DE102009031233A1 - Device to structure thin-film solar cell module, where structural lines are introduced in module parallel to its transverse edges in rectangular form by laser, includes loading- and unloading station, processing station, and optical device - Google Patents

Device to structure thin-film solar cell module, where structural lines are introduced in module parallel to its transverse edges in rectangular form by laser, includes loading- and unloading station, processing station, and optical device Download PDF

Info

Publication number
DE102009031233A1
DE102009031233A1 DE102009031233A DE102009031233A DE102009031233A1 DE 102009031233 A1 DE102009031233 A1 DE 102009031233A1 DE 102009031233 A DE102009031233 A DE 102009031233A DE 102009031233 A DE102009031233 A DE 102009031233A DE 102009031233 A1 DE102009031233 A1 DE 102009031233A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser
module
scanner
transport
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102009031233A
Other languages
German (de)
Inventor
Jan Dr. Langebach
Sebastian Nawrodt
Roland Henning
Stefan Acker
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH
Original Assignee
Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH filed Critical Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH
Priority to DE102009031233A priority Critical patent/DE102009031233A1/en
Publication of DE102009031233A1 publication Critical patent/DE102009031233A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/355Texturing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166Multilayered materials
    • B23K2103/172Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

The device for structuring thin-film solar cell modules, where the structural lines are introduced in the module parallel to its transverse edges in a rectangular form by a laser, comprises a loading station (1), an unloading station (3), a processing station (2) arranged between the loading station and the unloading station, which has a working table in a processing plane (8), an optical device having a laser arranged below the working table, a scanner arranged downstream to the laser in a beam direction, a beam expansion and focusing optics, and a transport device. The device for structuring thin-film solar cell modules, where the structural lines are introduced in the module parallel to its transverse edges in a rectangular form by a laser, comprises a loading station (1), an unloading station (3), a processing station (2) arranged between the loading station and the unloading station, which has a working table in a processing plane (8), an optical device having a laser arranged below the working table, a scanner arranged downstream to the laser in a beam direction, a beam expansion and focusing optics, which is present in a beam path between the laser and the processing plane and focuses a laser beam emerging from the laser in dependent of a deflection angle of the scanner in the processing plane, and a transport device (4) that is designed to transport the module into the processing plane over the assigned working table in a transport direction in the direction of its longitudinal edges. The scanner is a single-axis scanner with a scanning mirror, which is tiltable around the axis, to guide the emerging laser beam vertical to the axis in a scanning direction over the module scanned with alternating sense of direction. The axis with the transport direction has a scanning angle of 90-180[deg] . The scanning mirror and the transport direction are controllable, so that the scanning speed and the transport speed are coordinated to each other in dependent of the scanning angle, so that the laser beam generates a structure line parallel to the transverse edge of the module. The loading station and the unloading station have supporting surfaces in a supporting plane, which deeply lies in a ratio to the processing plane, and a lifter with supporting elements, on which the resting module is highly lifted or lowered between the supporting plane and the processing plane. The supporting elements of the lifter are formed as conveyor belt to transport the lifted module into the processing station up to in a starting position for processing. The working table is formed from table elements, which are arranged and placed to each other, so that a gap is formed between the two adjacent table elements and runs in the direction of the scanning direction and the laser beam is impinged onto the module in an unhindered manner. The table elements are adjustable to each other, where the course of the gap is adapted to optionally changing scanning direction. The optical device is a first optical device, which includes laser, beam expansion and focusing optics and single-axis scanner and is arranged onto a pivoting table that is pivotable around a vertical pivot axis to set the scanning direction. The first optical device, whose axes are aligned in same direction, is provided to produce structural lines parallel to each other. The optical device is a second optical device, which includes laser, beam expansion and focusing optics and second single-axis scanner. A deflection mirror is arranged downstream to the beam expansion and focusing optics to couple the laser beam alternatively in first- or second single-axis scanner and is pivotable in two end positions.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Strukturierung von Dünnschichtsolarzellenmodulen, wie sie gattungsgemäß aus der US 6,559,411 B2 bekannt ist.The invention relates to a device for structuring thin-film solar cell modules, as generically from the US 6,559,411 B2 is known.

Dünnschichtsolarzellenmodule (Module) werden hergestellt, indem auf ein Substrat, das die Funktion einer Trägerschicht hat, mehrere, in der Regel drei, Funktionsschichten aufgebracht werden. Jeweils nach dem Auftragen einer Funktionsschicht wird mindestens diese in regelmäßigen Abständen entlang paralleler Bahnen (Strukturlinien), die jeweils gemeinsam eine Strukturliniengruppe bilden, wieder abgetragen, was als Strukturierung bezeichnet wird.Thin film solar cell modules (Modules) are made by placing on a substrate that has the function a carrier layer has, several, usually three, functional layers be applied. Each after applying a functional layer is at least these at regular intervals parallel lines (structure lines), each of which together is a structure line group form, again removed, what is called structuring.

Die Prozesse der Beschichtung und der Strukturierung dienen der Bildung einzelner Solarzellen und deren elektrischen Verschaltung. Es ist bekannt für das Strukturieren einen Laser zu verwenden, dessen Laserstrahl entweder direkt oder indirekt durch das Substrat hindurch in die abzutragenden Schicht gerichtet wird.The Coating and structuring processes serve for formation individual solar cells and their electrical interconnection. It is known for structuring a laser to use its laser beam either directly or indirectly through the substrate is directed through in the layer to be removed.

Der Laser wird mit seiner Wellenlänge und seiner Leistung in Abhängigkeit vom Material und der Schichtdicke der jeweils abzutragenden Funktionsschicht ausgewählt und relativ zum beschichteten Substrat entlang der gewünschten Strukturlinien bewegt, wobei er in der Regel in die abzutragende Schicht fokussiert wird.Of the Laser is with its wavelength and its power in Dependence on the material and the layer thickness of each selected functional layer to be removed and relative to coated substrate along the desired structure lines moves, usually focusing in the ablated layer becomes.

Die Anforderungen an den Prozess der Strukturierung sind komplex.The Requirements for the structuring process are complex.

Eine erste Forderung besteht darin, dass sich die Strukturliniengruppen nicht überlagern, um sicher auszuschließen, dass sie nicht in Berührung miteinander kommen. Die gegebenenfalls daraus resultierende Kurzschlussgefahr bzw. falsche Verschaltung stellt die gesamte Funktionalität des Moduls infrage. Um diese Forderung abzusichern, werden die Strukturliniengruppen mit einem Sicherheitsabstand zueinander versetzt hergestellt.A The first requirement is that the structure line groups do not overlap to safely rule out that they do not come into contact with each other. The optionally Resulting risk of short circuit or incorrect connection questions the entire functionality of the module. Around To secure this requirement, the structure line groups with made a safety distance offset from each other.

Die notwendige Breite dieses Sicherheitsabstandes hängt von der Parallelität, der Geradlinigkeit und der Breite der Strukturlinien ab, wie sie mit dem jeweiligen Strukturierungsverfahren erreichbar ist.The necessary width of this safety distance depends on the parallelism, the straightness and the width of the Structure lines down, as with the respective structuring method is reachable.

Da die Fläche zwischen zwei benachbarten Strukturlinien, bestimmt durch die vorgegebene Breite des Moduls und einen gewählten Sicherheitsabstand, dem für die Energieumwandlung gedachten aktiven Bereich der Solarzellen verloren geht, verringert sich mit zunehmender Größe des Sicherheitsabstandes der Wirkungsgrad des Moduls. Es ist demnach wünschenswert, eine hochgenaue Parallelität, beste Geradlinigkeit und eine konstante Breite der Strukturlinien zu erreichen, um den Sicherheitsabstand gering gestalten zu können.There the area between two adjacent structure lines by the given width of the module and a selected one Safety margin, the active energy conversion intended Area of solar cells is lost, decreases with increasing Size of the safety distance the efficiency of the module. It is therefore desirable to have a high accuracy Parallelism, best straightness and a constant width the structural lines to achieve the safety distance low to be able to shape.

Eine weitere Forderung besteht darin, dass die Taktzeit, die hier als die Zeit zwischen dem Zuführen und der Entnahme des Moduls in bzw. aus der Vorrichtung zu verstehen ist, möglichst kurz sein soll. Die Taktzeit für die Einbringung der Strukturierung eines Moduls mit den Abmaßen von z. B. 1,1 m × 1,3 m sollte 60 s nicht überschreiten. Die Taktzeit umfasst die Prozesshilfszeiten, in denen ein Modul aus einer Beladeposition in eine Position zur Prozessdurchführung und nach der Prozessdurchführung in eine Entnahmeposition gebracht wird, sowie die Prozesszeit selbst, in der der Prozess der Strukturierung stattfindet.A Another requirement is that the cycle time, here as the time between feeding and removing the module in or out of the device is to be understood as possible should be short. The cycle time for the introduction of structuring a module with the dimensions of z. B. 1.1 m × 1.3 m should not exceed 60 s. The tact time includes the Process auxiliary times in which a module from a loading position into a position for process execution and after process execution is brought into a removal position, and the process time itself, in which the process of structuring takes place.

