DE102013106944A1 - An optoelectronic component device, method for producing an optoelectronic component device and method for operating an optoelectronic component device - Google Patents

An optoelectronic component device, method for producing an optoelectronic component device and method for operating an optoelectronic component device Download PDF

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Abstract

In verschiedenen Ausführungsformen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung bereitgestellt, die optoelektronische Bauelementevorrichtung aufweisend: eine Strahlungsquelle (130) mit einem ersten optisch aktiven Bereich und einem zweiten optisch aktiven Bereich, wobei der erste optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer ersten elektromagnetischen Strahlung (500) eingerichtet ist und der zweite optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer zweiten elektromagnetischen Strahlung (510) eingerichtet ist; und ein erstes elektrooptisches Bauelement (110) und wenigstens ein zweites elektrooptisches Bauelement (120); wobei das erste elektrooptische Bauelement (110) und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement (120) im Strahlengang der Strahlungsquelle (130) derart zueinander angeordnet sind, dass die erste elektromagnetische Strahlung (500) in einer anderen Weise geändert wird als die zweite elektromagnetische Strahlung (510), sodass sich die erste elektromagnetische Strahlung (500) in wenigstens einer Eigenschaft von der zweiten elektromagnetischen Strahlung (510) unterscheidet.In various embodiments, an optoelectronic component device is provided, the optoelectronic component device comprising: a radiation source (130) having a first optically active region and a second optically active region, wherein the first optically active region is adapted to emit a first electromagnetic radiation (500) and the second optically active region is configured to emit a second electromagnetic radiation (510); and a first electro-optical component (110) and at least one second electro-optical component (120); wherein the first electro-optical component (110) and the at least one second electro-optical component (120) are arranged in the beam path of the radiation source (130) in such a way that the first electromagnetic radiation (500) is changed in a different way than the second electromagnetic radiation ( 510) so that the first electromagnetic radiation (500) differs in at least one property from the second electromagnetic radiation (510).

Description

In verschiedenen Ausführungsformen werden eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt.In various embodiments, an optoelectronic component device, a method for producing an optoelectronic component device, and a method for operating an optoelectronic component device are provided.

Ein herkömmliches organisches optoelektronisches Bauelement (8), beispielsweise eine organische Leuchtdiode (organic light emitting diode – OLED), kann eine Anode und eine Kathode mit einem organischen funktionellen Schichtensystem dazwischen aufweisen. Das organische funktionelle Schichtensystem kann eine oder mehrere Emitterschicht/en aufweisen, in der/denen elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, eine oder mehrere Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur aus jeweils zwei oder mehr Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten („charge generating layer”, CGL) zur Ladungsträgerpaarerzeugung, sowie einer oder mehrerer Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als Lochtransportschicht(en) („hole transport layer” – HTL), und einer oder mehrerer Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschicht(en) („electron transport layer” – ETL), um den Stromfluss zu richten.A conventional organic optoelectronic device ( 8th ), such as an organic light emitting diode (OLED), may include an anode and a cathode having an organic functional layer system therebetween. The organic functional layer system may include one or more emitter layers in which electromagnetic radiation is generated, one or more charge carrier pair generation layer structures each of two or more charge generating layers (CGL) Charge pair generation, and one or more electron block, also referred to as hole transport layer (HTL), and one or more Lochblockadeschichten, also referred to as electron transport layer (s) (ETL) to the To direct current flow.

Optoelektronische Bauelemente auf organischer Basis, beispielsweise organische Leuchtdiode, finden zunehmend verbreitete Anwendung in der Allgemeinbeleuchtung, beispielsweise als großflächige Leuchtflächen (Flächenlichtquelle). OLED-Flächenlichtquellen sind bisher entweder transparent, semitransparente, diffus oder spiegelnd. Umgangssprachlich wird eine OLED als durchsichtig oder nicht durchsichtig beschrieben. Das Erscheinungsbild einer OLED kann, soweit bekannt, bisher nicht im eingeschalteten Zustand und im ausgeschalteten Zustand verändert werden.Organic-based optoelectronic components, for example organic light-emitting diodes, are finding increasing widespread use in general lighting, for example as large-area illuminated surfaces (area light source). OLED area light sources have hitherto been either transparent, semitransparent, diffuse or specular. Colloquially, an OLED is described as transparent or not transparent. As far as is known, the appearance of an OLED can not yet be changed in the switched-on state and in the switched-off state.

Weiterhin bekannt sind elektrisch schaltbare Spiegelschichten: DE10031294A1 , DE102007022090A1 ; und elektrisch schaltbare Blenden/Filter: J. Jacobsen et al., IBM System Journal 36 (1997) 457–463 ; B. Comiskey et al. Nature 394 (1998) 253–255 ; WO199803896A1 ; WO199841899A1 ; WO2010064165A1 ; WO2009053890A2 und EP1601030A2 .Also known are electrically switchable mirror layers: DE10031294A1 . DE102007022090A1 ; and electrically switchable diaphragms / filters: J. Jacobsen et al., IBM System Journal 36 (1997) 457-463 ; B. Comiskey et al. Nature 394 (1998) 253-255 ; WO199803896A1 ; WO199841899A1 ; WO2010064165A1 ; WO2009053890A2 and EP1601030A2 ,

In verschiedenen Ausführungsformen werden eine optoelektronische Bauelementevorrichtung, ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt, mit denen es möglich ist, das Erscheinungsbild und die Strahlrichtung von OLED-Flächenlichtquellen im ausgeschalteten Zustand und/oder im eingeschalteten Zustand zu verändern.In various embodiments, an optoelectronic component device, a method for producing an optoelectronic component device, and a method for operating an optoelectronic component device are provided, with which it is possible to increase the appearance and the beam direction of OLED area light sources in the switched-off state and / or in the switched-on state change.

In verschiedenen Ausführungsformen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung bereitgestellt, die optoelektronische Bauelementevorrichtung aufweisend: eine Strahlungsquelle mit einem ersten optisch aktiven Bereich und einem zweiten optisch aktiven Bereich, wobei der erste optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer ersten elektromagnetischen Strahlung eingerichtet ist und der zweite optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer zweiten elektromagnetischen Strahlung eingerichtet ist; und ein erstes elektrooptisches Bauelement und wenigstens ein zweites elektrooptisches Bauelement; wobei das erste elektrooptische Bauelement und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement im Strahlengang der Strahlungsquelle derart zueinander angeordnet sind, dass die erste elektromagnetische Strahlung in einer anderen Weise geändert wird als die zweite elektromagnetische Strahlung, sodass sich die erste elektromagnetische Strahlung in wenigstens einer Eigenschaft von der zweiten elektromagnetischen Strahlung unterscheidet.In various embodiments, an optoelectronic component device is provided, the optoelectronic component device comprising: a radiation source having a first optically active region and a second optically active region, wherein the first optically active region is adapted to emit a first electromagnetic radiation and the second optically active region is arranged to emit a second electromagnetic radiation; and a first electro-optical component and at least one second electro-optical component; wherein the first electro-optical component and the at least one second electro-optical component are arranged in the beam path of the radiation source to each other such that the first electromagnetic radiation is changed in a different manner than the second electromagnetic radiation, so that the first electromagnetic radiation in at least one property of the second electromagnetic radiation is different.

In verschiedenen Ausgestaltungen kann die Strahlungsquelle als ein lichtemittierendes Bauelement ausgebildet sein, beispielsweise eine Leuchtdiode, eine organische Leuchtdiode, eine seitlich in einen Lichtwellenleiter Licht einkoppelnde (organische) Leuchtdiode, auch bezeichnet als seiteneingekoppelte LED oder seiteneingekoppelte OLED, eine Leuchtstoffröhre, eine Glühfadenlampe oder eine Kompaktleuchtstofflampe.In various embodiments, the radiation source can be designed as a light-emitting component, for example a light-emitting diode, an organic light-emitting diode, an (organic) light emitting side into an optical waveguide light, also referred to as side-coupled LED or side-coupled OLED, a fluorescent tube, an incandescent lamp or a compact fluorescent lamp ,

In verschiedenen Ausgestaltungen kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung als ein mechanisch flexibles Bauteil ausgebildet sein, beispielsweise als eine biegbare OLED.In various embodiments, the optoelectronic component device can be designed as a mechanically flexible component, for example as a bendable OLED.

In einer Ausgestaltung kann die Strahlungsquelle als eine Flächenlichtquelle eingerichtet sein, wobei die Flächennormale des ersten optisch aktiven Bereiches eine andere Ausrichtung aufweist als die Flächennormale des zweiten optisch aktiven Bereiches.In one embodiment, the radiation source can be set up as a surface light source, wherein the surface normal of the first optically active region has a different orientation than the surface normal of the second optically active region.

Als eine Ausrichtung einer Flächennormale kann beispielsweise der Normalenvektor der Fläche verstanden werden. Eine unterschiedliche Ausrichtung kann bereits gegeben sein, wenn die Normalvektoren einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche unterschiedliche Vorzeichen aufweisen.As an orientation of a surface normal, for example, the normal vector of the surface can be understood. A different orientation can already be given if the normal vectors of a first surface and a second surface have different signs.

In einer Ausgestaltung kann der erste optisch aktive Bereich parallel zu dem zweiten optisch aktiven Bereich ausgebildet sein, beispielsweise ungefähr planparallel. Der erste optisch aktive Bereich kann dem zweiten optisch aktiven Bereich jedoch auch in einer Form gegenüberliegen ohne planparallel zu sein, beispielsweise zulaufend oder auseinanderlaufend.In one embodiment, the first optically active region may be formed parallel to the second optically active region, for example approximately plane-parallel. However, the first optically active region may be the second optically active region even in a form opposite to be plane-parallel, for example, tapered or diverging.

In einer Ausgestaltung kann die Flächenlichtquelle als eine organische Leuchtdiode eingerichtet sein.In one embodiment, the surface light source can be configured as an organic light-emitting diode.

In einer Ausgestaltung kann die organische Leuchtdiode transparent oder transluzent ausgebildet sein.In one embodiment, the organic light-emitting diode may be transparent or translucent.

In einer Ausgestaltung kann das erste elektrooptische Bauelement im Strahlengang des ersten optisch aktiven Bereiches ausgebildet sein.In one embodiment, the first electro-optical component can be formed in the beam path of the first optically active region.

In einer Ausgestaltung kann das zweite elektrooptische Bauelement im Strahlengang des ersten optisch aktiven Bereiches und/oder des zweiten optisch aktiven Bereiches ausgebildet sein.In one embodiment, the second electro-optical component may be formed in the beam path of the first optically active region and / or the second optically active region.

In einer Ausgestaltung kann das zweite elektrooptische Bauelement zwischen dem ersten elektrooptischen Bauelement und dem ersten optisch aktiven Bereich ausgebildet sein.In one embodiment, the second electro-optical component may be formed between the first electro-optical component and the first optically active region.

In einer Ausgestaltung können/kann das erste elektrooptische Bauelement und/oder das zweite elektrooptische Bauelement auf dem ersten optisch aktiven Bereich und/oder dem zweiten optisch aktiven Bereich ausgebildet sein.In one embodiment, the first electro-optical component and / or the second electro-optical component can / can be formed on the first optically active region and / or the second optically active region.

In einer Ausgestaltung können/kann das erste elektrooptische Bauelement und/oder das zweite elektrooptische Bauelement in der Strahlungsquelle integriert sein, beispielsweise monolithisch, beispielsweise als eine Struktur im Schichtquerschnitt der Strahlungsquelle.In one embodiment, the first electro-optical component and / or the second electro-optical component can be integrated in the radiation source, for example monolithically, for example as a structure in the layer cross-section of the radiation source.

In einer Ausgestaltung können das erste elektrooptische Bauelement und das zweite elektrooptische Bauelement derart ausgebildet sein, dass das erste elektrooptische Bauelement wenigstens eine erste elektrisch einstellbare optische Eigenschaft aufweist und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement wenigstens eine zweite elektrisch einstellbare optische Eigenschaft aufweist.In one configuration, the first electro-optical component and the second electro-optical component may be designed such that the first electro-optical component has at least one first electrically adjustable optical property and the at least one second electro-optical component has at least one second electrically adjustable optical property.

In einer Ausgestaltung können das erste elektrooptische Bauelement und das zweite elektrooptische Bauelement wenigstens eines der folgenden elektrooptischen Bauelemente aufweisen oder als solche eingerichtet sein: ein Spiegel mit elektrisch durchstimmbarer Reflektivität; ein Filter mit elektrisch durchstimmbarer Absorption; und/oder eine Blende mit elektrisch durchstimmbarer Transmission.In one embodiment, the first electro-optical component and the second electro-optical component may have at least one of the following electro-optical components or be configured as such: a mirror with electrically tunable reflectivity; a filter with electrically tunable absorption; and / or a diaphragm with electrically tunable transmission.

In einer Ausgestaltung können das erste elektrooptische Bauelement und das zweite elektrooptische Bauelement ein gleiches elektrooptisches Bauelement aufweisen.In one embodiment, the first electro-optical component and the second electro-optical component may have the same electro-optical component.

In einer Ausgestaltung können das erste elektrooptische Bauelement und das zweite elektrooptische Bauelement ein unterschiedliches elektrooptisches Bauelement aufweisen.In one embodiment, the first electro-optical component and the second electro-optical component may have a different electro-optical component.

In einer Ausgestaltung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung ferner eine Steuervorrichtung aufweisen, wobei das erste elektrooptische Bauelement, das zweite elektrooptische Bauelement und/oder die Strahlungsquelle mit der Steuervorrichtung elektrisch verbunden sind/ist.In one embodiment of the optoelectronic component device, the optoelectronic component device may further comprise a control device, wherein the first electro-optical component, the second electro-optical component and / or the radiation source are electrically connected to the control device / is.

In einer Ausgestaltung kann die Steuervorrichtung derart ausgebildet sein, dass die optoelektronischen Eigenschaften, beispielsweise optischen Eigenschaften, des ersten elektrooptischen Bauelements, des wenigstens einen zweiten elektrooptischen Bauelements und der Strahlungsquelle unabhängig voneinander verändert werden. Optische Eigenschaften können beispielsweise die Transmission, Absorption und/oder Reflexion von elektromagnetischer Strahlung in Abhängigkeit einer Wellenlänge oder eines Wellenlängenbereichs sein. Eine weitere optische Eigenschaft kann beispielsweise die Intensitätsverteilung in einem Wellenlängenspektrum einer emittierten oder absorbierten elektromagnetischen Strahlung sein.In one embodiment, the control device may be designed such that the optoelectronic properties, for example optical properties, of the first electro-optical component, of the at least one second electro-optical component and of the radiation source are changed independently of one another. Optical properties can be, for example, the transmission, absorption and / or reflection of electromagnetic radiation as a function of a wavelength or a wavelength range. Another optical property can be, for example, the intensity distribution in a wavelength spectrum of an emitted or absorbed electromagnetic radiation.

In einer Ausgestaltung kann die Steuervorrichtung einen Pulsmodulator aufweisen, der zum Ansteuern des ersten elektrooptischen Bauelements, des wenigstens einen zweiten elektrooptischen Bauelements und/oder der Strahlungsquelle eingerichtet ist.In an embodiment, the control device may comprise a pulse modulator which is set up to drive the first electro-optical component, the at least one second electro-optical component and / or the radiation source.

In einer Ausgestaltung kann der Pulsmodulator als ein Pulsamplitudenmodulator, ein Pulsfrequenzmodulator und/oder ein Pulsweitenmodulator eingerichtet sein.In one embodiment, the pulse modulator may be configured as a pulse amplitude modulator, a pulse frequency modulator and / or a pulse width modulator.

In einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement derart ausgebildet sein, dass die erste elektromagnetische Strahlung und die zweite elektromagnetische Strahlung in wenigstens einer der folgenden Eigenschaften ungefähr gleich sind: Farbton; Sättigung; oder Helligkeit.In one embodiment, the optoelectronic component can be designed such that the first electromagnetic radiation and the second electromagnetic radiation are approximately equal in at least one of the following properties: color tone; Saturation; or brightness.

In einer Ausgestaltung kann die Strahlungsquelle derart ausgebildet ist, dass die erste elektromagnetische Strahlung und die zweite elektromagnetische Strahlung in wenigstens einer der folgenden Eigenschaften unterschiedlich sind: Farbton; Sättigung; oder Helligkeit.In one embodiment, the radiation source may be configured such that the first electromagnetic radiation and the second electromagnetic radiation are different in at least one of the following properties: hue; Saturation; or brightness.

In einer Ausgestaltung kann das erste elektrooptische Bauelement und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement derart angeordnet sein, dass der erste optisch aktive Bereich und der zweite optisch aktive Bereich sich in wenigstens einer der folgenden Eigenschaften unterscheiden: Reflektivität; Absorption; oder Transmittivität.In one embodiment, the first electro-optical component and the at least a second electro-optical device may be arranged such that the first optically active region and the second optically active region differ in at least one of the following properties: reflectivity; Absorption; or transmissivity.

In einer Ausgestaltung kann die Strahlungsquelle derart ausgebildet sein, dass die erste elektromagnetische Strahlung ungefähr den gleichen Farbort aufweist wie die zweite elektromagnetische Strahlung.In one embodiment, the radiation source can be configured such that the first electromagnetic radiation has approximately the same color location as the second electromagnetic radiation.

In einer Ausgestaltung kann das erste elektrooptische Bauelement und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement strukturiert sein, beispielsweise flächig, beispielsweise zur Informationswiedergabe, beispielsweise in Form eines Piktogramms, eines Ideogramms und/oder eines Schriftzuges.In one embodiment, the first electro-optical component and the at least one second electro-optical component can be structured, for example flat, for example for information reproduction, for example in the form of a pictogram, an ideogram and / or a lettering.

In einer Ausgestaltung kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung als einseitig Licht emittierender Spiegel oder einseitig Licht emittierendes Fenster ausgebildet sein.In one refinement, the optoelectronic component device can be designed as a mirror emitting light on one side or a window emitting light on one side.

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Ausbilden einer Strahlungsquelle mit einem ersten optisch aktiven Bereich und einem zweiten optisch aktiven Bereich, wobei der erste optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer ersten elektromagnetischen Strahlung eingerichtet ist und der zweite optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer zweiten elektromagnetischen Strahlung eingerichtet ist; und Ausbilden eines ersten elektrooptischen Bauelementes und Ausbilden wenigstens eines zweiten elektrooptischen Bauelementes; wobei das erste elektrooptische Bauelement und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement im Strahlengang der Strahlungsquelle derart zueinander ausgebildet werden, dass die erste elektromagnetische Strahlung in einer anderen Weise geändert wird als die zweite elektromagnetische Strahlung, sodass sich die erste elektromagnetische Strahlung in wenigstens einer Eigenschaft von der zweiten elektromagnetischen Strahlung unterscheidet.In various embodiments, there is provided a method of fabricating an optoelectronic component device, the method comprising: forming a radiation source having a first optically active region and a second optically active region, wherein the first optically active region is configured to emit a first electromagnetic radiation; second optically active region is arranged to emit a second electromagnetic radiation; and forming a first electro-optical component and forming at least one second electro-optical component; wherein the first electro-optical component and the at least one second electro-optical component are formed in the beam path of the radiation source to each other such that the first electromagnetic radiation is changed in a different manner than the second electromagnetic radiation, so that the first electromagnetic radiation in at least one property of the second electromagnetic radiation is different.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Strahlungsquelle als eine Flächenlichtquelle ausgebildet werden, wobei die Flächennormale des ersten optisch aktiven Bereiches eine andere Ausrichtung aufweisen kann als die Flächennormale des zweiten optisch aktiven Bereiches.In one embodiment of the method, the radiation source can be formed as a surface light source, wherein the surface normal of the first optically active region can have a different orientation than the surface normal of the second optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der erste optisch aktive Bereich parallel zu dem zweiten optisch aktiven Bereich ausgebildet werden, beispielsweise ungefähr planparallel.In one embodiment of the method, the first optically active region can be formed parallel to the second optically active region, for example approximately plane-parallel.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Flächenlichtquelle als eine organische Leuchtdiode ausgebildet werden.In one embodiment of the method, the surface light source can be formed as an organic light-emitting diode.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die organische Leuchtdiode transparent oder transluzent ausgebildet werden.In one embodiment of the method, the organic light-emitting diode can be made transparent or translucent.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste elektrooptische Bauelement im Strahlengang des ersten optisch aktiven Bereiches ausgebildet werden.In one embodiment of the method, the first electro-optical component can be formed in the beam path of the first optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das zweite elektrooptische Bauelement im Strahlengang des ersten optisch aktiven Bereiches und/oder des zweiten optisch aktiven Bereiches ausgebildet werden.In one embodiment of the method, the second electro-optical component can be formed in the beam path of the first optically active region and / or of the second optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das zweite elektrooptische Bauelement zwischen dem ersten elektrooptischen Bauelement und dem ersten optisch aktiven Bereich ausgebildet werden.In one configuration of the method, the second electro-optical component can be formed between the first electro-optical component and the first optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens können/kann das erste elektrooptische Bauelement und/oder das zweite elektrooptische Bauelement auf dem ersten optisch aktiven Bereich und/oder dem zweiten optisch aktiven Bereich ausgebildet werden.In one embodiment of the method, the first electro-optical component and / or the second electro-optical component can / can be formed on the first optically active region and / or the second optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens können/kann das erste elektrooptische Bauelement und/oder das zweite elektrooptische Bauelement in der Strahlungsquelle integriert werden, beispielsweise monolithisch.In one embodiment of the method, the first electro-optical component and / or the second electro-optical component can / can be integrated in the radiation source, for example monolithically.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens können das erste elektrooptische Bauelement und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement derart ausgebildet werden, dass das erste elektrooptische Bauelement wenigstens eine erste elektrisch einstellbare optische Eigenschaft aufweist und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement wenigstens eine zweite elektrisch einstellbare optische Eigenschaft aufweist. Eine elektrisch einstellbare optische Eigenschaft kann beispielsweise die Absorption, Reflektivität, die Transmission und/oder die farbliche Erscheinung betreffen.In one embodiment of the method, the first electro-optical component and the at least one second electro-optical component can be formed such that the first electro-optical component has at least one first electrically adjustable optical property and the at least one second electro-optical component has at least one second electrically adjustable optical property. An electrically adjustable optical property can relate, for example, to absorption, reflectivity, transmission and / or color appearance.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens können das erste elektrooptische Bauelement und das zweite elektrooptische Bauelement wenigstens eines der folgenden elektrooptischen Bauelemente aufweisen oder als solche ausgebildet werden: ein Spiegel mit elektrisch durchstimmbarer Reflektivität; ein Filter mit elektrisch durchstimmbarer Absorption; und/oder eine Blende mit elektrisch durchstimmbarer Transmission.In one embodiment of the method, the first electro-optical component and the second electro-optical component can have at least one of the following electro-optical components or be formed as such: a mirror with electrically tunable reflectivity; a filter with electrically tunable absorption; and / or a diaphragm with electrically tunable transmission.

