CN117154445A - 用于插座组件的热传递组件 - Google Patents

Abstract

插座组件包括插座外壳，所述插座外壳具有通道分隔器，该通道分隔器在侧壁之间被接收空腔中，所述通道分隔器将空腔分隔成接收对应的可插拔模块的上模块通道和下模块通道。插座组件包括连接到插座外壳的热传递组件，该热传递组件具有上冷却模块、下冷却模块和在插座外壳的后部处的冷板。上冷却模块被定位在外壳的顶部开口中以热耦合到上可插拔模块。下冷却模块通过在外壳中的侧部开口从侧部装载到分隔器腔室中，以热连接到被插入下模块腔室中的下可插拔模块。

Description

用于插座组件的热传递组件

技术领域

本文的主题总体上涉及电连接器组件。

背景技术

从系统或装置的指定组件将热能(或热)传递出去是可取的。例如，电连接器可以用于向不同系统或装置传输数据和/或电力以及从不同系统或装置传输数据和/或电力。一种类型的电连接器组件使用被接收在插座组件中的可插拔模块。数据信号可以通过(一个或多个)通信电缆以光信号和/或电信号的形式被传输。

电系统的开发人员面对的共同挑战是热管理。由在系统内的内部电子器件生成的热能会降低系统的性能甚至损坏系统的组件。为了散发热能，系统包括诸如散热器的热组件，所述热组件与热源接合，从热源吸收热能，并将热能传递出去。传统的电系统使用具有散热鳍片的散热器。空气流过散热鳍片以散发来自散热器的热。由传统散热器能够散发的热的量是有限的。此外，电系统周围通常具有空间约束，这限制了散热器的尺寸。此外，在堆叠的系统中，由于在冷却插座组件的内部方面的约束，下可插拔模块的冷却是困难的。

因此，需要将热能从电子部件(诸如可插拔模块)传递出去的热传递组件。

发明内容

在一个实施例中，提供了一种插座组件，并且所述插座组件包括插座外壳，所述插座外壳包括形成一空腔的外壳壁。外壳壁包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁。插座外壳在前部和后部之间延伸。插座外壳包括在第一侧壁和第二侧壁之间被接收在空腔中的通道分隔器。通道分隔器包括上分隔器壁和下分隔器壁，通道分隔器具有在上分隔器壁和下分隔器壁之间的分隔器腔室。通道分隔器将空腔分隔成上模块通道和下模块通道，该上通道模块被配置为接收上可插拔模块，该下模块通道被配置为接收下可插拔模块。顶壁包括提供通向上模块通道的通路的顶部开口。下分隔器壁包括提供通向下模块通道的通路的下开口。第一侧壁包括与分隔器腔室对齐的侧部开口。插座组件包括连接到插座外壳的热传递组件。热传递组件包括上冷却模块、下冷却模块和在插座外壳的后部处的冷板。上冷却模块被定位在顶部开口中。上冷却模块热耦合到冷板并且被配置成热耦合到被插入上模块腔室中的上可插拔模块。下冷却模块被定位在分隔器腔室中。下冷却模块通过侧部开口从侧部装载到分隔器腔室中。下冷却模块热耦合到冷板并且被配置为热耦合到被插入下模块腔室中的下可插拔模块。

在另一实施例中，提供了一种插座组件，并且所述插座组件包括插座外壳，所述插座外壳包括形成一空腔的外壳壁。外壳壁包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁。插座外壳在前部和后部之间延伸。插座外壳包括被在第一侧壁和第二侧壁之间接收在空腔中的通道分隔器。通道分隔器包括上分隔器壁和下分隔器壁，通道分隔器具有在上分隔器壁和下分隔器壁之间的分隔器腔室。通道分隔器将空腔分隔成上模块通道和下模块通道，该上通道模块被配置为接收上可插拔模块，该下模块通道被配置为接收下可插拔模块。顶壁包括提供通向上模块通道的通路的顶部开口。下分隔器壁包括提供通向下模块通道的通路的下开口。第一侧壁包括与分隔器腔室对齐的侧部开口。插座组件包括连接到插座外壳的热传递组件。热传递组件包括上冷却模块、下冷却模块和在插座外壳的后部处的冷板。上冷却模块包括上热桥、上散热器和上热管。上热桥包括上界面和下界面。上热桥的下界面被配置为面向可插拔模块并且热耦合到可插拔模块。上散热器热耦合到上热桥的上界面。上热管热耦合在上散热器和冷板之间，以将热从上散热器散发到冷板。上热桥被定位在顶部开口中，以与在上模块腔室中的上可插拔模块对接。下冷却模块包括下热桥、下散热器和下热管。下热桥包括上界面和下界面。下热桥的下界面被配置为面向可插拔模块并且热耦合到可插拔模块。下散热器热耦合到下热桥的上界面。下热管热耦合在下散热器和冷板之间，以将热从下散热器散发到冷板。下热桥被定位在分隔器腔室中，以与下模块腔室中的下可插拔模块对接。下散热器穿过侧部开口并到达分隔器腔室，以与下热桥对接。

在进一步的实施例中，提供了一种插座组件，所述插座组件包括插座外壳，所述插座外壳包括形成一空腔的外壳壁。外壳壁包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁。插座外壳在前部和后部之间延伸。插座外壳包括在第一和第二侧壁之间被接收在空腔中的通道分隔器。通道分隔器包括上分隔器壁和下分隔器壁，通道分隔器具有在上分隔器壁和下分隔器壁之间的分隔器腔室。通道分隔器将空腔分隔成上模块通道和下模块通道，该上模块通道被配置为接收上可插拔模块，该下模块通道被配置为接收下可插拔模块。插座组件包括连接到插座外壳的热传递组件。热传递组件包括上冷却模块、下冷却模块和在插座外壳的后部处的冷板。上冷却模块热耦合到冷板并且被配置成热耦合到插入上模块腔室中的上可插拔模块。下冷却模块延伸到分隔器腔室中。下冷却模块热耦合到冷板。插座组件包括连接到插座外壳的下压缩器。下压缩器接合下冷却模块并向下按压下冷却模块，以将下冷却模块压缩成与插入下模块腔室中的下可插拔模块进行热接合。

