CN2938416Y - 一种金属外壳封装的大功率发光二极管 - Google Patents

一种金属外壳封装的大功率发光二极管 Download PDF

Info

Publication number
CN2938416Y
CN2938416Y CNU2006201066929U CN200620106692U CN2938416Y CN 2938416 Y CN2938416 Y CN 2938416Y CN U2006201066929 U CNU2006201066929 U CN U2006201066929U CN 200620106692 U CN200620106692 U CN 200620106692U CN 2938416 Y CN2938416 Y CN 2938416Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal shell
emitting diodes
power light
heat
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2006201066929U
Other languages
English (en)
Inventor
何永祥
沈颖玲
李再林
胡佩文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CNU2006201066929U priority Critical patent/CN2938416Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2938416Y publication Critical patent/CN2938416Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种金属外壳封装的大功率发光二极管，在金属壳体内部安装至少一个以上大功率发光二极管的芯片，金属壳体内部制成喇叭形或直桶形，采用反射层便于光线的反射，金属壳体外面刻有凹槽直接散热；壳体底部有两个以上的小孔便于空气对流以及接线，在发光二极管管芯周围留有空气层通过底部的散热孔以及侧面的间隙散热；管芯的前端采用透明的树脂或胶制成凸透镜或凹透镜形状，对管芯出来光线按需要进行二次变化，以利于不同用途的半导体照明；金属外壳的上部有两个以上的固定孔，方便用户直接固定在照明器具上。

