DE102016011934A1 - Housing for an electronic component, in particular a semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils (B) einer elektronischen Baugruppe (100, 100a-100e).
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Gehäuse (1) einen Boden (10) und einen Deckel (20) aufweist, dass der Boden (10) und der Deckel (20) durch ein Scharnierelement (30) miteinander verbunden sind, dass der Boden (10) und der Deckel (20) des Gehäuses (1) über das Scharnierelement (30) aufeinander klappbar sind, dass das Gehäuse (1) mindestens einen Trägerkörper (3) aufweist, dessen erster Bereich (3a) den Boden (10), ein zweiter Bereich (3b) den Deckel (20) und ein zwischen den beiden vorgenannten Bereichen (3a, 3b) liegender mittlerer Bereich (3c) das Scharnierelement (30) ausbildet, dass der Trägerkörper (3) zumindest in seinem mittleren Bereich (3c) flexibel ausgebildet ist, und dass im Gehäuse (1) mindestens ein mindestens eine Leiterbahn (5; 5a; 5b) aufweisender Leadframe (4) angeordnet ist.

Figure DE102016011934A1_0000
The invention relates to a housing for receiving an electronic component (B) of an electronic assembly (100, 100a-100e).
According to the invention, the housing (1) has a bottom (10) and a lid (20), that the bottom (10) and the lid (20) are connected to each other by a hinge element (30), that the bottom (10 ) and the cover (20) of the housing (1) via the hinge member (30) are hinged to each other, that the housing (1) at least one support body (3), the first region (3a) the bottom (10), a second Area (3b) the lid (20) and between the two aforementioned areas (3a, 3b) lying central region (3c) the hinge element (30) is formed so that the support body (3) at least in its central region (3c) is flexible is, and that in the housing (1) at least one at least one conductor track (5; 5a; 5b) exhibiting leadframe (4) is arranged.
Figure DE102016011934A1_0000

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils einer elektronischen Baugruppe, eine derartige elektronische Baugruppe sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für eine elektronische Baugruppe.The invention relates to a housing for receiving an electronic component of an electronic assembly, such an electronic assembly and a method for producing a housing for an electronic assembly.

Derartige elektronische Baugruppen werden oft durch eine sogenannte Nacktchipmontage hergestellt, das heißt, es werden ungehäuste, elektronische Bauteile, insbesondere ungehäuste Halbleiter-Chips, auf einem Träger, insbesondere auf einer starren Leiterplatte oder einer flexiblen Trägerfolie, direkt montiert. Der Hauptvorteil eines derartigen Verfahrens sind die geringen Herstellungskosten, was insbesondere bei einer Massenproduktion von elektronischen Baugruppen von Vorteil ist. Diese Nacktchipmontage, oft als Chip-On-Bord-Technologie (COB) bezeichnet, besitzt des weiteren den Vorteil, dass ungehäuste elektronische Bauteile einen geringeren Platzbedarf aufweisen als bereits vor der Montage gehäuste, so dass eine höhere Bauteildichte auf dem Träger der elektronischen Baugruppe ermöglicht ist. Insbesondere dann, wenn derartig hergestellte elektronische Bauteilegruppen in einer rauhen Umgebung eingesetzt werden, ist es aber erforderlich, die ungehäusten elektronischen Bauteile zu kapseln. Bekannte Vorgehensweisen hierzu sind ein Vergießen der Nacktchips, insbesondere mit Duroplasten, ein Vorsehen einer Schutzkappe oder das Aufbringen einer die gesamte elektronische Baugruppe überdeckenden Schutzschicht.Such electronic assemblies are often produced by a so-called Nacktchipmontage, that is, it is unhoused, electronic components, in particular unhoused semiconductor chips, mounted directly on a support, in particular on a rigid circuit board or a flexible carrier film. The main advantage of such a method is the low manufacturing cost, which is particularly advantageous in a mass production of electronic assemblies. This Nacktchipmontage, often referred to as chip-on-board technology (COB), also has the advantage that unhoused electronic components have a smaller footprint than already housed before installation, so that a higher component density on the support of the electronic assembly allows is. In particular, when such manufactured electronic component groups are used in a harsh environment, it is necessary to encapsulate the unhoused electronic components. Known approaches for this purpose are potting of the dies, in particular with thermosets, provision of a protective cap or the application of a covering the entire electronic assembly protective layer.

Nachteilig daran ist unter anderem, dass eine derartige Verkapselung des oder der auf einem Träger der elektronischen Baugruppe angeordneten elektronischen Bauteile es erschwert, wenn nicht unmöglich macht, defekte elektronische Bauteile auszutauschen und damit die elektronische Baugruppe zu reparieren. Auch sind nachträgliche anwendungsbezogene Anpassungen der elektronischen Baugruppe nicht oder nur schwer möglich.The disadvantage of this is, inter alia, that such an encapsulation of or arranged on a support of the electronic assembly electronic components makes it difficult, if not impossible, to replace defective electronic components and thus to repair the electronic assembly. Also subsequent application-related adjustments of the electronic assembly are not or only with difficulty.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine einfachere und daher kostengünstigere Möglichkeit einer Verkapselung für ein ungehäustes elektronisches Bauteil zu schaffen. Auch soll die Erfindung eine elektronische Baugruppe mit einer derartigen Kapselung sowie ein Verfahren zu deren Herstellung bereit stellen.It is therefore an object of the present invention to provide a simpler and therefore more cost-effective way of encapsulating an unhoused electronic component. Also, the invention is an electronic assembly with such encapsulation and provide a method for their preparation.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Gehäuse einen Boden und einen Deckel aufweist, dass der Boden und der Deckel durch ein Scharnierelement miteinander verbunden sind, dass der Boden und der Deckel des Gehäuses über das Scharnierelement aufeinander klappbar sind, dass das Gehäuse mindestens einen Trägerkörper aufweist, dessen erster Bereich den Boden, ein zweiter Bereich den Deckel und ein zwischen den beiden vorgenannten Bereichen liegender mittlerer Bereich das Scharnierelement ausbildet, dass der Trägerkörper zumindest in seinem mittleren Bereich flexibel ausgebildet ist, und dass im Gehäuse mindestens ein mindestens eine Leiterbahn aufweisender Leadframe angeordnet ist.This object is achieved in that the housing has a bottom and a lid, that the bottom and the lid are interconnected by a hinge member, that the bottom and the lid of the housing on the hinge element are hinged to each other, that the housing at least one Carrier body, the first region of the bottom, a second region of the lid and a lying between the two aforementioned areas central region forms the hinge member, that the carrier body is formed flexible at least in its central region, and that in the housing at least one at least one conductor track exhibiting Leadframe is arranged.

Die erfindungsgemäße elektronische Baugruppe zeichnet sich dadurch aus, dass sie das vorstehend beschriebene erfindungsgemäße Gehäuse zur Kapselung ihres oder ihrer elektronischen Bauteile verwendet.The electronic assembly according to the invention is characterized in that it uses the housing according to the invention described above for encapsulating its or its electronic components.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für eine elektronische Baugruppe sieht vor, dass zur Herstellung des Gehäuses ein Trägerkörper verwendet wird, der einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich und einen zwischen diesen beiden Bereichen liegenden dritten Bereich aufweist, wobei der Trägerkörper zumindest in diesem dritten Bereich flexibel ausgebildet ist, dass auf diesen Trägerkörper ein Leadframe angeordnet wird, und dass vorzugsweise über dem Trägerkörper und dem darauf angeordneten Leadframe ein Deckkörper angeordnet wird, der einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich sowie vorzugsweise einen zwischen diesen beiden Bereichen liegenden flexiblen dritten Bereich aufweist.The inventive method for producing a housing for an electronic module provides that for the production of the housing, a carrier body is used which has a first region and a second region and a third region lying between these two areas, wherein the carrier body at least in this third Is formed flexible area that a leadframe is arranged on this carrier body, and that preferably above the carrier body and the leadframe arranged thereon, a cover body is arranged, which has a first region and a second region and preferably a lying between these two regions flexible third region ,

Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird in vorteilhafter Art und Weise ein Gehäuse ausgebildet, welches in einfacher Art und Weise eine Verkapselung eines elektronischen Bauteils einer elektronischen Baugruppe ermöglicht.The inventive measures a housing is formed in an advantageous manner, which allows in a simple manner encapsulation of an electronic component of an electronic module.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Boden und/oder der Deckel des erfindungsgemäßen Gehäuses mindestens eine Kontaktöffnung besitzt, über die das im Gehäuse aufgenommene elektronische Bauteil elektrisch kontaktierbar ist. Eine derartige Maßnahme besitzt den Vorteil, dass hierdurch elektronische Baugruppen über- oder nebeneinander angeordnet werden können. Insbesondere das Übereinanderordnen mehrerer das erfindungsgemäße elektronische Gehäuse verwendender elektronischer Baugruppen besitzt den Vorteil, dass hierdurch eine höhere Bauteildichte auf einem Träger, insbesondere einer Leiterplatte, erzielbar ist.An advantageous development of the invention provides that the bottom and / or the lid of the housing according to the invention has at least one contact opening, via which the electronic component accommodated in the housing is electrically contactable. Such a measure has the advantage that this electronic assemblies can be arranged above or next to each other. In particular, the superposition of a plurality of electronic assemblies using the electronic housing according to the invention has the advantage that in this way a higher component density on a carrier, in particular a printed circuit board, can be achieved.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Boden und/oder der Deckel des Gehäuses funktionalisierbar ist, indem im Boden und/oder im Deckel sekundäre elektronische Bauteile wie eine Antenne, Anzeigen, etc. angeordnet sind. Eine derartige Maßnahme besitzt den Vorteil, dass hierdurch in vorteilhafter Art und Weise die Funktionalität eines das erfindungsgemäße Gehäuse verwendenden elektronischen Bauteils und/oder einer dieses Gehäuse verwendenden elektronischen Baugruppe erhöhbar ist.A further advantageous embodiment of the invention provides that the bottom and / or the lid of the housing is functionalized by the secondary and electronic components such as an antenna, displays, etc. are arranged in the bottom and / or lid. Such a measure has the advantage that in this way advantageously the functionality of an electronic component using the housing according to the invention and / or an electronic assembly using this housing can be increased.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Further advantageous developments of the invention are the subject of the dependent claims.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung sind den Ausführungsbeispielen zu entnehmen, die im Folgenden anhand der Figuren beschrieben werden. Es zeigen:

