DE102008032126B4 - Organic, optoelectronic component and method for producing an organic, optoelectronic component - Google Patents

Organic, optoelectronic component and method for producing an organic, optoelectronic component Download PDF

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Abstract

Organisches, optoelektronisches Bauteil mit – einem ersten Substrat (1), auf dem zumindest ein optoelektronisches Bauelement (3) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, – einem zweiten Substrat (2), wobei das erste und das zweite Substrat eine Kavität (10) bilden, in der sich das optoelektronische Bauelement (3) befindet, – einem Verbindungsmaterial (4), zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2), welches das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt und erstes (1) und zweites Substrat (2) mechanisch miteinander verbindet, – einer Flüssigkeit (5) in der Kavität (10), welche sich zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit dem Bauelement (3) befindet, und – einem Trennsteg (6), zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2), welcher das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt, wobei – der durch den Trennsteg (6), das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) gebildete Bereich der Kavität (10), in dem sich das Bauelement (3) befindet, die Flüssigkeit (5) enthält und die Kavität (10) im Übrigen frei von der Flüssigkeit (5) ist, und – der Abstand zwischen dem Trennsteg (6) und dem Verbindungsmaterial (4) wenigstens 0,5 mm und höchstens 2 mm beträgt.Organic, optoelectronic component having - a first substrate (1) on which is arranged at least one optoelectronic component (3) which contains at least one organic material, - a second substrate (2), wherein the first and the second substrate comprise a cavity ( 10), in which the optoelectronic component (3) is located, - a connecting material (4), between the first substrate (1) and the second substrate (2), which surrounds the component (3) in the form of a frame and first (1) and mechanically connecting the second substrate (2) to one another, - a liquid (5) in the cavity (10) which at least in places is in direct contact with the component (3), and - a separating web (6), between the first substrate (1) and the second substrate (2) which surrounds the component (3) in the form of a frame, wherein - the region of the cavity (10) formed by the separating web (6), the first substrate (1) and the second substrate (2) in which sic h is the component (3) which contains liquid (5) and the cavity (10) is otherwise free of the liquid (5), and - the distance between the separating web (6) and the connecting material (4) is at least 0, 5 mm and not more than 2 mm.

Description

Es wird ein organisches, optoelektronisches Bauteil angegeben.An organic, optoelectronic component is specified.

Die Druckschrift US 6 936 963 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines Glaslots hermetisch versiegelt ist.The publication US Pat. No. 6,936,963 B2 describes an organic, radiation-emitting component which is hermetically sealed by means of a glass solder.

Die Druckschrift US 6 998 776 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels einer aufgeschmolzenen Glasfritte hermetisch versiegelt ist.The publication US Pat. No. 6,998,776 B2 describes an organic, radiation-emitting component which is hermetically sealed by means of a molten glass frit.

Die Druckschrift US 7 097 527 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines UV-aushärtbaren Versieglungsmaterials versiegelt ist, wobei ein Silikonöl in eine Kavität zwischen zwei Substraten des Bauteils eingebracht ist.The publication US Pat. No. 7,097,527 B2 describes an organic radiation-emitting member sealed by means of a UV-curable sealing material, wherein a silicone oil is introduced into a cavity between two substrates of the component.

Die Druckschrift DE 695 24 429 T2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines Epoxyharz-Klebers versiegelt ist, wobei eine inerte Flüssigkeit in eine Kavität zwischen eine Substrat und einer Abdeckkappe des Bauteils eingebracht ist.The publication DE 695 24 429 T2 describes an organic radiation-emitting device sealed by means of an epoxy adhesive wherein an inert liquid is introduced into a cavity between a substrate and a cap of the device.

Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Bauteil anzugeben, das eine verbesserte mechanische Stabilität aufweist. Ein weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils anzugeben.An object to be solved is to specify a component which has improved mechanical stability. Another object to be solved is to provide methods for producing such a component.

Die Erfindung betrifft ein Bauteil gemäß Anspruch 1 sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils gemäß der Ansprüche 8 und 9.The invention relates to a component according to claim 1 and to a method for producing such a component according to claims 8 and 9.

Das Bauteil umfasst ein erstes Substrat. Darüber hinaus umfasst das Bauteil ein zweites Substrat. Erstes und zweites Substrat können beispielsweise nach Art von Scheiben oder Platten ausgebildet sein. Das heißt erstes und zweites Substrat sind dann im Wesentlichen eben. „Im Wesentlichen eben” heißt, dass erstes und zweites Substrat im Rahmen der Herstellungstoleranz glatt sind und keine Kavitäten aufweisen.The component comprises a first substrate. In addition, the component comprises a second substrate. First and second substrate may be formed, for example, in the manner of disks or plates. That is, first and second substrates are then substantially planar. "Essentially flat" means that the first and second substrates are smooth within the manufacturing tolerance and have no cavities.

Darüber hinaus ist es möglich, dass eines der beiden Substrate eine Kavität aufweist, die beispielsweise zur Aufnahme eines optoelektronischen Bauelements vorgesehen ist. Beispielsweise kann es sich bei diesem Substrat um eine entsprechend geformte Glasscheibe oder Metallplatte handeln.Moreover, it is possible that one of the two substrates has a cavity, which is provided, for example, for receiving an optoelectronic component. For example, this substrate can be a correspondingly shaped glass pane or metal plate.

Zumindest eines der beiden Substrate ist für elektromagnetische Strahlung beispielsweise aus dem Wellenlängenbereich für sichtbares Licht zumindest teildurchlässig. Erstes und zweites Substrat können dabei aus gleichen oder voneinander verschiedenen Materialien gebildet sein. Ist eines der beiden Substrate aus einem strahlungsundurchlässigen Material wie beispielsweise Metall oder Keramik gebildet, so ist das andere Substrat zumindest stellenweise strahlungsdurchlässig, beispielsweise mit einem Glas, gebildet.At least one of the two substrates is at least partially transparent to electromagnetic radiation, for example from the wavelength range for visible light. First and second substrate may be formed of the same or different materials. If one of the two substrates formed from a radiopaque material such as metal or ceramic, the other substrate is at least partially radiation-transparent, for example, formed with a glass.

Auf dem ersten Substrat ist zumindest ein optoelektronisches Bauelement angeordnet, das mindestens ein organisches Material enthält. Bei dem optoelektronischen Bauelement kann es sich beispielsweise um ein strahlungsemittierendes Bauelement wie eine organische lichtemittierende Diode (OLED) handeln. Ferner ist es möglich, dass es sich bei dem optoelektronischen Bauelement um eine organische Fotodiode oder um eine organische Solarzelle handelt.At least one optoelectronic component which contains at least one organic material is arranged on the first substrate. The optoelectronic component may, for example, be a radiation-emitting component such as an organic light-emitting diode (OLED). Furthermore, it is possible that the optoelectronic component is an organic photodiode or an organic solar cell.

