DE102008031531A1 - Organic radiation-emitting element i.e. organic LED, has substrate comprising main surface that has topographic surface texture, and layer sequence comprising layer with two surfaces that are arranged succeed to topographic surface texture - Google Patents

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Abstract

The element (1000) has a substrate (1) e.g. glass substrate, with a main surface (10) on which an organic layer sequence (2) with an active region (20) is arranged. The active region emits electro magnetic radiation during operation. The main surface has a topographic surface texture (11) e.g. lens, and the layer sequence comprises a layer (22) with two surfaces (221, 222) turned towards the substrate, where the surfaces are arranged succeed to the topographic surface texture. An electrode (24) is arranged on a side of the layer sequence. The substrate has a substrate layer made of plastic. An independent claim is also included for a method for manufacturing an organic radiation-emitting element.

Description

Es werden ein organisches strahlungsemittierendes Bauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung eines organischen strahlungsemittierenden Bauelements angegeben.It be an organic radiation-emitting device as well a method for producing an organic radiation-emitting component specified.

Organische lichtemittierende Dioden (OLEDs) weisen üblicherweise möglichst plane und glatte Substratflächen zur Aufbringung von Elektroden und organischen Schichten auf. Aus der US 2005/0269943 A1 ist beispielsweise eine OLED bekannt, deren Substrat zur Glättung der rauen Oberfläche mit einer Planarisierungsschicht versehen ist, auf der dann weitere OLED-Schichten aufgebracht sind. Dadurch ist eine OLED mit planen Oberflächen der einzelnen Schichten herstellbar.Organic light-emitting diodes (OLEDs) usually have as plane and smooth substrate surfaces for the application of electrodes and organic layers. From the US 2005/0269943 A1 For example, an OLED is known whose substrate is provided with a planarization layer for smoothing the rough surface, on which further OLED layers are then applied. This makes it possible to produce an OLED with planar surfaces of the individual layers.

Eine Aufgabe zumindest einer Ausführungsform ist es, ein organisches strahlungsemittierendes Bauelement mit einer organischen Schichtenfolge anzugeben. Eine Aufgabe zumindest einer weiteren Ausführungsform ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines organischen strahlungsemittierenden Bauelements anzugeben.A Task of at least one embodiment is an organic indicate radiation-emitting component with an organic layer sequence. An object of at least one further embodiment is it is a process for producing an organic radiation-emitting device specify.

Diese Aufgaben werden durch einen Gegenstand und ein Verfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Gegenstands und des Verfahrens sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor.These Tasks are governed by an object and a procedure with the Characteristics of the independent claims solved. Advantageous embodiments and further developments of The subject matter and the method are defined in the dependent claims and continue to be understood from the description below and the drawings.

Ein organisches strahlungsemittierendes Bauelement gemäß einer Ausführungsform umfasst insbesondere

  • – ein Substrat mit einer Hauptoberfläche, auf der eine organische Schichtenfolge mit einem aktiven Bereich aufgebracht ist, der geeignet ist, im Betrieb elektromagnetische Strahlung abzustrahlen, wobei
  • – die Hauptoberfläche eine topographische Oberflächenstruktur aufweist, auf der die organische Schichtenfolge aufgebracht ist,
  • – die organische Schichtenfolge zumindest eine erste Schicht mit einer ersten dem Substrat zugewandten Oberfläche und einer zweiten dem Substrat abgewandten Oberfläche aufweist und
  • – die erste und zweite Oberfläche der ersten Schicht zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur folgen.
An organic radiation-emitting component according to an embodiment comprises in particular
  • A substrate having a main surface on which an organic layer sequence with an active region is applied, which is suitable for emitting electromagnetic radiation during operation, wherein
  • The main surface has a topographic surface structure on which the organic layer sequence is applied,
  • The organic layer sequence has at least one first layer with a first surface facing the substrate and a second surface facing away from the substrate, and
  • - The first and second surface of the first layer at least partially follow the topographical surface structure.

Ein Verfahren zur Herstellung eines organischen strahlungsemittierenden Bauelements umfasst gemäß einer Ausführungsform insbesondere die Schritte:

  • A) Bereitstellen eines Substrats mit einer Hauptoberfläche,
  • B) Ausbilden einer topographischen Oberflächenstruktur in die Hauptoberfläche und
  • C) Aufbringen einer organischen strahlungsemittierenden Schichtenfolge auf der topographischen Oberflächenstruktur,
wobei zumindest eine erste Schicht mit einer ersten dem Substrat zugewandten Oberfläche und einer zweiten dem Substrat abgewandten Oberfläche aufgebracht wird und die erste und zweite Oberfläche der ersten Schicht zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur folgen.A method for producing an organic radiation-emitting component comprises according to one embodiment in particular the steps:
  • A) providing a substrate having a major surface,
  • B) forming a topographic surface structure in the main surface and
  • C) applying an organic radiation-emitting layer sequence on the topographic surface structure,
wherein at least a first layer having a first surface facing the substrate and a second surface facing away from the substrate is applied, and the first and second surfaces of the first layer at least partially follow the topographical surface structure.

Die nachfolgend beschrieben Ausführungsformen und Merkmale gelten, sofern nicht ausdrücklich anders gekennzeichnet, gleichermaßen für das organische strahlungsemittierende Bauelement wie auch das vorab genannte Verfahren.The hereinafter described embodiments and features apply, unless expressly indicated otherwise, equally for the organic radiation-emitting Component as well as the previously mentioned method.

Dass eine Schicht oder ein Element „auf” oder „über” einer anderen Schicht oder einem anderen Element angeordnet oder aufgebracht ist, kann dabei hier und im Folgenden bedeuten, dass die eine Schicht oder das eine Element unmittelbar in direktem mechanischen und/oder elektrischen Kontakt auf der anderen Schicht oder dem anderen Element angeordnet ist. Weiterhin kann es auch bedeuten, dass die eine Schicht oder das eine Element mittelbar auf beziehungsweise über der anderen Schicht oder dem anderen Element angeordnet ist. Dabei können dann weitere Schichten und/oder Elemente zwischen der einen und der anderen Schicht beziehungsweise zwischen dem einen und dem anderen Element angeordnet sein.That a layer or element "on" or "over" one another layer or another element arranged or applied is here and below can mean that one layer or the one element directly in direct mechanical and / or electrical contact on the other layer or the other element is arranged. Furthermore, it can also mean that one layer or the one element indirectly on or over the other layer or the other element is arranged. there can then have more layers and / or elements between the one and the other layer or between the one and the other element.

Dass eine Schicht oder ein Element „zwischen” zwei anderen Schichten oder Elementen angeordnet ist, kann hier und im Folgenden bedeuten, dass die eine Schicht oder das eine Element unmittelbar in direktem mechanischen und/oder elektrischen Kontakt oder in mittelbarem Kontakt zur einen der zwei anderen Schichten oder Elementen und in direktem mechanischen und/oder elektrischen Kontakt oder in mittelbarem Kontakt zur anderen der zwei anderen Schichten oder Elementen angeordnet ist. Dabei können bei mittelbarem Kontakt dann weitere Schichten und/oder Elemente zwischen der einen und zumindest einer der zwei anderen Schichten beziehungsweise zwischen dem einen und zumindest einem der zwei anderen Element angeordnet sein.That a layer or an element "between" two other layers or elements can be arranged here and in the Following mean that the one layer or the one element directly in direct mechanical and / or electrical contact or in indirect contact with one of the two other layers or elements and in direct mechanical and / or electrical Contact or in indirect contact with the other of the two others Layers or elements is arranged. It can at indirect contact then further layers and / or elements between one and at least one of the two other layers respectively between one and at least one of the other two elements be arranged.

Hier und im Folgenden kann „elektromagnetische Strahlung” oder „Licht” insbesondere elektromagnetische Strahlung mit einer oder mehreren Wellenlängen oder Wellenlängenbereichen aus einem ultravioletten bis infraroten Spektralbereich bezeichnen. Insbesondere kann elektromagnetische Strahlung oder Licht dabei sichtbares Licht umfassen oder sein und Wellenlängen oder Wellenlängenbereiche aus einem sichtbaren Spektralbereich zwischen etwa 350 nm und etwa 800 nm umfassen.Here and below, "electromagnetic radiation" or "light" may refer in particular to electromagnetic radiation having one or more wavelengths or wavelength ranges from an ultraviolet to infrared spectral range. In particular, electromagnetic radiation or light may include or be visible light and wavelengths or wavelength ranges from a visible spectral range between about 350 nm and about 800 nm.

Hier und im Folgenden kann „organische Schichtenfolge” eine Schichtenfolge mit organischen Schichten bezeichnen. Das kann bedeuten, dass die organische Schichtenfolge beispielsweise zumindest zwei organische Schichten umfasst oder aus diesen gebildet ist. Weiterhin kann die organische Schichtenfolge zusätzlich zu den organischen Schichten auch anorganische Schicht aufweisen.Here and in the following, "organic layer sequence" may mean one Denote layer sequence with organic layers. That may mean that the organic layer sequence, for example, at least two comprises organic layers or is formed from these. Farther the organic layer sequence can in addition to the organic Layers also have inorganic layer.

Dass eine Oberfläche, beispielsweise eine Hauptoberfläche, eine topographische Oberflächenstruktur aufweist, kann hier und im Folgenden bedeuten, dass die Oberfläche mit der topographischen Oberflächenstruktur ein mikroskopisches und/oder ein makroskopisches Höhenprofil aufweisen. Ein Höhenprofil kann sich dabei regelmäßig oder unregelmäßig in eine oder in zwei Richtungen parallel zu einer Hauptersteckungsebene der Oberfläche über die gesamte Oberfläche oder über einen oder mehrere Teilbereiche der Oberfläche erstrecken. Ein Höhenprofil kann dabei durch Erhebungen und Vertiefungen in der Oberfläche charakterisiert sein.That a surface, for example a main surface, has a topographical surface structure can here and below mean that the surface with the topographic surface structure a microscopic and / or have a macroscopic height profile. One Height profile can be regular or irregular in one or two directions parallel to a major interface plane of the surface the entire surface or one or more subregions extend the surface. A height profile can thereby by elevations and depressions in the surface be characterized.

Eine erste und/oder zweite Oberfläche einer Schicht kann hier und im Folgenden insbesondere eine Grenzfläche der Schicht bezeichnen, die sich entlang einer Hauptersteckungsebene der Schicht erstreckt. Insbesondere kann die Hauptersteckungsebene der Schicht dabei parallel zur Hauptersteckungsebene des Substrats sein, die wiederum der Hauptersteckungsebene der Hauptoberfläche des Substrats entspricht. Die erste beziehungsweise zweite Oberfläche einer Schicht kann dabei auch als Grenzfläche zwischen der Schicht und einer an die erste beziehungsweise zweite Oberfläche angrenzende weitere Schicht ausgebildet sein.A first and / or second surface of a layer can here and hereinafter particularly designate an interface of the layer, which extends along a major plane of attachment of the layer. In particular, the main plane of insertion of the layer can be parallel to the main plane of insertion of the substrate, which in turn is the Hauptsteckstecksebene the main surface of the substrate corresponds. The first or second surface of a layer can thereby also as an interface between the layer and an on the first or second surface adjacent be formed further layer.

