DE102006040686B4 - Electrical / electronic installation device - Google Patents

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Abstract

Elektrisches/elektronisches Installationsgerät für die Gebäudesystemtechnik mit einem aus Kunststoff bestehenden, zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenen Gehäuse (1), wobei mehrere Funktionselemente auf zumindest einer im Gehäuse (1) festgelegten elektrischen Leiterplatte (2) angeordnet sind und wobei das Gehäuse (1) mit einer aus Metall bestehenden Tragplatte (3) abgedeckt ist, wobei die erste elektrische Leiterplatte (2) von einem Gehäuse (1) derart aufgenommen ist, dass zumindest ein auf der ersten Leiterplatte (2) angeordnetes Funktionselement mit seiner Kopffläche direkt an der Unterseite der aus Metall bestehenden Tragplatte (3) zur Anlage kommt, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte (2) von einem einstückig an das Gehäuse (1) angeformten, mit Rastelementen (6) versehenen Aufnahmerahmen (7) aufgenommen ist, und dass die im Gehäuse (1) gehaltene erste elektrische Leiterplatte (2) mit ihrer Unterseite auf einem aus Kunststoff bestehenden, in den Aufnahmerahmen (7) einsetzbaren Haltekörper (8) zur Anlage kommt, welcher einstückig mit zumindest einem Federelement (9) versehen ist, welches die auf der...Electrical / electronic installation device for building system technology with a plastic, provided for receiving the functional elements housing (1), wherein a plurality of functional elements on at least one in the housing (1) fixed electrical circuit board (2) are arranged and wherein the housing (1) with is covered by a metal support plate (3), wherein the first electrical circuit board (2) of a housing (1) is accommodated such that at least one on the first circuit board (2) arranged functional element with its head face directly at the bottom of Metal existing support plate (3) comes to rest, characterized in that the first circuit board (2) of an integrally formed on the housing (1), with latching elements (6) provided receiving frame (7) is received, and that in the housing ( 1) held first electrical circuit board (2) with its underside on a plastic, in the up receiving frame (7) insertable holding body (8) comes to rest, which is integrally provided with at least one spring element (9), which on the ...

Description

Die vorliegende Erfindung geht von einem gemäß Oberbegriff des Hauptanspruches konzipierten elektrischen/elektronischen Installationsgerät zum Anschluss an ein Bussystem der Gebäudesystemtechnik aus.The present invention is based on a designed according to the preamble of the main claim electrical / electronic installation device for connection to a bus system of building system technology.

Derartige elektrische/elektronische Installationsgeräte sind in der Regel dafür vorgesehen, auf besonders komfortable Art und Weise eine Vielzahl von in Gebäuden installierte Aktoren (Jalousieantriebe, Beleuchtungseinrichtungen, Fühler, Wächter usw.) bedarfsgerecht zu beeinflussen. Zu diesem Zweck sind die unterschiedlichsten Installationsgeräte, wie Schalter, Taster, Dimmer usw. bekannt geworden.Such electrical / electronic installation devices are usually intended to affect in a particularly comfortable manner a variety of installed in buildings actuators (Venetian blinds, lighting equipment, sensors, security guards, etc.) as needed. For this purpose, a variety of installation equipment, such as switches, buttons, dimmers, etc. have become known.

Durch die DE 197 01 731 A1 ist ein elektrisches Steuergeräte mit den wesentlichen Merkmalen des Oberbegriffs des Hauptanspruches bekannt geworden. Dabei handelt es sich um ein elektrisches/elektronisches Installationsgerät mit einem zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenen Gehäuse, wobei mehrere Funktionselemente auf einer im Gehäuse festgelegten elektrischen Leiterplatte angeordnet sind. Das Gehäuse ist mit einer aus Metall bestehenden Tragplatte abgedeckt. Eine Leiterplatte ist derart aufgenommen, dass zumindest ein auf der Leiterplatte angeordnetes Funktionselement mit seiner Kopffläche direkt an der Unterseite der aus Metall bestehenden Tragplatte zur Anlage kommt. Ein derartiges elektrisches/elektronisches Installationsgerät baut jedoch vergleichsweise groß auf und ist zur Verwendung in der Gebäudesystemtechnik nicht geeignet.By the DE 197 01 731 A1 is an electrical control devices with the essential features of the preamble of the main claim become known. It is an electrical / electronic installation device with a housing provided for receiving the functional elements, wherein a plurality of functional elements are arranged on an electrical circuit board fixed in the housing. The housing is covered with a metal support plate. A printed circuit board is accommodated in such a way that at least one functional element arranged on the printed circuit board comes with its head surface directly on the underside of the metal support plate for abutment. However, such an electrical / electronic installation device is relatively large and is not suitable for use in building management systems.