Mittels einer elektrisch schaltbaren Blende kann die Strahlausbreitung eines Strahlengangs einer elektromagnetischen Strahlung eingeschränkt oder unterbrochen werden, beispielsweise zur Informationswiedergabe. Die wiedergegebene Information kann auf der Blende ausgebildet sein, beispielsweise als ein Piktogramm, ein Ideogramm und/oder ein Schriftzug, der beispielsweise mittels gefärbter Partikel dargestellt wird. Außerdem oder anstatt kann die Information mittels des eingeschränkten oder unterbrochenen Strahlenganges dargestellt werden. By means of an electrically switchable diaphragm, the beam propagation of a beam path of electromagnetic radiation can be restricted or interrupted, for example for information reproduction. The reproduced information can be formed on the screen, for example as a pictogram, an ideogram and / or a logo, which is represented for example by means of colored particles. In addition or instead, the information can be displayed by means of the restricted or interrupted beam path.

Eine elektrisch schaltbare Blende kann jedoch auch beispielsweise einen Leuchtstoff aufweisen, wobei der Leuchtstoff mittels des elektrischen Schaltens in den Strahlengang eingebracht werden kann oder aus diesem entfernt werden kann. Der Leuchtstoff kann zu einer Wellenlängenkonversion eingerichtet sein und das farbliche Erscheinungsbild, d. h. das Wellenlängenspektrum, transmittierter oder reflektierter elektromagnetischer Strahlung verändern.However, an electrically switchable diaphragm can also have, for example, a phosphor, wherein the phosphor can be introduced by means of electrical switching into the beam path or can be removed therefrom. The phosphor can be configured to wavelength conversion and the color appearance, d. H. change the wavelength spectrum, transmitted or reflected electromagnetic radiation.

Mittels eines elektrisch schaltbaren Filters kann beispielsweise ein Wellenlängenbereich und/oder eine Polarisation aus dem Spektrum bereitgestellter elektromagnetischer Strahlung entfernt werden. Dadurch kann beispielsweise das farbliche Erscheinungsbild verändert werden.By means of an electrically switchable filter, for example, a wavelength range and / or a polarization can be removed from the spectrum of electromagnetic radiation provided. As a result, for example, the color appearance can be changed.

Mittels der Änderung des farblichen Erscheinungsbildes, beispielsweise mittels Wellenlängenkonversion oder eines Filterns der elektromagnetischen Strahlung, kann eine Information dargestellt werden oder eine andere physiologische Stimmung transportiert werden.By means of the change in the color appearance, for example by means of wavelength conversion or filtering of the electromagnetic radiation, information can be displayed or a different physiological mood can be conveyed.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens können das erste elektrooptische Bauelement und das zweite elektrooptische Bauelement als gleiche elektrooptische Bauelemente ausgebildet werden.In one configuration of the method, the first electro-optical component and the second electro-optical component can be formed as identical electro-optical components.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens können das erste elektrooptische Bauelement und das zweite elektrooptische Bauelement als ein unterschiedliches elektrooptisches Bauelement ausgebildet werden.In one embodiment of the method, the first electro-optical component and the second electro-optical component can be formed as a different electro-optical component.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Verfahren ferner ein Ausbilden einer Steuervorrichtung aufweisen, wobei das erste elektrooptische Bauelement, das zweite elektrooptische Bauelement und/oder die Strahlungsquelle mit der Steuervorrichtung elektrisch verbunden werden/wird.In one embodiment of the method, the method may further comprise forming a control device, wherein the first electro-optical component, the second electro-optical component and / or the radiation source are electrically connected to the control device.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Steuervorrichtung derart ausgebildet werden, dass die optoelektronischen Eigenschaften des ersten elektrooptischen Bauelements, des wenigstens einen zweiten elektrooptischen Bauelements und der Strahlungsquelle unabhängig voneinander verändert werden.In one embodiment of the method, the control device can be designed such that the optoelectronic properties of the first electro-optical component, the at least one second electro-optical component and the radiation source are changed independently of one another.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die Steuervorrichtung einen Pulsmodulator aufweisend ausgebildet werden, der zum Ansteuern des ersten elektrooptischen Bauelements, des wenigstens einen zweiten elektrooptischen Bauelements und des optoelektronischen Bauelements ausgebildet wird.In one embodiment of the method, the control device may be formed having a pulse modulator which is designed to drive the first electro-optical component, the at least one second electro-optical component and the optoelectronic component.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Pulsmodulator als ein Pulsamplitudenmodulator, ein Pulsfrequenzmodulator und/oder ein Pulsweitenmodulator ausgebildet werden.In one embodiment of the method, the pulse modulator can be designed as a pulse amplitude modulator, a pulse frequency modulator and / or a pulse width modulator.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das optoelektronische Bauelement derart ausgebildet werden, dass die erste elektromagnetische Strahlung und die zweite elektromagnetische Strahlung in wenigstens einer der folgenden Eigenschaften ungefähr gleich sind: Farbton; Sättigung; oder Helligkeit.In one embodiment of the method, the optoelectronic component can be formed such that the first electromagnetic radiation and the second electromagnetic radiation are approximately equal in at least one of the following properties: color tone; Saturation; or brightness.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das optoelektronische Bauelement derart ausgebildet werden, dass die erste elektromagnetische Strahlung und die zweite elektromagnetische Strahlung in wenigstens einer der folgenden Eigenschaften unterschiedlich sind: Farbton; Sättigung; oder Helligkeit.In one embodiment of the method, the optoelectronic component can be formed such that the first electromagnetic radiation and the second electromagnetic radiation are different in at least one of the following properties: color tone; Saturation; or brightness.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens können das erste elektrooptische Bauelement und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement derart angeordnet werden, dass der erste optisch aktive Bereich und der zweite optisch aktive Bereich sich in wenigstens einer der folgenden Eigenschaften unterscheiden: Reflektivität; Absorption; oder Transmittivität.In one embodiment of the method, the first electro-optical component and the at least one second electro-optical component can be arranged such that the first optically active region and the second optically active region differ in at least one of the following properties: reflectivity; Absorption; or transmissivity.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das optoelektronische Bauelement derart ausgebildet werden, dass die erste elektromagnetische Strahlung ungefähr den gleichen Farbort aufweist wie die zweite elektromagnetische Strahlung.In one embodiment of the method, the optoelectronic component can be formed such that the first electromagnetic radiation has approximately the same color locus as the second electromagnetic radiation.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste elektrooptische Bauelement und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement strukturiert ausgebildet werden, beispielsweise zur Wiedergabe einer Information, beispielsweise in Form eines Piktogramms, eines Ideogramms und/oder eines Schriftzuges.In one embodiment of the method, the first electro-optical component and the at least one second electro-optical component can be structured, for example for reproducing information, for example in the form of a pictogram, an ideogram and / or lettering.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung als einseitig Licht emittierender Spiegel oder einseitig Licht emittierendes Fenster ausgebildet werden.In one embodiment of the method, the optoelectronic component device can be formed as a mirror emitting light on one side or a window emitting light on one side.

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung bereitgestellt, das Verfahren aufweisend: Ansteuern einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß einer der oben beschriebenen Ausgestaltungen; wobei das erste elektrooptische Bauelement und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement unterschiedlich angesteuert werden, dass die erste elektromagnetische Strahlung in einer anderen Weise geändert wird als die zweite elektromagnetische Strahlung, sodass sich die erste elektromagnetische Strahlung in wenigstens einer Eigenschaft von der zweiten elektromagnetischen Strahlung unterscheiden.In various embodiments, a method for operating a optoelectronic component device, the method comprising: driving an optoelectronic component device according to one of the embodiments described above; wherein the first electro-optical component and the at least one second electro-optical component are differently driven, that the first electromagnetic radiation is changed in a different way than the second electromagnetic radiation, so that the first electromagnetic radiation differ in at least one property from the second electromagnetic radiation.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste elektrooptische Bauelement derart angesteuert werden, dass der erste optisch aktive Bereich wenigstens teilweise eine erste elektromagnetische Strahlung emittiert.In one embodiment of the method, the first electro-optical component can be controlled such that the first optically active region at least partially emits a first electromagnetic radiation.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste elektrooptische Bauelement derart angesteuert werden, dass der erste optisch aktive Bereich wenigstens teilweise reflektierend ist, beispielsweise hinsichtlich elektromagnetischer Strahlung, die auf den ersten optisch aktiven Bereich einfällt.In one embodiment of the method, the first electro-optical component can be controlled such that the first optically active region is at least partially reflective, for example with respect to electromagnetic radiation incident on the first optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste elektrooptische Bauelement derart angesteuert werden, dass der erste optisch aktive Bereich wenigstens teilweise absorbierend ist, beispielsweise hinsichtlich elektromagnetischer Strahlung, die auf den ersten optisch aktiven Bereich einfällt.In one embodiment of the method, the first electro-optical component can be controlled in such a way that the first optically active region is at least partially absorbent, for example with respect to electromagnetic radiation incident on the first optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste elektrooptische Bauelement derart angesteuert werden, dass der erste optisch aktive Bereich wenigstens teilweise optisch inaktiv ist, beispielsweise in dem eine Blende vor dem ersten optisch aktiven Bereich ausgebildet wird.In one embodiment of the method, the first electro-optical component can be controlled in such a way that the first optically active region is at least partially optically inactive, for example in which a diaphragm is formed before the first optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das zweite elektrooptische Bauelement derart angesteuert werden, dass der zweite optisch aktive Bereich wenigstens teilweise eine zweite elektromagnetische Strahlung emittiert.In one embodiment of the method, the second electro-optical component can be controlled such that the second optically active region at least partially emits a second electromagnetic radiation.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das zweite elektrooptische Bauelement derart angesteuert werden, dass der zweite optisch aktive Bereich wenigstens teilweise reflektierend ist, beispielsweise hinsichtlich elektromagnetischer Strahlung, die auf den zweiten optisch aktiven Bereich einfällt.In one embodiment of the method, the second electro-optical component can be controlled such that the second optically active region is at least partially reflective, for example with respect to electromagnetic radiation incident on the second optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das zweite elektrooptische Bauelement derart angesteuert werden, dass der zweite optisch aktive Bereich wenigstens teilweise absorbierend ist, beispielsweise hinsichtlich elektromagnetischer Strahlung, die auf den zweiten optisch aktiven Bereich einfällt.In one embodiment of the method, the second electro-optical component can be controlled in such a way that the second optically active region is at least partially absorbent, for example with regard to electromagnetic radiation incident on the second optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das zweite elektrooptische Bauelement derart angesteuert werden, dass der zweite optisch aktive Bereich wenigstens teilweise optisch inaktiv ist, beispielsweise in dem eine Blende vor dem zweiten optisch aktiven Bereich ausgebildet wird.In one embodiment of the method, the second electro-optical component can be controlled in such a way that the second optically active region is at least partially optically inactive, for example by forming a diaphragm in front of the second optically active region.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Ansteuern der Strahlungsquelle mit dem Ansteuern des ersten elektrooptischen Bauelementes und/oder des zweiten elektrooptischen Bauelementes gekoppelt sein.In one embodiment of the method, the driving of the radiation source can be coupled to the driving of the first electro-optical component and / or of the second electro-optical component.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste elektrooptische Bauelement und die Strahlungsquelle derart angesteuert werden, dass der erste optisch aktive Bereich wenigstens teilweise transparent oder transluzent ist.In one embodiment of the method, the first electro-optical component and the radiation source can be controlled such that the first optically active region is at least partially transparent or translucent.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das zweite elektrooptische Bauelement und die Strahlungsquelle derart angesteuert werden, dass der zweite optisch aktive Bereich wenigstens teilweise transparent oder transluzent ist.In one embodiment of the method, the second electro-optical component and the radiation source can be controlled such that the second optically active region is at least partially transparent or translucent.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste elektrooptische Bauelement, das zweite elektrooptische Bauelement und die Strahlungsquelle derart angesteuert werden, dass das erste elektrooptische Bauelement wenigstens teilweise reflektierend ist und das zweite elektrooptische Bauelement und der zweite optisch aktive Bereich wenigstens teilweise transmittierend oder transluzent ist.In one embodiment of the method, the first electro-optical component, the second electro-optical component and the radiation source can be controlled such that the first electro-optical component is at least partially reflective and the second electro-optical component and the second optically active region is at least partially transmissive or translucent.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das erste elektrooptische Bauelement und das zweite elektrooptische Bauelement derart angesteuert werden, dass der erste optisch aktive Bereich wenigstens teilweise eine erste elektromagnetische Strahlung emittiert und das zweite elektrooptische Bauelement und der zweite optisch aktive Bereich wenigstens teilweise transmittierend oder transluzent ist.In one embodiment of the method, the first electro-optical component and the second electro-optical component can be controlled such that the first optically active region at least partially emits a first electromagnetic radiation and the second electro-optical component and the second optically active region is at least partially transmissive or translucent.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Steuersignal des optoelektronischen Bauelementes als ein Eingangssignal für die Steuerung des ersten elektrooptischen Bauelementes und/oder des wenigstens einen zweiten elektrooptischen Bauelementes eingerichtet sein.In one configuration of the method, the control signal of the optoelectronic component can be set up as an input signal for the control of the first electro-optical component and / or of the at least one second electro-optical component.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung als einseitig Licht emittierender Spiegel oder einseitig Licht emittierendes Fenster betrieben werden.In one embodiment of the method, the optoelectronic component device can be operated as a one-sided light-emitting mirror or one-sided light-emitting window.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Pulsmodulator einen Phasendimmer aufweisen oder als ein solcher eingerichtet sein, wobei ein Phasen-Dimmer zu einem Phasendimmen einer bereitgestellten Spannung oder eines bereitgestellten Stromes eingerichtet ist. Der Phasen-Dimmer kann zu einem Phasenanschnittsteuern oder einem Phasenabschnittsteuern des elektrischen Potenzials über die dielektrische Schicht eingerichtet sein.In an embodiment of the method, the pulse modulator may include or be configured as a phase dimmer, wherein a phase dimmer may be used to phase-dimming a supplied voltage or one of the provided voltages Electricity is set up. The phase dimmer may be configured to phase angle control or phase angle control the electrical potential across the dielectric layer.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigenShow it

1a–d schematische Querschnittsansichten einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 1a FIG. 3 d shows schematic cross-sectional views of an optoelectronic component device according to various exemplary embodiments; FIG.

2 eine schematische Querschnittsansicht einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 2 a schematic cross-sectional view of an optoelectronic component device according to various embodiments;

3 schematische Darstellungen zu einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 3 schematic representations of a method for operating an optoelectronic component device according to various embodiments;

4a, b schematische Darstellungen zu einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 4a , b are schematic representations of a method for operating an optoelectronic component device according to various embodiments;

5a–d schematische Darstellungen zu einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 5a -D schematic representations of a method for operating an optoelectronic component device according to various embodiments;

6a–c schematische Darstellungen zu einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; und 6a C are schematic representations of a method for operating an optoelectronic component device according to various embodiments; and

7 ein Diagramm zu einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; und 7 a diagram of a method for operating an optoelectronic component device according to various embodiments; and

8 ein herkömmliches optoelektronisches Bauelement. 8th a conventional optoelectronic device.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben”, „unten”, „vorne”, „hinten”, „vorderes”, „hinteres”, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the described figure (s). Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe ”verbunden”, ”angeschlossen” sowie ”gekoppelt” verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.As used herein, the terms "connected," "connected," and "coupled" are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Eine Strahlungsquelle kann ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement sein.A radiation source may be a device emitting electromagnetic radiation.

Als elektromagnetische Strahlung ist Röntgenstrahlung, UV-Strahlung, Licht, Mikrowellen und elektromagnetische Strahlung höherer Wellenlänge zu verstehen.As electromagnetic radiation X-ray, UV radiation, light, microwaves and electromagnetic radiation of higher wavelength is to be understood.

In verschiedenen Ausgestaltungen kann eine Strahlungsquelle beispielsweise ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED), als Licht emittierender Transistor oder als organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht emittierende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.In various embodiments, a radiation source may be, for example, a semiconductor device emitting electromagnetic radiation and / or a diode emitting electromagnetic radiation, a diode emitting organic electromagnetic radiation, a transistor emitting electromagnetic radiation or a transistor emitting organic electromagnetic radiation. The radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light. In this context, the electromagnetic radiation emitting device may be formed, for example, as a light emitting diode (LED) as an organic light emitting diode (OLED), as a light emitting transistor or as an organic light emitting transistor. The light emitting device may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a plurality of light-emitting components may be provided, for example housed in a common housing.

Eine Strahlungsquelle, die als optoelektronisches Bauelement ausgeführt ist, kann in verschiedenen Ausgestaltungen, als eine organische Leuchtdiode (organic light emitting diode – OLED), eine organische Photovoltaikanlage, beispielsweise eine organische Solarzelle, ein organischer Sensor, ein organischer Feldeffekttransistor (organic field effect transistor OFET) und/oder eine organische Elektronik ausgebildet sein. Bei dem organischen Feldeffekttransistor kann es sich um einen all-OFET handeln, bei dem alle Schichten organisch sind. Ein organisches, elektronisches Bauelement kann ein organisches funktionelles Schichtensystem aufweisen, welches synonym auch als organische funktionelle Schichtenstruktur bezeichnet wird. Die organische funktionelle Schichtenstruktur kann einen organischen Stoff oder ein organisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein, der/das beispielsweise zum Bereitstellen einer elektromagnetischen Strahlung aus einem bereitgestellten elektrischen Strom oder zum Bereitstellen eines elektrischen Stromes aus einer bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung eingerichtet ist.A radiation source, which is embodied as an optoelectronic component, can in various configurations, as an organic light emitting diode (OLED), an organic photovoltaic system, for example a organic solar cell, an organic sensor, an organic field effect transistor (OFET) and / or organic electronics may be formed. The organic field effect transistor may be an all-OFET in which all layers are organic. An organic, electronic component may have an organic functional layer system, which is synonymously also referred to as an organic functional layer structure. The organic functional layer structure may include or be formed from an organic substance or mixture of organic substances, for example, configured to provide electromagnetic radiation from a supplied electrical current or to provide an electrical current from a provided electromagnetic radiation.

Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem optisch aktiven Bereich eines optoelektronischen Bauelementes der Bereich eines optoelektronischen Bauelementes verstanden werden, der elektromagnetische Strahlung absorbieren und daraus einen Fotostrom ausbilden kann oder mittels einer angelegten Spannung an den optisch aktiven Bereich elektromagnetische Strahlung emittieren kann. Ein optoelektronisches Bauelement kann beispielsweise zwei oder mehr optisch aktive Bereiche aufweisen, wobei die optisch aktiven Bereiche beispielsweise optisch aktive Seiten eines flächigen optoelektronischen Bauelementes sein können, beispielsweise zwei sich gegenüberliegende optisch aktive Flächen. Ein optoelektronisches Bauelement mit zwei oder mehr optisch aktiven Bereichen kann jedoch auch als eine sogenannte gestockte organische Leuchtdiode mit zwei oder mehr übereinander gestapelten OLED-Einheiten ausgebildet sein. Bei einer gestockten organischen Leuchtdiode kann beispielsweise eine erste OLED-Einheit als ein erster optisch aktiver Bereich und eine zweite OLED-Einheit als ein zweiter optisch aktiver Bereich ausgebildet sein.In the context of this description, an optically active region of an optoelectronic component can be understood as the region of an optoelectronic component which can absorb electromagnetic radiation and form a photocurrent therefrom or emit electromagnetic radiation by means of an applied voltage to the optically active region. An optoelectronic component can have, for example, two or more optically active regions, wherein the optically active regions can be, for example, optically active sides of a planar optoelectronic component, for example two opposing optically active surfaces. However, an optoelectronic component with two or more optically active regions can also be designed as a so-called stacked organic light-emitting diode with two or more OLED units stacked one above the other. In the case of a canted organic light-emitting diode, for example, a first OLED unit may be formed as a first optically active region and a second OLED unit as a second optically active region.

Ein optoelektronisches Bauelement, welches zwei flächige, optisch aktive Seiten aufweist, kann beispielsweise transparent ausgebildet sein, beispielsweise als eine transparente organische Leuchtdiode.An optoelectronic component which has two planar, optically active sides can, for example, be transparent, for example as a transparent organic light-emitting diode.

Der optisch aktive Bereich kann jedoch auch eine flächige, optisch aktive Seite und eine flächige, optisch inaktive Seite aufweisen, beispielsweise eine organische Leuchtdiode, die als Top-Emitter oder Bottom-Emitter eingerichtet ist.However, the optically active region can also have a planar, optically active side and a flat, optically inactive side, for example an organic light-emitting diode which is set up as a top emitter or bottom emitter.

In verschiedenen Ausgestaltungen kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung mittels des Phasenwinkels gesteuert werden, beispielsweise gedimmt werden, beispielsweise mittels einer Phasenanschnittsteuerung und/oder einer Phasenabschnittsteuerung. Unter dem Phasenwinkels Phi kann das Winkelintervall in einem Halbzyklus der Eingangsspannung der Strahlungsquelle und/oder elektrooptischen Bauelemente verstanden werden, während mittels des Dimmers keine Spannung an die verbundenen Bauelemente angelegt ist. Der Phasenwinkel kann beispielsweise einen Betrag in einem Bereich von ungefähr 0° bis ungefähr 180° aufweisen. Ein Phasenwinkel von ungefähr 0° kann als ungedimmt verstanden werden. Ein Phasenwinkel von ungefähr 180° kann als maximal gedimmt verstanden werden. Eine maximale Dimmung kann verstanden werden als ähnlich einem offenen Schalter der elektrisch in Serie zu der Gruppe der gedimmten Bauelemente geschaltet ist.In various embodiments, the optoelectronic component device can be controlled by means of the phase angle, for example, be dimmed, for example by means of a phase angle control and / or a phase section control. The phase angle Phi can be understood to mean the angular interval in one half cycle of the input voltage of the radiation source and / or electro-optical components, while no voltage is applied to the connected components by means of the dimmer. For example, the phase angle may have an amount in a range of about 0 ° to about 180 °. A phase angle of about 0 ° can be understood to be undimmed. A phase angle of about 180 ° can be understood as being maximally dimmed. Maximum dimming may be understood as being similar to an open switch electrically connected in series with the group of dimmed components.

