DE102010062065A1 - Modular electronics apparatus e.g. modular router, has electronic modules electrically connected with base equipment and mechanically connected with each other in connecting position - Google Patents

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Jürgen Kröner
Urs Schweizer
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1462Mounting supporting structure in casing or on frame or rack for programmable logic controllers [PLC] for automation or industrial process control
    • H05K7/1474Mounting of modules, e.g. on a base or rail or wall

Abstract

The apparatus e.g. modular switch (100), has electronic modules e.g. interface modules (200, 300), electrically interconnected with and mechanically supported at a base equipment (150) e.g. rear wall rail. The electronic modules are mechanically linked or coupled with the base equipment in a mounting position. The electronic modules are moved into an intermediate position by a pivoting movement and into a connecting position by a translatory movement. The electronic modules are electrically connected with the base equipment and mechanically connected with each other in the connecting position. An independent claim is also included for a method for assembly of electronic modules in a base equipment.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein modulares Elektronikgerät, umfassend ein elektronisches Grundgerät sowie ein Elektronikmodul zur elektrischen Verbindung mit dem Grundgerät und zur mechanischen Halterung am Grundgerät.The present invention relates to a modular electronic device, comprising an electronic base unit and an electronic module for electrical connection to the base unit and for mechanical support on the base unit.

Derartige modulare Elektronikgeräte sind aus dem Stand der Technik bekannt. So offenbart beispielsweise das europäische Patent EP 1901598 B1 ein modulares Automatisierungsgerät mit einer Rückwand-Trägereinheit zum Einhängen von Steuerungsmodulen, wobei die Rückwand-Trägereinheit eine Kette von U-Steckern zur elektrischen Verbindung der Steuerungsmodule umfasst. Zum Anbringen werden die Baugruppenmodule am Rückwand-Träger eingehängt und auf diesen aufgeschwenkt. Beim Aufschwenken wird über die U-Stecker eine elektrische Verbindung zu benachbarten Baugruppen aufgebaut, die auf diese Weise einen so genannten „Rückwandbus” aufbauen. Zur Sicherung der Baugruppe an der Rückwand-Einheit kann eine Klemmschraube verwendet werden.Such modular electronic devices are known from the prior art. For example, the European patent discloses EP 1901598 B1 a modular automation device with a rear wall support unit for mounting control modules, wherein the rear wall support unit comprises a chain of U-connectors for electrically connecting the control modules. To attach the module modules are mounted on the rear wall support and pivoted on this. When swinging an electrical connection to adjacent modules is constructed via the U-plug, which build in this way a so-called "backplane bus". To secure the assembly to the backplane unit, a clamping screw can be used.

Es ist ein Nachteil des genannten Standes der Technik, dass bei der Kontaktherstellung durch die Schwenk-Bewegung Schwierigkeiten bei der Herstellung des Kontaktes mit den U-Steckern auftreten können, da durch die Drehbewegung, insbesondere bei kleinen Drehradien, Schwierigkeiten beim Einführen von Kontaktpins in entsprechende Buchsen auftreten können. Weiterhin erfordert die Sicherung eines Moduls an der Rückwandeinheit ein zusätzliches Werkzeug, was die Anbringung verkompliziert.It is a disadvantage of the cited prior art that difficulties can arise in the production of contact with the U-plugs in the contact production by the pivoting movement, as by the rotational movement, especially in small rotary radii, difficulty in inserting contact pins into corresponding Bushings may occur. Furthermore, securing a module to the backplane unit requires an additional tool, which complicates the attachment.

Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein modulares Elektronikgerät zur Verfügung zu stellen, bei welchem ein Elektronikmodul beim Anbringen an einem Grundgerät einfacher oder sicherer handhabbar ist.Therefore, it is an object of the present invention to provide a modular electronic device in which an electronic module is easier or safer to handle when attached to a base unit.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein modulares Elektronikgerät mit den Merkmalen des vorliegenden Patentanspruchs 1.This object is achieved by a modular electronic device having the features of the present patent claim 1.

Ein solches modulares Elektronikgerät umfasst ein elektronisches Grundgerät und ein Elektronikmodul zur elektrischen Verbindung mit dem Grundgerät und zur mechanischen Halterung an dem Grundgerät,
wobei Elektronikmodul und Grundgerät derart ausgebildet und eingerichtet sind, dass das Elektronikmodul in einer Anbringstellung mechanisch mit dem Grundgerät koppelbar oder gekoppelt ist, durch eine auf das Koppeln nachfolgende Schwenkbewegung in einem Zwischenzustand schwenkbar ist und durch eine wiederum nachfolgende Schubbewegung in eine Verbindungsstellung bringbar ist,
wobei weiterhin in der Verbindungsstellung das Elektronikmodul elektrisch mit dem Grundgerät verbunden und mechanisch an diesem fixiert ist.
Such a modular electronic device comprises an electronic basic unit and an electronic module for the electrical connection to the basic unit and for the mechanical mounting on the basic unit,
wherein the electronic module and the base unit are designed and set up such that the electronic module can be coupled or coupled mechanically to the basic unit in a mounting position, is pivotable in an intermediate state by a pivoting movement following the coupling, and can be brought into a connecting position by a subsequent push movement,
wherein further in the connection position, the electronic module is electrically connected to the base unit and mechanically fixed thereto.

Durch die aus Schwenk- und Schubbewegung zusammengesetzte Anbring-Bewegung des Elektronikmoduls am Grundgerät erfolgt dann der letzte Abschnitt dieser Bewegung als lineare Bewegung, was beispielsweise das Herstellen eines elektrischen Kontakts zwischen Elektronikmodul und Grundgerät, z. B. durch Einführen einer oder mehrerer Steck-Pins in eine oder mehrere entsprechende Buchsen, vereinfacht. Die beim Verbinden solcher Stecker durch eine reine Schwenk- bzw. Drehbewegung auf die Steck-Pins wirkenden Scherkräfte werden auf diese Weise vermieden oder zumindest reduziert, wodurch unter Umständen ein Verbiegen oder Abbrechen der Pins vermieden werden kann.Due to the assembled from pivoting and pushing movement attachment movement of the electronic module on the base unit then the last portion of this movement is carried out as a linear movement, which, for example, the establishment of an electrical contact between the electronic module and the basic unit, eg. B. by inserting one or more plug pins into one or more corresponding sockets simplified. The shear forces acting on the plug pins during the connection of such plugs by means of a pure pivoting or rotary movement are thus avoided or at least reduced, as a result of which a bending or breaking of the pins can possibly be avoided.

Weiterhin ermöglicht eine solche lineare Bewegung in der Endphase der Anbringbewegung des Elektronikmoduls am Grundgerät auch verbesserte Fixierungs-Möglichkeiten für das Elektronikmodul am Grundgerät. So kann beispielsweise durch Einschieben von Fixierungselementen in entsprechende Nuten oder Verrastungen eine Fixierung des Elektronikmoduls am Grundmodul einfacher erreicht werden. Insbesondere kann eine derartige Fixierung durch eine beim Anbringen abschließende lineare Bewegung beispielsweise bei für eine Wandmontage ausgelegten modularen Elektronikgeräten eine vorteilhafte Fixierung bewirken.Furthermore, such a linear movement in the final phase of the mounting movement of the electronic module on the base unit also enables improved fixing possibilities for the electronic module on the basic unit. Thus, for example, by inserting fixing elements in corresponding grooves or locking a fixation of the electronic module on the base module can be achieved easier. In particular, such a fixation can bring about an advantageous fixation by means of a linear movement which terminates during the attachment, for example in the case of modular electronic devices designed for wall mounting.

Ein modulares Elektronikgerät kann beispielsweise jede Art von elektronischem Messgerät, Anzeigegerät, Steuergerät, Kommunikationsgerät oder Antriebsgerät sein, bzw. als Kombination mehrerer der genannten Geräte ausgebildet sein. So kann ein modulares Elektronikgerät beispielsweise als modulares Steuerungsgerät, beispielsweise als eine modulare speicherprogrammierbare Steuerung ausgebildet sein. Weiterhin kann das modulare Elektronikgerät auch als modularer Kommunikationsknoten, modularer Schaltnetzknoten oder modulares Kommunikationsendgerät ausgebildet sein.A modular electronic device may, for example, be any type of electronic measuring device, display device, control device, communication device or drive device, or be designed as a combination of a plurality of said devices. For example, a modular electronic device may be designed as a modular control device, for example as a modular programmable logic controller. Furthermore, the modular electronic device can also be designed as a modular communication node, modular switching network node or modular communication terminal.

Das elektronische Grundgerät kann beispielsweise jede Einrichtung sein, welche zur Fixierung eines Elektronikmoduls eingerichtet und vorgesehen ist und weiterhin die Möglichkeit zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zum Elektronikmodul aufweist. Beispielsweise kann ein solches Elektronikgerät als schienenförmige Halteeinrichtung ausgebildet sein oder eine solche umfassen. Dabei kann die Halteeinrichtung weiterhin längs gestreckt ausgebildet und zur Befestigung eines oder mehrerer Elektronikmodule nebeneinander ausgebildet sein.The electronic basic unit can be, for example, any device which is set up and provided for fixing an electronic module and also has the option of Producing an electrical connection to the electronic module. For example, such an electronic device may be formed as a rail-shaped holding device or include such. In this case, the holding device can continue to be longitudinally stretched and designed to fasten one or more electronic modules next to one another.

Dabei kann das Grundgerät zudem beispielsweise ein elektrisches Verbindungselement zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zum Elektronikmodul umfassen. Weiterhin kann das elektronische Grundgerät auch elektrische Verbindungsleitungen zur Verbindung des Grundgeräts bzw. elektronischer Schaltungen oder Baugruppen des Grundgeräts mit dem Elektronikmodul und/oder zur Verbindung mehrerer Elektronikmodule aufweisen. Beispielsweise können solche Verbindungsleitungen als ein Kommunikationsbus zur Kommunikation mehrerer Elektronikmodule untereinander und/oder zur Kommunikation eines oder mehrerer Elektronikmodule mit dem elektronischen Grundgerät ausgebildet sein. Weiterhin kann das elektronische Grundgerät auch elektronische Schaltungen und Einrichtungen beispielsweise zur Verarbeitung von Daten von einem Elektronikmodul, für ein Elektronikmodul und/oder zur Stromversorgung eines Elektronikmoduls umfassen.In this case, the base unit may also include, for example, an electrical connection element for producing an electrical connection to the electronic module. Furthermore, the electronic basic unit can also have electrical connecting lines for connecting the basic unit or electronic circuits or modules of the basic unit to the electronic module and / or for connecting a plurality of electronic modules. For example, such connection lines may be formed as a communication bus for communicating a plurality of electronic modules with each other and / or for communicating one or more electronic modules with the electronic basic unit. Furthermore, the electronic base unit may also include electronic circuits and devices, for example for processing data from an electronic module, for an electronic module and / or for powering an electronic module.

Das elektronische Grundgerät kann weiterhin beispielsweise eine zentrale Elektronik-Funktionalität umfassen, welche zur Verarbeitung von von einem Elektronikmodul kommenden Daten ausgebildet und eingerichtet ist und/oder welche Daten zur Weiterverarbeitung oder Weitergabe für ein Elektronikmodul zur Verfügung stellt. Solch eine zentrale Elektronik-Funktionalität kann beispielsweise im Falle einer modularen Steuerungseinrichtung als Rückwandbus ausgebildet sein oder auch als so genannte Kopfbaugruppe oder zentrale Steuereinheit. Im Falle eines modularen Kommunikationsnetzknotens kann die zentrale Elektronik-Funktionalität beispielsweise als zentrale Schalteinrichtung (z. B. ein so genannter „Switch-Core”), als Rückwandbus und/oder als eine andere Zentraleinheit ausgebildet sein.The basic electronic device may further comprise, for example, a central electronic functionality which is designed and set up for processing data coming from an electronic module and / or which provides data for further processing or passing on for an electronic module. Such a central electronics functionality can be designed, for example, in the case of a modular control device as a backplane bus or as a so-called head assembly or central control unit. In the case of a modular communication network node, the central electronic functionality can be designed, for example, as a central switching device (for example a so-called "switch core"), as a backplane bus and / or as another central unit.