Dass eine Oberfläche, beispielsweise eine erste und/oder eine zweite Oberfläche, einer Schicht zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche folgt, kann hier und im Folgenden bedeuten, dass die Oberfläche der Schicht ebenfalls eine topographische Oberflächenstruktur aufweist. Die topographische Oberflächenstruktur der Oberfläche der Schicht kann dabei bevorzugt gleich oder ähnlich der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats ausgebildet sein. „Gleich” oder „ähnlich” kann im Zusammenhang mit zwei oder mehreren topographischen Oberflächenstrukturen insbesondere bedeuten, dass die zwei oder mehreren topographischen Oberflächenstrukturen gleiche oder ähnliche Höhenprofile mit einander entsprechenden Erhebungen und Vertiefungen aufweisen. Beispielsweise können die zwei oder mehreren topographischen Oberflächenstrukturen in diesem Sinne jeweils lateral nebeneinander angeordnete Erhebungen und Vertiefungen in einer bestimmten, charakteristischen Abfolge aufweisen, die abgesehen beispielsweise von relativen Höhenunterschieden der Erhebungen und Vertiefungen für die zwei oder mehreren topographischen Oberflächenstrukturen gleich sind. Mit anderen Worten kann eine Oberfläche, die der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats zumindest teilweise folgt, eine Erhebung angeordnet über einer Erhebung der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats beziehungsweise eine Vertiefung angeordnet über einer Vertiefung der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats aufweisen. Der relative Höhenunterschied zwischen benachbarten Erhebungen und Vertiefungen der Oberfläche der Schicht kann dabei auch unterschiedlich zum relativen Höhenunterschied der entsprechenden Erhebungen und Vertiefungen der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats sein.That a surface, for example a first and / or a second surface, a layer at least partially the topographic surface structure of the main surface follows, here and below, may mean that the surface the layer also has a topographical surface structure having. The topographical surface structure of the surface The layer may preferably be the same or similar to topographic surface structure of the main surface be formed of the substrate. "Equal" or "similar" can in connection with two or more topographical surface structures in particular, mean that the two or more topographic surface structures same or similar height profiles with each other have corresponding elevations and depressions. For example can be the two or more topographic surface structures in this sense, each laterally juxtaposed elevations and depressions in a specific, characteristic sequence have, for example, apart from, for example, relative height differences the surveys and wells for the two or more topographic surface structures are the same. With in other words, a surface may be the topographical surface texture the main surface of the substrate at least partially follows, a survey arranged over a survey of topographical Surface structure of the main surface of the substrate or a depression arranged above a depression the topographical surface structure of the main surface of the substrate. The relative height difference between adjacent peaks and valleys of the surface The layer can also differ from the relative height difference the corresponding surveys and depressions of the topographical Surface structure of the main surface of the substrate be.

Dass eine Schicht, beispielsweise die oben beschriebene erste Schicht, eine erste und zweite Oberfläche aufweist, die beide zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur des Substrats folgen, kann insbesondere bedeuten, dass die Schicht nicht planarisierend für die topographische Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats wirkt, sondern dass die topographische Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats durch die erste Schicht fortgesetzt und zumindest ähnlich reproduziert wird. Das kann in diesem Zusammenhang auch bedeuten, dass die Schicht der topographischen Oberflächenstruktur des Substrats zumindest teilweise entlang der lateralen Ausdehnung der Hauptoberfläche in einer Hauptersteckungsebene folgt.That a layer, for example the first layer described above, has a first and second surface, both at least partly the topographical surface structure of the substrate may in particular mean that the layer is not planarizing for the topographic surface structure of the Main surface of the substrate acts, but that the topographic Surface structure of the main surface of the substrate by the first layer continued and at least similarly reproduced becomes. In this context, this can also mean that the layer the topographic surface structure of the substrate at least partially along the lateral extent of the main surface follows in a major plane of infection.

In dem hier beschriebenen organischen strahlungsemittierenden Bauelement kann durch die Anordnung der organischen Schichtenfolge auf der topographischen Oberflächenstruktur des Substrats eine Wellenleitung der in der organischen Schichtenfolge erzeugten elektromagnetischen Strahlung im Vergleich zu bekannten OLEDs, insbesondere solchen mit Planarisierungsschicht, wirksam verhindert oder zumindest vermindert werden. Durch die Unterbrechung von Wellenleitereffekten in der organischen Schichtenfolge, wie sie in bekannten OLEds mit planen Schichten auftreten können, kann die Auskoppeleffizienz der erzeugten elektromagnetischen Strahlung aus dem organischen strahlungsemittierenden Bauelement deutlich im Vergleich zu bekannten OLEDs erhöht werden. Dabei ist es gerade auch möglich, dass beispielsweise keine zusätzlichen Auskoppelstrukturen auf einer Oberfläche des Bauelements angeordnet werden müssen, welche wiederum auch nur das nahe einer solchen Auskoppelstruktur geführte Licht vermehrt auskoppeln könnten. Es kann bei dem hier beschriebenen Bauelement mit Vorteil erreicht werden, dass nicht nur das Licht vermehrt ausgekoppelt werden kann, das in bekannten Bauelementen in einer Verkapselungsschicht durch Wellenleitungseffekte geführt wird, sondern auch das Licht, das in bekannten Bauelementen in den organischen Schichten oder Elektroden durch Wellenleitungseffekte geführt wird.In the organic radiation-emitting component described here, by arranging the organic layer sequence on the topographical surface structure of the substrate, waveguiding of the electromagnetic radiation generated in the organic layer sequence can be effectively prevented or at least reduced compared with known OLEDs, in particular those with a planarization layer. By interrupting waveguide effects in the organic layer sequence, as can occur in known OLEds with planar layers, the coupling-out efficiency of the electromagnetic radiation generated from the organic radiation-emitting component can be significantly increased in comparison to known OLEDs. In this case, it is just as possible that, for example, no additional coupling-out structures have to be arranged on a surface of the component, which in turn could only decouple the light guided near such a coupling-out structure. It can be achieved in the device described here with advantage that not only the light ver can be coupled out, which is guided in well-known components in an encapsulation layer by waveguiding effects, but also the light which is guided in known components in the organic layers or electrodes by waveguiding effects.

Dadurch kann im hier beschriebenen organischen strahlungsemittierenden Bauelement auf zusätzliche Prozessschritte zur Aufbringung einer zusätzlichen, externen Auskoppelschicht verzichtet werden, was technologisch schwierig und aufwändig wäre, da derartige Prozessschritte mit einer mechanischen und/oder thermischen und/oder elektromagnetischen Belastung des an sich schon fertigen Bauelements und zumindest einer Bauelementoberfläche verbunden ist.Thereby may in the organic radiation-emitting device described here to additional process steps for applying an additional, external decoupling layer are dispensed with, which is technologically difficult and would be expensive, since such process steps with a mechanical and / or thermal and / or electromagnetic Load of the already finished device and at least one Component surface is connected.

Weiterhin kann die organische Schichtenfolge auf der zweiten Oberfläche der ersten Schicht zumindest eine zweite Schicht aufweisen. Die zweiten Schicht kann eine erste dem Substrat zugewandte Oberfläche und eine zweite dem Substrat abgewandte Oberfläche aufweisen. Sind die erste und zweite Schicht direkt benachbart übereinander angeordnet, so können die erste Oberfläche der zweiten Schicht und die zweite Oberfläche der ersten Schicht auch eine gemeinsame Grenzfläche zwischen der ersten und zweiten Schicht bilden. Alternativ dazu können zwischen der zweiten Oberfläche der ersten Schicht und der ersten Oberfläche der zweiten Schicht zumindest noch eine weitere Schicht angeordnet sein. Die erste und zweite Oberfläche der zweiten Schicht können zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats folgen, so dass im oben beschrieben Sinne die zweite Schicht der topographischen Oberflächenstruktur zumindest teilweise folgen kann.Farther can the organic layer sequence on the second surface the first layer have at least a second layer. The second layer may be a first surface facing the substrate and a second surface facing away from the substrate. Are the first and second layers directly adjacent to each other arranged, so can the first surface of the second layer and the second surface of the first layer also a common interface between the first and form the second layer. Alternatively, you can choose between the second surface of the first layer and the first Surface of the second layer at least one more Layer can be arranged. The first and second surface The second layer may be at least partially of the topographical surface structure Follow the main surface of the substrate so that in the top described the second layer of the topographical surface structure at least partially can follow.

Je mehr Schichten der organischen Schichtenfolge der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats folgen, desto wirkungsvoller können Wellenleitereffekte im organischen strahlungsemittierenden Bauelement und insbesondere in der organischen Schichtenfolge verhindert oder zumindest vermindert werden. Insbesondere kann dies der Fall sein, wenn der aktive Bereich zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats folgt. In diesem Fall vergrößert sich auch die physikalisch wirksame Fläche. Dadurch kann bei gleichen Außenmaßen des Bauelements und gleicher mikroskopischer Stromdichte mehr Licht im Bauelement im Vergleich zu einem Bauelement ohne Oberflächenstruktur erzeugt werden.ever more layers of the organic layer sequence of the topographic Surface structure of the main surface of the substrate follow, the more effective can be waveguide effects in the organic radiation-emitting component and in particular prevented in the organic layer sequence or at least reduced become. In particular, this may be the case if the active area at least partly the topographical surface structure of the main surface of the substrate follows. In this case enlarged also the physically effective surface. This can for the same external dimensions of the component and the same microscopic current density compared more light in the device be produced to a device without surface structure.

Die organische Schichtenfolge kann weiterhin auch Schichten aufweisen, die anorganisches Material aufweisen oder aus anorganischem Material sind.The organic layer sequence can furthermore also comprise layers, having inorganic material or being of inorganic material.

Die organische Schichtenfolge kann weiterhin zumindest eine erste Elektrode aufweisen. Die erste Elektrode kann insbesondere auf der dem Substrat abgewandten Seite der organischen Schichtenfolge angeordnet sein. Die erste Elektrode kann eine erste dem Substrat zugewandte Oberfläche und eine zweite dem Substrat abgewandte Oberfläche aufweisen, die beide zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats folgen.The Organic layer sequence may further comprise at least a first electrode exhibit. The first electrode may in particular be on the substrate Be arranged opposite side of the organic layer sequence. The first electrode may be a first surface facing the substrate and a second surface facing away from the substrate, both of them at least partially of the topographical surface structure follow the main surface of the substrate.

Ferner kann die organische Schichtenfolge eine dem Substrat abgewandte Oberfläche aufweisen, die der topographischen Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats zumindest teilweise folgt. Die dem Substrat abgewandte Oberfläche der organischen Schichtenfolge kann der Oberfläche der vom Substrat aus gesehen zu Oberst angeordneten Schicht entsprechen und beispielsweise die zweite Oberfläche der ersten Elektrode sein. Das kann insbesondere bedeuten, dass die erste Elektrode und auch alle zwischen der Hauptoberfläche des Substrats und der ersten Elektrode angeordneten Schichten der organischen Schichtenfolge zumindest teilweise der Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche folgen.Further the organic layer sequence can be remote from the substrate Have the surface of the topographical surface structure of the Main surface of the substrate at least partially follows. The substrate surface facing away from the organic Layer sequence may be the surface of the substrate seen to correspond to colonel layer and, for example, the second surface of the first electrode. That can in particular mean that the first electrode and also all between the main surface layers of the substrate and the first electrode organic layer sequence at least partially the surface structure follow the main surface.

Weiterhin kann die organische Schichtenfolge eine zweite Elektrode aufweisen, die auf der dem Substrat zugewandten Seite der organischen Schichtenfolge angeordnet ist. Alternativ dazu kann auch das Substrat als zweite Elektrode ausgebildet sein.Farther the organic layer sequence can have a second electrode, the on the substrate side facing the organic layer sequence is arranged. Alternatively, the substrate as the second Electrode be formed.

Die organische Schichtenfolge kann einen funktionalen Bereich mit einer oder mehreren funktionalen Schichten aus organischen Materialien zwischen der ersten und zweiten Elektrode oder zwischen der ersten Elektrode und dem als zweite Elektrode ausgebildeten Substrat aufweisen. Die funktionalen Schichten können dabei beispielsweise als Elektronentransportschichten, Löcherblockierschichten, elektrolumineszierende Schichten, Elektronenblockierschichten und/oder Lochtransportschichten ausgebildet sein. In den funktionellen Schichten kann im aktiven Bereich durch Elektronen- und Löcherinjektion und -rekombination elektromagnetische Strahlung mit einer einzelnen Wellenlänge oder einem Bereich von Wellenlängen erzeugt werden. Die funktionalen Schichten können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nichtpolymere Moleküle („small molecules”) oder Kombinationen daraus aufweisen.The organic layer sequence can be a functional area with a or more functional layers of organic materials between the first and second electrodes or between the first Have electrode and formed as a second electrode substrate. The functional layers may be, for example as electron transport layers, hole blocking layers, electroluminescent layers, electron blocking layers and / or Hole transport layers may be formed. In the functional layers can in the active area by electron and hole injection and recombination electromagnetic radiation with a single Wavelength or a range of wavelengths be generated. The functional layers can be organic Polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small, non-polymeric molecules ("small molecules") or combinations thereof.

