DE10107630A1 - Electrical connector strips has arrays of contact pins embedded into a main body of insulating material - Google Patents

Electrical connector strips has arrays of contact pins embedded into a main body of insulating material

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Abstract

An electrical connector strip is produced with a 'U' shaped body of insulating material (5) set into the main body are arrays of electrical contact pins (2,2'). Bridging sections can be provided (9) to form contact pairs.

Description

Die Erfindung betrifft eine Stiftleiste gemäß dem Oberbe­ griff des Anspruchs 1, insbesondere eine Stiftleiste, mit mehreren nebeneinander in einer Reihe angeordneten elektri­ schen Kontaktstiften. Solche Stiftleisten sind aus dem Ge­ brauchsmuster DE 94 10 919 U1 oder der DE 199 28 565 A1 be­ kannt.The invention relates to a pin header according to the Oberbe handle of claim 1, in particular a pin header with several electri arranged side by side in a row contact pins. Such pin headers are from the Ge usage pattern DE 94 10 919 U1 or DE 199 28 565 A1 known.

Bei diesen Stiftleisten sind die einzelnen Stifte in einer Reihe mit einem bestimmten festen Stiftabstand zueinander in einer Kunststoffleiste angeordnet. Die Stifte stehen jeweils zu beiden Seiten der Kunststoffleiste vor, wobei die eine Seite der Stifte beispielsweise in entsprechende Löcher in einer Leiterplatte eingesteckt und dort mit Lötbahnen verlö­ tet wird. Die andere Stiftseite kann als Verbindungs- oder Anschlussseite für eine entsprechende Buchsenleiste dienen.With these pin headers, the individual pins are in one Row with a certain fixed pin spacing in arranged a plastic strip. The pens are in each case on both sides of the plastic strip, with one Side of the pins, for example, in corresponding holes in plugged into a circuit board and soldered there with solder tracks is tested. The other side of the pin can be used as a connection or Serve connection side for a corresponding socket strip.

Diese bekannten Stiftleisten haben den Nachteil, dass eine Variation des Abstandes der zu verbindenden Teile nicht oder nur im beschränkten Rahmen möglich ist. Darüber hinaus ist aus der DE 37 36 025 A1 ein Vielfach-Steckverbinder zum Ver­ binden von zwei Leiterplatten bekannt. Der Steckverbinder weist zwei mit der jeweiligen Leiterplatte verlötete Buch­ senleisten auf, die über eine zweiseitige Stiftleiste ver­ bunden sind. Eine Variation des Abstandes zwischen den zwei Leiterplatten ist dabei auch nicht möglich. These known pin headers have the disadvantage that a Varying the distance between the parts to be connected is not or is only possible to a limited extent. Beyond that from DE 37 36 025 A1 a multiple connector for Ver bind known from two circuit boards. The connector has two book soldered to the respective circuit board on the two-sided pin header are bound. A variation in the distance between the two Printed circuit boards are also not possible.  

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Stift­ leiste der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubil­ den, dass sie eine Relativbewegung zwischen zwei Bauteilen zulässt.The invention is therefore based on the object of a pen bar of the type mentioned to continue training that they have a relative movement between two components allows.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Isolationselement als Formkörper ausgebildet ist und die Kontaktstifte in Anreihrichtung senkrecht auf mindestens ei­ nem freien Schenkel des Formkörpers angeordnet sind. Vor­ zugsweise weist der Formkörper eine U- oder V-Form auf. We­ sentlich bei der Ausbildung des Formkörpers ist, dass er mindestens einen freien Schenkel aufweist, auf dem die Kon­ taktstifte federnd in einer Reihe angeordnet werden können.This object is achieved in that the Isolation element is designed as a molded body and the Contact pins perpendicular to at least one egg Nem free legs of the molded body are arranged. before preferably the molded body has a U or V shape. We What is important in the formation of the shaped body is that it has at least one free leg on which the con clock pins can be arranged resiliently in a row.