Des weiteren ist durch die DE 103 29 358 B4 ist elektrisches/elektronisches Installationsgerät bekannt geworden, welches für den Anschluss an ein Bussystem der Gebäudesystemtechnik vorgesehen ist und deshalb entsprechende Anschlusskontakte aufweist. Des weiteren weist dieses elektrische/elektronische Installationsgerät ein aus Kunststoff bestehendes, zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenes Gehäuse auf, wobei mehrere Funktionselemente auf zumindest einer im Gehäuse festgelegten elektrischen Leiterplatte angeordnet sind. Das Gehäuse ist einerseits mit einer aus Metall bestehenden Tragplatte abgedeckt. Die Funktionselemente eines solchen elektrischen/elektronischen Installationsgerätes erzeugen insbesondere während des Betriebes Wärme, die an die Umgebung abgeführt werden muss. Oftmals kann die Wärme jedoch nicht im ausreichenden Maße an die Umgebung abgegeben werden, so dass es zu einer Überhitzung einzelner Funktionselemente bzw. des elektrischen/elektronischen Installationsgerätes kommen kann.Furthermore, by the DE 103 29 358 B4 is electrical / electronic installation device has become known, which is provided for connection to a bus system of building system technology and therefore has corresponding connection contacts. Furthermore, this electrical / electronic installation device has an existing plastic, provided for receiving the functional elements housing, wherein a plurality of functional elements are arranged on at least one fixed in the housing electrical circuit board. The housing is covered on the one hand with a metal support plate. The functional elements of such an electrical / electronic installation device generate heat, in particular during operation, which has to be dissipated to the environment. Often, however, the heat can not be released to a sufficient extent to the environment, so that it can lead to overheating of individual functional elements or the electrical / electronic installation device.

Außerdem ist durch die DE 103 04 887 A1 eine Vorrichtung bekannt, bei der eine im Gehäuse gehaltene elektrische Leiterplatte mit ihrer Unterseite auf einem aus Kunststoff bestehenden Haltekörper zur Anlage kommt.Moreover, by the DE 103 04 887 A1 a device is known in which an electrical circuit board held in the housing comes with its underside on a holding body made of plastic to the plant.

Des weiteren ist durch die US 60 43 981 A eine Vorrichtung bekannt geworden, bei der im Gehäuse zumindest ein Federelement vorhanden ist, welches die auf einer Leiterplatte angeordneten Funktionselemente mit Federkraft an der Unterseite der Tragplatte zur Anlage bringt.Furthermore, by the US 60 43 981 A a device has become known in which at least one spring element is present in the housing, which brings the arranged on a circuit board functional elements with spring force on the underside of the support plate to the plant.

Zudem ist durch die DE 196 00 619 A1 eine Vorrichtung bekannt geworden, bei der ein, eine elektrische Leiterplatte aufnehmender Haltekörper mit zumindest einem Federelement versehen ist.In addition, through the DE 196 00 619 A1 a device has become known in which a, an electrical circuit board receiving holding body is provided with at least one spring element.

Außerdem ist durch die DE 41 06 453 C1 eine Vorrichtung bekannt geworden, bei der eine erste elektrische Leiterplatte über eine Steckverbinderanordnung mit einer ebenfalls bestückten weiteren elektrischen Leiterplatte in Verbindung steht, die ebenfalls im Gehäuse festgelegt ist.Moreover, by the DE 41 06 453 C1 a device has become known in which a first electrical circuit board via a connector assembly with a likewise equipped further electrical circuit board is in communication, which is also fixed in the housing.

Des weiteren ist durch die DE 198 54 180 A1 eine Vorrichtung bekannt geworden, welche eine erste Leiterplatte aufweist, die mit mehreren Anschlussklemmen versehen ist, um eine externe Verbindung zu schaffen und eine Möglichkeit der Anordnung einer Tastatur bietet.Furthermore, by the DE 198 54 180 A1 a device has become known, which has a first printed circuit board, which is provided with a plurality of terminals, to provide an external connection and offers a possibility of arranging a keyboard.

