DE102004036545B3 - Integrierter Halbleiterspeicher mit redundanten Speicherzellen - Google Patents

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Abstract

Ein integrierter Halbleiterspeicher umfasst reguläre Reihen- und Spaltenleitungen (R, S), die im Fehlerfall durch redundante Reihen- und Spaltenleitungen (Rr, Sr) ersetzbar sind. Nach einer Initialisierung der Speicherzellen mit einem Initialisierungsdatum (INI) beschreibt eine Datenerzeugerschaltung (20) jeweils die Speicherzellen entlang einer regulären Reihen- oder Spaltenleitung (R, S) mit einem Identifizierungsdatum (ID1, ..., IDn), wobei eine fehlerhafte reguläre Reihen- oder Spaltenleitung durch die zugehörige redundante Reihen- oder Spaltenleitung (Rr, Sr) ersetzt wird. Anschließend wird in Speicherzellen entlang von fehlerfreien regulären Reihen- oder Spaltenleitungen (R, S) das Initialisierungsdatum eingeschrieben und in die Speicherzellen entlang einer fehlerhaften regulären Reihen- oder Spaltenleitung das jeweilige Identifizierungsdatum eingeschrieben. Fehlerhafte reguläre Reihen- oder Spaltenleitungen (R, S) weisen in ihren Speicherzellen den gleichen Datenwert auf wie die sie ersetzenden redundanten Reihen- oder Spaltenleitungen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen integrierten Halbleiterspeicher mit redundanten Speicherzellen.
  • Integrierte Halbleiterspeicher, beispielsweise DRAM (Dynamic Random Access Memory)-Halbleiterspeicher, enthalten im Allgemeinen mehrere Speicherzellenfelder bzw. Speicherbänke, in denen Speicherzellen matrixförmig angeordnet sind. 1 zeigt beispielhaft vier Speicherzellenfelder bzw. Speicherbänke B1, B2, B3 und B4, die auf einem Halbleiterspeichermodul M angeordnet sind. Zur Verbesserung der Ausbeute werden die integrierten Halbleiterspeicher bei ihrer Fertigung mit einer Redundanz ausgestattet. Eine derart ausgestattete Speicherbank weist sowohl reguläre Speicherzellen als auch redundante Speicherzellen auf. Die Speicherbank B3 weist beispielsweise einen ersten Bereich des Speicherzellenfeldes 10a auf, in dem reguläre Speicherzellen angeordnet sind, und enthält einen zweiten Bereich 10b und 10c, in dem redundante Speicherzellen angeordnet sind.
  • 2 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der Speicherbank B3. In dem ersten regulären Speicherbereich 10a und in den zweiten redundanten Speicherbereichen 10b und 10c sind die Speicherzellen SZ entlang von Reihenleitungen R1, R2, R3 und Spaltenleitungen S1, S2, S3 matrixförmig angeordnet. Bei den Speicherzellen kann es sich beispielsweise um DRAM-Speicherzellen handeln. 2 zeigt dazu exemplarisch den Aufbau einer DRAM-Speicherzelle SZ, die entlang der Reihenleitung R3 und der Spaltenleitung S1 angeordnet ist. Die DRAM-Speicher zelle SZ umfasst einen Auswahltransistor AT, der über ein Steuersignal auf der Reihenleitung R3 steuerbar ist, und einen Speicherkondensator SC, der über den Auswahltransistor AT mit der Spaltenleitung S1 verbindbar ist.
  • Wenn während des Fertigungsprozesses fehlerhafte Speicherzellen auftreten, so kann eine Redundanzanalyse anhand der erkannten Fehler und der vorhandenen fehlerfreien Redundanz ermitteln, ob eine Reparatur des Halbleiterspeichers möglich ist. Dabei wird eine fehlerhafte Reihenleitung im regulären Speicherzellenfeld 10a, an die mindestens eine fehlerhafte Speicherzelle angeschlossen ist, durch eine redundante Reihenleitung im redundanten Speicherbereich 10b des Speicherzellenfeldes ersetzt. Ebenso ist es möglich, eine Spaltenleitung im regulären Speicherbereich 10a des Speicherzellenfeldes, an die mindestens eine fehlerhafte Speicherzelle angeschlossen ist, durch eine Spaltenleitung 10c im redundanten Bereich des Speicherzellenfeldes zu ersetzen.
  • 3A zeigt beispielsweise eine fehlerhafte Reihenleitung R im ersten Speicherbereich 10a, die über eine Adresse x = 7 adressierbar ist, und durch eine fehlerfreie redundante Reihenleitung Rr mit der Adresse xr = 2 ersetzbar ist. 3B zeigt eine fehlerhafte Spaltenleitung S, die über die Adresse y = 7 aktivierbar ist und im Rahmen der Redundanzanalyse durch eine fehlerfreie Spaltenleitung Sr, die über die Adresse yr = 2 im redundanten Speicherbereich 10c ersetzbar ist.
  • Es gibt zahlreiche Beispiele zur Durchführung einer möglichst effizienten Redundanzanalyse. Die Druckschrift WO 01/97226 A2 beschreibt beispielsweise einen integrierten Halbleiterspeicher mit regulären und redundanten Wortleitungen, die jeweils in einzelne Leitungssegmente unterteilt sind. Wenn eine Spei cherzelle, die an eines der Segmente angeschlossen ist, fehlerhaft ist, wird das betroffene reguläre Wortleitungssegment durch ein redundantes Wortleitungssegment ersetzt. Durch das Ersetzen jeweils einzelner Abschnitte einer regulären Wortleitung können die begrenzt zur Verfügung stehenden redundanten Wortleitungen effizient genutzt werden.
  • Die Druckschrift WO 01/33572 A1 beschreibt einen integrierten Halbleiterspeicher mit einer Redundanz-Steuereinheit, in der Adressen von fehlerhaften Speicherzellen abspeicherbar sind. Wenn bei der Fertigung des integrierten Halbleiterspeichers das Auftreten einer fehlerhaften Speicherzelle detektiert wird, wird deren Adresse der Redundanz-Steuereinheit zugeführt und dort mit bereits abgespeicherten Adressen von fehlerhaften Speicherzellen verglichen. Wenn die Adresse der fehlerhaften Speicherzelle mit keiner der bereits abgespeicherten Adressen übereinstimmt, ist bei dem betroffenen Produktionsschritt eine neue fehlerhafte Speicherzelle hinzugekommen. Am Ende des Herstellungsprozesses lässt sich feststellen, ob der integrierte Halbleiterspeicher aufgrund der Anzahl der während des Verfahrens aufgedeckten Fehler noch reparierbar ist.
  • Die Information über die Verwendung einer redundanten Leitung wird im allgemeinen durch den Status von Laserfuses oder elektrischen Fuses angezeigt. Die Druckschrift WO 02/33707 A2 beschreibt eine Schaltung zur Programmierung von elektrischen Fuses. Die Schaltung umfasst einen Bitgenerator, der einem Schieberegister einzelne Steuerbits zuführt. Eine Leitung zur Erzeugung einer Programmierspannung wird über einen Programmdatenstrom aktiviert. Die Fuses sind mit den einzelnen Registern des Schieberegisters und der Programmierleitung verbunden und werden in Abhängigkeit vom Zustand des mit ihnen ver bundenen Registers und dem an der Programmierleitung anliegenden Datenstrom programmiert.
  • Die Druckschrift WO 01/67249 A2 beschreibt eine integrierte Schaltung zur Decodierung von Adresssignalen, die sich insbesondere zur Adressierung redundanter Wortleitungen verwenden lässt. Die Schaltung verwendet einen ersten Decoder zur Decodierung einer Reihenadresse und zur Generierung eines ersten Adresssignals zur Adressierung von Wortleitungen in einer ersten Hälfte einer Speicherbank und einen zweiten Decoder zur Decodierung der Reihenadresse in Kombination mit Daten, die den Status von Fuses anzeigen, zur Erzeugung eines zweiten Adresssignals zur Adressierung von Wortleitungen in einer zweiten Hälfte der Speicherbank, wobei die ersten und zweiten Adresssignale erste und zweite Wortleitungen in der ersten und zweiten Hälfte der Speicherbank zur gleichen Zeit auswählen. Über die Reihenadresse lässt sich eine der redundanten Wortleitungen auswählen, die eine defekte der ersten und zweiten Wortleitungen ersetzt.
  • Die Druckschrift WO 01/42803 A2 beschreibt ein Verfahren zur Komprimierung einer sogenannten Bit-Fail-Map, die Informationen bezüglich einer Fehleranalyse enthält. Fehlerinformationen werden dabei in gekennzeichneten Bereichen der Bitmap angezeigt. Die Fehlerklassifizierung lässt sich anhand der Form und der Dimension der Fehlerbereiche in den gekennzeichneten Bereichen der Bitmap durchführen. Durch die Verwendung einer komprimierten Bitmap wird der Speicherbedarf zur Speicherung der Fehlerinformationen stark reduziert.
  • Die Druckschrift DE 102 29 164 B2 betrifft einen Speicherbaustein, bei dem einer Reparatureinheit eine Information zugeführt wird, die eine Aussage darüber ermöglicht, ob eine re dundante Wortleitung mit einer True- oder komplementären Bitleitung in Verbindung steht. Auf diese Weise kann die Information, ob es sich um eine True- oder komplementäre Bitleitung handelt, bei einem Test der Speicherzellen berücksichtigt werden. Jede Speicherzelle kann dadurch auf den kritischen Zustand, d.h. z.B. auf einen physikalischen High-Pegel überprüft werden. Da eine Einschreiblogik eine Information darüber erhält, ob eine zu testende Speicherzelle an eine True- oder komplementäre Bitleitung angeschlossen ist, kann das logische Datum gewählt werden, mit dem ein physikalischer High-Pegel in die Speicherzelle eingeschrieben wird. Bei einem Test eines reparierten Zellenfeldes werden von einer Testlogik auch die redundanten Speicherzellen mit dem korrekten physikalischen Pegel beschrieben. Bei der Durchführung des Testverfahrens wird die Information berücksichtigt, ob die redundante Speicherzelle an eine True- oder an eine komplementäre Bitleitung angeschlossen ist. Ein Test mit komplementären Daten entfällt daher, wodurch der Zeitaufwand für das Testverfahren reduziert wird.