Die erfindungsgemäße Stiftleiste hat damit den wesentlichen Vorteil, dass aufgrund des Isolationselementes der Abstand zwischen z. B. zwei Leiterplatten in gewissen Grenzen vari­ iert werden kann, da die am freien Schenkel des U-förmigen Körpers angeordneten Kontaktstifte federnd auf dem Schenkel gehalten sind. Dadurch ist es möglich, beispielsweise eine Leiterplatte schwingungsgedämpft in einem Gehäuse anzuordnen und über die erfindungsgemäße Stiftleiste mit einer An­ schlussseite eines fest angeordneten Bauteils, beispielswei­ se einer weiteren Leiterplatte, zu verbinden.The pin header according to the invention thus has the essential Advantage that the distance due to the insulation element between z. B. two circuit boards vary within certain limits can be iert because of the free leg of the U-shaped Body-arranged contact pins resiliently on the leg are held. This makes it possible, for example Arrange circuit board vibration-damped in a housing and with the pin header according to the invention with an closing side of a fixed component, for example another circuit board.

Bei einer ganz besonders bevorzugten Ausführungsform sind auf jedem freien Schenkel des U-förmigen Körpers mehrere in einer Reihe angeordnete elektrische Kontaktstifte vorgese­ hen, welche Einpresszonen aufweisen. Die zweiseitige Stift­ leiste ermöglicht dadurch, dass auf jedem freien Schenkel jeweils eine Reihe Kontaktstifte vorgesehen ist, die im we­ sentlichen senkrecht von der Oberfläche abstehen, besonders vorteilhaft zwei Leiterplatten miteinander zu positionieren. In a very particularly preferred embodiment on each free leg of the U-shaped body several in electrical contact pins arranged in a row hen, which have press-fit zones. The two-sided pen groin allows that on each free leg a row of contact pins is provided in each case protrude substantially perpendicularly from the surface, especially advantageous to position two circuit boards together.  

Dabei wird die Position der Leiterplatten zueinander über einen Kraft-Weg abhängigen Einpressvorgang der Stiftleiste mit relativ hoher Genauigkeit festgelegt. Über die Kontakt­ stifte mit den Einpresszonen und dem U-förmigen Körper wird eine Federwirkung erzielt, indem jede der beiden Kontakt­ stiftreihen über die freien Schenkel des U-förmigen Körpers federnd angeordnet sind. Die Federwirkung der Kontaktstif­ treihen kann nach Maßgabe der geometrischen Form, wie der Kontaktstiftlänge, der Kontaktstiftstärke und dem Werkstoff der Kontaktstifte, und der Schenkellänge des U-förmigen Kör­ pers sowie dem Werkstoff und der Stärke der Kunststoffum­ spritzung variabel an die Abstandsänderungen der zu verbin­ denden Bauteile anpassbar ausgebildet werden. Die Kunst­ stoffumspritzung hat die Aufgabe, die Kontaktstifte zu einer Stiftleiste zu verbinden und elektrisch voneinander zu iso­ lieren, sowie die Federwirkung der Stiftleiste ggf. zu dämp­ fen. Bevorzugt sind die Kontaktstifte als gebogene Bauteile so ausgebildet, dass auf den freien Schenkeln gegenüberlie­ gende Kontaktstifte in einer elektrischen Verbindung mitein­ ander sind. Gegenüberliegende Kontaktstifte, mit ihren an jedem senkrecht von den freien Schenkeln abstehenden Enden vorgesehenen Einpresszonen, sind einstückig als Biegeteil ausgebildet. Die Kontaktstifte sind dabei so gebogen, dass die geometrische Form der Verbindungsteile der U-Form des Körpers folgt, wobei der Verbindungsteil ganz oder nur teil­ weise innerhalb der Kunststoffumspritzung verläuft.The position of the circuit boards is over each other a force-dependent pressing process of the pin header set with relatively high accuracy. About the contact pins with the press-fit zones and the U-shaped body a spring action is achieved by either contact rows of pins over the free legs of the U-shaped body are arranged resiliently. The spring action of the contact pin can row according to the geometric shape, such as the Pin length, pin thickness and material the contact pins, and the leg length of the U-shaped body pers as well as the material and the strength of the plastic spraying variable to the distance changes of the connec The components are designed to be adaptable. The art Injection molding has the task of forming the contact pins To connect pin header and electrically from each other to iso gieren, as well as to dampen the spring action of the pin header fen. The contact pins are preferably in the form of curved components formed so that it was opposite on the free legs contact pins in an electrical connection are different. Opposing contact pins, with their on each end protruding perpendicularly from the free legs The intended press-in zones are in one piece as a bent part educated. The contact pins are bent so that the geometric shape of the connecting parts of the U shape of the Body follows, the connecting part entirely or only partially runs inside the plastic extrusion.