  • 1a und 1b zwei perspektivische Darstellungen eines ersten Ausführungsbeispiels eines Gehäuses zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils jeweils ohne ein elektronisches Bauteil,
  • 2a und 2b das erste Ausführungsbeispiel der 1a und 1b, zusammen mit einem in dieses Gehäuse eingesetzten elektronischen Bauteil,
  • 3a-3c eine Draufsicht, eine Seitenansicht und eine Unteransicht des ersten Ausführungsbeispiels in einem nicht-geklappten Zustand des Gehäuses,
  • 4a-4d eine Draufsicht, ein Schnitt entlang der Linie A-A der 4a, eine Unteransicht und eine vergrößerte Darstellung des Bereichs A der 4b in geklapptem Zustand,
  • 5a-5e schematische Darstellung des Herstellungsprozesses des ersten Ausführungsbeispiels,
  • 6a und 6b zwei perspektivische Darstellungen eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Gehäuses, jeweils ohne das elektronische Bauteil,
  • 7a und 7b das zweite Ausführungsbeispiel der 5a und 5b, zusammen mit einem in dieses Gehäuse eingesetzten elektronischen Bauteil,
  • 8a-8c eine Draufsicht, eine Seitenansicht und eine Unteransicht des zweiten Ausführungsbeispiels in einem nicht-geklappten Zustand des Gehäuses,
  • 9a-9d eine Draufsicht, einen Schnitt entlang der Linie A-A der 9a, eine Unteransicht, und eine vergrößerte Darstellung des Bereichs A der 9b in geklapptem Zustand,
  • 10a-10e eine schematische Darstellung der Herstellung des zweiten Ausführungsbeispiels,
  • 11a und 11b zwei perspektivische Darstellungen eines dritten Ausführungsbeispiels eines Gehäuses, jeweils ohne ein elektronisches Bauteil,
  • 12a und 12b das dritte Ausführungsbeispiel der 11a und 11b, zusammen mit einem elektronischen Bauteil,
  • 13a-13c eine Draufsicht, eine Seitenansicht und eine Unteransicht des dritten Ausführungsbeispiels in einem nicht-geklappten Zustand des Gehäuses,
  • 14a-14d eine Draufsicht, einen Schnitt entlang der Linie A-A der 14a, eine Unteransicht, und eine vergrößerte Darstellung des Bereichs A der 14b in geklapptem Zustand,
  • 15a-15e eine schematische Darstellung der Herstellung des dritten Ausführungsbeispiels,
  • 16a und 16b zwei perspektivische Darstellungen eines vierten Ausführungsbeispiels eines Gehäuses, jeweils ohne ein elektronisches Bauteil,
  • 17a und 17b das vierte Ausführungsbeispiel der 16a und 16b, zusammen mit einem elektronischen Bauteil,
  • 18a-18c eine Draufsicht, eine Seitenansicht und eine Unteransicht des vierten Ausführungsbeispiels in einem nicht-geklappten Zustand des Gehäuses,
  • 19a-19d eine Draufsicht, einen Schnitt entlang der Linie A-A der 19a, eine Unteransicht, und eine vergrößerte Darstellung des Bereichs A der 19b,
  • 20a-20e eine schematische Darstellung der Herstellung des vierten Ausführungsbeispiels,
  • 21a und 21b zwei perspektivische Darstellungen eines fünften Ausführungsbeispiels eines Gehäuses, jeweils ohne ein elektronisches Bauteil,
  • 22a und 22b das fünfte Ausführungsbeispiel der 21a und 21b, zusammen mit einem elektronischen Bauteil,
  • 23a-23c eine Draufsicht, eine Seitenansicht und eine Unteransicht des fünften Ausführungsbeispiels in einem nicht-geklappten Zustand des Gehäuses,
  • 24a-24d eine Draufsicht, einen Schnitt entlang der Linie A-A der 24a, eine Unteransicht, und eine vergrößerte Darstellung des Bereichs A der 24b,
  • 25a-25e eine schematische Darstellung der Herstellung des fünften Ausführungsbeispiels,
  • 26a und 26b eine erste Ausführungsform einer aus mehreren elektronischen Baugruppen ausgebildeten Mehrfach-Anordnung,
  • 27a und 27b eine zweite Ausführungsform einer aus mehreren elektronischen Baugruppen ausgebildeten Mehrfach-Anordnung,
  • 28a-28d perspektivische Darstellungen eines sechsten Ausführungsbeispiels eines Gehäuses, jeweils ohne ein elektronisches Bauteil,
  • 29a-29c eine Draufsicht, eine Seitenansicht und eine Unteransicht des sechsten Ausführungsbeispiels in einem nicht-geklappten Zustand des Gehäuses,
  • 30a-30d eine Draufsicht, einen Schnitt entlang der Linie A-A der 30a, eine Unteransicht und eine vergrößerte Darstellung des Bereichs A der 30b.
Further details and advantages of the invention can be found in the exemplary embodiments, which are described below with reference to the figures. Show it:
  • 1a and 1b two perspective views of a first embodiment of a housing for receiving an electronic component, each without an electronic component,
  • 2a and 2 B the first embodiment of 1a and 1b , together with an electronic component inserted in this housing,
  • 3a - 3c a plan view, a side view and a bottom view of the first embodiment in an unfolded state of the housing,
  • 4a - 4d a plan view, a section along the line AA of 4a , a bottom view and an enlarged view of the area A of 4b in folded state,
  • 5a - 5e schematic representation of the manufacturing process of the first embodiment,
  • 6a and 6b two perspective views of a second embodiment of a housing, each without the electronic component,
  • 7a and 7b the second embodiment of 5a and 5b , together with an electronic component inserted in this housing,
  • 8a - 8c a plan view, a side view and a bottom view of the second embodiment in a non-folded state of the housing,
  • 9a - 9d a plan view, a section along the line AA of 9a , a bottom view, and an enlarged view of the area A of 9b in folded state,
  • 10a - 10e a schematic representation of the production of the second embodiment,
  • 11a and 11b two perspective views of a third embodiment of a housing, each without an electronic component,
  • 12a and 12b the third embodiment of 11a and 11b , together with an electronic component,
  • 13a - 13c a plan view, a side view and a bottom view of the third embodiment in an unfolded state of the housing,
  • 14a - 14d a plan view, a section along the line AA of 14a , a bottom view, and an enlarged view of the area A of 14b in folded state,
  • 15a - 15e a schematic representation of the production of the third embodiment,
  • 16a and 16b two perspective views of a fourth embodiment of a housing, each without an electronic component,
  • 17a and 17b the fourth embodiment of 16a and 16b , together with an electronic component,
  • 18a - 18c a top view, a side view and a bottom view of the fourth embodiment in a non-folded state of the housing,
  • 19a - 19d a plan view, a section along the line AA of 19a , a bottom view, and an enlarged view of the area A of 19b .
  • 20a - 20e a schematic representation of the production of the fourth embodiment,
  • 21a and 21b two perspective views of a fifth embodiment of a housing, each without an electronic component,
  • 22a and 22b the fifth embodiment of 21a and 21b , together with an electronic component,
  • 23a - 23c a plan view, a side view and a bottom view of the fifth embodiment in a non-folded state of the housing,
  • 24a - 24d a plan view, a section along the line AA of 24a , a bottom view, and an enlarged view of the area A of 24b .
  • 25a - 25e a schematic representation of the production of the fifth embodiment,
  • 26a and 26b a first embodiment of a multiple arrangement formed of a plurality of electronic assemblies,
  • 27a and 27b a second embodiment of a multiple arrangement formed of a plurality of electronic assemblies,
  • 28a - 28d perspective views of a sixth embodiment of a housing, each without an electronic component,
  • 29a - 29c a plan view, a side view and a bottom view of the sixth embodiment in an unfolded state of the housing,
  • 30a - 30d a plan view, a section along the line AA of 30a , a bottom view and an enlarged view of the area A of 30b ,

In den 1a bis 5e ist schematisch ein erstes Ausführungsbeispiel eines allgemein mit 1 bezeichneten Gehäuses für ein elektronisches Bauteil B, insbesondere einen Halbleiter-Chip (in den 1a und 1b nicht gezeigt) dargestellt, wobei die 1a und 1b eine perspektivische Ansicht des Gehäuses 1 in einem teilweise geklappten Zustand ohne das elektronische Bauteil, die 2a und 2b das Gehäuse 1 mit dem elektronischen Bauteil B, die 3a eine Draufsicht auf das ungefaltete Gehäuse 1, die 3b eine Seitenansicht und die 3c eine Unteransicht des Gehäuses 1 zeigt. Die 4a zeigt eine Draufsicht auf das Gehäuse 1 in zusammengeklapptem Zustand, die 4b einen Schnitt entlang der Linie A-A der 4a, die 4c eine Unteransicht des geklappten Gehäuses 1 und die 4d eine vergrößerte Darstellung des Bereichs A der 4b. Die weiteren Ausführungsbeispiele sind - sofern nicht besonders darauf hingewiesen wird - in der gleichen Art und Weise dargestellt, so dass bei diesen auf eine erneute Erläuterung der in den einzelnen Figuren grundsätzlich dargestellten Ansichten weitgehend verzichtet wird.In the 1a to 5e schematically is a first embodiment of a generally designated 1 housing for an electronic component B, in particular a semiconductor chip (in the 1a and 1b not shown), wherein the 1a and 1b a perspective view of the housing 1 in a partially folded state without the electronic component, the 2a and 2 B the housing 1 with the electronic component B, the 3a a plan view of the unfolded housing 1 , the 3b a side view and the 3c a bottom view of the housing 1 shows. The 4a shows a plan view of the housing 1 in the folded state, the 4b a section along the line AA the 4a , the 4c a bottom view of the folded housing 1 and the 4d an enlarged view of the area A of 4b , The other embodiments are - unless it is particularly pointed out - shown in the same manner, so that this is largely dispensed with a new explanation of the views generally shown in the individual figures.

