DE102005002731A1 - Portable data carrier e.g. chip card, for document identification, has electronic unit connected with coil by connection formed by contacting arrays and connecting surfaces where arrays and surfaces are pressed against each other - Google Patents

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Oliver Wiech
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Thomas Dr. Grassl
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Arno Hohmann
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Abstract

The carrier has a body with an antenna coil and a chip module (3). The module is embedded in the body and has an electronic unit arranged on the carrier and connected with the coil by an electrically conducting connection. The connection is formed by contacting arrays and connecting surfaces of the module and the body. The module is fixed to the body by lamination, where the arrays and surfaces are pressed against each other. An independent claim is also included for a method for manufacturing a portable data carrier.

Description

Die Erfindung betrifft einen tragbaren Datenträger. Weiterhin betrifft die Erfindung ein elektronisches Modul für einen tragbaren Datenträger und ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers.The The invention relates to a portable data carrier. Furthermore, the concerns Invention an electronic module for a portable data carrier and a method of manufacturing a portable data carrier.

Kartenförmige Datenträger, insbesondere Chipkarten werden in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise als Ausweisdokumente, zum Nachweis einer Zugangsberechtigung zu einem Mobilfunknetz oder zur Durchführung von Transaktionen des bargeldlosen Zahlungsverkehrs. Eine Chipkarte weist einen Kartenkörper und einen in den Kartenkörper eingebetteten integrierten Schaltkreis auf. Um eine effiziente Herstellung der Chipkarte zu ermöglichen, wird der integrierte Schaltkreis bei einer Vielzahl von Herstellungsverfahren zunächst in ein Chipmodul verpackt und anschließend das Chipmodul in den Kartenkörper eingebaut. Insbesondere wird das Chipmodul in eine Aussparung des Kartenkörpers eingeklebt.Card-shaped data carriers, in particular chip cards are used in many areas, for example as identity documents, to prove access to a mobile network or to carry out of transactions of cashless payments. A chip card points a card body and one in the card body embedded integrated circuit. To make an efficient production to enable the smart card The integrated circuit is used in a variety of manufacturing processes first packed in a chip module and then the chip module installed in the card body. In particular, the chip module is glued into a recess of the card body.

Eine Kommunikation mit dem integrierten Schaltkreis kann über ein Kontaktfeld der Chipkarte abgewickelt werden, das hierzu von einer Kontaktiereinheit berührend kontaktiert wird. Das Kontaktfeld ist in der Regel Bestandteil des Chipmoduls. Alternativ oder zusätzlich zur Kommunikation über das Kontaktfeld kann eine kontaktlose Kommunikation vorgesehen sein. Hierzu kann der Kartenkörper eine Antenne aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden wird. Abhängig vom Einsatzgebiet, für welches die Chipkarte vorgesehen ist, kann der Kartenkörper außer der Antenne auch andere oder weitere elektrische Komponenten aufweisen, die beim Einbau des Chipmoduls mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch leitend verbunden werden.A Communication with the integrated circuit can be over Contact field of the chip card are handled, the purpose of this Touching contact unit will be contacted. The contact field is usually part of the Chip module. Alternatively or in addition for communication about the contact field may be provided a contactless communication. For this purpose, the card body have an antenna which, when installing the chip module with the integrated Circuit is electrically connected. Depending on Field of application for which the chip card is provided, the card body except the antenna and others or have other electrical components during installation of the chip module with the integrated circuit electrically conductive get connected.

Bei der überwiegenden Zahl der für den Einbau eines Chipmoduls in einen Kartenkörper verwendeten Techniken sind die Bereiche, in denen die elek trisch leitenden Verbindungen zwischen dem integrierten Schaltkreis des Chipmoduls und der elektrischen Komponente des Kartenkörpers ausgebildet werden, nicht direkt mittels eines Werkzeugs zugänglich. Es sind daher Kontaktierungsverfahren erforderlich, die trotz dieser fehlenden Zugangsmöglichkeit eine Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis und der elektrischen Komponente ermöglichen.at the predominant Number of for the incorporation of a chip module into a card body techniques used are the areas in which the electrically conductive connections between the integrated circuit of the chip module and the electrical Component of the card body be formed, not directly accessible by means of a tool. There are therefore contacting required, despite this lack of access one Forming an electrically conductive connection between the integrated Circuit and the electrical component allow.

Diesbezüglich offenbart die WO 97/ 05569 A1 einen Datenträger, bei dem beispielsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs eine elektrische Verbindung zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt ausgebildet wird. Der Klebstoff ist jeweils in einem Kanal enthalten, der sich zwischen je einem Modulanschlusskontakt und einem Spulenanschlusskontakt erstreckt.In this regard disclosed WO 97/05569 A1 discloses a data carrier in which, for example an electrical connection by means of an electrically conductive adhesive between one module connection contact and one coil connection contact is trained. The adhesive is contained in one channel each, which is between each one module connection contact and a coil connection contact extends.

Weiterhin ist aus der DE 197 49 650 C2 ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung eines Moduls mit einer Antennenschicht oder einer Antennenspule bekannt. Das Modul weist eine elektronische Komponente auf und wird in eine Kavität eines Kartenkörpers einer Chipkarte eingesetzt. In den Kartenkörper wird im Bereich der Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule mindestens eine Ausnehmung je Kontakt eingebracht. Die Ausnehmung fixiert ein elastisches Kontaktelement, insbesondere eine Schraubenfeder, so dass die Enden des Kontaktelements die Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule einerseits und die Gegenkontaktflächen des Moduls andererseits berühren. Anstelle des elastischen Kontaktelements kann ein leitfähiger metallischer Bolzen in die Ausnehmung eingebracht werden. Der Bolzen kann durch Leitkleber oder durch Löten mit den Kontaktflächen für die Antennenschicht oder Antennenspule und den Gegenkontaktflächen des Moduls verbunden werden.Furthermore, from the DE 197 49 650 C2 a method for making an electrical connection of a module with an antenna layer or an antenna coil known. The module has an electronic component and is inserted into a cavity of a card body of a chip card. At least one recess per contact is introduced into the card body in the area of the contact surfaces for the antenna layer or antenna coil. The recess fixes an elastic contact element, in particular a helical spring, so that the ends of the contact element touch the contact surfaces for the antenna layer or antenna coil on the one hand and the mating contact surfaces of the module on the other hand. Instead of the elastic contact element, a conductive metallic bolt can be introduced into the recess. The bolt can be connected by conductive adhesive or by soldering to the contact surfaces for the antenna layer or antenna coil and the mating contact surfaces of the module.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einem tragbaren Datenträger eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem elektronischen Modul und einer elektrischen Komponente eines Datenträgerkörpers in möglichst optimaler Weise auszubilden.Of the Invention is based on the object in a portable data carrier a electrically conductive connection between an electronic module and form an electrical component of a data carrier body in the best possible way.

