CN114824031A - 一种计算机数码管封装装置 - Google Patents

一种计算机数码管封装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114824031A
CN114824031A CN202210747591.3A CN202210747591A CN114824031A CN 114824031 A CN114824031 A CN 114824031A CN 202210747591 A CN202210747591 A CN 202210747591A CN 114824031 A CN114824031 A CN 114824031A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
plate
base plate
computer
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210747591.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114824031B (zh
Inventor
李长功
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Polytechnic Technician College
Original Assignee
Shandong Polytechnic Technician College
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Polytechnic Technician College filed Critical Shandong Polytechnic Technician College
Priority to CN202210747591.3A priority Critical patent/CN114824031B/zh
Publication of CN114824031A publication Critical patent/CN114824031A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114824031B publication Critical patent/CN114824031B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00—Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Package Closures (AREA)
  • Tubes (AREA)

Abstract

本发明涉及计算机数码管技术领域，具体为一种计算机数码管封装装置，包括基板，所述基板的后端面通过安装板固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿安装板的一端固定连接有半齿轮，所述基板的内腔壁对称转动连接有传动轴，所述转动板远离支撑轴的一端转动连接有滑轴，所述滑轴的前端面与滑动框内腔滑动连接，所述基板的上端面安装有球囊，该计算机数码管封装装置，解决了现有的计算机数码管封装装置在封装时不便自动对壳套上的灰尘进行清除，容易在注胶后与数码管粘贴时出现脱落的现象，从而导致残次品出现，并且人工操作步骤较多不仅需要挤胶还要持续用手挪动，从而提高了劳动强度，降低了数码管封装的工作效率的问题。

Description

一种计算机数码管封装装置
技术领域
本发明涉及计算机数码管技术领域，具体为一种计算机数码管封装装置。
背景技术
数码管，也称作辉光管，是一种可以显示数字和其他信息的电子设备，其背面竖直设置有针脚，目前市面上主流的数码管都是双排针脚。数码管在出厂前需要进行的最后一道工序就是使用封装装置将数码管封装到PCB材质的壳套内，壳套仅一端面开口，然后通过开口向壳套内注胶，使数码管和壳套固化封装在一起则完成了封装。