Das Gehäuse 1 weist einen Boden 10 und einen Deckel 20 auf, die über ein Scharnierelement 30 miteinander verbunden sind. Wie aus der 1 ersichtlich, weist der Boden 10 des Gehäuses 1 vorzugsweise einen Freiraum 2 auf, in dem das elektronische Bauteil aufnehmbar ist. Im Boden 10 - wie am besten aus den 3c und 4c ersichtlich ist - ist eine Anzahl von Kontaktöffnungen 12 vorgesehen, durch welche - wie nachstehend beschrieben - eine elektrische Kontaktierung des in dem Gehäuse 1 aufgenommen elektronischen Bauteils B (siehe 2a und 2b) von seiner unteren Kontaktfläche, also von der Unterseite 10a des Bodens 10, ermöglicht ist. Der Boden 10 weist eine Anzahl von Anschlussöffnungen 22 auf, welche den Anschluss des im Gehäuse 1 eingesetzten elektronischen Bauteils B über Bonddrähte B' ermöglichen. Es ist für den Fachmann offensichtlich, dass es natürlich möglich ist, die Bonddrähte B' ganz oder teilweise durch andere Kontaktierungsmittel zu ersetzen; es ist z. B. auch möglich, das elektronische Bauteil B durch eine Löttechnik zu kontaktieren, um nur eine aus der Vielzahl der möglichen Anschlusstechniken hierzu erwähnen. Da es aber nicht darauf ankommt, wie das elektronische Bauteil B durch die Anschlussöffnungen 22 kontaktiert ist, wird im folgenden der Einfachheit halber davon ausgegangen, dass dieses elektronische Bauteil B - wie vorstehend beschrieben - über Bonddrähte B' kontaktiert wird.The housing 1 has a floor 10 and a lid 20 on that over a hinge element 30 connected to each other. Like from the 1 apparent, the ground points 10 of the housing 1 preferably a free space 2 on, in which the electronic component is receivable. In the ground 10 - how best of the 3c and 4c is apparent - is a number of contact openings 12 provided by which - as described below - an electrical contact in the housing 1 included electronic component B (see 2a and 2 B ) from its lower contact surface, so from the bottom 10a of the soil 10 , is possible. The floor 10 has a number of connection openings 22 on which the connection of the in the housing 1 used electronic component B via bonding wires B 'allow. It will be apparent to those skilled in the art that it is of course possible to replace the bonding wires B 'entirely or partially with other contacting means; it is Z. B. also possible to contact the electronic component B by a soldering technique to mention only one of the variety of possible connection techniques for this purpose. But since it does not matter how the electronic component B passes through the connection openings 22 In the following, for the sake of simplicity, it will be assumed that this electronic component B is contacted via bonding wires B 'as described above.

Leiterbahnen 5 eines Leadframes 4 erstrecken sich von den Anschlussöffnungen 22 zu den Kontaktöffnungen 12 (siehe 5b bis 5e), so dass durch eine elektrische Kontaktierung der Leiterbahnen 5 durch die Kontaktöffnungen 12 hindurch über die Leiterbahnen 5 des Leadframes eine elektrisch leitende Verbindung zu dem im Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteil B ermöglicht ist. Am Boden 10 des Gehäuses 1 ist an seiner Oberseite 10b, also an der im gefalteten Zustand des Gehäuses 1 innenliegenden Seite, ein umlaufender Rand 13 vorgesehen. Der Deckel 20 weist an seiner Unterseite 20b, also an seiner im gefalteten Zustand des Gehäuses 1 wiederum innenliegenden Seite, einen entsprechenden umlaufenden Rand 23 auf, der im geschlossenen Zustand des Gehäuses 1 mit dem umlaufenden Rand 13 des Bodens 10 zusammenwirkt: Wird das Gehäuse 1 geschlossen, indem der Deckel 20 um das Scharnierelement 30 geklappt wird, so treten der umlaufende Rand 13 des Bodens 10 und der umlaufende Rand 23 des Deckels 20 miteinander in Kontakt, wodurch eine Abdichtung des Gehäuses 1 in seinem Seitenbereich erzielt ist.conductor tracks 5 a leadframe 4 extend from the connection openings 22 to the contact openings 12 (please refer 5b to 5e ), so that by an electrical contacting of the conductor tracks 5 through the contact openings 12 through the tracks 5 of the leadframe an electrically conductive connection to that in the housing 1 recorded electronic component B is enabled. On the ground 10 of the housing 1 is at its top 10b , ie at the folded state of the housing 1 inner side, a circumferential edge 13 intended. The lid 20 points to its underside 20b , so at its in the folded state of the housing 1 turn inside page, a corresponding circumferential edge 23 on, in the closed state of the housing 1 with the peripheral edge 13 of the soil 10 interacts: Will the case 1 closed by the lid 20 around the hinge element 30 is worked, so the circumferential edge occur 13 of the soil 10 and the circumferential edge 23 of the lid 20 in contact with each other, thereby sealing the housing 1 achieved in his side area.

Weitere Einzelheiten, und insbesondere konstruktive und funktionale Ausgestaltungen des Gehäuses 1 werden nachfolgend anhand eines exemplarischen Herstellungsprozesses dieses Gehäuses 1 anhand der 5a bis 5e beschrieben. Die vorgenannten Figuren zeigen den - auch aus 4e erkennbaren - schichtweisen Aufbau des Gehäuses 1, welches einen Trägerkörper 3 (5d) und einen Deckkörper 6 (5a) aufweist. Zwischen diesen beiden Lagen des Gehäuses 1 ist der Leadframe 4 mit Leiterbahnen 5 angeordnet. Die Herstellung des Gehäuses 1 aus den vorgenannten Komponenten ist schematisch in den 5a bis 5e dargestellt, wobei die Herstellung eines derartig mehrlagigen Aufbaus an und für sich bekannt ist und daher nicht mehr im Detail beschrieben werden muss. Die 5a zeigt eine Draufsicht auf den flexiblen Deckkörper 6 des Gehäuses 1, vorzugsweise wird hierzu eine flexible Trägerfolie verwendet. Ein in 5a unterer Bereich 6a dieses flexiblen Deckkörpers 6 bildet dann zusammen mit einem entsprechenden Bereich 3a des Trägerkörpers 3 den Boden 10 des Gehäuses 1 und ein in 5a oberer Bereich 6b bildet zusammen mit einem Bereich 3b des Trägerkörpers 3 dessen Deckel 20 aus. Das Scharnierelement 30, welches den Boden 10 und den Deckel 20 verbindet, wird durch einen mittleren Bereich 3c des Trägerkörpers 3 und eines Bereichs 6c des Deckkörpers 6 ausgebildet. Man erkennt aus der 5a, dass in den den Boden 10 des Gehäuses 1 ausbildenden ersten Bereich 6a des Deckkörpers 3 bereits die Anschlussöffnungen 22 eingebracht sind, welche - wie bereits vorstehend erwähnt - die elektrische Kontaktierung des im Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteils mit den Leiterbahnen 5 eines Leadframes 4 ermöglichen.Further details, and in particular structural and functional embodiments of the housing 1 will be described below with reference to an exemplary manufacturing process of this housing 1 based on 5a to 5e described. The aforementioned figures show the - also from 4e recognizable - layered construction of the housing 1 which is a carrier body 3 ( 5d ) and a cover body 6 ( 5a ) having. Between these two layers of the case 1 is the lead frame 4 with tracks 5 arranged. The production of the housing 1 from the aforementioned components is shown schematically in the 5a to 5e shown, wherein the production of such a multi-layer structure is known per se and therefore need not be described in detail. The 5a shows a plan view of the flexible cover body 6 of the housing 1 , preferably a flexible carrier film is used for this purpose. An in 5a lower area 6a this flexible cover body 6 then forms together with a corresponding area 3a of the carrier body 3 the ground 10 of the housing 1 and one in 5a upper area 6b forms together with an area 3b of the carrier body 3 its lid 20 out. The hinge element 30 which is the ground 10 and the lid 20 combines, is through a middle area 3c of the carrier body 3 and an area 6c of the cover body 6 educated. One recognizes from the 5a that in the ground 10 of the housing 1 training first area 6a of the cover body 3 already the connection openings 22 are introduced, which - as already mentioned above - the electrical contacting of the housing 1 recorded electronic component with the conductors 5 a leadframe 4 enable.

Wie in 5b dargestellt, wird auf dem Deckkörper 6 des Gehäuses 1 nun der in dieser Figur nur schematisch dargestellter Leadframe 4 angeordnet, insbesondere durch eine Laminiertechnik. Eine derartige Vorgangsweise ist bekannt und muss daher nicht näher beschrieben werden. Dann werden einzelne Bereiche des Leadframes 4 getrennt, um einzelne Leiterbahnen 5 auszubilden (siehe 5c). Diese Leiterbahnen 5 führen jeweils von den Anschlussöffnungen 22 (in den 5b und 5c nicht gezeigt) zu den Kontaktöffnungen 12 (siehe 5e) und somit dem im Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteil B, welches bei der Endmontage des wie nachstehend beschrieben ausgestalteten Gehäuses 1 und des elektronischen Bauteils zur elektronischen Baugruppe durch eine entsprechende Anschlusstechnik mit den Leiterbahnen 5 verbunden ist.As in 5b is shown on the cover body 6 of the housing 1 now the leadframe shown only schematically in this figure 4 arranged, in particular by a lamination technique. Such a procedure is known and therefore need not be described in detail. Then, individual areas of the leadframe become 4 separated to individual tracks 5 to train (see 5c ). These tracks 5 each lead from the connection openings 22 (in the 5b and 5c not shown) to the contact openings 12 (please refer 5e ) and thus in the housing 1 received electronic component B, which in the final assembly of the designed as described below housing 1 and the electronic component to the electronic module by a corresponding connection technology with the conductor tracks 5 connected is.

Die genaue Ausgestaltung und Führung der Leiterbahnen 5 ist vom jeweiligen Anwendungszweck, insbesondere von dem im Gehäuse 1 aufgenommenen Bauteil abhängig und wird in der Regel anwendungsspezifisch festgelegt. Auch dies ist bekannt und muss daher nicht beschrieben werden.The exact design and management of the tracks 5 is of the particular application, in particular of the housing 1 component is dependent and is usually determined application-specific. This too is known and therefore need not be described.

