separate manufacturing steps due to their arrangement in mutually different levels, thereby simplifying manufacture can be. In addition, an impedance of the line arrangement as a whole and / or of the individual conductor tracks can be easily set, for example via a lay length resulting from the interaction of the first and second conductor tracks and / or a shape and / or size of individual sections, such as individual loops etc., which gives traces. In this way, the susceptibility to interference and radiation from ribbon cables can be reduced so that the line arrangement is suitable for an on-board data network and can also be used at high frequencies. Possibly. the line arrangement can do without additional shielding.

Gemäß einer Weiterbildung können sich die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn, insbesondere wenn sie in der Dickenrichtung des Substrats betrachtet werden, stellenweise oder abschnittsweise überdecken oder überschneiden. In anderen Worten, kann das Substrat in einer Draufsicht auf die flächige Erstreckung, insbesondere auf die dadurch aufgespannte Ebene, betrachtet werden, wobei sich die einzelnen Leiterbahnen in dieser Draufsicht stellenweise oder abschnittsweise überdecken oder überschneiden. In einer Betrachtungsrichtung senkrecht zu der Dickenrichtung sind die einzelnen Leiterbahnen jedoch in zueinander unterschiedlichen Ebenen angeordnet. Durch die Überdeckung oder Überschneidung ergibt sich ein Effekt, der dem einer Verdrillung zumindest ähnelt.According to one development, the first conductor track and the second conductor track can overlap or overlap in places or sections, in particular when they are viewed in the thickness direction of the substrate. In other words, the substrate can be viewed in a plan view of the two-dimensional extent, in particular of the plane spanned thereby, the individual conductor tracks overlapping or intersecting in places or sections in this plan view. In a viewing direction perpendicular to the thickness direction, however, the individual conductor tracks are arranged in planes that differ from one another. The overlap or overlap results in an effect that is at least similar to that of a twist.

In einer Weiterbildung können die erste Schlangenlinienform und die zweite gewellte Linienform eine Anzahl von zueinander gegenläufigen Schlaufen, Ösen, Ausbuchtungen usw. aufweisen, die, in der Dickenrichtung des Substrats betrachtet, eine Anzahl von Überdeckungsstellen oder Überschneidungsstellen aufweisen. Dabei kann eine Länge zwischen zwei Überdeckungsstellen oder Überschneidungsstellen als Schlaglänge bezeichnet werden, wie sie vom Verdrillen nicht-gedruckter Leitungen, wie etwa Kabeln, bekannt ist. Durch z.B. die Größe der Schlaufen usw. und/oder die Form der Schlaufen usw. kann beispielsweise die Impedanz der Leitungsanordnung oder der einzelnen Leiterbahnen einfach eingestellt werden.In a further development, the first serpentine shape and the second wavy line shape can have a number of opposing loops, eyes, bulges, etc., which, viewed in the thickness direction of the substrate, have a number of overlap points or intersection points. A length between two overlap points or intersection points can be referred to as the lay length, as is known from twisting non-printed lines such as cables. By e.g. the size of the loops etc. and / or the shape of the loops etc., for example, the impedance of the line arrangement or of the individual conductor tracks can be easily adjusted.

Gemäß einer Weiterbildung können die erste Schlangenlinienform und die zweite Schlangenlinienform bezogen auf eine gemeinsame Mittellinie, insbesondere wenn sie in der Dickenrichtung des Substrats betrachtet werden, symmetrisch angeordnet sein. Zudem können die erste Schlangenlinienform und die zweite Schlangenlinienform, insbesondere wenn in der Dickenrichtung des Substrats betrachtet, die Mittellinie schneiden. Dabei können sich die erste Schlangenlinienform und die zweite Schlangenlinienform an einer gemeinsamen, auf der Mittellinie angeordneten Stelle schneiden.According to one development, the first serpentine shape and the second serpentine shape can be arranged symmetrically with respect to a common center line, in particular when they are viewed in the thickness direction of the substrate. In addition, particularly when viewed in the thickness direction of the substrate, the first serpentine shape and the second serpentine shape can intersect the center line. The first serpentine shape and the second serpentine shape can intersect at a common point located on the center line.

In einer Weiterbildung können die erste Leiterbahn in einer ersten Ebene und die zweite Leiterbahn in einer zweiten Ebene angeordnet sein. Zudem können die erste Ebene und die zweite Ebene räumlich voneinander getrennt sein. Die räumliche Trennung kann beispielsweise durch das wenigstens eine Substrat oder wenigstens ein weiteres Substrat erfolgen, wobei das weiteres Substrat beispielsweise auch eine Isolationsschicht sein und als solche bezeichnet werden kann. Dadurch kann eine besonders einfache Fertigung durch z.B. Aufbringen der ersten Leiterbahn und der zweiten Leiterbahn auf die voneinander getrennten Ebenen erfolgen, wobei die Ebenen auch erst nach dem Aufbringen der jeweiligen Leiterbahn zum Ausbilden der Leitungsanordnung angeordnet werden können.In one development, the first conductor track can be arranged in a first plane and the second conductor track in a second plane. In addition, the first level and the second level can be spatially separated from one another. The spatial separation can take place, for example, by the at least one substrate or at least one further substrate, wherein the further substrate can also be, for example, an insulation layer and can be referred to as such. This enables a particularly simple production by e.g. The first conductor track and the second conductor track are applied to the planes separated from one another, the planes also being able to be arranged only after the respective conductor track has been applied to form the line arrangement.

