DE102004054622A1

DE102004054622A1 - Laminated module for circuit board for electronic circuit with stack of several layers, i.e. at least one conductive layer and at least one electrically insulating material

Info

Publication number: DE102004054622A1
Application number: DE200410054622
Authority: DE
Inventors: Udo Dr. Bechtloff; Ralph Fiehler; Thomas Dr. Hoffmann
Original assignee: KSG LEITERPLATTEN GmbH
Current assignee: KSG LEITERPLATTEN GmbH
Priority date: 2004-11-11
Filing date: 2004-11-11
Publication date: 2006-05-18

Abstract

Laminated module (1) for circuit board for electronic circuit comprises stack of several layers, i.e. at least one conductive layer (3) and at least one electrically insulating layer (2). There is RFID transponder (4), preferably located on outer side of laminated stack.Alternatively RFID transponder may be embedded in laminated stack, e.g. between several layers, or in single layer. RFID transponder may include aerial system for transmitting and receiving radio signals, control elements for signal processing and memory (iGS) for electronic information. Independent claims are included for semi-finished product of circuit board, circuit board and method for manufacturing laminated module.

Description

Die Erfindung liegt auf dem Gebiet von Schichtanordnungen für Leiterplatten.The This invention is in the field of printed circuit board assemblies.

Hintergrund der Erfindungbackground the invention

Eine Leiterplatte dient der Aufnahme elektronischer Bauelemente sowie ihrer elektrischen Verbindung untereinander. Die Leiterplatte umfaßt üblicherweise mindestens eine elektrisch nicht leitende Isolierschicht und eine Leiterschicht aus elektrisch leitendem Material, die zum Verbinden der elektronischen Bauelemente dient. Je nachdem, ob die Isolierschicht nur auf einer Seite oder auf beiden Seiten mit einer Leiterschicht bedeckt ist unterscheidet man zwischen einer einseitigen und einer doppelseitigen Leiterplatte. Es ist auch möglich, daß die Leiterplatte mehrere Isolierschichten mit zwischenliegenden Leiterschichten umfaßt. Derartige Leiterplatten werden als Mehrschicht-Leiterplatten bezeichnet.A Printed circuit board is used to hold electronic components as well their electrical connection with each other. The circuit board usually includes at least one electrically non-conductive insulating layer and a Conductor layer of electrically conductive material for bonding the electronic components used. Depending on whether the insulating layer only on one side or on both sides with a conductor layer covered one differentiates between one-sided and one double-sided circuit board. It is also possible that the circuit board several Insulating layers with intermediate conductor layers comprises. such Printed circuit boards are referred to as multilayer printed circuit boards.

Die Herstellung elektronischer Leiterplatten umfaßt eine Vielzahl an Produktionsschritten. Um in einer Leiterplattenfabrik bei der parallelen Fertigung unterschiedlich gestalteter Leiterplatten Verwechselungen vorbeugen und die von den Leiterplatten durchlaufenen Prozeßschritte verfolgen zu können, kann vorgesehen sein, die Leiterplatten zu kennzeichnen. Gegenwärtig ist es üblich, eine derartige Kennzeichnung mittels Barcode oder Datenmatrixcode vorzunehmen, wobei der Code auf die Leiterplatte geklebt, gelasert oder gedruckt wird. Der Leiterplattenhersteller identifiziert sein Produkt beim Kunden beispielsweise mittels eines Firmenlogos, einer Datumscodierung oder einer Kurzcodierung, welche in den unterschiedlichsten Formen im Rahmen des Leiterplattenherstellungsprozesses aufgebracht werden können. Wegen des begrenzt zur Verfügung stehenden Platzes auf den Leiterplatten, ist der Umfang der auf der Leiterplatte abbildbaren Informationen limitiert, beispielsweise steigt beim Barcode die Kennzeichengröße mit dem Informationsgehalt.The Production of electronic circuit boards involves a variety of production steps. To different in a printed circuit board factory in the parallel production designed PCBs to prevent confusion and those of can follow the process steps passed through the circuit boards, can be provided to identify the circuit boards. Present is it is customary Such identification by bar code or data matrix code with the code glued to the PCB, lasered or printed. The PCB manufacturer identifies his Product at the customer, for example, by means of a company logo, a Date coding or a short code, which in the most diverse Forms are applied as part of the PCB manufacturing process can. Because of the limited availability Space on the circuit boards, the circumference is on the circuit board limited information, for example, increases during Barcode the license plate size with the Information content.