Aus der US 6,559,411 B2 ist eine Vorrichtung zur Strukturierung von beschichteten Glassubstraten mittels Laser bekannt mit einer Beladestation, einer Entladestation und einer dazwischen angeordneten Bearbeitungsstation. Das zu bearbeitende Glassubstrat wird vertikal ausgerichtet zwischen den Stationen in horizontaler Richtung transportiert, wobei es entlang einer Transport- und Bearbeitungsebene von einem Ladewagen auf ein akkurat gesteuertes Fördermittel und anschließend auf einen Entladewagen umgelagert wird.From the US 6,559,411 B2 a device for structuring coated glass substrates by means of laser is known with a loading station, an unloading station and a processing station arranged therebetween. The glass substrate to be processed is transported vertically aligned between the stations in the horizontal direction, being rearranged along a transport and processing plane from a loader wagon to an accurately controlled conveyor and subsequently to a discharge wagon.

Die Vorrichtung umfasst weiterhin einen Laser und einen galvanometergesteuerten XYZ-Scanner, der einen vom Laser emittierten Laserstrahl mittels einer Doppelspiegelanordnung in x-y-Richtung auslenkt, wodurch der Laserstrahl eine frei programmierbare Scanlinie beschreiben kann, und mittels einer Fokussieroptik den Fokus des Laserstrahls in Abhängigkeit vom Auslenkwinkel in z-Richtung verschiebt, so dass dieser stets in einer Ebene bewegt wird.The Device further comprises a laser and a galvanometer controlled XYZ scanner, which uses a laser beam emitted by the laser deflects a double mirror assembly in the x-y direction, whereby the Laser beam can describe a freely programmable scan line, and by means of focusing optics, the focus of the laser beam in dependence shifts from the deflection angle in the z direction, so this always is moved in a plane.

Mit einer solchen Vorrichtung wird aufgrund der Verwendung eines XYZ-Scanners zwar eine hohe Prozessgeschwindigkeit (Strukturierungsgeschwindigkeit) erreicht, jedoch führt der Einsatz dieses Scanners nachweislich zu Abweichungen von der Geradlinigkeit der Strukturlinien. Sie verlaufen in einer nicht reproduzierbaren Wellenform, die durch die überlagerten Bewegungen der Doppelspiegelanordnung in x- und y-Richtung aufgrund nicht zu vermeidender thermischer und elektrischer Effekte keine ideale Gerade ergeben. Z. B. wurde für ein Scanfeld von 600 mm Breite eine Abweichung von einer Geraden von über 20 μm und für ein Scanfeld von 1250 mm Breite eine Abweichung von einer Geraden von über 40 μm gemessen.With Such a device becomes due to the use of an XYZ scanner although a high process speed (structuring speed) achieved, however, the use of this scanner verifiably to deviations from the straightness of the structure lines. They are lost in a non-reproducible waveform passing through the superimposed Movements of the double mirror arrangement in the x and y direction due unavoidable thermal and electrical effects are not ideal Just surrendered. For example, was for a scan field of 600 mm Width is a deviation from a straight line of more than 20 μm and for a scan field of 1250 mm width, a deviation measured from a straight line of over 40 microns.

Um die Überlagerung von Strukturliniengruppen sicher zu vermeiden, müssen die möglichen Abweichungen der Strukturlinien von einer Geraden in das Layout der Solarzellen einbezogen werden. Das bedeutet, dass der Sicherheitsabstand mit zunehmender Breite des Moduls und damit der Breite des Scanfeldes vergrößert werden muss. Die Folge ist eine Verringerung des Wirkungsgrades der einzelnen Solarzellen und damit des Moduls.In order to safely avoid the superposition of structure-line groups, the possible deviations of the structure lines from a straight line into the layout of the solar cells must be included. The means that the safety distance must be increased with increasing width of the module and thus the width of the scan field. The result is a reduction in the efficiency of the individual solar cells and thus of the module.

Aus der US 6,300,593 ist eine gattungsgleiche Vorrichtung bekannt, bei der eine Scanbewegung eines gepulsten Laserstrahls durch einen Polygonspiegel erzeugt wird. Dabei wird ein Laserstrahl in senkrechter Richtung zur Richtung der Strukturlinien gescannt, wobei er in den Abständen der Strukturlinien auf Fokussierlinsen auftrifft, die den Laserstrahl jeweils auf das zu strukturierende Substrat fokussieren. Gleichzeitig wird das Substrat in Richtung der Strukturlinien bewegt, sodass quasisimultan eine Anzahl von Strukturlinien erzeugt wird, gleich der Anzahl der mit dem Laserstrahl beaufschlagten Fokussierlinsen.From the US 6,300,593 a generic device is known in which a scanning movement of a pulsed laser beam is generated by a polygon mirror. In this case, a laser beam is scanned in a direction perpendicular to the direction of the structure lines, wherein it impinges in the distances of the structure lines on Fokussierlinsen that focus the laser beam respectively to the substrate to be structured. At the same time, the substrate is moved in the direction of the structure lines, so that quasi-simultaneous a number of structure lines are generated, equal to the number of the focusing lenses acted upon by the laser beam.

Die Drehzahl wird in Übereinstimmung mit der Pulsfrequenz sehr hoch gewählt, was mit heutzutage handelsüblichen Lasern zu einer Verzerrung des auftreffenden Laserspots und damit zu einer Verbreiterung der Strukturlinien außerhalb der Toleranz führt.The Speed will be very high in accordance with the pulse rate Highly selected, what with today commercially available Lasers to a distortion of the incident laser spot and thus to a broadening of the structure lines outside the Tolerance leads.

In der WO 2007/144565 ist eine Vorrichtung mit einem Zweiachsen-Scanner beschrieben, der gleich dem in der US 6,559,411 B2 beschriebenen Scanner Strukturlinien erzeugt, deren Verlauf durch die überlagerte Bewegung zweier Spiegel bestimmt wird.In the WO 2007/144565 a device is described with a two-axis scanner, which is similar to that in the US 6,559,411 B2 described scanner structure lines generated whose course is determined by the superimposed movement of two mirrors.

Um die bereits dargelegten Nachteile zu beheben, die mit einem derartigen Scanner für die Qualität der Strukturlinien entstehen, wird hier vorgeschlagen, die Länge der Scanlinie, wie sie gemäß der US 6,559,411 gleich der Länge einer Strukturlinie entsprechend der Breite des zu bearbeitenden beschichteten Substrates ist, zu verringern, indem die Strukturlinien nicht mit einer Scanbewegung, sondern abschnittsweise abgescannt werden.In order to remedy the drawbacks already presented, which arise with such a scanner for the quality of the structure lines, it is proposed here that the length of the scan line, as determined according to FIG US 6,559,411 is equal to the length of a structure line corresponding to the width of the coated substrate to be processed, by scanning the structure lines not in a scanning motion but in sections.

Das Scanregime läuft gemäß der WO 2007/144565 als auch der US 6,559,411 nach der Methode des sogenannten „bow tie scanning” ab. Die vom Laserstrahl beschriebene Bewegungsbahn, gleich einer „Herrenfliege”, setzt sich zusammen aus Bahnabschnitten, gebildet durch zwei parallele Geraden mit einer vom Abstand der Strukturlinien abhängigen Länge und zwei sich kreuzenden Geraden, die jeweils die entgegengesetzten Enden der parallelen Geraden verbinden.The scan regime runs according to the WO 2007/144565 as well as the US 6,559,411 according to the method of the so-called "bow tie scanning". The trajectory described by the laser beam, like a "male fly", is composed of track sections formed by two parallel straight lines with a length dependent on the spacing of the structure lines and two intersecting straight lines connecting the opposite ends of the parallel straight lines.

Während der Bewegung entlang der Bahnabschnitte der sich kreuzenden Geraden werden durch die Überlagerung mit der geradlinigen Vorschubbewegung des Substrates zwei senkrecht zur Vorschubbewegung verlaufende Strukturlinien bzw. Strukturlinienabschnitte erzeugt, das sind pro geschlossener Bewegungsbahn zwei Strukturlinien bzw. Strukturlinienabschnitte.While the movement along the track sections of the intersecting straights are due to the overlap with the rectilinear feed motion of the substrate two structural lines perpendicular to the advancing movement or structure line sections generated, which are per closed Movement path two structure lines or structure line sections.

