CN114063563B - 加工位置补偿方法、电子装置及存储介质 - Google Patents

加工位置补偿方法、电子装置及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种加工位置补偿方法,包括预设加工装置的复合角度;计算B轴旋转后X轴方向的第一差异值及Z轴方向的第二差异值;计算治具旋转中心在X轴方向的第一偏差值及A轴在Y轴方向的第二偏差值;计算B轴在Y轴方向上的第三偏差值及在Z轴方向上的第四偏差值;根据第三偏差值与第一差异值之间的差值确定治具旋转中心在Y轴方向上的第五偏差值;根据第四偏差值与第二差异值之间的差值确定治具旋转中心在Z轴方向上的第六偏差值;及根据第一偏差值、第五偏差值、第六偏差值与治具旋转中心的坐标确定物料的加工位置的补偿坐标。本发明还提供一种电子装置及存储介质。本发明可以对物料的加工位置进行补偿,以提高加工质量。

Description

加工位置补偿方法、电子装置及存储介质
技术领域
本发明涉及机械加工技术领域,尤其涉及一种加工位置补偿方法、电子装置及存储介质。
背景技术
随着工业技术的发展,计算机数字控制机床(Computerized Numerical Control,CNC)已广泛应用在各类产品的机械加工制程。为满足一些特殊的加工需求,通常会在数控机床上安装4.5轴加工治具。在使用4.5轴加工治具对产品进行加工时,一般通过手动装夹产品而使得产品参考点与加工治具中心的参考点一致,并根据加工治具中心的参考点,例如理论旋转中心,对产品进行加工。然而,在实际的操作过程中,产品参考点很难与理论旋转中心完全重合,从而导致产品的加工位置产生偏差,影响加工质量。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种加工位置补偿方法、电子装置及存储介质,根据加工装置的旋转中心与物料的中心对所述物料的加工位置进行补偿,提高加工质量。
本发明的第一方面提供一种加工位置补偿方法,所述方法包括:
预设加工装置的复合角度,其中,所述复合角度包括所述加工装置上A轴的第一加工角度与B轴的第二加工角度;
根据所述加工装置的理论旋转中心距及所述B轴的第二加工角度计算所述B轴旋转后X轴方向的第一差异值及Z轴方向的第二差异值;
根据装设在所述加工装置上的物料的物料中心在X轴方向的第三差异值、在Y轴方向的第四差异值和A轴的第一加工角度计算治具旋转中心在X轴方向的第一偏差值及所述A轴在Y轴方向的第二偏差值;
根据所述加工装置的实际旋转中心距、所述第二偏差值及所述A轴的第一加工角度计算所述B轴在Y轴方向上的第三偏差值及在Z轴方向上的第四偏差值;
根据所述第三偏差值与所述第一差异值之间的差值确定所述治具旋转中心在Y轴方向上的第五偏差值;
根据所述第四偏差值与所述第二差异值之间的差值确定所述治具旋转中心在Z轴方向上的第六偏差值;及
根据所述第一偏差值、第五偏差值、第六偏差值与所述治具旋转中心的坐标确定所述物料的加工位置的补偿坐标。
优选地,所述方法还包括:
测量所述治具旋转中心与对刀面之间的距离;及
确定所述距离为所述加工装置的所述实际旋转中心距。
优选地,所述第一差异值a=0*cosθ1+L0*sinθ1,所述第二差异值b=L0*cosθ1-0*sinθ1;其中,θ1为所述B轴的第二加工角度,L0为所述理论旋转中心距。
优选地,所述方法还包括:
对所述加工装置进行旋转分中确定所述治具旋转中心的坐标;及
对所述加工装置上装设的物料进行外形分中确定所述物料中心的坐标。
优选地,所述方法还包括:
根据所述物料中心的X轴坐标和所述治具旋转中心的X轴坐标之间的差值确定所述物料中心在X轴方向的所述第三差异值;及
根据所述物料中心的Y轴坐标和所述治具旋转中心的Y轴坐标之间的差值确定所述物料中心在Y轴方向的所述第四差异值。
优选地,所述第一偏差值A=d*cosθ2+c*sinθ2,所述第二偏差值B=c*cosθ2-d*sinθ2,其中,θ2为所述A轴的第一加工角度,c为所述第三差异值,d为所述第四差异值。