Das optoelektronische Bauelement weist zumindest eine aktive Zone auf, welche zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung oder zur Umwandlung von elektromagnetischer Strahlung in elektrischen Strom geeignet ist. Vorzugsweise enthält die aktive Zone ein organisches Material.The optoelectronic component has at least one active zone, which is suitable for generating or detecting electromagnetic radiation or for converting electromagnetic radiation into electrical current. Preferably, the active zone contains an organic material.

Das Bauteil umfasst ein Verbindungsmaterial, das zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist. Das Verbindungsmaterial umschließt das Bauelement rahmenförmig. „Rahmenförmig” gibt dabei keinen Hinweis auf die Geometrie des Verlaufs des Verbindungsmaterials. Das Verbindungsmaterial kann beispielsweise rechteckförmig, rund, oval oder in einer anderen geometrischen Form als Band um das zumindest eine optoelektronische Bauelement herumgeführt sein. Das Verbindungsmaterial verläuft in einer geschlossenen Bahn um das optoelektronische Bauelement und umschließt dieses beispielsweise seitlich.The component includes a bonding material disposed between the first substrate and the second substrate. The connecting material encloses the component frame-shaped. "Frame-shaped" gives no indication of the geometry of the course of the connecting material. The connecting material may be guided around the at least one optoelectronic component as a band, for example rectangular, round, oval or in another geometric shape. The connecting material extends in a closed path around the optoelectronic component and encloses this example laterally.

Darüber hinaus verbindet das Verbindungsmaterial das erste und das zweite Substrat mechanisch miteinander. Dazu kann das Verbindungsmaterial beispielsweise direkt an die Oberflächen des ersten und des zweiten Substrats grenzen.In addition, the bonding material mechanically bonds the first and second substrates together. For this purpose, the bonding material may, for example, directly adjoin the surfaces of the first and the second substrate.

Beim organischen, optoelektronischen Bauteil mit dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat bilden das erste und das zweite Substrat eine Kavität aus. Das heißt, zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat befindet sich eine Aussparung. Diese Aussparung ist vorzugsweise neben ersten und zweiten Substrat auch durch das Verbindungsmaterial begrenzt. Das heißt, erstes Substrat, zweites Substrat und Verbindungsmaterial bilden eine Kavität oder eine Kammer aus. In dieser Kavität ist das optoelektronische Bauelement angeordnet.In the organic, optoelectronic component with the first substrate and the second substrate, the first and the second substrate form a cavity. That is, there is a recess between the first substrate and the second substrate. This recess is preferably limited in addition to first and second substrate also by the bonding material. That is, the first substrate, second substrate, and bonding material form a cavity or chamber. In this cavity, the optoelectronic component is arranged.

Das Bauteil umfasst ferner eine Flüssigkeit, die sich in der Kavität des Bauteils befindet. Das heißt in die Kavität ist eine Flüssigkeit eingebracht. Erstes Substrat, zweites Substrat und Verbindungsmaterial sind dicht ausgebildet, sodass die Flüssigkeit die Kavität nicht verlassen kann. Die Flüssigkeit ist also in der Kavität eingeschlossen.The component further comprises a liquid which is located in the cavity of the component. This means into the cavity a liquid is introduced. First substrate, second substrate and connecting material are dense, so that the liquid can not leave the cavity. The liquid is thus enclosed in the cavity.

Neben der Flüssigkeit befindet sich in der Kavität auch das zumindest eine optoelektronische Bauelement, welches sich zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit der Flüssigkeit befindet. „Zumindest stellenweise” heißt dabei, dass beispielsweise die gesamte frei zugängliche Oberfläche des Bauelements, das heißt die Bereiche der Oberfläche, welche nicht mit dem ersten Substrat verbunden sind, sich in direktem Kontakt mit der Flüssigkeit befindet, von dieser benetzt ist oder mit dieser bedeckt ist.In addition to the liquid, there is also at least one optoelectronic component in the cavity, which is at least in places in direct contact with the liquid. "At least in places" means that, for example, the entire freely accessible surface of the component, that is, the areas of the surface which are not connected to the first substrate, is in direct contact with the liquid, is wetted by this or covered with this is.

Das heißt, das Bauelement kann von der Flüssigkeit benetzt sein. Beispielsweise ist es möglich, dass die Kavität, die von erstem und zweitem Substrat begrenzt ist, mit dem optoelektronischen Bauelement sowie der Flüssigkeit vollständig befüllt ist.That is, the device may be wetted by the liquid. For example, it is possible that the cavity, which is bounded by the first and second substrate, is completely filled with the optoelectronic component and the liquid.

Das hier beschriebene optoelektronische Bauteil beruht dabei unter anderem auf der Erkenntnis, dass bei großflächigen organischen, optoelektronischen Bauteilen, die Gefahr besteht, dass erstes und zweites Substrat derart zusammengedrückt werden, dass es zu einer Beschädigung des optoelektronischen Bauelements kommen kann.The optoelectronic component described here is based, inter alia, on the recognition that, in the case of large-area organic, optoelectronic components, there is the risk that the first and second substrates are compressed in such a way that the optoelectronic component may be damaged.

Beispielsweise bei der Verkapselung von organischen Displays (Anzeigevorrichtungen) tritt dieses Problem nicht auf, da das Display in sehr kleine, lokale organische Lichtelemente (Pixel) unterteilt ist, die durch Lackringe, Lackbrücken oder andere Abstandshalter voneinander getrennt sind. Diese Abstandshalter sorgen für einen ständigen Abstand zwischen erstem und zweitem Substrat, so dass die Gefahr der Beschädigung der Bauelemente durch ein Zusammendrücken von ersten und zweiten Substrat stark reduziert ist.For example, in the encapsulation of organic displays (display devices), this problem does not occur because the display is divided into very small, local organic light elements (pixels), which are separated by paint rings, paint bridges or other spacers. These spacers provide a constant distance between the first and second substrates, so that the risk of damage to the components by compressing the first and second substrate is greatly reduced.