Gemäß einer Weiterbildung können die erste Leiterbahn auf einer ersten Flachseite des Substrats und die zweite Leiterbahn auf einer der ersten Flachseite gegenüberliegenden, zweiten Flachseite aufgebracht sein. Beispielsweise können, bezogen auf die Dickenrichtung des Substrats, die erste Leiterbahn auf der unteren oder oberen Flachseite und die zweite Leiterbahn auf der anderen Flachseite aufgebracht sein. Das Substrat kann hierbei elektrisch isolierend ausgestaltet sein. Dies ermöglicht immer noch eine einfache Fertigung der Leitungsanordnung, wobei das Aufbringen der beiden Leiterbahnen nacheinander oder gleichzeitig erfolgen kann.According to one development, the first conductor track can be applied on a first flat side of the substrate and the second conductor track on a second flat side opposite the first flat side. For example, based on the thickness direction of the substrate, the first conductor track can be applied on the lower or upper flat side and the second conductor track on the other flat side. The substrate can be designed to be electrically insulating. This still enables the line arrangement to be manufactured in a simple manner, with the two conductor tracks being applied one after the other or simultaneously.

In einer Weiterbildung kann die Leitungsanordnung mehrschichtig sein, wobei das wenigstens eine Substrat eine erste Schicht ausbilden kann und wenigstens ein weiteres Substrat, das zu dem anderen Substrat gleich oder unterschiedlich sein kann, eine zweite Schicht ausbilden kann. Zudem kann die erste Leiterbahn auf der ersten Schicht und die zweite Leiterbahn auf der zweiten Schicht angeordnet sein. Dabei können die Schichten, insbesondere wenn sie in der Dickenrichtung des Substrats oder der Substrate betrachtet werden, zumindest im Wesentlichen deckungsgleich angeordnet sein. Jedoch können die verschiedenen Leiterbahnen einzeln auf die jeweilige Schicht aufgebracht werden und die einzelnen Schichten dann zu der Leitungsanordnung angeordnet werden.In one development, the line arrangement can be multilayered, wherein the at least one substrate can form a first layer and at least one further substrate, which can be the same or different from the other substrate, can form a second layer. In addition, the first conductor track can be arranged on the first layer and the second conductor track on the second layer. The layers, in particular when viewed in the thickness direction of the substrate or substrates, can be arranged at least essentially congruently. However, the various conductor tracks can be applied individually to the respective layer and the individual layers can then be arranged to form the line arrangement.

Gemäß einer Weiterbildung können die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn durch wenigstens eine der Schichten elektrisch voneinander isoliert sein. Beispielsweise kann das weitere Substrat eine Isolationsschicht sein, die der Fläche des anderen Substrats zugewandt ist, auf der die erste Leiterbahn aufgebracht ist. Die zweite Leiterbahn kann dann auf der Fläche des weiteren Substrats angeordnet sein, die der Fläche des anderen Substrats mit der darauf angeordneten ersten Leiterbahn abgewandt ist. Somit können die beiden Leiterbahnen durch das weitere Substrat räumlich voneinander getrennt und/oder elektrisch voneinander isoliert sein.According to a development, the first conductor track and the second conductor track can be electrically insulated from one another by at least one of the layers. For example, the further substrate can be an insulation layer that faces the surface of the other substrate on which the first conductor track is applied. The second conductor track can then be arranged on the surface of the further substrate which faces away from the surface of the other substrate with the first conductor track arranged thereon. Thus, the two conductor tracks be spatially separated from one another and / or electrically isolated from one another by the further substrate.

Gemäß einer anderen Weiterbildung kann eine Fläche des wenigstens einen weiteren Substrats kleiner oder gleich sein als eine Fläche des wenigstens einen Substrats.According to another development, an area of the at least one further substrate can be smaller than or equal to an area of the at least one substrate.