Zudem ist durch die DE 102 13 648 A1 zumindest ein Funktionselement bekannt geworden, welches als Halbleiterleistungsbaustein ausgeführt ist.In addition, through the DE 102 13 648 A1 at least one functional element has become known, which is embodied as a semiconductor power module.

Ausgehend von derart ausgebildeten elektrischen/elektronischen Installationsgeräten bzw. Vorrichtungen liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches/elektronisches Installationsgerät zu schaffen, bei welchem bei besonders kompaktem Aufbau und der Verwendung möglichst weniger separat zu montierender Einzelteile, die von den Funktionselementen erzeugte Wärme auch dann in besonders effektiver Art und Weise an die Umgebung abgeführt wird, wenn maßliche Bauteiletoleranzen auszugleichen sind.Based on such trained electrical / electronic installation devices or devices, the present invention seeks to provide an electrical / electronic installation device, in which in a particularly compact design and use as less separately to be mounted items, the heat generated by the functional elements also then dissipated in a particularly effective manner to the environment, if dimensional component tolerances are to be compensated.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Hauptanspruch angegebenen Merkmale gelöst.According to the invention this object is achieved by the features specified in the main claim.

Bei einer solchen Ausbildung ist besonders vorteilhaft, dass die Oberflächen der besonders viel Wärme erzeugenden Funktionselemente unter Druck an der Unterseite der aus Metall bestehenden Tragplatte zur Anlage kommen und somit Wärme gut an die Umgebung abgeben. Außerdem ist besonders vorteilhaft, dass eine optimale Leistungsausnutzung der verwendeten Bauteile gewährleistet ist.In such a design is particularly advantageous that the surfaces of the particularly high heat-generating functional elements come under pressure on the underside of the existing metal support plate to the plant and thus deliver heat well to the environment. In addition, it is particularly advantageous that an optimal performance of the components used is guaranteed.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gegenstandes sind in den Unteransprüchen angegeben. Anhand eines Ausführungsbeispiels sei die Erfindung im Prinzip näher erläutert, dabei zeigt:Further advantageous embodiments of the subject invention are specified in the subclaims. Reference to an embodiment of the invention is explained in principle closer, showing:

1: prinziphaft ein solches elektrisches/elektronisches Installationsgerät in Explosionsdarstellung; 1 : in principle, such an electrical / electronic installation device in exploded view;

2: prinziphaft einen Zusammenbau eines solchen elektrischen/elektronischen Installationsgerätes im Vollschnitt. 2 in principle an assembly of such electrical / electronic installation device in full section.

Wie aus den Figuren hervorgeht, besteht ein solches elektrisches/elektronisches Installationsgerät im Wesentlichen aus einem aus Kunststoff bestehenden, zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenen Gehäuse 1, wobei mehrere Funktionselemente zumindest auf einer im Gehäuse 1 festgelegten ersten Leiterplatte 2 angeordnet sind. Einerseits ist das Gehäuse 1 von einer aus Metall bestehenden Tragplatte 3 abgedeckt und andererseits durch einen am Gehäuse 1 festgelegten Deckel 4 verschlossen. Um eine gute Wärmeableitung zu gewährleisten, besteht die Tragplatte 3 aus Aluminium.As can be seen from the figures, such an electrical / electronic installation device consists essentially of a plastic, provided for receiving the functional elements housing 1 , wherein a plurality of functional elements at least one in the housing 1 fixed first circuit board 2 are arranged. On the one hand is the case 1 from a metal support plate 3 covered and on the other hand by a on the housing 1 fixed lid 4 locked. To ensure a good heat dissipation, there is the support plate 3 made of aluminium.