Die 5d zeigt nun eine Draufsicht auf einen flexiblen Trägerkörper 3 des Gehäuses 1, welcher zur Ausbildung des Gehäuses 1 über die durch den Deckkörper 6 und den auf ihm angeordneten Leadframe 4 gegebene Struktur angeordnet wird. Hierbei wird wiederum bevorzugt, dass die Verbindung des Trägerkörpers 3 des Gehäuses 1 mit dem Deckkörper 6 und den auf diesem liegenden Leadframe 4 durch ein Laminieren erfolgt. Der untere Bereich 3a des Trägerkörpers 3 liegt über dem unteren Bereich 6a des Deckkörpers 6 und bildet zusammen mit diesem den hier zweilagig ausgebildeten Boden 10 des Gehäuses 1 aus. In entsprechender Art und Weise liegt der obere Bereich 3b des Trägerkörpers 3 über dem oberen Bereich 6b des Deckkörpers 6 und bildet zusammen mit diesem den hier zweilagig ausgebildeten Deckel 20 aus. Der mittlere Bereich 3c des Trägerkörpers 3 liegt über dem mittleren Bereich 6c des Deckkörpers 6 und bildet zusammen mit diesem das Scharnierelement 30 des Gehäuses 1 aus.The 5d now shows a plan view of a flexible carrier body 3 of the housing 1 which is used to form the housing 1 over the through the cover body 6 and the leadframe on top of it 4 given structure is arranged. Here again, it is preferred that the connection of the carrier body 3 of the housing 1 with the cover body 6 and the leadframe lying on it 4 done by lamination. The lower area 3a of the carrier body 3 is above the lower range 6a of the cover body 6 and together with this forms the here two-layered ground 10 of the housing 1 out. The upper area lies in a corresponding manner 3b of the carrier body 3 above the upper area 6b of the cover body 6 and together with this forms the here two-layered lid 20 out. The middle area 3c of the carrier body 3 lies above the middle range 6c of the cover body 6 and forms together with this the hinge element 30 of the housing 1 out.

Man erkennt aus der 5d die im Trägerkörper 3 vorgesehenen Kontaktöffnungen 12, welche zum Anschluss des im Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteils dienen. Die Leiterbahnen 5 reichen im hier beschriebenen Ausführungsbeispiel somit von den Anschlussöffnungen 22 zu den Kontaktöffnungen 12 des Bodens 1 des Gehäuses 1.One recognizes from the 5d in the carrier body 3 provided contact openings 12 , which for the connection of the in the housing 1 used electronic component. The tracks 5 range in the embodiment described here thus of the connection openings 22 to the contact openings 12 of the soil 1 of the housing 1 ,

Die 5e zeigt nun eine Draufsicht auf das wie vorstehend beschrieben ausgebildete Gehäuse 1, wobei die unter dem Trägerkörper 3 liegenden Strukturen strichliert dargestellt sind.The 5e now shows a plan view of the housing formed as described above 1 , wherein the under the carrier body 3 lying structures are shown in dashed lines.

In einem darauffolgenden Arbeitsschritt werden die wie bereits vorstehend angesprochenen umlaufenden Ränder 13 und 23 des Bodens 10 und des Deckels 20 des Gehäuses 1 ausgebildet, indem auf die im gefalteten Zustand des Gehäuses 1 innenliegende Oberfläche 6b des Deckkörpers 6 eine die Ränder 13 bzw. 23 ausbildende Struktur aufgebracht wird. Bevorzugt wird, dass zur Ausbildung der Ränder 13 und 23 ein duroplastischer Kunststoff verwendet wird.In a subsequent step, as already mentioned above circumferential edges 13 and 23 of the soil 10 and the lid 20 of the housing 1 trained by the in the folded state of the housing 1 inside surface 6b of the cover body 6 one the edges 13 respectively. 23 forming structure is applied. It is preferred that for the formation of the edges 13 and 23 a thermosetting plastic is used.

Zur Ausbildung einer elektronischen Baugruppe wird dann das elektronische Bauteil, insbesondere ein Halbleiter-Chip, hierbei insbesondere ein Nackt-Chip, in den Innenraum der Gehäuse 1 eingebracht und seine elektrischen Anschlüsse werden durch eine entsprechende Anschlussverbindungstechnik mit den entsprechenden Anschlussflächen des Gehäuses 1, also den durch die Anschlussöffnungen des Grundkörpers 2 zugängliche Bereiche der Leiterbahnen den Leadframes 3 verbunden. Dann wird der Deckel 20 um das Scharnierelement 4 auf das Gehäuse 10 geklappt und diese beiden Hälften der Gehäuse 1 verbunden und entsprechend verschlossen. Die derartig ausgebildete elektronische Baugruppe kann dann in einfacher Art und Weise auf einem entsprechenden Träger, insbesondere einer starren Leiterplatte, angeordnet werden.To form an electronic assembly then the electronic component, in particular a semiconductor chip, in this case, in particular a nude chip, in the interior of the housing 1 introduced and its electrical connections are made by an appropriate connection connection technology with the corresponding pads of the housing 1 , So through the connection openings of the body 2 accessible areas of the tracks the leadframes 3 connected. Then the lid 20 around the hinge element 4 on the case 10 worked out and these two halves of the case 1 connected and locked accordingly. The electronic assembly formed in this way can then be arranged in a simple manner on a corresponding carrier, in particular a rigid printed circuit board.

Die beschriebene Vorgangsweise besitzt den Vorteil, dass hierdurch in einfacher Art und Weise ein Gehäuse 1, welches eine Kapselung für ein ungehäustes elektronisches Bauteil, insbesondere einen ungehäusten Halbleiter-Chip (Nackt-Chip) ausbildet, geschaffen wird, das einfach und daher kostengünstig herzustellen ist. Da das Gehäuse 1 zum späteren Zeitpunkt leicht wieder geöffnet werden kann, ist ein Austausch, z. B. für eine Reparatur, eines in dem Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteils leicht möglich.The procedure described has the advantage that in this way a housing in a simple manner 1 , which provides an encapsulation for an unhoused electronic component, in particular an unhoused semiconductor chip (nude chip), which is simple and therefore inexpensive to produce. Because the case 1 can be easily reopened later, is an exchange, for. B. for a repair, one in the housing 1 recorded electronic component easily possible.

Die beschriebene Konstruktion erlaubt es in vorteilhafter Art und Weise auch, das Gehäuse 1 für das elektronische Bauteil zu funktionalisieren, indem vorzugsweise in den Deckel 20 Kontaktelemente und/oder aktive und/oder passive elektronische Bauelemente integriert werden. Es ist hierdurch möglich, dass - wie anhand der nachfolgenden Ausführungsbeispiele beschrieben - z.B. eine drahtlose Kommunikation zwischen dem im Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteil und einen oder mehreren Peripheriegeräten ermöglicht wird, dass in den Deckel 20 z.B. Anzeige- oder Kontrollelemente integriert werden, oder dass durch die im Deckel 20 vorgesehenen Kontaktelemente eine Kontaktierung zwischen mehreren derartig aufgebauten elektronischen Baugruppen ermöglicht wird. Im Sinne einer einfachen Unterscheidung der vorgenannten Bauteile von im Gehäuse 1 aufgenommenen „primären“ elektronischen Bauteil werden die vorstehend genannten, im Deckel 20 vorgesehenen aktiven und/oder passiven elektronischen Bauteile auch als „sekundäre elektronische Bauteile“ bezeichnet.The construction described also allows the housing in an advantageous manner 1 for the electronic component to functionalize by preferably in the lid 20 Contact elements and / or active and / or passive electronic components are integrated. It is thus possible that - as described with reference to the following embodiments - eg a wireless Communication between in the housing 1 accommodated electronic component and one or more peripheral devices that allows in the lid 20 For example, display or control elements are integrated, or that by the lid 20 provided contact elements a contact between several such constructed electronic assemblies is made possible. In the sense of a simple distinction of the aforementioned components in the housing 1 recorded "primary" electronic component, the above, in the lid 20 provided active and / or passive electronic components also referred to as "secondary electronic components".

In den 6a bis 10e ist ein zweites Ausführungsbeispiel eines Gehäuses 1 für eine elektronische Baugruppe 100 dargestellt, welches in seinem Grundaufbau nach demjenigen des ersten Ausführungsbeispiels entspricht. Einander entsprechende Bauteile/Strukturen werden daher mit gleichen Bezugszeichen versehen und nicht mehr weiter im Detail beschrieben. Die 6a und 6b zeigen das zweite Ausführungsbeispiel des Gehäuses 1 im geöffneten Zustand, die 7a und 7b dieses Gehäuse 1 zusammen mit einem elektronischen Bauteil B, welches über Bonddrähte B' angeschlossen ist, indem die Bonddrähte B' durch die Anschlussöffnungen 22 des Bodens 10 des Gehäuses 1 hindurch geführt und mit den durch diese Anschlussöffnungen 22 zugänglichen Anschlussbereichen den Leiterbahnen 5 des Leadframes 4 verbunden sind, so dass die elektronische Baugruppe 100 ausgebildet ist. Insoweit unterscheidet sich also diesbezüglich der Aufbau des Gehäuses 1 des zweiten Ausführungsbeispiels nicht von demjenigen des ersten Ausführungsbeispiels.In the 6a to 10e is a second embodiment of a housing 1 for an electronic assembly 100 represented, which corresponds in its basic structure after that of the first embodiment. Corresponding components / structures are therefore provided with the same reference numerals and no longer described in detail. The 6a and 6b show the second embodiment of the housing 1 in the open state, the 7a and 7b this case 1 together with an electronic component B which is connected via bonding wires B 'by passing the bonding wires B' through the connection openings 22 of the soil 10 of the housing 1 passed through and with those through these connection openings 22 accessible connection areas the tracks 5 of the leadframe 4 connected so that the electronic assembly 100 is trained. In that regard, so in this respect, the structure of the housing differs 1 of the second embodiment not from that of the first embodiment.