Um nun eine Beschädigung durch Zusammendrücken von ersten und zweiten Substrat auch für großflächige Bauteile, die beispielsweise zur Allgemeinbeleuchtung Verwendung finden oder als Solarzellen genutzt werden, sicherzustellen, macht das hier beschriebene Bauteil von der Tatsache Gebrauch, dass Flüssigkeiten kaum komprimierbar sind. Die in die Kavität zwischen ersten und zweiten Substrat eingebrachte Flüssigkeit ist nicht oder kaum kompressibel. Bei Zusammendrücken von erstem und zweitem Substrat wird die Druckbelastung daher durch die Flüssigkeit auf die gesamte Fläche des Bauteils verteilt, so dass es zu keiner punktuellen Beschädigung des optoelektronischen Bauelements kommt.In order to ensure damage by compressing the first and second substrates even for large-area components which are used, for example, for general lighting or used as solar cells, the component described here makes use of the fact that liquids are hardly compressible. The introduced into the cavity between the first and second substrate liquid is not or hardly compressible. When compressing the first and second substrate, the pressure load is therefore distributed by the liquid over the entire surface of the component, so that there is no punctual damage to the optoelectronic device.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils befindet sich die Flüssigkeit in direktem Kontakt mit dem ersten und dem zweiten Substrat.In accordance with at least one embodiment of the component, the liquid is in direct contact with the first and the second substrate.

Das Bauteil umfasst einen Trennsteg. Der Trennsteg ist zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet. Der Trennsteg umschließt dabei das optoelektronische Bauelement rahmenförmig. Der Trennsteg kann beispielsweise in seinem Verlauf dem Verlauf des Verbindungsmaterials folgen. Der Trennsteg bildet mit dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat einen Bereich in der Kavität, der kleiner ist als die durch erstes und zweites Substrat sowie das Verbindungsmaterial begrenzte Kavität. In diesem Bereich befindet sich auch das optoelektronische Bauelement. Die Flüssigkeit ist dabei in den durch den Trennsteg, das erste Substrat und das zweite Substrat gebildeten Bereich eingebracht. Der Bereich kann vom Bauelement und der Flüssigkeit vollständig befüllt sein.The component comprises a separating web. The divider is disposed between the first substrate and the second substrate. The divider surrounds the optoelectronic component frame-shaped. The divider, for example, in its course to follow the course of the connecting material. The divider forms with the first substrate and the second substrate an area in the cavity which is smaller than the cavity bounded by the first and second substrate and the connecting material. This area also houses the optoelectronic component. The liquid is introduced into the area formed by the separating web, the first substrate and the second substrate. The area can be completely filled by the component and the liquid.

Im Übrigen ist die Kavität frei von der Flüssigkeit. Das heißt, mittels des Trennstegs wird die Kavität in wenigstens zwei unterschiedliche Bereiche unterteilt. In einem ersten Bereich, in dem sich auch das Bauelement befindet, ist die Flüssigkeit eingebracht. Die Flüssigkeit ist dort begrenzt durch das erste Substrat, das zweite Substrat sowie den um das Bauelement rahmenförmig angeordneten Trennsteg. Dieser Bereich ist mit der Flüssigkeit befüllt. Ein eventuell vorhandener weiterer Bereich der Kavität ist frei von der Flüssigkeit. Das heißt, dort befindet sich keine oder nur kaum Flüssigkeit. Die Trennstege halten auf diese Weise die Flüssigkeit vom Verbindungsmaterial fern.Incidentally, the cavity is free of the liquid. That is, by means of the separating web, the cavity is divided into at least two different areas. In a first area in which the component is located, the liquid is introduced. The liquid is limited there by the first substrate, the second substrate and the frame-shaped arranged around the component divider. This area is filled with the liquid. Any additional area of the cavity is free of the liquid. That is, there is little or no liquid. The dividers keep in this way the liquid away from the connecting material.

Der Trennsteg ist beispielsweise aus einem Lack oder einem Harz gebildet. Er bildet mit anderen Worten einen Damm für die Flüssigkeit.The divider is formed for example of a paint or a resin. In other words, it forms a dam for the liquid.

Der Trennsteg ist in einem Abstand von wenigstens 0,5 mm vom Verbindungsmaterial angeordnet. Das heißt, zwischen Verbindungsmaterial und Trennsteg befindet sich ein weiterer Bereich der Kavität, welcher nicht von der Flüssigkeit befüllt ist, der eine Breite von wenigstens 0,5 mm aufweist. Die Verwendung des Trennstegs erlaubt dabei vorteilhaft die Verwendung von niedrig viskosen Flüssigkeiten. Der Trennsteg bildet einen Damm, der ein Verlaufen dieser Flüssigkeit hin zum Bereich des Verbindungsmaterials verhindert. Dies erweist sich als vorteilhaft, wenn das Verbindungsmaterial beispielsweise durch lokales Erhitzen zum Verbinden von erstem und zweitem Substrat aufgeschmolzen oder ausgehärtet wird. Der Trennsteg verhindert, dass die Flüssigkeit in direkten Kontakt mit dem Verbindungsmaterial kommt und wirkt gleichzeitig als Abstandshalter, der die Stabilität des Bauteils weiter erhöht.The divider is arranged at a distance of at least 0.5 mm from the bonding material. That is, there is another portion of the cavity between the bonding material and the separating web, which is not filled by the liquid, which has a width of at least 0.5 mm. The use of the separating web advantageously allows the use of low-viscosity liquids. The divider forms a dam which prevents bleeding of this liquid towards the region of the joining material. This proves to be advantageous if the bonding material is melted or cured, for example by local heating for connecting the first and second substrate. The divider prevents the liquid from coming into direct contact with the bonding material and at the same time acting as a spacer, which further increases the stability of the component.

Um eine ausreichende mechanische Stabilisierung des Bauteils durch die Flüssigkeit zu gewährleisten, beträgt der Abstand zwischen Verbindungsmaterial und Trennsteg höchstens 2 mm. In order to ensure a sufficient mechanical stabilization of the component by the liquid, the distance between connecting material and separating web is at most 2 mm.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils handelt es sich bei der Flüssigkeit beispielsweise um ein Silikonöl. Ein Silikonöl zeichnet sich unter anderem dadurch aus, dass es zum organischen Material des Bauelements inert ist. Das heißt, dass Silikonöl führt nicht zu einer Beschädigung des Bauelements aufgrund von chemischen Reaktionen.According to at least one embodiment of the component, the liquid is, for example, a silicone oil. Among other things, a silicone oil is characterized in that it is inert to the organic material of the component. This means that silicone oil does not cause damage to the device due to chemical reactions.