Ein Ausführungsbeispiel ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.An embodiment is shown in the drawing and is described in more detail below.

Es zeigen Show it  

Fig. 1 eine Stiftleiste mit U-förmigem Körper nach der Erfindung; Figure 1 is a pin header with a U-shaped body according to the invention.

Fig. 2 die Verbindung zweier Leiterplatten mit erfin­ dungsgemäßen Stiftleisten. Fig. 2 shows the connection of two printed circuit boards with pin headers according to the invention.

Fig. 3 die Verbindung zweier Leiterplatten mit erfin­ dungsgemäßen Stiftleisten in einer Winkellage. Fig. 3 shows the connection of two printed circuit boards with pin strips according to the invention in an angular position.

Die Fig. 1 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Stiftleiste 1, bei der mehrere Stifte 2 nebeneinander in ei­ ner Reihe angeordnet sind. Jeder Kontaktstift 2, 2' weist an mindestens einem Ende eine Einpresszone 3 auf. Die gebogenen Kontaktstifte 2, 2' sind in einem U-förmig ausgebildeten Kunststoffkörper 4 angeordnet, wobei der Kunststoffkörper 4 jeden Kontaktstift 2, 2' der Kontaktstiftreihe mindestens an dessen der Einpresszonen 3 zugeordnetem Ende 8 umschließt und damit in seiner vorgegebenen Lage hält. Jeder Stift 2, 2' ist innerhalb des U-förmigen Körpers 4 abgewinkelt ausge­ bildet und verbindet die eine Reihe der Kontaktstifte 2 mit der anderen Reihe der Kontaktstifte 2' über ein jedem Kon­ taktstift zugeordnetes Verbindungsteil 9. Bevorzugt weist je­ der Kontaktstift 2, 2' jeweils ein vollständig oder teilweise innerhalb der Kunststoffumspritzung verlaufendes Verbin­ dungsteil 9 auf, das einstückig mit jedem Kontaktstift 2, 2' verbunden ist, so dass jeder Kontaktstift der U-förmigen Ausbildung des Körpers 4 im wesentlichen mit seiner geome­ trischen Form folgt. Fig. 1 shows a perspective view of a pin header 1 , in which a plurality of pins 2 are arranged side by side in egg ner row. Each contact pin 2 , 2 'has a press-in zone 3 at at least one end. The bent contact pins 2 , 2 'are arranged in a U-shaped plastic body 4 , the plastic body 4 enclosing each contact pin 2 , 2 ' of the contact pin row at least at its end 8 assigned to the press-in zones 3 and thus holding it in its predetermined position. Each pin 2 , 2 'is angled out within the U-shaped body 4 and connects the one row of contact pins 2 with the other row of contact pins 2 ' via a contact pin assigned to each con. 9 Preferably, each of the contact pin 2 , 2 'each have a fully or partially within the plastic extrusion connec tion part 9 , which is integrally connected to each contact pin 2 , 2 ', so that each contact pin of the U-shaped formation of the body 4 essentially with follows its geometric shape.