Die 8a zeigt eine Draufsicht auf das gefaltete Gehäuse 1 des zweiten Ausführungsbeispiels, die 8b einen Schnitt entlang der Linie A-A der 8a, die 8c eine Ansicht des Gehäuses 1 von dessen Kontaktseite her und die 8d eine vergrößerte Darstellung des Details A der 8b. Man erkennt aus den letztgenannten Figuren wiederum den schichtweisen Aufbau des Gehäuses 1 sowie das Zusammenwirken der Ränder 13 und 23 des Bodens 10 und des Deckels 20.The 8a shows a plan view of the folded housing 1 of the second embodiment, the 8b a section along the line AA the 8a , the 8c a view of the housing 1 from the contact side and the 8d an enlarged view of detail A of 8b , It can be seen from the latter figures turn the layered structure of the housing 1 as well as the interaction of the edges 13 and 23 of the soil 10 and the lid 20 ,

Der wesentliche Unterschied zwischen dem ersten und dem zweiten Ausführungsbeispiel ist nun, dass im Deckel 20 - als ein sekundäres elektronisches Bauteil - eine Antenne A integriert ist, welche eine drahtlose Kommunikation des im Gehäuse 1 aufgenommenen Bauteils B mit Peripheriegeräten ermöglicht.The essential difference between the first and the second embodiment is now that in the lid 20 - As a secondary electronic component - an antenna A is integrated, which is a wireless communication in the housing 1 recorded component B with peripheral devices allows.

Die Ausbildung einer elektronischen Baugruppe aus einem diese Antenne A enthaltenden Gehäuse 1 und dem „primären“ elektronischen Bauteil B wird nun anhand der Herstellung des Gehäuses 1 des zweiten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die 10a bis 10e beschrieben. Die 10a zeigt wiederum den Deckkörper 6 des Gehäuses 1, insoweit gleichen sich also die Herstellungsprozesse des ersten und des zweiten Ausführungsbeispiels. Die 10b zeigt den Deckkörper 6 zusammen mit einem auf ihm angeordneten Leadframe 4 und die 10c zeigt - entsprechend der 5c - einen elektrisch aufgetrennten Leadframe 4. Man erkennt wiederum die im Boden 10 des Gehäuses 1 angeordneten Leiterbahnen 5.The formation of an electronic assembly of a housing containing this antenna A. 1 and the "primary" electronic component B will now be based on the manufacture of the housing 1 of the second embodiment with reference to FIGS 10a to 10e described. The 10a again shows the cover body 6 of the housing 1 , so far as the same production processes of the first and the second embodiment. The 10b shows the cover body 6 together with a leadframe arranged on it 4 and the 10c shows - according to the 5c - An electrically separated leadframe 4 , One recognizes again those in the soil 10 of the housing 1 arranged conductor tracks 5 ,

Ein Vergleich der 10b und 10a mit den 5b und 5c zeigt nun, dass der Leadframe 4 des zweiten Ausführungsbeispiels nun auch Leiterbahnen 5a aufweist, welche im Deckel 20 des Gehäuses 1 verlaufen. Die Leiterbahnen 5a dienen zum Anschluss und/oder zur Ausbildung der bereits vorstehend angesprochenen, in den Figuren aber nur schematisch angedeuteten Antenne A. Man erkennt, dass die Leiterbahnen 5a eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Bauteil B und der Antenne A herstellen. Eine drahtlose Kommunikation des im Gehäuse 1 aufgenommenen Bauteils B wird somit in einfacher Art und Weise ermöglicht.A comparison of 10b and 10a with the 5b and 5c now shows that the leadframe 4 of the second embodiment now also tracks 5a which is in the lid 20 of the housing 1 run. The tracks 5a serve for connection and / or training of the above-mentioned, but in the figures only schematically indicated antenna A. It is seen that the conductor tracks 5a make an electrically conductive connection between the component B and the antenna A. A wireless communication in the housing 1 recorded component B is thus made possible in a simple manner.

Das in den 10d und 10e gezeigte Aufbringen des Trägerkörpers 3 auf die durch den Deckkörper 6 und den Leadframe 4 mit den Leiterbahnen 5 und 5a ausgebildete Struktur entspricht wiederum demjenigen des ersten Ausführungsbeispiels (5d und 5e), so dass eine erneute Beschreibung dieses Vorgangs nicht mehr erforderlich ist.That in the 10d and 10e shown applying the carrier body 3 on through the cover body 6 and the leadframe 4 with the tracks 5 and 5a formed structure again corresponds to that of the first embodiment ( 5d and 5e ), so that a re-description of this process is no longer necessary.

In den 11a bis 15e ist ein drittes Ausführungsbeispiel eines Gehäuses 1 für ein elektronisches Bauteil B dargestellt, das in seinem Grundaufbau nach demjenigen des ersten und des zweiten Ausführungsbeispiels entspricht, so dass korrespondierende Bauteile/Strukturen mit den gleichen Bezugszeichen versehen und nicht mehr näher beschrieben werden. Die 11a und 11b sowie 12a und 12b zeigen - entsprechend den 6a, 6b und 7a, 7b - das Gehäuse 1 ohne bzw. mit einem darin aufgenommenen elektronischen Bauteil B zur Ausbildung der elektronischen Baugruppe 100. Man erkennt, dass im Deckel 20 des Gehäuses 1 des dritten Ausführungsbeispiels Kontaktöffnungen 32 vorgesehen sind, die - genauso wie die Kontaktöffnungen 12 im Boden 10 des Gehäuses 1 - dazu dienen, von der Oberseite 20a des Deckels 20 her einen elektrisch leitenden Kontakt mit dem im Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteil B herzustellen. Der in 15a dargestellte Deckkörper 6 des Gehäuses 1 ist entsprechend demjenigen des ersten und des zweiten Ausführungsbeispiels ausgebildet. Man erkennt die Anschlussöffnungen 22, durch welche - wie bei den vorstehenden Ausführungsbeispielen beschrieben -durch die Bonddrähte B' mit den Leiterbahnen 5 des Leadframes 4 ein elektrischer Kontakt mit dem elektronischen Bauteil B herstellbar ist. Die 15b und 15c zeigen wiederum den auf den Deckkörper 6 aufgebrachten Leadframe 4, wobei die Leiterbahnen 5 des Leadframes 4 wiederum - wie in 15c dargestellt - elektrisch getrennt wurden. Man erkennt aus der 15c des weiteren, dass der Leadframe 4 nun nicht mehr - wie beim ersten Ausführungsbeispiel - nur Leiterbahnen 5 im Bereich des Bodens 10 des Gehäuses 1 aufweist, sondern dass - wie auch beim zweiten Ausführungsbeispiel - im Bereich des Deckels 20 Leiterbahnen 5b angeordnet sind. Diese dienen zur elektrisch leitenden Verbindung des im Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteils B mit den entsprechenden Kontaktöffnungen 32, die Leiterbahnen 5b erstrecken sich daher von diesen Kontaktöffnungen 32 direkt oder indirekt bis zum elektronischen Bauteil B bzw. bis zu den die Anschlussöffnungen 22 durchdringenden Bonddrähten B', welche dieses elektrische Bauteil B mit dem Leadframe 4 verbinden. Insoweit entspricht die Ausbildung des Leadframes 4 demjenigen des zweiten Ausführungsbeispiels, bei dem Leiterbahnen 5a vorgesehen sind, welche das elektronische Bauteil B mit einer im Gehäuse 1 aufgenommenen Antenne A verbinden, mit der Maßgabe, dass die Leiterbahnen 5b des dritten Ausführungsbeispiels zu den Kontaktöffnungen 32 hinlaufen, so dass die Leiterbahnen 5b durch diese von außen her elektrisch kontaktierbar sind. Die 15d zeigt nun den im montierten Zustand über dem Deckkörper 6 und dem Leadframe 4 liegenden Trägerkörper 3 des Gehäuses 1. Man erkennt, dass in dessen oberen Bereich 3b, welcher im montierten Zustand den Deckel 20 ausbildet, Öffnungen vorhanden sind, welche die vorstehend angesprochenen Kontaktöffnungen 32 des Deckels 20 ausbilden.In the 11a to 15e is a third embodiment of a housing 1 for an electronic component B, which corresponds in its basic structure to that of the first and the second embodiment, so that corresponding components / structures provided with the same reference numerals and will not be described in detail. The 11a and 11b and FIGS. 12a and 12b show - according to the 6a . 6b and 7a . 7b - the case 1 without or with a received therein electronic component B for the formation of the electronic module 100 , You can see that in the lid 20 of the housing 1 of the third embodiment contact openings 32 are provided, which - as well as the contact openings 12 in the ground 10 of the housing 1 - serve, from the top 20a of the lid 20 make an electrically conductive contact with the in the housing 1 recorded electronic component B produce. The in 15a Shown cover body 6 of the housing 1 is formed according to those of the first and second embodiments. You can see the connection openings 22 , by which - as with the above Embodiments described by the bonding wires B 'with the conductor tracks 5 of the leadframe 4 an electrical contact with the electronic component B can be produced. The 15b and 15c turn the turn on the cover body 6 applied leadframe 4 , wherein the conductor tracks 5 of the leadframe 4 again - as in 15c shown - were electrically separated. One recognizes from the 15c furthermore, that the leadframe 4 no longer - as in the first embodiment - only traces 5 in the area of the soil 10 of the housing 1 has, but that - as in the second embodiment - in the region of the lid 20 conductor tracks 5b are arranged. These serve for the electrically conductive connection of the housing 1 received electronic component B with the corresponding contact openings 32 , the tracks 5b therefore extend from these contact openings 32 directly or indirectly up to the electronic component B or up to the connection openings 22 penetrating bonding wires B ', which this electrical component B to the leadframe 4 connect. In that regard, the training corresponds to the leadframe 4 that of the second embodiment, in the conductor tracks 5a are provided, which the electronic component B with a in the housing 1 connected antenna A, with the proviso that the tracks 5b of the third embodiment to the contact openings 32 run, so that the tracks 5b are electrically contacted by these from the outside. The 15d now shows the assembled state over the cover body 6 and the leadframe 4 lying carrier body 3 of the housing 1 , One recognizes that in the upper range 3b , which in the assembled state the lid 20 forms, openings are present, which the above-mentioned contact openings 32 of the lid 20 form.