现有的计算机数码管封装装置在封装时不便自动对壳套上的灰尘进行清除，容易在注胶后与数码管粘贴时出现脱落的现象，从而导致残次品出现，并且人工操作步骤较多不仅需要挤胶还要持续用手挪动，从而提高了劳动强度，降低了数码管封装的工作效率。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种计算机数码管封装装置，解决了现有的计算机数码管封装装置在封装时不便自动对壳套上的灰尘进行清除，容易在注胶后与数码管粘贴时出现脱落的现象，从而导致残次品出现，并且人工操作步骤较多不仅需要挤胶还要持续用手挪动，从而提高了劳动强度，降低了数码管封装的工作效率的问题。
（二）技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种计算机数码管封装装置，包括基板，所述基板的后端面通过安装板固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿安装板的一端固定连接有半齿轮，所述基板的内腔壁对称转动连接有传动轴，所述传动轴的外壁传动连接有传送带，所述传动轴贯穿基板后端面的一端固定连接有齿轮，所述齿轮与半齿轮啮合，所述基板的前端面安装有挤压限位机构，所述基板的后端面通过滑杆滑动连接有滑动框，所述安装板的后端面贯穿转动连接有支撑轴，所述驱动电机的输出轴外壁通过皮带与支撑轴传动连接，所述支撑轴的前端面固定连接有转动板，所述转动板远离支撑轴的一端转动连接有滑轴，所述滑轴的前端面与滑动框内腔滑动连接，所述基板的上端面安装有球囊。
优选的，所述滑杆的左侧壁固定连接有齿条，所述基板的前端面转动连接有螺旋槽杆，所述螺旋槽杆的槽板通过滑块滑动连接有清扫刷板，所述螺旋槽杆的外壁固定连接有齿圈。
优选的，所述齿圈与齿条啮合，所述清扫刷板与基板的上端面滑动连接，所述滑杆的下端面固定连接有压杆。
优选的，所述挤压限位机构包括胶管、菱形块，所述滑杆的前端面固定连接有胶管，所述滑杆的下端面固定连接有菱形块。
优选的，所述基板的前端面对称滑动连接有导杆，所述导杆相互靠近的一端与菱形块外壁贴合，所述基板的前端面通过弹簧伸缩杆与导杆的外壁固定连接。
优选的，两个所述导杆相互靠近的一端固定连接有挤压板，所述胶管靠近下部的外壁对称固定连接有凸块，所述凸块侧壁贯穿转动连接有销轴。
优选的，所述销轴的外壁固定连接有盖板，所述销轴的外壁套设有扭簧，所述扭簧的一端与销轴固定连接，所述扭簧的另一端与凸块外壁固定连接，所述滑杆靠近右端的前端面固定连接有按压块。
优选的，所述传送带的上端面均匀固定连接有凸板，所述凸板的前端面贯穿滑动连接有滑柱，两个所述滑柱相互靠近的一端均固定连接有限位板，所述滑柱的外壁均套设有限位弹簧。
优选的，所述限位弹簧的一端与滑柱外壁固定连接，所述限位弹簧的另一端与凸板固定连接，所述滑柱远离限位板的一端固定连接有正磁性板，所述基板的上端面对称固定连接有负磁性板。
优选的，所述负磁性板设置有四个，四个所述负磁性板分别与基板左右两侧的上端面固定连接。
（三）有益效果
本发明所提供的计算机数码管封装装置，具备以下有益效果：
1、该计算机数码管封装装置，通过驱动电机、传动轴、齿轮、半齿轮、滑动框、传送带、支撑轴、皮带、滑轴、滑杆、球囊、压杆、安装板与转动板的配合，首先启动驱动电机带动半齿轮转动驱动与其啮合的齿轮间歇发生转动，齿轮转动时会通过传动轴带动传送带进行间歇移动，能够自动将传送带上部的壳套与数码管移动至挤胶以及清扫处，不需要人工手动拿着进行移动，提高了数码管封装的工作效率，另外在驱动电机的持续转动下会通过皮带传动支撑轴以及转动板发生转动，转动板转动时其上端的滑轴会在滑动框内进行左右滑动，并拨动滑动框通过滑杆在基板上反复进行上下移动，当滑杆向下时会带动压杆向下从而挤压球囊，使其向壳套喷出气体，能够将壳套上部的灰尘吹走，保证壳套的干净。
2、该计算机数码管封装装置，通过齿条、齿圈、螺旋槽杆、清扫刷板的配合，在滑杆下降时会带动齿条同步下降并啮合齿圈带动螺旋槽杆发生转动，螺旋槽杆转动时其外壁的螺旋槽会挤压滑块带动清扫刷板进行前后移动，能够让清扫刷板对壳套上的灰尘进行清扫，并且配合球囊的吹气，能够将清扫的灰尘吹走，进一步保证了壳套的干净，避免黏附灰尘导致粘胶不牢固出现掉落的现象。