Unter dem Begriff „transluzent” bzw. „transluzente Schicht” kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist, beispielsweise für das von dem lichtemittierenden Bauelement erzeugte Licht, beispielsweise einer oder mehrerer Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm). Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Schicht” in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird, wobei ein Teil des Lichts hierbei gestreut werden kann.The term "translucent" or "translucent layer" may in various embodiments be understood to mean that a layer is transparent to light, for example for the light generated by the light-emitting component, for example one or more wavelength ranges, for example for light in a wavelength range of visible light (for example, at least in a partial region of the wavelength range of 380 nm to 780 nm). By way of example, the term "translucent layer" in various exemplary embodiments is to be understood as meaning that substantially all of the amount of light coupled into a structure (for example a layer) is coupled out of the structure (for example layer), whereby part of the light can be scattered in this case ,

Unter dem Begriff „transparent” oder „transparente Schicht” kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm), wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.The term "transparent" or "transparent layer" can be understood in various embodiments that a layer is transparent to light (for example, at least in a subregion of the wavelength range of 380 nm to 780 nm), wherein in a structure (for example, a layer) coupled-in light is also coupled out without any scattering or light conversion from the structure (for example, layer).

1a–d zeigen schematische Querschnittsansichten einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 1a Figure-d show schematic cross-sectional views of an optoelectronic component device according to various embodiments.

Dargestellt ist eine schematische Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit einem ersten elektrooptischen Bauelement 110, einem zweiten elektrooptischen Bauelement 120 und einem optoelektronischen Bauelement 130.Shown is a schematic cross-sectional view of an embodiment of an optoelectronic component device 100 with a first electro-optical component 110 , a second electro-optical device 120 and an optoelectronic device 130 ,

Das dargestellte Ausführungsbeispiel des optoelektronischen Bauelementes 130 weist eine erste Elektrode 104 auf oder über einem Träger 102 auf. Auf oder über der ersten Elektrode 104 ist eine organische funktionelle Schichtenstruktur 106 ausgebildet. Über oder auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur 106 ist eine zweite Elektrode 108 ausgebildet. Die zweite Elektrode 108 ist mittels einer elektrischen Isolierung 112 von der ersten Elektrode 104 elektrisch isoliert. Auf oder über der zweiten Elektrode 108 ist eine Barrierendünnschicht 118 angeordnet derart, dass die zweite Elektrode 108, die elektrischen Isolierungen 112 und die organische funktionelle Schichtenstruktur 106 von der Barrierendünnschicht 118 umgeben sind, das heißt in Verbindung von Barrierendünnschicht 118 mit dem Träger 102 eingeschlossen sind. Die Barrierendünnschicht 118 kann die eingeschlossenen Schichten hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abdichten. Auf oder über der Barrierendünnschicht 118 ist eine Klebstoffschicht 122 angeordnet derart, dass die Klebstoffschicht 122 die Barrierendünnschicht 118 flächig und hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abdichtet. Auf oder über der Klebstoffschicht 122 ist eine Abdeckung 124 angeordnet. Die Abdeckung 124 ist beispielsweise auf die Barrierendünnschicht 118 mit einem Klebstoff 122 aufgeklebt, beispielsweise auflaminiert. Nachfolgend werden die genannten Strukturen näher beschrieben.The illustrated embodiment of the optoelectronic component 130 has a first electrode 104 on or over a carrier 102 on. On or above the first electrode 104 is an organic functional layered structure 106 educated. Over or on the organic functional layer structure 106 is a second electrode 108 educated. The second electrode 108 is by means of an electrical insulation 112 from the first electrode 104 electrically isolated. On or above the second electrode 108 is a barrier thin film 118 arranged such that the second electrode 108 , the electrical insulations 112 and the organic functional layer structure 106 from the barrier thin film 118 are surrounded, that is in connection with barrier thin film 118 with the carrier 102 are included. The barrier thin film 118 can hermetically seal the enclosed layers with respect to harmful environmental influences. On or above the barrier thin film 118 is an adhesive layer 122 arranged such that the adhesive layer 122 the barrier thin film 118 flat and hermetically sealed against harmful environmental influences. On or above the adhesive layer 122 is a cover 124 arranged. The cover 124 is for example on the barrier thin film 118 with an adhesive 122 glued, for example laminated. The structures mentioned are described in more detail below.

Das optoelektronische Bauelement 130 in Form eines lichtemittierenden Bauelements, beispielsweise in Form einer organischen Leuchtdiode 130, kann ein Träger 102 aufweisen. Der Träger 102 kann beispielsweise als ein Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente, dienen. Beispielsweise kann der Träger 102 Glas, Quarz, und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Träger eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Kunststoff kann ein oder mehrere Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP)) aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid (PVC), Polystyrol (PS), Polyester und/oder Polycarbonat (PC), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethersulfon (PES) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Träger 102 kann eines oder mehrere der oben genannten Materialien aufweisen. Der Träger 102 kann transluzent oder sogar transparent ausgeführt sein.The optoelectronic component 130 in the form of a light-emitting component, for example in the form of an organic light-emitting diode 130 , can be a carrier 102 exhibit. The carrier 102 For example, it can serve as a support element for electronic elements or layers, for example light-emitting elements. For example, the carrier 102 Glass, quartz, and / or have a semiconductor material or be formed therefrom. Furthermore, the carrier may comprise or be formed from a plastic film or a laminate with one or more plastic films. The plastic may include or be formed from one or more polyolefins (eg, high or low density polyethylene or PE) or polypropylene (PP). Further, the plastic may include or be formed from polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester and / or polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES) and / or polyethylene naphthalate (PEN). The carrier 102 may comprise one or more of the above materials. The carrier 102 can be translucent or even transparent.

Der Träger 102 kann ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise Kupfer, Silber, Gold, Platin, Eisen, Aluminium, Chrom, Molybdän beispielsweise eine Metallverbindung, beispielsweise Stahl.The carrier 102 may comprise or be formed from a metal, for example, copper, silver, gold, platinum, iron, aluminum, chromium, molybdenum, for example, a metal compound, such as steel.

Ein Träger 102 aufweisend ein Metall oder eine Metallverbindung kann auch als eine Metallfolie oder eine metallbeschichtete Folie ausgebildet sein.A carrier 102 Having a metal or a metal compound may also be formed as a metal foil or a metal-coated foil.

Der Träger 102 kann transluzent oder sogar transparent ausgeführt sein. Bei einem Träger 102, der ein Metall aufweist, kann das Metall beispielsweise als eine dünne Schicht transparente oder transluzente Schicht ausgebildet sein und/oder das Metall ein Teil einer Spiegelstruktur sein.The carrier 102 can be translucent or even transparent. With a carrier 102 comprising a metal, the metal may be formed, for example, as a thin layer of transparent or translucent layer, and / or the metal may be part of a mirror structure.

Der Träger 102 kann einen mechanisch rigiden Bereich und/oder einen mechanisch flexiblen Bereich aufweisen oder derart ausgebildet sein. Ein Träger 102, der einen mechanisch rigiden Bereich und einen mechanisch flexiblen Bereich, kann beispielsweise strukturiert sein, beispielsweise indem der rigide Bereich und der flexible Bereich eine unterschiedliche Dicke aufweisen.The carrier 102 may have a mechanically rigid region and / or a mechanically flexible region or be formed. A carrier 102 For example, the mechanical rigid portion and a mechanically flexible portion may be structured, for example, by making the rigid portion and the flexible portion have different thicknesses.

Ein mechanisch flexibler Träger 102 oder der mechanisch flexible Bereich kann beispielsweise als eine Folie ausgebildet sein, beispielsweise eine Kunststofffolie, Metallfolie oder ein dünnes Glas.A mechanically flexible carrier 102 or the mechanically flexible region may, for example, be formed as a foil, for example a plastic foil, metal foil or a thin glass.

In einem Ausführungsbeispiel kann der Träger 102 als Wellenleiter für elektromagnetische Strahlung des optoelektronischen Bauelementes 130 ausgebildet sein, beispielsweise transparent oder transluzent sein hinsichtlich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung des optoelektronischen Bauelementes 130.In one embodiment, the carrier may 102 as a waveguide for electromagnetic radiation of the optoelectronic component 130 be formed, for example, be transparent or translucent with respect to the provided electromagnetic radiation of the optoelectronic component 130 ,

Auf oder über dem Träger 102 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen optional eine Barriereschicht angeordnet sein (nicht dargestellt), beispielsweise auf der Seite der organischen funktionellen Schichtenstruktur 106 und/oder auf der Seite, die der organischen funktionellen Schichtenstruktur 106 abgewandt ist.On or above the vehicle 102 In various embodiments, a barrier layer may optionally be arranged (not shown), for example on the side of the organic functional layer structure 106 and / or on the side, the organic functional layer structure 106 turned away.

Auf oder über dem Träger 102 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen optional eine Barriereschicht angeordnet sein (nicht dargestellt).On or above the vehicle 102 In various embodiments, a barrier layer can optionally be arranged (not shown).

Die Barriereschicht kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly(p-phenylenterephthalamid), Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben.The barrier layer may comprise or be formed from one or more of the following materials: alumina, zinc oxide, zirconia, titania, hafnia, tantalum oxide lanthania, silica, silicon nitride, silicon oxynitride, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum doped zinc oxide, poly (p-phenylene terephthalamide), Nylon 66, as well as mixtures and alloys thereof.

In verschiedenen Ausgestaltungen kann die Barriereschicht mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens (atomic layer deposition – ALD), einem Moleküllagenabscheideverfahrens (molecular layer deposition – MLD) und/oder einem chemischen Gasphasenabscheideverfahren (chemical vapor deposition – CVD), beispielsweise einem Plasma-unterstützen Gasphasenabscheideverfahren (plasma enhanced chemical vapor deposition – PE-CVD), ausgebildet werden. In various embodiments, the barrier layer may be formed by atomic layer deposition (ALD), molecular layer deposition (MLD), and / or chemical vapor deposition (CVD), for example, a plasma enhanced chemical vapor deposition ("plasma enhanced") process vapor deposition - PE-CVD) are formed.

In verschiedenen Ausgestaltungen kann die Barriereschicht zwei oder mehr gleiche und/oder unterschiedliche Schichten, oder Lagen aufweisen, beispielsweise nebeneinander und/oder übereinander, beispielsweise als eine Barriereschichtstruktur oder ein Barrierestapel, beispielsweise strukturiert. Ferner kann die Barriereschicht in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 40 nm.In various embodiments, the barrier layer may have two or more identical and / or different layers or layers, for example next to one another and / or one above the other, for example as a barrier layer structure or a barrier stack, for example. Further, in various embodiments, the barrier layer may have a layer thickness in a range of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 1000 nm, for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 200 nm, for example, a layer thickness of about 40 nm ,

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Barriereschicht eine Abdeckung (nicht dargestellt) vorgesehen sein und/oder die Barriereschicht als eine Abdeckung ausgebildet sein, beispielsweise als eine Kavitätsglasverkapselung.In various embodiments, a cover (not shown) may be provided on or above the barrier layer and / or the barrier layer may be formed as a cover, for example as a cavity glass encapsulation.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Barriereschicht optional sein, beispielsweise indem der Träger 102 bereits hermetisch dicht ausgebildet ist.In various embodiments, the barrier layer may be optional, for example by the carrier 102 already hermetically sealed.

Auf oder über der Barriereschicht (oder, wenn die Barriereschicht nicht vorhanden ist, auf oder über dem Träger 102) kann ein elektrisch aktiver Bereich des lichtemittierenden Bauelements 130 angeordnet sein. Der elektrisch aktive Bereich kann als der Bereich des lichtemittierenden Bauelements 130 verstanden werden, in dem ein elektrischer Strom zum Betrieb des optoelektronischen Bauelements, beispielsweise des lichtemittierenden Bauelements 130 fließt.On or above the barrier layer (or, if the barrier layer is absent, on or above the support 102 ) may be an electrically active region of the light-emitting device 130 be arranged. The electrically active region may be the region of the light emitting device 130 in which an electric current for operation of the optoelectronic component, for example of the light-emitting component 130 flows.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der elektrisch aktive Bereich eine erste Elektrode 104, eine zweite Elektrode 108 und eine organische funktionelle Schichtenstruktur 106 aufweisen.In various embodiments, the electrically active region may be a first electrode 104 , a second electrode 108 and an organic functional layer structure 106 exhibit.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Barriereschicht (oder, wenn die Barriereschicht nicht vorhanden ist (dargestellt), auf oder über dem Träger 102) die erste Elektrode 104 (beispielsweise in Form einer ersten Elektrodenschicht 110) aufgebracht sein.In various embodiments, on or above the barrier layer (or, if the barrier layer is not present (shown), on or above the support 102 ) the first electrode 104 (For example in the form of a first electrode layer 110 ) be applied.

Die erste Elektrode 104 (im Folgenden auch als untere Elektrode 104 bezeichnet) kann aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet werden oder sein, wie beispielsweise aus einem Metall oder einem leitfähigen transparenten Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einem Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs. Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitfähige Materialien, beispielsweise Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium-Zinn-Oxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO2, oder In2O3 gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise AlZnO, Zn2SnO4, CdSnO3, ZnSnO3, MgIn2O4, GaInO3, Zn2In2O5 oder In4Sn3O12 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs und können in verschiedenen Ausführungsbeispielen eingesetzt werden. Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein.The first electrode 104 (hereinafter also referred to as lower electrode 104 can be formed of an electrically conductive material or be, such as a metal or a conductive transparent oxide (TCO) or a stack of layers of the same metal or different metals and / or the same TCO or different TCOs. Transparent conductive oxides are transparent, conductive materials, for example metal oxides, such as, for example, zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide, or indium tin oxide (ITO). In addition to binary metal oxygen compounds such as ZnO, SnO 2 , or In 2 O 3 also include ternary metal oxygen compounds such as AlZnO, Zn 2 SnO 4 , CdSnO 3 , ZnSnO 3 , MgIn 2 O 4 , GaInO 3 , Zn 2 In 2 O 5 or In 4 Sn 3 O 12 or mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs and can be used in various embodiments. Furthermore, the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may also be p-doped or n-doped.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 104 ein Metall aufweisen; beispielsweise Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ca, Sm oder Li, sowie Verbindungen, Kombinationen oder Legierungen dieser Materialien.In various embodiments, the first electrode 104 have a metal; For example, Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ca, Sm or Li, as well as compounds, combinations or alloys of these materials.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 104 gebildet werden von einem Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten.In various embodiments, the first electrode 104 are formed by a stack of layers of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa. An example is a silver layer deposited on an indium tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 104 eines oder mehrere der folgenden Materialien vorsehen alternativ oder zusätzlich zu den oben genannten Materialien: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und -teilchen, beispielsweise aus Ag, Ag/Mg; Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren; Graphen-Teilchen und -Schichten; Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.In various embodiments, the first electrode 104 provide one or more of the following materials, as an alternative or in addition to the materials mentioned above: networks of metallic nanowires and particles, such as Ag, Ag / Mg; Networks of carbon nanotubes; Graphene particles and layers; Networks of semiconducting nanowires.

Ferner kann die erste Elektrode 104 elektrisch leitfähige Polymere oder Übergangsmetalloxide oder elektrisch leitfähige transparente Oxide aufweisen.Furthermore, the first electrode 104 having electrically conductive polymers or transition metal oxides or electrically conductive transparent oxides.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die erste Elektrode 104 und der Träger 102 transluzent oder transparent ausgebildet sein. In dem Fall, dass die erste Elektrode 104 aus einem Metall gebildet wird, kann die erste Elektrode 104 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm. Weiterhin kann die erste Elektrode 104 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von größer oder gleich ungefähr 10 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 15 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 104 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm.In various embodiments, the first electrode 104 and the carrier 102 be formed translucent or transparent. In the case that the first electrode 104 is formed of a metal, the first electrode 104 For example, have a layer thickness of less than or equal to about 25 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 20 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 18 nm 104 For example, have a layer thickness of greater than or equal to about 10 nm, for example, a layer thickness of greater than or equal to about 15 nm. In various embodiments, the first electrode 104 have a layer thickness in one Range of about 10 nm to about 25 nm, for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 18 nm, for example, a layer thickness in a range of about 15 nm to about 18 nm.

Weiterhin kann für den Fall, dass die erste Elektrode 104 aus einem leitfähigen transparenten Oxid (TCO) gebildet wird, die erste Elektrode 104 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis ungefähr 150 nm.Furthermore, in the event that the first electrode 104 is formed of a conductive transparent oxide (TCO), the first electrode 104 For example, a layer thickness in a range of about 50 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in a range of about 75 nm to about 250 nm, for example, a layer thickness in a range of about 100 nm to about 150 nm.

Ferner kann für den Fall, dass die erste Elektrode 104 aus beispielsweise einem Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, einem Netzwerk aus Kohlenstoff-Nanoröhren, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, oder von Graphen-Schichten und Kompositen gebildet wird, die erste Elektrode 104 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 40 nm bis ungefähr 250 nm.Furthermore, in the event that the first electrode 104 For example, from a network of metallic nanowires, such as Ag, which may be combined with conductive polymers, a network of carbon nanotubes that may be combined with conductive polymers, or formed by graphene layers and composites, the first electrode 104 For example, a layer thickness in a range of about 1 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 400 nm, for example, a layer thickness in a range of about 40 nm to about 250 nm.

Die erste Elektrode 104 kann als Anode, also als löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.The first electrode 104 may be formed as an anode, that is, as a hole-injecting electrode or as a cathode, that is, as an electron-injecting electrode.

Die erste Elektrode 104 kann einen ersten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein erstes elektrisches Potential (bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt), beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle) anlegbar ist. Alternativ kann das erste elektrische Potential an das Träger 102 angelegt werden oder sein und darüber dann mittelbar der ersten Elektrode 104 zugeführt werden oder sein. Das erste elektrische Potential kann beispielsweise das Massepotential oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential sein.The first electrode 104 may comprise a first electrical connection to which a first electrical potential (provided by a power source (not shown), for example a current source or a voltage source) can be applied. Alternatively, the first electrical potential to the carrier 102 be created or his and then then indirectly the first electrode 104 be supplied or be. The first electrical potential may be, for example, the ground potential or another predetermined reference potential.

Weiterhin kann der elektrisch aktive Bereich des lichtemittierenden Bauelements 130 ein organisches funktionelles Schichtensystem 106, auch bezeichnet als eine organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 106, aufweisen, die auf oder über der ersten Elektrode 104 aufgebracht ist oder wird.Furthermore, the electrically active region of the light-emitting component 130 an organic functional layer system 106 , also referred to as an organic electroluminescent layer structure 106 , which are on or above the first electrode 104 is or is applied.

Die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 106 kann mehrere organische funktionelle Schichtenstrukturen aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 106 auch mehr als zwei organische funktionelle Schichtenstrukturen aufweisen, beispielsweise 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, oder sogar mehr.The organic electroluminescent layer structure 106 may have multiple organic functional layer structures. In various embodiments, the organic electroluminescent layer structure 106 also have more than two organic functional layer structures, for example 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, or even more.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die weiteren organischen funktionellen Schichtenstrukturen (nicht dargestellt) wie eine der Ausgestaltungen der ersten organischen funktionellen Schichtenstrukturen 106 ausgebildet sein oder werden. Mehrere organische funktionelle Schichtenstruktur können gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein, beispielsweise ein gleiches oder unterschiedliches Emittermaterial aufweisen.In various embodiments, the other organic functional layer structures (not shown) may be like one of the configurations of the first organic functional layer structures 106 be or be trained. Several organic functional layer structure may be the same or different, for example, have a same or different emitter material.

Die organische funktionelle Schichtenstruktur 106 kann auf oder über der ersten Elektrode 104 angeordnet sein. Bei mehreren organischen funktionellen Schichtenstrukturen kann eine zweite organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur angeordnet sein, wobei zwischen der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur und der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (engl.: Charge Generation Layer, CGL) angeordnet ist.The organic functional layer structure 106 can be on or above the first electrode 104 be arranged. In the case of a plurality of organic functional layer structures, a second organic functional layer structure may be arranged over the first organic functional layer structure, wherein a charge generation pair (CGL) generation layer structure is arranged between the first organic functional layer structure and the second organic functional layer structure is.

In Ausführungsbeispielen, in denen mehr als zwei organische funktionelle Schichtenstrukturen vorgesehen sind, kann zwischen jeweils zwei organischen funktionellen Schichtenstrukturen eine jeweilige Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur vorgesehen sein.In embodiments in which more than two organic functional layer structures are provided, a respective charge carrier pair generation layer structure may be provided between each two organic functional layer structures.

Wie im Folgenden noch näher erläutert wird kann eine organische funktionelle Schichtenstruktur 106 jeweils eine oder mehrere Emitterschichten aufweisen, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern, sowie eine oder mehrere Lochleitungsschichten (in 1 nicht dargestellt) (auch bezeichnet als Lochtransportschicht(en)).As will be explained in more detail below, an organic functional layer structure 106 each having one or more emitter layers, for example with fluorescent and / or phosphorescent emitters, and one or more hole-conducting layers (in 1 not shown) (also referred to as hole transport layer (s)).

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere Elektronenleitungsschichten (auch bezeichnet als Elektronentransportschicht(en)) vorgesehen sein.In various embodiments, alternatively or additionally, one or more electron conduction layers (also referred to as electron transport layer (s)) may be provided.