附图说明

图1是根据示例性实施例形成的电连接器组件的前部透视图。

图2是根据示例性实施例的可插拔模块的后部透视图。

图3是根据示例性实施例的热传递组件的分解图。

图4是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的透视图，示出了相对于端口分隔器定位的下热桥。

图5是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的前部透视图，示出了连接到插座外壳的端口分隔器。

图6是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的前部透视的右侧视图，示出了连接到插座外壳的热桥。

图7是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的前部透视的左侧视图，示出了连接到插座外壳的热桥。

图8是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的前部透视的左视图，示出了准备连接到插座外壳的热传递组件。

图9是根据示例性实施例的电连接器组件的部分的前部透视的局部剖视图，示出了准备连接到插座外壳的热传递组件的一部分。

图10是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的前部透视的右侧视图，示出了连接到插座外壳的热传递组件。

图11是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的前部透视的局部剖视图，示出了连接到插座外壳的热传递组件的一部分。

图12是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的前部透视的左侧视图，示出了连接到插座外壳的热传递组件。

图13是根据示例性实施例的电连接器组件的一部分的前部透视的右侧视图，示出了连接到插座外壳的热传递组件。

具体实施例

图1是根据示例性实施例形成的电连接器组件100的前部透视图。电连接器组件100包括主机电路板102和安装到电路板102的插座组件104。在示例性实施例中，插座组件104包括热传递组件200，该热传递组件200用于散发来自电连接器组件100的部件的热。

插座组件104被配置为接收可插拔模块106(在图2中示出)，诸如上可插拔模块和下可插拔模块。可插拔模块106通过插座组件104电连接到电路板102。当插入插座组件104中时，热传递组件200用于散发来自可插拔模块106的热。

在示例性实施例中，插座组件104包括插座外壳110和邻近插座外壳110的通信连接器112(以虚线示出)。例如，在图示的实施例中，通信连接器112被接收在插座外壳110中。在其他各种实施例中，通信连接器112可以位于插座外壳110的后方。通信连接器112电连接到主机电路板102。

在各种实施例中，插座外壳110是封闭的并为通信连接器112提供电屏蔽。可插拔模块106被配置为装载到插座外壳110中并被插座外壳110包围。插座外壳110包括多个外壳壁114，所述多个外壳壁114限定用于接收对应的可插拔模块106的一个或多个模块通道。外壳壁114可以是由实心片材限定的壁、允许气流通过其中的穿孔壁、具有切口(诸如用于热传递组件200的部分穿过其中)的壁，或者由具有相对较大开口(诸如用于气流穿过其中)的轨道或梁限定的壁。在示例性实施例中，插座外壳110是屏蔽的、冲压形成的外壳构件，其中外壳壁114是屏蔽壁。

在图示的实施例中，插座外壳110构成具有上模块通道116和下模块通道118的堆叠式外壳构件。插座组件104被配置为与在堆叠的模块通道116、118中的可插拔模块106配合。插座外壳110具有分别向模块通道116、118敞开的模块端口，所述模块端口接收对应的上可插拔模块106和下可插拔模块106。热传递组件200被配置为与上可插拔模块106和下可插拔模块106对接，以散发来自上可插拔模块106和下可插拔模块106的热。在各种实施例中，可以提供任意数量的模块通道。在图示的实施例中，插座外壳110包括被布置成单独列的上模块通道116和下模块通道118；然而，在替代实施例中，插座外壳110可以包括多列成组的模块通道116、118。可选地，多个通信连接器112可以布置在插座外壳110内，例如当提供多列模块通道116和/或118时。在其他各种实施例中，插座外壳110可以包括单个模块通道116或单排模块通道116，而不是堆叠的插座外壳。

在示例性实施例中，插座外壳110的外壳壁114包括顶壁130、底壁132、第一侧壁134、第二侧壁136和后壁138。底壁132可以搁置在主机电路板102上或在主机电路板102附近。然而，在替代实施例中，插座外壳110没有设置底壁132。插座外壳110在前端部140和后端部142之间延伸。模块端口被设置在前端部140处并且通过前端部140接收可插拔模块106。外壳壁114限定空腔144。例如，空腔144可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138限定。在示例性实施例中，热传递组件200连接到外壳壁114，诸如顶壁130和/或第一侧壁134和/或第二侧壁136，和/或后壁138。

在示例性实施例中，插座外壳110包括被接收在空腔144中的端口分隔器150。端口分隔器150将空腔144分开或分隔成上模块通道116和下模块通道118。端口分隔器150形成在上模块通道116和下模块通道118之间的空间，诸如用于接收热传递组件200的一部分。端口分隔器150包括上分隔器壁152、下分隔器壁154和前分隔器壁156。端口分隔器150包括在上分隔器壁152和下分隔器壁154之间的分隔器腔室158。分隔器腔室158在前壁156的后方。前分隔器壁156可以包括开口以允许气流穿过分隔器腔室158。分隔器腔室158被配置为接收热传递组件200的一部分，诸如用于冷却在下模块通道118中的下可插拔模块106。

通信连接器112连接到电路板102。插座外壳110安装到电路板102、在通信连接器112上方。在示例性实施例中，通信连接器112被接收在空腔144中，诸如靠近后壁138。然而，在替代实施例中，通信连接器112可以位于插座外壳110的外部的后壁138后面并延伸到空腔144中以与(一个或多个)可插拔模块106对接。例如，后壁138可以包括开口以接收穿过其中的部件。在示例性实施例中，单个通信连接器112用于与在上模块通道116和下模块通道118中的所述一对堆叠的可插拔模块106电连接。在替代实施例中，电连接器组件100可以包括离散的、堆叠的通信连接器112(例如，上通信连接器和下通信连接器)，用于与对应的可插拔模块106配合。

