DE102011119841B4 - Electronic unit, method for manufacturing an electronic unit and electronic meter with an electronic unit - Google Patents

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Abstract

Elektronikeinheit, insbesondere für ein elektronisches Messgerät (2), mit einer flexiblen Leiterplatte (3) und mit mindestens zwei starren Kontaktpins (4), wobei die flexible Leiterplatte (3) oder Teile der flexiblen Leiterplatte (3) durch Faltung und/oder Biegung in einen dreidimensionalen Körper (8) verformt ist und der Körper (8) mittels eines Trägers (9) in seiner dreidimensionalen Form gehalten ist,
dadurch gekennzeichnet,
dass das erste Ende (5) der Kontaktpins (4) auf jeweils einer Anschlussfläche (6) auf der Leiterplatte (3) mittels SMD-Technik aufgelötet ist, wobei die Erstreckungsrichtung der Kontaktpins (4) bei der Montage parallel zur Ebene der flexiblen Leiterplatte (3) verläuft, und
dass das zweite Ende (7) der Kontaktpins (4) über die gefaltete oder gebogene flexible Leiterplatte (3) übersteht.Electronic unit, in particular for an electronic measuring device (2), with a flexible printed circuit board (3) and with at least two rigid contact pins (4), wherein the flexible printed circuit board (3) or parts of the flexible printed circuit board (3) by folding and / or bending in a three-dimensional body (8) is deformed and the body (8) is held in its three-dimensional form by means of a carrier (9),
characterized,
in that the first end (5) of the contact pins (4) is soldered on in each case to a connection surface (6) on the printed circuit board (3) by means of SMD technology, the direction of extension of the contact pins (4) being parallel to the plane of the flexible printed circuit board (4). 3) runs, and
in that the second end (7) of the contact pins (4) projects beyond the folded or bent flexible printed circuit board (3).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit, insbesondere für ein elektronisches Messgerät, mit einer flexiblen Leiterplatte und mit mindestens zwei starren Kontaktpins, wobei die flexible Leiterplatte oder Teile der flexiblen Leiterplatte durch Faltung und/oder Biegung in einen dreidimensionalen Körper verformt und der Körper mittels eines Trägers in seiner dreidimensionalen Form gehalten ist. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Elektronikeinheit sowie ein elektronisches Messgerät mit einem Gehäuse, mit einem Sensorelement, mit einem Messgeräteanschluss und mit einer eine flexible Leiterplatte und mindestens zwei starre Kontaktpins aufweisenden Elektronikeinheit.The invention relates to an electronic unit, in particular for an electronic measuring device, with a flexible printed circuit board and at least two rigid contact pins, wherein the flexible printed circuit board or parts of the flexible printed circuit board deformed by folding and / or bending in a three-dimensional body and the body by means of a carrier in is held in its three-dimensional form. In addition, the invention relates to a method for producing such an electronic unit and an electronic measuring device with a housing, with a sensor element, with a measuring device connection and with a flexible printed circuit board and at least two rigid contact pins having electronic unit.

Elektronikeinheiten werden insbesondere in elektronischen Messgeräten eingesetzt. Bei den Messgeräten kann es sich beispielsweise um Fluidsensoren, insbesondere um Temperatur-, Druck- oder Strömungsmessgeräten oder um Positionssensoren, insbesondere um induktive oder kapazitive Näherungsschalter handeln, ohne dass dadurch die im Rahmen der vorliegenden Patentanmeldung möglichen Messgeräte eingeschränkt werden soll.Electronic units are used in particular in electronic measuring devices. The measuring devices may be, for example, fluid sensors, in particular temperature, pressure or flow measuring devices or position sensors, in particular inductive or capacitive proximity switches, without thereby limiting the possible measuring devices within the scope of the present patent application.

Derartige elektronische Messgeräte bestehen in der Regel aus verschiedenen Bauteilen bzw. Baugruppen die jeweils zunächst für sich vormontiert werden, bevor die einzelnen Bauteile bzw. Baugruppen dann bei der Endmontage mechanisch und ggf. elektrisch miteinander verbunden werden. Bei den Bauteilen bzw. Baugruppen handelt es sich dabei insbesondere um das Gehäuse, das ggf. auch mehrteilig ausgebildet sein kann, mindestens ein Sensorelement bzw. eine Sensoreinheit, einen Messgeräteanschluss, beispielsweise einen Stecker oder Anschlusskontakte für einen Kabelanschluss, und die Elektronikeinheit. Zumindest das Sensorelement und der Messgeräteanschluss bzw. die einzelnen Kontakte des Messgeräteanschlusses müssen bei der Endmontage elektrisch mit der in der Regel eine Leiterplatte aufweisenden Elektronikeinheit mittels Löten verbunden werden. Weist das elektronische Messgerät noch eine Bedieneinheit oder eine Anzeige auf, so müssen auch diese mit der Elektronikeinheit elektrisch verbunden werden, was weitere Lötvorgänge – häufig von Hand – erforderlich macht.As a rule, electronic measuring devices of this type consist of various components or assemblies which are each first preassembled for themselves before the individual components or assemblies are then mechanically and, if necessary, electrically connected to one another during final assembly. In particular, the components or subassemblies are the housing, which may possibly also be designed in several parts, at least one sensor element or a sensor unit, a measuring device connection, for example a plug or connection contacts for a cable connection, and the electronics unit. At least the sensor element and the measuring device connection or the individual contacts of the measuring device connection must be connected by means of soldering in the final assembly electrically to the electronics unit, which generally comprises a printed circuit board. If the electronic measuring device also has an operating unit or a display, these must also be electrically connected to the electronics unit, which requires further soldering operations - often by hand.

Da elektronische Messgeräte zunehmend immer mehr Funktionalitäten ermöglichen und dabei eine möglichst kompakte Bauform aufweisen sollen, ist das Herstellen der elektrischen Verbindung zwischen den einzelnen Bauteilen bzw. Baugruppen durch Löten nicht nur aufwendig sondern auch fehleranfällig. Durch die Verwendung flexibler Leiterplatten, die häufig auch als Leiterfilme bezeichnet werden, anstelle von starren Leiterplatten, ist es möglich, eine bestückte flexible Leiterplatte mit den darauf angelöteten Bauelementen durch geschicktes Falten auch in kleinvolumigen Gehäusen unterzubringen. Während die Bestückung derartiger flexibler Leiterplatten insbesondere mittels SMD-Technik nahezu vollständig automatisierbar ist, bleibt der zuvor beschriebene Aufwand bei der Endmontage unverändert bestehen. Ergänzend kommt bei der Verwendung von flexiblen Leiterplatten noch hinzu, dass die Herstellung der elektrischen Verbindung der flexiblen Leiterplatte mit anderen Bauelementen, beispielsweise mit einem Sensorelement oder einem Gerätestecker, aufgrund der Flexibilität der Leiterplatte nicht automatisierbar ist und daher in der Regel ein manuelles Löten erforderlich macht.Since electronic measuring devices increasingly enable more and more functionalities and thereby have a compact design as possible, making the electrical connection between the individual components or assemblies by soldering is not only expensive but also error-prone. By using flexible circuit boards, which are often referred to as conductor films, instead of rigid circuit boards, it is possible to accommodate a populated flexible circuit board with the components soldered thereto by clever folding even in small-volume housings. While the assembly of such flexible printed circuit boards, in particular by means of SMD technology is almost completely automated, remains the effort described above in the final assembly unchanged. In addition, when using flexible printed circuit boards, the production of the electrical connection of the flexible printed circuit board with other components, for example with a sensor element or a device plug, can not be automated due to the flexibility of the printed circuit board and therefore usually requires manual soldering ,

Die EP 0 827 372 B1 offenbart ein elektronisches Steuermodul mit einer starren Basisplatte, auf der eine flexible Leiterplatte über eine Klebeschicht befestig ist. Die Klebeschicht besteht dabei aus einzelnen Abschnitten, so dass im Bereich der Hauptbiegeachsen der Basisplatte keine Klebstoffschicht zwischen der Basisplatte und der flexiblen Leiterplatte angeordnet ist. Dies ermöglicht ein einfaches Falten bzw. Umbiegen der Basisplatte auch um 90°, ohne dass es zu Spannungen in der aufgeklebten flexiblen Leiterplatte kommt. Zur Befestigung eines Kontaktstifte aufweisenden elektrischen Anschlusses mit der flexiblen Leiterplatte sind in der Leiterplatte Durchgangsbohrungen ausgebildet, in die die Kontaktstifte des elektrischen Bauteils eingesteckt werden können.The EP 0 827 372 B1 discloses an electronic control module having a rigid base plate on which a flexible circuit board is secured via an adhesive layer. The adhesive layer consists of individual sections, so that no adhesive layer between the base plate and the flexible circuit board is arranged in the region of the main bending axes of the base plate. This allows a simple folding or bending of the base plate also by 90 °, without causing tensions in the glued flexible circuit board. For mounting a contact pins having electrical connection with the flexible circuit board through holes are formed in the circuit board, in which the contact pins of the electrical component can be inserted.

