DE102010029867B4 - electronic assembly - Google Patents

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Abstract

Elektronische Baugruppe (1), insbesondere einer Getriebesteuerung, mit einer Leiterplatte (2), welche eine Öffnung (4) mit einem darin aufgenommenen Einpresspin (5) aufweist, sowie einem Modul (3), dadurch gekennzeichnet, dass der Einpresspin (5) mit einem Stanzgitter (6) stoffschlüssig verbunden ist, insbesondere verschweißt ist, wobei das Modul (3) mittels des Stanzgitters (6) elektrisch an den Einpresspin (5) ankontaktiert ist, wobei das Modul (3) und die Leiterplatte (2) mittels der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Einpresspin (5) und dem Stanzgitter (6) mit einem Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind.Electronic assembly (1), in particular a transmission control, with a printed circuit board (2) which has an opening (4) with a press-in pin (5) received therein, and a module (3), characterized in that the press-in pin (5) with a stamped grid (6), in particular welded, with the module (3) being electrically connected to the press-in pin (5) by means of the stamped grid (6), with the module (3) and the printed circuit board (2) being connected by means of the materially bonded Connection between the press-in pin (5) and the stamped grid (6) are mechanically connected to one another with a freedom of movement in relation to a movement relative to one another.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1, insbesondere einer Getriebesteuerung.The present invention relates to an electronic assembly according to the preamble of claim 1, in particular a transmission control.

Eine elektronische Baugruppe der vorliegenden Art ist insbesondere für den Einsatz in einem Kraftfahrzeuggetriebe vorgesehen. Eine solche elektronische Baugruppe umfasst eine Leiterplatte, an welcher ein oder mehrere Module ankontaktiert sind, z.B. Aktuatoren, Stecker, Sensoren, wobei die Leiterplatte z.B. dafür vorgesehen ist, eine Steuerelektronik mit den Modulen zu vernetzen. Ein bekanntes Verfahren zum Kontaktieren von Modulen mit einer insbesondere starren Leiterplatte ist z.B. das direkte Bonden der Module auf die Leiterplatte. Diese Verbindung ist jedoch bei Einsatz in einem Getriebe nicht sehr sicher, da innerhalb des Getriebes starke Vibrationen und Temperaturwechsel auftreten, welche mit Toleranzen einhergehen, die die Verbindungen negativ beeinflussen.An electronic assembly of the present type is intended in particular for use in a motor vehicle transmission. Such an electronic assembly comprises a printed circuit board to which one or more modules are contacted, e.g. actuators, plugs, sensors, the printed circuit board being provided, for example, to network control electronics with the modules. A known method for contacting modules with a particularly rigid printed circuit board is, for example, direct bonding of the modules to the printed circuit board. However, this connection is not very secure when used in a transmission, since strong vibrations and temperature changes occur within the transmission, which are associated with tolerances that have a negative effect on the connections.

Relevanter Stand der Technik kann den Dokumenten DE 10 2004 053 648 A1 , DE 10 2005 043 413 A1 , DE 199 34 709 A1 , US 2006 / 0 166 479 A1 und EP 0 740 365 A2 entnommen werden.Relevant prior art can be found in the documents DE 10 2004 053 648 A1 , DE 10 2005 043 413 A1 , DE 199 34 709 A1 , U.S. 2006/0 166 479 A1 and EP 0 740 365 A2 be removed.

Ausgehend hiervon liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Baugruppe insbesondere einer Getriebesteuerung vorzuschlagen, bei welcher ein Modul unter Eingehen einer festen Verbindung kostengünstig elektrisch an eine Leiterplatte ankontaktiert ist, wobei die Verbindung einen Toleranzausgleich zulässt.Proceeding from this, the present invention is based on the object of proposing an electronic assembly, in particular of a transmission control, in which a module is electrically contacted to a printed circuit board in a cost-effective manner by entering into a fixed connection, with the connection allowing tolerance compensation.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.According to the invention, this object is achieved by the features of claim 1 .

Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß eine elektronische Baugruppe, insbesondere einer Getriebesteuerung, mit einer Leiterplatte, welche eine Öffnung mit einem darin aufgenommenen Einpresspin aufweist, sowie einem Modul, wobei der Einpresspin mit einem Stanzgitter stoffschlüssig verbunden ist, insbesondere verschweißt ist, wobei das Modulmittels des Stanzgitters elektrisch an den Einpresspin ankontaktiert ist, wobei das Modul und die Leiterplatte mittels bzw. infolge der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Einpresspin und dem Stanzgitter mit einem Bewegungsfreiraum, insbesondere einem definierten Bewegungsfreiraum, in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind.According to the invention, an electronic assembly is proposed, in particular a transmission controller, with a printed circuit board, which has an opening with a press-in pin accommodated therein, and a module, the press-in pin being materially connected to a stamped grid, in particular being welded, the module being electrically connected by means of the stamped grid the press-in pin is contacted, the module and the printed circuit board being mechanically connected to one another by means of or as a result of the material connection between the press-in pin and the stamped grid with a freedom of movement, in particular a defined freedom of movement, in relation to a movement relative to one another.

Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß auch eine elektronische Baugruppe, wobei das Modul ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung zwischen Einpresspin und Stanzgitter mit der Leiterplatte mechanisch verbunden ist.According to the invention, an electronic assembly is also proposed, the module being mechanically connected to the printed circuit board exclusively by means of the integral connection between the press-in pin and the stamped grid.

Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß weiterhin eine elektronische Baugruppe, wobei der Einpresspin mit einem ersten Abschnitt in der Öffnung unbeweglich aufgenommen ist, wobei der Einpresspin ferner einen zweiten Abschnitt aufweist, welcher mit dem Stanzgitter stoffschlüssig verbunden und federelastisch auslenkbar ist.According to the invention, an electronic assembly is also proposed, the press-in pin being held immovably with a first section in the opening, the press-in pin also having a second section which is materially connected to the stamped grid and can be deflected in a resilient manner.

Bei einer erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe ist der Einpresspin mit einer Wand der Öffnung elektrisch leitfähig kaltverschweißt.In an embodiment of the electronic assembly according to the invention, the press-in pin is electrically conductively cold-welded to a wall of the opening.

Bei einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe weist das Stanzgitter einen ersten, unflexibel gebildeten Anschlussbereich auf, welcher das Modul mit dem Einpresspin starr verbindet.In a further embodiment of the electronic assembly according to the invention, the stamped grid has a first, inflexibly formed connection area, which rigidly connects the module to the press-in pin.