  • Im Betrieb des integrierten Halbleiterspeichers wird bei der Adressierung bzw. beim Feststellen einer fehlerhaften Reihenleitung oder Spaltenleitung im regulären Speicherbereich an stelle der fehlerhaften Reihen- und Spaltenleitung die zugehörige redundante Reihenleitung oder Spaltenleitung im redundanten Speicherbereich aktiviert. Die dazu erforderliche Umadressierung einer regulären Reihen- und Spaltenleitung mit einer redundanten Reihen- und Spaltenleitung wird in einem so genannten Laser-Fuse-Prozess unauslöschlich in eine Fuse-Schaltung eingebrannt. Der Speicherbaustein ist nach dem Laser-Fuse-Prozess funktionsfähig. Sein reguläres Zellenfeld wurde repariert, indem gezielt fehlerhafte Reihen- und Spaltenleitungen im regulären Bereich seines Speicherzellenfeldes durch fehlerfreie redundante Reihen- und Spaltenleitungen im redundanten Bereich des Speicherzellenfeldes ersetzt worden sind.
  • Zum Testen des integrierten Halbleiterspeichers ermöglicht ein spezieller Testmodus, die Redundanzadressierung an- oder auszuschalten. Somit lässt sich beispielsweise feststellen, ob eine reguläre Speicherzelle durch eine redundante Speicherzelle ersetzt worden ist. Dazu wird durch den speziellen Testmodus die Redundanzadressierung anfänglich eingeschaltet. Danach wird beispielsweise eine logische 0 in den Speicher mit Redundanz geschrieben. Aufgrund der eingeschalteten Redundanz wird dabei eine fehlerhafte Speicherzelle im regulären Speicherbereich durch eine redundante Speicherzelle im redundanten Speicherbereich ersetzt. Anschließend wird über einen weiteren Testmodus die Redundanzadressierung wieder ausgeschaltet, so dass über extern angelegte Adressen lediglich Speicherzellen im regulären Speicherbereich angesprochen werden, unabhängig davon, ob diese fehlerfrei oder fehlerbehaftet sind. Nunmehr wird eine logische 1 in die Speicherzellen des regulären Speicherzellenfeldes eingeschrieben. Zum Auslesen des Inhalts der Speicherzellen im regulären und im redundanten Bereich wird nachfolgend die Redundanzadressie rung wieder eingeschaltet. Redundante Speicherzellen, in denen bei eingeschalteter Redundanzadressierung eine logische 0 abgespeichert worden ist, und die anschließend beim Umschreiben auf die logische 1 nicht mehr angesprochen wurden, werden beim Bewerten auf die logische 1 beim Lesen ausfallen. Über die in diesem Fall angelegte Adresse wird also nicht die zugehörige reguläre Speicherzelle, sondern eine Zelle der Redundanz angesprochen.
  • Mit einer solchen Testmethode lässt sich zwar feststellen, ob eine reguläre Speicherzelle durch eine redundante Speicherzelle ersetzt worden ist bzw. ob eine adressierte Reihenleitung oder Spaltenleitung im regulären Speicherzellenfeld durch eine redundante Reihenleitung oder Spaltenleitung ersetzt worden ist, jedoch ist es sehr aufwändig bzw. gar unmöglich festzustellen, welche der redundanten Reihenleitungen im zweiten Speicherbereich, welche reguläre Reihenleitung im ersten Speicherbereich ersetzt bzw. welcher redundanten Spaltenleitung im zweiten Speicherbereich welche reguläre Spaltenleitung im ersten Speicherbereich zugeordnet ist (Redundanz-Scrambling).
  • Eine genaue Auswertung des Redundanz-Scramblings ist derzeit nur über das Öffnen des Speicherbausteins zur Entschlüsselung des gebrannten Laser-Fuse-Codes möglich. Beim Öffnen des Bausteins kommt es jedoch oftmals durch Anwendung von selektiven Ätzverfahren zu einer Korrosion der ungeschützten Laser-Fuses, sodass die eingebrannte Redundanz-Scrambling-Information bereits während der Präparation verloren geht.
  • Insbesondere im Hinblick auf den Einsatz von E-Fuses wird es von enormer Bedeutung sein, das Redundanz-Scrambling auch ohne aufwändige Präparationsschritte zu ermitteln bzw. das Bau teil dazu gar nicht erst öffnen zu müssen. Im Gegensatz zur Auswertung von Laser-Fuses tritt bei der Analyse der E-Fuses eine weitere Schwierigkeit auf, da diesen ihr Zustand nicht unmittelbar anzusehen ist. Des Weiteren sind die E-Fuses im Allgemeinen in tieferen Schichten vergraben und gegen Korrosion geschützt, so dass aufwändige Präparationsschritte zu ihrer Analyse erforderlich sind.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen integrierten Halbleiterspeicher mit redundanten Speicherzellen anzugeben, bei dem auf möglichst einfache Weise festzustellen ist, welche fehlerhafte Reihen- und Spaltenleitung im regulären Speicherzellenfeld durch welche fehlerfreie Reihen- und Spaltenleitung im redundanten Bereich des Speicherzellenfeldes ersetzt worden ist. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, mit dem auf möglichst einfache Weise feststellbar ist, welche fehlerhafte Reihen- und Spaltenleitung im regulären Speicherzellenfeld durch welche fehlerfreie Reihen- und Spaltenleitung im redundanten Bereich des Speicherzellenfeldes ersetzt worden ist.
  • Die Aufgabe betreffend den integrierten Halbleiterspeicher wird gelöst durch einen integrierten Halbleiterspeicher mit einem Speicherzellenfeld mit Speicherzellen, bei denen die Speicherzellen in einem ersten Speicherbereich und in einem zweiten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes entlang von Reihen- und Spaltenleitungen angeordnet sind. Die Reihen- und Spaltenleitungen im ersten und im zweiten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes sind jeweils über eine Adresse für einen Lese- und Schreibzugriff auf die Speicherzellen, die entlang der Reihen- und Spaltenleitungen angeordnet sind, adressierbar. Des weiteren ist eine fehlerhafte Reihen- und Spaltenleitung des ersten Speicherbereichs durch eine fehlerfreie Reihen- und Spaltenleitung des zweiten Speicherbereichs ersetzbar. Der integrierte Halbleiterspeicher weist ferner eine Adressierungsschaltung zur Adressierung der Reihen- und Spaltenleitungen im ersten und zweiten Speicherbereich auf. Er umfasst des Weiteren eine Datenerzeugerschaltung mit einem Ausgangsanschluss zur Erzeugung von Daten mit Datenwerten. Die Datenerzeugerschaltung ist über den Ausgangsanschluss mit dem Speicherzellenfeld verbunden, um die von der Datenerzeugerschaltung erzeugten Daten in den Speicherzellen des Speicherzellenfeldes zu speichern. Die Adressierungsschaltung ist derart ausgebildet, dass sie wahlweise entweder eine der Reihen- und Spaltenleitungen im ersten Speicherbereich und im zweiten Speicherbereich adressiert, oder dass sie beim Feststellen einer der fehlerhaften Reihen- und Spaltenleitungen im ersten Speicherbereich anstelle der einen der fehlerhaften Reihen- und Spaltenleitungen im ersten Speicherbereich die eine der sie ersetzenden fehlerfreien Reihen- und Spaltenleitungen im zweiten Speicherbereich adressiert. Die Datenerzeugerschaltung ist derart ausgebildet, dass sie ausgangsseitig zur Initialisierung der Speicherzellen des ersten und zweiten Speicherbereichs ein Initialisierungsdatum erzeugt. Die Datenerzeugerschaltung ist des Weiteren derart ausgebildet, dass sie ausgangsseitig zur Identifizierung der Reihen- und Spaltenleitungen Identifizierungsdaten erzeugt. Der integrierte Halbleiterspeicher weist des Weiteren eine Auswerteschaltung zur Erzeugung eines Ausgangsdatums auf, die mit dem Speicherzellenfeld verbindbar ist, um die in den Speicherzellen des Speicherzellenfeldes gespeicherten Daten zu empfangen. Die Auswerteschaltung ist dabei derart ausgebildet, dass sie aus dem ihr aus dem Speicherzellenfeld zugeführten Daten die adressierten Reihen- und Spaltenleitung des ersten und zweiten Speicherbereichs ausgangsseitig das Ausgangsdatum mit dem Datenwert erzeugt, der in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihen- und Spaltenleitung angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit abgespeichert worden ist.
  • In einer Weiterbildung enthält der integrierte Halbleiterspeicher eine Steuerschaltung zur Erzeugung von Steuersignalen zur Steuerung der Datenerzeugerschaltung und der Adressierungsschaltung.
  • Die Datenerzeugerschaltung ist dabei vorzugsweise derart ausgebildet, dass sie ausgangsseitig bei der Ansteuerung durch die Steuerschaltung mit einem ersten Steuersignal das Initialisierungsdatum erzeugt.
  • In einer Ausführungsform des integrierten Halbleiterspeichers weist die Datenerzeugerschaltung einen ersten Eingangsanschluss zum Anlegen der Adresse einer der Reihen- und Spaltenleitungen und einen zweiten Eingangsanschluss zum Anlegen der in den Speicherzellen gespeicherten Daten auf. Die Datenerzeugerschaltung ist derart ausgebildet, dass sie das Initialisierungsdatum mit einem der Datenwerte erzeugt, der zu den Adressen der Reihen- und Spaltenleitung verschieden ist. Des Weiteren ist die Datenerzeugerschaltung derart ausgebildet, dass sie ausgangsseitig bei der Ansteuerung durch die Steuerschaltung mit einem zweiten Steuersignal jeweils ein Identifizierungsdatum der Identifizierungsdaten erzeugt, wenn sich die ihr über den ersten Eingangsanschluss zugeführte Adresse einer der Reihen- und Spaltenleitungen von dem ihr über den zweiten Eingangsanschluss zugeführten Datenwert der in den Speicherzellen gespeicherten Daten unterscheidet.
  • In einer anderen Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen integrierten Halbleiterspeichers ist die Datenerzeugerschaltung derart ausgebildet, dass sie das Identifizierungsdatum mit einem der Datenwerte erzeugt, der mit den Adressen der Reihen- und Spaltenleitungen übereinstimmt. Die Datenerzeugerschaltung ist derart ausgebildet, dass sie ausgangsseitig bei der Ansteuerung durch die Steuerschaltung mit dem zweiten Steuersignal das Initialisierungsdatum erzeugt, wenn die ihr über den ersten Eingangsanschluss zugeführte Adresse einer der Reihen- und Spaltenleitungen mit dem ihr über den zweiten Eingangsanschluss zugeführten Datenwert der in den Speicherzellen gespeicherten Daten übereinstimmt.
