CN217444068U - 一种支持双麦降噪远场语音的遥控器 - Google Patents

一种支持双麦降噪远场语音的遥控器 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种支持双麦降噪远场语音的遥控器。它包括上壳、下壳、PCB板和DC/DC模块,所述的PCB板安装在上壳和下壳之间,所述的DC/DC模块安装在下壳上,所述的PCB板上安装有语音处理芯片、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风,所述的DC/DC模块、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风均与语音处理芯片连接。本实用新型的有益效果是:其通过蓝牙模块的设计实现了远程的无线连接,通过第二语音麦克风和第一语音麦克风的设计实现了双麦的语音操控,使得用户能够在应用远距离场景下都可以方便操控。

Description

一种支持双麦降噪远场语音的遥控器
技术领域
本实用新型涉及遥控器相关技术领域,尤其是指一种支持双麦降噪远场语音的遥控器。
背景技术
随着移动互联网和物联网技术的迅速发展,智能电视越来越来普及,语音识别功能也越来越普及,智能语音遥控器作为人和电视语音的交互工具,起到了语音采集,传输的功能,是人机交互的一个重要接口。目前的主流为语音遥控器,主要是单个麦克风对语音进行采集,并通过蓝牙传输到电视端进行语音识别,在背景噪声低或者无噪声的情况下能获得很好的语音识别效果,另外,在遥控器语音识别过程中,人必须对着手持麦遥控器,说话时嘴必须对着麦克风进行语音输入,使用中仍然有一定不便的地方。
实用新型内容
本实用新型是为了克服现有技术中存在上述的不足,提供了一种方便操控的支持双麦降噪远场语音的遥控器。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,包括上壳、下壳、PCB板和DC/DC模块,所述的PCB板安装在上壳和下壳之间,所述的DC/DC模块安装在下壳上,所述的PCB板上安装有语音处理芯片、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风,所述的DC/DC模块、蓝牙模块、红外发射灯、第二语音麦克风和第一语音麦克风均与语音处理芯片连接。
本申请提供一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其通过蓝牙模块的设计实现了远程的无线连接,通过第二语音麦克风和第一语音麦克风的设计实现了双麦的语音操控,其能够应用在较远距离(语音工作距离:>6m,按键操作距离:>10m ),使得用户能够在应用远距离场景下都可以方便操控。
作为优选,所述的PCB板与上壳之间设有按键薄膜和按键模组,所述的按键薄膜置于PCB板的上方,所述的按键模组置于按键薄膜的上方,所述的上壳上设有方向键和确认键,所述的方向键与确认键均与按键模组相对应,所述的上壳上设有与按键模组相匹配的键孔。通过按键薄膜和按键模组的分块化设计,大大提高了该遥控器的牢固程度,提高使用寿命。
作为优选,所述的第一语音麦克风安装在PCB板的背面上端,所述的PCB板上设有与第一语音麦克风相对应的第一拾音孔,所述的按键薄膜上设有与第一拾音孔相对应的第二拾音孔,所述的按键模组上设有与第二拾音孔相对应的第三拾音孔,所述的按键模组上且置于第三拾音孔所在的位置处设有第一减振块,所述的上壳上设有与第三拾音孔相对应的第四拾音孔,所述的上壳上且置于第四拾音孔所在的位置处设有第一防水透声膜片。通过第一减振块配合第一拾音孔、第二拾音孔、第三拾音孔、第四拾音孔的设计,能够对第一语音麦克风实现可靠的密封降噪设计,更好的拾取声音进行处理。
