CN201113135Y - 电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种电连接器组件，其包括可电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器以及与电连接器组接的晶片模组，所述电连接器组件还包括置于晶片模组上的散热板以及将散热板、晶片模组与电连接器依次扣持在一起的扣片，其中，所述散热板从下表面中部向内凹陷，形成凸出于上表面的按压部，该散热板可按压于晶片模组的中央及周围，通过散热板及扣片可以使晶片模组保持一定平整度。

Description

电连接器组件
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种将晶片模组电性连接至印刷电路板的电连接器组件。
【背景技术】
CPU连接器已广泛地应用在个人计算机上。使用在台式计算机的，则泛见美国专利第5,722,848号揭露出一种用在台式计算机的连接器。这种CPU连接器亦称作零插入力(Zero Insertion Force)连接器。它包括一个基体，其上设置有多数个端子槽，每一端子槽内都容置有一根端子。在基体上，滑动地设置有一盖体，盖体上设置有多数个穿孔，分别与每一端子槽对齐。在基体的一个侧边位置处，还设置有一个驱动组件，以驱动盖体在基体上移动。驱动组件是一个凸轮结构，同时连接有一操作杆。当操作杆位于垂直位置时，CPU的插脚可以不受任何力的情况下穿过盖体上的孔洞，再进入到端子槽内。之后，操作杆旋转下移，此时凸轮结构亦随之转动，并同时驱动盖体在基体上移动。而组装在盖体上的CPU这时也随盖体一起移动，进而与端子槽内的端子完成电性连接。以上介绍的是台式计算机用的连接器。
笔记型计算机所使用的CPU连接器，其基本架构亦与前述的专利大致相同，只是受限于笔记型计算机的空间，前述的操作杆则改成了水平式的驱动片。而其工作与操作原理亦与台式计算机相同，故不再多述。
美国专利第7,001,197号则揭露了另一种电连接器。这种连接器一般被通称为LGA(Land Grid Array)连接器。主要是由于CPU的效能愈来愈高，其输出的Input/Output，也随之增加。因此无法再使用原来的插脚式，而必须改成接触片(Pad)式。如此，可以增加更多的空间来容置接触片。而相对于CPU的改变，连接器上的端子结构，也随着改变。其中端子的接触端是凸起于连接器的上表面，以直接与CPU的接触片接触。
前述第7,001,197专利涉及到的电连接器没有盖体，也没有驱动盖体的驱动装置，而改用了一种被简称为上下铁片的结构。其中电连接器是组装在下铁片的中央，而上铁片则是可转动地枢接在下铁片的一侧，而在下铁片的另一侧，则枢接有一压杆。当CPU置于连接器上后，上铁片便盖了下来，最后再使用压杆把上铁片压扣在下铁片上，以确保CPU与连接器接触面的LGA端子电接触。
这种LGA态样的电连接器，使用在台式计算机时，由于空间足够，没有任何问题，但使用在笔记型计算机上时，就没法使用摇杆式的压杆结构了。
此外，还有另一个问题要考虑的，就是CPU的基本架构。CPU是由一个基板(Substrate)及形成在其上的晶元模块(Die)所构成。晶元模块凸出于基板上。因此，当把CPU压向电连接器时，必须要把下压力均匀地分布在晶元模块以及周围的基板上。因为单独地下压晶元模块或基板，则都有可能会因为受力不平均而造成CPU变形翘曲，最后影响到电气连接特性。
另外，又有一个问题值得考虑，就是散热装置的结构，一般散热装置体积比较大，呈矩状体，由一个底板及底板上的若干散热板组成。这种结构的散热装置由于体积较大，使用在台式计算机时可以，但要使用在笔记型计算机上时，由于笔记型计算机的空间有限，故这种结构的散热装置就不适合了。
鉴于此，针对上述问题有必要提供一种新的电连接器组件，以克服上述电连接器组件的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所解决的技术问题是提供一种确保晶片模组保持一定平整度工作，防止晶片模组工作时受力不均衡翘曲变形，并可减小占用计算机空间的电连接器组件。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器组件，其包括可电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器以及与电连接器组接的晶片模组，所述电连接器组件还包括置于晶片模组上的散热板以及将散热板、晶片模组与电连接器依次扣持在一起的扣片，其中，所述散热板从下表面中部向内凹陷，形成凸出于上表面的按压部，该散热板可按压于晶片模组的中央及周围。
本实用新型的这种电连接器组件提供一散热板，该散热板根据晶片模组的结构设置成与晶片模组相应的结构，该结构的散热板可以压迫于晶片模组上表面的中央及周围，当扣片扣合在散热板上时，晶片模组上表面的中央及周围皆可受到散热板的按压力，可有效防止晶片模组受力不均匀而发生变形翘曲及与导电端子的电性接触不良的现象；其次，该散热板成薄片状，占用计算机的空间较小，符合现代计算机小型化的趋势。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器组件的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器组件组装方法中的第(1)步骤的立体图。
图3是本实用新型电连接器组件组装方法中的第(2)步骤的立体图。
图4是本实用新型电连接器组件组装方法中的第(3)步骤的立体图。
图5是本实用新型电连接器组件组装方法中的第(4)步骤的立体图。
图6是本实用新型电连接器组件中散热板与扣片组装尺寸关系的立体图。
图7是本实用新型电连接器组件中散热板与晶片模组组合的立体图，其中晶片模组从中部被剖开。
图8是图7所示立体图的侧面视图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示，本实用新型提供一种可将晶片模组30电性连接至印刷电路板60的电连接器组件，其包括：电路板60、电连接器20、与电连接器20组接的晶片模组30，散热组件40及将晶片模组30压向电连接器20的扣片50。