In den vergangenen Jahrzehnten hat sich die RFID-Technologie („Radio Frequency Identification") soweit entwickelt, daß sie heute in den verschiedensten Bereichen wirtschaftlich eingesetzt werden kann. Das Herzstück der RFID-Technologie ist der sogenannte RFID-Transponder. Hierbei handelt es sich um ein Identifikationsmittel, welches an einem Gegenstand angebracht werden kann. Das Identifikationsmitel kann anschließend mittels Senden von hochfrequenten Funksignalen, die von einer Ausleseeinheit empfangen werden, Auskunft über den Gegenstand erteilen. Das Identifikationsmittel umfaßt herkömmlich eine flächig ausgedehnte Antenne zum Empfangen und zum Senden von Funksignalen sowie eine Speichereinheit, die bestimmte Informationen über den Gegenstand enthält. Weiterhin ist eine Steuereinheit vorgesehen, welche zwischen der Speichereinheit und der Antenne vermittelt, das heißt die über die Antenne empfangenen Daten in dem Speicher hinterlegt und/oder die gespeicherten Daten über die Antenne versendet. Wegen des gegenwärtigen Standes der Mi niaturisierung elektronischer Bauelemente ist die Größe eines derartigen Identifikationsmittels im Wesentlichen durch die Größe der Antenne bestimmt, deren Ausgestaltung sich hauptsächlich nach der genutzten Frequenz des Funksignals richtet. Die in einem RFID-System genutzte Frequenz kann zwischen einigen hundert Kiloherz bis zu einigen Gigahertz liegen, und richtet sich nach dem Betriebsanforderungen, zum Beispiel benötigte Reichweite, maximale Größe des Kennzeichnungsmittels, Kosten und/oder andere.In Over the past decades, RFID technology ("Radio Frequency Identification ") developed that today economically used in various fields can be. The core RFID technology is the so-called RFID transponder. This is an identification means attached to an object can be. The identification medium can then be used by Transmission of radio frequency signals from a readout unit be received, information about give the item. The identification means conventionally comprises a flat extended antenna for receiving and transmitting radio signals as well as a storage unit that has certain information about the Contains subject. Furthermore, a control unit is provided, which between the storage unit and the antenna, that is, those received via the antenna Data stored in the memory and / or the stored data on the Antenna shipped. Because of the current state of miniaturization Electronic components is the size of such an identification means essentially by the size of the antenna determines whose design is mainly based on the frequency used of the radio signal. The frequency used in an RFID system can range from a few hundred kilohertz to a few gigahertz lie, and depends on the operating requirements, for example required range, maximum size of the means of identification, Costs and / or others.

Es wurde vorgeschlagen, zumindest Teile des RFID-Transponders mit Bauelementen aus der Polymerelektronik herzustellen. Hierbei handelt es sich um eine sich entwickelnde Technologie, bei der elektronische Bauelemente aus organischen Materialien mit Leiter- und/oder Halbleitereigenschaften gebildet sind. Beispielsweise wurden funktionsfähige organische Transistoren entwickelt (vergleiche Clement et. al. im Journal of Materials Research, Band 19, Nummer 7, Seite 1963 ff.). Ein wesentlicher Vorteil dieser Technologie gegenüber der Siliziumtechnologie ist die Möglichkeit, derartige organische Materialien mittels herkömmlicher Druckverfahren strukturiert auf einen Schaltungsträger aufzubringen – hierzu können bekannte, hochproduktive Verfahren der Druckindustrie zum Einsatz kommen, beispielsweise Offset-Druckverfahren.It It has been proposed to at least parts of the RFID transponder with components to produce from the polymer electronics. This is it a developing technology that involves electronic components from organic materials with conductor and / or semiconductor properties are formed. For example, became functional organic transistors (see Clement et al., in the Journal of Materials Research, Volume 19, Number 7, page 1963 ff.). A significant advantage of this Technology over Silicon technology is the possibility of such organic Materials by means of conventional Structured printing process applied to a circuit substrate - this can known, highly productive processes of the printing industry are used come, for example, offset printing.

Die ErfindungThe invention

Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung einer Schichtanordnung, bei der die Möglichkeit zur Speicherung von Informationen, insbesondere betreffend Herstellungs- und/oder Herstellerinformationen, erweitert sind.task The invention is the provision of a layer arrangement, in the opportunity for the storage of information, in particular concerning manufacturing and / or manufacturer information, are extended.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Schichtanordnung nach dem unabhängigen Anspruch 1, ein Halbzeug nach dem unabhängigen Anspruch 18, eine Leiterplatte nach dem unabhängigen Anspruch 19 und ein Verfahren nach dem unabhängigen Anspruch 20 gelöst.The The object is achieved by a Layer arrangement according to the independent Claim 1, a semifinished product according to the independent claim 18, a printed circuit board according to the independent claim 19 and a method according to independent claim 20 solved.