优选地,所述第三偏差值C=B*cosθ1-L1*sinθ1,所述第四偏差值D=L1*cosθ1-B*sinθ1,其中,θ1为所述B轴的第二加工角度,L1为所述实际旋转中心距。
优选地,所述方法还包括:
根据所述加工位置的所述补偿坐标及所述复合角度对所述物料进行加工。
本发明的第二方面提供一种电子装置,所述电子装置包括:
加工装置,用于对物料进行加工;
处理器;以及
存储器,所述存储器中存储有多个程序模块,所述多个程序模块由所述处理器加载并执行上述的加工位置补偿方法。
本发明的第三方面提供一种计算机可读的存储介质,其上存储有至少一条计算机指令,所述指令由处理器加载并执行上述的加工位置补偿方法。
上述加工位置补偿方法、电子装置及存储介质可以根据加工装置的旋转中心与物料的中心对所述物料的加工位置进行补偿,从而在物料装设偏心的情况下仍能够保证加工位置及加工尺寸的精确度,有效提高了加工质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本发明较佳实施方式提供的电子装置的立体图。
图2是本发明较佳实施方式提供的电子装置的结构示意图。
图3是本发明较佳实施方式提供的加工位置补偿装置的结构示意图。
图4是本发明较佳实施方式提供的加工位置补偿方法的流程图。
主要元件符号说明
电子装置 1
处理器 10
加工位置补偿装置 100
预设模块 101
测量模块 102
确定模块 103
分中模块 104
计算模块 105
加工模块 106
存储器 20
计算机程序 30
加工装置 40
A轴 41
B轴 42
压板 43
固定部 44
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
请参阅图1所示,为本发明较佳实施方式提供的电子装置的立体图。
本发明中的加工位置补偿方法应用在电子装置1中,所述电子装置1可以为安装有加工位置补偿程序的电子设备,例如个人电脑、数控机床等。
所述电子装置1至少包括加工装置40。在本实施方式中,所述加工装置40为4.5轴加工治具。所述加工装置40包括,但不仅限于,A轴41、B轴42、压板43及固定部44。所述固定部44用于收容并固定待加工的物料。所述压板43用于辅助固定所述固定部44上收容的物料。所述A轴41与所述B轴42用于通过旋转调整所述固定部44的位置,从而调整物料位置,便于刀具(图未示)对所述物料进行加工。
在本实施方式中,所述A轴41可以旋转360度,所述B轴42可以旋转180度。
请参阅图2所示,为本发明电子装置较佳实施方式的结构示意图。
所述电子装置1还包括,但不仅限于,处理器10、存储器20以及存储在所述存储器20中并可在所述处理器10上运行的计算机程序30,例如加工位置补偿程序。所述处理器10执行所述计算机程序30时实现加工位置补偿方法中的步骤,例如图4所示的步骤S401~S408。或者,所述处理器10执行所述计算机程序30时实现加工位置补偿装置中各模块/单元的功能,例如图3中的模块101-106。
示例性的,所述计算机程序30可以被分割成一个或多个模块/单元,所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器20中,并由所述处理器10执行,以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,所述指令段用于描述所述计算机程序30在所述电子装置1中的执行过程。例如,所述计算机程序30可以被分割成图3中的预设模块101、测量模块102、确定模块103、分中模块104、计算模块105及加工模块106。各模块具体功能参见加工位置补偿装置实施例中各模块的功能。