在示例性实施例中，可插拔模块106通过前端部140装载到插座外壳110中以与通信连接器112配合。插座外壳110的屏蔽外壳壁114在通信连接器112和可插拔模块106周围提供电屏蔽，诸如在通信连接器112和可插拔模块106之间的配合界面周围。当可插拔模块106被插入上模块通道116和下模块通道118时，垫圈可以设置在围绕模块端口的前端部140处，以与可插拔模块106对接。

图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的后部透视图。可插拔模块106具有可插拔主体180，该可插拔主体180可以由一个或多个壳限定。可插拔主体180包括侧部、顶部和底部。可插拔主体180可以是导热的和/或可以是导电的，诸如为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔主体180包括配合端部182和相反的前端部184。前端部184可以是电缆端部，该电缆端部具有从该前端部中延伸到系统内的另一个部件的电缆。配合端部182被配置为插入对应的模块通道116或118中(在图1中示出)。

可插拔模块106包括模块电路板188，该模块电路板188被配置为通信地耦合到通信连接器112(在图1中示出)。模块电路板188可以在配合端部182处接近。模块电路板188可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板188可以具有与模块电路板188相关联的导体、迹线、焊盘、电子器件、传感器、控制器、开关、输入装置、输出装置等，该与模块电路板188相关联的导体、迹线、焊盘、电子器件、传感器、控制器、开关、输入装置、输出装置等可以安装到模块电路板188以形成各种电路。

在示例性实施例中，可插拔主体180为模块电路板188(诸如在模块电路板188上的电子部件)提供热传递。例如，模块电路板188与可插拔主体热耦合，并且可插拔主体180传递来自模块电路板188的热。在示例性实施例中，可插拔主体180包括沿顶部的热界面，用于与热传递组件200(在图1中示出)对接。

图3是根据示例性实施例的热传递组件200的分解视图。热传递组件200包括上冷却模块300、下冷却模块400和冷板210。上冷却模块300用于冷却被接收在上模块通道116(图1)中的上可插拔模块106(图2)。下冷却模块400用于冷却被接收在下模块通道118(图1)中的下可插拔模块106(图2)。冷板210用于散发来自系统的热。冷板210的适配器部件在图3中被图示，其可以连接到热散发系统的一个或多个其他冷板元件。

在示例性实施例中，上冷却模块300的部件中的一些部件和下冷却模块400的部件中的一些部件被配置为定位在插座外壳110(图1)的内部空腔144内，而上冷却模块300的部件中的一些部件和下冷却模块400的部件中的一些部件被配置为沿插座外壳110的外部定位。在示例性实施例中，上冷却模块300的部件中的一些部件和下冷却模块400的部件中的一些部件被配置为连接到插座外壳110，而上冷却模块300的部件中的一些部件和下冷却模块400的部件中的一些部件可移除地连接到其他部件以允许组装的方便。可选地，冷却模块300、400的部件可以相对于插座外壳110浮动以允许在其之间的相对运动。

冷板210是导热的。例如，冷板210可以由诸如铝或铜的金属材料制成。在图示的实施例中，冷板210被阻挡以成形为具有顶部212、底部214、前部216、后部218、第一侧部220和第二侧部222。然而，冷板210可以具有在替代实施例中的其他形状。

在示例性实施例中，冷板210被配置为通过冷却剂被液体冷却，用于有效的散热。冷板210被定位在热传递组件200的后部处并且被配置为定位在插座外壳110(图1)的后方。冷板210可以包括内部冷却管或通道以允许液体冷却剂流动穿过冷板210。冷却剂源230连接到冷板210。冷却剂返回装置232连接到冷板210。冷却剂从冷却剂源230穿过冷板210流动到冷却剂返回装置232。

上冷却模块300包括上热桥302、上散热器304和上热管306。上热桥302被配置为热耦合到上可插拔模块106。上散热器304被配置为热耦合到上热桥302。上热管306被配置为热耦合到上散热器304和冷板210。

上热桥302包括布置成上板堆312的多个上板310。上板310可相对于彼此移动。例如，上板310可以相对于彼此上下滑动。上板堆312具有上界面314和下界面316。界面314、316具有用于在上可插拔模块106和上散热器304之间有效热传递的较大表面面积。界面314、316是适形的，诸如用于适形于可插拔模块106和上散热器304。例如，沿上界面314的上板310可以在与上散热器304配合期间被向内或向下压缩，并且沿下界面316的上板310可以在与上可插拔模块106配合期间被向内或向上压缩。上热桥302具有沿上界面314和下界面316的较大表面面积，以在可插拔模块106和上散热器304之间有效传递热。

上板310由包括框架侧壁322和框架端壁324的框架320保持在一起。框架320的壁可以是被冲压形成的元件。在示例性实施例中，诸如弹簧元件的偏压构件326延伸穿过上板堆312的内部。偏压构件326可以连接到框架320，诸如框架侧壁322，并且穿过上热桥302的内部，诸如在各个上板310之间。偏压构件326接合上板310并通过弹簧力向外按压上板310。例如，偏压构件326可以向上按压一些上板310并且可以向下按压一些上板310，从而使各个上板310分散开。框架320约束上板310以限制上板310展开(spread)太远。偏置构件326的向外的弹簧力可以在配合期间克服以压缩上界面314和/或下界面316。例如，上板堆312的高度可以在配合到上可插拔模块106时改变(例如，上板堆312可以在上散热器304和上可插拔模块106之间被压缩)。在示例性实施例中，框架320包括安装凸片328，该安装凸片328用于将上热桥302相对于插座外壳110定位。例如，安装凸片328可以相对于插座外壳110定位框架320，同时仍然允许上板310相对于框架320移动，诸如在与上可插拔模块106配合期间压缩。