Description

一种金属外壳封装的大功率发光二极管
技术领域
本发明是涉及照明领域，特别地，涉及一种直接用金属外壳封装的大功率发光二极管。
背景技术
大功率发光二极管是很有前途的照明灯源，通常把大功率发光二极管管芯焊在平面的铝基板上，然后再用胶固定在散热器上；这种做法不仅很难固定，而且由于铝基板面积小，散热效果差，使得大功率发光二极管不能有效散热，引起管芯温度升高，最后导致大功率发光二极管寿命明显下降以及光衰加快。
目前大功率发光二极管对管芯通常采用树脂全密封，经我们多次研究发现，由于树脂热阻大，管芯被厚厚的一层树脂覆盖后，温度梯度下降很慢，热量不能及时散发，致使管芯逐渐老化。
此外，因为目前的大功率发光二极管管芯是确定的，做成的大功率发光二极管发出的光也基本不能按照不同用途而变化。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种金属外壳封装的大功率发光二极管。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种金属外壳封装的大功率发光二极管，其特征在于：它主要由金属壳体、管芯和透镜组成；金属壳体底部有小孔，内侧壁加工为反射层，同时与透镜保持一定的间隙；外侧壁有凹槽；在金属壳体的底部内表面形成导电导热层；管芯固定在导电导热层上，透镜与电导热层之间有空间。
进一步地，所述金属壳体用金属浇铸或压铸成喇叭形或直桶形；所述金属外壳由铜或铝制成；所述透镜由透明的树脂或胶制成凸透镜或凹透镜形状；所述金属壳体上带有固定孔；在所述金属壳体的底部内表面通过镀或吸附方式形成铜或银的导电导热层；所述管芯通过导热胶或焊接方式固定在导电导热层上。
本发明的有益效果是：直接用金属作为外壳特别有利于散热，对光线进行二次改变有利与不同的照明需要。
1)本发明的金属壳体内部从下而上孔径逐渐变大成喇叭形或直桶形，采用镀膜或加反射层反射，可便于光线的反射。
2)本发明的壳体底部有两个以上的小孔便于空气对流以及接线。内侧壁有凹槽与底部的小孔形成“烟囱效应”便于管芯的热量的散发。
3)本发明在管芯的前端采用透明的树脂或胶制成凸透镜或凹透镜形状，便于对管芯出来光线按需要进行二次变化，对光线发散或汇聚，以适应不同的半导体照明需要。
4)本发明的壳体外部刻有两个以上凹槽，作为散热鳍，增大面积便于散热。
5)本发明的壳体的上面有两个以上的固定孔，可固定该大功率发光二极管。
附图说明
图1为本发明的金属外壳封装的大功率发光二极管的实施例1的凸透镜剖面图；
图2为本发明的金属外壳封装的大功率发光二极管的实施例2的凹透镜剖面图；
图3为本发明的金属外壳封装的大功率发光二极管的实施例3的凸透镜剖面图；
图中，1金属壳体，2导电导热层，3管芯，4透镜，5空间，6小孔，7反射层，8引线，9凹槽，10上部小孔，11间隙，12凹型模具。
具体实施方式
下面根据附图详细说明本发明的具体实施例，本发明的目的和效果将更加明显。
本发明针对现有技术散热差的特点采用三种手段：
(1)直接用金属封装大功率发光二极管，管芯3直接安装在作为散热器的金属壳体1内部的导电导热层2上；
(2)管芯3不密封，留有空间5，金属壳体1有多个小孔6与间隙11，通过空气对流直接对管芯散热；
(3)金属壳体不仅作为封装体，同时也作为散热器，在外面刻有多个凹槽9作为散热鳍，以增大散热面积。
本发明针对大功率发光二极管的管芯2发出的光不能调整的不足，在管芯2前端安装树脂或胶制成凸透镜或凹透镜形状的透明材料。便于对管芯发出来的光线按需要进行二次变化，对光线发散或汇聚，以适应不同的半导体照明需要。
本发明金属壳体内部从下而上孔径一致或逐渐变大成喇叭形，加工成反射层便于光线的反射。
如图1所示，金属壳体1用金属浇铸或压铸成喇叭形(梯形)或直桶形(圆柱形)，在底部钻两个以上的小孔6，在内表面加工光滑的表面。用树脂或胶制成凸透镜或凹透镜，与内表面安装时应有间隙11，管芯3的引线8从小孔6引出，小孔6还可作为散热孔散热。在金属壳体的上部有圆孔10，便于固定在大的散热体上，在金属壳体的四周外侧，车成凹槽9，以利于增大散热面积作为散热鳍使用。
在金属壳体的底部内表面通过镀或吸附方法形成铜或银的导电导热层2，然后把大功率发光二极管的管芯3通过导热胶或焊接方式固定在内表面的导电导热层2上，使管芯3与金属壳体1紧密相连。
对透镜4由以下两个方法实现：
一、通过加工制成硬质透明树脂，直接安放在金属壳体内部表面，注意留有间隙，
实施例1
如图1所示，硬质透明树脂加工成凸透镜形状，将管芯3发出的光汇聚。
实施例2
如图2所示，硬质透明树脂加工成凹透镜形状，将管芯3发出的光发散。
二、实施例3
如图3所示，用胶凝固的方法，先把金属壳体1倒置放在凹型模具12上，把胶直接通过小孔6灌入，在与管芯到一定距离时停止灌胶，使中间有一定的空气空间。
上述实施例用来解释说明本实用新型，而不是对本实用新型进行限制，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新型作出的任何修改和改变，都落入本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1、一种金属外壳封装的大功率发光二极管，其特征在于，它主要由金属壳体(1)、管芯(3)和透镜(4)组成；金属壳体(1)底部有小孔(6)，内侧壁加工成反射层(7)，同时与透镜(4)保持一定的间隙(11)；外侧壁有凹槽(9)；在金属壳体(1)的底部内表面形成导电导热层(2)；管芯(3)固定在导电导热层(2)上，透镜(4)与电导热层(2)之间有空间(5)。
2、根据权利要求1所述的金属外壳封装的大功率发光二极管，其特征在于，所述金属壳体(1)用金属浇铸或压铸成喇叭形或直桶形。
3、根据权利要求1所述的金属外壳封装的大功率发光二极管，其特征在于，所述金属外壳(1)由铜或铝制成。
4、根据权利要求1所述的金属外壳封装的大功率发光二极管，其特征在于，所述透镜(4)由透明的树脂或胶制成凸透镜或凹透镜形状。
5、根据权利要求1所述的金属外壳封装的大功率发光二极管，其特征在于，所述金属壳体(1)上带有固定孔(10)。
6、根据权利要求1所述的金属外壳封装的大功率发光二极管，其特征在于，在所述金属壳体(1)的底部内表面通过镀或吸附方式形成铜或银的导电导热层(2)。
7、根据权利要求1所述的金属外壳封装的大功率发光二极管，其特征在于，所述管芯(3)通过导热胶或焊接方式固定在导电导热层(2)上。
CNU2006201066929U 2006-08-15 2006-08-15 一种金属外壳封装的大功率发光二极管 Expired - Fee Related CN2938416Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006201066929U CN2938416Y (zh) 2006-08-15 2006-08-15 一种金属外壳封装的大功率发光二极管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006201066929U CN2938416Y (zh) 2006-08-15 2006-08-15 一种金属外壳封装的大功率发光二极管