  • In einer weiteren Ausführungsform des integrierten Halbleiterspeichers umfasst die Datenerzeugerschaltung eine erste Speichereinheit zur Speicherung der Adressen der Reihen- und Spaltenleitungen und eine zweite Speichereinheit zur Speicherung des Datenwertes der in den Speicherzellen abgespeicherten Daten. Des Weiteren umfasst die Datenerzeugerschaltung eine Verknüpfungsschaltung mit einem ersten Eingangsanschluss zum Anlegen des Datenwertes der in den Speicherzellen gespeicherten Daten und einen zweiten Eingangsanschluss zum Anlegen einer der Adressen der Reihen- und Spaltenleitungen. Die erste Speichereinheit ist mit dem ersten Eingangsanschluss der Datenerzeugerschaltung und die zweite Speichereinheit ist mit dem zweiten Eingangsanschluss der Datenerzeugerschaltung verbunden. Die Verknüpfungsschaltung ist über ihren ersten Eingangsanschluss mit der ersten Speichereinheit und über ihren zweiten Eingangsanschluss mit der zweiten Speichereinheit verbunden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Verknüpfungsschaltung als ein EXOR-Gatter ausgebildet.
  • In einer Weiterbildung des integrierten Halbleiterspeichers umfasst die Datenerzeugerschaltung einen Datengenerator zur Erzeugung des Initialisierungsdatums.
  • Nach einem weiteren Merkmal des erfindungsgemäßen integrierten Halbleiterspeichers umfasst die Datenerzeugerschaltung einen steuerbaren Schalter, über den die Verknüpfungsschaltung mit dem Ausgangsanschluss der Datenerzeugerschaltung verbindbar ist. Ebenso ist der Datengenerator über den steuerbaren Schalter mit dem Ausgangsanschluss der Datenerzeugerschaltung verbindbar. Der steuerbare Schalter der Datenerzeugerschaltung ist derart ausgebildet, dass bei der Ansteuerung der Datenerzeugerschaltung durch die Steuerschaltung mit dem ersten Steuersignal der Datengenerator mit dem Ausgangsanschluss der Datenerzeugerschaltung verbunden ist und bei der Ansteuerung der Datenerzeugerschaltung durch die Steuerschaltung mit dem zweiten Steuersignal die Verknüpfungsschaltung mit dem Ausgangsanschluss der Datenerzeugerschaltung verbunden ist.
  • In einer weiteren Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen integrierten Halbleiterspeichers ist die Adressierungsschaltung derart ausgebildet, dass sie bei einer Ansteuerung durch die Steuerschaltung mit einem dritten Steuersignal die eine der Reihenleitungen im ersten Speicherbereich adressiert.
  • In einer anderen Ausführungsvariante ist die Adressierungsschaltung derart ausgebildet, dass sie bei einer Ansteuerung durch die Steuerschaltung mit einem vierten Steuersignal die eine der Reihenleitungen im zweiten Speicherbereich adressiert.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen integrierten Halbleiterspeichers ist die Adressierungsschaltung derart ausgebildet, dass sie bei einer Ansteuerung mit einem fünften Steuersignal die eine der Reihenleitungen im ersten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes adressiert, wenn die eine der Reihenleitungen im ersten Speicherbereich fehlerfrei ist. Des Weiteren ist die Adressierungsschaltung derart ausgebildet, dass sie bei der Ansteuerung mit dem fünften Steuersignal anstelle der einen der fehlerhaften Reihenleitungen im ersten Speicherbereich die eine der sie ersetzenden fehlerfreien Reihenleitungen im zweiten Speicherbereich adressiert.
  • In einer weiteren Implementierung ist die Adressierungsschaltung derart ausgebildet, dass sie bei einer Ansteuerung durch die Steuerschaltung mit einem sechsten Steuersignal die eine der Spaltenleitungen im ersten Speicherbereich adressiert.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Adressierungsschaltung derart ausgebildet, dass sie bei einer Ansteuerung durch die Steuerschaltung mit einem siebten Steuersignal die eine der Spaltenleitungen im zweiten Speicherbereich adressiert.
  • In einer Weiterbildung des integrierten Halbleiterspeichers ist die Adressierungsschaltung derart ausgebildet, dass sie bei einer Ansteuerung mit einem achten Steuersignal die eine der Spaltenleitungen im ersten Speicherbereich adressiert, wenn die eine der Spaltenleitungen im ersten Speicherbereich fehlerfrei ist. Die Adressierungsschaltung ist des Weiteren derart ausgebildet, dass sie bei der Ansteuerung mit dem achten Steuersignal anstelle der einen der fehlerhaften Spaltenleitungen im ersten Speicherbereich die eine der sie erset zenden fehlerfreien Spaltenleitungen im zweiten Speicherbereich adressiert.
  • In einer bevorzugten Implementierung des integrierten Halbleiterspeichers umfasst die Adressierungsschaltung eine Auswerteschaltung, einen Adressengenerator zur Erzeugung der Adressen der Reihen- und Spaltenleitungen und eine Speichereinheit. Der Adressengenerator und die Speichereinheit sind mit der Auswerteschaltung verbunden. Die Speichereinheit ist derart ausgebildet, dass in ihr die Adresse der einen der fehlerhaften Reihen- und Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs und die Adresse der einen der sie ersetzenden Reihen- und Spaltenleitungen des zweiten Speicherbereichs abspeicherbar ist. Der Adressengenerator ist derart ausgebildet, dass er die Adresse einer der Reihen- und Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs und des zweiten Speicherbereichs erzeugt. Die Auswerteschaltung ist derart ausgebildet, dass sie die von dem Adressengenerator zugeführte Adresse einer der Reihen- und Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs mit der in der Speichereinheit gespeicherten Adresse der fehlerhaften Reihen- und Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs vergleicht und ausgangsseitig die in der Speichereinheit gespeicherte Adresse der sie ersetzenden fehlerfreien Reihen- und Spaltenleitungen des zweiten Speicherbereichs erzeugt.
  • Gemäß einem weiteren Merkmal des integrierten Halbleiterspeichers umfasst der erste Speicherbereich reguläre Speicherzellen und der zweite Speicherbereich redundante Speicherzellen.
  • Die Aufgabe betreffend das Verfahren zum Testen eines integrierten Halbleiterspeichers mit redundanten Speicherzellen wird gelöst durch das Vorsehen eines integrierten Halbleiter speichers mit Speicherzellen, die entlang von Reihenleitungen in einem ersten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes angeordnet sind und mit Speicherzellen, die entlang von Reihenleitungen in einem zweiten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes angeordnet sind, bei dem zur Durchführung eines Lese- und Schreibzugriffes auf die Speicherzellen, die entlang einer der Reihenleitungen angeordnet sind, die eine der Reihenleitungen des ersten und zweiten Speicherbereichs über eine Adresse adressierbar ist und bei dem eine fehlerhafte Reihenleitung des ersten Speicherbereichs durch eine fehlerfreie Reihenleitung des zweiten Speicherbereichs ersetzbar ist, in dem anstelle der fehlerhaften Reihenleitung des ersten Speicherbereichs die fehlerfreie Reihenleitung des zweiten Speicherbereichs adressierbar ist. Die Reihenleitungen des ersten Speicherbereichs und des zweiten Speicherbereichs werden jeweils nacheinander adressiert und ein Initialisierungsdatum wird in die Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung des ersten Speicherbereichs und des zweiten Speicherbereichs angeordnet sind, eingeschrieben. Nachfolgend werden nacheinander jeweils die Reihenleitungen des ersten Speicherbereichs adressiert und ein Identifizierungsdatum wird in die Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung des ersten Speicherbereichs angeordnet sind, eingeschrieben, wenn die adressierte Reihenleitung des ersten Speicherbereichs fehlerfrei ist. Wenn hingegen die adressierte Reihenleitung des ersten Speicherbereichs fehlerhaft ist, wird jeweils eine der fehlerfreien Reihenleitungen des zweiten Speicherbereichs adressiert und das Identifizierungsdatum in die Speicherzellen, die entlang der adressierten fehlerfreien Reihenleitung des zweiten Speicherbereichs angeordnet sind, eingeschrieben. Nachfolgend werden nacheinander jeweils die Reihenleitungen des ersten Speicherbereichs adressiert und das Initialisierungsdatum wird jeweils in die Speicher zellen, die entlang der adressierten Reihenleitung im ersten Speicherbereich angeordnet sind eingeschrieben, wenn die adressierte Reihenleitung des ersten Speicherbereichs fehlerfrei ist. Wenn hingegen die adressierte Reihenleitung des ersten Speicherbereichs fehlerhaft ist, wird in die Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung im ersten Speicherbereich angeordnet sind, jeweils das Identifizierungsdatum eingeschrieben. Nachfolgend werden jeweils die Reihenleitungen des ersten Speicherbereichs nacheinander adressiert und jeweils die Daten, die in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung angeordnet sind, gespeichert sind, ausgelesen. Bei jedem Adressierungsvorgang einer der Reihenleitungen des ersten Speicherbereichs wird das Datum, das in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung im ersten Speicherbereich angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit einschrieben worden ist, ausgegeben. Nachfolgend werden jeweils nacheinander die Reihenleitungen des zweiten Speicherbereichs adressiert und die Daten, die in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung im zweiten Speicherbereich angeordnet sind, gespeichert sind, ausgelesen. Bei jedem Adressierungsvorgang einer der Reihenleitungen des zweiten Speicherbereichs wird dabei das Datum, das in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung des zweiten Speicherbereichs angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit eingeschrieben worden ist, ausgegeben.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann darüber hinaus ein integrierter Halbleiterspeicher mit Speicherzellen, die entlang von Spaltenleitungen in einem ersten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes angeordnet sind und mit Speicherzellen, die entlang von Spaltenleitungen in einem zweiten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes angeordnet sind, vorgesehen werden. Zur Durchführung eines Lese- und Schreibzugriffes auf die Speicherzellen, die entlang einer der Spaltenleitungen angeordnet sind, die eine der Spaltenleitungen des ersten und zweiten Speicherbereichs über eine Adresse adressierbar. Des weiteren ist eine fehlerhafte Spaltenleitung des ersten Speicherbereichs durch eine fehlerfreie Spaltenleitung des zweiten Speicherbereichs ersetzbar, in dem anstelle der fehlerhaften Spaltenleitung des ersten Speicherbereichs die fehlerfreie Spaltenleitung des zweiten Speicherbereichs adressierbar ist. In einem ersten Verfahrensschritt werden nacheinander jeweils die Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs und des zweiten Speicherbereichs adressiert und ein Initialisierungsdatum wird in die Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung des ersten Speicherbereichs und des zweiten Speicherbereichs angeordnet sind, eingeschrieben. Nachfolgend werden jeweils die Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs nacheinander adressiert und ein Identifizierungsdatum wird in die Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung des ersten Speicherbereichs angeordnet sind, eingeschrieben, wenn die adressierte Spaltenleitung des ersten Speicherbereichs fehlerfrei ist. Wenn die adressierte Spaltenleitung des ersten Speicherbereichs jedoch fehlerhaft ist, wird jeweils eine der fehlerfreien Spaltenleitungen des zweiten Speicherbereichs adressiert und das Identifizierungsdatum in die Speicherzellen, die entlang der adressierten fehlerfreien Spaltenleitung des zweien Speicherbereichs angeordnet sind, eingeschrieben. Nachfolgend werden jeweils nacheinander die Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs adressiert und das Initialisierungsdatum in die Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung im ersten Speicherbereich angeordnet sind, eingeschrieben, wenn die adressierte Spaltenleitung des ersten Speicherbereichs fehlerfrei ist. Wenn die adressierte Spaltenleitung des ersten Speicher bereichs jedoch fehlerhaft ist, wird jeweils das Identifizierungsdatum in die Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung im ersten Speicherbereich angeordnet sind, eingeschrieben. Anschließend werden jeweils die Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs adressiert und die Daten, die in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung angeordnet sind, gespeichert sind, ausgelesen. Bei jedem Adressierungsvorgang einer der Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs wird das Datum, das in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung im ersten Speicherbereich angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit eingeschrieben worden ist, ausgegeben. Nachfolgend werden jeweils die Spaltenleitungen des zweiten Speicherbereichs adressiert und jeweils die Daten, die in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung im zweiten Speicherbereich angeordnet sind, gespeichert sind, ausgelesen. Bei jedem Adressierungsvorgang einer der Spaltenleitungen des zweiten Speicherbereichs wird das Datum, das in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung des zweiten Speicherbereichs angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit eingeschrieben worden ist, ausgegeben.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Figuren, die Ausführungsbeispiele der Erfindung zeigen, näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 ein in Speicherbänke unterteiltes Speichermodul,
  • 2 ein Speicherzellenfeld mit einem regulären und redundanten Speicherbereich,
  • 3A ein Speicherzellenfeld mit einer fehlerhaften regulären Reihenleitung und einer redundanten Reihenleitung,
  • 3B ein Speicherzellenfeld mit einer fehlerhaften regulären Spaltenleitung und einer redundanten Spaltenleitung,
  • 4 eine Ausführungsform eines integrierten Halbleiterspeichers zur Analyse eines Redundanz-Scramblings gemäß der Erfindung,
  • 5 eine erste Ausführungsform eines Verfahrens zur Ermittlung des Redundanz-Scramblings gemäß der Erfindung.