上散热器304包括主体340，该主体340具有在前部346和后部348之间延伸的侧部342、344。在各种实施例中，主体340可以是具有相对较窄厚度的板。在示例性实施例中，主体340由金属片冲压形成。主体340可以包括在前部346处的前部唇缘350和在后部348处的后部唇缘352。前部唇缘350和后部唇缘352相对于主体340垂直弯折，诸如向下弯折。空间354限定在主体340下方的前部唇缘350和后部唇缘352之间。空间354接收上热桥302。主体340的底部被配置为热耦合到上热桥302的上界面314。主体340的底部可以直接接合上热桥302的上板310，用于在上热桥302和上散热器304之间的直接热传递。在其他实施例中，热油脂可以施加到上热桥302的上界面314和/或主体340的底部，以在上热桥302和上散热器304之间产生热界面材料层，并增强在上热桥302和上散热器304之间的界面处的热传递。上散热器304有效散发来自上热桥302的热。上散热器304具有在前部346和后部348之间的长度。该长度可以约等于上热桥302的长度。上散热器304具有在侧部342、344之间的宽度。该宽度可以约等于上热桥302的宽度。

在示例性实施例中，上冷却模块300包括多个上热管306。然而，在替代实施例中可以使用单独上热管306。上热管306在上散热器304和冷板210之间延伸。上热管306由诸如铝或铜的导热材料制成。在各种实施例中，上热管306可以是实心件。替代地，上热管306可以是中空的，诸如形成闭合的蒸发/冷凝回路。上热管306在前端部360和后端部362之间延伸。前端部360连接到上散热器304。后端部362连接到冷板210。可选地，上热管306可以通过热环氧树脂钎焊、焊接(welded)或连接到冷板210和/或上散热器304。如此，热管306用于固定上散热器304相对于冷板210的位置。在示例性实施例中，上热管306的内部表面364沿上散热器304的主体340的顶部延伸并且热耦合到上散热器304的主体340的顶部。在图示的实施例中，内部表面364是上热管306的底表面。上热管306具有与上散热器304热接触的较大表面面积。在示例性实施例中，上热管306的内部表面364沿冷板210的顶部212延伸并且热耦合到冷板210的顶部212。上热管306具有与冷板210热接触的较大表面面积。上热管306可以连接到冷板210的不同部分。例如，上热管306可以延伸到冷板210的内部袋状部中，以使得上热管306的内部表面364和外部表面366(例如，顶表面)热耦合到冷板210。上热管306有效地将热从上散热器304传递到冷板210。

下冷却模块400包括下热桥402、下散热器404和下热管406。下热桥402被配置为热耦合到下可插拔模块106。下散热器404被配置为热耦合到下热桥402。下热管406被配置为热耦合到下散热器404和冷板210。

下热桥402包括布置成下板堆412的多个下板410。下板410可相对于彼此移动。例如，下板410可以相对于彼此上下滑动。下板堆412具有上界面414和下界面416。界面414、416具有用于在下可插拔模块106和下散热器404之间有效热传递的较大表面面积。界面414、416是适形的，诸如用于适形于与可插拔模块106和下散热器404。例如，沿上界面414的下板410可以在与下散热器404配合期间被向内或向下压缩，并且沿下界面416的下板410可以在与下可插拔模块106配合期间被向内或向上压缩。下热桥402具有沿上界面414和下界面416的较大表面面积以在可插拔模块106和下散热器404之间有效传递热。

下板410由包括框架侧壁422和框架端壁424的框架420保持在一起。框架420的壁可以是被冲压形成的元件。在示例性实施例中，诸如弹簧元件的偏压构件426延伸穿过下板堆叠412的内部。偏压构件426可以连接到框架420，诸如框架侧壁422，并穿过下热桥402的内部，诸如在各个下板410之间。偏置构件426接合下板410并通过弹簧力向外按压下板410。例如，偏压构件426可以向上按压下板410中的一些下板并且可以向下按压下板410中的一些下板，从而将各个下板410分散开。框架420约束下板410以限制下板410展开太远。偏置构件426的向外弹簧力可在配合期间克服以压缩上界面414和/或下界面416。例如，下板堆412的高度可在与下可插拔模块106配合时改变(例如，下板堆412可以在下散热器404和下可插拔模块106之间被压缩)。在示例性实施例中，框架420包括安装凸片428，该安装凸片428用于将下热桥402安装并固定到插座外壳110。例如，安装凸片428可以使框架420相对于插座外壳110固定，同时仍然允许下板410相对于框架420移动，诸如在与下可插拔模块106配合期间压缩。

下散热器404包括主体440，该主体440具有在前部446和后部448之间延伸的侧部442、444。在各种实施例中，主体440可以是板或块，其尺寸被设计为装配在分隔器腔室158中(图1)。在示例性实施例中，主体440由金属材料压铸或铣削而成。主体440的底部450被配置为热耦合到下热桥402的上界面414。主体440的底部450可以直接接合下热桥402的下板410，用于直接在下热桥402和下散热器404之间热传递。在其他实施例中，热油脂可以施加到下热桥402的上界面414和/或主体440的底部450，以在下热桥402和下散热器404之间产生热界面材料层，并增强在下热桥402和下散热器404之间的界面处的热传递。下散热器404有效地散发来自下热桥402的热。下散热器404具有在前部446和后部448之间的长度。该长度可以约等于下热桥402的长度。下散热器404具有在侧面442、444之间的宽度。该宽度可以约等于下热桥402的宽度。

在示例性实施例中，下冷却模块400包括单个下热管406。然而，在替代实施例中可以使用多个下热管406。下热管406在下散热器404和冷板210之间延伸。下热管406由诸如铝或铜的导热材料制成。在各种实施例中，下热管406可以是实心件。替代地，下热管406可以是中空的。下热管406在前端部460和后端部462之间延伸。前端部460连接到下散热器404。后端部462连接到冷板210。可选地，下热管406可以通过热环氧树脂钎焊、焊接或连接到冷板210和/或下散热器404。如此，热管406用于固定下散热器404相对于冷板210的位置。在示例性实施例中，下热管406的内部表面464沿下散热器404的主体440的第一侧部442延伸并且热耦合到下散热器404的主体440的第一侧部442。下热管406具有与下散热器404热接触的较大表面面积。在示例性实施例中，下热管406的内部表面464沿冷板210的侧部220延伸并热耦合到冷板210的侧部220。下热管406具有与冷板210接触的较大表面面积。下热管406可以连接到冷板210的不同部分。例如，下热管406可以延伸到冷板210的内部袋状部中，以使得下热管406的内部表面464和外部表面466(例如，顶表面)热耦合到冷板210。下热管406有效地将热从下散热器404传递到冷板210。

