CN215835382U - 带通滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及滤波器技术领域,提供一种带通滤波器,包括基体、输入端子、输出端子、交叉耦合电容和N个并联设置的谐振单元,输入端子和输出端子之间通过N‑1个电容器依次串联,每一电容器的两端分别与相邻的两个谐振单元的一端电连接,谐振单元的另一端接地设置。本实用新型提供的带通滤波器的有益效果是:N个谐振单元并联设置并通过N‑1个电容器耦合连接,其中,相邻谐振单元通过感性耦合或容性耦合连接在一起,交叉耦合电容使带左边阻带和右边阻带带外产生零点,实现阻带抑制陡峭,从而该带通滤波器能够有效滤除3倍频之内的一切杂波,具有带外抑制度高的优点,解决了现有的带通滤波器滤波特性有待提高的技术问题,提高了滤波特性。
Description
技术领域
本实用新型涉及滤波器技术领域,尤其是涉及一种带通滤波器。
背景技术
随着电子整机向数字化、多功能化和小型化方向发展,电子系统向网络化、高速化和宽带的方向发展,新型电子元器件将向小型化、集成化、高频化等方向发展。并且,电子元器件由原来只为适应整机小型化和被动改进,变成主动满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求,并呈现产业化发展趋势。
作为重要的无源电子元器件之一的带通滤波器,小型化、集成化、高频化同样是其必然的发展趋势。带通滤波器是电路中一个重要的无源器件,它的主要功能是滤取掉高和低频率信号,提取中间部分频率信号。目前国内外对带通滤波器进行了大量的研究,低频段占用体积太大,集成度不高,已远远不能满足小型化的要求。
目前的大多数滤波器,如果要抑制通带附近的杂波频率,阻带内的衰减就显得不足了。因此,如何实现具有滤波特性好的微型带通滤波器,已成为业界急需解决的问题之一。
比如,现有的层叠型带通滤波器,中心频率为2450MHz,带宽100MHz,在2170MHz时,带外抑制约24dB;在4400MHz时,带外抑制约65dB。因此,该带通滤波器的阻带抑制不够陡峭,滤波特性有待提高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带通滤波器,旨在解决现有的带通滤波器滤波特性有待提高的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种带通滤波器,包括基体、输入端子、输出端子、交叉耦合电容和N个并联设置的谐振单元,所述输入端子和所述输出端子配置于所述基体的外表面;N≥6且N为偶数;
所述输入端子和所述输出端子之间通过N-1个电容器依次串联,每一所述电容器的两端分别与相邻的两个所述谐振单元的一端电连接,所述谐振单元的另一端接地设置;所述交叉耦合电容的一端与所述输入端子电连接,所述交叉耦合电容的另一端与所述输出端子电连接,所述交叉耦合电容与N-1个所述电容器并联设置。
在其中一个实施例中,所述基体包括层叠的多个电介质层,N个所述谐振单元沿所述基体的第一方向间隔依次分布。
在其中一个实施例中,所述谐振单元包括并联设置的电感部和电容部;第i个所述谐振单元和第i+1个所述谐振单元感性耦合,第i+1个所述谐振单元和第i+2个所述谐振单元容性耦合,i<N且i为奇数。
在其中一个实施例中,N个所述谐振单元的所述电感部均位于同一平面。
在其中一个实施例中,N个所述谐振单元的所述电容部均位于同一平面。
在其中一个实施例中,所述电感部包括上下两层平面电感。
在其中一个实施例中,所述电感部的电感值可调。
在其中一个实施例中,N-1个所述电容器沿所述电介质层的第一方向间隔依次分布。
在其中一个实施例中,第奇数个所述电容器位于同一平面,第偶数个所述电容器位于同一平面。