Die oben genannte erste und zweite Schicht der organischen Schichtenfolge kann eine oder mehrere der genannten funktionalen Schichten und/oder die erste Elektrode und/oder gegebenenfalls die zweite Elektrode umfassen oder dadurch gebildet sein. Insbesondere kann die erste Schicht beispielsweise die zweite Elektrode umfassen oder sein.The above-mentioned first and second layer of the organic layer sequence may be one or more of said functional layers and / or the comprise first electrode and / or possibly the second electrode or be formed by it. In particular, the first layer For example, include or be the second electrode.

Über der organischen Schichtenfolge kann auf dem Substrat weiterhin eine Verkapselung angeordnet sein. Die Verkapselung kann dabei eine oder mehrere Schichten umfassen, wobei die Schichten der Verkapselung beispielsweise Planarisierungsschichten, Barriereschichten, Wasser und/oder Sauerstoff absorbierende Schichten, Verbindungsschichten oder Kombinationen daraus sein können. Die Verkapselung kann beispielsweise eine Abdeckung in Form einer Kappe, insbesondere einer freitragenden Kappe, und/oder eine Schicht oder Schichtenfolge in Form einer Dünnfilmverkapselung auf beziehungsweise über der organischen Schichtenfolge aufweisen. Geeignete Materialien können beispielsweise Glas, Kunststoffe, Metalle, Metalloxide, Nicht-Metall-Oxide oder Nicht-Metall-Nitride wie etwa SiOx oder SiNx, Keramiken oder Kombinationen daraus aufweisen oder sein. Die Verkapselung kann dabei beispielsweise Barriereschichten und/oder Planarisierungsschichten aufweisen. Weiterhin kann die Abdeckung auch als Laminat ausgeführt sein.An encapsulation can furthermore be arranged on the substrate over the organic layer sequence. The encapsulation may comprise one or more layers, wherein the layers of the encapsulation may be, for example, planarization layers, barrier layers, water and / or oxygen absorbing layers, tie layers or combinations thereof. The encapsulation can have, for example, a cover in the form of a cap, in particular a cantilever cap, and / or a layer or layer sequence in the form of a thin-film encapsulation on or over the organic layer sequence. Suitable materials may include, for example, glass, plastics, metals, metal oxides, non-metal oxides or non-metal nitrides such as SiO x or SiN x , ceramics or combinations thereof. The encapsulation may have, for example, barrier layers and / or planarization layers. Furthermore, the cover can also be designed as a laminate.

Gerade bei bekannten OLEDs mit Verkapselung kann es zwischen einem planarisierten Substrat, beispielsweise auch in Verbindung mit einer substratseitig angeordneten reflektierenden Elektrode oder einem reflektierenden Substrat, und einer planen Verkapselung zu erheblichen Wellenleitereffekten kommen, welche durch das hier beschriebene Substrat mit der Hauptoberfläche mit der topographischen Oberflächenstruktur wirksam verhindert oder zumindest vermindert werden können.Just in known encapsulated OLEDs, it can be planarized between one Substrate, for example, in conjunction with a substrate side arranged reflective electrode or a reflective Substrate, and a planar encapsulation lead to significant waveguide effects, which by the substrate described here with the main surface effectively prevented with the topographic surface structure or at least be reduced.

Das Substrat kann Glas, Quarz, Kunststoff, Polymerfolien, Metall, Metallfolien, Siliziumwafer oder ein beliebiges anderes geeignetes Substratmaterial umfassen und starr oder flexibel ausgeführt sein. Ein eine Metallfolie umfassendes oder ein als Metallfolie ausgeführtes Substrat kann beispielsweise eine Aluminiumfolie, eine Kupferfolie, eine Edelstahlfolie oder eine Kombination oder einen Schichtenstapel daraus aufweisen.The Substrate can be glass, quartz, plastic, polymer films, metal, metal foils, Silicon wafers or any other suitable substrate material include and rigid or flexible. An Metal foil comprehensive or designed as a metal foil Substrate may, for example, an aluminum foil, a copper foil, a stainless steel foil or a combination or a layer stack have it.

Das Substrat kann als einzelne Schicht oder als Schichtenstapel mit zumindest einer ersten Substratschicht und einer zweiten Substratschicht ausgeführt sein. Dabei kann die zweite Substratschicht auf einer der ersten Substratschicht abgewandten Seite die Hauptoberfläche mit der topographischen Oberflächenstruktur aufweisen. Zwischen der ersten und zweiten Substratschicht kann das Substrat noch weitere Schichten aufweisen.The Substrate may be as a single layer or as a layer stack with at least a first substrate layer and a second substrate layer be executed. In this case, the second substrate layer on one of the first substrate layer facing away from the main surface having the topographical surface structure. Between the first and second substrate layer, the substrate still have more layers.

Die erste Substratschicht kann beispielsweise eines der oben genannten Materialien aufweisen, während die zweite Substratschicht bevorzugt einen Kunststoff aufweisen kann. Insbesondere kann die zweite Substratschicht ein Material aufweisen, in dem die topographische Oberflächenstruktur ausgebildet werden kann. Besonders geeignet hierfür können Polymere, insbesondere fluorierte Polymere, Parylene, Cyclotene, Polyacrylate und Kombinationen oder Schichtenfolgen daraus sein. Weiterhin können als Material für die zweite Substratschicht, aber beispielsweise auch für die erste Substratschicht zusätzlich oder alternativ auch Siloxane, Epoxide, Acrylate, Methylmethacrylate, Imide, Carbonate, Olefine, Styrole, Urethane oder Derivate davon in Form von Monomeren, Oligomeren oder Polymeren und weiterhin auch Mischungen, Copolymere oder Verbindungen damit sein.The first substrate layer may, for example, one of the above Materials, while the second substrate layer preferably may comprise a plastic. In particular, the second Substrate layer have a material in which the topographic Surface structure can be formed. Especially suitable for this purpose may be polymers, in particular fluorinated polymers, parylenes, cyclotens, polyacrylates and combinations or Be layer sequences out of it. Furthermore, as a material for the second substrate layer, but also for example for the first substrate layer additionally or alternatively also siloxanes, epoxides, acrylates, methyl methacrylates, Imides, carbonates, olefins, styrenes, urethanes or derivatives thereof in the form of monomers, oligomers or polymers and further also Mixtures, copolymers or compounds with it.

Weist das Substrat einen Schichtenstapel mit einer ersten und einer zweiten Substratschicht auf, so kann im oben genannten Verfahren im Verfahrenschritt A die erste Substratschicht bereitgestellt werden und auf der ersten Substratschicht eine zweite Substratschicht mit einer der ersten Substratschicht abgewandten Hauptoberfläche aufgebracht werden. Im Verfahrensschritt B kann daraufhin die topographischen Oberflächenstruktur in der Hauptoberfläche der zweiten Substratschicht ausgebildet werden.has the substrate has a layer stack with a first and a second one Substrate layer, it can in the above method in the process step A, the first substrate layer are provided and on the first Substrate layer, a second substrate layer with one of the first Substrate layer remote main surface are applied. In method step B, the topographic surface structure can then be determined be formed in the main surface of the second substrate layer.

Für ein Substrat, das zumindest eine erste Substratschicht und eine zweite Substratschicht mit der Hauptoberfläche mit der topographischen Oberflächenstruktur aufweist, kann die erste Substratschicht beispielsweise hinsichtlich ihrer Materialeigenschaften in Bezug auf physikalische Eigenschaften wie etwa Stabilität, Festigkeit, Elastizität, optische Reflektivität, optische Transmittivität und/oder Permeabilität für Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff und/oder in Bezug auf chemische Eigenschaften wie etwa Lösungsmittelsbeständigkeit und/oder der Beständigkeit anderer chemischer Stoffe ausgewählt sein. Die zweite Substratschicht kann dann in Bezug auf ihre Strukturierbarkeit zur Ausbildung der topographischen Oberflächenstruktur sowie auf ihre physikalischen und chemischen Eigenschaften im Hinblick auf die Materialien und Schichten der organischen Schichtenfolge ausgewählt sein.For a substrate comprising at least a first substrate layer and a second substrate layer having the main surface with the has topographic surface texture, the first substrate layer, for example, in terms of their material properties in terms of physical properties such as stability, Strength, elasticity, optical reflectivity, optical transmissivity and / or permeability for moisture and / or oxygen and / or in relation on chemical properties such as solvent resistance and / or the durability of other chemicals. The second substrate layer may then be structurally sound for the formation of the topographical surface structure as well as their physical and chemical properties with regard to on the materials and layers of the organic layer sequence be selected.

Weiterhin kann die zweite Substratschicht, insbesondere im Zusammenhang mit einer zumindest teilweise reflektierenden ersten Substratschicht des Substrats, in ihrer Dicke derart angepasst werden, dass optische Kavitätseffekte für die im aktiven Bereich erzeugte elektromagnetische Strahlung in der organischen Schichtenfolge verstärkt oder abgeschwächt werden können.Farther may be the second substrate layer, in particular in connection with an at least partially reflective first substrate layer of the Substrate, adapted in thickness such that optical Cavity effects for those generated in the active area amplified electromagnetic radiation in the organic layer sequence or weakened.

Besonders bevorzugt kann die erste Substratschicht eine Metallfolie oder Glas aufweisen, während die zweite Substratschicht einen der oben genannten Kunststoffe aufweisen kann.Especially Preferably, the first substrate layer may be a metal foil or glass while the second substrate layer is one of may have the above-mentioned plastics.

Das organische strahlungsemittierende Bauelement kann als so genannter „bottom emitter” ausgeführt, das heißt, dass in diesem Fall das Substrat transparent oder zumindest teilweise transparent ist und die im aktiven Bereich erzeugte elektromagnetische Strahlung durch das Substrat abgestrahlt werden kann. Dabei kann die elektromagnetische Strahlung durch die topographische Oberflächenstruktur der Hauptoberfläche des Substrats abgestrahlt werden, die dadurch neben der Verhinderung oder Verminderung der Wellenleitereffekte beispielsweise in der organischen Schichtenfolge auch als Auskoppelstruktur dienen kann.The organic radiation-emitting component can be designed as a so-called "bottom emitter", that is to say that in this case the substrate is transparent or at least partially transparent and the electromagnetic radiation generated in the active region can be radiated through the substrate. In this case, the electromagnetic radiation can be radiated through the topographic surface structure of the main surface of the substrate, which can thereby serve as a decoupling structure in addition to preventing or reducing the waveguide effects, for example in the organic layer sequence.

Weist die organische Schichtenfolge in der „bottom emitter”-Konfiguration zwischen den funktionellen Schichten und dem Substrat eine zweite Elektrode auf, kann diese beispielsweise ein transparentes leitendes Oxid (TCO) aufweisen oder aus einem solchen sein. TCOs sind transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid oder Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO2 oder In2O3 gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise Zn2SnO4, CdSnO3, ZnSnO3, MgIn2O4, GaInO3, Zn2In2O5 oder In4Sn3O12 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zu der Gruppe der TCOs. Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können auch p- oder n-dotiert sein.If the organic layer sequence in the "bottom emitter" configuration has a second electrode between the functional layers and the substrate, this may, for example, have or consist of a transparent conductive oxide (TCO). TCOs are transparent, conductive materials, usually metal oxides, such as zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide or indium tin oxide (ITO). In addition to binary metal oxygen compounds such as ZnO, SnO 2 or In 2 O 3 also include ternary metal oxygen compounds such as Zn 2 SnO 4 , CdSnO 3 , ZnSnO 3 , MgIn 2 O 4 , GaInO 3 , Zn 2 In 2 O 5 or In 4 Sn 3 O 12 or mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs. Furthermore, the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may also be p- or n-doped.

Die erste Elektrode, die auf der dem Substrat abgewandten Seite der organischen Schichtenfolge angeordnet sein kann, kann in diesem Fall beispielsweise reflektierend oder zumindest teilweise reflektierend für die im aktiven Bereich erzeugte elektromagnetische Strahlung sein. Die erste Elektrode kann in diesem Fall beispielsweise Aluminium, Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Kalzium oder Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen davon aufweisen.The first electrode on the side facing away from the substrate organic layer sequence can be arranged in this Case, for example, reflective or at least partially reflective for the electromagnetic generated in the active area Be radiation. The first electrode may in this case, for example Aluminum, barium, indium, silver, gold, magnesium, calcium or Lithium and compounds, combinations and alloys thereof exhibit.

Weiterhin kann das organische strahlungsemittierende Bauelement als so genannter „top emitter” ausgeführt sein, das heißt, dass die im aktiven Bereich erzeugte elektromagnetische Strahlung in eine vom Substrat weggerichtete Richtung abgestrahlt werden kann. Beispielsweise kann das organische strahlungsemittierende Bauelement dabei auch eine transparente Verkapselung aufweisen, durch die die im aktiven Bereich erzeugte elektromagnetische Strahlung abgestrahlt werden kann.Farther For example, the organic radiation-emitting component may be referred to as a so-called "top emitter ", that is, that the electromagnetic radiation generated in the active region can be radiated in a direction away from the substrate. For example, the organic radiation-emitting component also have a transparent encapsulation through which the emitted in the active region generated electromagnetic radiation can be.

In der „top emitter”-Konfiguration ist die erste Elektrode, die auf der dem Substrat abgewandten Seite der organischen Schichtenfolge angeordnet sein kann, transparent ausgeführt und kann ein TCO und/oder eines der vorab genannten Metalle oder eine Legierung davon mit einer derart geringen Dicke aufweisen, dass zumindest eine teilweise Transparenz der ersten Elektrode erreicht werden kann.In the "top emitter" configuration is the first electrode, on the side facing away from the substrate of the organic layer sequence can be arranged, transparent and can be a TCO and / or one of the aforementioned metals or an alloy of which have such a small thickness that at least a partial transparency of the first electrode can be achieved can.

Die zweite Elektrode kann im Falle einer „top emitter” Konfiguration reflektierend ausgeführt sein und eines der oben genannten Metalle oder Legierungen davon aufweisen. Alternativ dazu kann beispielsweise in einer „top emitter”-Konfiguration das Substrat reflektierend ausgeführt sein, wobei die zweite Elektrode dann auch transparent ausgeführt sein kann und eines der oben genannten transparenten Elektrodenmaterialien aufweisen kann. Das Substrat kann insbesondere im Falle der „top emitter”-Konfiguration auch als zweite Elektrode ausgebildet sein kann. Beispielsweise kann das Substrat in diesem Fall besonders bevorzugt eine Metallfolie aufweisen oder eine solche sein, die die Hauptoberfläche mit der topographischen Oberflächenstruktur, etwa in Form von eingeprägten reflektierenden Linsen, aufweist.The second electrode may be in the case of a "top emitter" configuration be reflective and one of the above Have metals or alloys thereof. Alternatively, for example in a "top emitter" configuration, the substrate be reflective, wherein the second electrode then it can also be transparent and one of the may have above-mentioned transparent electrode materials. The substrate may in particular in the case of the "top emitter" configuration can also be designed as a second electrode. For example For example, in this case, the substrate may particularly preferably comprise a metal foil or be such that the main surface with the topographic surface structure, roughly in the form of embossed reflective lenses.

Das optoelektronische Bauelement kann auch als Kombination von „bottom emitter” und „top emitter” mit einem transparenten Substrat, einer transparenten Elektroden und gegebenenfalls einer transparenten Verkapselung ausgeführt sein. Dabei kann das optoelektronische Bauelement in einem ausgeschalteten Zustand für sichtbares Licht oder zumindest einen Teil davon transparent sein.The Optoelectronic device can also be described as a combination of "bottom emitter "and" top emitter "with one transparent substrate, a transparent electrode and optionally be carried out a transparent encapsulation. It can the optoelectronic device in an off state transparent to visible light or at least part of it be.

Die topographische Oberflächenstruktur kann eine oder mehrere Strukturen in Form von einer oder mehreren Erhebungen und/oder einer oder mehreren Vertiefungen aufweisen. Die Strukturen können dabei Aufrauungen, Linsen, Prismen, Wellen, Gräben, Stege, Kegelstümpfe oder Kombinationen daraus umfassen oder sein. Insbesondere können die Strukturen gemäß dem oben beschriebenen Verfahren gezielt in die Hauptoberfläche des Substrats eingebracht werden, so dass eine kontrolliert strukturierte Hauptoberfläche erzeugt werden kann. Die Strukturen können dabei konkav oder konvex ausgebildet sein. Das kann bedeuten, dass die topographische Oberflächenstruktur beispielsweise Linsen, Prismen oder Kegelstümpfe aufweist, die als Erhebungen mit dazu vertieft ausgebildeten Rand- oder Zwischenbereichen ausgebildet sind. Alternativ oder zusätzlich dazu kann die topographische Oberflächenstruktur auch Linsen, Prismen oder Kegelstümpfe aufweisen, die als Vertiefungen mit dazu erhabenen Rand- oder Zwischenbereichen ausgeführt sind.The topographic surface texture may be one or more Structures in the form of one or more surveys and / or one or more recesses. The structures can while roughening, lenses, prisms, waves, trenches, bridges, Include or be truncated cones or combinations thereof. In particular, the structures according to the method described above targeted in the main surface of the substrate, so that a controlled structure Main surface can be generated. The structures can be concave or convex. That may mean that the topographic surface structure, for example lenses, Prisms or truncated cones, which are called elevations formed with recessed trained edge or intermediate areas are. Alternatively or additionally, the topographical Surface structure also lenses, prisms or truncated cones have, as depressions with raised edge or intermediate areas are executed.

Die Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur können regelmäßig oder unregelmäßig lateral entlang der Hauptersteckungsebene der Hauptoberfläche in der Hauptoberfläche erzeugt und in diese eingebracht werden beziehungsweise sein. Eine topographische Oberflächenstruktur mit unregelmäßig angeordneten Strukturen kann auch in Form einer Aufrauung mit kontrolliert erzeugter Rauhigkeit ausgeführt sein.The Structures of the topographic surface structure can regular or irregular lateral along the main plane of penetration of the main surface in the main surface generated and introduced into this or his. A topographic surface structure with irregularly arranged structures can also executed in the form of a roughening with controlled roughness be.

Wie bereits oben erwähnt kann die topographische Oberflächenstruktur ein Höhenprofil aufweisen, das topographische Höhenunterschiede zwischen Erhebungen und Vertiefungen aufweist. Die topographischen Höhenunterschiede können auch durch eine lokal über Teilbereiche der Hauptoberfläche oder global über die gesamte Hauptoberfläche definierte so genannte Peak-to-Peak-Rauhigkeit charakterisiert sein. Die Höhenunterschiede können dabei größer oder gleich 100 Nanometer sein. Bevorzugt können die Höhenunterschiede größer oder gleich 400 Nanometer sein. Weiterhin können die Höhenunterschiede kleiner oder gleich 1 Millimeter und bevorzugt kleiner oder gleich 10 Mikrometer sein. Höhenunterschiede von größer oder gleich 100 Nanometer und kleiner oder gleich 1 Millimeter und insbesondere von größer oder gleich 400 Nanometer und kleiner oder gleich 10 Mikrometer können besonders vorteilhaft in Verbindung mit typischen Dicken der organischen Schichtenfolge von etwa 100 Nanometer bis zu einigen 100 Nanometern sein, da durch die Kombination einer derartigen topographischen Oberflächenstruktur mit einer vorab genannten Dicke der organischen Schichtenfolge eine Mehrzahl von Schichten oder sogar alle Schichten der organischen Schichtenfolge der topographischen Oberflächenstruktur zumindest teilweise folgen können und dadurch eine wirksame Unterdrückung von Wellenleitereffekten in der organischen Schichtenfolge bewirken können. Besonders vorteilhaft kann es in diesem Zusammenhang sein, wenn eine oder mehrere Schichten der organischen Schichtenfolge eine Dicke aufweisen, die kleiner als die Höhenunterschiede des Höhenprofils der topographischen Oberflächenstruktur ist.As mentioned above, the topogra phische surface structure have a height profile that has topographic height differences between elevations and depressions. The topographical height differences can also be characterized by a so-called peak-to-peak roughness defined locally over partial areas of the main surface or globally over the entire main surface. The height differences can be greater than or equal to 100 nanometers. Preferably, the height differences may be greater than or equal to 400 nanometers. Furthermore, the height differences may be less than or equal to 1 millimeter and preferably less than or equal to 10 microns. Height differences of greater than or equal to 100 nanometers and less than or equal to 1 millimeter and in particular of greater than or equal to 400 nanometers and less than or equal to 10 micrometers may be particularly advantageous in conjunction with typical thicknesses of the organic layer sequence of about 100 nanometers to several 100 nanometers By combining such a topographic surface structure with a previously mentioned thickness of the organic layer sequence, a plurality of layers or even all layers of the organic layer sequence of the topographic surface structure can at least partially follow and thereby cause an effective suppression of waveguide effects in the organic layer sequence. In this context, it may be particularly advantageous if one or more layers of the organic layer sequence have a thickness that is smaller than the height differences of the height profile of the topographic surface structure.

Weiterhin kann die topographische Oberflächenstruktur entlang der Hauptersteckungsebene der Hauptoberfläche des Substrats eine Anordnung der Strukturen mit einem mittleren Abstand von größer oder gleich 100 Nanometern und kleiner oder gleich 100 Mikrometern, bevorzugt kleiner oder gleich 10 Mikrometer sein. Der mittlere Abstand kann dabei bei einer regelmäßigen Anordnung der Strukturen auch dem tatsächlichen Abstand der Strukturen entsprechen.Farther can the topographic surface structure along the Main plane of insertion of the main surface of the substrate an arrangement of the structures with an average distance of greater or equal to 100 nanometers and less than or equal to 100 micrometers, preferably less than or equal to 10 microns. The mean distance can with a regular arrangement of Structures also correspond to the actual spacing of the structures.

Dabei können die Höhenunterschiede, also die Peak-to-Peak-Rauhigkeit, und/oder die Abstände der Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur an die Wellenlänge der im aktiven Bereich erzeugten elektromagnetischen Strahlung angepasst sein. Insbesondere können die Höhenunterschiede und/oder die Abstände größer oder gleich dem Zweifachen und bevorzugt größer oder gleich dem Dreifachen der Wellenlänge der im aktiven Bereich erzeugten elektromagnetischen Strahlung sein. Umfasst die im aktiven Bereich erzeugte elektromagnetische Strahlung einen Bereich von Wellenlängen, so können die Höhenunterschiede an eine charakteristische Wellenlänge des Wellenlängenbereichs, etwa eine mittlere Wellenlänge, angepasst sein.there the height differences, ie the peak-to-peak roughness, and / or the distances of the topographical structures Surface structure to the wavelength of the be adapted to active region generated electromagnetic radiation. In particular, the height differences and / or the distances are greater than or equal to twice and preferably greater than or equal to three times the wavelength of the electromagnetic generated in the active region Be radiation. Includes the electromagnetic radiation generated in the active area a range of wavelengths, so can the Height differences to a characteristic wavelength of the wavelength range, such as an average wavelength, be adjusted.

Je kleiner somit die Wellenlänge der im aktiven Bereich erzeugten elektromagnetischen Strahlung ist, desto kleiner können auch die Abmessungen der Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur sein. Ebenso können auch die oben genannten Formen der Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur auf die Wellenlänge der im aktiven Bereich erzeugten elektromagnetischen Strahlung abgestimmt sein.ever smaller thus the wavelength of the generated in the active area electromagnetic radiation is the smaller you can also the dimensions of the structures of the topographical surface structure be. Similarly, the above forms of Structures of topographic surface structure the wavelength of the electromagnetic generated in the active region Radiation be tuned.

Die topographische Oberflächenstruktur kann im oben genannten Verfahrensschritt B beispielsweise durch Prägen, Stempeln, Gravieren, Drucken, Sprühen, Ätzen, Schleifen, optisches Strukturieren oder eine Kombination aus einem oder mehreren dieser Verfahren ausgebildet werden. Insbesondere kann das optische Strukturieren das Belichten eines photosensitiven Materials beinhalten, das lateral unterschiedlich intensiv und/oder unterschiedlich lange belichtet und anschließend entwickelt wird. Weiterhin kann das optische Strukturieren auch das Strukturieren mittels eines Lasers beinhalten, beispielsweise in Form von Laserablation.The topographic surface structure may be mentioned in the above Method step B, for example, by embossing, stamping, Engraving, printing, spraying, etching, grinding, optical structuring or a combination of one or more these methods are formed. In particular, the optical Structuring involving exposing a photosensitive material, the laterally different intensity and / or different lengths exposed and subsequently developed. Furthermore, can the optical structuring also structuring by means of a Lasers include, for example in the form of laser ablation.

Im Verfahrensschritt A kann ein Substrat bereitgestellt werden, dessen Abmessungen und Größe an das herzustellende organische strahlungsemittierende Bauelement bereits angepasst ist. Alternativ dazu kann ein beispielsweise als Folie ausgebildetes Substrat bereitgestellt werden, in das mittels eines Bandprozesses (auch „roll-to-roll”-Prozess genannt) im Verfahrensschritt B die topographische Oberflächenstruktur eingebracht wird. Das Substrat kann dann vor oder nach dem Verfahrensschritt C vereinzelt werden.in the Process step A may be provided a substrate whose Dimensions and size of the organic to be produced radiation-emitting component is already adjusted. Alternatively For example, a substrate formed as a film may be provided into a tape process (also known as a "roll-to-roll" process) called) in process step B, the topographic surface structure is introduced. The substrate may then be before or after the process step C be isolated.

Das hier beschriebene organische strahlungsemittierende Bauelement kann aufgrund der vorab beschriebenen Effekte und Vorteile effizient und preisgünstig hinsichtlich des Verfahrens zur Herstellung und hinsichtlich des Betriebs sein.The here described organic radiation-emitting device can due to the previously described effects and advantages efficient and inexpensive in terms of the method of production and in terms of operation.

Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den 1A bis 6E beschriebenen Ausführungsformen.Further advantages and advantageous embodiments and developments of the invention will become apparent from the following in connection with the 1A to 6E described embodiments.

Es zeigen:It demonstrate:

1A bis 1C schematische Darstellungen eines Verfahrens zur Herstellung eines organischen strahlungsemittierenden Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, 1A to 1C schematic representations of a method for producing an organic radiation-emitting component according to an embodiment,

2 eine schematische Darstellung eines organischen strahlungsemittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel und 2 a schematic representation of an organic radiation-emitting device according to another embodiment and

3A bis 3E schematische Darstellungen von topographischen Oberflächenstrukturen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen. 3A to 3E schematic representations of topographic surface structures according to further embodiments.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert dargestellt sein.In The embodiments and figures may be the same or equivalent components in each case with the same reference numerals be provided. The illustrated elements and their proportions with each other are basically not as true to scale rather, individual elements, such as Layers, components, components and areas for better presentation and / or exaggerated for better understanding be shown thick or large dimensions.

In den 1A bis 1C ist ein Verfahren zur Herstellung eines organischen strahlungsemittierenden Bauelements 1000 gemäß einem Ausführungsbeispiel gezeigt.In the 1A to 1C is a method for producing an organic radiation-emitting device 1000 shown according to an embodiment.

Dabei wird in einem ersten Verfahrenschritt A gemäß 1 ein Substrat 1 bereitgestellt. Das Substrat 1 weist eine Hauptoberfläche 10 auf, die sich entlang der mit dem Bezugszeichen 19 bezeichneten Hauptersteckungsebene erstreckt. Die Hauptersteckungsebene 19 erstreckt sich dabei entlang der eingezeichneten gestrichelten Linie sowie in eine Richtung senkrecht dazu und zur Bildebene. Eine vorab im allgemeinen Teil und im Folgenden mit „lateral” bezeichnete Richtung kennzeichnet eine Richtung parallel zur Hauptersteckungsebene 19 der Hauptoberfläche 10.It is in a first process step A according to 1 a substrate 1 provided. The substrate 1 has a main surface 10 on, along the with the reference number 19 designated major insertion plane extends. The main plane of infection 19 extends along the dashed line and in a direction perpendicular thereto and to the image plane. A direction designated in advance in the general part and hereinafter referred to as "lateral" denotes a direction parallel to the main plane of insertion 19 the main surface 10 ,

Das Substrat 1 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel als Edelstahlfolie ausgebildet. An Stelle einer Planarisierungsschicht, die in bekannten Verfahren auf einem derartigen Substrat aufgebracht würde, wird im hier vorliegenden Verfahren ein hinsichtlich der Oberfläche strukturiertes Substrat hergestellt.The substrate 1 is formed in the embodiment shown as a stainless steel foil. Instead of a planarization layer that would be applied to such a substrate in known methods, a substrate structured with respect to the surface is produced in the present method.

Dazu wird in einem weiteren Verfahrensschritt B gemäß 1B eine topographische Oberflächenstruktur 11 in der Hauptoberfläche 10 des Substrats 1 ausgebildet. Im gezeigten Ausführungsbeispiel wird dazu die topographische Oberflächenstruktur 11 mittels Prägen in der Hauptoberfläche 10 erzeugt.For this purpose, in a further method step B according to 1B a topographical surface structure 11 in the main surface 10 of the substrate 1 educated. In the exemplary embodiment shown, the topographical surface structure is used for this purpose 11 by embossing in the main surface 10 generated.

Die topographische Oberflächenstruktur 11 weist als Kegel beziehungsweise Prismen ausgebildete Strukturen auf, die regelmäßig und gleichförmig in einer lateralen Richtung parallel zur Hauptersteckungsebene 19 der Hauptoberfläche 10 ausgebildet werden. Alternativ oder zusätzlich zur gezeigten topographischen Oberflächenstruktur 11 kann diese auch Merkmale und Strukturen von topographischen Oberflächenstrukturen gemäß der Beschreibung im allgemeinen Teil und/oder gemäß den nachfolgend beschriebenen 3A bis 3E aufweisen.The topographical surface structure 11 has structures formed as cones or prisms which are regular and uniform in a lateral direction parallel to the main plane of insertion 19 the main surface 10 be formed. Alternatively or in addition to the topographical surface structure shown 11 For example, it may also include features and structures of topographical surface structures as described in the general part and / or as described below 3A to 3E exhibit.

Die topographische Oberflächenstruktur 11 weist ein durch die Erhebungen und Vertiefungen der eingeprägten Strukturen gebildetes Höhenprofil auf, das topographische Höhenunterschiede von größer oder gleich 400 Nanometern und kleiner oder gleich 10 Mikrometern aufweist. Insbesondere sind die Höhe und der Abstand der prismenartigen Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur 11 an die Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung angepasst, die in der im Folgenden beschriebenen organischen Schichtenfolge 2 erzeugt werden kann, und betragen jeweils etwa das Dreifache dieser Wellenlänge.The topographical surface structure 11 has a height profile formed by the elevations and depressions of the embossed structures, which has topographical height differences of greater than or equal to 400 nanometers and less than or equal to 10 micrometers. In particular, the height and the distance of the prism-like structures of the topographical surface structure 11 adapted to the wavelength of the electromagnetic radiation, in the organic layer sequence described below 2 can be generated, and each amount to about three times this wavelength.

In einem weiteren Verfahrensschritt C wird gemäß 1C eine organische Schichtenfolge 2 auf der topographischen Oberflächenstruktur 11 der Hauptoberfläche 10 des Substrats 1 aufgebracht. Dazu wird unter anderem eine erste Schicht 22 im gezeigten Ausführungsbeispiel direkt auf der Hauptoberfläche 11 aufgebracht.In a further method step C is according to 1C an organic layer sequence 2 on the topographical surface structure 11 the main surface 10 of the substrate 1 applied. This will include a first shift 22 in the embodiment shown directly on the main surface 11 applied.

Die erste Schicht 22 weist eine erste Oberfläche 221 auf, die dem Substrat 1 zugewandt ist und die in direktem Kontakt mit der Hauptoberfläche 10 des Substrats 1 steht. Weiterhin weist die erste Schicht 22 eine zweite Oberfläche 222 auf, die vom Substrat 1 abgewandt angeordnet ist. Die erste Schicht 22 weist nach dem Aufbringen eine Dicke auf, die kleiner als die topographischen Höhenunterschiede der topographischen Oberflächenstruktur 11 ist. Dadurch folgen die erste Oberfläche 221 und die zweite Oberfläche 222 der ersten Schicht 22 zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur 11 in dem im allgemeinen Teil beschriebenen Sinn. Die erste Schicht 22 weist somit an der zweiten Oberfläche 222 Erhebungen und Vertiefungen auf, die über Erhebungen und Vertiefungen der topographischen Oberflächenstruktur 11 angeordnet sind, so dass auch die erste Schicht 22 an der zweiten Oberfläche 222 eine Oberflächenstruktur aufweist, die zumindest ähnlich der topographischen Oberflächenstruktur 11 der Hauptoberfläche 10 des Substrats 1 ist. Insbesondere ist die Dicke der ersten Schicht 22 somit derart ausgewählt, dass die erste Schicht 22 die topographische Oberflächenstruktur 11 nicht planarisiert.The first shift 22 has a first surface 221 on that the substrate 1 is facing and in direct contact with the main surface 10 of the substrate 1 stands. Furthermore, the first layer 22 a second surface 222 on that from the substrate 1 is disposed away. The first shift 22 has a thickness after application that is smaller than the topographic height differences of the topographical surface structure 11 is. This will follow the first surface 221 and the second surface 222 the first layer 22 at least partially the topographical surface structure 11 in the sense described in the general part. The first shift 22 thus points to the second surface 222 Surveys and depressions on the surveys and depressions of the topographical surface structure 11 are arranged so that the first layer 22 on the second surface 222 has a surface structure which is at least similar to the topographical surface structure 11 the main surface 10 of the substrate 1 is. In particular, the thickness of the first layer 22 thus selected such that the first layer 22 the topographical surface structure 11 not planarized.

Über der ersten Schicht 22 werden im Rahmen des Verfahrensschritts C weitere funktionelle Schichten zur Bildung der organischen Schichtenfolge 2 aufgebracht, von denen rein beispielhaft ein aktiver Bereich 20 und eine zweite Schicht 23 gezeigt sind. Die erste Schicht 22, der aktive Bereich 20 und die zweite Schicht 23 weisen wie im allgemeinen Teil beschriebene organische Materialien auf und umfassen zumindest eine Lochtransportschicht, eine elektrolumineszierende Schicht und eine Elektronentransportschicht oder zusätzlich oder alternativ weitere der im allgemeinen Teil genannten funktionellen Schichten. Beispielsweise kann die erste Schicht 22 als Lochtransportschicht, der aktive Bereich 20 als elektrolumineszierende Schicht und die zweite Schicht 23 als Elektronentransportschicht ausgebildet sein.Over the first layer 22 In the context of method step C, further functional layers are formed to form the organic layer sequence 2 applied, of which purely by way of example an active area 20 and a second layer 23 are shown. The first shift 22 , the active area 20 and the second layer 23 comprise organic materials as described in the general part and comprise at least one hole transport layer, one electroluminescent layer and one electron transport layer or additionally or alternatively further functional ones mentioned in the general part Layers. For example, the first layer 22 as hole transport layer, the active area 20 as the electroluminescent layer and the second layer 23 be designed as an electron transport layer.

Der aktive Bereich 20 ist auf der zweiten Oberfläche 222 der zweiten Schicht 22 aufgebracht, so dass auch der aktive Bereich 20 der topographischen Oberflächenstruktur 11 der Hauptoberfläche 10 des Substrats 1 zumindest teilweise folgt.The active area 20 is on the second surface 222 the second layer 22 applied, so that also the active area 20 the topographical surface structure 11 the main surface 10 of the substrate 1 at least partly follows.

