DE102014206358A1 - Method and laser cutting machine for laser cutting small openings - Google Patents
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Abstract
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Laserschneiden von Öffnungen (2), welche Öffnungskonturen mit Radien von kleiner als 5 mm aufweisen, in ein insbesondere metallisches Werkstück (3) einer Werkstückdicke von höchstens 2 mm mittels eines Laserstrahls (4) und eines Schneidgases (11), die beide aus einer Schneiddüse (10) eines Laserschneidkopfs (6) austreten, wobei das Werkstück (3) und der Laserschneidkopf (6) relativ zueinander in mindestens einer ersten Richtung (X) bewegt werden und der Laserstrahl (4) von einer in dem Laserschneidkopf (6) vor der Schneiddüse (9) angeordneten Scanneroptik (8) in der ersten und einer dazu schräg verlaufenden, zweiten Richtung (X, Y) auf das Werkstück (3) abgelenkt wird, umfasst jeweils folgende Verfahrensschritte zum Schneiden der Öffnungen (2): a) Erzeugen eines durchgehenden Einstichlochs (14) im Werkstück (3) durch Einstechen des Laserstrahls (4) in das Werkstück (5) an einer Position innerhalb einer zu schneidenden Öffnung (2) mit ersten Prozessparametern; und b) ausgehend vom Einstichloch (14) Schneiden einer Öffnungskontur der Öffnung (2) in das Werkstück (3) mittels des Laserstrahls (4) mit anderen, zweiten Prozessparametern durch Überlagern der Bewegung der Scanneroptik (8) einerseits und einer Relativbewegung zwischen Werkstück (3) und Laserschneidkopf (6) andererseits.The inventive method for laser cutting of openings (2) having opening contours with radii of less than 5 mm, in a particular metallic workpiece (3) a workpiece thickness of at most 2 mm by means of a laser beam (4) and a cutting gas (11) both emerge from a cutting nozzle (10) of a laser cutting head (6), wherein the workpiece (3) and the laser cutting head (6) are moved relative to each other in at least a first direction (X) and the laser beam (4) is displaced from one in the laser cutting head ( 6) arranged in front of the cutting nozzle (9) scanner optics (8) in the first and an obliquely, the second direction (X, Y) is deflected to the workpiece (3), each comprising the following method steps for cutting the openings (2): a) generating a continuous piercing hole (14) in the workpiece (3) by piercing the laser beam (4) into the workpiece (5) at a position within an opening to be cut (2) with e most process parameters; and b) starting from the puncture hole (14) cutting an opening contour of the opening (2) in the workpiece (3) by means of the laser beam (4) with other, second process parameters by superimposing the movement of the scanner optics (8) on the one hand and a relative movement between the workpiece ( 3) and laser cutting head (6) on the other.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Laserschneiden von Öffnungen, welche Öffnungskonturen mit Radien von kleiner als 5 mm aufweisen, in ein insbesondere metallisches Werkstück einer Werkstückdicke von höchstens 2 mm mittels eines Laserstrahls und eines Schneidgases, die beide aus einer Schneiddüse eines Laserschneidkopfs austreten, sowie eine zum Durchführen des Verfahrens geeignete Laserschneidmaschine.The present invention relates to a method for laser cutting openings having opening contours with radii of less than 5 mm, in a particular metallic workpiece workpiece thickness of at most 2 mm by means of a laser beam and a cutting gas, both of which emerge from a cutting nozzle of a laser cutting head, and a suitable for performing the method laser cutting machine.