Die DE 10 2007 035 794 A1 offenbart einen Leiterplattenverbund bestehend aus zwei starren Leiterplatten, die parallel zueinander angeordnet sind. Die Verbindung der beiden Leiterplatten zueinander erfolgt dabei über Abstandshalter aus Kunststoff, in denen Kontaktpins eingegossen sind, wobei die Kontaktpins in einem unteren, der ersten Leiterplatte zugeordneten Bereich umgebogen sind, so dass die Abstandshalter als SMD-Bauteile ausgebildet sind.The DE 10 2007 035 794 A1 discloses a printed circuit board assembly consisting of two rigid circuit boards, which are arranged parallel to each other. The connection of the two circuit boards to each other takes place via spacers made of plastic, in which contact pins are cast, wherein the contact pins are bent in a lower, the first circuit board associated region, so that the spacers are formed as SMD components.

Aus der DE 198 35 782 A1 ist ein Ultraschallwandler bekannt, der zwei Gehäuseteile aufweist, in denen ein mit einem Piezzo-Kristall versehener Resonator sowie eine Platine angeordnet sind. Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist die Platine auf einem flexiblen Leiterfilm befestigt, der Verbindungsleitungen zum Piezzo-Kristall einerseits und zu in einem Steckergehäuse angeordneten Steckkontakten andererseits aufweist.From the DE 198 35 782 A1 an ultrasonic transducer is known which comprises two housing parts in which a provided with a piezoelectric crystal resonator and a circuit board are arranged. According to one embodiment, the board is mounted on a flexible conductor film having connecting lines to the piezoelectric crystal on the one hand and arranged in a plug housing plug contacts on the other.

Aus der DE 100 09 509 A1 ist ein durch Stanzen aus einem Blechstück hergestelltes Verbindungselement bekannt, mit dessen Hilfe zwei Leiterplatten miteinander verbunden werden können, wobei ein Ende des Verbindungselements in SMD-Technik mit der einen Leiterplatte verbunden und das andere, als Kontaktstift ausgebildete Ende in eine entsprechende Bohrung der anderen Leiterplatte eingepresst wird. Hierbei ist jedoch zum einen die Ausbildung des einen federnden Mittelabschnitt aufweisenden Verbindungselements relativ aufwendig, zum anderen ist das Verbindungselement nur zur Verbindung zweier starrer Leiterplatten vorgesehen.From the DE 100 09 509 A1 is a manufactured by punching from a piece of sheet metal connection element known, with the aid of two circuit boards can be connected together, wherein one end of the connecting element in SMD technology connected to the one circuit board and the other, designed as a contact pin end into a corresponding hole of the other circuit board is pressed. However, on the one hand, the formation of a resilient central portion having connecting element is relatively expensive, on the other hand, the connecting element is provided only for connecting two rigid circuit boards.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Elektronikeinheit zur Verfügung zu stellen, die bei möglichst einfacher Herstellung auch die Montage eines elektronischen Messgeräts vereinfacht. Darüber hinaus soll ein einfach herzustellendes Messgerät angegeben werden, das eine entsprechende Elektronikeinheit aufweist.The present invention has for its object to provide an electronic unit available that also simplifies the installation of an electronic measuring device with the simplest possible manufacture. In addition, a simple to manufacture measuring device is to be specified, which has a corresponding electronic unit.

Diese Aufgabe wird zunächst durch eine eingangs beschriebene Elektronikeinheit mit einer flexiblen Leiterplatte und mindestens zwei starren Kontaktpins gelöst, bei der gemäß dem Patentanspruch 1 das erste Ende der Kontaktpins auf jeweils einer Anschlussfläche auf der Leiterplatte mittels SMD-Technik aufgelötet ist, wobei die Erstreckungsrichtung der Kontaktpins bei der Montage parallel zur Ebene der flexiblen Leiterplatte verläuft, und das zweite Ende der Kontaktpins über die gefaltete oder gebogene flexible Leiterplatte übersteht.This object is first achieved by an electronics unit described in the introduction with a flexible printed circuit board and at least two rigid contact pins, in which, according to claim 1, the first end of the contact pins is soldered to a respective pad on the printed circuit board by means of SMD technology, wherein the extension direction of the contact pins is parallel to the plane of the flexible circuit board during assembly, and the second end of the contact pins projects beyond the folded or bent flexible circuit board.

Die erfindungsgemäße Elektronikeinheit zeichnet sich zunächst dadurch aus, dass sie selber besonders einfach hergestellt werden kann, da die Bestückung der flexiblen Leiterplatte mit den starren Kontaktpins, deren Erstreckungsrichtung bei der Montage parallel zur Ebene der flexiblen Leiterplatte verläuft, mittels SMD-Technik und damit vollständig automatisiert erfolgen kann. Durch die anschließende Faltung oder Biegung der flexiblen Leiterplatte zu einem dreidimensionalen Körper in Verbindung mit der Fixierung und Stabilisierung des Körpers mittels eines Trägers wird aus der bestückten flexiblen Leiterplatte, die sich im Wesentlichen nur in zwei Richtungen erstreckt, ein starrer dreidimensionaler Körper, der anschließend automatisiert weiterverarbeitet werden kann. Werden als Kontaktpins gerade Kontaktstifte oder Pressfits verwendet, so sind diese zum einen sehr kostengünstig, zum anderen lassen sich derartige gerade Kontaktpins wie normale SMD-Bauteile mit herkömmlichen Bestückungsmaschinen auf der flexiblen Leiterplatte positionieren und verlöten.The electronic unit according to the invention is initially distinguished by the fact that it itself can be made particularly simple, since the assembly of the flexible printed circuit board with the rigid contact pins, whose extension direction parallel to the plane of the flexible printed circuit board during assembly, by means of SMD technology and thus fully automated can be done. By the subsequent folding or bending of the flexible circuit board to a three-dimensional body in connection with the fixation and stabilization of the body by means of a carrier from the populated flexible circuit board, which extends substantially only in two directions, a rigid three-dimensional body, which then automates can be further processed. Are used as contact pins straight pins or pressfits, these are on the one hand very cost-effective, on the other hand, such straight contact pins as normal SMD components can be positioned and soldered with conventional placement machines on the flexible circuit board.

Durch die Flexibilität des Leiterfilms kann nicht nur die Form des Leiterfilms an unterschiedliche Anforderungen angepasst werden, auch die Orientierung und Position der auf dem Leiterfilm aufgelöteten Kontaktpins bzw. der Anschlussflächen ist optimal an die jeweiligen Anforderungen anpassbar. Die Kontaktpins oder die Anschlussflächen können dabei zur Realisierung der elektrischen Schnittstellen von der flexiblen Leiterplatte zum Messgeräteanschluss, zum Sensorelement, zu einer Bedieneinheit, zu einer Anzeige oder als Erdung zum Gehäuse genutzt werden, ohne dass bei der Endmontage zwingend weitere Lötvorgänge erforderlich sind.Due to the flexibility of the conductor film not only the shape of the conductor film can be adapted to different requirements, also the orientation and position of the soldered on the conductor film contact pins and the pads is optimally adapted to the respective requirements. The contact pins or the pads can be used to realize the electrical interfaces of the flexible circuit board to the measuring device connection, the sensor element to a control unit, to a display or grounding to the housing, without necessarily further soldering operations are required during final assembly.