Während der Bewegung entlang der Bahnabschnitte der parallelen Geraden wird entweder der Laser ausgeschaltet, was den Nachteil hat, dass die sich eingestellte Pulsstabilität verloren geht oder er bleibt angeschaltet, was nur möglich ist, wenn die gesamte Strukturlinie in einer Scanbewegung erstellt wird und zusätzliche Maßnahmen erfordert, dass der dann ins Leere gerichtete Laserstrahl keine Schäden verursacht. Als eine solche zusätzliche Maßnahme kommt primär eine Laserstrahlfalle in Betracht, die hier entlang der beiden Längskanten des Substrates vorgesehen werden müsste.While the movement along the track sections of the parallel straight line either the laser is turned off, which has the disadvantage of being set pulse stability is lost or it remains turned on, which is only possible if the entire structure line is created in a scanning motion and additional measures requires that the then emptied laser beam no Damage caused. As such an additional Action comes primarily a laser beam trap in Consider that provided here along the two longitudinal edges of the substrate would have to be.

Beim Scannen von nur Strukturlinienabschnitten sind im Unterschied zum Scannen der gesamten Strukturlinie in einer Scanbewegung zusätzliche Maßnahmen erforderlich, um den bzw. die Scanner abschnittsweise zu versetzen, wobei sichergestellt werden muss, dass nicht nur die Enden der Strukturlinienabschnitte exakt aneinander gesetzt werden, sondern auch dass, wenn wie vorgeschlagen mehrere Scanner für unterschiedliche Abschnitte einer Strukturlinie eingesetzt werden, diese Abschnitte exakt in einer Flucht liegen. Die erreichten Vorteile stehen erhöhten Justage-, Stabilitäts- und Steueraufwänden sowie der Gefahr von fehlerhaften Übergangen zwischen benachbarten Abschnitten gegenüber.At the Scanning of only structure line sections is different from Scanning the entire structure line in one additional scan Action required to section the scanner (s) It must be ensured that not only the Ends of the structure line sections are set exactly together, but also that if as suggested several scanners for different sections of a structure line are used, these sections are exactly in alignment. The advantages achieved stand increased adjustment, stability and tax expenditures and the risk of erroneous transitions between adjacent ones Opposite sections.

Der dargelegte Stand der Technik zeigt eine Entwicklung, bei der der technische Aufwand zunehmend erhöht wird, um qualitativ hochwertige Strukturlinien bei einer hohen Prozessgeschwindigkeit zu erzeugen.Of the Prior art shows a development in which the technical effort is increasingly increased to quality high-quality structure lines at a high process speed to create.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Vorrichtung zur Strukturierung von Dünnschichtsolarzellenmodulen zu schaffen, die vergleichsweise mit einem gerätetechnisch geringen Aufwand eine Strukturierung hoher Qualität ermöglicht.Of the Invention is based on the object, a device for structuring of thin-film solar cell modules that comparatively with a device technology low effort structuring high quality.

Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.These The object is achieved by a device having the features of the claim 1 solved.

Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.advantageous Further developments are described in the subclaims.

Es ist erfindungswesentlich, dass im Unterschied zum naheliegendsten Stand der Technik, der durch die US 6,559,411 gebildet wird, als Scanner ein Einachsscanner verwendet wird, dessen einer Scannerspiegel um eine Achse verkippbar ist, die mit der Transportrichtung der Transporteinrichtung einen Winkel kleiner 180° und größer 90° einschließt, um den auftreffenden Laserstrahl in einer Scanrichtung senkrecht zur Achse 23 mit wechselndem Richtungssinn scannend über das Modul führen zu können.It is essential to the invention that, unlike the most obvious prior art, by the US 6,559,411 is formed as a scanner Einachsscanner is used, a scanner mirror is tilted about an axis which includes with the transport direction of the transport means an angle of less than 180 ° and greater than 90 ° to the incident laser beam in a scanning direction perpendicular to the axis 23 to be able to scan across the module with changing sense of direction.

Der Scannerspiegel und die Transporteinrichtung weisen jeweils einen Antrieb auf, die aufeinander abgestimmt ansteuerbar sind, um die Scangeschwindigkeit des Scannerspiegels und die Transportgeschwindigkeit der Transporteinrichtung so einzustellen, dass der Laserstrahl eine zu den Querkanten des Moduls parallele Strukturlinie erzeugt.Of the Scanner mirror and the transport device each have one Drive on, which are controlled to each other to control the Scan speed of the scanner mirror and the transport speed set the transport device so that the laser beam a generated parallel to the transverse edges of the module structure line.

Indem die Laserstrahlauslenkung ausschließlich über die Verkippung nur eines Scannerspiegels erfolgt, wird in überraschender Weise eine bessere Geradlinigkeit der Strukturlinie erreicht.By doing the laser beam deflection exclusively via The tilting of only one scanner mirror is surprising Way a better straightness of the structure line achieved.

Anhand der Zeichnung wird die Vorrichtung im Folgenden beispielhaft näher erläutert.Based In the drawing, the device will be closer in the following example explained.

Es zeigen:It demonstrate:

1a1b eine Vorrichtung in Seitenansicht mit einem zu bearbeitenden Modul in verschiedenen Positionen 1a - 1b a device in side view with a module to be machined in different positions

2 eine Draufsicht auf die Auflageebene einer Vorrichtung gemäß den 1a1b 2 a plan view of the support plane of a device according to the 1a - 1b

3 eine Draufsicht auf die Transportebene einer Vorrichtung gemäß den 1a1b 3 a plan view of the transport plane of a device according to the 1a - 1b

4 eine zweite optische Einrichtung einer Vorrichtung 4 a second optical device of a device

5 eine Prinzipskizze zur Erläuterung der Scanrichtung 5 a schematic diagram for explaining the scanning direction

In den 1a und 1b ist in einer vereinfachten prinzipiellen Darstellung eine vorteilhafte Ausführung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit ihren wesentlichen Merkmalen dargestellt, die weder Anspruch auf eine reale Dimensionierung noch vollständige Darstellung erhebt.In the 1a and 1b is shown in a simplified schematic representation of an advantageous embodiment of a device according to the invention with its essential features, which does not claim to be a real dimensioning or complete representation raises.

Die Vorrichtung weist eine Auflageebene 5 und eine Bearbeitungsebene 8 auf, von denen jeweils eine Draufsicht in den 2 und 3 gezeigt ist, die auf die wesentlichen Merkmale in der betreffenden Ebene reduziert ist.The device has a support plane 5 and a working plane 8th on, of which in each case a plan view in the 2 and 3 is shown, which is reduced to the essential features in the relevant level.

Die Vorrichtung umfasst wenigstens eine optische Einrichtung 12, die vorteilhaft als eine erste optische Einrichtung 12.1, dargestellt in den 1a1b, bzw. eine zweite optische Einrichtung 12.2, dargestellt in 4, ausgeführt werden kann. Die 5 dient dem einfacheren Verständnis für die Relativlage von Transport- und Scanrichtung.The device comprises at least one optical device 12 which is advantageous as a first optical device 12.1 , presented in the 1a - 1b , or a second optical device 12.2 represented in 4 , can be executed. The 5 serves the easier understanding of the relative position of transport and scanning direction.

Mit der Vorrichtung sollen gleich aus dem Stand der Technik bekannten, gattungsgemäßen Vorrichtungen Dünnschichtsolarzellenmodule (Module) mittels Laser strukturiert werden, indem in ein zu bearbeitendes Modul, das die Form einer rechteckigen Planplatte mit Längs- und Querkanten aufweist, zueinander beabstandete Strukturlinien parallel zu den Querkanten eingebracht werden.With the device should be readily known from the prior art, generic devices thin-film solar cell modules (Modules) are laser structured by placing in a Module, which takes the form of a rectangular plane plate with longitudinal and transverse edges, spaced structure lines be introduced parallel to the transverse edges.

Die Vorrichtung umfasst eine Beladestation 1, eine Bearbeitungsstation 2, eine Entladestation 3 und eine Transporteinrichtung 4.The device comprises a loading station 1 , a processing station 2 , an unloading station 3 and a transport device 4 ,

Die Beladestation 1 und die Entladestation 3 weisen jeweils Auflageflächen 16 für das zu bearbeitende Modul 6 in einer Auflageebene 5 auf.The loading station 1 and the unloading station 3 each have bearing surfaces 16 for the module to be processed 6 in a support plane 5 on.