Für viele Applikation, wie z. B. die Herstellung von Lautsprecherlöchern oder Filterstrukturen, ist es wichtig, schnell kleine Öffnungskonturen zu schneiden. Laserbearbeitungsmaschinen können Konturen oder Teilkonturen mit hoher Präzision schneiden, wobei Scanner eine hohe Geschwindigkeit der Strahlbewegung relativ zum Werkstück erlauben. Untersuchungen zeigen, dass sich die Prozessgeschwindigkeit durch Steigerung der Leistung von Lasern hoher Strahlqualität erhöhen und bei der gesteigerten Prozessgeschwindigkeit eine erhöhte Bearbeitungsqualität erreichen lassen. Dabei ist zu beachten, dass die höhere Leistung bei reduzierter Prozessgeschwindigkeit zu Qualitätseinbußen führt. Somit ergeben sich durch Lösungen, die beim Schmelz- oder Brennschneiden unter Nutzung von Schneiddüsen hohe Prozessgeschwindigkeit auch bei feinen Öffnungskonturen erlauben, sowohl Vorteile in der Geschwindigkeit als auch in der Qualität der Bearbeitung. Dies kann z. B. durch Schneiden von Teilkonturen oder kleinen Öffnungskonturen, die innerhalb einer Schneiddüse angeordnet werden können, erzeugt werden. Um die Prozesszeit weiter zu erhöhen, kann eine überlagerte Bewegung zwischen der Scannerbewegung und einer Relativbewegung von Laserschneidkopf und Werkstück zum Schneiden der Teil-/Kleinkontur verwendet werden, wie in der
Ein Problem, das sich beim Schneiden dieser kleinen Öffnungskonturen ergibt, ist die Spritzerbildung beim Einstechen. Während bei laufendem Schneidprozess der Materialaustieb aufgrund der bereits ausgebildeten Öffnung, unterstützt durch die Gasströmung, im Wesentlichen in Richtung der durch Überdruck und Schneiddüse ausgebildeten Strömung erfolgt, ist dieses während der Einstechphase nicht möglich. Der Materialaustrieb muss also in der Einstechphase entgegen der Strahlrichtung erfolgen, und es bildet sich durch eine für den laufenden Schneidprozess ausgelegte Kombination von Schneiddüse und Überdruck keine den Schmelzaustrieb begünstigende Gasströmung. Die Anlagerung von Spritzern auf der Strahleintrittsseite wird durch die für den Schneidprozess gewählten Schneiddüsen- und Druckparameter eher begünstigt denn vermieden.One problem that arises when cutting these small opening contours is the spattering during grooving. While during the cutting process, the material waste due to the already formed opening, supported by the gas flow, takes place substantially in the direction of the flow formed by overpressure and cutting nozzle, this is not possible during the piercing phase. The material discharge must therefore take place in the piercing phase counter to the direction of the jet, and no gas flow promoting the melt ejection is formed by a combination of cutting nozzle and overpressure designed for the current cutting process. The accumulation of splashes on the jet entry side is favored rather than avoided by the cutting nozzle and pressure parameters selected for the cutting process.
Es ist bekannt, dass sich beim Einstechen die Spritzerbildung und deren Anlagerung auf der Strahleintrittsseite des Werkstücks durch gegenüber dem Schneidprozess abweichende Wahl verschiedener Laserparameter und Parameterkombinationen reduzieren lassen. So kann für das Einstechen ein kleinerer Strahldurchmesser oder eine geänderte Fokuslage, ein geänderter Abstand der Düse zum Werkstück, ein reduzierter Gasdruck oder ein anderes Prozessgas als beim eigentlichen Schneiden gewählt werden. Auch ist es häufig vorteilhaft, bei gesteigerter Laserleistung und/oder gepulst bei reduzierter Relativbewegung des Laserstrahls zum Werkstück einzustechen. Weiterhin sind Verfahren bekannt, bei denen die Strahleintrittsseite des Werkstücks mit einem Trennmittel beaufschlagt wird, das die Anhaftung der Spritzer verhindert, so dass diese bei anschließender Reinigung entfernt werden können. Allerdings ist das Trennmittel bei den kleinen Öffnungskonturen und bei hoher Belegungsdichte selten ausreichend, um zu verhindern, dass die Spritzer in den bereits vorher erzeugten Öffnungen anhaften.It is known that, during piercing, spatter formation and its deposition on the beam entry side of the workpiece can be reduced by choosing different laser parameters and parameter combinations that deviate from the cutting process. Thus, a smaller jet diameter or a changed focal position, a changed distance of the nozzle to the workpiece, a reduced gas pressure or another process gas can be selected for the piercing than the actual cutting. Also, it is often advantageous to stab with increased laser power and / or pulsed with reduced relative movement of the laser beam to the workpiece. Furthermore, methods are known in which the jet entry side of the workpiece is subjected to a release agent, which prevents the adhesion of the splashes, so that they can be removed during subsequent cleaning. However, with the small opening contours and high coverage, the release agent is seldom sufficient to prevent the splatters from adhering to the previously created openings.