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2938416Y true CN2938416Y (zh) 2007-08-22

Family

ID=38362443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2006201066929U Expired - Fee Related CN2938416Y (zh) 2006-08-15 2006-08-15 一种金属外壳封装的大功率发光二极管

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2938416Y (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101949495A (zh) * 2010-06-09 2011-01-19 安徽林敏照明科技有限公司 一种整体式led泛光灯具
WO2011060618A1 (zh) * 2009-11-19 2011-05-26 深圳市光峰光电技术有限公司 封装固态发光芯片的方法、结构及使用该封装结构的光源装置
US8256926B2 (en) 2008-06-30 2012-09-04 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Illumination device
CN101546802B (zh) * 2008-03-25 2012-12-05 日东电工株式会社 用于封装光学半导体元件的树脂片和光学半导体器件
CN109416159A (zh) * 2016-07-28 2019-03-01 黑拉有限责任两合公司 具有由硅制成的初级光学元件的光源及用于制造该光源的方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101546802B (zh) * 2008-03-25 2012-12-05 日东电工株式会社 用于封装光学半导体元件的树脂片和光学半导体器件
US8256926B2 (en) 2008-06-30 2012-09-04 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Illumination device
CN101619822B (zh) * 2008-06-30 2012-12-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 照明装置
WO2011060618A1 (zh) * 2009-11-19 2011-05-26 深圳市光峰光电技术有限公司 封装固态发光芯片的方法、结构及使用该封装结构的光源装置
CN101949495A (zh) * 2010-06-09 2011-01-19 安徽林敏照明科技有限公司 一种整体式led泛光灯具
CN109416159A (zh) * 2016-07-28 2019-03-01 黑拉有限责任两合公司 具有由硅制成的初级光学元件的光源及用于制造该光源的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102454907B (zh) 发光二极管灯及其制造方法
US8330342B2 (en) Spherical light output LED lens and heat sink stem system
CN101846260B (zh) Led照明灯泡及其散热座
US9338835B2 (en) Liquid-cooled LED lamp
CN2938416Y (zh) 一种金属外壳封装的大功率发光二极管
JP2011070860A (ja) 電球形ｌｅｄ照明灯の放熱体およびその形成方法
CN100433391C (zh) 一种采用多孔金属材料作为散热装置的大功率发光二极管
CN201561300U (zh) 多面型led光源
CN103363357B (zh) 一种具有良好散热效果的led光源
CN201032117Y (zh) 一种大功率led照明灯
CN201050705Y (zh) 高亮度led照明装置
CN201764303U (zh) 一种新型大功率led灯具
CN104879661A (zh) 一种led灯
CN201032073Y (zh) 一种大功率led杯灯
CN201259154Y (zh) 组合式led路灯
CN101463959A (zh) 大功率led吸顶灯
CN201795459U (zh) 一种led灯散热器
JP2010251248A (ja) Ｌｅｄ照明用ヒートシンク及びその製造方法
CN209196807U (zh) 照明器具
CN212319431U (zh) 一种散热效果好的led灯珠
CN103557506A (zh) Led灯具的散热结构
CN203586142U (zh) Led灯具的散热结构
CN201636591U (zh) 一种新型led球形灯泡
TW201309962A (zh) 散熱結構、具備其散熱結構的發光二極體燈具以及散熱結構製造方法
CN203225276U (zh) Led集成光源模块

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070822

Termination date: 20110815