Wie des weiteren aus den Figuren hervorgeht, ist die erste Leiterplatte 2 mit vier als Halbleiterleistungsbausteinen 5 ausgeführten Funktionselementen bestückt. Die erste Leiterplatte 2 ist derart von einem einstückig an das Gehäuse 1 angeformten, mit vier Rastelementen 6 versehenen Aufnahmerahmen 7 aufgenommen, so dass die vier auf der Leiterplatte 2 angeordneten Halbleiterleistungsbausteinen 5 jeweils mit ihrer Kopffläche direkt an der Unterseite der aus Aluminium bestehenden Tragplatte 3 zur Anlage kommt. Die vier Rastelemente 6 sind einstückig an den Aufnahmerahmen 7 angeformt und die vier Halbleiterleistungsbausteine 5 jeweils als MOSFETs ausgeführt. Mit ihrer Unterseite kommt die erste Leiterplatte 2 auf einem aus Kunststoff bestehenden Haltekörper 8 zu liegen, welcher seinerseits mit seiner Unterseite direkt mit den vier Rastelementen 6 des Aufnahmerahmens 7 zusammenwirkt. Der Haltekörper 8 taucht ebenfalls in den Aufnahmerahmen 7 ein und ist einstückig mit zwei Federelementen 9 versehen, welche die Kopfflächen der vier Halbleiterleistungsbausteine 5 mit Federkraft an die Unterseite der aus Aluminium bestehenden Tragplatte 3 drücken. Dadurch ist auch bei maßlichen Toleranzen eine innige Anlage sichergestellt und somit eine gute Wärmeableitung gewährleistet. Über die große Oberfläche der aus Aluminium bestehenden Tragplatte 3 kann die von den vier Halbleiterleistungsbausteinen 5 erzeugte Wärme effektiv an die Umgebung abgeleitet werden. Eine Überhitzung der vier Halbleiterleistungsbausteine 5 bzw. des elektrischen/elektronischen Installationsgerätes ist dadurch wirkungsvoll verhindert. Um die Wärmeableitung zu optimieren, können die Halbleiterleistungsbausteine 5 mit Wärmeleitpaste versehen werden.As further shown in the figures, is the first circuit board 2 with four as semiconductor power modules 5 equipped functional elements equipped. The first circuit board 2 is so from a one piece to the housing 1 molded, with four locking elements 6 provided recording frame 7 recorded, leaving the four on the circuit board 2 arranged semiconductor power modules 5 each with its head surface directly on the underside of the existing aluminum support plate 3 comes to the plant. The four locking elements 6 are integral to the mounting frame 7 molded and the four semiconductor power modules 5 each designed as MOSFETs. With its underside comes the first circuit board 2 on a holding body made of plastic 8th to lie, which in turn with its bottom directly with the four locking elements 6 of the recording frame 7 interacts. The holding body 8th also dives into the frame 7 and is integral with two spring elements 9 provided, which are the top surfaces of the four semiconductor power modules 5 with spring force to the underside of the existing aluminum support plate 3 to press. As a result, an intimate installation is ensured even with dimensional tolerances and thus ensures good heat dissipation. Over the large surface of the aluminum support plate 3 can be that of the four semiconductor power modules 5 generated heat can be effectively dissipated to the environment. Overheating of the four semiconductor power modules 5 or the electrical / electronic installation device is effectively prevented. In order to optimize the heat dissipation, the semiconductor power modules can 5 be provided with thermal grease.

Wie des weiteren aus den Figuren hervorgeht, steht die erste Leiterplatte 2 über eine Steckverbinderanordnung 10 datentechnisch mit einer, weitere Funktionselemente aufweisenden zweiten Leiterplatte 11 in Verbindung, welche ebenfalls im Innenraum des Gehäuses 1 gehalten ist. Die zweite Leiterplatte 11 weist vier von außen zugängliche Anschlussklemmen 12 auf, worüber auf einfache Art und Weise die notwendige Verbindung zur Gebäudeinstallation hergestellt werden kann Außerdem ist die zweite Leiterplatte 11 mit fünf von außen zugänglichen Anschlusskontakten 13 bestückt, damit auf einfache Art und Weise der, – der Einfachheit halber nicht dargestellte – die Betätigungsfläche für den Benutzer aufweisende Bedienaufsatz aufgesteckt werden kann. An die Außenseite des unteren Bereiches des Gehäuses 1 sind mehrere Rasthaken 14 angeformt, die zur sicheren Festlegung des Deckels 4 mit daran angeformten Rastlaschen 15 in Wirkverbindung kommen.As can be seen further from the figures, the first printed circuit board 2 via a connector assembly 10 data technology with a, further functional elements having second circuit board 11 in connection, which also in the interior of the housing 1 is held. The second circuit board 11 has four externally accessible terminals 12 on which in a simple way the necessary connection to the building installation can be made In addition, the second circuit board 11 with five externally accessible connection contacts 13 equipped so that in a simple manner, the - for simplicity not shown - the operating surface for the user having operating mechanism can be plugged. To the outside of the lower part of the case 1 are several snap hooks 14 Molded to secure the lid 4 with integrally formed locking tabs 15 come into operative connection.