Diese Aufgabe wird durch einen tragbaren Datenträger mit der Merkmalskombination des Anspruchs 1 gelöst.These Task is by a portable data carrier with the feature combination of claim 1.

Der erfindungsgemäße tragbare Datenträger weist einen Datenträgerkörper mit wenigstens einer elektrischen Komponente und ein elektronisches Modul auf. Das elektronische Modul ist teilweise in den Datenträgerkörper eingebettet und weist wenigstens ein elektronisches Bauteil auf, das auf einem Träger angeordnet ist. Mittels wenigstens einer elektrisch leitenden Verbindung, die über einander benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen des elektronischen Moduls und des Datenträgerkörpers ausgebildet ist, ist das elektronische Modul mit der elektrischen Komponente des Datenträgerkörpers verbunden. Der erfindungsgemäße tragbare Datenträger zeichnet sich dadurch aus, dass das elektronische Modul durch Lamination so am Datenträgerkörper fixiert ist, dass die einander benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen des elektronischen Moduls und des Datenträgerkörpers gegeneinander gepresst werden.Of the portable according to the invention Disk has a volume body with at least one electrical component and one electronic Module on. The electronic module is partially embedded in the disk body and at least one electronic component, which on a Carrier arranged is. By means of at least one electrically conductive connection, the one above the other adjacent electrical contact means of the electronic module and the volume body formed is, is the electronic module with the electrical component the volume body connected. The portable invention disk is characterized by the fact that the electronic module by lamination so fixed to the disk body is that the adjacent electrical contact devices of the electronic module and the data carrier body pressed against each other become.

Die Erfindung hat den Vorteil, dass mit geringem Aufwand eine zuverlässige elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen Komponente des Datenträgerkörpers ausgebildet ist, die dauerhaft einer hohen mechanischen Beanspruchung des tragbaren Datenträgers standhält. Weiterhin ist es von Vorteil, dass für die Fixierung des elektronischen Moduls am Datenträgerkörper kein Kleber benötigt wird.The invention has the advantage that clotting with gem effort a reliable electrically conductive connection between the electronic module and the electrical component of the disk body is formed, which permanently withstands high mechanical stress of the portable data carrier. Furthermore, it is advantageous that no adhesive is needed for fixing the electronic module on the disk body.

Das erfindungsgemäße elektronische Modul zum partiellen Einbetten in einen Datenträgerkörper eines tragbaren Datenträgers weist einen Träger auf, auf dem ein elektronisches Bauteil und wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zu einer elektrischen Komponente des Datenträgerkörpers angeordnet sind. Der Träger weist ein laminierfähiges Kunststoffmaterial auf.The electronic according to the invention Module for partial embedding in a volume body of a portable data carrier has a carrier on which an electronic component and at least one electrical component Contact device for forming an electrically conductive connection are arranged to an electrical component of the disk body. Of the carrier has a laminatable plastic material on.

Der tragbare Datenträger kann ein kartenförmiger Datenträger, insbesondere in Form einer Chipkarte im Sinne der ISO 7816 bzw. einer SIM-Karte, ein Datenträger mit USB-Anschluss (USB-Token) oder ein ähnlich aufgebauter, auf eine Person bezogener Datenträger sein.Of the portable data carriers can be a card-shaped one disk, in particular in the form of a chip card within the meaning of ISO 7816 or a SIM card, a data carrier with a USB port (USB token) or similar, on one Person related media be.

Beim erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers wird ein elektronisches Modul so in eine Aussparung eines Datenträgerkörpers eingesetzt, dass wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung des elektronischen Moduls und wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung des Datenträgerkörpers, an die wenigstens eine elektrische Komponente des Datenträgerkörpers angeschlossen ist, zueinander benachbart angeordnet werden. Das elektronische Modul wird durch Lamination so am Datenträgerkörper fixiert, dass die einander benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen des elektronischen Moduls und des Datenträgerkörpers gegeneinander gepresst werden und dadurch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul und der elektrischen Komponente des Datenträgerkörpers ausgebildet wird.At the inventive method to manufacture a portable data carrier is an electronic Module inserted into a recess of a disk body that at least one electrical contact device of the electronic module and at least an electrical contact device of the data carrier body, to which at least one electrical component of the disk body is connected to each other be arranged adjacent. The electronic module is going through Lamination fixed on the disk body, that the adjacent electrical contact means of the electronic module and the data carrier body are pressed against each other and thereby an electrically conductive connection between the electronic Module and the electrical component of the disk body formed becomes.

Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert, die sich auf einen tragbaren Datenträger in Form einer Chipkarte beziehen.The Invention will be described below with reference to the drawing Embodiments explained, the yourself on a portable disk in the form of a chip card.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht, 1 An embodiment of an inventively designed chip card in a schematic plan view,

2 ein Ausführungsbeispiel des Datenträgerkörpers der erfindungsgemäßen Chipkarte vor dem Einsetzen des Chipmoduls ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht, 2 an embodiment of the disk body of the chip card according to the invention before the onset of the chip module fragmentary in a schematic plan view,

3 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls vor dem Einbau in den Datenträgerkörper der Chipkarte in einer schematisierten Aufsicht, 3 an embodiment of the chip module according to the invention prior to installation in the data carrier body of the chip card in a schematic plan view,

4 das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte während der Herstellung in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung, 4 this in 1 illustrated embodiment of the chip card according to the invention during production in a schematic fragmentary sectional view,

5 das in 4 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte im fertig gestellten Zustand in einer 4 entsprechenden Darstellung, 5 this in 4 illustrated embodiment of the chip card according to the invention in the finished state in one 4 appropriate representation,

6 das in 5 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte in einer weiteren schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung und 6 this in 5 illustrated embodiment of the chip card according to the invention in a further schematic fragmentary sectional view and