电连接器20用以电性连接晶片模组30和电路板60，该电连接器20包括绝缘本体201，绝缘本体201由非导电材料制成，其大致呈矩形，该绝缘本体201向内凹陷形成导电区202，在导电区202内设有若干端子收容槽(未图示)，在端子收容槽内收容有导电端子(未图示)，该导电端子上部与晶片模组30抵接，下部焊接于电路板60上，通过此实现晶片模组30与电路板60的电性连接。
晶片模组30组装于绝缘本体201的导电区202内，其包括平板状的基板301和置于基板301中部凸出于基板301的晶元模块302。
散热组件40包括散热板401及散热管402，其均为金属制造。散热板401呈长方形，其结构跟晶片模组30上表面的结构相应。散热板401包括从下表面中央向内凹设形成的凸出于上表面的第一按压部4011以及设置在散热板401的较长边两端，对称于第一按压部4011的第二按压部4012。第一按压部4011形成的空腔用以收容晶片模组30的晶元模块302，当散热板401放置于晶片模组30上表面时，散热板401的第一按压部4011与晶片模组30的晶元模块302相抵接，第二按压部4012与晶片模组30的基板301相抵接。
扣片50可以用金属制造，也可以用其他材料制造，在本实施例中用金属制造。扣片50用来将晶片模组30压向电连接器20，其包括固持部501及连接固持部501的施压部502。固持部501四角处设有配合孔5011，连接件(未图示)等穿过该配合孔5011可以将扣片50固定于电路板60上。施压部502为连接固持部501的两个横杆，由施压部502及固持部501形成的扣片50中央具有中空的窗口503，该扣片50的施压部502用来按压在散热板401上，将晶片模组30压向电连接器，实现二者的电性连接。
参阅图2-5所示，组装该电连接器组件时，可以将该电连接器组件按如下步骤进行：首先将电连接器20焊接于电路板60上；其次将晶片模组30组装于电连接器20的导电区202内；接下来是对散热组件40及扣片50的组装，其与一般的组装步骤不相同，主要包括如下组装步骤：(1)将散热组件40即散热板401和散热管402焊接在一起；(2)再将焊接好的热散组件40放入扣片50的窗口503中；(3)接着旋转扣片50，使扣片50压住散热板401的第二按压部4012上；(4)将扣片50通过螺钉等连接件固定于电路板60上，至此，该电连接器组件就全部组装完成。
要按照以上组装方法组装该电连接器组件时，该扣片50的窗口503与散热板401之间还必须满足一些其他条件，下面通过图6来说明该组装方法必须满足的条件，我们用d来表示扣片50的窗口503的长度，c来表示其宽度，用b表示散热板401的长度，用a表示其宽度。首先，对散热板401的形状和结构有一些特殊的要求，该散热板401必须为长方形，即b＞a，长边两端必须存在可供扣片50按压的第二按压部4012，参阅图7所示，散热板401从中部剖开后，其截面形状呈中部高两端底的断差设置；第二，扣片50窗口503的长度和宽度需要分别大于或等于散热板401的长度和宽度，即d≥b、c≥a，满足此条件散热板401才能从扣片50上部装入扣片50的窗口503中；第三，散热板401的长度要大于扣片50窗口503的宽度，即b＞c，此条件是保证扣片50相对于散热组件40旋转后，扣片50的施压部502能够压住散热板401的第二按压部4012。只有满足以上三个条件时，扣片50才可以在散热组件40焊接后再组装于电连接器上。
电连接器组件组装后，参阅图8所示，散热板401的第一按压部4011与晶片模组30的晶元模块302相抵接，第二按压部4012与晶片模组30的基板301相抵接，这样晶片模组30的基板301和晶元模块302可以同时受压，可有效防止晶片模组30变形。该组件中扣片50主要有两个作用，通过扣片50与电路板60的连接固定，可以使晶片模组30与电连接器20的相对位置固定，实现导电端子与晶片模组30的稳定的电性连接；其次，扣片50将散热板401扣持在晶片模组30上，使散热板401可以很好地对晶片模组30散热，也可以对散热组件40进行固定。
使用这种组装方法的优点是：散热组件40即散热板401与散热管402焊接后再与扣片50组装在一起，这样焊接就不会对扣片50产生影响，例如翘曲变形等，如果将散热组件40与扣片50组装在一起后，再将散热板401与散热管402焊接，则焊接时产生的热效应就会影响扣片50，使扣片50受热翘曲。
以上仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。

Claims (7)

1.一种电连接器组件，其包括可电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器以及与电连接器组接的晶片模组，所述电连接器组件还包括置于晶片模组上的散热板以及将散热板、晶片模组与电连接器依次扣持在一起的扣片，其特征在于：所述散热板从下表面中部向内凹陷，形成凸出于上表面的按压部，该散热板可按压于晶片模组的中央及周围。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述凸出于上表面的按压部为第一按压部，设于第一按压部的两边、对称于第一按压部的边缘为第二按压部。
3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热板呈矩形，包括一对长边与一对短边，所述长边两端为第二按压部。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述扣片中央具有窗口，该窗口为矩形，该扣片还设有两固持部及连接固持部的施压部。
5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述扣片窗口的一组较长边大于或等于散热板的长边边长，另一组较短边大于或等于散热板的短边边长。
6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述扣片窗口的较短边小于散热板的长边的边长。
7.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件还包括焊接于散热板上的散热管，所述扣片置于散热管与散热板之间。
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Granted publication date: 20080910