Bei noch einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe ist der erste Anschlussbereich integral mit dem Modul, insbesondere einem ersten Modulteil, gebildet.In yet another embodiment of the electronic assembly according to the invention, the first connection area is formed integrally with the module, in particular a first module part.

Gemäß einem Aspekt der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe weist das Stanzgitter einen zweiten Anschlussbereich zur elektrischen Ankontaktierung auf, welcher unflexibel ausgebildet ist, und einen zwischen erstem und zweitem Anschlussbereich erstreckenden weiteren Bereich, welcher flexibel ausgebildet ist.According to one aspect of the electronic assembly according to the invention, the stamped grid has a second connection area for electrical contacting, which is designed to be inflexible, and a further area which extends between the first and second connection area and is designed to be flexible.

Gemäß einem weiteren Aspekt der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe weist der Bereich zwischen dem ersten und dem zweiten Anschlussbereich eine Federstruktur auf, insbesondere eine mäanderförmige oder wellenförmige Federstruktur.According to a further aspect of the electronic assembly according to the invention, the area between the first and the second connection area has a spring structure, in particular a meandering or wave-shaped spring structure.

Gemäß noch einem weiteren Aspekt der elektronischen Baugruppe weist das Stanzgitter in dem weiteren Bereich eine geringere Materialstärke auf als in dem ersten und/oder zweiten Anschlussbereich.According to yet another aspect of the electronic assembly, the pressed screen has a lower material thickness in the further area than in the first and/or second connection area.

Bei einer erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe ist der zweite Anschlussbereich integral mit einem zweiten Modulteil gebildet ist, wobei sich der weitere Bereich zwischen dem ersten und dem zweiten Modulteil erstreckt, wobei der erste Modulteil und der zweite Modulteil mittels des weiteren Bereichs mit einem Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind, insbesondere elektrisch leitfähig. Dabei ist der erste Modulteil bzw. der erste Anschlussbereich insbesondere an einem Trägerelement fixiert.In one embodiment of the electronic assembly according to the invention, the second connection area is formed integrally with a second module part, with the further area extending between the first and the second module part, with the first module part and the second module part having freedom of movement in relation to each other by means of the further area are mechanically connected to a movement relative to each other, in particular electrically conductive. In this case, the first module part or the first connection area is fixed in particular on a carrier element.

Bei einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform der elektronischen Baugruppe bildet der zweite Anschlussbereich einen Anschlusspin eines Steckermoduls zur elektrischen Steckverbindung aus.In a further embodiment of the electronic assembly according to the invention, the second connection area forms a connection pin of a connector module for the electrical plug connection.

Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß auch eine elektronische Baugruppe, wobei das Modul eine Baugruppe einer Getriebesteuerung ist, insbesondere ein Aktuator oder ein Sensor oder ein Stecker, welche mit einer Getriebesteuerelektronik mittels des Stanzgitters und des Einpresspins elektrisch verbunden ist und/oder die Leiterplatte ein Leiterträger einer Getriebesteuerung ist.According to the invention, an electronic assembly is also proposed, the module being an assembly of a transmission control, in particular an actuator or a sensor or a plug, which is electrically connected to transmission control electronics by means of the stamped grid and the press-in pin and/or the printed circuit board is a conductor carrier of a transmission control .

Gemäß einem Aspekt der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe weist die Leiterplatte mindestens eine weitere Öffnung auf, in welcher jeweils ein zusätzlicher Einpresspin aufgenommen ist, wobei der in der mindestens einen weiteren Öffnung aufgenommene zusätzliche Einpresspin mit dem Stanzgitter oder einem zusätzlichen Stanzgitter elektrisch leitfähig stoffschlüssig verbunden ist, wobei das Modul oder zusätzliche Module mit dem einen oder dem zusätzlichen Stanzgitter elektrisch leitfähig verbunden sind, derart, dass die Leiterplatte mittels der stoffschlüssigen Verbindung des einen oder der zusätzlichen Einpresspins und des einen oder der zusätzlichen Stanzgitter mit dem und/oder einem der zusätzlichen Module mit einem Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch fest miteinander verbunden ist.According to one aspect of the electronic assembly according to the invention, the printed circuit board has at least one additional opening, in each of which an additional press-in pin is accommodated, the additional press-in pin accommodated in the at least one additional opening being connected in an electrically conductive, materially bonded manner to the stamped grid or an additional stamped grid, wherein the module or additional modules are electrically conductively connected to one or the additional stamped grid in such a way that the printed circuit board can be connected to the and/or one of the additional modules to a Freedom of movement in relation to a movement relative to each other is mechanically firmly connected.

Gemäß noch einem erfindungsgemäßen Aspekt der elektronischen Baugruppe weist die Leiterplatte mindestens eine weitere Öffnung auf, in welcher jeweils ein zusätzlicher Einpresspin aufgenommen ist, wobei der in der mindestens einen weiteren Öffnung aufgenommene zusätzliche Einpresspin mit dem Stanzgitter oder einem zusätzlichen Stanzgitter elektrisch leitfähig stoffschlüssig verbunden ist, wobei das Modul oder zusätzliche Module mit dem einen oder dem zusätzlichen Stanzgitter elektrisch leitfähig verbunden sind, derart, dass die Leiterplatte ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung des einen oder der zusätzlichen Einpresspins und des einen oder der zusätzlichen Stanzgitter mit dem und/oder einem der zusätzlichen Module mechanisch verbunden ist.According to another aspect of the electronic assembly according to the invention, the printed circuit board has at least one further opening, in each of which an additional press-in pin is accommodated, the additional press-in pin accommodated in the at least one additional opening being electrically conductively connected to the stamped grid or an additional stamped grid in a materially bonded manner. wherein the module or additional modules are electrically conductively connected to the one or the additional stamped grid in such a way that the printed circuit board is connected to the and/or one of the additional modules exclusively by means of the materially bonded connection of the one or the additional press-in pins and the one or the additional stamped grid mechanically connected.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnungen, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.Further features and advantages of the invention result from the following description of exemplary embodiments of the invention, with reference to the figures of the drawings, which show details essential to the invention, and from the claims. The individual features can each be implemented individually or together in any combination in a variant of the invention.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

  • 1 exemplarisch eine elektronische Baugruppe gemäß einer möglichen Ausführungsform der Erfindung;
  • 2 exemplarisch einen Einpresspin in einer Öffnung der Leiterplatte gemäß einer möglichen Ausführungsform der Erfindung; und
  • 3 exemplarisch eine elektronische Baugruppe gemäß einer weiteren möglichen Ausführungsform der Erfindung.
Preferred embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the accompanying drawings. Show it:
  • 1 an example of an electronic assembly according to a possible embodiment of the invention;
  • 2 exemplarily a press-in pin in an opening of the printed circuit board according to a possible embodiment of the invention; and
  • 3 an example of an electronic assembly according to a further possible embodiment of the invention.