Die 16a, 16b bis 20a bis 20e zeigen nun ein viertes Ausführungsbeispiel eines Gehäuses 1 für eine elektronische Baugruppe 100, welches seinem Grundaufbau nach dem dritten Ausführungsbeispiel entspricht. Einander entsprechende Bauteile sind daher mit den gleichen Bezugszeichen versehen und müssen nicht mehr näher beschrieben werden. Der wesentliche Unterschied zwischen dem dritten und vierten Ausführungsbeispiel ist, dass das Gehäuse 1 und folglich die aus dem Gehäuse 1 und dem elektronischen Bauteil B gefertigte elektronische Baugruppe 100 im Deckel 20 nicht nur die vorstehend beschriebenen Kontaktöffnungen 32 besitzen, sondern als sekundäres elektronisches Bauteil noch ein Anzeigeelement 70, welches in einer Ausnehmung 71 des Deckels 20 aufgenommen ist, aufweist. Die Herstellung des Gehäuses 1 und somit des elektronischen Bauteils B ist wiederum aus den 20a bis 20e ersichtlich und entspricht der Herstellung des Gehäuses 1 des dritten Ausführungsbeispiels mit der Maßgabe, dass im Deckel 20 das Anzeigeelement 70 vorgesehen ist und somit der Leadframe 4 eine Leiterbahn 5c besitzt, die zu diesem sekundären elektronischen Bauteil führt.The 16a . 16b to 20a to 20e Now show a fourth embodiment of a housing 1 for an electronic assembly 100 , which corresponds to its basic structure according to the third embodiment. Corresponding components are therefore provided with the same reference numerals and need not be described in detail. The essential difference between the third and fourth embodiments is that the housing 1 and consequently from the case 1 and the electronic component B manufactured electronic assembly 100 in the lid 20 not only the contact openings described above 32 own, but as a secondary electronic component or a display element 70 which is in a recess 71 of the lid 20 is included. The production of the housing 1 and thus the electronic component B is again from the 20a to 20e can be seen and corresponds to the production of the housing 1 of the third embodiment with the proviso that in the lid 20 the display element 70 is provided and thus the leadframe 4 a trace 5c possesses, which leads to this secondary electronic component.

In den 21a bis 25e ist nun ein fünftes Ausführungsbeispiel eines Gehäuses 1 für eine elektronische Baugruppe 100 dargestellt, welches seinem Grundaufbau nach den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen entspricht. Der wesentliche Unterschied zwischen dem zweiten bis vierten Ausführungsbeispiel und dem fünften Ausführungsbeispiel ist, dass bei letztgenanntem nun nicht mehr - wie bei den drei vorgenannten Ausführungsbeispielen - der Deckel 20 funktionalisiert ist, sondern dass vielmehr vorgesehen ist, dass der Boden 10 des Gehäuses 1 funktionalisiert ist. Die Darstellungen der 21a und 21b entsprechen wiederum denjenigen der 1a und 1b bzw. 6a, 6b bzw. 11a, 11b bzw. 16a, 16b der ersten vier Ausführungsbeispiele, mit der Maßgabe, dass die im Boden 10 des Gehäuses 1 vorgesehenen Strukturen schematisch dargestellt sind. Man erkennt, dass im Boden 10 des fünften Ausführungsbeispiels des Gehäuses 1 - als Beispiel für eine Funktionalisierung desselben und als Beispiel für ein sekundäres elektronisches Bauelement - eine Antenne A integriert ist, genauso wie beim zweiten Ausführungsbeispiel eine derartige Antenne A im Deckel 20 vorgesehen ist. Demzufolge ist - wie aus den 25b, 25c und 25e ersichtlich - vorgesehen, dass der Leadframe 4 nicht nur die bereits beschriebenen Leiterbahnen 5 zum Anschluss des elektronischen Bauteils B aufweist, sondern des weiteren Leiterbahnen 5d besitzt, welche die Antenne A ausbilden und für deren Anschluss an das elektronische Bauteil B sorgen.In the 21a to 25e is now a fifth embodiment of a housing 1 for an electronic assembly 100 which corresponds to its basic structure according to the embodiments described above. The essential difference between the second to fourth embodiment and the fifth embodiment is that in the latter now no longer - as in the three aforementioned embodiments - the lid 20 is functionalized, but rather that it is provided that the ground 10 of the housing 1 functionalized. The representations of the 21a and 21b correspond again to those of 1a and 1b or 6a, 6b and 11a, 11b and 16a, 16b of the first four embodiments, with the proviso that in the ground 10 of the housing 1 provided structures are shown schematically. You realize that in the ground 10 of the fifth embodiment of the housing 1 - As an example of a functionalization of the same and as an example of a secondary electronic component - an antenna A is integrated, just as in the second embodiment, such an antenna A in the lid 20 is provided. Consequently - as from the 25b . 25c and 25e apparent - provided that the leadframe 4 not only the already described tracks 5 for connection of the electronic component B, but further conductor tracks 5d has, which form the antenna A and provide for their connection to the electronic component B.

Die in den 25a bis 25e gezeigte Herstellung des Gehäuses 1 für das elektronische Bauteil B ist - abgesehen von dem dort fehlenden Leadframe 4 mit Leiterbahnen 5 und 5d - gleich mit derjenigen der ersten vier Ausführungsbeispiele, so dass eine weitere Beschreibung nicht erforderlich ist. Es ist unnötig zu erwähnen, dass beim fünften Ausführungsbeispiel Bauteile, die denjenigen der ersten vier Ausführungsbeispiele entsprechen, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und nicht mehr näher beschrieben werden.The in the 25a to 25e shown production of the housing 1 for the electronic component B is - apart from the missing there leadframe 4 with tracks 5 and 5d - Equal to that of the first four embodiments, so that a further description is not required. It is needless to say that in the fifth embodiment, components corresponding to those of the first four embodiments are given the same reference numerals and will not be described in detail.

Dem Fachmann ist es des weiteren ersichtlich, dass die Antenne A nur als Beispiel für ein sekundäres elektronisches Bauteil erwähnt ist, selbstverständlich können auch im Boden 10 weitere den Kontaktöffnungen 32 entsprechende Kontaktöffnungen, Anzeigeelemente, etc. vorgesehen sein.It will be further understood by those skilled in the art that antenna A is mentioned only as an example of a secondary electronic component, of course, also in the ground 10 more contact openings 32 corresponding contact openings, display elements, etc. may be provided.

Eine vorstehend beschriebene Ausgestaltung besitzt den Vorteil, dass das durch das hier beschriebene Gehäuse 1 gehäuste elektronische Bauteil B in einer Mehrfach-Anordnung übereinander angeordnet und nach Art eines Bus-Systems miteinander verbunden werden können.An embodiment described above has the advantage that this is due to the housing described here 1 housed electronic component B in a multiple arrangement on top of each other can be arranged and connected to each other in the manner of a bus system.

Die 26a, 26b und 27a, 27b zeigen zwei Ausführungsformen derartiger Mehrfach-Anordnungen von jeweils durch das Gehäuse 1 gehäusten elektronischen Bauteilen B. In den 16a und 16b ist eine erste aus fünf wie vorstehend beschrieben ausgebildeten elektronischen Baugruppen 100a-100e ausgebildete Mehrfach-Anordnung dargestellt. Hier sind exemplarisch vier wie vorstehend beschrieben ausgebildete elektronische Baugruppen 100a-100e übereinander gestapelt, wobei bei dieser ersten Ausführungsform die Verbindung dieser Module durch einen direkten Kontakt der Leiterbahnen 5 bzw. 5b der entsprechenden Leadframes 4 der Gehäuse 1 der elektronischen Baugruppen 100a-100e erfolgt. Hierzu wird bevorzugt, dass die Leiterbahnen 5 bzw. 5b der einzelnen Leadframes 4 jeweils im Bereich der Kontaktöffnungen 12 bzw. 32 der einzelnen Module derart ausgebildet, insbesondere geprägt sind, dass sie in diesen Bereichen die jeweiligen Trägerkörper 3 bzw. die Deckkörper 6 im Bereich dieser Kontaktöffnungen 12 bzw. 32 durchdringen, so dass durch ein Aufeinanderlegen die im Boden 10 der Gehäuse 1 benachbarter Module verlaufenden Leiterbahnen 5 der Leadframes 4 durch die Kontaktöffnungen 12 die Leiterbahnen 5b des jeweils darüber liegenden Moduls im Bereich der Kontaktöffnungen 32 elektrisch kontaktieren, so dass jeweils eine elektrisch leitende Verbindung zwischen zwei benachbarten Modulen hergestellt ist.The 26a . 26b and 27a . 27b show two embodiments of such multiple arrangements of each through the housing 1 housed electronic components B. In the 16a and 16b is a first of five designed as described above electronic assemblies 100a - 100e trained multiple arrangement shown. Here are four exemplary trained as described above electronic modules 100a - 100e stacked on top of each other, wherein in this first embodiment, the connection of these modules by a direct contact of the conductor tracks 5 respectively. 5b the corresponding leadframes 4 the housing 1 the electronic assemblies 100a - 100e he follows. For this purpose, it is preferred that the conductor tracks 5 respectively. 5b the individual leadframes 4 each in the region of the contact openings 12 respectively. 32 the individual modules are formed, in particular embossed, that they in these areas, the respective carrier body 3 or the cover body 6 in the area of these contact openings 12 respectively. 32 penetrate, so by stacking those in the ground 10 the housing 1 adjacent modules running tracks 5 the lead frames 4 through the contact openings 12 the tracks 5b of the respectively overlying module in the region of the contact openings 32 electrically contact, so that in each case an electrically conductive connection between two adjacent modules is made.

Durch ein entsprechendes Aufeinanderstapeln einer Anzahl von Modulen kann in einfacher Art und Weise eine multifunktionale Baugruppe herstellt werden. Als Beispiel hierfür soll ein multifunktionaler Sensor erwähnt werden, der es erlaubt, z.B. gleichzeitig die Beschleunigung, die Temperatur und einen Druck zu messen. Im derartigen Fall wird bevorzugt, dass die unterste Baugruppe 100a einer derartigen Mehrfach-Anordnung für die Kommunikation zwischen der derart aufgebauten Mehrfach-Anordnung mit einer dieser Mehrfach-Anordnung tragenden Leiterplatte sowie die Stromversorgung übernimmt. Die über der ersten elektronischen Baugruppe 100a liegende zweite elektronische Baugruppe 100b dient zur Messung der Beschleunigung und enthält als sekundäres elektronisches Bauteil einen Beschleunigungssensor. Exemplarisch dient die dritte elektronische Baugruppe 100c zum Messen einer Temperatur und enthält als sekundäres elektronisches Bauteil einen Temperatursensor. In entsprechender Art und Weise dient die vierte Baugruppe 100d zum Messen eines Druckes und enthält als sekundäres elektronisches Bauteil einen Drucksensor. Die zuoberst liegende elektronische Baugruppe 100e kann beispielsweise zur Steuerung der unter ihr liegenden Baugruppen 100a-100d dienen.By a corresponding stacking of a number of modules, a multifunctional assembly can be produced in a simple manner. As an example of this, a multifunctional sensor is to be mentioned, which allows, for example, at the same time to measure the acceleration, the temperature and a pressure. In such a case, it is preferred that the lowest assembly 100a such a multiple arrangement for the communication between the thus constructed multiple arrangement with one of these multi-array bearing circuit board and the power supply takes over. The above the first electronic assembly 100a lying second electronic module 100b is used to measure the acceleration and contains as a secondary electronic component an acceleration sensor. The third electronic module serves as an example 100c for measuring a temperature and contains as a secondary electronic component, a temperature sensor. In a corresponding manner, the fourth module is used 100d for measuring a pressure and contains as a secondary electronic component, a pressure sensor. The uppermost electronic module 100e For example, to control the subjacent assemblies 100a - 100d serve.