图4是电连接器组件100的部分的透视图，示出了相对于端口分隔器150定位的下热桥402。下热桥402被接收在分隔器腔室158中。在示例性实施例中，下分隔器壁154包括提供从分隔器腔室158通向下模块通道118(图1)的通路的下开口160开口。下热桥402被接收在下开口160中。当下可插拔模块106被接收在下模块通道118中时，下热桥402穿过下分隔器壁154并与下可插拔模块106对接。在示例性实施例中，下分隔器壁154包括一个或多个支撑壁162，所述一个或多个支撑壁162相对于下分隔器壁154支撑下热桥402。支撑壁162可以相对于下分隔器壁154水平和/或竖直地支撑下热桥402。在下热桥402上方的分隔器腔室158中提供空间以接收下散热器404。

在示例性实施例中，端口分隔器150包括安装凸片164，该安装凸片164用于将端口分隔器150安装到插座外壳110(图1)。例如，安装凸片164可以从上分隔器壁152和/或下分隔器壁154延伸。安装凸片164从边缘沿分隔器壁152、154的侧部延伸。安装凸片164可以向下弯折以形成钩子或夹子，该钩子或可以固定到对应的外壳壁114。在替代实施例中，可以使用其他类型的安装特征。

图5是根据示例性实施例的电连接器组件100的一部分的前部透视图，示出了连接到插座外壳110的端口分隔器150。端口分隔器150被接收在腔体144中、在插座外壳110的顶部和底部之间大约居中。端口分隔器150将空腔144分隔成上模块通道116和下模块通道118。安装凸片164用于将端口分隔器150固定到插座外壳110。例如，安装凸片164延伸穿过在第一侧壁134和第二侧壁136中的狭槽或开口，以将上分隔器壁152和下分隔器壁154固定到侧壁134、136。在各种实施例中，安装凸片164可以焊接到侧壁134、136。

在示例性实施例中，插座外壳110包括在顶壁130中的顶部开口120。顶部开口120被配置为接收热传递组件200(图1)的一部分。顶部开口120提供通向上模块通道116的通路的开口，以允许热传递组件200热耦合到被接收在上模块通道116中的可插拔模块。在图示的实施例中，顶部开口120在插座外壳110的在侧壁134、136之间的整个宽度上延伸。在示例性实施例中，顶壁130包括一个或多个支撑壁122，该支撑壁122用于相对于插座外壳110支撑热传递组件200的部件或限制可插拔模块的插入距离。在示例性实施例中，侧壁134、136包括支撑壁124、126，该支撑壁124、126用于相对于插座外壳110支撑热传递组件200的部件。

图6是根据示例性实施例的电连接器组件100的一部分的前部透视的右侧图，示出了连接到插座外壳110的热桥302、402。图7是根据示例性实施例的电连接器组件100的一部分的前部透视的左侧图，示出了连接到插座外壳110的热桥302、402。

上热桥302被接收在顶部开口120中。在示例性实施例中，上热桥302的一部分延伸穿过顶部开口120并进入上模块通道116中，以与插入到上模块通道116中的可插拔模块106对接。上热桥302的框架320的安装凸片328用于将上热桥302安装到插座外壳110。例如，安装凸片328可以安装到顶壁130。插座外壳110的支撑壁122、124、126可以用于相对于插座外壳110支撑和/或定位上热桥302。当组装时，上热桥302相对于插座外壳110浮动。

连接到端口分隔器150并定位在分隔器腔室158中的下热桥402被接收在空腔144中。下热桥402的底部延伸到下模块通道118中，以与插入下模块通道118的可插拔模块106对接。下热桥402的框架420的安装凸片428用于将下热桥402安装到插座外壳110。例如，安装凸片428可以安装到第一侧壁134和第二侧壁136。当组装时，下热桥402相对于插座外壳110浮动。

在示例性实施例中，插座外壳110包括在第一侧壁134中的侧部开口128。侧部开口128被配置为接收热传递组件200(图1)的一部分。侧部开口128与端口分隔器150的分隔器腔室158对齐。侧部开口128可以靠近插座外壳110的前端部140定位。侧部开口128提供通向分隔器腔室158和在端口分隔器150中的下热桥402的通路。在示例性实施例中，热传递组件200的部件可以通过侧部开口128从侧部装载到端口分隔器150和插座外壳110中。

图8是根据示例性实施例的电连接器组件100的一部分的前部透视的左侧图，示出了准备连接到插座外壳110的热传递组件200。图9是根据示例性实施例的电连接器组件100的一部分的前部透视的局部剖视图，示出了准备连接到插座外壳110的热传递组件200的一部分。

在组装期间，上热桥302和下热桥402分别在上模块通道116和下模块通道118上方连接到插座外壳110。上热桥302和下热桥402可以相对于插座外壳110浮动以允许它们之间的相对运动。上散热器304和上热管306可以预组装到冷板210，并且下散热器404和下热管406可以预组装到冷板210，以形成可移除单元250，该可移除单元250可以可拆卸地连接到热桥302、402和插座外壳110。

可移除单元250可移除地连接到热桥302、402。在示例性实施例中，可移除单元250被配置为从侧部装载到插座外壳110中。例如，上散热器304被配置为从侧部装载到上热桥302正上方的位置中，并且下散热器404被配置为从侧部装载到下热桥402正上方的位置。下散热器404被配置为通过侧部开口128从侧部装载到端口分隔器150的分隔器腔室158中。如此，可移除单元250在插座外壳110安装到在通信连接器112上的主机电路板102之后可以连接到插座外壳110。例如，因为可移除单元250由于在插座外壳110的后端部142处的通信连接器112而不能从后部装载到位，所以可移除单元250被替代地从侧部装载到位，用于热连接到上热桥302和下热桥402。