作为优选,所述的第二语音麦克风安装在PCB板的背面中间,所述的PCB板上设有与第二语音麦克风相对应的第五拾音孔,所述的按键薄膜上设有通孔,所述的通孔内设有第二减振块,所述的第二减振块上设有与第五拾音孔相对应的第六拾音孔,所述的按键模组上设有与第二减振块相对应的定位槽,所述的按键模组上且置于定位槽所在的位置处设有与第六拾音孔相对应的第七拾音孔,所述的上壳上设有与第七拾音孔相对应的第八拾音孔,所述的上壳上且置于第八拾音孔所在的位置处设有第二防水透声膜片。通过第二减振块配合第五拾音孔、第六拾音孔、第七拾音孔、第八拾音孔的设计,能够对第二语音麦克风实现可靠的密封降噪设计,更好的拾取声音进行处理。
作为优选,所述的红外发射灯安装在PCB板的背面上端中间处,所述的PCB板上且置于红外发射灯的一侧设有LED指示灯,所述的LED指示灯安装在PCB板上且与语音处理芯片连接。通过LED指示灯的设计能够实时了解该遥控器的工作状态。
作为优选,所述的DC/DC模块包括干电池、第一电池架和第二电池架,所述的干电池安装在第一电池架与第二电池架之间,所述的第一电池架安装在PCB板上且与语音处理芯片连接,所述的下壳上设有电池槽和电池盖,所述的第二电池架和干电池均安装在电池槽内,所述的电池盖与下壳上的电池槽卡接。通过DC/DC模块的结构设计,方便了该遥控器的拆卸安装以及电源的供应。
本实用新型的有益效果是:其通过蓝牙模块的设计实现了远程的无线连接,通过第二语音麦克风和第一语音麦克风的设计实现了双麦的语音操控,使得用户能够在应用远距离场景下都可以方便操控。
附图说明
图1是本实用新型的爆炸结构示意图;
图2是第一语音麦克风的局部放大图;
图3是第二语音麦克风的局部放大图;
图4是本实用新型的电路框图。
图中:1. 确认键,2. 键孔,3. 第四拾音孔,4. 上壳,5. 方向键,6. 按键模组,7.第三拾音孔,8. 第一减振块,9. 第二拾音孔,10. 按键薄膜,11. 第一拾音孔,12. PCB板,13. 下壳,14. 第一电池架,15. 电池盖,16. 干电池,17. 第五拾音孔,18. 通孔,19. 第七拾音孔,20. 定位槽,21. 第八拾音孔,22. 第一语音麦克风,23. 第一防水透声膜片,24. 红外发射灯,25. LED指示灯,26. 第二防水透声膜片,27. 第二减振块,28. 第六拾音孔,29. 第二语音麦克风,30. 第二电池架,31. 电池槽,32. 语音处理芯片,33. DC/DC模块,34. 蓝牙模块。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。
如图1、图4所述的实施例中,一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,包括上壳4、下壳13、PCB板12和DC/DC模块33,所述的PCB板12安装在上壳4和下壳13之间,所述的DC/DC模块33安装在下壳13上,所述的PCB板12上安装有语音处理芯片32、蓝牙模块34、红外发射灯24、第二语音麦克风29和第一语音麦克风22,所述的DC/DC模块33、蓝牙模块34、红外发射灯24、第二语音麦克风29和第一语音麦克风22均与语音处理芯片32连接。所述的PCB板12与上壳4之间设有按键薄膜10和按键模组6,所述的按键薄膜10置于PCB板12的上方,所述的按键模组6置于按键薄膜10的上方,所述的上壳4上设有方向键5和确认键1,所述的方向键5与确认键1均与按键模组6相对应,所述的上壳4上设有与按键模组6相匹配的键孔2。所述的红外发射灯24安装在PCB板12的背面上端中间处,所述的PCB板12上且置于红外发射灯24的一侧设有LED指示灯25,所述的LED指示灯25安装在PCB板12上且与语音处理芯片32连接。所述的DC/DC模块33包括干电池16、第一电池架14和第二电池架30,所述的干电池16安装在第一电池架14与第二电池架30之间,所述的第一电池架14安装在PCB板12上且与语音处理芯片32连接,所述的下壳13上设有电池槽31和电池盖15,所述的第二电池架30和干电池16均安装在电池槽31内,所述的电池盖15与下壳13上的电池槽31卡接。
如图2所示,所述的第一语音麦克风22安装在PCB板12的背面上端,所述的PCB板12上设有与第一语音麦克风22相对应的第一拾音孔11,所述的按键薄膜10上设有与第一拾音孔11相对应的第二拾音孔9,所述的按键模组6上设有与第二拾音孔9相对应的第三拾音孔7,所述的按键模组6上且置于第三拾音孔7所在的位置处设有第一减振块8,所述的上壳4上设有与第三拾音孔7相对应的第四拾音孔3,所述的上壳4上且置于第四拾音孔3所在的位置处设有第一防水透声膜片23。
如图3所示,所述的第二语音麦克风29安装在PCB板12的背面中间,所述的PCB板12上设有与第二语音麦克风29相对应的第五拾音孔17,所述的按键薄膜10上设有通孔18,所述的通孔18内设有第二减振块27,所述的第二减振块27上设有与第五拾音孔17相对应的第六拾音孔28,所述的按键模组6上设有与第二减振块27相对应的定位槽20,所述的按键模组6上且置于定位槽20所在的位置处设有与第六拾音孔28相对应的第七拾音孔19,所述的上壳4上设有与第七拾音孔19相对应的第八拾音孔21,所述的上壳4上且置于第八拾音孔21所在的位置处设有第二防水透声膜片26。
本产品包含有17个功能按键,采塑料外壳作为产品的外框,提升了产品外观视觉和手感,按键采用metaldome设计,使按键寿命可达100万次,在传输协议上采用了蓝牙4.2和红外作为命令传输媒介,拥有近场语音、远场语音和蓝牙按键功能。共有1个LED指示灯:白灯,共有两个红外发射管,干电池作为本机电源,产品支持OTA功能。
具体实施实例如下:
蓝牙部分配对:
①遥控器名称:Skyworth_BT_RC86;
②在断开连接状态,按下语音键后发送红外配对码值(B5H),在电视机端会呼出自动配对界面,然后长按“主页”+“菜单”键3秒钟,并进入配对状态(有配对信息会清除配对信息),指示灯持续闪烁35秒;
③电视机进入蓝牙设置界面搜索遥控器“Skyworth_BT_RC86”,并连接遥控器;
④连接成功后,指示灯快闪1.5秒后熄灭;
⑤在第②条中的35秒无连接时,指示灯熄灭白色灯进入低功耗模式运行;
备注:如在传统的蓝牙界面进行配对解配动作,可以直接通过长按“主页”+“菜单”键3秒钟,并进入配对状态。
LED指示状态:
①按下按键, 白灯闪一下,长度200ms;
②长按按键(如语音键), 从按键按下开始白灯长亮,直到按键松开;
③配对, 白色指示灯闪烁,频率1Hz(D=0.5);
④配对成功, 白色指示灯快闪1.5秒后熄灭;
⑤远场语音唤醒后状态, 白灯长亮。
OTA功能:
①蓝牙连接状态,选中电视上相应“智能遥控器升级”apk,遥控器升级,并提示“遥控器不允许断电”;
②蓝牙断开状态,电视机apk提示请“连接蓝牙”。
近场语音功能:
①蓝牙连接状态,按住“语音”键,遥控器在按键按下后开始录音,用户对准麦克风说话,松开“语音”键,遥控器停止录音;
②蓝牙断开状态,按下“语音”键,遥控器发红外码B5H,同时遥控器进入配对状态,电视机提示“请连接蓝牙”;如果有配对信息,按下语音键不发送红外码,发送回连广播。
远场语音功能:
当识别到唤醒词后,电视机上会进入语音识别界面, 开始进行录音,录音结束后退出语音识别界面。
单载波测试:
按照音量-上电,遥控器进入单载波模式,松开音量-键后退出测试模式。
低电压报警(TBD 硬件留AIO口进行电压检测):
遥控器会向电视端上报低电压状态。
本申请提供一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其应用在较远距离(语音工作距离:>6m,按键操作距离:>10m ),双麦降噪控制的一些智能设备的操控,包括智能电视(创维)、空调、智能机顶盒、OTT盒子等,使得用户能够在远程视频会议等应用远距离场景下都可以方便操控。

Claims (6)