  • 6 eine zweite Ausführungsform eines Verfahrens zur Ermittlung des Redundanz-Scramblings gemäß der Erfindung.
  • 4 zeigt einen integrierten Halbleiterspeicher 1000 mit einem Speicherzellenfeld 10, das in einen ersten Speicherbereich 10a mit regulären Speicherzellen SZ und in einen zweiten Speicherbereich 10b und 10c mit redundanten Speicherzellen SZr unterteilt ist. In dem ersten und dem zweiten Speicherbereich sind die Speicherzellen SZ und SZr jeweils entlang von Reihenleitungen R1, R2,..., Rn, Rr1, Rr2,..., Rrm und Spaltenleitungen S1, S2,..., Sn, Sr1, Sr2,..., Srm angeordnet. Wenn eine reguläre Speicherzelle SZ, die entlang einer Reihenleitung, beispielsweise der Reihenleitung R1, im ersten Bereich 10a des Speicherzellenfeldes angeordnet ist, fehlerhaft ist, wird die Reihenleitung R1 durch eine redundante Reihenleitung, beispielsweise die redundante Reihenlei tung Rr1, im zweiten Bereich 10b des Speicherzellenfeldes ausgetauscht. Ebenso kann eine fehlerhafte Speicherzelle, die entlang einer Spaltenleitung, beispielsweise der Spaltenleitung S1, im ersten Bereich des Speicherzellenfeldes angeordnet ist, durch eine redundante Speicherzelle im zweiten Bereich 10c des Speicherzellenfeldes, die entlang einer redundanten Spaltenleitung, beispielsweise der redundanten Spaltenleitung Sr1, angeordnet ist, ausgetauscht werden. Die regulären Reihenleitungen im ersten Bereich 10a des Speicherzellenfeldes lassen sich über Adressen x aktivieren, die regulären Spaltenleitungen werden über Adressen y aktiviert. Des Weiteren lassen sich die redundanten Reihenleitungen im zweiten Bereich 10b des Speicherzellenfeldes über Adressen xr aktivieren, die redundanten Spaltenleitungen im zweiten Bereich 10c des Speicherzellenfeldes lassen sich über Adressen yr aktivieren.
  • Der integrierte Halbleiterspeicher 1000 weist ferner eine Datenerzeugerschaltung 20 zur Erzeugung von Daten ID, INI auf, die über einen Ausgangsanschluss A20 und einen Ausgangspuffer 60 zur Zwischenspeicherung der von ihr erzeugten Daten mit dem Speicherzellenfeld 10 verbunden ist. Die Datenerzeugerschaltung 20 weist eine erste Speichereinheit 21 zur Speicherung der Adressen x, xr, y und yr der Reihen- und Spaltenleitungen R, Rr, S, Sr in dem ersten und zweiten Speicherbereich auf. Des Weiteren umfasst sie eine zweite Speichereinheit 22 zur Speicherung eines Datenwertes von Daten ID und INI, die in den Speicherzellen SZ und SZr des Speicherzellenfeldes 10 abspeicherbar sind. Die erste und zweite Speichereinheit sind mit Eingangsanschlüssen E23A und E23B eines EXOR-Gatters 23 verbunden. Das EXOR-Gatter 23 ist ausgangsseitig über einen steuerbaren Schalter 25 mit dem Ausgangsanschluss A20 der Datenerzeugerschaltung 20 verbindbar. Die Datenerzeugerschal tung 20 weist ferner einen Datengenerator 24 auf, der ebenfalls über den steuerbaren Schalter 25 mit dem Ausgangsanschluss A20 der Datengeneratorschaltung 20 verbindbar ist.
  • Der erfindungsgemäße integrierte Halbleiterspeicher umfasst ferner eine Steuerschaltung 40 zur Erzeugung interner Steuersignale S41,..., S48. Die Steuersignale werden in Abhängigkeit von externen Steuersignalen erzeugt, die an einen Steuereingang S40 der Steuerschaltung angelegt werden.
  • Die Steuerschaltung 40 führt der Datenerzeugerschaltung 20 ein erstes Steuersignal S41 und ein zweites Steuersignal S42 zu. Bei einer Ansteuerung der Datenerzeugerschaltung 20 mit dem ersten Steuersignal S41 wird der Datengenerator 24 über den steuerbaren Schalter 25 mit dem Ausgangsanschluss A20 der Datenerzeugerschaltung 20 verbunden. Bei einer Ansteuerung der Datenerzeugerschaltung 20 mit dem zweiten Steuersignal S42 wird das EXOR-Gatter 23 über den steuerbaren Schalter 25 ausgangsseitig mit dem Ausgangsanschluss A20 der Datenerzeugerschaltung 20 verbunden.
  • Die Steuerschaltung 40 erzeugt des Weiteren ein drittes Steuersignal S43, ein viertes Steuersignal S44, ein fünftes Steuersignal S45, ein sechstes Steuersignal S46, ein siebtes Steuersignal S47 und ein achtes Steuersignal S48, das sie einer Adressierungsschaltung 30 zuführt. Die Adressierungsschaltung 30 umfasst eine Auswerteschaltung 31, einen Adressengenerator 32 und eine Speichereinheit 33. Der Adressengenerator 32 erzeugt die Adressen x, y, der Reihen- und Spaltenleitungen R, S im ersten Bereich 10a des Speicherzellenfeldes und die Adressen xr, yr der redundanten Reihen- und Spaltenleitungen Rr, Sr im zweiten Bereich 10b und 10c des Speicherzellenfeldes. In der Speichereinheit 33 sind die Adressen x und y von regulären fehlerbehafteten Reihen- und Spaltenleitungen R und S des ersten Speicherbereichs und die zugehörigen Adressen xr und yr der sie ersetzenden redundanten fehlerfreien Reihen- und Spaltenleitungen Rr und Sr des zweiten Speicherbereichs abspeicherbar.
  • Bei einer Ansteuerung der Adressierungsschaltung 30 durch die Steuerschaltung 40 mit dem dritten Steuersignal S43 erzeugt der Adressengenerator 32 eine der Adressen x einer der Reihenleitungen R im ersten regulären Bereich 10a des Speicherzellenfeldes 10 und führt diese einem Ausgangsanschluss A30 der Adressierungsschaltung 30 zu. Bei einer Ansteuerung der Adressierungsschaltung 30 mit dem vierten Steuersignal S44 erzeugt der Adressengenerator 32 die Adresse xr einer der redundanten Reihenleitungen Rr im zweiten Bereich des Speicherzellenfeldes 10b und führt sie dem Ausgangsanschluss A30 der Adressierungsschaltung 30 zu. Bei einer Ansteuerung der Adressierungsschaltung 30 mit dem fünften Steuersignal S45 erzeugt der Adressengenerator 32 die Adresse x einer der Reihenleitungen R im ersten Bereich des Speicherzellenfeldes und führt sie der Auswerteschaltung 31 zu. Die Auswerteschaltung 31 vergleicht die ihr zugeführte Adresse x der regulären Reihenleitung R mit den in der Speichereinheit 33 abgespeicherten Adressen der fehlerhaften Reihenleitungen. Wenn eine Übereinstimmung festgestellt wird, erzeugt die Auswerteschaltung 31 an dem Ausgangsanschluss A30 die in der Speichereinheit 33 abgespeicherte Adresse der redundanten Reihenleitung Rr, die die fehlerhafte Reihenleitung R ersetzt. Wenn die von dem Adressengenerator 32 erzeugte Adresse einer der regulären Reihenleitungen von den in der Speichereinheit 33 abgespeicherten Adressen der fehlerhaften Reihenleitungen verschieden ist, erzeugt die Auswerteschaltung 31 an dem Ausgangsanschluss A30 die von dem Adressengenerator 32 erzeugte Adresse x der regulären Reihenleitung.