在示例性实施例中，在热桥302、402的上界面314、414和/或散热器304、404的底表面上提供热油脂。为了避免在可移除单元250被装载到位时擦去热油脂，散热器304、404在相对于热桥302、402的升高位置处从侧部装载。例如，在装载期间，在散热器304、404和热桥302、402之间提供微小间隙。一旦被垂直对齐，散热器304、404可以被向下压缩成与热桥302、402进行热接合，而不会有害地擦去热油脂。

在示例性实施例中，热传递组件200包括下压缩器500(图9)，该下压缩器500被配置为连接到插座外壳110和下散热器404，以沿竖直向下的压缩方向朝向下热桥402压缩下散热器404。在示例性实施例中，下压缩器500穿过第二侧壁136(诸如穿过形成在第二侧壁136中的开口或狭槽)从侧部装载到插座外壳110中。下压缩器500可以被接收在分隔器腔室158中，诸如沿上分隔器壁152的下表面。在下散热器404被直接定位在下热桥402正上方的分隔器腔室158中之后，下压缩器500连接到插座外壳110。

在图示的实施例中，下压缩器500包括前压缩臂502和后压缩臂504。连接梁506在前压缩臂502和后压缩臂504之间延伸。在替代实施例中可以使用任何数量的压缩臂。压缩臂502、504被配置为接合下散热器404的顶部面，以沿压缩方向按压下散热器404。在示例性实施例中，压缩臂502、504的远端部508包括倾斜表面510。倾斜表面510引导与下散热器404的配合，并且在压缩臂502、504装载到插座外壳110中时，迫使下散热器404的压缩。在替代实施例中可以使用其他类型的压缩装置。

图10是根据示例性实施例的电连接器组件100的一部分的前部透视的右侧图，示出了连接到插座外壳110的热传递组件200。图11是根据示例性实施例的电连接器组件100的一部分的前部透视的局部剖视图，示出了连接到插座外壳110的热传递组件200的一部分。图12是根据示例性实施例的电连接器组件100的一部分的前部透视的左侧图，示出了连接到插座外壳110的热传递组件200。

在组装期间，在可移除单元250移动到装载位置，其中上散热器304和下散热器404在上热桥302和下热桥402上方对齐后，可移除单元250可以连接到插座外壳110以完成组装。例如，装载压缩器500可以连接到插座外壳110，以将下散热器404向下压缩成与下热桥402进行热接触。上散热器304可以连接到支撑壁124、126。在示例性实施例中，从散热器304的主体340的第一侧部342延伸的一个或多个第一安装凸片356(图12)可以连接到第一侧壁134。例如，第一安装凸片356可以被夹持或闩锁到第一侧壁134。在其他实施例中，第一安装凸片356可以被焊接到第一侧壁134。在示例性实施例中，从主体340的第二侧部344延伸的一个或多个第二安装凸片358(图10)可以被接收在支撑壁126中的开口中，以将上散热器304固定到第二侧壁136。安装凸片356、358可以将上散热器304保持在与上热桥302热接触的压缩位置中。

图13是根据示例性实施例的电连接器组件100的一部分的前部透视的右侧图，示出了连接到插座外壳110的热传递组件200。图13图示了连接到插座外壳110的下压缩器500。下压缩器500可以从侧部装载到插座外壳110中，直到连接梁506被压靠在插座外壳110的外部上。下压缩器500的压缩臂502、504向下按压下散热器404并按压成与下热桥402进行热接合。

参考图12和图13，热传递组件200用于散发来自被接收在模块通道116、118中的可插拔模块106的热，并将热传递到冷板210，以用于从可插拔模块106有效散热。上冷却模块300有效冷却上可插拔模块106，而下冷却模块400有效冷却下可插拔模块106。热从在模块通道116、118中的可插拔模块106抽出到插座外壳110的外部。

上热桥302被配置为与上可插拔模块106对接以将热从上可插拔模块106中抽出。上散热器304从上热桥302接收热并将热传递到上热管306。上热管306沿插座外壳110的外部延伸，诸如沿顶壁130延伸到定位在插座外壳110的后壁138的后方的冷板210。冷板210可以具有约等于插座外壳110的宽度的宽度，以便不影响电连接器组件100的总宽度。其他部件可以安装到电连接器组件100的右侧和/或左侧，而不受冷板210的影响。上热管306和上散热器304是短的，以保持电连接器组件100的低轮廓。如此，其他部件可以定位在电连接器组件100的上方。例如，电连接器组件100可以用于服务器机架内，该服务器机架具有多个在服务器机架内在彼此的顶部堆叠的机架。电连接器组件100可以装配在1U高度要求内。

下热桥402被配置为与下可插拔模块106对接以将热从下可插拔模块106中抽出。下散热器404接收来自下热桥402的热并将热传递到下热管406。下热管406沿插座外壳110的外部延伸，诸如沿侧壁134延伸到在插座外壳110的后部处的冷板210。下热管306是窄的，以便不会对电连接器组件100的总宽度产生不利影响。例如，下热管306可以使电连接器组件100的总宽度增加不到10％。在各种实施例中，下热管306可以增加小于电连接器组件100的总宽度的25％。

应当理解，以上描述旨在是说明性的，而不是限制性的。例如，上述实施例(和/或其方面)可以彼此被组合使用。此外，许多修改可以进行以使特定情况或材料适应本发明的教导而不偏离其范围。本文描述的各种部件的尺寸、材料的类型、各种部件的定向以及各种部件的数量和位置旨在定义某些实施例的参数，并且绝不是限制性的并且仅仅是示例性实施例。在阅读以上描述后，在权利要求的精神和范围内的许多其他实施例和修改对于本领域技术人员将是明显的。因此，本发明的范围应当参照所附权利要求以及这些权利要求所赋予权利的等效物的全部范围被确定。在所附权利要求中，术语“包括”和“其中”被用作相应术语“包括”和“其中”的简单英语等价物。此外，在随附的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标签，并不旨在对其对象施加数字要求。此外，随附权利要求的限制不是以装置加功能的格式编写的，也不旨在基于35U.S.C.§112(f)被解释，除非并且直到这些权利要求限制明确使用短语“手段是”，然后没有进一步结构的功能的声明。