Diese bekannten Verfahren zur Qualitätssteigerung beim Einstechen resultieren allerdings in reduzierter Bearbeitungsgeschwindigkeit. Ist ein häufiges Einstechen erforderlich und kann der eigentliche Schneidprozess prinzipiell mit hoher Prozessgeschwindigkeit realisiert werden, so resultieren die bekannten qualitätsoptimierenden Einstechprozeduren in einem erheblichen Zeitverlust.However, these known methods for increasing the quality of piercing result in reduced processing speed. If frequent piercing is required and if the actual cutting process can in principle be realized with a high process speed, then the known quality-optimizing piercing procedures result in a considerable loss of time.
Es ist demgegenüber die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Laserschneidmaschine anzugeben, die die Vorteile des Laserschneidens mit Düsen und die Vorteile schneller Scannerbewegung für ein schnelles Schneiden feiner Öffnungskonturen kombiniert.It is an object of the invention to provide a method and a laser cutting machine that combines the advantages of laser cutting with nozzles and the advantages of fast scanner movement for fast cutting of fine opening contours.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zum Laserschneiden von Öffnungen, welche Öffnungskonturen mit Radien von kleiner als 5 mm aufweisen, in ein insbesondere metallisches Werkstück einer Werkstückdicke von höchstens 2 mm mittels eines Laserstrahls und eines Schneidgases, die beide aus einer Schneiddüse eines Laserschneidkopfs austreten, wobei das Werkstück und der Laserschneidkopf relativ zueinander in mindestens einer ersten Richtung bewegt werden und der Laserstrahl von einer in dem Laserschneidkopf vor der Schneiddüse angeordneten Scanneroptik in der ersten und einer dazu schräg, bevorzugt rechtwinklig, verlaufenden, zweiten Richtung, also zweidimensional, auf das Werkstück abgelenkt wird, mit jeweils folgenden Verfahrensschritten zum Schneiden der Öffnungen:
- a) Erzeugen eines durchgehenden Einstichlochs im Werkstück durch Einstechen des Laserstrahls in das Werkstück an einer Position innerhalb einer zu schneidenden Öffnung mit ersten Prozessparametern; und
- b) ausgehend vom Einstichloch Schneiden einer Öffnungskontur der Öffnung in das Werkstück mittels des Laserstrahls mit anderen, zweiten Prozessparametern durch Überlagern der Bewegung der Scanneroptik einerseits und einer Relativbewegung zwischen Werkstück und Laserschneidkopf andererseits.
- a) producing a continuous piercing hole in the workpiece by piercing the laser beam into the workpiece at a position within an opening to be cut with first process parameters; and
- b) starting from the puncture hole cutting an opening contour of the opening in the workpiece by means of the laser beam with other, second process parameters by superimposing the movement of the scanner optics on the one hand and a relative movement between the workpiece and laser cutting head on the other.