Neben einem Silikonöl können auch weitere Flüssigkeiten, welche auch gelartig oder als klebriger Film ausgebildet sein können, in die Kavität eingebracht sein. Auch eine alternative Verwendung von anderen Flüssigkeiten ist möglich. Neben dem mechanischen Schutz des Bauelements kann die Flüssigkeit auch eine weitere Versiegelung des Bauelements gegen atmosphärische Gase oder Feuchtigkeit darstellen. Das heißt, die Flüssigkeit nimmt in diesem Fall eine Doppelfunktion durch den mechanischen und chemischen Schutz des Bauteils wahr.In addition to a silicone oil, other liquids, which may also be gelatinous or in the form of a sticky film, may be introduced into the cavity. An alternative use of other liquids is possible. In addition to the mechanical protection of the device, the liquid can also represent a further sealing of the device against atmospheric gases or moisture. That is, the liquid in this case performs a dual function by the mechanical and chemical protection of the component.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils enthält die Flüssigkeit metallische und/oder keramische Partikel. Diese Partikel sind vorzugsweise derart gewählt, dass sie die thermische Leitfähigkeit der Flüssigkeit erhöhen.In accordance with at least one embodiment of the component, the liquid contains metallic and / or ceramic particles. These particles are preferably chosen such that they increase the thermal conductivity of the liquid.

Wärmeleitende Partikel in der Flüssigkeit erweisen sich beispielsweise als besonders vorteilhaft, wenn es sich bei dem Bauelement um eine Solarzelle handelt, welche im Betrieb gekühlt werden muss.Heat-conductive particles in the liquid prove to be particularly advantageous, for example, if the component is a solar cell which has to be cooled during operation.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils handelt es sich bei dem Verbindungsmaterial um ein glashaltiges Verbindungsmaterial. Das heißt, das Verbindungsmaterial enthält zumindest ein Glas. Beispielsweise kann es sich bei dem Verbindungsmaterial um ein Glaslot oder um ein Glasfrittenmaterial handeln. Das glashaltige Verbindungsmaterial kann in einem Matrixmaterial vorliegen, das dem Verbindungsmaterial eine zahnpastaähnliche Konsistenz beim Auftragen des Verbindungsmaterials beispielsweise auf das zweite Substrat verleiht. Das Verbindungsmaterial kann mittels Siebdruck, Aufrakeln, Aufrieseln oder ähnlichen Methoden auf die Oberfläche eines der beiden Substrate aufgebracht und anschließend aufgesintert werden. Zum Verbinden von erstem und zweitem Substrat wird das Verbindungsmaterial dann lokal aufgeschmolzen, was beispielsweise mittels eines Laserstrahls erfolgen kann.In accordance with at least one embodiment of the component, the bonding material is a glass-containing bonding material. That is, the bonding material contains at least one glass. For example, the bonding material may be a glass solder or a glass frit material. The glass-containing bonding material may be present in a matrix material that imparts to the bonding material a toothpaste-like consistency in applying the bonding material, for example, to the second substrate. The bonding material can be applied to the surface of one of the two substrates by screen printing, knife coating, trickling or similar methods and then sintered on. For connecting the first and second substrates, the bonding material is then locally melted, which can be done for example by means of a laser beam.

Es wird darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung eines organisch, optoelektronischen Bauelements, wie es in Verbindung mit einem der oben beschriebenen Ausführungsformen offenbart ist, angegeben. Das heißt, sämtliche in Verbindung mit dem Bauteil offenbarten Merkmale sind auch in Bezug auf die hier beschriebenen Verfahren offenbart.There is also provided a method of making an organic optoelectronic device as disclosed in connection with any of the embodiments described above. That is, all features disclosed in connection with the component are also disclosed in relation to the methods described herein.

Bei dem Verfahren wird zunächst das erste Substrat bereitgestellt, an dessen Oberseite das zumindest eine optoelektronische Bauelement angeordnet ist. Auf die Oberseite des ersten Substrats wird ein Trennsteg aufgebracht, der das optoelektronische Bauelement rahmenförmig umschließt. Bei dem Trennsteg handelt es sich beispielsweise um einen Lackring. Anschließend wird die Flüssigkeit in den vom Trennsteg rahmenförmig umschlossenen Bereich eingebracht. Das heißt, das erste Substrat und der darauf aufgebrachte Trennsteg bilden einen topf- oder napfartigen Bereich, in welchen die Flüssigkeit eingebracht wird.In the method, the first substrate is initially provided, on the upper side of which the at least one optoelectronic component is arranged. On the upper side of the first substrate, a separating web is applied, which surrounds the optoelectronic component frame-shaped. The divider is, for example, a paint ring. Subsequently, the liquid is introduced into the area frame-shaped enclosed by the divider. That is, the first substrate and the separation pad applied thereto form a pot-like or cup-like region into which the liquid is introduced.

In einem anschließenden Verfahrensschritt wird das erste Substrat mit einem zweiten Substrat mittels des Verbindungsmaterials verbunden. Beispielsweise ist das Verbindungsmaterial ein glashaltiges Verbindungsmaterial, welches bereits auf das zweite Substrat aufgesintert ist. Das glashaltige Verbindungsmaterial umschließt nach dem Aufbringen des zweiten Substrats auf das erste Substrat dann sowohl den Trennsteg als auch das Bauteil rahmenförmig. Dabei kann ein Abstand zwischen Verbindungsmaterial und Trennsteg vorteilhaft sein, damit der Trennsteg beim Aufschmelzen oder Aushärten des Verbindungsmaterials nicht beschädigt wird. Beim fertigen Bauteil befindet sich die Flüssigkeit dann im Wesentlichen im durch den Trennsteg und dem ersten und zweiten Substrat gebildeten Bereich der Kavität. Die Kavität kann darüber hinaus – bei beabstandeten Trennsteg und Verbindungsmaterial – einen ringförmigen Bereich aufweisen, der frei oder im Wesentlichen frei von der Flüssigkeit ist.In a subsequent method step, the first substrate is connected to a second substrate by means of the bonding material. For example, the bonding material is a glass-containing bonding material, which is already sintered onto the second substrate. After the second substrate has been applied to the first substrate, the glass-containing bonding material then encloses both the separating web and the component in the form of a frame. In this case, a distance between the connecting material and separating web may be advantageous so that the separating web is not damaged during melting or curing of the connecting material. In the finished component, the liquid is then essentially in the region of the cavity formed by the separating web and the first and second substrates. In addition, the cavity may have an annular region which is free or substantially free of the liquid, with the separating web and connecting material spaced apart.

Gemäß einem alternativen Verfahren wird bei dem Verfahren zunächst ein erstes Substrat bereitgestellt, an dessen Oberseite das zumindest eine optoelektronische Bauelement angeordnet ist. Anschließend wird das erste Substrat mit dem zweiten Substrat mittels des Verbindungsmaterials verbunden. Dabei bleibt ein Einfüllbereich im Verbindungsmaterial offen.According to an alternative method, the method firstly provides a first substrate, on the upper side of which the at least one optoelectronic component is arranged. Subsequently, the first substrate is connected to the second substrate by means of the bonding material. In this case, a filling area remains open in the connecting material.