Erfindungsgemäß ist eine Schichtanordnung für eine Leiterplatte zur Aufnahme einer elektronischen Schaltung mit einem Stapel von mehreren Schichten, die mindestens eine Leiter schicht aus einem elektrisch leitenden Material und mindestens eine Isolierschicht aus einem elektrisch isolierenden Material umfassen, und einem RFID-Transponder vorgesehen.According to the invention is a Layer arrangement for a circuit board for receiving an electronic circuit with a stack of multiple layers, which layers at least one ladder of an electrically conductive material and at least one insulating layer comprising an electrically insulating material, and an RFID transponder provided.

Gegenüber der üblichen Kennzeichnung der Leiterplatten, beispielsweise mittels Barcode, hat die Erfindung den Vorteil, daß in dem RFID-Transponder eine unbeschränkte Menge an Informationen über die Leiterplatte gespeichert werden kann. Zusätzlich wird das Auslesen der in dem RFID-Transponder befindlichen Informationen dadurch stark vereinfacht, daß die räumliche Orientierung des RFID-Transponders zu einer Ausleseeinheit unerheblich ist. Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht in der Platzeinsparung auf der Schichtanordnung, weil der RFID-Transponder, beispielsweise gegenüber einem Barcode-Etikett, erheblich kleiner sein kann.Compared to the usual marking of Printed circuit boards, for example by means of barcode, the invention has the advantage that in the RFID transponder an unlimited amount of information about the circuit board can be stored. In addition, the readout of the information contained in the RFID transponder is greatly simplified in that the spatial orientation of the RFID transponder to a read-out unit is irrelevant. Another advantage of the invention is the space saving on the layer arrangement, because the RFID transponder, for example, compared to a bar code label, can be considerably smaller.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist der RFID-Transponder auf einer Außenseite des Stapels von mehreren Schichten angeordnet. Hierdurch wird verhindert, daß die von vom RFID-Transponder ausgesendeten Funksignale mittels der mindestens einen Leiterschicht abgeschirmt werden.In an advantageous embodiment the invention is the RFID transponder on an outside arranged in the stack of several layers. This prevents that the from the RFID transponder emitted radio signals by means of at least a conductor layer to be shielded.

In einer kompakten Ausführung der Erfindung ist der RFID-Transponder in den Stapel von mehreren Schichten eingebettet. Damit kann die auf der Schichtanordnung für andere Zwecke zur Verfügung stehende Fläche vergrößert werden.In a compact design invention, the RFID transponder is in the stack of several Layers embedded. So that can be on the layer arrangement for others Purposes available standing area be enlarged.

Eine zweckmäßige Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß der RFID-Transponder zwischen den mehreren Schichten angeordnet ist. Dies hat den Vorteil, daß der RFID-Transponder vor äußeren Einflüssen, beispielsweise bei der Leiterplattenherstellung benutzte Chemikalien, geschützt ist.A appropriate training the invention provides that the RFID transponder is arranged between the multiple layers. This has the advantage that the RFID transponder from external influences, for example chemicals used in circuit board manufacturing.

In einer kompakten Weiterbildung der Erfindung ist der RFID-Transponder zumindest teilweise in eine der mehreren Schichten eingebettet. Das hat den Vorteil, daß die eine der mehreren Schichten bereits mit einem RFID-Transponder ausgestattet an dem Leiterplattenher steller geliefert werden kann. Zusätzlich wird hiermit eine gute Schichthaftung garantiert, während gleichzeitig der RFID-Transponder zwischen den Schichten angeordnet sein kann.In a compact embodiment of the invention is the RFID transponder at least partially embedded in one of the multiple layers. This has the advantage that the one of the several layers already equipped with an RFID transponder can be supplied to the PCB manufacturer. In addition will Hereby guarantees a good layer adhesion, while at the same time the RFID transponder between the layers can be arranged.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung umfaßt der RFID-Transponder Antennenmittel zum Empfangen/Senden von Funksignalen, Steuermittel, mit denen die Funksignale verarbeitbar sind, und Speichermittel zum Speichern elektronischer Informationen. Dies hat den Vorteil, daß der RFID-Transponder selbständig Informationen über Funksignale empfangen, diese Informationen verarbeiten und gegebenenfalls speichern, sowie gespeicherte Informationen an die Außenwelt versenden kann.at An advantageous embodiment of the invention comprises the RFID transponder Antenna means for receiving / transmitting radio signals, control means, with which the radio signals can be processed, and storage means for storing electronic information. This has the advantage that the RFID transponder independent Information about radio signals receive, process this information and save it if necessary, and send stored information to the outside world.

