CN111343553B - 具有高对准精度的mems麦克风腔体板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法，包括以下步骤：在无铜基板上一体成型有通孔和通槽；对无铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到覆铜基板；向通孔中塞满树脂，再对覆铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到第一基板；在第一基板的第二铜箔表面上进行压膜、曝光和显影作业，以在第二铜箔表面上形成线路成型区域及裸铜区域，然后在裸铜区域上镀上锡层，得到第二基板；对线路成型区域进行蚀刻作业，制作出线路图形；再将锡层全部去除，即制得具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板。该MEMS麦克风腔体板的制作方法能大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，且利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高。

Description

具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法
技术领域
本发明涉及MEMS麦克风制作技术领域，具体提供一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法。
背景技术
目前，MEMS麦克风腔体板的传统加工选材都停留在现成的覆铜基板上，不仅选材类型受供应商限制，且加工方式无法图破，加工过程的累计偏差也无法进一步降低，这已成为当前该类型线路板加工制造的瓶颈。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法，该制作方法相对简单、易操作，既能大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，又利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1)、通过注塑成型工艺制得无铜基板，所述无铜基板上一体成型有分别贯穿其正反两面的通孔和通槽；
步骤2)、对所述无铜基板进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述无铜基板的正反两面、所述通孔内壁、及所述通槽内壁上均分别镀上一层第一铜箔，得到覆铜基板；
步骤3)、先向所述通孔中塞满树脂，再对所述覆铜基板进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述树脂端面及所述第一铜箔表面上均分别镀上一层第二铜箔，得到第一基板；
步骤4)、在所述第一基板的第二铜箔表面上进行压膜、曝光和显影作业，以实现在所述第二铜箔表面上形成有干膜覆盖的线路成型区域、以及无干膜覆盖的裸铜区域，然后通过电镀技术在所述裸铜区域上镀上一层锡层，得到第二基板；
步骤5)、先去除所述第二基板上的干膜，再对所述线路成型区域进行蚀刻作业，以在所述线路成型区域上制作出线路图形；随后再将所述锡层全部去除，即制得该具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板。
作为本发明的进一步改进，所述无铜基板采用熔融固化类的封装胶制成。
作为本发明的进一步改进，位于所述树脂端面上的第二铜箔和位于所述第一铜箔表面上的第二铜箔相齐平衔接。
作为本发明的进一步改进，所述线路成型区域与所述通孔位置相对应配合。
本发明还提供了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板，采用本发明所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法制备而成。
本发明的有益效果是：本发明通过对MEMS麦克风腔体板的制作方法进行改进创新，不仅简化了传统MEMS麦克风腔体板加工工艺流程，还大大降低了MEMS麦克风腔体板加工过程的累计对位偏差，从而既能够大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，又利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高，进而利于MEMS麦克风组合封装。
附图说明
图1为本发明所述无铜基板的剖面结构示意图；
图2为本发明所述覆铜基板的剖面结构示意图；
图3为本发明所述第一基板的剖面结构示意图；
图4为本发明所述第二基板的剖面结构示意图；
图5为本发明所述MEMS麦克风腔体板的剖面结构示意图。
结合附图，作以下说明：
B0—无铜基板；10—通孔；11—通槽；2—第一铜箔；B1—覆铜基板；3—树脂；4—第二铜箔；B2—第一基板；5—锡层；B3—第二基板；B4—MEMS麦克风腔体板。
具体实施方式
以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。于本说明书中所述的“第一”、“第二”等仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明可实施的范围。
实施例1：
本发明提供了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1)、通过注塑成型工艺制得无铜基板B0，所述无铜基板B0上一体成型有分别贯穿其正反两面的通孔10和通槽11，具体可参阅附图1所示，这可保证通孔与通槽之间对位精度的可控性；
步骤2)、对所述无铜基板B0进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述无铜基板B0的正反两面、所述通孔10内壁、及所述通槽11内壁上均分别镀上一层第一铜箔2，得到覆铜基板B1，具体可参阅附图2所示；
步骤3)、先向金属化处理后的所述通孔10中塞满树脂3，再对所述覆铜基板B1进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述树脂3端面及所述第一铜箔2表面上均分别镀上一层第二铜箔4，即实现将所述无铜基板正反两面及所述通槽内壁上的铜厚增加至目标规格，得到第一基板B2，具体可参阅附图3所示；
步骤4)、在所述第一基板B2的第二铜箔4表面上进行压膜、曝光和显影作业，以实现在所述第二铜箔4表面上形成有干膜DF覆盖的线路成型区域、以及无干膜覆盖的裸铜区域，然后通过电镀技术在所述裸铜区域上镀上一层锡层5，锡层用以对裸铜区域进行保护，得到第二基板B3，具体可参阅附图4所示；
步骤5)、先去除所述第二基板B3上的干膜，再对所述线路成型区域进行碱性蚀刻作业，以在所述线路成型区域上制作出线路图形；随后再用退锡药水将所述锡层5全部去除，即制得该具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板B4，具体可参阅附图5所示。
在本实施例中，优选的，所述无铜基板B0采用熔融固化类的封装胶制成；一方面，这种封装胶采用特殊环氧树脂材料，可进行化学沉铜、电镀加工，满足了电路板制作的可加工性；另一方面又可实现产品形状的多元化定制。
在本实施例中，优选的，位于所述树脂3端面上的第二铜箔4和位于所述第一铜箔2表面上的第二铜箔4相齐平衔接；便于后续制作线路和镀锡层。
在本实施例中，优选的，所述线路成型区域与所述通孔10位置相对应配合。
相较于现有技术，本发明所制得的MEMS麦克风腔体板之所以具有高对准精度、低成本投入等特点，主要在于本发明在制作MEMS麦克风腔体板时，对其核心部件-“无铜基板”的选材和加工方式进行改进创新，具体表现在：该无铜基板采用熔融固化类的封装胶作为原材料、并通过注塑成型工艺一体加工成型，特别是，在所述无铜基板上一体成型有分别贯穿其正反两面的通孔和通槽；一方面，借由所述无铜基板结构，①可使得通孔和通槽之间的对位精度非常高(公差在+/-40um)，这样可利于后续制作线路时的依孔对位，使得成品的位置精度、尺寸精度非常高；②可省去传统线路板制作工艺中的相对费时且加工成本昂贵的机械钻孔及铣通槽流程，从而既降低了成本投入，又提升了工作效率；另一方面，借由所述无铜基板的加工方式，既可省去传统线路板加工方式中基板的表层铜箔，又可省去传统制作工艺中为控制总面铜厚度而增设的磨减磨流程，从而利于成品的成本控制和加工效率的提高。
综上，本发明所述的MEMS麦克风腔体板的制作方法相对简单、易操作，既能大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，又利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高。
上述实施方式仅例示性说明本发明的功效，而非用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1)、通过注塑成型工艺制得无铜基板(B0)，所述无铜基板(B0)上一体成型有分别贯穿其正反两面的通孔(10)和通槽(11)；
步骤2)、对所述无铜基板(B0)进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述无铜基板(B0)的正反两面、所述通孔(10)内壁、及所述通槽(11)内壁上均分别镀上一层第一铜箔(2)，得到覆铜基板(B1)；
步骤3)、先向所述通孔(10)中塞满树脂(3)，再对所述覆铜基板(B1)进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述树脂(3)端面及所述第一铜箔(2)表面上均分别镀上一层第二铜箔(4)，得到第一基板(B2)；
步骤4)、在所述第一基板(B2)的第二铜箔(4)表面上进行压膜、曝光和显影作业，以实现在所述第二铜箔(4)表面上形成有干膜覆盖的线路成型区域、以及无干膜覆盖的裸铜区域，然后通过电镀技术在所述裸铜区域上镀上一层锡层(5)，得到第二基板(B3)；
步骤5)、先去除所述第二基板(B3)上的干膜，再对所述线路成型区域进行蚀刻作业，以在所述线路成型区域上制作出线路图形；随后再将所述锡层(5)全部去除，即制得该具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板(B4)。
2.根据权利要求1所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，其特征在于：所述无铜基板(B0)采用熔融固化类的封装胶制成。
3.根据权利要求1所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，其特征在于：位于所述树脂(3)端面上的第二铜箔(4)和位于所述第一铜箔(2)表面上的第二铜箔(4)相齐平衔接。
4.根据权利要求1所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，其特征在于：所述线路成型区域与所述通孔(10)位置相对应配合。
5.一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板，采用权利要求1-4中任意一项所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法制备而成。
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