Über der zweiten Schicht 23 wird weiterhin im Verfahrensschritt C eine erste Elektrode 24 aufgebracht. Die erste Elektrode 24 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel transparent ausgeführt und weist ein TCO wie etwa ITO auf.Over the second layer 23 continues in step C, a first electrode 24 applied. The first electrode 24 is transparent in the embodiment shown and has a TCO such as ITO.

Alternativ oder zusätzlich kann die erste Elektrode 24 auch eine Metallschicht umfassen oder als solche ausgebildet sein, die eine derartige Dicke aufweist, dass die zweite Elektrode 24 zumindest teilweise transparent ist.Alternatively or additionally, the first electrode 24 Also include or be formed as a metal layer having a thickness such that the second electrode 24 at least partially transparent.

Das im gezeigten Ausführungsbeispiel als Edelstahlfolie ausgeführte Substrat 1 dient als zweite Elektrode zur elektrischen Kontaktierung der organischen Schichtenfolge 2.The executed in the embodiment shown as a stainless steel foil substrate 1 serves as a second electrode for electrical contacting of the organic layer sequence 2 ,

Mittels der erste Elektrode 24 und des als zweite Elektrode ausgeführten Substrats 1 können Elektronen und Löcher im Betrieb des strahlungsemittierenden Bauelements 1000 in die funktionellen Schichten der organischen Schichtenfolge 2 und insbesondere in die aktive Schicht 20 injiziert werden, die dort unter Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung rekombinieren können. Die elektromagnetische Strahlung wird durch die transparent ausgeführte erste Elektrode 24 über die dem Substrat 1 abgewandte Oberfläche 25 abgestrahlt. elektromagnetische Strahlung, die in Richtung Substrat 1 vom aktiven Bereich 20 abgestrahlt wird, wird an der Hauptoberfläche 11 in Richtung der ersten Elektrode 24 reflektiert und wird somit ebenfalls von der Oberfläche 25 abgestrahlt. Das organische strahlungsemittierende Bauelement 1000 ist somit in der im allgemeinen Teil beschriebenen „top emitter”-Konfiguration ausgebildet.By means of the first electrode 24 and the substrate designed as a second electrode 1 may be electrons and holes in the operation of the radiation-emitting device 1000 into the functional layers of the organic layer sequence 2 and especially in the active layer 20 be injected, which can recombine there to produce electromagnetic radiation. The electromagnetic radiation is transmitted through the transparent first electrode 24 over the the substrate 1 remote surface 25 radiated. electromagnetic radiation directed towards the substrate 1 from the active area 20 is radiated on the main surface 11 in the direction of the first electrode 24 reflects and thus also from the surface 25 radiated. The organic radiation-emitting component 1000 is thus formed in the "top emitter" configuration described in the general part.

Durch die topographische Oberflächenstruktur 11 der Hauptoberfläche 10 des Substrat 1 werden Wellenleitereffekte, die im Gegensatz dazu in bekannten OLEDs zwischen einer planen reflektierenden Substratoberfläche und planen Topelektrode auftreten können, verhindert oder zumindest stark vermindert. Durch eine geeignete Wahl der Formen und Abmessungen der Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur 11 kann zusätzlich auch eine gerichtete oder eine gezielt isotrope Reflektion der vom aktiven Bereich 20 in Richtung des Substrats 1 abgestrahlten elektromagnetischen Strahlung erreicht werden. Für mehrfarbig emittierende OLEDs, insbesondere weiß emittierende OLEDs, kann somit auch eine gezielte Abhängigkeit oder Unabhängigkeit des vom Betrachter wahrgenommenen Farborts vom Betrachtungswinkel erzeugt werden.Due to the topographic surface structure 11 the main surface 10 of the substrate 1 waveguide effects, which in contrast can occur in known OLEDs between a plane reflective substrate surface and planar top electrode, prevented or at least greatly reduced. By a suitable choice of the shapes and dimensions of the structures of the topographical surface structure 11 In addition, a directional or a targeted isotropic reflection of the active area 20 in the direction of the substrate 1 radiated electromagnetic radiation can be achieved. For multi-color emitting OLEDs, in particular white-emitting OLEDs, a specific dependence or independence of the color locus perceived by the viewer can thus also be generated from the viewing angle.

Weiterhin kann über der organischen Schichtenfolge 2 eine transparente Verkapselung (nicht gezeigt) beispielsweise in Form einer mehrschichtigen Dünnfilmverkapselung oder eines Deckels wie im allgemeinen Teil beschrieben aufgebracht werden. Durch die topographische Oberflächenstruktur 11 können auch Wellenleitereffekte, die in bekannten OLEDs zwischen einer planen Substratoberfläche und der Verkapselung auftreten können, verhindert oder zumindest stark vermindert werden.Furthermore, over the organic layer sequence 2 a transparent encapsulation (not shown), for example in the form of a multilayer thin-film encapsulation or a lid as described in the general part. Due to the topographic surface structure 11 also waveguide effects, which may occur in known OLEDs between a planar substrate surface and the encapsulation, can be prevented or at least greatly reduced.

Durch die topographische Oberflächenstruktur 11 auf der Hauptoberfläche 10 des Substrats 1 kann somit der Anteil der elektromagnetischen Strahlung, der aus dem organischen strahlungsemittierenden Bauelement 1000 ausgekoppelt und von diesem abgestrahlt werden kann, im Vergleich zu bekannten Bauelementen effektiv erhöht werden.Due to the topographic surface structure 11 on the main surface 10 of the substrate 1 Thus, the proportion of electromagnetic radiation from the organic radiation-emitting component 1000 can be decoupled and radiated by this, be effectively increased compared to known devices.

Alternativ zum gezeigten Substrat 1, das als Edelstahlfolie ausgeführt ist und eine zweite Elektrode zur elektrischen Kontaktierung der organischen Schichtenfolge 2 bildet, kann auf dem Substrat 1 eine zusätzliche zweite Elektrode beispielsweise aus einem TCO wie etwa ITO aufgebracht werden, um die elektrische Kontaktierung der funktionellen Schichten der organischen Schichtenfolge 2 zu verbessern. Dabei kann die erste Schicht 22 die zweite Elektrode umfassen oder daraus sein. Weiterhin kann das organische strahlungsemittierende Bauelement auch ein elektrisch nichtleitendes Substrat, beispielsweise aus Glas, aufweisen, auf dem eine zweite Elektrode, die beispielsweise ein TCO und/oder ein Metall umfasst, im Verfahrensschritt C aufgebracht wird. Die Ausbildung der topographischen Oberflächenstruktur 11 im Verfahrensschritt B kann bei einem Glassubstrat durch ein geeignetes Verfahren wie etwa Schleifen erfolgen.Alternative to the substrate shown 1 , which is designed as a stainless steel foil and a second electrode for electrically contacting the organic layer sequence 2 can form on the substrate 1 an additional second electrode may be applied, for example from a TCO such as ITO, in order to electrically contact the functional layers of the organic layer sequence 2 to improve. Here, the first layer 22 include or be the second electrode. Furthermore, the organic radiation-emitting component can also have an electrically non-conductive substrate, for example of glass, on which a second electrode, which comprises, for example, a TCO and / or a metal, is applied in method step C. The formation of the topographical surface structure 11 In process step B, a glass substrate may be formed by a suitable method such as grinding.

In 2 ist ein organisches strahlungsemittierendes Bauelemente 2000 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel gezeigt.In 2 is an organic radiation-emitting device 2000 shown according to another embodiment.

Das organische strahlungsemittierende Bauelement 2000 weist ein Substrat 1 mit einem Schichtenstapel umfassend eine erste Substratschicht 12 und eine zweite Substratschicht 13 auf. Zwischen der ersten und zweiten Substratschicht 12 und 13 können noch weitere Schichten angeordnet sein. Die zweite Substratschicht 13 weist eine von der ersten Substratschicht 12 abgewandte Hauptoberfläche auf, die die Hauptoberfläche 10 des Substrats 11 ist, auf der eine organische Schichtenfolge 2 aufgebracht ist.The organic radiation-emitting component 2000 has a substrate 1 with a layer stack comprising a first substrate layer 12 and a second substrate layer 13 on. Between the first and second substrate layers 12 and 13 can be arranged more layers. The second substrate layer 13 has one of the first substrate layer 12 facing away from the main surface, which is the main surface 10 of the substrate 11 is, on which an organic layer sequence 2 is applied.

Die Hauptoberfläche 10 der zweiten Substratschicht 13 des Substrats 1 weist eine topographische Oberflächenstruktur 11 auf, die rein beispielhaft wie im vorangegangenen Ausführungsbeispiel prismen- beziehungsweise kegelartige Strukturen aufweist. Bezüglich alternativen oder zusätzlichen Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur gilt das im Zusammenhang mit dem organischen strahlungsemittierenden Bauelement 1000 Gesagte.The main surface 10 the second substrate layer 13 of the substrate 1 has a topographical surface structure 11 which, purely by way of example, has prismatic or conical structures as in the previous exemplary embodiment. With regard to alternative or additional structures of the topographical surface structure, this applies in connection with the organic radiation-emitting component 1000 Said.

Die erste Substratschicht 12 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel transparent und aus Glas. Alternativ dazu kann die erste Substratschicht 12 aber auch ein anderes geeignetes Substratmaterial wie im allgemeinen Teil beschrieben aufweisen oder durch ein solches gebildet sein.The first substrate layer 12 is transparent in the embodiment shown and made of glass. Alternatively, the first substrate layer 12 but also have another suitable substrate material as described in the general part or be formed by such.

Die zweite Substratschicht 13 weist ein Polymer auf, insbesondere ein fluoriertes Polymer, Parylen, Cycloten, Polyacrylat oder eine Kombinationen daraus. Insbesondere ist die zweite Substratschicht 13 transparent ausgeführt und hinsichtlich ihrer Strukturierbarkeit sowie hinsichtlich ihrer Prozessverträglichkeit mit Verfahrensschritten zur Aufbringung der organischen Schichtenfolge 2 ausgewählt.The second substrate layer 13 comprises a polymer, in particular a fluorinated polymer, parylene, cycloten, polyacrylate or a combination thereof. In particular, the second substrate layer 13 designed to be transparent and in terms of their structurability and in terms of their process compatibility with process steps for applying the organic layer sequence 2 selected.

Die organische Schichtenfolge 2 weist auf der zweiten Substratschicht 13 eine erste Elektrode 24 auf einer dem Substrat 1 abgewandten Seite und eine zweite Elektrode 21 auf einer dem Substrat 1 zugewandten Seite auf, zwischen denen funktionelle, organische Schicht angeordnet sind. Wie im vorhergehenden Ausführungsbeispiel sind eine erste Schicht 22, eine zweite Schicht 23 und dazwischen ein aktiver Bereich 20 rein beispielhaft gezeigt.The organic layer sequence 2 points to the second substrate layer 13 a first electrode 24 on a the substrate 1 opposite side and a second electrode 21 on a the substrate 1 facing side, between which functional, organic layer are arranged. As in the previous embodiment, a first layer 22 , a second layer 23 and in between an active area 20 shown purely by way of example.

Die erste Elektrode 24 und die zweite Elektrode 21 sind beide transparent ausgeführt, so dass das organische strahlungsemittierende Bauelement 2000 als „bottom emitter” und als „top emitter” und somit transparent ausgebildet ist. Im aktiven Bereich erzeugte elektromagnetische Strahlung kann somit sowohl durch das Substrat 1 als auch durch die erste Elektrode 24 abgestrahlt werden. Die erste Elektrode 24 und die zweite Elektrode 21 weisen jeweils zumindest ein TCO und/oder ein transparentes Metall wie im allgemeinen Teil ausgeführt auf.The first electrode 24 and the second electrode 21 Both are transparent, so that the organic radiation-emitting device 2000 is designed as a "bottom emitter" and as a "top emitter" and thus transparent. Electromagnetic radiation generated in the active region can thus be generated both by the substrate 1 as well as through the first electrode 24 be radiated. The first electrode 24 and the second electrode 21 each have at least one TCO and / or a transparent metal as stated in the general part.