Das Elektronikmodul kann als eine elektronische Baugruppe zur Verarbeitung und/oder Weitergabe von elektrischen und elektronischen Signalen sein. Insbesondere kann das Elektronikmodul eine elektronische oder elektrische Schaltung zur Verarbeitung und/oder Weitergabe von elektrischen Signalen bzw. Daten umfassen. So kann ein Elektronikmodul z. B. als ein Schnittstellenmodul zur Anbindung des modularen Elektronik-Geräts an ein Kommunikationsnetz ausgebildet sein. Zudem kann ein Elektronikmodul oder auch als Ein- und/oder Ausgabemodul zum Anschluss an einen Sensor und/oder Aktor, als Datenverarbeitungsmodul zur Bearbeitung von vom Grundgerät an das Elektronikmodul übertragenen Daten und zur Rückübertragung an das Grundmodul und/oder als Stromversorgungsmodul zur Versorgung des Grundgeräts bzw. anderer an das Grundgerät angeschlossener Geräte oder Elektronikmodule mit elektrischer Energie ausgestaltet sein. Ein Elektronikmodul kann weiterhin auch als Kombination einer oder mehrerer der vorgenannten Ausgestaltungsmöglichkeiten eingerichtet sein.The electronic module may be as an electronic assembly for processing and / or transferring electrical and electronic signals. In particular, the electronic module may comprise an electronic or electrical circuit for processing and / or passing on electrical signals or data. Thus, an electronic module z. B. be designed as an interface module for connecting the modular electronic device to a communication network. In addition, an electronic module or as input and / or output module for connection to a sensor and / or actuator, as a data processing module for processing transmitted from the base unit to the electronic module data and for retransmission to the base module and / or as a power supply module for supplying the base unit or other devices or electronic modules connected to the basic device with electrical energy. An electronic module can also be set up as a combination of one or more of the aforementioned design options.

Ein modulares Elektronikgerät kann beispielsweise als modulare Steuerungseinrichtung oder ein modulares Steuerungsgerät ausgebildet sein. Dabei kann das elektronische Grundgerät beispielsweise eine Rückwandschiene mit integrierten Steckern zur Verbindung mit entsprechenden Elektronikmodulen sowie mit entsprechenden Kommunikationsleitungen ausgebildet sein. Elektronikmodule können in diesem Fall z. B. als zentrales Steuerungsmodul, Stromversorgungsmodul, Kommunikationsmodul, Ein-Ausgabemodul und/oder Antriebs-Ansteuerungsmodul ausgebildet und eingerichtet sein.A modular electronic device can be designed, for example, as a modular control device or a modular control device. In this case, the electronic base unit may be formed, for example, a backplane with integrated connectors for connection to corresponding electronic modules and with corresponding communication lines. Electronic modules can in this case z. B. as a central control module, power supply module, communication module, input-output module and / or drive control module and be configured.

Weiterhin kann ein modulares Elektronikgerät beispielsweise als Schaltnetz-Knoten, beispielsweise ein so genannter „Switch”, ein „Router” und/oder eine so genannte „Bridge”, ausgebildet sein. Dabei kann dnn das elektronische Grundgerät beispielsweise eine schienenförmige Einrichtung mit Steckern für eine oder bevorzugt mehrere Schnittstellenmodule und/oder Zusatzmodule sowie eine zentrale Schalteinheit zur Weiterleitung von Kommunikationsdaten (z. B. einen so genannten „Switch-Core”) umfassen. Entsprechende Elektronikmodule können beispielsweise als Schnittstellenmodule zur Ankopplung an bestimmte Kommunikationsnetze oder auch als Zusatzmodule zum Hinzufügen von zusätzlicher Funktonalität zum modularen Schaltnetzknoten, wie beispielsweise Sicherheits-Features oder zusätzlicher Datenverarbeitungs-Features, ausgebildet sein.Furthermore, a modular electronic device can be designed, for example, as a switching network node, for example a so-called "switch", a "router" and / or a so-called "bridge". In this case, the electronic basic unit may comprise, for example, a rail-shaped device with plugs for one or preferably a plurality of interface modules and / or additional modules and a central switching unit for forwarding communication data (eg a so-called "switch core"). Corresponding electronic modules can be designed, for example, as interface modules for coupling to specific communication networks or as additional modules for adding additional functionality to the modular switching network node, such as security features or additional data processing features.

Die Kopplung des Elektronikmoduls an das Grundgerät in der Anbringstellung kann beispielsweise als eine einfach lösbare Kopplung ausgebildet sein. Eine solche einfach lösbare Kopplung kann beispielsweise das Einhängen auf ein hakenartiges oder vorsprungartiges Element oder in eine Nut oder Öffnung ausgebildet und eingerichtet sein. Generell kann eine solche einfach lösbare Kopplung derart ausgebildet sein, dass ein Bediener des modularen Elektronikgeräts ein Koppeln oder Lösen des Elektronikmoduls in der Anbringstellung ohne zusätzliches Werkzeug und mit üblichen Handgriffen schnell ausführen kann. Eine Kopplung bzw. ein Lösen kann beispielsweise auch durch ein Aufschieben eines entsprechenden Halteelements auf eine längsgestreckte schienenartige Einrichtung erfolgen.The coupling of the electronic module to the base unit in the attachment position can be designed, for example, as an easily detachable coupling. Such an easily detachable coupling can be designed and arranged, for example, to be hooked onto a hook-like or projection-like element or into a groove or opening. In general, such an easily detachable coupling can be designed such that an operator of the modular electronic device can quickly perform a coupling or releasing of the electronic module in the mounting position without additional tools and with conventional manipulations. A coupling or a release can for example also be done by pushing a corresponding holding element on an elongated rail-like device.

Elektronikmodul und Grundgerät können beispielsweise derart ausgebildet sein, dass mittels der Schwenkbewegung das Elektronikmodul von der Anbringstellung in die Zwischenstellung beziehungsweise entsprechend andersherum bringbar ist. Die Schwenkbewegung kann beispielsweise als Drehbewegung um eine Drehachse ausgebildet sein. Die Schwenkbewegung kann dabei eine Drehbewegung um einen Drehwinkel von mindestens 30°, vorzugsweise mindestens 45°, weiter bevorzugt mindestens 60° sowie noch weiter bevorzugt mindestens 75° sein bzw. umfassen. Dabei kann ein großer Winkel diesbezüglich beispielsweise dann vorteilhaft sein, wenn das modulare Elektronikgerät in einer für einen Benutzer relativ schlecht zugänglichen Stelle oder Lage angebracht ist (z. B. in einem Schaltschrank, an eine Wand montiert oder an unzugänglichen Stellen gelagert oder montiert) und die Anbringstellung durch einen relativ großen Drehwinkel dann bequemer für einen Bediener zugänglich oder einsehbar ist.For example, the electronic module and the basic unit can be designed in such a way that the electronic module can be brought from the mounting position into the intermediate position or vice versa by means of the pivoting movement. The pivoting movement may be formed, for example, as a rotary movement about a rotation axis. The pivoting movement may be a rotational movement about a rotation angle of at least 30 °, preferably at least 45 °, more preferably at least 60 ° and even more preferably at least 75 ° or include. It can be a big angle In this regard, for example, be advantageous if the modular electronic device is mounted in a relatively inaccessible to a user point or location (eg., In a cabinet, mounted on a wall or stored in inaccessible places or mounted) and the Anbringstellung by a relative large rotation angle then more conveniently accessible or visible to an operator.

Weiterhin kann die Schwenkbewegung auch beispielsweise als Bewegung entlang eines Kreissegments, oder auch entlang einer elliptischen, hyperbolischen oder vergleichbaren Kurvenlinie erfolgen. Auch hier gilt für die möglichen bzw. bevorzugten Schwenkwinkel das vorstehend Gesagte.Furthermore, the pivoting movement can also take place, for example, as a movement along a circle segment, or else along an elliptical, hyperbolic or comparable curved line. Again, the above applies to the possible or preferred tilt angle.

Die Schubbewegung zum Überführen des Elektronikmoduls von der Zwischenstellung in die Verbindungsstellung oder entsprechend umgekehrt ist als zumindest im Wesentlichen lineare Bewegung, vorteilhafterweise als lineare Bewegung ausgebildet. Auf diese Weise lassen sich beispielsweise eine elektrische Verbindung zwischen Elektronikmodul und Grundgerät und/oder eine mechanische Fixierung am Grundgerät gegenüber dem Stand der Technik einfacher erreichen oder herstellen.The thrust movement for transferring the electronic module from the intermediate position into the connecting position or vice versa is formed as at least substantially linear movement, advantageously as a linear movement. In this way, for example, an electrical connection between the electronic module and the base unit and / or a mechanical fixation on the base unit over the prior art can be achieved or produced more easily.

Weiterhin können Elektronikmodul und Grundgerät beispielsweise derart ausgebildet und eingerichtet sein, dass das Elektronikmodul nur in der Anbringstellung und in der Nähe der Anbringstellung mit dem Grundgerät koppelbar bzw. von diesem lösbar ist.Furthermore, the electronic module and the basic unit can be designed and set up, for example, in such a way that the electronic module can be coupled or detached from the basic unit only in the mounting position and in the vicinity of the mounting position.

Weiterhin können Elektronikmodul und Grundgerät derart ausgebildet und eingerichtet sein, dass in der Anbring- und der Zwischenstellung das Elektronikmodul nicht elektrisch mit dem Grundgerät verbunden ist. Insbesondere kann das Elektronikmodul nur in der Verbindungsstellung und in der Nähe der Verbindungsstellen elektrisch mit dem Grundgerät verbunden sein.Furthermore, the electronic module and the basic unit can be designed and set up such that in the mounting and the intermediate position, the electronic module is not electrically connected to the basic unit. In particular, the electronic module can be electrically connected to the base unit only in the connection position and in the vicinity of the connection points.

Unter „mechanisch fixiert” wird im vorliegenden Fall verstanden, dass das Elektronikmodul derart am Grundgerät angebracht ist, dass es beim im Betrieb des modularen Elektronikgeräts üblichen mechanischen Belastungen das Elektronikmodul mechanisch sicher am Grundgerät hält. Eine solche Fixierung kann beispielsweise lösbar ausgebildet sein, insbesondere einfach lösbar ausgebildet sein. Damit kann dann das Elektronikmodul von einem Bediener mit üblichen Handgriffen und ohne oder mit geringem Werkzeugaufwand vom Grundgerät wieder lösbar sein.The term "mechanically fixed" is understood in the present case that the electronic module is mounted on the base unit such that it holds the electronic module mechanically safe on the base unit during the normal mechanical loads during operation of the modular electronic device. Such a fixation may for example be designed to be detachable, in particular be designed to be easily detachable. In this way, the electronics module can then be released from the basic unit again by an operator with usual manual operations and without or with little tooling.

Weiterhin können Elektronikmodul und Grundgerät derart ausgebildet und eingerichtet sein, dass eine mechanische Fixierung nur in der Verbindungsstellung und in der Nähe der Verbindungsstellung gegeben ist. Insbesondere kann dies bedeuten, dass in der Anbring- und der Zwischenstellung keine mechanische Fixierung des Elektronikmoduls am Grundgerät vorliegt.Furthermore, the electronic module and the basic unit can be designed and set up in such a way that a mechanical fixation is given only in the connection position and in the vicinity of the connection position. In particular, this may mean that there is no mechanical fixation of the electronic module on the base unit in the mounting and the intermediate position.

Es kann weiterhin vorgesehen sein, dass die elektrische Verbindung zwischen Elektronikmodul und Grundgerät im Verlauf der Schub-Bewegung hergestellt wird. Diese Ausgestaltung hat den Vorteil, dass beispielsweise handelsübliche Steckverbinder oder unter Umständen auch mechanisch weniger belastbare Steckverbinder zur Verbindung von Elektronikmodul und Grundgerät verwendet werden können, da diese bei einer linearen Verbindungsbewegung nicht oder nur gering belastet werden. Würde man die elektrische Verbindung beispielsweise im Rahmen der Schwenkbewegung oder einer anderen rotierenden Bewegung herstellen, so würden auf entsprechende Steckkontakte beispielsweise parallel noch Scherkräfte wirken, was möglicherweise zu mechanischen Verformungen oder sogar Beschädigungen von einzelnen Kontakten führen kann. Diese Gefahr wird beispielsweise bei der vorstehenden Ausgestaltung vermieden oder zumindest reduziert.It may further be provided that the electrical connection between the electronic module and the base unit is made in the course of the thrust movement. This refinement has the advantage that, for example, commercially available plug connectors or, under certain circumstances, also mechanically less reliable plug connectors can be used to connect the electronic module and the basic unit, since these are not or only slightly loaded during a linear connection movement. If one were to produce the electrical connection, for example, in the context of the pivoting movement or another rotating movement, shear forces would still act on corresponding plug contacts, for example, which may possibly lead to mechanical deformations or even damage to individual contacts. This danger is avoided or at least reduced, for example, in the above embodiment.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist das Grundgerät eine Rückseite und eine der Rückseite gegenüberliegende Vorderseite auf. Weiterhin kann das Elektronikmodul dann ebenfalls eine Vorderseite aufweisen, wobei die Vorderseite des Elektronikmoduls im Verbindungszustand im Wesentlichen parallel zur Vorderseite des Grundgeräts sein kann. „Im Wesentlichen parallel” bedeutet in diesem Zusammenhang, dass sowohl die Vorderseite des Grundgeräts als auch die Vorderseite des Elektronikmoduls im Verbindungszustand im Wesentlichen in die gleiche Raumrichtung zeigen.In an advantageous embodiment of the invention, the base unit has a rear side and a front side opposite the front side. Furthermore, the electronic module can then likewise have a front side, wherein the front side of the electronic module in the connection state can be substantially parallel to the front side of the basic device. "Substantially parallel" in this context means that both the front side of the basic device and the front side of the electronic module in the connection state essentially point in the same spatial direction.

Das Grundgerät kann beispielsweise zur Montage an eine Fläche oder an einer an einer solchen Fläche angebrachten Halteeinrichtung (z. B. einer so genannte Hutschiene oder ähnlichem) ausgebildet und eingerichtet sein. Insbesondere kann das Grundgerät auf diese Weise zur Montage an einer vertikalen Fläche bzw. an einer an einer vertikalen Fläche angebrachten Halteeinrichtung ausgebildet und eingerichtet sein. Auf diese Weise kann beispielsweise das Grundgerät bzw. das modulare Elektronikgerät für eine Wandmontage oder Montage in einem Schaltschrank ausgebildet und eingerichtet sein.The basic device can be designed and arranged, for example, for mounting on a surface or on a holding device (for example, a so-called DIN rail or the like) attached to such a surface. In particular, the basic device can be designed and arranged in this way for mounting on a vertical surface or on a holding device attached to a vertical surface. In this way, for example, the basic unit or the modular electronic device for wall mounting or mounting can be designed and set up in a control cabinet.

Insbesondere kann das Grundgerät bzw. das modulare Elektronikgerät mit seiner Rückseite bzw. mit an der Rückseite oder in der Nähe der Rückseite angebrachten Halteelementen zur Montage an einer derartigen vertikalen Fläche bzw. an einer an einer solchen vertikalen Fläche angebrachten Halteeinrichtung (z. B. an einer Wand oder in einem Schaltschrank) eingerichtet und ausgebildet sein. Auf diese Weise kann ein modulares Elektronikgerät bzw. das Grundgerät so an der Fläche befestigt sein oder werden, dass die Rückseite des Elektronikgeräts bzw. des Grundgeräts im montierten Zustand der Fläche (z. B. einer Wand oder einer Seiten- bzw. Rückfläche eines Schaltschranks) zugewandt ist.In particular, the base unit or the modular electronic device with its rear side or with retaining elements attached to the back or in the vicinity of the rear side can be mounted on such a vertical surface or on a holding device (eg, attached to such a vertical surface) a wall or in a control cabinet) and be designed. To this In this way, a modular electronic device or the basic device may or may not be fastened to the surface such that the rear side of the electronic device or the basic device faces the surface (eg, a wall or a side or rear surface of a control cabinet) in the mounted state is.

Eine Halteeinrichtung zur Montage des modularen Elektronikgeräts oder des Grundgeräts an eine Fläche, insbesondere eine vertikale Fläche, kann beispielsweise als Hutschiene, Trägerschiene, Träger und/oder Montageplatte ausgebildet sein. Zur Montage an einer Fläche bzw. an einer entsprechende Halteeinrichtung kann das modulare Elektronikgerät oder das Grundgerät beispielsweise Montageelemente für eine Hutschiene oder einen Träger umfassen, beispielsweise entsprechende Haken, Ösen, Nuten, Rasten oder Ähnliches oder auch Elemente zum Anbringen entsprechender Befestigungsmittel wie beispielsweise Öffnungen für Schrauben, Nägel oder Ähnliches.A holding device for mounting the modular electronic device or the basic unit to a surface, in particular a vertical surface, may be formed, for example, as DIN rail, support rail, support and / or mounting plate. For mounting on a surface or on a corresponding holding device, the modular electronic device or the basic unit, for example, mounting elements for a DIN rail or a carrier include, for example, corresponding hooks, eyes, grooves, notches or the like, or elements for attaching appropriate fasteners such as openings for Screws, nails or similar.

Die vorstehend genannte Aufgabe wird auch gelöst von einem Elektronikmodul zum Einsatz als Elektronikmodul gemäß der vorliegenden Beschreibung in einem modularen Elektronikgerät gemäß der vorliegenden Beschreibung, wobei das Elektronikmodul umfasst;

  • • ein Koppelelement zur mechanischen Kopplung mit dem Grundgerät zumindest in der Anbringstellung des Elektronikmoduls und
  • • ein elektronisches Modul-Verbindungselement zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit einem Grundgeräte-Verbindungselement des Grundgeräts im Verbindungszustand des Elektronikmoduls.
The above object is also achieved by an electronic module for use as an electronic module according to the present description in a modular electronic device according to the present description, wherein the electronic module comprises;
  • • A coupling element for mechanical coupling with the base unit, at least in the mounting position of the electronic module and
  • An electronic module connecting element for establishing an electrical connection to a basic device connecting element of the basic device in the connection state of the electronic module.

Dadurch, dass das Elektronikmodul, wie vorstehend bereits ausgeführt, zum Koppeln, Aufschwenken und dann nachfolgend aufschieben auf das Grundgerät ausgebildet ist, erlaubt das Elektronikmodul eine einfachere, sicherere und/oder schonendere Montage an einem entsprechenden Grundgerät.As a result of the fact that the electronic module, as already stated above, is designed to be coupled, swung open and then pushed onto the base unit, the electronic module allows a simpler, safer and / or gentler installation on a corresponding basic unit.

Das Koppelelement zur mechanischen Kopplung mit dem Grundgerät kann beispielsweise ein entsprechender Haken oder ein hakenartiger Fortsatz, eine klammerartige Einrichtung, eine Öffnung, ein Langloch, ein Dorn, eine Vertiefung, eine Ausbuchtung oder Ähnliches sein oder zumindest derartige Einrichtungen bzw. Elemente umfassen.The coupling element for the mechanical coupling with the basic device may, for example, be a corresponding hook or a hook-like extension, a clamp-like device, an opening, a slot, a spike, a recess, a bulge or the like or at least comprise such devices or elements.

Das Koppelelement kann dabei zur einfach lösbaren Kopplung mit dem Grundgerät ausgebildet sein. Dafür kann das Koppelelement beispielsweise derart eingerichtet und ausgebildet sein, dass ein Bediener das Elektronikmodul mit für den Betrieb üblichen Handgriffen und Vorkehrungen, insbesondere ohne die Verwendung von Werkzeug, mit dem Grundgerät in der Anbringstellung verbinden beziehungsweise auf diese Weise vom Grundgerät in der Anbringstellung oder einer vergleichbaren Stellung abnehmen kann.The coupling element can be designed for easy detachable coupling with the base unit. For this purpose, the coupling element can for example be set up and designed such that an operator connects the electronic module with the usual operations and handles, especially without the use of tools, with the base unit in the mounting position or in this way from the basic unit in the mounting position or a comparable position can decrease.

Weiterhin kann das Koppelelement auch zu einer dauerhaften bzw. auf längere Zeit angelegten Kopplung mit dem Grundgerät eingerichtet und ausgebildet sein.Furthermore, the coupling element can also be set up and designed as a permanent or long-term coupling with the basic device.

Das elektrische Modul-Verbindungselement und/oder das Grundgeräte-Verbindungselement können beispielsweise als Stecker, Buchse oder Ähnliches ausgebildet und eingerichtet sein. Insbesondere können Modul-Verbindungselemente und Grundgeräte-Verbindungselement derart ausgebildet und angebracht sein, dass die elektrische Verbindung zwischen Elektronikmodul und Grundgerät zwar im Verbindungszustand, nicht aber im Koppel- oder Zwischenzustand vorliegt. Insbesondere kann die elektrische Verbindung nur im Verbindungszustand und in der Nähe des Verbindungszustandes vorliegen.The electrical module connecting element and / or the basic device connecting element can be designed and configured, for example, as a plug, socket or the like. In particular, module connecting elements and basic device connecting element can be designed and installed in such a way that the electrical connection between electronic module and basic device is present in the connection state, but not in the coupling or intermediate state. In particular, the electrical connection may be present only in the connection state and in the vicinity of the connection state.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung kann das Elektronikmodul mindestens ein Schwenk-Führungselement zur mechanischen Wechselwirkung mit mindestens einem Gegen-Schwenk-Führungselement des Grundgeräts aufweisen, wobei das mindestens eine Schwenk-Führungselement und das mindestens eine Gegen-Schwenk-Führungselement derart ausgebildet und eingerichtet sind, dass damit das Elektronikmodul bei der Schwenkbewegung zumindest teilweise entlang eines dafür vorgesehenen Schwenkwegs geführt wird.In an advantageous embodiment, the electronic module can have at least one pivoting guide element for mechanical interaction with at least one counter-pivoting guide element of the base unit, wherein the at least one pivoting guide element and the at least one counter-pivoting guide element are designed and arranged such that so that the electronic module is guided during the pivoting movement at least partially along a designated pivoting path.

Weiterhin kann das Elektronikmodul mindestens ein Schub-Führungselement zur mechanischen Wechselwirkung mit mindestens einem Gegen-Schub-Führungselement des Grundgeräts aufweisen, wobei das mindestens eine Schub-Führungselement und das mindestens eine Gegen-Schub-Führungselement derart ausgebildet und eingerichtet sind, dass damit das Elektronikmodul bei der Schubbewegung zumindest teilweise entlang eines dafür vorgesehenen Schubwegs geführt wird.Furthermore, the electronic module may have at least one thrust guide element for mechanical interaction with at least one counter-thrust guide element of the base unit, wherein the at least one thrust guide element and the at least one counter-thrust guide element are designed and configured such that the electronics module is guided during the thrust movement at least partially along a designated thrust path.

Dabei können die jeweiligen Führungselemente bzw. Gegen-Führungselemente z. B. als Nuten, Kanten oder Vorsprünge ausgebildet sein, während die entsprechenden Gegen-Führungselemente als dazu komplementär ausgebildete Elemente zur Bewegung in den Nuten, entlang der Kanten und/oder entlang der Vorsprünge ausgebildet sein können.In this case, the respective guide elements or counter-guide elements z. B. may be formed as grooves, edges or projections, while the corresponding counter-guide elements may be formed as complementary elements designed for movement in the grooves, along the edges and / or along the projections.

Weiterhin können die Führungselemente und Gegen-Führungselemente derart ausgebildet sein bzw. dazu beitragen, dass zumindest in Teilen des Schwenk- bzw. Schubwegs nur die entsprechende Schwenk- bzw. Schubbewegung zugelassen wird.Furthermore, the guide elements and counter-guide elements may be designed or contribute to the fact that only the corresponding pivoting or pushing movement is permitted at least in parts of the pivoting or pushing path.

Weiterhin können beispielsweise Schwenk-Führungselement und Gegen-Schwenk-Führungselement derart ausgebildet sein, dass zumindest während Teilen des Schwenkwegs eine Schubbewegung verhindert wird. Weiterhin können das Schub-Führungselement und das Gegen-Schub-Führungselement derart ausgebildet sein, dass zumindest während Teilen des Schubwegs eine Schwenkbewegung verhindert wird. Insbesondere können Schub-Führungselement und Gegen-Schub-Führungselement derart ausgebildet sein, dass im Verbindungszustand des Elektronikmoduls am Grundgerät eine Schwenkbewegung des Elektronikmoduls verhindert wird und/oder nur eine entsprechende Schubbewegung oder Gegen-Schub-Bewegung zugelassen ist. Weiterhin können insbesondere das Schub-Führungselement und das Gegen-Schub-Führungselement derart zusammenwirken, dass dadurch im Verbindungszustand die mechanische Fixierung des Elektronikmoduls am Grundgerät erreicht oder zumindest unterstützt wird. Furthermore, for example pivoting guide element and counter-pivoting guide element may be designed such that a thrust movement is prevented at least during parts of the pivoting path. Furthermore, the thrust guide element and the counter-thrust guide element can be designed such that a pivoting movement is prevented at least during parts of the thrust path. In particular, thrust guide element and counter-thrust guide element can be designed such that in the connection state of the electronic module on the base unit pivotal movement of the electronic module is prevented and / or only a corresponding thrust movement or counter-thrust movement is allowed. Furthermore, in particular the thrust guide element and the counter-thrust guide element cooperate in such a way that in the connection state, the mechanical fixation of the electronic module on the base unit is achieved or at least supported.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist das Elektronikmodul weiterhin mindestens ein Gegen-Schwenk-Führungselement und/oder mindestens ein Gegen-Schub-Führungselement auf. Auf diese Weise wird es möglich, ein weiteres, zumindest in Beziehung auf der Lage der Führungselemente gleichartiges weiteres Elektronikmodul neben einem bereits am Grundgerät befindlichen Elektronikmodul auf die gleiche Weise anzubringen. Beim Anbringen eines solchen weiteren Elektronikmoduls können dann das Gegen-Schwenk-Führungselement und/oder das Gegen-Schub-Führungselement mit den entsprechenden Führungselementen des Weiteren Elektronikmoduls derart zusammenwirken, dass dadurch beim Anbringen des weiteren Elektronikmoduls gemäß der vorstehend erläuterten Weise, dieses bei der kombinierten Dreh-Schub-Bewegung geführt wird. Dabei können das Gegen-Schwenk-Führungselement und/oder das mindestens eine Gegen-Schub-Führungselement beispielsweise in ihrer räumlichen Lage und Ausgestaltung im am Grundgerät montierten Zustand des Moduls entsprechend der Lage und Ausgestaltung der entsprechenden Gegen-Führungselemente des Grundgeräts angebracht sein.In an advantageous embodiment of the invention, the electronic module further comprises at least one counter-pivoting guide element and / or at least one counter-thrust guide element. In this way, it becomes possible to attach another further electronic module, similar in at least one embodiment to the position of the guide elements, in the same way next to an electronic module already located on the base unit. When attaching such a further electronic module, the counter-pivoting guide element and / or the counter-thrust guide element can cooperate with the corresponding guide elements of the further electronic module such that, when the further electronic module is attached as described above, this is combined with the combined one Rotary-push movement is performed. In this case, the counter-pivoting guide element and / or the at least one counter-thrust guide element can be mounted, for example, in their spatial position and design in the mounted state of the module on the base device according to the location and design of the corresponding counter-guide elements of the base unit.

Das Elektronikmodul kann beispielsweise eine Rückseite und eine der Rückseite gegenüberliegende Vorderseite aufweisen, wobei die elektrische Verbindung des Elektronikmoduls mit dem Grundgerät z. B. im Bereich der Rückseite des Elektronikmoduls erfolgt. Die Vorderseite kann dabei insbesondere entsprechend der vorliegenden Beschreibung ausgebildet sein und z. B. derart angeordnet sein, dass sie im Verbindungszustand des Elektronikmoduls am Grundgerät in die gleiche Raumrichtung weist wie die Vorderseite des Grundgeräts.The electronic module may have, for example, a rear side and a rear side opposite the front side, wherein the electrical connection of the electronic module with the basic unit z. B. takes place in the region of the back of the electronic module. The front may be formed in particular according to the present description and z. B. be arranged such that it points in the connection state of the electronic module on the base unit in the same direction in space as the front of the base unit.

Das Elektronikmodul und/oder das Grundgerät kann beispielsweise an seiner Vorderseite bzw. im Bereich seiner Vorderseite ein oder mehrere Bedienelemente, ein oder mehrere Anzeigenelemente und/oder ein- oder mehrere Schnittstellen zum Anschluss von Leitungen und Kabeln aufweisen.The electronic module and / or the base unit may have, for example, on its front side or in the region of its front side one or more operating elements, one or more display elements and / or one or more interfaces for connecting lines and cables.

Weiterhin kann das Elektronikmodul und/oder das Grundgerät beispielsweise eine Schnittstelle zur Verbindung mit einer externen Stromversorgungs- und/oder Kommunikations-Leitung aufweisen. Dabei kann vorgesehen sein, dass diese Schnittstelle an oder im Bereich einer Unterseite oder einer Oberseite des Elektronikmoduls bzw. des Grundgeräts befindlich ist.Furthermore, the electronic module and / or the base unit may for example have an interface for connection to an external power supply and / or communication line. It can be provided that this interface is located on or in the region of a lower side or an upper side of the electronic module or of the basic device.

Eine solche Schnittstelle kann beispielsweise als Stecker oder Buchse zum Anschluss eines Kabels, einer Stromzuführung oder Stromversorgung und/oder zum Anschluss eines elektrischen oder optischen Kommunikationskabels (z. B. ein elektrisches oder optisches Ethernet-Kabel oder Ähnliches) ausgebildet und eingerichtet sein.Such an interface can be designed and set up, for example, as a plug or socket for connecting a cable, a power supply or power supply and / or for connecting an electrical or optical communication cable (eg an electrical or optical Ethernet cable or the like).

Die Ober- oder Unterseite kann beispielsweise jeweils an die Vorder- und Rückseite des Elektronikmoduls bzw. des Grundgeräts gemäß der vorliegenden Beschreibung angrenzen. Insbesondere kann die Oberseite derart am Elektronikmodul befindlich sein, dass die Oberseite nach oben im Raum orientiert ist, wenn das Elektronikmodul in der Verbindungsstellung am Grundgerät angebracht und das modulare Elektronikgerät bzw. Grundgerät an einer vertikalen Fläche montiert ist. Entsprechend kann bei einer solchen Anordnung des Elektronikmoduls die Unterseite nach unten im Raum orientiert sein.The top or bottom, for example, each adjacent to the front and back of the electronic module or the basic unit according to the present description. In particular, the top may be located on the electronics module such that the top is oriented upwardly in space when the electronics module is mounted in the connection position on the base unit and the modular electronic device or base unit is mounted on a vertical surface. Accordingly, in such an arrangement of the electronic module, the underside can be oriented downwards in space.

Die vorstehend erläuterte Bezeichnung von Ober- und/oder Unterseite wird in der vorliegenden Beschreibung für die entsprechenden Geräte- bzw. Modulseiten unabhängig vom tatsächlichen Montagezustand in der oben genannten Weise verwendet.The above-mentioned designation of top and / or bottom is used in the present description for the corresponding device or module sides regardless of the actual mounting state in the above manner.

Durch das Vorhandensein einer Schnittstelle an einer Unter- und/oder Oberseite des Elektronikmoduls kann man beispielsweise den Vorteil erreichen, dass an die Schnittstelle angeschlossene Kabelverbindungen nach oben beziehungsweise unten vom Elektronikmodul wegführen. Dies führt zu einer geringeren wirksamen baulichen Tiefe des modularen Elektronikgeräts verglichen mit dem Fall von beispielsweise von der Vorderseite abgehenden Kabeln. Bei von der Vorderseite abgehenden Kabeln trägt nämlich im allgemeinen zumindest ein Teil, beispielsweise ein Steckverbinder und eine erstes Stück des Kabels, zur wirksamen Tiefe des Geräts bei, indem in diesem Bereich vor dem Gerät Platz dafür vorhanden sein muss. Bei an der Ober- und/oder Unterseite des Elektronikmoduls abgehenden Kabelverbindungen wird im Idealfall vor der Vorderseite des Elektronikmoduls beziehungsweise des modularen Elektronikgeräts kein oder zumindest weniger freier Raum benötigt, was zu einer geringeren Einbautiefe des mit dem Elektronikmodul versehenen modularen Elektronikgeräts führt. Dies kann insbesondere bei einer vertikalen Montage des modularen Elektronikgeräts mit dem Elektronikmodul in einem Schaltschrank oder an einer vertikalen Fläche vorteilhaft sein.Due to the presence of an interface on a bottom and / or top of the electronic module, it is possible, for example, to achieve the advantage that cable connections connected to the interface lead up or down from the electronic module. This leads to a lower effective structural depth of the modular electronic device compared to the case of, for example, cables going out from the front. In fact, in the case of cables going out from the front, at least one part, for example a connector and a first piece of the cable, generally contribute to the effective depth of the device by providing space in that area in front of the device. When going out at the top and / or bottom of the electronics module cable connections is ideally in front of the front of the Electronic module or the modular electronic device requires no or at least less free space, resulting in a smaller installation depth of the provided with the electronic module modular electronic device. This can be advantageous in particular in the case of vertical assembly of the modular electronic device with the electronic module in a control cabinet or on a vertical surface.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung umfasst das Elektronikmodul eine Elektronikbaugruppe sowie eine Aufnahmebaugruppe zur Aufnahme der Elektronikbaugruppe. Dabei ist die Aufnahmebaugruppe weiterhin zur elektrischen Verbindung der Elektronikbaugruppe mit dem Grundgerät und zur mechanischen Kopplung des Elektronikmoduls und/oder der Elektronikbaugruppe an das Grundgerät ausgebildet und eingerichtet.In a further advantageous embodiment, the electronic module comprises an electronic assembly and a receiving assembly for receiving the electronic assembly. In this case, the receiving module is furthermore designed and set up for the electrical connection of the electronic module to the basic unit and for the mechanical coupling of the electronic module and / or the electronic module to the basic unit.

Zur Herstellung einer elektrischen Verbindung der Elektronikbaugruppe mit dem Grundgerät kann die Aufnahmebaugruppe weiterhin ein elektrisches Verbindungselement (z. B. einen Stecker) zur Kontaktierung eines entsprechenden elektrischen Verbindungselements (z. B. ein entsprechend komplementär ausgebildeter Stecker) der Elektronikbaugruppe umfassen.In order to establish an electrical connection of the electronic module to the basic device, the receiving module may further comprise an electrical connection element (eg a plug) for contacting a corresponding electrical connection element (eg a suitably complementary plug) of the electronic module.

Die Aufnahmebaugruppe kann dann weiterhin ein elektrisches Verbindungselement zur Kontaktierung des Grundgeräts im Verbindungszustand des Elektronikmoduls aufweisen. Dieses Verbindungselement der Aufnahmebaugruppe kann beispielsweise dem Modul-Verbindungselement des Elektronikmoduls gemäß der vorliegenden Beschreibung entsprechen und auch demgemäß ausgebildet und eingerichtet sein.The receiving assembly may then further comprise an electrical connection element for contacting the base unit in the connection state of the electronic module. This connecting element of the receiving module may, for example, correspond to the module connecting element of the electronic module according to the present description and may also be designed and set accordingly.

Weiterhin kann die Aufnahmebaugruppe auch weiterhin noch eine elektronische Schaltung zur Verarbeitung von zwischen Elektronikbaugruppe und Grundgerät ausgetauschten Daten aufweisen.Furthermore, the receiving module may also continue to have an electronic circuit for processing data exchanged between the electronic module and the basic unit.

Die mechanische Kopplung des Elektronikmoduls an das Grundgerät kann über eine Halterung in der Aufnahmebaugruppe erreicht werden. Die notwendigen Haltekräfte können beispielsweise durch die Haltekräfte der vorstehend genannten elektronischen Verbindungselemente von Elektronikbaugruppe und Aufnahmebaugruppe beispielsweise vollständig oder auch teilweise erreicht werden. Weiterhin kann die mechanische Kopplung durch eine entsprechende bauliche Ausgestaltung und Passung von Elektronikbaugruppe und Aufnahmebaugruppe erreicht oder unterstützt werden oder auch durch zusätzliche Fixierungselemente, wie Verrastungen, Verklemmungen, Verschraubung oder Ähnliches unterstützt oder erreicht werden.The mechanical coupling of the electronic module to the basic unit can be achieved via a holder in the receiving module. The necessary holding forces can be achieved, for example, completely or partially, for example, by the holding forces of the abovementioned electronic connecting elements of electronic assembly and receiving assembly. Furthermore, the mechanical coupling can be achieved or supported by a corresponding structural design and fit of electronic assembly and receiving assembly or can be supported or achieved by additional fixing elements, such as locking, jamming, screwing or the like.