3、该计算机数码管封装装置，通过胶管、菱形块、导杆、弹簧伸缩杆、挤压板、盖板、凸块、销轴与扭簧的配合，当滑杆带动胶管下降时会带动菱形块下降，菱形块下降其外壁会顶动导杆压缩弹簧伸缩杆收缩使挤压板打开，当胶管下降至位于壳套上部时，菱形块的上端较窄便不会挤压导杆，此时弹簧伸缩杆复位回弹带动导杆与挤压板挤压胶管的外壁，使其内部的胶滴入壳套内，并且在挤出胶后可以将数码管手动放入壳套内，之后在传送带的间歇运动下，当移动至按压块处时，滑杆正带动按压块一同下降对合在一起的数码管与壳套进行按压，使数码管与壳套粘胶封装得更加紧密，不仅自动化程度高省去人工挤胶的麻烦，避免工作人员手部疲劳，还有效地提高了封装效果。
4、该计算机数码管封装装置，通过凸板、滑柱、限位板、正磁性板、限位弹簧与负磁性板的配合，在实际封装数码管时先将壳套放置在最左端两个限位板之间，实际上传送带与基板的长度较长，基板的上部左右两端设有对等的两个负磁性板，总共为四个负磁性板，两个设置在基板靠左的上端面，两个设置在基板靠右的上端面，当正磁性板经过最左侧的负磁性板时会吸附拉动两个滑柱相互远离并拉伸限位弹簧，此时传送带停留，便可以将壳套放入两个限位板之间，当传送带移动时正磁性板便不与负磁性板吸附，这时限位弹簧复位带动滑柱滑动时两个限位板相互靠近将壳套进行限位夹持，能够避免壳套在挤胶时产生位移，保证挤胶封装的精准性，且当正磁性板经过最右侧的负磁性板时会再次被吸附，从而将粘接封装后的数码管与壳套松开，之后顺着传送带的移动掉入基板下部放好的收集盒内，便省去了人工夹持与松开的两个步骤，节省了劳动力。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图；
图2为本发明图1中A区域放大结构示意图；
图3为本发明后视整体安装结构示意图；
图4为本发明图3中B区域放大结构示意图；
图5为本发明滑杆与按压块安装结构示意图；
图6为本发明基板局部剖切结构示意图；
图7为本发明图6中C区域放大结构示意图；
图8为本发明导杆与弹簧伸缩杆安装结构示意图；
图9为本发明俯视安装结构示意图；
图10为本发明图9中D区域放大结构示意图。
图中：1、基板；2、驱动电机；3、传动轴；4、齿轮；5、半齿轮；6、挤压限位机构；61、胶管；62、菱形块；63、导杆；64、弹簧伸缩杆；65、挤压板；66、盖板；67、凸块；68、销轴；69、扭簧；610、凸板；611、滑柱；612、正磁性板；613、限位板；614、限位弹簧；615、负磁性板；7、滑动框；8、传送带；9、支撑轴；10、皮带；11、转动板；12、滑轴；13、滑杆；14、齿条；15、齿圈；16、螺旋槽杆；17、清扫刷板；18、球囊；19、压杆；20、按压块；21、安装板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：
实施例一
请参阅图1和图3和图5，包括基板1，基板1的后端面通过安装板21固定连接有驱动电机2，驱动电机2的输出轴贯穿安装板21的一端固定连接有半齿轮5，基板1的内腔壁对称转动连接有传动轴3，传动轴3的外壁传动连接有传送带8，传动轴3贯穿基板1后端面的一端固定连接有齿轮4，齿轮4与半齿轮5啮合，基板1的前端面安装有挤压限位机构6，基板1的后端面通过滑杆13滑动连接有滑动框7，安装板21的后端面贯穿转动连接有支撑轴9，驱动电机2的输出轴外壁通过皮带10与支撑轴9传动连接，支撑轴9的前端面固定连接有转动板11，转动板11远离支撑轴9的一端转动连接有滑轴12，滑轴12的前端面与滑动框7内腔滑动连接，基板1的上端面安装有球囊18。
工作时，通过驱动电机2、传动轴3、齿轮4、半齿轮5、滑动框7、传送带8、支撑轴9、皮带10、滑轴12、滑杆13、球囊18、压杆19、安装板21与转动板11的配合，首先启动驱动电机2带动半齿轮5转动驱动与其啮合的齿轮4间歇发生转动，齿轮4转动时会通过传动轴3带动传送带8进行间歇移动，能够自动将传送带8上部的壳套与数码管移动至挤胶以及清扫处，不需要人工手动拿着进行移动，提高了数码管封装的工作效率，另外在驱动电机2的持续转动下会通过皮带10驱动支撑轴9以及转动板11发生转动，转动板11转动时其上端的滑轴12会在滑动框7内进行左右滑动，并拨动滑动框7通过滑杆13在基板1上反复进行上下移动，当滑杆13向下时会带动压杆19向下从而挤压球囊18，使其向壳套喷出气体，能够将壳套上部的灰尘吹走，保证壳套的干净。