Vorteilhaft werden die Auflageflächen 16 der Be- und Entladestation 1, 3 durch wenigstens zwei zueinander synchron angetriebene, voneinander beabstandet angeordnete Förderbänder gebildet, womit das Modul 6 in die Beladestation 1 eingeführt und in eine vorgegebene Aushubposition transportiert wird (s. 1a) bzw. von der Entladestation 3 aus einer vorgegebenen Absenkposition abtransportiert werden kann.The bearing surfaces become advantageous 16 the loading and unloading station 1 . 3 formed by at least two mutually synchronously driven, spaced-apart conveyor belts, whereby the module 6 in the loading station 1 introduced and transported in a predetermined excavation position (s. 1a ) or from the unloading station 3 can be removed from a predetermined Absenkposition.

Darüber hinaus umfassen die Be- und Entladestation 1, 3 jeweils einen Ausheber 7 mit Auflageelementen 15, womit das Modul 6 auf den Auflageelementen 15 aufliegend von der Auflageebene 5 in eine höher liegende Bearbeitungsebene 8 hoch gehoben bzw. von der Bearbeitungsebene 8 in die tiefer liegende Auflageebene 5 abgesenkt werden kann.In addition, the loading and unloading station include 1 . 3 each a lifter 7 with support elements 15 , with which the module 6 on the support elements 15 lying on the support plane 5 in a higher working plane 8th lifted high or from the working plane 8th in the lower lying support level 5 can be lowered.

Die Auflageebene 5 ist eine horizontal ausgerichtete Ebene, die sich entweder in einer ergonomisch günstigen Höhe befindet, um durch einen Werker der Vorrichtung ein zu bearbeitendes Modul 6 zu führen bzw. von dieser entnehmen zu können, oder bevorzugt in einer auf die der Vorrichtung gegebenenfalls vor- und/oder nachgeordneten Handhabungssysteme abgestimmten Höhe.The support level 5 is a horizontally oriented plane that is either at an ergonomic height to be machined by a worker of the device module 6 to lead or remove from this, or preferably in a matched to the device optionally upstream and / or downstream handling systems height.

Die Bearbeitungsebene 8 befindet sich in der Fokusebene einer zu der Bearbeitungsstation 2 gehörenden optischen Einrichtung 12, die bevorzugt als eine erste optische Einrichtung 12.1 oder eine zweite optische Einrichtung 12.2 ausgeführt ist.The working level 8th is located in the focal plane one to the processing station 2 belonging optical device 12 , which is preferred as a first optical device 12.1 or a second optical device 12.2 is executed.

Die Bearbeitungsstation 2 umfasst neben einem Arbeitstisch 17 in der Bearbeitungsebene 8 wenigstens eine unterhalb des Arbeitstisches 17 angeordnete optische Einrichtung 12.The processing station 2 includes next to a work table 17 in the working plane 8th at least one below the work table 17 arranged optical device 12 ,

Gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel sind zwei erste optische Einrichtungen 12.1 vorhanden, jeweils mit einem Laser 9, einem in Strahlungsrichtung nachgeordneten Einachs-Scanner 10 (X-Scanner) sowie einer zwischen dem Laser 9 und dem Einachs-Scanner 10 vorhandenen Strahlaufweitungs- und Fokussieroptik 11, die einen vom Laser 9 kommenden Laserstrahl in Abhängigkeit vom jeweiligen Auslenkwinkel des Einachs-Scanners 10 in die Bearbeitungsebene 8 fokussiert.According to a first embodiment, two first optical devices 12.1 available, each with a laser 9 , a one-axis scanner downstream in the direction of radiation 10 (X-scanner) and one between the laser 9 and the single axis scanner 10 existing beam widening and focusing optics 11 getting one from the laser 9 coming laser beam depending on the respective deflection angle of the single-axis scanner 10 into the working plane 8th focused.

Wenn gemäß weiteren Ausführungsbeispielen mehrere erste optische Einrichtungen 12.1 vorgesehen sind, müssen die Achsen 23, um die deren Scannerspiegel 22 gekippt werden, in einer gleichen Richtung ausgerichtet sein, um zueinander parallele Strukturlinien zu erzeugen.If according to further embodiments, a plurality of first optical devices 12.1 are provided, the axes must 23 to their scanner level 22 be tilted, aligned in a same direction to produce mutually parallel structure lines.

Da die Scanrichtung 24 eines Einachs-Scanners 10 durch die nur eine vorhandene Achse 23, um die der Scannerspiegel 22 verkippt wird, bestimmt ist, d. h. die Scanrichtung 24 verläuft senkrecht zur Achse 23, ist die Scanrichtung 24 nicht wie bei einem Zweiachs-Scanner über eine aufeinander abgestimmte Ansteuerung von zwei Scannerspiegeln einstellbar.Because the scanning direction 24 a single-axis scanner 10 through the only one existing axis 23 to the the scanner mirror 22 is tilted, is determined, ie the scanning direction 24 runs perpendicular to the axis 23 , is the scanning direction 24 not adjustable as with a two-axis scanner via a coordinated control of two scanner mirrors.

Die Scanrichtung 24 ist allein durch die Positionierung der einen Achse 23 des Einachs-Scanners 10 und damit der Positionierung der optischen Einrichtung 12 zur Transporteinrichtung 4, die das Modul 6 in der Bearbeitungsebene 8 in Transportrichtung 13 transportiert, bestimmt.The scanning direction 24 is solely due to the positioning of the one axis 23 of the single-axis scanner 10 and thus the positioning of the optical device 12 to the transport device 4 that the module 6 in the working plane 8th in the transport direction 13 transported, determined.

Um die Scanrichtung 24 unter einem wählbaren Scanwinkel α zur Transportrichtung 13 einrichten zu können, ist die erste optische Einrichtung 12.1 vorteilhaft auf einem Schwenktisch 14 angeordnet, der um eine die Achse 23 schneidende, vertikale Schwenkachse schwenkbar ist.To the scanning direction 24 at a selectable scan angle α to the transport direction 13 to set up is the first optical device 12.1 advantageous on a swivel table 14 arranged around an axis 23 cutting, vertical pivot axis is pivotable.

Der Scanwinkel α, die Scangeschwindigkeit und die Transportgeschwindigkeit der Transporteinrichtung 4 während der Bearbeitung des Moduls 6 sind so aufeinander abgestimmt, dass der Laserstrahl eine senkrecht zur Transportrichtung 13 verlaufende Strukturlinie erzeugt.The scan angle α, the scan speed and the transport speed of the transport device 4 while editing the module 6 are coordinated so that the laser beam is perpendicular to the transport direction 13 running structure line generated.

Aufgrund dessen, dass der Verlauf der erzeugten Strukturlinie durch die Überlagerung der Transportbewegung und der Scanbewegung bestimmt ist, d. h. der Verlauf der Strukturlinie setzt sich zusammen aus der geradlinigen Bewegungsbahn der Transporteinrichtung 4 und der hierzu senkrecht verlaufenden, ebenfalls geradlinig verlaufenden Bewegungsbahn des Laserstrahls, müssen diese beiden Bewegungen mit ihrer Geschwindigkeit genau aufeinander abgestimmt sein.Due to the fact that the course of the generated structure line is determined by the superimposition of the transport movement and the scan movement, ie the course of the structure line is composed of the rectilinear trajectory of the transport device 4 and this perpendicular, also rectilinear trajectory of the laser beam, these two movements must be matched with their speed exactly matched.

Da die Scanbewegung in Scanrichtung 24 mit wechselndem Richtungssinn erfolgt, hat sie abwechselnd eine Bewegungskomponente im Richtungssinn der Transportbewegung (Scanrichtung 24.1 mit Richtungssinn zur Transportbewegung) und eine Bewegungskomponente im entgegengesetzten Richtungssinn zur Transportbewegung (Scanrichtung 24.2 mit entgegengesetztem Richtungssinn der Transportbewegung).As the scanning movement in the scanning direction 24 takes place with changing sense of direction, it has alternately a movement component in the sense of direction of the transport movement (scanning direction 24.1 with sense of direction to the transport movement) and a movement component in the opposite direction sense to the transport movement (scan direction 24.2 with opposite sense of direction of the transport movement).

Die Transportbewegung ist durch ihre Transportrichtung 13 und dem Richtungssinn von der Beladestation 1 weg, zur Entladestation 3 hin eindeutig definiert.The transport movement is by its transport direction 13 and the sense of direction from the loading station 1 away, to the unloading station 3 clearly defined.