In den 27a und 27b ist eine zweite derartige Mehrfach-Anordnung ausgebildet, bei der wiederum fünf elektronische Baugruppen 100a-100e vorgesehen sind. Der Unterschied zwischen diesen beiden Ausführungsformen von Mehrfach-Anordnungen besteht darin, dass bei der zweiten Ausführungsform der Mehrfach-Anordnung die Baugruppen 100a-100e nicht kontaktierend übereinandergestapelt, sondern in eine Halterung 60 eingesetzt sind, welche Kontaktelemente 61 aufweist, welche mit den unteren Kontaktflächen 22 und oberen Kontaktflächen 32 eines jeden Moduls in elektrisch leitenden Kontakt treten.In the 27a and 27b a second such multiple arrangement is formed, in turn, five electronic assemblies 100a - 100e are provided. The difference between these two embodiments of multiple arrangements is that in the second embodiment of the multiple arrangement, the assemblies 100a - 100e non-stacked stacked, but in a holder 60 are used, which contact elements 61 which, with the lower contact surfaces 22 and upper contact surfaces 32 each module come into electrically conductive contact.

In den 28a bis 30d ist ein sechstes Ausführungsbeispiel einer derartigen elektronischen Baugruppe 100 dargestellt. Der Grundaufbau sowie die Herstellung dieser Baugruppe 100 entspricht wiederum demjenigen der ersten fünf Ausführungsbeispiele, so dass einander entsprechende Bauteile mit den gleichen Bezugszeichen versehen und nicht mehr näher beschrieben werden. Der wesentliche Unterschied zwischen dem sechsten und den vorstehend beschriebenen fünf Ausführungsbeispielen besteht in der Ausbildung der Kontaktöffnungen 12, 32. Während bei den ersten fünf Ausführungsbeispielen vorgesehen war, dass die Kontaktierung des in dem Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteils B zumindest durch im Boden 10 des Gehäuses 1 bzw. die im Deckel 20 des Gehäuses 1 vorhandenen Kontaktöffnungen 12, 32 erfolgt, also eine Kontaktierung von der Unterseite 1a bzw. der Oberseite 1b des Gehäuses 1 her, ist beim sechsten Ausführungsbeispiel eine seitliche Kontaktierung, also von mindestens einer der Seitenflächen 1c des Gehäuses 1, vorgesehen. Man erkennt insbesondere aus der 28b sowie der eine Darstellung eines Details A der vorgenannten Figur enthaltenden 28d, dass der Trägerkörper 3 und der Deckkörper 6 des Gehäuses 1 seitliche Ausnehmungen 51 aufweist, so dass in diesen Bereichen die entsprechenden Leiterbahnen 5 des Leadframes 4 nicht durch den Trägerkörper 3 und den Deckkörper 6 abgedeckt sind, so dass also die Leiterbahnen 5 des Leadframes 4 in diesen Bereichen zugänglich sind, wodurch eine elektrische Kontaktierung ausbildbar ist. In dem hier gezeigten Fall sind diese Ausnehmungen 51 sowohl im Trägerkörper 3 als auch im Deckkörper 6 vorgesehen, so dass im geschlossenen Zustand des Gehäuses 1 die Leiterbahnen 5 des Leadframes 4 von einer Seitenfläche 1c her zugänglich sind.In the 28a to 30d is a sixth embodiment of such an electronic assembly 100 shown. The basic structure and the production of this module 100 again corresponds to that of the first five embodiments, so that corresponding components provided with the same reference numerals and will not be described in detail. The essential difference between the sixth and the above-described five embodiments is the formation of the contact openings 12 . 32 , While it was provided in the first five embodiments that the contacting of the in the housing 1 recorded electronic component B at least through in the ground 10 of the housing 1 or in the lid 20 of the housing 1 existing contact openings 12 . 32 takes place, so a contact from the bottom 1a or the top 1b of the housing 1 her, in the sixth embodiment, a lateral contact, that of at least one of the side surfaces 1c of the housing 1 , intended. One recognizes in particular from the 28b as well as containing a representation of a detail A of the aforementioned figure 28d in that the carrier body 3 and the cover body 6 of the housing 1 lateral recesses 51 has, so that in these areas, the corresponding conductor tracks 5 of the leadframe 4 not through the carrier body 3 and the cover body 6 are covered, so that is the conductor tracks 5 of the leadframe 4 are accessible in these areas, whereby an electrical contact can be formed. In the case shown here are these recesses 51 both in the carrier body 3 as well as in the cover body 6 provided so that in the closed state of the housing 1 the tracks 5 of the leadframe 4 from a side surface 1c are accessible.

Dem Fachmann ist klar ersichtlich, dass es nicht zwingend ist, dass sowohl der Trägerkörper 3 als auch der Deckkörper 6 entsprechende Ausnehmungen 51 aufweist. Wenn z. B. der Deckkörper 6 keine derartigen Ausnehmungen 51 aufweist, so erlauben die Ausnehmungen 51 des Trägerkörpers 3 eine seitliche Kontaktierung und umgekehrt.It is clear to the person skilled in the art that it is not mandatory that both the carrier body 3 as well as the cover body 6 corresponding recesses 51 having. If z. B. the cover body 6 no such recesses 51 has, so allow the recesses 51 of the carrier body 3 a lateral contact and vice versa.

Natürlich ist es auch möglich, die vorstehend beschriebenen Maßnahmen zu kombinieren, d. h. auch bei dem sechsten Ausführungsbeispiel ergänzend zu den Ausnehmungen 51 Kontaktöffnungen 12 im Boden 10 und/oder Kontaktöffnungen 32 im Deckel 20 vorzusehen.Of course, it is also possible to combine the measures described above, ie in addition to the recesses in the sixth embodiment 51 contact openings 12 in the ground 10 and / or contact openings 32 in the lid 20 provided.

Dem Fachmann ist aus der vorstehenden Beschreibung klar ersichtlich, dass natürlich auch hier der Deckel 20 funktionalisierbar ist. Die zu den ersten fünf Ausführungsbeispielen gemachten diesbezüglichen Ausführungen gelten hier entsprechend.The expert is clear from the above description that, of course, here too the lid 20 is functionalizable. The statements made in this respect to the first five embodiments apply here accordingly.

Bei der vorstehenden Beschreibung wurde davon ausgegangen, dass der Trägerkörper 3 und der Deckkörper 6, deren Bereiche 3a, 6a bzw. 3b, 6b zusammen den Boden 10 bzw. den Deckel 20 ausbilden, aus einer einzigen Lage ausgebildet sind. Auch dies ist nicht zwingend. Vielmehr ist es möglich, den Trägerkörper 3 und/oder den Deckkörper 6 mehrlagig auszubilden.In the above description, it was assumed that the carrier body 3 and the cover body 6 whose areas 3a . 6a respectively. 3b . 6b together the floor 10 or the lid 20 form, are formed from a single layer. Again, this is not mandatory. Rather, it is possible the carrier body 3 and / or the cover body 6 train in multiple layers.

Des weiteren ist es auch denkbar, dass auf den Deckkörper 6 verzichtet wird. Der Boden 10 bzw. der Deckel 20 werden dann durch die entsprechenden Bereiche 3a bzw. 3b des Trägerkörpers 3 ausgebildet.Furthermore, it is also conceivable that on the cover body 6 is waived. The floor 10 or the lid 20 then go through the appropriate areas 3a respectively. 3b of the carrier body 3 educated.

Dem Fachmann ist aber aus der vorstehenden Beschreibung auch ersichtlich, dass es nicht zwingend ist, die Ränder 13 und 23 vorzusehen. Insbesondere bei flachen elektronischen Bauteilen B ist es denkbar, dass auf diese Ränder 13, 23 verzichtet wird. Um das Gehäuse 1 seitlich abzudichten, wird dann bevorzugt, dass der Deckel 20 und der Boden 10 entlang ihrer Ränder verklebt werden.However, it will also be apparent to those skilled in the art from the foregoing description that it is not mandatory that the edges be 13 and 23 provided. Especially with flat electronic components B, it is conceivable that these edges 13 . 23 is waived. To the case 1 To seal laterally, it is then preferred that the lid 20 and the ground 10 glued along their edges.

Bei der vorstehenden Beschreibung wurde davon ausgegangen, dass der Trägerkörper 3 als eine flexible Folie ausgebildet ist. Es ist aber nicht zwingend, den Trägerkörper 3 durchgehend als eine flexible Folie auszubilden. Ausreichend ist, wenn der Trägerkörper 3 wenigstens in seinem mittleren Bereich 3c, also in dem Bereich, der das Scharnierelement 30 ausbildet, derart flexibel ist, dass der Boden 10 und der Deckel 20 um dieses Scharnier-element 30 aufeinanderklappbar sind. Entsprechendes gilt für den Deckkörper 6. Auch hier ist es ausreichend, dass dieser in seinem mittleren Bereich 6c, welcher zusammen mit dem mittleren Bereich 3c des Trägerkörpers 3 das Scharnierelement 30 ausbildet, hinreichend flexibel ist.In the above description, it was assumed that the carrier body 3 is formed as a flexible film. But it is not mandatory, the carrier body 3 consistently form as a flexible film. Sufficient is when the carrier body 3 at least in its middle area 3c , ie in the area of the hinge element 30 trains so flexible is that the ground 10 and the lid 20 around this hinge element 30 are aufeinanderklappbar. The same applies to the cover body 6 , Again, it is sufficient that this in its middle area 6c , which together with the middle area 3c of the carrier body 3 the hinge element 30 is sufficiently flexible.