Beispiele für Emittermaterialien, die in dem lichtemittierenden Bauelement 130 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen für die Emitterschicht(en) eingesetzt werden können, schließen organische oder organometallische Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z. B. 2- oder 2,5-substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe, beispielsweise Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)-iridium III), grün phosphoreszierendes Ir(ppy)3 (Tris(2-phenylpyridin)iridium III), rot phosphoreszierendes Ru (dtb-bpy)3·2(PF6)(Tris[4,4'-di-tert-butyl-(2,2')-bipyridin]ruthenium(III)komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4,4-Bis[4-(di-p-tolylamino)styryl]biphenyl), grün fluoreszierendes TTPA (9,10-Bis[N,N-di-(p-tolyl)-amino]anthracen) und rot fluoreszierendes DCM2 (4-Dicyanomethylen)-2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter ein. Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar. Ferner können Polymeremitter eingesetzt werden, welche insbesondere mittels eines nasschemischen Verfahrens, wie beispielsweise einem Aufschleuderverfahren (auch bezeichnet als Spin Coating), abscheidbar sind.Examples of emitter materials used in the light-emitting device 130 According to various embodiments, for the emitter layer (s) can be used include organic or organometallic compounds, such as derivatives of polyfluorene, polythiophene and polyphenylene (eg 2- or 2,5-substituted poly-p-phenylenevinylene) and metal complexes, for example Iridium complexes such as blue phosphorescent FIrPic (bis (3,5-difluoro-2- (2-pyridyl) phenyl- (2-carboxypyridyl) iridium III), green phosphorescing Ir (ppy) 3 (tris (2-phenylpyridine) iridium III), red phosphorescent Ru (dtb-bpy) 3 · 2 (PF 6 ) (tris [4,4'-di-) tert-butyl- (2,2 ') - bipyridine] ruthenium (III) complex) and blue fluorescent DPAVBi (4,4-bis [4- (di-p-tolylamino) styryl] biphenyl), green fluorescent TTPA (9, 10-bis [N, N-di- (p-tolyl) -amino] anthracene) and red fluorescent DCM2 (4-dicyanomethylene) -2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran) as non-polymeric emitters , Such non-polymeric emitters can be deposited by means of thermal evaporation, for example. Furthermore, it is possible to use polymer emitters which can be deposited in particular by means of a wet-chemical method, for example a spin-coating method (also referred to as spin coating).

Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem oder mehreren Matrixmaterial(ien) eingebettet sein.The emitter materials may be suitably embedded in one or more matrix material (s).

Es ist darauf hinzuweisen, dass andere geeignete Emittermaterialien in anderen Ausführungsbeispielen ebenfalls vorgesehen sind.It should be noted that other suitable emitter materials are also provided in other embodiments.

Die Emittermaterialien der Emitterschicht(en) des lichtemittierenden Bauelements 130 können beispielsweise so ausgewählt sein, dass das lichtemittierende Bauelement 100 Weißlicht emittiert. Die Emitterschicht(en) kann/können mehrere verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien aufweisen, alternativ kann/können die Emitterschicht(en) auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau fluoreszierenden Emitterschicht oder blau phosphoreszierenden Emitterschicht, einer grün phosphoreszierenden Emitterschicht und einer rot phosphoreszierenden Emitterschicht. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren. Alternativ kann auch vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung anderer Wellenlänge emittiert, sodass sich aus einer (noch nicht weißen) Primärstrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt.The emitter materials of the emitter layer (s) of the light-emitting device 130 For example, may be selected so that the light-emitting device 100 White light emitted. The emitter layer (s) may comprise a plurality of emitter materials emitting different colors (for example blue and yellow or blue, green and red), alternatively the emitter layer (s) may also be composed of several sublayers, such as a blue fluorescent emitter layer or blue phosphorescent emitter layer, a green phosphorescent emitter layer and a red phosphorescent emitter layer. By mixing the different colors, the emission of light can result in a white color impression. Alternatively, it can also be provided to arrange a converter material in the beam path of the primary emission produced by these layers, which at least partially absorbs the primary radiation and emits secondary radiation of a different wavelength, resulting in primary radiation (not yet white) by the combination of primary radiation and secondary radiation gives a white color impression.

Auch können die Emittermaterialien verschiedener organischer funktioneller Schichtenstrukturen so gewählt sein oder werden, dass zwar die einzelnen Emittermaterialien Licht unterschiedlicher Farbe (beispielsweise blau, grün oder rot oder beliebige andere Farbkombinationen, beispielsweise beliebige andere Komplementär-Farbkombinationen) emittieren, dass aber beispielsweise das Gesamtlicht, das insgesamt von allen organischen funktionellen Schichtenstrukturen emittiert wird und von der OLED nach außen emittiert wird, ein Licht vorgegebener Farbe, beispielsweise Weißlicht, ist.The emitter materials of various organic functional layer structures can also be chosen such that the individual emitter materials emit light of different colors (for example blue, green or red or any other color combinations, for example any other complementary color combinations), but for example the total light, the is emitted from all organic functional layer structures and is emitted to the outside of the OLED, a light of predetermined color, such as white light, is.

Eine organische funktionelle Schichtenstruktur 106 kann allgemein eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen. Die eine oder mehreren elektrolumineszenten Schichten kann oder können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht-polymere Moleküle („small molecules”) oder eine Kombination dieser Materialien aufweisen. Beispielsweise kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 106 eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen, die als Lochtransportschicht ausgeführt ist oder sind, sodass beispielsweise in dem Fall einer OLED eine effektive Löcherinjektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird. Alternativ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die organische funktionelle Schichtenstruktur 106, eine oder mehrere funktionelle Schichten aufweisen, die als Elektronentransportschicht ausgeführt ist oder sind, sodass beispielsweise in einer OLED eine effektive Elektroneninjektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird. Als Material für die Lochtransportschicht können beispielsweise tertiäre Amine, Carbazolderivate, leitendes Polyanilin oder Polethylendioxythiophen verwendet werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann oder können die eine oder die mehreren elektrolumineszenten Schichten als elektrolumineszierende Schicht ausgeführt sein.An organic functional layer structure 106 may generally comprise one or more electroluminescent layers. The one or more electroluminescent layers may include organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small non-polymeric molecules ("small molecules"), or a combination of these materials. For example, the organic electroluminescent layer structure 106 have one or more electroluminescent layers, which is or are designed as a hole transport layer, so that, for example, in the case of an OLED, an effective hole injection into an electroluminescent layer or an electroluminescent region is made possible. Alternatively, in various embodiments, the organic functional layer structure 106 have one or more functional layers that are or are designed as an electron transport layer, so that, for example, in an OLED, effective electron injection into an electroluminescent layer or an electroluminescent region is made possible. As a material for the hole transport layer, for example, tertiary amines, carbazole derivatives, conductive polyaniline or Polethylendioxythiophen can be used. In various embodiments, the one or more electroluminescent layers may be embodied as an electroluminescent layer.

Auf oder über der organischen elektrolumineszenten Schichtenstruktur 106 oder gegebenenfalls auf oder über der einen oder den mehreren weiteren organischen Funktionsschichten kann die zweite Elektrode 108 (beispielsweise in Form einer zweiten Elektrodenschicht 108) aufgebracht sein, wie oben beschrieben worden ist.On or above the organic electroluminescent layer structure 106 or optionally on or over the one or more further organic functional layers, the second electrode 108 (For example in the form of a second electrode layer 108 ), as described above.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Elektrode 108 gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 104 ausgebildet sein, wobei die erste Elektrode 104 und die zweite Elektrode 108 in einem Ausführungsbeispiel gleich oder unterschiedlich ausgestaltet sein können. In verschiedenen Ausführungsbeispielen sind Metalle besonders geeignet sind.In various embodiments, the second electrode 108 according to one of the embodiments of the first electrode 104 be formed, wherein the first electrode 104 and the second electrode 108 may be configured the same or different in one embodiment. In various embodiments, metals are particularly suitable.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Elektrode 108 (beispielsweise für den Fall einer metallischen zweiten Elektrode 108), beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 2000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 1000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 200 nm, beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 100 nm beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 50 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 45 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 40 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 35 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 30 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 15 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 10 nm.In various embodiments, the second electrode 108 (For example, in the case of a metallic second electrode 108 ), for example, a layer thickness have a layer thickness of less than or equal to approximately 1000 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 500 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 200 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 100 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 50 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 45 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 40 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 35 nm For example, a layer thickness of less than or equal to about 30 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 25 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 20 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 15 nm, for example For example, a layer thickness of less than or equal to about 10 nm.

Die zweite Elektrode 108 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen aus einem oder mehreren der Materialien und mit der jeweiligen Schichtdicke ausgebildet sein oder werden, wie oben im Zusammenhang mit der ersten Elektrode 104 beschrieben.The second electrode 108 may be formed in various embodiments of one or more of the materials and with the respective layer thickness or be, as above in connection with the first electrode 104 described.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen sind die erste Elektrode 104 und die zweite Elektrode 108 beide transluzent oder transparent ausgebildet. Somit kann das in 1a dargestellte lichtemittierende Bauelement 130 als Top- und Bottom-Emitter (anders ausgedrückt als transparentes lichtemittierendes Bauelement 130) eingerichtet sein.In various embodiments, the first electrode 104 and the second electrode 108 both translucent or transparent. Thus, the in 1a illustrated light emitting device 130 as a top and bottom emitter (in other words as a transparent light-emitting component 130 ).

Die zweite Elektrode 108 kann als Anode, also als löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.The second electrode 108 may be formed as an anode, that is, as a hole-injecting electrode or as a cathode, that is, as an electron-injecting electrode.

Die zweite Elektrode 108 kann einen zweiten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein zweites elektrisches Potential (welches unterschiedlich ist zu dem ersten elektrischen Potential), bereitgestellt von der Energiequelle, anlegbar ist. Das zweite elektrische Potential kann beispielsweise einen Wert aufweisen derart, dass die Differenz zu dem ersten elektrischen Potential einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 V aufweist, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungefähr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V.The second electrode 108 may comprise a second electrical connection to which a second electrical potential (which is different from the first electrical potential) provided by the energy source, can be applied. For example, the second electrical potential may have a value such that the difference from the first electrical potential has a value in a range of about 1.5V to about 20V, for example, a value in a range of about 2.5V to about 15V, for example, a value in a range of about 3V to about 12V.

Ein Kontaktpad 114, 116 kann elektrisch und/oder körperlich verbunden sein mit einer Elektrode 104, 108. Ein Kontaktpad 114, 116 kann jedoch auch als ein Bereich einer Elektrode 104, 108 oder einer Verbindungsschicht eingerichtet sein.A contact pad 114 . 116 may be electrically and / or physically connected to an electrode 104 . 108 , A contact pad 114 . 116 However, it can also be considered as an area of an electrode 104 . 108 or a connection layer.

Die erste Elektrode 104 kann mit einem ersten elektrischen Kontaktpad 116 elektrisch verbunden sein, an das ein erstes elektrisches Potential anlegbar ist – bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt), beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle. Das erste Kontaktpad 116 kann im geometrischen Randbereich des optisch aktiven Bereiches des lichtemittierenden Bauelementes 130 auf oder über dem Träger 102 ausgebildet sein, beispielsweise seitlich neben der ersten Elektrode 104. Alternativ kann das erste elektrische Potential an den Träger 102 angelegt werden oder sein und darüber dann mittelbar an die erste Elektrode 104 angelegt werden oder sein. Das erste elektrische Potential kann beispielsweise das Massepotential oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential sein.The first electrode 104 can with a first electrical contact pad 116 be electrically connected, to which a first electrical potential can be applied - provided by a power source (not shown), for example, a power source or a voltage source. The first contact pad 116 can in the geometric edge region of the optically active region of the light emitting device 130 on or above the vehicle 102 be formed, for example, laterally adjacent to the first electrode 104 , Alternatively, the first electrical potential to the carrier 102 be created or be and then then indirectly to the first electrode 104 be created or be. The first electrical potential may be, for example, the ground potential or another predetermined reference potential.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Elektrode 108 mit einem zweiten Kontaktpad 114 körperlich und elektrisch verbunden sein, an das das zweite elektrische Potential anlegbar ist – bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt), beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle. Das zweite Kontaktpad 114 kann im geometrischen Randbereich des optisch aktiven Bereiches des lichtemittierenden Bauelementes 130 auf oder über dem Träger 102 ausgebildet sein, beispielsweise seitlich neben der ersten Elektrode 104.In various embodiments, the second electrode 108 with a second contact pad 114 be physically and electrically connected, to which the second electric potential can be applied - provided by a power source (not shown), for example, a power source or a voltage source. The second contact pad 114 can in the geometric edge region of the optically active region of the light emitting device 130 on or above the vehicle 102 be formed, for example, laterally adjacent to the first electrode 104 ,

Die Kontaktpads 114, 116 sind mittels elektrischer Isolierungen 112 elektrisch von den gegengepolten Elektroden 104, 108 isoliert. Mit anderen Worten: Die elektrische Isolierungen 112 können derart eingerichtet sein, dass ein Stromfluss zwischen zwei elektrisch leitfähigen Bereichen, beispielsweise zwischen der ersten Elektrode 104 und der zweiten Elektrode 108 oder beispielsweise zwischen der ersten Elektrode 104 und dem zweiten Kontaktpad 114 verhindert wird. Der Stoff oder das Stoffgemisch der elektrischen Isolierung kann beispielsweise ein Überzug oder ein Beschichtungsmittel, beispielsweise ein Polymer und/oder ein Lack sein. Der Lack kann beispielsweise einen in flüssiger oder in pulverförmiger Form aufbringbaren Beschichtungsstoff aufweisen, beispielsweise ein Polyimid aufweisen oder daraus gebildet sein. Die elektrischen Isolierungen 112 können beispielsweise lithografisch oder mittels eines Druckverfahrens aufgebracht oder ausgebildet werden, beispielsweise strukturiert. Das Druckverfahren kann beispielsweise einen Tintenstrahl-Druck (Inkjet-Printing), einen Siebdruck und/oder ein Tampondruck (Pad-Printing) aufweisen.The contact pads 114 . 116 are by means of electrical insulation 112 electrically from the oppositely poled electrodes 104 . 108 isolated. In other words: the electrical insulation 112 may be arranged such that a current flow between two electrically conductive regions, for example between the first electrode 104 and the second electrode 108 or, for example, between the first electrode 104 and the second contact pad 114 is prevented. The substance or the substance mixture of the electrical insulation can be, for example, a coating or a coating agent, for example a polymer and / or a lacquer. The lacquer may, for example, have a coating material which can be applied in liquid or in powder form, for example comprising or being formed from a polyimide. The electrical insulations 112 For example, they may be applied or formed lithographically or by means of a printing process, for example structured. The printing method may include, for example, inkjet printing (inkjet printing), screen printing and / or pad printing (pad printing).

In einem Ausführungsbeispiel kann eine elektrische Isolation 112 optional sein, beispielsweise beim Ausbilden des optoelektronischen Bauelementes 130 mit einem geeigneten Maskenprozess.In one embodiment, electrical isolation 112 be optional, for example when forming the optoelectronic device 130 with a suitable mask process.

Die Kontaktpads 114, 116 können als Stoff oder Stoffgemisch einen Stoff oder ein Stoffgemisch ähnlich der ersten Elektrode 104 und/oder der zweiten Elektrode 108 aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise als eine Metallschichtenstruktur mit wenigstens einer Chrom-Schicht und wenigstens einer Aluminium-Schicht, beispielsweise Chrom-Aluminium-Chrom (Cr-Al-Cr); oder Molybdän-Aluminium-Molybdän (Mo-Al-Mo), Silber-Magnesium (Ag-Mg), Aluminium.The contact pads 114 . 116 may as a substance or mixture of substances, a substance or a mixture of substances similar to the first electrode 104 and / or the second electrode 108 or formed therefrom, for example as a metal layer structure having at least one chromium layer and at least one aluminum layer, for example chromium-aluminum-chromium (Cr-Al-Cr); or molybdenum Aluminum-molybdenum (Mo-Al-Mo), silver-magnesium (Ag-Mg), aluminum.

Die Kontaktpads 114, 116 können beispielsweise eine Kontaktfläche, ein Pin, eine flexible Leiterplatine, eine Klemme, eine Klammer oder ein anderes elektrisches Verbindungsmittel aufweisen oder derart ausgebildet sein.The contact pads 114 . 116 For example, they may include or may be formed such as a contact pad, a pin, a flexible printed circuit board, a clip, a clip, or other electrical connection means.

Auf oder über der zweiten Elektrode 108 und damit auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich kann optional noch eine Verkapselung, beispielsweise in Form einer Barrierendünnschicht/Dünnschichtverkapselung 118 gebildet werden oder sein.On or above the second electrode 108 and thus on or above the electrically active region can optionally also encapsulation, for example in the form of a barrier thin layer / thin-layer encapsulation 118 be formed or be.

Unter einer „Barrierendünnschicht” bzw. einem „Barriere-Dünnfilm” 118 kann im Rahmen dieser Anmeldung beispielsweise eine Schicht oder eine Schichtenstruktur verstanden werden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Barrierendünnschicht 118 derart ausgebildet, dass sie von OLED-schädigenden Stoffen wie Wasser, Sauerstoff oder Lösemittel nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann, beispielsweise weniger als 10–6 g/m2/d.Under a "barrier thin film" or a "barrier thin film" 118 In the context of this application, for example, a layer or a layer structure can be understood which is suitable for forming a barrier to chemical contaminants or atmospheric substances, in particular to water (moisture) and oxygen. In other words, the barrier thin film 118 designed so that they can not be penetrated by OLED-damaging substances such as water, oxygen or solvent or at most very small proportions, for example, less than 10 -6 g / m 2 / d.

Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 118 als eine einzelne Schicht (anders ausgedrückt, als Einzelschicht) ausgebildet sein. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 118 eine Mehrzahl von aufeinander ausgebildeten Teilschichten aufweisen. Mit anderen Worten kann gemäß einer Ausgestaltung die Barrierendünnschicht 118 als Schichtstapel (Stack) ausgebildet sein. Die Barrierendünnschicht 118 oder eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 können beispielsweise mittels eines geeigneten Abscheideverfahrens gebildet werden, z. B. mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens (Atomic Layer Deposition (ALD)) gemäß einer Ausgestaltung, z. B. eines plasmaunterstützten Atomlagenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD)) oder eines plasmalosen Atomlageabscheideverfahrens (Plasma-less Atomic Layer Deposition (PLALD)), oder mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens (Chemical Vapor Deposition (CVD)) gemäß einer anderen Ausgestaltung, z. B. eines plasmaunterstützten Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)) oder eines plasmalosen Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma-less Chemical Vapor Deposition (PLCVD)), oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren.According to one embodiment, the barrier thin film 118 be formed as a single layer (in other words, as a single layer). According to an alternative embodiment, the barrier thin layer 118 have a plurality of sub-layers formed on each other. In other words, according to an embodiment, the barrier thin film 118 be formed as a layer stack (stack). The barrier thin film 118 or one or more sublayers of the barrier film 118 can be formed, for example, by means of a suitable deposition process, for. Example by means of a Atomschichtabscheideverfahrens (Atomic Layer Deposition (ALD)) according to an embodiment, for. Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) or plasma-less atomic layer deposition (PLALD), or chemical vapor deposition (CVD) according to another embodiment, e.g. , A plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) or plasma-less chemical vapor deposition (PLCVD) process, or alternatively by other suitable deposition techniques.

Durch Verwendung eines Atomlagenabscheideverfahrens (ALD) können sehr dünne Schichten abgeschieden werden. Insbesondere können Schichten abgeschieden werden, deren Schichtdicken im Atomlagenbereich liegen.By using an atomic layer deposition process (ALD) very thin layers can be deposited. In particular, layers can be deposited whose layer thicknesses are in the atomic layer region.

Gemäß einer Ausgestaltung können bei einer Barrierendünnschicht 118, die mehrere Teilschichten aufweist, alle Teilschichten mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens gebildet werden. Eine Schichtenfolge, die nur ALD-Schichten aufweist, kann auch als „Nanolaminat” bezeichnet werden.According to one embodiment, in the case of a barrier thin film 118 having multiple sublayers, all sublayers are formed by an atomic layer deposition process. A layer sequence comprising only ALD layers may also be referred to as "nanolaminate".

Gemäß einer alternativen Ausgestaltung können bei einer Barrierendünnschicht 118, die mehrere Teilschichten aufweist, eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 mittels eines anderen Abscheideverfahrens als einem Atomlagenabscheideverfahren abgeschieden werden, beispielsweise mittels eines Gasphasenabscheideverfahrens.According to an alternative embodiment, in the case of a barrier thin layer 118 comprising a plurality of sublayers, one or more sublayers of the barrier film 118 be deposited by a deposition method other than an atomic layer deposition method, for example, by a vapor deposition method.

Die Barrierendünnschicht 118 kann gemäß einer Ausgestaltung eine Schichtdicke von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 10 nm bis ungefähr 100 nm gemäß einer Ausgestaltung, beispielsweise ungefähr 40 nm gemäß einer Ausgestaltung.The barrier thin film 118 According to one embodiment, it may have a layer thickness of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 1000 nm, for example a layer thickness of about 10 nm to about 100 nm according to an embodiment, for example about 40 nm according to an embodiment.

Gemäß einer Ausgestaltung, bei der die Barrierendünnschicht 118 mehrere Teilschichten aufweist, können alle Teilschichten dieselbe Schichtdicke aufweisen. Gemäß einer anderen Ausgestaltung können die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 unterschiedliche Schichtdicken aufweisen. Mit anderen Worten kann mindestens eine der Teilschichten eine andere Schichtdicke aufweisen als eine oder mehrere andere der Teilschichten.According to an embodiment, in which the barrier thin film 118 has multiple sub-layers, all sub-layers may have the same layer thickness. According to another embodiment, the individual partial layers of the barrier thin layer 118 have different layer thicknesses. In other words, at least one of the partial layers may have a different layer thickness than one or more other of the partial layers.

Die Barrierendünnschicht 118 oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 können gemäß einer Ausgestaltung als transluzente oder transparente Schicht ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die Barrierendünnschicht 118 (oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 118) aus einem transluzenten oder transparenten Material (oder einer Materialkombination, die transluzent oder transparent ist) bestehen.The barrier thin film 118 or the individual partial layers of the barrier thin film 118 may be formed according to an embodiment as a translucent or transparent layer. In other words, the barrier thin film 118 (or the individual sublayers of the barrier thin film 118 ) of a translucent or transparent material (or combination of materials that is translucent or transparent).

Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 118 oder (im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 eines der nachfolgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, SiCxNy, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen derselben. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Barrierendünnschicht 118 oder (im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 ein oder mehrere hochbrechende Materialien aufweisen, anders ausgedrückt ein oder mehrere Materialien mit einem hohen Brechungsindex, beispielsweise mit einem Brechungsindex von mindestens 2.According to one embodiment, the barrier thin film 118 or (in the case of a layer stack with a plurality of partial layers) one or several of the partial layers of the barrier thin film 118 aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, tantalum oxide lanthanum oxide, silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, SiC x N y , indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide, and mixtures and alloys thereof. In various embodiments, the barrier thin film 118 or (in the case of a layer stack having a plurality of sublayers) one or more of the sublayers of the barrier film 118 one or more high refractive index materials, in other words one or more high refractive index materials, for example having a refractive index of at least 2.