实施例二
请参阅图1至图2，滑杆13的左侧壁固定连接有齿条14，基板1的前端面转动连接有螺旋槽杆16，螺旋槽杆16的槽板通过滑块滑动连接有清扫刷板17，螺旋槽杆16的外壁固定连接有齿圈15，齿圈15与齿条14啮合，清扫刷板17与基板1的上端面滑动连接，滑杆13的下端面固定连接有压杆19。
工作时，通过齿条14、齿圈15、螺旋槽杆16、清扫刷板17的配合，在滑杆13下降时会带动齿条14同步下降并啮合齿圈15带动螺旋槽杆16发生转动，螺旋槽杆16转动时其外壁的螺旋槽会挤压滑块带动清扫刷板17进行前后移动，能够让清扫刷板17对壳套上的灰尘进行清扫，并且配合球囊18的吹气，能够将清扫的灰尘吹走，进一步保证了壳套的干净，避免黏附灰尘导致粘胶不牢固出现掉落的现象。
实施例三
请参阅图1和图6和图7和图8，挤压限位机构6包括胶管61、菱形块62，滑杆13的前端面固定连接有胶管61，滑杆13的下端面固定连接有菱形块62，基板1的前端面对称滑动连接有导杆63，导杆63相互靠近的一端与菱形块62外壁贴合，基板1的前端面通过弹簧伸缩杆64与导杆63的外壁固定连接，两个导杆63相互靠近的一端固定连接有挤压板65，胶管61靠近下部的外壁对称固定连接有凸块67，凸块67侧壁贯穿转动连接有销轴68，销轴68的外壁固定连接有盖板66，销轴68的外壁套设有扭簧69，扭簧69的一端与销轴68固定连接，扭簧69的另一端与凸块67外壁固定连接，滑杆13靠近右端的前端面固定连接有按压块20。
工作时，通过胶管61、菱形块62、导杆63、弹簧伸缩杆64、挤压板65、盖板66、凸块67、销轴68与扭簧69的配合，当滑杆13带动胶管61下降时会带动菱形块62下降，菱形块62下降其外壁会顶动导杆63压缩弹簧伸缩杆64收缩使挤压板65打开，当胶管61下降至位于壳套上部时，菱形块62的上端较窄便不会挤压导杆63，此时弹簧伸缩杆64复位回弹带动导杆63与挤压板65挤压胶管61的外壁，使其内部的胶滴入壳套内，并且在挤出胶后可以将数码管手动放入壳套内，之后在传送带8的间歇运动下，当移动至按压块20处时，滑杆13正带动按压块20一同下降对合在一起的数码管与壳套进行按压，使数码管与壳套粘胶封装得更加紧密，不仅自动化程度高省去人工挤胶的麻烦，避免工作人员手部疲劳，还有效地提高了封装效果。
实施例四
请参阅图9和图10，传送带8的上端面均匀固定连接有凸板610，凸板610的前端面贯穿滑动连接有滑柱611，两个滑柱611相互靠近的一端均固定连接有限位板613，滑柱611的外壁均套设有限位弹簧614，限位弹簧614的一端与滑柱611外壁固定连接，限位弹簧614的另一端与凸板610固定连接，滑柱611远离限位板613的一端固定连接有正磁性板612，基板1的上端面对称固定连接有负磁性板615，负磁性板615设置有四个，四个负磁性板615分别与基板左右两侧的上端面固定连接。
工作时，通过凸板610、滑柱611、限位板613、正磁性板612、限位弹簧614与负磁性板615的配合，在实际封装数码管时先将壳套放置在最左端两个限位板613之间，实际上传送带8与基板1的长度较长，基板1的上部左右两端设有对等的两个负磁性板615，总共为四个负磁性板615，两个设置在基板1靠左的上端面，两个设置在基板1靠右的上端面，当正磁性板612经过基板1最左侧的负磁性板615时会吸附拉动两个滑柱611相互远离并拉伸限位弹簧614，此时传送带8停留，便可以将壳套放入两个限位板613之间，当传送带8移动时正磁性板612便不与负磁性板615吸附，这时限位弹簧614复位带动滑柱611滑动时两个限位板613相互靠近将壳套进行限位夹持，能够避免壳套在挤胶时产生位移，保证挤胶封装的精准性，且当正磁性板612经过最右侧的负磁性板615时会再次被吸附，从而将粘接封装后的数码管与壳套松开，之后顺着传送带8的移动掉入基板1下部放好的收集盒内，便省去了人工夹持与松开的两个步骤，节省了劳动力。