In der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen entsprechen gleichen Bezugszeichen Elemente gleicher oder vergleichbarer Funktion.In the following description and the drawings, the same reference symbols correspond to elements with the same or comparable function.

1 zeigt exemplarisch eine elektronische Baugruppe 1 gemäß der Erfindung. Die elektronische Baugruppe 1 ist insbesondere Bestandteil einer Getriebesteuerung eines Kraftfahrzeugs, z.B. Bestandteil einer integrierten mechatronischen Getriebesteuerung. Die elektronische Baugruppe 1 ist z.B. im Ölsumpf eines Getriebes eines Kraftfahrzeugs aufgenommen und dort während des Betriebes z.B. regelmäßig Vibrationen und Temperaturschwankungen ausgesetzt. 1 shows an example of an electronic assembly 1 according to the invention. The electronic assembly 1 is in particular a component of a transmission control of a motor vehicle, for example a component of an integrated mechatronic transmission control. The electronic assembly 1 is accommodated, for example, in the oil sump of a transmission of a motor vehicle and is regularly exposed there to vibrations and temperature fluctuations during operation, for example.

Die elektronische Baugruppe 1 weist eine Leiterplatte 2 auf, insbesondere eine mehrlagige Leiterplatte 2. Die Leiterplatte 2 besteht aus einem Trägermaterial, insbesondere einem hochtemperaturbeständigen Trägermaterial wie FR4, oder allgemein Glasfasermaterial und Epoxydharz, und mindestens einer daran angeordneten Leiterschicht, z.B. mindestens einer Leiterbahn. Die Leiterplatte 2 ist insbesondere eine starre Leiterplatte 2, welche erfindungsgemäß dazu vorgesehen ist, eine Elektronik mit einem Modul 3 zu vernetzen. Die Elektronik ist zum Beispiel eine Steuerelektronik einer Getriebesteuerung.The electronic assembly 1 has a circuit board 2, in particular a multi-layer circuit board 2. The circuit board 2 consists of a carrier material, in particular a high-temperature-resistant carrier material such as FR4, or generally glass fiber material and epoxy resin, and at least one conductor layer arranged thereon, e.g. at least one conductor track. The printed circuit board 2 is in particular a rigid printed circuit board 2 which, according to the invention, is intended to network electronics with a module 3 . The electronics are, for example, control electronics of a transmission control.

Mit der Leiterplatte 2 elektrisch verbunden bzw. daran ankontaktiert ist erfindungsgemäß ein Modul 3, insbesondere ein elektrisches oder elektronisches Modul, insbesondere zum Beispiel eine Baugruppe einer Getriebesteuerung, z.B. ein Aktuator, ein Stecker oder z.B. ein Sensor. Das Modul 3 und die Leiterplatte 2 sind z.B. an einem gemeinsamen Träger oder einem Trägersubstrat aufgenommen, z.B. einem Komponententräger einer Getriebesteuerung. Das Modul 3 und die Leiterplatte 2 können z.B. an verschiedenen Trägern oder Trägersubstraten aufgenommen sein. Denkbar ist z.B. auch, dass lediglich die Leiterplatte 2 an einem Träger bzw. Trägersubstrat aufgenommen ist bzw. fixiert ist.According to the invention, a module 3, in particular an electrical or electronic module, in particular, for example, an assembly of a transmission control, e.g. an actuator, a connector or e.g. a sensor, is electrically connected to the printed circuit board 2 or contacted thereon. The module 3 and the printed circuit board 2 are accommodated, for example, on a common carrier or a carrier substrate, e.g. a component carrier of a transmission control. The module 3 and the printed circuit board 2 can, for example, be accommodated on different carriers or carrier substrates. It is also conceivable, for example, that only the printed circuit board 2 is accommodated or fixed on a carrier or carrier substrate.

Die Leiterplatte 2 weist zur Ankontaktierung des Moduls 3 eine Öffnung 4 auf, 2, z.B. eine Durchgangsöffnung. Die Öffnung 4 erstreckt sich z.B. von einer Breitseite 2a bzw. 2b in Richtung zur gegenüberliegenden Breitseite 2b bzw. 2a der Leiterplatte 2, i.e. in Y-Richtung, 1. Die Öffnung 4 weist z.B. kreisförmigen Querschnitt auf. Eine Wand 4a der Öffnung 4 ist zum Zwecke der elektrischen Ankontaktierung des Moduls 3 elektrisch leitfähig ausgebildet und an eine Leiterschicht oder eine Leiterbahn der Leiterplatte 2 elektrisch ankontaktiert. Die Öffnung 4 ist z.B. als durchkontaktierte Bohrung ausgebildet, deren Wand 4a z.B. metallisch beschichtet ist, z.B. verkupfert ist. Denkbar ist, die Öffnung 4 auch als Sackloch auszubilden.The printed circuit board 2 has an opening 4 for contacting the module 3, 2 , eg a through hole. The opening 4 extends, for example, from one broad side 2a or 2b in the direction of the opposite broad side 2b or 2a of the printed circuit board 2, ie in the Y direction. 1 . The opening 4 has, for example, a circular cross section. A wall 4a of the opening 4 is designed to be electrically conductive for the purpose of electrically contacting the module 3 and is electrically contacted to a conductor layer or a conductor track of the printed circuit board 2 . The opening 4 is formed, for example, as a plated-through hole, the wall 4a of which is metallically coated, for example, is copper-plated. It is also conceivable to design the opening 4 as a blind hole.

Zur dauerhaften elektrischen Ankontaktierung des Moduls 3 an die Leiterplatte 2 ist in der Öffnung 4 ein Einpresspin 5 aufgenommen bzw. darin eingepresst, welcher in Bezug auf den Öffnungsquerschnitt z.B. mit geringfügigem Übermaß gefertigt ist. Der Einpresspin 5 geht insofern mit der Leiterplatte 2 eine feste mechanische Verbindung ein. Der Einpresspin 5 ist elektrisch leitfähig ausgebildet und infolge der Presspassung an die Wand 4a dauerhaft elektrisch ankontaktiert. Der Einpresspin 5 ist zum Beispiel stabförmig bzw. stiftförmig gebildet.For permanent electrical contacting of the module 3 to the printed circuit board 2, a press-in pin 5 is accommodated or pressed into the opening 4, which is manufactured with a slight oversize in relation to the opening cross-section, for example. In this respect, the press-in pin 5 forms a fixed mechanical connection with the printed circuit board 2 . The press-in pin 5 is designed to be electrically conductive and is permanently electrically contacted to the wall 4a as a result of the press fit. The press-in pin 5 is, for example, rod-shaped or pin-shaped.