Ferner ist darauf hinzuweisen, dass in verschiedenen Ausführungsbeispielen auch ganz auf eine Barrierendünnschicht 118 verzichtet werden kann. In solch einer Ausgestaltung kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung beispielsweise eine weitere Verkapselungsstruktur aufweisen, wodurch eine Barrierendünnschicht 118 optional werden kann, beispielsweise eine Abdeckung, beispielsweise eine Kavitätsglasverkapselung oder metallische Verkapselung.It should also be pointed out that in various embodiments also entirely on a barrier thin film 118 can be waived. In such an embodiment, the optoelectronic component device may for example have a further encapsulation structure, whereby a barrier thin film 118 can be optional, for example, a cover, for example, a Kavitätsglasverkapselung or metallic encapsulation.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Barrierendünnschicht 118 ein Klebstoff 122 und/oder ein Schutzlack 122 vorgesehen sein, mittels dessen beispielsweise eine Abdeckung 124 (beispielsweise eine Glasabdeckung 124, eine Metallfolienabdeckung 124, eine abgedichtete Kunststofffolien-Abdeckung 124) auf der Barrierendünnschicht 118 befestigt, beispielsweise aufgeklebt ist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optisch transluzente Schicht aus Klebstoff 122 und/oder Schutzlack 122 eine Schichtdicke von größer als 1 μm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren μm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff einen Laminations-Klebstoff aufweisen oder ein solcher sein.In various embodiments, on or above the barrier film 118 an adhesive 122 and / or a protective varnish 122 be provided by means of which, for example, a cover 124 (For example, a glass cover 124 , a metal foil cover 124 , a sealed plastic film cover 124 ) on the barrier thin film 118 attached, for example, is glued. In various embodiments, the optically translucent layer of adhesive 122 and / or protective varnish 122 have a layer thickness of greater than 1 micron, for example, a layer thickness of several microns. In various embodiments, the adhesive may include or be a lamination adhesive.

In die Schicht des Klebstoffs (auch bezeichnet als Kleberschicht) können in verschiedenen Ausführungsbeispielen noch lichtstreuende Partikel eingebettet sein, die zu einer weiteren Verbesserung des Farbwinkelverzugs und der Auskoppeleffizienz führen können. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können als lichtstreuende Partikel beispielsweise dielektrische Streupartikel vorgesehen sein wie beispielsweise Metalloxide wie z. B. Siliziumoxid (SiO2), Zinkoxid (ZnO), Zirkoniumoxid (ZrO2), Indium-Zinn-Oxid (ITO) oder Indium-Zink-Oxid (IZO), Galliumoxid (Ga2Ox) Aluminiumoxid, oder Titanoxid. Auch andere Partikel können geeignet sein, sofern sie einen Brechungsindex haben, der von dem effektiven Brechungsindex der Matrix der transluzenten Schichtenstruktur verschieden ist, beispielsweise Luftblasen, Acrylat, oder Glashohlkugeln. Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel, Metalle wie Gold, Silber, Eisen-Nanopartikel, oder dergleichen als lichtstreuende Partikel vorgesehen sein.In various embodiments, light-scattering particles which can lead to a further improvement in the color angle distortion and the coupling-out efficiency can also be embedded in the layer of the adhesive (also referred to as the adhesive layer). In various embodiments may be provided as light scattering particles, for example, dielectric scattering particles such as metal oxides such. For example, silicon oxide (SiO 2 ), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrO 2), indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), gallium oxide (Ga 2 O x ) alumina, or titanium oxide. Other particles may also be suitable, provided that they have a refractive index which is different from the effective refractive index of the matrix of the translucent layer structure, for example air bubbles, acrylate or glass hollow spheres. Furthermore, for example, metallic nanoparticles, metals such as gold, silver, iron nanoparticles, or the like may be provided as light-scattering particles.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der zweiten Elektrode 108 und der Schicht aus Klebstoff 122 und/oder Schutzlack 122 noch eine elektrisch isolierende Schicht (nicht dargestellt) aufgebracht werden oder sein, beispielsweise SiN, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 300 nm bis ungefähr 1,5 μm, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 500 nm bis ungefähr 1 μm, um elektrisch instabile Materialien zu schützen, beispielsweise während eines nasschemischen Prozesses.In various embodiments, between the second electrode 108 and the layer of adhesive 122 and / or protective varnish 122 or an electrically insulating layer (not shown), for example SiN, for example with a layer thickness in a range from about 300 nm to about 1.5 μm, for example with a layer thickness in a range from about 500 nm to about 1 μm to protect electrically unstable materials, for example during a wet chemical process.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff derart eingerichtet sein, dass er selbst einen Brechungsindex aufweist, der kleiner ist als der Brechungsindex der Abdeckung 124. Ein solcher Klebstoff kann beispielsweise ein niedrigbrechender Klebstoff sein wie beispielsweise ein Acrylat, der einen Brechungsindex von ungefähr 1,3 aufweist. In einer Ausgestaltung kann ein Klebstoff beispielsweise ein hochbrechender Klebstoff sein der beispielsweise hochbrechende, nichtstreuende Partikel aufweist und einen mittleren Brechungsindex aufweist, der ungefähr dem mittleren Brechungsindex der organisch funktionellen Schichtenstruktur entspricht, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1,7 bis ungefähr 2,0. Weiterhin können mehrere unterschiedliche Klebstoffe vorgesehen sein, die eine Kleberschichtenfolge bilden.In various embodiments, the adhesive may be configured such that it itself has a refractive index that is less than the refractive index of the cover 124 , Such an adhesive may, for example, be a low-refractive adhesive such as an acrylate having a refractive index of about 1.3. For example, in one embodiment, an adhesive may be a high refractive index adhesive having, for example, high refractive non-diffusing particles and an average refractive index approximately equal to the average refractive index of the organic functional layer structure, for example, in a range of about 1.7 to about 2.0. Furthermore, a plurality of different adhesives may be provided which form an adhesive layer sequence.

Ferner ist darauf hinzuweisen, dass in verschiedenen Ausführungsbeispielen auch ganz auf einen Klebstoff 122 verzichtet werden kann, beispielsweise in Ausgestaltungen, in denen die Abdeckung 124, beispielsweise aus Glas, mittels beispielsweise Plasmaspritzens auf die Barrierendünnschicht 118 aufgebracht werden.It should also be noted that in various embodiments, it is entirely an adhesive 122 can be omitted, for example in embodiments in which the cover 124 For example, glass, for example, by plasma spraying on the barrier thin film 118 be applied.

Auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich kann optional eine Getter-Schicht angeordnet sein (nicht dargestellt) derart, dass die Getter-Schicht den elektrisch aktiven Bereich hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abdichtet, beispielsweise die Diffusionsrate von Wasser und/oder Sauerstoff zu der Barrierendünnschicht 118 und/oder dem elektrisch aktiven Bereich hin reduziert. Die Getter-Schicht kann strukturiert ausgebildet sein, beispielsweise in einem optisch inaktiven Randbereich des optoelektronischen Bauelementes.On or above the electrically active region may optionally be arranged a getter layer (not shown) such that the getter layer hermetically seals the electrically active region with respect to harmful environmental influences, such as the diffusion rate of water and / or oxygen to the barrier thin film 118 and / or the electrically active area. The getter layer can be structured, for example in an optically inactive edge region of the optoelectronic component.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Getter-Schicht transluzent, transparent oder opak ausgebildet sein und eine Schichtdicke von größer als ungefähr 1 μm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren μm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Matrix der Getter-Schicht einen Laminations-Klebstoff aufweisen.In various embodiments, the getter layer may be translucent, transparent or opaque and have a layer thickness of greater than about 1 micron, for example, a layer thickness of several microns. In various embodiments, the matrix of the getter layer may comprise a lamination adhesive.

Ferner können in verschiedenen Ausführungsbeispielen zusätzlich eine oder mehrere Entspiegelungsschichten (beispielsweise kombiniert mit der Barrierendünnschicht 118) in dem lichtemittierenden Bauelement 130 vorgesehen sein.Furthermore, in various exemplary embodiments, one or more antireflection layers (for example combined with the barrier thin film 118 ) in the light-emitting device 130 be provided.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können/kann die Abdeckung 124 und/oder der Klebstoff 122 einen Brechungsindex (beispielsweise bei einer Wellenlänge von 633 nm) von 1,55 aufweisen. In various embodiments, the cover may / may 124 and / or the adhesive 122 have a refractive index (for example at a wavelength of 633 nm) of 1.55.

In einer Ausgestaltung kann die Abdeckung 124, beispielsweise aus Glas, beispielsweise mittels einer Fritten-Verbindung (engl. glass frit bonding/glass soldering/seal glass bonding) mittels eines herkömmlichen Glaslotes in den geometrischen Randbereichen des organischen optoelektronischen Bauelementes 100 mit der Barrieredünnschicht 108 aufgebracht werden.In one embodiment, the cover 124 glass, for example by means of a frit bonding / glass soldering / seal glass bonding using a conventional glass solder in the geometric edge regions of the organic optoelectronic component 100 with the barrier thin film 108 be applied.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein elektrooptisches Bauelement 110, 120 als eine farbige, matte, silberne und/oder diffuse elektrisch schaltbare Struktur ausgebildet sein.In various embodiments, an electro-optical device 110 . 120 be formed as a colored, matte, silver and / or diffuse electrically switchable structure.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein elektrooptisches Bauelement 110, 120 als ein elektrisch schaltbarer Spiegel mit durchstimmbarer Reflektivität eingerichtet sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Durchstimmen der Reflektivität elektrochrom-elektrisch, gasochrom oder thermochrom erfolgen.In various embodiments, an electro-optical device 110 . 120 be arranged as an electrically switchable mirror with tunable reflectivity. In various embodiments, the tuning of the reflectivity electrochromic-electric, gasochromic or thermochromic can be done.

Eine elektrisch schaltbare Spiegelschicht mit durchstimmbarer Reflektivität kann derart ausgebildet sein, wie sie beispielsweise beschrieben ist in DE10031294A1 ; DE102007022090A1 .An electrically switchable mirror layer with tunable reflectivity can be designed as described, for example, in US Pat DE10031294A1 ; DE102007022090A1 ,

Eine elektrisch schaltbare Blende mit durchstimmbarer Transmission oder ein elektrisch schaltbarer Filter mit durchstimmbarer Absorption kann derart ausgebildet sein, wie sie beispielsweise beschrieben sind in: J. Jacobsen et al., IBM System Journal 36 (1997) 457–463 ; B. Comiskey et al. Nature 394 (1998) 253–255 ; WO199803896A1 ; WO199841899A1 ; WO2010064165A1 ; WO2009053890A2 ; EP1601030A2 .An electrically switchable aperture with tunable transmission or an electrically switchable filter with tunable absorption can be designed as described, for example, in: J. Jacobsen et al., IBM System Journal 36 (1997) 457-463 ; B. Comiskey et al. Nature 394 (1998) 253-255 ; WO199803896A1 ; WO199841899A1 ; WO2010064165A1 ; WO2009053890A2 ; EP1601030A2 ,

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein elektrooptisches Bauelement 110, 120 als Folie ausgebildet sein und auf oder über das optoelektronische Bauelement 130 aufgeklebt werden, beispielsweise mit einem Klebstoff gemäß einer der oben dargestellten Ausgestaltungen. In einem Ausführungsbeispiel kann der Klebstoff der zum Aufkleben eines elektrooptischen Bauelementes 110, 120 verwendet wird außerdem als Auskoppelschicht eingerichtet sein, wie sie unten noch näher beschrieben wird.In various embodiments, an electro-optical device 110 . 120 be formed as a film and on or over the optoelectronic device 130 be glued, for example, with an adhesive according to one of the embodiments shown above. In one embodiment, the adhesive may be that for adhering an electro-optical device 110 . 120 is also used as Auskoppelschicht be set up, as described in more detail below.

Das elektrooptische Bauelement 110, 120 kann derart ausgebildet sein, dass mittels eines Anlegens eines Steuersignals an das elektrooptische Bauelement 110, 120 die optischen Eigenschaften des elektrooptischen Bauelements 110, 120 verändert werden, beispielsweise die Transmission, die Absorption und/oder die Reflexion von elektromagnetischer Strahlung durch/in/von dem elektrooptischen Bauelement 110, 120. Ein Steuersignal kann beispielsweise die Änderung einer an das elektrooptische Bauelement 110, 120 angelegten Spannung oder eine Änderung der Stromstärke durch das elektrooptische Bauelement 110, 120 sein (siehe 5 und 6).The electro-optical component 110 . 120 may be formed such that by means of applying a control signal to the electro-optical component 110 . 120 the optical properties of the electro-optical component 110 . 120 be changed, for example, the transmission, absorption and / or reflection of electromagnetic radiation by / in / of the electro-optical device 110 . 120 , A control signal may, for example, the change of a to the electro-optical component 110 . 120 applied voltage or a change in the current through the electro-optical device 110 . 120 be (see 5 and 6 ).

Die optischen Eigenschaften können beispielsweise in einem Bereich von 0% (keine Änderung) bis 100% (vollständige Änderung) verändert werden.For example, the optical characteristics can be changed in a range of 0% (no change) to 100% (full change).

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein elektrooptisches Bauelement 110, 120 derart ausgebildet sein, dass sich die optischen Eigenschaften des elektrooptischen Bauelement abrupt, d. h. instantan, unstetig; mit dem Anlegen eines Steuersignals an das elektrooptische Bauelement ändern.In various embodiments, an electro-optical device 110 . 120 be formed such that the optical properties of the electro-optical component abrupt, ie instantaneous, discontinuous; change with the application of a control signal to the electro-optical device.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein elektrooptisches Bauelement 110, 120 derart ausgebildet sein, dass sich die optischen Eigenschaften des elektrooptischen Bauelement kontinuierlich, d. h. fließend, stetig; mit dem Anlegen eines Steuersignals an das elektrooptische Bauelement ändern.In various embodiments, an electro-optical device 110 . 120 be formed such that the optical properties of the electro-optical component continuously, ie, flowing, steadily; change with the application of a control signal to the electro-optical device.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird das optoelektronische Bauelement 130 unabhängig von den elektrooptischen Bauelementen 110, 120 angesteuert, beispielsweise wird das optoelektronische Bauelement in einem Gleichstrom-Modus betrieben. Damit ist bei einem bestimmten Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130, die Transmittivität und Reflektivität des optoelektronischen Bauelementes 130 diskret vorgegeben, d. h. es sind verschiedene diskrete Einstellungen möglich.In various embodiments, the optoelectronic component 130 independent of the electro-optical components 110 . 120 driven, for example, the optoelectronic device is operated in a DC mode. This is at a certain emission ratio of the optoelectronic component 130 , the transmissivity and reflectivity of the optoelectronic component 130 Discreet, ie different discrete settings are possible.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine statische Auskoppelschicht 126, 128 und/oder eine selbstregelnde Auskoppelschicht 126, 128 in der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 vorgesehen sein (dargestellt in 1b–d).In various embodiments, a static coupling-out layer 126 . 128 and / or a self-regulating decoupling layer 126 . 128 in the optoelectronic component device 100 be provided (shown in 1b d).

Eine Auskoppelschicht 126, 128 kann beispielsweise als eine externe Auskoppelfolie 126, 128 auf oder über dem Träger 102 oder als eine interne Auskoppelschicht (nicht dargestellt) im Schichtenquerschnitt des optoelektronischen Bauelementes 130 ausgebildet sein.A decoupling layer 126 . 128 can, for example, as an external Auskoppelfolie 126 . 128 on or above the vehicle 102 or as an internal coupling-out layer (not shown) in the layer cross-section of the optoelectronic component 130 be educated.

Die Auskoppelschicht 126, 128 kann eine Matrix und darin verteilt Streuzentren aufweisen, wobei der Schichtquerschnitt-gemittelte Brechungsindex (mittlere Brechungsindex) der Auskoppelschicht 126, 128 kleiner oder größer ist als der mittlere Brechungsindex der Schicht, aus der die elektromagnetische Strahlung bereitgestellt wird. Die Auskoppelschicht 126, 128 und/oder die Streuzentren können beispielsweise gemäß einer der Ausgestaltungen der Klebstoffschicht 122 eingerichtet sein.The decoupling layer 126 . 128 may comprise a matrix and scattering centers distributed therein, wherein the layer cross-section-averaged refractive index (average refractive index) of the coupling-out layer 126 . 128 smaller or larger than the middle one Refractive index of the layer from which the electromagnetic radiation is provided. The decoupling layer 126 . 128 and / or the scattering centers can, for example, according to one of the embodiments of the adhesive layer 122 be furnished.

Eine selbstregelnde Auskoppelschicht 126, 128 kann als Matrix oder Streuzentren einen Stoff oder ein Stoffgemisch aufweisen, dessen Brechungsindex sich mit der Temperatur ändert derart, dass der Brechungsindexunterschied der Streuzentren zur Matrix bei einer ersten Betriebstemperatur der optoelektronischen Bauelementevorrichtung kleiner als 0,05 ist und bei einer zweiten Betriebstemperatur der Brechungsindexunterschied größer 0,05 ist. In einem Ausführungsbeispiel können die Streuzentren und/oder die Matrix einen thermotropen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein.A self-regulating decoupling layer 126 . 128 For example, the matrix or scattering centers may comprise a substance or a substance mixture whose refractive index changes with temperature such that the refractive index difference of the scattering centers relative to the matrix is less than 0.05 at a first operating temperature of the optoelectronic component device and greater than 0 at a second operating temperature , 05 is. In one embodiment, the scattering centers and / or the matrix may comprise or be formed from a thermotropic substance.

Unter einer externen Auskopplung können Vorrichtungen verstanden werden, bei denen Licht aus dem Substrat in abgestrahltes Licht auskoppelt. Eine solche Vorrichtung kann beispielsweise eine Folie mit Streupartikeln oder einer Oberflächenstrukturierung, beispielsweise Mikrolinsen, sein. Die Folie kann beispielsweise auf die Substrataußenseite aufgebracht werden. Weitere Möglichkeiten können eine direkte Strukturierung der Substrataußenseite oder das Einbringen von Streupartikeln in das Substrat sein, beispielsweise in ein Glassubstrat.An external coupling can be understood to mean devices in which light decouples from the substrate into radiated light. Such a device may for example be a film with scattering particles or a surface structuring, for example microlenses. The film can for example be applied to the substrate outside. Further possibilities may be a direct structuring of the substrate outside or the introduction of scattering particles into the substrate, for example into a glass substrate.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine statische Auskoppelschicht 126, 128 und/oder eine selbstregelnde Auskoppelschicht 126, 128 im Strahlengang des von dem optoelektronischen Bauelement emittierten Lichtes auf einer der elektrooptischen Bauelemente 110, 120 vorgesehen sein (1b).In various embodiments, a static coupling-out layer 126 . 128 and / or a self-regulating decoupling layer 126 . 128 in the beam path of the light emitted by the optoelectronic component on one of the electro-optical components 110 . 120 be provided ( 1b ).

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine statische Auskoppelschicht 126, 128 und/oder eine selbstregelnde Auskoppelschicht 126, 128 im Strahlengang des von dem optoelektronischen Bauelement emittierten Lichtes zwischen einem der elektrooptischen Bauelemente 110, 120 und dem optoelektronischen Bauelement 130 vorgesehen sein (1c).In various embodiments, a static coupling-out layer 126 . 128 and / or a self-regulating decoupling layer 126 . 128 in the beam path of the light emitted by the optoelectronic component between one of the electro-optical components 110 . 120 and the optoelectronic component 130 be provided ( 1c ).

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können eine oder mehrere statische Auskoppelschicht(en) 126, 128 und/oder eine oder mehrere selbstregelnde Auskoppelschicht(en) 126, 128 im Strahlengang des von dem optoelektronischen Bauelement emittierten Lichtes angeordnet sein, gemäß den Ausgestaltungen der 1b und 1c. Ein Ausführungsbeispiel einer Vielzahl möglicher Kombinationen mehrerer Auskoppelschichten 126, 128 hinsichtlich eines ersten elektrooptischen Bauelementes 110 und eines zweiten elektrooptischen Bauelementes 120 ist dargestellt in 1d.In various embodiments, one or more static decoupling layer (s) may be used. 126 . 128 and / or one or more self-regulating decoupling layer (s) 126 . 128 be arranged in the beam path of the light emitted by the optoelectronic component, according to the embodiments of 1b and 1c , An embodiment of a plurality of possible combinations of several coupling-out layers 126 . 128 with respect to a first electro-optical component 110 and a second electro-optical device 120 is shown in 1d ,

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können außerdem oder anstatt der Auskoppelschicht(en) 126, 128 optisch funktionelle Schichten vorgesehen sein, beispielsweise Streuschichten, Effektfolien, Glitzerfolien, Farbfolien, transparente Folien oder intransparente/opake Folien mit beispielsweise Bildinformationen, beispielsweise einem Piktogramm, Ideogramm oder Schriftzug; elektrochrome Schichten, fotochrome Schichten und/oder ein Display.In various embodiments, in addition or instead of the decoupling layer (s) 126 . 128 optically functional layers may be provided, for example, scattering layers, effect films, glitter films, color films, transparent films or nontransparent / opaque films with, for example, image information, for example a pictogram, ideogram or lettering; electrochromic layers, photochromic layers and / or a display.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das optoelektronische Bauelement allgemein ein lichtemittierendes Bauelement sein, beispielsweise eine Leuchtdiode, eine organische Leuchtdiode, eine seitlich in den Träger 102 Licht einkoppelnde (organische) Leuchtdiode, auch bezeichnet als seiteneingekoppelte LED/OLED, eine Leuchtstoffröhre, eine Glühfadenlampe, eine Kompaktleuchtstofflampe.In various embodiments, the optoelectronic component can generally be a light-emitting component, for example a light-emitting diode, an organic light-emitting diode, a laterally into the carrier 102 Light-coupled (organic) light-emitting diode, also referred to as side-coupled LED / OLED, a fluorescent tube, an incandescent lamp, a compact fluorescent lamp.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optoelektronische Bauelementevorrichtung als ein mechanisch flexibles Bauteil ausgebildet sein, beispielsweise als eine biegbare OLED.In various embodiments, the optoelectronic component device may be formed as a mechanically flexible component, for example as a bendable OLED.

2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen gemäß einer der Ausgestaltung der Beschreibungen der 1a bis 1d und ein Steuergerät 202. 2 shows a schematic cross-sectional view of an optoelectronic component device according to various embodiments according to one of the embodiment of the descriptions of 1a to 1d and a controller 202 ,

Das Steuergerät 202 kann mittels elektrischer Anschlüsse 206 mit dem ersten elektrooptischen Bauelement 110 elektrisch verbunden sein und dieses ansteuern.The control unit 202 can by means of electrical connections 206 with the first electro-optical component 110 be electrically connected and this drive.