Das heißt, an zumindest einer Stelle des Verbindungsmaterials erfolgt kein Aufschmelzen oder Aushärten des Verbindungsmaterials, sondern in diesem Bereich wird ein Einfüllbereich erzeugt, der beispielsweise durch einen Durchbruch durch das Verbindungsmaterial gebildet ist. Dieser Einfüllbereich kann zu einem Einfüllstutzen ausgebildet werden, durch welchen die Flüssigkeit in die Kavität eingebracht werden kann. Nach dem Einbringen der Flüssigkeit wird der Einfüllbereich geschlossen, so dass die Flüssigkeit zusammen mit dem zumindest einen optoelektronischen Bauelement in der Kavität zwischen erstem und zweitem Substrat hermetisch versiegelt ist.That is, at least one point of the bonding material is no melting or curing of the bonding material, but in this area a filling area is generated, which is formed for example by a breakthrough by the bonding material. This filling area can be formed into a filler neck, through which the liquid can be introduced into the cavity. After introduction of the liquid, the filling area is closed so that the liquid together with the at least one optoelectronic component in the cavity hermetically sealed between the first and second substrates.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor dem Einbringen der Flüssigkeit in der Kavität ein Unterdruck erzeugt. Der Unterdruck kann beispielsweise durch Evakuieren über den Einfüllbereich erfolgen. Vorzugsweise wird das Bauteil unter Unterdruck-Bedingungen in ein Flüssigkeitsbad gestellt. Aufgrund von Kapillarkräften steigt die Flüssigkeit über den Einfüllbereich in die Kavität des Bauteils. Dies kann durch Druckbeaufschlagung der Flüssigkeit unterstützt werden.In accordance with at least one embodiment of the method, a negative pressure is generated in the cavity prior to introduction of the liquid. The negative pressure can be done for example by evacuation over the filling area. Preferably, the component is placed under vacuum conditions in a liquid bath. Due to capillary forces, the liquid rises above the filling area into the cavity of the component. This can be assisted by pressurizing the liquid.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Einfüllbereich nach dem Befüllen der Kavität mit der Flüssigkeit mittels Aufschmelzens des Verbindungsmaterials geschlossen. Beispielsweise handelt es sich dann bei dem Verbindungsmaterial um ein glashaltiges Verbindungsmaterial wie ein Glaslot oder eine Glasfritte. Dieses Verbindungsmaterial wird im Bereich des Einfüllbereichs aufgeschmolzen, wodurch es zu einem Verschluss der Öffnung im Verbindungsmaterial kommt.According to at least one embodiment of the method, the filling area is closed after filling the cavity with the liquid by melting the connecting material. For example, the bonding material is a glass-containing bonding material such as a glass solder or a glass frit. This connecting material is melted in the region of the filling area, which results in a closure of the opening in the connecting material.

Im Folgenden werden das hier beschriebene Bauteil sowie das hier beschriebene Verfahren anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.In the following, the component described here and the method described here are explained in more detail by means of exemplary embodiments and the associated figures.

Die 1A, 1B und 1C zeigen in schematischen Schnittdarstellungen Verfahrensschritte eines Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.The 1A . 1B and 1C show in schematic sectional views method steps of an embodiment of a method described here for producing an optoelectronic device.

Die 2A und 2B zeigen in schematischen Schnittdarstellungen ein Beispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.The 2A and 2 B show in schematic sectional views an example of a method for producing an optoelectronic device.

Die 3A, 3B und 3C zeigen anhand schematischer Schnittdarstellungen ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.The 3A . 3B and 3C show on the basis of schematic sectional views of another embodiment of a method described here for producing an optoelectronic device.

Die 4 zeigt anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein Beispiel eines optoelektronischen Bauteils.The 4 shows a schematic sectional view of an example of an optoelectronic device.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Elemente sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.In the exemplary embodiments and figures, identical or identically acting components are each provided with the same reference numerals. The illustrated elements are not to be considered as true to scale, but individual elements may be exaggerated to better understand.

In der 1 ist anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein erster Verfahrensschritt eines Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Verfahrens zur Herstellung eines Bauteils beschrieben. Die 1 zeigt dabei ein erstes Substrat 1. Bei dem ersten Substrat 1 handelt es sich um ein als eine Scheibe ausgebildetes Substrat, das beispielsweise aus einem Glas gebildet sein kann oder aus einem Glas besteht. Beispielsweise besteht das erste Substrat 1 aus einem Kalk-Natron-Glas (Fensterglas), das im Vergleich zu beispielsweise einem Bor-Silikat-Glas besonders kostengünstig ist.In the 1 is a schematic sectional view of a first method step of an embodiment of a method described herein for producing a component described. The 1 shows a first substrate 1 , At the first substrate 1 it is a formed as a disc substrate, which may be formed for example from a glass or consists of a glass. For example, there is the first substrate 1 from a soda-lime glass (window glass), which is particularly inexpensive compared to, for example, a boron-silicate glass.

Auf der Oberseite des ersten Substrat 1 ist ein optoelektronisches Bauelement 3 angeordnet, bei dem es sich vorliegend um eine organische Leuchtdiode (OLED) handelt. Das Bauelement 3 ist rahmenförmig von den Trennstegen 6 umschlossen, die direkt auf dem ersten Substrat 1 angeordnet sind. Die Trennstege 6 sind beispielsweise durch einen Lackring gebildet. Die Trennstege 6 sind dabei derart dimensioniert, dass sie das Bauelement 3 in seiner Höhe überragen. Die Trennstege 6 geben den Abstand zwischen dem ersten Substrat und dem später aufzubringenden zweiten Substrat 2 vor.On top of the first substrate 1 is an optoelectronic device 3 arranged, which is in the present case an organic light emitting diode (OLED). The component 3 is frame-shaped by the dividers 6 enclosed, directly on the first substrate 1 are arranged. The dividers 6 are formed for example by a paint ring. The dividers 6 are dimensioned such that they are the component 3 tower over in its height. The dividers 6 give the distance between the first substrate and the later to be applied second substrate 2 in front.

In Verbindung mit der 1B ist ein weiterer Verfahrensschritt beschrieben. In diesem Verfahrensschritt wird eine Flüssigkeit 5 in dem Bereich, der durch erstes Substrat 1 sowie die Trennstege 6 gebildet ist, eingebracht. Die Flüssigkeit 5 bedeckt das Bauelement 3. Bei der Flüssigkeit 5 handelt es sich beispielsweise um eine niedrig viskose Flüssigkeit. Es kann sich bei der Flüssigkeit 5 beispielsweise um ein Silikonöl handeln, das bei einer Temperatur von 20°C eine Viskosität von höchstens 1000 mPas aufweist. Das heißt, das Silikonöl weist eine Viskosität auf, die geringer ist als warmer Honig, beispielsweise im Bereich von dickflüssigem Motoröl.In conjunction with the 1B a further method step is described. In this process step, a liquid 5 in the area passing through the first substrate 1 as well as the dividers 6 is formed introduced. The liquid 5 covers the device 3 , At the liquid 5 it is, for example, a low-viscosity liquid. It can be at the liquid 5 for example, be a silicone oil having a viscosity of at most 1000 mPas at a temperature of 20 ° C. That is, the silicone oil has a viscosity lower than warm honey, for example in the range of viscous engine oil.