Damit die zweiten Enden der Kontaktpins über die gefaltete oder gebogene flexible Leiterplatte überstehen, können die Kontaktpins derart positioniert und mit ihren ersten Enden auf die Leiterplatte aufgelötet werden, dass die zweiten Enden bereits die ebene Leiterplatte überragen, d. h. über einen Rand der flexiblen Leiterplatte überstehen. Daneben ist es jedoch auch möglich, dass die Kontaktpins derart positioniert und mit ihren ersten Enden auf die Leiterplatte aufgelötet sind, dass die zweiten Enden die Leiterplatte erst dann überragen, wenn die flexible Leiterplatte entsprechend gefaltet oder gebogen worden ist. Die zweiten Enden der Kontaktpins stehen dann zunächst nicht über die ebene, nicht gefaltete oder gebogene Leiterplatte über.In order for the second ends of the contact pins to protrude beyond the folded or bent flexible circuit board, the contact pins can be positioned and soldered with their first ends to the circuit board such that the second ends already project beyond the planar circuit board, i. H. survive over an edge of the flexible circuit board. In addition, however, it is also possible that the contact pins are positioned and soldered with their first ends to the circuit board, that the second ends of the circuit board protrude only when the flexible circuit board has been folded or bent accordingly. The second ends of the contact pins are then initially not on the flat, unfolded or curved circuit board over.

Der zur Stabilisierung der Elektronikeinheit vorgesehene Träger besteht vorzugsweise aus Kunststoff und ist selber faltbar, so dass die an einem derartigen Träger fixierte flexible Leiterplatte über vorgegebene Faltstellen reproduzierbar in einen vorgegebenen dreidimensionalen Körper verformt werden kann. Alternativ zu einem einstückigen, faltbaren Träger kann der Träger auch aus mehreren Teilen bestehen, die beispielsweise durch Zusammenstecken in die gewünschte Form gebracht und miteinander verbunden werden können.The support provided for stabilizing the electronics unit is preferably made of plastic and is itself foldable, so that the flexible printed circuit board fixed to such a support can be reproducibly deformed into a predetermined three-dimensional body via predetermined folds. As an alternative to a one-piece, foldable carrier, the carrier can also consist of several parts, which can be brought into the desired shape, for example, by being plugged together and joined together.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Elektronikeinheit werden der vorzugsweise einstückige, faltbare Träger und die daran fixierte flexible Leiterplatte derart gefaltet bzw. gebogen, dass im fertigen Zustand der Elektronikeinheit die flexible Leiterplatte oder zumindest der Großteil der flexiblen Leiterplatte innerhalb des Trägers angeordnet ist. Dies hat den Vorteil, dass der Träger nicht nur zur Stabilisierung der Form der starren Elektronikeinheit sondern auch zum Schutz der flexiblen Leiterplatte und der darauf angeordneten elektronischen Bauelemente dient. Dabei sind die flexible Leiterplatte und die darauf angelöteten elektronischen Bauelemente sowie die Lötstellen der Kontaktpins sowohl bei der Lagerung als auch beim Transport der Elektronikeinheit durch den Träger mechanisch geschützt.According to an advantageous embodiment of the electronic unit according to the invention, the preferably one-piece, foldable carrier and the flexible printed circuit board fixed thereto are folded or bent such that in the finished state of the electronic unit, the flexible printed circuit board or at least the majority of the flexible printed circuit board is disposed within the carrier. This has the advantage that the carrier not only serves to stabilize the shape of the rigid electronic unit but also to protect the flexible printed circuit board and the electronic components arranged thereon. In this case, the flexible printed circuit board and the electronic components soldered thereon and the solder joints of the contact pins are mechanically protected both during storage and during transport of the electronic unit by the carrier.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Elektronikeinheit dienen die zweiten Enden der Kontaktpins als Teile eines Messgeräteanschlusses, insbesondere eines genormten Messgerätestecker, beispielsweise eines Steckverbinders gemäß DIN EN 61076. Dazu überragen die Enden der Kontaktpins den gefalteten oder gebogenen Träger und sind vorzugsweise als stiftförmige, runde Kontaktpins ausgebildet. Bei einer derartigen Elektronikeinheit als Bauteil eines elektronischen Messgeräts ist somit eine Verbindung der Elektronikeinheit mit dem Messgeräteanschluss, insbesondere einem genormten Messgerätestecker, durch Löten bei der Endmontage nicht mehr erforderlich; die Kontaktstifte des genormten Messgerätesteckers werden von den entsprechend angeordneten und auf der flexiblen Leiterplatte mit ihren ersten Enden angelöteten Kontaktpins gebildet. An einen derart ausgebildeten Messgerätestecker kann dann ein korrespondierender, genormter Gegensteckverbinder angeschlossen werden. Bei dem Messgerätestecker kann es sich insbesondere um einen genormten M8 oder M12 Stecker handeln.According to a preferred embodiment of the electronic unit according to the invention, the second ends of the contact pins serve as parts of a measuring device connection, in particular a standardized measuring device plug, for example a connector according to DIN EN 61076. For this purpose, the ends of the contact pins protrude over the folded or bent carrier and are preferably as pin-shaped, round contact pins educated. In such an electronic unit as a component of an electronic measuring device is thus a compound of Electronic unit with the measuring device connection, in particular a standardized measuring device plug, no longer required by soldering during final assembly; the contact pins of the standardized measuring device plug are formed by the correspondingly arranged and soldered on the flexible printed circuit board with their first ends contact pins. At a trained such meter connector then a corresponding, standard mating connector can be connected. The meter plug can be in particular a standardized M8 or M12 plug.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Elektronikeinheit, bei der die flexible Leiterplatte auf zwei unterschiedlichen Seiten, beispielsweise zwei einander gegenüberliegenden Seiten, jeweils mit einer Gruppe von jeweils mindestens zwei starren Kontaktpins verbunden ist, dient die erste Gruppe von Kontaktpins als Teile eines Messgeräteanschlusses während die zweite Gruppe von Kontaktpins zum Anschluss eines Sensorelements dient. Die Kontaktpins der zweiten Gruppe, die zum Anschluss eines Sensorelements dienen, sind dabei vorzugsweise als Pressfits ausgebildet, die mit dem Sensorelement oder einer mit dem Sensorelement verbundenen starren Leiterplatte über eine Steckverbindung lötfrei elektrisch leitend verbunden werden können.According to a further preferred embodiment of the electronic unit according to the invention, in which the flexible printed circuit board on two different sides, for example, two opposite sides, each connected to a group of at least two rigid contact pins, the first group of contact pins serves as parts of a measuring device connection during the second group of contact pins for connecting a sensor element is used. The contact pins of the second group, which are used to connect a sensor element, are preferably designed as pressfits, which can be connected to the sensor element or connected to the sensor element rigid circuit board via a plug-in connection solderless electrically conductive.

Je nach Ausgestaltung des Sensorelements kann dieses anstelle über die Kontaktpins auch direkt elektrisch leitend mit einem Abschnitt der flexiblen Leiterplatte verbunden sein. Hierzu weist ein Abschnitt der flexiblen Leiterplatte eine entsprechende Anschlussfläche auf, auf die das Sensorelement, vorzugsweise bei der Bestückung, positioniert und mittels SMD-Technik verlötet wird. Bei dem Sensorelement kann es sich beispielsweise um eine Spule – mit oder ohne Schalenkern – eines induktiven Näherungsschalters oder um einen Temperaturmesswiderstand (Pt-Sensorelement) eines Temperaturmessgeräts handeln. Durch die Flexibilität der flexiblen Leiterplatte kann auch hier der Abschnitt der flexiblen Leiterplatte, an dem das Sensorelement angelötet ist, so gefaltet oder gebogen werden, dass das Sensorelement innerhalb des Messgeräts in der gewünschten Position angeordnet ist.Depending on the configuration of the sensor element, it may also be connected directly to a section of the flexible printed circuit board via the contact pins in an electrically conductive manner. For this purpose, a portion of the flexible printed circuit board on a corresponding pad on which the sensor element, preferably in the assembly, positioned and soldered by means of SMD technology. The sensor element may be, for example, a coil - with or without shell core - an inductive proximity switch or a temperature measuring resistor (Pt sensor element) of a temperature measuring device. Due to the flexibility of the flexible printed circuit board, the section of the flexible printed circuit board to which the sensor element is soldered can also be folded or bent in such a way that the sensor element is arranged in the desired position within the measuring device.

Die zuvor genannte Aufgabe wird bei einem Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit mit einer flexiblen Leiterplatte, mit zumindest zwei starren Kontaktpins und mit einem Träger gemäß Patentanspruch 7 dadurch gelöst, dass das erste Ende der Kontaktpins auf jeweils einer Anschlussfläche auf der Leiterplatte mittels SMD-Technik aufgelötet wird, wobei die Erstreckungsrichtung der Kontaktpins bei der Montage parallel zur Ebene der flexiblen Leiterplatte verläuft, dass die derart bestückte flexible Leiterplatte an einem Träger fixiert wird und anschließend der Träger mit der flexiblen Leiterplatte durch Faltung und/oder Biegung in einen dreidimensionalen Körper gebracht wird, wobei die zweiten Enden der Kontaktpins über die flexible Leiterplatte überstehen und den Träger überragen.The above object is achieved in a method for producing an electronics unit with a flexible printed circuit board, with at least two rigid contact pins and with a carrier according to claim 7, characterized in that the first end of the contact pins soldered on a respective pad on the circuit board by means of SMD technology is, wherein the extension direction of the contact pins in the mounting parallel to the plane of the flexible circuit board, that the thus populated flexible circuit board is fixed to a support and then the support with the flexible circuit board is brought by folding and / or bending in a three-dimensional body, wherein the second ends of the contact pins protrude beyond the flexible circuit board and project beyond the carrier.

Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer Elektronikeinheit besteht – wie zuvor bereits im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Elektronikeinheit ausgeführt – zunächst darin, dass die starren Kontaktpins wie normale SMD-Bauteile auf der flexiblen Leiterplatte verlötet werden können, so dass die Bestückung der flexiblen Leiterplatte mit den Kontaktpins bei der normalen Bestückung der flexiblen Leiterplatte mit den SMD-Bauelementen erfolgen kann. Aufgrund der Flexibilität der flexiblen Leiterplatte bestehen dabei durch geeignete Faltung oder Biegung eine Vielzahl von Möglichkeiten der Anordnung und Ausrichtung der Kontaktpins, wobei durch die Verwendung des Trägers aus der flexiblen zweidimensionalen Leiterplatte eine starre, dreidimensionale Elektronikeinheit herstellbar ist, die anschließend bei der Endmontage automatisiert verarbeitet werden kann.The advantage of the method according to the invention for the production of an electronic unit consists - as already mentioned above in connection with the electronic unit according to the invention - first in that the rigid contact pins can be soldered like normal SMD components on the flexible circuit board, so that the assembly of the flexible circuit board the contact pins in the normal assembly of the flexible circuit board can be done with the SMD components. Due to the flexibility of the flexible circuit board, there are a variety of ways of arranging and aligning the contact pins by suitable folding or bending, with the use of the carrier from the flexible two-dimensional circuit board, a rigid, three-dimensional electronic unit can be produced, which then processed automatically in the final assembly can be.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe ist bei einem eingangs genannten elektronischen Messgerät gemäß dem Patentanspruch 9 dadurch gelöst, dass die Elektronikeinheit erfindungsgemäß ausgestaltet ist und die zweiten Enden der Kontaktpins Teil des Messgeräteanschlusses sind. Hierdurch entfällt bei der Endmontage die Notwendigkeit der (manuellen) Verlötung der Elektronikeinheit mit dem Messgeräteanschluss. Der Messgeräteanschluss wird elektrisch durch die starren Kontaktpins realisiert, so dass diesbezüglich keine – zusätzliche – Lötverbindung mit der bestückten flexiblen Leiterplatte bei der Endmontage erforderlich ist.The object underlying the invention is achieved in an aforementioned electronic measuring device according to claim 9, characterized in that the electronic unit is designed according to the invention and the second ends of the contact pins are part of the measuring device connection. This eliminates the need for (manual) soldering of the electronics unit to the meter connection during final assembly. The measuring device connection is realized electrically by the rigid contact pins, so that in this regard no - additional - solder connection with the equipped flexible printed circuit board is required during the final assembly.

Die Kontaktpins sind dabei vorzugsweise so angeordnet und ausgebildet, dass der von ihnen gebildete Messgeräteanschluss einen genormten Steckverbinders, insbesondere gemäß DIN EN 61076 darstellt, der dann mit einem korrespondierenden, genormten Gegensteckverbinder verbunden werden kann.The contact pins are preferably arranged and designed so that the measuring device connection formed by them represents a standardized connector, in particular according to DIN EN 61076, which can then be connected to a corresponding, standardized mating connector.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des elektronischen Messgeräts ist die flexible Leiterplatte auf zwei unterschiedlichen Seiten jeweils mit einer Gruppe von jeweils mindestens zwei starren Kontaktpins verbunden, wobei die erste Gruppe von Kontaktpins Teil des Messgeräteanschlusses ist und die zweite Gruppe von Kontaktpins mit einer mit dem Sensorelement verbundenen starren Leiterplatte lötfrei elektrisch leitend verbunden ist. Bei einem derartigen elektronischen Messgerät ist bei der Endmontage somit weder zur elektrischen Verbindung der Elektronikeinheit mit dem Messgeräteanschluss noch zur elektronischen Verbindung der Elektronikeinheit mit dem Sensorelement eine Lötverbindung erforderlich. Die lötfreie elektrisch leitende Verbindung der Elektronikeinheit mit dem Sensorelement erfolgt vorzugsweise dadurch, dass in der mit dem Sensorelement verbundenen starren Leiterplatte eine entsprechende Anzahl an zu den Kontaktpins korrespondierenden metallisierten Löchern ausgebildet sind, in die die zweiten Enden der Kontaktpins eingepresst sind.According to an advantageous embodiment of the electronic measuring device, the flexible printed circuit board on two different sides each connected to a group of at least two rigid contact pins, wherein the first group of contact pins is part of the measuring device connection and the second group of contact pins with a rigid connected to the sensor element Printed circuit board solderless electrically conductively connected. In such an electronic measuring device, neither the electrical connection of the electronic unit with the measuring device connection nor the electronic connection of the electronic unit is involved in the final assembly the sensor element requires a solder joint. The solderless electrically conductive connection of the electronics unit to the sensor element is preferably carried out in that in the rigid circuit board connected to the sensor element a corresponding number of corresponding to the contact pins metallized holes are formed, in which the second ends of the contact pins are pressed.

Im Einzelnen gibt es nun eine Vielzahl von Möglichkeiten, die erfindungsgemäße Elektronikeinheit und das erfindungsgemäße elektronische Messgerät auszugestalten und weiterzubilden. Diesbezüglich wird sowohl auf die nachgeordneten Patentansprüche als auch auf die nachfolgende Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Zeichnungen verwiesen. In den Zeichnungen zeigenIn particular, there are a variety of ways to design and further develop the electronic unit according to the invention and the electronic measuring device according to the invention. In this regard, reference is made to the subordinate claims as well as to the following description of preferred embodiments in conjunction with the drawings. In the drawings show

1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer flexiblen Leiterplatte mit mehreren Kontaktpins, 1 A first embodiment of a flexible printed circuit board with a plurality of contact pins,

2 ein zweites Ausführungsbeispiel einer flexiblen Leiterplatte mit mehreren Kontaktpins und einem Sensorelement, 2 A second embodiment of a flexible printed circuit board with a plurality of contact pins and a sensor element,

3 einen Träger für die flexible Leiterplatte gemäß 2, 3 a support for the flexible circuit board according to 2 .

4 den Träger gemäß 3 mit darauf fixierter flexibler Leiterplatte, im noch nicht gefalteten Zustand und im gefalteten Zustand, 4 the carrier according to 3 with flexible printed circuit board fixed thereon, in the unfolded state and in the folded state,

5 ein erstes Ausführungsbeispiel eines elektronischen Messgeräts, im Längsschnitt und in perspektivischer Darstellung, 5 A first embodiment of an electronic measuring device, in longitudinal section and in perspective,

6 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Trägers mit einer daran befestigten flexiblen Leiterplatte, im noch nicht gefalteten Zustand und im gefalteten Zustand, 6 a further embodiment of a carrier with a flexible printed circuit board attached thereto, in the unfolded state and in the folded state,

7 einen Längsschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel eines elektronischen Messgeräts, 7 a longitudinal section through a second embodiment of an electronic measuring device,

8 den Prozessanschluss und das Sensorelement des Messgeräts gemäß 7, 8th the process connection and the sensor element of the meter according to 7 .

9 eine auf dem Prozessanschluss gemäß 8 montierte Elektronikeinheit, ohne und mit aufgestecktem Kontaktträger, 9 one on the process connection according to 8th assembled electronic unit, without and with attached contact carrier,

10 einen Längsschnitt durch ein drittes Ausführungsbeispiel eines elektronischen Messgeräts, 10 a longitudinal section through a third embodiment of an electronic measuring device,

11 die Elektronikeinheit und den Prozessanschluss mit Sensorelement des elektronischen Messgeräts gemäß 10, im noch nicht miteinander verbundenen Zustand, und 11 the electronic unit and the process connection with sensor element of the electronic measuring device according to 10 in the unconnected state, and

12 die Elektronikeinheit und den Prozessanschluss mit Sensorelement gemäß 11, im montierten Zustand, im Längsschnitt. 12 the electronic unit and the process connection with sensor element according to 11 , in assembled state, in longitudinal section.

Die Figuren zeigen verschiedene Ausführungsbeispiele einer Elektronikeinheit 1 als Bauteil eines elektronischen Messgeräts 2, wobei in 1 von der Elektronikeinheit 1 lediglich die flexible Leiterplatte 3 und mehrere auf der Leiterplatte 3 mittels SMD-Technik aufgelötete Kontaktpins 4 dargestellt sind. Die einzelnen Kontaktpins 4 sind dabei mit ihrem ersten Ende 5 derart auf korrespondierenden Anschlussflächen 6 auf der Leiterplatte 3 aufgelötet, dass die Längserstreckung der Kontaktpins 4 parallel zur Ebene der flexiblen Leiterplatte 3 verläuft und die zweiten Enden 7 der Kontaktpins 4 seitlich über die flexible Leiterplatte 3 überstehen. Neben der hier dargestellten Ausführungsform, bei der die zweiten Enden 7 der Kontaktpins 4 seitlich über die ebene flexible Leiterplatte 3 überstehen, können die Kontaktpins 4 auch so angeordnet sein, dass ihre zweiten Enden 7 erst dann über die flexible Leiterplatte 3 überstehen, wenn diese gefaltet oder gebogen ist.The figures show various embodiments of an electronic unit 1 as a component of an electronic measuring device 2 , where in 1 from the electronics unit 1 only the flexible circuit board 3 and several on the circuit board 3 Contact pins soldered using SMD technology 4 are shown. The individual contact pins 4 are there with their first end 5 on corresponding connection surfaces 6 on the circuit board 3 soldered that the longitudinal extent of the contact pins 4 parallel to the plane of the flexible circuit board 3 runs and the second ends 7 the contact pins 4 laterally over the flexible circuit board 3 survive. In addition to the embodiment shown here, in which the second ends 7 the contact pins 4 laterally over the flat flexible circuit board 3 can survive the contact pins 4 also be arranged so that their second ends 7 only then via the flexible circuit board 3 survive if folded or bent.

Während bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten der flexiblen Leiterplatte 3 jeweils mehrere, als Pressfits ausgebildete Kontaktpins 4 aufgelötet sind, sind bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 2 nur auf einer Seite der flexiblen Leiterplatte 3 Kontaktpins 4 angeordnet, die als runde Kontaktstifte ausgebildet sind. Das Bestücken und anschließende Verlöten der Kontaktpins 4 findet dabei im ”normalen” SMD-Prozess statt, also dann, wenn auch die anderen – hier nicht dargestellten – elektronischen Bauelemente auf der flexiblen Leiterplatte 3 positioniert und auf dieser verlötet werden. Durch die Bestückung der Kontaktpins 4 auf der flexiblen Leiterplatte 3 und anschließendem Konturschneiden der Leiterplatte 3, beispielsweise mittels Laser, ist jede beliebige Form der flexiblen Leiterplatte 3 herstellbar. Dadurch, dass das zweite Ende 7 der Kontaktpins 4 über die Seitenfläche der flexiblen Leiterplatte 3 übersteht, ist dessen Kontaktfläche frei zugänglich, so dass insbesondere als Pressfits ausgebildete Kontaktpins 4 gemäß 1 mit entsprechenden Gegenkontaktelementen verbunden oder in korrespondierende Löcher in einer zweiten Leiterplatte eingepresst werden können.While in the embodiment according to 1 on two opposite sides of the flexible circuit board 3 in each case a plurality of contact pins designed as pressfits 4 are soldered, are in the embodiment according to 2 only on one side of the flexible circuit board 3 contact pins 4 arranged, which are designed as round contact pins. The loading and subsequent soldering of the contact pins 4 takes place in the "normal" SMD process, that is, then, although the other - not shown here - electronic components on the flexible circuit board 3 be positioned and soldered on this. By equipping the contact pins 4 on the flexible circuit board 3 and then contour cutting the circuit board 3 For example, by laser, is any shape of the flexible circuit board 3 produced. By doing that, the second end 7 the contact pins 4 over the side surface of the flexible circuit board 3 protrudes, the contact surface is freely accessible, so that in particular designed as pressfits contact pins 4 according to 1 can be connected to corresponding mating contact elements or pressed into corresponding holes in a second circuit board.

In 3 ist einer faltbarer Träger 9 aus Kunststoff dargestellt, auf dem die bestückte flexible Leiterplatte 3 montiert werden kann, wobei der Träger 9 zwei Fixierdome 10 zur Positionierung der flexiblen Leiterplatte 3 aufweist, in der korrespondierende Ausnehmungen 11 eingebracht sind.In 3 is a foldable vehicle 9 made of plastic, on which the assembled flexible printed circuit board 3 can be mounted, the carrier 9 two fixing domes 10 for positioning the flexible circuit board 3 has, in the corresponding recesses 11 are introduced.

4 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Elektronikeinheit 1, bestehend aus der in 2 dargestellten bestückten flexiblen Leiterplatte 3 und dem in 3 dargestellten faltbaren Träger 9, wobei in 4a die Elektronikeinheit 1 im noch nicht gefalteten, d. h. in im Wesentlichen zweidimensionaler Form, dargestellt ist, während 4b die fertig montierte und gefaltete Elektronikeinheit 1 zeigt, bei der es sich durch entsprechende Faltung um einen starren dreidimensionalen Körper 8 handelt. Bei der in 4 dargestellten Elektronikeinheit 1 dienen die zweiten Enden 7 der vier runden Kontaktpins 4 als Teile eines Steckers 12 und damit als Messgeräteanschluss des in 5 dargestellten elektronischen Messgeräts 2. Bei dem Stecker 12 des elektronischen Messgeräts 2 handelt es sich dabei um einen genormten Stecker, insbesondere einen M12 Stecker, so dass an diesen Stecker 12 ein handelsüblicher, ebenfalls genormter Gegensteckverbinder angeschlossen werden kann. 4 shows an embodiment of an electronic unit 1 consisting of the in 2 shown populated flexible circuit board 3 and in 3 illustrated foldable carrier 9 , where in 4a the electronics unit 1 in the unfolded, ie in a substantially two-dimensional form, while 4b the assembled and folded electronics unit 1 shows, by folding it around a rigid three-dimensional body 8th is. At the in 4 illustrated electronic unit 1 serve the second ends 7 the four round contact pins 4 as parts of a plug 12 and thus as a measuring device connection of the in 5 illustrated electronic measuring device 2 , At the plug 12 of the electronic measuring device 2 this is a standardized plug, in particular an M12 plug, so that this plug 12 a commercial, also standardized mating connector can be connected.

Auf der den Kontaktpins 4 gegenüberliegenden Seite der flexiblen Leiterplatte 3 ist ein Sensorelement 13 auf einem Abschnitt 14 der flexiblen Leiterplatte 3 angeordnet und elektrisch leitend mit der Leiterplatte 3 verbunden. Bei dem in den 2 bis 5 dargestellten Sensorelement 13 handelt es sich um eine in einem Schalenkern 15 angeordnete Spule 16, die ebenfalls mittels SMD-Technik auf der flexiblen Leiterplatte 3 positioniert und mit dieser verlötet ist. Bei dem in 5 dargestellten elektronischen Messgerät 2, welches die Elektronikeinheit 1 gemäß 4b enthält, handelt es sich dementsprechend um einen induktiven Näherungsschalter. Neben der Elektronikeinheit 1 gehört zu dem Messgerät 2 noch ein Gehäuse 17, welches die Elektronikeinheit 1 derart umgibt, dass nur die zweiten Enden 7 der Kontaktpins 4 an einer Stirnseite des Gehäuses 17 aus diesem als Steckerkontakte herausragen.On the contact pins 4 opposite side of the flexible circuit board 3 is a sensor element 13 on a section 14 the flexible circuit board 3 arranged and electrically conductive with the circuit board 3 connected. In the in the 2 to 5 illustrated sensor element 13 it is one in a pot core 15 arranged coil 16 also using SMD technology on the flexible circuit board 3 positioned and soldered to it. At the in 5 illustrated electronic measuring device 2 which is the electronics unit 1 according to 4b contains, it is accordingly an inductive proximity switch. Next to the electronics unit 1 belongs to the meter 2 another case 17 which is the electronics unit 1 so surrounds that only the second ends 7 the contact pins 4 on an end face of the housing 17 protrude from this as plug contacts.

Die 6 bis 9 und 10 bis 12 zeigen zwei weitere Ausführungsbeispiele eines erfindungsgemäßen Messgeräts 2 bzw. der einzelnen Baugruppen der Messgeräte 2, wobei es sich bei den in den 7 und 10 dargestellten Messgeräten 2 jeweils um Druckmessgeräte handelt. Entsprechend weisen die Messgeräte 2 neben den Elektronikeinheiten 1 (6 und 11a) noch einen Prozessanschluss 18 (8 und 11b) mit einer Druckmesszelle als Sensorelement 13 auf.The 6 to 9 and 10 to 12 show two further embodiments of a measuring device according to the invention 2 or the individual assemblies of the measuring instruments 2 , where it in the in the 7 and 10 illustrated measuring devices 2 each are pressure gauges. Accordingly, the measuring devices 2 next to the electronic units 1 ( 6 and 11a ) another process connection 18 ( 8th and 11b ) with a pressure measuring cell as a sensor element 13 on.

6 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Elektronikeinheit 1 im noch nicht gefalteten Zustand (6a) und im gefalteten Zustand (6b). Die Elektronikeinheit 1 besteht dabei wiederum aus einer mit den Kontaktpins 4 bestückten flexiblen Leiterplatte 3 und einem faltbaren Träger 9 aus Kunststoff, wobei der Träger 9 mit der flexiblen Leiterplatte 3 so gefaltet wird, dass nach dem Falten der Großteil der flexiblen Leiterplatte 3 innerhalb des Trägers 9 angeordnet und somit durch den Träger 9 gegen Beschädigung bei der Lagerung und dem Transport der Elektronikeinheit 1 geschützt ist. Ein Abschnitt 14 der flexiblen Leiterplatte 3, der auf der den Kontaktpins 4 gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 3 aus dem Träger 9 herausragt, dient zur elektrisch leitenden Verbindung mit dem als Druckmesszähler ausgebildeten Sensorelement 13. Dazu sind auf der dem Abschnitt 14 der flexiblen Leiterplatte 3 zugewandten Oberseite des Sensorelements 13 Anschlussflächen 19 aufgebracht, die mit korrespondierenden Anschlussflächen am Abschnitt 14 der flexiblen Leiterplatte 13 verlötet werden können. 6 shows an embodiment of an electronic unit 1 in the unfolded state ( 6a ) and in the folded state ( 6b ). The electronics unit 1 consists in turn of one with the contact pins 4 equipped flexible printed circuit board 3 and a foldable carrier 9 made of plastic, the carrier 9 with the flexible circuit board 3 is folded so that after folding most of the flexible circuit board 3 inside the vehicle 9 arranged and thus by the carrier 9 against damage during storage and transport of the electronics unit 1 is protected. A section 14 the flexible circuit board 3 on the contact pins 4 opposite side of the circuit board 3 from the carrier 9 protrudes, serves for electrically conductive connection with the formed as a pressure measuring meter sensor element 13 , These are on the the section 14 the flexible circuit board 3 facing top of the sensor element 13 pads 19 applied, with corresponding pads on the section 14 the flexible circuit board 13 can be soldered.

Die in 11a dargestellte Elektronikeinheit 1, bei der der Großteil der flexiblen Leiterplatte 3 ebenfalls von dem gefalteten Träger 9 umschlossen ist, unterscheidet sich von der Elektronikeinheit 1 gemäß 6b im Wesentlichen dadurch, dass die flexible Leiterplatte 3 auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten jeweils mit mehreren Kontaktpins 4a, 4b verbunden ist. Die runden Kontaktpins 4a bilden dabei – in Übereinstimmung mit dem Ausführungsbeispiel gemäß 6b – die Kontaktstifte des Steckers 12 des Messgeräts 2. Die zusätzlich auf der gegenüberliegenden Seite vorhandenen, als Pressfits ausgebildeten Kontaktpins 4b dienen dagegen zur elektrisch leitenden Verbindung mit der Druckmesszelle 13.In the 11a illustrated electronic unit 1 in which the bulk of the flexible circuit board 3 also from the folded carrier 9 is different from the electronics unit 1 according to 6b essentially in that the flexible circuit board 3 on two opposite sides, each with multiple contact pins 4a . 4b connected is. The round contact pins 4a form - in accordance with the embodiment according to 6b - the pins of the plug 12 of the meter 2 , The additionally available on the opposite side formed as pressfits contact pins 4b On the other hand, they serve for the electrically conductive connection with the pressure measuring cell 13 ,

Hierzu ist die insbesondere in 11b dargestellte Druckmesszelle 13 mit einer auf einem weiteren Träger 20 befestigten starren Leiterplatte 21 elektrisch leitend, beispielsweise mittels Bonding, verbunden. Zur lötfreien Verbindung mit den zweiten Enden 7 der Kontaktpins 4b sind in der starren Leiterplatte 21 eine entsprechende Anzahl an korrespondierenden metallisierten Löchern ausgebildet, in die die zweiten Enden 7 der Kontaktpins 4 eingepresst werden, so dass bei der Endmontage von Elektronikeinheit 1 und Prozessanschluss 18 kein Lötvorgang zur elektrischen Verbindung der Druckmesszelle 13 mit der flexiblen Leiterplatte 3 erforderlich ist. Zur mechanischen Verbindung der Elektronikeinheit 1 mit dem Prozessanschluss 18 weist der Träger 9 vier Befestigungsstifte 23 auf, die in korrespondierende Öffnungen 24 des Trägers 20 bzw. der starren Leiterplatte 21 einsteckbar sind.This is the particular in 11b illustrated pressure cell 13 with one on another carrier 20 fixed rigid circuit board 21 electrically conductive, for example by means of bonding, connected. For solderless connection with the second ends 7 the contact pins 4b are in the rigid circuit board 21 formed a corresponding number of corresponding metallized holes into which the second ends 7 the contact pins 4 be pressed in, so that during the final assembly of electronic unit 1 and process connection 18 no soldering for electrical connection of the pressure cell 13 with the flexible circuit board 3 is required. For mechanical connection of the electronics unit 1 with the process connection 18 instructs the wearer 9 four fixing pins 23 on that in corresponding openings 24 of the carrier 20 or the rigid circuit board 21 are pluggable.

Wie aus den 9 und 12 ersichtlich ist, wird zur Endmontage des elektronischen Messgeräts 2 zunächst die vorgefertigte Elektronikeinheit 1 mit dem Prozessanschluss 18 elektrisch und mechanisch verbunden. Hierzu wird – wie zuvor bereits ausgeführt – entweder der Abschnitt 14 der flexiblen Leiterplatte 3 mit der Druckmesszelle 13 des Prozessanschlusses 18 verbunden (9) oder die mit der flexiblen Leiterplatte 3 verbundenen Kontaktpins 4b werden in die metallisierten Löcher der mit der Druckmesszelle 13 verbundenen starren Leiterplatte 21 eingepresst (12). Anschließend wird ein Kontaktträger 25 aus Kunststoff auf die zweiten Enden 7 der Kontaktpins 4a aufgesteckt, bevor das zylinderförmige Gehäuse 17 über die so vormontierte Baugruppe aufgeschoben wird.Like from the 9 and 12 can be seen, is the final assembly of the electronic measuring device 2 first the prefabricated electronic unit 1 with the process connection 18 electrically and mechanically connected. For this purpose - as previously stated - either the section 14 the flexible circuit board 3 with the pressure measuring cell 13 of the process connection 18 connected ( 9 ) or with the flexible circuit board 3 connected contact pins 4b get into the metallized holes of the pressure cell 13 connected rigid circuit board 21 pressed in ( 12 ). Subsequently, a contact carrier 25 made of plastic on the second ends 7 the contact pins 4a plugged before the cylindrical housing 17 is pushed over the pre-assembled module.

Das zylinderförmige Steckergehäuse 26, das im montierten Zustand den Kontaktträger 25 umgibt, kann entweder zusammen mit dem Gehäuse 17 auf die in 9b dargestellte Baugruppe aufgeschoben werden, oder das Steckergehäuse 26 ist vorher mit dem Kontaktträger 25 vormontiert und wird dann zusammen mit diesem auf die zweiten Enden 7 der Kontaktpins 4 aufgesteckt und danach mit dem Gehäuse 17 verbunden. Zur Lagefixierung des Kontaktträgers 25 auf den zweiten Enden 7 der Kontaktpins 4 kann noch eine Haltescheibe 27 (7) auf die zweiten Enden 7 der Kontaktpins 4 aufgeschoben werden. Auch bei den in den 7 und 10 dargestellten Druckmessgeräten 2 handelt es sich bei dem Stecker 12 um einen genormten Stecker, der mit einem handelsüblichen genormten Gegensteckverbinder, welcher beispielsweise mit einem Anschlusskabel verbunden ist, verbunden werden kann.The cylindrical connector housing 26 in the mounted state, the contact carrier 25 surrounds, either together with the housing 17 on the in 9b shown assembly are pushed, or the connector housing 26 is before with the contact carrier 25 preassembled and then together with this on the second ends 7 the contact pins 4 attached and then with the housing 17 connected. For fixing the position of the contact carrier 25 on the second ends 7 the contact pins 4 can still a holding disk 27 ( 7 ) on the second ends 7 the contact pins 4 be deferred. Also in the in the 7 and 10 illustrated pressure gauges 2 is it the plug 12 to a standardized plug, which can be connected to a standard commercial mating connector, which is connected for example with a connection cable.

Claims (14)

Elektronikeinheit, insbesondere für ein elektronisches Messgerät (2), mit einer flexiblen Leiterplatte (3) und mit mindestens zwei starren Kontaktpins (4), wobei die flexible Leiterplatte (3) oder Teile der flexiblen Leiterplatte (3) durch Faltung und/oder Biegung in einen dreidimensionalen Körper (8) verformt ist und der Körper (8) mittels eines Trägers (9) in seiner dreidimensionalen Form gehalten ist, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Ende (5) der Kontaktpins (4) auf jeweils einer Anschlussfläche (6) auf der Leiterplatte (3) mittels SMD-Technik aufgelötet ist, wobei die Erstreckungsrichtung der Kontaktpins (4) bei der Montage parallel zur Ebene der flexiblen Leiterplatte (3) verläuft, und dass das zweite Ende (7) der Kontaktpins (4) über die gefaltete oder gebogene flexible Leiterplatte (3) übersteht.Electronic unit, in particular for an electronic measuring device ( 2 ), with a flexible printed circuit board ( 3 ) and with at least two rigid contact pins ( 4 ), wherein the flexible printed circuit board ( 3 ) or parts of the flexible printed circuit board ( 3 ) by folding and / or bending in a three-dimensional body ( 8th ) is deformed and the body ( 8th ) by means of a carrier ( 9 ) is held in its three-dimensional form, characterized in that the first end ( 5 ) the contact pins ( 4 ) on one pad each ( 6 ) on the printed circuit board ( 3 ) is soldered by means of SMD technology, wherein the extension direction of the contact pins ( 4 ) when mounted parallel to the plane of the flexible printed circuit board ( 3 ), and that the second end ( 7 ) the contact pins ( 4 ) over the folded or bent flexible printed circuit board ( 3 ) survives. Elektronikeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (9) aus Kunststoff besteht und faltbar ist.Electronics unit according to claim 1, characterized in that the carrier ( 9 ) is made of plastic and is foldable. Elektronikeinheit nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte (3) an dem Träger (9) fixiert und zumindest der Großteil der flexiblen Leiterplatte (3) innerhalb des Trägers (9) angeordnet ist.Electronics unit according to claim 1 or 2, characterized in that the flexible printed circuit board ( 3 ) on the carrier ( 9 ) and at least the majority of the flexible printed circuit board ( 3 ) within the carrier ( 9 ) is arranged. Elektronikeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Enden (7) der Kontaktpins (4) den gefalteten oder gebogenen Träger (9) überragen und als Teile eines Messgeräteanschlusses (12), insbesondere eines genormten Steckverbinders dienen.Electronics unit according to one of claims 1 to 3, characterized in that the second ends ( 7 ) the contact pins ( 4 ) the folded or curved support ( 9 ) and as parts of a measuring device connection ( 12 ), in particular a standardized connector serve. Elektronikeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte (3) auf zwei unterschiedlichen Seiten jeweils mit einer Gruppe von jeweils mindestens zwei starren Kontaktpins (4a, 4b) verbunden ist, und dass die erste Gruppe von Kontaktpins (4a) als Teile eines Messgeräteanschlusses (12) und die zweite Gruppe von Kontaktpins (4b) zum Anschluss eines Sensorelements (13) dient.Electronics unit according to one of claims 1 to 4, characterized in that the flexible printed circuit board ( 3 ) on two different sides each with a group of at least two rigid contact pins ( 4a . 4b ) and that the first group of contact pins ( 4a ) as parts of a meter connection ( 12 ) and the second group of contact pins ( 4b ) for connecting a sensor element ( 13 ) serves. Elektronikeinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Abschnitt (14) der flexiblen Leiterplatte (3) elektrisch leitend mit einem Sensorelement (13) verbunden ist.Electronics unit according to one of claims 1 to 4, characterized in that a section ( 14 ) of the flexible printed circuit board ( 3 ) electrically conductive with a sensor element ( 13 ) connected is. Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit, insbesondere für ein elektronisches Messgerät (2), mit einer flexiblen Leiterplatte (3), mit mindestens zwei starren Kontaktpins (4) und mit einem Träger (9), dadurch gekennzeichnet, dass das erstes Ende (5) der Kontaktpins (4) auf jeweils einer Anschlussfläche (6) auf der Leiterplatte (3) mittels SMD-Technik aufgelötet wird, wobei die Erstreckungsrichtung der Kontaktpins (4) bei der Montage parallel zur Ebene der flexiblen Leiterplatte (3) verläuft, dass die derart bestückte flexible Leiterplatte (3) an dem Träger (9) fixiert wird und anschließend der Träger (9) mit der flexiblen Leiterplatte (3) durch Faltung und/oder Biegung in einen dreidimensionalen Körper (8) gebracht wird, wobei die zweiten Enden (7) der Kontaktpins (4) über die flexible Leiterplatte (3) überstehen und den Träger (9) überragen.Method for producing an electronic unit, in particular for an electronic measuring device ( 2 ), with a flexible printed circuit board ( 3 ), with at least two rigid contact pins ( 4 ) and with a carrier ( 9 ), characterized in that the first end ( 5 ) the contact pins ( 4 ) on one pad each ( 6 ) on the printed circuit board ( 3 ) is soldered by means of SMD technology, wherein the extension direction of the contact pins ( 4 ) when mounted parallel to the plane of the flexible printed circuit board ( 3 ) runs, that the so equipped flexible circuit board ( 3 ) on the carrier ( 9 ) and then the carrier ( 9 ) with the flexible printed circuit board ( 3 ) by folding and / or bending in a three-dimensional body ( 8th ), the second ends ( 7 ) the contact pins ( 4 ) via the flexible printed circuit board ( 3 ) and the wearer ( 9 ). Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein Sensorelement (13) mit einem Abschnitt (14) der flexiblen Leiterplatte (3) elektrisch leitend verbunden wird.Method according to claim 7, characterized in that a sensor element ( 13 ) with a section ( 14 ) of the flexible printed circuit board ( 3 ) is electrically connected. Elektronisches Messgerät mit einem Gehäuse (17), mit einem Sensorelement (13), mit einem Messgeräteanschluss (12) und mit einer eine flexible Leiterplatte (3) und mindestens zwei starre Kontaktpins (4) aufweisenden Elektronikeinheit (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Enden (7) der Kontaktpins (4) Teil des Messgeräteanschlusses (12) sind.Electronic measuring device with a housing ( 17 ), with a sensor element ( 13 ), with a meter connection ( 12 ) and with a flexible printed circuit board ( 3 ) and at least two rigid contact pins ( 4 ) having electronic unit ( 1 ) according to one of claims 1 to 6, characterized in that the second ends ( 7 ) the contact pins ( 4 ) Part of the meter connection ( 12 ) are. Elektronisches Messgerät nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass ein Abschnitt (14) der flexiblen Leiterplatte (3) elektrisch leitend mit dem Sensorelement (13) verbunden ist.Electronic measuring device according to claim 9, characterized in that a section ( 14 ) of the flexible printed circuit board ( 3 ) electrically conductive with the sensor element ( 13 ) connected is. Elektronisches Messgerät nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte (3) auf zwei unterschiedlichen Seiten jeweils mit einer Gruppe von jeweils mindestens zwei starren Kontaktpins (4a, 4b) verbunden ist, und dass die erste Gruppe von Kontaktpins (4a) Teil des Messgeräteanschlusses (12) ist und die zweite Gruppe von Kontaktpins (4b) mit dem Sensorelement (13) oder mit einer mit dem Sensorelement (13) verbundenen starren Leiterplatte (21) lötfrei elektrisch leitend verbunden ist.Electronic measuring device according to claim 9, characterized in that the flexible printed circuit board ( 3 ) on two different sides each with a group of at least two rigid contact pins ( 4a . 4b ) and that the first group of contact pins ( 4a ) Part of the meter connection ( 12 ) and the second group of contact pins ( 4b ) with the sensor element ( 13 ) or one with the sensor element ( 13 ) connected rigid circuit board ( 21 ) is solderless electrically connected. Elektronisches Messgerät nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensorelement (13) mit einer starren Leiterplatte (21) verbundenen ist, und dass in der starren Leiterplatte (21) mindestens zwei zu den Kontaktpins (4b) korrespondierende metallisierte Löcher ausgebildet sind, in die die zweiten Enden (7) der Kontaktpins (4b) der zweiten Gruppe eingepresst sind.Electronic measuring device according to claim 11, characterized in that the sensor element ( 13 ) with a rigid printed circuit board ( 21 ), and that in the rigid printed circuit board ( 21 ) at least two to the contact pins ( 4b ) are formed corresponding metallized holes into which the second ends ( 7 ) the contact pins ( 4b ) of the second group are pressed. Elektronisches Messgerät nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Messgeräteanschluss als Stecker (12), insbesondere als genormter Stecker, ausgebildet ist, und die zweiten Enden (7) der Kontaktpins (4) von einem hülsenförmigen Steckergehäuse (26) umgeben sind, das mit dem Gehäuse (17) verbunden ist.Electronic measuring device according to one of claims 9 to 12, characterized in that the measuring device connection as a plug ( 12 ), in particular as a standardized plug, and the second ends ( 7 ) the contact pins ( 4 ) of a sleeve-shaped connector housing ( 26 ), which are connected to the housing ( 17 ) connected is. Elektronisches Messgerät nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein Abschnitt (14) der flexiblen Leiterplatte (3) oder weitere mit der flexible Leiterplatte (3) verbundene starre Kontaktpins (4) mit einer Bedieneinheit, einer Anzeige und/oder dem Gehäuse (17) elektrisch leitend verbunden sind.Electronic measuring device according to one of claims 9 to 13, characterized in that a section ( 14 ) of the flexible printed circuit board ( 3 ) or more with the flexible printed circuit board ( 3 ) connected rigid contact pins ( 4 ) with a control unit, a display and / or the housing ( 17 ) are electrically connected.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7044007B2 (en) * 2018-07-31 2022-03-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit configuration
DE102020130596A1 (en) * 2020-11-19 2022-05-19 Krohne Ag Flow meter, sensor unit and method of manufacturing a flow meter

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19835782A1 (en) * 1997-08-23 1999-04-01 Itt Mfg Enterprises Inc Ultrasonic transducer with a circuit board arranged in the longitudinal direction of the transducer for an electrical circuit
EP0827372B1 (en) * 1996-08-30 2004-10-06 Motorola, Inc. Electronic control module
DE102007035794A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Robert Bosch Gmbh Printed circuit board arrangement for use as e.g. connection element, for electronic modules of electrical circuit, has printed circuit board free from through-hole technology module, and other board provided with technology modules

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10009509A1 (en) 2000-02-29 2001-08-30 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Connecting element for connecting two circuit boards, has contact pin for first board and contact element for second board connected by slightly springy distance element

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0827372B1 (en) * 1996-08-30 2004-10-06 Motorola, Inc. Electronic control module
DE19835782A1 (en) * 1997-08-23 1999-04-01 Itt Mfg Enterprises Inc Ultrasonic transducer with a circuit board arranged in the longitudinal direction of the transducer for an electrical circuit
DE102007035794A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Robert Bosch Gmbh Printed circuit board arrangement for use as e.g. connection element, for electronic modules of electrical circuit, has printed circuit board free from through-hole technology module, and other board provided with technology modules

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