Erfindungsgemäß wird vorab eingestochen, um dann ausgehend vom Einstichloch, insbesondere fliegend, zu schneiden. Die ersten Prozessparameter sind für das Einstechen optimiert, also beispielsweise ohne Schneidgas oder mit reduzierter Schneidgasströmung, mit geändertem Düsenabstand oder Düsentyp, mit Querströmung oder Unterdruck, mit verschwindender oder verminderter Relativbewegung zwischen Werkstück und Laserstrahl, mit Leistungsüberhöhung, mit modulierter Laserleistung, mit angepasster Fokuslage oder reduziertem Fokusdurchmesser. Die zweiten Prozessparameter sind für das Schneiden optimiert, also beispielsweise mit Schneidgas, bei weitgehend konstanter Laserleistung und mit dafür angepasster Relativbewegung zwischen Werkstück und Laserstrahl, von der nur dann durch Absenkung oder Modulation abgewichen wird, wenn auch bei der überlagerten Bewegung aus Scanneroptik und Relativbewegung zwischen Werkstück und Laserschneidkopf die angepasste Relativbewegung zwischen Werkstück und Laserstrahl nicht eingehalten werden kann. Beim Schneiden der Öffnungskontur wird der Laserstrahl von der Scanneroptik innerhalb der mit Gasdruck beaufschlagten Schneiddüse bewegt, so dass eine den Materialaustrieb aus dem Werkstück begünstigende Gasströmung aufgebaut wird. Die überlagerte Bewegung ermöglicht es, feine Öffnungskonturen mit einer Konturtreue besser 0,025 μm und mit hohen Vorschub- bzw. Prozessgeschwindigkeiten größer 20 m/min, bevorzugt größer 30 m/min, zu schneiden. Die Abmessung der zu schneidenden Öffnung oder Teilöffnung ist einerseits durch die Relativgeschwindigkeit zwischen Werkstück und Laserschneidkopf und andererseits durch den Öffnungsquerschnitt der Schneiddüse limitiert.According to the invention, it is inserted in advance, in order to then cut, starting from the puncture hole, in particular flying. The first process parameters are optimized for piercing, so for example without cutting gas or with reduced cutting gas flow, with changed nozzle pitch or nozzle type, with cross flow or negative pressure, with vanishing or reduced relative movement between the workpiece and laser beam, with power increase, with modulated laser power, with adjusted focus position or reduced focus diameter. The second process parameters are optimized for cutting, so for example with cutting gas, with largely constant laser power and with adapted relative movement between the workpiece and laser beam, which is only deviated from by lowering or modulation, although in the superimposed movement of scanner optics and relative movement between Workpiece and laser cutting head the adjusted relative movement between the workpiece and the laser beam can not be met. When the opening contour is cut, the laser beam is moved by the scanner optics within the gas pressure-loaded cutting nozzle, so that a gas flow promoting the material discharge from the workpiece is built up. The superimposed movement makes it possible to cut fine opening contours with a contour accuracy better than 0.025 μm and with high feed or process speeds of greater than 20 m / min, preferably greater than 30 m / min. The dimension of the opening or partial opening to be cut is limited on the one hand by the relative speed between the workpiece and the laser cutting head and on the other hand by the opening cross section of the cutting nozzle.
In einer besonders bevorzugten Verfahrensvariante fährt zum Schneiden mehrerer auf einer Bahn angeordneter Öffnungen der Laserstrahl die Bahn mindestens zweimal ab, wobei beim ersten Abfahren nur die Einstichlöcher der Öffnungen mit den ersten Prozessparametern erzeugt und beim zweiten Abfahren die Öffnungskonturen der Öffnungen mit den zweiten Prozessparametern geschnitten werden. Die Prozessparameter brauchen somit nur einmal umgeschaltet zu werden, wodurch die Bearbeitungszeit minimiert wird.In a particularly preferred variant of the method, the laser beam traverses the web at least twice for cutting a plurality of openings arranged on a web, wherein during the first shutdown only the puncture holes of the openings are produced with the first process parameters and the opening contours of the openings with the second process parameters are cut during the second shutdown , The process parameters thus only need to be switched once, which minimizes the processing time.
In einer alternativen Verfahrensvariante wird nach Erzeugen des Einstichlochs einer Öffnung anschließend die Öffnungskontur einer Öffnung geschnitten, bevor das Einstichloch einer nächsten Öffnung erzeugt wird. Hier wird die Zweifachüberfahrt vermieden, indem sichergestellt wird, dass vor dem Schneiden einer Öffnung ein Einstichloch vorhanden ist. Das Schneiden muss nicht zwingend am gerade zuvor eingestochenen Einstichloch erfolgen, sondern kann, insbesondere im Fall von räumlich versetzten Arbeitsfeldern von Einstech- und Schneidlaserstrahl, an einem anderen Einstichloch erfolgen.In an alternative method variant, after the puncture hole of an opening has been produced, the opening contour of an opening is subsequently cut before the puncture hole of a next opening is produced. Here, the double crossing is avoided by ensuring that there is a puncture hole before cutting an opening. The cutting does not necessarily have to take place at the puncture hole that has just been punched in, but rather, in particular in the case of spatially staggered working fields of piercing and cutting laser beam, it can take place at another puncture hole.