In einer zweckmäßigen Ausführung der Erfindung umfassen die Speichermittel einen permanenten Speicher. Dies hat den Vorteil, daß die sich im permanenten Speicher befindenden Informationen, beispielsweise über den Hersteller, nicht leicht gefälscht werden oder auf andere Weise verlorengehen können.In an expedient embodiment of Invention, the storage means comprise a permanent memory. This has the advantage that the in permanent memory information, such as the Manufacturer, not easily forged be lost or otherwise lost.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung umfassen die Speichermittel einen Schreib-/Lesespeicher. Hierdurch wird die Flexibilität beim Gebrauch des RFID-Transponders erheblich erhöht, weil Informationen fortlaufend hinzugefügt werden können.In An advantageous development of the invention comprises the storage means a read / write memory. This provides flexibility in use of the RFID transponder considerably increased, because Information can be added continuously.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind in den Speichermitteln Fertigungsinformationen über einen Fertigungsprozeß des Stapels von mehreren Schichten elektronisch gespeichert. Hierdurch wird ein lückenloses Nachvollziehen des Fertigungsprozeßes erlaubt, um beispielsweise die Quellen bei der Leiterplattenherstellung aufgetretener Fehler aufdecken zu können. Die Fertigungsinformation kann Informationen über beim Fertigen der Schichtanordnung einwirkende Umweltbedingungen umfassen. In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung sind im RFID-Transponder Sensormittel zum Erfassen von physikalischen Größen, beispielsweise Temperatur, Druck, Luftfeuchte, integriert, durch die Umweltbedingungen charakterisiert werden. Die erfaßten Daten werden an die Speichermittel übergeben. Hierdurch wird ein lückenloses Nachvollziehen einwirkender Umweltbedingungen während des Leiterplattenherstellungsprozesses, der Weiterverarbeitung der Leiterplatte in einer elektronischen Baugruppe und beim Endanwender ermöglicht.at A preferred embodiment of the invention are in the storage means Manufacturing information about a manufacturing process of Stacks of multiple layers stored electronically. hereby becomes a complete one Tracing the manufacturing process allowed, for example the sources of PCB manufacturing errors to be able to uncover. The manufacturing information may provide information about how to fabricate the sandwich include environmental conditions. In a further preferred Embodiment are in the RFID transponder sensor means for detecting physical quantities, such as temperature, Pressure, humidity, integrated, characterized by environmental conditions become. The captured Data is transferred to the storage means. This will be a seamless Understanding environmental conditions during the PCB manufacturing process, the further processing of the printed circuit board in an electronic Assembly and the end user allows.

Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß der RFID-Transponder ein passiver RFID-Transponder ist. Hierbei wird die für das Senden der Funksignale benötigte Energie aus dem Feld eines empfangenen Anfragesignals beziehungsweise Auslesesignals eines externen RFID-Lesegerätes entnommen. Das führt dazu, daß der RFID-Transponder kleiner und preisgünstiger hergestellt werden kann und weniger Platz beansprucht.A preferred embodiment the invention provides that the RFID transponder is a passive RFID transponder. This is the for needed to send the radio signals Energy from the field of a received request signal or Readout signal taken from an external RFID reader. This leads to, that the RFID transponder smaller and cheaper can be produced and takes up less space.

Eine zweckmäßige Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß der RFID-Transponder ein aktiver RFID-Transponder ist. Das bedeutet, daß der RFID-Transponder Energiespeichermittel umfaßt, welche zur Energieversorgung dienen. Diese Ausführungsform erlaubt die Benutzung einer einfacheren und/oder preisgünstigeren externen Ausleseeinheit für das Auslesen des RFID-Transponders, weil die externe Ausleseeinheit den RFID-Transponder nicht mit Energie versorgen muß.A appropriate training the invention provides that the RFID transponder is an active RFID transponder. That means, that the RFID transponder Energy storage means comprising which to serve the energy supply. This embodiment allows the use a simpler and / or less expensive external read-out unit for the Reading the RFID transponder, because the external readout unit Do not need to power the RFID transponder.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfaßt der RFID-Transponder eine elektronische Schaltung mit Bauteilen aus organischen Materialien. Die Schichtanordnung weist hierdurch ein niedrigeres Gewicht auf und kann kostengünstiger, beispielsweise mittels herkömmlicher Druckverfahren, hergestellt werden, als es ein auf Siliziumtechnologie basierender RFID-Transponder erlauben würde.In a preferred embodiment of the invention, the RFID transponder comprises an electronic circuit with components made of organic materials. The layer arrangement thereby has a lower weight and can be cheaper, for example by means of conventional Druckver be manufactured as a silicon-based RFID transponder would allow.