本领域技术人员可以理解,所述示意图仅仅是电子装置1的示例,并不构成对电子装置1的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如所述电子装置1还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器10可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者所述处理器10也可以是任何常规的处理器等,所述处理器10是所述电子装置1的控制中心,利用各种接口和线路连接整个电子装置1的各个部分。
所述存储器20可用于存储所述计算机程序30和/或模块/单元,所述处理器10通过运行或执行存储在所述存储器20内的计算机程序和/或模块/单元,以及调用存储在存储器20内的数据,实现所述电子装置1的各种功能。所述存储器20可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作装置、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据电子装置1的使用所创建的数据等。此外,存储器20可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如硬盘、内存、插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
请参阅图3所示,本发明加工位置补偿装置较佳实施方式的功能模块图。
在一些实施方式中,加工位置补偿装置100运行于所述电子装置1中。所述加工位置补偿装置100可以包括多个由程序代码段所组成的功能模块。所述加工位置补偿装置100中的各个程序段的程序代码可以存储于电子装置1的存储器20中,并由所述至少一个处理器10所执行,以实现加工位置补偿功能。
本实施方式中,加工位置补偿装置100根据其所执行的功能,可以被划分为多个功能模块。参阅图3所示,所述功能模块可以包括预设模块101、测量模块102、确定模块103、分中模块104、计算模块105及加工模块106。本发明所称的模块是指一种能够被至少一个处理器所执行并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段,其存储在存储器20中。可以理解的是,在其他实施例中,上述模块也可为固化于所述处理器10中的程序指令或固件(firmware)。
所述预设模块101用于预设加工装置40的复合角度。
在本实施方式中,所述复合角度包括所述加工装置40上所述A轴41的第一加工角度与所述B轴42的第二加工角度。例如,所述复合角度的第一加工角度可以是40.518°,所述第二加工角度可以是10.771°。
所述测量模块102用于测量所述加工装置40的治具旋转中心与对刀面之间的距离。
在本实施方式中,所述测量模块102确定探头(图未示)选取的所述治具旋转中心对应的第一探点的坐标,确定所述探头选取的所述加工装置的对刀面中心点对应第二探点的坐标,并根据所述第一探点的坐标与所述第二探点的坐标计算所述第一探点与所述第二探点之间的距离,从而得到所述治具旋转中心与所述对刀面之间的距离。其中,所述第一探点及所述第二探点的坐标基于所述物料对应的加工坐标系确定。
所述确定模块103用于确定所述距离为所述加工装置40的实际旋转中心距。
所述分中模块104用于对所述加工装置40进行旋转分中确定所述治具旋转中心的坐标。
在本实施方式中,所述分中模块104确定所述探头选取的所述固定部44上两个探点i、j,控制所述加工装置40旋转,在旋转过程中分别确定所述两个探点分别对应的坐标,对每个探点对应的坐标的X轴坐标与Y轴坐标取平均值以确定所述治具旋转中心的坐标。
例如,所述分中模块104控制所述加工装置40旋转四次,所述探点i每次旋转后的坐标分别为#621、#622、#623及#624,所述探点j每次旋转后的坐标分别为#625、#626、#627及#628。所述治具旋转中心的坐标的X轴坐标#7601=[#623X+#624X+#627X+#628X]/4,其中,#623X、#624X、#627X、#628X分别为坐标#623、#624、#627、#628的X轴坐标。所述治具旋转中心的坐标的Y轴坐标#7602=[#621Y+#622Y+#625Y+#626Y]/4,其中,#621Y、#622Y、#625Y、#626Y分别为坐标#621、#622、#625、#626的Y轴坐标。
所述分中模块104还用于对所述加工装置40上装设的物料进行外形分中确定物料中心的坐标。
在本实施方式中,当所述物料装设于所述加工装置40上时,所述分中模块104确定所述探头选取的所述物料边缘的六个探点k、l、m、n、o、p的坐标。所述分中模块104进一步对其中两个探点的坐标的X轴坐标取平均值确定所述物料中心的X轴坐标,以及对另外四个探点的坐标的Y轴坐标至取平均值确定所述物料中心的Y轴坐标,从而确定所述物料中心的坐标。
例如,所述六个探点k、l、m、n、o、p的坐标分别为#651、#652、#653、#654、#655及#656。所述物料中心的坐标的X轴坐标#5221=[#653X+#656X]/2,#653X、#656X分别为坐标#653、#656的X轴坐标。所述物料中心的坐标的Y轴坐标#5222=[#651Y+#652Y+#654Y+#655Y]/4,#651Y、#652Y、#654Y、#655Y分别为坐标#651、#652、#654、#655的Y轴坐标。
所述计算模块105用于根据所述物料中心的X轴坐标和所述治具旋转中心的X轴坐标的差值确定所述物料中心在X轴方向的第三差异值,以及根据所述物料中心的Y轴坐标和所述治具旋转中心的Y轴坐标的差值确定所述物料中心在Y轴方向的第四差异值。
所述计算模块105还用于根据所述加工装置40的理论旋转中心距及所述B轴42的第二加工角度计算所述B轴42旋转后X轴方向的第一差异值及Z轴方向的第二差异值。
在本实施方式中,所述第一差异值a=0*cosθ1+L0*sinθ1,所述第二差异值b=L0*cosθ1-0*sinθ1。其中,θ1为所述B轴42的第二加工角度,L0为所述理论旋转中心距。
所述计算模块105还用于根据所述物料中心在X轴方向的所述第三差异值、在Y轴方向的所述第四差异值和所述A轴41的第一加工角度计算所述治具旋转中心在X轴方向的第一偏差值及所述A轴41在Y轴方向的第二偏差值。
在本实施方式中,所述第一偏差值A=d*cosθ2+c*sinθ2,所述第二偏差值B=c*cosθ2-d*sinθ2。其中,θ2为所述A轴41的第一加工角度,c为所述第三差异值,d为所述第四差异值。
所述计算模块105还用于根据所述加工装置40的实际旋转中心距、所述第二偏差值及所述A轴41的第一加工角度计算所述B轴42在Y轴方向上的第三偏差值及在Z轴方向上的第四偏差值。
在本实施方式中,所述第三偏差值C=B*cosθ1-L1*sinθ1,所述第四偏差值D=L1*cosθ1-B*sinθ1,其中,θ1为所述B轴42的第二加工角度,L1为所述实际旋转中心距。
所述计算模块105还用于根据所述第三偏差值与所述第一差异值之间的差值确定所述治具旋转中心在Y轴方向上的第五偏差值。在本实施方式中,所述第五偏差值E=C-A。
所述计算模块105还用于根据所述第四偏差值与所述第二差异值之间的差值确定所述治具旋转中心在Z轴方向上的第六偏差值。在本实施方式中,所述第五偏差值F=D-B。
所述计算模块105还用于根据所述第一偏差值、第五偏差值、第六偏差值与所述治具旋转中心的坐标确定所述物料对应的加工位置的补偿坐标。
在本实施方式中,假设所述治具旋转中心的坐标为(X,Y,Z),所述补偿坐标为(X1,Y1,Z1),则X1=X+A,Y1=Y+E,Z1=Z+F。其中,Z为所述实际旋转中心距。需要说明的是,所述加工位置以所述治具旋转中心为基准。
所述加工模块106用于根据所述加工位置的所述补偿坐标及所述复合角度对所述物料进行加工。
可以理解的是,在所述物料装设在所述加工装置40上的位置产生偏心时,物料中心与所述加工装置40的治具旋转中心不一致,如果直接以所述治具旋转中心作为加工位置对所述物料进行加工,则容易产生误差,从而影响加工质量。在本实施方式中,基于所述补偿坐标,所述电子装置1可以在所述物料装设偏心的情况下,自动补偿后得到精确的加工位置,从而确保加工质量。