1.一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其特征是,包括上壳(4)、下壳(13)、PCB板(12)和DC/DC模块(33),所述的PCB板(12)安装在上壳(4)和下壳(13)之间,所述的DC/DC模块(33)安装在下壳(13)上,所述的PCB板(12)上安装有语音处理芯片(32)、蓝牙模块(34)、红外发射灯(24)、第二语音麦克风(29)和第一语音麦克风(22),所述的DC/DC模块(33)、蓝牙模块(34)、红外发射灯(24)、第二语音麦克风(29)和第一语音麦克风(22)均与语音处理芯片(32)连接。
2.根据权利要求1所述的一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其特征是,所述的PCB板(12)与上壳(4)之间设有按键薄膜(10)和按键模组(6),所述的按键薄膜(10)置于PCB板(12)的上方,所述的按键模组(6)置于按键薄膜(10)的上方,所述的上壳(4)上设有方向键(5)和确认键(1),所述的方向键(5)与确认键(1)均与按键模组(6)相对应,所述的上壳(4)上设有与按键模组(6)相匹配的键孔(2)。
3.根据权利要求2所述的一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其特征是,所述的第一语音麦克风(22)安装在PCB板(12)的背面上端,所述的PCB板(12)上设有与第一语音麦克风(22)相对应的第一拾音孔(11),所述的按键薄膜(10)上设有与第一拾音孔(11)相对应的第二拾音孔(9),所述的按键模组(6)上设有与第二拾音孔(9)相对应的第三拾音孔(7),所述的按键模组(6)上且置于第三拾音孔(7)所在的位置处设有第一减振块(8),所述的上壳(4)上设有与第三拾音孔(7)相对应的第四拾音孔(3),所述的上壳(4)上且置于第四拾音孔(3)所在的位置处设有第一防水透声膜片(23)。
4.根据权利要求2所述的一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其特征是,所述的第二语音麦克风(29)安装在PCB板(12)的背面中间,所述的PCB板(12)上设有与第二语音麦克风(29)相对应的第五拾音孔(17),所述的按键薄膜(10)上设有通孔(18),所述的通孔(18)内设有第二减振块(27),所述的第二减振块(27)上设有与第五拾音孔(17)相对应的第六拾音孔(28),所述的按键模组(6)上设有与第二减振块(27)相对应的定位槽(20),所述的按键模组(6)上且置于定位槽(20)所在的位置处设有与第六拾音孔(28)相对应的第七拾音孔(19),所述的上壳(4)上设有与第七拾音孔(19)相对应的第八拾音孔(21),所述的上壳(4)上且置于第八拾音孔(21)所在的位置处设有第二防水透声膜片(26)。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其特征是,所述的红外发射灯(24)安装在PCB板(12)的背面上端中间处,所述的PCB板(12)上且置于红外发射灯(24)的一侧设有LED指示灯(25),所述的LED指示灯(25)安装在PCB板(12)上且与语音处理芯片(32)连接。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种支持双麦降噪远场语音的遥控器,其特征是,所述的DC/DC模块(33)包括干电池(16)、第一电池架(14)和第二电池架(30),所述的干电池(16)安装在第一电池架(14)与第二电池架(30)之间,所述的第一电池架(14)安装在PCB板(12)上且与语音处理芯片(32)连接,所述的下壳(13)上设有电池槽(31)和电池盖(15),所述的第二电池架(30)和干电池(16)均安装在电池槽(31)内,所述的电池盖(15)与下壳(13)上的电池槽(31)卡接。
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