In einer zweckmäßigen Ausführung der Erfindung ist die mindestens eine Leiterschicht als eine einseitige äußere Beschichtung aus dem elektrisch leitenden Material gebildet. Hierdurch können aus der Schichtanordnung einseitige Leiterplatten hergestellt werden, welche sowohl in ihrer Entwicklung als auch in ihrer Produktion sehr preisgünstig sind.In an expedient embodiment of Invention is the at least one conductor layer as a one-sided outer coating formed from the electrically conductive material. This can be done from the Layer arrangement one-sided circuit boards are produced, which Both in their development and in their production are very inexpensive.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung umfaßt die mindestens eine Leiterschicht eine beidseitige äußere Beschichtung aus dem elektrisch leitenden Material. Hierdurch können aus der Schichtanordnung doppelseitige Leiterplatten mit höherer Anzahl an elektrischen Verbindungsmöglichkeiten zwischen elektronischen Bauelementen auf der Leiterplatte hergestellt werden.In an advantageous embodiment of the invention comprises at least a conductor layer a two-sided outer coating of the electric conductive material. This allows from the layer arrangement double-sided printed circuit boards with a higher number on electrical connection options manufactured between electronic components on the circuit board become.

Eine vorteilhafte Weiterführung der Erfindung sieht vor, daß die mehreren Schichten der Schichtanordnung als eine Mehrschichtanordnung für eine Mehrschicht-Leiterplatte ausgebildet sind. Auf einer derartigen Mehrschicht-Leiterplatte können eine sehr hohe Anzahl an elektrischen Verbindungen zwischen den elektronischen Bauelementen auf der Leiterplatte hergestellt werden.A advantageous continuation the invention provides that the multiple layers of the layer arrangement as a multi-layer arrangement for a multilayer printed circuit board are formed. On such a multi-layer circuit board can one very high number of electrical connections between the electronic Components are manufactured on the circuit board.

In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist der RFID-Transponder mit Hilfe eines Haftmittels haftend an dem Stapel mehrerer Schichten angeordnet. Hierdurch wird ein einfaches, kostengünstiges und sicheres Anbringen des RFID-Transponders an der Schichtanordnung garantiert.In A preferred embodiment of the invention is the RFID transponder adhered to the stack of multiple layers with the aid of an adhesive arranged. This will be a simple, inexpensive and securely attaching the RFID transponder to the layer assembly guaranteed.

Die Schichtanordnung kann vorteilhaft in einer Leiterplatte oder einem Halbzeug zur Herstellung einer Leiterplatte genutzt werden.The Layer arrangement can be advantageous in a circuit board or a Semi-finished products are used for the production of a printed circuit board.

Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung in den abhängigen Verfahrensansprüchen weisen die in Verbindung mit den zugehörigen Vorrichtungsansprüchen aufgeführten Vorteile entsprechend auf.advantageous versions of the invention in the dependent method claims have the advantages listed in connection with the associated device claims accordingly.

Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielendescription of preferred embodiments

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf Figuren einer Zeichnung näher erläutert. Hierbei zeigen:The Invention will be described below with reference to exemplary embodiments with reference on figures of a drawing closer explained. Hereby show:

1 eine Seitenansicht einer Schichtanordnung mit einer Isolierschicht, einer Leiterschicht und einem RFID-Transponder; 1 a side view of a layer arrangement with an insulating layer, a conductor layer and an RFID transponder;

2 die Schichtanordnung aus 1 in der Draufsicht; 2 the layer arrangement 1 in the plan view;

3 eine Seitenansicht einer Schichtanordnung mit einer beidseitig mit Leiterschichten belegten Isolierschicht und einem RFID-Transponder; 3 a side view of a layer arrangement with an occupied on both sides with conductor layers insulating layer and an RFID transponder;

4 eine Seitenansicht eines Stapels von mehreren Schichten mit drei Leiterschichten und zwei Isolierschichten mit einem zwischen den mehreren Schichten angeordneten RFID-Transponder; und 4 a side view of a stack of multiple layers with three conductor layers and two insulating layers with an arranged between the plurality of layers RFID transponder; and

5 eine Leiterplatte mit einer Isolierschicht, einer strukturierten Leiterschicht und einem RFID-Transponder. 5 a printed circuit board with an insulating layer, a structured conductor layer and an RFID transponder.