7 ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte in einer 6 entsprechenden Darstellung. 7 a further embodiment of the chip card according to the invention in one 6 corresponding representation.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäß ausgebildeten Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Die Chipkarte 1 weist einen Datenträgerkörper 2 auf, in den ein Chipmodul 3 eingesetzt ist. Das Chipmodul 3 verfügt über einen integrierten Schaltkreis 4 zum Speichern und/oder Verarbeiten von Daten. Weiterhin verfügt das Chipmodul 3 über ein Kontaktfeld 5, das an der Außenseite des Datenträgerkörpers 2 angeordnet ist und den im Inneren des Datenträgerkörpers 2 angeordneten integrierten Schaltkreis 4 überdeckt. Zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und dem Kontaktfeld 5 sind mehrere elektrisch leitende Verbindungen ausgebildet, so dass dem integrierten Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 diverse elektrische Signale zugeführt werden können und der integrierte Schaltkreis 4 über das Kontaktfeld 5 Signale ausgeben kann. Hierzu kann das Kontaktfeld 5 von einem nicht figürlich dargestellten Schreib-/Lesegerät berührend kontaktiert werden. Die elektrische Belegung des Kontaktfeldes 5 ist durch die Norm ISO/IEC 7816-2 festgelegt. 1 shows an embodiment of an inventively designed chip card 1 in a schematic plan. The chip card 1 has a volume body 2 in which a chip module 3 is used. The chip module 3 has an integrated circuit 4 for storing and / or processing data. Furthermore, the chip module has 3 via a contact field 5 located on the outside of the disk body 2 is arranged and the inside of the disk body 2 arranged integrated circuit 4 covered. Between the integrated circuit 4 and the contact field 5 are formed a plurality of electrically conductive connections, so that the integrated circuit 4 over the contact field 5 various electrical signals can be supplied and the integrated circuit 4 over the contact field 5 Can output signals. For this, the contact field 5 be touching contacted by a non-figuratively illustrated read / write device. The electrical assignment of the contact field 5 is defined by the standard ISO / IEC 7816-2.

Der Datenträgerkörper 2 weist in seinem Inneren weiterhin eine Antennenspule 6 auf, die beispielsweise als eine gedruckte oder geätzte Spule oder als eine Drahtspule ausgebildet ist und, ebenso wie der integrierte Schaltkreis 4, von außen nicht sichtbar und deshalb durch gestrichelte Linien dargestellt ist. Die Antennenspule 6 ist elektrisch leitend mit dem integrierten Schaltkreis 4 verbunden und ermöglicht analog zum Kontaktfeld 5 eine Übertragung von Signalen, die vom integrierten Schaltkreis 4 gesendet oder empfangen werden. Im Gegensatz zum Kontaktfeld 5 wird die Signalübertragung über die Antennenspule 6 allerdings kontaktlos ausgeführt, so dass die Chipkarte 1 für diese Signalübertragung in einem Abstand zu einem dafür vorgesehenen Schreib-/Lesegerät angeordnet wird. Die in 1 dargestellte Chipkarte 1 ist somit in der Lage, sowohl über eine berührende Kontaktierung als auch kontaktlos Signale zu übertragen.The volume body 2 has in its interior further an antenna coil 6 formed as, for example, a printed or etched coil or a wire coil and, as well as the integrated circuit 4 , not visible from the outside and therefore represented by dashed lines. The antenna coil 6 is electrically conductive with the integrated circuit 4 connected and allows analogous to the contact field 5 a transmission of signals from the integrated circuit 4 be sent or received. In contrast to the Kon Diplomatic field 5 is the signal transmission through the antenna coil 6 however, run contactless, so that the smart card 1 is arranged for this signal transmission at a distance to a designated read / write device. In the 1 illustrated chip card 1 is thus able to transmit signals both via a contacting contact and contactless.

Alternativ oder zusätzlich zur Antennenspule 6 kann der Datenträgerkörper 2 der Chipkarte 1 weitere nicht figürlich dargestellte elektrische Komponenten aufweisen, wie zum Beispiel eine Anzeige, einen Schalter, einen Sensor, eine Batterie usw. Diese elektrischen Komponenten können jeweils mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden sein.Alternatively or in addition to the antenna coil 6 can the volume body 2 the chip card 1 have other non-figured electrical components, such as a display, a switch, a sensor, a battery, etc. These electrical components can each with the integrated circuit 4 be electrically connected.

2 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Datenträgerkörpers 2 der erfin- dungsgemäßen Chipkarte 1 vor dem Einsetzen des Chipmoduls 3 ausschnittsweise in einer schematisierten Aufsicht. Der Datenträgerkörper 2 ist im Bereich einer Aussparung 7 dargestellt, in die das Chipmodul 3 eingesetzt wird und besteht aus einem Kunststoffmaterial, beispielsweise aus Polyvinylchlorid (PVC) oder einem als PETG bezeichneten modifizierten Polyester. Die Aussparung 7 ist zweistufig ausgebildet und weist einen Randbereich 8 und einen Zentralbereich 9 auf. Der Zentralbereich 9 ist innerhalb des Randbereichs 8 ausgebildet und reicht tiefer in den Datenträgerkörper 2 hinein als der Randbereich 8. Im Randbereich 8 ist an zwei gegenüberliegenden Seiten des Zentralbereichs 9 je eine Anschlussfläche 10 aus einem elektrisch leitenden Material ausgebildet. Die Anschlussflächen 10 können auch auf einer Seite des Zentralbereichs 9 angeordnet sein. Sie müssen dabei nur genügend Abstand zu einander haben. Die Anschlussflächen 10 weisen jeweils eine Erhöhung 11 auf. Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind die beiden Anschlussflächen 10 so ausgebildet, dass die Erhöhungen 11 beim Einsetzen des Chipmoduls 3 in die Aussparung 7 mit den gemäß ISO/IEC 7816-2 mit C4 und C8 bezeichneten Kontaktflächen des Kontaktfeldes 5 lateral überlappen. An die beiden Anschlussflächen 10 ist je ein Ende der Antennenspule 6 angeschlossen, so dass über die Anschlussflächen 10 eine elektrisch leitende Verbindung zur Antennenspule 6 ausgebildet werden kann. Die Anschluss flächen 10 können insbesondere einteilig mit der Antennenspule 6 ausgebildet sein. 2 shows an embodiment of the disk body 2 the chip card according to the invention 1 before inserting the chip module 3 partially in a schematic plan. The volume body 2 is in the area of a recess 7 represented in which the chip module 3 is used and consists of a plastic material, such as polyvinyl chloride (PVC) or a designated as PETG modified polyester. The recess 7 is formed in two stages and has a border area 8th and a central area 9 on. The central area 9 is within the border area 8th trained and extends deeper into the disk body 2 in as the border area 8th , At the edge 8th is on two opposite sides of the central area 9 one connection surface each 10 formed of an electrically conductive material. The connection surfaces 10 can also be on one side of the central area 9 be arranged. You only need to have enough distance to each other. The connection surfaces 10 each have an increase 11 on. In the illustrated embodiment, the two connection surfaces 10 designed so that the elevations 11 when inserting the chip module 3 in the recess 7 with the contact surfaces of the contact field specified in accordance with ISO / IEC 7816-2 with C4 and C8 5 overlap laterally. To the two connection surfaces 10 is ever one end of the antenna coil 6 connected so that over the connection pads 10 an electrically conductive connection to the antenna coil 6 can be trained. The connection surfaces 10 may in particular be integral with the antenna coil 6 be educated.

3 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Chipmoduls 3 vor dem Einbau in den Datenträgerkörper 2 der Chipkarte 1 in einer schematisierten Aufsicht. Dargestellt ist die Seite des Chipmoduls 3, die im eingebauten Zustand dem Inneren des Datenträgerkörpers 2 der Chipkarte 1 zugewandt ist. Diese Seite wird im Folgenden als Rückseite des Chipmoduls 3 bezeichnet. In entsprechender Weise wird die Seite des Chipmoduls 3, auf der das Kontaktfeld 5 angeordnet ist, im Folgenden als Vorderseite bezeichnet. 3 shows an embodiment of the chip module according to the invention 3 before installation in the disk body 2 the chip card 1 in a schematic plan. Shown is the side of the chip module 3 , which in the installed state the interior of the disk body 2 the chip card 1 is facing. This page is hereafter referred to as the back of the chip module 3 designated. In a similar way, the side of the chip module 3 on which the contact field 5 is arranged, hereinafter referred to as the front.

Das Chipmodul 3 ist bezüglich seiner lateralen Abmessungen, die durch eine strichpunktierte Linie verdeutlicht sind, kleiner als die Außenabmessungen des Randbereichs 8 der Aussparung 7 des Datenträgerkörpers 2 und weist eine Trägerfolie 12 auf, auf der zur Vorderseite des Chipmoduls 3 hin das Kontaktfeld 5 angeordnet ist. Die Trägerfolie 12 besteht aus einem laminierfähigen Kunststoffmaterial, beispielsweise aus PVC oder PETG. Wie im Folgenden noch näher erläutert wird, kann für die Trägerfolie 12 das gleiche Kunststoffmaterial wie für den Datenträgerkörper 2 oder auch ein anderes Kunststoffmaterial vorgesehen sein. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Trägerfolie 12 als ein Band ausgebildet und stellt einen gemeinsamen Bestandteil einer Vielzahl von Chipmodulen 3 dar. Die Chipmodule 3 sind beispielsweise in zwei Reihen angeordnet und werden erst unmittelbar vor dem Einbau in den Datenträgerkörper 2 aus der Trägerfolie 12 ausgestanzt.The chip module 3 is smaller than the outer dimensions of the edge area with respect to its lateral dimensions, which are illustrated by a dot-dash line 8th the recess 7 the volume body 2 and has a carrier sheet 12 on, on the front of the chip module 3 towards the contact field 5 is arranged. The carrier foil 12 consists of a laminatable plastic material, such as PVC or PETG. As will be explained in more detail below, can for the carrier film 12 the same plastic material as for the disk body 2 or another plastic material may be provided. In the illustrated embodiment, the carrier film 12 formed as a band and constitutes a common part of a plurality of chip modules 3 dar. The chip modules 3 are arranged, for example, in two rows and are only immediately before installation in the disk body 2 from the carrier film 12 punched out.

Bei jedem Chipmodul 3 weist die Trägerfolie 12 zwei Durchbrechungen 13 auf, über die das Kontaktfeld 5 von der Rückseite des Chipmoduls 3 aus zugänglich ist. Die Durchbrechungen 13 sind geringfügig größer als die Erhö hungen 11 der Anschlussflächen 10 ausgebildet und so angeordnet, dass darüber zwei Bereiche des Kontaktfeldes 5 zugänglich sind, die in der Regel nicht anderweitig benötigt werden und daher für den Anschluss der Antennenspule 6 an den integrierten Schaltkreis 4 des Chipmoduls 3 verwendet werden können. Hierfür kommen beispielsweise zwei der gemäß ISO/IEC 7816-2 als C4, C6 und C8 bezeichneten Kontaktflächen in Frage. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel werden die Kontaktflächen C4 und C8 verwendet. Ebenso kann auch ein Bereich im Zentrum des Kontaktfeldes 5 verwendet werden, der üblicherweise mit einer als C5 bezeichneten Kontaktfläche verbunden ist, die als Masseanschluss dient. Der Bereich ist für diese Variante der Erfindung so umgestaltet, dass er zwei elektrisch isolierte Teilbereiche aufweist.With every chip module 3 has the carrier film 12 two openings 13 on, over the the contact field 5 from the back of the chip module 3 is accessible from. The breakthroughs 13 are slightly larger than the increases 11 the connection surfaces 10 formed and arranged so that about two areas of the contact field 5 are accessible, which are not normally needed otherwise and therefore for the connection of the antenna coil 6 to the integrated circuit 4 of the chip module 3 can be used. For example, two of the contact surfaces referred to as C4, C6 and C8 in accordance with ISO / IEC 7816-2 are suitable for this purpose. In the illustrated embodiment, the contact surfaces C4 and C8 are used. Similarly, an area in the center of the contact field 5 are used, which is usually connected to a designated C5 contact surface, which serves as a ground terminal. The range is transformed for this variant of the invention so that it has two electrically isolated portions.

Damit das Kontaktfeld 5 über die Durchbrechungen 13 zugänglich ist, sind diese seitlich neben einem Vergusskörper 14 angeordnet, in den der integrierte Schaltkreis 4 eingebettet ist. Auch wenn von der in 3 dargestellten Geometrie abgewichen wird, werden die Anordnung der Durchbrechungen 13 und die Ausbildung des Vergusskörpers 14 so aufeinander abgestimmt, dass die Durchbrechungen 13 durch den Vergusskörper 14 nicht abgedeckt werden. Ebenso wird die Anordnung der Durchbrechungen 13 bei der Ausbildung der Anschlussflächen 10 des Datenträgerkörpers 2 derart berücksichtigt, dass die Erhöhungen 11 der Anschlussflächen 10 beim Einsetzen des Chipmoduls 3 in die Aussparung 7 des Datenträgerkörpers 2 in die Durchbrechungen 13 eintauchen. Um eine problemlose Montage des Chipmoduls 3 zu ermöglichen sind außerdem die Außenabmessungen des Vergusskörpers 14 so auf die Aussparung 7 des Datenträgerkörpers 2 abgestimmt, dass der Vergusskörper 14 vom Zentralbereich 9 der Aussparung 7 aufgenommen werden kann.So that the contact field 5 over the openings 13 is accessible, these are laterally next to a potting 14 arranged in the the integrated circuit 4 is embedded. Even if from the in 3 Deviated geometry is deviated, the arrangement of the openings 13 and the formation of the potting body 14 so matched to each other that the breakthroughs 13 through the potting body 14 not covered. Likewise, the arrangement of the openings 13 in the formation of the connection surfaces 10 the volume body 2 so considered that the increases 11 the connection surfaces 10 at the Inserting the chip module 3 in the recess 7 the volume body 2 in the openings 13 plunge. For easy installation of the chip module 3 to allow are also the outer dimensions of the potting 14 so on the recess 7 the volume body 2 matched that of the potting body 14 from the central area 9 the recess 7 can be included.

4 zeigt das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 während der Herstellung in einer schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung. Der dargestellte Ausschnitt zeigt den Datenträgerkörper 2 im Bereich einer der beiden Anschlussflächen 10. Das Chipmodul 3 ist im Bereich einer der beiden Durchbrechungen 13 dargestellt. Dabei ist insbesondere auch einer von mehreren Bonddrähten 15 skizziert, die innerhalb des Vergusskörpers 14 verlaufen und das Kontaktfeld 5 elektrisch leitend mit Kontakten 16 des integrierten Schaltkreises 4 verbinden. Der dargestellte Bonddraht 15 verbindet z.B. die Kontaktfläche C4 des Kontaktfeldes 5 mit dem für den Anschluss der Antennenspule 6 vorgesehenen Kontakt 16 des integrierten Schaltkreises 4. Um das Kontaktfeld 5 für die auf der Rückseite des Chipmoduls 3 angeordneten Bonddrähte 15 zugänglich zu machen, weist die Trägerfolie 12 mehrere Durchbrechungen 17 auf. Im Gegensatz zu den Durchbrechungen 13 sind die Durchbrechungen 17 allerdings innerhalb des Vergusskörpers 14 angeordnet, da der Vergusskörper 14 nicht nur den integrierten Schaltkreis 4, sondern auch die Bonddrähte 15 schützen soll. Folglich sind die Durchbrechungen 17 nach Ausbildung des Vergusskörpers 14 nicht mehr zugänglich. 4 shows that in 1 illustrated embodiment of the smart card according to the invention 1 during the production in a schematic fragmentary sectional view. The section shown shows the data carrier body 2 in the area of one of the two connection surfaces 10 , The chip module 3 is in the range of one of the two openings 13 shown. In this case, in particular, one of several bonding wires 15 outlined within the potting body 14 run and the contact field 5 electrically conductive with contacts 16 of the integrated circuit 4 connect. The illustrated bonding wire 15 connects, for example, the contact surface C4 of the contact field 5 with the for the connection of the antenna coil 6 provided contact 16 of the integrated circuit 4 , To the contact field 5 for those on the back of the chip module 3 arranged bonding wires 15 To make accessible, has the carrier film 12 several openings 17 on. Unlike the breakthroughs 13 are the openings 17 however, within the potting body 14 arranged as the potting body 14 not just the integrated circuit 4 but also the bonding wires 15 should protect. Consequently, the breakthroughs 17 after formation of the potting body 14 no longer accessible.

Bei der Herstellung der Chipkarte 1 wird folgendermaßen vorgegangen:
Das Chipmodul 3 wird aus der Trägerfolie 12 ausgestanzt und in die Aussparung 7 des Datenträgerkörpers 2 eingesetzt, so dass die Trägerfolie 12 des Chipmoduls 3 auf den Anschlussflächen 10 des Datenträgerkörpers 2 aufliegt. Die Darstellung der 4 bezieht sich auf diesen Zeitpunkt. Durch Zufuhr von Wärmeenergie werden die Trägerfolie 12 und dazu benachbarte Bereiche des Datenträgerkörpers 2 erweicht. Die Wärmeenergie kann beispielsweise mittels eines Heißstempels, mittels eines induzierten Wirbelstroms, mittels Ultraschall oder mittels eines Lasers lokal zugeführt werden.In the production of the chip card 1 the procedure is as follows:
The chip module 3 gets out of the carrier film 12 punched out and into the recess 7 the volume body 2 used, so that the carrier film 12 of the chip module 3 on the connection surfaces 10 the volume body 2 rests. The presentation of the 4 refers to this time. By supplying heat energy, the carrier film 12 and adjacent areas of the volume body 2 softened. The heat energy can be supplied locally, for example by means of a hot stamp, by means of an induced eddy current, by means of ultrasound or by means of a laser.

Gleichzeitig wird das Chipmodul 3 gegen den Datenträgerkörper 2 gepresst. Dadurch wird das Chipmodul 3 dem Datenträgerkörper 2 so weit angenähert, bis das Kontaktfeld 5 an den Erhebungen 11 der Anschlussflächen 10 berührend anliegt und somit eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Kontaktfeld 5 und der jeweils benachbarten Anschlussfläche 10 ausgebildet wird. Diese Annäherung wird dadurch ermöglicht, dass die erweichte Trägerfolie 12 und die erweichten Bereiche des Datenträgerkörpers 2 zum Teil deformiert werden. Dadurch wird beispielsweise der in 4 noch vorhandenen Spalt zwischen der Erhebung 11 der Anschlussfläche 10 und der Trägerfolie 12 mit Kunststoffmaterial aufgefüllt. Wenn die gewünschte Endposition erreicht ist, wird die Wärmezufuhr gestoppt und stattdessen eine Kühlung durchgeführt, wobei weiterhin ein gewisser Anpressdruck aufrechterhalten wird. Beim Erkalten verfestigen sich die Trägerfolie 12 und die erweichten Bereiche des Datenträgerkörpers 2 unter Beibehaltung ihrer aktuellen Form und verbinden sich dort, wo sie einander benetzen, fest miteinander. Die auf diese Weise hergestellte Chipkarte 1 ist in 5 dargestellt.At the same time the chip module 3 against the disk body 2 pressed. This will be the chip module 3 the volume body 2 so far approximated, until the contact field 5 at the elevations 11 the connection surfaces 10 touches touching and thus an electrically conductive connection between the contact field 5 and the adjacent adjacent pad 10 is trained. This approach is made possible by the softened carrier film 12 and the softened areas of the volume body 2 partly deformed. As a result, for example, the in 4 still existing gap between the survey 11 the connection surface 10 and the carrier film 12 filled up with plastic material. When the desired end position is reached, the heat supply is stopped and instead cooling is performed while still maintaining a certain contact pressure. Upon cooling, the carrier film solidify 12 and the softened areas of the volume body 2 while maintaining their current shape, they bond together where they wet each other. The chip card produced in this way 1 is in 5 shown.

5 zeigt das in 4 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 im fertig gestellten Zustand in einer 4 entsprechenden Darstellung. Die Darstellung bezieht sich auf eine Variante, bei der die Trägerfolie 12 und der Datenträgerkörper 2 aus unterschiedlichen, laminierbaren Kunststoffmaterialien bestehen. Dies bedeutet, dass durch die Lamination zwar ein inniger Verbund zwischen der Trägerfolie 12 und dem Datenträgerkörper 2 ausgebildet wird, jedoch keine homogene Einheit. Dies geht insbesondere auch aus 6 hervor. Der Verbund zwischen der Trägerfolie 12 und dem Datenträgerkörper 2 ist dennoch sehr stabil, und fixiert das Chipmodul 3 fest und dauerhaft am Datenträgerkörper 2. Außerdem bewirkt der Verbund, dass das Kontaktfeld 5 und die Erhebungen 11 der Anschlussflächen 10 dauerhaft gegeneinander gepresst werden und somit die über das Kontaktfeld 5 und die Anschlussflächen 10 ausgebildete elektrisch leitende Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und der Antennenspule 6 auch bei starker mechanischer Beanspruchung der Chipkarte 1 zuverlässig erhalten bleibt. 5 shows that in 4 illustrated embodiment of the smart card according to the invention 1 in the finished state in one 4 corresponding representation. The illustration relates to a variant in which the carrier film 12 and the volume body 2 consist of different, laminatable plastic materials. This means that although an intimate bond between the carrier film due to the lamination 12 and the volume body 2 is formed, but not a homogeneous unit. This is especially true 6 out. The bond between the carrier foil 12 and the volume body 2 is still very stable and fixes the chip module 3 firm and permanent on the disk body 2 , In addition, the composite causes the contact field 5 and the surveys 11 the connection surfaces 10 permanently pressed against each other and thus the over the contact field 5 and the connection surfaces 10 formed electrically conductive connection between the integrated circuit 4 and the antenna coil 6 even with heavy mechanical stress of the chip card 1 is reliably preserved.

6 zeigt das in 5 dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in einer weiteren schematisierten ausschnittsweisen Schnittdarstellung. Im Gegensatz zu 5 verläuft die Schnittebene bei 6 nicht im Bereich der Anschlussflächen 10. Die Trägerfolie 12 liegt großflächig am Datenträgerkörper 2 an, so dass das Chipmodul 3 sehr fest am Datenträgerkörper 2 fixiert ist. Aufgrund der unterschiedlichen Kunststoffmaterialien ist eine Grenzfläche zwischen der Trägerfolie 12 und dem Datenträgerkörper 2 auch nach der Lamination erkennbar. 6 shows that in 5 illustrated embodiment of the smart card according to the invention 1 in a further schematic fragmentary sectional view. In contrast to 5 the cutting plane is included 6 not in the area of the connection surfaces 10 , The carrier foil 12 lies large area on the disk body 2 on, leaving the chip module 3 very firmly on the disk body 2 is fixed. Due to the different plastic materials is an interface between the carrier film 12 and the volume body 2 also recognizable after lamination.

7 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in einer 6 entsprechenden Darstellung. Dieses Ausführungsbeispiel zeichnet sich dadurch aus, dass die Trägerfolie 12 und der Datenträgerkörper 2 aus dem gleichen Kunststoffmaterial bestehen. Bezüglich seines sonstigen Aufbaus entspricht das in 7 dargestellte Ausführungsbeispiel der Chipkarte 1 dem Ausführungsbeispiel der 5 und 6. Auch das Herstellungsverfahren wird in der bereits beschriebenen Weise durchgeführt. Allerdings entsteht durch die Lamination der Trägerfolie 12 mit dem Datenträgerkörper 2 im Gegensatz zum Ausführungsbeispiel der 5 und 6 eine homogene Einheit. Wie aus 7 hervorgeht, ist nach der Lamination keine Grenzfläche zwischen der Trägerfolie 12 des Chipmoduls 3 und dem Datenträgerkörper 2 erkennbar. 7 shows a further embodiment of the chip card according to the invention 1 in a 6 corresponding representation. This embodiment is characterized in that the carrier film 12 and the volume body 2 consist of the same plastic material. With regard to its other construction corresponds to in 7 dargestell te embodiment of the smart card 1 the embodiment of the 5 and 6 , The manufacturing process is also carried out in the manner already described. However, due to the lamination of the carrier film 12 with the volume body 2 in contrast to the embodiment of 5 and 6 a homogeneous unit. How out 7 shows, after the lamination no interface between the carrier film 12 of the chip module 3 and the volume body 2 recognizable.

Das in 7 dargestellte Ausführungsbeispiel kann auch so abgewandelt werden, dass der Datenträgerkörper 2 aus verschiedenen Kunststoffmateria lien besteht, wobei die an die Trägerfolie 12 des Chipmoduls 3 angrenzenden Bereiche des Datenträgerkörpers 2 jeweils aus dem gleichen Kunststoffmaterial wie die Trägerfolie 12 bestehen.This in 7 illustrated embodiment can also be modified so that the disk body 2 made of different plastic Materia lien, with the support film 12 of the chip module 3 adjacent areas of the disk body 2 each of the same plastic material as the carrier film 12 consist.

Abweichend von den dargestellten Ausführungsbeispielen ist es auch möglich, die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis 4 und der Antennenspule 6 nicht über das Kontaktfeld 5, sondern über einen separaten Kontaktbereich auszubilden, der mit dem integrierten Schaltkreis 4 elektrisch leitend verbunden ist und beispielsweise auf der Rückseite des Chipmoduls 3 auf der Trägerfolie 12 ausgebildet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel werden die Durchbrechungen 13 in der Trägerfolie 12 nicht benötigt. Außerdem können die Erhebungen 11 der Anschlussflächen 10 entfallen. Das beschriebene Herstellungsverfahren kann in analoger Weise eingesetzt werden.Notwithstanding the illustrated embodiments, it is also possible, the electrically conductive connection between the integrated circuit 4 and the antenna coil 6 not over the contact field 5 but form a separate contact area with the integrated circuit 4 is electrically connected and, for example, on the back of the chip module 3 on the carrier foil 12 is trained. In this embodiment, the openings 13 in the carrier film 12 not required. In addition, the surveys 11 the connection surfaces 10 omitted. The production method described can be used in an analogous manner.

Bei allen Ausführungsbeispielen ist es möglich, das Kontaktfeld 5 bzw. den sonstigen Kontaktbereich des Chipmoduls 3 jeweils mittels eines Leitklebers, insbesondere eines Silberleitklebers, stoffschlüssig mit der jeweils zugehörigen Anschlussfläche 10 des Datenträgerkörpers 2 zu verbinden. Dadurch kann die Zuverlässigkeit der elektrisch leitenden Verbindung im Vergleich zu einer reinen Berührung noch weiter verbessert werden. Dabei kann sowohl ein isotroper als auch ein anisotroper Leitkleber eingesetzt werden.In all embodiments it is possible to use the contact field 5 or the other contact area of the chip module 3 in each case by means of a conductive adhesive, in particular a Silberleitklebers, cohesively with the respective associated pad 10 the volume body 2 connect to. Thereby, the reliability of the electrically conductive connection can be further improved compared to a pure contact. Both an isotropic and an anisotropic conductive adhesive can be used.

Bei einer weiteren Abwandlung der Erfindung ist das Chipmodul 3 auf andere Weise ausgebildet, als beim vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel. Auch in diesem Fall werden für die Ausbildung des Chipmoduls 3 jeweils bevorzugt gebräuchliche Standardverfahren der Chipmodulherstellung eingesetzt.In a further modification of the invention is the chip module 3 designed in a different manner than in the embodiment described above. Also in this case are for the training of the chip module 3 in each case preferably used standard methods of chip module production.

Claims (15)

Tragbarer Datenträger mit einem Datenträgerkörper (2), der wenigstens eine elektrische Komponente (6) aufweist und mit einem elektronischen Modul (3), wobei das elektronische Modul (3) teilweise in den Datenträgerkörper (2) eingebettet ist, wenigstens ein elektronisches Bauteil (4) aufweist, das auf einem Träger (12) angeordnet ist und mittels wenigstens einer elektrisch leitenden Verbindung, die über einander benachbarte elektrische Kontakteinrichtungen (5, 10) des elektronischen Moduls (3) und des Datenträgerkörpers (2) ausgebildet ist, mit der elektrischen Komponente (6) des Datenträgerkörpers (2) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) durch Lamination so am Datenträgerkörper (2) fixiert ist, dass die einander benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen (5, 10) des elektronischen Moduls (3) und des Datenträgerkörpers (2) gegeneinander gepresst werden.Portable data carrier with a data carrier body ( 2 ) comprising at least one electrical component ( 6 ) and with an electronic module ( 3 ), the electronic module ( 3 ) partially into the volume body ( 2 ), at least one electronic component ( 4 ) mounted on a support ( 12 ) is arranged and by means of at least one electrically conductive connection, the over adjacent electrical contact means ( 5 . 10 ) of the electronic module ( 3 ) and the volume body ( 2 ) is formed, with the electrical component ( 6 ) of the data carrier body ( 2 ), characterized in that the electronic module ( 3 ) by lamination so on the disk body ( 2 ) is fixed, that the adjacent electrical contact devices ( 5 . 10 ) of the electronic module ( 3 ) and the volume body ( 2 ) are pressed against each other. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mittels eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterials eine stoffschlüssige Verbindung zwischen den einander benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen (5, 10) des elektronischen Moduls (3) und des Datenträgerkörpers (2) ausgebildet ist.Portable data carrier according to claim 1, characterized in that by means of an electrically conductive connecting material a cohesive connection between the adjacent electrical contact devices ( 5 . 10 ) of the electronic module ( 3 ) and the volume body ( 2 ) is trained. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial aus einem Leitkleber, insbesondere einem Silberleitkleber, besteht.Portable data carrier according to claim 2, characterized in that the connecting material consists of a conductive adhesive, in particular a silver conductive adhesive. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Datenträgerkörper (2) und der Träger (12) des elektronischen Moduls (3) aus unterschiedlichen Kunststoffmaterialien gefertigt sind.Portable data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the data carrier body ( 2 ) and the carrier ( 12 ) of the electronic module ( 3 ) are made of different plastic materials. Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Datenträgerkörper (2) wenigstens in einem an den Träger (12) des elektronischen Moduls (3) angrenzenden Bereich das gleiche Kunststoffmaterial wie der Träger (12) aufweist.Portable data carrier according to one of claims 1 to 4, characterized in that the data carrier body ( 2 ) at least in one to the carrier ( 12 ) of the electronic module ( 3 ) adjacent area the same plastic material as the carrier ( 12 ) having. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontakteinrichtung (10) des elektronischen Moduls (3) auf einer Vorderseite des elektronischen Moduls (3) ausgebildet ist, die nicht in den Datenträgerkörper (2) eingebettet ist.Portable data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical contact device ( 10 ) of the electronic module ( 3 ) on a front side of the electronic module ( 3 ) which is not in the data carrier body ( 2 ) is embedded. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontakteinrichtung (5) des elektronischen Moduls (3) als ein Kontaktfeld zur berührenden Kontaktierung des elektronischen Moduls (3) durch ein externes Gerät, insbesondere gemäß der Norm ISO/IEC 7816, ausgebildet ist.Portable data carrier according to claim 6, characterized in that the electrical contact device ( 5 ) of the electronic module ( 3 ) as a contact pad for contacting the electronic module ( 3 ) by an external device, in particular according to the standard ISO / IEC 7816, is formed. Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (12) des elektronischen Moduls (3) wenigstens eine Durchbrechung (13) aufweist, über welche die elektrische Kontakteinrichtung (5) des elektronischen Moduls (3) von einer Rückseite des elektronischen Moduls (3) aus, die in den Datenträgerkörper (2) eingebettet ist, zugänglich ist.Portable data carrier according to one of claims 6 or 7, characterized in that the carrier ( 12 ) of the electronic module ( 3 ) at least one opening ( 13 ), over which the electrical contact device ( 5 ) of the electronic module ( 3 ) from a back side of the electronic module ( 3 ), which are in the disk body ( 2 ) is accessible. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass die Durchbrechung (13) im Träger (12) des elektronischen Mo duls (3) im Bereich einer der gemäß der Norm ISO/IEC 7816 mit C4, C5 oder C8 (oder Sonderflächen nicht ISO/IEC 7816 beschrieben) bezeichneten Kontaktflächen des Kontaktfelds angeordnet ist.Portable data carrier according to claim 8, characterized in that the opening ( 13 ) in the carrier ( 12 ) of the electronic module ( 3 ) is located in the area of one of the contact pad contact surfaces specified in ISO / IEC 7816 with C4, C5 or C8 (or special areas not described in ISO / IEC 7816). Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontakteinrichtung (10) des Datenträgerkörpers (2) eine Struktur (11) aufweist, welche die Durchbrechung (13) im Träger (12) des elektronischen Moduls (3) durchdringt.Portable data carrier according to one of claims 8 or 9, characterized in that the electrical contact device ( 10 ) of the data carrier body ( 2 ) a structure ( 11 ), which the opening ( 13 ) in the carrier ( 12 ) of the electronic module ( 3 ) penetrates. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) in einer zweistufigen Aussparung (7) des Datenträgerkörpers (2) angeordnet ist, die einen ersten Bereich (8) und einen zweiten Bereich (9) aufweist, wobei sich der zweite Bereich (9) tiefer als der erste Bereich (8) in den Datenträgerkörper (2) hinein erstreckt und die elektrische Kontakteinrichtung (10) des Datenträgerkörpers (2) im ersten Bereich (8) angeordnet ist.Portable data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic module ( 3 ) in a two-step recess ( 7 ) of the data carrier body ( 2 ) which is a first area ( 8th ) and a second area ( 9 ), wherein the second region ( 9 ) deeper than the first area ( 8th ) in the volume body ( 2 ) and the electrical contact device ( 10 ) of the data carrier body ( 2 ) in the first area ( 8th ) is arranged. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Komponente (6) des Datenträgerkörpers (2) als eine Antenneneinrichtung ausgebildet ist.Portable data carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical component ( 6 ) of the data carrier body ( 2 ) is formed as an antenna device. Tragbarer Datenträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er als eine Chipkarte ausgebildet ist.Portable data carrier according to one of the preceding Claims, characterized in that it is designed as a chip card. Elektronisches Modul zum partiellen Einbetten in einen Datenträgerkörper (2) eines tragbaren Datenträgers (1), der wenigstens eine elektrische Komponente (6) aufweist, mit einem Träger (12), auf dem ein elektronisches Bauteil (4) und wenigstens eine elektrische Kontaktein richtung (5) zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zur elektrischen Komponente (6) des Datenträgerkörpers (2) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (12) ein laminierfähiges Kunststoffmaterial aufweist.Electronic module for partial embedding in a data carrier body ( 2 ) of a portable data carrier ( 1 ) comprising at least one electrical component ( 6 ), with a carrier ( 12 ) on which an electronic component ( 4 ) and at least one electrical contact device ( 5 ) for forming an electrically conductive connection to the electrical component ( 6 ) of the data carrier body ( 2 ) are arranged, characterized in that the carrier ( 12 ) has a laminatable plastic material. Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers (1) aus einem Datenträgerkörper (2) und einem elektronischen Modul (3), wobei das elektronische Modul (3) so in eine Aussparung (7) des Datenträgerkörpers (2) eingesetzt wird, dass wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung (5) des elektronischen Moduls (3) und wenigstens eine elektrische Kontakteinrichtung (10) des Datenträgerkörpers (2), an die wenigstens eine elektrische Komponente (6) des Datenträgerkörpers (2) angeschlossen ist, zueinander benachbart angeordnet werden, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Modul (3) durch Lamination so am Datenträgerkörper (2) fixiert wird, dass die einander benachbarten elektrischen Kontakteinrichtungen (5, 10) des elektronischen Moduls (3) und des Datenträgerkörpers (2) gegeneinander gepresst werden und dadurch eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Modul (3) und der elektrischen Komponente (6) des Datenträgerkörpers (2) ausgebildet wird.Method of manufacturing a portable data carrier ( 1 ) from a volume body ( 2 ) and an electronic module ( 3 ), the electronic module ( 3 ) so in a recess ( 7 ) of the data carrier body ( 2 ) is used, that at least one electrical contact device ( 5 ) of the electronic module ( 3 ) and at least one electrical contact device ( 10 ) of the data carrier body ( 2 ) to which at least one electrical component ( 6 ) of the data carrier body ( 2 ), are arranged adjacent to each other, characterized in that the electronic module ( 3 ) by lamination so on the disk body ( 2 ) is fixed, that the adjacent electrical contact devices ( 5 . 10 ) of the electronic module ( 3 ) and the volume body ( 2 ) are pressed against each other and thereby an electrically conductive connection between the electronic module ( 3 ) and the electrical component ( 6 ) of the data carrier body ( 2 ) is formed.
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