请参阅图4所示,是本发明提供的加工位置补偿方法的流程图。根据不同的需求,所述流程图中步骤的顺序可以改变,某些步骤可以省略。
步骤S401,预设加工装置40的复合角度。其中,所述复合角度包括所述加工装置40上A轴41的第一加工角度与B轴42的第二加工角度。
在本实施方式中,所述复合角度包括所述加工装置40上所述A轴41的第一加工角度与所述B轴42的第二加工角度。例如,所述复合角度的第一加工角度可以是40.518°,所述第二加工角度可以是10.771°。
步骤S402,根据所述加工装置40的理论旋转中心距及所述B轴42的第二加工角度计算所述B轴42旋转后X轴方向的第一差异值及Z轴方向的第二差异值。
在本实施方式中,所述第一差异值a=0*cosθ1+L0*sinθ1,所述第二差异值b=L0*cosθ1-0*sinθ1。其中,θ1为所述B轴42的第二加工角度,L0为所述理论旋转中心距。
步骤S403,根据物料中心在X轴方向的第三差异值、在Y轴方向的第四差异值和所述A轴41的第一加工角度计算治具旋转中心在X轴方向的第一偏差值及所述A轴41在Y轴方向的第二偏差值。
在本实施方式中,所述第一偏差值A=d*cosθ2+c*sinθ2,所述第二偏差值B=c*cosθ2-d*sinθ2。其中,θ2为所述A轴41的第一加工角度,c为所述第三差异值,d为所述第四差异值。
步骤S404,根据所述加工装置40的实际旋转中心距、所述第二偏差值及所述A41轴的第一加工角度计算所述B轴42在Y轴方向上的第三偏差值及在Z轴方向上的第四偏差值。
在本实施方式中,所述第三偏差值C=B*cosθ1-L1*sinθ1,所述第四偏差值D=L1*cosθ1-B*sinθ1,其中,θ1为所述B轴42的第二加工角度,L1为所述实际旋转中心距。
步骤S405,根据所述第三偏差值与所述第一差异值之间的差值确定所述治具旋转中心在Y轴方向上的第五偏差值。
在本实施方式中,所述第五偏差值E=C-A。
步骤S406,根据所述第四偏差值与所述第二差异值之间的差值确定所述治具旋转中心在Z轴方向上的第六偏差值。
在本实施方式中,所述第五偏差值F=D-B。
步骤S407,根据所述第一偏差值、第五偏差值、第六偏差值与所述治具旋转中心的坐标确定所述物料的加工位置的补偿坐标。
在本实施方式中,假设所述治具旋转中心的坐标为(X,Y,Z),所述补偿坐标为(X1,Y1,Z1),则X1=X+A,Y1=Y+E,Z1=Z+F。其中,Z为所述实际旋转中心距。
步骤S408,根据所述加工位置的所述补偿坐标及所述复合角度对所述物料进行加工。
进一步地,所述方法还包括以下步骤:测量所述治具旋转中心与对刀面之间的距离;及确定所述距离为所述加工装置40的所述实际旋转中心距。
进一步地,所述方法还包括以下步骤:对所述加工装置40进行旋转分中确定所述治具旋转中心的坐标;对所述加工装置40上装设的物料进行外形分中确定所述物料中心的坐标。
进一步地,所述方法还包括以下步骤:根据所述物料中心的X轴坐标和所述治具旋转中心的X轴坐标的差值确定所述物料中心在X轴方向的所述第三差异值;及根据所述物料中心的Y轴坐标和所述治具旋转中心的Y轴坐标的差值确定所述物料中心在Y轴方向的所述第四差异值。
所述电子装置1集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,所述计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读存储介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
本发明提供的加工位置补偿方法、电子装置及存储介质,可以根据所述加工装置的旋转中心与物料的中心对所述物料的加工位置进行补偿,即使在所述物料装设偏心的情况下,经过自动补偿可以得到精确的加工位置,有效提高了加工质量。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,显然“包括”一词不排除其他单元或步骤,单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由同一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一,第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种加工位置补偿方法,其特征在于,所述方法包括:
预设加工装置的复合角度,其中,所述复合角度包括所述加工装置上A轴的第一加工角度与B轴的第二加工角度;
根据所述加工装置的理论旋转中心距及所述B轴的第二加工角度计算所述B轴旋转后X轴方向的第一差异值及Z轴方向的第二差异值;
根据装设在所述加工装置上的物料的物料中心在X轴方向的第三差异值、在Y轴方向的第四差异值和所述A轴的第一加工角度计算治具旋转中心在X轴方向的第一偏差值及所述A轴在Y轴方向的第二偏差值;
根据所述加工装置的实际旋转中心距、所述第二偏差值及所述A轴的第一加工角度计算所述B轴在Y轴方向上的第三偏差值及在Z轴方向上的第四偏差值;
根据所述第三偏差值与所述第一差异值之间的差值确定所述治具旋转中心在Y轴方向上的第五偏差值;
根据所述第四偏差值与所述第二差异值之间的差值确定所述治具旋转中心在Z轴方向上的第六偏差值;及
根据所述第一偏差值、第五偏差值、第六偏差值与所述治具旋转中心的坐标确定所述物料的加工位置的补偿坐标。
2.如权利要求1所述的加工位置补偿方法,其特征在于,所述方法还包括:
测量所述治具旋转中心与对刀面之间的距离;及
确定所述距离为所述加工装置的所述实际旋转中心距。
3.如权利要求1所述的加工位置补偿方法,其特征在于:所述第一差异值a=0*cosθ1+L0*sinθ1,所述第二差异值b=L0*cosθ1-0*sinθ1;其中,θ1为所述B轴的第二加工角度,L0为所述理论旋转中心距。
4.如权利要求1所述的加工位置补偿方法,其特征在于,所述方法还包括:
对所述加工装置进行旋转分中确定所述治具旋转中心的坐标;及
对所述加工装置上装设的所述物料进行外形分中确定所述物料中心的坐标。
5.如权利要求4所述的加工位置补偿方法,其特征在于,所述方法还包括:
根据所述物料中心的X轴坐标和所述治具旋转中心的X轴坐标之间的差值确定所述物料中心在X轴方向的所述第三差异值;及
根据所述物料中心的Y轴坐标和所述治具旋转中心的Y轴坐标之间的差值确定所述物料中心在Y轴方向的所述第四差异值。
6.如权利要求5所述的加工位置补偿方法,其特征在于:所述第一偏差值A=d*cosθ2+c*sinθ2,所述第二偏差值B=c*cosθ2-d*sinθ2,其中,θ2为所述A轴的第一加工角度,c为所述第三差异值,d为所述第四差异值。
7.如权利要求6所述的加工位置补偿方法,其特征在于:所述第三偏差值C=B*cosθ1-L1*sinθ1,所述第四偏差值D=L1*cosθ1-B*sinθ1,其中,θ1为所述B轴的第二加工角度,L1为所述实际旋转中心距。
8.如权利要求1所述的加工位置补偿方法,其特征在于,所述方法还包括:
根据所述加工位置的所述补偿坐标及所述复合角度对所述物料进行加工。
9.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:
加工装置,用于对物料进行加工;
处理器;以及
存储器,所述存储器中存储有多个程序模块,所述多个程序模块由所述处理器加载并执行如权利要求1至8中任意一项所述的加工位置补偿方法。
10.一种计算机可读的存储介质,其上存储有至少一条计算机指令,其特征在于,所述指令由处理器并加载执行如权利要求1至8中任意一项所述的加工位置补偿方法。
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