In einer besonders bevorzugten Verfahrensvariante werden der Laserstrahl zum Einstechen und der Laserstrahl zum Schneiden auf unterschiedlichen optischen Strahlwegen zum Werkstück geführt, so dass sich zwei getrennte Arbeitsfelder zum Einstechen und Schneiden ergeben. Bei den Einstech- und Schneidlaserstrahlen kann es sich um den gleichen Laserstrahl, der von einer gemeinsamen Scanneroptik auf das eine oder das andere Arbeitsfeld abgelenkt wird, oder um zwei unterschiedliche Laserstrahlen handeln, die entweder von einer gemeinsamen Scanneroptik oder jeweils von einer eigenen Scanneroptik auf das eine oder das andere Arbeitsfeld abgelenkt werden. Im letzteren Fall können die zwei unterschiedlichen Laserstrahlen aus dem gleichen Laserstrahl mittels eines optischen Schalters (AOD, EOM, ...) erzeugt werden, der in seinen beiden Schaltstellungen jeweils zueinander winkelversetzte Einstech- und Schneidlaserstrahlen erzeugt, welche unter unterschiedlichen Winkeln auf eine gemeinsame Scanneroptik treffen. Während der Schneidlaserstrahl durch die Schneiddüse hindurchgeht, kann der Einstechlaserstrahl, sofern ohne ein Schneid- bzw. Prozessgas eingestochen wird, ohne eine Einstechdüse auf das Werkstück treffen. Vorzugsweise wird der Laserstrahl zwischen den beiden Schritten a) und b) mindestens für die Zeitdauer, die zum Umschalten zwischen den zwei unterschiedlichen optischen Strahlwegen erforderlich ist, ausgeschaltet.In a particularly preferred variant of the method, the laser beam for piercing and the laser beam for cutting are guided on different optical beam paths to the workpiece, resulting in two separate fields of work for piercing and cutting. The piercing and cutting laser beams can be the same laser beam, which is deflected by a common scanner optics to one or the other field of work, or two different laser beams, either from a common scanner optics or each of their own scanner optics on the one or the other field of work be distracted. In the latter case, the two different laser beams can be generated from the same laser beam by means of an optical switch (AOD, EOM,...), Which in each of its two switching positions produces mutually offset puncturing and cutting laser beams which at different angles point to a common scanner optics to meet. While the cutting laser beam passes through the cutting nozzle, the piercing laser beam, if pierced without a cutting or process gas, can hit the workpiece without a piercing nozzle. Preferably, the laser beam is switched off between the two steps a) and b) for at least the time required for switching between the two different optical beam paths.
In einer alternativen Verfahrensvariante werden der Laserstrahl zum Einstechen und der Laserstrahl zum Schneiden auf dem gleichen optischen Strahlweg zum Werkstück geführt, so dass die Einstichlöcher und die Öffnungskonturen mit der gleichen Schneiddüse des Laserschneidkopfs erzeugt werden. Vorzugsweise wird der Laserstrahl zwischen den beiden Schritten a) und b) mindestens für die Zeitdauer, die zum Umschalten zwischen den ersten und zweiten Prozessparametern erforderlich ist, ausgeschaltet.In an alternative method variant, the laser beam for piercing and the laser beam for cutting are guided on the same optical beam path to the workpiece, so that the puncture holes and the opening contours are generated with the same cutting nozzle of the laser cutting head. Preferably, the laser beam is switched off between the two steps a) and b) for at least the time required for switching between the first and second process parameters.