Der Einpresspin 5 ist infolge des Einpressens z.B. mit der Wand 4a der Öffnung 4 vorzugsweise kaltverschweißt. Dazu ist der Einpresspin 5 z.B. aus demselben Material gefertigt wie eine Metallisierschicht der Wand 4a. Die Wand 4a und der Einpresspin 5 weisen dazu z.B. jeweils eine hohe Oberflächengüte auf, so dass die Vielzahl sich berührender Atome sich zu einem stabilen Atomgitter verbindet. Dieses ist ohne zerstörerischen Eingriff nicht ohne weiteres zu trennen.The press-in pin 5 is preferably cold-welded to the wall 4a of the opening 4, for example, as a result of being pressed in. For this purpose, the press-in pin 5 is made, for example, from the same material as a metalized layer of the wall 4a. The wall 4a and the press-in pin 5 each have a high surface quality, for example, so that the large number of touching atoms combine to form a stable atomic lattice. This cannot easily be separated without destructive intervention.

Zur Erzielung einer dauerhaften festen mechanischen Verbindung des Moduls 3 mit der Leiterplatte 2, welche zudem einen Bewegungsfreiraum eröffnet bzw. einen Toleranzausgleich ermöglicht, ist erfindungsgemäß ein Stanzgitter 6 an dem Einpresspin 5 stoffschlüssig befestigt, insbesondere daran angeschweißt, z.B. mittels Laserschweißen oder z.B. Widerstandsschweißen, Bezugszahl 7. Angemerkt sei hierbei, dass der Begriff Stanzgitter vorliegend zur Bezeichnung eines Leiterelements gewählt ist, welches mit einem Stanzgitterfertigungsprozess aus einem Metallstreifen hergestellt ist.In order to achieve a permanent, fixed mechanical connection of the module 3 to the printed circuit board 2, which also opens up freedom of movement or allows tolerance compensation, according to the invention a stamped grid 6 is materially attached to the press-in pin 5, in particular welded to it, e.g. by means of laser welding or e.g. resistance welding, reference number 7. It should be noted here that the term stamped grid is chosen here to designate a conductor element which is produced from a metal strip using a stamped grid production process.

Ein solches Stanzgitter 6 bzw. Leiterelement ist eine durch Stanzen erzeugte flache Leiterstruktur, z.B. ein streifenförmiger Leiter, wobei eine solche Leiterstruktur als einzelne Leiterbahn gebildet sein kann. Mittels des Stanzgitters 6 ist das Modul 3 elektrisch an den Einpresspin 5 bzw. die Leiterplatte 2 ankontaktiert, wobei das Stanzgitter 6 z.B. insbesondere mechanisch fest mit dem Modul 3 verbunden ist, z.B. integral damit gebildet ist. Das Stanzgitter 6 bildet insbesondere einen elektrischen Anschluss des Moduls 3.Such a stamped grid 6 or conductor element is a flat conductor structure produced by stamping, e.g. a strip-shaped conductor, with such a conductor structure being able to be formed as a single conductor track. The module 3 is electrically connected to the press-in pin 5 or the printed circuit board 2 by means of the stamped grid 6, the stamped grid 6 being e.g. in particular mechanically firmly connected to the module 3, e.g. being formed integrally therewith. The stamped grid 6 forms in particular an electrical connection of the module 3.

Miteinander verschweißt sind zum Beispiel je ein freies Ende von Stanzgitter 6 und Einpresspin 5 (1, 3), wobei der Einpresspin 5 zum Eingehen der stoffschlüssigen Verbindung insbesondere aus der Leiterplatte 2 hervorragt, i.e. mit seinem nicht in der Öffnung 4 aufgenommenen und insofern freien Ende. Eine derartige feste bzw. starre, dauerhafte Verbindung widersteht z.B. auch starken Vibrationen.For example, a free end of stamped grid 6 and press-fit pin 5 ( 1 , 3 ), wherein the press-in pin 5 protrudes in particular from the printed circuit board 2 to enter into the material connection, ie with its end that is not accommodated in the opening 4 and is therefore free. Such a fixed or rigid, permanent connection also withstands strong vibrations, for example.

Ferner ist mittels bzw. infolge der erfindungsgemäßen, stoffschlüssigen Verbindung von Stanzgitter 6 und Einpresspin 5 ein Toleranzausgleich möglich, d.h. das Modul 3 kann mittels bzw. infolge der stoffschlüssigen Verbindung von Stanzgitter 6 und Einpresspin 5 erfindungsgemäß mit einem, insbesondere definierten, Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zur Leiterplatte 2 an die Leiterplatte 2 elektrisch ankontaktiert und mechanisch damit verbunden werden. Als Bewegungsfreiraum ist dabei insbesondere eine Toleranz bezeichnet, innerhalb derer eine ungehinderte Bewegung vorgesehen ist. Dabei ist z.B. vorgesehen, dass das Modul 3 ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung zwischen Einpresspin 5 und Stanzgitter 6 mit der Leiterplatte 2 mechanisch verbunden ist. Dies kann z.B. dann der Fall sein, falls das Modul 3 an einem mit Bezug auf ein Trägerelement der Leiterplatte 2 separaten Trägerelement aufgenommen bzw. angeordnet ist oder das Modul 3 ggf. ausschließlich durch die Verbindung von Stanzgitter 6 mit Einpresspin 5 getragen wird.Furthermore, by means of or as a result of the materially bonded connection of leadframe 6 and press-in pin 5 according to the invention, tolerance compensation is possible, i.e. the module 3 can be provided with a, in particular defined, freedom of movement in relation to a movement relative to the printed circuit board 2 can be electrically contacted to the printed circuit board 2 and mechanically connected thereto. In particular, a tolerance within which an unimpeded movement is provided is referred to as freedom of movement. It is provided, for example, that the module 3 is mechanically connected to the printed circuit board 2 exclusively by means of the material connection between the press-in pin 5 and the stamped grid 6. This can be the case, for example, if the module 3 is accommodated or arranged on a carrier element that is separate from a carrier element of the printed circuit board 2, or the module 3 is possibly carried exclusively by the connection of leadframe 6 with press-in pin 5.

Um einen Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung von Modul 3 und Leiterplatte 2 relativ zueinander zu ermöglichen, ist ein erster Abschnitt 5a des Einpresspins 5 in der Öffnung 4 aufgenommen, insbesondere in der Öffnung 4 unbeweglich angeordnet bzw. eingepresst, insbesondere gasdicht, während ein zweiter Abschnitt 5b, mittels welchem der Einpresspin 5 mit dem Stanzgitter 6 stoffschlüssig verbunden ist, federelastisch auslenkbar ist, insbesondere mit definiertem Bewegungsfreiraum. Ein Auslenken bezeichnet dabei ein Verbringen des zweiten Abschnitts 5b aus einer Ausgangs- bzw. Ruhelage (1, 3). Eine solche Ausgangslage ist insbesondere eine Position, in welcher das Stanzgitter 6 nicht gegen den Einpresspin 5 arbeitet, z.B. eine toleranzfreie Position des Einpresspins 5 bzw. des damit verbundenen Stanzgitters 6.In order to allow freedom of movement in relation to a movement of module 3 and printed circuit board 2 relative to one another, a first section 5a of press-in pin 5 is accommodated in opening 4, in particular arranged immovably in opening 4 or pressed in, in particular gas-tight, while a second Section 5b, by means of which the press-in pin 5 is integrally connected to the stamped grid 6, can be deflected in a resilient manner, in particular with a defined freedom of movement. A deflection refers to bringing the second section 5b out of an initial or rest position ( 1 , 3 ). Such an initial position is in particular a position in which the stamped grid 6 does not work against the press-in pin 5, e.g. a tolerance-free position of the press-in pin 5 or the stamped grid 6 connected to it.

Ein Auslenken des zweiten Abschnitts 5b (Doppelpfeil in 1) erfolgt z.B. durch eine Belastung des Einpresspins 5 durch das Stanzgitter 6 infolge einer Vibration oder einer temperaturbedingten Längenausdehnung. Durch ein Auslenken, entsprechend z.B. einer Bewegung auf einer kreisbogenförmigen Bahnkurve, kann ein Toleranzausgleich in insbesondere horizontaler Richtung erfolgen, z.B. in X-Richtung und/oder Z-Richtung.A deflection of the second section 5b (double arrow in 1 ) takes place, for example, due to the press-in pins 5 being loaded by the stamped grid 6 as a result of vibration or a temperature-related linear expansion. By deflecting, ent speaking, for example, of a movement on a circular arc-shaped trajectory, tolerance compensation can take place in particular in the horizontal direction, for example in the X direction and/or Z direction.

Der zweite Abschnitt 5b kann z.B. durch das freie Ende des Einpresspins 5 gebildet sein oder durch einen vom ersten Abschnitt 5a entfernten Abschnitt. Der Einpresspin 5 kann zur Bildung eines auslenkbaren zweiten Abschnitts 5b z.B. zumindest teilweise federelastisch oder nachgiebig ausgebildet sein (2). Durch geeignete Materialauswahl, i.e. z.B. eines Materials mit geeignetem Elastizitätsmodul, kann ein Bewegungsfreiraum definiert werden.The second section 5b can be formed, for example, by the free end of the press-in pin 5 or by a section remote from the first section 5a. The press-in pin 5 can be designed to form a deflectable second section 5b, for example, at least partially spring-elastic or flexible ( 2 ). A freedom of movement can be defined by selecting a suitable material, ie, for example, a material with a suitable modulus of elasticity.

Der Bewegungsfreiraum kann erfindungsgemäß z.B. auch durch gezielte Auswahl des Abstands von erstem 5a zu zweitem Abschnitt 5b, entsprechend z.B. der Länge des Einpresspins 5, vorgegeben werden. Infolge der Wahl eines großen Abstands zwischen erstem 5a und zweitem 5b Abschnitt kann z.B. ein großer Bewegungsfreiraum vorgegeben werden, i.e. große Relativbewegungen ausgeglichen werden, bei geringem Abstand kann ein kleiner Bewegungsfreiraum erzielt werden, jeweils bezogen auf einen Einpresspin 5 gleicher Elastizität.According to the invention, the freedom of movement can also be specified, for example, by specifically selecting the distance from the first section 5a to the second section 5b, corresponding to the length of the press-in pin 5, for example. As a result of choosing a large distance between the first 5a and second 5b section, a large freedom of movement can be specified, i.e. large relative movements are compensated for, with a small distance, a small freedom of movement can be achieved, in each case based on a press-in pin 5 of the same elasticity.

Erfindungsgemäß ist dabei vorgesehen, einen Bewegungsfreiraum bzw. eine Toleranzausgleichsmöglichkeit lediglich mittels des Einpresspins 5 einzustellen. Dazu weist das Stanzgitter 6 einen ersten, unflexiblen bzw. starren Anschlussbereich 6a auf, welcher eine elektrische und mechanische Verbindung zwischen Modul 3 und Einpresspin 5 herstellt. Der erste Anschlussbereich 6a erstreckt sich im Rahmen der Erfindung dabei von einem Ende des Stanzgitters 6, welches mit dem Einpresspin 5 stoffschlüssig verbunden ist, zu dem Modul 3.According to the invention, it is provided that a freedom of movement or a tolerance compensation option is set only by means of the press-in pin 5 . For this purpose, the stamped grid 6 has a first, inflexible or rigid connection area 6a which creates an electrical and mechanical connection between the module 3 and the press-in pin 5 . In the context of the invention, the first connection area 6a extends from one end of the stamped grid 6, which is materially connected to the press-in pin 5, to the module 3.

Denkbar ist erfindungsgemäß ferner, einen Bewegungsfreiraum mittels des Stanzgitters 6 und/oder des Einpresspins 5 vorzugeben. Dazu kann das Stanzgitter 6 z.B. elastisch oder teilelastisch gebildet sein. Z.B. ist der erste Anschlussbereich 6a in diesem Fall zumindest teilweise elastisch ausgebildet. Der erste Anschlussbereich 6a ist z.B. als Federstruktur ausgebildet.It is also conceivable according to the invention to specify a freedom of movement by means of the stamped grid 6 and/or the press-in pin 5 . For this purpose, the stamped grid 6 can be made elastic or partially elastic, for example. For example, the first connection area 6a is at least partially elastic in this case. The first connection area 6a is designed, for example, as a spring structure.

3 zeigt eine Ausführungsform der Erfindung, welche mittels des Einpresspins 5 und des Stanzgitters 6 zwei, insbesondere definierte, Bewegungsfreiräume eröffnet, wodurch der Ausgleich unterschiedlicher Toleranzen ermöglicht ist. Dabei ist das Modul 3, insbesondere ein Steckermodul, mittels zweier durch das Stanzgitter 6 integral verbundener Modulteile 3a, 3b gebildet, wobei ein erster, mit dem Stanzgitter 6 integral gebildeter Modulteil 3a an einem Trägerelement 8 fixiert ist, z.B. mittels eines Gehäuses 9, wobei ein insbesondere definierter, erster Bewegungsfreiraum zwischen dem ersten Modulteil 3a und der Leiterplatte 2 vorgesehen ist. Der erste Modulteil 3a ist mit dem ersten Anschlussbereich 6a integral gebildet, welcher insbesondere eine starre Verbindung mit dem Einpresspin 5 ermöglicht. 3 shows an embodiment of the invention which opens up two, in particular defined, freedoms of movement by means of the press-in pin 5 and the stamped grid 6, as a result of which the compensation of different tolerances is made possible. The module 3, in particular a connector module, is formed by means of two module parts 3a, 3b integrally connected by the stamped grid 6, with a first module part 3a integrally formed with the stamped grid 6 being fixed to a carrier element 8, e.g. by means of a housing 9, wherein a particularly defined, first freedom of movement between the first module part 3a and the circuit board 2 is provided. The first module part 3a is formed integrally with the first connection area 6a, which in particular enables a rigid connection to the press-in pin 5.

Bei einer Relativbewegung des Trägerelements 8 bzw. des ersten Modulteils 3a und der Leiterplatte 2 kann der zweite Abschnitt 5b, welcher mit dem ersten, starren Anschlussbereich 6a stoffschlüssig verbunden ist, bei Belastung durch das Stanzgitter 6 ausgelenkt werden und somit aufgrund des durch den insbesondere elastischen Einpresspin 5 vorgegebenen Bewegungsfreiraums einen Toleranzausgleich ermöglichen.When the carrier element 8 or the first module part 3a and the circuit board 2 move relative to each other, the second section 5b, which is materially connected to the first, rigid connection area 6a, can be deflected under load by the stamped grid 6 and thus due to the particularly elastic Press-in pin 5 given freedom of movement allow tolerance compensation.

Weiterhin weist das Modul 3 einen zweiten Modulteil 3b auf, welcher mit einem zweiten, ebenfalls unflexiblen Anschlussbereich 6b des Stanzgitters 6 integral gebildet ist, 3. Der zweite Anschlussbereich 6b bildet z.B. gemäß 3 einen Anschlusspin 10 einer elektrischen Steckverbindungsanordnung aus, insbesondere des Moduls 3 in Form eines Steckermoduls. Der zweite Anschlussbereich 6b erstreckt sich z.B. von einem weiteren Ende des Stanzgitters 6 aus durch ein Steckergehäuse 11 des zweiten Modulteils 3b.Furthermore, the module 3 has a second module part 3b, which is formed integrally with a second, likewise inflexible connection area 6b of the stamped grid 6. 3 . The second connection area 6b forms, for example, according to 3 a connection pin 10 of an electrical connector arrangement, in particular of the module 3 in the form of a connector module. The second connection area 6b extends, for example, from a further end of the stamped grid 6 through a plug housing 11 of the second module part 3b.

Der zweite Modulteil 3b ist mittels des Stanzgitters 6 mit dem ersten Modulteil 3a zu einem gemeinsamen Modul 3 verbunden. Insbesondere ist der erste Modulteil 3a mittels des Stanzgitters 6 mit einem, insbesondere definierten, Bewegungsfreiraum relativ zu dem zweiten Modulteil 3b beweglich, welcher nicht an dem Trägerelement 8 fixiert ist. Um dem zweiten Anschlussbereich 6b bzw. dem zweiten Modulteil 3b in dem gemeinsam gebildeten Modul 3 einen Bewegungsfreiraum bzw. eine Toleranzausgleichsmöglichkeit bezüglich des ersten Modulteils 3a einzuräumen, weist das Stanzgitter 6 einen Mittenbereich bzw. einen weiteren Bereich 6c auf, welcher zwischen dem ersten 6a und dem zweiten 6b Anschlussbereich gebildet ist, insbesondere integral damit, derart, dass der erste Modulteil 3a und der zweite Modulteil 3b mechanisch miteinander verbunden werden. Der weitere Bereich 6c ist flexibel ausgebildet, insbesondere derart, dass der vorgesehene Bewegungsfreiraum gegeben ist, z.B. durch geeignete Formgebung des weiteren Bereichs 6c oder durch geeignete Materialstärke.The second module part 3b is connected to the first module part 3a by means of the pressed screen 6 to form a common module 3 . In particular, the first module part 3a can be moved by means of the stamped grid 6 with an, in particular defined, freedom of movement relative to the second module part 3b, which is not fixed to the carrier element 8 . In order to give the second connection area 6b or the second module part 3b in the jointly formed module 3 freedom of movement or the possibility of tolerance compensation with respect to the first module part 3a, the pressed screen 6 has a central area or an additional area 6c, which is located between the first 6a and is formed with the second 6b connection area, in particular integrally therewith, in such a way that the first module part 3a and the second module part 3b are mechanically connected to one another. The further area 6c is flexible, in particular in such a way that the intended freedom of movement is given, e.g. by suitable shaping of the further area 6c or by suitable material thickness.

Zum Beispiel kann das Material des weiteren Bereichs 6c eine geringere Stärke aufweisen als das Material des ersten 6a und/oder zweiten 6b Anschlussbereichs. Der weitere Bereich 6c ist insbesondere derart zwischen dem ersten 6a und dem zweiten 6b Modulteil angeordnet, dass eine ungehinderte Bewegung mit dem vorgegebenen Bewegungsfreiraum möglich ist. Zur Anordnung in einem Getriebeölsumpf bzw. zur elektrischen Isolierung ist das Stanzgitter 6 bzw. zumindest der weitere Bereich 6c mit einem geeigneten Material umspritzt, z.B. einem Kunststoff.For example, the material of the further area 6c can have a lower thickness than the material of the first 6a and/or second 6b connection area. The further area 6c is arranged in particular between the first 6a and the second 6b module part in such a way that unimpeded movement with the specified freedom of movement is possible. For arrangement in a transmission oil sump or for electrical insulation the stamped grid 6 or at least the further area 6c is injection molded with a suitable material, for example a plastic.