工作原理，首先启动驱动电机2带动半齿轮5转动驱动与其啮合的齿轮4间歇发生转动，齿轮4转动时会通过传动轴3带动传送带8进行间歇移动，能够自动将传送带8上部的壳套与数码管移动至挤胶以及清扫处，不需要人工手动拿着进行移动，提高了数码管封装的工作效率，另外在驱动电机2的持续转动下会通过皮带10驱动支撑轴9以及转动板11发生转动，转动板11转动时其上端的滑轴12会在滑动框7内进行左右滑动，并拨动滑动框7通过滑杆13在基板1上反复进行上下移动，当滑杆13向下时会带动压杆19向下从而挤压球囊18，使其向壳套喷出气体，能够将壳套上部的灰尘吹走，保证壳套的干净，在滑杆13下降时会带动齿条14同步下降并啮合齿圈15带动螺旋槽杆16发生转动，螺旋槽杆16转动时其外壁的螺旋槽会挤压滑块带动清扫刷板17进行前后移动，能够让清扫刷板17对壳套上的灰尘进行清扫，并且配合球囊18的吹气，能够将清扫的灰尘吹走，进一步保证了壳套的干净，避免黏附灰尘导致粘胶不牢固出现掉落的现象；
当滑杆13带动胶管61下降时会带动菱形块62下降，菱形块62下降其外壁会顶动导杆63压缩弹簧伸缩杆64收缩使挤压板65打开，当胶管61下降至位于壳套上部时，菱形块62的上端较窄便不会挤压导杆63，此时弹簧伸缩杆64复位回弹带动导杆63与挤压板65挤压胶管61的外壁，使其内部的胶滴入壳套内，并且在挤出胶后可以将数码管手动放入壳套内，之后在传送带8的间歇运动下，当移动至按压块20处时，滑杆13正带动按压块20一同下降对合在一起的数码管与壳套进行按压，使数码管与壳套粘胶封装得更加紧密，不仅自动化程度高省去人工挤胶的麻烦，避免工作人员手部疲劳，还有效地提高了封装效果；
在实际封装数码管时先将壳套放置在最左端两个限位板613之间，实际上传送带8与基板1的长度较长，基板1的上部左右两端设有对等的两个负磁性板615，总共为四个负磁性板615，两个设置在基板1靠左的上端面，两个设置在基板1靠右的上端面，当正磁性板612经过最左侧的负磁性板615时会吸附拉动两个滑柱611相互远离并拉伸限位弹簧614，此时传送带8停留，便可以将壳套放入两个限位板613之间，当传送带8移动时正磁性板612便不与负磁性板615吸附，这时限位弹簧614复位带动滑柱611滑动时两个限位板613相互靠近将壳套进行限位夹持，能够避免壳套在挤胶时产生位移，保证挤胶封装的精准性，且当正磁性板612经过最右侧的负磁性板615时会再次被吸附，从而将粘接封装后的数码管与壳套松开，之后顺着传送带8的移动掉入基板1下部放好的收集盒内，便省去了人工夹持与松开的两个步骤，节省了劳动力。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种计算机数码管封装装置，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的后端面通过安装板（21）固定连接有驱动电机（2），所述驱动电机（2）的输出轴贯穿安装板（21）的一端固定连接有半齿轮（5），所述基板（1）的内腔壁对称转动连接有传动轴（3），所述传动轴（3）的外壁传动连接有传送带（8），所述传动轴（3）贯穿基板（1）后端面的一端固定连接有齿轮（4），所述齿轮（4）与半齿轮（5）啮合，所述基板（1）的前端面安装有挤压限位机构（6），所述基板（1）的后端面通过滑杆（13）滑动连接有滑动框（7），所述安装板（21）的后端面贯穿转动连接有支撑轴（9），所述驱动电机（2）的输出轴外壁通过皮带（10）与支撑轴（9）传动连接，所述支撑轴（9）的前端面固定连接有转动板（11），所述转动板（11）远离支撑轴（9）的一端转动连接有滑轴（12），所述滑轴（12）的前端面与滑动框（7）内腔滑动连接，所述基板（1）的上端面安装有球囊（18）。
2.根据权利要求1所述的一种计算机数码管封装装置，其特征在于：所述滑杆（13）的左侧壁固定连接有齿条（14），所述基板（1）的前端面转动连接有螺旋槽杆（16），所述螺旋槽杆（16）的槽板通过滑块滑动连接有清扫刷板（17），所述螺旋槽杆（16）的外壁固定连接有齿圈（15）。