In einer Weiterbildung kann das wenigstens eine Substrat als Folie ausgebildet sein. Es sei angemerkt, dass die Leitungsanordnung mehrschichtig mit einer Mehrzahl von Substraten, ggf. Folien, ausgebildet sein kann, die ggf. auch aus zueinander unterschiedlichen Materialien gefertigt sein können. Die Folie kann beispielsweise aus einem geeigneten Kunststoff, wie etwa einem elektrisch isolierenden Kunststoff, z.B. PP, PE oder ähnlichem, gefertigt sein. Die Folie kann beispielsweise so zugeschnitten sein, dass sich für das Substrat die flächige Erstreckung mit der durch die Stärke der Folie vorgegebenen Dicke ergibt. Auf die Folie können die Leiterbahnen beispielsweise durch ein Druckverfahren oder durch additive oder generative Fertigungsverfahren aufgebracht werden. Dies ermöglicht eine besonders kostengünstige und einfache herstellbare Leitungsanordnung.In a further development, the at least one substrate can be designed as a film. It should be noted that the line arrangement can be designed in a multilayered manner with a plurality of substrates, possibly foils, which can also be made from mutually different materials. The film can for example be made of a suitable plastic, such as an electrically insulating plastic, e.g. PP, PE or something similar. The film can, for example, be cut to size so that the surface extension with the thickness predetermined by the thickness of the film results for the substrate. The conductor tracks can be applied to the film, for example, by a printing process or by additive or generative manufacturing processes. This enables a line arrangement that is particularly inexpensive and easy to manufacture.

In einer anderen Weiterbildung kann das wenigstens eine Substrat auch als Leiterplatte ausgebildet sein, die ggf. mit dazu flächig angeordneten Folien einen mehrschichtigen Aufbau der Leitungsanordnung ausbilden kann.In another development, the at least one substrate can also be designed as a printed circuit board, which, if necessary, can form a multilayer structure of the line arrangement with foils arranged flat for this purpose.

Gemäß einer Weiterbildung kann ein Endabschnitt, z.B. ein freies Ende der jeweiligen Leiterbahn freigelegt sein, um einen elektrischen Kontakt derselben zu ermöglichen.According to a further development, an end section, e.g. a free end of the respective conductor track can be exposed in order to enable electrical contact thereof.

In einer Weiterbildung kann die Leitungsanordnung auch weitere Schichten aufweisen, wie etwa eine zusätzliche Masseschicht zur besseren Schirmung usw. Dies kann die elektromagnetische Verträglichkeit weiter verbessern. Die Masseschicht kann z.B. auch als Folie oder ähnliches ausgebildet sein.In a further development, the line arrangement can also have further layers, such as an additional ground layer for better shielding, etc. This can further improve the electromagnetic compatibility. The ground layer can e.g. be designed as a film or the like.

Gemäß einem zweiten Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Leitungsanordnung zur Verfügung gestellt. Das Verfahren eignet sich insbesondere zum Herstellen der Leitungsanordnung gemäß einem oder mehreren der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen, so dass das Verfahren diese angepasst werden kann. Das Verfahren sieht die folgenden Schritte vor:

Bereitstellen von wenigstens einem Substrat, das eine flächige Erstreckung und eine Dicke aufweist,
Aufbringen einer ersten Leiterbahn in einer ersten gewellten Linienform auf einer Flachseite des wenigstens einen Substrats, und
Aufbringen einer zweiten Leiterbahn in einer zweiten gewellten Linienform auf dem wenigstens einen Substrat oder auf wenigstens einem weiteren Substrat derart, dass die erste Leiterbahn und die zweite Leiterbahn, bezogen auf eine Dickenrichtung des Substrats, in zueinander unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind und bezogen auf die flächige Erstreckung eine Art Verdrillung aufweisen.

According to a second aspect, a method for producing an electrical line arrangement is provided. The method is particularly suitable for producing the line arrangement according to one or more of the embodiments described above, so that the method can be adapted to it. The procedure involves the following steps:

Providing at least one substrate which has a flat extension and a thickness,
Applying a first conductor track in a first wavy line shape on a flat side of the at least one substrate, and
Application of a second conductor track in a second wavy line shape on the at least one substrate or on at least one further substrate in such a way that the first conductor track and the second conductor track, based on a thickness direction of the substrate, are arranged in planes that differ from one another and based on the areal extent have a kind of twist.

Dieses Verfahren ermöglicht eine einfache Fertigung der Leitungsanordnung, da beispielsweise keine Verbindungen der unterschiedlichen Schichten vorgesehen werden müssen. Zudem lässt sich eine Impedanz der Leitungsanordnung und/oder der Leiterbahnen äußerst präzise einstellen, beispielsweise durch die geometrische Ausgestaltung der Wellenform, die geometrische Ausgestaltung, wie etwa Dicke und/oder Breite der Leiterbahnen usw.This method enables simple production of the line arrangement, since, for example, no connections between the different layers have to be provided. In addition, the impedance of the line arrangement and / or the conductor tracks can be set extremely precisely, for example through the geometric configuration of the waveform, the geometric configuration, such as the thickness and / or width of the conductor tracks, etc.