  • Bei einer Ansteuerung der Adressierungsschaltung 30 mit dem sechsten Steuersignal S46 erzeugt der Adressengenerator 32 die Adresse y einer der regulären Spaltenleitungen S im ersten Bereich 10a des Speicherzellenfeldes 10 und führt sie dem Ausgangsanschluss A30 der Adressierungsschaltung 30 zu. Bei einer Ansteuerung der Adressierungsschaltung 30 mit dem siebten Steuersignal S47 erzeugt der Adressengenerator 32 die Adresse yr einer redundanten Spaltenleitung Sr im zweiten Bereich 10c des Speicherzellenfeldes 10 und führt sie dem Ausgangsanschluss A30 zu. Bei einer Ansteuerung der Adressierungsschaltung 30 mit dem achten Steuersignal S48 erzeugt der Adressengenerator 32 die Adresse y einer der regulären Spaltenleitungen S im ersten Bereich 10a des Speicherzellenfeldes 10 und führt sie der Auswerteschaltung 31 zu. Die Auswerteschaltung 31 vergleicht die ihr zugeführte Adresse y der regulären Spaltenleitung S mit den in der Speichereinheit 33 abgespeicherten Adressen der fehlerhaften regulären Spaltenleitungen. Wenn die von dem Adressengenerator erzeugte Adresse der regulären Spaltenleitung mit einer der in der Speichereinheit 33 gespeicherten Adressen einer fehlerhaften Spaltenleitung übereinstimmt, erzeugt die Auswerteschaltung 31 an dem Ausgangsanschluss A30 die Adresse yr der redundanten Spaltenleitung Sr, die die fehlerhafte reguläre Spaltenleitung S ersetzt. Wenn die von dem Adressengenerator 32 erzeugte Adresse einer der regulären Spaltenleitungen von den in der Speichereinheit 33 abgespeicherten Adressen der fehlerhaften Spaltenleitungen verschieden ist, erzeugt die Auswerteschaltung 31 an dem Ausgangsanschluss A30 die von dem Adressengenerator 32 erzeugte Adresse y der regulären Spaltenleitung.
  • Die von der Adressierungsschaltung 30 generierten Adressen x, xr, y, yr werden über den Ausgangsanschluss A30 dem ersten Eingangsanschluss E20a der Datenerzeugerschaltung 20 und somit der ersten Speichereinheit 21 zugeführt.
  • Zur Adressierung bzw. Aktivierung einer der Reihen- und Spaltenleitungen im ersten und zweiten Bereich des Speicherzellenfeldes für einen Zugriff, beispielsweise einen Schreib- und Lesezugriff, auf Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihen- und Spaltenleitung angeordnet sind, ist der Ausgangsanschluss A30 der Adressierungsschaltung 30 mit einem Reihendecoder 70 und einem Spaltendecoder 80 verbunden. Zur externen Adressierung bzw. Aktivierung einer Reihen- und Spaltenleitung des Speicherzellenfeldes 10 weist der integrierte Halbleiterspeicher 1000 ein Adressregister 90 auf, dem eingangsseitig Adresssignale über einen Adressanschluss A90 zuführbar sind. Das Adressregister 90 ist mit dem Reihendecoder 70 und dem Spaltendecoder 80 verbunden.
  • Zum Ein- und Auslesen eines Datums in das Speicherzellenfeld 10 weist der integrierte Halbleiterspeicher 1000 einen Ein- und Ausgangspuffer 100 auf, der zum Ein- und Auslesen von Daten mit einem Datenanschluss D100 verbunden ist.
  • Zum Auslesen von Daten ID und INI aus den Speicherzellen ist das Speicherzellenfeld 10 über einen steuerbaren Schalter 110 in einer ersten Schalterstellung mit dem Datenein- und -ausgangspuffer 100 verbunden. In der ersten Schalterstellung werden die in dem Speicherzellenfeld abgespeicherten Daten ID und INI ferner über den zweiten Eingangsanschluss E20b der zweiten Speichereinheit 22 der Datenerzeugerschaltung 20 zugeführt. Über eine zweite Schalterstellung des steuerbaren Schalters 110 werden die Daten ID und INI aus dem Speicher zellenfeld 10 einer Auswerteschaltung 50 zugeführt, die wiederum mit dem Datenein- und -ausgangspuffer 100 verbunden ist. Der steuerbare Schalter 110 ist über die Steuerschaltung 40 steuerbar.
  • 5 zeigt auf der linken Seite einen Signalflussplan eines Verfahrens zur Ermittlung eines Redundanz-Scramblings, bei dem fehlerhafte Reihenleitungen durch redundante Reihenleitungen ersetzt sind. Auf der rechten Seite von 5 ist jeweils der Zustand des Speicherzellenfeldes nach einzelnen Verfahrensschritten dargestellt. Die regulären Speicherzellen im ersten Bereich 10a des Speicherzellenfeldes sind über die Adressen x und y adressierbar. Der erste Speicherbereich 10a umfasst im Beispiel der 5 zehn Reihenleitungen R1, R2, ..., R10. Der redundante Bereich 10b umfasst vier redundante Reihenleitungen Rr1,..., Rr 4. Die redundanten Speicherzellen im Speicherbereich 10b sind über die Adressen xr und yr adressierbar.
  • Zu Beginn des Testverfahrens wird an den Steueranschluss S40 der Steuerschaltung 40 ein externes Steuersignal „TM-ini" und ein externes Steuersignal „TM-Reg & Red" angelegt. Diese Signalkombination bewirkt eine Initialisierung der Speicherzellen entlang der Reihenleitungen R1,..., R10 des regulären Speicherbereichs 10a und der Reihenleitungen Rr1,..., Rr4 des redundanten Speicherbereichs 10b. Zur Initialisierung der Speicherzellen steuert die Steuerschaltung 40 die Datenerzeugerschaltung 20 mit dem ersten Steuersignal S41 und die Adressierungsschaltung 30 mit dem dritten Steuersignal S43 an. Der Datengenerator 24 wird dadurch über den steuerbaren Schalter 25 mit dem Ausgangsanschluss A20 der Datenerzeugerschaltung 20 verbunden. Bei jeder Ansteuerung der Datenerzeugerschaltung 20 mit dem ersten Steuersignal S41 erzeugt der Datengenerator 24 ein Initialisierungsdatum INI beispielsweise mit dem logischen Datenwert 0. Bei jeder Ansteuerung der Adressierungsschaltung 30 mit dem dritten Steuersignal S43 erzeugt der Adressengenerator 32 eine der Adressen x der Reihenleitungen R1, R2,..., Rn im ersten Speicherbereich 10a des Speicherzellenfeldes, die dadurch zum Einschreiben des Initialisierungsdatums in die Speicherzellen SZ aktiviert werden. Dadurch wird in allen Speicherzellen, die entlang der Reihenleitungen R1, R2,..., Rn des regulären Bereichs 10a angeschlossen sind, der logische Datenwert 0 gespeichert. Nachdem der reguläre Bereich 10a initialisiert ist, erzeugt die Steuerschaltung 40 das vierte Steuersignal S44. Bei jeder Ansteuerung der Adressierungsschaltung 30 mit dem vierten Steuersignal S44 erzeugt der Adressengenerator 32 eine Adresse einer der Reihenleitungen Rr1,..., Rr4 der redundanten Reihenleitungen des zweiten Speicherbereichs 10b. Dadurch wird in alle redundanten Speicherzellen SZr, die entlang der redundanten Reihenleitungen Rr1,..., Rr4 angeordnet sind, der logische Datenwert 0 eingeschrieben. 5 zeigt der Einfachheit halber die Speicherzellen der ersten Spaltenleitung des regulären und redundanten Bereichs.
  • Nach Initialisierung des gesamten Speicherbereichs wird an den Steueranschluss S40 ein externes Steuersignal „TM-xtoDQ" und ein externes Steuersignal „TM-Scramb" angelegt. Das externe Steuersignal „TM-xtoDQ" bewirkt das Einschreiben eines charakteristischen Identifizierungsdatums in die Speicherzellen, die jeweils entlang einer Reihenleitung angeordnet sind. Das externe Steuersignal „TM-Sramb" bewirkt die Einschaltung des Redundanz-Scramblings. Die Steuerschaltung 40 steuert daraufhin die Datenerzeugerschaltung 20 mit dem zweiten Steuersignal S42 an. Der steuerbare Schalter 25 verbindet somit das EXOR-Gatter 23 ausgangsseitig mit dem Ausgangsanschluss A20 der Datenerzeugerschaltung 20. Gleichzeitig steuert die Steuerschaltung 40 die Adressierungsschaltung 30 mit dem fünften Steuersignal S45 an. Die Adressierungsschaltung 30 erzeugt wie oben beschrieben bei jeder Ansteuerung mit dem fünften Steuersignal S45 an ihrem Ausgangsanschluss A30 die Adresse x einer der regulären Reihenleitungen R1,..., R10 im ersten Bereich des Speicherzellenfeldes 10a. Wenn eine der Adressen x eine fehlerhafte Reihenleitung im ersten Bereich 10a des Speicherzellenfeldes adressiert, erzeugt die Auswerteschaltung 31 die Adresse xr der die fehlerhafte Reihenleitung R ersetzenden redundanten Reihenleitung Rr im zweiten Bereich 10b des Speicherzellenfeldes, die in der Speichereinheit 33 der Adresse x der fehlerhaften Reihenleitung R zugeordnet ist. Dadurch werden alle fehlerfreien regulären Reihenleitungen zum Einschreiben einer Information aktiviert, wobei eine fehlerhafte Reihenleitung durch eine redundante Reihenleitung ersetzt wird.
  • Die Datenerzeugerschaltung 20 bestimmt dabei jeweils das Datum, das in den Speicherzellen entlang der aktivierten regulären und redundanten Reihenleitungen R, Rr abgespeichert wird. Wie der 4 zu entnehmen ist, führt die Datenerzeugerschaltung 20 eine EXOR-Verknüpfung des momentan in den Speicherzellen abgespeicherten Datenwertes mit der jeweiligen Adresse x bzw. xr der an sie angeschlossenen Reihenleitung R bzw. Rr durch. Somit wird in die Speicherzellen entlang der regulären Reihenleitungen R1, R2, R4, R5,..., R10 bzw. in den Speicherzellen entlang der redundanten Reihenleitung Rr2 jeweils die dazugehörige Adresse der regulären Reihenleitung eingespeichert, entlang derer die Speicherzellen angeordnet sind.
  • Im Beispiel der 5 wird die Reihenleitung x = 3 als fehlerhaft angenommen und ist durch die redundante Reihenleitung xr = 2 ersetzt. Dementsprechend ist in den Speicherzellen SZr, die an die redundante Reihenleitung xr = 2 angeschlossen sind, das Datum bzw. die Adresse 3 der regulären Reihenleitung gespeichert. In den Speicherzellen des regulären Speicherbereiches ist somit jeweils ein Identifizierungsdatum eingespeichert, das der Adresse der Reihenleitung entspricht, entlang derer die Speicherzellen angeordnet sind.
  • An den Steueranschluss S40 wird nunmehr das Steuersignal „TM-Reg" angelegt, wodurch ein Schreibzugriff lediglich auf Speicherzellen des regulären Speicherbereichs ermöglicht wird. Die Steuerschaltung 40 steuert daraufhin die Datenerzeugerschaltung 20 erneut mit dem zweiten Steuersignal S42 an. Die Adressierungsschaltung 30 wird mit dem dritten Steuersignal S43 angesteuert. Daraufhin aktiviert die Adressierungsschaltung 30 nacheinander die regulären Reihenleitungen R1,... R10 im ersten Speicherbereich 10a. In der Datenerzeugerschaltung 20 werden die Adressen der aktivierten Reihenleitungen durch die exklusive ODER Verknüpfung mit den in den Speicherzellen abgespeicherten Datenwerten verknüpft. Dadurch wird in denjenigen Speicherzellen, in denen die zugehörige Adresse ihrer angeschlossenen Reihenleitung als Identifizierungsdatum ID1, ID2, ID4,..., ID10 abgespeichert war, wieder das Initialisierungsdatum INI mit dem logische Datenwert 0 gespeichert. In den Speicherzellen, in denen ein Datum abgespeichert war, das verschieden ist von der Adresse der angeschlossenen Reihenleitung, wird nunmehr die Adresse der angeschlossenen Reihenleitung abgespeichert. In den Speicherzellen entlang der dritten Reihenleitung wird somit die Adresse x = 3 abgespeichert, wohingegen in allen übrigen Speicherzel len entlang der regulären Reihenleitungen das Datum 0 eingespeichert wird.
  • Anschließend wird an den Steueranschluss S40 der Steuerschaltung 40 ein externes Steuersignal „TM-Red" und ein externes „TM-BEN" angelegt. Aufgrund des externen Steuersignals „TM-BEN" steuert die Steuerschaltung 40 daraufhin den steuerbaren Schalter 110 in die zweite Schalterstellung, sodass das Speicherzellenfeld 10 für einen Lesezugriff mit der Auswerteschaltung 50 verbunden ist. Das externe Steuersignal „TM-RED" gestattet die externe Adressierung von Speicherzellen im redundanten Speicherbereich. Durch das Anlegen entsprechender Adressen an den Adressanschluss A90 werden nacheinander die regulären Reihenleitungen im ersten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes und die redundanten Reihenleitungen im zweiten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes für einen Lesezugriff aktiviert.
  • 5 zeigt zur Verdeutlichung dieses Verfahrensschrittes die Speicherzellen entlang der Spaltenleitungen S1, S2 und S3. Bei der Speicherzelle mit der Adresse x = 3 und y = 2 handelt es sich um eine fehlerhafte Speicherzelle, die an die Reihenleitung R3 angeschlossen ist. Anstelle des Datenwertes 3 ist dort beispielsweise der Datenwert 5 eingespeichert. Die dritte Reihenleitung R3 ist daher bei der Einschaltung des Redundanz-Scramblings durch die redundante zweite Reihenleitung Rr2 ersetzt worden.
  • Durch das Anlegen der Adressen der regulären und redundanten Reihenleitungen werden die Speicherzellen nunmehr entlang jeder Reihenleitung ausgelesen und die in ihnen abgespeicherten Daten werden der Auswerteschaltung 50 zugeführt. Die Auswerteschaltung 50 ist derart ausgebildet, dass sie ausgangssei tig das Datum an den Ein- und Ausgabepuffer 100 weiterleitet, das in den Speicherzellen entlang einer Reihenleitung mit der größten Häufigkeit abgespeichert ist. Somit wird am Datenausgangsanschluss D100 beim Auslesen der Reihenleitung mit der Adresse x = 3 und beim Auslesen der redundanten Reihenleitung mit der Adresse xr = 2 jeweils der Wert 3 ausgegeben. Da in den Speicherzellen entlang der regulären Reihenleitung mit der Adresse x = 3 und der redundanten Reihenleitung mit der Adresse xr = 2 der gleiche Datenwert 3 abgespeichert ist, kann gefolgert werden, dass die reguläre Reihenleitung mit der Adresse x = 3 durch die redundante Reihenleitung mit der Adresse xr = 2 ersetzt worden ist.
  • 6 zeigt das Signalflussdiagramm eines Verfahrens zur Ermittlung des Redundanz-Scramblings, bei dem reguläre fehlerhafte Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs durch redundante fehlerfreie Spaltenleitungen des zweiten Speicherbereichs ersetzt worden sind. Zu Beginn des Verfahrens wird über das externe Steuersignal „TM-ini" und „TM-Red & Reg", das am Steueranschluss S40 der Steuerschaltung 40 angelegt wird, das gesamte Speicherzellenfeld mit dem Initialisierungsdatum initialisiert.
  • Durch das Anlegen des Steuersignals „TM-ytoDQ" und des Steuersignals „TM-Scramb" erzeugt die Steuerschaltung 40 das zweite Steuersignal S42, mit dem die Datenerzeugerschaltung 20 angesteuert wird, und das achte Steuersignal S48, mit dem die Adressierungsschaltung 30 angesteuert wird. Dadurch werden in die Speicherzellen entlang der Spaltenleitungen S1, S2,..., Sm jeweils das Identifizierungsdatum eingeschrieben, das beispielsweise der zugehörigen Spaltenleitungsadresse entspricht. Durch die Aktivierung des Redundanz-Scramblings werden fehlerhafte Spaltenleitungen des ersten Speicherbe reichs durch redundante Spaltenleitungen im zweiten Speicherbereichs des Speicherzellenfeldes ersetzt.
  • Anschließend wird an den Steueranschluss S40 das Steuersignal „TM-Reg" angelegt. Das Steuersignal „TM-Reg" bewirkt, das lediglich Speicherzellen entlang von regulären Spaltenleitungen für einen Zugriff aktiviert werden. Die Steuerschaltung 40 steuert daraufhin die Datenerzeugerschaltung 20 mit dem zweiten Steuersignal S42 und die Adressierungsschaltung 30 mit dem sechsten Steuersignal S46 an. Somit werden nacheinander alle Speicherzellen entlang der regulären Spaltenleitungen für einen erneuten Schreibzugriff aktiviert und in denjenigen Speicherzellen, in denen vorher die zugehörige Spaltenleitungsadresse abgespeichert wurde, das Initialisierungsdatum INI, also beispielsweise der logische Datenwert 0, eingeschrieben. In Speicherzellen, die entlang einer regulären fehlerhaften Spaltenleitung angeordnet sind, wird nunmehr die zugehörige Adresse eingespeichert, da das Redundanz-Scrambling abgeschaltet ist.
  • Anschließend wird an den Steueranschluss S40 das externe Steuersignal „TM-Red" und das externe Steuersignal „TM-BEN" angelegt. Das externe Steuersignal „TM-BEN" bewirkt das Auslesen der Speicherzellen entlang der adressierten Spaltenleitung über die Auswerteschaltung 50. Das externe Steuersignal „TM-Red" erlaubt einen Zugriff auf Speicherzellen des redundanten Speicherbereichs von extern, indem an dem Adressanschluss A90 des Adressregisters 90 entsprechende Adressen angelegt werden. Dadurch lassen sich die Speicherzellen entlang der regulären und redundanten Spaltenleitungen des ersten Speicherbereichs 10a und des zweiten Speicherbereichs 10c auslesen. Die Auswerteschaltung 50 erzeugt ausgangsseitig das Datum, das in den Speicherzellen entlang der adressierten Spaltenleitung mit der größten Häufigkeit abgespeichert worden ist. Fehlerhafte reguläre Spaltenleitungen weisen in ihren Speicherzellen ein von 0 verschiedenes Identifizierungsdatum auf. Die fehlerhafte reguläre Spaltenleitung wurde im Rahmen des Redundanz-Scramblings durch diejenige redundante Spaltenleitung ersetzt, in deren Speicherzellen das Identifizierungsdatum mit dem gleichen von 0 verschiedenen Wert abgespeichert worden ist.
  • Das beschriebene Verfahren ermöglicht eine Analyse des Redundanz-Scramblings, ohne den Baustein öffnen zu müssen oder auf Reparaturdaten aus der Produktion zurückgreifen zu müssen. Es stellt somit eine Möglichkeit zur zerstörungsfreien Analyse des Redundanz-Scramblings dar. Des Weiteren wird es durch das Verfahren ermöglicht, Redundanzuntersuchungen auf Fremdapplikationen durchzuführen. Der zu analysierende integrierte Speicher verbleibt dazu in der Applikation und wird von einem Speicher-Controller an seinem Steueranschluss S40 mit den oben beschriebenen externen Steuersignalen angesteuert, die einen Testdurchlauf, wie beispielsweise anhand von 5 beschrieben, nach sich ziehen.