Das Steuergerät 202 kann mittels elektrischer Anschlüsse 208 mit dem zweiten elektrooptischen Bauelement 120 elektrisch verbunden sein und dieses ansteuern.The control unit 202 can by means of electrical connections 208 with the second electro-optical component 120 be electrically connected and this drive.

Das Steuergerät 202 kann mittels elektrischer Anschlüsse 204 und der Kontaktpads 114, 116 mit dem optoelektronischen Bauelement 130 elektrisch verbunden sein und dieses ansteuern.The control unit 202 can by means of electrical connections 204 and the contact pads 114 . 116 with the optoelectronic component 130 be electrically connected and this drive.

Das Steuergerät 202 kann einen Pulsmodulator (nicht dargestellt) aufweisen und verschiedene Spannungsverläufe und/oder Stromverläufe an die mit dem Steuergerät 202 verbundenen elektrischen Bauelemente 110, 120, 130 bereitstellen.The control unit 202 may include a pulse modulator (not shown) and various voltage waveforms and / or current waveforms to the with the control unit 202 connected electrical components 110 . 120 . 130 provide.

Das Steuergerät 202 kann der hat ausgebildet sein, dass die mit dem Steuergerät 102 verbundenen elektrischen Bauelemente 110, 120, 130 unabhängig voneinander angesteuert, das heißt bestromt, werden können.The control unit 202 It can be designed with the control unit 102 connected electrical components 110 . 120 . 130 independently controlled, that is energized, can be.

Das Ansteuern der elektrooptischen Bauelemente 110, 120 kann mittels einer an die elektrooptischen Bauelemente 110, 120 angelegten Spannung oder eines angelegten Stromes erfolgen. Die optischen Eigenschaften der elektrooptischen Bauelemente 110, 120 kann mittels eines Änderns der Pulsbreite oder der Pulsfrequenz der Spannungspulse, beispielsweise mittels einer Pulsweitenmodulation (PWM), einer Pulsfrequenzmodulation (PFM); und/oder mittels eines Änderns der Steuerspannung, beispielsweise mittels einer Pulsamplitudenmodulation (PAM) oder einer Gleichstrom-Modulation (DCM) (direct current Modulation); realisiert werden, beispielsweise in Form einer Pulscodemodulation (PCM). Eine PWM und PFM Ansteuerung kann beispielsweise verwendet werden falls die elektrooptischen Bauelemente 110, 120 derart ausgebildet sind, dass nur zwischen zwei Zuständen geschaltet werden kann, beispielsweise nur zwischen einem Ein-Zustand und einem Aus-Zustand.The driving of the electro-optical components 110 . 120 can by means of a to the electro-optical components 110 . 120 applied voltage or an applied current. The optical properties of the electro-optical components 110 . 120 can by means of changing the pulse width or the pulse frequency of the voltage pulses, for example by means of a pulse width modulation (PWM), a pulse frequency modulation (PFM); and / or by means of a change of the control voltage, for example by means of a pulse amplitude modulation (PAM) or a direct current modulation (DCM); be realized, for example in the form of a pulse code modulation (PCM). A PWM and PFM control can be used, for example, if the electro-optical components 110 . 120 are formed such that only between two states can be switched, for example, only between an on-state and an off-state.

Eine PAM- und DC-Ansteuerung kann beispielsweise verwendet werden falls die elektrooptischen Bauelemente 110, 120 derart ausgebildet sind, dass die optischen Eigenschaften mittels des Betrages und/oder der Stromrichtung der angelegten Spannung eingestellt werden können.A PAM and DC drive can be used, for example, if the electro-optical components 110 . 120 are formed such that the optical properties can be adjusted by means of the magnitude and / or the current direction of the applied voltage.

3 zeigt eine schematische Darstellung zu einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 3 shows a schematic representation of a method for operating an optoelectronic component device according to various embodiments.

Dargestellt sind Erscheinungsbilder optoelektronischer Bauelementevorrichtungen hinsichtlich der Lichtemission bei Licht emittierendem optoelektronischen Bauelement für eine erste optoelektronische Bauelementevorrichtung 302 mit nur einem ersten elektrooptischen Bauelement 110, für eine zweite optoelektronische Bauelementevorrichtung 304 mit einem optoelektronischen Bauelement 130 zwischen einem ersten elektrooptischen Bauelement 110 und einem zweiten elektrooptischen Bauelement 120 (gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibung der 1); für eine dritte optoelektronische Bauelementevorrichtung 306 mit nur einem zweiten elektrooptischen Bauelement 120; und für eine vierte (herkömmliche) optoelektronische Bauelementevorrichtung ohne elektrooptische Bauelemente.Shown are appearances of optoelectronic component devices with regard to the light emission in light-emitting optoelectronic component for a first optoelectronic component device 302 with only a first electro-optical component 110 , for a second optoelectronic component device 304 with an optoelectronic component 130 between a first electro-optical component 110 and a second electro-optical device 120 (According to one embodiment of the description of 1 ); for a third optoelectronic component device 306 with only a second electro-optical component 120 ; and for a fourth (conventional) optoelectronic component device without electro-optical components.

Für die Beschreibung ist eine vereinfachte Darstellung mit einem gleichen optoelektronischen Bauelement 130 für die vier dargestellten optoelektronischen Bauelementevorrichtungen 302, 304, 306, 308 angenommen. Das optoelektronische Bauelement 130 ist in diesen dargestellten Fällen als eine transparente organische Leuchtdiode 130 eingerichtet, die Licht nach oben und unten emittieren kann. Die optisch aktive Flache, die Licht nach oben emittiert, kann beispielsweise als erster optisch aktiver Bereich und die Fläche, die Licht nach unten emittiert, als zweiter optisch aktiver Bereich bezeichnet werden.For the description is a simplified representation with a same optoelectronic device 130 for the four illustrated optoelectronic component devices 302 . 304 . 306 . 308 accepted. The optoelectronic component 130 is in these illustrated cases as a transparent organic light emitting diode 130 set up, which can emit light up and down. The optically active surface which emits light upwards may, for example, be referred to as the first optically active region and the surface which emits light downwards may be referred to as the second optically active region.

In der nachfolgenden Fallbetrachtung kann ein elektrooptisches Bauelement optisch inaktivierend sein und eine Emission aus einem optisch aktiven Bereich unterbinden (dargestellt mittels des Pfeils 322), beispielsweise in dem das elektrooptische Bauelement Licht, das aus einem optisch aktiven Bereich emittiert wird, spiegelt, reflektiert, filtert und/oder absorbiert. Ein elektrooptisches Bauelement ist optisch transparent, wenn es das Licht, das von einem optisch aktiven Bereich emittiert wird, nicht verändert dargestellt mittels des Pfeils 324. Für die Fallbetrachtung wird das Erscheinungsbild der optoelektronischen Bauelementevorrichtung dargestellt, beispielsweise in Fallbetrachtungen, in der ein elektrooptisches Bauelement optisch inaktivierend geschaltet ist, dieses bei der optoelektronischen Bauelementevorrichtung jedoch nicht vorgesehen ist.In the following case consideration, an electro-optical component can be optically inactivating and prevent emission from an optically active region (shown by means of the arrow) 322 ), for example, in which the electro-optical component reflects, reflects, filters and / or absorbs light which is emitted from an optically active region. An electro-optical device is optically transparent when it does not change the light emitted from an optically active region by means of the arrow 324 , For the case consideration, the appearance of the optoelectronic component device is shown, for example in case considerations, in which an electro-optical component is optically inactivated, but this is not provided in the optoelectronic component device.

In einem ersten Fall 310 ist das erste elektrooptische Bauelement 110 optisch inaktivierend und das zweite elektrooptische Bauelements 120 transmittierend geschaltet. In dem ersten Fall 310 wird bei der ersten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 302 und der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 die Emission von Licht nach oben unterbunden, sodass Licht nur aus dem zweiten optisch aktiven Bereich nach unten emittiert wird. Die dritte optoelektronische Bauelementevorrichtung 306 und die vierte optoelektronische Bauelementevorrichtung 308 emittieren Licht nach oben und unten.In a first case 310 is the first electro-optical device 110 optically inactivating and the second electro-optical component 120 switched transmissive. In the first case 310 becomes in the first optoelectronic component device 302 and the second optoelectronic component device 304 suppressing the emission of light upwards, so that light is emitted only from the second optically active region downwards. The third optoelectronic component device 306 and the fourth optoelectronic component device 308 emit light up and down.

In einem zweiten Fall 320 sind das erste elektrooptische Bauelement 110 und das zweite elektrooptische Bauelements 120 transmittierend geschaltet. In dem zweiten Fall 320 emittieren alle betrachteten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 302, 304, 306, 308 Licht nach oben und unten.In a second case 320 are the first electro-optical device 110 and the second electro-optical device 120 switched transmissive. In the second case 320 emit all considered optoelectronic device device 302 . 304 . 306 . 308 Light up and down.

In einem dritten Fall 330 sind das erste elektrooptische Bauelement 110 und das zweite elektrooptische Bauelements 120 optisch inaktivierend geschaltet. In dem dritten Fall 330 emittiert die erste optoelektronische Bauelementevorrichtung 302 Licht nur nach unten, die zweite optoelektronische Bauelementevorrichtung 304 kein Licht, die dritte optoelektronische Bauelementevorrichtung 306 Licht nur nach oben und die vierte optoelektronische Bauelementevorrichtung 308 Licht nach oben und unten.In a third case 330 are the first electro-optical device 110 and the second electro-optical device 120 optically inactivating switched. In the third case 330 emits the first optoelectronic component device 302 Light only down, the second optoelectronic device device 304 no light, the third optoelectronic component device 306 Light only upwards and the fourth optoelectronic component device 308 Light up and down.

In einem vierten Fall 340 ist das erste elektrooptische Bauelement 110 transmittierend und das zweite elektrooptische Bauelement 120 optisch inaktivierend geschaltet. In dem vierten Fall 340 wird bei der dritten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 306 und der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 die Emission von Licht nach unten unterbunden, sodass Licht nur aus dem ersten optisch aktiven Bereich nach oben emittiert wird. Die erste optoelektronische Bauelementevorrichtung 302 und die vierte optoelektronische Bauelementevorrichtung 308 emittieren Licht nach oben und unten.In a fourth case 340 is the first electro-optical device 110 transmissive and the second electro-optical device 120 optically inactivating switched. In the fourth case 340 becomes in the third optoelectronic component device 306 and the second optoelectronic components device 304 stop the emission of light down so that light is emitted only from the first optically active region upwards. The first optoelectronic component device 302 and the fourth optoelectronic component device 308 emit light up and down.

Aus der Fallbetrachtung 310, 320, 330, 340 ist ersichtlich, dass es mit der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 möglich ist, eine optoelektronische Bauelementevorrichtung optisch inaktiv zu schalten, obwohl das optoelektronische Bauelement optisch aktiv ist.From the case study 310 . 320 . 330 . 340 It can be seen that it is with the second optoelectronic component device 304 it is possible to switch an optoelectronic component device optically inactive, although the optoelectronic component is optically active.

4a, b zeigen schematische Darstellungen optoelektronischer Bauelementevorrichtungen in einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung. 4a , b show schematic illustrations of optoelectronic component devices in a method for operating an optoelectronic component device.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können/kann das erste elektrooptische Bauelement 110 und/oder das zweite elektrooptische Bauelement 120 als ein elektrisch durchstimmbarer Spiegel, eine elektrisch durchstimmbare Blende, oder ein elektrisch durchstimmbarer Filter ausgebildet sein.In various embodiments, the first electro-optical device may / may 110 and / or the second electro-optical component 120 be designed as an electrically tunable mirror, an electrically tunable diaphragm, or an electrically tunable filter.

Ein transparentes optoelektronisches Bauelement 130 kann auf Grund von transparenten elektrischen Kontakten und der organischen funktionellen Schichtenstruktur (siehe 1a) beispielsweise eine Transparenz von ungefähr 50% aufweisen. In Abhängigkeit von der Ausgestaltung des elektrooptischen Bauelementes kann das Erscheinungsbild des optoelektronischen Bauelementes verändert werden, beispielsweise ob ein optisch inaktivierend geschaltetes optoelektronisches Bauelement 110, 120 als ein Spiegel oder eine farbig glänzend oder matte Fläche erscheinen sollen. Bei einer Betrachtung eines elektrooptischen Bauelementes durch ein transparentes optoelektronisches Bauelement kann die Innenseite ein anderes Erscheinungsbild aufweisen als die Außenseite des elektrooptischen Bauelementes. Die Außenseite und Innenseite können unterschiedlich erscheinen, selbst bei isotroper Ausgestaltung des elektrooptischen Bauelementes. Ursächlich dafür können bei einer Betrachtung der Innenseite beispielsweise Streuschichten und/oder Auskoppelschichten im Strahlengang des Betrachters sein, beispielsweise in dem optoelektronischen Bauelement. Dadurch kann in Abhängigkeit der Ansteuerung der elektrooptischen Bauelemente und Betrachtungsrichtung unterschiedliche Erscheinungsbilder für eine optoelektronische Bauelementevorrichtung realisiert werden.A transparent optoelectronic component 130 may be due to transparent electrical contacts and the organic functional layer structure (see 1a ), for example, have a transparency of about 50%. Depending on the configuration of the electro-optical component, the appearance of the optoelectronic component can be changed, for example, whether an optoelectronic component switched optically inactivating 110 . 120 to appear as a mirror or a colored shiny or dull surface. When viewing an electro-optical component through a transparent optoelectronic component, the inside may have a different appearance than the outside of the electro-optical component. The outside and inside can appear different, even in isotropic design of the electro-optical device. The reason for this, when viewing the inside, may be, for example, scatter layers and / or coupling-out layers in the beam path of the observer, for example in the optoelectronic component. As a result, depending on the control of the electro-optical components and the viewing direction, different appearances for an optoelectronic component device can be realized.

Zur Veranschaulichung sind für die Fallbetrachtungen 310, 320, 330, 340 die Erscheinungsbilder der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 302, 304, 306, 308 für eine Blickrichtung auf das erste elektrooptische Bauelement 110 (4a) und seine Blickrichtung auf das zweite elektrooptische Bauelement 120 (4b) dargestellt.Illustrative are for the case considerations 310 . 320 . 330 . 340 the appearance of the optoelectronic component device 302 . 304 . 306 . 308 for a viewing direction of the first electro-optical component 110 ( 4a ) and its viewing direction on the second electro-optical component 120 ( 4b ).

Im ersten Fall 310 ist bei einem Blick 410 in Richtung auf das erste elektrooptische Bauelement 110 (4a) bei der ersten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 302 und der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 die Außenseite des ersten elektrooptischen Bauelementes 110 sichtbar. Die dritte optoelektronische Bauelementevorrichtung 306 und die vierte optoelektronische Bauelementevorrichtung 308 erscheinen transparent.In the first case 310 is at a glance 410 towards the first electro-optical device 110 ( 4a ) in the first optoelectronic component device 302 and the second optoelectronic component device 304 the outside of the first electro-optical component 110 visible, noticeable. The third optoelectronic component device 306 and the fourth optoelectronic component device 308 appear transparent.

Im ersten Fall 310 ist bei einem Blick 420 in Richtung auf das zweite elektrooptische Bauelement 120 (4b) bei der ersten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 302 und der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 die Innenseite des ersten elektrooptischen Bauelementes 110 sichtbar. Die dritte optoelektronische Bauelementevorrichtung 306 und die vierte optoelektronische Bauelementevorrichtung 308 erscheinen transparent.In the first case 310 is at a glance 420 toward the second electro-optical device 120 ( 4b ) in the first optoelectronic component device 302 and the second optoelectronic component device 304 the inside of the first electro-optical component 110 visible, noticeable. The third optoelectronic component device 306 and the fourth optoelectronic component device 308 appear transparent.

Im zweiten Fall 320 erscheinen bei einem Blick 410 in Richtung auf das erste elektrooptische Bauelement 110 (4a) und bei einem Blick 420 in Richtung auf das zweite elektrooptische Bauelement 120 (4b) die optoelektronischen Bauelementevorrichtungen 302, 304, 306, 308 transparent.In the second case 320 appear at a glance 410 towards the first electro-optical device 110 ( 4a ) and at a glance 420 toward the second electro-optical device 120 ( 4b ) the optoelectronic component devices 302 . 304 . 306 . 308 transparent.

Im dritten Fall 330 ist bei einem Blick 410 in Richtung auf das erste elektrooptische Bauelement 110 (4a) bei der ersten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 302 und der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 die Außenseite des ersten elektrooptischen Bauelementes 110 sichtbar. Bei der dritten optoelektronische Bauelementevorrichtung 306 ist die Innenseite des zweiten elektrooptischen Bauelementes 120 sichtbar und die vierte optoelektronische Bauelementevorrichtung 308 erscheint transparent.In the third case 330 is at a glance 410 towards the first electro-optical device 110 ( 4a ) in the first optoelectronic component device 302 and the second optoelectronic component device 304 the outside of the first electro-optical component 110 visible, noticeable. In the third optoelectronic component device 306 is the inside of the second electro-optical component 120 visible and the fourth optoelectronic component device 308 appears transparent.

Im dritten Fall 330 ist bei einem Blick 420 in Richtung auf das zweite elektrooptische Bauelement 120 (4b) bei der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 und der dritten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 306 die Außenseite des zweiten elektrooptischen Bauelementes 120 sichtbar. Bei der ersten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 302 ist die Innenseite des ersten elektrooptischen Bauelementes 120 sichtbar und die vierte optoelektronische Bauelementevorrichtung 308 erscheint transparent.In the third case 330 is at a glance 420 toward the second electro-optical device 120 ( 4b ) in the second optoelectronic component device 304 and the third optoelectronic component device 306 the Outside of the second electro-optical component 120 visible, noticeable. In the first optoelectronic component device 302 is the inside of the first electro-optical component 120 visible and the fourth optoelectronic component device 308 appears transparent.

Im vierten Fall 340 ist bei einem Blick 410 in Richtung auf das erste elektrooptische Bauelement 120 (4a) bei der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 und der dritten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 306 die Innenseite des zweiten elektrooptischen Bauelementes 120 sichtbar. Die erste optoelektronische Bauelementevorrichtung 302 und die vierte optoelektronische Bauelementevorrichtung 308 erscheinen transparent.In the fourth case 340 is at a glance 410 towards the first electro-optical device 120 ( 4a ) in the second optoelectronic component device 304 and the third optoelectronic component device 306 the inside of the second electro-optical component 120 visible, noticeable. The first optoelectronic component device 302 and the fourth optoelectronic component device 308 appear transparent.

Im vierten Fall 340 ist bei einem Blick 420 in Richtung auf das zweite elektrooptische Bauelement 110 (4b) bei der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 und der dritten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 306 die Außenseite des zweiten elektrooptischen Bauelementes 120 sichtbar. Die erste optoelektronische Bauelementevorrichtung 302 und die vierte optoelektronische Bauelementevorrichtung 308 erscheinen transparent.In the fourth case 340 is at a glance 420 toward the second electro-optical device 110 ( 4b ) in the second optoelectronic component device 304 and the third optoelectronic component device 306 the outside of the second electro-optical component 120 visible, noticeable. The first optoelectronic component device 302 and the fourth optoelectronic component device 308 appear transparent.

Aus der Fallbetrachtung 310, 320, 330, 340 aus 4a und 4b ist ersichtlich, dass es mit der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304 möglich ist, dass die optoelektronische Bauelementevorrichtung in Abhängigkeit von der Blickrichtung und der Ansteuerung der elektrooptischen Bauelemente 110, 120 mehr unterschiedliche Erscheinungsformen aufweisen kann als die anderen optoelektronischen Bauelementevorrichtungen 302, 306, 308. Mit dem Ausführungsbeispiel der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtungen 100, 304 kann das Erscheinungsbild einer optoelektronischen Bauelementevorrichtungen fünf verschiedene Erscheinungsformen aufweisen – jeweils in der Form der Ausgestaltung der Innenseite und der Außenseite des ersten elektrooptischen Bauelementes 110 und des zweiten elektrooptischen Bauelementes 120 sowie transparent. Dies kann realisiert werden, da ein elektrooptisches Bauelement gemäß der in 1a dargestellten Ausgestaltungen optische Eigenschaften aufweisen kann, die abhängig sind von der Betrachtungsrichtung.From the case study 310 . 320 . 330 . 340 out 4a and 4b It can be seen that it is with the second optoelectronic component device 304 it is possible that the optoelectronic component device as a function of the viewing direction and the control of the electro-optical components 110 . 120 may have more different appearances than the other optoelectronic component devices 302 . 306 . 308 , With the embodiment of the second optoelectronic component devices 100 . 304 For example, the appearance of an optoelectronic component device may have five different appearances, each in the form of the configuration of the inside and the outside of the first electro-optical component 110 and the second electro-optical component 120 as well as transparent. This can be realized because an electro-optical device according to the in 1a Embodiments shown may have optical properties that are dependent on the viewing direction.

Bei einer optoelektronischen Bauelementevorrichtungen 302, 306 mit nur einem elektrooptischen Bauelement und einem transparenten optoelektronischen Bauelement mit asymmetrischer Emission (siehe 7) das Einstellen der Transparenz des optoelektronischen Bauelementes nicht möglich.In an optoelectronic component devices 302 . 306 with only one electro-optical component and a transparent opto-electronic component with asymmetric emission (see 7 ) Setting the transparency of the optoelectronic component is not possible.

5a–c zeigen schematische Darstellungen zu einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 5a 5c show schematic representations of a method for operating an optoelectronic component device according to various exemplary embodiments.

Zur Veranschaulichung der Ansteuerung der optoelektronischen Bauelementevorrichtungen wird die Ansteuerung am Beispiel eines optoelektronischen Bauelementes 130 beschrieben, das eine erste elektromagnetische Strahlung (gekennzeichnet mittels des Pfeils 500) und eine zweite elektromagnetische Strahlung (gekennzeichnet mittels des Pfeils 510) nach unterschiedlichen Seiten des optoelektronischen Bauelementes 130 emittiert.To illustrate the control of the optoelectronic component devices, the control is the example of an optoelectronic device 130 described that a first electromagnetic radiation (indicated by the arrow 500 ) and a second electromagnetic radiation (indicated by the arrow 510 ) to different sides of the optoelectronic component 130 emitted.