In einer Weiterbildung kann die erste Leiterbahn und/oder die zweite Leiterbahn auf dem wenigstens einen Substrat oder dem wenigstens einen weiteren Substrat durch ein Verfahren aufgebracht werden, dass ausgewählt ist aus: einem Druckverfahren, einem additiven oder generativen Fertigungsverfahren oder ähnlichem. Beispielswiese können die Leiterbahnen aufgedruckt werden. Des Weiteren können Lasersintern, Extrudieren, Strangablegeverfahren (FDM) oder ähnliche Verfahren verwendet werden. Damit lässt sich eine besondere einfache Fertigung mit geringem Kostenaufwand erreichen.In one development, the first conductor track and / or the second conductor track can be applied to the at least one substrate or the at least one further substrate by a method that is selected from: a printing method, an additive or generative manufacturing method or the like. For example, the conductor tracks can be printed on. Laser sintering, extrusion, strand laying processes (FDM) or similar processes can also be used. A particularly simple production can thus be achieved at low cost.

FigurenlisteFigure list

Nachfolgend werden vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Figuren erläutert. Es zeigen:

1 in einer perspektivische Ansicht eine elektrische Leitungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
2 in einer perspektivischen Ansicht eine elektrische Leitungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
3 in einer perspektivischen Ansicht eine elektrische Leitungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
4 in einer schematischen Schnittansicht eine elektrische Leitungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
5 in einer Draufsicht eine elektrische Leitungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung und
6 in einem Flussdiagramm ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Leitu ngsanordn ung.

Advantageous exemplary embodiments of the invention are explained below with reference to the accompanying figures. Show it:

1 in a perspective view an electrical line arrangement according to an embodiment of the invention,
2 in a perspective view an electrical line arrangement according to an embodiment of the invention,
3 in a perspective view an electrical line arrangement according to an embodiment of the invention,
4th in a schematic sectional view an electrical line arrangement according to an embodiment of the invention,
5 in a plan view an electrical line arrangement according to an embodiment of the invention and
6th in a flowchart a method for producing an electrical conduction arrangement.

Die Figuren sind lediglich schematische Darstellungen und dienen nur der Erläuterung der Erfindung. Gleiche oder gleichwirkende Elemente sind durchgängig mit den gleichen Bezugszeichen versehen.The figures are merely schematic representations and serve only to explain the invention. Identical or identically acting elements are provided with the same reference symbols throughout.

Detaillierte BeschreibungDetailed description

1 zeigt in einer perspektivischen Ansicht eine elektrische Leitungsanordnung 10 gemäß einer Ausführungsform. Die Leitungsanordnung 10 eignet sich beispielsweise als Datenleitung zur Datensignalführung, insbesondere zum Einsatz in einem Fahrzeug. Die Leitungsanordnung 10 kann als verdrillte Leitungsanordnung angesehen bzw. verwendet werden, wie dies weiter unten noch detaillierter erläutert ist. 1 shows an electrical line arrangement in a perspective view 10 according to one embodiment. The line arrangement 10 is suitable, for example, as a data line for data signal routing, in particular for use in a vehicle. The line arrangement 10 can be viewed or used as a twisted line arrangement, as will be explained in more detail below.