Claims (5)

Elektrisches/elektronisches Installationsgerät für die Gebäudesystemtechnik mit einem aus Kunststoff bestehenden, zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenen Gehäuse (1), wobei mehrere Funktionselemente auf zumindest einer im Gehäuse (1) festgelegten elektrischen Leiterplatte (2) angeordnet sind und wobei das Gehäuse (1) mit einer aus Metall bestehenden Tragplatte (3) abgedeckt ist, wobei die erste elektrische Leiterplatte (2) von einem Gehäuse (1) derart aufgenommen ist, dass zumindest ein auf der ersten Leiterplatte (2) angeordnetes Funktionselement mit seiner Kopffläche direkt an der Unterseite der aus Metall bestehenden Tragplatte (3) zur Anlage kommt, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte (2) von einem einstückig an das Gehäuse (1) angeformten, mit Rastelementen (6) versehenen Aufnahmerahmen (7) aufgenommen ist, und dass die im Gehäuse (1) gehaltene erste elektrische Leiterplatte (2) mit ihrer Unterseite auf einem aus Kunststoff bestehenden, in den Aufnahmerahmen (7) einsetzbaren Haltekörper (8) zur Anlage kommt, welcher einstückig mit zumindest einem Federelement (9) versehen ist, welches die auf der ersten Leiterplatte (2) angeordneten Funktionselemente mit Federkraft an der Unterseite der aus Metall bestehenden Tragplatte (3) zur Anlage bringt.Electrical / electronic installation device for building system technology with a housing made of plastic and provided for receiving the functional elements ( 1 ), wherein a plurality of functional elements on at least one in the housing ( 1 ) electrical circuit board ( 2 ) and wherein the housing ( 1 ) with a metal support plate ( 3 ), wherein the first electrical circuit board ( 2 ) of a housing ( 1 ) is received such that at least one on the first circuit board ( 2 ) arranged functional element with its top surface directly on the underside of the existing metal support plate ( 3 ) comes to rest, characterized in that the first circuit board ( 2 ) of a one-piece to the housing ( 1 ), with locking elements ( 6 ) ( 7 ) and that in the housing ( 1 ) held first electrical circuit board ( 2 ) with its underside on a plastic, in the mounting frame ( 7 ) usable holding body ( 8th ) comes to rest, which integrally with at least one spring element ( 9 ) provided on the first circuit board ( 2 ) arranged with spring force on the underside of the existing metal support plate ( 3 ) brings to the plant. Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste elektrische Leiterplatte (2) über eine Steckverbinderanordnung (10) mit einer ebenfalls mit Funktionselementen bestückten, weiteren elektrischen Leiterplatte (11) in Verbindung steht, die ebenfalls im Gehäuse (1) festgelegt ist.Electrical / electronic installation device according to claim 1, characterized in that the first electrical circuit board ( 2 ) via a connector arrangement ( 10 ) with a likewise equipped with functional elements, another electrical circuit board ( 11 ), which are also in the housing ( 1 ). Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die weitere elektrische Leiterplatte (11) mit mehreren Anschlussklemmen (12) versehen ist, um eine Verbindung zur Gebäudeinstallation zu schaffen. Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 or 2, characterized in that at least the further electrical circuit board ( 11 ) with several terminals ( 12 ) to connect to the building installation. Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die weitere elektrische Leiterplatte (11) mit mehreren Anschlusskontakten (13) versehen ist, um eine Verbindung zu einem Bedienaufsatz zu schaffen.Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 to 3, characterized in that at least the further electrical circuit board ( 11 ) with several connection contacts ( 13 ) to connect to an operator panel. Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Funktionselemente als Halbleiterleistungsbaustein (5) ausgeführt ist.Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 to 4, characterized in that at least one of the functional elements as a semiconductor power device ( 5 ) is executed.
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