Ebenfalls ist denkbar, dass dieser mittlere Bereich 6c entfällt, so dass das Scharnierelement 30 nur durch den mittleren Bereich 3c des Trägerkörpers 3 ausgebildet ist. Auch die umgekehrte Variante, nämlich, dass das Scharnierelement 30 nur durch einen flexiblen Bereich 6c des Deckkörpers 6 ausgebildet ist, ist denkbar.It is also conceivable that this middle range 6c deleted, so that the hinge element 30 only through the middle area 3c of the carrier body 3 is trained. Also, the reverse variant, namely, that the hinge element 30 only through a flexible area 6c of the cover body 6 is formed, is conceivable.

Zusammenfassend ist festzuhalten, dass durch die beschriebenen Maßnahmen ein Gehäuse 1 ausgebildet wird, welches in einfacher Art und Weise eine Verkapselung eines elektronischen Bauteils ermöglicht. Von Vorteil ist, dass das Gehäuse 1 eine Funktionalisierung des Deckels 20 und/oder des Bodens 10 des Gehäuses 1 ermöglicht, so dass im Deckel 20 und/oder im Boden 10 sekundäre elektronische Bauteile wie eine Antenne, Sensoren, Anzeigeelemente, etc., vorgesehen werden können, welche mit dem im Gehäuse 1 aufgenommenen elektronischen Bauteil B zusammenwirken. Durch das Vorsehen von Kontaktflächen 32 im Deckel 20 des Gehäuses 1 und/oder an mindestens einer der Seitenflächen 1c desselben wird in einfacher Art und Weise erreicht, dass mehrere aus einem Gehäuse 1 und einem darin aufgenommenen elektronischen Bauteil zusammengesetzte elektronische Baugruppen 100, 100a-100e übereinander bzw. seitlich nebeneinander angeordnet werden können, wobei insbesondere die ÜbereinanderAnordnung mehrerer wie vorstehend beschrieben ausgebildeter elektronischer Baugruppen 100, 100a-100e eine erhöhte Bauteildichte auf einer diese elektronischen Baugruppen 100, 100a-100e aufnehmenden elektronischen Leiterplatte ermöglicht.In summary, it should be noted that by the measures described a housing 1 is formed, which allows in a simple manner encapsulation of an electronic component. It is advantageous that the housing 1 is a functionalization of the lid 20 and / or the soil 10 of the housing 1 allows, so in the lid 20 and / or in the ground 10 Secondary electronic components such as an antenna, sensors, display elements, etc., can be provided, which with the in the housing 1 recorded electronic component B cooperate. By providing contact surfaces 32 in the lid 20 of the housing 1 and / or on at least one of the side surfaces 1c the same is achieved in a simple manner, that several of a housing 1 and an electronic component incorporated therein electronic assemblies 100 . 100a - 100e can be arranged one above the other or side by side, in particular the superposition of several trained as described above electronic assemblies 100 . 100a - 100e an increased component density on one of these electronic assemblies 100 . 100a - 100e receiving electronic circuit board allows.

Claims (11)

Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils (B) einer elektronischen Baugruppe (100, 100a-100e), dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) einen Boden (10) und einen Deckel (20) aufweist, dass der Boden (10) und der Deckel (20) durch ein Scharnierelement (30) miteinander verbunden sind, dass der Boden (10) und der Deckel (20) des Gehäuses (1) über das Scharnierelement (30) aufeinander klappbar sind, dass das Gehäuse (1) mindestens einen Trägerkörper (3) aufweist, dessen erster Bereich (3a) den Boden (10), ein zweiter Bereich (3b) den Deckel (20) und ein zwischen den beiden vorgenannten Bereichen (3a, 3b) liegender mittlerer Bereich (3c) das Scharnierelement (30) ausbildet, dass der Trägerkörper (3) zumindest in seinem mittleren Bereich (3c) flexibel ausgebildet ist, und dass im Gehäuse (1) mindestens ein mindestens eine Leiterbahn (5; 5a; 5b) aufweisender Leadframe (4) angeordnet ist.Housing for receiving an electronic component (B) of an electronic assembly (100, 100a-100e), characterized in that the housing (1) has a bottom (10) and a lid (20) that the bottom (10) and the Cover (20) by a hinge member (30) are interconnected, that the bottom (10) and the cover (20) of the housing (1) via the hinge member (30) are hinged to each other, that the housing (1) at least one support body (3), the first region (3a) of which comprises the bottom (10), a second region (3b), the cover (20) and a middle region (3c) lying between the two aforementioned regions (3a, 3b), the hinge element (30 ) that the carrier body (3) is flexible at least in its middle region (3c), and that in the housing (1) at least one at least one conductor track (5; 5a; 5b) exhibiting lead frame (4) is arranged. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass über dem Trägerkörper (3) ein Deckkörper (6) angeordnet ist, dessen erster Bereich (6a) zusammen mit dem ersten Bereich (3a) des Trägerkörpers (3) den Boden (10) des Gehäuses (1), und dessen zweiter Bereich (6b) zusammen mit dem zweiten Bereich (3b) des Trägerkörpers (3) den Deckel (20) ausbildet, und dass der Deckkörper (6) vorzugsweise einen zwischen dem ersten Bereich (6a) und dem zweiten Bereich (6b) angeordneten mittleren Bereich (6c) aufweist, welcher zusammen mit dem flexiblen mittleren Bereich (3c) des Trägerkörpers (3) das Scharnierelement (30) des Gehäuses (1) ausbildet.Housing after Claim 1 , characterized in that above the carrier body (3) a cover body (6) is arranged, the first region (6a) together with the first region (3a) of the carrier body (3) the bottom (10) of the housing (1), and the second region (6b) forms the cover (20) together with the second region (3b) of the carrier body (3), and that the cover body (6) is preferably arranged between the first region (6a) and the second region (6b) middle region (6c), which together with the flexible middle region (3c) of the carrier body (3), the hinge element (30) of the housing (1) is formed. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Gehäuse (1) mindestens ein Leadframe (4) angeordnet ist, der mindestens eine Leiterbahn (5; 5a; 5b) aufweist, und dass dieser Leadframe (4) auf einem Trägerkörper (3) und/oder auf dem Deckkörper (6) angeordnet ist.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that in the housing (1) at least one leadframe (4) is arranged, which has at least one conductor track (5; 5a, 5b), and in that this leadframe (4) on a support body (3 ) and / or on the cover body (6) is arranged. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerkörper (3) und/oder der Deckkörper (6) mehrlagig ausgebildet ist.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier body (3) and / or the cover body (6) is formed in multiple layers. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (10) und/oder der Deckel (20) des Gehäuses (1) einen zumindest teilweise umlaufenden Rand (13; 23) besitzt.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom (10) and / or the cover (20) of the housing (1) has an at least partially encircling edge (13, 23). Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (10) und/oder der Deckel (20) mindestens eine Kontaktöffnung (12; 32) besitzen, über die das im Gehäuse (1) aufgenommene elektronische Bauteil (B) elektrisch kontaktierbar ist.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom (10) and / or the cover (20) have at least one contact opening (12; 32), via which in the housing (1) received electronic component (B) electrically contacted is. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Deckel (20) und/oder im Boden (10) des Gehäuses (1) mindestens ein sekundäres elektronisches Bauteil, insbesondere eine Antenne (A), ein Anzeigeelement, ein Sensor, angeordnet ist.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that in the cover (20) and / or in the bottom (10) of the housing (1) at least one secondary electronic component, in particular an antenna (A), a display element, a sensor is arranged , Elektronische Baugruppe, enthaltend mindestens ein elektronisches Bauteil (B), das in einem Gehäuse (1) aufgenommen ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 ausgebildet ist.Electronic assembly, comprising at least one electronic component (B), which is received in a housing (1), characterized in that the housing (1) according to one of Claims 1 to 7 is trained. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (1) für eine elektronische Baugruppe (100; 100a-100e), dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung des Gehäuses (1) ein Trägerkörper (3) verwendet wird, der einen ersten Bereich (3a) und einen zweiten Bereich (3b) und einen zwischen diesen beiden Bereichen (3a, 3b) liegenden dritten Bereich (3c) aufweist, wobei der Trägerkörper (3) zumindest in diesem dritten Bereich (3c) flexibel ausgebildet ist, dass auf diesen Trägerkörper (3) ein Leadframe (4) angeordnet wird, und dass vorzugsweise über dem Trägerkörper (3) und dem darauf angeordneten Leadframe (4) ein Deckkörper (6) angeordnet wird, der einen ersten Bereich (6a) und einen zweiten Bereich (6b) sowie vorzugsweise einen zwischen diesen beiden Bereichen (6a, 6b) liegenden flexiblen dritten Bereich (6c) aufweist.Method for producing a housing (1) for an electronic assembly (100; 100a-100e), characterized in that for the production of the housing (1) a carrier body (3) is used which has a first area (3a) and a second area (3b) and a third region (3c) lying between these two regions (3a, 3b), wherein the carrier body (3) is designed to be flexible at least in this third region (3c), that a leadframe (3) is provided on this carrier body (3). 4) is arranged, and that preferably above the carrier body (3) and the leadframe (4) arranged thereon a cover body (6) is arranged, which has a first region (6a) and a second region (6b) and preferably one between the two Areas (6a, 6b) lying flexible third region (6c). Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass am Boden (10) und/oder am Deckel (20) des derart hergestellten Gehäuses (1) ein umlaufender Rand (13, 23) angebracht wird.Method according to Claim 9 , characterized in that at the bottom (10) and / or on the cover (20) of the housing (1) thus produced, a peripheral edge (13, 23) is attached. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, bei dem zur Ausbildung einer gehäusten elektronischen Baugruppe ein elektronisches Bauteil (B) in ein Gehäuse (1) eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, dass ein Gehäuse (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 verwendet wird.Method for producing an electronic assembly in which an electronic component (B) is inserted into a housing (1) to form a packaged electronic assembly, characterized in that a housing (1) according to one of the Claims 1 to 7 is used.
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