Ferner ist es möglich, dass die Flüssigkeit eine Viskosität bei einer Temperatur von 20°C von wenigstens 10 mPas und höchstens 1000 mPas aufweist. Die Trennstege 6 erlauben die Verwendung einer solchen niedrig viskosen Flüssigkeit.Further, it is possible that the liquid has a viscosity at a temperature of 20 ° C of at least 10 mPas and at most 1000 mPas. The dividers 6 allow the use of such a low-viscosity liquid.

Im in Verbindung mit der 1C beschriebenen nachfolgenden Verfahrensschritt wird ein zweites Substrat 2, auf das als Verbindungsmittel 4 eine Glasfrittenspur aufgesintert ist, auf das erste Substrat 1 aufgebracht, derart, dass es die Trennstege 6 berührt. Auf diese Weise wird eine Kavität 10 gebildet, welche Bereiche aufweist, die mit der Flüssigkeit 5 befüllt sind und Bereiche – zwischen dem Verbindungsmaterial und den Trennstegen 6 –, welche frei von der Flüssigkeit sind. Der Abstand D zwischen dem Verbindungsmaterial 4 und dem Trennsteg 6 beträgt dabei erfindungsgemäß wenigstens 0,5 mm und höchstens 2,0 mm.Im in conjunction with the 1C described subsequent method step is a second substrate 2 , on that as a lanyard 4 a glass frit is sintered on the first substrate 1 applied, so that it is the dividers 6 touched. In this way, a cavity 10 formed, which has areas with the liquid 5 are filled and areas - between the connecting material and the dividers 6 - which are free of the liquid. The distance D between the connecting material 4 and the divider 6 is according to the invention at least 0.5 mm and not more than 2.0 mm.

Die Verwendung der Trennstege 6 hat den Vorteil, dass trotz der Verwendung einer besonders leicht einzubringenden, niedrig viskosen Flüssigkeit 5 in die Kavität 10 keine Gefahr besteht, dass die Flüssigkeit 5 das Verbindungsmaterial 4 beim Erweichen des Verbindungsmaterials 4 beispielsweise mittels eines Laserstrahls benetzt. Das heißt, die Trennstege 6 schützen das Verbindungsmaterial 4 vor der Flüssigkeit 5.The use of dividers 6 has the advantage that, despite the use of a particularly easy to introduce, low-viscosity liquid 5 into the cavity 10 there is no danger of the liquid 5 the connecting material 4 when softening the connecting material 4 for example, wetted by a laser beam. That is, the dividers 6 protect the connecting material 4 in front of the liquid 5 ,

Die 2A zeigt anhand einer schematischen Schnittdarstellung einen ersten Verfahrensschritt eines Beispiels eines Verfahrens zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils. In diesem Beispiel kommt eine Flüssigkeit 5 zur Verwendung, die sich durch eine relativ hohe, pastenartige Viskosität auszeichnet. Die Viskosität der Flüssigkeit 5 beträgt dabei vorzugsweise wenigstens 10000 mPas.The 2A shows a schematic sectional view of a first method step of an example of a method for producing an organic, optoelectronic component. In this example comes a liquid 5 for use, which is characterized by a relatively high, paste-like viscosity. The viscosity of the liquid 5 is preferably at least 10,000 mPas.

Das heißt, die Flüssigkeit 5 weist eine Viskosität im Bereich von zähflüssigem Honig oder eine pastenartige Konsistenz auf. Die Flüssigkeit 5 wird als Tropfen über das Bauelement 3 auf die Oberseite des ersten Substrats 1 aufgebracht. Aufgrund der Oberflächenspannung und der hohen Viskosität zerläuft die Flüssigkeit 5 nicht. Im nachfolgenden Verfahrensschritt, vergleiche die 2B, wird wiederum ein zweites Substrat 2 mit Verbindungsmaterial 4 auf das erste Substrat aufgebracht. Dabei kann die Flüssigkeit 5 gegen das erste Substrat gedrückt werden, was zu einem Verlaufen der Flüssigkeit 5 in Richtung des Verbindungsmittels 4 führt. Das Benetzen des Verbindungsmittels 4 kann beispielsweise durch eine entsprechende Dosierung der Flüssigkeit 5 verhindert werden. Ein derartiges Bauteil weist eine Kavität 10 auf, die nicht vollständig mit der Flüssigkeit 5 befüllt ist. Der Schutz vor mechanischer Einwirkung ist daher im Vergleich zum in derThat is, the liquid 5 has a viscosity in the range of viscous honey or a paste-like consistency. The liquid 5 is called drop over the device 3 on top of the first substrate 1 applied. Due to the surface tension and the high viscosity, the liquid runs dry 5 Not. In the following process step, compare the 2 B , in turn, becomes a second substrate 2 with connecting material 4 applied to the first substrate. The liquid can 5 pressed against the first substrate, resulting in a bleeding of the liquid 5 in the direction of the lanyard 4 leads. Wetting the bonding agent 4 For example, by an appropriate dosage of the liquid 5 be prevented. Such a component has a cavity 10 on, not completely with the liquid 5 is filled. The protection against mechanical impact is therefore in comparison to in the

1C dargestellten Bauteil reduziert, die Flüssigkeit 5 stellt dennoch – aufgrund ihrer hohen Viskosität – einen mechanischen Schutz für das Bauelement 3 dar. 1C shown component reduces the liquid 5 nevertheless provides - due to its high viscosity - a mechanical protection for the device 3 represents.

In Verbindung mit der 3A ist ein erster Verfahrensschritt eines weiteren Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert. Bei diesem Herstellungsverfahren befindet sich ein Einfüllbereich 7 im Verbindungsmaterial 4. Bei dem Verbindungsmaterial 4 handelt es sich beispielsweise um ein Glaslot oder um eine Glasfritte. Die Versiegelung des Verbindungsmaterials 4 mittels eines Laserstrahls wird dabei nicht vollständig durchgeführt, sondern das Bauteil behält in der Versiegelungslinie einen definierten Spalt, der einen Einfüllbereich 7 bildet.In conjunction with the 3A a first method step of a further embodiment of a method described here is explained in more detail. In this manufacturing process is a filling area 7 in the connecting material 4 , In the connection material 4 it is, for example, a glass solder or a glass frit. The sealing of the connecting material 4 By means of a laser beam is not carried out completely, but the component retains a defined gap in the sealing line, the filling area 7 forms.