3.根据权利要求2所述的一种计算机数码管封装装置，其特征在于：所述齿圈（15）与齿条（14）啮合，所述清扫刷板（17）与基板（1）的上端面滑动连接，所述滑杆（13）的下端面固定连接有压杆（19）。
4.根据权利要求1所述的一种计算机数码管封装装置，其特征在于：所述挤压限位机构（6）包括胶管（61）、菱形块（62），所述滑杆（13）的前端面固定连接有胶管（61），所述滑杆（13）的下端面固定连接有菱形块（62）。
5.根据权利要求4所述的一种计算机数码管封装装置，其特征在于：所述基板（1）的前端面对称滑动连接有导杆（63），所述导杆（63）相互靠近的一端与菱形块（62）外壁贴合，所述基板（1）的前端面通过弹簧伸缩杆（64）与导杆（63）的外壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种计算机数码管封装装置，其特征在于：两个所述导杆（63）相互靠近的一端固定连接有挤压板（65），所述胶管（61）靠近下部的外壁对称固定连接有凸块（67），所述凸块（67）侧壁贯穿转动连接有销轴（68）。
7.根据权利要求6所述的一种计算机数码管封装装置，其特征在于：所述销轴（68）的外壁固定连接有盖板（66），所述销轴（68）的外壁套设有扭簧（69），所述扭簧（69）的一端与销轴（68）固定连接，所述扭簧（69）的另一端与凸块（67）外壁固定连接，所述滑杆（13）靠近右端的前端面固定连接有按压块（20）。
8.根据权利要求7所述的一种计算机数码管封装装置，其特征在于：所述传送带（8）的上端面均匀固定连接有凸板（610），所述凸板（610）的前端面贯穿滑动连接有滑柱（611），两个所述滑柱（611）相互靠近的一端均固定连接有限位板（613），所述滑柱（611）的外壁均套设有限位弹簧（614）。
9.根据权利要求8所述的一种计算机数码管封装装置，其特征在于：所述限位弹簧（614）的一端与滑柱（611）外壁固定连接，所述限位弹簧（614）的另一端与凸板（610）固定连接，所述滑柱（611）远离限位板（613）的一端固定连接有正磁性板（612），所述基板（1）的上端面对称固定连接有负磁性板（615）。
10.根据权利要求9所述的一种计算机数码管封装装置，其特征在于：所述负磁性板（615）设置有四个，四个所述负磁性板（615）分别与基板（1）左右两侧的上端面固定连接。
CN202210747591.3A 2022-06-29 2022-06-29 一种计算机数码管封装装置 Active CN114824031B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210747591.3A CN114824031B (zh) 2022-06-29 2022-06-29 一种计算机数码管封装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210747591.3A CN114824031B (zh) 2022-06-29 2022-06-29 一种计算机数码管封装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114824031A true CN114824031A (zh) 2022-07-29
CN114824031B CN114824031B (zh) 2022-09-23

Family

ID=82523268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210747591.3A Active CN114824031B (zh) 2022-06-29 2022-06-29 一种计算机数码管封装装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114824031B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060022214A1 (en) * 2004-07-08 2006-02-02 Color Kinetics, Incorporated LED package methods and systems