  • 10
    Speicherzellenfeld
    20
    Datenerzeugerschaltung
    21,22
    Speichereinheiten
    23
    Verknüpfungsschaltung
    24
    Datengenerator
    25
    Steuerbarer Schalter
    30
    Adressierungsschaltung
    31
    Auswerteschaltung
    32
    Adressengenerator
    33
    Speichereinheit
    40
    Steuerschaltung
    50
    Auswerteschaltung
    60
    Ausgangspuffer
    70
    Reihendecoder
    80
    Spaltendecoder
    90
    Adressregister
    B
    Speicherbank
    D
    Datum
    ID
    Identifizierungsdatum
    INI
    Initialisierungsdatum
    M
    Speichermodul
    R
    Reihenleitung
    RD
    Readbefehl
    S
    Spaltenleitung
    S41,...,S48
    Steuersignale
    SZ
    reguläre Speicherzelle
    SZF
    Speicherzellenfeld
    SZr
    Redundante Speicherzelle
    TM
    Externes Steuersignal (Testmode)
    WR
    Schreibbefehl
    x
    Reguläre Reihenadresse
    xr
    Redundante Reihenadresse
    y
    Reguläre Spaltenadresse
    yr
    Redundante Spaltenadresse

Claims (18)

  1. Integrierter Halbleiterspeicher – mit einem Speicherzellenfeld (10) mit Speicherzellen (SZ), – bei dem die Speicherzellen (SZ) in einem ersten Speicherbereich (10a) und in einem zweiten Speicherbereich (10b, 10c) des Speicherzellenfeldes entlang von Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) angeordnet sind, – bei dem die Reihen- und Spaltenleitungen im ersten und zweiten Speicherbereich des Speicherzellenfeldes jeweils über eine Adresse (x, xr, y, yr) für einen Lese- und Schreibzugriff auf die Speicherzellen, die entlang der Reihen- und Spaltenleitungen angeordnet sind, adressierbar sind, – bei dem eine fehlerhafte Reihen- und Spaltenleitung (R, S) des ersten Speicherbereichs (10a) durch eine fehlerfreie Reihen- und Spaltenleitung (Rr, Sr) des zweiten Speicherbereichs (10b, 10c) ersetzbar ist, – mit einer Adressierungsschaltung (30) zur Adressierung der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) im ersten und zweiten Speicherbereich, – mit einer Datenerzeugerschaltung (20) mit einem Ausgangsanschluss (A20) zur Erzeugung von Daten (ID1,..., IDn, INI) mit Datenwerten, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) über den Ausgangsanschluss (A20) mit dem Speicherzellenfeld (10) verbunden ist, um die von der Datenerzeugerschaltung (20) erzeugten Daten (ID1,..., IDn, INI) in den Speicherzellen des Speicherzellenfeldes zu speichern, – bei dem die Adressierungsschaltung (30) derart ausgebildet ist, dass sie wahlweise entweder eine der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) im ersten Speicher bereich (10a) und im zweiten Speicherbereich (10b, 10c) adressiert, oder, dass sie beim Feststellen einer der fehlerhaften Reihen- und Spaltenleitungen (R, S) im ersten Speicherbereich anstelle der einen der fehlerhaften Reihen- und Spaltenleitungen (R, S) im ersten Speicherbereich (10a) die eine der sie ersetzenden fehlerfreien Reihen- und Spaltenleitungen (Rr, Sr) im zweiten Speicherbereich (10b, 10c) adressiert, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) derart ausgebildet ist, dass sie ausgangsseitig (A20) zur Initialisierung der Speicherzellen des ersten und zweiten Speicherbereichs (10a, 10b, 10c) ein Initialisierungsdatum (INI) erzeugt, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) derart ausgebildet ist, dass sie ausgangsseitig (A20) zur Identifizierung der Reihen- und Spaltenleitungen Identifizierungsdaten (ID1,..., IDn) erzeugt, – mit einer Auswerteschaltung (50) zur Erzeugung eines Ausgangsdatums (Dout), die mit dem Speicherzellenfeld (10) verbindbar ist, um die in den Speicherzellen des Speicherzellenfeldes gespeicherten Daten (ID1,..., IDn, INI) zu empfangen, – bei dem die Auswerteschaltung (50) derart ausgebildet ist, dass sie aus den ihr aus dem Speicherzellenfeld (10) zugeführten Daten (ID1,..., IDn, INI) der adressierten Reihen- und Spaltenleitung (R, Rr, S, Sr) des ersten und zweiten Speicherbereichs ausgangsseitig (A50) das Ausgangsdatum mit dem Datenwert erzeugt, der in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihen- und Spaltenleitung angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit abgespeichert worden ist.
  2. Integrierter Halbleiterspeicher nach Anspruch 1, mit einer Steuerschaltung (40) zur Erzeugung von Steuersignalen (S41,..., S48) zur Steuerung der Datenerzeugerschaltung (20) und der Adressierungsschaltung (30).
  3. Integrierter Halbleiterspeicher nach Anspruch 2, bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) derart ausgebildet ist, dass sie ausgangsseitig (A20) bei der Ansteuerung durch die Steuerschaltung (40) mit einem ersten Steuersignal (S41) das Initialisierungsdatum (INI) erzeugt.
  4. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 2 oder 3, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) einen ersten Eingangsanschluss (E20a) zum Anlegen der Adresse (x, xr, y, yr) einer der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) und einen zweiten Eingangsanschluss (E20b) zum Anlegen der in den Speicherzellen gespeicherten Daten (ID1, ..., IDn, INI) aufweist, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) derart ausgebildet ist, dass sie das Initialisierungsdatum (INI) mit einem der Datenwerte erzeugt, der von den Adressen (x, xr, y, yr) der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) verschieden ist, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) derart ausgebildet ist, dass sie ausgangsseitig (A20) bei der Ansteuerung durch die Steuerschaltung (40) mit einem zweiten Steuersignal (S42) jeweils ein Identifizierungsdatum der Identifizierungsdaten (ID1,..., IDn) erzeugt, wenn sich die ihr über den ersten Eingangsanschluss (E20a) zugeführte Adresse (x, xr, y, yr) einer der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) von dem ihr über den zweiten Eingangsanschluss (E20b) zugeführten Datenwert der in den Speicherzellen gespeicherten Daten (ID1,..., IDn, INI) unterscheidet.
  5. Integrierter Halbleiterspeicher nach Anspruch 4, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) derart ausgebildet ist, dass sie das Identifizierungsdatum (ID1,..., IDn) mit einem der Datenwerte erzeugt, der mit den Adressen (x, xr, y, yr) der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) übereinstimmt, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) derart ausgebildet ist, dass sie ausgangsseitig (A20) bei der Ansteuerung durch die Steuerschaltung (40) mit dem zweiten Steuersignal (S42) das Initialisierungsdatum (INI) erzeugt, wenn die ihr über den ersten Eingangsanschluss (E20a) zugeführte Adresse (x, xr, y, yr) einer der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) mit dem ihr über den zweiten Eingangsanschluss (E20b) zugeführten Datenwert der in den Speicherzellen gespeicherten Daten (ID1,..., IDn, INI) übereinstimmt.
  6. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 4 oder 5, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) eine erste Speichereinheit (21) zur Speicherung der Adressen (x, xr, y, yr) der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) und eine zweite Speichereinheit (22) zur Speicherung des Datenwertes der in den Speicherzellen abgespeicherten Daten (ID1,..., IDn, INI) umfasst, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) eine Verknüpfungsschaltung (23) mit einem ersten Eingangsanschluss (E23a) zum Anlegen des Datenwertes der in den Speicherzellen gespeicherten Daten (ID1,..., IDn, INI) und einem zweiten Eingangsanschluss (E23b) zum Anlegen einer der Adressen (x, xr, y, yr) der Reihen- und Spaltenleitungen umfasst, – bei dem die erste Speichereinheit (21) mit dem ersten Eingangsanschluss (E20a) der Datenerzeugerschaltung und die zweite Speichereinheit (22) mit dem zweiten Eingangsanschluss (E20b) der Datenerzeugerschaltung verbunden ist, – bei dem die Verknüpfungsschaltung (23) über ihren ersten Eingangsanschluss (E23a) mit der ersten Speichereinheit (21) und über ihren zweiten Eingangsanschluss (E23b) mit der zweiten Speichereinheit (22) verbunden ist.
  7. Integrierter Halbleiterspeicher nach Anspruch 6, bei dem die Verknüpfungsschaltung als ein XOR-Gatter (23) ausgebildet ist.
  8. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) einen Datengenerator (24) zur Erzeugung des Initialisierungsdatums (ID) umfasst.
  9. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 6 bis 8, – bei dem die Datenerzeugerschaltung (20) einen steuerbaren Schalter (25) umfasst, – bei dem die Verknüpfungsschaltung (23) über den steuerbaren Schalter (25) mit dem Ausgangsanschluss (A20) der Datenerzeugerschaltung verbindbar ist, – bei dem der Datengenerator (24) über den steuerbaren Schalter (25) mit dem Ausgangsanschluss (A20) der Datenerzeugerschaltung verbindbar ist, – bei dem der steuerbare Schalter (25) der Datenerzeugerschaltung (20) derart ausgebildet ist, dass bei der Ansteuerung der Datenerzeugerschaltung (20) durch die Steuerschaltung (40) mit dem ersten Steuersignal (S41) der Datengenerator (24) mit dem Ausgangsanschluss (A20) der Datenerzeugerschaltung verbunden ist und bei der Ansteuerung der Datenerzeugerschaltung (20) durch die Steuerschaltung (40) mit dem zweiten Steuersignal (S42) die Verknüpfungsschaltung (23) mit dem Ausgangsanschluss (A20) der Datenerzeugerschaltung verbunden ist.
  10. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 2 bis 9, bei dem die Adressierungsschaltung (30) derart ausgebildet ist, dass sie bei einer Ansteuerung durch die Steuerschaltung (40) mit einem dritten Steuersignal (S43) die eine der Reihenleitungen (R) im ersten Speicherbereich (10a) adressiert.
  11. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 2 bis 10, bei dem die Adressierungsschaltung (30) derart ausgebildet ist, dass sie bei einer Ansteuerung durch die Steuerschaltung (40) mit einem vierten Steuersignal (S44) die eine der Reihenleitungen (Rr) im zweiten Speicherbereich (10b) adressiert.
  12. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 2 bis 11, – bei dem die Adressierungsschaltung (30) derart ausgebildet ist, dass sie bei einer Ansteuerung mit einem fünften Steuersignal (S45) die eine der Reihenleitungen (R) im ersten Speicherbereich (10a) des Speicherzellenfeldes adressiert, wenn die eine der Reihenleitungen (R) im ersten Speicherbereich (10a) fehlerfrei ist, – bei dem die Adressierungsschaltung (30) derart ausgebildet ist, dass sie bei der Ansteuerung mit dem fünften Steuersignal (S45) anstelle der einen der fehlerhaften Reihenleitungen (R) im ersten Speicherbereich (10a) die eine der sie ersetzenden fehlerfreien Reihenleitungen (Rr) im zweiten Speicherbereich (10b) adressiert.
  13. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 2 bis 12, bei dem die Adressierungsschaltung (30) derart ausgebildet ist, dass sie bei einer Ansteuerung durch die Steuerschaltung (40) mit einem sechsten Steuersignal (S46) die eine der Spaltenleitungen (S) im ersten Speicherbereich (10a) adressiert.
  14. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 2 bis 13, bei dem die Adressierungsschaltung (30) derart ausgebildet ist, dass sie bei einer Ansteuerung durch die Steuerschaltung (40) mit einem siebten Steuersignal (S47) die eine der Spaltenleitungen (Sr) im zweiten Speicherbereich (10c) adressiert.
  15. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 2 bis 14, – bei dem die Adressierungsschaltung (30) derart ausgebildet ist, dass sie bei einer Ansteuerung mit einem achten Steuersignal (S48) die eine der Spaltenleitungen (S) im ersten Speicherbereich (10a) adressiert, wenn die eine der Spaltenleitungen (S) im ersten Speicherbereich (10a) fehlerfrei ist, – bei dem die Adressierungsschaltung (30) derart ausgebildet ist, dass sie bei der Ansteuerung mit dem achten Steuersignal (S48) anstelle der einen der fehlerhaften Spaltenleitungen (S) im ersten Speicherbereich (10a) die eine der sie ersetzenden fehlerfreien Spaltenleitungen (Sr) im zweiten Speicherbereich (10c) adressiert.
  16. Integrierter Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 1 bis 15, – bei dem die Adressierungsschaltung (30) eine Auswerteschaltung (31), einen Adressengenerator (32) zur Erzeugung der Adressen (x, xr, y, yr) der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) und eine Speichereinheit (33) umfasst, – bei dem der Adressengenerator (32) und die Speichereinheit (33) mit der Auswerteschaltung (31) verbunden sind, – bei dem die Speichereinheit (33) derart ausgebildet ist, dass in ihr die Adresse (x, y) der einen der fehlerhaften Reihen- und Spaltenleitungen (R, S) des ersten Speicherbereichs (10a) und die Adresse (xr, yr) der einen der sie ersetzenden Reihen- und Spaltenleitungen (Rr, Sr) des zweiten Speicherbereichs (10b, 10c) abspeicherbar ist, – bei dem der Adressengenerator (33) derart ausgebildet ist, dass er die Adresse (x, xr, y, yr) einer der Reihen- und Spaltenleitungen (R, Rr, S, Sr) des ersten Speicherbereichs (10a) und des zweiten Speicherbereichs (10b, 10c) erzeugt, – bei dem die Auswerteschaltung (31) derart ausgebildet ist, dass sie die von dem Adressengenerator (32) zugeführte Adresse (x, y) einer der Reihen- und Spaltenleitungen (R, S) des ersten Speicherbereichs (10a) mit der in der Speichereinheit (33) gespeicherten Adresse (x, y) der fehlerhaften Reihen- und Spaltenleitungen (R, S) des ersten Speicherbereichs (10a) vergleicht und ausgangsseitig (A30) die in der Speichereinheit (33) gespeicherte Adresse (xr, yr) der sie ersetzenden fehlerfreien Reihen- und Spaltenleitungen (Rr, Sr) des zweiten Speicherbereichs (10b, 10c) erzeugt.
  17. Verfahren zum Testen eines integrierten Halbleiterspeichers mit redundanten Speicherzellen, umfassend die folgenden Schritte: – Vorsehen eines integrierten Halbleiterspeichers mit Speicherzellen (SZ), die entlang von Reihenleitungen (R) in einem ersten Speicherbereich (10a) des Speicherzellenfeldes (10) angeordnet sind, und mit Speicherzellen (SZr), die entlang von Reihenleitungen (Rr) in einem zweiten Speicherbereich (10b) des Speicherzellenfeldes (10) angeordnet sind, bei dem zur Durchführung eines Lese- und Schreibzugriffes auf die Speicherzellen, die entlang einer der Reihenleitungen (R, Rr) angeordnet sind, die eine der Reihenleitungen (R, Rr) des ersten und zweiten Speicherbereichs über eine Adresse (x, xr) adressierbar ist und bei dem eine fehlerhafte Reihenleitung (R) des ersten Speicherbereichs durch eine fehlerfreie Reihenleitung des zweiten Speicherbereichs (10b) ersetzbar ist, indem anstelle der fehlerhaften Reihenleitung (R) des ersten Speicherbereichs die fehlerfreie Reihenleitung (Rr) des zweiten Speicherbereichs (10b) adressierbar ist, – Nacheinander jeweils Adressieren der Reihenleitungen (R) des ersten Speicherbereichs (10a) und des zweiten Speicherbereichs (10b) und jeweils Einschreiben eines Initialisierungsdatums (INI) in die Speicherzellen (SZ), die entlang der adressierten Reihenleitung (R, Rr) des ersten Speicherbereichs und des zweiten Speicherbereichs angeordnet sind, – Nacheinander jeweils Adressieren der Reihenleitungen (R) des ersten Speicherbereichs (10a) und Einschreiben eines Identifizierungsdatums (ID1,..., IDn) in die Speicherzellen (SZ), die entlang der adressierten Reihenleitung (R) des ersten Speicherbereichs (10a) angeordnet sind, wenn die adressierte Reihenleitung (R) des ersten Speicherbereichs fehlerfrei ist, und jeweils Adressieren einer der fehlerfreien Reihenleitungen (Rr) des zweiten Speicherbereichs (10b), wenn die adressierte Reihenleitung (R) des ersten Speicherbereichs (10a) fehlerhaft ist, und Einschreiben des Identifizierungsdatums (ID1, ..., IDn) in die Speicherzellen, die entlang der adressierten fehlerfreien Reihenleitung (Rr) des zweiten Speicherbereichs angeordnet sind, – Nacheinander jeweils Adressieren der Reihenleitungen (R) des ersten Speicherbereichs (10a) und jeweils Einschreiben des Initialisierungsdatums (INI) in die Speicherzellen (SZ), die entlang der adressierten Reihenleitung (R) im ersten Speicherbereich angeordnet sind, wenn die adressierte Reihenleitung (R) des ersten Speicherbereichs (10a) fehlerfrei ist, und jeweils Einschreiben des Identifizierungsdatums (ID1,..., IDn) in die Speicherzellen (SZ), die entlang der adressierten Reihenleitung (R) im ersten Speicherbereich (10a) angeordnet sind, wenn die adressierte Reihenleitung (R) des ersten Speicherbereichs (10a) fehlerhaft ist, – Nacheinander jeweils Adressieren der Reihenleitungen (R) des ersten Speicherbereichs (10a) und jeweils Auslesen der Daten (ID1,..., IDn, INI), die in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung angeordnet sind, gespeichert sind, und jeweils Ausgabe des Datums, das in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung (R) im ersten Speicherbereich (10a) angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit eingeschrieben worden ist, – Nacheinander jeweils Adressieren der Reihenleitungen (Rr) des zweiten Speicherbereichs (10b) und jeweils Auslesen der Daten (ID1,..., IDn, INI), die in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung (Rr) im zweiten Speicherbereich (10b) angeordnet sind, gespeichert sind, und jeweils Ausgabe des Datums, das in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Reihenleitung (Rr) des zweiten Speicherbereichs (10b) angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit eingeschrieben worden ist.
  18. Verfahren zum Testen eines integrierten Halbleiterspeichers mit redundanten Speicherzellen, umfassend die folgenden Schritte: – Vorsehen eines integrierten Halbleiterspeichers mit Speicherzellen (SZ), die entlang von Spaltenleitungen (S) in einem ersten Speicherbereich (10a) des Speicherzellenfeldes (10) angeordnet sind, und mit Speicherzellen (SZr), die entlang von Spaltenleitungen (Sr) in einem zweiten Speicherbereich (10c) des Speicherzellenfeldes (10) angeordnet sind, bei dem zur Durchführung eines Lese- und Schreibzugriffes auf die Speicherzellen, die entlang einer der Spaltenleitungen (S, Sr) angeordnet sind, die eine der Spaltenleitungen (S, Sr) des ersten und zweiten Speicherbereichs über eine Adresse (y, yr) adressierbar ist und bei dem eine fehlerhafte Spaltenleitung (S) des ersten Speicherbereichs durch eine fehlerfreie Spaltenleitung des zweiten Speicherbereichs (10c) ersetzbar ist, indem anstelle der fehlerhaften Spaltenleitung (S) des ersten Speicherbereichs die fehlerfreie Spaltenleitung (Sr) des zweiten Speicherbereichs (10c) adressierbar ist, – Nacheinander jeweils Adressieren der Spaltenleitungen (S) des ersten Speicherbereichs (10a) und des zweiten Speicherbereichs (10c) und jeweils Einschreiben eines Initialisierungsdatums (INI) in die Speicherzellen (SZ), die entlang der adressierten Spaltenleitung (S, Sr) des ersten Speicherbereichs und des zweiten Speicherbereichs angeordnet sind, – Nacheinander jeweils Adressieren der Spaltenleitungen (S) des ersten Speicherbereichs (10a) und Einschreiben eines Identifizierungsdatums (ID1,..., IDn) in die Speicherzellen (SZ), die entlang der adressierten Spaltenleitung (S) des ersten Speicherbereichs (10a) angeordnet sind, wenn die adressierte Spaltenleitung (S) des ersten Speicherbereichs fehlerfrei ist, und jeweils Adressieren einer der fehlerfreien Spaltenleitungen (Sr) des zweiten Speicherbereichs (10c), wenn die adressierte Spaltenleitung (S) des ersten Speicherbereichs (10a) fehlerhaft ist, und Einschreiben des Identifizierungsdatums (ID1,..., IDn) in die Speicherzellen, die entlang der adressierten fehlerfreien Spaltenleitung (S) des zweiten Speicherbereichs angeordnet sind, – Nacheinander jeweils Adressieren der Spaltenleitungen (S) des ersten Speicherbereichs (10a) und jeweils Einschreiben des Initialisierungsdatums (INI) in die Speicherzellen (SZ), die entlang der adressierten Spaltenleitung (S) im ersten Speicherbereich angeordnet sind, wenn die adressierte Spaltenleitung (S) des ersten Speicherbereichs (10a) fehlerfrei ist, und jeweils Einschreiben des Identifizierungsdatums (ID1,..., IDn) in die Speicherzellen (SZ), die entlang der adressierten Spaltenleitung (5) im ersten Speicherbereich (10a) angeordnet sind, wenn die adressierte Spaltenleitung (S) des ersten Speicherbereichs (10a) fehlerhaft ist, – Nacheinander jeweils Adressieren der Spaltenleitungen (S) des ersten Speicherbereichs (10a) und jeweils Auslesen der Daten (ID1,..., IDn, INI), die in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung angeordnet sind, gespeichert sind, und jeweils Ausgabe des Datums, das in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung (S) im ersten Speicherbereich (10a) angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit eingeschrieben worden ist, – Nacheinander jeweils Adressieren der Spaltenleitungen (Sr) des zweiten Speicherbereichs (10c) und jeweils Auslesen der Daten (ID1,..., IDn, INI), die in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung (Sr) im zweiten Speicherbereich (10c) angeordnet sind, gespeichert sind, und jeweils Ausgabe des Datums, das in den Speicherzellen, die entlang der adressierten Spaltenleitung (Sr) des zweiten Speicherbereichs (10c) angeordnet sind, mit der größten Häufigkeit eingeschrieben worden ist.
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