Öffnungen mit Abmessungen größer als der Öffnungsquerschnitt der Schneiddüse können nur in mehreren Teilschnitten geschnitten werden. Ausgehend von einer bereits geschnittenen Öffnung wird deren Öffnungskontur mittels des Laserstrahls mit den zweiten Prozessparametern durch Überlagern der Bewegung der Scanneroptik einerseits und einer Relativbewegung zwischen Werkstück und Laserschneidkopf andererseits auf die gewünschte Öffnungskontur vergrößert.Openings with dimensions larger than the opening cross section of the cutting nozzle can only be used in be cut several sections. Starting from an already cut opening whose opening contour is increased by means of the laser beam with the second process parameters by superimposing the movement of the scanner optics on the one hand and a relative movement between the workpiece and laser cutting head on the other hand to the desired opening contour.
Die ersten und die zweiten Prozessparameter unterscheiden sich beispielsweise in mindestens einem der folgenden Parameter: Schneidgas bzw. Prozessgas, Schneidgasströmung, Querströmung (Crossjet) oder Unterdruck, Pulsparameter des Laserstrahls, Leistung des Laserstrahls, Fokussierung des Laserstrahls, Fokuslage des Laserstrahls, Fokusdurchmesser des Laserstrahls, Düsenabstand zum Werkstück, Düsentyp (Strahlpumpendüse statt Koaxialdüse), Laserwellenlänge, Geschwindigkeit der Relativbewegung zwischen Werkstück und Laserstrahl.The first and the second process parameters differ, for example, in at least one of the following parameters: cutting gas or process gas, cutting gas flow, crossjet or negative pressure, pulse parameter of the laser beam, power of the laser beam, focusing of the laser beam, focus position of the laser beam, focus diameter of the laser beam, Nozzle distance to workpiece, nozzle type (jet pump nozzle instead of coaxial nozzle), laser wavelength, speed of relative movement between workpiece and laser beam.
Zum Schneiden von in Zeilen angeordneten Öffnungen werden die Öffnungen bevorzugt jeweils zeilenweise geschnitten, wobei für jede Zeile mindestens eine in Zeilenrichtung für alle Zeilen identische Bezugsposition der schneidenden Bearbeitung anhand einer am Werkstück oder am Laserschneidkopf vorhandenen Markierung und eines an dem jeweils anderen Teil vorhandenen Sensors, welcher die Markierung detektiert, ermittelt wird. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass die Öffnungen einer Zeile zu den Öffnungen jeder anderen Zeile positionsgenau, also ohne einen von Zeile zu Zeile unterschiedlichen Jitter, positioniert sind. So lässt sich insbesondere eine Matrix von identischen Öffnungen in exakter Zeilen-Spalten-Anordnung herstellen. Die Markierung kann beispielsweise die in Vorschubrichtung vordere Kante des Werkstücks oder einer Werkstückauflage sein, die mittels eines Sensors (z. B. Lichtschranke) des Laserschneidkopfes detektiert wird und die Start- bzw. Bezugsposition für die in der Zeile zu schneidenden Einstechlöcher und Öffnungen darstellt. Die Markierung kann auch ein eigens aufgebrachter Markierungsstreifen oder ein in die die Relativbewegung des Werkstücks zum Laserschneidkopf bewerkstelligende Bewegungseinheit integrierter Maßstab oder sonstiger Decoder sein. Es ist auch möglich, den Sensor am Werkstück oder an der Werkstückauflage anzubringen, um eine am Laserschneidkopf vorhandene Markierung zu detektieren. Wenn die Zeilen nur in einer Richtung bearbeitet werden, reicht eine einzige Markierung, z. B. die vordere Werkstückkante. Wenn die Zeilen in beiden Richtungen bearbeitet werden, sind zwei Markierungen sinnvoll, z. B. die vordere und hintere Werkstückkante.For cutting openings arranged in rows, the openings are preferably cut line by line, wherein for each line at least one reference position of the cutting operation identical for all lines in the row direction is based on a marking present on the workpiece or on the laser cutting head and a sensor present on the respective other part, which detects the mark is determined. In this way, it is ensured that the openings of one line are positioned in exact position to the openings of every other line, ie without a jitter different from line to line. In particular, a matrix of identical openings can be produced in an exact row-column arrangement. The marking may, for example, be the front edge of the workpiece or a workpiece support in the feed direction, which is detected by means of a sensor (eg light barrier) of the laser cutting head and represents the starting or reference position for the piercing holes and openings to be cut in the line. The marking can also be a specially applied marking strip or an integrated scale or other decoder which effects the relative movement of the workpiece to the laser cutting head. It is also possible to attach the sensor to the workpiece or to the workpiece support in order to detect a marking present on the laser cutting head. If the lines are only processed in one direction, a single mark, z. B. the front edge of the workpiece. If the lines are edited in both directions, two markings are useful, eg. B. the front and rear edge of the workpiece.