Eine Strukturlinie senkrecht zur Transportrichtung 13 verlaufend, wird nur erzeugt während der Scanbewegung 24.1 im Richtungssinn der Transportbewegung.A structure line perpendicular to the transport direction 13 running, is only generated during the scan movement 24.1 in the direction of the transport movement.

Folglich wird der Laser 9 nur angesteuert, um einen Laserstrahl auszusenden, wenn der Scannerspiegel 22 in einem Richtungssinn geschwenkt wird, während er beim Schwenken des Scannerspiegels 22 im anderen Richtungssinn ausgeschaltet ist.Consequently, the laser becomes 9 only driven to emit a laser beam when the scanner mirror 22 is pivoted in a sense of direction while turning the scanner mirror 22 is turned off in the other direction.

Die Taktzeit kann verringert werden, indem mehrere erste optische Einrichtungen 12.1 vorhanden sind, die gleichzeitig angesteuert werden, womit gleichzeitig mittels mehrerer Laserstrahlen Strukturlinien erzeugt werden.The cycle time can be reduced by using several first optical devices 12.1 are present, which are controlled simultaneously, which are simultaneously generated by means of multiple laser beams structure lines.

Vorteilhaft kann anstelle von zwei ersten optischen Einrichtungen 12.1, die jeweils mit einem Laser 9, einem Einachs-Scanner 10 und einer Strahlaufweitungs- und Fokussieroptik 11 ausgestattet sind, auch eine zweite optische Einrichtung 12.2 verwendet werden, wie sie in 4 dargestellt ist.Advantageously, instead of two first optical devices 12.1 , each with a laser 9 , a single axis scanner 10 and a beam expanding and focusing optics 11 are equipped, also a second optical device 12.2 used as they are in 4 is shown.

Diese zweite optische Einrichtung 12.2 umfasst zwei Einachs-Scanner 10, eine Strahlaufweitungs- und Fokussieroptik 11 sowie nur einen Laser 9 und einen zwischen dem Laser 9 und den beiden Einachs-Scannern 10 positionierten, schwenkbaren Umlenkspiegel 19.This second optical device 12.2 includes two single-axis scanners 10 , a beam widening and focusing optics 11 and only one laser 9 and one between the laser 9 and the two single-axis scanners 10 positioned, swiveling deflecting mirror 19 ,

Der Umlenkspiegel 19 ist zwischen zwei Endlagen um eine Drehachse schwenkbar, mit einer Geschwindigkeit gleich der Scangeschwindigkeit der beiden Einachs-Scanner 10. Somit wird der Laserstrahl wechselweise in die Einachs-Scanner 10 eingekoppelt, die mit einer gleichen Scangeschwindigkeit jeweils im entgegengesetzten Richtungssinn scannen. Der Laserstrahl wird damit, während er sich in einer der beiden Endlagen befindet, jeweils in den Einachs-Scanner 10 eingekoppelt, der gerade in Scanrichtung 24.1 scannt. Es ist für die Prozessgenauigkeit wichtig, dass die beiden Einachs-Scanner 10 und der Umlenkspiegel 19 in ihrer Bewegung und Geschwindigkeit genau aufeinander abgestimmt sind.The deflection mirror 19 is pivotable between two end positions about a rotation axis, with a speed equal to the scanning speed of the two single-axis scanners 10 , Thus, the laser beam is alternately in the single-axis scanner 10 coupled, which scan at the same scanning speed in the opposite direction. The laser beam is thus, while it is in one of the two end positions, each in the single-axis scanner 10 coupled, the straight in the scanning direction 24.1 scans. It is important for the process accuracy that the two single-axis scanners 10 and the deflection mirror 19 in their movement and speed are precisely matched.

Durch eine Anordnung von mehr als nur einer zweiten optischen Einheit 12.2 kann die Prozessgeschwindigkeit weiter erhöht werden.By an arrangement of more than one second optical unit 12.2 the process speed can be further increased.

Es ergibt sich damit je zweiter optischer Einheit 12.2 eine Ersparnis für einen Laser 9 und es erübrigt sich das permanente Ein- und Ausschalten des Lasers 9.This results in each second optical unit 12.2 a savings for a laser 9 and there is no need for the permanent switching on and off of the laser 9 ,

Zur Bearbeitung wird das Modul 6 auf dem Arbeitstisch 17 so zur Transporteinrichtung 4 positioniert, dass die Längskanten des Moduls 6 in Transportrichtung 13 ausgerichtet sind, sodass die Strukturlinien parallel zu den Querkanten entstehen.The module is used for editing 6 on the worktable 17 so to the transport device 4 positioned that the longitudinal edges of the module 6 in the transport direction 13 aligned so that the structure lines are parallel to the transverse edges.

Indem die Scanrichtung 24 durch ein Verschwenken des Schwenktisches 14 verändert werden kann, ist bei einer vorgegebenen Scangeschwindigkeit, die im Interesse einer kurzen Taktzeit möglichst hoch sein soll, die Transportgeschwindigkeit nicht auf einen vorgegebenen Wert beschränkt, sondern kann innerhalb eines Prozessfensters gewählt werden. Die Transportgeschwindigkeit kann somit in Abstimmung mit der Geschwindigkeit der Hilfsprozesse abgestimmt werden, sodass die für den Transport eines Moduls 6 notwendige Zeit während der Bearbeitung nicht größer als die minimale Zeit zwischen der Zuführung zweier aufeinanderfolgend zu bearbeitenden Module 6 zur Startposition ist.By the scanning direction 24 by pivoting the swivel table 14 can be changed, at a given scan speed, which should be as high as possible in the interest of a short cycle time, the transport speed is not limited to a predetermined value, but can be selected within a process window. The transport speed can thus be tuned in accordance with the speed of the auxiliary processes, so that for the transport of a module 6 necessary time during processing not greater than the minimum time between the feeding of two successive modules to be processed 6 to the starting position.

Die Bearbeitungsstation 2 und folglich die optische Einrichtung 12, sind zwischen der Beladestation 1 und der Entladestation 3, die beide auf einem Grundgestell 18 aufgestellt sind, angeordnet. Vorteilhaft ist auch die optische Einrichtung 12, gegebenenfalls mit dem Schwenktisch 14 auf dem Grundgestell 18 montiert, womit nahezu die gesamte Höhe der Auflageebene 5 über dem Grundgestell 18 für den Strahlengang des Laserstrahls genutzt werden kann.The processing station 2 and consequently the optical device 12 , are between the loading station 1 and the unloading station 3 both on a base frame 18 are placed arranged. Also advantageous is the optical device 12 , if necessary with the swivel table 14 on the base frame 18 mounted, bringing almost the entire height of the support plane 5 above the base frame 18 can be used for the beam path of the laser beam.

Indem die Bearbeitungsebene 8 unabhängig von der Auflageebene 5 in einer großen Höhe vorgesehen werden kann, kann der Strahlengang vom Laser 9 bis hin in die Bearbeitungsebene 8, in die der Laserstrahl in jeder Stellung des Auslenkwinkels des Einachs-Scanners 10 fokussiert wird, hauptsächlich in vertikale Richtung geführt werden. Das heißt, ein notwendiger Bauraum für die Strahlführung wird in nicht störender Weise in der Höhe der Vorrichtung benötigt, anstatt in der Breite, was zu einem größerem Flächenbedarf der Vorrichtung in einer Werkhalle führen würde.By the working plane 8th regardless of the support level 5 can be provided at a high altitude, the beam path from the laser 9 right up to the processing level 8th , in which the laser beam in each position of the deflection angle of the single-axis scanner 10 focused, mainly in vertical direction. That is, a necessary space for the beam guidance is required in a non-interfering manner in the height of the device, rather than in the width, which would lead to a larger area requirement of the device in a workshop.

Wie bereits dargelegt, sind die Belade- und die Entladestation 1, 3 jeweils mit einem Ausheber 7 ausgestattet.As already stated, the loading and unloading stations are 1 . 3 each with a lifter 7 fitted.

Ein Modul 6, welches in einer vorgegebenen Aushebeposition in der Auflageebene 5 auf den Auflageflächen 16 der Beladestation 1 und den Auflageelementen 15 des abgesenkten Aushebers 7 zum Liegen gebracht wurde, wird mittels des Aushebers 7 in die Bearbeitungsebene 8 gehoben (1b). Zu diesem Zweck ist der Ausheber 7 vertikal in der Beladestation 1 bzw. der Entladestation 3 geführt und mit einem motorisch angetriebenen Hebemechanismus 20 ausgestattet.A module 6 , which in a predetermined Aushebeposition in the support plane 5 on the bearing surfaces 16 the loading station 1 and the support elements 15 of the lowered lifter 7 is brought to rest, by means of the lifter 7 into the working plane 8th lifted ( 1b ). For this purpose, the lifter 7 vertically in the loading station 1 or the unloading station 3 guided and with a motor driven lifting mechanism 20 fitted.