Die erste Schicht 22 weist eine erste dem Substrat 1 zugewandte Oberfläche 221 und eine zweite dem Substrat zugewandte Oberfläche 222 auf, auf der der aktive Bereich 20 und die zweite Schicht 23 aufgebracht sind. Die zweite Schicht 23 weist eine erste dem Substrat 1 und der ersten Schicht 22 zugewandte Oberfläche 231 und eine zweite dem Substrat 1 und der ersten Schicht 22 abgewandte Oberfläche 232 auf. Die ersten Oberflächen 221, 231 sowie die zweiten Oberflächen 222, 232 der ersten und zweiten Schicht 22, 23 sowie die aktive Schicht 20 folgen zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur 11 des Substrat 1.The first shift 22 has a first to the substrate 1 facing surface 221 and a second surface facing the substrate 222 on, on which the active area 20 and the second layer 23 are applied. The second layer 23 has a first to the substrate 1 and the first layer 22 facing surface 231 and a second one to the substrate 1 and the first layer 22 remote surface 232 on. The first surfaces 221 . 231 as well as the second surfaces 222 . 232 the first and second layers 22 . 23 as well as the active layer 20 at least partly follow the topographical surface structure 11 of the substrate 1 ,

Weiterhin folgt auch die dem Substrat 1 abgewandte Oberfläche 25 der organischen Schichtenfolge 2, die durch die dem Substrat 1 abgewandte Oberfläche der ersten Elektrode 24 gebildet wird, zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur 11 der Hauptoberfläche 10 des Substrats 1. Damit folgt auch die erste Elektrode 24 wie alle anderen Schichten der organischen Schichtenfolge 2 zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur 11, wodurch Wellenleitereffekte im Vergleich zu bekannten Bauelementen verhindert oder zumindest deutlich verhindert werden können.Furthermore, that also follows the substrate 1 remote surface 25 the organic layer sequence 2 passing through the substrate 1 remote surface of the first electrode 24 is formed, at least partially the topographical surface structure 11 the main surface 10 of the substrate 1 , This is followed by the first electrode 24 like all other layers of the organic layer sequence 2 at least partially the topographical surface structure 11 , whereby waveguide effects in comparison to known components can be prevented or at least significantly prevented.

Die Dicke der organischen Schichtenfolge 2 ist dazu bevorzugt kleiner oder gleich den topographischen Höhenunterschieden der topographischen Oberflächenstruktur 11 ausgeführt.The thickness of the organic layer sequence 2 is preferably less than or equal to the topographic height differences of the topographic surface structure 11 executed.

Wie schon im vorangegangenen Ausführungsbeispiel kann auch das organische strahlungsemittierende Bauelement 2000 eine Verkapselung (nicht gezeigt) aufweisen. Ist die Verkapselung als Dünnfilmverkapselung ausgeführt, die auf der Oberfläche 25 der ersten Elektrode 24 aufgebracht wird, so können zumindest eine oder mehrere Schichten der Dünnfilmverkapselung ebenfalls der topographischen Oberflächenstruktur 11 des Substrats 1 zumindest teilweise folgen.As in the previous embodiment, the organic radiation-emitting component 2000 an encapsulation (not shown). Is the encapsulation performed as a thin-film encapsulation on the surface 25 the first electrode 24 is applied, at least one or more layers of the thin-film encapsulation may also have the topographical surface structure 11 of the substrate 1 at least partially follow.

Im Vergleich zu dem in den 1A bis 1C beschriebenen Verfahren wird zur Herstellung des organischen strahlungsemittierenden Bauelements 2000 in einem Verfahrensschritt A zur Bereitstellung des Substrats 1 die erste Substratsschicht 12 bereitgestellt. Auf die erste Substratschicht 12 wird im Verfahrensschritt A dann die wie vorab beschriebene zweite Substratschicht 13 aufgebracht.Compared to that in the 1A to 1C described method is used to produce the organic radiation-emitting device 2000 in a process step A for providing the substrate 1 the first substrate layer 12 provided. On the first substrate layer 12 In method step A, the second substrate layer as previously described is then used 13 applied.

In einem Verfahrensschritt B wird dann die topographische Oberflächenstruktur 11 in der Hauptoberfläche 10 der zweiten Substratschicht 13 beziehungsweise des Substrats 1 ausgebildet, beispielsweise mittels Prägen, Gravieren oder mittels optischer Strukturierung. Im Falle der optischen Strukturierung kann die Hauptoberfläche 10 der zweiten Substratschicht 13 beispielsweise mittels eines Lasers durch Laserablation strukturiert werden. Alternativ oder zusätzlich dazu kann als Material für die zweite Substratschicht 13 ein photosensitives Material verwendet werden, das durch unterschiedlich intensive und unterschiedlich lange Belichtung verschiedener Teilbereiche der Hauptoberfläche 10 strukturiert werden kann.In a method step B, the topographical surface structure then becomes 11 in the main surface 10 the second substrate layer 13 or the substrate 1 formed, for example by means of embossing, engraving or by means of optical structuring. In the case of optical structuring, the main surface 10 the second substrate layer 13 For example, be structured by laser ablation by means of a laser. Alternatively or additionally, as the material for the second substrate layer 13 a photosensitive material can be used, the exposure of different intensities and different lengths of exposure to different parts of the main surface 10 can be structured.

Alternativ oder zusätzlich dazu können der Teilschritt des Verfahrensschritts A zur Aufbringung der zweiten Substratschicht 13 und der Verfahrensschritt B gleichzeitig durchgeführt werden. Dazu kann die zweite Substratschicht 13 beispielsweise mittels strukturiertem Sprühen oder Drucken auf der ersten Substratschicht 12 aufgebracht werden, so dass beim Aufbringen der zweiten Substratschicht 13 die topographische Oberflächenstruktur 11 ausgebildet wird.Alternatively or additionally, the substep of method step A may be used to apply the second substrate layer 13 and the procedure Step B are carried out simultaneously. For this purpose, the second substrate layer 13 for example by means of structured spraying or printing on the first substrate layer 12 are applied so that when applying the second substrate layer 13 the topographical surface structure 11 is trained.

Die organische Schichtenfolge 2 wird dann in einem weiteren Verfahrensschritt C wie im vorangegangenen Ausführungsbeispiel aufgebracht.The organic layer sequence 2 is then applied in a further method step C as in the previous embodiment.

In den 3A bis 3E sind Ausschnitte von Substraten 1 mit topographischen Oberflächenstrukturen 11 gemäß weiterer Ausführungsbeispiele gezeigt. Die Substrate 1 der vorab beschriebenen Ausführungsbeispiele können anstelle oder zusätzlich zu den dort beschriebenen topographischen Oberflächenstrukturen 11 eine oder mehrere Strukturen der im Folgenden beschriebenen topographischen Oberflächenstrukturen 11 aufweisen.In the 3A to 3E are cutouts of substrates 1 with topographical surface structures 11 shown according to further embodiments. The substrates 1 The exemplary embodiments described above can, instead of or in addition to the topographical surface structures described there 11 one or more structures of the topographical surface structures described below 11 exhibit.

In 3A ist eine topographische Oberflächenstruktur 11 gezeigt, die als Linsen ausgebildete Strukturen aufweist. Die Linsen sind dabei konkav ausgebildet, so dass jeweils zwei benachbarte als Linsen ausgebildete Strukturen einen gemeinsamen Randbereich aufweisen, der als Erhebung in der Hauptoberfläche 10 ausgebildet ist. Die Linsen sind im gezeigten Ausführungsbeispiel regelmäßig und gleichförmig in einer lateralen Richtung entlang der Hauptersteckungsebene 19 der Hauptoberfläche 10 angeordnet. Alternativ dazu können die als Linsen ausgeführten Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur 11 auch verschieden zueinander und/oder unregelmäßig angeordnet sein.In 3A is a topographical surface structure 11 shown having structures formed as lenses. The lenses are concave, so that each two adjacent formed as a lens structures have a common edge region, which as a survey in the main surface 10 is trained. The lenses in the embodiment shown are regular and uniform in a lateral direction along the main plane of inflection 19 the main surface 10 arranged. Alternatively, the structures constructed as lenses may be of topographic surface texture 11 also different from each other and / or arranged irregularly.

Die Linsen können jeweils kreisförmige oder elliptische Querschnitte bei einer Draufsicht auf die Hauptoberfläche 10 in einer Richtung senkrecht zur Hauptersteckungsebene 19 haben. Alternativ dazu können die Linsen auch je nach Anordnung hexagonale, rechteckig oder quadratische Querschnitte oder unregelmäßige polygonale Querschnitt, jeweils mit geraden oder gebogenen Begrenzungslinien oder -bereichen, aufweisen.The lenses may each have circular or elliptical cross sections in a plan view of the main surface 10 in a direction perpendicular to the main plane of penetration 19 to have. Alternatively, depending on the arrangement, the lenses may also have hexagonal, rectangular or square cross sections or irregular polygonal cross sections, each with straight or curved boundary lines or areas.

Die topographische Oberflächenstruktur 11 ist im gezeigten Ausführungsbeispiel als Mikrolinsenarray mit sphärischen Linsen ausgebildet. Alternativ oder zusätzlich kann die topographische Oberflächenstruktur 11 beispielsweise auch asphärische Linsen, Zylinderlinsen oder elliptische Linsen aufweisen.The topographical surface structure 11 is formed in the embodiment shown as a microlens array with spherical lenses. Alternatively or additionally, the topographical surface structure 11 For example, aspherical lenses, cylindrical lenses or elliptical lenses have.

Im Gegensatz zum Ausführungsbeispiel der 3A ist in 3B ein Ausführungsbeispiel für eine topographische Oberflächenstruktur 11 mit als Linsen ausgeführten Strukturen gezeigt, die konvex ausgebildet sind, so dass die einzelnen Linsen selbst Erhebungen der Hauptoberfläche 10 des Substrats 1 bilden. Hinsichtlich der Anordnung und Ausformung der als konvexe Linsen ausgeführten Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur 11 gilt das im Zusammenhang mit dem vorangegangenen Ausführungsbeispiel Gesagte.In contrast to the embodiment of 3A is in 3B an embodiment of a topographic surface structure 11 shown with structures designed as lenses, which are convex, so that the individual lenses themselves surveys of the main surface 10 of the substrate 1 form. With regard to the arrangement and shaping of the structures of the topographic surface structure designed as convex lenses 11 applies what has been said in connection with the previous embodiment.

In 3C ist ein Ausführungsbeispiel für eine topographische Oberflächenstruktur 11 der Hauptoberfläche 10 des Substrats 1 gezeigt, das als Kegelstümpfe ausgebildete Strukturen aufweist. Diese weisen im gezeigten Ausführungsbeispiel in der gezeigten Bildebene einen Querschnitt in Form eines gleichschenkligen Trapezes auf. Alternativ dazu können die Strukturen auch Querschnitte in Form von unregelmäßigen Trapezen oder auch gebogene Randlinien aufweisen.In 3C is an exemplary embodiment of a topographic surface structure 11 the main surface 10 of the substrate 1 shown having formed as truncated cones structures. In the exemplary embodiment shown, these have a cross section in the form of an isosceles trapezium in the illustrated image plane. Alternatively, the structures may also have cross sections in the form of irregular trapezoids or curved edge lines.

Hinsichtlich der Anordnung und der Form der als Kegelstümpfe ausgeführten Strukturen der topographischen Oberflächenstruktur 11 in einer lateralen Richtung parallel zur Hauptersteckungsebene 19 der Hauptoberfläche 10 gilt das zu den vorangegangenen Ausführungsbeispielen Gesagte.Regarding the arrangement and the shape of the structures of the topographical surface structure executed as truncated cones 11 in a lateral direction parallel to the main plane of insertion 19 the main surface 10 applies what has been said to the preceding embodiments.