Die Erfindung betrifft in einem weiteren Aspekt auch eine zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahren geeignete Laserschneidmaschine zum Laserschneiden von Öffnungen in ein Werkstück mittels eines Laserstrahls, umfassend einen Laserstrahlerzeuger zum Erzeugen des Laserstrahls, einen Laserschneidkopf, aus dem der Laserstrahl auf das Werkstück austritt, einen Vorschubantrieb zum Verfahren des Laserschneidkopfs und/oder des Werkstücks in mindestens einer ersten Richtung, eine im Laserschneidkopf angeordnete Scanneroptik, die mittels eines Scannerantriebs den Laserstrahl in der ersten und einer dazu schräg, bevorzugt rechtwinklig, verlaufenden, zweiten Richtung abgelenkt, eine im Laserschneidkopf in Strahlrichtung nach der Scanneroptik angeordnete Schneiddüse, aus der der Laserstrahl zusammen mit einem Schneidgas austritt, sowie eine Steuerung, die programmiert ist, den Vorschubantrieb, den Scannerantrieb, und die Prozessparameter gemäß dem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche zu steuern.In a further aspect, the invention also relates to a laser cutting machine suitable for carrying out the method according to the invention for laser cutting openings into a workpiece by means of a laser beam, comprising a laser beam generator for generating the laser beam, a laser cutting head from which the laser beam exits onto the workpiece, a feed drive for Method of the laser cutting head and / or the workpiece in at least a first direction, arranged in a laser cutting head scanner optics, the laser beam deflected by a scanner drive in the first and an oblique, preferably perpendicular, extending second direction, one in the laser cutting head in the beam direction of the Scanner optics arranged cutting nozzle from which the laser beam emerges together with a cutting gas, and a controller that is programmed, the feed drive, the scanner drive, and the process parameters according to the method of one of the vorhergeh to control claims.
Die Steuerung stellt sicher, dass in einer Schneidphase bei überlagerter Bewegung die Bahnbewegung des Laserstrahls relativ zum Werkstück entsprechend der Sollkontur, bevorzugt durchgängig, mit einer für insgesamt hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit und hohe Bearbeitungsqualität günstigen Prozessgeschwindigkeit erfolgt und dass der Laserstrahl mit der Bahnbewegung synchronisiert geschaltet wird.The control ensures that in a cutting phase with superimposed movement, the path movement of the laser beam relative to the workpiece corresponding to the target contour, preferably consistently, with a favorable overall high processing speed and high quality processing process speed and that the laser beam is switched synchronized with the web movement.
Vorzugsweise weist der Laserschneidkopf zwei unterschiedliche Strahlwege für den Einstechlaserstrahl und den Schneidlaserstrahl auf. Alternativ kann der Laserschneidkopf auch einen einzigen Strahlweg für den Einstechlaserstrahl und den Schneidlaserstrahl aufweisen. Weiterhin kann der Laserschneidkopf für den Einstechlaserstrahl und den Schneidlaserstrahl eine gemeinsame Scanneroptik oder zwei Scanneroptiken aufweisen.The laser cutting head preferably has two different beam paths for the piercing laser beam and the cutting laser beam. Alternatively, the laser cutting head may also have a single beam path for the piercing laser beam and the cutting laser beam. Furthermore, the laser cutting head for the piercing laser beam and the cutting laser beam may have a common scanner optics or two scanner optics.