在其中一个实施例中,所述输入端子和所述输出端子间隔分布于所述基体的底面,所述输入端子和所述输出端子均沿所述基体的第二方向延伸,所述交叉耦合电容包括第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分和所述第二部分均沿所述基体的第二方向延伸,所述第一部分和所述第二部分分别与所述输入端子和所述输出端子电连接,所述第三部分沿所述基体的第一方向延伸,所述第三部分的两端分别与所述第一部分、所述第二部分电连接。
在其中一个实施例中,所述基体的底面还设置有若干个接地端子,若干个所述接地端子分布于所述第三部分的两侧。
在其中一个实施例中,第i个所述谐振单元和第N-i+1个所述谐振单元关于所述基体的中心对称。
在其中一个实施例中,所述基体的第一尺寸为2.0mm-3.2mm。
在其中一个实施例中,所述基体的第二尺寸为1.25mm-1.60mm。
在其中一个实施例中,所述基体的第三尺寸为0.65mm-0.90mm。
在其中一个实施例中,所述基体为陶瓷基体。
在其中一个实施例中,所述陶瓷基体的介质损耗<0.001。
在其中一个实施例中,所述陶瓷基体的相对介电常数为7-22。
在其中一个实施例中,所述谐振单元的数量为六个,所述电容器的数量为5个。
本实用新型提供的带通滤波器的有益效果是:N个谐振单元并联设置并通过N-1个电容器耦合连接,交叉耦合电容使带左边阻带和右边阻带带外产生零点,实现阻带抑制陡峭,从而该带通滤波器能够有效滤除3倍频之内的一切杂波,具有带外抑制度高的优点,解决了现有的带通滤波器滤波特性有待提高的技术问题,提高了滤波特性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的带通滤波器的等效电路图;
图2为本实用新型实施例中的带通滤波器的透视图;
图3为图1中的A向视图;
图4为本实用新型实施例中的带通滤波器的又一透视图;
图5为图2中的带通滤波器去除基体后的示意图;
图6为图5的爆炸视图;
图7为图2中的带通滤波器的底部视图;
图8为图7中设置交叉耦合电容后的示意图;
图9为本实用新型实施例中的又一带通滤波器的主透视图;
图10为中心频率为3100MHz的带通滤波器的仿真曲线图;
图11为中心频率为8400MHz的带通滤波器的仿真曲线图。
其中,图中各附图标记:
100、基体;110、孔导体;120、接地辅助层;
210、输入端子;220、输出端子;230、接地端子;
300、谐振单元;310、第一谐振单元;L1、第一电感部;C1、第一电容部;320、第二谐振单元;L1、第一电感部;C1、第一电容部;330、第三谐振单元;L1、第一电感部;C1、第一电容部;340、第四谐振单元;L1、第一电感部;C1、第一电容部;350、第五谐振单元;L1、第一电感部;C1、第一电容部;;360、第六谐振单元;L1、第一电感部;C1、第一电容部;
C7、第一电容器;C8、第二电容器;C9、第三电容器;C10、第四电容器;C11、第五电容器;C12、交叉耦合电容;C121、第一部分;C122、第二部分;C123、第三部分。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
近几十年,众多学者纷纷展开带通滤波器的小型化研究,得益于LTCC(lowtemperature co-fired ceramics,低温共烧陶瓷技术)技术发展,带通滤波器小型化取得较好发展。采用LTCC工艺制作的带通滤波器能大大缩小尺寸,且具有一体独石结构、环境适应力增强、可靠性高。
LTCC是指将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的图案导体,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在大约900℃烧结,制成三维电路网络的无源集成组件,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块。
本实施例中涉及的电感Q值、感性耦合和容性耦合属于行业内的专有名词,具体含义如下。