Durch eine solche Ausgestaltung des Elektronikmoduls wird eine weitere Vereinfachung bei der Bedienung eines modularen Endgeräts gemäß der vorliegenden Beschreibung erreicht. So kann beispielsweise bei einem modularen Schaltnetzknoten mit als Schnittstellen-Modul ausgebildetem Elektronikmodul die eigentliche Schnittstellenelektronik in der Elektronikbaugruppe zusammengefasst werden und die mechanische Ankopplung an das modulare Elektronikgerät dann über die Aufnahmebaugruppe erfolgen. Diese leitet dann z. B. die Signale von der Elektronikbaugruppe zum Grundgerät, beispielsweise zu einem Switch-Core, durch bzw. leitet in Gegenrichtung laufende Signale zur Schnittstelle der Elektronikbaugruppe weiter. Auf diese Weise können beispielsweise entsprechende Elektronikbaugruppen, im vorstehend genannten Beispiel Schnittstellen-Elektronikbaugruppen, bei verschiedenen Gerätetypen mit verschiedener mechanischer Ausgestaltung verwendet werden, ohne diese jeweils in ihrer äußeren Form den verschiedenen Geräten anpassen zu müssen. Dies erhöht die Flexibilität der genannten Geräte und vereinfacht deren Handhabung.Such a configuration of the electronic module achieves a further simplification in the operation of a modular terminal according to the present description. For example, in the case of a modular switching network node with an electronic module embodied as an interface module, the actual interface electronics in the electronic module can be combined and the mechanical coupling to the modular electronic device can then take place via the receiving module. This then leads z. For example, the signals from the electronics module to the base unit, for example, to a switch core, or passes in the opposite direction running signals to the interface of the electronic module on. In this way, for example, corresponding electronic assemblies, in the above example, interface electronic assemblies, be used in different types of equipment with different mechanical design, without having to adapt each of them in their outer shape of the various devices. This increases the flexibility of said devices and simplifies their handling.

In einem Aufnahmezustand kann die Elektronikbaugruppe in der Aufnahmebaugruppe derart aufgenommen sein, dass eine elektrische Verbindung zwischen Elektronikbaugruppe und Aufnahmebaugruppe hergestellt ist und die Elektronikbaugruppe mechanisch im Sinne der vorliegenden Beschreibung an die Aufnahmebaugruppe gekoppelt ist. Im Aufnahmezustand kann sich die Elektronikbaugruppe beispielsweise zu einem Teil innerhalb eines Gehäuses der Aufnahmebaugruppe befinden oder auch derart vollständig in einem Gehäuse der Aufnahmebaugruppe aufgenommen sein, dass beispielsweise nur eine Frontseite der Elektronikbaugruppe im aufgenommenen Zustand noch für einen Bediener zugänglich ist. Zur mechanischen Kopplung des Elektronikmoduls an der Aufnahmebaugruppe kann beispielsweise ein Elektronikmodul und/oder Aufnahmebaugruppe ein oder mehrere entsprechende Koppelelemente oder entsprechende Koppelbereiche vorgesehen sein.In a receiving state, the electronic assembly can be accommodated in the receiving assembly such that an electrical connection between the electronic assembly and receiving assembly is made and the electronic assembly is mechanically coupled to the receiving assembly in the sense of the present description. In the receiving state, for example, the electronic module may be located partially within a housing of the receiving module or may also be completely accommodated in a housing of the receiving module such that, for example, only one front side of the electronic module is still accessible to an operator in the picked-up state. For mechanical coupling of the electronic module to the receiving module, one or more corresponding coupling elements or corresponding coupling regions can be provided, for example, an electronic module and / or receiving module.

Die Elektronikbaugruppe kann beispielsweise weiterhin eine Schnittstelle zur Verbindung mit einer externen Stromversorgungs- und/oder Kommunikationsleitung umfassen. Weiterhin können Elektronikbaugruppe und/oder Aufnahmebaugruppe derart ausgebildet und eingerichtet sein, dass bei in der Aufnahmebaugruppe aufgenommener Elektronikbaugruppe die Schnittstelle im Bereich einer Unterseite oder Oberseite des Elektronikmoduls befindlich ist.For example, the electronic assembly may further include an interface for connection to an external power and / or communication line. Furthermore, the electronic module and / or receiving module can be designed and set up such that when the electronic module accommodated in the receiving module has the interface in the area of a lower side or upper side of the electronic module.

Dabei kann die Schnittstelle gemäß der vorliegenden Beschreibung ausgebildet und ausgestaltet sein. Weiterhin gelten auch die Ausführungen in der vorliegenden Beschreibung gemäß Lage und Ausgestaltung einer Unter- oder Oberseite des Elektronikmoduls hier entsprechend.In this case, the interface can be designed and configured according to the present description. Furthermore, the comments apply in the present description according to location and configuration of a lower or upper side of the electronic module here accordingly.

Durch diese zusätzliche genannte Modularität kann durch ein solches modulares Elektronikmodul ein modulares Elektronikgerät mit weiter erhöhter Flexibilität bei der Anwendung verschiedener elektronischer Funktionalitäten erhalten, indem beispielsweise Elektronikbaugruppen in modularen Elektronikgeräten verschiedener mechanischer Ausprägungen verwendet werden können. So wird die Flexibilität beim Aufbau eines modularen Elektronikgeräts weiter erhöht.By virtue of this additional modularity, such a modular electronic module can be used to obtain a modular electronic device with further increased flexibility in the use of different electronic functionalities, for example by using electronic modules in modular electronic devices of different mechanical characteristics. Thus, the flexibility in the construction of a modular electronic device is further increased.

Die Aufnahmebaugruppe kann weiterhin derart ausgestaltet sein, dass sie ein Koppelelement des Elektronikmoduls gemäß der vorliegenden Beschreibung umfasst. Weiterhin kann die Aufnahmebaugruppe mindestens ein Schwenk-Führungselement des Elektronikmoduls gemäß der vorliegenden Beschreibung umfassen. Zudem kann die Aufnahmebaugruppe auch mindestens ein Schub-Führungselement des Elektronikmoduls gemäß der vorliegenden Beschreibung umfassen. Auf diese Weise kann die Aufnahmebaugruppe beispielsweise derart ausgestaltet sein, dass die mechanische Integration in das modulare Elektronikgerät durch Merkmale der Aufnahmebaugruppe erreicht wird. In einer entsprechenden Elektronikbaugruppe können dann zumindest wesentliche Teile der elektrischen oder elektronischen Funktionalität des gesamten Elektronikmoduls realisiert sein.The receptacle assembly may further be configured such that it comprises a coupling element of the electronic module according to the present description. Furthermore, the receiving assembly may comprise at least one pivoting guide element of the electronic module according to the present description. In addition, the receiving assembly may also comprise at least one thrust guide element of the electronic module according to the present description. In this way, the receiving module can be designed, for example, such that the mechanical integration in the modular electronic device is achieved by features of the receiving module. In a corresponding electronic module can then be realized at least significant parts of the electrical or electronic functionality of the entire electronic module.

Die vorstehend genannte Aufgabe wird auch durch ein Grundgerät für ein modulares Elektronikgerät gemäß der vorliegenden Beschreibung zur Montage und elektrischen Verbindung mit einem Elektronikmodul gemäß der vorliegenden Beschreibung gelöst. Durch die Ausgestaltung des Grundgeräts zur Ankopplung eines Elektronikmoduls mit einer überlagerten Schwenk-Schub-Bewegung erhält man eine einfachere Montage eines modularen Elektronikgeräts gemäß der vorliegenden Beschreibung.The above object is also achieved by a basic apparatus for a modular electronic device according to the present description for mounting and electrical connection with an electronic module according to the present description. Due to the design of the base unit for coupling an electronic module with a superimposed pan-thrust movement to obtain a simpler installation of a modular electronic device according to the present description.

Zur Montage eines Elektronikmoduls gemäß der vorliegenden Beschreibung kann das Grundgerät beispielsweise einen Montagebereich aufweisen. Dieser kann beispielsweise zumindest einen sich längs erstreckenden Bereich umfassen, an welchem ein oder insbesondere auch mehrere Elektronikmodule angebracht werden können beziehungsweise angebracht sind.For mounting an electronic module according to the present description, the base unit may for example have a mounting area. This can for example comprise at least one longitudinally extending region, to which one or in particular also a plurality of electronic modules can be attached or are attached.

Ein solcher Montagebereich kann beispielsweise ein Gegen-Koppelelement zur Wechselwirkung mit dem Koppelelement des Elektronikmoduls aufweisen. Weiterhin kann der Montagebereich ein Grundgeräte-Verbindungselement zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit dem Modul-Verbindungselement des Elektronikmoduls im Verbindungszustand umfassen. Dabei können Koppelelement, Gegen-Koppelelement, Grundgeräte-Verbindungselement sowie das Modul-Verbindungselement gemäß der vorliegenden Beschreibung ausgebildet und ausgestaltet sein.Such an assembly area may, for example, have a counter-coupling element for interaction with the coupling element of the electronic module. Furthermore, the mounting region may comprise a basic device connection element for establishing an electrical connection with the module connection element of the electronic module in the connection state. In this case, coupling element, counter-coupling element, basic device connecting element and the module connecting element can be designed and configured according to the present description.

Durch eine derartige Ausgestaltung umfasst der Montagebereich zumindest einige wesentliche Elemente zur Ankopplung eines Elektronikmoduls gemäß der vorliegenden Beschreibung an das Grundgerät. Insbesondere sind im Montagebereich mehrere gleichartige Gegen-Koppelelemente und/oder mehrere gleichartige Gegen-Koppelelemente und/oder mehrere gleichartige Grundgeräte-Verbindungselemente derart vorgesehen und angebracht, dass mehrere zumindest in ihrer äußeren Form gleichartige Elektronikmodule nebeneinander im Montagebereich angebracht werden können.Such a configuration of the mounting area comprises at least some essential elements for coupling an electronic module according to the present description to the basic unit. In particular, a plurality of similar counter-coupling elements and / or a plurality of similar counter-coupling elements and / or a plurality of similar basic device connecting elements are provided and mounted in the assembly area such that a plurality of at least in their outer shape similar electronic modules can be mounted side by side in the assembly area.

Das Grundgerät kann weiterhin als Grundgerät gemäß der vorliegenden Beschreibung ausgestaltet und eingerichtet sein.The basic unit can furthermore be designed and set up as a basic unit according to the present description.

Die vorstehend genannte Aufgabe wird ebenfalls gelöst durch ein Verfahren zur Montage eines Elektronikmoduls gemäß der vorliegenden Beschreibung an einem Grundgerät gemäß der vorliegenden Beschreibung, umfassend die Schritte:

  • a) Koppeln des Elektronikmoduls an das Grundgerät in der Anbringstellung;
  • b) Schwenken des Elektronikmoduls in die Zwischenstellung;
  • c) Schieben des Elektronikmoduls in die Verbindungsstellung, wobei in der Verbindungsstellung ein elektrischer Kontakt zwischen Elektronikmodul und Grundgerät hergestellt ist.
The above object is also achieved by a method for mounting an electronic module according to the present description on a basic device according to the present description, comprising the steps:
  • a) coupling the electronic module to the basic unit in the mounting position;
  • b) pivoting the electronic module in the intermediate position;
  • c) pushing the electronic module in the connection position, wherein in the connection position, an electrical contact between the electronic module and the base unit is made.

Dabei kann das Verfahren derart ausgestaltet sein, dass in der Zwischenstellung und der Anbringstellung kein elektrischer Kontakt zwischen Elektronikmodul und Grundgerät hergestellt ist. Weiterhin kann das Verfahren derart ausgestaltet sein, dass nur in der Verbindungsstellung und ähnlichen Stellungen ein elektrischer Kontakt zwischen Elektronikmodul und Grundgerät herstellt ist.In this case, the method can be configured such that in the intermediate position and the mounting position no electrical contact between the electronic module and the base unit is made. Furthermore, the method can be configured such that only in the connection position and similar positions, an electrical contact between the electronic module and the base unit is produced.

Auch das genannte Verfahren weist die Vorteile des vorstehend dargestellten modularen Elektronikgeräts beziehungsweise Elektronikmoduls und Grundgeräts auf, indem durch eine kombinierte Schwenk-Schub-Bewegung beim Ankoppeln eines Elektronikmoduls an ein Grundgerät eine einfachere Handhabung und sicherere elektrische Kontaktierung des Elektronikmoduls am Grundgerät herstellbar ist. Weiterhin lässt sich durch die abschließende Schub-Bewegung beim Anbringen des Elektronikmoduls eine einfachere mechanische Fixierung am Grundgerät erreichen.The aforementioned method also has the advantages of the above-described modular electronic device or electronic module and basic device, by simpler handling and safer electrical contacting of the electronic module on the base unit can be produced by a combined pan-push movement when coupling an electronic module to a base unit. Furthermore, can be achieved by the final thrust movement when attaching the electronic module easier mechanical fixation on the base unit.