Erfindungsgemäß ist zum Beispiel vorgesehen, den weiteren Bereich als Federstruktur auszubilden, i.e. z.B. als Ziehharmonikastruktur, z.B. als mäanderförmige oder wellenförmige oder gezackte Federstruktur. Durch Auswahl einer geeigneten Federstruktur kann z.B. der Bewegungsfreiraum des Moduls 3 relativ zu dem Trägerelement 8 bzw. die Toleranzausgleichsmöglichkeit definiert bzw. vorgegeben sein.According to the invention, it is provided, for example, to design the further area as a spring structure, i.e. e.g. as an accordion structure, e.g. as a meandering or wavy or jagged spring structure. By selecting a suitable spring structure, for example, the freedom of movement of the module 3 relative to the carrier element 8 or the possibility of tolerance compensation can be defined or specified.

Erfindungsgemäß ist z.B. vorgesehen, dass die Verbindung des Stanzgitters 6 mit dem Einpresspin 5 einen Bewegungsfreiraum von max. +/- 0,1 mm in Bezug auf eine Bewegung des ersten Modulteils 3a relativ zur Leiterplatte 2 zulässt, wobei der weitere Bereich 6c einen Bewegungsfreiraum des zweiten Modulteils 3b in Bezug auf eine Bewegung relativ zu dem ersten Modulteil von +/- 1 mm ermöglicht.According to the invention, it is provided, for example, that the connection of the stamped grid 6 with the press-in pin 5 allows a freedom of movement of max second module part 3b with respect to a movement relative to the first module part of +/- 1 mm.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass ein oder eine beliebige Anzahl von in jeweils einer Öffnung 4 aufgenommener Einpresspins 5 mit einem oder einer beliebigen Anzahl von Stanzgittern 6 stoffschlüssig verbunden sein können. Ferner ist vorgesehen, dass ein oder eine beliebige Anzahl vorstehend erwähnter Stanzgitter 6 mit einem oder einer beliebigen Anzahl von Modulen 3 elektrisch leitfähig verbunden sein können, derart, dass ein oder mehrere vorstehend erwähnter Module 3 und die Leiterplatte 2 mittels der stoffschlüssigen Verbindung mit Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind.According to the invention, it is provided that one or any number of press-fit pins 5 accommodated in an opening 4 can be materially connected to one or any number of stamped grids 6 . It is also provided that one or any number of the above-mentioned pressed screens 6 can be electrically conductively connected to one or any number of modules 3 in such a way that one or more of the above-mentioned modules 3 and the printed circuit board 2 can be moved by means of the integral connection with freedom of movement in Reference to a movement relative to each other are mechanically connected to each other.

Dabei ist insbesondere vorgesehen, dass die Leiterplatte 2 ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung eines oder mehrerer der vorstehend erwähnten Einpresspins 5 und eines oder mehrerer vorstehend erwähnter Stanzgitter 6 mit einem und/oder mehreren der vorstehend erwähnten Module 3 mechanisch verbunden ist.It is provided in particular that the printed circuit board 2 is mechanically connected to one and/or more of the above-mentioned modules 3 exclusively by means of the integral connection of one or more of the above-mentioned press-in pins 5 and one or more above-mentioned pressed screens 6 .

Bezugszeichenlistereference list

11
Elektronische Baugruppeelectronic assembly
22
Leiterplattecircuit board
2a, 2b2a, 2b
Breitseitebroadside
33
Modulmodule
3a3a
erster Modulteilfirst module part
3b3b
zweiter Modulteilsecond module part
44
Öffnungopening
55
Einpresspinpress-in pin
5a5a
erster Abschnittfirst section
5b5b
zweiter Abschnittsecond part
66
Stanzgitterpunched grid
6a6a
erster Anschlussbereichfirst connection area
6b6b
zweiter Anschlussbereichsecond connection area
6c6c
weiterer Bereichfurther area
77
Schweißverbindungwelded joint
88th
Trägerelementcarrier element
99
GehäuseHousing
1010
Anschlusspinconnection pin
1111
Steckergehäuseconnector housing
X, Y, ZX,Y,Z
Richtungendirections

Claims (14)