Die Leitungsanordnung 10 weist ein Substrat 20 auf, das hier eine flächige Erstreckung in einer x-y-Ebene und eine Dicke in einer z-Richtung aufweist. Zur besseren Veranschaulichung der verschiedenen Richtungen ist in 1 ein Koordinatensystem x-y-z angegeben. Gemäß 1 ist die flächige Erstreckung in x- und y-Richtung größer als die Dicke in z-Richtung. Das Substrat 20 ist hier als Folie ausgebildet, die vorzugsweise elektrisch isolierende Eigenschaften aufweist und beispielsweise aus PP, PE oder einem ähnlichen Kunststoff gefertigt ist. Dementsprechend weist das Substrat zwei sich gegenüberliegende Flachseiten auf, die in 1 in z-Richtung, also durch die Dicke des Substrats 20, voneinander beabstandet sind und eine obere und eine untere Deckfläche bilden. Auf der einen Flachseite, nämlich der in 1 oberen Flachseite, ist eine erste elektrisch leitfähige Leiterbahn 30 angeordnet, die sich in einer gewellten, mäanderförmigen, geschlängelten usw. Linienform entlang der flächigen Erstreckung, also über die eine Flachseite, des Substrats 20 erstreckt. In der Länge erstreckt sich die Schlangenlinienform der ersten Leiterbahn 30 entlang der x-Richtung, in der Breite entlang der y-Richtung, wobei mehrere Schlaufen ausgebildet sind. Die erste Leiterbahn 30 weist auch eine Dicke in z-Richtung auf, die je nach Einsatz ebenso wie die Breite variiert werden kann. Ein jeweiliges freies Ende der Leiterbahn 30 in x-Richtung ist für eine elektrische Kontaktierung mit einem jeweiligen Kontaktpartner eingerichtet. Auf der anderen Flachseite, nämlich der in 1 unteren Flachseite, des Substrats 20 ist eine zweite elektrisch leitfähige Leiterbahn 40 angeordnet, die sich in einer gewellten, mäanderförmigen, geschlängelten usw. Linienform entlang der flächigen Erstreckung, also über die eine Flachseite, des Substrats 20 erstreckt. In 1 ist durch einen Versatz der freien Enden der ersten Leiterbahn 30 und der zweiten Leiterbahn 40 zu erkennen, dass die Linienformen der beiden Leiterbahnen 30, 40 zueinander gegenläufig sind (siehe auch 5). Die beiden Leiterbahnen 30, 40 ergänzen sich aufgrund ihrer sich stellenweise oder abschnittsweise überdeckenden oder überschneidenden Linienformen zu einem Verlauf, der in z-Richtung betrachtet, also in der Dickenrichtung des Substrats 20 betrachtet, einer Verdrillung zweier Leiter entspricht (siehe auch 5). Wie aus 1 hervorgeht, sind die erste Leiterbahn 30 und die zweite Leiterbahn 40 in zueinander unterschiedlichen Ebenen, die jeweils durch x-y aufgespannt werden, angeordnet und durch die Dicke des Substrats 20 in z-Richtung voneinander beabstandet.The line arrangement 10 has a substrate 20th on, which here has a flat extension in an xy plane and a thickness in a z direction. For a better illustration of the different directions is in 1 a coordinate system xyz specified. According to 1 the flat extension in the x and y directions is greater than the thickness in the z direction. The substrate 20th is designed here as a film, which preferably has electrically insulating properties and is made, for example, of PP, PE or a similar plastic. Accordingly, the substrate has two opposite flat sides that are shown in FIG 1 in the z-direction, i.e. through the thickness of the substrate 20th , are spaced from each other and form an upper and a lower deck surface. On one flat side, namely the in 1 upper flat side is a first electrically conductive conductor track 30th arranged in a corrugated, meander-shaped, meandering, etc. line shape along the flat extension, that is to say over one flat side, of the substrate 20th extends. The serpentine shape of the first conductor track extends in length 30th along the x-direction, in the width along the y-direction, with several loops being formed. The first track 30th also has a thickness in the z-direction, which can be varied depending on the application, as can the width. A respective free end of the conductor track 30th in the x direction is set up for electrical contact with a respective contact partner. On the other flat side, namely the in 1 lower flat side, of the substrate 20th is a second electrically conductive track 40 arranged in a corrugated, meander-shaped, meandering, etc. line shape along the flat extension, that is to say over one flat side, of the substrate 20th extends. In 1 is due to an offset of the free ends of the first conductor track 30th and the second conductor track 40 to see that the line shapes of the two conductor tracks 30th , 40 are opposite to each other (see also 5 ). The two conductor tracks 30th , 40 complement each other due to their line shapes that overlap or intersect in places or sections to form a course that is viewed in the z-direction, that is, in the thickness direction of the substrate 20th considered, corresponds to a twisting of two conductors (see also 5 ). How out 1 is the first conductor track 30th and the second track 40 in mutually different planes, each spanned by xy, arranged and through the thickness of the substrate 20th spaced from each other in the z-direction.