1 zeigt eine Seitenansicht einer Schichtanordnung 1 mit einer Isolierschicht 2 aus einem elektrisch isolierenden Material und einer Leiterschicht 3, an der ein RFID-Transponder 4 angeordnet ist. Hierbei befindet sich die Leiterschicht 3 unterhalb und der RFID-Transponder 4 oberhalb der Isolierschicht 2. Der RFID-Transponder 4 kann aber auch auf der Oberfläche der Leiterschicht 3 angeordnet sein, wobei eine elektrische Isolierung zwischen der Leiterschicht 3 und dem RFID-Transponder 4 vorgesehen sein muß, um einen Kurzschluß zwischen der Leiterschicht 3 und dem RFID-Transponder 4 zu vermeiden. Der RFID-Transponder 4 kann auf jede geeignete Weise an die Schichtanordnung 1 angeordnet sein. Beispielsweise kann hierfür ein Haftmittel verwendet worden sein. 1 shows a side view of a layer arrangement 1 with an insulating layer 2 of an electrically insulating material and a conductor layer 3 to which an RFID transponder 4 is arranged. Here is the conductor layer 3 below and the RFID transponder 4 above the insulating layer 2 , The RFID transponder 4 but it can also be on the surface of the conductor layer 3 be arranged, with an electrical insulation between the conductor layer 3 and the RFID transponder 4 must be provided to a short circuit between the conductor layer 3 and the RFID transponder 4 to avoid. The RFID transponder 4 can be attached to the layer arrangement in any suitable manner 1 be arranged. For example, an adhesive may have been used for this purpose.

Der RFID-Transponder umfaßt Antennenmittel, Steuermittel, Speichermittel und Sensormittel. Die Antennenmittel dienen dazu, Funksignale zu erzeugen und/oder zu empfangen. Hierbei können die optimale Form, Größe sowie andere Gestaltungsparameter der Antennenmittel der benutzten Frequenz des Funksignals, entsprechend angepaßt werden.Of the RFID transponder includes Antenna means, control means, storage means and sensor means. The Antenna means serve to generate and / or transmit radio signals receive. Here you can the optimal shape, size as well other design parameters of the antenna means of the frequency used Radio signal to be adjusted accordingly.

Die Speichermittel dienen zum Speichern von Informationen, beispielsweise über den Verlauf des Herstellungsprozesses der Leiterplatte. Es kann ein permanenter Speicher vorgesehen sein, dessen Inhalt nur einmal, beispielsweise bei der Herstellung des RFID-Transponders 4 oder vor der Bestückung der Schichtanordnung 1 mit dem RFID-Transponder 4, beschrieben wird und danach nur noch ausgelesen werden kann. Die Speichermittel können auch einen Schreib-/Lesespeicher umfassen, welcher fortlaufend von den Steuermitteln ausgelesen und/oder beschrieben werden kann.The storage means serve to store information, for example about the course of the manufacturing process of the printed circuit board. It can be provided a permanent memory whose contents only once, for example in the production of the RFID transponder 4 or before the placement of the layer arrangement 1 with the RFID transponder 4 , is described and then can only be read. The storage means may also comprise a read / write memory which can be read out and / or written continuously by the control means.

Die Steuermittel dienen im wesentlichen der Kommunikation zwischen den Speichermitteln und den Antennenmitteln. Die Steuermittel können die von den Antennenmitteln empfangenen Funksignale in Informationen umwandeln, welche dann verarbeitet und in einen Schreib-/Lesespeicher geschrieben werden. Die Steuermittel können auch Informationen, welche in den Speichermitteln gespeichert sind, für das Versenden vorbereiten, um sie dann an die Antennenmittel weiterzuleiten, welche die entsprechenden Funksignale erzeugen. Die Steuermittel können beispielsweise einen Mikrocontroller umfassen.The control means essentially serve the communication between the storage means and the antenna means. The control means may convert the radio signals received from the antenna means into information which is then processed and written to a random access memory. The control means may also prepare information stored in the storage means for sending, and then send it to the Forward antenna means which generate the corresponding radio signals. The control means may comprise, for example, a microcontroller.

Die Sensormittel dienen zum Erfassen von physikalischen Größen für Umweltbedingungen beim Herstellungsprozeß, beispielsweise Temperatur, Druck, Luftfeuchtigkeit oder dergleichen. Die Sensormittel stellen die erfaßten Meßwerte in Form von elektrischen oder optischen Signalen den Steuermitteln zur Verfügung, welche die Signale weiterverarbeiten. Beispielsweise können die Signale in Form von elektronischen Daten in den Speichermitteln hinterlegt werden.The Sensor means serve to detect physical quantities for environmental conditions in the manufacturing process, for example, temperature, pressure, humidity or the like. The sensor means provide the detected measured values in the form of electrical or optical signals to the control means available which process the signals. For example, the signals in the form of electronic data stored in the storage means.

Der RFID-Transponder 4 kann einen Energiespeicher, beispielsweise eine Batterie, für die Energieversorgung umfassen. Derartige RFID-Transponder 4 werden als aktive RFID-Transponder bezeichnet. Ein RFID-Transponder 4 ohne einem Energiespeicher wird als passiver RFID-Transponder bezeichnet. Ein derartiger RFID-Transponder 4 entnimmt die für seine Funktion benötigte Energie aus dem elektromagnetischen Feld des von den Antennenmitteln empfangenen Funksignals.The RFID transponder 4 may include an energy storage, such as a battery, for the power supply. Such RFID transponders 4 are referred to as active RFID transponders. An RFID transponder 4 without an energy store is referred to as a passive RFID transponder. Such an RFID transponder 4 extracts the energy required for its function from the electromagnetic field of the radio signal received by the antenna means.

2 zeigt die Schichtanordnung aus 1 in Draufsicht. Der RFID-Transponder 4 kann an jedem beliebigen Ort auf der Oberflächen der Schichtanordnung angeordnet sein. Vorzugsweise ist der RFID-Transponder 4 an einem Ort auf der Oberfläche angeordnet, an dem er den Herstellungsprozeß für die Schichtanordnung 1 nicht behindert. Die Antennenmittel des RFID-Transponders 4 sind mit einer quadratischen Grundfläche dargestellt, können jedoch jede beliebige Form annehmen, sofern seine Funktionalität dadurch nicht beeinflußt wird. Beispielsweise kann es eine kreisförmige Fläche bedecken. Die Antennenmittel, die Steuermittel, die Speichermittel und/oder die Sensormittel können zumindest teilweise aus organischen Materialien aufgebaut sein. Beispielsweise können die Antennenmittel elektrisch leitende Polymere und/oder die Steuermittel Bauelemente aus der Polymerelektronik umfassen. 2 shows the layer arrangement 1 in plan view. The RFID transponder 4 may be located at any location on the surfaces of the layer assembly. Preferably, the RFID transponder 4 arranged at a location on the surface at which he the manufacturing process for the layer arrangement 1 not disabled. The antenna means of the RFID transponder 4 are represented with a square base, but can take any shape, provided its functionality is not affected. For example, it may cover a circular area. The antenna means, the control means, the storage means and / or the sensor means may be at least partially constructed of organic materials. For example, the antenna means electrically conductive polymers and / or the control means comprise components of the polymer electronics.

3 zeigt eine weitere Schichtanordnung 30 mit einem Stapel aus einer Isolierschicht 2 und einer oberhalb der Isolierschicht 2 angeordneten, oberen Leiterschicht 31 sowie einer unterhalb der Isolierschicht 2 angeordneten, unteren Leiterschicht 32. Der RFID-Transponder 4 ist in die obere Leiterschicht 31 eingebettet. Er kann aber auch in die Isolierschicht 2 eingebettet, zwischen der oberen Leiterschicht 31 und der Isolierschicht 2 angeordnet oder zwischen der unteren Leiterschicht 32 und der Isolierschicht 2 angeordnet sein. 3 shows a further layer arrangement 30 with a stack of an insulating layer 2 and one above the insulating layer 2 arranged upper conductor layer 31 and one below the insulating layer 2 arranged, lower conductor layer 32 , The RFID transponder 4 is in the upper conductor layer 31 embedded. But he can also in the insulating layer 2 embedded, between the upper conductor layer 31 and the insulating layer 2 arranged or between the lower conductor layer 32 and the insulating layer 2 be arranged.

4 zeigt eine andere Schichtanordnung 50 mit einem Stapel mit einer mittleren Leiterschicht 51 auf deren Außenseiten eine obere Isolierschicht 52 und eine untere Isolierschicht 53 angeordnet sind. Oberhalb der oberen Isolierschicht 52 ist die obere Leiterschicht 54 und unterhalb der unteren Isolierschicht 53 ist die untere Leiterschicht 55 angeordnet. Der RFID-Transponder ist in der mittleren Leiterschicht 51 eingebettet. Er kann aber auch in jede beliebige der mehreren Schichten eingebettet sein. Der RFID-Transponder kann auch zwischen zwei beliebigen der mehreren Schichten angeordnet sein. Es ist allerdings darauf zu achten, daß mittels der Wahl geeigneter Parameter (beispielsweise der Wahl der Frequenz des Funksignals) ein Abschirmen des Funksignals durch die Leiterschichten vermieden wird. 4 shows another layer arrangement 50 with a stack with a middle conductor layer 51 on the outer sides of an upper insulating layer 52 and a lower insulating layer 53 are arranged. Above the upper insulating layer 52 is the upper conductor layer 54 and below the lower insulating layer 53 is the bottom conductor layer 55 arranged. The RFID transponder is in the middle conductor layer 51 embedded. But it can also be embedded in any of the multiple layers. The RFID transponder can also be arranged between any two of the multiple layers. However, it is important to ensure that by selecting suitable parameters (for example, the choice of the frequency of the radio signal), a shielding of the radio signal is avoided by the conductor layers.