Die Kontaktstiftreihe mit den Kontaktstiften 2, 2' ist so in dem U-förmigen Körper angeordnet, dass die Kontaktstifte 2, 2' mit den Einpresszonen von den freien Schenkeln 5 und 6 des U-förmigen Körpers im wesentlichen senkrecht abstehen. Der die freien Schenkel 5 und 6 verbindende Steg 7 kann in seiner Stärke gegenüber den Schenkeln 5 und 6 unterschied­ lich ausgebildet sein und, wie in Fig. 1 dargestellt, die Verbindungsteile 9 umgeben. Selbstverständlich können die Verbindungsteile 9' auch innerhalb der freien Schenkel 5, 6 verlaufen.The row of contact pins with the contact pins 2 , 2 'is arranged in the U-shaped body in such a way that the contact pins 2 , 2 ' with the press-in zones project substantially vertically from the free legs 5 and 6 of the U-shaped body. The web 7 connecting the free legs 5 and 6 can be constructed differently in terms of its thickness compared to the legs 5 and 6 and, as shown in FIG. 1, surround the connecting parts 9 . Of course, the connecting parts 9 'can also run within the free legs 5 , 6 .

Aufgrund der von den freien Schenkeln 5 und 6 abstehenden Kontaktstifte mit den Einpresszonen 3 wird eine Federwirkung der Stiftleiste erzielt, so dass der Abstand zwischen den freien Schenkeln 5 und 6 in gewissen Grenzen variiert werden kann. Die Federwirkung lässt sich durch die Wahl des Werk­ stoffs, der Werkstoffstärke, der Schenkellänge, der Kontakt­ stifte 2, 2' sowie dem Werkstoff und der Werkstoffstärke des U-förmigen Körpers in gewissen Grenzen variieren.Due to the contact pins with the press-in zones 3 protruding from the free legs 5 and 6 , a spring effect of the pin strip is achieved, so that the distance between the free legs 5 and 6 can be varied within certain limits. The spring action can be varied within certain limits by the choice of the material, the material thickness, the leg length, the contact pins 2 , 2 'and the material and the material thickness of the U-shaped body.

Die Ausbildung des abgewinkelten Formkörpers 4 kann selbst­ verständlich auch V-förmig sein oder eine andere Form auf­ weisen, die vorzugsweise zwei freie Schenkel aufweist.The formation of the angled shaped body 4 can of course also be V-shaped or have another shape, which preferably has two free legs.

In Fig. 2 ist die Verbindung zweier Leiterplatten 10 und 11 mit der zuvor beschriebenen Stiftleiste dargestellt. Die zweiseitige Stiftleiste wird bevorzugt bei einem Sensorsystem für Kraftfahrzeuge verwendet. Zum Einpressen der Kontakt­ stifte in die Öffnungen der Leiterplatten wird ein Hilfs­ werkzeug zwischen die beiden freien Schenkel 5 und 6 ge­ drückt, wodurch die Einpresskraft aufgenommen werden kann. Bevorzugt sind auf der einen Leiterplatte 10 Sensoren, wie Drehratensensoren, Beschleunigungssensoren u. dgl. für ein Kraftfahrzeug angeordnet, während auf der anderen Leiter­ platte 11 Signalverarbeitungselemente bzw. -Schaltungen und die Stromversorgung vorgesehen sind. Die Federwirkung der Stiftleiste ermöglicht die Leiterplatte 10 mit den Sensoren schwingungsgedämpft in einem Gehäuse anzuordnen und die Lei­ terplatte 11 z. B. in einem Festlager zu fixieren. Dabei wird über die Weg-Kraft abhängige Positionierung mittels der Ein­ presstechnik eine relativ genaue - nämlich im wesentlichen parallele - Lage 12 der Leiterplatten 10, 11 erreicht, die insbesondere bei der Anordnung von Drehratensensoren wesent­ lich für eine Fahrdynamikregelung ist.In Fig. 2 the connection of two circuit boards 10 and 11 is shown with the pin header described above. The two-sided pin header is preferably used in a sensor system for motor vehicles. To press the contact pins into the openings of the circuit boards, an auxiliary tool is pressed between the two free legs 5 and 6 , whereby the press-in force can be absorbed. 10 sensors, such as rotation rate sensors, acceleration sensors and. Arranged for a motor vehicle, while on the other circuit board 11 signal processing elements or circuits and the power supply are provided. The spring action of the pin header allows the circuit board 10 with the sensors to arrange vibration-damped in a housing and the Lei terplatte 11 z. B. to fix in a fixed bearing. In this case, a relatively precise - namely essentially parallel - position 12 of the printed circuit boards 10 , 11 is achieved via the displacement-force-dependent positioning by means of a press technology, which is essential for driving dynamics control, in particular when arranging rotation rate sensors.

Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel nach Fig. 3, sind die Leiterplatten 10, 11 über unterschiedliche Kontakt­ stiftlängen 23, 24 der jeweiligen Stiftleisten 20, 21 in ei­ ner vorgegebenen Winkellage 22 zueinander positioniert. Die in Anreihrichtung senkrecht auf mindestens einem freien Schenkel 5, 6 bzw. 5', 6' des Formkörpers 4 angeordneten Kontaktstifte weisen dabei eine gleiche freie Länge 25 auf. Die unter einem Winkel 22 zueinander positionierten Leiter­ platten 10, 11 ermöglichen zusätzliche Einbaulagen des Fahr­ dynamikreglers (Elektronik und Hydraulik) in einem Fahrzeug, bei paralleler Ausrichtung der die Sensoren enthaltenen Lei­ terplatte 10. Die Winkellage 22 kann dabei auch auf einen weiteren Raumwinkel angewendet werden, indem beide Stiftlei­ sten in ihren Längsseiten ansteigen. Die Kontaktstiftlänge 25 der senkrecht auf den Schenkeln des Formkörpers 4 ange­ ordneten Kontaktstifte kann nach einem weiteren Ausführungs­ beispiel unterschiedlich, z. B. in der Anreihrichtung auf­ steigend ausgebildet sein. Damit wird ein Neigungswinkel um eine weitere Raumachse ausgebildet, in dem die Leiterplatten 10, 11 zueinander angeordnet werden können.According to a further embodiment according to FIG. 3, the circuit boards 10 , 11 are positioned over different contact pin lengths 23 , 24 of the respective pin strips 20 , 21 in a predetermined angular position 22 relative to one another. The contact pins arranged vertically on at least one free leg 5 , 6 or 5 ', 6 ' of the molded body 4 in the direction of the rows have the same free length 25 . The printed circuit boards 10 , 11 positioned at an angle 22 to one another enable additional installation positions of the driving dynamics controller (electronics and hydraulics) in a vehicle, with parallel alignment of the circuit board 10 which contains the sensors. The angular position 22 can also be applied to a further solid angle in that both Stiftlei most rise in their long sides. The contact pin length 25 of the vertically on the legs of the molded body 4 arranged contact pins can be different, for example, according to a further embodiment. B. be formed in the direction of the rising. This forms an angle of inclination around a further spatial axis in which the printed circuit boards 10 , 11 can be arranged relative to one another.

Claims (11)

1. Stiftleiste,
  • a) mit mehreren nebeneinander in einer Reihe angeordne­ ten elektrischen Kontaktstiften,
  • b) wobei die Kontaktstifte über ein Isolationselement miteinander verbunden sind,
dadurch gekennzeichnet, dass
  • a) das Isolationselement als Formkörper (4), vorzugswei­ se U-förmiger Körper, ausgebildet ist und die Kontakt­ stifte in Anreihrichtung senkrecht auf mindestens einem freien Schenkel des Körpers angeordnet sind.
1. pin header,
  • a) with several electrical contact pins arranged side by side in a row,
  • b) the contact pins being connected to one another via an insulation element,
characterized in that
  • a) the insulation element as a molded body ( 4 ), vorzugwei se U-shaped body, is formed and the contact pins are arranged vertically on at least one free leg of the body in the row.
2. Stiftleiste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem anderen freien Schenkel des Körpers mehre­ re in einer Reihe angeordnete elektrische Kontaktstifte angeordnet sind.2. pin header according to claim 1, characterized in that more on the other free leg of the body re arranged electrical contact pins in a row are arranged. 3. Stiftleiste nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Kontaktstifte an ihren von den frei­ en Schenkeln abstehenden Kontakten Einpresszonen auf­ weisen.3. pin header according to claim 1 or 2, characterized records that the contact pins on their from the free the legs of the protruding contacts point. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Kontaktstifte als gebogene Bau­ teile so ausgebildet sind, dass auf den freien Schen­ keln gegenüberliegende Kontaktstifte in einer elektri­ schen Verbindung sind und mit einer elektrischen nicht leitenden U-förmigen Kunststoffumspritzung umgeben sind. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized ge indicates that the contact pins as a curved construction parts are designed so that on the free Schen oppose contact pins in an electri electrical connection and not with an electrical one conductive U-shaped plastic encapsulation are.   5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge­ kennzeichnet, dass gegenüberliegende Kontaktstifte ein­ stückig als Biegeteil mit zwei Einpresszonen ausgebil­ det sind.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized ge indicates opposite contact pins in one piece as a bent part with two press-fit zones det. 6. Stiftleiste nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass jede der beiden Kontaktstiftreihen federnd ausgebildet ist.6. pin header according to one of claims 1 to 4, characterized characterized that each of the two rows of pins is resilient. 7. Stiftleiste nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die federnde Anordnung der Kon­ taktstiftreihe nach Maßgabe der geometrischen Form und dem Werkstoff der Kontaktstifte sowie dem Werkstoff und der Stärke der Kunststoffumspritzung ausgebildet ist.7. pin header according to one of claims 1 to 5, characterized characterized in that the resilient arrangement of the Kon row of timing pins according to the geometric shape and the material of the contact pins as well as the material and the strength of the plastic encapsulation is formed. 8. Sensorsystem für Kraftfahrzeuge, mit einer Sensoren, wie Drehratensensoren, Beschleunigungssensoren u. dgl. aufnehmenden ersten Leiterplatte und einer mindestens Signalverarbeitungselemente aufnehmenden zweiten Lei­ terplatte, gekennzeichnet durch eine Verbindung der er­ sten (10) mit der zweiten Leiterplatte (11) mit einer Stiftleiste nach einem der Ansprüche 1 bis 6.8. Sensor system for motor vehicles, with a sensor, such as rotation rate sensors, acceleration sensors and. Like. Receiving first circuit board and a second Lei terplatte receiving at least signal processing elements, characterized by a connection of he most ( 10 ) with the second circuit board ( 11 ) with a pin strip according to one of claims 1 to 6. 9. Sensorsystem nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte (10) federnd mit der zwei­ ten Leiterplatte (11) verbunden ist.9. Sensor system according to claim 9, characterized in that the first circuit board ( 10 ) is resiliently connected to the two circuit board ( 11 ). 10. Sensorsystem nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Leiterplatten (10, 11) über die Ein­ presskontakte (3) in einer vorgegebenen Lage, vorzugs­ weise parallel (12), zueinander positioniert sind. 10. Sensor system according to claim 8 or 9, characterized in that the circuit boards ( 10 , 11 ) on the press contacts ( 3 ) in a predetermined position, preferably parallel ( 12 ), are positioned to each other. 11. Sensorsystem nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (10, 11) über unterschiedliche Kontaktstiftlängen der jeweiligen Stiftleisten (20, 21) in einer vorgegebenen Winkellage (22) zueinander positioniert sind.11. Sensor system according to one of claims 8 to 10, characterized in that the printed circuit boards ( 10 , 11 ) are positioned in relation to one another over different contact pin lengths of the respective pin strips ( 20 , 21 ) in a predetermined angular position ( 22 ).
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