2 zeigt eine weitere Ausführungsform der Leitungsanordnung 10. Abweichend von der vorstehend beschriebenen Ausführungsform, ist die zweite Leiterbahn 40 hier nicht auf der anderen Flachseite, also der unteren Flachseite, des Substrats 20 angeordnet, das hier auch als erstes Substrat 20 bezeichnet werden kann. Stattdessen ist die Leitungsanordnung 10 mehrschichtig ausgebildet, wobei das erste Substrat 20 eine erste Schicht bildet und ein weiteres, zweites Substrat 50 eine zweite Schicht bildet. Das erste Substrat 20 und das zweite Substrat 50 sind flächig zueinander, also in z-Richtung benachbart zueinander, angeordnet und im Hinblick auf ihre Flachseiten zumindest im Wesentlichen deckungsgleich. Es sei angemerkt, dass in einigen Ausführungsformen die Substrate 20, 50 nicht zwingend deckungsgleich sind, sondern nur die Leiterbahnen 30, 40 elektrisch voneinander isolieren. Dementsprechend können die Substrate 20, 50 zueinander unterschiedliche Maße in x-Richtung und/oder y-Richtung haben, sich also in Länge und/oder Breite voneinander unterscheiden. Beispielsweise ist es möglich, dass das Substrat 50 nur geringfügig breiter als die y-Ausdehnung der Leiterbahn 30 ist. Das zweite Substrat 50 ist hier zwar dünner als das erste Substrat dargestellt, jedoch können die Substrate 20, 50 auch als Gleichteile ausgebildet sein. Dementsprechend kann das zweite Substrat 50 ebenfalls eine Folie mit ähnlichen, gleichen oder abweichenden Eigenschaften wie das erste Substrat 20 sein. Die zweite Leiterbahn 40 ist hier auf einer Flachseite, nämlich der in 2 oberen Flachseite, des zweiten Substrats 50 angeordnet, also nicht auf dem ersten Substrat 20. Somit sind die Leiterbahnen 30, 40 durch das zweite Substrat 50 räumlich voneinander getrennt und in unterschiedlichen x-y-Ebenen angeordnet. 2 shows a further embodiment of the line arrangement 10 . In contrast to the embodiment described above, the second conductor track 40 here not on the other flat side, i.e. the lower flat side, of the substrate 20th arranged here as the first substrate 20th can be designated. Instead, the line arrangement is 10 multilayered, the first substrate 20th forms a first layer and a further, second substrate 50 forms a second layer. The first substrate 20th and the second substrate 50 are arranged flat to one another, that is to say adjacent to one another in the z-direction, and are at least essentially congruent with regard to their flat sides. It should be noted that in some embodiments, the substrates 20th , 50 are not necessarily congruent, only the conductor tracks 30th , 40 electrically isolate from each other. Accordingly, the substrates 20th , 50 have mutually different dimensions in the x-direction and / or y-direction, that is, differ from one another in length and / or width. For example, it is possible that the substrate 50 only slightly wider than the y-dimension of the conductor track 30th is. The second substrate 50 is shown here thinner than the first substrate, but the substrates can 20th , 50 can also be designed as identical parts. Accordingly, the second substrate 50 likewise a film with similar, identical or different properties as the first substrate 20th be. The second track 40 is here on a flat side, namely the in 2 upper flat side, of the second substrate 50 arranged, so not on the first substrate 20th . Thus are the conductor tracks 30th , 40 through the second substrate 50 spatially separated from each other and arranged in different xy planes.

3 zeigt eine weitere Ausführungsform der Leitungsanordnung 10. Abweichend von der vorstehend beschriebenen Ausführungsform, weist die Leitungsanordnung 10 hier einen dreischichtigen Aufbau mit einer weiteren, dritten Schicht auf, die hier als weiteres, drittes Substrat 60 bezeichnet werden kann. Funktional betrachtet, ist das dritte Substrat 60 eine Isolationsschicht, die die zweite Leiterbahn 40 nach außen hin elektrisch isoliert. Das heißt, dass beide Leiterbahnen 30, 40 zwischen jeweils zwei der Substrate 20, 50, 60 angeordnet und durch diese voneinander getrennt und elektrisch isoliert sind. Das dritte Substrat 60 muss nicht zwingend dünner ausgebildet sein als das erste Substrat 20, sondern kann identisch ausgebildet sein. Hier ist das dritte Substrat 60 ebenfalls als Folie ausgebildet. Das dritte Substrat 60, das erste Substrat 20 und zweite Substrat 50 sind flächig zueinander, also in z-Richtung benachbart zueinander, angeordnet und im Hinblick auf ihre Flachseiten zumindest im Wesentlichen deckungsgleich. Es sei jedoch angemerkt, dass in einigen Ausführungsformen die Substrate 20, 50, 60 nicht zwingend deckungsgleich sind, sondern nur die Leiterbahnen 30, 40 elektrisch voneinander bzw. diese Anordnung nach außen hin isolieren. Dementsprechend können die Substrate 20, 50 zueinander unterschiedliche Maße in x-Richtung und/oder y-Richtung haben, sich also in Länge und/oder Breite voneinander unterscheiden. Beispielsweise ist es möglich, dass das Substrat 60 nur geringfügig breiter als die y-Ausdehnung der Leiterbahn 40 ist. 3 shows a further embodiment of the line arrangement 10 . In a departure from the embodiment described above, the line arrangement 10 here a three-layer structure with another, third layer, the one here as a further, third substrate 60 can be designated. From a functional point of view, the third is substrate 60 an insulation layer covering the second conductive path 40 electrically isolated to the outside. That means that both conductor tracks 30th , 40 between every two of the substrates 20th , 50 , 60 are arranged and separated from each other and electrically isolated by this. The third substrate 60 does not necessarily have to be made thinner than the first substrate 20th , but can be designed identically. Here is the third substrate 60 also designed as a film. The third substrate 60 , the first substrate 20th and second substrate 50 are arranged flat to one another, that is to say adjacent to one another in the z-direction, and are at least essentially congruent with regard to their flat sides. It should be noted, however, that in some embodiments the substrates 20th , 50 , 60 are not necessarily congruent, only the conductor tracks 30th , 40 electrically from each other or isolate this arrangement to the outside. Accordingly, the substrates 20th , 50 have mutually different dimensions in the x-direction and / or y-direction, that is, differ from one another in length and / or width. For example, it is possible that the substrate 60 only slightly wider than the y-dimension of the conductor track 40 is.

4 zeigt die Ausführungsform gemäß 3 in einer schematischen Schnittansicht. Darin ist zu erkennen, dass die erste Leiterbahn 30 und die zweite Leiterbahn 40 in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind, was für sämtliche vorstehend beschriebenen Ausführungsformen zutrifft. 4th shows the embodiment according to 3 in a schematic sectional view. This shows that the first conductor track 30th and the second track 40 are arranged in different planes, which applies to all of the embodiments described above.

5 zeigt eine Draufsicht auf die Leitungsanordnung 10, also in z-Richtung betrachtet, gemäß den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen. Wie oben bereits erläutert, ist sämtlichen Ausführungsformen gemein, dass sich die erste Leiterbahn 30 und die zweite Leiterbahn 40 jeweils in zueinander gegenläufigen gewellten Linienformen über die flächige Erstreckung des Substrats 20 (und ggf. der weiteren Substrate 50, 60) erstrecken. Zudem ist den Ausführungsformen gemeinsam, dass die beiden Leiterbahnen 30, 40 in unterschiedlichen, jedoch parallelen x-y-Ebenen angeordnet sind. Trotz dieser Anordnung in unterschiedlichen Ebenen ergibt sich durch die geometrische Ausgestaltung und die jeweilige Anordnung der Leiterbahnen 30, 40 der in 5 gezeigte Verlauf. Dementsprechend sind die Leiterbahnen 30, 40 wie in einer planaren Verdrillung angeordnet. Die erste und zweite Leiterbahn 30, 40 überdecken oder überschneiden sich stellenweise oder abschnittsweise, wenn sie - wie in 5 - in der z-Richtung betrachtet werden. Wie in 5 gezeigt, weisen die erste Schlangenlinienform und die zweite Schlangenlinienform eine Anzahl von zueinander gegenläufigen Schlaufen auf, die, in der Dickenrichtung des Substrats betrachtet, eine Anzahl von Überdeckungsstellen oder Überschneidungsstellen 70 aufweisen. Zur besseren Veranschaulichung ist eine Mittellinie A, die auch als Achse oder Symmetrieachse bezeichnet werden kann eingezeichnet, wobei die Mittellinie A sich mittig durch die Leiterbahnen 30, 40 bzw. deren Schlangenlinienform erstreckt. Die Leiterbahnen 30, 40 sind somit symmetrisch zu der Mittellinie A angeordnet. Durch diese Art von Verdrillung kann z.B. über die Schlaglänge und/oder die Weite der Schlaufen, der Ösen usw. der Verdrillung die Impedanz eingestellt werden, so dass beispielsweise eine gängige Impedanz von 100 Ohm, 120 Ohm usw. auch ohne Impedanz-Anpassungsschaltung erreicht werden kann. 5 shows a plan view of the line arrangement 10 , ie viewed in the z-direction, according to the embodiments described above. As already explained above, all embodiments have in common that the first conductor track 30th and the second track 40 in each case in opposing corrugated line shapes over the flat extension of the substrate 20th (and any other substrates 50 , 60 ) extend. What is also common to the embodiments is that the two conductor tracks 30th , 40 are arranged in different but parallel xy planes. Despite this arrangement in different planes, the geometric design and the respective arrangement of the conductor tracks result 30th , 40 the in 5 shown course. The conductor tracks are accordingly 30th , 40 as arranged in a planar twist. The first and second conductive lines 30th , 40 overlap or overlap in places or sections if they - as in 5 - be viewed in the z-direction. As in 5 As shown, the first serpentine shape and the second serpentine shape have a number of mutually opposing loops which, viewed in the thickness direction of the substrate, have a number of overlap points or intersection points 70 exhibit. For better illustration, there is a center line A. which can also be referred to as the axis or axis of symmetry are drawn in, with the center line A. through the middle of the conductor tracks 30th , 40 or their serpentine shape extends. The conductor tracks 30th , 40 are thus symmetrical about the center line A. arranged. With this type of twist, the impedance can be adjusted, for example via the lay length and / or the width of the loops, eyelets, etc. of the twist, so that, for example, a common impedance of 100 ohms, 120 ohms, etc. can be achieved without an impedance matching circuit can.

6 zeigt ein Flussdiagramm eines Herstellungsverfahrens für die Leitungsanordnung 10. In einem ersten Schritt S1, wird das wenigstens eine Substrat 20, 50, 60 bereitgestellt, das eine flächige Erstreckung und eine Dicke aufweist. In einem Schritt S2 wird die erste Leiterbahn 30 in einer ersten gewellten Linienform auf einer Flachseite des wenigstens einen Substrats 20, 50, 60 aufgebracht. In einem Schritt S3 wird die zweite Leiterbahn 40 in einer zweiten gewellten Linienform auf dem wenigstens einen Substrat 20 oder dem wenigstens weiteren Substrat 40 derart aufgebracht, dass die erste Leiterbahn 30 und die zweite Leiterbahn 40, bezogen auf die Dickenrichtung des Substrats 20, 50, 60, in zueinander unterschiedlichen Ebenen, also unterschiedlichen x-y-Ebenen, angeordnet sind und in der Draufsicht eine Art Verdrillung darstellen. 6th shows a flow diagram of a production method for the line arrangement 10 . In a first step S1, the at least one substrate becomes 20th , 50 , 60 provided, which has a flat extension and a thickness. In a step S2, the first conductor track 30th in a first wavy line shape on a flat side of the at least one substrate 20th , 50 , 60 upset. In a step S3, the second conductor track 40 in a second wavy line shape on the at least one substrate 20th or the at least further substrate 40 applied in such a way that the first conductor track 30th and the second track 40 , based on the thickness direction of the substrate 20th , 50 , 60 , are arranged in mutually different planes, ie different xy planes, and represent a kind of twist in the top view.

Die Leiterbahnen 30, 40 können auf das oder die Substrate 20, 50, 60 beispielsweise aufgedruckt werden, wobei auch weitere Verfahren, wie etwa Lasersintern, Extrusion, Strangablegeverfahren (FDM) usw. möglich sind.The conductor tracks 30th , 40 can be applied to the substrate or substrates 20th , 50 , 60 for example, can be imprinted, with other processes such as laser sintering, extrusion, strand depositing processes (FDM), etc. also being possible.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

1010: elektrische Leitungsanordnungelectrical line arrangement
2020th: (erstes) Substrat(first) substrate
3030th: erste Leiterbahnfirst track
4040: zweite Leiterbahnsecond track
5050: (zweites) Substrat(second) substrate
6060: (drittes) Substrat(third) substrate
7070: Überdeckungsstellen / Überschneidungsstellen Coverage points / overlap points
AA.: Mittellinie / Achse / SymmetrieachseCenter line / axis / axis of symmetry
xx: LängsrichtungLongitudinal direction
yy: QuerrichtungTransverse direction
zz: DickenrichtungThickness direction

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

DE 102012206330 A1 [0003]

Claims

Electrical line arrangement (10), with at least one substrate (20) which has a flat extension and a thickness, a first conductor track (30) which extends in a first serpentine shape along the flat extension of the substrate (20), and a second conductor track (40) which extends in a second serpentine shape along the flat extension of the substrate (20), wherein the first conductor track (30) and the second conductor track (40) are arranged in different planes relative to a thickness direction (z) of the substrate (20).

Line arrangement (10) according to Claim 1 wherein the first conductor track (30) and the second conductor track (40), viewed in the thickness direction (z) of the substrate (20), overlap or overlap in places.

Line arrangement (10) according to Claim 1 or 2 wherein the first serpentine shape and the second serpentine shape have a number of mutually opposing loops which, viewed in the thickness direction of the substrate, have a number of overlap points or intersection points (70).

Line arrangement (10) according to one of the preceding claims, wherein the first serpentine shape and the second serpentine shape are arranged symmetrically with respect to a common center line (A), viewed in the thickness direction (z) of the substrate (20), and the first serpentine shape and the second serpentine shape as viewed in the thickness direction of the substrate intersect the center line (A).

Line arrangement (10) according to one of the preceding claims, wherein the first conductor track (30) is arranged in a first plane and the second conductor track (40) is arranged in a second plane, and the first plane and the second plane are spatially separated from one another.

Line arrangement (10) according to one of the preceding claims, wherein the first conductor track (30) is applied to a first flat side of the substrate (20) and the second conductor track (40) is applied to a second flat side opposite the first flat side.

Line arrangement (10) according to one of the preceding claims, wherein the line arrangement (10) is multilayered with the at least one substrate (20) as the first layer and at least one further substrate (50, 60) as the second layer, and the first conductor track (30) ) is arranged on the first layer and the second conductor track (40) is arranged on the second layer.

Line arrangement (10) according to Claim 7 wherein the first conductor track (30) and the second conductor track (40) are electrically isolated from one another by at least one of the layers.

Line arrangement according to Claim 7 or 8th wherein an area of the at least one further substrate (50, 60) is smaller than or equal to an area of the at least one substrate (20).

Line arrangement (10) according to one of the preceding claims, wherein the at least one substrate (20, 50, 60) is designed as a film.

Method for producing an electrical line arrangement (10), with the steps: Providing at least one substrate (20) which has a flat extension and a thickness, Application of a first conductor track (30) in a first serpentine shape on a flat side of the at least one substrate (20), Application of a second conductor track (40) in a second serpentine shape on the at least one substrate (20) or at least one further substrate (50, 60) in such a way that the first conductor track and the second conductor track, based on a thickness direction of the substrate (20), are arranged in mutually different levels.

Procedure according to Claim 11 , wherein the first conductor track (30) and / or the second conductor track (40) is applied to the at least one substrate (20) or the at least one further substrate (20) by a method selected from: a printing method and an additive or generative manufacturing processes.