In 3D ist ein Ausführungsbeispiel für ein Substrat 1 mit einer Hauptoberfläche 10 mit einer topographischen Oberflächenstruktur 11 gezeigt, die als Wellen ausgeführte Strukturen aufweist. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Wellen, die als transversale, „eingefrorene” Oberflächenwellen ausgebildet sind, gleichmäßig in lateraler Richtung parallel zur Hauptersteckungsebene 19 der Hauptoberfläche 10 angeordnet. Die Wellen können dabei als ebene Wellen in einer Richtung parallel zur Hauptersteckungsebene 19 ausgebildet sein und Wellenberge beziehungsweise Wellentäler entlang von parallelen Geraden aufweisen, oder auch als sich überlagernde ebene Wellen, die beispielsweise sich in zwei senkrecht zu einender verlaufenden Richtungen parallel zur Hauptersteckungsebene 19 erstrecken. Weiterhin können die Wellen beispielsweise auch kreisförmig oder elliptisch angeordnete Wellenberge und Wellentäler aufweisen, wobei die topographische Oberflächenstruktur 11 auch mehrere derartige Wellenstrukturen aufweisen kann, die sich überlagern.In 3D is an embodiment of a substrate 1 with a main surface 10 with a topographical surface structure 11 shown having structures executed as waves. In the embodiment shown, the waves, which are formed as transversal, "frozen" surface waves, are uniform in the lateral direction parallel to the main plane of propagation 19 the main surface 10 arranged. The waves can act as plane waves in a direction parallel to the main plane of propagation 19 be formed and wave peaks or troughs along parallel straight lines, or as overlapping plane waves, for example, in two perpendicular to einender extending directions parallel to the Hauptersteckungsebene 19 extend. Furthermore, the waves may, for example, also comprise circular or elliptically arranged wave crests and wave troughs, the topographical surface structure 11 may also have several such wave structures that overlap.

In 3E ist ein Ausführungsbeispiel für ein Substrat 1 mit einer Hauptoberfläche 10 mit einer topographische Oberflächenstruktur 11 gezeigt, die eine unregelmäßige Anordnung von zueinander verschiedenen Strukturen aufweist. Die Strukturen können beispielsweise als Rauhigkeitsspitzen und -täler einer als Aufrauung ausgebildeten topographischen Oberflächenstruktur 119 der Hauptoberfläche 10 ausgebildet sein.In 3E is an embodiment of a substrate 1 with a main surface 10 with a topographical surface structure 11 shown having an irregular arrangement of mutually different structures. The structures may be, for example, as roughness peaks and valleys of a topographic surface structure formed as a roughening 119 the main surface 10 be educated.

Die in den 3A bis 3E gezeigten Ausführungsbeispiele für topographische Oberflächenstrukturen sind dabei je nach Material des Substrats 1 durch Verfahren wie Prägen, Stempeln, Gravieren, Drucken, Sprühen, Ätzen, optisches Strukturieren oder eine Kombination aus einem oder mehreren dieser Verfahren herstellbar. Dabei weist das durch die jeweiligen Erhebungen und Vertiefungen gebildete Höhenprofil der jeweiligen topographischen Oberflächenstrukturen 11 Höhenunterschiede von größer oder gleich 100 Nanometern und kleiner oder gleich 1 Millimeter auf, wobei sowohl das Höhenprofil als auch die laterale Anordnung der Strukturen der jeweiligen topographischen Oberflächenstrukturen 11 an die im darüber aufgebrachten aktiven Bereich erzeigte Wellenlänge angepasst ist.The in the 3A to 3E shown embodiments of topographic surface structures are depending on the material of the sub strats 1 by processes such as embossing, stamping, engraving, printing, spraying, etching, optical structuring or a combination of one or more of these processes. In this case, the height profile formed by the respective elevations and depressions of the respective topographic surface structures 11 Height differences of greater than or equal to 100 nanometers and less than or equal to 1 millimeter, where both the height profile and the lateral arrangement of the structures of the respective topographic surface structures 11 is adapted to the wavelength shown in the applied active region.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention is not by the description based on the embodiments limited to these. Rather, the invention comprises each new feature as well as any combination of features, which in particular any combination of features in the claims includes, even if this feature or this combination itself not explicitly in the patent claims or embodiments is specified.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - US 2005/0269943 A1 [0002] US 2005/0269943 A1 [0002]

Claims (14)

Organisches strahlungsemittierendes Bauelement, umfassend: – ein Substrat (1) mit einer Hauptoberfläche (10), auf der eine organische Schichtenfolge (2) mit einem aktiven Bereich (20) aufgebracht ist, der geeignet ist, im Betrieb elektromagnetische Strahlung abzustrahlen, wobei – die Hauptoberfläche (10) eine topographische Oberflächenstruktur (11) aufweist, auf der die organische Schichtenfolge (2) aufgebracht ist, – die organische Schichtenfolge (2) zumindest eine erste Schicht (22) mit einer ersten dem Substrat (1) zugewandten Oberfläche (221) und einer zweiten dem Substrat (1) abgewandten Oberfläche (222) aufweist und – die erste und zweite Oberfläche (221, 222) der ersten Schicht (22) zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur (11) folgen.Organic radiation-emitting device comprising: - a substrate ( 1 ) with a main surface ( 10 ), on which an organic layer sequence ( 2 ) with an active area ( 20 ), which is suitable for emitting electromagnetic radiation during operation, wherein - the main surface ( 10 ) a topographical surface structure ( 11 ), on which the organic layer sequence ( 2 ), - the organic layer sequence ( 2 ) at least a first layer ( 22 ) with a first substrate ( 1 ) facing surface ( 221 ) and a second substrate ( 1 ) facing away from the surface ( 222 ) and - the first and second surfaces ( 221 . 222 ) of the first layer ( 22 ) at least partially the topographical surface structure ( 11 ) consequences. Bauelement nach Anspruch 1, wobei – die organische Schichtenfolge (2) auf der zweiten Oberfläche (222) der ersten Schicht (22) zumindest eine zweite Schicht (23) mit einer ersten dem Substrat (1) zugewandten Oberfläche (231) und einer zweiten dem Substrat (1) abgewandten Oberfläche (232) aufweist und – die erste und zweite Oberfläche (231, 232) der zweiten Schicht (23) zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur (11) folgen.Component according to claim 1, wherein - the organic layer sequence ( 2 ) on the second surface ( 222 ) of the first layer ( 22 ) at least a second layer ( 23 ) with a first substrate ( 1 ) facing surface ( 231 ) and a second substrate ( 1 ) facing away from the surface ( 232 ) and - the first and second surfaces ( 231 . 232 ) of the second layer ( 23 ) at least partially the topographical surface structure ( 11 ) consequences. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – der aktive Bereich (2) zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur (11) folgt.Component according to one of the preceding claims, wherein - the active region ( 2 ) at least partially the topographical surface structure ( 11 ) follows. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die organische Schichtenfolge (2) zumindest eine erste Elektrode (24) mit einer ersten dem Substrat (1) zugewandten Oberfläche und einer zweiten dem Substrat abgewandten Oberfläche aufweist und – die erste und zweite Oberfläche der ersten Elektrode (24) zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur (11) folgen.Component according to one of the preceding claims, wherein - the organic layer sequence ( 2 ) at least one first electrode ( 24 ) with a first substrate ( 1 ) facing surface and a second surface facing away from the substrate, and - the first and second surfaces of the first electrode ( 24 ) at least partially the topographical surface structure ( 11 ) consequences. Bauelement nach dem vorherigen Anspruch, wobei – die erste Elektrode (24) auf der dem Substrat (1) abgewandten Seite der organischen Schichtenfolge (2) angeordnet ist.Component according to the preceding claim, wherein - the first electrode ( 24 ) on the substrate ( 1 ) facing away from the organic layer sequence ( 2 ) is arranged. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die organische Schichtenfolge (2) eine zweite Elektrode auf der dem Substrat zugewandten Seite der organischen Schichtenfolge aufweist und – die erste Schicht (22) die zweite Elektrode umfasst.Component according to one of the preceding claims, wherein - the organic layer sequence ( 2 ) has a second electrode on the side of the organic layer sequence facing the substrate, and - the first layer ( 22 ) comprises the second electrode. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die organische Schichtenfolge (2) eine dem Substrat (1) abgewandte Oberfläche (25) aufweist, die zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur (11) folgt.Component according to one of the preceding claims, wherein - the organic layer sequence ( 2 ) a the substrate ( 1 ) facing away from the surface ( 25 ) which at least partially reflects the topographical surface structure ( 11 ) follows. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die topographische Oberflächenstruktur (11) eine oder mehrere Strukturen aufweist, die ausgewählt sind aus einer Gruppe, die gebildet wird durch Aufrauungen, Linsen, Prismen, Wellen, Gräben, Stege und Kegelstümpfe.Component according to one of the preceding claims, wherein - the topographical surface structure ( 11 ) has one or more structures selected from a group formed by roughening, lenses, prisms, waves, trenches, ridges, and truncated cones. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die topographische Oberflächenstruktur (11) topographische Höhenunterschiede von größer oder gleich 100 Nanometer und kleiner oder gleich 1 Millimeter aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein - the topographical surface structure ( 11 ) has topographical height differences of greater than or equal to 100 nanometers and less than or equal to 1 millimeter. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die topographische Oberflächenstruktur (11) entlang einer Hauptersteckungsebene der Hauptoberfläche (10) eine Anordnung von Strukturen mit einem mittleren Abstand von größer oder gleich 100 Nanometern und kleiner oder gleich 100 Mikrometern aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein - the topographical surface structure ( 11 ) along a main plane of the main surface ( 10 ) has an array of structures with an average spacing greater than or equal to 100 nanometers and less than or equal to 100 micrometers. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – das Substrat (1) einen Schichtenstapel mit zumindest einer ersten Substratschicht (12) und darauf einer zweiten Substratschicht (13) aufweist und – die zweite Substratschicht (13) auf einer der ersten Substratschicht (12) abgewandten Hauptoberfläche (10) die topographische Oberflächenstruktur (11) aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein - the substrate ( 1 ) a layer stack having at least a first substrate layer ( 12 ) and on a second substrate layer ( 13 ) and - the second substrate layer ( 13 ) on one of the first substrate layer ( 12 ) facing away from the main surface ( 10 ) the topographical surface structure ( 11 ) having. Bauelement nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die zweite Substratschicht (13) einen Kunststoff aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein - the second substrate layer ( 13 ) comprises a plastic. Verfahren zur Herstellung eines organischen strahlungsemittierenden Bauelements mit den Schritten: A) Bereitstellen eines Substrats (1) mit einer Hauptoberfläche (10), B) Ausbilden einer topographischen Oberflächenstruktur (11) in der Hauptoberfläche (10) und C) Aufbringen einer organischen strahlungsemittierenden Schichtenfolge (2) auf der topographischen Oberflächenstruktur (11), wobei zumindest eine erste Schicht (22) mit einer ersten dem Substrat (1) zugewandten Oberfläche (221) und einer zweiten dem Substrat (1) abgewandten Oberfläche (222) aufgebracht wird und die erste und zweite Oberfläche (221, 222) der ersten Schicht (22) zumindest teilweise der topographischen Oberflächenstruktur (11) folgen.Method for producing an organic radiation-emitting component, comprising the steps of: A) providing a substrate ( 1 ) with a main surface ( 10 ), B) forming a topographic surface structure ( 11 ) in the main surface ( 10 ) and C) applying an organic radiation-emitting layer sequence ( 2 ) on the topographical surface structure ( 11 ), wherein at least a first layer ( 22 ) with a first substrate ( 1 ) facing surface ( 221 ) and a second substrate ( 1 ) facing away from the surface ( 222 ) and the first and second surfaces ( 221 . 222 ) of the first layer ( 22 ) at least partially the topographical surface structure ( 11 ) consequences. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem – im Verfahrensschritt A eine erste Substratschicht (12) bereitgestellt wird und auf der ersten Substratschicht (12) eine zweite Substratschicht (13) mit einer der ersten Substratschicht (12) abgewandten Hauptoberfläche (10) aufgebracht wird und – im Verfahrensschritt B die topographischen Oberflächenstruktur (11) in der Hauptoberfläche (11) der zweiten Substratschicht (13) ausgebildet wird.Method according to Claim 13, in which - in method step A a first substrate layer ( 12 ) and on the first substrate layer ( 12 ) a second substrate layer ( 13 ) with one of the first substrate layer ( 12 ) facing away from the main surface ( 10 ) and - in method step B, the topographic surface structure ( 11 ) in the main surface ( 11 ) of the second substrate layer ( 13 ) is formed.
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