Claims (20)

1.一种插座组件，包括：

插座外壳，所述插座外壳包括外壳壁，所述外壳壁形成一空腔，所述外壳壁包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述插座外壳在前部和后部之间延伸，所述插座外壳包括通道分隔器，所述通道分隔器在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间被接收在所述空腔中，所述通道分隔器包括上分隔器壁和下分隔器壁，所述通道分隔器具有在所述上分隔器壁和所述下分隔器壁之间的分隔器腔室，所述通道分隔器将所述空腔分隔成上模块通道和下模块通道，所述上模块通道被配置为接收上可插拔模块，所述下模块通道被配置为接收下可插拔模块，所述顶壁包括提供通向所述上模块通道的通路的顶部开口，所述下分隔器壁包括提供通向所述下模块通道的通路的下开口，所述第一侧壁包括与所述分隔器腔室对齐的侧部开口；以及

热传递组件，所述热传递组件连接到所述插座外壳，所述热传递组件包括上冷却模块、下冷却模块和在所述插座外壳的后部处的冷板，所述上冷却模块定位在所述顶部开口中，所述上冷却模块热耦合到所述冷板并被配置为热耦合到插入所述上模块腔室中的所述上可插拔模块，所述下冷却模块定位在所述分隔器腔室中，所述下冷却模块通过所述侧部开口从侧部装载到所述分隔器腔室中，所述下冷却模块热耦合到所述冷板并且被配置为热耦合到插入所述下模块腔室中的所述下可插拔模块。

2.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述上冷却模块和所述下冷却模块被配置为被垂直地压缩成与所述上可插拔模块和所述下可插拔模块进行热接合。

3.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述冷板是液体冷却的。

4.根据权利要求1所述的插座组件，其中，所述热传递组件包括相对于所述插座外壳浮动的部分和可移除地连接到所述浮动部分的可移除部分。

5.根据权利要求4所述的插座组件，其中：

所述浮动部分包括上热桥和下热桥，所述上热桥形成所述上冷却模块的一部分，所述上热桥连接到所述外壳壁并定位在所述顶部开口中，所述下热桥形成所述下冷却模块的一部分，所述下热桥连接到所述外壳壁并定位在所述分隔器腔室内；以及

所述可移除部分包括形成所述上冷却模块的部分的上散热器和上热管，以及形成所述下冷却模块的部分的下散热器和下热管，所述上散热器热耦合到所述上热桥的上界面，所述上热管热耦合在所述上散热器和所述冷板之间，以将热从所述上散热器散发到所述冷板，所述下散热器热耦合到所述下热桥的上界面，所述下热管热耦合在所述下散热器和所述冷板之间，以将热从所述下散热器散发到所述冷板。

6.根据权利要求5所述的插座组件，其中，所述下散热器通过所述侧部开口从侧部装载到所述分隔器腔室中，并装载到所述下热桥正上方的位置中，所述下散热器被向下压缩装载，以接合并压靠在所述下热桥的所述上界面上。

7.根据权利要求1所述的插座组件，其中：

所述上冷却模块包括上热桥、上散热器和上热管，所述上热桥包括上界面和下界面，所述上热桥的所述下界面被配置为面向所述可插拔模块并热耦合到所述可插拔模块，所述上散热器热耦合到所述上热桥的所述上界面，所述上热管热耦合在所述上散热器和所述冷板之间，以将热从所述上散热器散发到所述冷板，所述上热桥被定位在所述顶部开口中，以与在所述上模块腔室中的所述上可插拔模块对接；以及

所述下冷却模块包括下热桥、下散热器和下热管，所述下热桥包括上界面和下界面，所述下热桥的所述下界面被配置为面向所述可插拔模块并热耦合到所述可插拔模块，所述下散热器热耦合到所述下热桥的所述上界面，所述下热管热耦合在所述下散热器和所述冷板之间，以将热从所述下散热器散发到所述冷板，所述下热桥被定位在所述分隔器腔室中，以与所述下模块腔室中的所述下可插拔模块对接，所述下散热器穿过所述侧部开口并到达所述分隔器腔室，以与所述下热桥对接。

8.根据权利要求7所述的插座组件，还包括连接到所述插座外壳的下压缩器，所述下压缩器接合所述下散热器并且向下按压所述下散热器，以将所述下热桥压缩成与插入所述下模块腔室中的所述下可插拔模块进行热接合。

9.根据权利要求7所述的插座组件，其中，所述下热桥包括施加到所述下热桥的所述上界面的热油脂，所述下散热器垂直地配合到在所述下热桥的所述上界面处的所述热油脂。

10.根据权利要求7所述的插座组件，其中，所述上散热器具有约等于所述上模块通道的宽度的宽度，所述上散热器的第一侧部连接到所述第一侧壁，所述上散热器的第二侧部连接到所述第二侧壁，并且其中，所述下散热器具有约等于所述分隔器腔室的宽度的宽度，以使得所述下散热器在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间基本上填充所述分隔器腔室。

11.根据权利要求7所述的插座组件，其中，所述上热管在所述上散热器和所述冷板之间沿所述顶壁的外部延伸，所述下热管在所述下散热器和所述冷板之间沿所述第一侧壁的外部延伸。

12.根据权利要求7所述的插座组件，其中，所述上热桥包括布置成上板堆的多个上板，所述上板能够相对于彼此移动，所述上板在所述上散热器和所述上可插拔模块之间是可压缩的，并且其中，所述下热桥包括布置成下板堆的多个下板，所述下板能够相对于彼此移动，所述下板在所述下散热器和所述下可插拔模块之间是可压缩的。