5 zeigt eine Leiterplatte 7 von oben, welche eine Isolierschicht 2, eine strukturierte Leiterschicht 8 und ein RFID-Transponder 4 umfaßt. Die strukturierte Leiterschicht 8 und die Isolierschicht 2 weisen Bohrungen 9 auf, in welche Anschlüsse elektronischer Bauelemente eingeführt werden können. Die Leiterplatte 7 kann mittels herkömmlicher Verfahren für Leiterplattenherstellung aus einer Schichtanordnung für Leiterplatten hergestellt werden. 5 shows a circuit board 7 from above, which is an insulating layer 2 , a structured conductor layer 8th and an RFID transponder 4 includes. The structured conductor layer 8th and the insulating layer 2 have holes 9 on, in which terminals of electronic components can be introduced. The circuit board 7 can be made by conventional printed circuit board manufacturing from a printed circuit board assembly.

Die in der vorstehenden Beschreibung, den Ansprüchen und der Zeichnung offenbarten Merkmale der Erfindung, können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen von Bedeutung sein.The in the foregoing description, claims and drawings Features of the invention can both individually and in any combination for the realization of the invention in its various embodiments of importance be.

Claims

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) for a printed circuit board for receiving an electronic circuit, with a stack of several layers, the at least one conductor layer ( 3 ) of an electrically conductive material and at least one insulating layer ( 2 ) comprise an electrically insulating material, characterized by an RFID transponder ( 4 ).

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to claim 1, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is disposed on an outside of the stack of multiple layers.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to claim 1, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is embedded in the stack of multiple layers.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to claim 3, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is disposed between the plurality of layers.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to claim 3 or 4, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is at least partially embedded in one of the multiple layers.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) Antenna means for receiving / transmitting radio signals, control means, with which the radio signals are processable, and memory means for storing electronic information.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to claim 6, characterized in that the storage means comprise a permanent memory.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to claim 6 or 7, characterized in that the storage means comprise a read / write memory.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to one of claims 6 to 8, characterized in that in the storage means manufacturing information about a manufacturing process of the stack of a plurality of layers are electronically stored.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is a passive RFID transponder.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to one of claims 1 to 9, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is an active RFID transponder.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to one of the preceding claims, characterized g ekennzeichnet that the RFID transporter ( 4 ) comprises an electronic circuit with components made of organic materials.

Layer arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one conductor layer ( 3 ) is formed as a one-sided outer coating of the electrically conductive material.

Layer arrangement ( 30 ) according to one of claims 1 to 12, characterized in that the at least one conductor layer ( 3 ) comprises a double-sided outer coating of the electrically conductive material.

Layer arrangement ( 50 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the plurality of layers are formed as a multilayer arrangement for a multilayer printed circuit board.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is adhesively attached to the stack of multiple layers by means of an adhesive.

Layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) Comprises sensor means for detecting physical quantities.

Semifinished product for the production of a printed circuit board ( 7 ) with a layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to at least one of claims 1 to 17.

Printed circuit board with an electronic circuit and a layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to at least one of claims 1 to 17.

Method for producing a layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) for a printed circuit board, in particular a layer arrangement ( 1 ; 30 ; 50 ) according to one of claims 1 to 17, in which a stack of several layers, the at least one conductor layer ( 3 ) of an electrically conductive material and at least one insulating layer ( 3 ) of an electrically insulating material is formed, characterized in that in the stack of several layers an RFID transponder ( 4 ) is integrated.

Method according to claim 20, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is placed on an outside of the stack of multiple layers.

Method according to claim 20, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is embedded in the stack of multiple layers.

Method according to claim 22, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is placed between the multiple layers.

Method according to claim 22 or 23, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) is at least partially embedded in one of the multiple layers.

Method according to one of claims 20 to 24, characterized in that the at least one conductor layer ( 3 ) is formed as a one-sided outer coating of the electrically conductive material.

Method according to one of claims 20 to 24, characterized in that the at least one conductor layer ( 3 ) is produced by means of double-sided outer coating of the electrically conductive material.

Method according to one of claims 20 to 26, characterized that the multiple layers as a multilayer assembly for a multilayer printed circuit board be formed.

Method according to one of Claims 20 to 27, characterized in that the RFID transponder ( 4 ) with the aid of an adhesive adhering to the stack ( 1 ) of several layers is arranged.