Besonders bevorzugt ist der Scanneroptik ein optischer Schalter (AOD, EOM, ...) vorgeschaltet, der den Laserstrahl in der einen Schaltstellung als Schneidlaserstrahl durch die Schneiddüse hindurch und in der anderen Schaltstellung als Einstechlaserstrahl nicht durch die Schneiddüse hindurch auf das Werkstück richtet.Particularly preferably, the optical scanner is preceded by an optical switch (AOD, EOM,...) Which does not direct the laser beam through the cutting nozzle in the one switching position as cutting laser beam and not through the cutting nozzle in the other switching position as a piercing laser beam.
Um die Start- bzw. Bezugsposition für die in Zeilen zu schneidenden Einstechlöcher und Öffnungen zu definieren, weist der Laserschneidkopf bevorzugt einen an die Steuerung angeschlossenen Sensor zum Detektieren einer mit dem Werkstück mitbewegten Markierung auf, oder umgekehrt.In order to define the starting or reference position for the piercing holes and openings to be cut in rows, the laser cutting head preferably has a sensor connected to the controller for detecting a marking which is moved along with the workpiece, or vice versa.
In einer vorteilhaften Ausführungsform ist der Scanneroptik ein optischer Schalter vorgeschaltet, der den Laserstrahl in der einen Schaltstellung durch die Schneiddüse hindurch als Schneidlaserstrahl auf das Werkstück und in der anderen Schaltstellung den Laserstrahl nicht durch die Schneiddüse hindurch als Schneidlaserstrahl auf das Werkstück richtet.In an advantageous embodiment of the scanner optics is preceded by an optical switch, the laser beam in the one switching position through the cutting nozzle as a cutting laser beam on the workpiece and in the other switching position Laser beam is not directed through the cutting nozzle as cutting laser beam on the workpiece.
Die Erfindung betrifft weiterhin einen Laserschneidkopf mit einer Schneiddüse und mit mindestens einer Scanneroptik zum Ablenken eines Laserstrahls zum Einstechen in ein Werkstück und eines Laserstrahls zum Schneiden des Werkstücks, wobei der Laserschneidkopf zwei unterschiedliche Strahlwege für den Einstechlaserstrahl und für den durch die Schneiddüse gehenden Schneidlaserstrahl aufweist.The invention further relates to a laser cutting head with a cutting nozzle and at least one scanner optics for deflecting a laser beam for piercing a workpiece and a laser beam for cutting the workpiece, wherein the laser cutting head has two different beam paths for the piercing laser beam and for the cutting laser beam passing through the cutting nozzle.
Die Erfindung betrifft schließlich auch ein Computerprogrammprodukt, welches Codemittel aufweist, die zum Durchführen aller Schritte des erfindungsgemäßen Laserschneidverfahrens angepasst sind, wenn das Programm auf einer Steuerung einer Laserschneidmaschine abläuft.Finally, the invention also relates to a computer program product which has code means which are adapted to carry out all the steps of the laser cutting method according to the invention when the program runs on a controller of a laser cutting machine.
Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, der Beschreibung und der Zeichnung. Ebenso können die vorstehend genannten und die noch weiter aufgeführten Merkmale je für sich oder zu mehreren in beliebigen Kombinationen Verwendung finden. Die gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen sind nicht als abschließende Aufzählung zu verstehen, sondern haben vielmehr beispielhaften Charakter für die Schilderung der Erfindung.Further advantages of the invention will become apparent from the claims, the description and the drawings. Likewise, the features mentioned above and the features listed further can be used individually or in combination in any combination. The embodiments shown and described are not to be understood as exhaustive enumeration, but rather have exemplary character for the description of the invention.
Es zeigen:Show it:
In der folgenden Beschreibung der Zeichnung werden für gleiche bzw. funktionsgleiche Bauteile identische Bezugszeichen verwendet.In the following description of the drawing, identical reference numerals are used for identical or functionally identical components.
Die in
Die Laserschneidmaschine
Zum Erzeugen der Öffnungen
In einem zweiten Verfahrensschritt wird, wie in
Die ersten und die zweiten Prozessparameter können sich beispielsweise in mindestens einem der folgenden Parameter unterscheiden: Schneidgas
Im Unterschied zur
In den
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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- EP 1475182 A1 [0002] EP 1475182 A1 [0002]
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