Das vorstehend genannte Verfahren kann weiterhin derart ausgestaltet sein, dass statt des genannten Verfahrensschritts

  • a) die nachfolgenden Verfahrensschritte ausgeführt werden: a1) Koppeln der Aufnahmebaugruppe an das Grundgerät in der Anbringstellung; a2) Einbringen der Elektronikbaugruppe in die Aufnahmebaugruppe; wobei im oben genannten Verfahrensschritt c) in der Verbindungsstellung zudem ein elektrischer Kontakt zwischen der Elektronikbaugruppe und dem Grundgerät hergestellt ist.
The above-mentioned method may further be configured such that instead of the mentioned method step
  • a) the following method steps are carried out: a1) coupling the receiving module to the basic device in the mounting position; a2) inserting the electronic assembly into the receptacle assembly; wherein in the above-mentioned method step c), in addition, in the connecting position, an electrical contact between the electronic module and the basic unit is produced.

Alternativ kann dieses Verfahren auch so ausgeführt sein, dass die Reihenfolge der Verfahrensschritte a1) und a2) vertauscht sind, das heißt, zuerst die Elektronikbaugruppe in die Aufnahmebaugruppe eingebracht wird und dann die Aufnahmebaugruppe an das Grundgerät in der Anbringstellung gekoppelt wird.Alternatively, this method can also be designed so that the sequence of method steps a1) and a2) are reversed, that is, first the electronic assembly is introduced into the receiving assembly and then the receiving assembly is coupled to the base unit in the mounting position.

Dabei können vor dem Einbringen der Elektronikbaugruppe in die Aufnahmebaugruppe bereits beispielsweise Kommunikations- oder elektrische Versorgungsleitungen an der Elektronikbaugruppe angebracht werden beziehungsweise mit dieser verbunden werden. Alternativ kann das Anbringen von beispielsweise Kommunikations- oder Versorgungsleitungen an der Elektronikbaugruppe auch nach dem Einbringen in die Aufnahmebaugruppe oder auch nach dem Koppeln der Aufnahmebaugruppe an das Grundgerät erfolgen.In this case, for example, communication or electrical supply lines can already be attached to the electronic module or connected to it before the electronics module is introduced into the receiving module. Alternatively, the attachment of, for example, communication or supply lines to the electronics module can also take place after insertion into the receiving module or after the coupling of the receiving module to the basic device.

Das Einbringen der Elektronikbaugruppe in die Aufnahmebaugruppe kann dabei wiederum so erfolgen, dass die Elektronikbaugruppe, wie vorstehend bereits ausgeführt, nur teilweise in der Aufnahmebaugruppe aufgenommen ist, oder auch vollständig in der Aufnahmegruppe aufgenommen ist. Die Elektronikbaugruppe und die Aufnahmebaugruppe können weiterhin beispielsweise gemäß der vorliegenden Beschreibung ausgestaltet und eingerichtet sein.The introduction of the electronic assembly in the receiving assembly can in turn be done so that the electronic assembly, as already stated above, is only partially included in the receiving assembly, or is completely absorbed in the receiving group. The electronic assembly and the receptacle assembly may be further configured and configured, for example, in accordance with the present description.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments can be found in the subclaims.

Im Folgenden wird die Erfindung beispielhaft mit Bezug auf die beiliegenden Figuren näher erläutert.In the following, the invention will be explained in more detail by way of example with reference to the attached figures.

Es zeigen:Show it:

1: ein modulares Schalt-Netzgerät; 1 : a modular switching power supply;

2: ein erster Schritt zum Einbau eines Moduls in das Schalt-Netzgerät gemäß 1; 2 : a first step to install a module in the switching power supply according to 1 ;

3: ein zweiter Schritt zum Einbau eines Moduls in das Schalt-Netzgerät gemäß 1; 3 : a second step to install a module in the switching power supply according to 1 ;

4: ein dritter Schritt zum Einbau eines Moduls in das Schalt-Netzgerät gemäß 1; 4 : a third step to install a module in the switching power supply according to 1 ;

5: Querschnitt durch das modulare Schalt-Netzgerät in einer Stellung gemäß 3. 5 : Cross section through the modular switching power supply in a position according to 3 ,

1 zeigt ein modulares Schalt-Netzgerät 100, welches beispielsweise als modularer Switch 100, modularer Router, modulare Bridge oder Ähnliches ausgestaltet werden kann. Im Folgenden wird der modulare Schaltnetzknoten 100 am Beispiel eines modularen Switchs 100 näher erläutert. 1 shows a modular switching power supply 100 which, for example, as a modular switch 100 , modular router, modular bridge or similar can be configured. The following is the modular switching network node 100 using the example of a modular switch 100 explained in more detail.

Der modulare Switch 100 in 1 umfasst ein Switch-Grundmodul 150 welches eine eine Switch-Zentaleinheit 152 sowie ein Rückwandeinheit 155 und eine Seitenwange 160 aufweist. Im Switch-Grundmodul 150 findet sich z. B. die grundlegende Steuerfunktionalität des modularen Switchs 100. Die Switch-Zentaleinheit 152 kann dabei beispielsweise von der Rückwandeinheit 155 abnehmbar sein oder auch baulich mit dieser verbunden sein. Das Switch-Grundmodul 150 ist ein Beispiel für ein elektronisches Grundgerät gemäß der vorliegenden Beschreibung. Der modulare Switch 100 ist ein Beispiel für ein modulares Elektronikgerät gemäß der vorliegenden Beschreibung.The modular switch 100 in 1 includes a switch base module 150 which one is a switch-center unit 152 and a rear wall unit 155 and a side wall 160 having. In the switch basic module 150 can be found z. For example, the basic control functionality of the modular switch 100 , The switch-center unit 152 can, for example, from the rear wall unit 155 be removable or structurally connected to this. The switch base module 150 is an example of a basic electronic device according to the present description. The modular switch 100 is an example of a modular electronic device according to the present description.

Der modulare Switch 100 umfasst weiterhin ein erstes Schnittstellenmodul 200 mit einem Gehäuse 210 sowie einer ersten Verbindungsbuchse 252 sowie einer zweiten Verbindungsbuchs 254 zum Anschluss eines ersten Ethernet-Kabels 262 sowie eines zweiten Ethernet-Kabels 264. Weiterhin umfasst der modulare Switch 100 ein zweites Schnittstellenmodul 300 mit einem entsprechenden Gehäuse 310 und ebenfalls einer ersten Steckerbuchse 352 und einer zweiten Steckerbuchse 354 zum Anschluss von Ethernetleitungen.The modular switch 100 further includes a first interface module 200 with a housing 210 and a first connection socket 252 and a second connection book 254 for connecting a first Ethernet cable 262 and a second Ethernet cable 264 , Furthermore, the modular switch includes 100 a second interface module 300 with a corresponding housing 310 and also a first socket 352 and a second socket 354 for connecting Ethernet cables.

Zur Unterstützung der mechanischen Fixierung des ersten Schnittstellenmoduls 200 weist dieses eine Einhängachse 218 zum Einhängen in eine geknickte Langnut 168 der Seitenwange 160 des Grundgeräts auf. Weiterhin weist zu diesem Zweck das erste Schnittstellenmodul 200 eine erste Ausbuchtung 212 sowie eine zweite Ausbuchtung 214 im Gehäuse 210 auf, welche im in 1 dargestellten mit der Rückwandeinheit 155 verbundenen Zustand des ersten Schnittstellenmoduls 200 einen ersten und zweiten Führungsdorn 162, 164 der Seitenwange 160 aufnehmen. Weiterhin ist ein dritter Führungsdorn 166 an der Seitenwange 160 vorgesehen, welcher das Gehäuse 210 des ersten Schnittstellen-Moduls 200 im dargestellten verbundenen Zustand stützt. Weiterhin weist das Gehäuse 210 des ersten Schnittstellenmoduls 200 eine Schwenk-Führungskante 220 auf, entlang welcher die Führungsnasen 162, 164 der Seitenwange 160 bei einer Schwenkbewegung des ersten Schnittstellenmoduls 200 verlaufen, und welche diese Schwenkbewegung des ersten Schnittstellenmoduls 200 damit führen.To support the mechanical fixation of the first interface module 200 this has a suspension axis 218 for hanging in a bent long groove 168 the side wall 160 of the basic device. Furthermore, for this purpose, the first interface module 200 a first bulge 212 and a second bulge 214 in the case 210 on which in the 1 shown with the rear wall unit 155 Connected state of the first interface module 200 a first and second guide pin 162 . 164 the side wall 160 take up. Furthermore, a third guide pin 166 on the side wall 160 provided, which the housing 210 of the first interface module 200 supported in the illustrated connected state. Furthermore, the housing has 210 of the first interface module 200 a swivel leading edge 220 on, along which the guide lugs 162 . 164 the side wall 160 during a pivoting movement of the first interface module 200 run, and what this pivotal movement of the first interface module 200 lead with it.

Die Rückwandeinheit 155 und die Seitenwange 160 weisen Hakelemente 157 auf, mit welchen der modulare Switch 100 z. B. an einer entsprechenden Halteschiene, welche an einer Wand montiert ist (z. B. an einer Raumwand oder einer Schaltschrankwand), einhängbar ist.The rear wall unit 155 and the side wall 160 have hooking elements 157 on, with which the modular switch 100 z. B. on a corresponding support rail which is mounted on a wall (eg., On a room wall or a cabinet wall), can be suspended.

Der in 1 dargestellte Zustand des ersten Schnittstellenmoduls 200, welches elektrisch und mit der Rückwand 155 verbunden und mechanisch an der am Switch-Grundmodul 150 fixiert ist, insbesondere an dessen Rückwandeinheit 155 und Seitenwange 160, ist ein Beispiel für einen Verbindungszustand gemäß der vorliegenden Beschreibung.The in 1 illustrated state of the first interface module 200 which is electric and with the rear wall 155 connected and mechanically connected to the switch base module 150 is fixed, especially at the rear wall unit 155 and sidewall 160 13 is an example of a connection state according to the present description.

Das zweite Schnittstellenmodul 300 ist in 1 in einem Zustand dargestellt, der einem Beispiel für einen Anbringzustand eines Elektronikmoduls gemäß der vorliegenden Beschreibung ist. Dabei ist das zweite Schnittstellenmodul 300 mit einer nicht in 1 dargestellten Achse in jeweils einer geknickten Langnut am ersten Schnittstellenmodul 200 sowie einer entsprechenden Langnut am Switchgrundmodul 150 eingehängt, wobei die genannten Langnuten nicht in 1 dargestellt sind aber von ihrer Ausgestaltung und Lage her der Langnut 168 der Seitenwange 160 entsprechen.The second interface module 300 is in 1 in a state that is an example of a mounting state of an electronic module according to the present description. Here is the second interface module 300 with a not in 1 represented axis in each case a kinked long groove on the first interface module 200 and a corresponding long groove on the switch base module 150 hung, said long grooves not in 1 but are shown by their design and location ago the long groove 168 the side wall 160 correspond.

In dem in 1 dargestellten Anbringzustand des zweiten Schnittstellenmoduls 300 können dann beispielsweise noch Ethernet-Kabel in die Steckbuchse 352, 354 des zweiten Schnittstellenmoduls 300 eingesteckt werden. Diese Steckbuchsen 352, 354 sind in der dargestellten Anbringstellung des zweiten Schnittstellen-Moduls 300 besonders einfach für einen Benutzer zugänglich.In the in 1 illustrated attachment state of the second interface module 300 For example, Ethernet cables can still be plugged into the socket 352 . 354 of the second interface module 300 be plugged in. These sockets 352 . 354 are in the illustrated attachment position of the second interface module 300 especially easy for a user to access.

Nachfolgend dem in 1 dargestellten Zustand des zweiten Schnittstellenmoduls 300 wird dieses um die eingehängte Achse nach unten geschwenkt, wobei die Schwenkbewegung durch eine Führung von am ersten Schnittstellen-Modul 200 angebrachten Führungsdornen, die nicht in 1 dargestellt sind, aber den Führungsdornen 162, 164 der Seitenwange 160 entsprechen, entlang einer Kante 320 am Gehäuse 310 des zweiten Schnittstellenmoduls 300 geführt. Im heruntergeklappten Zustand des zweiten Schnittstellenmoduls 300, welcher einem Beispiel für einen Zwischenzustand gemäß der vorliegenden Beschreibung entspricht, wird dann durch eine Schubbewegung eine elektrische Verbindung des zweiten Schnittstellenmoduls 300 mit der Rückwandeinheit 155 über entsprechende Steckverbinder, die nicht in 1 dargestellt sind, hergestellt. Diese Schubbewegung wird durch entsprechende Führungsdornen am ersten Schnittstellenmodul 200, welche in entsprechenden Führungsnuten 312, 314 des Gehäuses 310 des zweiten Schnittstellenmoduls 300 geführt werden, erreicht. Die genannten Führungsdornen des ersten Schnittstellenmoduls 200 entsprechen dabei in Lage und Form den Führungsdornen 162, 164 der Seitenwange 160.Below in the 1 illustrated state of the second interface module 300 this is pivoted down about the hinged axis, the pivoting movement being guided by a guide on the first interface module 200 attached guide thorns that are not in 1 are shown, but the guide thorns 162 . 164 the side wall 160 match, along an edge 320 on the housing 310 of the second interface module 300 guided. In the folded-down state of the second interface module 300 , which corresponds to an example of an intermediate state according to the present description, is then by a pushing movement, an electrical connection of the second interface module 300 with the rear wall unit 155 via appropriate connectors that are not in 1 are shown prepared. This thrust movement is through appropriate guide pins on the first interface module 200 , which are in corresponding guide grooves 312 . 314 of the housing 310 of the second interface module 300 be achieved. The said guide pins of the first interface module 200 correspond in position and shape the guide pins 162 . 164 the side wall 160 ,

Die gebogene Kante 320 zur Führung der Schwenkbewegung sowie die Führungsbuchten 312, 314 zur Führung der Schubbewegung sowie zur Arretierung im Verbindungszustand des zweiten Schnittstellenmoduls 300 werden durch das Zurücksetzen einer entsprechenden Fläche 322 des Gehäuses 310 des zweiten Schnittstellenmoduls 300 gebildet.The curved edge 320 for guiding the pivoting movement and the guide bays 312 . 314 for guiding the pushing movement as well as for locking in the connection state of the second interface module 300 by resetting a corresponding area 322 of the housing 310 of the second interface module 300 educated.

Die folgenden 2 bis 4 stellen ein Beispiel für einen Verlauf des Anschließens des ersten Schnittstellenmoduls 200 an das Switch-Grundmodul 150 des modularen Switchs 100 dar.The following 2 to 4 provide an example of a history of connecting the first interface module 200 to the switch base module 150 of the modular switch 100 represents.

2 zeigt ein Schnittstellenelektronikmodul 250, welches die Ethernet-Verbindungsbuchsen 252, 254 umfasst sowie eine grundlegende Ethernet-Schnittstellenelektronik 256 und einen Verbindungsstecker 258 zur Verbindung mit dem Modulgehäuse 210. Die weiteren Bezugszeichen entsprechen denen in 1 dargestellten. Dabei ist in 2 weiterhin zu sehen, dass die Führungskante 220 zur Führung der Schwenkbewegung des Moduls 200 sowie die Führungsbuchen 212, 214 zur Führung der Schubbewegung zum Anbringen des Moduls 200 der Switch-Grundeinheit durch ein Zurücksetzen einer entsprechenden Fläche 222 gegenüber der Gehäusefläche des Gehäuses 210 gebildet wird. Weiterhin ist in 2 ein weiterer Führungsdorn 216 dargestellt, welcher ebenfalls zur Führung einer Schubbewegung des Moduls 200 dient. 2 shows an interface electronics module 250 connecting the Ethernet connection sockets 252 . 254 includes as well as basic Ethernet interface electronics 256 and a connector 258 for connection to the module housing 210 , The other reference numerals correspond to those in 1 shown. It is in 2 continue to see that the leading edge 220 for guiding the pivoting movement of the module 200 as well as the guide book 212 . 214 for guiding the pushing movement for attaching the module 200 the switch base unit by resetting a corresponding area 222 opposite the housing surface of the housing 210 is formed. Furthermore, in 2 another guide thorn 216 shown, which also for guiding a pushing movement of the module 200 serves.

Das Gehäuse 210 des ersten Schnittstellenmoduls 200 befindet sich in 2 in einer Anbringstellung, in welcher die Achse 218 in der Langnut 168 eingehängt ist und das Gehäuse zum einfacheren Einführen der Schnittstellen-Elektronikbaugruppe 250 nach oben geklappt ist. Beim Einschieben der Schnittstellen-Elektronikbaugruppe 250 in das Gehäuse 210 wird der Stecker 258 mit einem entsprechenden Gegenstecker 232, der in 2 nicht dargestellt ist (aber z. B. in 5 dargesellt ist), verbunden womit dann eine elektrische Verbindung zwischen Schnittstellen-Elektronikbaugruppe 250 und dem Gehäuse 210 hergestellt wird. Die mechanische Fixierung der Schnittstellen-Elektronikbaugruppe 250 im Gehäuse 210 wird teilweise durch die Verbindungskräfte der Stecker 258, 232 und zum Teil durch entsprechende Führungselemente im Gehäuse 210 für die Elektronikbaugruppe 250 erreicht.The housing 210 of the first interface module 200 is located in 2 in a mounting position, in which the axis 218 in the long groove 168 is mounted and the housing for easier insertion of the interface electronics assembly 250 worked up. When inserting the interface electronic module 250 in the case 210 becomes the plug 258 with a corresponding mating connector 232 who in 2 not shown (but eg in 5 dargesellt), connected with what then an electrical connection between the interface electronics module 250 and the housing 210 will be produced. The mechanical fixation of the interface electronic module 250 in the case 210 is partially due to the connection forces of the plug 258 . 232 and partly by corresponding guide elements in the housing 210 for the electronics module 250 reached.

3 zeigt die im Gehäuse 210 des ersten Schnittstellenmoduls 200 aufgenommene Elektronikbaugruppe 250, wobei sich das Gehäuse 210 beziehungsweise das erste Schnittstellenmodul 200 in einem Zustand befindet, der ein Beispiel für einen Anbringzustand gemäß der vorliegenden Beschreibung ist. Dabei entsprechen wiederum die Bezugszeichen in 3 denjenigen aus 1 und 2. 3 shows the in the case 210 of the first interface module 200 received electronic module 250 , where the case 210 or the first interface module 200 is in a state that is an example of a mounting state according to the present description. Again, the reference numerals correspond to 3 those out 1 and 2 ,

Nachfolgend dem in 3 dargestellten Zustand des Schnittstellenmoduls 200 erfolgt eine Schwenkbewegung in Richtung eines in 3 dargestellten Pfeils 270 nach unten, wobei die Führungsnasen 162, 164 der Seitenwange 160 entlang der Schwenk-Führungskante 220 die Schwenkbewegung führen, solange bis die Oberkante der Seitenwange an der Oberkante des durch die abgesenkte Fläche 222 des Gehäuses 210 gebildeten Oberkante anschlägt.Below in the 3 shown state of the interface module 200 a pivoting movement takes place in the direction of an in 3 illustrated arrow 270 down, with the guide lugs 162 . 164 the side wall 160 along the pivoting leading edge 220 Perform the pivoting motion until the top edge of the side cheek at the top of the lowered by the surface 222 of the housing 210 formed upper edge strikes.

Der dann erreichte Zustand, welcher ein Beispiel für einen Zwischenzustand gemäß der vorliegenden Beschreibung ist, ist in 4 dargestellt, wobei auch hier die Bezugszeichen denjenigen der vorhergehenden Abbildungen entsprechen. Durch eine dem Zugstand in 4 nachfolgende Schubbewegung entlang eines in 4 dargestellten Pfeils 272 wird das Elektronikmodul auf die Rückwandeinheit 155 beziehungsweise das Grundmodul 150 aufgeschoben. Diese Schubbewegung wird durch die Führung der Führungsdornen 162, 164, 166 der Seitenwange 160 in den Nuten 212, 214 sowie entlang des Führungsdorns 216 des Gehäuses 210 des ersten Schnittstellenmoduls 200 geführt. Eine zusätzliche Führung erfolgt auch durch die Führung der Drehachse 218 des Schnittstellenmoduls 200 in der geknickten Langnut 168 der Seitenwange 160. Im Verlauf der Schubbewegung des Schnittstellenmoduls 200 erfolgt eine Verbindung eines Kontaktsteckers 234 (siehe z. B. 5) des Schnittstellenmoduls 200 mit einem entsprechenden Kontaktelement 154 (siehe z. B. 5) der Rückwandeinheit 155, so dass am Ende der Schubbewegung ein Verbindungszustand des ersten Schnittstellenmoduls 200, wie er beispielsweise in 1 dargestellt ist, erreicht wird und dabei eine elektrische Verbindung zwischen Schnittstellenmodul 200 und Rückwandeinheit und darüber auch zum Switch-Grundmodul 150 erreicht ist.The state then reached, which is an example of an intermediate state according to the present description, is in 4 represented here, wherein the reference numerals correspond to those of the preceding figures. Through a train in 4 subsequent thrust movement along an in 4 illustrated arrow 272 the electronics module is placed on the backplane unit 155 or the basic module 150 postponed. This thrust movement is guided by the guide thorns 162 . 164 . 166 the side wall 160 in the grooves 212 . 214 as well as along the guide pin 216 of the housing 210 of the first interface module 200 guided. Additional guidance is also provided by guiding the axis of rotation 218 of the interface module 200 in the bent long groove 168 the side wall 160 , In the course of the pushing movement of the interface module 200 there is a connection of a contact plug 234 (see eg 5 ) of the interface module 200 with a corresponding contact element 154 (see eg 5 ) of the rear wall unit 155 , so that at the end of the pushing movement, a connection state of the first interface module 200 as he is for example in 1 is shown, and thereby an electrical connection between the interface module 200 and backplane unit and also to the switch base module 150 is reached.

5 zeigt einen Querschnitt durch den modularen Switch 100 im Bereich des ersten Schnittstellenmoduls 200 gemäß der Darstellung in 3. 5 shows a cross section through the modular switch 100 in the area of the first interface module 200 as shown in 3 ,

Dabei ist die Schnittstellen-Baugruppe 250 über ihren Verbindungsstecker 258 mit dem vorstehend bereits erwähnten Verbindungsstecker 232 des Gehäuses 210 verbunden, welche an einer Elektronikplatine 230 des Gehäuses befestigt ist. An der Elektronikplatine 230 des Gehäuses 210 befindet sich weiterhin der vorstehend bereits ebenfalls genannte Verbindungsstecker 234 zur Verbindungssteckbuchse 154 der Rückwandeinheit 155, die bereits ebenfalls vorstehend genannt wurde.Where is the interface assembly 250 over her connector 258 with the above-mentioned connector 232 of the housing 210 connected to an electronic board 230 of the housing is attached. On the electronics board 230 of the housing 210 is still the above already also mentioned connector 234 to the connection socket 154 the rear wall unit 155 already mentioned above.

Diese Verbindungsbuchse 154 der Rückwandeinheit 155 befindet sich auf einer in der Rückwandeinheit sich längs erstreckenden Rückwand-Elektronikplatine 153, welche sowohl Verbindungsleitungen zur Verbindung mit dem Switchgrundmodul 150 sowie dem zweiten Schnittstellenmodul 300 als auch elektronische Verarbeitungseinheiten aufweist.This connection socket 154 the rear wall unit 155 is located on a rear wall unit longitudinally extending backplane electronics board 153 which are both connection lines for connection to the switch base module 150 as well as the second interface module 300 as well as electronic processing units.

Nach dem Herunterschwenken des Schnittstellenmoduls 200, wie es beispielsweise im Zusammenhang mit 3 erläutert wurde, befinden sich der Verbindungsstecker 234 des Gehäuses sowie die Buchse 154 der Rückwandeinheit 155 in einer derartigen räumlichen Position zueinander, dass durch eine Schubbewegung, wie sie beispielsweise im Zusammenhang mit 4 erläutert wurde, der Verbindungsstecker 234 in die Buchse 254 eingesteckt wird und so ein elektrischer Kontakt zwischen dem Schnittstellenmodul 200 und der Rückwandeinheit 155 und damit auch dem Grundmodul 150 des modularen Switchs 100 hergestellt ist.After swinging down the interface module 200 as related for example 3 has been explained, are the connector 234 of the housing as well as the socket 154 the rear wall unit 155 in such a spatial position to each other that by a pushing movement, as for example in connection with 4 has been explained, the connector 234 in the socket 254 is plugged in and so an electrical contact between the interface module 200 and the rear wall unit 155 and thus also the basic module 150 of the modular switch 100 is made.

Die vorliegende Erfindung beschreibt ein modulares Elektronikgerät, bei welchem ein Elektronikmodul auf einer Grundeinheit aufschwenkbar und nachfolgend aufschiebbar ist. Durch diese Kombination aus Schwenk- und Schub-Bewegung lässt sich ein sicheres und einfacheres Kontaktieren von entsprechenden Steckverbindern am Modul und der Grundeinheit erreichen. Dies ist insbesondere bei kleinere Schwenkradien vorteilhaft, da dabei die Kontaktelemente beim Verbinden beispielsweise nicht durch entsprechende Biegekräfte unnötig belastet werden. Weiterhin führt die Kombination aus einer Schwenk- und einer Schubbewegung zur Möglichkeit einer mechanisch einfacheren Arretierung des Moduls an der Grundeinheit, insbesondere bei für die Montage an einer vertikalen Fläche vorgesehenen modularen Elektronikgeräten.The present invention describes a modular electronic device in which an electronic module can be swiveled onto a base unit and subsequently pushed on. This combination of pivoting and pushing movement makes it possible to achieve reliable and easier contacting of corresponding connectors on the module and the basic unit. This is particularly advantageous for smaller pivoting radii, since in this case the contact elements are not unnecessarily loaded during connection, for example, by corresponding bending forces. Furthermore, the combination of a pivoting and a pushing movement leads to the possibility of a mechanically easier locking of the module to the base unit, in particular provided for mounting on a vertical surface modular electronic devices.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • EP 1901598 B1 [0002] EP 1901598 B1 [0002]

Claims (20)

Modulares Elektronikgerät (100), umfassend • ein elektronisches Grundgerät (150), • ein Elektronikmodul (200, 300) zur elektrischen Verbindung mit dem Grundgerät (150) und zur mechanischen Halterung am Grundgerät (150), dadurch gekennzeichnet, • dass Elektronikmodul (200, 300) und Grundgerät (150) derart ausgebildet und eingerichtet sind, dass das Elektronikmodul (200, 300) in einer Anbringstellung mechanisch mit dem Grundgerät (150) koppelbar oder gekoppelt ist, durch eine auf das Koppeln nachfolgende Schwenkbewegung in einen Zwischenstellung schwenkbar und durch eine wiederum nachfolgende Schubbewegung in eine Verbindungsstellung bringbar ist, und dass in der Verbindungsstellung das Elektronikmodul (200, 300) elektrisch mit dem Grundgerät (150) verbunden und mechanisch an diesem fixiert ist.Modular electronic device ( 100 ), comprising • a basic electronic device ( 150 ), • an electronic module ( 200 . 300 ) for the electrical connection to the basic device ( 150 ) and for mechanical mounting on the basic device ( 150 ), characterized in that 200 . 300 ) and basic device ( 150 ) are configured and arranged such that the electronic module ( 200 . 300 ) in a mounting position mechanically with the basic device ( 150 ) can be coupled or coupled by a pivoting movement subsequent to the coupling in an intermediate position and can be brought by a turn subsequent thrust movement in a connecting position, and that in the connecting position, the electronic module ( 200 . 300 ) electrically with the basic device ( 150 ) is connected and mechanically fixed to this. Modulares Elektronikgerät gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundgerät eine Rückseite und eine der Rückseite gegenüberliegende Vorderseite aufweist, und dass das Elektronikmodul eine Vorderseite aufweist, wobei die Vorderseite des Elektronikmoduls im Verbindungszustand im wesentlichen parallel zur Vorderseite des Grundgeräts ist.Modular electronic device according to claim 1, characterized, the basic device has a rear side and a front side opposite the rear side, and that the electronic module has a front side, wherein the front side of the electronic module in the connection state is substantially parallel to the front side of the basic device. Modulares Elektronikgerät gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das modulare Elektronikgerät zur Montage an einer vertikalen Fläche oder an einer an einer vertikalen Fläche angebrachten Halteeinrichtung vorgesehen und eingerichtet ist.Modular electronic device according to claim 1 or 2, characterized in that the modular electronic device is provided and arranged for mounting on a vertical surface or on a mounted on a vertical surface holding means. Elektronikmodul zum Einsatz als Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche in einem modularen Elektronikgerät gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend: – ein Koppelelement zur mechanischen Kopplung mit dem Grundgerät zumindest in der Anbringstellung des Elektronikmoduls und – ein elektrisches Modul-Verbindungselement zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit einem Grundgeräte-Verbindungselement des Grundgeräts im Verbindungszustand des Elektronikmoduls.Electronic module for use as an electronic module according to one of the preceding claims in a modular electronic device according to one of the preceding claims, comprising: - A coupling element for mechanical coupling with the base unit, at least in the mounting position of the electronic module and - An electrical module connecting element for establishing an electrical connection with a basic device connecting element of the base unit in the connection state of the electronic module. Elektronikmodul gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul mindestens ein Schwenk-Führungselement zur mechanischen Wechselwirkung mit mindestens einem Gegen-Schwenk-Führungselement des Grundgeräts aufweist, wobei das mindestens eine Schwenk-Führungselement und das mindestens eine Gegen-Schwenk-Führungselement derart ausgebildet und eingerichtet sind, dass damit das Elektronikmodul bei der Schwenkbewegung entlang eines dafür vorgesehenen Schwenkwegs geführt wird.Electronic module according to claim 4, characterized, the electronic module has at least one pivoting guide element for mechanical interaction with at least one counter-pivoting guide element of the base unit, wherein the at least one pivoting guide element and the at least one counter-pivoting guide element are designed and set up in such a way that that the electronic module is guided during the pivoting movement along a pivoting path provided therefor. Elektronikmodul gemäß Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul mindestens ein Schub-Führungselement zur mechanischen Wechselwirkung mit mindestens einem Gegen-Schub-Führungselement des Grundgeräts aufweist, wobei das mindestens eine Schub-Führungselement und das mindestens eine Gegen-Schub-Führungselement derart ausgebildet und eingerichtet sind, dass damit das Elektronikmodul bei der Schubbewegung entlang eines dafür vorgesehenen Schubwegs geführt wird.Electronic module according to claim 4 or 5, characterized in that the electronic module has at least one thrust guide element for mechanical interaction with at least one counter-thrust guide element of the base unit, wherein the at least one thrust guide element and the at least one counter-thrust guide element such are designed and set up so that the electronic module is guided during the pushing movement along a designated push path. Elektronikmodul gemäß Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul weiterhin mindestens ein Gegen-Schwenk-Führungselement und/oder mindestens ein Gegen-Schub-Führungselement umfasst.Electronic module according to claim 5 or 6, characterized in that the electronic module further comprises at least one counter-pivoting guide element and / or at least one counter-push guide element. Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul eine Rückseite und eine der Rückseite gegenüberliegende Vorderseite aufweist, insbesondere eine Vorderseite gemäß Patentanspruch 2, wobei die elektrische Verbindung des Elektronikmoduls mit dem Grundgerät im Bereich der Rückseite des Elektronikmoduls erfolgt.Electronic module according to one of claims 4 to 7, characterized, the electronic module has a rear side and a front side opposite the rear side, in particular a front side according to claim 2, wherein the electrical connection of the electronic module to the base unit in the region of the rear side of the electronic module takes place. Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul eine Schnittstelle zur Verbindung mit einer externen Stromversorgungs- und/oder Kommunikations-Leitung aufweist, insbesondere diese Schnittstelle an einer Unterseite oder Oberseite des Elektronikmoduls aufweist.Electronic module according to one of claims 4 to 8, characterized in that the electronic module has an interface for connection to an external power supply and / or communication line, in particular has this interface on a bottom or top of the electronic module. Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul – eine Elektronikbaugruppe und – eine Aufnahmebaugruppe zur Aufnahme der Elektronikbaugruppe, zur elektrischen Verbindung der Elektronikbaugruppe mit dem Grundgerät und zur mechanischen Kopplung des Elektronikmoduls an das Grundgerät umfasst.Electronic module according to one of claims 4 to 9, characterized, that the electronics module - an electronic module and - Includes a receiving assembly for receiving the electronic module, the electrical connection of the electronic module to the base unit and the mechanical coupling of the electronic module to the base unit. Elektronikmodul gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikbaugruppe eine Schnittstelle zur Verbindung mit einer externen Stromversorgungs- und/oder Kommunikations-Leitung umfasst, wobei insbesondere Elektronikbaugruppe und Aufnahmebaugruppe derart ausgebildet und eingerichtet sind, dass bei in der Aufnahmebaugruppe aufgenommener Elektronikbaugruppe die Schnittstelle im Bereich einer Unterseite oder Oberseite des Elektronikmoduls befindlich ist.Electronics module according to claim 10, characterized in that the electronic assembly comprises an interface for connection to an external power supply and / or communication line, wherein in particular electronic assembly and receiving assembly are designed and arranged such that accommodated in the receiving assembly electronic assembly the Interface is located in the region of a bottom or top of the electronic module. Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmebaugruppe – das Koppelelement, und/oder – das mindestens eine Schwenk-Führungselement, und/oder – das mindestens eine Schub-Führungselement umfasst.Electronic module according to one of claims 10 or 11, characterized, that the recording assembly - The coupling element, and / or - The at least one pivot guide element, and / or - Which comprises at least one thrust guide element. Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 4 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul als Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 ausgebildet und eingerichtet ist.Electronic module according to one of claims 4 to 12, characterized in that the electronic module is designed and set up as an electronic module according to one of claims 1 to 4. Grundgerät für ein modulares Elektronikgerät gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 zur Montage eines Elektronikmoduls gemäß einem der Ansprüche 4 bis 13.Basic unit for a modular electronic device according to one of claims 1 to 3 for mounting an electronic module according to one of claims 4 to 13. Grundgerät gemäß Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundgerät einen Montagebereich zur Montage eines Elektronikmoduls gemäß einem der Ansprüche 4 bis 13 aufweist.Basic device according to claim 14, characterized in that the basic device has a mounting region for mounting an electronic module according to one of claims 4 to 13. Grundgerät gemäß Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Montagebereich ein Gegen-Koppelelement zur Wechselwirkung mit dem Koppelelement des Elektronikmoduls und/oder ein Grundgeräte-Verbindungselement zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit dem Modul-Verbindungselement des Elektronikmoduls im Verbindungszustand umfasst.Basic device according to claim 15, characterized in that the mounting region comprises a counter-coupling element for interacting with the coupling element of the electronic module and / or a base device connecting element for producing an electrical connection with the module connecting element of the electronic module in the connection state. Grundgerät gemäß einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundgerät als Grundgerät gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17 ausgebildet ist.Basic device according to one of claims 14 to 16, characterized in that the basic device is designed as a basic device according to one of claims 1 to 17. Modulares Elektronikgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, umfassend, ein Grundgerät gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17 und mindestens ein Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 4 bis 13.Modular electronic device according to one of claims 1 to 3, comprising, a basic device according to one of claims 14 to 17 and at least one electronic module according to one of claims 4 to 13. Verfahren zur Montage eines Elektronikmoduls gemäß einem der Ansprüche 4 bis 13 an einem Grundgerät gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17, umfassend die Schritte: a.) Koppeln des Elektronikmoduls an das Grundgerät in der Anbringstellung; b.) Schwenken des Elektronikmoduls in die Zwischenstellung; c.) Schieben des Elektronikmoduls in die Verbindungsstellung, wobei in der Verbindungsstellung ein elektrischer Kontakt zwischen Elektronikmodul und Grundgerät hergestellt ist.Method for mounting an electronic module according to one of Claims 4 to 13 on a basic device according to one of Claims 14 to 17, comprising the steps: a.) coupling of the electronic module to the base unit in the mounting position; b.) pivoting of the electronic module in the intermediate position; c.) pushing the electronic module in the connection position, wherein in the connection position, an electrical contact between the electronic module and the base unit is made. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 11 bis 13 ausgebildet ist und statt des Verfahrensschritts a.) gemäß Anspruch 19 die nachfolgenden Verfahrensschritte ausgeführt werden: a1.) Koppeln der Aufnahmebaugruppe an das Grundgerät in der Anbringstellung; a2.) Einbringen der Elektronikbaugruppe in die Aufnahmebaugruppe; und dass in Verfahrensschritt c.) in der Verbindungsstellung ein elektrischer Kontakt zwischen der Elektronikbaugruppe und dem Grundgerät hergestellt ist.Method according to claim 19, characterized, the electronic module is designed according to one of claims 11 to 13 and, instead of the method step a.) according to claim 19, the following method steps are carried out: a1.) coupling the receiving module to the basic device in the mounting position; a2.) inserting the electronic assembly into the receptacle assembly; and that in method step c.) in the connecting position, an electrical contact between the electronic module and the base unit is made.
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