DE102005027892A1 - Support carrier for electronic light sensitive sensors of camera, has mechanical coding corresponding to mechanical coding on circuit board - Google Patents

Support carrier for electronic light sensitive sensors of camera, has mechanical coding corresponding to mechanical coding on circuit board Download PDF

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Abstract

A support or carrier for holding a component on a plate in a housing or housing part in a definite position. The support /carrier (11) has at least one mechanical coding (17,18) with operates in conjunction with a corresponding mechanical coding on the plate. An independent claim is also given for a housing or housing part.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausrichten eines lichtempfindlichen Sensors oder eines diesen tragenden Trägerteils in oder an einem Gehäuse oder Gehäuseteil einer Kamera.The The invention relates to a method for aligning a photosensitive Sensor or a support member carrying this in or on a housing or housing part a camera.

Elektronische lichtempfindliche Sensoren müssen in einer Kamera relativ zur optischen Achse des Objektivs genau ausgerichtet werden. Die elektronischen Sensoren können dabei eine im Wesentlichen zeilenförmige Struktur für sogenannte Zeilenkameras oder eine flächige Struktur für sogenannte Matrixkameras aufweisen. In beiden Fällen ist es erforderlich, dass der Abstand zwischen Objektiv und Sensor, das so genannte Auflagenmaß, exakt eingehalten wird. Damit insbesondere die lichtempfindliche Fläche eines Flächensensors möglichst vollständig ausgenutzt wird, ist es zudem erforderlich, den Sensor in einer Ebene senkrecht zur optischen Achse durch Drehen und/oder Verschieben auszurichten. Schließlich soll der Sensor exakt senkrecht zur optischen Achse verlaufen. Demnach muss der Sensor zur genauen Ausrichtung relativ zur optischen Achse oder zu entsprechenden Bezugskanten des ihn aufnehmenden Gehäuse oder Gehäuseteils der Kamera nicht nur in Richtung der drei Raumachsen verschiebbar sein, sondern muss auch um die drei Raumachsen verkippbar gehalten werden.electronic light-sensitive sensors need in a camera relative to the optical axis of the lens exactly be aligned. The electronic sensors can do this a substantially line-shaped Structure for So-called line scan cameras or a planar structure for so-called Matrix cameras have. In both cases it is necessary that the distance between lens and sensor, the so-called Auflagenmaß, exactly is complied with. Thus, in particular the photosensitive surface of a area sensor preferably fully exploited It is also necessary, the sensor in a plane perpendicular to align the optical axis by turning and / or moving. Finally, should the sensor is exactly perpendicular to the optical axis. Therefore the sensor must be for exact alignment relative to the optical axis or to corresponding reference edges of him receiving housing or housing part the camera not only in the direction of the three spatial axes movable but must also be kept tiltable around the three spatial axes become.

Es liegt auf der Hand, dass hierfür aufwändige mechanische Stellmittel in die Kamera integriert werden müssen, um den Sensor exakt ausrichten zu können. Auch bedarf die exakte Positionierung mit Hilfe dieser mechanischen Hilfsmittel einige Geschicklichkeit und einen erhöhten Zeitaufwand, was im Rahmen einer Serienfertigung nicht immer möglich ist.It is obvious that for this complex mechanical adjusting means must be integrated into the camera to Align the sensor exactly. Also requires the exact positioning with the help of this mechanical Aids some skill and an increased amount of time, which is not always possible as part of a series production.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs geschilderten Art so auszubilden, dass der lichtempfindliche Sensor mit einfachen Mitteln exakt positioniert in der Kamera montiert werden kann.Of the Invention is based on the object, a method of the initially be formed type so that the photosensitive sensor can be accurately positioned in the camera with simple means can.

Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, dass der Sensor oder das Trägerteil relativ zum Gehäuse oder Gehäuseteil mittels wenigstens eines Manipulators bewegt wird, bis die gewünschte Lage des Sensors innerhalb der Toleranzgrenzen in dem Gehäuse oder Gehäuseteil erreicht ist, und dass der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil mit einer Fixiermasse in dieser Lage fixiert wird. Der Manipulator, der motorisch oder manuell bedienbar sein kann, erlaubt eine exakte Positionierung, so dass der Sensor zunächst ohne feste Verbindung zum Gehäuse in der richtigen Lage relativ zu dem Gehäuse gehalten wird. Die Ausrichtung des Sensors mittels des Manipulators kann mit optischen Messgeräten während der Ausrichtung genau überprüft werden. Es können Steuerungen vorgesehen werden, die ein automatisches Ausrichten anhand der Messergebnisse ermöglichen.The Task is according to the invention solved by that the sensor or the carrier part relative to the housing or housing part is moved by at least one manipulator until the desired position the sensor within the tolerance limits in the housing or housing part is reached, and that the sensor or the carrier part with the housing or the housing part is fixed with a fixing compound in this position. The manipulator, which can be operated by motor or manually, allows an exact Positioning so that the sensor initially without a firm connection to the housing is held in the correct position relative to the housing. The alignment of the sensor by means of the manipulator can with optical gauges during alignment be checked exactly. There can be controls provided that an automatic alignment based on the measurement results enable.

Anschließend kann die Fixiermasse eingefügt werden, ohne dass sich die Lage des Sensors relativ zum Gehäuse verändert. Die Fixiermasse kann aber auch vor dem Ausrichten in das Gehäuse eingefügt oder am Sensor oder Trägerteil vorhanden sein. Sie erlaubt vor dem Aushärten ein Ausrichten. Der Manipulator beziehungsweise dessen Greifstück kann entfernt werden, und der Sensor wird in dem Gehäuse oder Gehäuseteil der Kamera fest gehalten.Then you can inserted the fixative without changing the position of the sensor relative to the housing. The But fixing compound can also be inserted before aligning in the housing or on the sensor or carrier part to be available. It allows alignment before curing. The manipulator or its gripping piece can are removed, and the sensor is in the housing or housing part the camera firmly held.

Der Manipulator kann am Trägerteil oder Sensor angreifen. Es ist natürlich auch möglich, dass der Manipulator am Gehäuse angreift. Insbesondere kann vorgesehen werden, dass ein Manipulator am Trägerteil oder Sensor und ein Manipulator am Gehäuse angreift. So kann es zweckmäßig sein, wenn der am Trägerteil oder Sensor angreifende Manipulator rotatorische Bewegungen durchführt, während der am Gehäuse angreifende Manipulator translatorische Bewegungen durchfährt. Insgesamt lässt sich damit eine Bewegung des Sensors oder des Trägerteils relativ zum Gehäuse in allen sechs Freiheitsgraden bewirken.Of the Manipulator can on the carrier part or attack sensor. Of course it is also possible that the Manipulator on the housing attacks. In particular, it can be provided that a manipulator on the support part or sensor and a manipulator on the housing attacks. So it may be appropriate if the on the support part or sensor attacking manipulator performs rotational movements during the on the housing attacking manipulator passes translational movements. All in all can be with it a movement of the sensor or the support member relative to the housing in all cause six degrees of freedom.

Vorzugsweise erlaubt der Manipulator eine Bewegung des Sensors oder des Trägerteils relativ zum Gehäuse oder Gehäuseteil in allen drei Raumrichtungen. Auch ist es zweckmäßig, wenn der Manipulator eine Drehung des Sensors oder des Trägerteils relativ zum Gehäuse oder Gehäuseteil um alle drei Raumachsen erlaubt. Solche Manipulatoren sind allgemein bekannt und bedürfen daher an dieser Stelle keiner weiteren Erläuterungen.Preferably allows the manipulator movement of the sensor or the support member relative to the housing or housing part in all three directions. It is also useful if the manipulator a Rotation of the sensor or the carrier part relative to the housing or housing part allowed around all three spatial axes. Such manipulators are general known and need therefore at this point no further explanation.

Je nach Anforderungen an die Genauigkeit kann vorgesehen werden, dass durch den Manipulator lediglich der Abstand zum Objektiv eingestellt wird. Bei höherer geforderter Genauigkeit kann zudem eine Verkippung um die Achsen in der Ebene senkrecht zur optischen Achse und/oder eine Verschiebung entlang dieser Achsen erfolgen. Schließlich kann vorgesehen werden, dass ergänzend eine Verschwenkung um die optische Achse erfolgt.ever according to accuracy requirements can be provided that only the distance to the lens is adjusted by the manipulator. At higher required accuracy can also tilt around the axes in the plane perpendicular to the optical axis and / or a shift take place along these axes. Finally, it can be provided that complementary a pivoting about the optical axis takes place.

Das Greifstück des Manipulators kann den Sensor oder das Trägerteil beispielsweise mittels Unterdruck halten. Auch können Klemmvorrichtungen vorgesehen werden, die ausreichen, den Sensor beziehungsweise das Trägerteil auch während des Verfüllens der Fixiermasse festzuhalten.The cross piece of the manipulator, the sensor or the support member, for example by means of Keep negative pressure. Also can Clamping devices are provided, which are sufficient, the sensor or the carrier part even while of filling to hold the fixative.

Häufig ist bei solchen Kameras die Anordnung so getroffen, dass das Gehäuse als zweiseitig offene Hülse ausgebildet ist, wobei an der einen Seite das Objektiv montiert wird, während die zunächst offene Rückseite mit einem Gehäusedeckel nach der Montage des Sensors und anderer erforderlichen Bauteile verschlossen wird. Von dieser Rückseite wird die Kamera bestückt und auch der Sensor in das Gehäuse der Kamera eingeführt.Frequently In such cameras, the arrangement made so that the housing as two-sided open sleeve is formed, mounted on one side of the lens will, while the first open back with a housing cover after mounting the sensor and other required components is closed. From this back will be the camera populated and also the sensor in the housing introduced to the camera.

Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, dass insbesondere bei einer solchen Anordnung der Sensor beziehungsweise das Trägerteil unter Belassung wenigstens eines Spaltes in oder an das Gehäuse oder das Gehäuseteil passt und dass die Fixiermasse in den wenigstens einen Spalt zumindest abschnittsweise verfüllt wird. Das Trägerteil und das Gehäuse können korrespondierende Vorsprünge und Aussparungen aufweisen, die mit Spiel ineinandergreifen. Der sich dadurch ergebende Ringspalt oder Spielraum wird nach dem Ausrichten oder vor dem Einführen und/oder Ausrichten mit der Fixiermasse gefüllt, so dass sich nach dem Aushärten die fixierte Lage ergibt.According to the invention is provided that in particular in such an arrangement of Sensor or the carrier part leaving at least one gap in or on the housing or the housing part fits and that the fixing compound in the at least one gap at least partially filled becomes. The carrier part and the case can corresponding projections and Have recesses that mesh with game. Which resulting annular gap or clearance becomes after alignment or before insertion and / or aligning with the fixing compound, so that after the Harden the fixed position results.

Das Spaltmaß beträgt vorzugsweise weniger als 1 mm. Damit wird gewährleistet, dass ausreichend Fixiermasse zwischen Gehäuse oder Gehäuseteil und Sensor oder Trägerteil vorhanden ist, um diesen fest zu halten. Auch erlaubt der Spalt ein sicheres Einführen des Sensors beziehungsweise des Trägerteils in das Gehäuse mittels des Manipulators sowie die Durchführung der erforderlichen Bewegungen und Verkippungen während der genauen Ausrichtung.The Gap is preferably less than 1 mm. This will ensure that sufficient fixing compound between the housing or housing part and sensor or carrier part is present to hold this. Also allows the gap a safe introduction of the sensor or of the carrier part in the housing by means of the manipulator and the execution of the necessary movements and tilting during the exact alignment.

Die Fixiermasse kann ein Kleber und vorzugsweise ein aushärtbarer Kleber sein, wobei der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder Gehäuseteil verklebt wird. Es sind aushärtbare Kleber bekannt, die nach dem Auftragen beziehungsweise Verfüllen ohne Schwund trocknen. Damit kann erreicht werden, dass das exakt positionierte Trägerteil beziehungsweise der Sensor während des Aushärtens keine Verschiebungen und/oder Verkippungen erfährt. Vielmehr wird der Sensor beziehungsweise das Trägerteil spannungsfrei im Gehäuse oder Gehäuseteil gehalten. Der Kleber kann beispielsweise ein unter UV-Licht aushärtbarer Kleber sein.The Fixiermasse can be an adhesive and preferably a curable Be adhesive, wherein the sensor or the support member with the housing or housing part is glued. They are curable Adhesive known after application or filling without Dry fading. This can be achieved that the exactly positioned support part or the sensor during of curing no shifts and / or tilting experiences. Rather, the sensor or the carrier part stress-free in the housing or housing part held. For example, the adhesive may be UV curable Be adhesive.

Alternativ kann vorgesehen werden, dass die Fixiermasse ein Lot ist, wobei der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil verlötet wird. Dies kann beispielsweise dann zweckmäßig sein, wenn das Trägerteil und das Gehäuseteil aus verlötbaren Werkstoffen, insbesondere Metall bestehen. Mit dem Lot kann zudem ein guter Wärmeübergang zwischen Sensor oder Trägerteil und dem Gehäuseteil bewirkt werden, wodurch eine gute Kühlung des Sensors erzielt werden kann.alternative can be provided that the fixing mass is a solder, wherein the sensor or the carrier part with the housing or the housing part is soldered. This can be useful, for example, if the carrier part and the housing part solderable Materials, in particular metal. In addition, with the solder can a good heat transfer between sensor or carrier part and the housing part be effected, whereby a good cooling of the sensor can be achieved can.

Die Erfindung betrifft auch ein Gehäuse oder ein Gehäuseteil für eine Kamera, in dem ein lichtempfindlicher Sensor oder ein diesen tragendes Trägerteil relativ zum Objektiv der Kamera ausgerichtet angeordnet ist. Insbesondere ist vorgesehen, dass die montierte Anordnung von Gehäuse oder Gehäuseteil einerseits und Sensor oder Trägerteil andererseits mit dem oben erläuterten Verfahren gegeneinander ausgerichtet worden ist. Bei dem erfindungsgemäßen Gehäuse oder Gehäuseteil der Kamera ist der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil in der gewünschten Lage innerhalb der Toleranzgrenzen durch eine Fixiermasse gehalten. Die Toleranzgrenzen sind grundsätzlich beliebig, betragen aber in der Regel weniger als 1 mm. Die gewünschte Lage wird mittels eines Manipulators vor dem Aushärten der Fixiermasse eingestellt. Die Fixiermasse kann dabei vorher an den betreffenden Stellen des Sensors, des Trägerteils oder des Gehäuses vorhanden sein oder nach oder während des Ausrichtens eingefüllt werden. Mechanische Stellmittel sind nicht mehr erforderlich, wodurch eine schnelle Serienfertigung möglich wird.The The invention also relates to a housing or a housing part for one Camera in which a photosensitive sensor or this carrying support part is aligned relative to the lens of the camera. Especially is provided that the assembled arrangement of housing or housing part on the one hand and sensor or carrier part on the other hand with the above explained Method has been aligned against each other. In the case of the invention or housing part the camera is the sensor or the carrier part with the housing or the housing part in the desired location held within the tolerance limits by a fixing compound. The Tolerance limits are basically as desired, but are usually less than 1 mm. The desired location is adjusted by means of a manipulator before the curing of the fixing compound. The fixative may previously be at the relevant points of Sensors, the carrier part or the housing be present or after or during filled in the alignment become. Mechanical adjusting means are no longer required, thereby a fast series production possible becomes.

Der Sensor oder das Trägerteil ist unter Belassung wenigstens eines Spaltes in dem Gehäuse oder Gehäuseteil angeordnet. Der Spalt oder die Spalte werden durch die Fixiermasse zumindest abschnittsweise verfüllt, wodurch sich ein besonders fester Halt des Sensors beziehungsweise des Trägerteils in dem Gehäuse oder Gehäuseteil ergibt.Of the Sensor or the carrier part is leaving at least one gap in the housing or housing part arranged. The gap or column will pass through the fixative at least partially filled, resulting in a particularly firm hold of the sensor or the carrier part in the case or housing part results.

Die elektronischen lichtempfindlichen Sensoren erzeugen während des Betriebs Wärme, die abgeführt werden muss. Der Sensor sollte daher in wärmeleitender Verbindung mit dem Gehäuse oder einem anderen Kühlkörper stehen. Bei der herkömmlichen Anordnung des Sensors auf einem ihn tragenden Trägerteil steht der Sensor in einem guten Wärmekontakt mit dem Trägerteil. Das Trägerteil weist Kontaktflächen zu dem Gehäuse der Kamera auf, wodurch die Wärme abgeführt werden kann. Dies ist bei der Verwendung einer Fixiermasse, beispielsweise eines Klebers, nicht immer möglich.The generate electronic photosensitive sensors during the Operating heat, the dissipated must become. The sensor should therefore be in thermally conductive connection with the housing or another heat sink. In the conventional Arrangement of the sensor on a support member carrying it is the sensor in a good thermal contact with the carrier part. The carrier part has contact surfaces to the housing the camera on, reducing the heat dissipated can be. This is when using a fixing compound, for example an adhesive, not always possible.

Es ist daher gemäß der Erfindung vorgesehen, dass der Sensor auf seiner dem Objektiv abgewandten Rückseite zumindest bereichsweise frei zugänglich ist, dass ein wärmeleitender Stempel über ein elastisches oder elastisch/plastisches wärmeleitendes Mittel oder Element in wärmeleitendem Kontakt mit der Rückseite steht und dass der Stempel über einen wärmeleitenden Halter wärmeleitend mit dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil oder einem weiteren die Wärme abführenden Gehäuseteil der Kamera verbunden ist. Dadurch wird erreicht, dass die Wärmeabfuhr durch ein separates Bauelement bewirkt wird, dass vollkommen unabhängig von der Ausrichtung des Sensors nachträglich in wärmeleitenden Kontakt mit dem Sensor gebracht werden kann. Das elastische wärmeleitende Mittel kann beispielsweise eine Metallfeder, ein Wärmeleitkleber, ein Wärmeleitkissen oder eine Wärmeleitpaste sein.It is therefore provided according to the invention that the sensor on its rear side facing away from the lens is at least partially freely accessible, that a thermally conductive stamp on an elastic or elastic / plastic heat-conducting agent or element is in heat-conducting contact with the back and that the stamp on a heat-conducting holder is thermally conductively connected to the housing or the housing part or another heat dissipating housing part of the camera. It is thereby achieved that the heat dissipation is effected by a separate component, that are subsequently brought into heat-conducting contact with the sensor completely independent of the orientation of the sensor can. The elastic heat-conducting agent may be, for example, a metal spring, a thermal adhesive, a heat-conducting pad or a thermal grease.

Vorzugsweise ist der Stempel in einer Richtung senkrecht zur Rückseite des Sensors hin- und her verschiebbar am Halter gehalten. Insbesondere kann vorgesehen werden, dass der Stempel in einer Durchbrechung des Halters verschiebbar oder über ein darin angeordnetes Gewinde verstellbar gehalten ist, welche Durchbrechung in einer Flucht mit dem frei zugänglichen Abschnitt der Rückseite des Sensors liegt. Dadurch wird erreicht, dass der Stempel nach der Ausrichtung des Sensors ohne Druck in wärmeleitenden Kontakt mit der Rückseite des Sensors gebracht werden kann. Eine nachträgliche Veränderung der Ausrichtung des Sensors durch den Stempel wird dadurch zuverlässig vermieden. Es kann aber auch vorgesehen werden, dass der Halter mit dem Stempel in einer Richtung senkrecht zur Rückseite des Sensors hin- und her verschiebbar in dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil oder dem weiteren Gehäuseteil gelagert ist. Auch dadurch kann der Wärmeleitkontakt in der gewünschten Weise hergestellt werden.Preferably is the stamp in a direction perpendicular to the back the sensor slidably held back and forth on the holder. In particular, can be provided that the punch in an opening of the holder movable or over arranged therein thread is adjustably held, which opening in an escape with the freely accessible Section of the back the sensor is located. This ensures that the stamp after the orientation of the sensor without pressure in thermally conductive contact with the back of the sensor can be brought. A subsequent change in the orientation of the Sensors through the stamp is thereby reliably avoided. But it can also be provided that the holder with the stamp in one Direction perpendicular to the back the sensor back and forth in the housing or the housing part or the other housing part is stored. This also allows the Wärmeleitkontakt in the desired Be made way.

Es ist zweckmäßig, wenn der Stempel und/oder der Halter in der gewünschten Lage fixierbar sind. Dadurch wird ein Lösen des Wärmeleitkontakts zwischen Stempel und Sensors während des Betriebs vermieden. Auch wird vermieden, dass der Stempel aufgrund einer Verschiebung mit erhöhtem Druck auf den Sensor wirkt, wodurch eine Veränderung der Ausrichtung des Sensors verursacht werden könnte.It is appropriate if the punch and / or the holder can be fixed in the desired position. This will cause a release the Wärmeleitkontakts between the stamp and the sensor during of the operation avoided. Also, it avoids the stamp due to a shift with increased pressure acts on the sensor, causing a change in the orientation of the Sensors could be caused.

In jedem Fall kann es zweckmäßig sein, wenn zwischen den gegeneinander beweglichen Teilen, also beispielsweise zwischen Stempel und Halter einerseits oder zwischen Halter und Gehäuse beziehungsweise Gehäuseteil andererseits Wärmeleitpaste vorhanden ist. Sofern der Stempel mittels eines Gewindes am Halter verstellbar gehalten ist, kann die Wärmeleitpaste zudem dazu dienen, den Stempel in der gewünschten Lage zu fixieren.In In any case, it may be appropriate if between the mutually movable parts, so for example between the stamp and holder on the one hand or between holder and casing or housing part on the other hand thermal paste is available. If the stamp by means of a thread on the holder is adjustable, the thermal compound can also serve the stamp in the desired Able to fix.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand der schematischen Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The The invention will be explained in more detail below with reference to the schematic drawing. It demonstrate:

1 ein Kameragehäuse mit lose eingeführten Trägerteil, das den Sensor trägt, und 1 a camera body with loosely inserted support member carrying the sensor, and

2 das Gehäuseteil mit Trägerteil, das den Sensor trägt. 2 the housing part with carrier part, which carries the sensor.

In 1 ist das Verfahren zum Ausrichten eines Sensors 11 relativ zu einem Kameragehäuse 12 schematisch dargestellt. Das Kameragehäuse 12 kann dazu in einen Maschinenrahmen eingespannt sein, während der Sensor 11 relativ zum Kameragehäuse bewegbar ist. Im Einzelnen ist die Anordnung bei dem in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiel so getroffen, dass der Sensor 11 auf einem Trägerteil 13 vormontiert ist. Dieses Trägerteil 13 wird mittels eines Greifstücks 14 eines Manipulators 15 in das Gehäuseinnere 16 des Kameragehäuses 12 eingeführt.In 1 is the method for aligning a sensor 11 relative to a camera body 12 shown schematically. The camera body 12 can be clamped in a machine frame, while the sensor 11 is movable relative to the camera body. In detail, the arrangement in the embodiment shown in the drawing is such that the sensor 11 on a support part 13 is pre-assembled. This carrier part 13 is by means of a gripping piece 14 a manipulator 15 into the housing interior 16 of the camera body 12 introduced.

Das Kameragehäuse kann beispielsweise eine rechteckige Hülse sein, an deren einem Ende die Aufnahme 17 für das Objektiv vorhanden ist. Die bearbeitete Stirnkante 18 bildet häufig die Bezugskante, an der beispielsweise das Auflagemaß, also der Abstand zwischen Objektiv und Sensor eingestellt wird. Die Bestückung des Kameragehäuses 12 erfolgt in der Regel von der dieser Seite 17 abgekehrten Rückseite 19, die nach der Montage mit einem Gehäusedeckel verschlossen werden kann.The camera housing may for example be a rectangular sleeve, at one end of the recording 17 for the lens is present. The machined front edge 18 often forms the reference edge on which, for example, the support dimension, so the distance between the lens and sensor is set. The assembly of the camera body 12 usually takes place from the side of this page 17 turned back 19 , which can be closed after installation with a housing cover.

Das Trägerteil 13 mit dem vormontierten Sensor 11 kann demnach von der Rückseite 19 mittels des Manipulators 18 in das Kameragehäuse 12 eingeführt werden. Das Kameragehäuse 12 kann einen inneren Absatz 20 aufweisen, der die ungefähre axiale Lage des Trägerteils 13 definiert. Die Abmessungen des Trägerteils 13 sind dabei so gewählt, dass dieses unter Belassung wenigstens eines Spaltes und vorzugsweise eines umlaufenden Spaltes 21 in den das Trägerteil aufnehmenden Gehäuseabschnitt 22 passt. Dadurch kann das Trägerteil 13 nahezu beliebig innerhalb des Kameragehäuses 12 zum Ausrichten des Sensors 11 bewegt werden. Verarbeitungstoleranzen bei der Vormontage von Sensor 11 und Trägerteil 13 können so ausgeglichen werden.The carrier part 13 with the pre-assembled sensor 11 can therefore from the back 19 by means of the manipulator 18 in the camera body 12 be introduced. The camera body 12 can be an inner paragraph 20 have the approximate axial position of the carrier part 13 Are defined. The dimensions of the carrier part 13 are chosen so that this, leaving at least one gap and preferably a circumferential gap 21 in the carrier part receiving housing portion 22 fits. This allows the carrier part 13 almost anywhere within the camera body 12 for aligning the sensor 11 to be moved. Processing tolerances during pre-assembly of sensor 11 and carrier part 13 can be compensated.

Der Manipulator 15, der manuell oder motorisch, beispielsweise durch elektrische Stellmotoren oder elektromagnetische, hydraulische oder pneumatische Motoren, betätigbar ist, erlaubt nicht nur lineare Bewegungen in den drei Raumachsen x, y, z, sondern auch eine Verkippung um diese drei Raumachsen seines Greifstücks 14 und des daran gehaltenen Trägerteils 13.The manipulator 15 , which can be actuated manually or by a motor, for example by electrical servomotors or electromagnetic, hydraulic or pneumatic motors, not only allows linear movements in the three spatial axes x, y, z, but also a tilting about these three spatial axes of his gripping piece 14 and the carrier part held thereon 13 ,

Damit kann der Sensor 11 in den sechs Freiheitsgraden bewegt werden. In jedem Fall ist es möglich, dass der Sensor 11 seine exakt definierte Lage relativ zur Bezugskante 18 oder anderer Bezugsflächen oder -kanten oder -punkten einnehmen kann. In dieser Lage wird das Trägerteil gehalten und die Spalte 21 werden mit einer Fixiermasse verfüllt. Es kann vorgesehen werden, dass ein aushärtbarer Kleber 23 eingefüllt wird und dass nach dem Aushärten des Klebers, beispielsweise nach UV-Lichtbestrahlung der Manipulator vom Trägerteil 13 getrennt wird. Der Sensor 11 beziehungsweise das ihn tragende Trägerteil 13 wird durch den Kleber in der exakten Ausrichtung im Kameragehäuse 12 gehalten.This allows the sensor 11 be moved in the six degrees of freedom. In any case, it is possible that the sensor 11 its precisely defined position relative to the reference edge 18 or other reference surfaces or edges or points. In this position, the support member is held and the column 21 are filled with a fixing compound. It can be provided that a curable adhesive 23 is filled and that after curing of the adhesive, for example, after UV light irradiation of the manipulator from the support part 13 is disconnected. The sensor 11 or the one carrying it support part 13 is made by the glue in the exact alignment in the camera body 12 held.

Je nach Anforderungen an die Genauigkeit kann vorgesehen werden, dass der Sensor nur in der z-Achse verschoben wird, also der Abstand zum Objektiv eingestellt wird. Bei höherer geforderter Genauigkeit kann zudem eine Verkippung um die x- und/oder y-Achse und/oder eine Verschiebung in x- oder y-Richtung erfolgen. Schließlich kann vorgesehen werden, dass ergänzend eine Verschwenkung um die z-Achse erfolgt.ever according to accuracy requirements can be provided that the sensor is moved only in the z-axis, so the distance is set to the lens. With higher required accuracy can also tilt over the x and / or y-axis and / or a Shift in the x or y direction. Finally, can be provided that supplementary a pivoting about the z-axis takes place.

In 2 ist ein fertig montiertes Kameragehäuse 12 dargestellt, in dem der Sensor 11 mit dem oben erläuterten Verfahren ausgerichtet und fixiert worden ist. Es sind gleiche oder gleich wirkende Teile mit gleichen Bezugsziffern wie in 1 versehen.In 2 is a fully assembled camera body 12 shown in which the sensor 11 has been aligned and fixed with the method explained above. They are identical or equivalent parts with the same reference numerals as in 1 Mistake.

Nach der Montage befindet sich in den Spalten 21 nunmehr die ausgehärtete Fixiermasse 23, die sich teilweise auch zwischen dem Absatz 20 und der zugekehrten Oberfläche 23 des Trägerteils 13 befinden kann. Insgesamt wird das Trägerteil 13 und somit der Sensor 11 in der gewünschten Lage exakt ausgerichtet im Kameragehäuse 12 gehalten.After assembly is in the columns 21 now the cured fixative 23 that partly also between the paragraph 20 and the facing surface 23 the carrier part 13 can be located. Overall, the carrier part 13 and thus the sensor 11 exactly aligned in the desired position in the camera body 12 held.

Zur Kühlung des Wärme abgebenden Sensors 11 ist ein Stempel 25 vorgesehen, der axial in einer Richtung senkrecht zur Rückseite 26 des Sensors 11 hin- und her verschiebbar im Kameragehäuse 12 gelagert ist. Im Einzelnen ist die Anordnung so getroffen, dass der Stempel 25 durch eine Durchbrechung 27 des Trägerteils 13 verläuft und in wärmeleitendem Kontakt mit der Rückseite 26 des Sensors 11 steht. Zwischen der Stirnkante 28 des Stempels und der Rückseite 26 des Sensors kann Wärmeleitpaste 32 vorhanden sein, durch die Verkippungen der einander zugewandten Flächen 28, 26 ausgeglichen werden können.For cooling the heat emitting sensor 11 is a stamp 25 provided axially in a direction perpendicular to the back 26 of the sensor 11 slidable back and forth in the camera body 12 is stored. In detail, the arrangement is such that the punch 25 through an opening 27 the carrier part 13 runs and in heat-conducting contact with the back 26 of the sensor 11 stands. Between the front edge 28 of the stamp and the back 26 the sensor can use thermal grease 32 be present, by the tilting of the facing surfaces 28 . 26 can be compensated.

Sofern die Wärme des Sensors über dessen Kontakte oder durch seitliche Elemente abgeführt wird, kann anstelle der Wärmeleitpaste ein Wärmeleitkissen oder eine Wärmeleitmatte vorhanden sein, die sich vom Stempel seitlich bis zu den Kontakten erstreckt. Auch dann kann die Wärme gut abgeführt werden.Provided the heat of the sensor whose contacts or by lateral elements is discharged, can replace the thermal paste a thermal pad or a thermal pad be present, which extends from the stamp side to the contacts. Even then, the heat can be well drained.

Es kann im Stempel 25 ein Kanal 33 vorhanden sein, der sich von der dem Sensor abgekehrten Seite des Stempels bis zur der dem Sensor zugekehrten Fläche 28 erstreckt. Durch diesen Kanal kann die Wärmeleitpaste in den Spalt zwischen Stempel und Rückseite eingepresst werden. Die Wärmeleitpaste 32 kann sich gut verteilen, und ein optimales Auffüllen des Spaltes wird gewährleistet.It can be in the stamp 25 a channel 33 be present, which extends from the side facing away from the sensor of the punch to the sensor facing surface 28 extends. Through this channel, the thermal grease can be pressed into the gap between the punch and the back. The thermal compound 32 can spread well, and an optimal filling of the gap is guaranteed.

Der Stempel 25 wird über ein Tragteil 29 am Gehäuse 12 gehalten. Das Trägerteil ist als Scheibe ausgebildet, die in das Gehäuseinnere 16 passt und sich auf Absätze 30 abstützt. Dort kann der Halter 29 befestigt und insbesondere verschraubt, verschweißt oder verklebt sein, wobei hier auf einen guten Wärmeleitkontakt geachtet werden muss.The Stamp 25 is about a support part 29 on the housing 12 held. The support member is formed as a disc, which in the housing interior 16 fits and cares on heels 30 supported. There can be the holder 29 fastened and in particular screwed, welded or glued, in which case must be paid to a good Wärmeleitkontakt.

Das Trägerteil 29 weist eine Durchbrechung 31 auf, durch die der Stempel 25 verläuft. Der Stempel 25 kann darin verschiebbar oder über ein Gewinde axial verstellbar gehalten werden. Damit kann der Stempel in Richtung auf die Rückseite 26 des Sensors 11 bewegt werden und in wärmeleitenden Kontakt gebracht werden, ohne die Ausrichtung des Sensors 11 zu verändern. Zwischen dem Halter 29 und dem Stempel 25 kann ebenfalls Wärmeleitpaste vorhanden sein. Auch können nicht gezeigte Fixiermittel den Stempel in der eingestellten Lage relativ zum Halter und somit relativ zum Sensor 11 festhalten.The carrier part 29 has an opening 31 on, through which the stamp 25 runs. The Stamp 25 can be held axially displaceable therein or axially adjustable by a thread. This allows the punch towards the back 26 of the sensor 11 be moved and placed in thermally conductive contact, without the orientation of the sensor 11 to change. Between the holder 29 and the stamp 25 Thermal paste may also be present. Also, fixing means, not shown, the punch in the set position relative to the holder and thus relative to the sensor 11 hold tight.

Über die Wärmeleitpaste 32 zwischen der Stirnfläche 28 und der Rückseite 26 des Sensors 11 wird eine gute Wärmeleitung zwischen diesen Bauteilen bewirkt. Die abgeführte Wärme kann über die Wärmeleitverbindung zwischen dem Stempel 25 und dem Halter 29 bis in das Kameragehäuse 12 abgeführt werden, dessen Außenseite beispielsweise durch Konvektion gekühlt wird. Die Leistungswärme des Sensors 11 kann damit in einem ausreichenden Maß abgeleitet werden. Gleichwohl bleibt die Anordnung leicht montierbar.About the thermal compound 32 between the face 28 and the back 26 of the sensor 11 a good heat conduction between these components is effected. The dissipated heat can via the Wärmeleitverbindung between the stamp 25 and the holder 29 into the camera body 12 be discharged, the outside of which is cooled, for example by convection. The power heat of the sensor 11 can thus be derived to a sufficient extent. Nevertheless, the arrangement remains easy to install.

Claims (20)

Verfahren zum Ausrichten eines lichtempfindlichen Sensors (11) oder eines diesen tragenden Trägerteils (13) in oder an einem Gehäuse (12) oder Gehäuseteil einer Kamera, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor oder das Trägerteil relativ zum Gehäuse oder Gehäuseteil mittels wenigstens eines Manipulators (15) bewegt wird, bis die gewünschte Lage des Sensors innerhalb der Toleranzgrenzen in dem Gehäuse oder Gehäuseteil erreicht ist, und dass der Sensor oder das Trägerteil in dieser Lage mit dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil mit einer Fixiermasse (23) fixiert wird.Method for aligning a photosensitive sensor ( 11 ) or a support member carrying it ( 13 ) in or on a housing ( 12 ) or housing part of a camera, characterized in that the sensor or the carrier part relative to the housing or housing part by means of at least one manipulator ( 15 ) is moved until the desired position of the sensor is reached within the tolerance limits in the housing or housing part, and that the sensor or the carrier part in this position with the housing or the housing part with a fixing compound ( 23 ) is fixed. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (15) am Trägerteil oder Sensor angreift.Method according to claim 1, characterized in that the manipulator ( 15 ) on the carrier part or sensor. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (15) am Gehäuse angreift.Method according to one of claims 1 or 2, characterized in that the manipulator ( 15 ) on the housing. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Manipulator am Trägerteil oder Sensor und ein Manipulator am Gehäuse angreift.Method according to one of claims 1 to 3, characterized that a manipulator on the support part or sensor and a manipulator on the housing attacks. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor beziehungsweise das Trägerteil (13) unter Belassung wenigstens eines Spaltes (21) in oder an das Gehäuse (12) oder das Gehäuseteil passt, und dass die Fixiermasse (23) in den wenigstens einen Spalt zumindest abschnittsweise verfüllt wird.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the sensor or the carrier part ( 13 ) leaving at least one gap ( 21 ) in or on the housing ( 12 ) or the housing part fits, and that the fixing compound ( 23 ) is filled in the at least one gap at least in sections. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixiermasse (23) ein Kleber und vorzugsweise ein aushärtbarer Kleber ist, und der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder Gehäuseteil verklebt wird.Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that the fixing compound ( 23 ) is an adhesive and preferably a curable adhesive, and the sensor or the support member is bonded to the housing or housing part. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixiermasse ein Lot ist, und der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder Gehäuseteil verlötet wird.Method according to one of claims 1 to 5, characterized that the fixing compound is a solder, and the sensor or the carrier part with the housing or housing part soldered becomes. Gehäuse oder Gehäuseteil für eine Kamera, in dem ein lichtempfindlicher Sensor (11) oder ein dieses tragendes Trägerteil (13) relativ zur optischen Achse des Objektivs der Kamera ausgerichtet angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse (12) oder dem Gehäuseteil in der gewünschten Lage innerhalb der Toleranzgrenzen durch eine Fixiermasse (23) gehalten ist.Housing or housing part for a camera in which a photosensitive sensor ( 11 ) or a supporting part (FIG. 13 ) is aligned relative to the optical axis of the lens of the camera, characterized in that the sensor or the support member with the housing ( 12 ) or the housing part in the desired position within the tolerance limits by a fixing compound ( 23 ) is held. Gehäuse oder Gehäuseteil nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixiermasse (23) ein Kleber und vorzugsweise ein ausgehärteter Kleber ist und der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder Gehäuseteil verklebt ist.Housing or housing part according to claim 8, characterized in that the fixing compound ( 23 ) is an adhesive and preferably a cured adhesive and the sensor or the support member is glued to the housing or housing part. Gehäuse oder Gehäuseteil nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixiermasse ein Lot ist, und der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder Gehäuseteil verlötet ist.casing or housing part according to claim 9, characterized in that the fixing mass is a solder is, and the sensor or the carrier part with the housing or housing part soldered is. Gehäuse oder Gehäuseteil nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor oder das Trägerteil (13) unter Belassung wenigstens eines Spaltes (21) in dem Gehäuse oder Gehäuseteil angeordnet ist, und dass der wenigstens eine Spalt (21) durch die Fixiermasse (23) zumindest abschnittsweise verfüllt ist.Housing or housing part according to one of claims 8 to 10, characterized in that the sensor or the carrier part ( 13 ) leaving at least one gap ( 21 ) is arranged in the housing or housing part, and that the at least one gap ( 21 ) through the fixing compound ( 23 ) is filled at least in sections. Gehäuse oder Gehäuseteil nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (11) oder die Platine, auf der der Sensor angeordnet ist, auf seiner dem Objektiv abgewandten Rückseite (26) zumindest bereichsweise frei zugänglich ist, dass ein wärmeleitender Stempel (25) über ein elastisches oder elastisch/plastisches wärmeleitendes Mittel (32) oder Element in wärmeleitendem Kontakt mit der Rückseite (26) des Sensors oder der Platine oder mit dessen wärmeabgebenden Elementen steht, und dass der Stempel über einen wärmeleitenden Halter (29) wärmeleitend mit dem Gehäuse (12) oder dem Gehäuseteil oder einem weiteren die Wärme abführenden Gehäuseteil der Kamera verbunden ist.Housing or housing part according to one of claims 8 to 11, characterized in that the sensor ( 11 ) or the board on which the sensor is arranged, on its rear side facing away from the lens ( 26 ) is at least partially freely accessible that a thermally conductive stamp ( 25 ) via an elastic or elastic / plastic heat-conducting agent ( 32 ) or element in heat-conducting contact with the rear side ( 26 ) of the sensor or the circuit board or with its heat-emitting elements is, and that the stamp on a heat-conducting holder ( 29 ) thermally conductive with the housing ( 12 ) or the housing part or another heat dissipating housing part of the camera is connected. Gehäuse oder Gehäuseteil nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeleitende Mittel eine Wärmeleitpaste (32) oder eine Wärmeleitmatte ist.Housing or housing part according to claim 12, characterized in that the heat-conducting agent is a thermal compound ( 32 ) or a Wärmeleitmatte is. Gehäuse oder Gehäuseteil nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass im Stempel (25) ein Kanal 33 vorhanden ist, der sich von der dem Sensor abgekehrten Seite des Stempels bis zur der dem Sensor zugekehrten Fläche (28) des Stempels erstreckt, durch welchen Kanal die Wärmeleitpaste zwischen Stempel und Rückseite (26) einpressbar ist.Housing or housing part according to claim 13, characterized in that in the stamp ( 25 ) a channel 33 is present, which extends from the side facing away from the sensor of the punch to the sensor facing surface ( 28 ) of the stamp, through which channel the thermal paste between the punch and the back ( 26 ) is einpressbar. Gehäuse oder Gehäuseteil nach einem der Ansprüche 12 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Stempel (25) in einer Richtung senkrecht zur Rückseite (26) des Sensors hin- und herverschiebbar am Halter (29) gehalten ist.Housing or housing part according to one of claims 12 or 14, characterized in that the stamp ( 25 ) in a direction perpendicular to the back ( 26 ) of the sensor can be moved back and forth on the holder ( 29 ) is held. Gehäuse oder Gehäuseteil nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Stempel (25) in einer Durchbrechung (31) des Trägers (29) verschiebbar oder mittels darin angeordneten Gewindes verstellbar gehalten ist, die in einer Flucht mit dem frei zugänglichen Abschnitt der Rückseite des Sensors oder der Platine liegt.Housing or housing part according to one of claims 12 to 15, characterized in that the stamp ( 25 ) in an opening ( 31 ) of the carrier ( 29 ) is displaceably held or adjustable by means disposed therein thread, which is in alignment with the freely accessible portion of the back of the sensor or the board. Gehäuse oder Gehäuseteil nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der Durchbrechung zwischen Stempel und Halter Wärmeleitpaste vorhanden ist.casing or housing part according to claim 16, characterized in that in the region of the opening between stamp and holder thermal grease is available. Gehäuse oder Gehäuseteil nach einem der Ansprüche 12 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Halter mit dem Stempel in einer Richtung senkrecht zur Rückseite des Sensors hin- und herverschiebbar in dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil oder dem weiteren Gehäuseteil gelagert ist.casing or housing part according to one of the claims 12 to 17, characterized in that the holder with the stamp in a direction perpendicular to the back of the sensor back and forth herverschiebbar in the housing or the housing part or the other housing part is stored. Gehäuse oder Gehäuseteil nach einem der Ansprüche 12 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Stempel und/oder der Halter in der gewünschten Lage fixierbar ist.casing or housing part according to one of the claims 12 to 18, characterized in that the stamp and / or the Holder in the desired position can be fixed. Gehäuse oder Gehäuseteil nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmleitpaste den Stempel in der gewünschten Lage fixiert.casing or housing part according to claim 19, characterized in that the heat-conducting paste the Stamp in the desired Location fixed.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008055718A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-12 Peter Neuhaus Camera Housings
DE102012024855A1 (en) * 2012-12-19 2014-06-26 Connaught Electronics Ltd. Camera for installation in or on motor vehicle, has metallic surface that is thermally coupled to electronic component, where heat-conducting element is provided, on which metallic surface is thermally connected to wall of camera body
DE102018003729A1 (en) 2017-04-27 2018-10-31 Allied Vision Technologies Gmbh Device for collecting data

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5731834A (en) * 1995-06-07 1998-03-24 Eastman Kodak Company Replaceable CCD array and method of assembly
DE20220730U1 (en) * 2002-08-23 2004-02-26 Z/I Imaging Gmbh Sensor module for measurement camera has charge-coupled device sensor unit in housing and plate-shaped bearer unit between housing surface and charge-coupled device sensor unit that carries sensor unit
EP1432240A1 (en) * 2002-12-19 2004-06-23 Eastman Kodak Company Image sensor positioning system and method
US20040169771A1 (en) * 2003-01-02 2004-09-02 Washington Richard G Thermally cooled imaging apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5731834A (en) * 1995-06-07 1998-03-24 Eastman Kodak Company Replaceable CCD array and method of assembly
DE20220730U1 (en) * 2002-08-23 2004-02-26 Z/I Imaging Gmbh Sensor module for measurement camera has charge-coupled device sensor unit in housing and plate-shaped bearer unit between housing surface and charge-coupled device sensor unit that carries sensor unit
EP1432240A1 (en) * 2002-12-19 2004-06-23 Eastman Kodak Company Image sensor positioning system and method
US20040169771A1 (en) * 2003-01-02 2004-09-02 Washington Richard G Thermally cooled imaging apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008055718A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-12 Peter Neuhaus Camera Housings
DE102008055718B4 (en) * 2008-11-04 2015-03-12 Peter Neuhaus Camera Housings
DE102012024855A1 (en) * 2012-12-19 2014-06-26 Connaught Electronics Ltd. Camera for installation in or on motor vehicle, has metallic surface that is thermally coupled to electronic component, where heat-conducting element is provided, on which metallic surface is thermally connected to wall of camera body
DE102018003729A1 (en) 2017-04-27 2018-10-31 Allied Vision Technologies Gmbh Device for collecting data
WO2018196900A1 (en) 2017-04-27 2018-11-01 Allied Vision Technologies Gmbh Method for capturing data
US11838613B2 (en) 2017-04-27 2023-12-05 Allied Vision Technologies Gmbh Method for capturing data

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