Der Spalt kann eine Breite von wenigstens 10 μm bis höchstens 250 μm, insbesondere im Bereich von 100 μm aufweisen. Die Einfüllöffnung 7 kann dabei zu einem Befüllungsstutzen ausgeformt sein. Das Bauteil wird in einem nachfolgenden Verfahrensschritt, 3B, in ein Flüssigkeitsbad (nicht dargestellt) gestellt. Vorzugsweise wird das Bauteil dabei unter Unterdruck-Bedingungen in das Flüssigkeitsbad gestellt. Aufgrund von Kapillarkräften steigt die Flüssigkeit 5 dann in die Kavität 10 des Bauteils. Dies kann durch Druckbeaufschlagung der Flüssigkeit 5 unterstützt werden. Nach Abschluss der Befüllung wird, wie in der 3C schematisch dargestellt, die Einfüllöffnung 7 hermetisch abgedichtet. Dies geschieht durch Aufschmelzen des Verbindungsmaterials 4 im Bereich der Einfüllöffnung 7 mittels eines Laserstrahls.The gap may have a width of at least 10 μm to at most 250 μm, in particular in the range of 100 μm. The filling opening 7 can be formed into a filling nozzle. The component is in a subsequent process step, 3B , placed in a liquid bath (not shown). Preferably, the component is placed under negative pressure conditions in the liquid bath. Due to capillary forces, the liquid rises 5 then into the cavity 10 of the component. This can be done by pressurizing the liquid 5 get supported. After completing the filling, as in the 3C shown schematically, the filling opening 7 hermetically sealed. This is done by melting the connecting material 4 in the area of the filling opening 7 by means of a laser beam.

In der 4 ist eine schematische Schnittdarstellung eines Beispiels eines Bauteils gezeigt. Bei diesem Bauteil ist das zweite Substrat 2 als Kappe ausgebildet. Beispielsweise kann es sich bei dem zweiten Substrat 2 um einen gestanzten oder tiefer gezogenen Metalldeckel oder um ein dreidimensional geformtes Glas handeln. Erstes und zweites Substrat sind mittels des Verbindungsmaterials 4, das wiederum durch ein Glaslot oder eine Glasfritte gebildet sein kann, miteinander versiegelt. Die Kavität 10 zwischen erstem und zweitem Substrat ist mit der Flüssigkeit 5 befüllt.In the 4 is a schematic sectional view of an example of a component shown. In this component, the second substrate 2 designed as a cap. For example, the second substrate may be 2 to deal with a stamped or drawn metal lid or a three-dimensional shaped glass. First and second substrates are by means of the bonding material 4 , which in turn may be formed by a glass solder or a glass frit, sealed together. The cavity 10 between the first and second substrate is with the liquid 5 filled.

Ein derartiges Bauteil zeichnet sich durch die Kombination eines kappenartig geformten zweiten Substrats mit der Befüllung durch die Flüssigkeit 5 durch eine besonders hohe mechanische Stabilität aus, was die Verwendung des Bauteils beispielsweise in Flugzeugen oder in der Raumfahrt erlaubt. Beispielsweise kann ein solches Bauteil auch als Solarzelle Verwendung finden. In die Flüssigkeit 5 können dabei Partikel 9 eines metallischen oder keramischen Materials eingebracht sein, welche die Wärmeleitfähigkeit der Flüssigkeit 5 weiter erhöhen, so dass sie zur Kühlung des Bauelements 3 beitragen kann.Such a component is characterized by the combination of a cap-like shaped second substrate with the filling by the liquid 5 by a particularly high mechanical stability, which allows the use of the component, for example in aircraft or in space travel. For example, such a component can also be used as a solar cell. In the liquid 5 can particles 9 of a metallic or ceramic material, which determines the thermal conductivity of the liquid 5 Continue to increase, allowing it to cool the device 3 can contribute.

Claims (11)