CN107716218A (zh) * 2017-11-17 2018-02-23 江门市蓬江区精汇电子科技有限公司 一种用于led数码管灌胶加工的设备
CN209625700U (zh) * 2019-05-13 2019-11-12 冯理明 一种半自动化数码管贴膜机
CN212354527U (zh) * 2020-05-13 2021-01-15 杭州科力光电科技有限公司 数码管贴膜装置
CN113966167A (zh) * 2021-11-15 2022-01-21 天津天星电子有限公司 一种数码管自动组装封装装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060022214A1 (en) * 2004-07-08 2006-02-02 Color Kinetics, Incorporated LED package methods and systems
CN107716218A (zh) * 2017-11-17 2018-02-23 江门市蓬江区精汇电子科技有限公司 一种用于led数码管灌胶加工的设备
CN209625700U (zh) * 2019-05-13 2019-11-12 冯理明 一种半自动化数码管贴膜机
CN212354527U (zh) * 2020-05-13 2021-01-15 杭州科力光电科技有限公司 数码管贴膜装置
CN113966167A (zh) * 2021-11-15 2022-01-21 天津天星电子有限公司 一种数码管自动组装封装装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114824031B (zh) 2022-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111826920B (zh) 一种用于熔喷布生产的传送吸杂装置
CN114824031B (zh) 一种计算机数码管封装装置
CN112606182B (zh) 一种节能环保型用于陶瓷上釉的设备
CN218903009U (zh) 一种可便捷清灰的电容触摸屏加工用定位装置
CN102348157B (zh) 全自动麦克风组装设备
CN107219106B (zh) 用于防水卷材检测的工字型模块自动制样机
CN109877082A (zh) 一种立式清洁设备及其清洁方法
CN214758880U (zh) 一种新型糕点生产用表面印花装置
CN109128823A (zh) 一种滚筒芯轴的胶塞夹子装配装置
CN214824805U (zh) 一种自动在线扫码称重贴标机
CN208880136U (zh) 一种滚筒芯轴的胶塞夹子装配装置
CN209381352U (zh) 一种用于屏蔽线缆加工的挤塑机
CN112917115A (zh) 一种封闭式笔式针自动生产线
CN202726020U (zh) 锌压铸机自动取件及扒料设备
CN212370472U (zh) 一种具有刷胶组件更换结构的过胶机
CN220684666U (zh) 一种防滴漏的油茶籽油灌装装置
CN211880470U (zh) 静态秤抓拍机后置式装置
CN215469104U (zh) 一种装配式集装箱底板焊接拼装装置
CN216112995U (zh) 一种地铁调度用led显示屏设备
CN218139507U (zh) 一种便于使用的注塑机进料机构
CN217073420U (zh) 一种精油瓶用的胶头滴管盖组装系统
CN112756192A (zh) 一种基于机器视觉的自动陶瓷涂胶装置及其涂胶方法
CN210753915U (zh) 一种基于凸轮传动技术的仿人工运动轨迹刷尘装置
CN213034044U (zh) 一种泵头组装装置
CN219156483U (zh) 一种白酒玻璃瓶全自动灌装机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant