DE102005027892A1 - Support carrier for electronic light sensitive sensors of camera, has mechanical coding corresponding to mechanical coding on circuit board - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000834 fixative Substances 0.000 description 5
- NPRYCHLHHVWLQZ-TURQNECASA-N 2-amino-9-[(2R,3S,4S,5R)-4-fluoro-3-hydroxy-5-(hydroxymethyl)oxolan-2-yl]-7-prop-2-ynylpurin-8-one Chemical compound NC1=NC=C2N(C(N(C2=N1)[C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H]1O)F)CO)=O)CC#C NPRYCHLHHVWLQZ-TURQNECASA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
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- H—ELECTRICITY
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausrichten eines lichtempfindlichen Sensors oder eines diesen tragenden Trägerteils in oder an einem Gehäuse oder Gehäuseteil einer Kamera.The The invention relates to a method for aligning a photosensitive Sensor or a support member carrying this in or on a housing or housing part a camera.
Elektronische lichtempfindliche Sensoren müssen in einer Kamera relativ zur optischen Achse des Objektivs genau ausgerichtet werden. Die elektronischen Sensoren können dabei eine im Wesentlichen zeilenförmige Struktur für sogenannte Zeilenkameras oder eine flächige Struktur für sogenannte Matrixkameras aufweisen. In beiden Fällen ist es erforderlich, dass der Abstand zwischen Objektiv und Sensor, das so genannte Auflagenmaß, exakt eingehalten wird. Damit insbesondere die lichtempfindliche Fläche eines Flächensensors möglichst vollständig ausgenutzt wird, ist es zudem erforderlich, den Sensor in einer Ebene senkrecht zur optischen Achse durch Drehen und/oder Verschieben auszurichten. Schließlich soll der Sensor exakt senkrecht zur optischen Achse verlaufen. Demnach muss der Sensor zur genauen Ausrichtung relativ zur optischen Achse oder zu entsprechenden Bezugskanten des ihn aufnehmenden Gehäuse oder Gehäuseteils der Kamera nicht nur in Richtung der drei Raumachsen verschiebbar sein, sondern muss auch um die drei Raumachsen verkippbar gehalten werden.electronic light-sensitive sensors need in a camera relative to the optical axis of the lens exactly be aligned. The electronic sensors can do this a substantially line-shaped Structure for So-called line scan cameras or a planar structure for so-called Matrix cameras have. In both cases it is necessary that the distance between lens and sensor, the so-called Auflagenmaß, exactly is complied with. Thus, in particular the photosensitive surface of a area sensor preferably fully exploited It is also necessary, the sensor in a plane perpendicular to align the optical axis by turning and / or moving. Finally, should the sensor is exactly perpendicular to the optical axis. Therefore the sensor must be for exact alignment relative to the optical axis or to corresponding reference edges of him receiving housing or housing part the camera not only in the direction of the three spatial axes movable but must also be kept tiltable around the three spatial axes become.
Es liegt auf der Hand, dass hierfür aufwändige mechanische Stellmittel in die Kamera integriert werden müssen, um den Sensor exakt ausrichten zu können. Auch bedarf die exakte Positionierung mit Hilfe dieser mechanischen Hilfsmittel einige Geschicklichkeit und einen erhöhten Zeitaufwand, was im Rahmen einer Serienfertigung nicht immer möglich ist.It is obvious that for this complex mechanical adjusting means must be integrated into the camera to Align the sensor exactly. Also requires the exact positioning with the help of this mechanical Aids some skill and an increased amount of time, which is not always possible as part of a series production.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs geschilderten Art so auszubilden, dass der lichtempfindliche Sensor mit einfachen Mitteln exakt positioniert in der Kamera montiert werden kann.Of the Invention is based on the object, a method of the initially be formed type so that the photosensitive sensor can be accurately positioned in the camera with simple means can.
Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, dass der Sensor oder das Trägerteil relativ zum Gehäuse oder Gehäuseteil mittels wenigstens eines Manipulators bewegt wird, bis die gewünschte Lage des Sensors innerhalb der Toleranzgrenzen in dem Gehäuse oder Gehäuseteil erreicht ist, und dass der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil mit einer Fixiermasse in dieser Lage fixiert wird. Der Manipulator, der motorisch oder manuell bedienbar sein kann, erlaubt eine exakte Positionierung, so dass der Sensor zunächst ohne feste Verbindung zum Gehäuse in der richtigen Lage relativ zu dem Gehäuse gehalten wird. Die Ausrichtung des Sensors mittels des Manipulators kann mit optischen Messgeräten während der Ausrichtung genau überprüft werden. Es können Steuerungen vorgesehen werden, die ein automatisches Ausrichten anhand der Messergebnisse ermöglichen.The Task is according to the invention solved by that the sensor or the carrier part relative to the housing or housing part is moved by at least one manipulator until the desired position the sensor within the tolerance limits in the housing or housing part is reached, and that the sensor or the carrier part with the housing or the housing part is fixed with a fixing compound in this position. The manipulator, which can be operated by motor or manually, allows an exact Positioning so that the sensor initially without a firm connection to the housing is held in the correct position relative to the housing. The alignment of the sensor by means of the manipulator can with optical gauges during alignment be checked exactly. There can be controls provided that an automatic alignment based on the measurement results enable.
Anschließend kann die Fixiermasse eingefügt werden, ohne dass sich die Lage des Sensors relativ zum Gehäuse verändert. Die Fixiermasse kann aber auch vor dem Ausrichten in das Gehäuse eingefügt oder am Sensor oder Trägerteil vorhanden sein. Sie erlaubt vor dem Aushärten ein Ausrichten. Der Manipulator beziehungsweise dessen Greifstück kann entfernt werden, und der Sensor wird in dem Gehäuse oder Gehäuseteil der Kamera fest gehalten.Then you can inserted the fixative without changing the position of the sensor relative to the housing. The But fixing compound can also be inserted before aligning in the housing or on the sensor or carrier part to be available. It allows alignment before curing. The manipulator or its gripping piece can are removed, and the sensor is in the housing or housing part the camera firmly held.
Der Manipulator kann am Trägerteil oder Sensor angreifen. Es ist natürlich auch möglich, dass der Manipulator am Gehäuse angreift. Insbesondere kann vorgesehen werden, dass ein Manipulator am Trägerteil oder Sensor und ein Manipulator am Gehäuse angreift. So kann es zweckmäßig sein, wenn der am Trägerteil oder Sensor angreifende Manipulator rotatorische Bewegungen durchführt, während der am Gehäuse angreifende Manipulator translatorische Bewegungen durchfährt. Insgesamt lässt sich damit eine Bewegung des Sensors oder des Trägerteils relativ zum Gehäuse in allen sechs Freiheitsgraden bewirken.Of the Manipulator can on the carrier part or attack sensor. Of course it is also possible that the Manipulator on the housing attacks. In particular, it can be provided that a manipulator on the support part or sensor and a manipulator on the housing attacks. So it may be appropriate if the on the support part or sensor attacking manipulator performs rotational movements during the on the housing attacking manipulator passes translational movements. All in all can be with it a movement of the sensor or the support member relative to the housing in all cause six degrees of freedom.
Vorzugsweise erlaubt der Manipulator eine Bewegung des Sensors oder des Trägerteils relativ zum Gehäuse oder Gehäuseteil in allen drei Raumrichtungen. Auch ist es zweckmäßig, wenn der Manipulator eine Drehung des Sensors oder des Trägerteils relativ zum Gehäuse oder Gehäuseteil um alle drei Raumachsen erlaubt. Solche Manipulatoren sind allgemein bekannt und bedürfen daher an dieser Stelle keiner weiteren Erläuterungen.Preferably allows the manipulator movement of the sensor or the support member relative to the housing or housing part in all three directions. It is also useful if the manipulator a Rotation of the sensor or the carrier part relative to the housing or housing part allowed around all three spatial axes. Such manipulators are general known and need therefore at this point no further explanation.
Je nach Anforderungen an die Genauigkeit kann vorgesehen werden, dass durch den Manipulator lediglich der Abstand zum Objektiv eingestellt wird. Bei höherer geforderter Genauigkeit kann zudem eine Verkippung um die Achsen in der Ebene senkrecht zur optischen Achse und/oder eine Verschiebung entlang dieser Achsen erfolgen. Schließlich kann vorgesehen werden, dass ergänzend eine Verschwenkung um die optische Achse erfolgt.ever according to accuracy requirements can be provided that only the distance to the lens is adjusted by the manipulator. At higher required accuracy can also tilt around the axes in the plane perpendicular to the optical axis and / or a shift take place along these axes. Finally, it can be provided that complementary a pivoting about the optical axis takes place.
Das Greifstück des Manipulators kann den Sensor oder das Trägerteil beispielsweise mittels Unterdruck halten. Auch können Klemmvorrichtungen vorgesehen werden, die ausreichen, den Sensor beziehungsweise das Trägerteil auch während des Verfüllens der Fixiermasse festzuhalten.The cross piece of the manipulator, the sensor or the support member, for example by means of Keep negative pressure. Also can Clamping devices are provided, which are sufficient, the sensor or the carrier part even while of filling to hold the fixative.
Häufig ist bei solchen Kameras die Anordnung so getroffen, dass das Gehäuse als zweiseitig offene Hülse ausgebildet ist, wobei an der einen Seite das Objektiv montiert wird, während die zunächst offene Rückseite mit einem Gehäusedeckel nach der Montage des Sensors und anderer erforderlichen Bauteile verschlossen wird. Von dieser Rückseite wird die Kamera bestückt und auch der Sensor in das Gehäuse der Kamera eingeführt.Frequently In such cameras, the arrangement made so that the housing as two-sided open sleeve is formed, mounted on one side of the lens will, while the first open back with a housing cover after mounting the sensor and other required components is closed. From this back will be the camera populated and also the sensor in the housing introduced to the camera.
Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, dass insbesondere bei einer solchen Anordnung der Sensor beziehungsweise das Trägerteil unter Belassung wenigstens eines Spaltes in oder an das Gehäuse oder das Gehäuseteil passt und dass die Fixiermasse in den wenigstens einen Spalt zumindest abschnittsweise verfüllt wird. Das Trägerteil und das Gehäuse können korrespondierende Vorsprünge und Aussparungen aufweisen, die mit Spiel ineinandergreifen. Der sich dadurch ergebende Ringspalt oder Spielraum wird nach dem Ausrichten oder vor dem Einführen und/oder Ausrichten mit der Fixiermasse gefüllt, so dass sich nach dem Aushärten die fixierte Lage ergibt.According to the invention is provided that in particular in such an arrangement of Sensor or the carrier part leaving at least one gap in or on the housing or the housing part fits and that the fixing compound in the at least one gap at least partially filled becomes. The carrier part and the case can corresponding projections and Have recesses that mesh with game. Which resulting annular gap or clearance becomes after alignment or before insertion and / or aligning with the fixing compound, so that after the Harden the fixed position results.
Das Spaltmaß beträgt vorzugsweise weniger als 1 mm. Damit wird gewährleistet, dass ausreichend Fixiermasse zwischen Gehäuse oder Gehäuseteil und Sensor oder Trägerteil vorhanden ist, um diesen fest zu halten. Auch erlaubt der Spalt ein sicheres Einführen des Sensors beziehungsweise des Trägerteils in das Gehäuse mittels des Manipulators sowie die Durchführung der erforderlichen Bewegungen und Verkippungen während der genauen Ausrichtung.The Gap is preferably less than 1 mm. This will ensure that sufficient fixing compound between the housing or housing part and sensor or carrier part is present to hold this. Also allows the gap a safe introduction of the sensor or of the carrier part in the housing by means of the manipulator and the execution of the necessary movements and tilting during the exact alignment.
Die Fixiermasse kann ein Kleber und vorzugsweise ein aushärtbarer Kleber sein, wobei der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder Gehäuseteil verklebt wird. Es sind aushärtbare Kleber bekannt, die nach dem Auftragen beziehungsweise Verfüllen ohne Schwund trocknen. Damit kann erreicht werden, dass das exakt positionierte Trägerteil beziehungsweise der Sensor während des Aushärtens keine Verschiebungen und/oder Verkippungen erfährt. Vielmehr wird der Sensor beziehungsweise das Trägerteil spannungsfrei im Gehäuse oder Gehäuseteil gehalten. Der Kleber kann beispielsweise ein unter UV-Licht aushärtbarer Kleber sein.The Fixiermasse can be an adhesive and preferably a curable Be adhesive, wherein the sensor or the support member with the housing or housing part is glued. They are curable Adhesive known after application or filling without Dry fading. This can be achieved that the exactly positioned support part or the sensor during of curing no shifts and / or tilting experiences. Rather, the sensor or the carrier part stress-free in the housing or housing part held. For example, the adhesive may be UV curable Be adhesive.
Alternativ kann vorgesehen werden, dass die Fixiermasse ein Lot ist, wobei der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil verlötet wird. Dies kann beispielsweise dann zweckmäßig sein, wenn das Trägerteil und das Gehäuseteil aus verlötbaren Werkstoffen, insbesondere Metall bestehen. Mit dem Lot kann zudem ein guter Wärmeübergang zwischen Sensor oder Trägerteil und dem Gehäuseteil bewirkt werden, wodurch eine gute Kühlung des Sensors erzielt werden kann.alternative can be provided that the fixing mass is a solder, wherein the sensor or the carrier part with the housing or the housing part is soldered. This can be useful, for example, if the carrier part and the housing part solderable Materials, in particular metal. In addition, with the solder can a good heat transfer between sensor or carrier part and the housing part be effected, whereby a good cooling of the sensor can be achieved can.
Die Erfindung betrifft auch ein Gehäuse oder ein Gehäuseteil für eine Kamera, in dem ein lichtempfindlicher Sensor oder ein diesen tragendes Trägerteil relativ zum Objektiv der Kamera ausgerichtet angeordnet ist. Insbesondere ist vorgesehen, dass die montierte Anordnung von Gehäuse oder Gehäuseteil einerseits und Sensor oder Trägerteil andererseits mit dem oben erläuterten Verfahren gegeneinander ausgerichtet worden ist. Bei dem erfindungsgemäßen Gehäuse oder Gehäuseteil der Kamera ist der Sensor oder das Trägerteil mit dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil in der gewünschten Lage innerhalb der Toleranzgrenzen durch eine Fixiermasse gehalten. Die Toleranzgrenzen sind grundsätzlich beliebig, betragen aber in der Regel weniger als 1 mm. Die gewünschte Lage wird mittels eines Manipulators vor dem Aushärten der Fixiermasse eingestellt. Die Fixiermasse kann dabei vorher an den betreffenden Stellen des Sensors, des Trägerteils oder des Gehäuses vorhanden sein oder nach oder während des Ausrichtens eingefüllt werden. Mechanische Stellmittel sind nicht mehr erforderlich, wodurch eine schnelle Serienfertigung möglich wird.The The invention also relates to a housing or a housing part for one Camera in which a photosensitive sensor or this carrying support part is aligned relative to the lens of the camera. Especially is provided that the assembled arrangement of housing or housing part on the one hand and sensor or carrier part on the other hand with the above explained Method has been aligned against each other. In the case of the invention or housing part the camera is the sensor or the carrier part with the housing or the housing part in the desired location held within the tolerance limits by a fixing compound. The Tolerance limits are basically as desired, but are usually less than 1 mm. The desired location is adjusted by means of a manipulator before the curing of the fixing compound. The fixative may previously be at the relevant points of Sensors, the carrier part or the housing be present or after or during filled in the alignment become. Mechanical adjusting means are no longer required, thereby a fast series production possible becomes.
Der Sensor oder das Trägerteil ist unter Belassung wenigstens eines Spaltes in dem Gehäuse oder Gehäuseteil angeordnet. Der Spalt oder die Spalte werden durch die Fixiermasse zumindest abschnittsweise verfüllt, wodurch sich ein besonders fester Halt des Sensors beziehungsweise des Trägerteils in dem Gehäuse oder Gehäuseteil ergibt.Of the Sensor or the carrier part is leaving at least one gap in the housing or housing part arranged. The gap or column will pass through the fixative at least partially filled, resulting in a particularly firm hold of the sensor or the carrier part in the case or housing part results.
Die elektronischen lichtempfindlichen Sensoren erzeugen während des Betriebs Wärme, die abgeführt werden muss. Der Sensor sollte daher in wärmeleitender Verbindung mit dem Gehäuse oder einem anderen Kühlkörper stehen. Bei der herkömmlichen Anordnung des Sensors auf einem ihn tragenden Trägerteil steht der Sensor in einem guten Wärmekontakt mit dem Trägerteil. Das Trägerteil weist Kontaktflächen zu dem Gehäuse der Kamera auf, wodurch die Wärme abgeführt werden kann. Dies ist bei der Verwendung einer Fixiermasse, beispielsweise eines Klebers, nicht immer möglich.The generate electronic photosensitive sensors during the Operating heat, the dissipated must become. The sensor should therefore be in thermally conductive connection with the housing or another heat sink. In the conventional Arrangement of the sensor on a support member carrying it is the sensor in a good thermal contact with the carrier part. The carrier part has contact surfaces to the housing the camera on, reducing the heat dissipated can be. This is when using a fixing compound, for example an adhesive, not always possible.
Es ist daher gemäß der Erfindung vorgesehen, dass der Sensor auf seiner dem Objektiv abgewandten Rückseite zumindest bereichsweise frei zugänglich ist, dass ein wärmeleitender Stempel über ein elastisches oder elastisch/plastisches wärmeleitendes Mittel oder Element in wärmeleitendem Kontakt mit der Rückseite steht und dass der Stempel über einen wärmeleitenden Halter wärmeleitend mit dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil oder einem weiteren die Wärme abführenden Gehäuseteil der Kamera verbunden ist. Dadurch wird erreicht, dass die Wärmeabfuhr durch ein separates Bauelement bewirkt wird, dass vollkommen unabhängig von der Ausrichtung des Sensors nachträglich in wärmeleitenden Kontakt mit dem Sensor gebracht werden kann. Das elastische wärmeleitende Mittel kann beispielsweise eine Metallfeder, ein Wärmeleitkleber, ein Wärmeleitkissen oder eine Wärmeleitpaste sein.It is therefore provided according to the invention that the sensor on its rear side facing away from the lens is at least partially freely accessible, that a thermally conductive stamp on an elastic or elastic / plastic heat-conducting agent or element is in heat-conducting contact with the back and that the stamp on a heat-conducting holder is thermally conductively connected to the housing or the housing part or another heat dissipating housing part of the camera. It is thereby achieved that the heat dissipation is effected by a separate component, that are subsequently brought into heat-conducting contact with the sensor completely independent of the orientation of the sensor can. The elastic heat-conducting agent may be, for example, a metal spring, a thermal adhesive, a heat-conducting pad or a thermal grease.
Vorzugsweise ist der Stempel in einer Richtung senkrecht zur Rückseite des Sensors hin- und her verschiebbar am Halter gehalten. Insbesondere kann vorgesehen werden, dass der Stempel in einer Durchbrechung des Halters verschiebbar oder über ein darin angeordnetes Gewinde verstellbar gehalten ist, welche Durchbrechung in einer Flucht mit dem frei zugänglichen Abschnitt der Rückseite des Sensors liegt. Dadurch wird erreicht, dass der Stempel nach der Ausrichtung des Sensors ohne Druck in wärmeleitenden Kontakt mit der Rückseite des Sensors gebracht werden kann. Eine nachträgliche Veränderung der Ausrichtung des Sensors durch den Stempel wird dadurch zuverlässig vermieden. Es kann aber auch vorgesehen werden, dass der Halter mit dem Stempel in einer Richtung senkrecht zur Rückseite des Sensors hin- und her verschiebbar in dem Gehäuse oder dem Gehäuseteil oder dem weiteren Gehäuseteil gelagert ist. Auch dadurch kann der Wärmeleitkontakt in der gewünschten Weise hergestellt werden.Preferably is the stamp in a direction perpendicular to the back the sensor slidably held back and forth on the holder. In particular, can be provided that the punch in an opening of the holder movable or over arranged therein thread is adjustably held, which opening in an escape with the freely accessible Section of the back the sensor is located. This ensures that the stamp after the orientation of the sensor without pressure in thermally conductive contact with the back of the sensor can be brought. A subsequent change in the orientation of the Sensors through the stamp is thereby reliably avoided. But it can also be provided that the holder with the stamp in one Direction perpendicular to the back the sensor back and forth in the housing or the housing part or the other housing part is stored. This also allows the Wärmeleitkontakt in the desired Be made way.
Es ist zweckmäßig, wenn der Stempel und/oder der Halter in der gewünschten Lage fixierbar sind. Dadurch wird ein Lösen des Wärmeleitkontakts zwischen Stempel und Sensors während des Betriebs vermieden. Auch wird vermieden, dass der Stempel aufgrund einer Verschiebung mit erhöhtem Druck auf den Sensor wirkt, wodurch eine Veränderung der Ausrichtung des Sensors verursacht werden könnte.It is appropriate if the punch and / or the holder can be fixed in the desired position. This will cause a release the Wärmeleitkontakts between the stamp and the sensor during of the operation avoided. Also, it avoids the stamp due to a shift with increased pressure acts on the sensor, causing a change in the orientation of the Sensors could be caused.
In jedem Fall kann es zweckmäßig sein, wenn zwischen den gegeneinander beweglichen Teilen, also beispielsweise zwischen Stempel und Halter einerseits oder zwischen Halter und Gehäuse beziehungsweise Gehäuseteil andererseits Wärmeleitpaste vorhanden ist. Sofern der Stempel mittels eines Gewindes am Halter verstellbar gehalten ist, kann die Wärmeleitpaste zudem dazu dienen, den Stempel in der gewünschten Lage zu fixieren.In In any case, it may be appropriate if between the mutually movable parts, so for example between the stamp and holder on the one hand or between holder and casing or housing part on the other hand thermal paste is available. If the stamp by means of a thread on the holder is adjustable, the thermal compound can also serve the stamp in the desired Able to fix.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand der schematischen Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The The invention will be explained in more detail below with reference to the schematic drawing. It demonstrate:
In
Das
Kameragehäuse
kann beispielsweise eine rechteckige Hülse sein, an deren einem Ende die
Aufnahme
Das
Trägerteil
Der
Manipulator
Damit
kann der Sensor
Je nach Anforderungen an die Genauigkeit kann vorgesehen werden, dass der Sensor nur in der z-Achse verschoben wird, also der Abstand zum Objektiv eingestellt wird. Bei höherer geforderter Genauigkeit kann zudem eine Verkippung um die x- und/oder y-Achse und/oder eine Verschiebung in x- oder y-Richtung erfolgen. Schließlich kann vorgesehen werden, dass ergänzend eine Verschwenkung um die z-Achse erfolgt.ever according to accuracy requirements can be provided that the sensor is moved only in the z-axis, so the distance is set to the lens. With higher required accuracy can also tilt over the x and / or y-axis and / or a Shift in the x or y direction. Finally, can be provided that supplementary a pivoting about the z-axis takes place.
In
Nach
der Montage befindet sich in den Spalten
Zur
Kühlung
des Wärme
abgebenden Sensors
Sofern die Wärme des Sensors über dessen Kontakte oder durch seitliche Elemente abgeführt wird, kann anstelle der Wärmeleitpaste ein Wärmeleitkissen oder eine Wärmeleitmatte vorhanden sein, die sich vom Stempel seitlich bis zu den Kontakten erstreckt. Auch dann kann die Wärme gut abgeführt werden.Provided the heat of the sensor whose contacts or by lateral elements is discharged, can replace the thermal paste a thermal pad or a thermal pad be present, which extends from the stamp side to the contacts. Even then, the heat can be well drained.
Es
kann im Stempel
Der
Stempel
Das
Trägerteil
Über die
Wärmeleitpaste
Claims (20)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005027892A DE102005027892A1 (en) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | Support carrier for electronic light sensitive sensors of camera, has mechanical coding corresponding to mechanical coding on circuit board |
EP06012090A EP1734743A3 (en) | 2005-06-16 | 2006-06-13 | Carrier for sensor boards |
US11/423,748 US7710496B2 (en) | 2005-06-16 | 2006-06-13 | Carrier for a circuit board on which a sensor component is held in a defined position |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005027892A DE102005027892A1 (en) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | Support carrier for electronic light sensitive sensors of camera, has mechanical coding corresponding to mechanical coding on circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005027892A1 true DE102005027892A1 (en) | 2006-12-28 |
Family
ID=37513366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102005027892A Ceased DE102005027892A1 (en) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | Support carrier for electronic light sensitive sensors of camera, has mechanical coding corresponding to mechanical coding on circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102005027892A1 (en) |
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Effective date: 20121103 |