电感Q值,也叫电感的品质因数,是衡量电感器件的主要参数。电感Q值是指电感器在某一频率的交流电压下工作时,所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比。电感器的Q值越高,其损耗越小,效率越高。
感性耦合是指电磁骚扰源通过电路或系统之间的磁场并以互电感(耦合电感)形式作用于敏感对象的电磁耦合方式。
容性耦合是指电磁骚扰源通过电路或系统之间的电场并以互电容(耦合电容)形式作用于敏感对象的电磁耦合方式。
下面请参考图1至图3,现对本实用新型实施例中的带通滤波器进行说明。
本实施例中的带通滤波器,包括基体100、输入端子210、输出端子220、交叉耦合电容C12和N个谐振单元300。输入端子210和输出端子220配置于基体100的外表面,以便和其他电子元件或线路连接。
其中,N个谐振单元300并联设置,N≥6且N为偶数。输入端子210和输出端子220之间通过N-1个电容器依次串联,每一电容器的两端分别与相邻的两个谐振单元300的一端电连接,谐振单元300的另一端接地设置。相邻的两个谐振单元300通过中间的电容器耦合连接,允许特定频率的波通过,将其他频率的波进行衰减。交叉耦合电容C12的一端与输入端子210电连接,交叉耦合电容C12的另一端与输出端子220电连接,交叉耦合电容C12与N-1个电容器并联设置。
具体地,参考图1,N取值为6,该带通滤波器包括6个谐振单元300和5个电容器。5个电容器为依次串联的第一电容器C7、第二电容器C8、第三电容器C9、第四电容器C10和第五电容器C11。第一电容器C7远离第二电容器C8的右端与输入端子210电连接,第五电容器C11远离第四电容器C10的一端与输出端子220电连接。6个谐振单元300依次为第一谐振单元310、第二谐振单元320、第三谐振单元330、第四谐振单元340、第五谐振单元350和第六谐振单元360。第一谐振单元310的一端电连接于输入端子210和第一电容器C7之间,第一谐振单元310的另一端接地。第二谐振单元320的一端电连接于第一电容器C7和第二电容器C8之间,第二谐振单元320的另一端接地。第一谐振单元310和第二旋谐振单元300通过第一电容器C7耦合连接。第三谐振单元330的一端电连接于第二电容器C8子和第三电容器C9之间,第三谐振单元330的另一端接地。第二谐振单元320和第三谐振单元330通过第二电容器C8耦合连接。第四谐振单元340的一端电连接于第三电容器C9和第四电容器C10之间,第四谐振单元340的另一端接地。第三谐振单元330和第四谐振单元340通过第三电容器C9耦合连接。第五谐振单元350的一端电连接于第四电容器C10和第五电容器C11之间,第五谐振单元350的另一端接地。第四谐振单元340和第五谐振单元350通过第四电容器C10耦合连接。第六谐振单元360的一端电连接于第五电容器C11和输出端子220之间,第六谐振单元360的另一端接地。第五谐振单元350和第六谐振单元360通过第五电容器C11耦合连接。交叉耦合电容C12与五个串联设置的电容器并联。
本实用新型提供的带通滤波器的有益效果是:N个谐振单元300并联设置并通过N-1个电容器耦合连接,交叉耦合电容C12使带左边阻带和右边阻带带外产生零点,实现阻带抑制陡峭,从而该带通滤波器能够有效滤除3倍频之内的一切杂波(请参考图10和图11),具有带外抑制度高的优点,解决了现有的带通滤波器滤波特性有待提高的技术问题,提高了滤波特性。
其中,请参考图2和图6,输入端子210和输出端子220配置于基体100的外表面,比如底面。交叉耦合电容C12、谐振单元300和电容器可通过孔导体110实现与输入端子210输出端子220电连接或接地,以及,交叉耦合电容C12、谐振单元300和电容器之间可通过孔导体110实现电连接。
具体地,基体100的底面设置有接地端子230,基体100的内部设置有接地辅助层120,接地辅助层120位于交叉耦合电容C12和谐振单元300之间,接地辅助层120与接地端子230电连接,从而谐振单元300可就近地与位于基体100内部的接地端子230电连接,满足其接地需求。
在其中一个实施例中,请参考图2和图4,基体100包括层叠的多个电介质层,N个谐振单元300沿基体100的第一方向X间隔依次分布,有利于带通滤波器结构紧凑,体积小型化,并且,相邻的谐振单元300的耦合度增强,不相邻的谐振单元300相隔离。
在其中一个实施例中,请参考图1和图3,谐振单元300包括并联设置的电感部和电容部。第i个谐振单元300和第i+1个谐振单元300感性耦合,第i+1个谐振单元300和第i+2个谐振单元300容性耦合。i<N且i为奇数。
具体地,结合图1,第一谐振单元310包括第一电容部C1和第一电感部L1。第二谐振单元320包括第二电容部C2和第二电感部L2。第一电感部L1和第二电感部L2感性耦合。第三谐振单元330包括第三电容部C3和第三电感部L3。第三电容部C3和第二电容部C2容性耦合。第四谐振单元340包括第四电容部C4和第四电感部L4。第三电感部L3和第四电感部L4感性耦合。第五谐振单元350包括第五电容部C5和第五电感部L5。第四电容部C4和第五电容部C5容性耦合。第六谐振单元360包括第六电容部C6和第六电感部L6。第五电感部L5和第六电感部L6感性耦合。
具体地,请参考图2和图3,N个谐振单元300的电感部均位于同一平面,充分利用该平面空间,有利于基体100小型化,带通滤波器小型化。
此外,各电感部均位于同一平面,实现在同一平面同时设置各电感部,有利于简化加工工艺,降低加工难度和加工成本。
比如,通过一个网版在一个介质膜片上即能同时印制所有的电感部,减少网版的数量,减少印制次数,大大降低了加工难度和加工成本,提高成品率。
进一步地,由于各谐振单元300沿基体100的第一方向X排布,此时,各电感部沿基体100的第二方向Y延伸,且位于同一高度的平面,实现该平面空间的最大化利用。
具体地,请参考图2和图4,N个谐振单元300的电容部均位于同一平面,充分利用该平面空间,有利于基体100小型化、带通滤波器小型化,降低加工难度和加工成本。
其中,电容器位于同一平面是指电容器的底部高度平齐或者电容器的顶部高度平齐。
比如,请参考图3,在一些可能的示例中,第一电容部C1和第六电容部C6为单层电容器,第二电容部C2、第三电容部C3、第四电容部C4和第五电容部C5为双层电容器,虽然第一电容部C1和第二电容部C2的顶部的高度不一致,但各电容器的底部高度平齐,也属于位于同一平面的情况。
可以理解,请参考图9,在一些可能的示例中,第一电容部C1至第六电容部C6均为单层电容器,第一电容部C1、第二电容部C2、第三电容部C3、第四电容部C4、第五电容部C5和第六电容部C6的底部高度平齐,且顶部高度平齐。
可选地,各电感部沿基体100的第二方向Y延伸,实现该平面空间的最大化利用。
在其中一个实施例中,参考图2和图5,电感部包括上下两层平面电感,电感部拆分成上下两段,层叠分布,可减少占用基体100的平面尺寸,有利于基体100小型化,且提高电感Q值。
可选地,电感部的电感值可调。如此,通过调整电感部的电感值,能够实现带通滤波器中心频率的调整,满足不同带通的需求。
具体地,电感值可调的具体方式可选为,电感部包括主电感和与主电感串联的辅助电感,在辅助电感上并联一可控开关。当控制可控开关导通,此时电感部的电感值=主电感的电感值,即电感部的电感值取较小值。当控制可控开关断开,此时电感部的电感值=主电感的电感值+辅助电感的电感值,即电感部的电感值取较大值。
类似地,请参考图2、图3和图6,N-1个电容器沿电介质层的第一方向间隔依次分布,有利于基体100小型化、带通滤波器小型化,降低加工难度和加工成本。
可选地,第奇数个电容器位于同一平面,有利于基体100小型化、带通滤波器小型化,降低加工难度和加工成本。
比如,请参考图3,第一电容器C7、第三电容器C9和第五电容器C11位于同一平面。
可选地,第偶数个电容器位于同一平面,有利于基体100小型化、带通滤波器小型化,降低加工难度和加工成本。
比如,请参考图3,第二电容器C8和第四电容器C10位于同一平面。
此外,第奇数个电容器和第偶数个电容器沿基体100的高度方向错开分布,可减少占用基体100的平面尺寸,有利于基体100小型化。
在其中一个实施例中,请参考图7和图8,输入端子210和输出端子220间隔分布于基体100的底面,输入端子210和输出端子220均沿基体100的第二方向Y延伸,交叉耦合电容C12包括第一部分C121、第二部分C122和第三部分C123,第一部分C121和第二部分C122均沿基体100的第二方向Y延伸,第一部分C121和第二部分C122分别与输入端子210和输出端子220电连接,第三部分C123沿基体100的第一方向X延伸,第三部分C123的两端分别与第一部分C121、第二部分C122电连接。
其中,交叉耦合电容C12呈“H”字形。
其中,交叉耦合电容C12通过第一部分C121和输入端子210电连接,通过第二部分C122和输出端子220电连接,且第一部分C121和第二部分C122的延伸方向分别和输入端子210、输出端子220的延伸方向相同,增大连接面积和提高连接稳定性。第三部分C123沿第一方向延伸,尽可能地少占用基体100的底面面积。
具体地,请参考图8,基体100的底面还设置有若干个接地端子230,若干个接地端子230分布于第三部分C123的两侧。若干个接地端子230为至少两个。接地端子230的数量多,且分布于第三部分C123的两侧,有利于各谐振单元300与邻近的接地端子230连接,有利于布线。
中心对称是指把一个图形绕着某一点旋转180°,如果它能够与另一个图形重合,那么就说这两个图形关于这个点对称或中心对称(central symmetry)。
本实施例中,请参考图2和图3,第i个谐振单元300和第N-i+1个谐振单元300关于基体100的中心对称,也可称为镜像对称。
请参考图1,当N取值为6时,第三电容器C9的电容值可调,实现带通滤波器的带宽可调。
请参考图2,可选地,基体100的第一尺寸X为2.0mm-3.2mm。
比如,基体100的第一尺寸X为2.0mm、2.2mm、2.5mm、3.0mm或3.2mm。
可选地,基体100的第二尺寸Y为1.25mm-1.60mm。
比如,基体100的第二尺寸Y为1.25mm、1.50mm、1.30mm、1.50mm或1.60mm。
可选地,基体100的第三尺寸Z为0.65mm-0.90mm。
比如,基体100的第三尺寸Z为0.65mm、0.70mm、0.75mm、0.80mm或0.90mm。
在其中一个实施例中,基体100为陶瓷基体。
具体地,陶瓷基体的介质损耗<0.001。
具体地,陶瓷基体的相对介电常数为7-22。
具体地,上述实施例中,谐振单元300的电感部和电容部、交叉耦合电容C12、输入端子210、输出端子220、接地端子230均包括三层镀层,镀层从内到外依次为银镀层、镍镀层和锡镀层,如此,三层镀层结构能够保证产品的焊接可靠性。
结合以上详细说明,本实施例提供基于LTCC工艺的带通滤波器,该带通滤波器内部集成N个谐振单元300,N个谐振单元300通过N-1个电容器耦合连接,具有以下优点:
第一,请参考图10,陶瓷基体100的相对介电常数为7,该带通滤波器的中心频率为3100MHz,通带宽度为300MHz,相对带宽9.6%,通带内插入损耗≤3.5dB,带外抑制≥45dB@2750MHz,带外抑制≥40dB@3500MHz,带外抑制≥40dB@4000MHz~11000MHz。
第二,请参考图11,陶瓷基体100的相对介电常数为22,该带通滤波器的中心频率为8400MHz,通带宽度为800MHz,相对带宽9.5%,通带内插入损耗≤2.5dB,带外抑制≥45dB@6850MHz,带外抑制≥40dB@9600MHz,带外抑制≥40dB@11500MHz~25000MHz。
第三,第一电感部L1至第六电感部L6采用一层或者两层平面电感的结构设计,减少基体100的平面尺寸,提高电感的Q值,且电感值可调,实现带通滤波器中心频率的调整。
第四,交叉耦合电容C12使带左边阻带和右边阻带带外产生零点,实现阻带抑制陡峭。
第五,当N取值为六时,第三电容器C9的电容值可调,可以调整带通滤波器的带宽。
第六,本实施例提供了一种小型化多阶LTCC的带通滤波器,产品中心频率为3100MHz~8400MHz,滤波器相对带宽可为9.5%左右,滤波器体积仅为2.0mm*1.25mm*0.65mm~3.2mm*1.6mm*0.9mm,内部集成六个谐振单元300,低频部分阻带抑制可达45dB,高频部分阻带抑制可达40dB,能够有效滤除了3倍频之内的一切杂波。该带通滤波器具有通带损耗小、带外抑制度高、成本低等优点,满足下游电子整机的小型化、高性能、低成本的要求。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种带通滤波器,其特征在于,包括基体、输入端子、输出端子、交叉耦合电容和N个并联设置的谐振单元,所述输入端子和所述输出端子配置于所述基体的外表面;N≥6且N为偶数;
所述输入端子和所述输出端子之间通过N-1个电容器依次串联,每一所述电容器的两端分别与相邻的两个所述谐振单元的一端电连接,所述谐振单元的另一端接地设置;所述交叉耦合电容的一端与所述输入端子电连接,所述交叉耦合电容的另一端与所述输出端子电连接,所述交叉耦合电容与N-1个所述电容器并联设置。
2.根据权利要求1所述的带通滤波器,其特征在于:所述基体包括层叠的多个电介质层,N个所述谐振单元沿所述基体的第一方向间隔依次分布。
3.根据权利要求2所述的带通滤波器,其特征在于:所述谐振单元包括并联设置的电感部和电容部;第i个所述谐振单元和第i+1个所述谐振单元感性耦合,第i+1个所述谐振单元和第i+2个所述谐振单元容性耦合,i<N且i为奇数;
N个所述谐振单元的所述电感部均位于同一平面;
N个所述谐振单元的所述电容部均位于同一平面。
4.根据权利要求3所述的带通滤波器,其特征在于:所述电感部包括上下两层平面电感;和/或,所述电感部的电感值可调。
5.根据权利要求2所述的带通滤波器,其特征在于:N-1个所述电容器沿所述电介质层的第一方向间隔依次分布。
6.根据权利要求5所述的带通滤波器,其特征在于:第奇数个所述电容器位于同一平面,第偶数个所述电容器位于同一平面。
7.根据权利要求1所述的带通滤波器,其特征在于:所述输入端子和所述输出端子间隔分布于所述基体的底面,所述输入端子和所述输出端子均沿所述基体的第二方向延伸,所述交叉耦合电容包括第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分和所述第二部分均沿所述基体的第二方向延伸,所述第一部分和所述第二部分分别与所述输入端子和所述输出端子电连接,所述第三部分沿所述基体的第一方向延伸,所述第三部分的两端分别与所述第一部分、所述第二部分电连接;
所述基体的底面还设置有若干个接地端子,若干个所述接地端子分布于所述第三部分的两侧。
9.根据权利要求1所述的带通滤波器,其特征在于:所述基体的第一尺寸为2.0mm-3.2mm;所述基体的第二尺寸为1.25mm-1.60mm;所述基体的第三尺寸为0.65mm-0.90mm;所述基体为陶瓷基体,所述陶瓷基体的介质损耗<0.001,所述陶瓷基体的相对介电常数为7-22。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的带通滤波器,其特征在于:所述谐振单元的数量为六个,所述电容器的数量为5个。
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