CN106993399A - 导热装置 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种导热装置。该装置包括：发热模块，所述发热模块产生热量；散热模块，所述散热模块散发热量；开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。根据本公开示例性实施例通过开关模块的接合或断开来控制发热模块与散热模块之间的热传导，从而能够适应不同情况下的终端设备散热需求，提升用户体验。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种导热装置。
背景技术
在终端设备(例如智能手机)使用过程中，终端设备中的一些部件(例如CPU、存储器件或者电源管理器件等)会产生较多的热量。在相关技术中，通常采用高热导率的材料(例如，石墨、金属等的导热系数较高的良导体)将热量迅速传递到固定的散热结构，以降低终端设备的核心部件的温度，避免部件损坏；并且采用低热导率的材料(例如空气、绝热膜等)来保护终端设备与用户接触的部分，减少用户对热量的感知，保持舒适的握感，防止烫伤。因而，在终端设备结构固定的情况下，终端设备的整体导热框架也是固定的。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种导热装置。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种导热装置，包括：
发热模块，所述发热模块产生热量；
散热模块，所述散热模块散发热量；
开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，
其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；
在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。
对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述开关模块包括根据温度产生形变的机械式开关结构，
其中，在温度大于或等于第三温度阈值的情况下，所述开关模块接合；
在温度小于所述第三温度阈值的情况下，所述开关模块断开。
对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述开关模块包括电子式开关结构，
其中，所述装置还包括：
控制模块，所述控制模块控制所述开关模块接合或断开。
对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
温度传感模块，所述温度传感模块感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块，
其中，所述控制模块根据所述温度信号控制所述开关模块接合或断开。
对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
触摸传感模块，所述触摸传感模块感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块，
其中，所述控制模块根据所述触摸信号控制所述开关模块接合或断开。
对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
温度传感模块，所述温度传感模块感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块；
触摸传感模块，所述触摸传感模块感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块，
其中，所述控制模块根据所述温度信号和所述触摸信号控制所述开关模块接合或断开。
对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述控制模块根据所述温度信号和所述触摸信号控制所述开关模块接合或断开，包括：
在温度大于或等于第一温度阈值，且所述开关模块所在的区域未被触摸的情况下，接合所述开关模块；
在温度大于或等于第一温度阈值，且所述开关模块所在的区域被触摸的情况下，断开所述开关模块；
在温度小于或等于第二温度阈值，且所述开关模块所在的区域被触摸的情况下，接合所述开关模块。
对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述开关模块由高热导率的材料制成。
对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述发热模块包括终端设备中运行时产生热量的部件。
对于以上装置，在一种可能的实现方式中，所述散热模块包括终端设备的散热部件。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，所述终端设备采用如上所述的导热装置。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过开关模块的接合或断开来控制发热模块与散热模块之间的热传导，从而能够适应不同情况下的终端设备散热需求，提升用户体验。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的框图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的一种可能的应用场景的示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的框图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的一种可能的应用场景的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的框图，如图1所示，根据该示例性实施例的导热装置可用于终端设备(例如智能手机)等电子设备中，所述导热装置包括以下结构：
发热模块11，所述发热模块11产生热量；
散热模块12，所述散热模块12散发热量；
开关模块13，所述开关模块13一端连接所述发热模块11，另一端连接所述散热模块12，
其中，在所述开关模块13接合的情况下，所述发热模块11与所述散热模块12之间经由所述开关模块13进行热传导；
在所述开关模块13断开的情况下，所述发热模块11与所述散热模块12之间不经由所述开关模块13进行热传导。
本实施例通过开关模块的接合或断开来控制发热模块与散热模块之间的热传导，从而能够适应不同情况下的终端设备散热需求，提升用户体验。
举例来说，可以在终端设备中采用该导热装置，其中，发热模块11可以包括终端设备中运行时产生热量的部件，例如CPU、存储器件或者电源管理器件等。发热模块11在运行时可能会产生较多的热量，可以采用高热导率的材料(例如，石墨、金属等的导热系数较高的导体)将热量传递到散热结构，以降低发热模块11的温度，避免发热模块11损坏。
在一种可能的实现方式中，散热模块12可以包括终端设备的散热部件，例如，终端设备的散热口、外壳、外框等。散热模块12可以由高热导率的材料(例如金属等)制成，能够快速散发传导到散热模块12的热量。
在一种可能的实现方式中，开关模块13可以包括由高热导率的材料(例如金属等)制成的热传导开关，从而能够快速传导热量。开关模块13可以位于发热模块11和散热模块12之间，一端连接发热模块11，另一端连接散热模块12。当开关模块13接合时，发热模块11与散热模块12之间经由开关模块13进行热传导，可以将发热模块11的热量快速传导到散热模块12，并由散热模块12散发到外界，从而降低发热模块11的温度，避免发热模块11损坏，同时使得散热模块12的温度升高。反之，当开关模块13断开时，发热模块11与散热模块12之间不经由开关模块13进行热传导，发热模块11与散热模块12之间的热量传递速度较慢，发热模块11的热量不能够快速传导到散热模块12，使得散热模块12的保持较低的温度，从而减少用户对热量的感知。
在一种可能的实现方式中，终端设备中可以具有多个开关模块13，以使多个开关模块13位于一个或多个发热模块11与一个或多个散热模块12之间。例如，多个开关模块13可以分别位于发热模块11与终端设备的散热口、外壳上部以及外壳下部之间，从而实现终端设备的不同位置的温度传导。
图2是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的一种可能的应用场景的示意图，图1和图2中相同的附图标记表示相同的模块。
如图2所示，在一种可能的实现方式中，开关模块13可以包括根据温度产生形变的机械式开关结构，其中，在温度大于或等于第三温度阈值的情况下，开关模块13接合；在温度小于所述第三温度阈值的情况下，开关模块13断开。
举例来说，开关模块13可以包括位于发热模块11与散热模块12之间的金属片或金属块，金属片或金属块本身在不同温度下产生形变，从而接合或断开发热模块11与散热模块12。例如，在温度升高时金属片或金属块膨胀，当温度超过第三温度阈值时，金属片或金属块接合发热模块11与散热模块12，从而实现快速的热传导；反之，温度降低时金属片或金属块收缩，当温度低于第三温度阈值时，金属片或金属块断开发热模块11与散热模块12，从而停止快速热传导。也可以使得开关模块13在温度升高超过一定的温度阈值时断开发热模块11与散热模块12，在温度低于一定的温度阈值时接合发热模块11与散热模块12。采用这种结构的开关模块13没有主动控制能力，因此也没有额外的功耗或者电路，结构简单。本公开对开关模块13的具体机械结构及使其接合或断开的外部条件不作限制。
在一种可能的实现方式中，开关模块13可以包括可控的机械式开关结构，可以在例如电动结构的驱动下主动接合或断开，从而能够在不同情况下更好地控制热传导。例如，可以在温度超过一定的温度阈值时，控制开关模块13接合，从而实现发热模块11与散热模块12之间的快速热传导；反之，可以在温度低于一定的温度阈值时，控制开关模块13断开，从而停止发热模块11与散热模块12之间的快速热传导。
图3是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的框图。如图3所示，在一种可能的实现方式中，所述开关模块包括电子式开关结构，其中，所述装置还包括：
控制模块14，控制模块14控制所述开关模块13接合或断开。
举例来说，开关模块13可以包括可控的电子式开关结构，例如可以通过电动结构的驱动而主动接合或断开。控制模块14可以根据外部条件等控制开关模块13接合或断开。例如，在发热模块11的温度较高时，可以控制开关模块13接合，从而实现发热模块11与散热模块12之间的快速热传导，避免发热模块11损坏。
在一种可能的实现方式中，在外部环境温度较高时，控制模块14可以控制开关模块13断开，从而停止发热模块11与散热模块12之间的快速热传导，减少用户对热量的感知，避免用户被烫伤；在外部环境温度较低时，控制模块14可以控制开关模块13接合，从而实现发热模块11与散热模块12之间的快速热传导，提高用户的体感温度。
通过这种方式，可以控制开关模块13接合或断开，控制不同条件下的热传导策略，提升用户体验。
如图3所示，在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
温度传感模块15，所述温度传感模块15感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块14，
其中，所述控制模块14根据所述温度信号控制所述开关模块13接合或断开。
举例来说，在终端设备中可以设置有温度传感模块15，温度传感模块15可以包括一个或多个温度传感器，能够感测终端设备的外部温度，并将所感测到的温度信号传送给所述控制模块14。温度传感器可以位于终端设备的不同位置，从而获取不同位置的多个温度信号。
在一种可能的实现方式中，控制模块14可以根据温度信号控制开关模块13接合或断开。例如，在温度超过一定的温度阈值时，控制模块14可以控制开关模块13接合，从而实现发热模块11与散热模块12之间的快速热传导；反之，在温度低于一定的温度阈值时，控制模块14可以控制开关模块13断开，从而停止发热模块11与散热模块12之间的快速热传导。
通过这种方式，可以根据温度信号控制开关模块13接合或断开，控制不同条件下的热传导策略，提升用户体验。
如图3所示，在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
触摸传感模块16，所述触摸传感模块16感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块14，
其中，所述控制模块14根据所述触摸信号控制所述开关模块13接合或断开。
举例来说，在终端设备中可以设置有触摸传感模块16，触摸传感模块16可以包括位于终端设备的屏幕或外壳上的一个或多个触摸传感器，能够感测用户对终端设备的触摸，并将所感测到的触摸信号传送给所述控制模块14。触摸传感器可以位于终端设备的屏幕或外壳上的不同位置，从而获取不同位置的多个触摸信号。
在一种可能的实现方式中，控制模块14可以根据触摸信号控制开关模块13接合或断开。例如，在用户握持终端设备的下部时，控制模块14可以控制位于终端设备上部的开关模块13接合，从而实现发热模块11与终端设备上部的散热模块12(例如金属外壳的上部)之间的快速热传导，实现正常的散热；同时，控制模块14可以控制位于终端设备下部的开关模块13断开，从而停止发热模块11与散热模块12之间的快速热传导，减少用户对热量的感知，避免用户被烫伤。
通过这种方式，可以根据温度信号控制开关模块13接合或断开，控制不同条件下的热传导策略，提升用户体验。
如图3所示，在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
温度传感模块15，所述温度传感模块15感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块14；
触摸传感模块16，所述触摸传感模块16感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块14，
其中，所述控制模块14根据所述温度信号和所述触摸信号控制所述开关模块13接合或断开。
举例来说，在终端设备中可以同时设置有温度传感模块15和触摸传感模块16。温度传感模块15可以包括一个或多个温度传感器，能够感测终端设备的外部温度，并将所感测到的温度信号传送给所述控制模块14。温度传感器可以位于终端设备的不同位置，从而获取不同位置的多个温度信号。触摸传感模块16可以包括位于终端设备的屏幕或外壳上的一个或多个触摸传感器，能够感测用户对终端设备的触摸，并将所感测到的触摸信号传送给所述控制模块14。触摸传感器可以位于终端设备的屏幕或外壳上的不同位置，从而获取不同位置的多个触摸信号。
在一种可能的实现方式中，控制模块14可以根据所述温度信号和所述触摸信号控制所述开关模块13接合或断开。控制模块14可以根据温度信号和触摸信号来确定外部条件，从而控制不同条件下的热传导策略，分别控制一个或多个开关模块13接合或断开。人体在不同场景下，对温度的敏感程度不同。例如，对于40度的终端设备表面温度，在炎热的夏天，让人很难感觉手感舒适；而在冬天，完全可以接受。从而，可以通过触摸信号判断用户不同的手握姿势，在确保良好散热的同时，使用户达到良好的手感。例如，可以在冬天的户外环境下(温度较低)优先把热量传递到手握位置，夏天环境下(温度较高)则避免传递到手握位置。
通过这种方式，可以根据温度信号和触摸信号控制开关模块13接合或断开，控制不同条件下的热传导策略，提升用户体验。
图4是根据一示例性实施例示出的一种导热装置的一种可能的应用场景的示意图，如图4所示，发热模块11可以为终端设备内部的发热部件，散热模块12可以为终端设备的外壳，并且可以包括电子式的多个开关模块13，例如位于终端设备的不同位置的第一开关模块131、第二开关模块132、第三开关模块133以及第四开关模块134。基于来自温度传感模块15的温度信号和来自触摸传感模块16的触摸信号，控制模块14可以分别控制第一开关模块131、第二开关模块132、第三开关模块133以及第四开关模块134的接合或断开。
在一种可能的实现方式中，所述控制模块14根据所述温度信号和所述触摸信号控制所述开关模块13接合或断开可以包括：
在温度大于或等于第一温度阈值，且所述开关模块所在的区域未被触摸的情况下，接合所述开关模块；
在温度大于或等于第一温度阈值，且所述开关模块所在的区域被触摸的情况下，断开所述开关模块；
在温度小于或等于第二温度阈值，且所述开关模块所在的区域被触摸的情况下，接合所述开关模块。
举例来说，在温度大于或等于第一温度阈值，且开关模块所在的区域未被触摸的情况下，可以接合开关模块；在温度大于或等于第一温度阈值，且开关模块所在的区域被触摸的情况下，断开开关模块。第一温度阈值可以是预先设定的温度阈值，例如，第一温度阈值可以设定为30-50度。在温度大于或等于第一温度阈值时，可以认为外部环境为温度较高的夏季或室内，热传导策略可以为尽量降低用户握持的位置的温度。此时，如果用户握持终端设备的下部，则第一开关模块131和第二开关模块132所在的区域(外壳上部)未被触摸，控制模块14可以控制位于终端设备上部的第一开关模块131和第二开关模块132接合，从而实现发热模块11与终端设备上部的散热模块12(外壳上部)之间的快速热传导，实现正常的散热。同时，第三开关模块133和第四开关模块134所在的区域(外壳下部)被触摸，控制模块14可以控制位于终端设备下部的第三开关模块133和第四开关模块134断开，从而停止发热模块11与终端设备下部的散热模块12(外壳下部)之间的快速热传导，减少用户对热量的感知，避免用户被烫伤。
在一种可能的实现方式中，在温度小于或等于第二温度阈值，且开关模块所在的区域被触摸的情况下，接合开关模块。第二温度阈值可以是预先设定的温度阈值，例如，第二温度阈值可以设定为0-20度。在温度小于或等于第二温度阈值时，可以认为外部环境为温度较低的冬季或室外，热传导策略可以为保持用户握持的位置的温度。此时，如果用户握持终端设备的下部，则第三开关模块133和第四开关模块134所在的区域(外壳下部)被触摸，控制模块14可以控制位于终端设备下部的第三开关模块133和第四开关模块134接合，从而实现发热模块11与终端设备下部的散热模块12(外壳下部)之间的快速热传导，实现正常的散热，并且保持用户握持的位置的温度。同时，第一开关模块131和第二开关模块132所在的区域(外壳上部)未被触摸，控制模块14可以根据实际散热需要控制位于终端设备上部的第一开关模块131和第二开关模块132接合或断开。
通过这种方式，可以根据温度信号和触摸信号控制开关模块13接合或断开，控制不同条件下的热传导策略，提升用户体验。
根据本公开示例性实施例的导热装置，能够根据不同场景，控制不同导热策略，通过开关模块的接合或断开来控制发热模块与散热模块之间的热传导，可以在高热导率和低热导率之间变化，进行性能、散热、舒适度的调节，从而能够适应不同情况下的终端设备散热需求，提升用户舒适度。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (11)
1.一种导热装置，其特征在于，包括：
发热模块，所述发热模块产生热量；
散热模块，所述散热模块散发热量；
开关模块，所述开关模块一端连接所述发热模块，另一端连接所述散热模块，
其中，在所述开关模块接合的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间经由所述开关模块进行热传导；
在所述开关模块断开的情况下，所述发热模块与所述散热模块之间不经由所述开关模块进行热传导。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述开关模块包括根据温度产生形变的机械式开关结构，
其中，在温度大于或等于第三温度阈值的情况下，所述开关模块接合；
在温度小于所述第三温度阈值的情况下，所述开关模块断开。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述开关模块包括电子式开关结构，
其中，所述装置还包括：
控制模块，所述控制模块控制所述开关模块接合或断开。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
温度传感模块，所述温度传感模块感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块，
其中，所述控制模块根据所述温度信号控制所述开关模块接合或断开。
5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
触摸传感模块，所述触摸传感模块感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块，
其中，所述控制模块根据所述触摸信号控制所述开关模块接合或断开。
6.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
温度传感模块，所述温度传感模块感测外部温度，并将温度信号传送给所述控制模块；
触摸传感模块，所述触摸传感模块感测外部触摸，并将触摸信号传送给所述控制模块，
其中，所述控制模块根据所述温度信号和所述触摸信号控制所述开关模块接合或断开。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控制模块根据所述温度信号和所述触摸信号控制所述开关模块接合或断开，包括：
在温度大于或等于第一温度阈值，且所述开关模块所在的区域未被触摸的情况下，接合所述开关模块；
在温度大于或等于第一温度阈值，且所述开关模块所在的区域被触摸的情况下，断开所述开关模块；
在温度小于或等于第二温度阈值，且所述开关模块所在的区域被触摸的情况下，接合所述开关模块。
8.根据权利要求1-7中的任意一项所述的装置，其特征在于，所述开关模块由高热导率的材料制成。
9.根据权利要求1-7中的任意一项所述的装置，其特征在于，所述发热模块包括终端设备中运行时产生热量的部件。
10.根据权利要求1-7中的任意一项所述的装置，其特征在于，所述散热模块包括终端设备的散热部件。
11.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备采用根据权利要求1-10中的任意一项所述的导热装置。
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