5a zeigt eine optoelektronische Bauelementevorrichtung 100 gemäß einer Ausgestaltung der Beschreibungen der 1 und 2. Während das optoelektronische Bauelement 130 Licht emittiert, können/kann das erste elektrooptische Bauelement 110 und/oder das zweite elektrooptische Bauelement 120 gepulst angesteuert werden (siehe 2). Die gepulste Ansteuerung kann beispielsweise als eine Pulsweitenmodulation (PWM), eine Pulsfrequenzmodulation (PFM) eine Pulsamplitudenmodulation (PAM) und/oder eine Pulscodemodulation (PCM) eingerichtet sein. Aufgrund der Trägheit des menschlichen Auges können mittels der gepulsten Ansteuerung Mischszenarien der Fallbetrachtungen 310, 320, 330, 340 der zweiten optoelektronischen Bauelementevorrichtung 304, 100 der Beschreibung der 4a, b realisiert werden. 5a shows an optoelectronic component device 100 According to one embodiment of the descriptions of 1 and 2 , While the optoelectronic device 130 Light emitted, may / may be the first electro-optical device 110 and / or the second electro-optical component 120 be driven pulsed (see 2 ). The pulsed drive can be designed, for example, as a pulse width modulation (PWM), a pulse frequency modulation (PFM), a pulse amplitude modulation (PAM) and / or a pulse code modulation (PCM). Due to the inertia of the human eye, mixing scenarios of the case considerations can be achieved by means of the pulsed activation 310 . 320 . 330 . 340 the second optoelectronic component device 304 . 100 the description of the 4a , b be realized.

Zur Veranschaulichung des Wirkungsprinzips der gepulsten Ansteuerung wird nachfolgend die Wirkung einer gepulsten Ansteuerung des ersten elektrooptischen Bauelementes 110 dargestellt. Lediglich zur Vereinfachung der Veranschaulichung weist die optoelektronische Bauelementevorrichtung nachfolgende Eigenschaften auf: Die erste elektromagnetische Strahlung 500 und die zweite elektromagnetische Strahlung 510 weisen identische Eigenschaften aufweist, beispielsweise die gleiche Helligkeit, den gleichen Farbton und die gleiche Sättigung. D. h. 50% der von dem optoelektronischen Bauelement 130 emittierten elektromagnetischen Strahlung wird in Richtung des Pfeils 500 und die anderen 50% in Richtung des Pfeils 510 emittiert. Das optoelektronische Bauelement 130 ist zwischen dem ersten elektrooptischen Bauelement 110 und dem zweiten elektrooptischen Bauelement 120 angeordnet. Das erste elektrooptische Bauelement 110 und das zweite elektrooptische Bauelement 120 sind als ein elektrisch durchstimmbarer Spiegel ausgebildet (siehe Beschreibung 1a) und gleich ausgebildet. Das erste elektrooptische Bauelement 110 kann daher nachfolgend auch als erster elektrooptischer Spiegel 110 und das zweite elektrooptische Bauelement 120 nachfolgend auch als zweiter elektrooptischer Spiegel 120 bezeichnet werden. Ein optisch inaktivierend geschalteter elektrooptischer Spiegel reflektiert die elektromagnetische Strahlung zu 100% in die entgegengesetzte Richtung – beispielsweise wird im ersten Fall 310 in 3 das nach oben (500) emittierte Licht zu 100% nach unten (510) umgelenkt, sodass anstelle von ursprünglich 50% der gesamten emittierten elektromagnetischen Strahlung (500 + 510) nun 100% nach unten emittiert wird.To illustrate the principle of action of the pulsed drive, the effect of a pulsed drive of the first electro-optical component will be described below 110 shown. Merely to simplify the illustration, the optoelectronic component device has the following properties: The first electromagnetic radiation 500 and the second electromagnetic radiation 510 have identical properties, for example, the same brightness, the same hue and the same saturation. Ie. 50% of the optoelectronic device 130 emitted electromagnetic radiation is in the direction of the arrow 500 and the other 50% in the direction of the arrow 510 emitted. The optoelectronic component 130 is between the first electro-optical device 110 and the second electro-optical device 120 arranged. The first electro-optical component 110 and the second electro-optical device 120 are designed as an electrically tunable mirror (see description 1a ) and trained the same. The first electro-optical component 110 can therefore also be referred to below as the first electro-optical mirror 110 and the second electro-optical device 120 hereinafter also as a second electro-optical mirror 120 be designated. An optically inactivating electro-optical mirror reflects the electromagnetic radiation 100% in the opposite direction - for example, in the first case 310 in 3 the up ( 500 ) emitted light down to 100% ( 510 ), so that instead of originally 50% of the total emitted electromagnetic radiation ( 500 + 510 ) is now emitted 100% down.

Der Anteil der von dem optoelektronischen Bauelement 130 nach oben und nach unten emittierten elektromagnetischen Strahlung, kann mittels der Ansteuerung der elektrooptischen Bauelemente 110, 120 unabhängig von der Ansteuerung des optoelektronischen Bauelementes 130 eingestellt werden.The proportion of the optoelectronic component 130 upwards and downwards emitted electromagnetic radiation, by means of the control of the electro-optical components 110 . 120 independent of the control of the optoelectronic component 130 be set.

5b–d zeigen unterschiedliche Ansteuerungen eines elektrooptischen Bauelementes 110, 120. Dargestellt ist die Transmission 502 als Funktion der Zeit 504 eines elektrooptischen Bauelementes 110, 120. Als Tastverhältnis (Mux) kann das inverse Verhältnis der Transmissionszeit 512 verstanden werden, innerhalb derer ein elektrooptischer Spiegel 110, 120 transmittierend ist bzw. einen hohen Transmissionskoeffizienten 502 aufweist, hinsichtlich der Zeit einer Periode 506 der Ansteuerung. Das Umschalten des elektrooptischen Bauelementes zwischen dem Zustand mit hoher Transmission zu dem Zustand mit geringer Transmission kann beispielsweise mittels eines Einschaltens oder Ausschauen des elektrooptischen Bauelementes realisiert werden. Dazu wird angenommen, dass das elektrooptische Bauelement instantan den elektrischen Impulsen beim Einschalten oder Ausschauen folgt. Weiterhin wird angenommen, dass das Auge eines Betrachters keine Schauvorgänge wahrnimmt und auch sonst keine elektrischen oder optischen Verluste auftreten. 5b -D show different activations of an electro-optical component 110 . 120 , Shown is the transmission 502 as a function of time 504 an electro-optical component 110 . 120 , The duty cycle (Mux) can be the inverse ratio of the transmission time 512 within which is an electro-optical mirror 110 . 120 is transmissive or a high transmission coefficient 502 with respect to the time of a period 506 the control. The switching of the electro-optical device between the high-transmission state and the low-transmission state can be realized, for example, by turning on or looking-out the electro-optical device. It is assumed that the electro-optical component instantaneously follows the electrical pulses when switching on or looking. Furthermore, it is assumed that the eye of a viewer perceives no spectacles and otherwise no electrical or optical losses occur.

Für die nachfolgende Betrachtung der Ansteuerung (5b–d) wird angenommen, dass das zweite elektrooptische Bauelement 120 zu 100% transparent ist und das erste elektrooptische Bauelement 110 gepulst angesteuert wird.For the following consideration of the control ( 5b -D) it is assumed that the second electro-optical component 120 is 100% transparent and the first electro-optical device 110 pulsed is driven.

Dargestellt in 5b und 5c sind zwei unterschiedliche Ansteuerungen, mit denen ein Tastverhältnis von 2 realisiert wird. Ein derart angesteuertes elektrooptisches Bauelement 110, 120 ist im zeitlichen Mittel genauso lange reflektierend wie transmittierend, d. h. ist zu 50% transparent oder transluzent und zu 50% reflektierend. Wird nur das erste elektrooptische Bauelement 110 derart angesteuert, während das zweite elektrooptische Bauelement 120 transmittierend ist (erster Fall 310 – siehe 3), wird von der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 25% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach oben emittiert und 75% nach unten. Das Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 hinsichtlich des ersten optisch aktiven Bereiches ist somit 1/3.Shown in 5b and 5c are two different drives, with which a duty cycle of 2 is realized. Such a controlled electro-optical component 110 . 120 is reflective as well as transmissive in the time average, ie is 50% transparent or translucent and 50% reflective. Will only the first electro-optical device 110 so driven, while the second electro-optical device 120 is transmissive (first case 310 - please refer 3 ), is provided by the optoelectronic component device 100 25% of the total electromagnetic radiation emitted upwards and 75% down. The emission ratio of the optoelectronic component device 100 with respect to the first optically active region is thus 1/3.

Über die Perioden 506, 508, 510 eines elektrooptischen Spiegels 110, 120 kann im zeitlichen Mittel der Reflexionsgrad des elektrooptischen Spiegels 110, 120 verändert werden. Die Periode 506, 508 kann beispielsweise mittels einer Pulsfrequenzmodulation verändert werden. Das Tastverhältnis kann beispielsweise mittels einer Pulsweitenmodulation eingestellt werden (dargestellt in 5d). Ein derart angesteuertes elektrooptisches Bauelement 110, 120 weist einen reflektierten Anteil elektromagnetischer Strahlung von beispielsweise 75% auf. Dadurch wird ein Tastverhältnis von 4 ermöglicht. Das Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 hinsichtlich des ersten optisch aktiven Bereiches ist somit 1/8.About the periods 506 . 508 . 510 an electro-optical mirror 110 . 120 may be the average of the reflectance of the electro-optical mirror 110 . 120 to be changed. The period 506 . 508 can be changed for example by means of a pulse frequency modulation. The duty cycle can be adjusted for example by means of a pulse width modulation (shown in FIG 5d ). Such a controlled electro-optical component 110 . 120 has a reflected portion of electromagnetic radiation of, for example, 75%. This allows a duty cycle of 4. The emission ratio of the optoelectronic component device 100 with respect to the first optically active region is thus 1/8.

Bei einer Transmission des ersten elektrooptischen Spiegels 110 im zeitlichen Mittel von 100% beträgt das Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 hinsichtlich des ersten optisch aktiven Bereiches 1 (bei einem transparenten zweiten elektrooptischen Bauelement 120; dritter Fall 330 in 3). Mit anderen Worten: die elektromagnetische Strahlung der optoelektronischen Bauelementevorrichtung wird derart emittiert, wie sie von dem optoelektronischen Bauelement emittiert wird, dass heißt in der oben beschriebenen Annahme zu 50% nach oben und zu 50% nach unten.At a transmission of the first electro-optical mirror 110 in the time average of 100% is the emission ratio of the optoelectronic component device 100 with respect to the first optically active region 1 (in a transparent second electro-optical component) 120 ; third case 330 in 3 ). In other words, the electromagnetic radiation of the optoelectronic component device is emitted in such a way as it is emitted by the optoelectronic component, that is to say 50% upwards and 50% downwards in the above-described assumption.

Bei einer Transmission des ersten elektrooptischen Spiegels 110 im zeitlichen Mittel von 0% werden nach oben 0% der gesamten elektromagnetischen Strahlung emittiert und nach unten 100%. Das Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 hinsichtlich des ersten optisch aktiven Bereiches beträgt 0 (erster Fall 310 in 3).At a transmission of the first electro-optical mirror 110 on average over 0%, 0% of the total electromagnetic radiation is emitted upwards and 100% downwards. The emission ratio of the optoelectronic component device 100 with respect to the first optically active region is 0 (first case 310 in 3 ).

Bei einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 302, 306 mit nur einem elektrooptischen Bauelement 110, 120 richtet sich die Spannweite der möglichen Abstrahlungsrichtungen nach der Grundabstrahlung des optoelektronischen Bauelementes 130, beispielsweise in einem Bereich zwischen 0% und 70% hinsichtlich des ersten optisch aktiven Bereiches. Hingegen kann mit einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100, 304 mit zwei oder mehr elektrooptischen Bauelementen 110, 120 unabhängig von der Ansteuerung des optoelektronischen Bauelementes die Abstrahlung für elektromagnetische Strahlung in beide Richtungen 500, 510 in einem Bereich von 0% bis 100% variiert werden.In an optoelectronic component device 302 . 306 with only one electro-optical component 110 . 120 The range of the possible radiation directions depends on the fundamental radiation of the optoelectronic component 130 For example, in a range between 0% and 70% with respect to the first optically active region. On the other hand, with an optoelectronic component device 100 . 304 with two or more electro-optical components 110 . 120 regardless of the control of the optoelectronic component, the radiation for electromagnetic radiation in both directions 500 . 510 be varied within a range of 0% to 100%.

6a–c zeigen schematische Darstellungen zu einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 6a 5c show schematic representations of a method for operating an optoelectronic component device according to various exemplary embodiments.

Mittels der Ansteuerung der elektrooptischen Bauelemente 110, 120 können die optoelektronischen Eigenschaften dieses elektrooptischen Bauelementes 110, 120 eingestellt werden, beispielsweise die Reflektivität, die Transmission und/oder die Absorption von elektromagnetischer Strahlung an diesem elektrooptischen Bauelement 110, 120.By means of the control of the electro-optical components 110 . 120 can the optoelectronic properties of this electro-optical component 110 . 120 be set, for example, the reflectivity, the transmission and / or the absorption of electromagnetic radiation to this electro-optical device 110 . 120 ,

Ein elektrooptisches Bauelement 110, 120 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen derart ausgebildet sein und angesteuert werden, dass die (normierte) Reflektivität 604 eine Funktion einer an das elektrooptische Bauelement 110, 120 angelegten (normierten) Spannung 602 ist – dargestellt in 6a. In einem Ausführungsbeispiel kann das elektrooptische Bauelement 110, 120 derart ausgebildet sein, dass die Reflexion elektromagnetischer Strahlung an dem elektrooptischen Bauelement 110, 120 linear mit einer angelegten Spannung ansteigt, beispielsweise bei einer Ansteuerung des elektrooptischen Bauelementes 110, 120 mit einem Gleichstrom, d. h. eine Gleichstrom-Modulation aufweisen (direct current Modulation – DCM). Der dargestellte funktionale Zusammenhang zwischen Reflektivität und angelegter Spannung kann beispielsweise auch für eine Pulsamplitudenmodulation verwendet werden (nicht dargestellt).An electro-optical device 110 . 120 can be designed and controlled in various embodiments such that the (normalized) reflectivity 604 a function of a to the electro-optical device 110 . 120 applied (normalized) voltage 602 is - shown in 6a , In one embodiment, the electro-optical component 110 . 120 be formed such that the reflection of electromagnetic radiation to the electro-optical component 110 . 120 increases linearly with an applied voltage, for example in a control of the electro-optical component 110 . 120 with a direct current, ie have a direct current modulation (DCM). The illustrated functional relationship between reflectivity and applied voltage can also be used, for example, for pulse amplitude modulation (not shown).

Ein elektrooptisches Bauelement 110, 120 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen derart ausgebildet sein und angesteuert werden, dass die Reflektivität 604 elektromagnetischer Strahlung an dem elektrooptischen Bauelement 110, 120 mittels einer Pulsweitenmodulation eingestellt werden kann – dargestellt in 6b. Dargestellt sind eine erste Pulsweite 608 und eine zweite Pulsweite 610. Mittels unterschiedlicher Tastverhältnisse 608, 610 (Mux) an den elektrooptischen Bauelementen 110, 120 können im zeitlichen Mittel unterschiedliche Reflektivitäten bei den elektrooptischen Bauelementen 110, 120 realisiert werden, beispielsweise eine Reflektivität von 40% mittels der ersten Pulsweite 608 und eine Reflektivität von 60% mittels der zweiten Pulsweite 610.An electro-optical device 110 . 120 can be designed and driven in various embodiments such that the reflectivity 604 electromagnetic radiation to the electro-optical device 110 . 120 can be adjusted by means of a pulse width modulation - shown in 6b , Shown are a first pulse width 608 and a second pulse width 610 , By means of different duty cycles 608 . 610 (Mux) on the electro-optical components 110 . 120 can in time average different reflectivities in the electro-optical components 110 . 120 be realized, for example, a reflectivity of 40% by means of the first pulse width 608 and a reflectance of 60% by means of the second pulse width 610 ,

Ein elektrooptisches Bauelement 110, 120 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen derart ausgebildet sein und angesteuert werden, dass die Reflektivität 604 elektromagnetischer Strahlung an dem elektrooptischen Bauelement 110, 120 mittels einer Pulsfrequenzmodulation eingestellt werden kann – dargestellt in 6c. Dargestellt sind eine erste Pulsfrequenz 612 und eine zweite Pulsweite 614, wodurch im zeitlichen Mittel unterschiedliche Reflektivitäten realisiert werden können.An electro-optical device 110 . 120 can be designed and driven in various embodiments such that the reflectivity 604 electromagnetic radiation to the electro-optical device 110 . 120 can be adjusted by means of a pulse frequency modulation - shown in 6c , Shown are a first pulse rate 612 and a second pulse width 614 , whereby different reflectivities can be realized in the temporal mean.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann in Abhängigkeit von der Ausgestaltung des elektrooptischen Bauelementes 110, 120 die Ansteuerung des elektrooptischen Bauelementes 110, 120 eine Mischform der oben genannten Modulationen aufweisen, beispielsweise in Form einer Pulscodemodulation.In various embodiments, depending on the configuration of the electro-optical component 110 . 120 the control of the electro-optical component 110 . 120 have a mixed form of the above-mentioned modulations, for example in the form of a pulse code modulation.

Die elektrooptischen Bauelemente 110, 120 können derart ausgebildet und angesteuert werden, dass die Transmission, Reflexion und Absorption von elektromagnetischer Strahlung durch/an/in den elektrooptischen Bauelementen 110, 120 einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 gemäß einem der dargestellten funktionalen Zusammenhänge der Ausgestaltungen der Beschreibung der 5a–d und 6a–c erfolgt.The electro-optical components 110 . 120 can be designed and controlled such that the transmission, reflection and absorption of electromagnetic radiation by / on / in the electro-optical components 110 . 120 an optoelectronic component device 100 according to one of the illustrated functional relationships of the embodiments of the description of 5a -D and 6a -C is done.

Das Verhältnis der Anteile elektromagnetischer Strahlung die von dem ersten optisch aktiven Bereich und dem zweiten optisch aktiven Bereich emittiert wird kann mittels der Ausgestaltung des optoelektronischen Bauelementes 130 eingestellt werden, beispielsweise indem im Strahlengang des ersten optisch aktiven Bereiches eine Auskoppelschicht ausgebildet ist und im Strahlengang des zweiten optisch aktiven Bereiches nicht. Dadurch kann das optoelektronische Bauelement optische Eigenschaften aufweisen, die abhängig sind von der Betrachtungsrichtung, beispielsweise eine richtungsabhängige Transmission oder Reflexion. Solche richtungsabhängigen optischen Eigenschaften können als ein asymmetrisches Emissionsverhältnis bezeichnet werden. Ein asymmetrisches Emissionsverhältnis kann beispielsweise eine Emission von 60% der gesamten elektromagnetischen Strahlung aus dem zweiten optisch aktiven Bereich und 40% aus dem ersten optisch aktiven Bereich aufweisen.The ratio of the proportions of electromagnetic radiation emitted by the first optically active region and the second optically active region can be determined by means of the design of the optoelectronic component 130 be set, for example, by a coupling-out layer is formed in the beam path of the first optically active region and not in the beam path of the second optically active region. As a result, the optoelectronic component can have optical properties which are dependent on the viewing direction, for example a direction-dependent transmission or reflection. Such directional optical properties may be referred to as an asymmetric emission ratio. An asymmetric emission ratio may, for example, have an emission of 60% of the total electromagnetic radiation from the second optically active region and 40% from the first optically active region.

7 zeigt ein Diagramm zu einem Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 7 FIG. 10 shows a diagram of a method for operating an optoelectronic component device according to various exemplary embodiments.

Dargestellt ist das Abstrahlverhältnis 702 als Funktion des Spiegelpulsverhältnisses 704 für optoelektronische Bauelementevorrichtungen 100 mit optoelektronischen Bauelementen 130 unterschiedlicher Abstrahlverhältnisse 706 (asymmetrischer Emission).Shown is the emission ratio 702 as a function of the mirror pulse ratio 704 for optoelectronic component devices 100 with optoelectronic components 130 different radiation conditions 706 (asymmetric emission).

Der funktionale Zusammenhang des Abstrahlverhältnisses 702 der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 zeichnet sich in der gewählten Darstellung durch eine Unstetigkeit der Ableitung für ein Spiegelpulsverhältnis 704 von 1 aus.The functional relationship of the radiation ratio 702 the optoelectronic component device 100 is characterized in the selected representation by a discontinuity of the derivative for a mirror pulse ratio 704 from 1 out.

In dem dargestellten Diagramm ist nur immer ein elektrooptisches Bauelement gepulst angesteuert (siehe 5 und 6), während das andere elektrooptische Bauelement transparent ist.In the diagram shown, only one electro-optical component is pulsed (see 5 and 6 ), while the other electro-optical device is transparent.

Zu erkennen ist, dass bei einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung mit zwei elektrooptischen Bauelementen ein Ändern der Abstrahlcharakteristik des optoelektronischen Bauelementes in einem Bereich von ungefähr 0% bis ungefähr 100% möglich ist. Weiterhin kann bei einem Ändern des Spiegelpulsverhältnisses 704 bei konstantem Abstrahlverhältnis 702 die Transparenz des optoelektronischen Bauelementes verändert werden, was ungefähr einem Ändern der Grundabstrahlung 706 entspricht.It can be seen that in an optoelectronic component device having two electro-optical components, it is possible to change the emission characteristic of the optoelectronic component in a range from approximately 0% to approximately 100%. Furthermore, when changing the mirror pulse ratio 704 at constant emission ratio 702 the transparency of the optoelectronic component can be changed, which approximates a change in the fundamental radiation 706 equivalent.

Nachfolgend sind beispielhaft die Berechnungen einiger der dargestellten Datenpunkte beschrieben:
Bei einem optoelektronischen Bauelement 130, bei dem 50% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach oben emittiert wird und 50% nach unten (siehe oben), beträgt das Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130 hinsichtlich des zweiten optisch aktiven Bereiches: 1,00/1.
The following is an example of the calculations of some of the illustrated data points:
In an optoelectronic device 130 , in which 50% of the total electromagnetic radiation is emitted upwards and 50% downwards (see above), the emission ratio of the optoelectronic component is 130 with respect to the second optically active region: 1.00 / 1.

Bei einem optoelektronischen Bauelement 130, bei dem 60% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach unten emittiert wird und 40% nach oben, betragt das Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130 hinsichtlich des zweiten optisch aktiven Bereiches: 1,50/1.In an optoelectronic device 130 in which 60% of the total electromagnetic radiation is emitted downwards and 40% upwards, the emission ratio of the optoelectronic component is 130 for the second optically active region: 1.50 / 1.

Bei der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit einem Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130 von 1,00/1 und einer Ansteuerung (PWM, PFM, PAN, DCM) der elektrooptischen Bauelemente 110, 120, bei der das erste elektrooptische Bauelement 110 zu 100% transparent ist und das zweite elektrooptische Bauelement zu 60% transparent ist, ergibt sich ein Spiegelpulsverhältnis von 0,6. Dadurch wird 64% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach oben emittiert und 36% nach unten emittiert, womit sich ein Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 von 0,5625 ergibt. Bei der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit einem Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130 von 1,00/1 und gleicher Ansteuerung wird 70% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach oben emittiert und 30% nach unten, womit sich ein Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 von 0,4286 ergibt.In the optoelectronic component device 100 with a radiation ratio of the optoelectronic component 130 of 1.00 / 1 and a drive (PWM, PFM, PAN, DCM) of the electro-optical components 110 . 120 in which the first electro-optical device 110 is 100% transparent and the second electro-optical device is 60% transparent, resulting in a mirror pulse ratio of 0.6. As a result, 64% of the total electromagnetic radiation is emitted upwards and 36% emitted downwards, which results in a radiation ratio of the optoelectronic component device 100 of 0.5625. In the optoelectronic component device 100 with a radiation ratio of the optoelectronic component 130 of 1.00 / 1 and the same control is emitted 70% of the total electromagnetic radiation up and 30% down, bringing a radiation ratio of the optoelectronic component device 100 of 0.4286.

Bei der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit einem Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130 von 1,50/1 und einer Ansteuerung (PWM, PFM, PAN, DCM) der elektrooptischen Bauelemente 110, 120, bei der das zweite elektrooptische Bauelement 110 zu 100% transparent ist und das erste elektrooptische Bauelement zu 40% transparent ist, ergibt sich ein Spiegelpulsverhältnis von 2,5. Dadurch wird 84% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach unten emittiert und 16% nach oben emittiert, womit sich eine Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 von 5,2500 ergibt. Bei der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit einem Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130 von 1,00/1 und einer Ansteuerung, bei der das zweite elektrooptische Bauelement 110 zu 100% transparent ist und das erste elektrooptische Bauelement zu 20% transparent ist, ergibt sich ein Spiegelpulsverhältnis von 5. Dadurch wird 90% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach oben emittiert und 10% nach unten, womit sich ein Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 von 9,0000 ergibt.In the optoelectronic component device 100 with a radiation ratio of the optoelectronic component 130 of 1.50 / 1 and a drive (PWM, PFM, PAN, DCM) of the electro-optical components 110 . 120 in which the second electro-optical component 110 is 100% transparent and the first electro-optical device is 40% transparent, results in a mirror pulse ratio of 2.5. As a result, 84% of the total electromagnetic radiation is emitted downwards and emitted 16% upwards, which results in a radiation ratio of the optoelectronic component device 100 of 5.2500. In the optoelectronic component device 100 with a radiation ratio of the optoelectronic component 130 of 1.00 / 1 and a drive in which the second electro-optical device 110 is 100% transparent and the first electro-optical device is 20% transparent, resulting in a mirror pulse ratio of 5. Thus, 90% of the total electromagnetic radiation is emitted upwards and 10% downwards, bringing a radiation ratio of the optoelectronic component device 100 of 9,0000 results.

Bei der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit einem Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130 von 1,00/1 und einer Ansteuerung (PWM, PFM, PAM, DCM) der elektrooptischen Bauelemente 110, 120, bei der das erste elektrooptische Bauelement 110 zu 20% transparent ist und das zweite elektrooptische Bauelement zu 90% transparent ist, wird 90% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach unten emittiert und 10% nach oben emittiert, womit sich eine Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 von 0,1111 ergibt.In the optoelectronic component device 100 with a radiation ratio of the optoelectronic component 130 of 1.00 / 1 and a drive (PWM, PFM, PAM, DCM) of the electro-optical components 110 . 120 in which the first electro-optical device 110 is transparent to 20% and the second electro-optic device is 90% transparent, 90% of the total electromagnetic radiation is emitted downwards and 10% emitted upwards, resulting in a radiation ratio of the optoelectronic component device 100 of 0.1111.

Bei der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit einem Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130 von 1,50/1 und einer Ansteuerung (PWM, PFM, PAM, DCM) der elektrooptischen Bauelemente 110, 120, bei der das erste elektrooptische Bauelement 110 zu 100% transparent ist und das zweite elektrooptische Bauelement zu 0% transparent ist, ergibt sich ein Spiegelpulsverhältnis von 0. Dadurch wird 100% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach oben emittiert und 0% nach oben emittiert, womit sich eine Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 von 0 ergibt. Bei der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 mit einem Abstrahlverhältnis des optoelektronischen Bauelementes 130 von 1,00/1 und einer Ansteuerung, bei der das erste elektrooptische Bauelement 110 zu 0% transparent ist und das zweite elektrooptische Bauelement zu 60% transparent ist, ergibt sich ein Spiegelpulsverhältnis von unendlich. Dadurch wird 0% der gesamten elektromagnetischen Strahlung nach oben emittiert und 100% nach unten, womit sich ein Abstrahlverhältnis der optoelektronischen Bauelementevorrichtung 100 von unendlich ergibt.In the optoelectronic component device 100 with a radiation ratio of the optoelectronic component 130 of 1.50 / 1 and a drive (PWM, PFM, PAM, DCM) of the electro-optical components 110 . 120 in which the first electro-optical device 110 is 100% transparent and the second electro-optical device is transparent to 0%, results in a mirror pulse ratio of 0. Thus, 100% of the total electromagnetic radiation is emitted upward and emitted 0% upwards, bringing a radiation ratio of the optoelectronic component device 100 of 0 results. In the optoelectronic component device 100 with a radiation ratio of the optoelectronic component 130 of 1.00 / 1 and a drive in which the first electro-optical device 110 is transparent to 0% and the second electro-optical device is 60% transparent, results in a mirror pulse ratio of infinity. As a result, 0% of the total electromagnetic radiation is emitted upwards and 100% downwards, which results in a radiation ratio of the optoelectronic component device 100 of infinite results.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Steuersignal des optoelektronischen Bauelementes als ein Eingangssignal des ersten elektrooptischen Bauelementes und/oder des wenigstens einen zweiten elektrooptischen Bauelementes eingerichtet sein.In various exemplary embodiments, the control signal of the optoelectronic component can be set up as an input signal of the first electro-optical component and / or of the at least one second electro-optical component.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Steuersignal des ersten elektrooptischen Bauelementes und/oder des wenigstens einen zweiten elektrooptischen Bauelementes als ein Eingangssignal des optoelektronischen Bauelementes eingerichtet sein.In various exemplary embodiments, the control signal of the first electro-optical component and / or of the at least one second electro-optical component can be set up as an input signal of the optoelectronic component.

8 zeigt ein herkömmliches optoelektronisches Bauelement. 8th shows a conventional optoelectronic device.

Ein herkömmliches optoelektronisches Bauelementes 800 weist eine erste Elektrode 804 auf einem Träger 802 auf. Auf der ersten Elektrode 804 ist eine organische funktionelle Schichtenstruktur 806 ausgebildet. Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 806 ist eine zweite Elektrode 808 ausgebildet. Die zweite Elektrode 808 ist mittels einer elektrischen Isolierung 812 von der ersten Elektrode 804 elektrisch isoliert. Auf der zweiten Elektrode 808 ist eine Barrierendünnschicht 816 angeordnet derart, dass die zweite Elektrode 808, die elektrischen Isolierungen 812 und die organische funktionelle Schichtenstruktur 806 von der Barrierendünnschicht 816 umgeben sind. Die Barrierendünnschicht 816 soll die eingeschlossenen Schichten hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abdichten. Auf der Barrierendünnschicht 816 ist eine Klebstoffschicht 818 angeordnet derart, dass die Klebstoffschicht 818 die Barrierendünnschicht 816 flächig und hermetisch bezüglich schädlicher Umwelteinflüsse abdichtet. Auf der Klebstoffschicht 818 ist eine Abdeckung 820 angeordnet. Die Abdeckung 820 ist auf die Barrierendünnschicht 816 mit einem Klebstoff 820 aufgeklebt.A conventional optoelectronic device 800 has a first electrode 804 on a carrier 802 on. On the first electrode 804 is an organic functional layered structure 806 educated. About the organic functional layer structure 806 is a second electrode 808 educated. The second electrode 808 is by means of an electrical insulation 812 from the first electrode 804 electrically isolated. On the second electrode 808 is a barrier thin film 816 arranged such that the second electrode 808 , the electrical insulations 812 and the organic functional layer structure 806 from the barrier thin film 816 are surrounded. The barrier thin film 816 is intended to hermetically seal the enclosed layers with respect to harmful environmental influences. On the barrier thin film 816 is an adhesive layer 818 arranged such that the adhesive layer 818 the barrier thin film 816 flat and hermetically sealed against harmful environmental influences. On the adhesive layer 818 is a cover 820 arranged. The cover 820 is on the barrier thin film 816 with an adhesive 820 glued.

In verschiedenen Ausführungsformen werden ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes bereitgestellt, mit denen es möglich ist, das Erscheinungsbild und die Strahlrichtung von OLED-Flächenlichtquellen im ausgeschalteten Zustand und/oder im eingeschalteten Zustand zu verändern.In various embodiments, an optoelectronic component and a method for producing an optoelectronic component are provided with which it is possible to change the appearance and the beam direction of OLED area light sources in the switched-off state and / or in the switched-on state.

Dadurch ist es möglich die Abstrahlcharakteristik der Vorderseite und/oder Rückseite einer transparenten OLED-Flächenlichtquelle in Abhängigkeit von der Transparenz der OLED-Flächenlichtquelle kontinuierlich oder diskret zu verändern. Die Abstrahlcharakteristik einer Seite der Flächenlichtquellen kann hinsichtlich der Transmittivität in einem Bereich von 0% bis 100% verändert werden. Weiterhin kann die Erscheinungsform der optisch aktiven Zeiten der OLED-Flächenlichtquellen im Aus-Zustand, das heißt im optisch inaktiven Zustand der OLED, verändert werden. Die Eigenschaft der Erscheinungsform einer optisch inaktiven Seite im Aus-Zustand kann beispielsweise die Transmittivität oder die Reflektivität aufweisen. Unabhängig von Betriebsparameter der OLED kann die Helligkeit der OLED-Flächenlichtquellen geregelt werden. Weiterhin ist die Herstellung einer OLED-Flächenlichtquelle gemäß verschiedenen Ausgestaltungen technisch einfach möglich, beispielsweise indem eine elektrisch schaltbare Spiegelstruktur, beispielsweise eine elektrisch schaltbare Spiegelfolie oder ein elektrisch schaltbares Spiegelglas, auf die OLED aufgeklebt wird. Weiterhin kann die elektrisch schaltbare Spiegelstruktur als eine Verkapselung für die OLED wirken. Weiterhin ermöglicht die elektrisch schaltbare Spiegelstruktur, beispielsweise in Form einer elektrisch schaltbaren Spiegelfolie oder eines elektrisch schaltbaren Spiegelglases, einen modularen Aufbau einer OLED-Flächenlichtquellen mit mehreren Spiegel-Strukturen.This makes it possible to continuously or discretely change the emission characteristic of the front side and / or rear side of a transparent OLED area light source as a function of the transparency of the OLED area light source. The emission characteristic of one side of the surface light sources can be changed in terms of the transmittance in a range of 0% to 100%. Furthermore, the appearance of the optically active times of the OLED area light sources in the off state, that is, in the optically inactive state of the OLED can be changed. The property of the appearance of an optically inactive side in the off state may include, for example, the transmissivity or reflectivity. Regardless of operating parameters of the OLED, the brightness of the OLED area light sources can be regulated. Furthermore, the production of an OLED area light source according to various embodiments is technically easily possible, for example by an electrically switchable mirror structure, such as an electrically switchable mirror film or an electrically switchable mirror glass, is glued to the OLED. Furthermore, the electrically switchable mirror structure can act as an encapsulation for the OLED. Furthermore, the electrically switchable mirror structure, for example in the form of an electrically switchable mirror foil or an electrically switchable mirror glass, enables a modular structure of an OLED area light source with a plurality of mirror structures.

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Claims (16)

Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 302), aufweisend: • eine Strahlungsquelle (130) mit einem ersten optisch aktiven Bereich und einem zweiten optisch aktiven Bereich, wobei der erste optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer ersten elektromagnetischen Strahlung (500) eingerichtet ist und der zweite optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer zweiten elektromagnetischen Strahlung (510) eingerichtet ist; und • ein erstes elektrooptisches Bauelement (110) und wenigstens ein zweites elektrooptisches Bauelement (120); wobei das erste elektrooptische Bauelement (110) und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement (120) im Strahlengang der Strahlungsquelle (130) derart zueinander angeordnet sind, dass die erste elektromagnetische Strahlung (500) in einer anderen Weise geändert wird als die zweite elektromagnetische Strahlung (510), sodass sich die erste elektromagnetische Strahlung (500) in wenigstens einer Eigenschaft von der zweiten elektromagnetischen Strahlung (510) unterscheidet.Optoelectronic component device ( 100 . 302 ), comprising: • a radiation source ( 130 ) having a first optically active region and a second optically active region, wherein the first optically active region is for emitting a first electromagnetic radiation ( 500 ) and the second optically active region is for emitting a second electromagnetic radiation ( 510 ) is set up; and a first electro-optical component ( 110 ) and at least one second electro-optical component ( 120 ); wherein the first electro-optical component ( 110 ) and the at least one second electro-optical component ( 120 ) in the beam path of the radiation source ( 130 ) are arranged to each other such that the first electromagnetic radiation ( 500 ) is changed in a different way than the second electromagnetic radiation ( 510 ), so that the first electromagnetic radiation ( 500 ) in at least one property of the second electromagnetic radiation ( 510 ) is different. Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 302) gemäß Anspruch 1, wobei die Strahlungsquelle (130) als eine Flächenlichtquelle (130) eingerichtet ist, wobei die Flächennormale des ersten optisch aktiven Bereiches eine andere Ausrichtung aufweist als die Flächennormale des zweiten optisch aktiven Bereiches.Optoelectronic component device ( 100 . 302 ) according to claim 1, wherein the radiation source ( 130 ) as a surface light source ( 130 ), wherein the surface normal of the first optically active region has a different orientation than the surface normal of the second optically active region. Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 302) gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die Flächenlichtquelle (130) als eine organische Leuchtdiode (130) eingerichtet ist.Optoelectronic component device ( 100 . 302 ) according to one of claims 1 or 2, wherein the surface light source ( 130 ) as an organic light emitting diode ( 130 ) is set up. Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 302) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, • wobei das erste elektrooptische Bauelement (110) im Strahlengang des ersten optisch aktiven Bereiches ausgebildet ist; und/oder • wobei das zweite elektrooptische Bauelement (120) im Strahlengang des ersten optisch aktiven Bereiches und/oder des zweiten optisch aktiven Bereiches ausgebildet ist.Optoelectronic component device ( 100 . 302 ) according to one of claims 1 to 3, • wherein the first electro-optical component ( 110 ) is formed in the beam path of the first optically active region; and / or wherein the second electro-optical component ( 120 ) is formed in the beam path of the first optically active region and / or the second optically active region. Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 302) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, ferner aufweisend: eine Steuervorrichtung (202), wobei das erste elektrooptische Bauelement (110), das zweite elektrooptische Bauelement (120) und/oder die Strahlungsquelle (130) mit der Steuervorrichtung (202) elektrisch verbunden sind/ist.Optoelectronic component device ( 100 . 302 ) according to one of claims 1 to 4, further comprising: a control device ( 202 ), wherein the first electro-optical component ( 110 ), the second electro-optical component ( 120 ) and / or the radiation source ( 130 ) with the control device ( 202 ) are electrically connected. Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 302) gemäß Anspruch 5, wobei die Steuervorrichtung (202) derart ausgebildet ist, dass die optoelektronischen Eigenschaften des ersten elektrooptischen Bauelements (110), des wenigstens einen zweiten elektrooptischen Bauelements (120) und der Strahlungsquelle (130) unabhängig voneinander verändert werden.Optoelectronic component device ( 100 . 302 ) according to claim 5, wherein the control device ( 202 ) is designed such that the optoelectronic properties of the first electro-optical component ( 110 ), of the at least one second electro-optical component ( 120 ) and the radiation source ( 130 ) are changed independently. Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 302) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Strahlungsquelle (130) derart ausgebildet ist, dass die erste elektromagnetische Strahlung (500) und die zweite elektromagnetische Strahlung (510) in wenigstens einer der folgenden Eigenschaften ungefähr gleich bzw. unterschiedlich sind: • Farbton; • Sättigung; oder • Helligkeit.Optoelectronic component device ( 100 . 302 ) according to one of claims 1 to 6, wherein the radiation source ( 130 ) is designed such that the first electromagnetic radiation ( 500 ) and the second electromagnetic radiation ( 510 ) are approximately the same or different in at least one of the following properties: • hue; • saturation; or • brightness. Optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 302) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das erste elektrooptische Bauelement (110) und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement (120) derart angeordnet sind, dass der erste optisch aktive Bereich und der zweite optisch aktive Bereich sich in wenigstens einer der folgenden Eigenschaften unterscheiden: • Reflektivität; • Absorption; oder • Transmittivität.Optoelectronic component device ( 100 . 302 ) according to one of claims 1 to 7, wherein the first electro-optical component ( 110 ) and the at least one second electro-optical component ( 120 ) are arranged such that the first optically active region and the second optically active region differ in at least one of the following properties: reflectivity; • absorption; or • Transmittivity. Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung, das Verfahren aufweisend: • Ausbilden einer Strahlungsquelle (130) mit einem ersten optisch aktiven Bereich und einem zweiten optisch aktiven Bereich, wobei der erste optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer ersten elektromagnetischen Strahlung (500) ausgebildet ist und der zweite optisch aktive Bereich zu einem Emittieren einer zweiten elektromagnetischen Strahlung (510) ausgebildet ist; und • Ausbilden eines ersten elektrooptischen Bauelementes (110) und Ausbilden wenigstens eines zweiten elektrooptischen Bauelementes (120); wobei das erste elektrooptische Bauelement (110) und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement (120) im Strahlengang der Strahlungsquelle (130) derart zueinander ausgebildet werden, dass die erste elektromagnetische Strahlung (500) in einer anderen Weise geändert wird als die zweite elektromagnetische Strahlung (510), sodass sich die erste elektromagnetische Strahlung (500) in wenigstens einer Eigenschaft von der zweiten elektromagnetischen Strahlung (510) unterscheiden.A method of manufacturing an optoelectronic component device, the method comprising: • forming a radiation source ( 130 ) having a first optically active region and a second optically active region, wherein the first optically active region is for emitting a first electromagnetic radiation ( 500 ) is formed and the second optically active region for emitting a second electromagnetic radiation ( 510 ) is trained; and • forming a first electro-optical component ( 110 ) and forming at least one second electro-optical component ( 120 ); wherein the first electro-optical component ( 110 ) and the at least one second electro-optical component ( 120 ) in the beam path of the radiation source ( 130 ) are formed to one another such that the first electromagnetic radiation ( 500 ) is changed in a different way than the second electromagnetic radiation ( 510 ), so that the first electromagnetic radiation ( 500 ) in at least one property of the second electromagnetic radiation ( 510 ). Verfahren gemäß Anspruch 9, wobei die Strahlungsquelle (130) als eine Flächenlichtquelle (130) ausgebildet wird, wobei die Flächennormale des ersten optisch aktiven Bereiches eine andere Ausrichtung aufweist als die Flächennormale des zweiten optisch aktiven Bereiches.Method according to claim 9, wherein the radiation source ( 130 ) as a surface light source ( 130 ), wherein the surface normal of the first optically active region has a different orientation than the surface normal of the second optically active region. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 10, wobei die Flächenlichtquelle (130) als eine organische Leuchtdiode (130) eingerichtet wird. Method according to one of claims 9 to 10, wherein the surface light source ( 130 ) as an organic light emitting diode ( 130 ) is established. Verfahren gemäß Anspruch 11, wobei die organische Leuchtdiode (130) transparent oder transluzent ausgebildet wird.Method according to claim 11, wherein the organic light-emitting diode ( 130 ) is formed transparent or translucent. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, • wobei das erste elektrooptische Bauelement (110) im Strahlengang des ersten optisch aktiven Bereiches ausgebildet wird; und/oder • wobei das zweite elektrooptische Bauelement (120) im Strahlengang des ersten optisch aktiven Bereiches und/oder des zweiten optisch aktiven Bereiches ausgebildet wird.Method according to one of claims 9 to 12, wherein the first electro-optical component ( 110 ) is formed in the beam path of the first optically active region; and / or wherein the second electro-optical component ( 120 ) is formed in the beam path of the first optically active region and / or the second optically active region. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei das erste elektrooptische Bauelement (110) und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement (120) derart angeordnet werden, dass der erste optisch aktive Bereich und der zweite optisch aktive Bereich sich in wenigstens einer der folgenden Eigenschaften unterscheiden: • Reflektivität; • Absorption; oder • Transmittivität.Method according to one of claims 9 to 13, wherein the first electro-optical component ( 110 ) and the at least one second electro-optical component ( 120 ) are arranged such that the first optically active region and the second optically active region differ in at least one of the following properties: reflectivity; • absorption; or • Transmittivity. Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung, das Verfahren aufweisend: • Ansteuern einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14; • wobei das erste elektrooptische Bauelement (110) und das wenigstens eine zweite elektrooptische Bauelement (120) unterschiedlich angesteuert werden, sodass die erste elektromagnetische Strahlung (500) in einer anderen Weise geändert wird als die zweite elektromagnetische Strahlung (510), sodass sich die erste elektromagnetische Strahlung (500) in wenigstens einer Eigenschaft von der zweiten elektromagnetischen Strahlung (510) unterscheiden.A method of operating an optoelectronic component device, the method comprising: driving an optoelectronic component device according to one of claims 1 to 14; Wherein the first electro-optical component ( 110 ) and the at least one second electro-optical component ( 120 ) are controlled differently, so that the first electromagnetic radiation ( 500 ) is changed in a different way than the second electromagnetic radiation ( 510 ), so that the first electromagnetic radiation ( 500 ) in at least one property of the second electromagnetic radiation ( 510 ). Verfahren gemäß Anspruch 15, wobei das erste elektrooptische Bauelement derart angesteuert wird, dass der erste optisch aktive Bereich wenigstens teilweise eine erste elektromagnetische Strahlung (500) emittiert.A method according to claim 15, wherein the first electro-optical component is driven in such a way that the first optically active region at least partially transmits a first electromagnetic radiation ( 500 ) emitted.
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