Elektronische Baugruppe (1), insbesondere einer Getriebesteuerung, mit einer Leiterplatte (2), welche eine Öffnung (4) mit einem darin aufgenommenen Einpresspin (5) aufweist, sowie einem Modul (3), dadurch gekennzeichnet, dass der Einpresspin (5) mit einem Stanzgitter (6) stoffschlüssig verbunden ist, insbesondere verschweißt ist, wobei das Modul (3) mittels des Stanzgitters (6) elektrisch an den Einpresspin (5) ankontaktiert ist, wobei das Modul (3) und die Leiterplatte (2) mittels der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Einpresspin (5) und dem Stanzgitter (6) mit einem Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind.Electronic assembly (1), in particular a transmission control, with a printed circuit board (2) which has an opening (4) with a press-in pin (5) received therein, and a module (3), characterized in that the press-in pin (5) with a stamped grid (6), in particular welded, with the module (3) being electrically connected to the press-in pin (5) by means of the stamped grid (6), with the module (3) and the printed circuit board (2) being connected by means of the materially bonded Connection between the press-in pin (5) and the stamped grid (6) are mechanically connected to one another with a freedom of movement in relation to a movement relative to one another. Elektronische Baugruppe (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (3) ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung zwischen Einpresspin (5) und Stanzgitter (6) mit der Leiterplatte (2) mechanisch verbunden ist.Electronic assembly (1) after claim 1 , characterized in that the module (3) is mechanically connected to the printed circuit board (2) exclusively by means of the integral connection between the press-in pin (5) and the stamped grid (6). Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Einpresspin (5) mit einem ersten Abschnitt (5a) in der Öffnung (4) unbeweglich aufgenommen ist, wobei der Einpresspin (5) ferner einen zweiten Abschnitt (5b) aufweist, welcher mit dem Stanzgitter (6) stoffschlüssig verbunden und federelastisch auslenkbar ist.Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the press-in pin (5) is received immovably with a first section (5a) in the opening (4), the press-in pin (5) also having a second section (5b) has which is integrally connected to the stamped grid (6) and can be deflected in a resilient manner. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Einpresspin (5) mit einer Wand (4a) der Öffnung (4) elektrisch leitfähig kaltverschweißt ist.Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the press-in pin (5) is electrically conductively cold-welded to a wall (4a) of the opening (4). Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Stanzgitter (6) einen ersten, unflexibel gebildeten Anschlussbereich (6a) aufweist, welcher das Modul (3) mit dem Einpresspin (5) starr verbindet.Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the stamped grid (6) has a first, inflexibly formed connection area (6a). has, which rigidly connects the module (3) to the press-in pin (5). Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Anschlussbereich (6a) integral mit dem Modul (3), insbesondere einem ersten Modulteil (3a), gebildet ist.Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the first connection area (6a) is formed integrally with the module (3), in particular a first module part (3a). Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Stanzgitter (6) einen zweiten Anschlussbereich (6b) zur elektrischen Ankontaktierung aufweist, welcher unflexibel ausgebildet ist, und einen sich zwischen erstem (6a) und zweitem (6b) Anschlussbereich erstreckenden weiteren Bereich (6c), welcher flexibel ausgebildet ist.Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the stamped grid (6) has a second connection area (6b) for electrical contacting, which is designed to be inflexible, and a connection area located between the first (6a) and second (6b). extending further area (6c), which is flexible. Elektronische Baugruppe (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der weitere Bereich (6c) zwischen dem ersten (6a) und dem zweiten (6b) Anschlussbereich eine Federstruktur aufweist, insbesondere eine mäanderförmige oder wellenförmige Federstruktur.Electronic assembly (1) after claim 7 , characterized in that the further area (6c) between the first (6a) and the second (6b) connection area has a spring structure, in particular a meandering or wave-shaped spring structure. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Stanzgitter (6) in dem weiteren Bereich (6c) eine geringere Materialstärke aufweist als in dem ersten (6a) und/oder zweiten (6b) Anschlussbereich.Electronic assembly (1) according to one of Claims 7 until 8th , characterized in that the stamped grid (6) in the further area (6c) has a lower material thickness than in the first (6a) and/or second (6b) connection area. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite (6b) Anschlussbereich integral mit einem zweiten Modulteil (3b) gebildet ist, wobei sich der weitere Bereich (6c) zwischen dem ersten (3a) und dem zweiten (3b) Modulteil erstreckt, wobei der erste Modulteil (3a) und der zweite Modulteil (3b) mittels des weiteren Bereichs (6c) mit einem Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden sind.Electronic assembly (1) according to one of Claims 7 until 9 , characterized in that the second (6b) connection area is formed integrally with a second module part (3b), the further area (6c) extending between the first (3a) and the second (3b) module part, the first module part ( 3a) and the second module part (3b) are mechanically connected to one another by means of the further area (6c) with a freedom of movement in relation to a movement relative to one another. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Anschlussbereich (6b) einen Anschlusspin (10) eines Steckermoduls zur elektrischen Steckverbindung ausbildet.Electronic assembly (1) according to one of Claims 7 until 10 , characterized in that the second connection area (6b) forms a connection pin (10) of a connector module for electrical plug connection. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (3) eine Baugruppe einer Getriebesteuerung ist, insbesondere ein Aktuator oder ein Sensor oder ein Stecker, welche mit einer Getriebesteuerelektronik mittels des Stanzgitters (6) und des Einpresspins (5) elektrisch verbunden ist und/oder die Leiterplatte (2) ein Leiterträger einer Getriebesteuerung ist.Electronic subassembly (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the module (3) is a subassembly of a transmission control, in particular an actuator or a sensor or a plug, which is connected to transmission control electronics by means of the stamped grid (6) and the press-in pin ( 5) is electrically connected and/or the printed circuit board (2) is a conductor carrier of a transmission control. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) mindestens eine weitere Öffnung (4) aufweist, in welcher jeweils ein zusätzlicher Einpresspin (5) aufgenommen ist, wobei der in der mindestens einen weiteren Öffnung (4) aufgenommene zusätzliche Einpresspin (5) mit dem Stanzgitter (6) oder einem zusätzlichen Stanzgitter (6) elektrisch leitfähig stoffschlüssig verbunden ist, wobei das Modul (3) oder zusätzliche Module (3) mit dem einen oder dem zusätzlichen Stanzgitter (6) elektrisch leitfähig verbunden sind, derart, dass die Leiterplatte (2) mittels der stoffschlüssigen Verbindung des einen oder der zusätzlichen Einpresspins (5) und des einen oder der zusätzlichen Stanzgitter (6) mit dem und/oder einem der zusätzlichen Module (3) mit einem Bewegungsfreiraum in Bezug auf eine Bewegung relativ zueinander mechanisch miteinander verbunden ist.Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board (2) has at least one further opening (4), in each of which an additional press-in pin (5) is accommodated, the in the at least one further opening ( 4) the additional press-in pin (5) accommodated is electrically conductively connected to the lead frame (6) or an additional lead frame (6), the module (3) or additional modules (3) being electrically connected to the one or the additional lead frame (6). are conductively connected in such a way that the printed circuit board (2) has freedom of movement by means of the integral connection of one or more press-in pins (5) and one or more additional stamped grids (6) to the and/or one of the additional modules (3). are mechanically interconnected with respect to movement relative to each other. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) mindestens eine weitere Öffnung (4) aufweist, in welcher jeweils ein zusätzlicher Einpresspin (5) aufgenommen ist, wobei der in der mindestens einen weiteren Öffnung (4) aufgenommene zusätzliche Einpresspin (5) mit dem Stanzgitter (6) oder einem zusätzlichen Stanzgitter (6) elektrisch leitfähig stoffschlüssig verbunden ist, wobei das Modul (3) oder zusätzliche Module (3) mit dem einen oder dem zusätzlichen Stanzgitter (6) elektrisch leitfähig verbunden sind, derart, dass die Leiterplatte (2) ausschließlich mittels der stoffschlüssigen Verbindung des einen oder der zusätzlichen Einpresspins (5) und des einen oder der zusätzlichen Stanzgitter (6) mit dem und/oder einem der zusätzlichen Module (3) mechanisch verbunden ist.Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board (2) has at least one further opening (4), in each of which an additional press-in pin (5) is accommodated, the in the at least one further opening ( 4) the additional press-in pin (5) accommodated is electrically conductively connected to the lead frame (6) or an additional lead frame (6), the module (3) or additional modules (3) being electrically connected to the one or the additional lead frame (6). are conductively connected in such a way that the printed circuit board (2) is mechanically connected to the and/or one of the additional modules (3) exclusively by means of the integral connection of one or more press-in pins (5) and one or more additional pressed screens (6). is.
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