Organisches, optoelektronisches Bauteil mit – einem ersten Substrat (1), auf dem zumindest ein optoelektronisches Bauelement (3) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, – einem zweiten Substrat (2), wobei das erste und das zweite Substrat eine Kavität (10) bilden, in der sich das optoelektronische Bauelement (3) befindet, – einem Verbindungsmaterial (4), zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2), welches das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt und erstes (1) und zweites Substrat (2) mechanisch miteinander verbindet, – einer Flüssigkeit (5) in der Kavität (10), welche sich zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit dem Bauelement (3) befindet, und – einem Trennsteg (6), zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2), welcher das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt, wobei – der durch den Trennsteg (6), das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) gebildete Bereich der Kavität (10), in dem sich das Bauelement (3) befindet, die Flüssigkeit (5) enthält und die Kavität (10) im Übrigen frei von der Flüssigkeit (5) ist, und – der Abstand zwischen dem Trennsteg (6) und dem Verbindungsmaterial (4) wenigstens 0,5 mm und höchstens 2 mm beträgt.Organic, optoelectronic component with - a first substrate ( 1 ), on which at least one optoelectronic component ( 3 ), which contains at least one organic material, - a second substrate ( 2 ), wherein the first and the second substrate, a cavity ( 10 ), in which the optoelectronic component ( 3 ), a connecting material ( 4 ), between the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ), which the component ( 3 ) encloses frame-shaped and first ( 1 ) and second substrate ( 2 ) mechanically interconnected, - a liquid ( 5 ) in the cavity ( 10 ), which at least in places in direct contact with the device ( 3 ), and - a divider ( 6 ), between the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ), which the component ( 3 ) surrounds a frame, wherein - by the separating web ( 6 ), the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ) formed area of the cavity ( 10 ), in which the component ( 3 ), the liquid ( 5 ) and the cavity ( 10 ) otherwise free from the liquid ( 5 ), and - the distance between the separating web ( 6 ) and the connecting material ( 4 ) is at least 0.5 mm and at most 2 mm. Bauteil gemäß dem vorherigen Anspruch, bei dem sich die Flüssigkeit (5) in direktem Kontakt mit dem ersten (1) und zweiten Substrat (2) befindet.Component according to the preceding claim, in which the liquid ( 5 ) in direct contact with the first ( 1 ) and second substrate ( 2 ) is located. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Flüssigkeit (5) ein Silikonöl umfasst.Component according to one of the preceding claims, in which the liquid ( 5 ) comprises a silicone oil. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Flüssigkeit (5) metallische und/oder keramische Partikel (9) enthält.Component according to one of the preceding claims, in which the liquid ( 5 ) metallic and / or ceramic particles ( 9 ) contains. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das Verbindungsmaterial (4) glashaltig ist.Component according to one of the preceding claims, in which the connecting material ( 4 ) is glassy. Bauteil gemäß dem vorherigen Anspruch, bei dem das Verbindungsmaterial (4) mit einem Glaslot oder einer Glasfritte gebildet ist.Component according to the preceding claim, in which the connecting material ( 4 ) is formed with a glass solder or a glass frit. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das optoelektronische Bauelement (3) durch eines der folgenden Bauelemente gebildet ist: organische Leuchtdiode, organische Photodiode, organische Solarzelle.Component according to one of the preceding claims, in which the optoelectronic component ( 3 ) is formed by one of the following components: organic light emitting diode, organic photodiode, organic solar cell. Verfahren zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 mit den Schritten – Bereitstellen eines ersten Substrats (1), an dessen Oberseite zumindest ein optoelektronisches Bauelement (3) angeordnet ist, – Aufbringen eines Trennstegs (6) an der Oberseite des ersten Substrats (1) derart, dass der Trennsteg (6) das optoelektronische Bauelement (3) rahmenförmig umschließt, – Einbringen einer Flüssigkeit (5) in den vom Trennsteg (6) rahmenförmig umschlossenen Bereich, und – Verbinden des ersten Substrats (1) und eines zweiten Substrats (2) mittels eines Verbindungsmaterials (4), welches das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt, wobei der Trennsteg (6) in direktem Kontakt mit dem zweiten Substrat (2) gebracht wird, wobei – das erste und das zweite Substrat eine Kavität (10) bilden, in der sich das optoelektronische Bauelement (3) befindet, – der durch den Trennsteg (6), das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) gebildete Bereich der Kavität (10), in dem sich das Bauelement (3) befindet, die Flüssigkeit (5) enthält und die Kavität (10) im Übrigen frei von der Flüssigkeit (5) ist, und – der Abstand zwischen dem Trennsteg (6) und dem Verbindungsmaterial (4) wenigstens 0,5 mm und höchstens 2 mm beträgt.Process for producing an organic, optoelectronic component according to one of Claims 1 to 7, comprising the steps of providing a first substrate ( 1 ), on the upper side of which at least one optoelectronic component ( 3 ), - applying a separating web ( 6 ) at the top of the first substrate ( 1 ) such that the separating web ( 6 ) the optoelectronic component ( 3 ) encloses a frame, - introducing a liquid ( 5 ) in the from the divider ( 6 ) frame-shaped area, and - connecting the first substrate ( 1 ) and a second substrate ( 2 ) by means of a connecting material ( 4 ), which the component ( 3 ) surrounds frame-shaped, wherein the separating web ( 6 ) in direct contact with the second substrate ( 2 ), wherein - the first and the second substrate comprise a cavity ( 10 ), in which the optoelectronic component ( 3 ), - by the separating web ( 6 ), the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ) formed area of the cavity ( 10 ), in which the component ( 3 ), the liquid ( 5 ) and the cavity ( 10 ) otherwise free from the liquid ( 5 ), and - the distance between the separating web ( 6 ) and the connecting material ( 4 ) is at least 0.5 mm and at most 2 mm. Verfahren zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils mit den folgenden Schritten in der folgenden Reihenfolge: – Bereitstellen eines ersten Substrats (1), an dessen Oberseite zumindest ein optoelektronisches Bauelement (3) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, – Aufbringen eines Trennstegs (6) an der Oberseite des ersten Substrats (1) derart, dass der Trennsteg (6) das optoelektronische Bauelement (3) rahmenförmig umschließt, – Verbinden des ersten Substrats (1) und eines zweiten Substrats (2) mittels eines Verbindungsmaterials (4), wobei das Verbindungsmaterial (4) das Bauelement (3) rahmenförmig umschließt und erstes (1) und zweites Substrat (2) mechanisch miteinander verbindet und ein Einfüllbereich (7) im Verbindungsmaterial (4) offen bleibt, – Einbringen einer Flüssigkeit (5) in eine Kavität (10), die das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) bilden, durch den Einfüllbereich (7), welche sich nach dem Einbringen zumindest stellenweise in direktem Kontakt mit dem Bauelement (3) befindet, und – Schließen des Einfüllbereichs (7), wobei – der durch den Trennsteg (6), das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) gebildete Bereich der Kavität (10), in dem sich das Bauelement (3) befindet, die Flüssigkeit (5) enthält und die Kavität (10) im Übrigen frei von der Flüssigkeit (5) ist, und – der Abstand zwischen dem Trennsteg (6) und dem Verbindungsmaterial (4) wenigstens 0,5 mm und höchstens 2 mm beträgt.A method of making an organic opto-electronic device comprising the following steps in the following order: providing a first substrate ( 1 ), on the upper side of which at least one optoelectronic component ( 3 ), which contains at least one organic material, - applying a separating web ( 6 ) at the top of the first substrate ( 1 ) such that the separating web ( 6 ) the optoelectronic component ( 3 ) frame-shaped, - connecting the first substrate ( 1 ) and a second substrate ( 2 ) by means of a connecting material ( 4 ), the bonding material ( 4 ) the component ( 3 ) encloses frame-shaped and first ( 1 ) and second substrate ( 2 ) mechanically interconnects and a filling area ( 7 ) in the connecting material ( 4 ) remains open, - introducing a liquid ( 5 ) into a cavity ( 10 ), which is the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ) through the filling area ( 7 ), which after insertion at least in places in direct contact with the component ( 3 ), and - closing the filling area ( 7 ), whereby - by the separating web ( 6 ), the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 2 ) formed area of the cavity ( 10 ), in which the component ( 3 ), the liquid ( 5 ) and the cavity ( 10 ) otherwise free from the liquid ( 5 ), and - the distance between the separating web ( 6 ) and the connecting material ( 4 ) is at least 0.5 mm and at most 2 mm. Verfahren gemäß dem vorherigen Anspruch, wobei vor dem Einbringen der Flüssigkeit (5) ein Unterdruck in der Kavität (10) erzeugt wird.Method according to the preceding claim, wherein prior to the introduction of the liquid ( 5 ) a negative pressure in the cavity ( 10 ) is produced. Verfahren gemäß Anspruch 9 oder 10, wobei der Einfüllbereich (7) mittels Aufschmelzens des Verbindungsmaterials (4) im Bereich des Einfüllbereichs (7) geschlossen wird.Method according to claim 9 or 10, wherein the filling area ( 7 ) by melting the connecting material ( 4 ) in the region of the filling area ( 7 ) is closed.
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