13.一种插座组件，包括：

插座外壳，所述插座外壳包括外壳壁，所述外壳壁形成一空腔，所述外壳壁包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述插座外壳在前部和后部之间延伸，所述插座外壳包括在所述第一侧壁和第二侧壁之间被接收在所述空腔中的通道分隔器，所述通道分隔器包括上分隔器壁和下分隔器壁，所述通道分隔器具有在所述上分隔器壁和所述下分隔器壁之间的分隔器腔室，所述通道分隔器将所述空腔分隔成上模块通道和下模块通道，所述上模块通道被配置为接收上可插拔模块，所述下模块通道被配置为接收下可插拔模块，所述顶壁包括提供通向所述上模块通道的通路的顶部开口，所述下分隔器壁包括提供通向所述下模块通道的通路的下开口，所述第一侧壁包括与所述分隔器腔室对齐的侧部开口；

热传递组件，所述热传递组件连接到所述插座外壳，所述热传递组件包括上冷却模块、下冷却模块和在所述插座外壳的后部处的冷板；

所述上冷却模块包括上热桥、上散热器和上热管，所述上热桥包括上界面和下界面，所述上热桥的所述下界面被配置为面向所述可插拨模块并热耦合到所述可插拔模块，所述上散热器热耦合到所述上热桥的所述上界面，所述上热管热耦合在所述上散热器和所述冷板之间，以将热从所述上散热器散发到所述冷板，所述上热桥被定位在所述顶部开口中，以与在所述上模块腔室中的所述上可插拔模块对接；以及

所述下冷却模块包括下热桥、下散热器和下热管，所述下热桥包括上界面和下界面，所述下热桥的所述下界面被配置为面向所述可插拨模块并热耦合到所述可插拔模块，所述下散热器热耦合到所述下热桥的所述上界面，所述下热管热耦合在所述下散热器和所述冷板之间，以将热从所述下散热器散发到所述冷板，所述下热桥被定位在所述分隔器腔室中，以与在所述下模块腔室中的所述下可插拔模块对接，所述下散热器穿过所述侧部开口并到达所述分隔器腔室，以与所述下热桥对接。

14.根据权利要求13所述的插座组件，还包括连接到所述插座外壳的下压缩器，所述下压缩器接合所述下散热器并且向下按压所述下散热器，以将所述下热桥压缩成与插入所述下模块腔室中的所述下可插拔模块进行热接合。

15.根据权利要求13所述的插座组件，其中，所述下热桥包括施加到所述下热桥的所述上界面的热油脂，所述下散热器垂直地配合到在所述下热桥的所述上界面处的所述热油脂。

16.根据权利要求13所述的插座组件，其中，所述上散热器具有约等于所述上模块通道的宽度的宽度，所述上散热器的第一侧部连接到所述第一侧壁，所述上散热器的第二侧部连接到所述第二侧壁，并且其中，所述下散热器具有约等于所述分隔器腔室的宽度的宽度，以使得所述下散热器在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间基本上填充所述分隔器腔室。

17.根据权利要求13所述的插座组件，其中，所述上热管在所述上散热器和所述冷板之间沿所述顶壁的外部延伸，所述下热管在所述下散热器和所述冷板之间沿所述第一侧壁的外部延伸。

18.根据权利要求13所述的插座组件，其中，所述上热桥包括布置成上板堆的多个上板，所述上板能够相对于彼此移动，所述上板在所述上散热器和所述上可插拔模块之间是可压缩的，并且其中，所述下热桥包括布置成下板堆的多个下板，所述下板能够相对于彼此移动，所述下板在所述下散热器和所述下可插拔模块之间是可压缩的。

19.一种插座组件，包括：

插座外壳，所述插座外壳包括外壳壁，所述外壳壁形成一空腔，所述外壳壁包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述插座外壳在前部和后部之间延伸，所述插座外壳包括通道分隔器，所述通道分隔器在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间被接收在所述空腔中，所述通道分隔器包括上分隔器壁和下分隔器壁，所述通道分隔器具有在所述上分隔器壁和所述下分隔器壁之间的分隔器腔室，所述通道分隔器将所述空腔分隔成上模块通道和下模块通道，所述上模块通道被配置为接收上可插拔模块，所述下模块通道被配置为接收下可插拔模块；

热传递组件，所述热传递组件连接到所述插座外壳，所述热传递组件包括上冷却模块、下冷却模块和在所述插座外壳的后部处的冷板，所述上冷却模块热耦合到冷板并被配置为热耦合到插入所述上模块腔室中的所述上可插拔模块，所述下冷却模块通过在所述侧壁中的开口延伸到所述分隔器腔室中，所述下冷却模块热耦合到所述冷板；以及

下压缩器，所述下压缩器连接到所述插座外壳，所述下压缩器接合所述下冷却模块并向下按压所述下冷却模块，以将所述下冷却模块压缩成与插入所述下模块腔室中的所述下可插拔模块进行热接合。

20.根据权利要求19所述的插座组件，其中：

所述上冷却模块包括上热桥、上散热器和上热管，所述上热桥包括上界面和下界面，所述上热桥的所述下界面被配置为面向所述可插拨模块并热耦合到所述可插拔模块，所述上散热器热耦合到所述上热桥的所述上界面，所述上热管热耦合在所述上散热器和所述冷板之间，以将热从所述上散热器散发到所述冷板，所述上热桥被定位在所述顶部开口中，以与在所述上模块腔室中的所述上可插拔模块对接；以及

所述下冷却模块包括下热桥、下散热器和下热管，所述下热桥包括上界面和下界面，所述下热桥的所述下界面被配置为面向所述可插拔模块并热耦合到所述可插拔模块，所述下散热器热耦合到所述下热桥的所述上界面，所述下热管热耦合在所述下散热器和所述冷板之间，以将热从所述下散热器散发到所述冷板，所述下热桥被定位在所述分隔器腔室中，以与在所述下模块腔室中的所述下可插拔模块对接，所述下散热器穿过所述侧部开口并到达所述分隔器腔室，以与所述下热桥对接。