Die Auflageelemente 15 des Aushebers 7 können ortsfest sein oder horizontal ortsveränderlich, indem sie z. B. gleich den Auflageflächen 16 der Be- und Entladestation 1, 3 oder besonders vorteilhaft anstelle der so ausgeführten Auflageflächen 16 als Förderbänder ausgebildet sind.The support elements 15 the lifter 7 can be stationary or horizontally movable by z. B. equal to the bearing surfaces 16 the loading and unloading station 1 . 3 or particularly advantageous instead of the bearing surfaces so executed 16 are designed as conveyor belts.

Bei letzterem wird mittels der Förderbänder des Aushebers 7 das Modul 6 sowohl in die Aushebeposition transportiert, wenn sich der Ausheber 7 in einer abgesenkten Position befindet, als auch das ausgehobene Modul 6 in die Bearbeitungsstation 2, bevorzugt bis in eine Startposition zur Bearbeitung, transportiert, wenn sich der Ausheber 7 in einer angehobenen Position befindet.In the latter case by means of conveyor belts of the lifter 7 the module 6 both transported to the lifting position when the lifter 7 in a lowered position, as well as the excavated module 6 in the processing station 2 , preferably transported to a starting position for processing, when the lifter 7 is in a raised position.

Die Startposition ist erreicht, wenn sich das Modul 6 in der Bearbeitungsebene 8 über der optischen Einrichtung 12 befindet, sodass aus dieser Position heraus eine erste zu einer Querkante benachbarte Strukturlinie eingebracht werden kann.The start position is reached when the module 6 in the working plane 8th above the optical device 12 is located so that from this position, a first adjacent to a transverse edge structure line can be introduced.

Spätestens in dieser Startposition wird das Modul 6 für den Transport während der Bearbeitung von der Transporteinrichtung 4 übernommen.At the latest in this starting position, the module 6 for transport during processing of the transport device 4 accepted.

Die Transporteinrichtung 4 weist zwei zueinander parallel angeordnete, horizontal ausgerichtete Führungsschienen 21 auf, zwischen denen der Arbeitungstisch 17 angeordnet ist. An den Führungsschienen 21 sind jeweils mehrere, synchron mittels eines Linearmotors angetriebene Schlitten vorgesehen, die jeweils mit einer Halterung zum Fassen der Längskanten des Moduls 6 ausgestattet sind. Die Transporteinrichtung 4 kann so ausgeführt sein, dass sie ein Modul 6 aus der ausgehobenen Position bis hin in die Absenkposition transportiert. Vorteilhaft ist sie jedoch auf den Transport des Moduls 6 in der Bearbeitungsstation 2, d. h. von einer Startposition bis hin zu einer Stoppposition, zwischen denen das Modul 6 bearbeitet wird, beschränkt, und die Auflageelemente 15 der Ausheber 7 sind als Förderbänder ausgebildet sind, um das ausgehobene Modul 6 in die Startposition und aus der Stoppposition zu transportieren.The transport device 4 has two mutually parallel, horizontally aligned guide rails 21 on, between which the work table 17 is arranged. At the guide rails 21 are each provided a plurality of synchronously driven by a linear motor slide, each with a holder for grasping the longitudinal edges of the module 6 are equipped. The transport device 4 can be designed to be a module 6 transported from the excavated position to the lowered position. However, it is advantageous for the transport of the module 6 in the processing station 2 ie from a start position to a stop position, between which the module 6 is processed, limited, and the support elements 15 the lifter 7 are designed as conveyor belts to the excavated module 6 to transport to the start position and from the stop position.

Der Arbeitstisch 17 ist bevorzugt ein sogenannter Luft-Vakuum-Tisch. Ein derartiger aus dem Stand der Technik bekannter Tisch weist in seiner Tischfläche eine Vielzahl von Öffnungen auf, die in der Regel in einem Raster angeordnet sind. Ein Teil dieser Öffnungen ist mit einer Vakuumabsaugeinrichtung verbunden, weshalb ein ausfliegendes Modul 6 auf die Tischfläche gezogen wird. Der andere Teil der Öffnungen ist mit einer Luftdruckeinrichtung verbunden, weshalb ein aufliegendes Modul 6 von der Tischfläche weggedrückt wird. Über eine geeignete Abstimmung der auf das Modul 6 einwirkenden Drücke kann das Modul 6 oberhalb der Tischfläche in Schwebe gehalten werden und es können unter Umständen auch Verformungen in der Ebenheit des Moduls 6 ausgeglichen werden. Da kein direkter Kontakt zwischen der Tischfläche und dem Modul 6 hergestellt wird, erfolgt der Transport reibungsfrei und damit extrem schonend für das Modul 6.The work table 17 is preferably a so-called air-vacuum table. Such a known from the prior art table has in its table surface on a plurality of openings, which are usually arranged in a grid. A part of these openings is connected to a Vakuumabsaugeinrichtung, which is why an ausfliegendes module 6 is pulled onto the table surface. The other part of the openings is connected to an air pressure device, which is why an overlying module 6 is pushed away from the table surface. On a suitable vote on the module 6 acting pressures can the module 6 above the table surface are held in suspension and it may also be deformations in the evenness of Mo duls 6 be compensated. There is no direct contact between the table surface and the module 6 is produced, the transport is frictionless and thus extremely gentle for the module 6 ,

Damit die von den optischen Einrichtungen 12 kommenden Laserstrahlen entlang der Scanrichtung 24 in das Modul 6 eingekoppelt werden können, besteht der Arbeitstisch 17 aus mehreren Tischelementen. Die Tischelemente sind so gestaltet und zueinander angestellt, dass zwischen zwei benachbart angeordneten Tischelementen jeweils ein Spalt gebildet ist, durch den hindurch ein Laserstrahl ungehindert auf das Modul 6 auftreffen kann. Die Spalten verlaufen in Richtung der Scanrichtung 24.So that of the optical devices 12 coming laser beams along the scanning direction 24 in the module 6 can be coupled, there is the work table 17 from several table elements. The table elements are designed and adjusted to each other that between two adjacently arranged table elements in each case a gap is formed, through which a laser beam freely on the module 6 can hit. The columns run in the direction of the scanning direction 24 ,

Um die Spalte gegebenenfalls an eine geänderte Scanrichtung 24 anzupassen, können die Tischelemente gegen anders gestaltete Tischelemente ausgetauscht werden, oder aber sie werden zueinander verstellt, so dass der Verlauf der Spalte der geänderten Scanrichtung 24 angepasst werden kann.If necessary, change the column to a changed scanning direction 24 adapt, the table elements can be exchanged for differently designed table elements, or they are adjusted to each other, so that the course of the column of the changed scanning direction 24 can be adjusted.

In 3 sind die hier dargestellten drei Tischelemente des Arbeitstisches 17 in ihrer Form an eine vorgegebene Scanrichtung 24 angepasst.In 3 are the three table elements of the work table shown here 17 in shape to a predetermined scanning direction 24 customized.

Aus der Verwendung eines Einachs-Scanners 10 zum Erzeugen der Strukturlinien ergeben sich neben der besseren Geradlinigkeit der Strukturlinien, was bereits erläutert wurde, und einem technisch einfacher ausführbaren und ansteuerbaren Scanner im Vergleich zu einem Zweiachs-Scanner weitere Vorteile.By using a single-axis scanner 10 In addition to the better straightness of the structure lines, which has already been explained, and to a technically simpler executable and controllable scanner compared to a two-axis scanner, further advantages result for generating the structure lines.

Oberhalb des Scanbereiches muss aus Sicherheitsgründen zur Vermeidung eines unkontrollierten Strahlenaustritts grundsätzlich eine Laserstrahlenfalle angebracht werden.Above The scan area must be avoided for safety reasons an uncontrolled radiation emission in principle a laser beam trap will be installed.

Im gleichen Bereich ist grundsätzliche eine Absaugeinrichtung vorzusehen, mit der das abgetragene Material abgesaugt wird. Üblicherweise wird die zur Absaugeinrichtung gehörende Absaughaube 25 so ausgeführt, dass sie auch die Funktion einer Laserstrahlenfalle übernimmt. Für Zweiachs-Scanner wird eine solche Absaughaube 25 grundsätzlich so dimensioniert, dass sie den gesamten möglichen Scanbereich abdeckt, womit diese in der Regel als eine großflächig ausgedehnte Haube ausgebildet ist.In the same area is basically a suction provided, with which the removed material is sucked off. Usually, the extraction hood belonging to the extraction hood 25 designed so that it also takes over the function of a laser beam trap. For two-axis scanner is such a suction hood 25 Basically dimensioned so that it covers the entire possible scan area, which is usually designed as a large area extended hood.

Ein Einachs-Scanner 10 ist in seinem Scanbereich auf eine Linie begrenzt, weshalb eine Absaughaube 25 hierfür entsprechend als ein schmaler Schacht ausgebildet werden kann, der oberhalb des Arbeitstisches 17, vorteilhaft in seiner Lage veränderbar fixiert ist.A single axis scanner 10 is limited to one line in its scanning area, which is why a suction hood 25 can be designed accordingly as a narrow shaft, which is above the work table 17 , Advantageously fixed in its position changeable.

11
Beladestationloading
22
Bearbeitungsstationprocessing station
33
Entladestationunloading
44
Transporteinrichtungtransport means
55
Auflageebenesupport plane
66
Modulmodule
77
AusheberLifters
88th
Bearbeitungsebenemachining plane
99
Laserlaser
1010
Einachs-ScannerSingle-axis scanner
1111
Strahlaufweitungs- und FokussieroptikStrahlaufweitungs- and focusing optics
1212
optische Einrichtungoptical Facility
12.112.1
erste optische Einrichtungfirst optical device
12.212.2
zweite optische Einrichtungsecond optical device
1313
Transportrichtungtransport direction
1414
SchwenktischRotary table
1515
Auflageelementesupport elements
1616
Auflageflächebearing surface
1717
Arbeitstischworktable
1818
Grundgestellbase frame
1919
Umlenkspiegeldeflecting
2020
Hebemechanismuslifting mechanism
2121
Führungsschieneguide rail
2222
Scannerspiegelscanner mirror
2323
Achseaxis
2424
Scanrichtungscanning direction
24.124.1
Scanrichtung mit Richtungssinn zur Transportbewegungscanning direction with sense of direction to the transport movement
24.224.2
Scanrichtung mit entgegengesetztem Richtungssinn der Transportbewegungscanning direction with opposite sense of direction of the transport movement
2525
Absaughaube Scanwinkelexhaust hood scan angle

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - US 6559411 B2 [0001, 0010, 0016] US 6559411 B2 [0001, 0010, 0016]
  • - US 6300593 [0014] US 6300593 [0014]
  • - WO 2007/144565 [0016, 0018] - WO 2007/144565 [0016, 0018]
  • - US 6559411 [0017, 0018, 0026] US 6559411 [0017, 0018, 0026]

Claims (8)

Vorrichtung zum Strukturieren von Dünnschichtsolarzellenmodulen (Modulen (6)), wobei in ein Modul (6) mit einer rechteckigen Form parallel zu dessen Querkanten Strukturlinien mittels Laser eingebracht werden, mit einer Beladestation (1), einer Entladestation (3) und einer dazwischen angeordneten Bearbeitungsstation (2), die einen Arbeitstisch (17) in einer Bearbeitungsebene (8) aufweist sowie wenigstens eine unterhalb des Arbeitstisches (17) angeordnete optische Einrichtung (12) mit einem Laser (9), wenigstens einem dem Laser (9) in Strahlungsrichtung nachgeordneten Scanner sowie einer im Strahlengang zwischen dem Laser (9) und der Bearbeitungsebene (8) vorhandenen Strahlaufweitungs- und Fokussieroptik (11), die einen vom Laser (9) kommenden Laserstrahl in Abhängigkeit vom jeweiligen Auslenkwinkel des Scanners in die Bearbeitungsebene (8) fokussiert, sowie einer Transporteinrichtung (4), die ausgelegt ist, um das Modul (6) in der Bearbeitungsebene (8) über einen hier angeordneten Arbeitstisch (17) in einer Transportrichtung (13) in Richtung dessen Längskanten zu transportieren, dadurch gekennzeichnet, dass der Scanner ein Einachs-Scanner (10) ist, mit einem Scannerspiegel (22), der um eine Achse (23) verkippbar ist, um den auftreffenden Laserstrahl senkrecht zur Achse (23) in einer Scanrichtung (24) mit wechselndem Richtungssinn (24.1, 24.2) scannend über das Modul (6) führen zu können, dass die Achse (23) mit der Transportrichtung (13) einen Scanwinkel (α) kleiner 180° und größer 90° einschließt und dass der Scannerspiegel (22) und die Transporteinrichtung (4) so ansteuerbar sind, dass die Scangeschwindigkeit und die Transportgeschwindigkeit in Abhängigkeit vom Scanwinkel (α) aufeinander abgestimmt werden, sodass der Laserstrahl eine zu den Querkanten des Moduls (6) parallele Strukturlinie erzeugt.Device for structuring thin-film solar cell modules (modules ( 6 )), whereby in a module ( 6 ) are introduced with a rectangular shape parallel to the transverse edges of the structure lines by means of laser, with a loading station ( 1 ), an unloading station ( 3 ) and an intermediate processing station ( 2 ), a work desk ( 17 ) in a working plane ( 8th ) and at least one below the work table ( 17 ) arranged optical device ( 12 ) with a laser ( 9 ), at least one laser ( 9 ) in the radiation direction downstream scanner and one in the beam path between the laser ( 9 ) and the working level ( 8th ) existing beam widening and focusing optics ( 11 ), one from the laser ( 9 ) laser beam depending on the respective deflection angle of the scanner in the working plane ( 8th ) and a transport device ( 4 ), which is designed to be the module ( 6 ) in the processing level ( 8th ) via a work table (here 17 ) in a transport direction ( 13 ) in the direction of its longitudinal edges, characterized in that the scanner is a single-axis scanner ( 10 ), with a scanner mirror ( 22 ) around an axis ( 23 ) is tiltable to the incident laser beam perpendicular to the axis ( 23 ) in a scanning direction ( 24 ) with changing sense of direction ( 24.1 . 24.2 ) scanning through the module ( 6 ) to be able to cause the axis ( 23 ) with the transport direction ( 13 ) includes a scan angle (α) less than 180 ° and greater than 90 °, and that the scanner mirror ( 22 ) and the transport device ( 4 ) are controllable such that the scanning speed and the transport speed are coordinated with each other as a function of the scan angle (α), so that the laser beam is aligned with the transverse edges of the module ( 6 ) generates parallel structure line. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beladestation (1) und die Entladestation (3) jeweils Auflageflächen (16) in einer Auflageebene (5), die im Verhältnis zur Bearbeitungsebene (8) tiefer liegt, und jeweils einen Ausheber (7) aufweisen, mit Auflageelementen (15), auf denen ein aufliegendes Modul (6) zwischen der Auflageebene (5) und der Bearbeitungsebene (8) hoch gehoben oder abgesenkt werden kann.Device according to claim 1, characterized in that the loading station ( 1 ) and the unloading station ( 3 ) each bearing surfaces ( 16 ) in a support level ( 5 ) in relation to the processing level ( 8th ) is lower, and in each case a lifter ( 7 ), with supporting elements ( 15 ) on which an overlying module ( 6 ) between the support level ( 5 ) and the working level ( 8th ) can be raised or lowered. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflageelemente (15) des Aushebers (7) als Förderbänder ausgebildet sind, um das ausgehobene Modul (6) in die Bearbeitungsstation (2) bevorzugt bis in eine Startposition zur Bearbeitung zu transportieren.Apparatus according to claim 2, characterized in that the support elements ( 15 ) of the lifter ( 7 ) are designed as conveyor belts to the excavated module ( 6 ) into the processing station ( 2 ) preferably to transport to a start position for processing. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Arbeitstisch (17) aus mehreren Tischelementen gebildet ist, die so gestaltet und zueinander angestellt sind, dass zwischen zwei benachbart angeordneten Tischelementen jeweils ein Spalt gebildet ist, der in Richtung der Scanrichtung (24) verläuft und durch den hindurch ein Laserstrahl ungehindert auf das Modul (6) auftreffen kann.Device according to claim 1, characterized in that the work table ( 17 ) is formed from a plurality of table elements, which are designed and set to each other, that between two adjacently arranged table elements in each case a gap is formed, which in the direction of the scan direction ( 24 ) and through which a laser beam passes unhindered onto the module ( 6 ). Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Tischelemente zueinander verstellbar sind, womit der Verlauf der Spalte einer gegebenenfalls geänderten Scanrichtung (24) angepasst werden kann.Apparatus according to claim 4, characterized in that the table elements are mutually adjustable, whereby the course of the column of an optionally changed scanning direction ( 24 ) can be adjusted. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Einrichtung (12) eine erste optische Einrichtung (12.1) ist, die genau einen Laser (9), eine Strahlaufweitungs- und Fokussieroptik (11) und einen Einachs-Scanner (10) umfasst und die auf einem Schwenktisch (14) angeordnet ist, der um eine vertikale Schwenkachse schwenkbar ist, um eine Scanrichtung (24) einzustellen.Device according to claim 1, characterized in that the optical device ( 12 ) a first optical device ( 12.1 ), which is exactly one laser ( 9 ), a beam widening and focusing optics ( 11 ) and a single-axis scanner ( 10 ) and mounted on a swivel table ( 14 ) is arranged, which is pivotable about a vertical pivot axis to a scanning direction ( 24 ). Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere erste optische Einrichtungen (12.1) vorgesehen sind, deren Achsen (23) in gleicher Richtung ausgerichtet sind, um zueinander parallele Strukturlinien zu erzeugen.Apparatus according to claim 6, characterized in that a plurality of first optical devices ( 12.1 ) whose axes ( 23 ) are aligned in the same direction to produce mutually parallel structure lines. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Einrichtung (12) eine zweite optische Einrichtung (12.2) ist, die genau einen Laser (9), eine Strahlaufweitungs- und Fokussieroptik (11) und zwei Einachs-Scanner (10) umfasst, und ein der Strahlaufweitungs- und Fokussieroptik (11) nachgeordneter Umlenkspiegel (19) vorhanden ist, der in zwei Endlagen schwenkbar ist, um den Laserstrahl abwechselnd in den einen oder anderen Einachs-Scanner (10) einzukoppeln.Device according to claim 1, characterized in that the optical device ( 12 ) a second optical device ( 12.2 ), which is exactly one laser ( 9 ), a beam widening and focusing optics ( 11 ) and two single-axis scanners ( 10 ), and one of the beam widening and focusing optics ( 11 ) downstream deflecting mirror ( 19 ), which is pivotable in two end positions, in order to move the laser beam alternately into one or the other single-axis scanner ( 10 ).
DE102009031233A 2009-06-26 2009-06-26 Device to structure thin-film solar cell module, where structural lines are introduced in module parallel to its transverse edges in rectangular form by laser, includes loading- and unloading station, processing station, and optical device Withdrawn DE102009031233A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009031233A DE102009031233A1 (en) 2009-06-26 2009-06-26 Device to structure thin-film solar cell module, where structural lines are introduced in module parallel to its transverse edges in rectangular form by laser, includes loading- and unloading station, processing station, and optical device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009031233A DE102009031233A1 (en) 2009-06-26 2009-06-26 Device to structure thin-film solar cell module, where structural lines are introduced in module parallel to its transverse edges in rectangular form by laser, includes loading- and unloading station, processing station, and optical device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009031233A1 true DE102009031233A1 (en) 2010-12-30

Family

ID=43217989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009031233A Withdrawn DE102009031233A1 (en) 2009-06-26 2009-06-26 Device to structure thin-film solar cell module, where structural lines are introduced in module parallel to its transverse edges in rectangular form by laser, includes loading- and unloading station, processing station, and optical device

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102009031233A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013104094A1 (en) 2013-04-23 2014-10-23 Heliatek Gmbh Method for the arrangement of optoelectronic components on shaped bodies
CN107971629A (en) * 2017-11-24 2018-05-01 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) Laser working light path structure
DE102020129193A1 (en) 2020-11-05 2022-05-05 4Jet Microtech Gmbh Laser processing device with improved performance

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0482240A1 (en) * 1990-10-24 1992-04-29 Siemens Solar GmbH Method of accurate processing of flat or light curved workpieces
JP2001259869A (en) * 2000-03-17 2001-09-25 Toppan Forms Co Ltd Perforating device and method
US6300593B1 (en) 1999-12-07 2001-10-09 First Solar, Llc Apparatus and method for laser scribing a coated substrate
DE10137006A1 (en) * 2001-07-25 2003-02-20 Dirk Schekulin Laser cutter for moving band of material, includes beam deflector which can be rotated about axis inclined with respect to line of cutting and band advance
US6559411B2 (en) 2001-08-10 2003-05-06 First Solar, Llc Method and apparatus for laser scribing glass sheet substrate coatings
WO2007144565A2 (en) 2006-06-14 2007-12-21 Oerlikon Balzers Coating (Uk) Limited Process for laser scribing
EP1880790A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-23 Manz Automation AG Facility for structuring solar modules
EP1918994A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-07 Manz Automation AG Method for structuring a thin-film solar module

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0482240A1 (en) * 1990-10-24 1992-04-29 Siemens Solar GmbH Method of accurate processing of flat or light curved workpieces
US6300593B1 (en) 1999-12-07 2001-10-09 First Solar, Llc Apparatus and method for laser scribing a coated substrate
JP2001259869A (en) * 2000-03-17 2001-09-25 Toppan Forms Co Ltd Perforating device and method
DE10137006A1 (en) * 2001-07-25 2003-02-20 Dirk Schekulin Laser cutter for moving band of material, includes beam deflector which can be rotated about axis inclined with respect to line of cutting and band advance
US6559411B2 (en) 2001-08-10 2003-05-06 First Solar, Llc Method and apparatus for laser scribing glass sheet substrate coatings
WO2007144565A2 (en) 2006-06-14 2007-12-21 Oerlikon Balzers Coating (Uk) Limited Process for laser scribing
EP1880790A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-23 Manz Automation AG Facility for structuring solar modules
EP1918994A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-07 Manz Automation AG Method for structuring a thin-film solar module

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013104094A1 (en) 2013-04-23 2014-10-23 Heliatek Gmbh Method for the arrangement of optoelectronic components on shaped bodies
WO2014173915A1 (en) 2013-04-23 2014-10-30 Heliatek Method for arranging optoelectronic components on moulds
CN107971629A (en) * 2017-11-24 2018-05-01 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) Laser working light path structure
DE102020129193A1 (en) 2020-11-05 2022-05-05 4Jet Microtech Gmbh Laser processing device with improved performance

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3024616B1 (en) Method and device for separating a flat workpiece into multiple parts
DE112009001701B4 (en) Laser-scribing system for structuring substrates, method for structuring substrates and use of a laser-scribing system
DE102012106156B4 (en) Method for controlling a tool
EP1332039A2 (en) Device for sintering, removing material and/or labeling by means of electromagnetically bundled radiation and method for operating the device
DE112010003736T5 (en) Scratches of transverse ISO lines, linking, and simplified laser and scanner controls
EP1918994A1 (en) Method for structuring a thin-film solar module
WO2000030802A1 (en) Method and device for scanning the surface of an object with a laser beam
DE3134556A1 (en) DEVICE FOR MONITORING THE POSITION DIFFERENCE OF THE OPTICAL AXIS IN LASER DEVICES
DE102019214684A1 (en) Method for producing microstructures on an optical crystal
EP0223066A1 (en) Device for soldering electronic components on a printed-circuit board
DE102009031233A1 (en) Device to structure thin-film solar cell module, where structural lines are introduced in module parallel to its transverse edges in rectangular form by laser, includes loading- and unloading station, processing station, and optical device
EP2101354A2 (en) Device and method for forming dividing lines of a photovoltaic module with monolithically series connected cells
WO2006074651A1 (en) Method for machining workpieces by using laser radiation
EP4225526A1 (en) Method and machine for cutting and removing workpiece parts from a planar material
DE102009059193B4 (en) Process for doping semiconductor materials
EP2186595A1 (en) Device for manufacturing thin layer solar cell modules
DE102017202426A1 (en) TLS method and TLS device
EP1082193B1 (en) Method and device for carrying out working steps on miniaturised modules
EP2144304B1 (en) Structuring device for structuring board-shaped elements, particularly thin layer solar modules, structuring process and use
WO2012062296A2 (en) Device for structuring thin-film solar cell modules in a highly accurate manner
EP3650163B1 (en) Machine for the splitting of a plate-shaped workpiece, and method of moving at least one supporting carriage on this machine
DE202010009009U1 (en) Device for laser material processing with a polygon mirror
DE102011087181B4 (en) Laser Processing System
DE19840936A1 (en) Arrangement for multi-channel cutting and scoring of materials using laser beams
WO2010127673A1 (en) Device for producing thin-layer solar cell modules, comprising a holding and transport device that can be tilted in a vertical direction

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: B23K0026080000

Ipc: B23K0026082000

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: B23K0026080000

Ipc: B23K0026082000

Effective date: 20131209

R012 Request for examination validly filed
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee